JP2006210684A - Connecting structure between printed-circuit boards - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プリント基板間の接続構造に関するものである。 The present invention relates to a connection structure between printed circuit boards.
例えば制御盤等において回路基板を構成する場合、１枚の基板では足りず、２枚の基板を用いて２段構成にし、かつ両基板を接続して構成することがある（例えば、特許文献１）。
図３に第１の従来技術におけるプリント基板間の接続構造を示す。図４に第２の従来技術におけるプリント基板間の接続構造を示す。図５に第３の従来技術におけるプリント基板間の接続構造を示す。
図３に示す第１の従来技術は、プリント基板間の接続手段としては最も簡単な構成であり、撚り線２１の両端部を、それぞれ各プリント基板３、４の接続箇所にハンダＡで接続している。
図４に示す第２の従来技術は、撚り線２１の両端部にそれぞれ圧着端子４１、４２を取付けた導通電線で、端子台３１、３２をそれぞれ設けた各プリント基板３、４間を接続している。
図５に示す第３の従来技術では、プリント基板のスルーホールの内径よりも小径に形成されたリード部５を有し、プリント基板４のスルーホールに一端部が挿通、固定されるとともに、他端部が他のプリント基板３のスルーホールに挿通、固定されて両プリント基板同士を接続するプリント基板用リード端子６２を使用している。
前記リード端子６２の一端から所定の距離だけ離隔した位置に、前記リード部５の外形及び前記スルーホールの内径よりも大径に形成された段差部６１を有すことを特徴としている。前記プリント基板用リード端子６２の実装方法は、このリード端子６２の段差部６１が形成されている側のリード部端部を取付け対象であるプリント基板４の一方の面から前記プリント基板のスルーホールに挿通し、前記リード部５の端部が前記プリント基板４の他方の面に突出された状態で他の実装部品５１とともにリフローハンダによるハンダＡで接続している。
FIG. 3 shows a connection structure between printed circuit boards in the first prior art. FIG. 4 shows a connection structure between printed circuit boards in the second prior art. FIG. 5 shows a connection structure between printed circuit boards in the third prior art.
The first prior art shown in FIG. 3 is the simplest configuration as a connection means between printed circuit boards, and both ends of the stranded
The second prior art shown in FIG. 4 is a conductive wire in which
In the third prior art shown in FIG. 5, the lead portion 5 is formed with a diameter smaller than the inner diameter of the through hole of the printed circuit board, and one end is inserted and fixed in the through hole of the printed
A
しかしながら、このような従来の技術においては、次のような問題があった。
（１）第３の従来技術においては、プリント基板と導通電線を固定できず、複数個の導通電線をハンダ付けする際一括してハンダ付けすることができない。したがって、ハンダ付け作業の効率が悪い。また、撚り線が大きく曲がるので広い配線スペースが必要となる。またさらに、撚り線であるため、基板間の強度向上に貢献できない。
（２）第２の従来技術においては、各プリント基板に端子台を設けなければならず、コスト高となる。また、電線をネジ止めするため、作業工数が増加するとともに、配線スペースが大きくなる。また、撚り線であるため、、基板間の強度向上に貢献できない。
（３）第３の従来技術においては、リード端子の形状が複雑となり、前記第１の従来技術および第２の従来技術の構成よりもコスト高となる。また、リフローハンダ付けを行う際リード端子とプリント基板との固定がないため、ハンダ付け性が悪くなる恐れがある。またさらに、リード端子に形成された段差部でプリント基板の位置決めを行うため、プリント基板の裏面(段差部と接触する面)部では、絶縁距離を考慮した範囲でしか実装することができず、基板の小型化には不向きである。
本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、配線スペースを小さくすると共にハンダ付け作業効率を高め、裏面の実装領域を確保することができるプリント基板間の接続構造を提供することを目的とするものである。
However, such a conventional technique has the following problems.
(1) In the third prior art, the printed circuit board and the conductive wires cannot be fixed, and when a plurality of conductive wires are soldered, they cannot be soldered together. Therefore, the efficiency of soldering work is poor. Further, since the stranded wire is bent greatly, a wide wiring space is required. Furthermore, since it is a stranded wire, it cannot contribute to the strength improvement between substrates.
