JP2003183877A - Partial plating method - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電気めっきを部分
的に施す方法に関する。FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a method for partially applying electroplating.
【０００２】[0002]
【従来の技術】金属工芸品においては、装飾模様を形成
するに当り、金属素材に電気めっきを部分的に施し、部
分めっきによって模様を構成することが行われる。2. Description of the Related Art In a metal craft product, in forming a decorative pattern, a metal material is partially electroplated and the pattern is formed by partial plating.
【０００３】第１従来例
黄銅や銅のような金属素材に電気めっきを部分的に施す
場合、金属素材の模様形成面を研磨、洗浄などして前処
理する。金属素材の前処理面は、めっきレジストのイン
クや塗料のマスキング剤を印刷や手書きによって部分的
に付着する。即ち、前処理面は、めっきをしない部分を
マスキング剤で被覆すると共に、めっきをする部分をマ
スキング剤で被覆せずに露出したままにして、マスキン
グ剤の付着部又は非付着部で所望の模様を構成する。First Conventional Example When a metal material such as brass or copper is partially electroplated, the pattern forming surface of the metal material is pretreated by polishing or washing. The pretreatment surface of the metal material is partially adhered by printing or handwriting with a plating resist ink or paint masking agent. That is, on the pretreatment surface, the portion not to be plated is covered with the masking agent, and the portion to be plated is left unexposed without being covered with the masking agent, so that a desired pattern can be formed in the portion where the masking agent is attached or not attached. Make up.
【０００４】次に、マスキング剤を模様状に付着した金
属素材は、凸部用のめっき、例えば銅めっきを施して、
前処理面の露出部のみに凸部用のめっきを盛り付ける。
その後、凸部用めっきとマスキング剤が模様状に付着し
た金属素材は、マスク剥離液に漬けてマスキング剤を除
去する。なお、マスク剥離液は、使用によって劣化する
と、廃棄する。Next, the metal material to which the masking agent is attached in a pattern is plated with a convex portion, for example, copper plating,
The plating for the convex portion is applied only to the exposed portion of the pretreatment surface.
After that, the metal material having the convex plating and the masking agent attached in a pattern is immersed in a mask stripping solution to remove the masking agent. The mask stripping solution is discarded when it deteriorates due to use.
【０００５】マスキング剤が剥離されて凸部用めっきの
みが模様状に付着した金属素材は、仕上用のめっき、例
えば銀めっきや金めっきなどを施して、凸部用めっきが
模様状に付着した模様形成面の全面に仕上用の銀めっき
又は金めっきなどを付着する。その後、必要に応じ、仕
上用めっきは、色や艶などを調整したり、変色防止処理
をしたりして、後処理する。The metal material on which the masking agent has been peeled off and only the convex plating is adhered in a pattern is subjected to finishing plating such as silver plating or gold plating, and the convex plating is adhered in a pattern. A silver or gold plating for finishing is attached to the entire surface on which the pattern is formed. Then, if necessary, the finishing plating is post-treated by adjusting the color, luster and the like, or by performing discoloration preventing treatment.
【０００６】このようにして得た金属工芸品の模様形成
面は、凸部用めっきによって所望の凹凸模様が構成さ
れ、その凹凸模様の全面が仕上用の銀めっき又は金めっ
きなどによって覆われている。On the pattern forming surface of the metal craft thus obtained, a desired concavo-convex pattern is formed by the plating for convex parts, and the entire surface of the concavo-convex pattern is covered with silver plating or gold plating for finishing. There is.
【０００７】第２従来例
金属素材に電気めっきを部分的に施す場合、金属素材の
模様形成面を研磨、洗浄などして前処理する。金属素材
の前処理面は、下地用のめっき、例えば銀めっきを施し
て、全面に下地用の銀めっきを付着する。下地用銀めっ
き面は、めっきレジストのマスキング剤を印刷や手書き
によって部分的に付着する。即ち、下地用銀めっき面
は、凸部形成用のめっきをしない部分をマスキング剤で
被覆すると共に、凸部形成用のめっきをする部分をマス
キング剤で被覆せずに露出したままにして、マスキング
剤の付着部又は非付着部で所望の模様を構成する。Second Conventional Example When the metal material is partially electroplated, the pattern forming surface of the metal material is pretreated by polishing, washing, or the like. The pretreatment surface of the metal material is plated with an underlayer, for example, silver, and the underlayer is plated with silver. The base silver-plated surface is partially adhered by printing or handwriting the masking agent of the plating resist. That is, the base silver-plated surface is covered with a masking agent on a portion which is not plated for forming a convex portion, and is left exposed without being coated with a masking agent on a portion which is plated for forming a convex portion. A desired pattern is formed by the portion where the agent is attached or the portion where the agent is not attached.
【０００８】次に、マスキング剤を模様状に付着した金
属素材は、凸部形成用のめっき、例えば銅めっきを施し
て、下地用銀めっき面の露出部のみに凸部形成用の銅め
っきを盛り付ける。更に、その上に凸部仕上用のめっ
き、例えば金めっきを施して、凸部形成用銅めっきのみ
に凸部仕上用の金めっきを付着する。凸部用の銅めっ
き、金めっきとマスキング剤が模様状に付着した金属素
材は、マスク剥離液に漬けてマスキング剤を除去する。
その後、必要に応じ、下地用めっき面の凸部用めっきの
ない露出部分と凸部仕上用めっきは、色や艶などを調整
したり、変色防止処理をしたりして、後処理する。Next, the metal material to which the masking agent is attached in a pattern is subjected to plating for forming convex portions, for example, copper plating, and copper plating for forming convex portions is formed only on the exposed portion of the silver-plated surface for the base. Serve. Further, a plating for finishing the convex portion, for example, gold plating is applied thereon, and the gold plating for finishing the convex portion is attached only to the copper plating for forming the convex portion. The metal material on which the copper plating, gold plating for the convex portion and the masking agent are adhered in a pattern is immersed in a mask stripping solution to remove the masking agent.
Thereafter, if necessary, the exposed portion of the underlying plating surface without the convex plating and the convex finish plating are subjected to post-treatment by adjusting color, luster and the like, or by performing discoloration prevention treatment.
