KR100438321B1 - Manufacturing method of metallic sticker - Google Patents
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Abstract
본 발명은 금속 스티커를 제조함에 있어, 스트라이킹 공정없이 전기 도금에 의해 금속 전착층을 형성할 수 있으며, 박리용 피막을 형성하지 않고도 금속 전착층을 용이하게 박리할 수 있어, 제조공정을 단축시킬 수 있도록 하기 위한 것으로, 도전성 금속기판 상에 미세한 요철이 형성되도록 하고, 상기 금속기판의 요철면 상으로 감광막을 형성한 후 소정의 장식 패턴을 가진 필름을 개재해 노광, 현상시켜 상기 장식 패턴에 대응하는 금형을 형성하고, 상기 금형을 열처리하여 경화시키고, 상기 금속기판에 형성된 금형의 오목한 부분에 전기도금의 방법으로 금속 전착층을 형성하고, 상기 금속 전착층이 형성된 외면에 보호테이프를 접착하고, 상기 보호테이프를 상기 금속 전착층과 함께 상기 금형으로부터 박리하고, 상기 박리된 금속 전착층의 후면에 접착제를 도포하고 이형지를 부착하는 제 6단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 금속스티커의 제조방법에 관한 것이다.In manufacturing the metal sticker, the present invention can form a metal electrodeposition layer by electroplating without a strike process, and can easily peel the metal electrodeposition layer without forming a peeling film, thereby shortening the manufacturing process. In order to provide fine concavities and convexities on the conductive metal substrate, a photoresist film is formed on the concave-convex surface of the metal substrate, and then exposed and developed through a film having a predetermined decorative pattern to correspond to the decorative pattern. Forming a mold, curing the mold by heat treatment, forming a metal electrodeposition layer on the concave portion of the metal mold formed on the metal substrate by electroplating, and attaching a protective tape to an outer surface of the metal electrodeposition layer, A protective tape is peeled from the mold together with the metal electrodeposition layer, and the backside of the peeled metal electrodeposition layer Made in that a sixth step of applying an adhesive and a release paper attached to a method of manufacturing a metal sticker according to claim.
Description
본 발명은 금속 스티커의 제조방법에 관한 것으로, 금형을 이용해 전기도금의 방법으로 제조하는 금속 스티커의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing a metal sticker, and to a method for producing a metal sticker produced by the electroplating method using a mold.
일반적으로 스티커는 각종 악세사리 및 부품 등에 다양하게 사용하고 있는 것으로, 특히 금속 스티커는 그 광택으로 말미암아 고품위가 유지되는 부분에 사용할 수 있고, 장시간 사용할 경우에도 내구성이 보장되어 최근 그 수요가 증가되고 있다.In general, stickers are used in a variety of accessories and parts, etc. In particular, the metal stickers can be used in the part that maintains a high quality due to its gloss, and durability is ensured even when used for a long time, the demand is increasing recently.
이러한 금속스티커를 제조하는 방법은 대개 소정의 장식패턴을 지니는 금형을 제작하고, 이 금형을 이용하여 전기도금의 방법으로 금속물질을 전착하는 방법이 널리 사용되고 있다.As a method of manufacturing such a metal sticker, a metal mold having a predetermined decorative pattern is usually manufactured, and a method of electrodepositing a metal material by electroplating using the metal mold is widely used.
이 때, 금형을 제작하는 방법으로는 금속성형기판을 소정 패턴으로 부식시킨 다음, 여기에 전기도금을 수행하는 방법이 있으나, 이는 부식에 따른 제품의 비균일성 등의 문제로 인하여 사용에 어려움이 있어 왔다.At this time, as a method of manufacturing a mold, there is a method of corroding a metal molding substrate in a predetermined pattern and then electroplating it, but this is difficult to use due to problems such as non-uniformity of the product due to corrosion. It has been.