(2) In the second prior art, a terminal block must be provided on each printed circuit board, resulting in high costs. Further, since the electric wire is screwed, the number of work steps is increased and the wiring space is increased. Moreover, since it is a strand wire, it cannot contribute to the intensity | strength improvement between board | substrates.
(3) In the third prior art, the shape of the lead terminal is complicated, and the cost is higher than the configurations of the first prior art and the second prior art. In addition, when reflow soldering is performed, the lead terminals and the printed circuit board are not fixed, so that solderability may be deteriorated. Furthermore, because the printed circuit board is positioned at the stepped portion formed on the lead terminal, the back surface of the printed circuit board (the surface in contact with the stepped portion) can be mounted only within a range that takes into account the insulation distance, It is not suitable for downsizing of a substrate.
The present invention has been made to solve such problems, and provides a connection structure between printed circuit boards that can reduce the wiring space, increase the soldering work efficiency, and secure the mounting area on the back surface. It is for the purpose.
上記問題を解決するため、本発明は、次のように構成したものである。
請求項１に記載の発明は、複数個のスルーホールを有するプリント基板を所定の間隔をおいて平行に配設し、それぞれのプリント基板の各々のスルーホールにそれぞれ導通電線を挿入して接続したプリント基板間の接続構造において、複数個の前記導通電線が、複数の電線取付部を有する樹脂製の電線クリップの前記電線取付部に取付けられて一体化されていることを特徴とするものである。
請求項２に記載の発明は、前記電線クリップが、開口部を有する湾曲形成されたクリップ部を備え、前記クリップ部を所定のピッチで配列することを特徴とするものである。
請求項３に記載の発明は、前記電線クリップのクリップが千鳥状に配列されていることを特徴とするものである。
請求項４に記載の発明は、前記電線クリップのクリップ部における２つの列の開口部が互いに反対側に開口していることを特徴とするものである。
請求項５に記載の発明は、前記電線クリップが、プリント基板間においてそれぞれのプリント基板の傍らに配置されていることを特徴とするものである。
請求項６に記載の発明は、前記電線クリップが、複数個のネジ止め部を有し、プリント基板にネジで締付固定することを特徴とするものである。
請求項７に記載の発明は、前記電線クリップのネジ止め部が千鳥状に配列されていることを特徴とするものである。
請求項８に記載の発明は、前記導通電線の両端のリード部にキンク処理を施していることを特徴とするものである。
請求項９に記載の発明は、前記導通電線の両端をキンク処理し、前記キンク位置で、前記プリント基板を固定することを特徴とするものである。
In order to solve the above problems, the present invention is configured as follows.
According to the first aspect of the present invention, printed circuit boards having a plurality of through-holes are arranged in parallel at predetermined intervals, and conductive wires are inserted into and connected to the respective through-holes of the respective printed circuit boards. In the connection structure between printed circuit boards, a plurality of the conductive wires are attached to and integrated with the wire attachment portion of a resin wire clip having a plurality of wire attachment portions. .
According to a second aspect of the present invention, the electric wire clip includes a curved clip portion having an opening, and the clip portions are arranged at a predetermined pitch.
The invention according to
The invention according to
The invention according to claim 5 is characterized in that the electric wire clip is arranged beside each printed board between printed boards.
The invention according to
The invention according to claim 7 is characterized in that screwing portions of the electric wire clip are arranged in a staggered manner.
The invention described in claim 8 is characterized in that the lead portions at both ends of the conductive wire are kinked.
The invention according to claim 9 is characterized in that both ends of the conductive wire are kinked and the printed circuit board is fixed at the kink position.