【０００９】このようにして得た金属工芸品の模様形成
面は、下地用の銀めっき面に凸部用の金めっきによって
所望の凹凸模様が構成されている。The pattern forming surface of the metal craft thus obtained has a desired concavo-convex pattern formed by gold plating for the convex portion on the silver-plated surface for the base.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
に、電気めっきを部分的に施す場合、全面的に施す場合
に比較して、めっきの密着性が高くならず、部分めっき
による模様の耐久性が低い。However, as described above, when the electroplating is partially applied, the adhesion of the plating does not become higher than when the electroplating is entirely applied, and the durability of the pattern by the partial plating is improved. It is not very popular.
【００１１】部分めっきの密着性が低い理由は、次のよ
うに推察される。一般に、部分めっきは、全面めっきよ
り付着面が狭い。その上、素材のめっき予定面にマスキ
ング剤を部分的に付着すると、めっき予定面のめっきを
付着する部分は、めっきを付着しない部分とは異なり、
マスキング剤で被覆されず、外気に露出したままであ
り、空気に接している時間が長い。従って、めっき予定
面のめっきを付着する部分は、酸化し易く、ゴミが付き
易い。即ち、めっきが付き難い。The reason why the adhesion of the partial plating is low is presumed as follows. In general, partial plating has a narrower adhesion surface than full-scale plating. Moreover, if a masking agent is partially attached to the surface of the material to be plated, the portion of the surface to be plated with plating is different from the portion without plating.
It is not covered with a masking agent, remains exposed to the atmosphere, and is exposed to air for a long time. Therefore, the portion of the planned plating surface to which the plating is attached is easily oxidized and dust is easily attached. That is, it is difficult to get plating.
【００１２】また、インクや塗料のマスキング剤を除去
するマスク剥離液は、トリクロロエタンが主に使われる
ので、人体や環境への悪影響が大きい。Further, since trichloroethane is mainly used as the mask stripping liquid for removing the masking agent of ink or paint, it has a great adverse effect on the human body and the environment.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】１）素材のめっき予定面
にめっきレジストのマスキング剤を部分的に付着し、マ
スキング剤が部分的に付着しためっき予定面に電気めっ
きを施して、マスキング剤を付着していないめっき予定
面の露出部にめっきを付着し、めっき予定面に付着した
マスキング剤を除去し、素材に電気めっきが部分的に付
着した物品を得る部分めっき方法において、マスキング
剤が部分的に付着しためっき予定面は、電気めっきを施
す前に、そのマスキング剤を除去しないがそのめっき予
定面を活性化するエッチング液に接して、マスキング剤
を付着していないめっき予定面の露出部を活性化するこ
とを特徴とする。[Means for Solving the Problems] 1) A masking agent of a plating resist is partially adhered to a surface of a material to be plated, and the surface of the plating to which the masking agent is partially adhered is electroplated to apply the masking agent. In the partial plating method, in which the masking agent is partially adhered to the exposed part of the surface to be plated that is not adhered, the masking agent adhered to the surface to be plated is removed to obtain an article in which electroplating is partially adhered to the material Before the electroplating, the planned plating surface does not remove the masking agent, but contacts the etching solution that activates the plating surface, and the exposed surface of the plating surface where the masking agent does not adhere It is characterized by activating.
【００１４】２）上記の部分めっき方法において、マス
キング剤は、耐酸性のインク又は塗料であり、素材のめ
っき予定面は、銅又は黄銅のような銅合金であり、エッ
チング液は、過硫酸アンモニウム（（ＮＨ4）2Ｓ2Ｏ8）
の水溶液であることを特徴とする。2) In the above partial plating method, the masking agent is an acid-resistant ink or paint, the surface of the material to be plated is copper or a copper alloy such as brass, and the etching solution is ammonium persulfate ( (NH 4 ) 2 S 2 O 8 )
Is an aqueous solution of.
【００１５】３）上記１）の部分めっき方法において、
マスキング剤は、耐酸性のインク又は塗料であり、素材
のめっき予定面は、銀又銀合金であり、エッチング液
は、硝酸（ＨＮＯ3）の水溶液であることを特徴とす
る。3) In the partial plating method of 1) above,
The masking agent is an acid-resistant ink or paint, the surface of the material to be plated is silver or a silver alloy, and the etching solution is an aqueous solution of nitric acid (HNO 3 ).
【００１６】４）上記の各部分めっき方法において、マ
スキング剤の除去は、めっきとマスキング剤が付着した
めっき予定面にマスク剥離液を接して行い、マスキング
剤は、インクであり、マスク剥離液は、ｎ−プロピルブ
ロマイド（ＣＨ3ＣＨ2ＣＨ2Ｂｒ）のような臭素化炭化
水素系溶剤であることを特徴とする。4) In each of the partial plating methods described above, the masking agent is removed by bringing the mask stripping solution into contact with the plating and the surface of the plating to which the masking agent is attached. The masking agent is ink and the mask stripping solution is , N-propyl bromide (CH 3 CH 2 CH 2 Br), and a brominated hydrocarbon solvent.
【００１７】５）上記の各部分めっき方法において、マ
スキング剤の除去は、めっきとマスキング剤が付着した
めっき予定面にマスク剥離液を接して行い、マスキング
剤は、塗料であり、マスク剥離液は、その塗料を希釈す
るシンナーであることを特徴とする。5) In each of the partial plating methods described above, the masking agent is removed by bringing the mask and the masking solution into contact with the plating-preferred surface on which the masking agent is adhered. The masking agent is paint and the masking solution is , Is a thinner that dilutes the paint.
【００１８】６）上記の各部分めっき方法において、マ
スキング剤の除去は、めっきとマスキング剤が付着した
めっき予定面にマスク剥離液を接して行い、マスキング
剤は、ラッカーであり、マスク剥離液は、そのラッカー
を希釈するシンナーであることを特徴とする。6) In each of the above partial plating methods, the masking agent is removed by bringing the mask stripping solution into contact with the plating and the planned plating surface to which the masking agent adheres. The masking agent is a lacquer and the mask stripping solution is , Is a thinner that dilutes the lacquer.