이에 대해, 일본국 공개특허 특개소61-20979호에 개시된 방법은 전도성 금속판의 표면에 감광성 수지층을 도포하고 포지티브 필름을 이용하여 노광, 현상시켜, 금형을 형성하고 이 금형의 노출부분에 박리용 피막을 형성한 다음, 전기도금에 의해 장식편을 형성하고 여기에 스티커를 형성하는 방법으로, 복잡한 모양의 장식 패턴도 스티커로서 손쉽게 제조할 수 있어, 최근 많이 사용되고 있다.On the other hand, the method disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 61-20979 applies a photosensitive resin layer to the surface of a conductive metal plate and exposes and develops it using a positive film to form a mold, and to peel the exposed portion of the mold. By forming a film, then forming a decorative piece by electroplating and forming a sticker thereon, a complicated decorative pattern can also be easily produced as a sticker, which has been widely used in recent years.
그런데, 상기와 같은 방법에 있어서는 금형이 형성되는 기판과 전기도금에의해 전착된 전착 금속층과의 박리의 용이성을 위해 박리용 피막을 형성하여 도금 단계에서 두단계의 공정을 필요로 하게 되는 문제가 있었다.However, in the above method, there was a problem that a two-step process is required in the plating step by forming a peeling film for ease of peeling between the substrate on which the mold is formed and the electrodeposited metal layer electrodeposited by electroplating. .
또한 흔히 전기도금에 있어 도금이 수행될 기판에의 도금 밀착성을 향상시키기 위해 스트라이크(strike)를 행하는 데, 이에 따라 상기와 마찬가지로 도금 공정에서 두 단계의 공정을 거쳐야 하는 문제가 있게 된다. 이는 기본 도금 후에 추가로 색상을 입히는 도금공정 외에도 사전 도금 공정에 해당되고, 이러한 사전 도금 공정에서 사용되는 용액들이 대부분 산성 용액이어서 취급상 번거로움이 있어 왔다.In addition, in the electroplating, a strike is performed to improve the plating adhesion to the substrate on which the plating is to be performed. As a result, there is a problem in that the plating process requires two steps. This corresponds to a pre-plating process in addition to the plating process that additionally colors after the basic plating, and has been cumbersome in handling because most of the solutions used in the pre-plating process are acidic solutions.
본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 단일의 도금 공정에 의해서도 모재와의 박리가 용이하게 이뤄지고, 또한 니켈 도금의 경우에도 스트라이크를 행하지 않고도 양호한 도금 특성을 나타낼 수 있는 금속 스티커의 제조방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, it is easy to peel off with the base metal even by a single plating process, and also in the case of nickel plating of a metal sticker that can exhibit good plating characteristics without a strike The purpose is to provide a manufacturing method.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 기판에 요철을 형성한 상태를 나타내는 단면도.1 is a cross-sectional view showing a state in which the irregularities are formed on the substrate according to an embodiment of the present invention.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 금형을 제조하는 단계를 나타내는 단면도.Figures 2a to 2c is a cross-sectional view showing the step of manufacturing a mold in accordance with a preferred embodiment of the present invention.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 전기도금의 방법으로 금속 전착층을 형성하는 단계를 나타내는 단면도.3a and 3b are cross-sectional views showing the step of forming a metal electrodeposition layer by the method of electroplating in accordance with a preferred embodiment of the present invention.
