JP2003185704A - 電極検査装置 - Google Patents
電極検査装置Info
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- JP2003185704A JP2003185704A JP2001383021A JP2001383021A JP2003185704A JP 2003185704 A JP2003185704 A JP 2003185704A JP 2001383021 A JP2001383021 A JP 2001383021A JP 2001383021 A JP2001383021 A JP 2001383021A JP 2003185704 A JP2003185704 A JP 2003185704A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プローブの電極に対する安定した接触を得る
こと。 【解決手段】 コラム部１に対してヘッド部２をリニア
ガイド３およびボールネジ５により移動可能に取り付
け、ヘッド部２の端部プレート７に調整プレート８を設
ける。調整プレート８にはリニアガイド１１を介して支
持プレート１２を取り付ける。支持プレート１２はスプ
リングにより自重を殺され、低摺動抵抗シリンダー１３
により接触圧を加えられる。支持プレート１２の端部に
設けたＭＦＰ５０は、サーボモータ４の駆動制御により
ヘッド部２ごと下降し配線パターンＰに接触する。被検
査対象Ｗの面変動は、支持プレート１２が逃げることで
吸収し且つプローブ５１の接触圧は低摺動抵抗シリンダ
ー１３により一定になる。これによりプローブ５１が電
極に安定接触する。
こと。 【解決手段】 コラム部１に対してヘッド部２をリニア
ガイド３およびボールネジ５により移動可能に取り付
け、ヘッド部２の端部プレート７に調整プレート８を設
ける。調整プレート８にはリニアガイド１１を介して支
持プレート１２を取り付ける。支持プレート１２はスプ
リングにより自重を殺され、低摺動抵抗シリンダー１３
により接触圧を加えられる。支持プレート１２の端部に
設けたＭＦＰ５０は、サーボモータ４の駆動制御により
ヘッド部２ごと下降し配線パターンＰに接触する。被検
査対象Ｗの面変動は、支持プレート１２が逃げることで
吸収し且つプローブ５１の接触圧は低摺動抵抗シリンダ
ー１３により一定になる。これによりプローブ５１が電
極に安定接触する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、液晶表示パネ
ル、有機ＥＬ表示パネル、回路基板等の微小な電極の検
査に用い、検査に用いるプローブの電極に対する接触を
安定化できる電極検査装置に関する。
ル、有機ＥＬ表示パネル、回路基板等の微小な電極の検
査に用い、検査に用いるプローブの電極に対する接触を
安定化できる電極検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は、従来の電極検査装置の一例を示
す構成図である。この電極検査装置５００は、コラム部
１に取り付けた上下移動するヘッド部２と、ヘッド部２
に設けたプローブ５１とから構成される。ヘッド部２
は、コラム面にリニアガイド３により移動可能に固定さ
れ、且つコラム部１の上部に固定したサーボモータ４と
ボールネジ５により移動制御される。ヘッド部２の端部
には、マイクロフィンガープローブ（「ＭＦＰ」以下同
じ）５０が取り付けられている。このＭＦＰ５０は、被
検査対象Ｗである液晶パネルの配線パターンＰ等のピッ
チに沿って複数のプローブ５１がアレイ状に配列されて
いるものである。
す構成図である。この電極検査装置５００は、コラム部
１に取り付けた上下移動するヘッド部２と、ヘッド部２
に設けたプローブ５１とから構成される。ヘッド部２
は、コラム面にリニアガイド３により移動可能に固定さ
れ、且つコラム部１の上部に固定したサーボモータ４と
ボールネジ５により移動制御される。ヘッド部２の端部
には、マイクロフィンガープローブ（「ＭＦＰ」以下同
じ）５０が取り付けられている。このＭＦＰ５０は、被
検査対象Ｗである液晶パネルの配線パターンＰ等のピッ
チに沿って複数のプローブ５１がアレイ状に配列されて
いるものである。
【０００３】ヘッド部２は、端部プレート７に対してＭ
ＦＰ５０を実質的に支持する支持調整プレート５０１が
設けられている。支持調整プレート５０１は、端部プレ
