JP2003197293A - Pin header - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、基板のパターンに
接続される複数の端子ピンを一体に支持したピンヘッダ
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pin header integrally supporting a plurality of terminal pins connected to a pattern on a board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】この種のピンヘッダとしては、例えば図
８及び図９に示す様なものがある。このピンヘッダ１０
１は、複数の端子ピン１０２と、各端子ピン１０２の一
端を離間させて一体に支持する樹脂部材１０３とを備え
ており、チューナー等のユニット側の第１基板１０４と
セット側の第２基板１０５を電気的に接続するために用
いられる。2. Description of the Related Art As a pin header of this type, there are those shown in FIGS. 8 and 9, for example. This pin header 10
1 includes a plurality of terminal pins 102 and a resin member 103 that integrally supports the terminal pins 102 by separating one end of each terminal pin 102. The first substrate 104 on the unit side such as a tuner and the second substrate on the set side. Used to electrically connect 105.
【０００３】ピンヘッダ１０１の各端子ピン１０２は、
第１基板１０４の各孔１０４ａに通されて、各孔１０４
ａの周りに形成された第１基板１０４上のパターンラン
ド１０６に半田付けされる。同様に、各端子ピン１０２
は、第２基板１０５の各孔１０５ａに通されて、各孔１
０５ａの周りに形成された第２基板１０５上のパターン
ランド１０７に半田付けされる。これにより、第１及び
第２基板１０４，１０５のそれぞれのパターンが各端子
ピン１０２を通じて接続される。Each terminal pin 102 of the pin header 101 is
The holes 104a of the first substrate 104 are passed through the holes 104a.
It is soldered to the pattern lands 106 on the first substrate 104 formed around a. Similarly, each terminal pin 102
Are passed through the holes 105a of the second substrate 105,
05a is soldered to the pattern lands 107 formed on the second substrate 105. As a result, the respective patterns of the first and second substrates 104 and 105 are connected through the terminal pins 102.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、ピンヘッダ
１０１の各端子ピン１０２を基板のパターンに半田付け
した後に、各端子ピン１０２に横方向の力がかかると、
この力がテンションとしてパターンに作用し、パターン
が基板から剥がれることがある。このため、従来は、樹
脂部材１０３を基板上に密着させ、これにより各端子ピ
ン１０２の変位を抑えて、各端子ピン１０２に半田付け
されたパターンにテンションが作用することを阻止し、
パターンの剥がれを防いでいた。However, when each terminal pin 102 of the pin header 101 is soldered to the pattern of the board and a lateral force is applied to each terminal pin 102,
This force acts on the pattern as tension, and the pattern may peel off from the substrate. Therefore, conventionally, the resin member 103 is brought into close contact with the substrate to suppress the displacement of each terminal pin 102 and prevent the tension from acting on the pattern soldered to each terminal pin 102.
The peeling of the pattern was prevented.
【０００５】しかしながら、昨今のユニットの小型化に
伴い、基板が小型化されて、実装密度が高くなり、樹脂
部材１０３を基板上に密着させることができなかった
り、樹脂部材１０３の配置方法が限定されることが多
く、パターンの剥がれを防ぐことができなくなった。However, with the recent miniaturization of the unit, the substrate is miniaturized and the mounting density is increased, so that the resin member 103 cannot be brought into close contact with the substrate or the arrangement method of the resin member 103 is limited. It is often the case that the peeling of the pattern cannot be prevented.
【０００６】そこで、本発明は、上記従来の問題点に鑑
みてなされたものであり、基板のパターンの剥がれを防
止することが可能なピンヘッダを提供することを目的と
する。Therefore, the present invention has been made in view of the above conventional problems, and an object of the present invention is to provide a pin header capable of preventing the peeling of the pattern of the substrate.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記従来の課題を解決す
るために、本発明は、基板のパターンに接続される複数
の端子ピンと、各端子ピンを離間させて一体に支持する
支持部とを備えるピンヘッダにおいて、基板のパターン
の剥がれを引き起こす力よりも小さな力で各端子ピンが
曲がる様に、該各端子ピンの少なくとも一部の強度を低
下させている。In order to solve the above-mentioned problems of the prior art, the present invention provides a plurality of terminal pins connected to a pattern of a substrate and a support portion that separates the terminal pins and integrally supports them. In the provided pin header, the strength of at least a part of each terminal pin is lowered so that each terminal pin bends with a force smaller than the force that causes peeling of the pattern on the substrate.