도 4a 및 도 4c는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 금속 전착층에 스티커를 형성하는 단계를 나타내는 단면도.4A and 4C are cross-sectional views illustrating a step of forming a sticker on a metal electrodeposition layer according to an exemplary embodiment of the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10: 기판 20: 요철10: substrate 20: unevenness
30: 감광막 32: 필름30: photosensitive film 32: film
34: 금형 40: 도금욕조34: mold 40: plating bath
42: 니켈 전극 50: 금속 전착층42: nickel electrode 50: metal electrodeposition layer
60: 보호테이프 70: 이형지60: protective tape 70: release paper
72: 접착제72: adhesive
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 도전성 금속기판 상에 미세한 요철이 형성되도록 하고, 상기 금속기판의 요철면 상으로 감광막을 형성한 후 소정의 장식 패턴을 가진 필름을 개재해 노광, 현상시켜 상기 장식 패턴에 대응하는 금형을 형성하고, 상기 금형을 열처리하여 경화시키고, 상기 금속기판에 형성된 금형의 오목한 부분에 전기도금의 방법으로 금속 전착층을 형성하고, 상기 금속 전착층이 형성된 외면에 보호테이프를 접착하고, 상기 보호테이프를 상기 금속 전착층과 함께 상기 금형으로부터 박리하고, 상기 박리된 금속 전착층의 후면에 접착제를 도포하고 이형지를 부착하는 것을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 금속스티커의 제조방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is to form a fine concavo-convex on the conductive metal substrate, to form a photosensitive film on the concave-convex surface of the metal substrate through the film having a predetermined decorative pattern exposure, development To form a mold corresponding to the decorative pattern, heat-treat the mold to cure, and form a metal electrodeposition layer on the concave portion of the mold formed on the metal substrate by an electroplating method, and on the outer surface on which the metal electrodeposition layer is formed. Adhering a protective tape, peeling the protective tape from the mold together with the metal electrodeposition layer, applying an adhesive to the backside of the peeled metal electrodeposition layer, and attaching a release paper. It provides a manufacturing method.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 금속 전착층은 단일의 도금 공정에 의해 형성되도록 하는 것이다.According to another feature of the invention, the metal electrodeposition layer is to be formed by a single plating process.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 금속 전착층을 형성한 후에는 다양한 색상으로 컬러 도금을 더 행할 수 있으며, 이러한 본 발명에 있어, 상기 금속 전착층의 높이가 금형의 오목한 부분의 깊이보다 크거나 같도록 할 수 있다.According to still another feature of the present invention, after the metal electrodeposition layer is formed, color plating may be further performed in various colors, and in the present invention, the height of the metal electrodeposition layer is greater than the depth of the concave portion of the mold. Can be equal to or equal to
이하 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 바람직한 일 실시예에 대해 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.
도 1 내지 도 4c는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 금속 스티커를 제조하는 방법을 설명하기 위한 부분 확대 단면도이다. 그림과 같이 본 발명에 따른 금속 스티커의 제조방법의 바람직한 일 실시예에 있어서는 스텐레스 기판에 니켈 도금의 경우를 나타내었으나, 본 발명이 비단 이에 한정될 것이 아니며, 구리 기판에 니켈 또는 크롬 등 기타 금속의 도금이나, 스텐레스 기판에 크롬 또는 구리 또는 금 등 기타 금속의 도금을 하는 경우에도 모두 적용될 수 있으며, 기타 모든 금속 도금에 적용될 수 있다.1 to 4C are partially enlarged cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a metal sticker according to an exemplary embodiment of the present invention. In a preferred embodiment of the method of manufacturing a metal sticker according to the present invention as shown in the figure, the case of nickel plating on a stainless substrate is shown, but the present invention is not limited thereto. It may be applied to plating or plating of other metals such as chromium or copper or gold on stainless steel substrates, and may be applied to all other metal platings.
먼저, 도 1과 같이, 도전성 금속기판인 스텐레스 판(10)을 준비한 다음, 도금에 따른 전착층이 형성될 면 상에 미세한 요철(凹凸:20)이 형성되도록 한다. 요철은 다양한 방법에 의해 형성될 수 있는 데, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의하면, 스텐레스 판(10)의 표면에 에머리(emery)나 용융알루미나와 같은 연마재를 뿌린 후 금속 브러쉬, 바람직하게는 황동 브러쉬로 문질러서 형성되도록 할 수 있다.First, as shown in FIG. 1, a stainless plate 10, which is a conductive metal substrate, is prepared, and then fine concavo-convex (凹凸: 20) is formed on a surface on which an electrodeposition layer according to plating is to be formed. Unevenness may be formed by various methods. According to a preferred embodiment of the present invention, after spraying an abrasive such as emery or fused alumina on the surface of the stainless steel plate 10, a metal brush, preferably brass It can be rubbed with a brush to form.
대개 전기도금에 있어 도금이 이뤄질 기판의 전처리 작업으로 연마를 하게 된다. 그런데, 이러한 연마는 도금할 기판 표면에 존재하는 요철을 평활하게 깍고 광택이 나도록 하는 것으로 이는 본 발명에서 행해지는 요철 형성 단계와는 반대의 효과를 노리는 작업이다.Usually in electroplating, polishing is done by pretreatment of the substrate to be plated. However, such polishing is to smoothly polish and polish the irregularities present on the surface of the substrate to be plated, which is an operation aimed at the opposite effect from the irregularities forming step performed in the present invention.