ート７に設けた調整つまみ９により図中水平方向面を回
転軸１０を中心に微小に揺動するようになっている。こ
の調整つまみ９により、アレイ状に配置したプローブ５
１の全てを配線パターンＰに接触させるように調整す
る。また、ＭＦＰ５０は、位置規制用の固定構造１４を
有し、具体的には先端がＭＦＰ５０に固定された棒材１
５と、この棒材１５を摺動支持する支持部１６と、支持
調整プレート５０１の面に対して摺動し、ＭＦＰ５０と
面当てした状態で固定される固定部１７と、位置規制用
の規制体１８とから構成される。
ＦＰ５０を実質的に支持する支持調整プレート５０１が
設けられている。支持調整プレート５０１は、端部プレ
ート７に設けた調整つまみ９により図中水平方向面を回
転軸１０を中心に微小に揺動するようになっている。こ
の調整つまみ９により、アレイ状に配置したプローブ５
１の全てを配線パターンＰに接触させるように調整す
る。また、ＭＦＰ５０は、位置規制用の固定構造１４を
有し、具体的には先端がＭＦＰ５０に固定された棒材１
５と、この棒材１５を摺動支持する支持部１６と、支持
調整プレート５０１の面に対して摺動し、ＭＦＰ５０と
面当てした状態で固定される固定部１７と、位置規制用
の規制体１８とから構成される。
【０００４】この電極検査装置５００では、被検査対象
ＷをＸテーブル２２の上面に設置し、配線パターンＰ上
にＭＦＰ５０を位置させる。次に、サーボモータ４を制
御してヘッド部２をＺ軸方向に下降させ、ＭＦＰ５０の
すべてのプローブ５１を配線パターンＰに接触させる。
また、このときのプローブ５１の接触圧は、一定になる
ようにサーボモータ４の制御により管理する。
ＷをＸテーブル２２の上面に設置し、配線パターンＰ上
にＭＦＰ５０を位置させる。次に、サーボモータ４を制
御してヘッド部２をＺ軸方向に下降させ、ＭＦＰ５０の
すべてのプローブ５１を配線パターンＰに接触させる。
また、このときのプローブ５１の接触圧は、一定になる
ようにサーボモータ４の制御により管理する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電極検査装置５００によれば、配線パターンＰに対
するプローブ５１の接触圧をサーボモータ４により管理
しているところ、Ｘテーブル２２の平行度等の問題から
３０μｍ程度の変動が生じるため、この変動がプローブ
５１の接触圧に影響を及ぼし、安定接触が得られないと
いう問題点があった。
来の電極検査装置５００によれば、配線パターンＰに対
するプローブ５１の接触圧をサーボモータ４により管理
しているところ、Ｘテーブル２２の平行度等の問題から
３０μｍ程度の変動が生じるため、この変動がプローブ
５１の接触圧に影響を及ぼし、安定接触が得られないと
いう問題点があった。
【０００６】そこで、この発明は、上記に鑑みてなされ
たものであって、プローブの安定接触を得る電極検査装
置を提供することを目的とする。
たものであって、プローブの安定接触を得る電極検査装
置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、この発明による電極検査装置は、駆動モータおよ
びボールネジにより被検査対象に電極に対して垂直方向
にヘッド部を移動するヘッド部と、ヘッド部に直動案内
を介して垂直方向に移動可能に取り付けられると共に弾
性手段により吊り下げられ、且つ下端に前記電極と接触
するプローブを支持するプローブ支持手段と、ヘッド部
側に固定され且つプローブ支持手段に対して前記垂直方
向の下方に向かって一定の圧力を加える低摺動抵抗シリ
ンダーとを備えたものである。
めに、この発明による電極検査装置は、駆動モータおよ
びボールネジにより被検査対象に電極に対して垂直方向
にヘッド部を移動するヘッド部と、ヘッド部に直動案内
を介して垂直方向に移動可能に取り付けられると共に弾
性手段により吊り下げられ、且つ下端に前記電極と接触
するプローブを支持するプローブ支持手段と、ヘッド部
側に固定され且つプローブ支持手段に対して前記垂直方
向の下方に向かって一定の圧力を加える低摺動抵抗シリ
ンダーとを備えたものである。
【０００８】ヘッド部を駆動モータおよびボールネジに
より垂直に移動し、プローブを電極に接触させる。プロ
ーブは、直動案内を介して取り付けたプローブ支持手段
により支持されており、更に低摺動抵抗シリンダーで所
定接触圧を与えられているから、余計に押し込まれても
上方に逃げ、且つ電極に対して当該接触圧を以って接触