【００１９】[0019]
【発明の効果】マスキング剤が部分的に付着しためっき
予定面は、そのマスキング剤を除去しないがそのめっき
予定面を活性化するエッチング液に接して、マスキング
剤を付着していないめっき予定面の露出部を活性化し、
めっき予定面の活性化した露出部に電気めっきを施す
る。EFFECTS OF THE INVENTION The planned plating surface to which the masking agent is partially adhered is in contact with the etching solution that does not remove the masking agent but activates the planned plating surface, and the planned plating surface to which the masking agent is not adhered. Activate the exposed part,
Electroplating is performed on the activated exposed portion of the planned plating surface.
【００２０】マスキング剤の付着後で電気めっきの付着
前のエッチング処理によって、めっき予定面に付着した
マスキング剤は、除去されずに、マスキング剤を付着し
ていないめっき予定面の露出部は、酸化皮膜やゴミが除
去された活性化状態にされる。従って、部分めっきは、
めっきの密着性が高くなり、部分めっきによる模様、図
柄やパターンなどの耐久性が高くなる。The masking agent adhered to the planned plating surface is not removed by the etching treatment after the masking agent is adhered and before the electroplating is adhered, and the exposed portion of the planned plating surface to which the masking agent is not adhered is oxidized. Activated with film and dust removed. Therefore, partial plating is
The adhesion of the plating becomes high, and the durability of patterns, patterns, patterns, etc., due to partial plating becomes high.
【００２１】また、めっきレジストのマスキング剤を除
去するマスク剥離液は、臭素化炭化水素系溶剤や塗料の
シンナー、ラッカーのシンナーが使われるので、トリク
ロロエタンが使われる従来の場合に比較して、人体や環
境への悪影響が小さくなる。Further, as a mask stripping solution for removing the masking agent of the plating resist, a brominated hydrocarbon solvent, a paint thinner, or a lacquer thinner is used. Therefore, compared with the conventional case where trichloroethane is used, And the negative impact on the environment are reduced.
【００２２】[0022]
【発明の実施の形態】［第１例（図１と図２参照）］本
例は、図１に示すように、四角筒形状の黄銅製鉛筆立て
１の正面２に突出状態の花模様３を部分めっきによって
形成する。正面２以外の面には、部分めっきを施さな
い。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION [First Example (see FIGS. 1 and 2)] In this example, as shown in FIG. 1, a protruding flower pattern 3 is formed on a front surface 2 of a rectangular pencil-shaped brass pencil stand 1. Are formed by partial plating. The surfaces other than the front surface 2 are not partially plated.
【００２３】前処理工程
真鍮とも言われる黄銅製の鉛筆立て１の模様形成正面
２、即ち、黄銅のめっき予定面２は、研磨して鏡面化
し、洗浄し、乾燥する。Pretreatment Step A pattern forming front surface 2 of a pencil stand 1 made of brass, which is also called brass, that is, a planned plating surface 2 of brass is polished to a mirror surface, washed, and dried.
【００２４】マスキング工程
鉛筆立て１の前処理しためっき予定面２は、シルクスク
リーン印刷機を用いてレジストインクで花模様３を印刷
する。即ち、めっき予定面２は、花模様部分３以外のめ
っきをしない部分４をレジストインクのマスキング剤で
被覆すると共に、めっきをする花模様部分３をマスキン
グ剤で被覆せずに露出したままにして、マスキング剤の
付着部又は非付着部で花模様３を構成する。鉛筆立て１
の左右の側面、背面、底面や内面などの正面２以外の非
めっき予定面は、レジストインクを刷毛塗りしてレジス
トインクのマスキング剤で被覆する。鉛筆立て１に付着
したマスキング剤は、乾燥する。マスキング剤のレジス
トインクは、不活性炭化水素誘導体と着色剤及び水素添
加石油ナフサがほぼ３分の１ずつ含まれ、水や酸に溶け
ない液体である。Masking Step The pretreated plating surface 2 of the pencil stand 1 is printed with a flower pattern 3 using resist ink using a silk screen printer. That is, in the planned plating surface 2, the non-plating portion 4 other than the flower pattern portion 3 is covered with the masking agent of the resist ink, and the flower pattern portion 3 to be plated is left unexposed without being covered with the masking agent. The flower pattern 3 is formed by the adhesion part or non-adhesion part of the masking agent. Pencil stand 1
The non-plating surfaces other than the front surface 2 such as the left and right side surfaces, the back surface, the bottom surface and the inner surface are coated with a resist ink by a brush and covered with a masking agent of the resist ink. The masking agent attached to the pencil holder 1 dries. The resist ink of the masking agent is a liquid that does not dissolve in water or acid, containing an inert hydrocarbon derivative, a colorant, and hydrogenated petroleum naphtha at about one-third each.
【００２５】エッチング工程
マスキング剤を模様３状に付着しためっき予定面２は、
エッチング液の過硫酸アンモニウム水溶液に漬け、マス
キング剤を付着していないめっき予定面２の露出部をエ
ッチング処理して活性化する。即ち、マスキング剤を付
着していない黄銅の露出部は、粗化され、酸化皮膜やゴ
ミが除去され、活性化される。しかし、めっき予定面２
に付着したレジストインクのマスキング剤は、耐酸性が
あり、酸性の過硫酸アンモニウム水溶液によって溶解し
たり、剥離したりせず、除去されない。エッチング液
は、１リットル当り過硫酸アンモニウム（（ＮＨ4）2Ｓ
2Ｏ8）が３０〜５０ｇ含まれ、温度が室温で、浸漬時間
が３０〜６０秒である。エッチング液に漬けためっき予
定面２は、水洗いし、硫酸の水溶液で酸洗いし、水洗い
する。Etching step The planned plating surface 2 to which the masking agent is attached in a pattern 3 is
The exposed portion of the planned plating surface 2 on which the masking agent is not adhered is etched to be activated by immersing in an aqueous solution of ammonium persulfate as an etching solution. That is, the exposed portion of brass to which the masking agent is not adhered is roughened, the oxide film and dust are removed, and activated. However, the surface to be plated 2
The masking agent of the resist ink adhered to is acid-resistant and is not removed by being dissolved or peeled by an acidic ammonium persulfate aqueous solution. The etching solution is ammonium persulfate ((NH 4 ) 2 S per liter).
2 O 8 ) is contained in an amount of 30 to 50 g, the temperature is room temperature, and the immersion time is 30 to 60 seconds. The planned plating surface 2 dipped in the etching solution is washed with water, then pickled with an aqueous solution of sulfuric acid, and then washed with water.
