JP2003195080A - 光導波路形成用放射線硬化性ドライフィルム、光導波路ならびに光導波路の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、光導波路形成用放射線硬化性ド
ライフィルム、およびそれを用いて作製された光導波路
ならびに光導波路の製造方法に関する。より詳細には、
目的とする導波路形状を精度よく作製でき、かつ製造プ
ロセスが簡易で伝送特性に優れる光導波路ならびに光導
波路の製造方法に関する。 【解決手段】 下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有するこ
とを特徴とする光導波路形成用放射線硬化性ドライフィ
ルム。 （Ａ）架橋性基を有する（メタ）アクリル系重合体 （Ｂ）分子中に２個以上の重合性反応基を有する化合物 （Ｃ）放射線重合開始剤

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光導波路形成用放
射線硬化性ドライフィルム、およびそれを用いて作製さ
れた光導波路ならびに光導波路の製造方法に関する。よ
り詳細には、目的とする導波路形状を精度よく作製で
き、かつ製造プロセスが簡易で伝送特性に優れる光導波
路ならびに光導波路の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】マルチメディア時代を迎え、光通信シス
テムやコンピュータにおける情報処理の大容量化および
高速化の要求から、光の伝送媒体として光導波路が注目
されている。このような光導波路としては、石英系導波
路が代表的であり、一般に以下の工程により製造されて
いる。 シリコン基板上に、火炎堆積法（ＦＨＤ）やＣＶＤ法
等の手法によりガラス膜よりなる下部クラッド層を形成
する。 下部クラッド層上に、これと屈折率の異なる無機質の
薄膜を形成し、この薄膜を反応性イオンエッチング法
（ＲＩＥ）を利用してパターニングすることによりコア
部分を形成する。 更に、火炎堆積法によって上部クラッド層を形成す
る。 しかしながら、このような石英系導波路の製造方法で
は、特殊な製造装置が必要であるとともに、製造時間が
長くかかるなどの問題が見られた。

【０００３】特開平６−２５８５３７では、放射線重合
可能な成分を含有するドライフィルムを基材上に積層
し、所定量の光を照射し、所定場所を放射線硬化させる
ととともに、必要に応じて未露光部を現像することによ
りコア部分などを形成して、伝送特性に優れる光導波路
を製造する方法を提案されている。このような放射線硬
化性ドライフィルムを用いた光導波路の製造方法によれ
ば、従来の石英系導波路の製造方法と比較して、フィル
ムを基材に積層し所定量の光を照射した後に現像するだ
けで、短時間、かつ低コストで光導波路を製造できると
いう利点を得ることができるが、形成した光導波路の耐
溶剤性は、必ずしもよいとは限らなかった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な事情を背景としてなされたものであって、優れた導波
路形状、優れた伝送特性、ならびに優れた耐溶剤性を有
する光導波路、およびこのような光導波路を効率的に製
造することができる方法を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は下記（Ａ）〜
（Ｃ）成分を含有する放射線硬化性ドライフィルムから
なることを特徴とする光導波路形成用ドライフィルム
（以下、単に「ドライフィム」ともいう） （Ａ）下記一般式（１）で表される重合体 一般式（１）

【化３】 ［R¹,R²,R³は水素または1〜12の炭素鎖を有するアルキ
ル基、Ｘはカルボキシル基を有する基、Ｙは重合性基を
有する基、ＺはXおよびY以外の有機基である］ （Ｂ）分子中に２個以上の重合性反応基を有する化合物 （Ｃ）放射線重合開始剤、 それを用いて形成された光導波路、ならびにその製造方
法を提供するものである。

【０００６】

【発明の実施の形態】光導波路用放射線硬化性ドライフ
ィルム （１）成分（Ａ） 本発明に用いられる共重合体（Ａ）は、次の２通りの方
法で得ることができる。 （ａ）カルボキシル基を有するラジカル重合性化合
物、（ｂ）環状エーテルを有するラジカル重合性化合
物、（ｃ）他のラジカル重合性化合物を溶媒中でラジカ
ル共重合することにより得ることができる。 （ａ）カルボキシル基を有するラジカル重合性化合
物、（ｃ）他のラジカル重合性化合物を溶媒中でラジカ
ル共重合した後、（ｄ）反応性官能基を有するラジカル
重合性化合物を、重合物側鎖のカルボキシル基の一部に
付加させることにより得ることができる。

【０００７】前記カルボキシル基を有するラジカル重合
性化合物としては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、
クロトン酸などのモノカルボン酸；マレイン酸、フマル
酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコン酸などのジカ
ルボン酸；２−サクシノロイルエチルメタクリレート、
２−マレイノロイルエチルメタクリレート、２−ヘキサ
ヒドロフタロイルエチルメタクリレートなどのカルボキ
シル基およびエステル結合を有するメタクリル酸誘導体
などが使用できる。これらの化合物は単独、もしくは２
種以上を組み合わせて使用できる。これらの中ではアク
リル酸、メタクリル酸、２−ヘキサヒドロフタロイルエ
チルメタクリレートが好ましく、さらに好ましくはアク
リル酸やメタクリル酸である。

【０００８】共重合体（Ａ）中に占めるカルボニル基を
有するラジカル重合性化合物の割合は３〜５０重量％で
あり、好ましくは５〜４０重量％である。３重量％未満
であると、本ドライフィルムを光照射によって硬化させ
アルカリ現像処理を施した場合に溶解しにくくなり、光
導波路のコア部分として用いた場合、設計どおりのコア
形状が得られず、十分な伝送特性が得られない。逆に５
０重量％を超えても、設計どおりの形状のものが得られ
ない。

【０００９】前記環状エーテルを置換基に有するラジカ
ル重合性化合物（ｂ）としては、例えばグリシジル（メ
タ）アクリレート、α−エチルグリシジル（メタ）アク
リレート、α−ｎ−プロピルグリシジル（メタ）アクリ
レート、α−ｎ−ブチルグリシジル（メタ）アクリレー
ト、２-メチルグリシジル（メタ）アクリレート、２-エ
チルグリシジル（メタ）アクリレート、２-プロピルグ
リシジル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシブチ
ル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシヘプチル
（メタ）アクリレート、α−エチル−６，７−エポキシ
ヘプチル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシク
ロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、（２−エチル
−２−オキセタニル）メチル（メタ）アクリレート、
（２−メチル−２−オキセタニル）メチル（メタ）アク
リレート、２−（２−エチル−２−オキセタニル）エチ
ル（メタ）アクリレート、２−（２−メチル−２−オキ
セタニル）エチル（メタ）アクリレート、３−（２−エ
チル−２−オキセタニル）プロピル（メタ）アクリレー
ト、３−（２−メチル−２−オキセタニル）プロピル
（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル
類、o-ビニルベンジルグリシジルエーテル、m-ビニルベ
ンジルグリシジルエーテル、p-ビニルベンジルグリシジ
ルエーテル、 メチル-o-ビニルベンジルグリシジルエ
ーテル、 メチル-m-ビニルベンジルグリシジルエーテ
ル、 メチル-p-ビニルベンジルグリシジルエーテル、
2,3-ジグリシジルオキシメチルスチレン、2,4-ジグリシ
ジルオキシメチルスチレン、2,5-ジグリシジルオキシメ
チルスチレン、2,6-ジグリシジルオキシメチルスチレ
ン、2,3,4-トリグリシジルオキシメチルスチレン、2,3,
5-トリグリシジルオキシメチルスチレン、2,3,6ートリグ
リシジルオキシメチルスチレン、3,4,5-トリグリシジル
オキシメチルスチレン、2,4,6-トリグリシジルオキシメ
チルスチレン等のスチレン類などが挙げられる。これら
のうち、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メ
タ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、
２-メチルグリシジル（メタ）アクリレート、p-ビニル
ベンジルグリシジルエーテルなどが好ましく用いられ
る。前記他のラジカル重合性化合物（ｃ）は、主として
共重合体（Ａ）の機械的特性や屈折率を適度にコントロ
ールする目的で使用する。ここで、「他の」とは、前出
のラジカル重合性化合物以外のラジカル重合性化合物の
意味である。このような他のラジカル重合性化合物
（ｃ）としては、好ましくは（メタ）アクリル酸アルキ
ルエステル類、（メタ）アクリル酸アリールエステル
類、ジカルボン酸ジエステル類、芳香族ビニル類、共役
ジオレフィン類、ニトリル基含有重合性化合物、塩素含
有重合性化合物、アミド結合含有重合性化合物、脂肪酸
ビニル類などを挙げることができる。具体的には、メチ
ル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレー
ト、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル
（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリ
レート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレートなどの（メ
タ）アクリル酸アルキルエステル；フェニル（メタ）ア
クリレート、ベンジル（メタ）アクリレートなどの（メ
タ）アクリル酸アリールエステル；マレイン酸ジエチ
ル、フマル酸ジエチル、イタコン酸ジエチルなどのジカ
ルボン酸ジエステル；スチレン、α−メチルスチレン、
ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ビニルトル
エン、ｐ−メトキシスチレンなどの芳香族ビニル類；
１，３−ブタジエン、イソプレン、１，４−ジメチルブ
タジエンなどの共役ジオレフィン類、アクリロニトリ
ル、メタクリロニトリルなどのニトリル基含有重合性化
合物；塩化ビニル、塩化ビニリデンなどの塩素含有重合
性化合物；アクリルアミド、メタクリルアミドなどのア
ミド結合含有重合性化合物；酢酸ビニルなどの脂肪酸ビ
ニル類を用いることができる。これらの化合物は単独、
もしくは２種以上を組み合わせて用いることができ、こ
れらのうち、メチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル
（メタ）アクリレート、スチレン、α−メチルスチレン
などが特に好ましい。共重合体（Ａ）中に占める他のラ
ジカル重合性化合物（Ｃ）の割合は５〜８０重量％であ
り、好ましくは２０〜７０重量％である。