する。このようにすれば、電極に対してプローブの接触
を安定化でき、厳しい機械精度を要求されないため機械
製作が容易に行うことができる。
より垂直に移動し、プローブを電極に接触させる。プロ
ーブは、直動案内を介して取り付けたプローブ支持手段
により支持されており、更に低摺動抵抗シリンダーで所
定接触圧を与えられているから、余計に押し込まれても
上方に逃げ、且つ電極に対して当該接触圧を以って接触
する。このようにすれば、電極に対してプローブの接触
を安定化でき、厳しい機械精度を要求されないため機械
製作が容易に行うことができる。
【０００９】つぎの発明による電極検査装置は、上記構
成において、更に、前記直動案内にエアフロートガイド
を用いたものである。エアフロートガイドによりプロー
ブ支持手段の動作開始時の荷重を極小にでき、プローブ
の接触圧に変動を与えることがなく、検査できる。
成において、更に、前記直動案内にエアフロートガイド
を用いたものである。エアフロートガイドによりプロー
ブ支持手段の動作開始時の荷重を極小にでき、プローブ
の接触圧に変動を与えることがなく、検査できる。
【００１０】つぎの発明による電極検査装置は、駆動モ
ータおよびボールネジにより被検査対象に電極に対して
垂直方向にヘッド部を移動するヘッド部と、ヘッド部に
直動案内を介して垂直方向に移動可能に取り付けられる
と共に弾性手段により吊り下げられ、且つ下端に前記電
極と接触するアレイ状に配置した複数のプローブを支持
するプローブ支持手段と、ヘッド部側に固定され且つプ
ローブ支持手段に対して前記垂直方向の下方に向かって
一定の圧力を加える低摺動抵抗シリンダーと、低摺動抵
抗シリンダーによる全てのプローブの電極に対する接触
を判断する接触検出手段と、低摺動抵抗シリンダーの圧
力を制御すると共に前記接触検出手段による全てのプロ
ーブの接触検出時の圧力を記憶し、この圧力をプローブ
に加える圧力制御手段とを備えたものである。
ータおよびボールネジにより被検査対象に電極に対して
垂直方向にヘッド部を移動するヘッド部と、ヘッド部に
直動案内を介して垂直方向に移動可能に取り付けられる
と共に弾性手段により吊り下げられ、且つ下端に前記電
極と接触するアレイ状に配置した複数のプローブを支持
するプローブ支持手段と、ヘッド部側に固定され且つプ
ローブ支持手段に対して前記垂直方向の下方に向かって
一定の圧力を加える低摺動抵抗シリンダーと、低摺動抵
抗シリンダーによる全てのプローブの電極に対する接触
を判断する接触検出手段と、低摺動抵抗シリンダーの圧
力を制御すると共に前記接触検出手段による全てのプロ
ーブの接触検出時の圧力を記憶し、この圧力をプローブ
に加える圧力制御手段とを備えたものである。
【００１１】即ち、この発明では、プローブが被検査対
象ごとに異なり、各プローブには個体差があるため、ア
レイ状に配置した全てのプローブが配線に接触するよう
に圧力を維持する。接触検出手段は全てのプローブが接
触したことを検出し、圧力制御手段はこの圧力を記憶し
て、低摺動抵抗シリンダーを当該圧力に制御する。これ
により、異なるプローブを用いる場合でも、電極に対す
るプローブの接触が安定的に得られる。
象ごとに異なり、各プローブには個体差があるため、ア
レイ状に配置した全てのプローブが配線に接触するよう
に圧力を維持する。接触検出手段は全てのプローブが接
触したことを検出し、圧力制御手段はこの圧力を記憶し
て、低摺動抵抗シリンダーを当該圧力に制御する。これ
により、異なるプローブを用いる場合でも、電極に対す
るプローブの接触が安定的に得られる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、この発明につき図面を参照
しつつ詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこ
の発明が限定されるものではない。また、この実施の形
態の構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、
或いは実質的に同一のものが含まれる。
しつつ詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこ
の発明が限定されるものではない。また、この実施の形
態の構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、
或いは実質的に同一のものが含まれる。
【００１３】図１は、この発明の実施の形態１に係る電
