JP2003193020A - Adhesive, method for producing the same and method for production of circuit connected structure using the adhesive - Google Patents
Adhesive, method for producing the same and method for production of circuit connected structure using the adhesiveInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、接着剤、それを用
いた回路接続構造体及びその製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adhesive, a circuit connecting structure using the same, and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、半導体や液晶ディスプレイなどの
分野で電子部品を固定したり、回路接続を行うために各
種の接着材料が使用されている。これらの用途では、ま
すます高密度化、高精細化がすすみ、接着剤にも高い接
着力や信頼性が求められている。特に、回路接続材料と
しては、液晶ディスプレイとＴＣＰ又はＦＰＣとＴＣＰ
との接続、ＦＰＣとプリント配線板との接続には接着剤
中に導電性粒子を分散させた異方導電性接着剤が使用さ
れている。また、最近では、半導体シリコンチップを基
板に実装する場合でも、従来のワイヤーボンドではな
く、半導体シリコンチップをフェイスダウンで基板に直
接実装するいわゆるフリップチップ実装が行われてお
り、ここでも異方導電性接着剤の適用が開始されている
（特開昭５９−１２０４３６号、特開昭６０−１９１２
２８号、特開平１−２５１７８７号、７−９０２３７号
公報）。2. Description of the Related Art In recent years, various adhesive materials have been used in the fields of semiconductors and liquid crystal displays for fixing electronic components and for making circuit connections. In these applications, higher densities and higher definition are progressing, and adhesives are required to have high adhesive strength and reliability. In particular, as the circuit connecting material, liquid crystal display and TCP or FPC and TCP
An anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are dispersed in an adhesive is used for the connection with the FPC and the connection between the FPC and the printed wiring board. In addition, recently, even when a semiconductor silicon chip is mounted on a substrate, so-called flip-chip mounting in which the semiconductor silicon chip is directly mounted face down on the substrate is performed instead of the conventional wire bond. Application of a hydrophilic adhesive has been started (Japanese Patent Laid-Open Nos. 59-120436 and 60-1912).
28, JP-A-1-251787, 7-90237).
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
接着剤および回路接続用接着剤である異方導電性接着剤
は、各種基板に対する接着力が不十分であり、十分な接
続信頼性が得られない。特に、接続時の基板へのダメー
ジや位置ずれの低減化、及び生産効率を向上させるため
に、接続温度の低温化、接続時間の短縮化の要求に対し
ては十分な信頼性が得られていない。また。従来の接着
剤および回路接続用接着剤である異方導電性接着剤は各
種基板に対する接着力のロットばらつきが発生し、高い
歩留まりで良品を量産することが極めて困難な場合があ
った。本発明は、高接着力で信頼性が高い接着剤を提供
し、さらにロットばらつきが発生せず、高い歩留まりで
良品を量産可能とする接着剤を提供し、さらには回路接
続用接着剤及びそれを用いた回路接続構造体を提供す
る。さらに本発明は、当該接着剤の保管時や、使用時の
シランカップリング剤の劣化を最小限とし、長期の保存
安定性を与えると共に、接着後においては長期間の接着
強度の保持が可能となる接着剤、接着剤の製造方法、接
続構造体を提供する。However, the conventional adhesives and the anisotropic conductive adhesives which are the adhesives for circuit connection have insufficient adhesion to various substrates, and thus sufficient connection reliability can be obtained. Absent. In particular, in order to reduce damage to the board and misalignment during connection, and to improve production efficiency, sufficient reliability has been obtained to meet the requirements for lower connection temperature and shorter connection time. Absent. Also. Conventional anisotropic adhesives and anisotropic conductive adhesives, which are circuit connecting adhesives, may cause lot variations in adhesive strength to various substrates, and it may be extremely difficult to mass-produce non-defective products with a high yield. The present invention provides an adhesive having high adhesive strength and high reliability, further providing an adhesive that allows mass production of non-defective products with high yield without lot variation, and an adhesive for circuit connection and the same. Provided is a circuit connection structure using. Furthermore, the present invention minimizes the deterioration of the silane coupling agent during storage of the adhesive or during use, provides long-term storage stability, and is capable of maintaining long-term adhesive strength after adhesion. Provided are an adhesive, a method for producing the adhesive, and a connection structure.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、シランカップリング剤（Ａ）の一部が縮合したオリ
ゴマー（ＳＣＯ）を含んでなる接着剤に関し、高接着力
でロットばらつきが発生せず、高い歩留まりで良品を量
産可能となる接着剤を提供するものである。請求項２に
記載の発明は、シランカップリング剤（Ａ）の一部が縮
合したオリゴマー（ＳＣＯ）が、シロキサン（Ｓｉ‐Ｏ
‐Ｓｉ）結合を含む接着剤に関し、また、請求項３に記
載の発明は、シランカップリング剤（Ａ）の一部が縮合
したオリゴマー（ＳＣＯ）をＧＰＣ（ゲル透過クロマト
グラフィー）測定した際に、シランカップリング剤
（Ａ）の単分子（Ａ−１）と、シランカップリング剤
（Ａ）の２分子が縮合した分子（Ａ−２）が、ＧＰＣの
面積比で、
（Ａ−１）：（Ａ−２）＝１００：１〜１００
を満たす、シランカップリング剤（Ａ）の一部が縮合し
たオリゴマー（ＳＣＯ）を含む接着剤に関し、請求項１
記載の発明に加えて当該接着剤の保管時や、使用時のシ
ランカップリング剤の劣化を最小限とし、長期の保存安
定性を与える接着剤を提供するものである。請求項４に
記載の発明は、シランカップリング剤（Ａ）１００重量
部に対して、水(Ｂ)を０．０５〜１５重量部の割合で混
合して調整した、シランカップリング剤（Ａ）の一部が
縮合したオリゴマー（ＳＣＯ）を含む接着剤に関し、請
求項１〜３のいずれかに記載の発明に加えて、簡便な方
法で製造できる高接着力で信頼性が高い接着剤を提供す
るものである。請求項５に記載の発明は、シランカップ
リング剤（Ａ）が、メタクリロイル基またはアクリロイ
ル基とアルコキシシラン構造を有するシランカップリン
グ剤（Ａ）の一部が縮合したオリゴマー（ＳＣＯ）含む
接着剤に関し、請求項１〜４のいずれかに記載の発明に
加えて、硬化密度が高く、接着後の接続体の長期信頼性
に特に優れる接着剤を提供するものである。請求項６に
記載の発明は、さらに、フィルム形成材（Ｃ）、ラジカ
ル重合性化合物（Ｄ）、ラジカル発生剤（Ｅ）を含む接
着剤に関し、請求項７に記載の発明は、さらに、フィル
ム形成材（Ｃ）、エポキシ樹脂（Ｇ）、潜在性硬化剤
（Ｈ）を含む接着剤に関し、請求項１〜５のいずれかに
記載の発明に加えて、特に短時間での接着性に優れる接
着剤を提供するものである。請求項８に記載の発明は、
さらに、導電性粒子（Ｆ）を含む接着剤に関し、回路を
接続した際の接続抵抗が格段に低い接着剤を提供するも
のである。請求項９に記載の発明は、あらかじめ水
（Ｂ）と溶媒（Ｉ）を混合して水溶液を調整し、これに
シランカップリング剤（Ａ）を混合して、シランカップ
リング剤（Ａ）の一部が縮合したオリゴマー（ＳＣＯ）
を調整し、このシランカップリング剤（Ａ）の一部が縮
合したオリゴマー（ＳＣＯ）と、フィルム形成材
（Ｃ）、ラジカル重合性化合物（Ｄ）、ラジカル発生剤
（Ｅ）を混合する接着剤の製造方法に関し、請求項１０
に記載の発明は、あらかじめ水（Ｂ）と溶媒（Ｉ）を混
合して水溶液を調整し、これにシランカップリング剤
（Ａ）を混合するシランカップリング剤（Ａ）の一部が
縮合したオリゴマー（ＳＣＯ）を調整し、このシランカ
ップリング剤（Ａ）の一部が縮合したオリゴマー（ＳＣ
Ｏ）とフィルム形成材（Ｃ）、エポキシ樹脂（Ｇ）、潜
在性硬化剤（Ｈ）を混合する接着剤の製造方法に関し、
請求項１〜７のいずれかに記載の接着剤に加え、特に短
時間での接着性に優れ、接着後に接着強度の低下が抑制
された接着剤の製造方法を提供するものである。請求項
１１に記載の発明は、さらに、導電性粒子（Ｆ）を混合
する接着剤の製造方法に関し、請求項９、１０に記載の
発明に加えて、回路を接続した際の接続抵抗が格段に低
い接着剤の製造方法を提供するものである。請求項１２
に記載の発明は、接着剤を相対向する回路電極を有する
基板間に介在させ、相対向する回路電極を有する基板を
加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続した接続構造
体であって、接着剤が請求項１ないし請求項８のいずれ
かに記載の接着剤である回路接続体の製造方法に関し、
上記の接着剤または、接着剤の製造方法で得られた接着
剤を使用した回路接続体であり、上記の接着剤の高接着
力、接着後の接着強度の低下が抑制され、接着後の接続
体の接続信頼性が高く長期接続信頼性に優れ、また、短
時間で接続できる回路接続構造体の製造方法を提供する
ものである。請求項１３に記載の発明は、請求項９ない
し請求項１１のいずれかに記載の方法で得られた接着剤
を相対向する回路電極を有する基板間に介在させ、相対
向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極
間を電気的に接続した回路接続構造体に関し、請求項１
２と同様の接続構造体を提供するものである。本発明の
（回路接続用）接着剤及びそれを用いた回路接続構造体
では、耐湿試験、冷熱サイクル試験等各種信頼性試験後
も、基板からの浮き、剥離が発生しないため、接着力の
低下や接続抵抗の上昇が起きず、優れた接続信頼性を示
す。The invention according to claim 1 relates to an adhesive containing an oligomer (SCO) in which a part of a silane coupling agent (A) is condensed, and has high adhesive strength and lot variation. The present invention provides an adhesive that does not generate and can mass-produce non-defective products with a high yield. In the invention according to claim 2, the oligomer (SCO) in which a part of the silane coupling agent (A) is condensed is siloxane (Si-O).
-Si) bond-containing adhesive, and the invention according to claim 3 is characterized by GPC (gel permeation chromatography) measurement of an oligomer (SCO) obtained by partially condensing a silane coupling agent (A). In the area ratio of GPC, a single molecule (A-1) of the silane coupling agent (A) and a molecule (A-2) obtained by condensing two molecules of the silane coupling agent (A) are (A-1) : (A-2) = 100: 1 to 100, wherein the adhesive contains an oligomer (SCO) in which a part of the silane coupling agent (A) is condensed.
In addition to the described invention, the present invention provides an adhesive that minimizes deterioration of the silane coupling agent during storage of the adhesive or during use, and provides long-term storage stability. The invention according to claim 4 is a silane coupling agent (A) prepared by mixing water (B) at a ratio of 0.05 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the silane coupling agent (A). The adhesive containing an oligomer (SCO) in which a part of (1) is condensed, in addition to the invention according to any one of claims 1 to 3, an adhesive having high adhesive strength and high reliability that can be produced by a simple method. It is provided. The invention according to claim 5 relates to an adhesive in which the silane coupling agent (A) contains an oligomer (SCO) in which a part of the silane coupling agent (A) having an alkoxysilane structure is condensed with a methacryloyl group or an acryloyl group. In addition to the invention according to any one of claims 1 to 4, there is provided an adhesive having a high curing density and being particularly excellent in long-term reliability of a bonded body after bonding. The invention according to claim 6 further relates to an adhesive containing a film-forming material (C), a radical-polymerizable compound (D) and a radical generator (E), and the invention according to claim 7 further comprises a film. An adhesive containing a forming material (C), an epoxy resin (G), and a latent curing agent (H), which has excellent adhesiveness particularly in a short time in addition to the invention according to any one of claims 1 to 5. It provides an adhesive. The invention described in claim 8 is
Further, the present invention provides an adhesive containing conductive particles (F), which has a significantly low connection resistance when a circuit is connected. In the invention according to claim 9, water (B) and solvent (I) are mixed in advance to prepare an aqueous solution, and the silane coupling agent (A) is mixed with this to prepare a silane coupling agent (A). Oligomer partially condensed (SCO)
Of the silane coupling agent (A), a film forming material (C), a radical polymerizable compound (D) and a radical generator (E) A method for manufacturing the same according to claim 10.
In the invention described in, the water (B) and the solvent (I) are mixed in advance to prepare an aqueous solution, and the silane coupling agent (A) is mixed with a part of the silane coupling agent (A) to condense. An oligomer (SCO) was adjusted so that a part of the silane coupling agent (A) was condensed (SC).