【０００８】この様な本発明によれば、各端子ピンの少
なくとも一部の強度を低下させており、基板のパターン
の剥がれを引き起こす力よりも小さな力で各端子ピンが
曲がる。このため、各端子ピンに横方向の力がかかった
場合は、各端子ピンが容易に折れ曲がって、この力が各
端子ピンに吸収されてしまい、この力がテンションとし
て基板のパターンに作用することはない。これにより、
基板のパターンの剥がれを防止することができる。According to the present invention as described above, the strength of at least a part of each terminal pin is reduced, and each terminal pin is bent with a force smaller than the force that causes the peeling of the pattern on the substrate. Therefore, when a lateral force is applied to each terminal pin, each terminal pin bends easily, and this force is absorbed by each terminal pin, and this force acts as a tension on the board pattern. There is no. This allows
It is possible to prevent the pattern of the substrate from peeling off.
【０００９】また、本発明においては、各端子ピンの少
なくとも一部の強度を低下させるために、該各端子ピン
の少なくとも一部の径を細くししている。Further, in the present invention, in order to reduce the strength of at least a part of each terminal pin, the diameter of at least a part of each terminal pin is made thin.
【００１０】この様に各端子ピンの少なくとも一部の径
を細くすれば、この細い部位で各端子ピンが容易に折れ
曲がる。また、各端子ピンの細い部位を長くする程、各
端子ピンが曲がり易くなるので、各端子ピンを極端に細
くする必要がなくなり、逆に各端子ピンの適度の太さを
維持することが可能になる。By thus reducing the diameter of at least a part of each terminal pin, each terminal pin can be easily bent at this thin portion. Also, the longer the narrow part of each terminal pin, the easier each terminal pin bends, so it is not necessary to make each terminal pin extremely thin, and conversely it is possible to maintain an appropriate thickness of each terminal pin. become.
【００１１】更に、本発明においては、各端子ピンの少
なくとも一部の強度を低下させるために、各端子ピンと
して、基板のパターンの剥がれを引き起こす力よりも小
さな力で曲がる複数の導線を合わせたものを用いてい
る。Further, in the present invention, in order to reduce the strength of at least a part of each terminal pin, a plurality of conducting wires which are bent with a force smaller than the force causing the peeling of the pattern of the substrate are combined as each terminal pin. I am using one.
【００１２】この場合は、端子ピンが柔軟なものとなっ
て折れ曲がり易い。また、端子ピンに作用した力を各導
線に分散させることができ、端子ピンの断線の発生率を
低減することができる。In this case, the terminal pin becomes flexible and easily bent. Further, the force acting on the terminal pin can be dispersed to each conducting wire, and the occurrence rate of disconnection of the terminal pin can be reduced.
【００１３】また、本発明においては、複数の導線を撚
り合わせている。Further, in the present invention, a plurality of conducting wires are twisted together.
【００１４】この様に各導線を撚り合わせれば、より細
い導線を適用して、柔軟性と強度を併せ持つことができ
る。By twisting the respective conductors in this manner, it is possible to apply a thinner conductor and have both flexibility and strength.
【００１５】更に、本発明においては、各端子ピンの少
なくとも一部の強度を低下させるために、該各端子ピン
の少なくとも一部をスプリング状にしている。Further, in the present invention, in order to reduce the strength of at least a part of each terminal pin, at least a part of each terminal pin has a spring shape.
【００１６】この場合は、端子ピンにかかった力をスプ
リング状の部分で緩和することができる。また、端子ピ
ンの他の部分の太さを維持することができる。In this case, the force applied to the terminal pin can be alleviated by the spring-shaped portion. Further, the thickness of the other part of the terminal pin can be maintained.
【００１７】また、本発明においては、各端子ピンの少
なくとも一部の強度を低下させるために、該各端子ピン
の全体をスプリング状にしている。Further, in the present invention, in order to reduce the strength of at least a part of each terminal pin, the entire terminal pin is formed into a spring shape.