極検査装置を示す斜視図である。図２は、図１に示した
電極検査装置の構成図である。この電極検査装置１００
は、Ｙ軸方向に移動制御されるコラム部１と、このコラ
ム部１に取り付けた上下移動するヘッド部２とを有す
る。ヘッド部２は、コラム面にリニアガイド３により移
動可能に固定され、且つコラム部１の上部に固定したサ
ーボモータ４とボールネジ５により移動制御される。ヘ
ッド部２の端部には、ＭＦＰ５０が取り付けられてい
る。
極検査装置を示す斜視図である。図２は、図１に示した
電極検査装置の構成図である。この電極検査装置１００
は、Ｙ軸方向に移動制御されるコラム部１と、このコラ
ム部１に取り付けた上下移動するヘッド部２とを有す
る。ヘッド部２は、コラム面にリニアガイド３により移
動可能に固定され、且つコラム部１の上部に固定したサ
ーボモータ４とボールネジ５により移動制御される。ヘ
ッド部２の端部には、ＭＦＰ５０が取り付けられてい
る。
【００１４】図３は、ＭＦＰを示す構成図であり、
（ａ）が側面図、（ｂ）が平面図、（ｃ）がプローブ拡
大図である。このＭＦＰ５０は、保持ブロック５２に複
数のプローブ５１をアレイ状に斜め配列して固定するこ
とで、当該プローブ５１を保持ブロック５２の先端から
櫛歯状に突出させた構造である。また、保持ブロック５
２に取り付けた平板部５３には、プローブ５１毎に設け
た配線が印刷されたＰＣＢ５４が設けられ、各プローブ
５１から延出するリード５５が前記各配線と一体化し、
端部のコネクタピン５６から外部の検査部６に接続され
る。
（ａ）が側面図、（ｂ）が平面図、（ｃ）がプローブ拡
大図である。このＭＦＰ５０は、保持ブロック５２に複
数のプローブ５１をアレイ状に斜め配列して固定するこ
とで、当該プローブ５１を保持ブロック５２の先端から
櫛歯状に突出させた構造である。また、保持ブロック５
２に取り付けた平板部５３には、プローブ５１毎に設け
た配線が印刷されたＰＣＢ５４が設けられ、各プローブ
５１から延出するリード５５が前記各配線と一体化し、
端部のコネクタピン５６から外部の検査部６に接続され
る。
【００１５】前記ヘッド部２には、端部プレート７に対
して調整プレート８が設けられている。調整プレート８
は、端部プレート７に設けた調整つまみ９により回転軸
１０（図２参照）を中心に微小に揺動するようになって
いる。この調整つまみ９により、アレイ状に配置したプ
ローブ５１の全てを被検査対象である配線パターンＰに
接触させるように調整する。
して調整プレート８が設けられている。調整プレート８
は、端部プレート７に設けた調整つまみ９により回転軸
１０（図２参照）を中心に微小に揺動するようになって
いる。この調整つまみ９により、アレイ状に配置したプ
ローブ５１の全てを被検査対象である配線パターンＰに
接触させるように調整する。
【００１６】また、調整プレート８には、リニアガイド
１１を介して支持プレート１２が取り付けられている。
ＭＦＰ５０は、実質的に支持プレート１２により支持さ
れている。この支持プレート１２は、図示しないスプリ
ングによりヘッド部２から吊られており、支持プレート
１２自体の重量が殺されている。また、支持プレート１
２の上部には、支持プレート１２を介してＭＦＰ５０に
一定の接触圧を加える低摺動抵抗シリンダー１３が設け
られている。低摺動抵抗シリンダー１３により加える接
触圧は、２００ｇ〜８００ｇ程度である。
１１を介して支持プレート１２が取り付けられている。
ＭＦＰ５０は、実質的に支持プレート１２により支持さ
れている。この支持プレート１２は、図示しないスプリ
ングによりヘッド部２から吊られており、支持プレート
１２自体の重量が殺されている。また、支持プレート１
２の上部には、支持プレート１２を介してＭＦＰ５０に
一定の接触圧を加える低摺動抵抗シリンダー１３が設け
られている。低摺動抵抗シリンダー１３により加える接
触圧は、２００ｇ〜８００ｇ程度である。
【００１７】また、ＭＦＰ５０は、位置規制用の固定構
造１４を有し、具体的には先端がＭＦＰ５０に固定され
た棒材１５と、この棒材１５を摺動支持する支持部１６
と、支持プレート１２の面に対して摺動し、ＭＦＰ５０
の保持ブロック５２と面当てした状態で固定される固定
部１７と、位置規制用の規制体１８とから構成される。
また、ＭＦＰ５０には、接触検出部１９が設けられてい
る。この接触検出部１９は、接触の有無を検出して、低
摺動抵抗シリンダー１３の圧力制御部２０に送る。圧力