곧, 본 발명은 표면을 매끄럽고 광택이 나도록 하기 위해 연마를 하는 것이 아니라, 표면을 거칠게 만들기 위하여 상기와 같은 연마재로 표면 흠집을 만들어 주는 것이다. 이렇게 본 발명에 있어 도금을 행할 모재의 표면에 흠집을 내는 것은 후술하는 바와 같이, 스트라이크 형성 공정 없이도 도금 밀착성이 향상시키도록 하기 위한 것이며, 도금에 의해 전착된 금속을 모재로부터 분리시킬 때에도 더 손쉽게 분리할 수 있도록 하기 위한 것이다.In other words, the present invention is not to polish the surface to make the surface smooth and shiny, but to make the surface scratches with the above abrasive material to make the surface rough. Thus, scratching the surface of the base material to be plated in the present invention is intended to improve plating adhesion even without a strike forming process, as will be described later, and is more easily separated even when the metal deposited by plating is separated from the base material. It is to make it possible.
이렇게 기판(10) 표면에 요철(20)을 형성시킨 다음 이를 세척 및 건조하고, 도 2a와 같이, 기판(10) 상에 감광성 조성물을 소정 두께로 도포한 후 건조시켜 감광막(30)을 형성한다. 건조는 다양한 조건과 시간으로 행할 수 있으며, 대략 50 내지 60℃ 정도의 온도범위에서는 약 10분 정도 건조시킬 수 있으며, 이보다 고온에서 건조할 경우에는 상기 건조 시간을 단축시킬 수 있게 된다.In this manner, the unevenness 20 is formed on the surface of the substrate 10, and then washed and dried. Then, as shown in FIG. 2A, the photosensitive composition is applied to a predetermined thickness on the substrate 10 and then dried to form a photosensitive film 30. . The drying may be performed under various conditions and time, and may be dried for about 10 minutes in a temperature range of about 50 to 60 ° C., and when drying at a higher temperature, the drying time may be shortened.
이렇게 건조된 감광막(30) 상으로 도 2b에서 볼 수 있는 바와 같이, 소정의 장식 패턴을 가진 필름(32)을 부착하여 노광, 현상한다. 상기 필름(32)은 흑백의포지티브 필름으로 할 수 있으며, 도 2b와 같이 도안이 도시된 검은 부분(32b)과 도안이 도시되지 않은 투명한 부분(32a)으로 구분되도록 할 수 있다.As shown in FIG. 2B, the film 32 having a predetermined decorative pattern is attached to the dried photosensitive film 30 to be exposed and developed. The film 32 may be a black and white positive film, and may be divided into a black portion 32b in which a pattern is illustrated and a transparent portion 32a in which the pattern is not illustrated, as shown in FIG. 2B.
노광은 이렇게 필름(32)이 부착된 상태에서 자외선과 같은 강한 빛을 조사하여, 빛이 투과되는 부분의 감광막을 경화시키는 것으로, 필름(32)의 도안이 도시되지 않은 투명한 부분(32a)은 빛이 투과되어 경화되고, 도안이 도시된 검은 부분(32b)은 빛이 투과되지 않아 감광막의 상태 그대로 있게 된다.The exposure is to irradiate strong light such as ultraviolet rays in the state where the film 32 is attached, thereby curing the photosensitive film of the portion through which the light is transmitted, and the transparent portion 32a in which the pattern of the film 32 is not shown is light. The black portion 32b in which the pattern is transmitted and cured is not transmitted through the black portion 32b so that the state of the photosensitive film remains as it is.
이렇게 노광이 끝난 후에는 물이나 용제로 씻어 주게 되면, 감광막(30)의 경화되지 않은 부분, 곧 필름(32)의 도안이 도시된 검은 부분에 대응되는 부분이 씻겨 나가게 되어 도 2c와 같은 도안과 같이 오목한 부분(34b)이 형성된 금형(34)이 만들어지게 되는 것이다.After the exposure is over and washed with water or a solvent, the uncured portion of the photosensitive film 30, that is, the portion corresponding to the black portion shown in the figure of the film 32 is washed away with the pattern shown in Figure 2c Likewise, the mold 34 having the concave portion 34b is formed.