O) and a film forming material (C), an epoxy resin (G), and a latent curing agent (H) are mixed,
In addition to the adhesive according to any one of claims 1 to 7, there is provided a method for producing an adhesive which has excellent adhesiveness particularly in a short time and in which a decrease in adhesive strength after adhesion is suppressed. The invention according to claim 11 further relates to a method for producing an adhesive agent in which conductive particles (F) are mixed, and in addition to the invention according to claims 9 and 10, the connection resistance when a circuit is connected is remarkably high. The present invention provides a method for producing a low adhesive. Claim 12
The invention described in (1) is a connection structure in which an adhesive is interposed between substrates having circuit electrodes facing each other, and a substrate having circuit electrodes facing each other is pressed to electrically connect the electrodes in the pressing direction. A method for manufacturing a circuit connecting body, wherein the adhesive is the adhesive according to any one of claims 1 to 8,
The above-mentioned adhesive or a circuit connecting body using the adhesive obtained by the method for producing an adhesive, the high adhesive force of the above-mentioned adhesive, the decrease in adhesive strength after adhesion is suppressed, and the connection after adhesion It is intended to provide a method for manufacturing a circuit connection structure, which has high connection reliability of a body, excellent long-term connection reliability, and can be connected in a short time. According to a thirteenth aspect of the present invention, the adhesive obtained by the method according to any one of the ninth to eleventh aspects is interposed between the substrates having the circuit electrodes facing each other, and the circuit electrodes facing each other are provided. A circuit connection structure in which a substrate is pressed to electrically connect electrodes in a pressing direction,
2 provides a connection structure similar to 2. In the adhesive (for circuit connection) of the present invention and the circuit connection structure using the same, the adhesive strength is lowered because the adhesive does not float or peel off from the substrate even after various reliability tests such as a humidity resistance test and a thermal cycle test. The connection resistance does not rise and the connection reliability is excellent.
【０００５】[0005]
【発明の実施の形態】本発明のシランカップリング剤
（Ａ）は、その分子中にアルコキシシラン結合（Ｓｉ‐
Ｏ‐Ｒ）を有するものであればいかなる化合物でも用い
ることができる。一般式は以下のように示される。
R-Si(OR')3 R-SiR"(OR')2 R-Si(R")2-OR'
但し、R,R',R"は同一でも異なっていても良く、炭素数
１〜１８の直鎖、または分岐鎖を有するアルキル基、シ
クロアルキル基、フェニル基、ベンジル基である。
F-R-Si(OR')3 F-R-SiR"(OR')2 F-R-Si(R")2-OR'
但し、Rは炭素数１〜６のアルキレン鎖であり、R',R"は
同一でも異なっていても良く、炭素数１〜１８の直鎖,
または分岐鎖を有するアルキル基、シクロアルキル基、
フェニル基、ベンジル基である。またＦは官能基を指
し、アミノ基、ウレイド基、3,4‐エポキシシクロヘキ
シル基、グリシジルオキシ基、イソシアネート基、ビニ
ル基、メタクリレート基、アクリレート基、メルカプト
基である。本発明で使用するシランカップリング剤
（Ａ）は、メタクリロイル基またはアクリロイル基とア
ルコキシシラン構造を有するシランカップリング剤
（Ａ）の一部が縮合したオリゴマー（ＳＣＯ）含んでい
ることが好ましい。その場合、硬化密度が高く、接着後
の接続体の長期信頼性に特に優れる接着剤を提供でき
る。本発明のシランカップリング剤（Ａ）の一部が縮合
したオリゴマー（ＳＣＯ）は、シランカップリング剤
（Ａ）の一部が縮合反応したものと、シランカップリン
グ剤（Ａ）との混合物である。本発明の、シランカップ
リング剤（Ａ）の一部を縮合させる方法としては、シラ
ンカップリング剤（Ａ）を空気中で１日〜６ヶ月程度放
置する方法、シランカップリング剤（Ａ）に水（Ｂ）を
加える方法、シランカップリング剤（Ａ）に水（Ｂ）を
加え、さらに酸またはアルカリ性の触媒を加える方法な
どを行うことができる。これらの中で、シランカップリ
ング剤（Ａ）に水（Ｂ）を加える方法は、再現性が高
く、イオン性の不純物が含まれない点から好ましい。本
発明の、シランカップリング剤（Ａ）の一部が縮合した
オリゴマー（ＳＣＯ）中の縮合物の量はＧＰＣ測定で確
認できる。あらかじめ原液のシランカップリング剤
（Ａ）を測定し、続いてシランカップリング剤（Ａ）の
一部が縮合したオリゴマー（ＳＣＯ）を測定すると、シ
ランカップリング剤（Ａ）に帰属されるピークの短時間
側にオリゴマーのピークが観察される。シランカップリ
ング剤（Ａ）の一部が縮合したオリゴマー（ＳＣＯ）に
おける、シランカップリング剤（Ａ）の単分子（Ａ−
１）と、シランカップリング剤（Ａ）の２分子が縮合し
た分子（Ａ−２）が、ＧＰＣの面積比で、
（A-1）：（A-2）＝100：1〜100であることが好まし
く、
（A-1）：（A-2）＝100：1.1〜80であることがより好ま
しく、
（A-1）：（A-2）＝100：1.2〜60であることがさらに好
ましく、
（A-1）：（A-2）＝100：1.3〜40であることが最も好ま
しい。
（A-1）：（A-2）＝100：1未満である場合は、実質的な
シランカップリング剤（Ａ）の一部が縮合したオリゴマ
ー（ＳＣＯ）の効果が発現しない傾向があり、一方（A-
1）：（A-2）＝100：100を超える場合には、接着剤の接
着強度の低下や、接着剤の保存安定性が低下する傾向が
ある。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The silane coupling agent (A) of the present invention has an alkoxysilane bond (Si-
Any compound having OR can be used. The general formula is shown below. R-Si (OR ') 3 R-SiR "(OR') 2 R-Si (R") 2 -OR 'However, R, R', and R "may be the same or different and have 1 to 1 carbon atoms. It is an alkyl group, a cycloalkyl group, a phenyl group or a benzyl group having 18 straight or branched chains FR-Si (OR ') 3 FR-SiR "(OR') 2 FR-Si (R") 2 -OR 'However, R is an alkylene chain having 1 to 6 carbon atoms, R'and R "may be the same or different, and a straight chain having 1 to 18 carbon atoms,
Or an alkyl group having a branched chain, a cycloalkyl group,
A phenyl group and a benzyl group. F represents a functional group, which is an amino group, a ureido group, a 3,4-epoxycyclohexyl group, a glycidyloxy group, an isocyanate group, a vinyl group, a methacrylate group, an acrylate group, or a mercapto group. The silane coupling agent (A) used in the present invention preferably contains an oligomer (SCO) in which a methacryloyl group or acryloyl group and a part of the silane coupling agent (A) having an alkoxysilane structure are condensed. In that case, it is possible to provide an adhesive having a high curing density and being particularly excellent in long-term reliability of the bonded body after bonding. The oligomer (SCO) in which a part of the silane coupling agent (A) of the present invention is condensed is a mixture of a part of the silane coupling agent (A) which has undergone a condensation reaction and a silane coupling agent (A). is there. As a method of condensing a part of the silane coupling agent (A) of the present invention, a method of leaving the silane coupling agent (A) in the air for about 1 day to 6 months or a silane coupling agent (A) is used. A method of adding water (B), a method of adding water (B) to the silane coupling agent (A), and further adding an acid or alkaline catalyst can be performed. Among these, the method of adding water (B) to the silane coupling agent (A) is preferable because it has high reproducibility and does not contain ionic impurities. The amount of the condensate in the oligomer (SCO) obtained by condensing a part of the silane coupling agent (A) of the present invention can be confirmed by GPC measurement. When the silane coupling agent (A) in the undiluted solution is measured in advance and then the oligomer (SCO) in which a part of the silane coupling agent (A) is condensed is measured, the peak attributed to the silane coupling agent (A) An oligomer peak is observed on the short time side. A single molecule (A-) of the silane coupling agent (A) in the oligomer (SCO) in which a part of the silane coupling agent (A) is condensed.
1) and a molecule (A-2) obtained by condensing two molecules of the silane coupling agent (A) are (A-1) :( A-2) = 100: 1 to 100 in terms of area ratio of GPC. It is preferable that (A-1) :( A-2) = 100: 1.1 to 80 is more preferable, and (A-1) :( A-2) = 100: 1.2 to 60 is further preferable. It is most preferable that (A-1) :( A-2) = 100: 1.3-40. When (A-1) :( A-2) is less than 100: 1, the effect of the oligomer (SCO) obtained by condensing a substantial part of the silane coupling agent (A) tends not to be exhibited. Meanwhile (A-
1): (A-2) = If the ratio exceeds 100: 100, the adhesive strength of the adhesive tends to decrease and the storage stability of the adhesive tends to decrease.
【０００６】本発明の水（Ｂ）は水道水、イオン交換
水、蒸留水など、いずれのものでも用いることができ
る。しかし、回路接続用材料として用いる場合、回路部
剤の接続端子の腐食を押さえる目的で、塩素イオン濃度
や有機酸の濃度の低いイオン交換水、蒸留水を用いるこ
とが望ましい。水（Ｂ）に含有される塩素イオンや有機
酸は５０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、１００
ｐｐｍ以下であることがより好ましい。本発明のシラン
カップリング剤（Ａ）の一部が縮合したオリゴマー（Ｓ
ＣＯ）を調整する際にシランカップリング剤（Ａ）と水
（Ｂ）を混合する場合には、あらかじめ両者を混合して
もよく、その他の成分に各々別に混合してもよい。混合
の順番は特に制限はない。シランカップリング剤（Ａ）
と水(Ｂ)を混合して調整したオリゴマー（ＳＣＯ）は、
シランカップリング剤（Ａ）と水(Ｂ)を混合することに
よって製造できるが、この場合の混合方法はシランカッ
プリング剤（Ａ）と水(Ｂ)を直接混合しても良く、水と
混合する溶媒（Ｉ）を用いて、これにあらかじめ水(Ｂ)
を加えておき、続いてシランカップリング剤（Ａ）と混
合しても良い。水と混合する溶媒（Ｉ）とは、水を１重
量％以上溶解することができる沸点が３０〜２００℃の
有機溶媒を指し、メタノール、エタノール、プロパノー
ルなどのアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン
などのケトン類、テトラヒドロフラン、1,4-ジオキサン
などのエーテル類が好ましい有機溶媒として挙げられ
る。シランカップリング剤（Ａ）と水(Ｂ)を混合して調
整したオリゴマー（ＳＣＯ）はシランカップリング剤
（Ａ）と水(Ｂ)を混合し、放置しても良く、また、加熱
しても良い。室温（１５〜３０℃）で放置する場合には
特に制限はないがおおむね１０分〜７日放置するのが好
ましい。また加熱する場合にも得に制限はないが、５０
〜１００℃で５分〜２日加熱することが好ましい。シラ
ンカップリング剤（Ａ）と水(Ｂ)を混合して調整したオ
リゴマー（ＳＣＯ）を製造するにあたり、シランカップ
リング剤（Ａ）１００重量部に対して、水(Ｂ)を０．０
５〜１５重量部混合することが好ましく、０．１〜１０
重量部混合することがより好ましく、０．２〜８重量部
混合することが更に好ましく、０．３〜５重量部混合す
ることが最も好ましい。水(Ｂ)の混合量が０．０５重量
部未満の場合、接着強度の向上など実質的な添加効果が
発現されない傾向があり、一方１５重量部を超えると、
シランカップリング剤の加水分解が進行しすぎてその効
力が薄れ、接着強度が低下する傾向がある。The water (B) of the present invention may be any of tap water, ion-exchanged water, distilled water and the like. However, when used as a material for circuit connection, it is desirable to use ion-exchanged water or distilled water having a low chlorine ion concentration or a low organic acid concentration for the purpose of suppressing corrosion of the connection terminals of the circuit part agent. Chlorine ions and organic acids contained in water (B) are preferably 5000 ppm or less,
It is more preferably at most ppm. The oligomer (S) partially condensed with the silane coupling agent (A) of the present invention
When the silane coupling agent (A) and water (B) are mixed when adjusting (CO), both may be mixed in advance or may be separately mixed with other components. The order of mixing is not particularly limited. Silane coupling agent (A)
The oligomer (SCO) prepared by mixing water and water (B) is
It can be produced by mixing the silane coupling agent (A) and water (B). In this case, the silane coupling agent (A) and water (B) may be directly mixed, or mixed with water. With the solvent (I)
May be added and subsequently mixed with the silane coupling agent (A). The solvent (I) mixed with water refers to an organic solvent having a boiling point of 30 to 200 ° C. capable of dissolving 1% by weight or more of water, alcohols such as methanol, ethanol and propanol, and ketones such as acetone and methyl ethyl ketone. Preferred examples of the organic solvent include ethers such as ethers and tetrahydrofuran, 1,4-dioxane. The oligomer (SCO) prepared by mixing the silane coupling agent (A) and water (B) may be mixed with the silane coupling agent (A) and water (B), and may be left standing or heated. Is also good. When left at room temperature (15 to 30 ° C.), there is no particular limitation, but it is preferably left for about 10 minutes to 7 days. Also, there is no limitation in the case of heating, but 50
It is preferable to heat at -100 ° C for 5 minutes to 2 days. In producing an oligomer (SCO) prepared by mixing the silane coupling agent (A) and water (B), 0.0 parts of water (B) is added to 100 parts by weight of the silane coupling agent (A).