【００１８】この場合は、力をスプリング状の端子ピン
全体で緩和することができる。また、端子ピンが単一構
造のものとなり、接続個所がなくなる。In this case, the force can be alleviated by the entire spring-shaped terminal pin. In addition, the terminal pin has a single structure, and there are no connection points.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付図
面を参照して詳細に説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.
【００２０】図１は、本発明のピンヘッダの第１実施形
態を２つの基板の接続に適用した状態を示す斜視図であ
る。また、図２は、図１の状態を示す側面図である。FIG. 1 is a perspective view showing a state in which the first embodiment of the pin header of the present invention is applied to the connection of two boards. 2 is a side view showing the state of FIG.
【００２１】本実施形態のピンヘッダ１１は、複数の端
子ピン１２と、各端子ピン１２の一端を離間させて一体
に支持する樹脂部材１３とを備えている。The pin header 11 of this embodiment includes a plurality of terminal pins 12 and a resin member 13 that integrally supports one end of each terminal pin 12 by separating them.
【００２２】ピンヘッダ１１の各端子ピン１２は、第１
基板１４の各孔１４ａに通されて、各孔１４ａの周りに
形成された第１基板１４上のパターンランド１６に半田
付けされる。同様に、各端子ピン１２は、第２基板１５
の各孔１５ａに通されて、各孔１５ａの周りに形成され
た第２基板１５上のパターンランド１７に半田付けされ
る。これにより、第１及び第２基板１４，１５のそれぞ
れのパターンが各端子ピン１２を通じて接続される。Each terminal pin 12 of the pin header 11 has a first
It is passed through each hole 14 a of the substrate 14 and is soldered to the pattern land 16 on the first substrate 14 formed around each hole 14 a. Similarly, each terminal pin 12 is connected to the second substrate 15
Through each hole 15a, and is soldered to the pattern land 17 on the second substrate 15 formed around each hole 15a. As a result, the respective patterns of the first and second boards 14 and 15 are connected through the terminal pins 12.
【００２３】各端子ピン１２は、その略中央付近の径が
細くなっており、この細くなった個所の強度が低くさ
れ、この細くなった個所が基板のパターンの剥がれを引
き起こす力よりも小さな力で折れ曲がる。このため、各
端子ピン１２に横方向の力がかかった場合は、まず各端
子ピン１２の中央付近が折れ曲がって、この力が各端子
ピン１２に吸収されてしまい、この力がテンションとし
て基板のパターンに作用することはない。これにより、
基板のパターンの剥がれを防止することができる。Each terminal pin 12 has a thin diameter in the vicinity of its center, and the strength of this thin portion is lowered, and this thin portion has a force smaller than the force that causes peeling of the pattern on the substrate. Bends at. Therefore, when a lateral force is applied to each terminal pin 12, first, the vicinity of the center of each terminal pin 12 is bent, and this force is absorbed by each terminal pin 12, and this force acts as tension on the substrate. It does not affect the pattern. This allows
It is possible to prevent the pattern of the substrate from peeling off.
【００２４】図３は、本発明のピンヘッダの第２実施形
態における端子ピンを示す斜視図である。図３の端子ピ
ン２１は、図１及び図２のピンヘッダ１１の各端子ピン
１２の代わりに用いられるものであり、複数の端子ピン
２１の一端が樹脂部材１３により支持される。FIG. 3 is a perspective view showing a terminal pin in the second embodiment of the pin header of the present invention. The terminal pin 21 of FIG. 3 is used in place of each terminal pin 12 of the pin header 11 of FIGS. 1 and 2, and one end of the plurality of terminal pins 21 is supported by the resin member 13.
【００２５】この端子ピン２１は、その下半分の径が細
くなっており、その下半分の強度が低下されている。図
１及び図２の端子ピン１２と比較すると、この端子ピン
２１の細い部位が長くなっている。このため、この端子
ピン２１は、より曲がり易くなっている。また、この端
子ピン２１の細い部位を長くする程、この端子ピン２１
が曲がり易くなるので、この端子ピン２１を極端に細く
する必要がなくなり、逆に該端子ピン２１の適度の太さ
を維持することが可能になる。The diameter of the lower half of the terminal pin 21 is thin, and the strength of the lower half is reduced. Compared with the terminal pin 12 of FIGS. 1 and 2, the thin portion of the terminal pin 21 is longer. Therefore, the terminal pin 21 is more easily bent. In addition, the longer the thin portion of the terminal pin 21, the longer the terminal pin 21
Since it becomes easy to bend, it is not necessary to make the terminal pin 21 extremely thin, and conversely, it becomes possible to maintain an appropriate thickness of the terminal pin 21.