이 금형(34)에 있어서도 상기 감광막이 굳어져 형성된 틀 부위(34a)는 비록 자외선 조사에 의해 경화시켰다 하나 후술하는 바와 같이 전착물이 떨어질 때 무너질 수 있으므로 열처리에 의해 더욱 견고히 하는 것이 바람직하다. 금형(34)의 틀 부위(34a)에 대한 열처리는 다양한 조건 하에서 이뤄질 수 있는데, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의하면 약 300℃의 불에 1분 정도 직접 대어 열처리를 행할 수 있다. 또한, 대략 90 내지 150℃ 의 오븐에서 열처리할 수도 있는데, 이때에는 열처리 시간이 장시간 소요된다. 열처리 후에는 금형에 형성된 산화피막을 탈지제를 이용해 닦아주고, 금형(34)의 노출된 부위(34b)에는 스텐레스 기판(10) 상의 요철(20)이 드러나도록 한다.Also in this mold 34, the frame portion 34a formed by hardening the photosensitive film is hardened by ultraviolet irradiation, but may be collapsed when the electrodeposition falls as described below. The heat treatment of the mold part 34a of the mold 34 may be performed under various conditions. According to a preferred embodiment of the present invention, heat treatment may be performed by directly applying a fire at about 300 ° C. for about 1 minute. In addition, heat treatment may be performed in an oven at approximately 90 to 150 ° C., in which case the heat treatment takes a long time. After the heat treatment, the oxide film formed on the mold is wiped with a degreasing agent, and the unevenness 20 on the stainless substrate 10 is exposed on the exposed portion 34b of the mold 34.
이렇게 금형(34)의 열처리가 끝난 후에는 도 3a와 같이 전기도금의 방법으로금형(34)의 오목한 부분에 금속 전착층을 형성한다.After the heat treatment of the mold 34 is completed, a metal electrodeposition layer is formed on the concave portion of the mold 34 by the electroplating method as shown in FIG. 3A.
일반적으로 스텐레스강이나 기타 금속소지로서 밀착이 문제되는 기판에 전기도금을 행할 때에는 도금의 밀착성을 향상시키기 위해 스트라이크(strike)를 행하게 된다. 또한 이러한 밀착성 향상을 위한 경우가 아니더라도 전기도금의 방법으로 금형으로부터 금속 스티커를 제조하는 방법에 있어서는 금형에 형성된 전착층을 금형으로부터 박리시켜야 하기 때문에 이러한 전착층의 박리가 용이하게 이뤄질 수 있도록 상기 종래기술에서 언급한 바와 같이 박리용 피막을 형성하게 된다. 이렇게 스트라이크 형성 공정이나, 박리용 피막 형성 공정을 거친 후에 본격적인 전기도금 공정을 행하게 되는 것이다.In general, when electroplating a substrate that is in close contact with stainless steel or other metal substrates, a strike is performed to improve the adhesion of the plating. In addition, in the method of manufacturing a metal sticker from a mold by the electroplating method, even if the adhesion is not improved, the electrodeposition layer formed on the mold must be peeled from the mold, so that the electrodeposition layer can be easily peeled. As mentioned above, a peeling film is formed. After the strike forming step and the peeling film forming step, the electroplating step is performed in earnest.
그러나, 본 발명은 이러한 스트라이크 형성 공정이나, 박리용 피막 형성 공정없이 단일의 도금 공정으로 금속 전착층을 형성하는 것으로, 상기와 같은 스트라이크 형성 공정이나, 박리용 피막 형성 공정의 효과를 도금이 이뤄질 기판 상에 미리 형성시킨 요철에 의해 이루어지도록 한 것이다.However, the present invention is to form a metal electrodeposition layer in a single plating process without such a strike forming process or a peeling film forming process, the substrate to be plated effect of the above-described strike forming process or peeling film forming process It is made by the unevenness | corrugation previously formed on a phase.