【００１０】共重合体（Ａ）を合成する際に用いられる
重合溶媒としては、例えばメタノール、エタノール、エ
チレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレン
グリコールなどのアルコール類；テトラヒドロフラン、
ジオキサンなどの環状エーテル類；エチレングリコール
モノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエ
ーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレ
ングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコール
モノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチル
エーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジ
エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリ
コールエチルメチルエーテル、プロピレングリコールモ
ノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエ
ーテルなどの多価アルコールのアルキルエーテル類；エ
チレングリコールエチルエーテルアセテート、ジエチレ
ングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレング
リコールエチルエーテルアセテートなどの多価アルコー
ルのアルキルエーテルアセテート類；トルエン、キシレ
ンなどの芳香族炭化水素類；アセトン、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、４
−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン、ジアセト
ンアルコールなどのケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチ
ル、乳酸エチル、２−ヒドロキシプロピオン酸エチル、
２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオン酸エチル、２−
ヒドロキシ−２−メチルプロピオン酸エチル、エトキシ
酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、２−ヒドロキシ−
３−メチルブタン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸
メチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、３−エトキ
シプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸メチ
ルなどのエステル類が挙げられる。これらのうち、環状
エーテル類、多価アルコールのアルキルエーテル類、多
価アルコールのアルキルエーテルアセテート類、ケトン
類、エステル類などが好ましい。

【００１１】また、ラジカル共重合における重合触媒と
しては、通常のラジカル重合開始剤が使用でき、例えば
２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−ア
ゾビス−（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，
２’−アゾビス−（４−メトキシ−２秩|ジメチルバレ
ロニトリル）などのアゾ化合物；ベンゾイルペルオキシ
ド、ラウロイルペルオキシド、ｔ−ブチルペルオキシピ
バレート、１，１‘−ビス−（ｔ−ブチルペルオキシ）
シクロヘキサンなどの有機過酸化物、および過酸化水素
などを挙げることができる。過酸化物をラジカル重合開
始剤に使用する場合、還元剤を組み合わせてレドックス
型の開始剤としてもよい。

【００１２】上記手法にて得られる共重合体のガラス転
移温度は２０℃以上１５０℃以下である必要がある。こ
の際、ガラス転移温度は通常行われている、示差走査熱
量計（ＤＳＣ）を用いて定義される。共重合体のガラス
転移温度が２０℃未満であると、ドライフィルムが形成
できなかったり、フィルムにべたつきが生じたりして、
基材に積層する場合に不都合を生ずる。また、逆に１５
０℃を超えると、フィルムが硬くなったり、脆さが生じ
たりして、基材にフィルムを転写できない場合がある。
方法において、共重合体側鎖のカルボキシル基に付加
させる、前記反応性官能基を有するラジカル重合性化合
物（ｄ）としては、例えばグリリシジル（メタ）アクリ
レート、α−エチルグリシジル（メタ）アクリレート、
α−ｎ−プロピルグリシジル（メタ）アクリレート、α
−ｎ−ブチルグリシジル（メタ）アクリレート、２-メ
チルグリシジル（メタ）アクリレート、２-エチルグリ
シジル（メタ）アクリレート、２-プロピルグリシジル
（メタ）アクリレート、３，４−エポキシブチル（メ
タ）アクリレート、３，４−エポキシヘプチル（メタ）
アクリレート、α−エチル−６，７−エポキシヘプチル
（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシ
ルメチル（メタ）アクリレート等のエポキシ基を有する
（メタ）アクリル酸エステル類、o-ビニルベンジルグリ
シジルエーテル、m-ビニルベンジルグリシジルエーテ
ル、p-ビニルベンジルグリシジルエーテル、 メチル-o
-ビニルベンジルグリシジルエーテル、 メチル-m-ビニ
ルベンジルグリシジルエーテル、 メチル-p-ビニルベ
ンジルグリシジルエーテル、2,3-ジグリシジルオキシメ
チルスチレン、2,4-ジグリシジルオキシメチルスチレ
ン、2,5-ジグリシジルオキシメチルスチレン、2,6-ジグ
リシジルオキシメチルスチレン、2,3,4-トリグリシジル
オキシメチルスチレン、2,3,5-トリグリシジルオキシメ
チルスチレン、2,3,6ートリグリシジルオキシメチルスチ
レン、3,4,5-トリグリシジルオキシメチルスチレン、2,
4,6-トリグリシジルオキシメチルスチレン等のエポキシ
基を有するスチレン類などが挙げられる。これらのう
ち、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）ア
クリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、２-メ
チルグリシジル（メタ）アクリレート、p-ビニルベンジ
ルグリシジルエーテルなどが好ましく用いられる。付加
反応に用いる溶媒としては、共重合体に用いた溶媒と同
じものを用いることができる。付加反応を行う際、熱に
よる重合反応を抑えるために、熱重合禁止剤を添加する
ことができる。このような熱重合禁止剤としては、ピロ
ガロール、ベンゾキノン、ヒドロキノン、メチレンブル
ー、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、モノベンジルエーテ
ル、メトキシフェノール、アミルキノン、アミロキシヒ
ドロキノン、ｎ−ブチルフェノール、フェノール、ヒド
ロキノンモノプロピルエーテルなどを挙げることができ
る。これら化合物の使用量は、共重合体１００重量部に
対して好ましくは５重量部以下である。

【００１３】（２）成分（Ｂ） 本発明のドライフィルムを構成する分子中に２個以上の
重合性反応基を有する化合物（Ｂ）は、熱重合、および
／または光重合する化合物であり、以下に示されるよう
な化合物を例示することができる。

【００１４】分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を
有する化合物；（メタ）アクリロイル基、またはビニル
基を分子中に２個以上含有する化合物を使用することが
できる。このような化合物としては、例えばエチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、１, ４−ブタンジオールジ
（メタ）アクリレート、１, ６−へキサンジオールジ
（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メ
タ）アクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イ
ソシアヌレートジ（メタ）アクリレート、ビス（ヒドロ
キシメチル）トリシクロデカンジ（メタ）アクリレー
ト、ビスフェノールＡのエチレンオキサイドまたはプロ
ピレンオキサイドの付加体であるジオールのジ（メタ）
アクリレート、水添ビスフェノールＡのエチレンオキサ
イドまたはプロピレンオキサイドの付加体であるジオー
ルのジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのジグ
リシジルエーテルに（メタ）アクリレートを付加させた
エポキシ（メタ）アクリレート、ポリオキシアルキレン
化ビスフェノールＡのジアクリレート等が挙げられる。
さらに分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を含
有する（メタ）アクリレートとしては、３個以上の水酸
基を有する多価アルコールに３モル以上の（メタ）アク
リル酸がエステル結合した化合物、例えばトリメチロー
ルプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリ
トールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロ
パントリオキシエチル（メタ）アクリレート、トリス
（２−ヒドキシエチル）イソシアヌレートトリ（メタ）
アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）
アクリレート等が挙げられる。また、主鎖にポリエーテ
ル、ポリエステル、ポリウレタン骨格を有するポリエー
テルアクリルオリゴマー、ポリエステルアクリルオリゴ
マー、ポリウレタンアクリルオリゴマー、あるいはポリ
エポキシアクリルオリゴマーも使用することができる。