5 to 15 parts by weight is preferably mixed, and 0.1 to 10
It is more preferable to mix by weight, more preferably 0.2 to 8 parts by weight, and most preferably 0.3 to 5 parts by weight. If the mixing amount of water (B) is less than 0.05 parts by weight, substantial addition effects such as improvement in adhesive strength tend not to be exhibited, while if it exceeds 15 parts by weight,
Hydrolysis of the silane coupling agent progresses too much, the effect thereof is weakened, and the adhesive strength tends to be lowered.
【０００７】本発明の接着剤はさらに、フィルム形成材
（Ｃ）、ラジカル重合性化合物(Ｄ)、ラジカル発生剤
（Ｅ）を含むものでもよい。フィルム形成材（Ｃ）して
は、フェノキシ樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリ
スチレン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリエステ
ル樹脂、ポリアミド樹脂、キシレン樹脂、ポリウレタン
樹脂等が挙げられる。フィルム形成材とは、液状物を固
形化し、構成組成物をフィルム形状とした場合に、その
フィルムの取扱いが容易で、容易に裂けたり、割れた
り、べたついたりしない機械特性等を付与するものであ
り、通常の状態でフィルムとしての取扱いができるもの
である。フィルム形成材（Ｃ）の中でも接着性、相溶
性、耐熱性、機械強度に優れることからフェノキシ樹脂
が好ましい。フェノキシ樹脂は２官能フェノール類とエ
ピハロヒドリンを高分子量まで反応させるか、又は２官
能エポキシ樹脂と２官能フェノール類を重付加させるこ
とにより得られる樹脂である。具体的には、２官能フェ
ノール類１モルとエピハロヒドリン０．９８５〜１．０
１５モルとをアルカリ金属水酸化物等の触媒の存在下に
おいて非反応性溶媒中で４０〜１２０℃の温度で反応さ
せることにより得ることができる。また、樹脂の機械的
特性や熱的特性の点からは、特に２官能性エポキシ樹脂
と２官能性フェノール類の配合当量比をエポキシ基／フ
ェノール水酸基＝１／０．９〜１／１．１としアルカリ
金属化合物、有機リン系化合物、環状アミン系化合物等
の触媒の存在下で沸点が１２０℃以上のアミド系、エー
テル系、ケトン系、ラクトン系、アルコール系等の有機
溶剤中で反応固形分が５０重量部以下で５０〜２００℃
に加熱して重付加反応させて得たものが好ましい。２官
能エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹
脂、ビフェニルジグリシジルエーテル、メチル置換ビフ
ェニルジグリシジルエーテルなどがある。２官能フェノ
ール類は２個のフェノール性水酸基を持つもので、例え
ば、ハイドロキノン類、ビスフェノールＡ、ビスフェノ
ールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、ビス
フェノールフルオレン、メチル置換ビスフェノールフル
オレン、ジヒドロキシビフェニル、メチル置換ジヒドロ
キシビフェニル等のビスフェノール類などが挙げられ
る。フェノキシ樹脂はラジカル重合性の官能基や、その
他の反応性化合物により変性されていてもよい。フェノ
キシ樹脂は、単独で用いても、２種類以上を混合して用
いてもよい。The adhesive of the present invention may further contain a film forming material (C), a radical polymerizable compound (D) and a radical generator (E). Examples of the film forming material (C) include phenoxy resin, polyvinyl formal resin, polystyrene resin, polyvinyl butyral resin, polyester resin, polyamide resin, xylene resin and polyurethane resin. The film-forming material is a material that, when the liquid material is solidified and the constituent composition is formed into a film shape, is easy to handle, and easily gives a mechanical property such as tearing, cracking, or stickiness. Yes, it can be handled as a film in a normal state. Among the film forming materials (C), a phenoxy resin is preferable because it has excellent adhesiveness, compatibility, heat resistance, and mechanical strength. The phenoxy resin is a resin obtained by reacting a bifunctional phenol with epihalohydrin up to a high molecular weight, or by polyadding a bifunctional epoxy resin and a bifunctional phenol. Specifically, 1 mole of bifunctional phenols and epihalohydrin 0.985-1.0
It can be obtained by reacting 15 mol with a non-reactive solvent at a temperature of 40 to 120 ° C. in the presence of a catalyst such as an alkali metal hydroxide. From the viewpoint of the mechanical and thermal characteristics of the resin, in particular, the compounding equivalent ratio of the bifunctional epoxy resin and the bifunctional phenol is epoxy group / phenolic hydroxyl group = 1 / 0.9 to 1 / 1.1. In the presence of a catalyst such as an alkali metal compound, an organic phosphorus compound, or a cyclic amine compound, the reaction solid content in an amide-based, ether-based, ketone-based, lactone-based, or alcohol-based organic solvent having a boiling point of 120 ° C or higher. Is 50 to 200 ° C at 50 parts by weight or less
What was obtained by carrying out a polyaddition reaction by heating to 50 ° C. is preferable. Examples of the bifunctional epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol AD type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, biphenyl diglycidyl ether, and methyl-substituted biphenyl diglycidyl ether. Bifunctional phenols have two phenolic hydroxyl groups and include, for example, hydroquinones, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol AD, bisphenol S, bisphenol fluorene, methyl-substituted bisphenolfluorene, dihydroxybiphenyl, and methyl-substituted dihydroxybiphenyl. Examples thereof include bisphenols. The phenoxy resin may be modified with a radically polymerizable functional group or other reactive compound. The phenoxy resin may be used alone or in combination of two or more kinds.
【０００８】本発明で使用するラジカル重合性化合物
(Ｄ)、としては、ラジカルにより重合する官能基を有す
る物質であり、アクリレート、メタクリレート、マレイ
ミド化合物、スチレン誘導体等が挙げられる。ラジカル
重合性物質はモノマー、オリゴマーいずれの状態で用い
ることが可能であり、モノマーとオリゴマーを併用する
ことも可能である。 アクリレート（アクリレートに対
応するメタクリレートを含む。以下同じ）の具体例とし
ては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソ
プロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチ
レングリコールジアクリレート、ジエチレングリコール
ジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレ
ート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、2
−ヒドロキシ−1，3−ジアクリロキシプロパン、2，2−
ビス［4−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパ
ン、2，2−ビス［4−（アクリロキシポリエトキシ）フ
ェニル］プロパン、ジシクロペンチニルアクリレート、
トリシクロデカニルアクリレート、イソシアヌル酸エチ
レンオキサイド変性ジアクリレート、イソシアヌル酸エ
チレンオキサイド変性トリアクリレート、ウレタンアク
リレート類、これらのアクリレートに対応するメタクリ
レート等が挙げられる。これらは単独又は併用して用い
ることができ、必要によってはハイドロキノン、メチル
エーテルハイドロキノン類などの重合禁止剤を適宜用い
てもよい。また、ジシクロペンチニル基及び／又はトリ
シクロデカニル基および／またはトリアジン環を有する
場合は、耐熱性が向上するので好ましい。Radical polymerizable compound used in the present invention
(D) is a substance having a functional group that is polymerized by radicals, and examples thereof include acrylates, methacrylates, maleimide compounds, and styrene derivatives. The radically polymerizable substance can be used in any state of a monomer and an oligomer, and it is also possible to use a monomer and an oligomer together. Specific examples of acrylates (including methacrylates corresponding to acrylates; the same applies hereinafter) include methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, isobutyl acrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, and tetramethylolmethane tetra. Acrylate, 2
-Hydroxy-1,3-diacryloxypropane, 2,2-
Bis [4- (acryloxymethoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (acryloxypolyethoxy) phenyl] propane, dicyclopentynyl acrylate,
Examples thereof include tricyclodecanyl acrylate, isocyanuric acid ethylene oxide-modified diacrylate, isocyanuric acid ethylene oxide-modified triacrylate, urethane acrylates, and methacrylates corresponding to these acrylates. These may be used alone or in combination, and if necessary, a polymerization inhibitor such as hydroquinone or methyl ether hydroquinone may be appropriately used. In addition, it is preferable to have a dicyclopentynyl group and / or a tricyclodecanyl group and / or a triazine ring because heat resistance is improved.
【０００９】マレイミド化合物としては、分子中にマレ
イミド基を少なくとも２個以上含有するもので、例え
ば、1−メチル−2，4−ビスマレイミドベンゼン、N，
N’−m−フェニレンビスマレイミド、N，N’−ｐ−フェ
ニレンビスマレイミド、N，N’−m−トルイレンビスマ
レイミド、N，N’−4，4−ビフェニレンビスマレイミ
ド、N，N’−4，4−（3，3’−ジメチル−ビフェニレ
ン）ビスマレイミド、N，N’−4，4−（3，3’−ジメチ
ルジフェニルメタン）ビスマレイミド、N，N’−4，4−
（3，3’−ジエチルジフェニルメタン）ビスマレイミ
ド、N，N’−4，4−ジフェニルメタンビスマレイミド、
N，N’−4，4−ジフェニルプロパンビスマレイミド、
N，N’−3，3’−ジフェニルスルホンビスマレイミド、
N，N’−4，4−ジフェニルエーテルビスマレイミド、
2，2−ビス（4−（4−マレイミドフェノキシ）フェニ
ル）プロパン、2，2−ビス（3−ｓ−ブチル−4，8−（4
−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、1，1−
ビス（4−（4−マレイミドフェノキシ）フェニル）デカ
ン、4，4’−シクロへキシリデン−ビス（1−（4−マレ
イミドフェノキシ）−2−シクロへキシルベンゼン、2，
2−ビス（4−（4−マレイミドフェノキシ）フェニル）
へキサフルオロプロパン等が挙げられる。これらは単独
でもまた組み合わせても使用できる。The maleimide compound contains at least two maleimide groups in the molecule, and examples thereof include 1-methyl-2,4-bismaleimidobenzene, N,
N'-m-phenylene bismaleimide, N, N'-p-phenylene bismaleimide, N, N'-m-toluylene bismaleimide, N, N'-4,4-biphenylene bismaleimide, N, N'- 4,4- (3,3'-Dimethyl-biphenylene) bismaleimide, N, N'-4,4- (3,3'-dimethyldiphenylmethane) bismaleimide, N, N'-4,4-
(3,3'-diethyldiphenylmethane) bismaleimide, N, N'-4,4-diphenylmethane bismaleimide,
N, N'-4,4-diphenylpropane bismaleimide,
N, N'-3,3'-diphenylsulfone bismaleimide,
N, N'-4,4-diphenyl ether bismaleimide,
2,2-bis (4- (4-maleimidophenoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (3-s-butyl-4,8- (4
-Maleimidophenoxy) phenyl) propane, 1,1-
Bis (4- (4-maleimidophenoxy) phenyl) decane, 4,4′-cyclohexylidene-bis (1- (4-maleimidophenoxy) -2-cyclohexylbenzene, 2,
2-bis (4- (4-maleimidophenoxy) phenyl)
Hexafluoropropane and the like can be mentioned. These can be used alone or in combination.
【００１０】本発明の接着剤の組成物には、アクリル
酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステルまたは
アクリロニトリルのうち少なくとも一つをモノマー成分
とした重合体又は共重合体を使用することもでき、グリ
シジルエーテル基を含有するグリシジルアクリレートや
グリシジルメタクリレートを含む共重合体系アクリルゴ
ムを併用した場合、応力緩和に優れるので好ましい。こ
れらアクリルゴムの分子量（重量平均）は接着剤の凝集
力を高める点から２０万以上が好ましい。In the adhesive composition of the present invention, a polymer or copolymer containing at least one of acrylic acid, acrylic ester, methacrylic acid ester or acrylonitrile as a monomer component may be used. When a copolymer acrylic rubber containing glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate containing an ether group is used in combination, stress relaxation is excellent, which is preferable. The molecular weight (weight average) of these acrylic rubbers is preferably 200,000 or more from the viewpoint of enhancing the cohesive force of the adhesive.