制御部２０は、低摺動抵抗シリンダー１３にエアを供給
する圧力調整弁２１を調整制御する。
造１４を有し、具体的には先端がＭＦＰ５０に固定され
た棒材１５と、この棒材１５を摺動支持する支持部１６
と、支持プレート１２の面に対して摺動し、ＭＦＰ５０
の保持ブロック５２と面当てした状態で固定される固定
部１７と、位置規制用の規制体１８とから構成される。
また、ＭＦＰ５０には、接触検出部１９が設けられてい
る。この接触検出部１９は、接触の有無を検出して、低
摺動抵抗シリンダー１３の圧力制御部２０に送る。圧力
制御部２０は、低摺動抵抗シリンダー１３にエアを供給
する圧力調整弁２１を調整制御する。
【００１８】図４は、ＭＦＰの電極に対する接触状態を
示す説明図である。この電極検査装置１００では、ま
ず、被検査対象をＸテーブル２２の上面に設置し、配線
パターンＰ上にＭＦＰ５０を位置させる。次に、サーボ
モータ４を制御してヘッド部２をＺ軸方向に下降させ
（図中矢印Ａ）、ＭＦＰ５０のすべてのプローブ５１を
配線パターンＰに接触させる（図４（ａ）参照）。この
とき、支持プレート１２はスプリング２３により自重が
殺され、且つ、低摺動抵抗シリンダー１３による一定の
接触圧が加えられているから、ヘッド部２をＺ軸方向に
ある程度余分に落とし込んだ場合でも、矢印Ｂで示すよ
うに、ＭＦＰ５０が一定の接触圧を持って上方に逃げる
ことができる（図４（ｂ）参照）。そして、Ｘテーブル
２２の面高さに変動ｄが生じても、矢印Ｃで示すよう
に、プローブ５１が上方または下方に移動して一定接触
圧を維持する（図４（ｃ）参照）。なお、配線パターン
Ｐの接触の有無は、検査部６により判断する。
示す説明図である。この電極検査装置１００では、ま
ず、被検査対象をＸテーブル２２の上面に設置し、配線
パターンＰ上にＭＦＰ５０を位置させる。次に、サーボ
モータ４を制御してヘッド部２をＺ軸方向に下降させ
（図中矢印Ａ）、ＭＦＰ５０のすべてのプローブ５１を
配線パターンＰに接触させる（図４（ａ）参照）。この
とき、支持プレート１２はスプリング２３により自重が
殺され、且つ、低摺動抵抗シリンダー１３による一定の
接触圧が加えられているから、ヘッド部２をＺ軸方向に
ある程度余分に落とし込んだ場合でも、矢印Ｂで示すよ
うに、ＭＦＰ５０が一定の接触圧を持って上方に逃げる
ことができる（図４（ｂ）参照）。そして、Ｘテーブル
２２の面高さに変動ｄが生じても、矢印Ｃで示すよう
に、プローブ５１が上方または下方に移動して一定接触
圧を維持する（図４（ｃ）参照）。なお、配線パターン
Ｐの接触の有無は、検査部６により判断する。
【００１９】また、ＭＦＰ５０は被検査対象により異な
るものを用いるが、それぞれ全てのプローブ５１が接触
する圧力にはＭＦＰ５０毎に個体差があるため、ＭＦＰ
５０の交換の度に全てのプローブ５１が接触するように
調整する必要がある。この電極検査装置１００では、Ｍ
ＦＰ５０を交換した場合、所定の位置までサーボモータ
４を用いてＭＦＰ５０を下降させ、続いて、接触検出部
１９により監視しつつ全てのプローブ５１が接触状態と
なるまで当該ＭＦＰ５０を低摺動抵抗シリンダー１３に
より下降させる。そして、接触検出部１９が全てのプロ
ーブ５１の接触を検出した場合、その検出信号を圧力制
御部２０に出力し、圧力制御部２０ではその接触圧を記
憶する。この初期調整後は、当該記憶した接触圧に低摺
動抵抗シリンダー１３の圧力を制御し、上記配線パター
ンＰの検査を行う。このようにすれば、ＭＦＰ５０の個
体差による接触圧のばらつきを抑制して、正確な検査を
実施できる。
るものを用いるが、それぞれ全てのプローブ５１が接触
する圧力にはＭＦＰ５０毎に個体差があるため、ＭＦＰ
５０の交換の度に全てのプローブ５１が接触するように
調整する必要がある。この電極検査装置１００では、Ｍ
ＦＰ５０を交換した場合、所定の位置までサーボモータ
４を用いてＭＦＰ５０を下降させ、続いて、接触検出部
１９により監視しつつ全てのプローブ５１が接触状態と
なるまで当該ＭＦＰ５０を低摺動抵抗シリンダー１３に
より下降させる。そして、接触検出部１９が全てのプロ
ーブ５１の接触を検出した場合、その検出信号を圧力制
御部２０に出力し、圧力制御部２０ではその接触圧を記
憶する。この初期調整後は、当該記憶した接触圧に低摺
動抵抗シリンダー１３の圧力を制御し、上記配線パター
ンＰの検査を行う。このようにすれば、ＭＦＰ５０の個
体差による接触圧のばらつきを抑制して、正確な検査を
実施できる。
【００２０】また、上記リニアガイド１１に代えて、エ