【００１５】これらの市販品としては、ユピマーＵＶ
ＳＡ１００２、ＳＡ２００７（以上、三菱化学製）、ビ
スコート＃１９５、＃２３０、＃２１５、＃２６０、＃
２９５、＃３００、＃３３５ＨＰ、＃３６０、＃４０
０、＃５４０、＃７００、３ＰＡ、ＧＰＴ（以上、大阪
有機化学工業製）、ライトアクリレート４ＥＧ−Ａ、９
ＥＧ−Ａ、ＮＰ−Ａ、ＤＣＰ−Ａ、ＢＰ−４ＥＡ、ＢＰ
−４ＰＡ、ＰＥ−３Ａ、ＰＥ−４Ａ、ＤＰＥ−６Ａ（以
上、共栄社化学製）、ＫＡＹＡＲＡＤ ＭＡＮＤＡ、Ｈ
Ｘ−２２０、ＨＸ−６２０、Ｒ−５５１、Ｒ−７１２、
Ｒ−６０４、Ｒ−６８４、ＰＥＴ−３０、ＧＰＯ−３０
３、ＴＭＰＴＡ、ＤＰＨＡ、Ｄ−３１０、Ｄ−３３０、
ＤＰＣＡ−２０、−３０、−６０、−１２０（以上、日
本化薬製）、アロニックスＭ２０８、Ｍ２１０、Ｍ２１
５、Ｍ２２０、Ｍ２４０、Ｍ３０５、Ｍ３０９、Ｍ３１
０、Ｍ３１５、Ｍ３２５、Ｍ４００、Ｍ１２００、Ｍ６
１００、Ｍ６２００、Ｍ６２５０、Ｍ７１００、Ｍ８０
３０、Ｍ８０６０、Ｍ８１００、Ｍ８５３０、Ｍ８５６
０、Ｍ９０５０（以上、東亞合成製）、リポキシＶＲ−
７７、ＶＲ−６０、ＶＲ−９０（以上、昭和高分子
製）、Ｅｂｅｃｒｙｌ８１、８３、６００、６２９、６
４５、７４５、７５４、７６７、７０１、７５５、７０
５、７７０、８００、８０５、８１０、８３０、４５
０、１８３０、１８７０（以上、ダイセルＵＣＢ製）、
ビームセット５７５、５５１Ｂ、５０２Ｈ、１０２（以
上、荒川化学製）等が挙げられる。

【００１６】分子中に２個以上の環状エーテル類を有す
る化合物；オキシラン化合物、オキセタン化合物、オキ
ソラン化合物などのうち、分子中に２個以上の環状エー
テルを有する化合物を使用することができる。例えばオ
キシラン化合物類として３，４−エポキシシクロヘキシ
ルメチル−３‘，４’−エポキシシクロヘキサンカルボ
キシレート、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル−
５，５−スピロ−３，４−エポキシ）シクロヘキサン−
メタ−ジオキサン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキ
シルメチル）アジペート、ビニルシクロヘキセンオキサ
イド、４−ビニルエポキシシクロヘキサン、ビス（３，
４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジ
ペート、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシル
−３‘，４’−エポキシ−６‘−メチルシクロヘキサン
カルボキシレート、メチレンビス（３，４−エポキシシ
クロヘキサン）、ジシクロペンタジエンジエポキサイ
ド、エチレングリコールのジ（３，４−エポキシシクロ
ヘキシルメチル）エーテル、エチレンビス（３，４−エ
ポキシシクロヘキサンカルボキシレート）、エポキシ化
テトラベンジルアルコール、ラクトン変性３，４−エポ
キシシクロヘキシルメチル−３’，４‘−エポキシシク
ロヘキサンカルボキシレート、ラクトン変性エポキシ化
テトラヒドロベンジルアルコール、シクロヘキセンオキ
サイド、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビス
フェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＳ
ジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡジグリシ
ジルエーテル、水添ビスフェノールＦジグリシジルエー
テル、水添ビスフェノールＡＤジグリシジルエーテル、
臭素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、臭素化
ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、臭素化ビスフ
ェノールＳジグリシジルエーテル、エポキシノボラック
樹脂、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、
１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリ
セリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパ
ントリグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジ
グリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリ
シジルエーテル類；エチレングリコール、プロピレング
リコール、グリセリンなどの脂肪族多価アルコールに１
種または２種以上のアルキレンオキサイドを付加するこ
とにより得られるポリエーテルポリオールのポリグリシ
ジルエーテル類；脂肪族長鎖二塩基酸のジグリシジルエ
ステル類；脂肪族高級アルコールのモノグリシジルエー
テル類；フェノール、クレゾール、ブチルフェノールま
たはこれらにアルキレンオキサイドを付加して得られる
ポリエーテルアルコールのモノグリシジルエーテル類；
高級脂肪酸のグリシジルエステル類；エポキシ化大豆
油、エポキシステアリン酸ブチル、エポキシステアリン
酸オクチル、エポキシ化アマニ油などを挙げることがで
きる。オキセタン化合物として、３，７−ビス（３−オ
キセタニル）−５−オキサ−ノナン、３，３’−（１，
３−（２−メチレニル）プロパンジイルビス（オキシメ
チレン））ビス−（３−エチルオキセタン）、１，４−
ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチ
ル〕ベンゼン、１，２−ビス［（３−エチル−３−オキ
セタニルメトキシ）メチル］エタン、１，３−ビス
［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］
プロパン、エチレングリコールビス（３−エチル−３−
オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンテニルビ
ス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、
トリエチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセ
タニルメチル）エーテル、テトラエチレングリコールビ
ス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、
トリシクロデカンジイルジメチレン（３−エチル−３−
オキセタニルメチル）エーテル、トリメチロールプロパ
ントリス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エー
テル、１，４−ビス（３−エチル−３−オキセタニルメ
トキシ）ブタン、１，６−ビス（３−エチル−３−オキ
セタニルメトキシ）ヘキサン、ペンタエリスリトールト
リス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテ
ル、ペンタエリスリトールテトラキス（３−エチル−３
−オキセタニルメチル）エーテルなどを例示することが
でき、これらは１種単独あるいは２種以上を組み合わせ
て用いることができる。

【００１７】これらの市販品としては、エポライト４０
Ｅ、１００Ｅ、７０Ｐ、１５００ＮＰ、１００ＭＦ、４
０００、３００２（以上、共栄社化学製）、セロキサイ
ド２０２１、２０８１、ＧＴ３０１、ＧＴ４０１、エポ
リードＣＤＭ、ＰＢ３６００、エポフレンドＡ１００
５、Ａ１０１０、Ａ１０２０（以上、ダイセル化学
製）、デナコール６１１、６１２、５１２、５２１、４
１１、４２１、３１３、３２１（以上、ナガセ化成
製）、OXT-221、OX-SQ（以上、東亜合成製）等が挙げら
れる。

【００１８】また、前記したエチレン性不飽和基、およ
び環状エーテルの両反応性基を分子中にそれぞれ少なく
とも１個以上含有する化合物であってもよい。例えば、
グリシジル（メタ）アクリレート、ビニルシクロヘキセ
ンオキサイド、４−ビニルエポキシシクロヘキサン、
３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリ
レートなどが挙げられる。

【００１９】これらの化合物（Ｂ）は、単独、または２
種以上で用いてもよく、特にエチレン性不飽和基を分子
中に２個以上含有する化合物を使用することが好まし
い。共重合体（Ａ）１００重量部に対して、好ましくは
３０〜１５０重量部、より好ましくは５０〜１３０重量
部である。３０重量部未満であると、光導波路を形成す
る際、目的の導波路形状が得られない場合があり、１５
０重量部を超えると、共重合体（Ａ）との相溶性が悪く
なり、硬化物表面に膜荒れを生じることがある。

【００２０】（３）成分（Ｃ） 本発明のドライフィルムを構成する放射線重合開始剤
（Ｃ）は、放射線によって前記した化合物（Ｂ）を重合
しうる活性種を発生できる開始剤である。ここで放射線
とは、例えば赤外線、可視光線、紫外線およびＸ線、電
子線、α線、β線、γ線のような電離放射線を意味す
る。従って、成分（Ｃ）である放射線重合開始剤を必要
とし、必要に応じて、さらに光増感剤を添加する。放射
線重合開始剤としては、光照射により分解してラジカル
を発生するもの（放射線ラジカル重合開始剤）、カチオ
ンを発生するもの（放射線カチオン重合開始剤）に大別
できる。

【００２１】放射線ラジカル重合開始剤としては、例え
ばアセトフェノン、アセトフェノンベンジルケタール、
１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２
−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、キサント
ン、フルオレノン、べンズアルデヒド、フルオレン、ア
ントラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、３
−メチルアセトフェノン、４−クロロベンゾフェノン、
４，４′−ジメトキシベンゾフェノン、４，４′−ジア
ミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾインプロ
ピルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンジルジ
メチルケタール、１−（４−イソプロピルフェニル）−
２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２−
ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−
オン、チオキサントン、ジエチルチオキサントン、２−
イソプロピルチオキサントン、２−クロロチオキサント
ン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］
−２−モルホリノ−プロパン−１−オン、２，４，６−
トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイ
ド、ビス−（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，
４，４−トリメチルペンチルフォスフィンオキシド等が
挙げられる。

【００２２】放射線ラジカル重合開始剤の市販品として
は、例えばＩｒｇａｃｕｒｅ１８４、３６９、６５１、
５００、８１９、９０７、７８４、２９５９、ＣＧＩ１
７００、ＣＧＩ１７５０、ＣＧＩ１１８５０、ＣＧ２４
−６１、Ｄａｒｏｃｕｒｌ１１６、１１７３（以上、チ
バ・スペシャリティ・ケミカルズ製）、Ｌｕｃｉｒｉｎ
ＴＰＯ、ＴＰＯ−Ｌ（以上、ＢＡＳＦ製）、ユベクリル
Ｐ３６（ＵＣＢ製）等が挙げられる。