【００１１】本発明の接着剤の組成物には、さらに、充
填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、難燃化剤、色素、
チキソトロピック剤、フェノール樹脂、メラミン樹脂、
イソシアネート類等を含有することもできる。The composition of the adhesive of the present invention further comprises a filler, a softening agent, an accelerator, an antiaging agent, a flame retardant, a pigment,
Thixotropic agent, phenolic resin, melamine resin,
It is also possible to contain isocyanates and the like.
【００１２】本発明で使用するラジカル発生剤（Ｅ）と
しては、過酸化化合物、アゾ系化合物などの加熱により
分解して遊離ラジカルを発生するものであり、目的とす
る接続温度、接続時間、ポットライフ等により適宜選定
されるが、高反応性とポットライフの点から、半減期１
０時間の温度が４０℃以上、かつ、半減期１分の温度が
１８０℃以下の有機過酸化物が好ましく、半減期１０時
間の温度が６０℃以上、かつ、半減期１分の温度が１７
０℃以下の有機過酸化物がより好ましい。接続時間を１
０秒以下とした場合、ラジカル発生剤（Ｅ）の配合量は
十分な反応率を得るためにラジカル重合性化合物(Ｄ)と
フィルム形成材（Ｃ）の合計１００重量部に対して、
０.１〜３０重量部とするのが好ましく１〜２０重量部
がより好ましい。ラジカル発生剤（Ｅ）の配合量が０.
１重量部未満では、十分な反応率を得ることができず良
好な接着強度や小さな接続抵抗が得られにくくなる傾向
にある。ラジカル発生剤（Ｅ）の配合量が３０重量部を
超えると、接着剤の組成物の流動性が低下したり、接続
抵抗が上昇したり、接着剤組成物のポットライフが短く
なる傾向にある。The radical generator (E) used in the present invention is a compound that decomposes by heating a peroxide compound, an azo compound or the like to generate a free radical, and the desired connection temperature, connection time and pot. It is properly selected according to life etc., but half-life is 1 from the viewpoint of high reactivity and pot life.
An organic peroxide having a temperature of 0 hours of 40 ° C. or higher and a half-life of 1 minute of 180 ° C. or lower is preferable, and a temperature of 10 hours of a half-life of 60 ° C. or higher and a temperature of 1 minute of a half-life of 17 minutes.
An organic peroxide having a temperature of 0 ° C. or lower is more preferable. Connect time 1
When the time is 0 seconds or less, the amount of the radical generator (E) to be blended is 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the radical polymerizable compound (D) and the film forming material (C) in order to obtain a sufficient reaction rate.
The amount is preferably 0.1 to 30 parts by weight, more preferably 1 to 20 parts by weight. The amount of the radical generator (E) compounded is 0.
If it is less than 1 part by weight, a sufficient reaction rate cannot be obtained, and it tends to be difficult to obtain good adhesive strength and small connection resistance. When the content of the radical generator (E) exceeds 30 parts by weight, the fluidity of the adhesive composition tends to decrease, the connection resistance tends to increase, and the pot life of the adhesive composition tends to become shorter. .
【００１３】ラジカル発生剤（Ｅ）の具体例としては、
ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、
パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキル
パーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパー
オキサイドなどから選定できる。また、回路部材の回路
電極の腐食を押さえるために、硬化剤中に含有される塩
素イオンや有機酸は５０００ｐｐｍ以下であることが好
ましい。具体的には、パーオキシエステル、パーオキシ
ケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオ
キサイド、シリルパーオキサイドから選定され、高反応
性が得られるパーオキシエステル、パーオキシケタール
から選定されることがより好ましい。上記ラジカル発生
剤（Ｅ）は、適宜混合して用いることができる。Specific examples of the radical generator (E) include:
Diacyl peroxide, peroxydicarbonate,
It can be selected from peroxyester, peroxyketal, dialkyl peroxide, hydroperoxide, silyl peroxide and the like. Moreover, in order to suppress the corrosion of the circuit electrode of the circuit member, it is preferable that the chlorine ion and the organic acid contained in the curing agent be 5000 ppm or less. Specifically, it is selected from peroxyesters, peroxyketals, dialkyl peroxides, hydroperoxides, and silyl peroxides, and more preferably selected from peroxyesters and peroxyketals that are highly reactive. The radical generator (E) can be used by appropriately mixing.
【００１４】ジアシルパーオキサイドとしては、イソブ
チルパーオキサイド、2，4−ジクロロベンゾイルパーオ
キサイド、3，5，5−トリメチルへキサノイルパーオキ
サイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパー
オキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニツ
クパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベ
ンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。Examples of diacyl peroxides include isobutyl peroxide, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide, 3,5,5-trimethylhexanoyl peroxide, octanoyl peroxide, lauroyl peroxide, stearoyl peroxide, and succinyl peroxide. Nickel peroxide, benzoylperoxytoluene, benzoyl peroxide and the like can be mentioned.
【００１５】パーオキシジカーボネートとしては、ジ−
n−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピ
ルパーオキシジカーボネート、ビス（4−t−ブチルシク
ロへキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−2−エト
キシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（2−エチ
ルへキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシブ
チルパーオキシジカーボネート、ジ（3−メチル−3メト
キシブチルパーオキシ）ジカーボネート等が挙げられ
る。As peroxydicarbonate, di-
n-propyl peroxydicarbonate, diisopropyl peroxydicarbonate, bis (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, di-2-ethoxymethoxyperoxydicarbonate, di (2-ethylhexyl peroxy) Examples thereof include dicarbonate, dimethoxybutyl peroxydicarbonate, di (3-methyl-3methoxybutylperoxy) dicarbonate and the like.
【００１６】パーオキシエステルとしては、クミルパー
オキシネオデカノエート、1，1，3，3−テトラメチルブ
チルパーオキシネオデカノエート、1−シクロへキシル
−1−メチルエチルパーオキシノエデカノエート、t−へ
キシルパーオキシネオデカノエート、t−ブチルパーオ
キシピバレート、1，1，3，3−テトラメチルブチルパー
オキシ−2−エチルへキサノネート、2，5−ジメチル−
2，5−ジ（2−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサ
ン、1−シクロへキシル−1−メチルエチルパーオキシ−
2−エチルヘキサノネート、t−へキシルパーオキシ−2
−エチルへキサノネート、t−ブチルパーオキシ−2−エ
チルへキサノネート、t−ブチルパーオキシイソブチレ
ート、1，1−ビス（t−ブチルパーオキシ）シクロへキ
サン、t−へキシルパーオキシイソプロピルモノカーボ
ネート、t−ブチルパーオキシ−3，5，5−トリメチルへ
キサノネート、t−ブチルパーオキシラウレート、2，5
−ジメチル−2，5−ジ（m−トルオイルパーオキシ）へ
キサン、t−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボ
ネート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルへキシルモノ
カーボネート、t−へキシルパーオキシベンゾエート、t
−ブチルパーオキシアセテート等が挙げられる。Examples of peroxyesters include cumyl peroxy neodecanoate, 1,1,3,3-tetramethylbutyl peroxy neodecanoate, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxynoedecanoate. Ate, t-hexylperoxy neodecanoate, t-butylperoxypivalate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanonate, 2,5-dimethyl-
2,5-di (2-ethylhexanoylperoxy) hexane, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxy-
2-ethylhexanonate, t-hexylperoxy-2
-Ethylhexanonate, t-butylperoxy-2-ethylhexanonate, t-butylperoxyisobutyrate, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, t-hexylperoxyisopropyl mono Carbonate, t-butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanonate, t-butylperoxylaurate, 2,5
-Dimethyl-2,5-di (m-toluoylperoxy) hexane, t-butylperoxyisopropyl monocarbonate, t-butylperoxy-2-ethylhexylmonocarbonate, t-hexylperoxybenzoate, t
-Butyl peroxyacetate and the like.
【００１７】パーオキシケタールとしては、1，1−ビス
（t−へキシルパーオキシ）−3，3，5−トリメチルシク
ロへキサン、1，1−ビス（t−へキシルパーオキシ）シ
クロヘキサン、1，1−ビス（t−ブチルパーオキシ）−
3，3，5−トリメチルシクロへキサン、1，1−（t−ブチ
ルパーオキシ）シクロドデカン、2，2−ビス（t−ブチ
ルパーオキシ）デカン等が挙げられる。Peroxyketals include 1,1-bis (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-hexylperoxy) cyclohexane, 1 , 1-bis (t-butylperoxy)-
Examples thereof include 3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1- (t-butylperoxy) cyclododecane, and 2,2-bis (t-butylperoxy) decane.
【００１８】ジアルキルパーオキサイドとしては、α，
α’−ビス（t−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベ
ンゼン、ジクミルパーオキサイド、2，5−ジメチル−
2，5−ジ（t−ブチルパーオキシ）へキサン、t−ブチル
クミルパーオキサイド等が挙げられる。As the dialkyl peroxide, α,
α'-bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-
2,5-di (t-butylperoxy) hexane, t-butylcumyl peroxide and the like can be mentioned.
【００１９】ハイドロパーオキサイドとしては、ジイソ
プロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイ
ドロパーオキサイド等が挙げられる。Examples of hydroperoxides include diisopropylbenzene hydroperoxide and cumene hydroperoxide.
【００２０】シリルパーオキサイドとしては、t−ブチ
ルトリメチルシリルパーオキサイド、ビス（t−ブチ
ル）ジメチルシリルパーオキサイド、t−ブチルトリビ
ニルシリルパーオキサイド、ビス（t−ブチル）ジビニ
ルシリルパーオキサイド、トリス（t−ブチル）ビニル
シリルパーオキサイド、t−ブチルトリアリルシリルパ
ーオキサイド、ビス（t−ブチル）ジアリルシリルパー
オキサイド、トリス（t−ブチル）アリルシリルパーオ
キサイド等が挙げられる。Examples of the silyl peroxide include t-butyltrimethylsilyl peroxide, bis (t-butyl) dimethylsilyl peroxide, t-butyltrivinylsilyl peroxide, bis (t-butyl) divinylsilyl peroxide, tris (t -Butyl) vinyl silyl peroxide, t-butyl triallyl silyl peroxide, bis (t-butyl) diallyl silyl peroxide, tris (t-butyl) allyl silyl peroxide, and the like.
【００２１】これらの加熱により遊離ラジカルを発生す
る硬化剤は、単独又は混合して使用することができ、分
解促進剤、抑制剤等を混合して用いてもよい。また、こ
れらの硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分
子物質等で被覆してマイクロカプセル化したものは、可
使時間が延長されるために好ましい。These curing agents which generate free radicals by heating can be used alone or in combination, and may be used in combination with a decomposition accelerator, an inhibitor and the like. Microcapsules obtained by coating these curing agents with a polyurethane-based or polyester-based polymeric substance are preferable because the pot life is extended.
【００２２】フィルム形成材（Ｃ）、ラジカル重合性化
合物(Ｄ)、ラジカル発生剤（Ｅ）を用いる場合、シラン
カップリング剤（Ａ）の一部が縮合したオリゴマー（Ｓ
ＣＯ）との混合比率は、フィルム形成材（Ｃ）、ラジカ
ル重合性化合物(Ｄ)、ラジカル発生剤（Ｅ）の合計を１
００重量部とした場合、これに対してシランカップリン
グ剤（Ａ）の一部が縮合したオリゴマー（ＳＣＯ）は
０．１〜２５重量部が好ましく、０．５〜２０重量部が
より好ましく、１〜１５重量部が最も好ましい。シラン
カップリング剤（Ａ）の一部が縮合したオリゴマー（Ｓ
ＣＯ）が０．１重量部未満や２５重量部以上では接着剤
の接着強度が低下する傾向がある。When the film-forming material (C), radical-polymerizable compound (D) and radical-generating agent (E) are used, an oligomer (S) partially condensed with the silane coupling agent (A) is used.
The mixing ratio with CO) is 1 in total of the film-forming material (C), the radically polymerizable compound (D), and the radical generator (E).
When it is set to 00 parts by weight, the oligomer (SCO) in which a part of the silane coupling agent (A) is condensed is preferably 0.1 to 25 parts by weight, more preferably 0.5 to 20 parts by weight, Most preferably 1 to 15 parts by weight. Oligomer (S) partially condensing the silane coupling agent (A)
If the amount of CO) is less than 0.1 parts by weight or 25 parts by weight or more, the adhesive strength of the adhesive tends to decrease.