アフロートガイドを用いるようにしても良い（図示省
略）。リニアガイド１１は機械的接触を伴うため、動き
初めに数１０ｇ程度の荷重が必要になるが、エアフロー
トガイドは機械的接触を極小にできるため、初期移動の
荷重が殆ど無視でき、プローブ５１の接触圧を適正にで
きる。
アフロートガイドを用いるようにしても良い（図示省
略）。リニアガイド１１は機械的接触を伴うため、動き
初めに数１０ｇ程度の荷重が必要になるが、エアフロー
トガイドは機械的接触を極小にできるため、初期移動の
荷重が殆ど無視でき、プローブ５１の接触圧を適正にで
きる。
【００２１】なお、上記電極検査装置１００は、液晶パ
ネルの配線パターンのみならず、ＥＬパネル、回路基板
等の配線パターンの検査にも好適である。
ネルの配線パターンのみならず、ＥＬパネル、回路基板
等の配線パターンの検査にも好適である。
【００２２】（実施の形態２）図５は、この発明の実施
の形態２に係る電極検査装置を示す構成図である。この
電極検査装置２００は、上記従来の電極検査装置５００
においてＭＦＰ５０と固定部１７との間に圧力感知素子
２０１を設けた点に特徴がある。圧力感知素子２０１の
出力は、サーボモータ４の制御装置２０２にフィードバ
ックされる。制御装置２０２は、この圧力感知素子２０
１の出力に基づいて、ＭＦＰ５０の接触圧が所定値とな
るように制御する。圧力感知素子２０１としては、歪ゲ
ージや半導体圧力センサなどを用いることができる。
の形態２に係る電極検査装置を示す構成図である。この
電極検査装置２００は、上記従来の電極検査装置５００
においてＭＦＰ５０と固定部１７との間に圧力感知素子
２０１を設けた点に特徴がある。圧力感知素子２０１の
出力は、サーボモータ４の制御装置２０２にフィードバ
ックされる。制御装置２０２は、この圧力感知素子２０
１の出力に基づいて、ＭＦＰ５０の接触圧が所定値とな
るように制御する。圧力感知素子２０１としては、歪ゲ
ージや半導体圧力センサなどを用いることができる。
【００２３】この電極検査装置２００では、被検査対象
ＷをＸテーブル２２の上面に設置し、配線パターンＰ上
にＭＦＰ５０を位置させる。次に、サーボモータ４を制
御してヘッド部２をＺ軸方向に下降させ、ＭＦＰ５０の
すべてのプローブ５１を配線パターンＰに接触させる。
また、係る検査工程において、Ｘテーブル２２の上面の
変動は圧力感知素子２０１により検出され、その検出信
号が制御装置２０２に送られる。制御装置２０２は、検
出信号に基づいてプローブ５１が所定の接触圧で配線パ
ターンＰに接触するように、サーボモータ４を制御す
る。このようにすれば、ＭＦＰ５０を配線パターンＰに
対して安定して接触させることができる。
ＷをＸテーブル２２の上面に設置し、配線パターンＰ上
にＭＦＰ５０を位置させる。次に、サーボモータ４を制
御してヘッド部２をＺ軸方向に下降させ、ＭＦＰ５０の
すべてのプローブ５１を配線パターンＰに接触させる。
また、係る検査工程において、Ｘテーブル２２の上面の
変動は圧力感知素子２０１により検出され、その検出信
号が制御装置２０２に送られる。制御装置２０２は、検
出信号に基づいてプローブ５１が所定の接触圧で配線パ
ターンＰに接触するように、サーボモータ４を制御す
る。このようにすれば、ＭＦＰ５０を配線パターンＰに
対して安定して接触させることができる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の電極検
査装置では、駆動モータおよびボールネジにより被検査
対象に電極に対して垂直方向にヘッド部を移動するヘッ
ド部と、ヘッド部に直動案内を介して垂直方向に移動可
能に取り付けられると共に弾性手段により吊り下げら
れ、且つ下端に前記電極と接触するプローブを支持する
プローブ支持手段と、ヘッド部側に固定され且つプロー
ブ支持手段に対して前記垂直方向の下方に向かって一定
の圧力を加える低摺動抵抗シリンダーとを備えたので、
プローブの接触が安定化する。
査装置では、駆動モータおよびボールネジにより被検査
対象に電極に対して垂直方向にヘッド部を移動するヘッ
ド部と、ヘッド部に直動案内を介して垂直方向に移動可
能に取り付けられると共に弾性手段により吊り下げら
れ、且つ下端に前記電極と接触するプローブを支持する
プローブ支持手段と、ヘッド部側に固定され且つプロー
ブ支持手段に対して前記垂直方向の下方に向かって一定
の圧力を加える低摺動抵抗シリンダーとを備えたので、