곧, 도 3a와 같이, 도금조(40)에 도금욕을 넣고, (+)극에는 니켈판(42)을 연결하고, (-)극에는 금형(34)이 형성된 스텐레스 기판(10)을 연결하고 도금욕에 침적하여 전기 도금을 행함에 있어, 도금이 이루어지는 스텐레스 기판(10)의 표면에 요철이 형성되어 있어 스트라이크를 형성하지 않고도 도금이 원활히 이뤄질 수 있게 된다. 또한, 기판(10)의 요철은 도금이 진행되어 감에 따라 전착되는 금속의 표면에는 영향을 미치지 않게 되어 외관상으로도 매끄러운 금속 전착층을 얻을 수 있게 된다.3A, the plating bath is placed in the plating bath 40, the nickel plate 42 is connected to the (+) pole, and the stainless substrate 10 having the mold 34 is connected to the (−) pole. In the electroplating by depositing in the plating bath, irregularities are formed on the surface of the stainless substrate 10 on which plating is performed, so that plating can be performed smoothly without forming a strike. In addition, the unevenness of the substrate 10 does not affect the surface of the metal to be electrodeposited as the plating proceeds, thereby obtaining a smooth metal electrodeposition layer in appearance.
이렇게, 전기 도금을 수행할 때에는 스텐레스 기판(10)의 금형(34)이 형성되지 않은 면에는 도금이 이뤄지지 않도록 절연처리를 행하는 것이 바람직하다. 또한 도금 시간은 도금에 의한 금속 전착층의 높이가 충분히 두꺼워질 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 전기 도금을 행하는 시간은 도금조의 상태 및 사용하는 전류에 따라 다양하게 조절 가능하다.In this way, when the electroplating is performed, it is preferable to perform an insulation treatment so that the plating is not performed on the surface where the mold 34 of the stainless substrate 10 is not formed. In addition, the plating time is preferably such that the height of the metal electrodeposition layer by plating can be sufficiently thick. The time for performing the electroplating can be variously adjusted according to the state of the plating bath and the current used.
금형(34)에 형성된 금속 전착층(50)의 높이는 도 3b에서 볼 수 있는 바와 같이, 이 금속 전착층(50)이 형성된 금형(34)의 오목한 부분의 깊이, 곧 금형(34)의 볼록한 부분의 높이와 같거나 크도록 형성하는 것이 바람직하다. 이는 도 4a에서 볼 수 있는 바와 같이 보호테이프를 붙여 금속 전착층(50)을 금형(34)으로부터 분리해 낼 때 유리하도록 하기 위한 것이며, 상술한 바와 같이, 스텐레스 기판(10) 상에 형성된 요철(10)이 금속 전착층(50)의 외관에 영향을 주지 않도록 하기 위한 것이다.The height of the metal electrodeposition layer 50 formed in the mold 34 is, as shown in FIG. 3B, the depth of the concave portion of the mold 34 in which the metal electrodeposition layer 50 is formed, that is, the convex portion of the mold 34. It is preferable to form the same as or greater than the height of. This is to be advantageous when separating the metal electrodeposition layer 50 from the mold 34 by attaching a protective tape as shown in Figure 4a, as described above, irregularities formed on the stainless substrate 10 ( 10) is for preventing the appearance of the metal electrodeposition layer 50 from being affected.
이렇게 금속 전착층(50)을 형성한 후에는 수요자의 요구에 따라 다양한 색상으로 컬러를 입힐 수 있도록 컬러 도금을 추가로 행할 수 있다.After the metal electrodeposition layer 50 is formed in this way, color plating may be additionally performed so that colors may be colored in various colors according to the demand of the consumer.