【００２６】図４は、本発明のピンヘッダの第３実施形
態における端子ピンを示す斜視図である。図４の端子ピ
ン２２は、図１及び図２のピンヘッダ１１の各端子ピン
１２の代わりに用いられるものであり、複数の端子ピン
２２の一端が樹脂部材１３により支持される。FIG. 4 is a perspective view showing a terminal pin in a third embodiment of the pin header of the present invention. The terminal pin 22 of FIG. 4 is used in place of each terminal pin 12 of the pin header 11 of FIGS. 1 and 2, and one end of the plurality of terminal pins 22 is supported by the resin member 13.
【００２７】この端子ピン２２は、細い複数の金属線２
２ａを合わせたものであり、柔軟性を有し、折れ曲がり
易い。また、この端子ピン２２に作用した力を各金属線
２２ａに分散させることができ、この端子ピン２２の断
線の発生率を低減することができる。This terminal pin 22 is made up of a plurality of thin metal wires 2
It is a combination of 2a, has flexibility, and is easily bent. Further, the force acting on the terminal pin 22 can be dispersed to each metal wire 22a, and the occurrence rate of disconnection of the terminal pin 22 can be reduced.
【００２８】図５は、本発明のピンヘッダの第４実施形
態における端子ピンを示す斜視図である。図５の端子ピ
ン２３は、図１及び図２のピンヘッダ１１の各端子ピン
１２の代わりに用いられるものであり、複数の端子ピン
２３の一端が樹脂部材１３により支持される。FIG. 5 is a perspective view showing a terminal pin in the fourth embodiment of the pin header of the present invention. The terminal pin 23 of FIG. 5 is used in place of each terminal pin 12 of the pin header 11 of FIGS. 1 and 2, and one end of the plurality of terminal pins 23 is supported by the resin member 13.
【００２９】この端子ピン２３は、細い複数の金属線２
３ａを撚り合わせたものである。この撚り合わせによ
り、この端子ピン２３の柔軟性と強度をより向上させる
ことができる。This terminal pin 23 is made up of a plurality of thin metal wires 2
3a is twisted together. By this twisting, the flexibility and strength of the terminal pin 23 can be further improved.
【００３０】図６は、本発明のピンヘッダの第５実施形
態における端子ピンを示す分解斜視図である。図６の端
子ピン２４は、図１及び図２のピンヘッダ１１の各端子
ピン１２の代わりに用いられるものであり、複数の端子
ピン２４の一端が樹脂部材１３により支持される。FIG. 6 is an exploded perspective view showing a terminal pin in the fifth embodiment of the pin header of the present invention. The terminal pin 24 of FIG. 6 is used in place of each terminal pin 12 of the pin header 11 of FIGS. 1 and 2, and one end of the plurality of terminal pins 24 is supported by the resin member 13.
【００３１】この端子ピン２４は、円柱状のピン部分２
５と、コイルバネ部分２６とを有しており、ピン部分２
５をコイルバネ部分２６の内側に嵌合させて、ピン部分
２５とコイルバネ部分２６を連結してなる。この端子ピ
ン２４のコイルバネ部分２６は、折れ曲がり易いため、
該端子ピン２４に作用した力を吸収して、この力がテン
ションとして基板のパターンに作用することを防止す
る。また、ピン部分２５は、折れ曲がる必要がないた
め、必要十分な太さに設定しても構わない。This terminal pin 24 has a cylindrical pin portion 2
5 and the coil spring portion 26, and the pin portion 2
5 is fitted inside the coil spring portion 26 to connect the pin portion 25 and the coil spring portion 26. Since the coil spring portion 26 of the terminal pin 24 is easily bent,
The force acting on the terminal pin 24 is absorbed, and this force is prevented from acting as a tension on the pattern of the substrate. Further, since the pin portion 25 does not need to be bent, it may be set to a necessary and sufficient thickness.