【００２３】放射線カチオン重合開始剤としては、下記
一般式（１）で表される構造を有するオニウム塩を挙げ
ることができる。このオニウム塩は、光を受けることに
よりルイス酸を放出する化合物である。 ［Ｒ¹² _a Ｒ¹³ _b Ｒ¹⁴ _c Ｒ¹⁵ _d Ｗ］^+m［ＭＸ_n+m］^-m （１） 〔式中、カチオンはオニウムイオンであり、ＷはＳ、Ｓ
ｅ、Ｔｅ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｏ、Ｉ、Ｂｒ、Ｃｌ
またはＮ≡Ｎであり、Ｒ¹²、Ｒ¹³、Ｒ¹⁴およびＲ ¹⁵は同
一または異なる有機基であり、ａ、ｂ、ｃおよびｄはそ
れぞれ０〜３の整数であって、（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）はＷ
の価数に等しい。Ｍは、ハロゲン化物錯体〔ＭＸ_n+m〕
の中心原子を構成する金属またはメタロイドであり、例
えばＢ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ａｌ、Ｃ
ａ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｓｃ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏな
どである。Ｘは例えばＦ、Ｃｌ、Ｂｒ等のハロゲン原子
であり、ｍはハロゲン化物錯体イオンの正味の電荷であ
り、ｎはＭの原子価である。〕 一般式（１）においてオニウムイオンの具体例として
は、ジフェニルヨードニウム、４−メトキシジフェニル
ヨードニウム、ビス（４−メチルフェニル）ヨードニウ
ム、ビス（４−tert−ブチルフェニル）ヨードニウム、
ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウム、トリフェニル
スルホニウム、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニ
ルスルホニウム、ビス［４−（ジフェニルスルフォニ
オ）−フェニル］スルフィド、ビス［４−（ジ（４−
（２−ヒドロキシエチル）フェニル）スルホニオ）−フ
ェニル］スルフィド、 −２，４−（シクロペンタジェ
ニル）［１，２，３，４，５，６−η−（メチルエチ
ル）−ベンゼン］−鉄（１＋）等が挙げられる。

【００２４】上記一般式（１）中における陰イオン（Ｍ
Ｘ_n+m）の具体例としては、テトラフルオロボレート
（ＢＦ₄ ^-）、ヘキサフルオロホスフェート（ＰＦ₆ ^-）、
ヘキサフルオロアンチモネート（ＳｂＦ₆ ^-）、ヘキサフ
ルオロアルセネート（ＡｓＦ₆ ^-）、ヘキサクロロアンチ
モネート（ＳｂＣｌ₆ ^-）などが挙げられる。放射線カチ
オン重合開始剤として使用することができるオニウム塩
として、前記一般式（１）において、［ＭＸ_n+m］の代
わりに一般式： 〔ＭＸ_n（ＯＨ）^-〕 （ここで、Ｍ、Ｘおよびｎは一般式（１）に関し定義の
通りである。）で表される陰イオン、過塩素酸イオン
（ＣｌＯ₄ ^-）、トリフルオロメタンスルフォン酸イオン
（ＣＦ₃ＳＯ₃ ^-）、フルオロスルフォン酸イオン（ＦＳ
Ｏ₃ ^-）、トルエンスルフォン酸イオン、トリニトロベン
ゼンスルフォン酸イオン、トリニトロトルエンスルフォ
ン酸イオンなどの他の陰イオンを有するオニウム塩が挙
げられる。

【００２５】放射線カチオン重合開始剤の市販品として
は、例えばＵＶＩ−６９５０、ＵＶＩ−６９７０、ＵＶ
Ｉ−６９７４、ＵＶＩ−６９９０（以上、ユニオンカー
バイド社）、アデカオプトマーＳＰ−１５０、ＳＰ−１
５１、ＳＰ−１７０、ＳＰ−１７１（以上、旭電化工業
（株））、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ２６１（以上、チバガイ
ギー社）、ＣＩ−２４８１、ＣＩ−２６２４、ＣＩ−２
６３９、ＣＩ−２０６４（以上、日本曹達（株））、Ｃ
Ｄ−１０１０、ＣＤ−１０１１、ＣＤ−１０１２（以
上、サートマー社）、ＤＴＳ−１０２、ＤＴＳ−１０
３、ＮＡＴ−１０３、ＮＤＳ−１０３、ＴＰＳ−１０
２、ＴＰＳ−１０３、ＭＤＳ−１０３、ＭＰＩ−１０
３、ＢＢＩ−１０１、ＢＢＩ−１０２、ＢＢＩ−１０３
（以上、みどり化学（株））、Ｄｅｇａｃｕｒｅ Ｋ１
２６（デグサ社製）などが挙げられる。前記の放射線重
合開始剤は、１種単独、あるいは２種以上のものを組み
合わせて（Ｃ）成分を構成することができる。

【００２６】本発明のドライフィルムにおける（Ｃ）成
分の含有割合は、通常０．１〜１０重量％が好ましく、
０．２〜５重量％が特に好ましい。（Ｃ）成分の含有割
合が０．１重量％未満であると、硬化が十分に進行せ
ず、光導波路の伝送特性で問題を生ずることがある。一
方、１０重量％を超えると、開始剤が長期の伝送特性に
悪影響を及ぼす可能性がある。

【００２７】また、本発明のドライフィルムにおいて、
上述した放射線重合開始剤と併用して光増感剤を配合す
ることも好ましい。この理由は、光増感剤を併用するこ
とにより、光等のエネルギー線をより効果的に吸収する
ことができるためである。このような光増感剤として
は、チオキサントン、ジエチルチオキサントンおよびチ
オキサントンの誘導体；アントラキノン、ブロムアント
ラキノンおよびアントラキノンの誘導体；アントラセ
ン、ブロムアントラセンおよびアントラセン誘導体；ペ
リレンおよびペリレンの誘導体；キサントン、チオキサ
ントンおよびチオキサントンの誘導体；クマリンおよび
ケトクマリン等を挙げることができる。これらの光増感
剤は、開始剤の種類に応じて適した増感剤を選択する必
要がある。

【００２８】本発明のドライフィルムには、前記の成分
以外に、必要に応じて本発明の樹脂ドライフィルムの特
性を損なわない範囲で、例えば分子中に１個の重合性反
応基を含有する化合物や高分子樹脂、例えば、エポキシ
樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミ
ド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリ
クロロプレン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエステル樹
脂、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、石油樹
脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、セルロース樹脂、フッ
素系ポリマー、シリコーン系ポリマーポリマーを配合す
ることができる。さらにまた、上記成分以外に必要に応
じて各種添加剤として、例えば酸化防止剤、紫外線吸収
剤、光安定剤、シランカップリング剤、塗面改良剤、熱
重合禁止剤、レベリング剤、界面活性剤、着色剤、保存
安定剤、可塑剤、滑剤、フィラー、無機粒子、老化防止
剤、濡れ性改良剤、帯電防止剤等を必要に応じて配合す
ることができる。ここで、酸化防止剤としては、例えば
Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０、１０３５、１０７６、１２２
２（以上、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製）、Ａ
ｎｔｉｇｅｎｅ Ｐ、３Ｃ、ＦＲ、スミライザー（住友
化学工業製）等が挙げられ、紫外線吸収剤としては、例
えばＴｉｎｕｖｉｎ Ｐ、２３４、３２０、３２６、３
２７、３２８、３２９、２１３（以上、チバ・スペシャ
ルティ・ケミカルズ製）、Ｓｅｅｓｏｒｂ１０２、１０
３、１１０、５０１、２０２、７１２、７０４（以上、
シプロ化成製）等が挙げられ、光安定剤としては、例え
ばＴｉｎｕｖｉｎ ２９２、１４４、６２２ＬＤ（以
上、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製）、サノール
ＬＳ７７０（三共製）、Ｓｕｍｉｓｏｒｂ ＴＭ−０６
１（住友化学工業製）等が挙げられ、シランカップリン
グ剤としては、例えばγ−アミノプロピルトリエトキシ
シラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、
γ−メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン、市
販品として、ＳＨ６０６２、６０３０（以上、東レ・ダ
ウコーニング・シリコーン製）、ＫＢＥ９０３、６０
３、４０３（以上、信越化学工業製）等が挙げられ、塗
面改良剤としては、例えばジメチルシロキサンポリエー
テル等のシリコーン添加剤が挙げられ、市販品としては
ＤＣ−５７、ＤＣ−１９０（以上、ダウコーニング
製）、ＳＨ一２８ＰＡ、ＳＨ−２９ＰＡ、ＳＨ−３０Ｐ
Ａ、ＳＨ−１９０（以上、東レ・ダウコーニング・シリ
コーン製）、ＫＦ３５１、ＫＦ３５２、ＫＦ３５３、Ｋ
Ｆ３５４（以上、信越化学工業製）、Ｌ−７００、Ｌ−
７００２、Ｌ−７５００、ＦＫ−０２４−９０（以上、
日本ユニカー製）等が挙げられる。