상기와 같이 금속 전착층(50)을 형성한 후에는 이를 도금욕에서 꺼내 세척, 건조시킨 후 금속 전착층(50)이 형성된 금형(34)의 상면으로 도 4a와 같이 보호테이프(60)를 부착한다. 그리고, 도 4b와 같이 보호 테이프(60)에 금속 전착층(50)이 부착된 상태로 금형(34)에서 떼어낸다. 이 때, 금속 전착층(50)은 기판(10)의 요철(20)이 형성된 면 상에 형성되어 있으므로, 이 금속 전착층(50)을 금형(34)으로부터 분리해 내기에 용이하게 된다. 곧, 상술한 바와 같이 박리용 피막의 형성없이도 금속 전착층(50)의 박리가 용이하게 된다. 박리하는 금속 전착층(50)의 기판(10)과 면하던 면(52)이 다소 거칠게 형성될 수도 있으나, 이 면(52)은 스티커를 형성하기 위해 접착제가 도포될 면이기 때문에 스티커의 외관에는 영향을 미치지 않게 된다.After the metal electrodeposition layer 50 is formed as described above, the protective tape 60 is attached to the upper surface of the mold 34 on which the metal electrodeposition layer 50 is formed after being removed from the plating bath, washed and dried. do. And it removes from the metal mold | die 34 in the state which the metal electrodeposition layer 50 adhered to the protective tape 60 like FIG. 4B. At this time, since the metal electrodeposition layer 50 is formed on the surface where the unevenness | corrugation 20 of the board | substrate 10 was formed, it becomes easy to separate this metal electrodeposition layer 50 from the metal mold | die 34. That is, peeling of the metal electrodeposition layer 50 becomes easy even without forming a peeling film as mentioned above. Although the surface 52 facing the substrate 10 of the metal electrodeposition layer 50 to be peeled off may be formed to be somewhat rough, the surface 52 is a surface to which an adhesive is applied to form a sticker. It will not affect.
다음으로 이렇게 제거한 금속 전착층(50)의 후면에 스티커를 형성하는 데, 도 4c에서 볼 수 있는 바와 같이, 금속 전착층(50)의 후면에 접착제(72)를 도포한 후, 이를 이형지(70)에 접착시킨다. 접착제(72)를 도포할 때에는 보호테이프(60)를 포함한 후면 전체에 도포할 수 있다.Next, a sticker is formed on the back surface of the metal electrodeposition layer 50 thus removed. As shown in FIG. 4C, after the adhesive 72 is applied to the back surface of the metal electrodeposition layer 50, the release paper 70 is applied. )). When the adhesive 72 is applied, it may be applied to the entire rear surface including the protective tape 60.
이렇게 제조된 금속 스티커를 사용시에는 상기 이형지(70)를 제거한 후 요망 장소에 접착제(72) 부분이 부착되도록 하고, 보호 테이프(60)를 벗겨내어 사용한다.In the case of using the metal sticker thus prepared, the release paper 70 is removed and the adhesive 72 is attached to the desired place, and the protective tape 60 is peeled off and used.
상기와 같은 본 발명에 따른 금속 스티커의 제조 방법에 의하면 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.According to the method of manufacturing a metal sticker according to the present invention as described above can obtain the following effects.
첫째, 금속 스티커를 제조함에 있어, 스트라이크 형성 공정없이도 전기 도금에 의해 금속 전착층을 용이하게 형성시킬 수 있다.First, in manufacturing a metal sticker, it is possible to easily form a metal electrodeposition layer by electroplating without a strike forming process.
둘째, 박리용 피막을 형성하지 않고도 금속 전착층을 용이하게 박리하도록 할 수 있다.Second, the metal electrodeposition layer can be easily peeled off without forming a peeling film.
세째, 상기와 같이 도금 공정을 보다 간략히 함에 따라 제조공정 및 시간을 단축시킬 수 있다.Third, the manufacturing process and time can be shortened by simplifying the plating process as described above.
넷째, 도금 공정에서 스트라이크 용액이나, 박리용 피막 형성 용액을 취급하지 않아도 되므로 보다 간단하게 금속 스티커를 제조할 수 있으며, 더불어 제조 과정에서의 위험성도 절감시킬 수 있다.Fourth, since it is not necessary to handle the strike solution or the peeling film forming solution in the plating process, it is possible to manufacture the metal sticker more simply, and also reduce the risk in the manufacturing process.
본 명세서에서는 본 발명을 한정된 실시예를 중심으로 설명하였으나, 본 발명의 사상적 범위내에서 다양한 실시예가 가능하다. 또한 설명되지는 않았으나, 균등한 수단도 또한 본 발명에 그대로 결합되는 것이라 할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 하기 특허청구범위에 의하여 정해져야 할 것이다.In the present specification, the present invention has been described with reference to limited embodiments, but various embodiments are possible within the spirit of the present invention. In addition, although not described, equivalent means will also be referred to as incorporated in the present invention. Therefore, the true scope of the present invention will be defined by the claims.
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