【００２６】凸部用めっき工程
露出部を活性化しためっき予定面２は、凸部用の電気め
っき、例えば銅めっきを施し、めっき予定面２の露出部
のみに凸部用の銅めっき１１を盛り付ける。凸部用銅め
っき１１の厚さは、３０〜８０μｍである。銅めっき液
は、１リットル当り、硫酸銅が１８０〜２５０ｇ、硫酸
が４５〜６０ｇ含まれており、温度が２０〜３５℃であ
る。電流密度は、２〜６Ａ／ｄｍ2である。凸部用銅め
っき１１を模様３状に付着しためっき予定面２は、水洗
いし、硫酸の水溶液で酸洗いし、水洗いする。Plating Process for Convex Parts The planned plating surface 2 having activated exposed parts is subjected to electroplating for convex parts, for example, copper plating, and copper plating 11 for convex parts is applied only to the exposed parts of the planned plating surface 2. Serve. The thickness of the copper plating 11 for protrusions is 30 to 80 μm. The copper plating solution contains 180 to 250 g of copper sulfate and 45 to 60 g of sulfuric acid per liter, and the temperature is 20 to 35 ° C. The current density is 2 to 6 A / dm 2 . The planned plating surface 2 on which the convex copper plating 11 is attached in a pattern 3 is washed with water, then pickled with an aqueous solution of sulfuric acid, and then washed with water.
【００２７】マスク剥離工程
模様３状の凸部用銅めっき１１とマスキング剤が付着し
ためっき予定面２は、マスク剥離液に漬けてレジストイ
ンクのマスキング剤を除去する。マスク剥離液は、臭素
化炭化水素系溶剤であり、ｎ−プロピルブロマイド（Ｃ
Ｈ3ＣＨ2ＣＨ2Ｂｒ）が９６〜９８％、ニトロエタン
（ＣＨ3ＣＨ2ＮＯ2）が１〜３％、１，２エボキシブタ
ン（ＣＨ3ＣＨ2ＣＨＯＣＨ2）が１〜２％含まれてお
り、温度が常温で、浸漬時間が１０〜３０分である。臭
素化炭化水素系溶剤は、従来のトリクロロエタンより毒
性が低く、人体や環境への悪影響が小さい。マスキング
剤が剥離されためっき予定面２は、その上に残っている
溶けたマスキング剤を布や紙で拭き取る。Masking Step The copper plating 11 for the convex portion of the pattern 3 and the planned plating surface 2 to which the masking agent is attached are immersed in a masking solution to remove the masking agent of the resist ink. The mask stripping solution is a brominated hydrocarbon solvent, n-propyl bromide (C
H 3 CH 2 CH 2 Br) is contained in 96 to 98%, nitroethane (CH 3 CH 2 NO 2 ) is contained in 1 to 3%, and 1,2 ethoxybutane (CH 3 CH 2 CHOCH 2 ) is contained in 1 to 2%. The temperature is room temperature and the immersion time is 10 to 30 minutes. Brominated hydrocarbon solvents are less toxic than conventional trichloroethane and have less adverse effects on humans and the environment. On the planned plating surface 2 from which the masking agent has been peeled off, the melted masking agent remaining thereon is wiped off with a cloth or paper.
【００２８】凸部用銅めっき１１とマスキング剤が付着
しためっき予定面２をマスク剥離液に漬けた場合、それ
らに超音波を加えて超音波洗浄をすると、浸漬時間が５
〜１０分に短縮される。When the projection copper plating 11 and the planned plating surface 2 to which the masking agent adheres are dipped in a mask stripping solution, ultrasonic waves are applied to them for ultrasonic cleaning, and the immersion time is 5
It is shortened to 10 minutes.
【００２９】仕上用めっき工程
マスキング剤が剥離されて凸部用めっき１１のみが花模
様３状に付着しためっき予定面２は、仕上用の電気めっ
き、例えば銀めっき又は金めっき、パラジュウムめっ
き、ニッケルめっきなどを施し、めっき予定面２の全面
に仕上用の銀めっき１２又は金めっきなどを付着する。
仕上用銀めっき１２の厚さは、１０〜２０μｍである。
銀めっき液は、１リットル当り、青化銀が３７〜７５
ｇ、青化カリウムが１５０〜１７０ｇ、炭酸カリウムが
５〜６０ｇ含まれており、温度が１８〜２０℃である。
電流密度は、０．５〜１Ａ／ｄｍ2である。仕上用銀め
っき１２を全面に付着しためっき予定面２は、水洗いす
る。Finishing Plating Step The planned plating surface 2 on which the masking agent is peeled off and only the convex plating 11 is adhered in a flower pattern 3 is electroplating for finishing, for example, silver plating or gold plating, palladium plating, nickel. Plating is performed, and silver plating 12 or gold plating for finishing is attached to the entire surface 2 to be plated.
The finish silver plating 12 has a thickness of 10 to 20 μm.
The silver plating solution contains 37 to 75 silver bromide per liter.
g, potassium bromide 150 to 170 g, and potassium carbonate 5 to 60 g, and the temperature is 18 to 20 ° C.
The current density is 0.5 to 1 A / dm 2 . The planned plating surface 2 with the finishing silver plating 12 attached to the entire surface is washed with water.
【００３０】後処理工程
めっき予定面２の全面に付着した仕上用銀めっき１２
は、変色防止処理を施す。Post-treatment process Finishing silver plating 12 attached to the entire surface 2 to be plated
Performs discoloration prevention processing.
【００３１】製品、部分めっき物品
このようにして得た鉛筆立て１の正面２は、図１と図２
に示すように、黄銅の面２に凸部用銅めっき１１によっ
て突出状態の花模様３が構成され、その花模様３のある
正面２の全面が仕上用銀めっき１２によって覆われてい
る。銀めっき１２の凹凸によって花模様３が表現されて
いる。Product, Partially Plated Article The front face 2 of the pencil stand 1 thus obtained is shown in FIGS.
As shown in FIG. 3, a protruding flower pattern 3 is formed on the brass surface 2 by the convex copper plating 11, and the entire front surface 2 having the flower pattern 3 is covered with the finishing silver plating 12. The flower pattern 3 is expressed by the unevenness of the silver plating 12.