【００２３】また、本発明の接着剤は、フィルム形成材
（Ｃ）、エポキシ樹脂（Ｇ）、潜在性硬化剤（Ｈ）を含
むものでもよい。本発明で使用するエポキシ樹脂（Ｇ）
としては、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡや
Ｆ、ＡＤ等から誘導されるビスフェノール型エポキシ樹
脂、エピクロルヒドリンとフェノールノボラックやクレ
ゾールノボラックから誘導されるエポキシノボラック樹
脂やナフタレン環を含んだ骨格を有するナフタレン系エ
ポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエーテル、
ビフェニル、脂環式等の１分子内に２個以上のグリシジ
ル基を有する各種のエポキシ化合物等を単独にあるいは
２種以上を混合して用いることが可能である。これらの
エポキシ樹脂は、不純物イオン（Ｎａ+、Ｃｌ-等）や、
加水分解性塩素等を３００ｐｐｍ以下に低減した高純度
品を用いることがエレクトロンマイグレーション防止の
ために好ましい。Further, the adhesive of the present invention may contain a film forming material (C), an epoxy resin (G) and a latent curing agent (H). Epoxy resin (G) used in the present invention
As the bisphenol type epoxy resin derived from epichlorohydrin and bisphenol A, F, AD, etc., the epoxy novolac resin derived from epichlorohydrin and phenol novolac or cresol novolac, the naphthalene-based epoxy resin having a skeleton containing a naphthalene ring, and glycidyl Amine, glycidyl ether,
It is possible to use various epoxy compounds having two or more glycidyl groups in one molecule, such as biphenyl and alicyclic, alone or in combination of two or more. These epoxy resins contain impurity ions (Na + , Cl −, etc.),
In order to prevent electron migration, it is preferable to use a high-purity product in which hydrolyzable chlorine and the like are reduced to 300 ppm or less.
【００２４】本発明で使用する潜在性硬化剤（Ｈ）とし
ては、イミダゾール系、ヒドラジド系、アミンイミド、
ジシアンジアミド等が挙げられる。これらは、単独また
は混合して使用することができ、分解促進剤、抑制剤等
を混合して用いてもよい。また、これらの硬化剤をポリ
ウレタン系、ポリエステル系の高分子物質等で被覆して
マイクロカプセル化したものは、可使時間が延長される
ために好ましい。潜在性硬化剤（Ｈ）の配合量は十分な
反応率を得るためにフィルム形成材（Ｃ）とエポキシ樹
脂（Ｇ）の合計１００重量部に対して、０.１〜６０重
量部とするのが好ましく１〜２０重量部がより好まし
い。潜在性硬化剤（Ｈ）の配合量が０.１重量部未満で
は、十分な反応率を得ることができず良好な接着強度や
小さな接続抵抗が得られにくくなる傾向にある。潜在性
硬化剤（Ｈ）の配合量が６０重量部を超えると、接着剤
組成物の流動性が低下したり、接続抵抗が上昇したり、
接着剤組成物のポットライフが短くなる傾向にある。As the latent curing agent (H) used in the present invention, imidazole type, hydrazide type, amine imide,
Examples include dicyandiamide and the like. These can be used alone or in a mixture, and may be used in a mixture with a decomposition accelerator, an inhibitor and the like. Microcapsules obtained by coating these curing agents with a polyurethane-based or polyester-based polymeric substance are preferable because the pot life is extended. The amount of the latent curing agent (H) is 0.1 to 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the film forming material (C) and the epoxy resin (G) in order to obtain a sufficient reaction rate. Is preferred and 1 to 20 parts by weight is more preferred. If the compounding amount of the latent curing agent (H) is less than 0.1 part by weight, a sufficient reaction rate cannot be obtained, and it tends to be difficult to obtain good adhesive strength and small connection resistance. When the compounding amount of the latent curing agent (H) exceeds 60 parts by weight, the fluidity of the adhesive composition is lowered, the connection resistance is increased,
The pot life of the adhesive composition tends to be shortened.
【００２５】フィルム形成材（Ｃ）、エポキシ樹脂
（Ｇ）、潜在性硬化剤（Ｈ）を用いる場合、シランカッ
プリング剤（Ａ）の一部が縮合したオリゴマー（ＳＣ
Ｏ）との混合比率は、フィルム形成材（Ｃ）、エポキシ
樹脂（Ｇ）、潜在性硬化剤（Ｈ）の合計を１００重量部
とした場合、これに対してシランカップリング剤（Ａ）
の一部が縮合したオリゴマー（ＳＣＯ）は０．１〜２５
重量部が好ましく、０．５〜２０重量部がより好まし
く、１〜１５重量部が最も好ましい。シランカップリン
グ剤（Ａ）の一部が縮合したオリゴマー（ＳＣＯ）が
０．１重量部未満や２５重量部以上では接着剤の接着強
度が低下する傾向がある。When the film-forming material (C), epoxy resin (G) and latent curing agent (H) are used, an oligomer (SC) in which a part of the silane coupling agent (A) is condensed.
When the total of the film-forming material (C), the epoxy resin (G), and the latent curing agent (H) is 100 parts by weight, the silane coupling agent (A) is mixed with O).
Oligomer (SCO) partially condensed with is 0.1 to 25
Parts by weight is preferred, 0.5 to 20 parts by weight is more preferred, and 1 to 15 parts by weight is most preferred. If the oligomer (SCO) in which a part of the silane coupling agent (A) is condensed is less than 0.1 parts by weight or 25 parts by weight or more, the adhesive strength of the adhesive tends to decrease.
【００２６】本発明の接着剤の組成物は導電性粒子
（Ｆ）が無くても、接続時に相対向する回路電極の直接
接触により接続が得られるが、導電性粒子（Ｆ）を含有
した場合、より安定した接続が得られる。導電性粒子
（Ｆ）としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の
金属粒子やカーボン等があり、充分なポットライフを得
るためには、表層はＮｉ、Ｃｕ等の遷移金属類ではなく
Ａｕ、Ａｇ、白金属の貴金属類が好ましくＡｕがより好
ましい。また、Ｎｉ等の遷移金属類の表面をＡｕ等の貴
金属類で被覆したものでもよい。また、非導電性のガラ
ス、セラミック、プラスチック等に前記した導通層を被
覆等により形成し最外層を貴金属類としたものでもよ
い。プラスチックに導通層を被覆等により形成した場合
や熱溶融金属粒子の揚合、加熱加圧により変形性を有す
るので接続時に電極との接触面積が増加し、回路部材の
回路電極の厚みばらつきを吸収し信頼性が向上するので
好ましい。貴金属類の被覆層の厚みは良好な抵抗を得る
ためには、１００オングストローム以上が好ましい。し
かし、Ｎｉ等の遷移金属の上に貴金属類の層をもうける
場合では、貴金属類層の欠損や導電性粒子（Ｆ）の混合
分散時に生じる貴金属類層の欠損等により生じる酸化還
元作用で遊離ラジカルが発生し保存性低下を引き起こす
ため、３００オングストローム以上が好ましい。そし
て、厚くなるとそれらの効果が飽和してくるので最大１
μｍにするのが望ましいが制限するものではない。導電
性粒子（Ｆ）は、接着剤樹脂成分（すなわち、シランカ
ップリング剤（Ａ）の一部が縮合したオリゴマー（ＳＣ
Ｏ）、フィルム形成材（Ｃ）、エポキシ樹脂（ｇ）、潜
在性硬化剤（Ｈ）の合計や、シランカップリング剤
（Ａ）の一部が縮合したオリゴマー（ＳＣＯ）、フィル
ム形成材（Ｃ）、ラジカル重合性化合物（Ｄ）、ラジカ
ル発生剤（Ｅ）の合計）１００体積部に対して０．１〜
３０体積部の範囲で用途により使い分ける。過剰な導電
性粒子（Ｆ）による隣接回路の短絡等を防止するために
は０．１〜１０体積部とするのがより好ましい。本発明
の接着剤は上記成分を混合して溶媒(Ｉ)を含むペースト
状接着剤としてもよく、このペースト状物質をＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等の支持体フ
ィルム上に塗布し、溶媒(Ｉ)を蒸発させてフィルム状接
着剤としても良い。The adhesive composition of the present invention can obtain a connection by direct contact of the circuit electrodes facing each other at the time of connection without the conductive particles (F), but when the conductive particles (F) are contained. , More stable connection can be obtained. As the conductive particles (F), there are metal particles such as Au, Ag, Ni, Cu and solder, and carbon, and in order to obtain a sufficient pot life, the surface layer is not made of transition metals such as Ni and Cu. Au, Ag, and noble metals such as white metal are preferable, and Au is more preferable. Alternatively, the surface of a transition metal such as Ni may be coated with a noble metal such as Au. In addition, a non-conductive glass, ceramic, plastic, or the like having the above-described conductive layer formed by coating or the like may be used as the outermost layer of noble metals. When a conductive layer is formed on plastic, it has deformability due to heat-melted metal particles, heat-pressurization, and the like, which increases the contact area with the electrode during connection and absorbs the variation in the thickness of the circuit electrode of the circuit member. This is preferable because it improves reliability. The thickness of the noble metal coating layer is preferably 100 angstroms or more in order to obtain good resistance. However, when a layer of a noble metal is formed on a transition metal such as Ni, free radicals are generated by a redox action caused by a defect of the noble metal layer or a defect of the noble metal layer generated when the conductive particles (F) are mixed and dispersed. Therefore, it is preferably 300 angstroms or more. And, as the thickness gets thicker, those effects become saturated, so maximum 1
It is preferable that the thickness is μm, but it is not limited. The conductive particles (F) are adhesive resin components (that is, oligomers (SC) partially condensing the silane coupling agent (A)).
O), film forming material (C), epoxy resin (g), latent curing agent (H), oligomer (SCO) in which a part of silane coupling agent (A) is condensed, film forming material (C) ), The radical polymerizable compound (D), and the radical generator (E)) 0.1 to 100 parts by volume.
Use properly within the range of 30 parts by volume. It is more preferably 0.1 to 10 parts by volume in order to prevent short-circuiting of adjacent circuits due to excessive conductive particles (F). The adhesive of the present invention may be a paste adhesive containing the solvent (I) by mixing the above components.
It may be applied on a support film such as (polyethylene terephthalate) film and the solvent (I) is evaporated to obtain a film adhesive.
【００２７】本発明の接着剤は、ＣＯＧ（チップ・オン
・グラス）実装やＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）実
装における、フレキシブルテープやガラス基板とＩＣチ
ップとの接着剤として使用することもできる。すなわ
ち、第一の接続端子（回路電極）を有する第一の回路部
材と、第二の接続端子（回路電極）を有する第二の回路
部材とを第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配
置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端
子の間に本発明の支持体を除去した支持体つき接着剤を
介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端
子と第二の接続端子を電気的に接続させることができ
る。これらの回路部材には接続端子が通常は多数（場合
によっては単数でもよい）設けられており、前記回路部
材の少なくとも１組をそれらの回路部材に設けられた接
続端子の少なくとも一部を対向配置し、対向配置した接
続端子間に本発明の接着剤を介在させ、加熱加圧するこ
とで対向配置した接続端子同士を電気的に接続して回路
接続構造体とする。回路部材の少なくとも１組を加熱加
圧することにより、対向配置した接続端子同士は、直接
接触により又は接着剤組成物中の導電性粒子(Ｆ)を介し
て電気的に接続することができる。The adhesive of the present invention can also be used as an adhesive between a flexible tape or a glass substrate and an IC chip in COG (chip on glass) mounting or COF (chip on film) mounting. That is, the first circuit member having the first connection terminal (circuit electrode) and the second circuit member having the second connection terminal (circuit electrode) are connected to the first connection terminal and the second connection terminal. The first and second terminals are arranged facing each other, and an adhesive with a support from which the support of the present invention is removed is interposed between the first connection terminal and the second connection terminal, which are arranged to face each other, and are heated and pressed to face each other. The connection terminal and the second connection terminal can be electrically connected. These circuit members are usually provided with a large number of connection terminals (may be singular in some cases), and at least one set of the circuit members is arranged such that at least a part of the connection terminals provided in these circuit members face each other. Then, the adhesive of the present invention is interposed between the opposed connection terminals, and the connection terminals that are opposed to each other are electrically connected by heating and pressurizing to form a circuit connection structure. By heating and pressurizing at least one set of circuit members, the connection terminals arranged facing each other can be electrically connected by direct contact or through the conductive particles (F) in the adhesive composition.
【００２８】[0028]
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明はこの実施例に制限されるものではない。
（調製例１）
シランカップリング剤（Ａ）の一部が縮合したオリゴマ
ー（ＳＣＯ−１）の作製
蒸留水１ｇとメチルエチルケトン９９ｇを計りとり、混
合して均一溶液(Ｂ−１)を作製した。(Ｂ−１)２５ｇと
γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン７５ｇ
を混合して、室温（２５℃）で１日放置してシランカッ
プリング剤（Ａ）の一部が縮合したオリゴマー（ＳＣＯ
−１）を作製した。カップリング剤１００重量部に対し
て水は０．３３重量部となる。シランカップリング剤
（Ａ）の一部が縮合したオリゴマー（ＳＣＯ−１）のＧ
ＰＣ測定の結果、シランカップリング剤（Ａ）の単分子
（Ａ−１）と、シランカップリング剤（Ａ）の２分子が
縮合した分子（Ａ−２）は、ＧＰＣの面積比で（A-
1）：（A-2）＝１００：１．６であった。EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. Preparation Example 1 Preparation of Oligomer (SCO-1) Condensed with Part of Silane Coupling Agent (A) 1 g of distilled water and 99 g of methyl ethyl ketone were weighed and mixed to prepare a uniform solution (B-1). (B-1) 25 g and γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane 75 g
And left for 1 day at room temperature (25 ° C.) to produce an oligomer (SCO) in which a part of the silane coupling agent (A) is condensed.