本発明によれば、次のような効果がある。
（１）請求項１に記載の発明によると、複数個の導通電線を電線クリップで一体化することができ、複数個の導通電線をまとめて、プリント基板のスルーホールに簡単に挿通することができる。したがって、配線スペースを小さくすると共にハンダ付け作業効率を高め、裏面の実装領域を確保することができるとともに、プリント基板への挿通工数を低減することができる。また、複数個の導通電線を電線クリップで一体化するので、導通電線の強度を増すことができる。したがって、この強度の増した複数個の導通電線によって、プリント基板間の補強をすることができ、プリント基板間の強度を増すことができる。
（２）請求項２に記載の発明によると、複数個の導通電線を所定のピッチで保持することにより、プリント基板のスルーホールに容易に挿通することができ、プリント基板への挿通工数が低減できる。
（３）請求項３に記載の発明によると、電線クリップのクリップ部が千鳥状に配列されているので、導線間の絶縁距離を長くすることができる。また、導通電線の配列方向の幅が広がるので、基板の支持が安定する。
（４）請求項４に記載の発明によると、電線クリップのクリップ部における２つの列の開口部が互いに反対側に開口しているので、クリップ部に導通電線を取付ける際の取付スペースが広くなり、作業の効率が向上する。
（５）請求項５に記載の発明によると、電線クリップが、プリント基板間においてそれぞれのプリント基板の傍らに配置されているので、導通電線の支持が２箇所になり安定するとともに、プリント基板に近いところで支持をするので、導通電線のリード部とプリント基板のスルーホールとの位置に誤差が生じにくい。
（６）請求項６に記載の発明によると、プリント基板のスルーホールに電線クリップを取付けたリード線を挿通した後ネジ止めすることにより、導通電線をスルーホール部品と共にプリント基板に配置したままフローハンダ付けすることができ、ハンダ付け作業効率を高めることができる。
（７）請求項７に記載の発明によると、電線クリップのネジ止め部が千鳥状に配列されているので、電線クリップのプリント基板に対する取付け幅が広がって、電線クリップの取付けが安定し、プリント基板への取付け時に傾いて導通電線をこねることがない。したがって、導通電線の支持が安定する。
（８）請求項８に記載の発明によると、前記導通電線の両端にキンク処理を施しているので、絶縁体である単線の外皮を動かないように固定することができ、つまり、外皮から出ているリード部が外皮中に入り込まないようにすることができ、ハンダ付け作業の効率を高めることができる。
（９）請求項９に記載の発明によると、前記導通電線の両端をキンク処理し、前記キンク位置で、前記プリント基板を固定するので、基板間の距離を正確に確保することができ、ハンダ付け作業効率を高めることができる。
The present invention has the following effects.
(1) According to the first aspect of the present invention, a plurality of conductive wires can be integrated with a wire clip, and the plurality of conductive wires can be easily inserted into a through hole of a printed board. it can. Accordingly, the wiring space can be reduced, the soldering work efficiency can be increased, the mounting area on the back surface can be secured, and the number of man-hours for insertion into the printed circuit board can be reduced. In addition, since the plurality of conductive wires are integrated with the electric wire clip, the strength of the conductive wires can be increased. Accordingly, the plurality of conductive wires having increased strength can reinforce the printed circuit boards, and the strength between the printed circuit boards can be increased.
(2) According to the invention described in
(3) According to the invention described in
(4) According to the invention described in
(5) According to the invention described in claim 5, since the electric wire clip is arranged beside each printed circuit board between the printed circuit boards, the conductive electric wire is supported in two places and stabilized. Since the support is provided in the vicinity, an error is unlikely to occur between the lead portion of the conductive wire and the through hole of the printed board.
(6) According to the invention described in
(7) According to the invention described in claim 7, since the screw-fastening portions of the electric wire clip are arranged in a staggered manner, the attachment width of the electric wire clip to the printed circuit board is widened, and the electric wire clip is stably attached. There is no tilting of the conducting wire when it is attached to the board. Therefore, the support of the conductive wire is stabilized.
(8) According to the invention described in claim 8, since both ends of the conductive wire are kinked, it is possible to fix the outer shell of the single wire which is an insulator so as not to move. It is possible to prevent the lead portion from entering the outer skin, and the efficiency of soldering work can be improved.
(9) According to the invention of claim 9, since both ends of the conductive wire are kinked and the printed circuit board is fixed at the kink position, the distance between the substrates can be ensured accurately, and the solder The work efficiency can be increased.