【００３２】［第２例（図３参照）］本例は、第１例に
おける鉛筆立て１の正面２に、図３に示すように、下地
用のめっき２１を全面に付着し、その上に凸部用のめっ
き２２、２３を花模様３状に付着する。[Second Example (see FIG. 3)] In this example, as shown in FIG. 3, a base plating 21 is adhered to the entire front surface 2 of the pencil stand 1 in the first example, and the pencil plating 21 is applied on top of it. The platings 22 and 23 for the convex portions are attached in the shape of a flower pattern 3.
【００３３】前処理工程
黄銅のめっき予定面２は、研磨して洗浄し、脱脂して洗
浄する。Pretreatment Step The brass plating surface 2 is polished and washed, degreased and washed.
【００３４】下地用めっき工程
黄銅の前処理しためっき予定面２は、下地用の電気めっ
き、例えば銀めっきを施して、全面に厚さ５〜１０μｍ
の下地用銀めっき２１を付着する。銀めっき２１のその
他の点は、第１例における銀めっき１２とほぼ同様であ
る。Base Plating Step The pre-plated surface 2 of the brass which has been pretreated is electroplated for the base, for example, silver plated, and the entire surface has a thickness of 5 to 10 μm.
The underlayer silver plating 21 is attached. The other points of the silver plating 21 are almost the same as the silver plating 12 in the first example.
【００３５】マスキング工程
めっき予定面２の下地用銀めっき２１は、シルクスクリ
ーン印刷機を用いてレジストインクのマスキング剤で花
模様３を印刷する。マスキングのその他の点は、第１例
におけるマスキング工程と同様である。Masking step The undercoat silver plating 21 on the surface 2 to be plated is printed with a flower pattern 3 using a masking agent of resist ink using a silk screen printing machine. Other points of the masking are the same as the masking step in the first example.
【００３６】エッチング工程
マスキング剤を花模様３状に付着しためっき予定面２の
下地用銀めっき２１は、エッチング液の硝酸水溶液に漬
け、マスキング剤を付着していない下地用銀めっき２１
の露出部をエッチング処理して活性化する。即ち、マス
キング剤を付着していない下地用銀めっき２１の露出部
は、粗化され、酸化皮膜やゴミが除去され、活性化され
る。しかし、下地用銀めっき２１に付着したレジストイ
ンクのマスキング剤は、耐酸性があり、酸性の硝酸水溶
液によって溶解したり、剥離したりせず、除去されな
い。エッチング液は、１リットル当り硝酸（ＨＮＯ3）
が６００〜７００ｃｃ含まれており、温度が室温で、浸
漬時間が１〜２秒である。エッチング液に漬けた下地用
銀めっき２１は、水洗いし、硫酸の水溶液で酸洗いし、
水洗いする。Etching Step The undercoating silver plating 21 on the planned plating surface 2 to which the masking agent is attached in the shape of a flower pattern 3 is soaked in an aqueous nitric acid solution of an etching solution, and the undercoating silver plating 21 is not attached with the masking agent.
The exposed portion of is etched and activated. That is, the exposed portion of the base silver plating 21 to which the masking agent is not adhered is roughened, the oxide film and dust are removed, and activated. However, the masking agent of the resist ink adhered to the base silver plating 21 has acid resistance and is not dissolved or peeled off by an acidic nitric acid aqueous solution and is not removed. The etching solution is nitric acid (HNO 3 ) per liter.
Is contained for 600 to 700 cc, the temperature is room temperature, and the immersion time is 1 to 2 seconds. The base silver plating 21 dipped in the etching solution is washed with water, then pickled with an aqueous solution of sulfuric acid,
Wash with water.
【００３７】凸部形成用めっき工程
露出部を活性化した下地用銀めっき２１は、凸部形成用
の電気めっき、例えば銅めっきを施し、下地用銀めっき
２１の露出部のみに厚さ３０〜８０μｍの凸部形成用銅
めっき２２を盛り付ける。銅めっき２２のその他の点
は、第１例における銅めっき１１と同様である。Plating Step for Forming Convex Portions The underlying silver plating 21 having activated exposed portions is subjected to electroplating for forming convex portions, for example, copper plating, and the thickness of the exposed portion of the underlying silver plating 21 is 30 to 30 mm. A copper plating 22 for forming a protrusion having a thickness of 80 μm is applied. The other points of the copper plating 22 are the same as the copper plating 11 in the first example.
【００３８】凸部仕上用めっき工程
凸部形成用銅めっき２２とマスキング剤を付着した下地
用銀めっき２１は、凸部仕上用の電気めっき、例えば金
めっきを施し、凸部形成用銅めっき２２のみに凸部仕上
用の金めっき２３を付着する。凸部仕上用金めっき２３
の厚さは、１〜３μｍである。金めっき液は、１リット
ル当り、シアン化金カリウムが２〜６ｇ含まれており、
温度が３０〜４０℃である。電流密度は、０．５〜２Ａ
／ｄｍ2である。凸部仕上用金めっき２３を付着した下
地用銀めっき２１は、水洗いする。Plating Process for Finishing Convexities The copper plating 22 for forming the convexities and the silver plating 21 for the base to which the masking agent is attached are subjected to electroplating for finishing the convexities, for example, gold plating, and then the copper plating 22 for forming the convexities. The gold plating 23 for finishing the convex portion is attached only to this. Gold plating for finishing convex parts 23
Has a thickness of 1 to 3 μm. The gold plating solution contains 2 to 6 g of potassium gold cyanide per liter,
The temperature is 30-40 ° C. Current density is 0.5-2A
/ Dm 2 . The underlayer silver plating 21 to which the convex finish gold plating 23 is attached is washed with water.
【００３９】マスク剥離工程
模様３状の凸部用の銅めっき２２、金めっき２３とマス
キング剤が付着した下地用銀めっき２１は、臭素化炭化
水素系溶剤のマスク剥離液に漬けてレジストインクのマ
スキング剤を除去する。マスク剥離のその他の点は、第
１例におけるマスク剥離工程と同様である。Mask Stripping Step Copper plating 22 and gold plating 23 for the convex portions of the pattern 3 and base silver plating 21 having a masking agent adhered are dipped in a mask stripping solution of a brominated hydrocarbon solvent to prepare a resist ink. Remove the masking agent. Other points of the mask peeling are the same as the mask peeling step in the first example.