-1) was produced. Water is 0.33 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the coupling agent. G of oligomer (SCO-1) in which a part of silane coupling agent (A) is condensed
As a result of the PC measurement, a single molecule (A-1) of the silane coupling agent (A) and a molecule (A-2) obtained by condensing two molecules of the silane coupling agent (A) have an area ratio of GPC (A -
1): (A-2) = 100: 1.6.
【００２９】（調製例２）
シランカップリング剤（Ａ）の一部が縮合したオリゴマ
ー（ＳＣＯ−２）の作製
蒸留水５gとメチルエチルケトン９５gを計りとり、混合
して均一溶液(Ｂ−２)を作製した。(Ｂ−２)２５ｇとγ
-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン７５ｇを
混合して、室温（２５℃）で１日放置してシランカップ
リング剤（Ａ）の一部が縮合したオリゴマー（ＳＣＯ−
２）を作製した。カップリング剤１００重量部に対して
水は１．６６重量部となる。シランカップリング剤
（Ａ）の一部が縮合したオリゴマー（ＳＣＯ−２）のＧ
ＰＣ測定の結果、シランカップリング剤（Ａ）の単分子
（Ａ−１）と、シランカップリング剤（Ａ）の２分子が
縮合した分子（Ａ−２）は、ＧＰＣの面積比で（A-
1）：（A-2）＝１００：２９．４であった。Preparation Example 2 Preparation of Oligomer (SCO-2) Condensed with Part of Silane Coupling Agent (A) 5 g of distilled water and 95 g of methyl ethyl ketone were weighed and mixed to obtain a uniform solution (B-2). It was made. (B-2) 25g and γ
-Methacryloxypropyltrimethoxysilane (75 g) was mixed and allowed to stand at room temperature (25 ° C) for 1 day to form an oligomer (SCO-) in which a part of the silane coupling agent (A) was condensed.
2) was produced. Water is 1.66 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the coupling agent. G of oligomer (SCO-2) in which a part of silane coupling agent (A) is condensed
As a result of the PC measurement, a single molecule (A-1) of the silane coupling agent (A) and a molecule (A-2) obtained by condensing two molecules of the silane coupling agent (A) have an area ratio of GPC (A -
1): (A-2) = 100: 29.4.
【００３０】（比較調製例１）
シランカップリング剤（Ａ）のオリゴマー（ＳＣＯ−
１’）の作製
蒸留水９ｇとアセトン１６ｇを計りとり、混合して均一
溶液(Ｂ−２’)を作製した。(Ｂ−２’)２５ｇとγ-メ
タクリロキシプロピルトリメトキシシラン７５ｇを混合
して、５０℃で１日加熱してシランカップリング剤
（Ａ）のオリゴマー（ＳＣＯ−１’）を作製した。カッ
プリング剤１００重量部に対して水は２０重量部とな
る。シランカップリング剤（Ａ）のオリゴマー（ＳＣＯ
−１’）のＧＰＣ測定の結果、シランカップリング剤
（Ａ）の単分子のピークは検出されず、シランカップリ
ング剤（Ａ）の２分子が縮合した分子や、それ以上縮合
したオリゴマーのピークが検出された。Comparative Preparation Example 1 Oligomer (SCO-) of silane coupling agent (A)
Preparation of 1 ') 9 g of distilled water and 16 g of acetone were weighed and mixed to prepare a uniform solution (B-2'). 25 g of (B-2 ′) and 75 g of γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane were mixed and heated at 50 ° C. for 1 day to prepare an oligomer (SCO-1 ′) of the silane coupling agent (A). Water is 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the coupling agent. Oligomer of silane coupling agent (A) (SCO
As a result of the GPC measurement of -1 '), a peak of a single molecule of the silane coupling agent (A) was not detected, and a peak of a molecule in which two molecules of the silane coupling agent (A) were condensed or an oligomer in which more molecules were condensed Was detected.
【００３１】（合成実験例１） フィルム形成材（Ｃ）
の合成
フェノキシ樹脂（Ｐｈ−１）の合成
４,４-（９-フルオレニリデン）-ジフェノール４５ｇ、
３,３',５,５'-テトラメチルビフェノールジグリシジル
エーテル５０ｇをN-メチルピロリジオン１０００ｍｌに
溶解し、これに炭酸カリウム２１ｇを加え、１１０℃で
攪拌した。３時間攪拌後、多量のメタノールに滴下し、
生成した沈殿物をろ取してフェノキシ樹脂（Ｐｈ−１）
を７５ｇ得た。分子量を東ソー株式会社製ＧＰＣ８０２
０、カラム（東ソー株式会社製ＴＳＫｇｅｌＧ３０００
ＨＸＬとＴＳＫｇｅｌＧ４０００ＨＸＬ）、流速１．０
ｍｌ／ｍｉｎで測定した結果、ポリスチレン換算でMn=
１２，５００、Mw=３０，３００、Mw/Mn＝２．４２であ
った。(Synthesis Experimental Example 1) Film forming material (C)
Synthesis of phenoxy resin (Ph-1) 4,4- (9-fluorenylidene) -diphenol 45 g,
50 g of 3,3 ′, 5,5′-tetramethylbiphenol diglycidyl ether was dissolved in 1000 ml of N-methylpyrrolidion, 21 g of potassium carbonate was added thereto, and the mixture was stirred at 110 ° C. After stirring for 3 hours, add dropwise to a large amount of methanol,
The generated precipitate was collected by filtration and phenoxy resin (Ph-1)
Was obtained. The molecular weight is GPC802 manufactured by Tosoh Corporation.
0, column (TSKgel G3000 manufactured by Tosoh Corporation
H XL and TSKgel G4000H XL ), flow rate 1.0
As a result of measuring at ml / min, Mn = in terms of polystyrene
It was 12,500, Mw = 30,300, and Mw / Mn = 2.42.
【００３２】（合成実験例２） フィルム形成材（Ｃ）
の合成
フェノキシ樹脂（Ｐｈ−２）の合成
窒素導入管、温度計、冷却管およびメカニカルスターラ
ーを取り付けた２リットルの四つ口フラスコに、テトラ
ブロモビスフェノールＡ（ＦＧ−２０００、帝人化成株
式会社製商品名）３３３.８３ｇ、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（ＹＤ−８１２５、分子蒸留品、エポキシ
当量１７２ｇ／当量，東都化成株式会社製商品名）２０
５.５６ｇおよびＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１２５
７ｇを入れ、窒素雰囲気下、均一になるまで撹拌混合し
た。次に、水酸化リチウム０．９４ｇを添加し、温度を
徐々に上げながら１２０℃で９時間反応させた。反応の
追跡は、一定時間ごとに反応溶液の粘度を測定し、粘度
が増加しなくなるまで反応を行った。反応終了後、反応
溶液を放冷し、これに活性アルミナ（２００メッシュ）
約４２０ｇを加えて一晩放置した。活性アルミナを濾過
して、フェノキシ樹脂のＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド
溶液を得た。次いで、窒素導入管、温度計、冷却管およ
びメカニカルスターラーを取り付けた１リットルの四つ
口フラスコに、得られたフェノキシ樹脂のＮ，Ｎ−ジメ
チルアセトアミド溶液８０７.６２ｇ、末端カルボキシ
ル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体（Hyca
r CTBNX1009−SP，宇部興産株式会社製商品名）５０.８
８ｇを入れ、撹拌混合しながら充分に窒素置換した。次
に、窒素雰囲気下で撹拌混合し、温度を徐々に上げなが
ら溶剤が還流する状態で８．５時間加熱した。冷却後、
多量のメタノールに滴下し、生成した沈殿物をろ取して
フェノキシ樹脂（Ｐｈ−１）を４７０ｇ得た。(Synthesis Experimental Example 2) Film forming material (C)
Synthetic phenoxy resin (Ph-2) of nitrogen, tetrabromobisphenol A (FG-2000, manufactured by Teijin Chemicals Ltd., in a 2-liter four-necked flask equipped with a nitrogen introduction tube, a thermometer, a cooling tube and a mechanical stirrer. Name) 333.83 g, bisphenol A type epoxy resin (YD-8125, molecular distillation product, epoxy equivalent 172 g / equivalent, Toto Kasei Co., Ltd. product name) 20
5.56 g and N, N-dimethylacetamide 125
7 g was added, and the mixture was stirred and mixed under a nitrogen atmosphere until uniform. Next, 0.94 g of lithium hydroxide was added, and the reaction was carried out at 120 ° C. for 9 hours while gradually raising the temperature. The reaction was traced by measuring the viscosity of the reaction solution at regular intervals and performing the reaction until the viscosity did not increase. After the reaction was completed, the reaction solution was allowed to cool and activated alumina (200 mesh) was added to it.
About 420 g was added and left overnight. The activated alumina was filtered to obtain a N, N-dimethylacetamide solution of phenoxy resin. Then, in a 1-liter four-necked flask equipped with a nitrogen introduction tube, a thermometer, a cooling tube, and a mechanical stirrer, 807.62 g of a solution of the obtained phenoxy resin in N, N-dimethylacetamide, and a terminal carboxyl group-containing butadiene-acrylonitrile. Copolymer (Hyca
r CTBNX1009-SP, product name of Ube Industries, Ltd.) 50.8
8 g was added, and the atmosphere was thoroughly replaced with nitrogen while mixing with stirring. Next, the mixture was stirred and mixed under a nitrogen atmosphere, and heated for 8.5 hours while the solvent was refluxed while gradually raising the temperature. After cooling
The mixture was added dropwise to a large amount of methanol, and the formed precipitate was collected by filtration to obtain 470 g of phenoxy resin (Ph-1).
【００３３】（実施例１） フィルム状接着剤（＃１）
の作製
フィルム形成材（Ｃ）として、フェノキシ樹脂（Ｐｈ−
１）（Ｐｈ−１/トルエン/酢酸エチル＝４０/３０/３０
重量部）溶液１００重量部と、フェノキシ樹脂（Ｐｈ−
２）（Ｐｈ−２/メチルエチルケトン＝５０/５０重量
部）溶液２０重量部と、ラジカル重合性化合物(Ｄ)とし
て、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジアクリレ
ート（Ｍ−２１５、東亞合成株式会社製商品名）３０重
量部と、ウレタンアクリレート（ＮＫオリゴＵＡ５１
２、新中村化学工業株式会社製商品名）１５重量部、ラ
ジカル発生剤(Ｅ)として１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパ
ーオキシ）−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン
（パーヘキサTMH、日本油脂株式会社製商品名）５重量
部、導電性粒子（Ｆ）としてＮｉ/Ａｕめっきポリスチ
レン粒子（平均粒径４μｍ）１０重量部、さらにシラン
カップリング剤（Ａ）の一部が縮合したオリゴマー（Ｓ
ＣＯ−１）１０重量部を混合し接着剤混合液（ＳＳ１）
を作製した。これを、厚み５０μｍのＰＥＴフィルム上
に塗工し、７０℃、５分間乾燥させて、膜厚２５μｍの
フィルム状接着剤（＃１）を得た。Example 1 Film adhesive (# 1)
The phenoxy resin (Ph-
1) (Ph-1 / toluene / ethyl acetate = 40/30/30
100 parts by weight of the solution and phenoxy resin (Ph-
2) 20 parts by weight of (Ph-2 / methyl ethyl ketone = 50/50 parts by weight) solution and isocyanuric acid ethylene oxide-modified diacrylate (M-215, trade name of Toagosei Co., Ltd.) as a radically polymerizable compound (D). 30 parts by weight and urethane acrylate (NK oligo UA51
2, 15 parts by weight of Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., 1,1-bis (t-hexylperoxy) -3,5,5-trimethylcyclohexane (Perhexa TMH, NOF CORPORATION) as a radical generator (E) (Trade name, manufactured by Co., Ltd.), 5 parts by weight, 10 parts by weight of Ni / Au-plated polystyrene particles (average particle diameter 4 μm) as conductive particles (F), and an oligomer (S) partially condensed with the silane coupling agent (A).
CO-1) 10 parts by weight are mixed to obtain an adhesive mixture liquid (SS1)
Was produced. This was applied onto a PET film having a thickness of 50 μm and dried at 70 ° C. for 5 minutes to obtain a film adhesive (# 1) having a film thickness of 25 μm.