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は、本発明の実施例におけるプリント基板間の接続に用いる電線クリップに、導通電線が取付けられた状態を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。図２は本発明の実施例におけるプリント基板間の接続構造を示す側断面図である。
図１において、１は樹脂製の電線クリップで、複数の電線取付部２を有している。前記電線取付部２は、開口部３ａを有する湾曲形成されたクリップ部３を、所定のピッチで配列している。
また、前記クリップ部３は、千鳥状に配列されるとともに、２つの列の開口部３ａは互いに反対側に開口している。
さらに、前記電線クリップ１には、例えば両端部と中央部に、千鳥状にネジ止め部４を設けている。前記ネジ止め部４には、外側端面にネジ穴４ａが形成されている。
５は導通電線で、両端にリード部６を有し、これらのリード部６にはキンク処理を施してキンク部６ａを形成している。前記導通電線５は複数本あり、それぞれ前記電線クリップ１のクリップ部３に取付けて一体化される。導通電線５の前記クリップ部３への取付けは、導通電線５を、樹脂製の電線クリップ１の弾力性を利用してクリップ部３の開口部３ａを導通電線５で押し広げて、中に押し込むことにより行う。
このような構成の電線クリップ１と導通電線５を用いて、基板間の接続を行う場合は、図２に示すようにして行う。
まず、電線クリップ１で複数個の単線の導通電線５を所定のピッチで保持した状態で、リード部６をプリント基板８のスルーホールに挿通する。前記リード部６にはキンク部６ａが形成されているので、導通電線５は、キンク部６ａがプリント基板８に当接して位置決めがなされる。この状態でプリント基板８のハンダ面よりネジ止めしてプリント基板８と電線クリップ１とを固定する。そして、この状態でフローハンダ付けする。
次に、プリント基板７のスルーホールにリード部６を挿通し、キンク部６ａでプリント基板７の高さ方向の位置合わせをし、プリント基板７とリード部６をハンダ付けする。Ａはハンダである。
本発明はこのような構成であるので、次のような特徴を有している。
（ａ）複数個の導通電線を電線クリップで、所定のピッチで一体化しているので、複数個の導通電線をまとめて、プリント基板のスルーホールに簡単に挿通することができる。したがって、配線スペースを小さくするとともにハンダ付け作業効率を高め、裏面の実装領域を確保することができる。また、プリント基板への挿通作業が楽になるとともに、工数が低減する。また、複数個の導通電線を電線クリップで一体化するので、導通電線の強度が増し、この強度の増した複数個の導通電線によって、プリント基板間の補強をすることができる。これにより、プリント基板間の強度が増大する。
（ｂ）電線クリップのクリップ部を千鳥状に配列しているので、導線間の絶縁距離が長くなる。また、導通電線の配列方向の幅が広がり、基板の支持が安定する。
（ｃ）電線クリップのクリップ部における２つの列の開口部を互いに反対側に開口させているので、クリップ部に導通電線を取付ける際の取付スペースが広くなり、作業の効率が向上する。
（ｄ）電線クリップは、プリント基板間においてそれぞれのプリント基板の傍らに配置しているので、導通電線の支持が２箇所になり安定する。また、プリント基板に近いところで支持をするので、導通電線のリード部とプリント基板のスルーホールとの位置に誤差が生じにくい。
（ｅ）プリント基板のスルーホールに電線クリップを取付けたリード線を挿通した後ネジ止めすることにより、導通電線をスルーホール部品と共にプリント基板に配置したままフローハンダ付けすることができる。これにより、ハンダ付け作業の効率が高まる。
（ｆ）電線クリップのネジ止め部を千鳥状に配列しているので、電線クリップのプリント基板に対する取付け幅が広がり、電線クリップの取付けが安定する。これにより、プリント基板への取付け時に傾いて導通電線をこねることがない。したがって、導通電線の支持が安定する。
（ｇ）前記導通電線の両端にキンク処理を施しているので、絶縁体である単線の外皮を動かないように固定することができる。つまり、外皮から出ているリード部が外皮中に入り込まないようにすることができ、ハンダ付け作業の効率を高めることができる。
（ｈ）前記導通電線の両端をキンク処理し、前記キンク位置で、前記プリント基板を固定するので、基板間の距離を正確に確保することができ、ハンダ付け作業効率を高めることができる。
FIG. 1 is a diagram showing a state in which a conducting wire is attached to an electric wire clip used for connection between printed circuit boards in an embodiment of the present invention, where (a) is a plan view, (b) is a front view, and (c). Is a side view. FIG. 2 is a side sectional view showing a connection structure between printed circuit boards in the embodiment of the present invention.