【００２９】本発明の放射線硬化性ドライフィルムは、
ポリエチレンテレフタレートなどのベースフィルムと、
ベースフィルム上に形成された放射線硬化性ドライフィ
ルム層とからなり、必要に応じてベースフィルムと反対
側にポリエチレンやポリプロピレンなどのカバーフィル
ムを保護フィルムとしてラミネートし、放射線硬化性ド
ライフィルム層がベースフィルムとカバーフィルムとの
間に挟まれる構造としてもよい。

【００３０】本発明のドライフィルムは、ベースフィル
ム上に直接、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む組成物を塗
布することによっても製造できるが、上記（Ａ）〜
（Ｃ）成分を有機溶剤に溶解させ、スピンコート法、デ
ィッピング法、スプレー法、バーコート法、ロールコー
ト法、カーテンコート法、グラビア印刷法、シルクスク
リーン法、またはインクジェット法等の方法を用いて塗
布した後、乾燥機等を用いて溶剤を飛散させる方法でも
製造できる。この場合、有機溶剤としては、前記成分
（Ａ）の共重合体の調製時に使用される有機溶剤を用い
ることができる。特に、沸点の高くない溶剤が好まし
い。これら溶剤は、単独あるいは２種以上を混合して使
用することができ、ドライフィルム１００重量部に対し
て、１０〜１５０重量部の範囲内の値とすることが好ま
しい。有機溶剤を飛散させる温度条件は、好ましくは３
０〜１５０℃、より好ましくは５０〜１３０℃である。
また、乾燥後のフィルムに残る溶剤の含量は、ドライフ
ィルム１００重量部に対して、１〜２０重量部の範囲内
の値とすることが好ましい。本発明のドライフィルムは
１〜２００μmである。

【００３１】必要に応じて、ベースフィルム上に本発明
の放射線硬化性ドライフィルム層を１層だけでなく、２
層、３層積層することもでき、カバーフィルムをラミネ
ートすることによって、ドライフィルムが得られる。

【００３２】なお、光導波路を製造するにあたり、下部
クラッド層、コア部分および上部クラッド層の各層を形
成する工程を含むとともに、少なくとも一つの工程が、
上記放射線硬化性ドライフィルムを基材に転写した後、
放射線により硬化させる工程である。

【００３３】１．放射線硬化性ドライフィルムの調製 光導波路を構成する下部クラッド層、コア部分および上
部クラッド層を形成するための放射線硬化性ドライフィ
ルム、すなわち下層用、コア用および／または上層用に
用いる放射線硬化性ドライフィルムは、常法にしたがっ
て、まず有機溶剤中で各成分を含むドライフィルムを混
合撹拌し、前記手法によりベースフィルムに塗布するこ
とができる。

【００３４】また、調製された放射線硬化性ドライフィ
ルムを、最終的に得られる各部（上・下層クラッド部
分、およびコア部分）の少なくとも一部に用いる場合、
各部の屈折率の関係が、光導波路に要求される条件を満
足するように、各成分の種類、配合量等を適宜選択する
ことにより、異なる屈折率を有する硬化膜が得られる放
射線硬化性ドライフィルムとすることができる。本発明
においては、コア部分だけに本発明の放射線硬化性ドラ
イフィルムを用い、それ以外のクラッド部分を従来の放
射線硬化性ドライフィルム溶液によって作製したり、あ
るいは下層クラッド部分とコア部分をドライフィルム、
さらには全層を本発明のドライフィルムを用いて光導波
路を作製したりすることもできる。以下、図面を適宜参
照しながら、本発明のドライフィルムを用いた光導波路
および光導波路の製造方法に関する実施形態をそれぞれ
具体的に説明する。

【００３５】基本的光導波路構成 図１は、放射線硬化性ドライフィルムを適用して構成し
た光導波路の基本的構成を示す断面図である。この図１
に示すように、光導波路１０は、紙面に直角方向（奥行
き方向）に伸びる基板１２と、この基板１２の表面上に
形成された下部クラッド層１３と、この下部クラッド層
１３上に形成された、特定の幅を有するコア部分１５
と、このコア部分１５を含む下部クラッド層１３上に積
層して形成された上部クラッド層１７と、を含んで構成
されている。そして、コア部分１５は、導波路損失が少
なくなるように、その側部を含めて、下部クラッド層１
３および上部クラッド層１７により被覆してあり、全体
として埋設された状態である。

【００３６】厚さおよび幅 以上のような構成の光導波路において、下部クラッド
層、上部クラッド層、およびコア部分の厚さはそれぞれ
特に制限されるものではないが、例えば、下部クラッド
層の厚さを１〜２００μm、コア部分の厚さを３〜２０
０μm、上部クラッド層の厚さを１〜２００μmの範囲内
の値とすることが好ましい。また、コア部分の幅につい
ても特に限定されるものではないが、例えば、１〜２０
０μmの範囲内の値とすることが好ましい。

【００３７】屈折率 また、コア部分の屈折率を、下部および上部クラッド層
のいずれの屈折率よりも大きくすることが必要である。
したがって、波長４００〜１，６００ｎｍの光に対し
て、コア部分の屈折率を１．４２０〜１．６５０の範囲
内の値とするとともに、下部クラッド層および上部クラ
ッド層の屈折率をそれぞれ１．４００〜１．６４８の範
囲内の値とすることが好ましい。また、コア部分はクラ
ッド層よりも少なくとも０．１％大きい値とすることが
好ましい。

【００３８】２．形成方法 光導波路１０は、図２に示すような工程を経て形成され
る。すなわち、下部クラッド層１３、コア部分１５およ
び上部クラッド層（図示せず。）のいずれか、あるいは
すべての層を形成するための放射線硬化性ドライフィル
ムを順次、基材上に転写したのち、放射線硬化すること
により形成することが好ましい。なお、以下の形成例で
は、下部クラッド層、コア部分をドライフィルムで作製
し、上部クラッド層を従来の溶液塗布にて形成すること
を想定して、説明する。

【００３９】基板の準備 まず、図２（ａ）に示すように、平坦な表面を有する基
板１２を用意する。この基板１２の種類としては、特に
制限されるものではないが、例えば、シリコン基板、ガ
ラス基板、ガラスエポキシ樹脂基板等を用いることがで
きる。 下部クラッド層の形成工程 用意した基板１２の表面に、下部クラッド層１３を形成
する工程である。具体的には、図２（ｂ）に示すよう
に、基板１２の表面に、ベースフィルムが上になるよう
にカバーフィルムを除去しながら、常圧熱ロール圧着
法、真空熱ロール圧着法、真空熱プレス圧着法等の圧着
手法を用いて、適当な熱と圧力を加えながら、ドライフ
ィルムを基板上に転写する。そして、この下層用薄膜
に、放射線を照射することにより硬化させて、下部クラ
ッド層１３を形成することができる。なお、下部クラッ
ド層１３の形成工程では、薄膜の全面に放射線を照射
し、その全体を硬化することが好ましい。

【００４０】また、下層用ドライフィルムからなる下層
用薄膜は、必要に応じて塗布後、硬化の促進とフィルム
中の残存溶剤を除去する目的で５０〜２００℃の温度で
プリベークしてもよい。また、下部クラッド層を形成す
る際の放射線の照射量についても、特に制限されるもの
では無いが、波長２００〜３９０ｎｍ、照度１〜５００
ｍＷ／ｃｍ2の放射線を、照射量が１０〜５，０００ｍ
Ｊ／ｃｍ2となるように照射して、露光することが好ま
しい。ここに、照射される放射線の種類としては、可視
光、紫外線、赤外線、Ｘ線、α線、β線、ガンマ線を用
いることができるが、特に紫外線が好ましい。そして、
放射線（紫外線）の照射装置としては、例えば、高圧水
銀ランプ、低圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、エ
キシマランプ等を用いることが好ましい。また、露光後
に、塗膜全面が十分硬化するように、さらに加熱処理
（以下、「ポストベーク」という。）を行うことが好ま
しい。この加熱条件は、放射線硬化性樹脂ドライフィル
ムの配合組成、添加剤の種類等により変わるが、通常、
３０〜４００℃、好ましくは５０〜３００℃で、例えば
５分間〜７２時間の加熱条件とすれば良い。なお、下部
クラッド層の形成工程における放射線の照射量、種類、
および放射線（紫外線）の照射装置等については、後述
するコア部分の形成工程や、上部クラッド層の形成工程
においてもあてはまる内容である。 コア部分の形成 次に、この下部クラッド層１３上に、図２（ｃ）に示す
ように、コア用ドライフィルムを前記手法と同様にし
て、下部クラッド層上に転写し、プリベークさせてコア
用薄膜１４を形成する。その後、図２（ｄ）に示すよう
に、コア用薄膜１４の上面に対して、所定のパターンに
従って、例えば所定のラインパターンを有するフォトマ
スク１９を介して放射線１６の照射を行うことが好まし
い。これにより、放射線が照射された箇所のみが硬化す
るので、それ以外の未硬化の部分を現像除去することに
より、図２（ｅ）に示すように、下部クラッド層１３上
に、パターニングされた硬化膜よりなるコア部分１５を
形成することができる。