【００３４】（実施例２） フィルム状接着剤（＃２）
の作製
フィルム形成材（Ｃ）として、フェノキシ樹脂（Ｐｈ−
１）（Ｐｈ−１/トルエン/酢酸エチル＝４０/３０/３０
重量部）溶液１００重量部と、エポキシ樹脂(Ｇ)と潜在
性硬化剤(Ｈ)の混合物としてマイクロカプセル型潜在性
硬化剤を含有する液状エポキシ（ＨＸ３９４１ＨＰ、旭
化成工業株式会社製商品名、エポキシ当量１８５）６０
重量部、導電性粒子（Ｆ）としてＮｉ/Ａｕめっきポリ
スチレン粒子（平均粒径４μｍ）１０重量部、さらにシ
ランカップリング剤（Ａ）の一部が縮合したオリゴマー
（ＳＣＯ−１）１０重量部を混合し接着剤混合液（ＳＳ
２）を作製した。これを、厚み５０μｍのＰＥＴフィル
ム上に塗工し、７０℃、５分間乾燥させて、膜厚２５μ
ｍのフィルム状接着剤（＃２）を得た。Example 2 Film adhesive (# 2)
The phenoxy resin (Ph-
1) (Ph-1 / toluene / ethyl acetate = 40/30/30
100 parts by weight of the solution, a liquid epoxy containing a microcapsule type latent curing agent as a mixture of the epoxy resin (G) and the latent curing agent (H) (HX3941HP, a product name of Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd., epoxy equivalent) 185) 60
Parts by weight, 10 parts by weight of Ni / Au-plated polystyrene particles (average particle size 4 μm) as conductive particles (F), and 10 parts by weight of an oligomer (SCO-1) in which a part of the silane coupling agent (A) is condensed. Mixed adhesive mixture (SS
2) was produced. This is coated on a PET film having a thickness of 50 μm and dried at 70 ° C. for 5 minutes to give a film thickness of 25 μm.
Thus, a film-like adhesive (m) of m was obtained.
【００３５】（実施例３） フィルム状接着剤（＃３）
の作製
シランカップリング剤（Ａ）の一部が縮合したオリゴマ
ー（ＳＣＯ−１）の代わりにシランカップリング剤
（Ａ）の一部が縮合したオリゴマー（ＳＣＯ−２）を用
いた以外は実施例１と同様に操作してフィルム状接着剤
（＃３）を得た。(Example 3) Film adhesive (# 3)
Preparation of Example except that an oligomer (SCO-2) partially condensed with the silane coupling agent (A) was used in place of the oligomer (SCO-1) partially condensed with the silane coupling agent (A). The same operation as in 1 was performed to obtain a film adhesive (# 3).
【００３６】（実施例４） フィルム状接着剤（＃４）
の作製
シランカップリング剤（Ａ）の一部が縮合したオリゴマ
ー（ＳＣＯ−１）の代わりにシランカップリング剤
（Ａ）の一部が縮合したオリゴマー（ＳＣＯ−２）を用
いた以外は実施例２と同様に操作してフィルム状接着剤
（＃４）を得た。Example 4 Film adhesive (# 4)
Preparation of Example except that an oligomer (SCO-2) partially condensed with the silane coupling agent (A) was used in place of the oligomer (SCO-1) partially condensed with the silane coupling agent (A). The same operation as in 2 was carried out to obtain a film adhesive (# 4).
【００３７】（比較例１） フィルム状接着剤（＃
１’）の作製
シランカップリング剤（Ａ）の一部が縮合したオリゴマ
ー（ＳＣＯ−１）の代わりにγ-メタクリロキシプロピ
ルトリメトキシシランを用いた以外は実施例１と同様に
操作してフィルム状接着剤（＃１’）を得た。(Comparative Example 1) Film adhesive (#
Preparation of 1 ′) A film prepared in the same manner as in Example 1 except that γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane was used instead of the oligomer (SCO-1) in which a part of the silane coupling agent (A) was condensed. An adhesive (# 1 ′) was obtained.
【００３８】（比較例２） フィルム状接着剤（＃
２’）の作製
シランカップリング剤（Ａ）の一部が縮合したオリゴマ
ー（ＳＣＯ−１）の代わりにγ-メタクリロキシプロピ
ルトリメトキシシランを用いた以外は実施例２と同様に
操作してフィルム状接着剤（＃２’）を得た。(Comparative Example 2) A film adhesive (#
Preparation of 2 ′) A film prepared in the same manner as in Example 2 except that γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane was used instead of the oligomer (SCO-1) in which a part of the silane coupling agent (A) was condensed. An adhesive (# 2 ′) was obtained.
【００３９】（比較例３） フィルム状接着剤（＃
３’）の作製
シランカップリング剤（Ａ）の一部が縮合したオリゴマ
ー（ＳＣＯ−２）の代わりにシランカップリング剤
（Ａ）のオリゴマー（ＳＣＯ−１’）を用いた以外は実
施例１と同様に操作してフィルム状接着剤（＃３’）を
得た。(Comparative Example 3) A film adhesive (#
Preparation of 3 ′) Example 1 except that the oligomer (SCO-1 ′) of the silane coupling agent (A) was used in place of the oligomer (SCO-2) in which a part of the silane coupling agent (A) was condensed. A film-like adhesive (# 3 ′) was obtained by the same procedure as described in (1).
【００４０】（比較例４） フィルム状接着剤（＃
４’）の作製
シランカップリング剤（Ａ）の一部が縮合したオリゴマ
ー（ＳＣＯ−２）の代わりにシランカップリング剤
（Ａ）のオリゴマー（ＳＣＯ−１’）を用いた以外は実
施例２と同様に操作してフィルム状接着剤（＃４’）を
得た。(Comparative Example 4) A film adhesive (#
Preparation of 4 ′) Example 2 except that the oligomer (SCO-1 ′) of the silane coupling agent (A) was used instead of the oligomer (SCO-2) in which a part of the silane coupling agent (A) was condensed. A film-like adhesive (# 4 ′) was obtained in the same manner as in.
【００４１】（回路の接続-１）バンプ面積５０μｍ×
５０μｍ、ピッチ１００μｍ、高さ２０μｍの金バンプ
を配置したＩＣチップと厚み１．１ｍｍのガラス上にイ
ンジュウム−錫酸化物（ＩＴＯ）を蒸着により形成した
ＩＴＯ基板（表面抵抗、≦２０Ω／□）とを、上記フィ
ルム状接着剤を用い、石英ガラスと加圧ヘッドで挟み、
２００℃、１００ＭＰａ(バンプ面積換算)で１０秒間加
熱加圧して接続した。このとき、フィルム状接着剤はあ
らかじめＩＴＯ基板上に、フィルム状接着剤（＃１、＃
３、＃１’、＃３’）の接着面を７０℃、０.５ＭＰａ
(バンプ面積換算)で５秒間加熱加圧して貼り付け、その
後、ＰＥＴフィルムを剥離してＩＣチップと接続した。
この接続体をフィルム状接着剤１種類に対して１０個ず
つ作製した。(Circuit connection-1) Bump area 50 μm ×
An IC chip on which gold bumps of 50 μm, a pitch of 100 μm, and a height of 20 μm are arranged, and an ITO substrate (surface resistance, ≦ 20 Ω / □) formed by vapor deposition of indium-tin oxide (ITO) on glass with a thickness of 1.1 mm. Using the above film adhesive, sandwiched between quartz glass and a pressure head,
The connection was performed by heating and pressing at 200 ° C. and 100 MPa (converted into bump area) for 10 seconds. At this time, the film adhesive is preliminarily formed on the ITO substrate by the film adhesive (# 1, #
3, # 1 ', # 3') adhesive surface at 70 ℃, 0.5 MPa
(Bump area conversion) was applied by heating and pressing for 5 seconds, and then the PET film was peeled off and connected to the IC chip.
Ten pieces of this connection body were produced for one type of film adhesive.
【００４２】（回路の接続-２）フィルム状接着剤（＃
２、＃４、＃２’、＃４’）を用いた場合には２２０
℃、１００ＭＰａ（バンプ面積換算）、５秒間で接続し
た。それ以外は回路の接続-１と同様に操作した。(Circuit Connection-2) Film adhesive (#
2, # 4, # 2 ', # 4') is 220
The connection was performed at a temperature of 100 MPa (converted into bump area) for 5 seconds. Other than that, it operated like the connection of the circuit-1.
【００４３】（接続信頼性測定方法）接続信頼性測定用
サンプルの接続直後の接続抵抗と、耐湿試験（８５℃、
８５％ＲＨ）に５００時間放置後の接続抵抗を四端子法
で測定した。１０サンプルの接続抵抗（Ω）を測定しそ
の平均値を纏めて表１に示した。また、１０サンプルの
うち１つでも接続抵抗が測定できないものを、ＯＰＥＮ
不良とした。(Connection Reliability Measurement Method) The connection resistance immediately after the connection reliability measurement sample was connected, and the humidity resistance test (85 ° C.,
The connection resistance after standing at 85% RH) for 500 hours was measured by the four-terminal method. The connection resistance (Ω) of 10 samples was measured, and the average values thereof are summarized in Table 1. Also, if even one of the 10 samples cannot measure the connection resistance, OPEN
It was bad.
【００４４】（接着強度測定方法-１）金めっきバンプ
（５０μｍ×５０μｍ、バンプ高さ１５μｍ、スペース
１０μｍ）付きＩＣチップ（１．０ｍｍ×１０ｍｍ×
０．５５ｍｍ）と０．７ｍｍ厚のガラスとを上述したフ
ィルム状接着剤（＃１、＃３、＃１’、＃３’）をそれ
ぞれ介在させて、２００℃、１００ＭＰａ（バンプ面積
換算）、３秒間で接続した後、ボンドテスタ（Dyge社
製）を用いて、ボンディング直後と耐湿試験１６８時間
後のせん断接着強度を測定した。１０サンプルの平均値
を求め、その結果を表１に纏めて示した。(Adhesive Strength Measuring Method-1) IC chip (1.0 mm × 10 mm ×) with gold-plated bumps (50 μm × 50 μm, bump height 15 μm, space 10 μm)
0.55 mm) and 0.7 mm thick glass with the above-mentioned film adhesives (# 1, # 3, # 1 ′, # 3 ′) interposed respectively, and 200 ° C. and 100 MPa (converted into bump area), After connecting for 3 seconds, the shear adhesive strength was measured immediately after bonding and after 168 hours of the moisture resistance test using a bond tester (manufactured by Dyge). The average value of 10 samples was obtained, and the results are summarized in Table 1.
【００４５】（接着強度測定方法-２）フィルム状接着
剤（＃２、＃４、＃２’、＃４’）を用いた場合には２
２０℃、１００ＭＰａ（バンプ面積換算）、５秒間で接
続した。それ以外は接着強度測定方法-１と同様に操作
し、結果を表１に示した。(Adhesive strength measuring method-2) 2 when using a film adhesive (# 2, # 4, # 2 ', # 4')
Connection was performed at 20 ° C. and 100 MPa (converted into bump area) for 5 seconds. Otherwise, the same operation as in Adhesive Strength Measurement Method-1 was performed, and the results are shown in Table 1.
【００４６】（耐湿後の外観検査）上述した接続信頼性
測定用サンプルの耐湿試験後の接続面を金属顕微鏡で観
察した。作製した１０サンプルのうち、剥離の起きてい
ないものを○とし、剥離が観察されたものを×として評
価し、それぞれのサンプル数を表１に示した。(Appearance Inspection After Moisture Resistance) The connection surface of the above-mentioned connection reliability measurement sample after the humidity resistance test was observed with a metallurgical microscope. Of the 10 samples produced, those in which peeling did not occur were evaluated as ◯, and those in which peeling was observed were evaluated as x, and the number of each sample is shown in Table 1.
【００４７】[0047]
【表１】 [Table 1]
【００４８】本発明の接着剤において、シランカップリ
ング剤（Ａ）の一部が縮合したオリゴマー（ＳＣＯ）を
含んでなる接着剤を用いた実施例１〜４では、全サンプ
ルで良好な接続抵抗を示し、かつ接着強度も高く、さら
に耐湿試験後でもその接着強度は低下せず、さらに耐湿
試験後の接着面の外観も良好であった。一方シランカッ
プリング剤（Ａ）の一部が縮合したオリゴマー（ＳＣ
Ｏ）の代わりにシランカップリング剤（Ａ）のみを加え
た接着剤を用いた比較例１，２と、シランカップリング
剤（Ａ）のオリゴマー（ＳＣＯ−１’）を用いた比較例
３，４は特に耐湿試験後の接続抵抗が悪化し、一部のサ
ンプルで耐湿試験後の接着面の外観が悪化した。In Examples 1 to 4 in which the adhesive of the present invention contains an oligomer (SCO) in which a part of the silane coupling agent (A) is condensed, good connection resistance is obtained in all the samples. And the adhesive strength was high, the adhesive strength did not decrease even after the humidity resistance test, and the appearance of the adhesive surface after the humidity resistance test was good. On the other hand, an oligomer (SC containing a part of the silane coupling agent (A) condensed)
Comparative Examples 1 and 2 using an adhesive containing only a silane coupling agent (A) instead of O) and Comparative Example 3 using an oligomer (SCO-1 ′) of the silane coupling agent (A). No. 4 had a particularly poor connection resistance after the humidity resistance test, and in some samples the appearance of the adhesive surface after the humidity resistance test was poor.