プローブの接触が安定化する。
【００２５】また、この発明の電極検査装置では、直動
案内にエアフロートガイドを用いることで、動作時の初
期荷重を極小化して、プローブの接触圧に変動を与える
ことなく、検査可能となる。
案内にエアフロートガイドを用いることで、動作時の初
期荷重を極小化して、プローブの接触圧に変動を与える
ことなく、検査可能となる。
【００２６】また、この発明の電極検査装置では、駆動
モータおよびボールネジにより被検査対象に電極に対し
て垂直方向にヘッド部を移動するヘッド部と、ヘッド部
に直動案内を介して垂直方向に移動可能に取り付けられ
ると共に弾性手段により吊り下げられ、且つ下端に前記
電極と接触するアレイ状に配置した複数のプローブを支
持するプローブ支持手段と、ヘッド部側に固定され且つ
プローブ支持手段に対して前記垂直方向の下方に向かっ
て一定の圧力を加える低摺動抵抗シリンダーと、低摺動
抵抗シリンダーによる全てのプローブの電極に対する接
触を判断する接触検出手段と、低摺動抵抗シリンダーの
圧力を制御すると共に前記接触検出手段による全てのプ
ローブの接触検出時の圧力を記憶し、この圧力をプロー
ブに加える圧力制御手段とを備えたので、異なるプロー
ブを用いる場合でも、電極に対するプローブの接触が安
定的に得られる。
モータおよびボールネジにより被検査対象に電極に対し
て垂直方向にヘッド部を移動するヘッド部と、ヘッド部
に直動案内を介して垂直方向に移動可能に取り付けられ
ると共に弾性手段により吊り下げられ、且つ下端に前記
電極と接触するアレイ状に配置した複数のプローブを支
持するプローブ支持手段と、ヘッド部側に固定され且つ
プローブ支持手段に対して前記垂直方向の下方に向かっ
て一定の圧力を加える低摺動抵抗シリンダーと、低摺動
抵抗シリンダーによる全てのプローブの電極に対する接
触を判断する接触検出手段と、低摺動抵抗シリンダーの
圧力を制御すると共に前記接触検出手段による全てのプ
ローブの接触検出時の圧力を記憶し、この圧力をプロー
ブに加える圧力制御手段とを備えたので、異なるプロー
ブを用いる場合でも、電極に対するプローブの接触が安
定的に得られる。
【図１】この発明の実施の形態１に係る電極検査装置を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】図１に示した電極検査装置の構成図である。
【図３】ＭＦＰを示す構成図である。
【図４】ＭＦＰの電極に対する接触状態を示す説明図で
ある。
ある。
【図５】この発明の実施の形態２に係る電極検査装置を
示す構成図である。
示す構成図である。
【図６】従来の電極検査装置の一例を示す構成図であ
る。
る。
１００ 電極検査装置
５０ ＭＦＰ
１ コラム部
２ ヘッド部
３ リニアガイド
４ サーボモータ
５ ボールネジ
７ 端部プレート
８ 調整プレート
９ 調整つまみ
１０ 回転軸
１１ リニアガイド
１２ 支持プレート
１３ 低摺動抵抗シリンダー
１９ 接触検出部
２０ 圧力制御部
２１ 圧力調整弁
Claims (3)
- 【請求項１】 駆動モータおよびボールネジにより被検
査対象に電極に対して垂直方向にヘッド部を移動するヘ
ッド部と、 ヘッド部に直動案内を介して垂直方向に移動可能に取り
付けられると共に弾性手段により吊り下げられ、且つ下
端に前記電極と接触するプローブを支持するプローブ支
持手段と、 ヘッド部側に固定され且つプローブ支持手段に対して前
記垂直方向の下方に向かって一定の圧力を加える低摺動
抵抗シリンダーと、を備えた電極検査装置。 - 【請求項２】 更に、前記直動案内にエアフロートガイ
ドを用いた請求項１に記載の電極検査装置。 - 【請求項３】 駆動モータおよびボールネジにより被検
査対象に電極に対して垂直方向にヘッド部を移動するヘ
ッド部と、 ヘッド部に直動案内を介して垂直方向に移動可能に取り
付けられると共に弾性手段により吊り下げられ、且つ下
端に前記電極と接触するアレイ状に配置した複数のプロ
ーブを支持するプローブ支持手段と、 ヘッド部側に固定され且つプローブ支持手段に対して前
記垂直方向の下方に向かって一定の圧力を加える低摺動
抵抗シリンダーと、 低摺動抵抗シリンダーによる全てのプローブの電極に対
する接触を判断する接触検出手段と、 低摺動抵抗シリンダーの圧力を制御すると共に前記接触
検出手段による全てのプローブの接触検出時の圧力を記
憶し、この圧力をプローブに加える圧力制御手段と、を