【００３２】図７は、本発明のピンヘッダの第５実施形
態における端子ピンを示す分解斜視図である。図７の端
子ピン２７は、図１及び図２のピンヘッダ１１の各端子
ピン１２の代わりに用いられるものであり、複数の端子
ピン２７の一端が樹脂部材１３により支持される。FIG. 7 is an exploded perspective view showing a terminal pin in the fifth embodiment of the pin header of the present invention. The terminal pin 27 of FIG. 7 is used in place of each terminal pin 12 of the pin header 11 of FIGS. 1 and 2, and one end of the plurality of terminal pins 27 is supported by the resin member 13.
【００３３】この端子ピン２７は、その全体がコイルバ
ネからなり、外部からの力をその全体で緩和することが
できる。また、この端子ピン２７は、単一構造であるか
ら、図６の端子ピン２４の様な接続個所がない。The terminal pin 27 is entirely composed of a coil spring, and the external force can be alleviated. Further, since the terminal pin 27 has a single structure, it does not have a connection part like the terminal pin 24 in FIG.
【００３４】尚、本発明は、上記各実施形態に限定され
るものではなく、多様に変形することができる。例え
ば、上記各実施形態の端子ピンの構造を適宜に組み合わ
せても良い。The present invention is not limited to the above embodiments, but can be modified in various ways. For example, the structure of the terminal pin of each of the above embodiments may be combined appropriately.
【００３５】[0035]
【発明の効果】以上説明した様に本発明によれば、各端
子ピンの少なくとも一部の強度を低下させており、基板
のパターンの剥がれを引き起こす力よりも小さな力で各
端子ピンが曲がる。このため、各端子ピンに横方向の力
がかかった場合は、各端子ピンが容易に折れ曲がって、
この力が各端子ピンに吸収されてしまい、この力がテン
ションとして基板のパターンに作用することはない。こ
れにより、基板のパターンの剥がれを防止することがで
きる。As described above, according to the present invention, the strength of at least a part of each terminal pin is reduced, and each terminal pin bends with a force smaller than the force that causes the peeling of the pattern on the substrate. For this reason, when a lateral force is applied to each terminal pin, each terminal pin easily bends,
This force is absorbed by each terminal pin, and this force does not act as a tension on the pattern of the substrate. Thereby, the peeling of the pattern on the substrate can be prevented.
【００３６】また、本発明によれば、各端子ピンの少な
くとも一部の径を細くしているので、この細い部位で各
端子ピンが容易に折れ曲がる。また、各端子ピンの細い
部位を長くする程、各端子ピンが曲がり易くなので、各
端子ピンを極端に細くする必要がなくなり、逆に各端子
ピンの適度の太さを維持することが可能になる。Further, according to the present invention, since the diameter of at least a part of each terminal pin is made thin, each terminal pin can be easily bent at this thin portion. Also, the longer the narrow part of each terminal pin, the easier it is for each terminal pin to bend, so there is no need to make each terminal pin extremely thin, and conversely it is possible to maintain an appropriate thickness of each terminal pin. Become.
【００３７】更に、本発明によれば、各端子ピンとし
て、複数の導線を合わせたものを用いているので、各端
子ピンが柔軟なものとなって折れ曲がり易い。また、端
子ピンに作用した力を各導線に分散させることができ、
端子ピンの断線の発生率を低減することができる。Further, according to the present invention, since a plurality of conducting wires are combined as each terminal pin, each terminal pin becomes flexible and easily bent. Also, the force acting on the terminal pin can be dispersed to each conductor,
The occurrence rate of disconnection of the terminal pin can be reduced.
【００３８】また、本発明によれば、各端子ピンとし
て、複数の導線を撚り合わせたものを用いているので、
より細い導線を適用して、柔軟性と強度を併せ持つこと
ができる。Further, according to the present invention, since each terminal pin is formed by twisting a plurality of conducting wires,
A thinner conductor can be applied to have both flexibility and strength.
【００３９】更に、本発明によれば、各端子ピンの少な
くとも一部をスプリング状にしているので、各端子ピン
にかかった力をスプリング状の部分で緩和することがで
きる。また、各端子ピンの他の部分の太さを維持するこ
とができる。Further, according to the present invention, since at least a part of each terminal pin is formed in a spring shape, the force applied to each terminal pin can be relieved by the spring-shaped portion. In addition, the thickness of other portions of each terminal pin can be maintained.