【００４１】また、コア部分１５を形成するためのコア
用薄膜１４に対する放射線１６の照射は、所定のパター
ンを有するフォトマスク１９に従って行われた後、現像
液により未露光部分を現像することにより、未硬化の不
要な部分が除去され、これによってコア部分１５が形成
される。このように所定のパターンに従って放射線の照
射を行う方法としては、放射線の透過部と非透過部とか
らなるフォトマスクを用いる方法に限られず、例えば、
以下に示すａ〜ｃの方法が挙げられる。 ａ．液晶表示装置と同様の原理を利用した、所定のパタ
ーンに従って放射線透過領域と放射線不透過領域とより
なるマスク像を電気光学的に形成する手段を利用する方
法。 ｂ．多数の光ファイバーを束ねてなる導光部材を用い、
この導光部材における所定のパターンに対応する光ファ
イバーを介して放射線を照射する方法。 ｃ．レーザ光、あるいはレンズ、ミラー等の集光性光学
系により得られる収束性放射線を走査させながら放射線
硬化性ドライフィルムに照射する方法。

【００４２】このようにして所定のパターンに従ってパ
ターン露光し、選択的に硬化させた薄膜に対しては、硬
化部分と未硬化部分との溶解性の差異を利用して、現像
処理することができる。したがって、パターン露光後、
未硬化部分を除去するとともに、硬化部分を残存させる
ことにより、結果として、コア部分を形成することがで
きる。

【００４３】ここで、現像液としては、有機溶媒、ある
いは水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウ
ム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモ
ニア、エチルアミン、ｎ−プロピルアミン、ジエチルア
ミン、ジ−ｎ−プロピルアミン、トリエチルアミン、メ
チルジエチルアミン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチル
エタノールアミン、トリエタノールアミン、テトラメチ
ルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウ
ムヒドロキシド、コリン、ピロール、ピペリジン、１，
８−ジアザビシクロ［５．４．０］−７−ウンデセン、
１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］−５−ノナンな
どのアルカリ類からなるアルカリ水溶液等を用いること
ができる。また、アルカリ水溶性を使用する場合、その
濃度を、通常０．０５〜２５重量％、好ましくは０．１
〜３．０重量％の範囲内の値とすることが好ましい。な
お、このようなアルカリ水溶液に、メタノール、エタノ
ールなどの水溶性有機溶媒や界面活性剤などを適当量添
加して、現像液として使用することも好ましい。

【００４４】また、現像時間は、通常３０〜６００秒間
であり、また現像方法は液盛り法、ディッピング法、シ
ャワー現像法などの公知の方法を採用することができ
る。現像液として有機溶媒を用いた場合はそのまま風乾
することにより、また、アルカリ水溶液を用いた場合に
は流水洗浄を、例えば３０〜９０秒間行い、圧縮空気や
圧縮窒素等で風乾させることによって表面上の水分を除
去することにより、パターン状被膜が形成される。次い
で、パターニング部をさらに硬化させるために、ホット
プレートやオーブンなどの加熱装置により、例えば３０
〜４００℃の温度で５〜６００分間ポストベーク処理
し、硬化されたコア部分が形成されることになる。 上部クラッド層の形成 次いで、コア部分１５が形成された下部クラッド層１３
の表面に、従来用いられている放射線硬化性ドライフィ
ルム溶液をスピンコート法で塗布し、乾燥またはプリベ
ークさせて上層用薄膜を形成する。この上層用薄膜に対
し、放射線を照射して硬化させることにより、図１に示
したように上部クラッド層１７を形成することができ
る。また、放射線の照射によって得られる上部クラッド
層は、必要に応じて、さらに上述したポストベークする
ことが好ましい。ポストベークすることにより、硬度お
よび耐熱性に優れた上部クラッド層を得ることができ
る。

【００４５】

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明はこれら実施例に限定されるものではな
い。各ドライフィルムを表１に示す。 ［放射線硬化性ドライフィルムの調製］共重合体（Ａ）の調製例１ ドライアイス／メタノール還流器の付いたフラスコを窒
素置換した後、重合開始剤として２，２’−アゾビスイ
ソブチロニトリルを１．３ｇ、有機溶剤として乳酸エチ
ルを５３．８ｇを仕込み、重合開始剤が溶解するまで攪
拌した。引き続いて、メタクリル酸６．７ｇ、ジシクロ
ペンタニルメタクリレート１５．７ｇ、スチレン９．０
ｇ、およびｎ−ブチルアクリレート１３．５ｇを仕込ん
だ後、緩やかに攪拌を始めた。その後、溶液の温度を８
０℃に上昇させ、この温度で５時間重合を行った。その
後、得られた溶液に３，４−エポキシシクロヘキシルメ
チルアクリレート１０．６ｇ、テトラブチルアンモニウ
ムブロマイド０．７ｇ、ｐ−メトキシフェノール０．１
ｇを添加し、８０℃で８時間攪拌することで、ポリマー
中のカルボキシル基の一部にエポシキ基を付加させて、
側鎖にアクリル基を有するポリマー溶液を得た。その
後、反応生成物を多量のヘキサンに滴下して反応生成物
を凝固させた。さらに、この凝固物と同重量のテトラヒ
ドロフランに再溶解し、多量のヘキサンで再度凝固させ
た。この再溶解−凝固操作を計３回行った後、得られた
凝固物を４０℃で４８時間真空乾燥して、目的とする共
重合体Ａ−１を得た。

【００４６】共重合体（Ａ）の調製例２ ドライアイス／メタノール還流器の付いたフラスコを窒
素置換した後、重合開始剤として２，２’−アゾビスジ
メチルバレロニトリルを０．４ｇ、有機溶剤として乳酸
エチルを５９．８ｇを仕込み、重合開始剤が溶解するま
で攪拌した。引き続いて、メタクリル酸８．０ｇ、ジシ
クロペンタニルメタクリレート１０．０ｇ、メチルメタ
クリレート１３．９ｇ、およびｎ−ブチルアクリレート
８．０ｇを仕込んだ後、緩やかに攪拌を始めた。その
後、溶液の温度を７０℃に上昇させ、この温度で５時間
重合を行った。その後、得られた溶液に３，４−エポキ
シシクロヘキシルメチルアクリレート３１．９ｇ、テト
ラブチルアンモニウムブロマイド２．２ｇ、ｐ−メトキ
シフェノール０．１ｇを添加し、８０℃で８時間攪拌す
ることで、ポリマー中のカルボキシル基の一部にエポシ
キ基を付加させて、側鎖にアクリル基を有するポリマー
溶液を得た。その後、反応生成物を多量のヘキサンに滴
下して反応生成物を凝固させた。さらに、この凝固物と
同重量のテトラヒドロフランに再溶解し、多量のヘキサ
ンで再度凝固させた。この再溶解−凝固操作を計３回行
った後、得られた凝固物を４０℃で４８時間真空乾燥し
て、目的とする共重合体Ａ−２を得た。

【００４７】共重合体（Ａ）の調製例３ ドライアイス／メタノール還流器の付いたフラスコを窒
素置換した後、重合開始剤として２，２’−アゾビスイ
ソブチロニトリルを１．３ｇ、有機溶剤として乳酸エチ
ルを５３．８ｇを仕込み、重合開始剤が溶解するまで攪
拌した。引き続いて、メタクリル酸６．７ｇ、（２−エ
チル−２−オキセタニル）メチルアクリレート１５．７
ｇ、スチレン９．０ｇ、およびｎ−ブチルアクリレート
１３．５ｇを仕込んだ後、緩やかに攪拌を始めた。その
後、溶液の温度を８０℃に上昇させ、この温度で５時間
重合を行った。その後、反応生成物を多量のヘキサンに
滴下して反応生成物を凝固させた。さらに、この凝固物
と同重量のテトラヒドロフランに再溶解し、多量のヘキ
サンで再度凝固させた。この再溶解−凝固操作を計３回
行った後、得られた凝固物を４０℃で４８時間真空乾燥
し、目的とする共重合体Ａ−３を得た。共重合体（Ａ）の調製例４ ドライアイス／メタノール還流器の付いたフラスコを窒
素置換した後、重合開始剤として２，２’−アゾビスイ
ソブチロニトリルを１．３ｇ、有機溶剤として乳酸エチ
ルを５３．８ｇを仕込み、重合開始剤が溶解するまで攪
拌した。引き続いて、メタクリル酸６．７ｇ、ジシクロ
ペンタニルメタクリレート１５．７ｇ、スチレン９．０
ｇ、およびｎ−ブチルアクリレート１３．５ｇを仕込ん
だ後、緩やかに攪拌を始めた。その後、溶液の温度を８
０℃に上昇させ、この温度で５時間重合を行った。その
後、得られた溶液に、３，４−エポキシシクロヘキシル
メチルアクリレート３１．９ｇ、テトラブチルアンモニ
ウムブロマイド２．２ｇ、ｐ−メトキシフェノール０．
１ｇを添加し、８０℃で８時間攪拌することで、側鎖に
アクリル基を有するポリマー溶液を得た。この際、３，
４−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレートは、共
重合体中のメタクリル酸ユニットに対して等モル量にな
るように添加した。その後、反応生成物を多量のヘキサ
ンに滴下して反応生成物を凝固させた。さらに、この凝
固物と同重量のテトラヒドロフランに再溶解し、多量の
ヘキサンで再度凝固させた。この再溶解−凝固操作を計
３回行った後、得られた凝固物を４０℃で４８時間真空
乾燥して、目的とする共重合体Ａ−４を得た。