In FIG. 1, 1 is a resin-made electric wire clip, and has a plurality of electric
The
Furthermore, the
Reference numeral 5 denotes a conductive wire, which has lead
When connecting between substrates using the
First, the
Next, the
Since this invention is such a structure, it has the following characteristics.
(A) Since a plurality of conductive wires are integrated with a wire clip at a predetermined pitch, the plurality of conductive wires can be easily inserted into a through hole of a printed board. Therefore, it is possible to reduce the wiring space, increase the soldering work efficiency, and secure the back mounting area. Further, the insertion work into the printed circuit board becomes easy and the man-hour is reduced. Further, since the plurality of conductive wires are integrated by the electric wire clip, the strength of the conductive wires is increased, and the printed wiring boards can be reinforced by the plurality of conductive wires having increased strength. Thereby, the intensity | strength between printed circuit boards increases.
(B) Since the clip portions of the electric wire clip are arranged in a staggered manner, the insulation distance between the conducting wires is increased. Further, the width of the conductive wires in the arrangement direction is widened, and the support of the substrate is stabilized.
(C) Since the opening portions of the two rows in the clip portion of the electric wire clip are opened to the opposite sides, the installation space for attaching the conductive wire to the clip portion is widened, and the work efficiency is improved.
(D) Since the electric wire clip is arranged beside each printed circuit board between the printed circuit boards, the conductive electric wires are supported in two places and stabilized. Further, since the support is provided in the vicinity of the printed circuit board, an error is unlikely to occur between the lead portion of the conductive wire and the through hole of the printed circuit board.
(E) By inserting a lead wire with an electric wire clip into the through hole of the printed board and then screwing it, the conductive electric wire can be flow soldered while being placed on the printed board together with the through hole component. Thereby, the efficiency of soldering work increases.
(F) Since the screw clip portions of the electric wire clip are arranged in a staggered manner, the attachment width of the electric wire clip to the printed board is widened, and the attachment of the electric wire clip is stabilized. Thereby, it does not incline at the time of attachment to a printed circuit board, and kneads a conductive wire. Therefore, the support of the conductive wire is stabilized.
(G) Since both ends of the conductive wire are kinked, it is possible to fix the outer shell of the single wire as an insulator so as not to move. That is, the lead portion protruding from the outer skin can be prevented from entering the outer skin, and the efficiency of soldering work can be improved.
(H) Since both ends of the conductive wire are kinked and the printed board is fixed at the kink position, the distance between the boards can be ensured accurately, and the soldering work efficiency can be improved.
１ 電線クリップ
２ 電線取付部
３ クリップ部
３ａ 開口部
４ ネジ止め部
４ａ ネジ穴
５ 導通電線
６ リード部
６ａ キンク部
７，８ プリント基板
Ａ ハンダ
２１ 撚り線
３１、３２ 端子
４１、４２ 圧着端子
５１ 実装部品
６１ 段差部
６２ リード端子
DESCRIPTION OF
Claims (9)
複数個の前記導通電線が、複数の電線取付部を有する樹脂製の電線クリップの前記電線取付部に取付けられて一体化されていることを特徴とするプリント基板間の接続構造。 Connection structure between printed circuit boards in which printed circuit boards having a plurality of through holes are arranged in parallel at predetermined intervals, and lead portions of conductive wires are inserted and connected to the respective through holes of the respective printed circuit boards. In
A connection structure between printed circuit boards, wherein a plurality of the conductive wires are attached to and integrated with the wire attachment portion of a resin wire clip having a plurality of wire attachment portions.
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