【００４０】また、本発明においては、各端子ピンの全
体をスプリング状にしているので、力をスプリング状の
端子ピン全体で緩和することができる。また、端子ピン
が単一構造のものとなり、接続個所がなくなる。Further, in the present invention, since each terminal pin is entirely spring-shaped, the force can be relieved by the entire spring-shaped terminal pin. In addition, the terminal pin has a single structure, and there are no connection points.
【図１】本発明のピンヘッダの第１実施形態を２つの基
板の接続に適用した状態を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a state in which a first embodiment of a pin header of the present invention is applied to a connection of two boards.
【図２】図１の状態を示す側面図である。FIG. 2 is a side view showing the state of FIG.
【図３】本発明のピンヘッダの第２実施形態における端
子ピンを示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a terminal pin in a second embodiment of the pin header of the present invention.
【図４】本発明のピンヘッダの第３実施形態における端
子ピンを示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a terminal pin in a third embodiment of the pin header of the present invention.
【図５】本発明のピンヘッダの第４実施形態における端
子ピンを示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a terminal pin in a fourth embodiment of the pin header of the present invention.
【図６】本発明のピンヘッダの第５実施形態における端
子ピンを示す分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view showing a terminal pin in a fifth embodiment of the pin header of the present invention.
【図７】本発明のピンヘッダの第６実施形態における端
子ピンを示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a terminal pin in a sixth embodiment of the pin header of the present invention.
【図８】従来のピンヘッダを２つの基板の接続に適用し
た状態を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing a state in which a conventional pin header is applied to connect two substrates.
【図９】図８の状態を示す側面図である。9 is a side view showing the state of FIG. 8. FIG.
１１，２１，２２，２３，２４，２７ ピンヘッダ １２ 端子ピン １３ 樹脂部材 １４ 第１基板 １５ 第２基板 １６，１７ パターンランド ２５ ピン部 ２６ コイルバネ部 11,12,22,23,24,27 pin header 12 terminal pins 13 Resin material 14 First substrate 15 Second substrate 16,17 pattern land 25 pin 26 Coil spring part
Claims (6)
ピンと、各端子ピンを離間させて一体に支持する支持部
とを備えるピンヘッダにおいて、 基板のパターンの剥がれを引き起こす力よりも小さな力
で各端子ピンが曲がる様に、該各端子ピンの少なくとも
一部の強度を低下させたことを特徴とするピンヘッダ。1. A pin header including a plurality of terminal pins connected to a pattern of a board and a support portion that separates and supports the terminal pins integrally with each other, with a force smaller than a force that causes peeling of the pattern of the board. A pin header, wherein the strength of at least a part of each terminal pin is reduced so that the terminal pin bends.
下させるために、該各端子ピンの少なくとも一部の径を
細くしたことを特徴とする請求項１に記載のピンヘッ
ダ。2. The pin header according to claim 1, wherein the diameter of at least a part of each terminal pin is reduced in order to reduce the strength of at least a part of each terminal pin.
下させるために、各端子ピンとして、基板のパターンの
剥がれを引き起こす力よりも小さな力で曲がる複数の導
線を合わせたものを用いたことを特徴とする請求項１に
記載のピンヘッダ。3. In order to reduce the strength of at least a part of each terminal pin, a plurality of conducting wires that bend with a force smaller than the force that causes the peeling of the pattern of the substrate are used as each terminal pin. The pin header according to claim 1, wherein:
する請求項３に記載のピンヘッダ。4. The pin header according to claim 3, wherein a plurality of conducting wires are twisted together.
下させるために、該各端子ピンの少なくとも一部をスプ
リング状にしたことを特徴とする請求項１に記載のピン
ヘッダ。5. The pin header according to claim 1, wherein at least a part of each terminal pin has a spring shape in order to reduce the strength of at least a part of each terminal pin.
下させるために、該各端子ピンの全体をスプリング状に
したことを特徴とする請求項１に記載のピンヘッダ。6. The pin header according to claim 1, wherein the whole of each terminal pin has a spring shape in order to reduce the strength of at least a part of each terminal pin.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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