【００４９】[0049]
【発明の効果】請求項１に記載の発明は、高接着力でロ
ットばらつきが発生せず、高い歩留まりで良品を量産可
能となる接着剤を提供することができる。請求項２、３
に記載の発明は、請求項１に記載の発明に加えて当該接
着剤の保管時や、使用時のシランカップリング剤の劣化
を最小限とし、長期の保存安定性を与える接着剤を提供
することができる。請求項４に記載の発明は、請求項１
〜３記載の発明に加えて、簡便な方法で製造できる高接
着力で信頼性が高い接着剤を提供することができる。請
求項５に記載の発明は、請求項１〜４記載の発明に加え
て、硬化密度が高く、接着後の接続体の長期信頼性に特
に優れる接着剤を提供することができる。請求項６，７
に記載の発明は、請求項１〜５記載の発明に加えて、特
に短時間での接着性に優れる接着剤を提供することがで
きる。請求項８に記載の発明は、請求項１〜７記載の発
明に加えて、回路を接続した際の接続抵抗が格段に低い
接着剤を提供することができる。請求項９，１０に記載
の発明は、請求項１〜７記載の発明に加えて、特に接着
後において接着強度の低下が抑制された接着剤を提供す
ることができる。請求項１１に記載の発明は、請求項
９、１０に記載の発明に加えて、回路を接続した際の接
続抵抗が格段に低い接着剤の製造方法を提供することが
できる。請求項１２に記載の発明は、請求項１〜８記載
の発明に加えて、上記の接着剤の高接着力、接着後の接
着強度の低下が抑制され、接着後の接続体の接続信頼性
が高く長期接続信頼性に優れ、また、短時間で接続でき
る回路接続構造体の製造方法を提供することができる。
請求項１３に記載の発明は、請求項１２と同様の接続構
造体を提供することができる。また、本発明の回路接続
用の接着剤及びそれを用いた回路接続構造体では、耐湿
試験、冷熱サイクル試験等各種信頼性試験後も、基板か
らの浮き、剥離が発生しないため、接着力の低下や接続
抵抗の上昇が起きず、優れた接続信頼性を示す。According to the invention described in claim 1, it is possible to provide an adhesive which has a high adhesive force and does not cause lot variation and can mass-produce non-defective products with a high yield. Claims 2 and 3
In addition to the invention described in claim 1, the invention described in (1) provides an adhesive that minimizes the deterioration of the silane coupling agent during storage and during use of the adhesive and provides long-term storage stability. be able to. The invention according to claim 4 is the invention according to claim 1.
In addition to the inventions described in 3 to 3, it is possible to provide an adhesive having high adhesive strength and high reliability that can be produced by a simple method. The invention described in claim 5 is, in addition to the invention described in claims 1 to 4, capable of providing an adhesive having a high curing density and being particularly excellent in long-term reliability of the bonded body after bonding. Claims 6 and 7
In addition to the inventions described in claims 1 to 5, the invention described in (3) can provide an adhesive having excellent adhesiveness particularly in a short time. According to the invention described in claim 8, in addition to the invention described in claims 1 to 7, it is possible to provide an adhesive having a significantly low connection resistance when a circuit is connected. In addition to the inventions of claims 1 to 7, the inventions of claims 9 and 10 can provide an adhesive agent in which a decrease in adhesive strength is suppressed particularly after adhesion. In addition to the invention described in claims 9 and 10, the invention described in claim 11 can provide a method for producing an adhesive having a significantly low connection resistance when a circuit is connected. The invention described in claim 12 is, in addition to the invention described in claims 1 to 8, a high adhesive force of the above adhesive agent, a decrease in adhesive strength after adhesion is suppressed, and a connection reliability of a connected body after adhesion is suppressed. It is possible to provide a method of manufacturing a circuit connection structure which has high reliability and is excellent in long-term connection reliability and can be connected in a short time.
The invention described in claim 13 can provide the same connecting structure as in claim 12. Further, in the adhesive for circuit connection of the present invention and the circuit connection structure using the same, even after various reliability tests such as a humidity resistance test and a thermal cycle test, since floating and peeling from the substrate do not occur, the adhesive strength It shows excellent connection reliability with no decrease or increase in connection resistance.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｂ 1/22 Ｈ０１Ｂ 1/22 Ｄ 1/24 1/24 Ｄ 5/14 5/14 Ｚ 13/00 ５０１ 13/00 ５０１Ｐ Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１ Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１Ｒ Ｆターム(参考） 4J040 DB031 DB032 DD071 DD072 EB081 EB082 EC001 EC002 ED001 ED002 EE061 EE062 EF001 EF002 EG001 EG002 EK031 EK032 FA041 FA042 FA131 FA132 FA191 FA192 FA201 FA202 FA231 FA232 FA241 FA242 FA291 FA292 HA126 HB13 HB41 HC14 HC15 HC18 HC24 HD32 HD35 HD36 HD37 JA02 JB10 KA03 KA16 KA23 KA32 LA06 LA07 NA20 QA02 5F044 KK02 KK03 KK06 LL09 LL11 NN12 NN19 5G301 DA02 DA03 DA05 DA06 DA10 DA18 DA29 DA42 DA57 DD03 5G307 GA02 GC02 HA01 HB01 HB03 HB06 HC01 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued Front Page (51) Int.Cl. 7 Identification Code FI Theme Coat (Reference) H01B 1/22 H01B 1/22 D 1/24 1/24 D 5/14 5/14 Z 13/00 501 13/00 501P H01L 21/60 311 H01L 21/60 311R F-term (reference) 4J040 DB031 DB032 DD071 DD072 EB081 EB082 EC001 EC002 ED001 ED002 EE061 EE062 EF001 EF002 EG001 EG002 EK031 EK032 FA041 FA042 FA131 FA132 FA191 FA192 FA201 FA202 FA231 FA232 FA241 FA242 FA291 FA292 HA126 HB13 HB41 HC14 HC15 HC18 HC24 HD32 HD35 HD36 HD37 JA02 JB10 KA03 KA16 KA23 KA32 LA06 LA07 NA20 QA02 5F044 KK02 KK03 KK06 LL09 LL11 NN12 NN19 5G301 DA02 DA03 DA05 DA06 DA307 B57 DD02 DA02 DA03 DA07 DA02 DA02 DA03
Claims (13)
合したオリゴマー（ＳＣＯ）を含む接着剤。1. An adhesive containing an oligomer (SCO) in which a part of a silane coupling agent (A) is condensed.
合したオリゴマー（ＳＣＯ）が、シロキサン（Ｓｉ‐Ｏ
‐Ｓｉ）結合を含むことを特徴とする請求項１に記載の
接着剤。2. An oligomer (SCO) obtained by condensing a part of a silane coupling agent (A) is a siloxane (Si--O).
Adhesive according to claim 1, characterized in that it comprises a --Si) bond.
合したオリゴマー（ＳＣＯ）をＧＰＣ（ゲル透過クロマ
トグラフィー）測定した際に、シランカップリング剤
（Ａ）の単分子（Ａ−１）と、シランカップリング剤
（Ａ）の２分子が縮合した分子（Ａ−２）が、ＧＰＣの
面積比で、（Ａ−１）：（Ａ−２）＝１００：１〜１０
０を満たす、シランカップリング剤（Ａ）の一部が縮合
したオリゴマー（ＳＣＯ）を含むことを特徴とする請求
項１または請求項２に記載の接着剤。3. A single molecule (A-1) of the silane coupling agent (A), which is obtained by GPC (gel permeation chromatography) measurement of an oligomer (SCO) in which a part of the silane coupling agent (A) is condensed. And the molecule (A-2) obtained by condensing two molecules of the silane coupling agent (A) is (A-1) :( A-2) = 100: 1 to 10 in terms of area ratio of GPC.
The adhesive agent according to claim 1 or 2, which contains an oligomer (SCO) which partially satisfies the silane coupling agent (A) and which satisfies 0.
部に対して、水(Ｂ)を０．０５〜１５重量部の割合で混
合して調整した、シランカップリング剤（Ａ）の一部が
縮合したオリゴマー（ＳＣＯ）を含んでいることを特徴
とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の接着
剤。4. A part of silane coupling agent (A) prepared by mixing water (B) at a ratio of 0.05 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of silane coupling agent (A). The adhesive according to any one of claims 1 to 3, wherein the adhesive contains a condensed oligomer (SCO).
リロイル基またはアクリロイル基とアルコキシシラン構
造を有するシランカップリング剤（Ａ）の一部が縮合し
たオリゴマー（ＳＣＯ）含んでいることを特徴とする請
求項１ないし請求項４のいずれかに記載の接着剤。5. The silane coupling agent (A) contains an oligomer (SCO) obtained by condensing a part of the silane coupling agent (A) having an alkoxysilane structure with a methacryloyl group or an acryloyl group. The adhesive according to any one of claims 1 to 4.
ル重合性化合物（Ｄ）、ラジカル発生剤（Ｅ）を含むこ
とを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記
載の接着剤。6. The adhesive according to claim 1, further comprising a film-forming material (C), a radically polymerizable compound (D) and a radical generator (E). .
シ樹脂（Ｇ）、潜在性硬化剤（Ｈ）を含むことを特徴と
する請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の接着
剤。7. The adhesive according to claim 1, further comprising a film-forming material (C), an epoxy resin (G), and a latent curing agent (H).
特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の
接着剤。8. The adhesive according to claim 1, further comprising conductive particles (F).
して水溶液を調整し、これにシランカップリング剤
（Ａ）を混合して、シランカップリング剤（Ａ）の一部
が縮合したオリゴマー（ＳＣＯ）を調整し、このシラン
カップリング剤（Ａ）の一部が縮合したオリゴマー（Ｓ
ＣＯ）と、フィルム形成材（Ｃ）、ラジカル重合性化合
物（Ｄ）、ラジカル発生剤（Ｅ）を混合することを特徴
とする接着剤の製造方法。9. Water (B) and a solvent (I) are mixed in advance to prepare an aqueous solution, and a silane coupling agent (A) is mixed therewith to partially condense the silane coupling agent (A). The prepared oligomer (SCO) is adjusted, and a part of the silane coupling agent (A) is condensed (SCO).
CO), a film forming material (C), a radical polymerizable compound (D), and a radical generator (E) are mixed, The manufacturing method of the adhesive characterized by the above-mentioned.
合して水溶液を調整し、これにシランカップリング剤
（Ａ）を混合するシランカップリング剤（Ａ）の一部が
縮合したオリゴマー（ＳＣＯ）を調整し、このシランカ
ップリング剤（Ａ）の一部が縮合したオリゴマー（ＳＣ
Ｏ）とフィルム形成材（Ｃ）、エポキシ樹脂（Ｇ）、潜
在性硬化剤（Ｈ）を混合することを特徴とする接着剤の
製造方法。10. An oligomer in which water (B) and solvent (I) are mixed in advance to prepare an aqueous solution, and a silane coupling agent (A) is mixed therewith to partially condense the silane coupling agent (A). (SCO) was adjusted so that a part of the silane coupling agent (A) was condensed (SC).
A method for producing an adhesive, which comprises mixing O) with a film-forming material (C), an epoxy resin (G), and a latent curing agent (H).
ことを特徴とする請求項９または請求項１０に記載の接
着剤の製造方法。11. The method for producing an adhesive according to claim 9 or 10, further comprising mixing conductive particles (F).
基板間に介在させ、相対向する回路電極を有する基板を
加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続した接続構造
体であって、接着剤が請求項１ないし請求項８のいずれ
かに記載の接着剤である回路接続構造体の製造方法。12. A connection structure in which an adhesive is interposed between substrates having circuit electrodes facing each other, and the substrates having circuit electrodes facing each other are pressed to electrically connect the electrodes in the pressing direction. A method of manufacturing a circuit connecting structure, wherein the adhesive is the adhesive according to any one of claims 1 to 8.
に記載の方法で得られた接着剤を相対向する回路電極を
有する基板間に介在させ、相対向する回路電極を有する
基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続した回
路接続構造体。13. The adhesive obtained by the method according to claim 9 is interposed between the substrates having the circuit electrodes facing each other, and the substrates having the circuit electrodes facing each other are pressed. Circuit connection structure in which the electrodes in the pressing direction are electrically connected.
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