【００４８】共重合体（Ａ）の調製例５ ドライアイス／メタノール還流器の付いたフラスコを窒
素置換した後、重合開始剤として２，２’−アゾビスイ
ソブチロニトリルを１．３ｇ、有機溶剤として乳酸エチ
ルを５３．８ｇを仕込み、重合開始剤が溶解するまで攪
拌した。引き続いて、メタクリル酸６．７ｇ、ジシクロ
ペンタニルメタクリレート１５．７ｇ、スチレン９．０
ｇ、およびｎ−ブチルアクリレート１３．５ｇを仕込ん
だ後、緩やかに攪拌を始めた。その後、溶液の温度を８
０℃に上昇させ、この温度で５時間重合を行った。その
後、反応生成物を多量のヘキサンに滴下して反応生成物
を凝固させた。さらに、この凝固物と同重量のテトラヒ
ドロフランに再溶解し、多量のヘキサンで再度凝固させ
た。この再溶解−凝固操作を計３回行った後、得られた
凝固物を４０℃で４８時間真空乾燥して、目的とする共
重合体Ａ−５を得た。

【００４９】共重合体（Ａ）の調製例６ ドライアイス／メタノール還流器の付いたフラスコを窒
素置換した後、重合開始剤として２，２’−アゾビスジ
メチルバレロニトリルを０．４ｇ、有機溶剤として乳酸
エチルを５９．８ｇを仕込み、重合開始剤が溶解するま
で攪拌した。引き続いて、メタクリル酸８．０ｇ、ジシ
クロペンタニルメタクリレート１０．０ｇ、メチルメタ
クリレート１３．９ｇ、およびｎ−ブチルアクリレート
８．０ｇを仕込んだ後、緩やかに攪拌を始めた。その
後、溶液の温度を７０℃に上昇させ、この温度で５時間
重合を行った。その後、反応生成物を多量のヘキサンに
滴下して反応生成物を凝固させた。さらに、この凝固物
と同重量のテトラヒドロフランに再溶解し、多量のヘキ
サンで再度凝固させた。この再溶解−凝固操作を計３回
行った後、得られた凝固物を４０℃で４８時間真空乾燥
して、目的とする共重合体Ａ−６を得た。

【００５０】放射線硬化性ドライフィルムＪ−１の調製 上述した共重合体Ａ−１ ３３．０重量部に対し、重合
反応性ドライフィルムである多官能アクリレート（東亞
合成社製、Ｍ８１００）を９．９重量部、トリメチロー
ルプロパントリアクリレートを６．６重量部、放射線ラ
ジカル重合開始剤であるＩｒｇｃｕｒｅ．３６９（チバ
スペシャリティ・ケミカルズ社製）を１．０重量部、乳
酸エチルを４９．５重量部添加・混合し、均一な溶液を
得た。続いて、本溶液をポリエチレンテレフタレートフ
ィルム（膜厚：５０μm）上にスピンコートにて塗布し
た後、１００℃で１５分乾燥することで膜厚５５μmの
放射線硬化性ドライフィルムＪ−１を得た。その結果、
ドライフィルム中の各成分の重量割合は表１のとおりで
あった。放射線硬化性ドライフィルムＪ−２の調製 上述した共重合体Ａ−２ ２８．３重量部に対し、重合
反応性ドライフィルムである多官能アクリレート（東亞
合成社製、Ｍ８１００）を１７．０重量部、トリメチロ
ールプロパントリアクリレートを１１．３重量部、放射
線ラジカル重合開始剤であるＩｒｇｃｕｒｅ．３６９
（チバスペシャリティ・ケミカルズ社製）を１．０重量
部、乳酸エチルを４２．５重量部添加・混合し、均一な
溶液を得た。続いて、本溶液をポリエチレンテレフタレ
ートフィルム（膜厚：５０μm）上にスピンコートにて
塗布した後、１００℃で１５分乾燥することで膜厚５５
μmの放射線硬化性ドライフィルムＪ−２を得た。その
結果、ドライフィルム中の各成分の重量割合は表１のと
おりであった。

【００５１】放射線硬化性ドライフィルムＪ−３の調製 上述した共重合体Ａ−３ ３７．１重量部に対し、重合
反応性ドライフィルムである多官能オキセタン化合物
（東亜合成社製、ＯＸＴ−２２１）を１２．４重量部、
放射線カチオン重合開始剤であるＳＰ１７０（旭電化社
製）を１．０重量部、乳酸エチルを４９．５重量部添加
・混合し、均一な溶液を得た。続いて、本溶液をポリエ
チレンテレフタレートフィルム（膜厚：５０μm）上に
スピンコートにて塗布した後、１００℃で１５分乾燥す
ることで膜厚５５μmの放射線硬化性ドライフィルムＪ
−４を得た。その結果、ドライフィルム中の各成分の重
量割合は表１のとおりであった。

【００５２】放射線硬化性ドライフィルムＪ−４の調製 上述した共重合体Ａ−１ ３３．０重量部に対し、重合
反応性ドライフィルムである多官能アクリレート ペン
タエリスリトールトリアクリレートを１６．５重量部、
放射線ラジカル重合開始剤であるＩｒｇｃｕｒｅ．３６
９（チバスペシャリティ・ケミカルズ社製）を１．０重
量部、乳酸エチルを４９．５重量部添加・混合し、均一
な溶液を得た。続いて、本溶液をポリエチレンテレフタ
レートフィルム（膜厚：５０μm）上にスピンコートに
て塗布した後、１００℃で１５分乾燥することで膜厚５
５μmの放射線硬化性ドライフィルムＪ−４を得た。そ
の結果、ドライフィルム中の各成分の重量割合は表１の
とおりであった。

【００５３】放射線硬化性ドライフィルムＪ−５の調製 上述した共重合体Ａ−１ ３３．０重量部に対し、重合
反応性ドライフィルムである多官能アクリレート（東亞
合成社製、Ｍ８１００）を１０．０重量部、トリメチロ
ールプロパントリアクリレートを６．５重量部、放射線
ラジカル重合開始剤であるＩｒｇｃｕｒｅ．８１９（チ
バスペシャリティ・ケミカルズ社製）を３．０重量部、
乳酸エチルを４８．５重量部添加・混合し、均一な溶液
を得た。続いて、本溶液をポリエチレンテレフタレート
フィルム（膜厚：５０μm）上にスピンコートにて塗布
した後、１００℃で１５分間乾燥することで膜厚５５μ
mの放射線硬化性ドライフィルムＪ−４を得た。その結
果、ドライフィルム中の各成分の重量割合は表１のとお
りであった。

【００５４】放射線硬化性ドライフィルムＪ−６の調製
（比較例） 上述した共重合体Ａ−４ ３３．０重量部に対し、重合
反応性ドライフィルムである多官能アクリレート（東亞
合成社製、Ｍ８１００）を９．９重量部、トリメチロー
ルプロパントリアクリレートを６．６重量部、放射線ラ
ジカル重合開始剤であるＩｒｇｃｕｒｅ．３６９（チバ
スペシャリティ・ケミカルズ社製）を１．０重量部、乳
酸エチルを４９．５重量部添加・混合し、均一な溶液を
得た。続いて、本溶液をポリエチレンテレフタレートフ
ィルム（膜厚：５０μm）上にスピンコートにて塗布し
た後、１００℃で１５分乾燥することで膜厚５５μmの
放射線硬化性ドライフィルムＪ−６を得た。その結果、
ドライフィルム中の各成分の重量割合は表１のどおりで
あった。