【００４０】後処理工程
模様３状の凸部用の銅めっき２２、金めっき２３が付着
した下地用銀めっき２１は、透明塗料を吹き付けて保護
膜で被覆する。Post-Processing Step The copper plating 22 for the convex portion of the pattern 3 and the underlying silver plating 21 to which the gold plating 23 is attached are sprayed with a transparent coating material to be covered with a protective film.
【００４１】製品、部分めっき物品
このようにして得た鉛筆立て１の正面２は、下地用銀め
っき面２１上の凸部用金めっき２３によって花模様３が
表現されている。Product, Partially Plated Article On the front surface 2 of the pencil stand 1 thus obtained, the flower pattern 3 is expressed by the gold plating 23 for the convex portion on the silver-plated surface 21 for the base.
【００４２】［第３例（図４参照）］本例は、図４に示
すように、銅板の表面６に、部分めっきを２回繰り返
し、中腹部７と頂上部８のある抽象模様を形成する。[Third Example (see FIG. 4)] In this example, as shown in FIG. 4, partial plating is repeated twice on the surface 6 of the copper plate to form an abstract pattern having a middle abdomen 7 and a top 8. To do.
【００４３】前処理工程
銅板の表面６、めっき予定面６は、研磨して鏡面化し、
洗浄し、乾燥する。Pretreatment Step The surface 6 of the copper plate and the planned plating surface 6 are polished to a mirror surface,
Wash and dry.
【００４４】第１マスキング工程
銅板の前処理しためっき予定面６は、レジスト塗料のラ
ッカーを噴霧器で吹き付けて第１抽象模様を描く。即
ち、めっき予定面６は、第１めっきをしない部分をレジ
スト塗料のマスキング剤で被覆すると共に、第１めっき
をする部分をマスキング剤で被覆せずに露出したままに
して、マスキング剤の付着部又は非付着部で第１抽象模
様を構成する。銅板の表面６以外の非めっき予定面は、
レジスト塗料のマスキング剤で被覆する。マスキング剤
のラッカーは、一般市販のラッカー塗料であり、ニトロ
セルロースのようなセルロース誘導体、アクリル樹脂の
ような合成樹脂や顔料を有機溶剤に溶かした液体であ
る。エッチング液の過硫酸アンモニウム水溶液には溶け
ない。First Masking Step The pretreated plating surface 6 of the copper plate is sprayed with a lacquer of resist paint by a sprayer to draw a first abstract pattern. That is, the surface 6 to be plated is covered with the masking agent of the resist coating on the portion not to be subjected to the first plating, and the portion to be subjected to the first plating is left unexposed without being covered with the masking agent. Alternatively, the non-adhesive portion constitutes the first abstract pattern. The non-plating surface other than the surface 6 of the copper plate is
Cover with masking agent of resist paint. The lacquer as the masking agent is a commercially available lacquer paint, which is a liquid prepared by dissolving a cellulose derivative such as nitrocellulose, a synthetic resin such as an acrylic resin, or a pigment in an organic solvent. It does not dissolve in the aqueous ammonium persulfate solution of the etching solution.
【００４５】第１エッチング工程
マスキング剤を第１模様状に付着しためっき予定面６
は、第１例におけるのと同様なエッチング液の過硫酸ア
ンモニウム水溶液に漬け、マスキング剤を付着していな
いめっき予定面６の露出部をエッチング処理して活性化
する。即ち、マスキング剤を付着していない銅板の露出
部は、粗化され、酸化皮膜やゴミが除去され、活性化さ
れる。しかし、めっき予定面６に付着したレジスト塗料
のマスキング剤は、耐酸性があり、酸性の過硫酸アンモ
ニウム水溶液によって溶解したり、剥離したりせず、除
去されない。エッチング液に漬けためっき予定面６は、
水洗いし、硫酸の水溶液で酸洗いし、水洗いする。First etching step Planned plating surface 6 with a masking agent attached in a first pattern
Is immersed in an ammonium persulfate aqueous solution of an etching solution similar to that in the first example, and the exposed portion of the planned plating surface 6 to which the masking agent is not attached is etched and activated. That is, the exposed portion of the copper plate to which the masking agent is not attached is roughened, the oxide film and dust are removed, and the copper plate is activated. However, the masking agent of the resist coating adhered to the planned plating surface 6 has acid resistance and is not dissolved or peeled off by the acidic ammonium persulfate aqueous solution and is not removed. Planned plating surface 6 dipped in etching solution
Wash with water, pickle with an aqueous solution of sulfuric acid, and then with water.
【００４６】第１凸部用めっき工程
露出部を活性化しためっき予定面６は、第１例における
凸部用めっき工程と同様に、第１凸部用の電気めっき、
例えば銅めっきを施し、めっき予定面６の露出部のみに
第１凸部用の銅めっき３１を盛り付ける。第１凸部用銅
めっき３１を第１模様状に付着しためっき予定面６は、
水洗いし、乾燥する。First Projection Plating Step The planned plating surface 6 with the exposed portion activated is the same as the projection plating step in the first example.
For example, copper plating is applied, and only the exposed portion of the planned plating surface 6 is coated with the copper plating 31 for the first convex portion. The planned plating surface 6 to which the first convex copper plating 31 is attached in the first pattern is
Wash with water and dry.
【００４７】第１マスク剥離工程
第１凸部用銅めっき３１とマスキング剤が付着しためっ
き予定面６は、マスク剥離液に漬けてラッカーのマスキ
ング剤を除去する。マスク剥離液は、一般市販のラッカ
ー希釈液のシンナーであり、トルエン、メチルアルコー
ルやイソブチルアルコールのようなアルコールや酢酸メ
チルのような酢酸エステルを混合した液体である。マス
キング剤が剥離されためっき予定面６は、その上に残っ
ている溶けたマスキング剤を布や紙で拭き取る。First Mask Peeling Step The first convex copper plating 31 and the planned plating surface 6 to which the masking agent is attached are immersed in a mask peeling solution to remove the masking agent of the lacquer. The mask stripping solution is a thinner of a commercially available lacquer diluting solution, and is a liquid in which an alcohol such as toluene, methyl alcohol or isobutyl alcohol, or an acetic acid ester such as methyl acetate is mixed. On the planned plating surface 6 from which the masking agent has been peeled off, the melted masking agent remaining thereon is wiped off with a cloth or paper.