備えた電極検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001383021A JP2003185704A (ja) | 2001-12-17 | 2001-12-17 | 電極検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001383021A JP2003185704A (ja) | 2001-12-17 | 2001-12-17 | 電極検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003185704A true JP2003185704A (ja) | 2003-07-03 |
Family
ID=27593182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001383021A Withdrawn JP2003185704A (ja) | 2001-12-17 | 2001-12-17 | 電極検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003185704A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006013773A1 (ja) * | 2004-08-02 | 2006-02-09 | Tokyo Electron Limited | 接触荷重測定装置および検査装置 |
| JP2006329861A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Yamaha Fine Technologies Co Ltd | プリント基板の電気検査装置および電気検査方法 |
| CN112037699A (zh) * | 2019-06-03 | 2020-12-04 | 日本电产三协株式会社 | 器件检查装置 |
-
2001
- 2001-12-17 JP JP2001383021A patent/JP2003185704A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006013773A1 (ja) * | 2004-08-02 | 2006-02-09 | Tokyo Electron Limited | 接触荷重測定装置および検査装置 |
| JP2006047025A (ja) * | 2004-08-02 | 2006-02-16 | Tokyo Electron Ltd | 接触荷重測定装置及び検査装置 |
| US7688096B2 (en) | 2004-08-02 | 2010-03-30 | Tokyo Electron Limited | Contact load measuring apparatus and inspecting apparatus |
| JP2006329861A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Yamaha Fine Technologies Co Ltd | プリント基板の電気検査装置および電気検査方法 |
| CN112037699A (zh) * | 2019-06-03 | 2020-12-04 | 日本电产三协株式会社 | 器件检查装置 |
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|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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| A977 | Report on retrieval |
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| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070731 |
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| A761 | Written withdrawal of application |
Effective date: 20070904 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 |