【００５５】放射線硬化性ドライフィルムＪ−７の調製
（比較例） 上述した共重合体Ａ−５ ３３．０重量部に対し、重合
反応性ドライフィルムである多官能アクリレート（東亞
合成社製、Ｍ８１００）を９．９重量部、トリメチロー
ルプロパントリアクリレートを６．６重量部、放射線ラ
ジカル重合開始剤であるＩｒｇｃｕｒｅ．３６９（チバ
スペシャリティ・ケミカルズ社製）を１．０重量部、乳
酸エチルを４９．５重量部添加・混合し、均一な溶液を
得た。続いて、本溶液をポリエチレンテレフタレートフ
ィルム（膜厚：５０μm）上にスピンコートにて塗布し
た後、１００℃で１５分乾燥することで膜厚５５μmの
放射線硬化性ドライフィルムＪ−７を得た。その結果、
ドライフィルム中の各成分の重量割合は表１のとおりで
あった。

【００５６】放射線硬化性ドライフィルムＪ−７の調製
（比較例） 上述した共重合体Ａ−６ ２８．３重量部に対し、重合
反応性ドライフィルムである多官能アクリレート（東亞
合成社製、Ｍ８１００）を１７．０重量部、トリメチロ
ールプロパントリアクリレートを１１．３重量部、放射
線ラジカル重合開始剤であるＩｒｇｃｕｒｅ．３６９
（チバスペシャリティ・ケミカルズ社製）を１．０重量
部、乳酸エチルを４２．５重量部添加・混合し、均一な
溶液を得た。続いて、本溶液をポリエチレンテレフタレ
ートフィルム（膜厚：５０・香j上にスピンコートにて
塗布した後、１００℃で１５分乾燥することで膜厚５５
・高フ放射線硬化性ドライフィルムＪ−８を得た。その
結果、ドライフィルム中の各成分の重量割合は表１のと
おりであった。

【００５７】［実施例１］ （１）光導波路の形成 下部クラッド層の形成 放射線硬化性ドライフィルムＪ−２をシリコン基板の表
面上に常圧熱ロール圧着法（温度：８０℃）にて転写
し、ホットプレートを用いて１００℃、１０分間の条件
でプリベークした。次いで、放射線硬化性ドライフィル
ムＪ−２からなる塗膜に、波長３６５ｎｍ、照度２００
ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を５秒間照射して、放射線硬化さ
せた。そして、この硬化膜を１５０℃、１時間の条件で
ポストベークをすることにより、厚さ５０μmの下部ク
ラッド層とした。 コア部分の形成 次に、放射線硬化性ドライフィルムＪ−１を下部クラッ
ド層の上に常圧熱ロール圧着法（温度：８０℃）にて転
写し、ホットプレートを用いて１００℃、１０分の条件
でプレベークした。その後、放射線硬化性ドライフィル
ムＪ−１からなる塗膜に、幅５０μmのライン状パター
ンを有するフォトマスクを介して、波長３６５ｎｍ、照
度２００ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を５秒間照射して、塗膜
を放射線硬化させた。 次いで、放射線硬化させた塗膜
を有する基板を１．０％テトラメチルアンモニウムヒド
ロキシド水溶液（ＴＭＡＨ）からなる現像液中に浸漬し
て、塗膜の未露光部を溶解させた。その後、１５０℃、
１時間の条件でポストベークを行い、幅５０μmのライ
ン状パターンを有するコア部分を形成した。

【００５８】上部クラッド層の形成 次いで、コア部分を有する下部クラッド層の上面に、ド
ライフィルム作製前（スピンコート前）のＪ−２溶液を
スピンコート法を用いて塗布し、ホットプレートを用い
て１００℃、１０分の条件でプリベークした。その後、
波長３６５ｎｍ、照度２００ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を５
秒間照射することにより、厚さ５０μmの上部クラッド
層を形成した。その後、この上部クラッド層を、１５０
℃、１時間の条件でポストベークした。

【００５９】［実施例２〜５、比較例１〜２］下部クラ
ッド層、コア部分、上部クラッド層を実施例１に記した
ドライフィルムを用いる代わりに表２に示したドライフ
ィルムを用いる以外はすべて前記した手法と同じ手法に
より、光導波路を形成した。その際、上部クラッド層は
ドライフィルム作製前（スピンコート前）の溶液状態の
ものを使用した。比較例５では、下層クラッド部分も、
ドライフィルム作製前（スピンコート前）の溶液状態の
Ｊ−２を使用した。

【００６０】（３）光導波路形状の精度 上記した手法により設計したコア形状（高さ５０μm、
ライン幅５０μmに関して、コア高さ、コア幅ともに５
０μm±５μm形状が形成された場合を「○」、それ以
上、以下の形状になった場合を「×」とした。 （４）光導波路の伝送損失評価 このようにして得られた下部クラッド層、コア部分およ
び上部クラッド層からなる光導波路について、波長８５
０ｎｍの光を一端から入射させた。そして、他端から出
射する光量を測定することにより、単位長さ当たりの導
波路損失をカットバック法により求めた。 （５）耐溶剤性 このようにして得られた下部クラッド層、コア部分およ
び上部クラッド層からなる光導波路について、テトラヒ
ドロフラン（ＴＨＦ）に室温にて２４時間浸漬した後
に、塗膜が基板から剥がれない場合を「○」、剥がれた
場合を「×」とした。上記測定の結果を表２に記した。
比較例１では、Ｊ−６のコア部分を現像する際に目的と
する矩形の形状のラインを形成することができず、低い
伝送損失が得られなかった。比較例２では目的の形状が
得られたが、低い伝送損失を示したが、耐溶剤性に劣っ
た。

【００６１】

【表１】

【００６２】

【表２】

【００６３】

【発明の効果】以上のように、本発明の放射線硬化性ド
ライフィルムを使用することで、きわめて容易に、かつ
短時間、高精度に光導波路を成形することができるよう
になった。また、本発明の放射線硬化性ドライフィルム
で形成された光導波路は、耐溶剤性にすぐれ、低い伝送
損失が得られることができた。このように、本発明の光
導波路の製造方法によれば、光導波路を効率的に製造す
ることができるようになった。

【００６４】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光導波路の断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｅ）は、光導波路の製造方法の一部
工程図である。

【符号の説明】

１０ 光導波路 １２ 基板 １３ 下部クラッド層 １４ コア用薄膜 １５ コア部分 １６ 放射線 １７ 上部クラッド層 １８ リッジ １９ フォトマスク

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 江利山 祐一 東京都中央区築地二丁目11番24号 ジェイ エスアール株式会社内 Ｆターム(参考） 2H047 KA04 PA01 PA02 PA15 PA22 PA24 PA28 QA05 TA42 TA43 TA44 4F071 AA22X AA32X AA33X AA78 AF29 BA02 BB02 BC01 4J027 AA02 BA19 BA20 BA26 CB10 CC08 CD03

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有すること
   を特徴とする光導波路形成用放射線硬化性ドライフィル
   ム。 （Ａ）下記一般式（１）で表される重合体 一般式（１） 【化１】 ［R¹,R²,R³は水素または1〜12の炭素鎖を有するアルキ
   ル基、Ｘはカルボキシル基を有する基、Ｙは重合性基を
   有する基、ＺはXおよびY以外の有機基である］ （Ｂ）分子中に２個以上の重合性反応基を有する化合物 （Ｃ）放射線重合開始剤
2. 【請求項２】 請求項１記載の（Ｂ）成分の重合性反応
   基が、エチレン性不飽和基であることを特徴とする光導
   波路形成用放射線硬化性ドライフィルム。
3. 【請求項３】 膜厚が１〜２００μｍであることを特徴
   とする請求項１記載の光導波路形成用放射線硬化性フィ
   ルム。
4. 【請求項４】 上記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む放射線硬
   化性ドライフィルムからなる膜がベースフィルムとカバ
   ーフィルムとの間に形成されることを特徴とする請求項
   １記載の光導波路形成用放射線硬化性ドライフィルム。
5. 【請求項５】 下部クラッド層と、コア部分と、上部ク
   ラッド層とを含む光導波路において、下部クラッド層、
   コア部分および上部クラッド層の少なくとも一つが、上
   記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する放射線硬化性ドライフ
   ィルムの硬化物から形成されてなることを特徴とする光
   導波路。
6. 【請求項６】 コア部分の屈折率がクラッド層より０．
   １％以上大きいことを特徴とする請求項５記載の光導波
   路。
7. 【請求項７】下部クラッド層と、コア部分と、上部クラ
   ッド層とを含む光導波路の製造方法において、前記下部
   クラッド層を形成する工程と、コア部分を形成する工程
   と、上部クラッド層を形成する工程とを含むとともに、
   これらの少なくとも一つの工程が、下記（Ａ）〜（Ｃ）
   成分を含有する放射線硬化性ドライフィルムを放射線硬
   化させて形成する工程であることを特徴とする光導波路
   の製造方法。 （Ａ）下記一般式（１）で表される重合体 一般式（１） 【化２】 ［R¹,R²,R³は水素または1〜12の炭素鎖を有するアルキ
   ル基、Ｘはカルボキシル基を有する基、Ｙは重合性基を
   有する基、ＺはXおよびY以外の有機基である］ （Ｂ）分子中に２個以上の重合性反応基を有する化合物 （Ｃ）放射線重合開始剤