【００４８】第２マスキング工程
第１凸部用銅めっき３１が第１模様状に付着しためっき
予定面６は、再び、第１マスキング工程におけるのと同
様なラッカーを噴霧器で吹き付けて第２抽象模様を描
く。即ち、めっき予定面６は、第２めっきをしない部分
をレジストラッカーのマスキング剤で被覆すると共に、
第２めっきをする部分をマスキング剤で被覆せずに露出
したままにして、マスキング剤の付着部又は非付着部で
第２抽象模様を構成する。Second Masking Step The planned plating surface 6 on which the first convex copper plating 31 is attached in the first pattern is again sprayed with a lacquer similar to that used in the first masking step with a sprayer to produce a second abstract pattern. Draw. That is, the planned plating surface 6 covers the portion not subjected to the second plating with the masking agent of the resist lacquer,
The portion to be second-plated is not covered with the masking agent and is left exposed to form the second abstract pattern with the portion where the masking agent is attached or the portion where the masking agent is not attached.
【００４９】第２エッチング工程
マスキング剤を第２模様状に付着しためっき予定面６
は、第１エッチング工程におけるのと同様なエッチング
液の過硫酸アンモニウム水溶液に漬け、マスキング剤を
付着していないめっき予定面６の露出部をエッチング処
理して活性化する。即ち、マスキング剤を付着していな
い銅板の露出部と第１凸部用銅めっき３１の露出部は、
粗化され、酸化皮膜やゴミが除去され、活性化される。
しかし、めっき予定面６に付着したマスキング剤は、過
硫酸アンモニウム水溶液によって除去されない。エッチ
ング液に漬けためっき予定面６は、水洗いし、硫酸の水
溶液で酸洗いし、水洗いする。Second Etching Step Planned plating surface 6 with a masking agent attached in a second pattern
Is immersed in an ammonium persulfate aqueous solution of an etching solution similar to that used in the first etching step, and the exposed portion of the planned plating surface 6 to which the masking agent is not attached is etched and activated. That is, the exposed portion of the copper plate to which the masking agent is not attached and the exposed portion of the first convex copper plating 31 are
It is roughened, oxide film and dust are removed and activated.
However, the masking agent attached to the planned plating surface 6 is not removed by the ammonium persulfate aqueous solution. The planned plating surface 6 dipped in the etching solution is washed with water, then pickled with an aqueous solution of sulfuric acid, and then washed with water.
【００５０】第２凸部用めっき工程
露出部を活性化しためっき予定面６は、第１凸部用めっ
き工程と同様に、第２凸部用の電気めっき、例えば銅め
っきを施し、めっき予定面６の銅板の露出部と第１凸部
用銅めっき３１の露出部のみに第２凸部用の銅めっき３
２を盛り付ける。第２凸部用銅めっき３２を第２模様状
に付着しためっき予定面６は、水洗いし、乾燥する。Second convex portion plating step The planned plating surface 6 with the exposed portion activated is subjected to electroplating for the second convex portion, for example, copper plating, as in the first convex portion plating step. Only the exposed portion of the copper plate on the surface 6 and the exposed portion of the copper plating 31 for the first convex portion are used for copper plating 3 for the second convex portion.
Serve 2 The planned plating surface 6 having the second pattern copper plating 32 adhered in the second pattern is washed with water and dried.
【００５１】第２マスク剥離工程
第１凸部用銅めっき３１、第２凸部用銅めっき３２とマ
スキング剤が付着しためっき予定面６は、第１マスク剥
離工程と同様に、マスク剥離液のシンナーに漬けてレジ
ストラッカーのマスキング剤を除去する。Second Mask Stripping Step The first projection copper plating 31, the second projection copper plating 32, and the planned plating surface 6 to which the masking agent has adhered are treated with a mask stripping solution as in the first mask stripping step. Remove the masking agent from the resist lacquer by dipping it in thinner.
【００５２】仕上用めっき工程
マスキング剤が剥離されて第１凸部用銅めっき３１と第
２凸部用銅めっき３２のみが抽象模様状に付着しためっ
き予定面６は、第１例における仕上用めっき工程と同様
に、仕上用の電気めっき、例えば銀めっき又は金めっ
き、パラジュウムめっき、ニッケルめっきなどを施し、
めっき予定面６の全面に仕上用の銀めっき３３又は金め
っきなどを付着する。仕上用銀めっき３３を全面に付着
しためっき予定面６は、水洗いする。Finishing Plating Step The masking agent is peeled off, and the planned plating surface 6 to which only the first convex copper plating 31 and the second convex copper plating 32 are attached in an abstract pattern is for finishing. Similar to the plating process, electroplating for finishing, such as silver plating or gold plating, palladium plating, nickel plating, etc., is performed.
Finishing silver plating 33, gold plating, or the like is attached to the entire surface 6 to be plated. The planned plating surface 6 with the finishing silver plating 33 attached thereto is washed with water.
【００５３】後処理工程
めっき予定面６の全面に付着した仕上用銀めっき３３
は、変色防止処理を施す。Post-treatment step Finishing silver plating 33 adhered to the entire surface 6 to be plated
Performs discoloration prevention processing.
【００５４】製品、部分めっき物品
このようにして得た銅板の表面６は、図４に示すよう
に、第１凸部用銅めっき３１と第２凸部用銅めっき３２
によって中腹部７と頂上部８のある突出状態の抽象模様
が構成され、その抽象模様のある表面６の全面が仕上用
銀めっき３３によって覆われている。銀めっき３３の多
段の凹凸によって多段の抽象模様が表現されている。Product, Partially Plated Article As shown in FIG. 4, the surface 6 of the copper plate thus obtained has a first convex copper plating 31 and a second convex copper plating 32.
The projecting abstract pattern having the middle part 7 and the apex 8 is formed by, and the entire surface 6 having the abstract pattern is covered with the finishing silver plating 33. A multi-level abstract pattern is represented by the multi-level unevenness of the silver plating 33.
【図１】本発明の実施形態の第１例における部分めっき
方法で得た部分めっき物品の鉛筆立ての斜視図。FIG. 1 is a perspective view of a pencil stand of a partially plated article obtained by a partial plating method according to a first example of an embodiment of the present invention.
【図２】同鉛筆立ての部分めっき部分の拡大断面図。FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a partially plated portion of the pencil stand.
【図３】第２例における部分めっき方法で得た部分めっ
き部分の拡大断面図。FIG. 3 is an enlarged sectional view of a partially plated portion obtained by a partial plating method in a second example.
【図４】第３例における部分めっき方法で得た部分めっ
き部分の拡大断面図。FIG. 4 is an enlarged sectional view of a partially plated portion obtained by a partial plating method in a third example.
１ 黄銅製鉛筆立て、金属工芸品 ２ 鉛筆立ての正面、黄銅のめっき予定面 ３ 花模様、花模様部分、模様 ４ めっきをしない部分 １１ 凸部用銅めっき １２ 仕上用銀めっき ２１ 下地用銀めっき ２２、２３ 凸部用めっき ２２ 凸部形成用銅めっき ２３ 凸部仕上用金めっき ６ 銅板の表面、めっき予定面 ７ 抽象模様の中腹部 ８ 抽象模様の頂上部 ３１ 第１凸部用銅めっき ３２ 第２凸部用銅めっき ３３ 仕上用銀めっき 1 Brass pencil stand, metal craft 2 The front of the pencil stand, the brass plating surface 3 flower pattern, flower pattern part, pattern 4 Area not plated 11 Copper plating for convex parts 12 Silver plating for finishing 21 Undercoat silver plating 22, 23 Convex plating 22 Copper plating for forming convex parts 23 Gold plating for finishing convex parts 6 Surface of copper plate, planned plating surface 7 Middle part of abstract pattern 8 Top of abstract pattern 31 Copper plating for the first protrusion 32 Copper plating for second convex portion 33 Silver for finishing
Claims (6)
マスキング剤を部分的に付着し、マスキング剤が部分的
に付着しためっき予定面に電気めっきを施して、マスキ
ング剤を付着していないめっき予定面の露出部にめっき
を付着し、めっき予定面に付着したマスキング剤を除去
し、素材に電気めっきが部分的に付着した物品を得る部
分めっき方法において、 マスキング剤が部分的に付着しためっき予定面は、電気
めっきを施す前に、そのマスキング剤を除去しないがそ
のめっき予定面を活性化するエッチング液に接して、マ
スキング剤を付着していないめっき予定面の露出部を活
性化することを特徴とする部分めっき方法。1. A plating plan in which a masking agent of a plating resist is partially adhered to a planned plating surface of a material, and electroplating is performed on a planned plating surface to which the masking agent is partially adhered, and the masking agent is not adhered In the partial plating method, plating is attached to the exposed part of the surface and the masking agent attached to the surface to be plated is removed to obtain an article in which electroplating is partially attached to the material. Before applying electroplating, the surface should be in contact with an etching solution that does not remove the masking agent but activates the planned plating surface, and activates the exposed part of the planned plating surface to which the masking agent is not attached. Characteristic partial plating method.
であり、素材のめっき予定面は銅又は銅合金であり、エ
ッチング液は過硫酸アンモニウムの水溶液であることを
特徴とする請求項１に記載の部分めっき方法。2. The masking agent is an acid resistant ink or paint, the surface to be plated of the material is copper or a copper alloy, and the etching solution is an aqueous solution of ammonium persulfate. Partial plating method.
であり、素材のめっき予定面は銀又は銀合金であり、エ
ッチング液は硝酸の水溶液であることを特徴とする請求
項１に記載の部分めっき方法。3. The portion according to claim 1, wherein the masking agent is an acid-resistant ink or paint, the surface of the material to be plated is silver or a silver alloy, and the etching solution is an aqueous solution of nitric acid. Plating method.
ング剤が付着しためっき予定面にマスク剥離液を接して
行い、 マスキング剤はインクであり、マスク剥離液は、臭素化
炭化水素系溶剤であることを特徴とする請求項１、２又
は３に記載の部分めっき方法。4. The masking agent is removed by bringing a mask stripping solution into contact with the plating and the surface of the plating to which the masking agent is attached, the masking agent is ink, and the mask stripping solution is a brominated hydrocarbon solvent. The partial plating method according to claim 1, 2 or 3, characterized in that.
ング剤が付着しためっき予定面にマスク剥離液を接して
行い、 マスキング剤は塗料であり、マスク剥離液は、その塗料
を希釈するシンナーであることを特徴とする請求項１、
２又は３に記載の部分めっき方法。5. The masking agent is removed by bringing a mask stripping solution into contact with the plating and the surface of the plating to which the masking agent is attached. The masking agent is a paint, and the mask stripping solution is a thinner for diluting the paint. Claim 1 characterized in that
The partial plating method according to 2 or 3.
ング剤が付着しためっき予定面にマスク剥離液を接して
行い、 マスキング剤はラッカーであり、マスク剥離液はは、そ
のラッカーを希釈するシンナーであることを特徴とする
請求項１、２又は３に記載の部分めっき方法。6. The removal of the masking agent is carried out by contacting the plating and the plating-preferred surface on which the masking agent is adhered with a mask stripping solution, the masking agent is a lacquer, and the mask stripping solution is a thinner for diluting the lacquer. It exists, The partial plating method of Claim 1, 2 or 3 characterized by the above-mentioned.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001377351A JP2003183877A (en) | 2001-12-11 | 2001-12-11 | Partial plating method |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003183877A true JP2003183877A (en) | 2003-07-03 |
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ID=27590791
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2001377351A Pending JP2003183877A (en) | 2001-12-11 | 2001-12-11 | Partial plating method |
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|---|---|
| JP (1) | JP2003183877A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010507909A (en) * | 2006-10-19 | 2010-03-11 | ソロパワー、インコーポレイテッド | Roll-to-roll electroplating for the production of photovoltaic films |
-
2001
- 2001-12-11 JP JP2001377351A patent/JP2003183877A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010507909A (en) * | 2006-10-19 | 2010-03-11 | ソロパワー、インコーポレイテッド | Roll-to-roll electroplating for the production of photovoltaic films |
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