JP2003175968A - Cover tape and carrier tape body - Google Patents

Cover tape and carrier tape body

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JP2003175968A
JP2003175968A JP2001378288A JP2001378288A JP2003175968A JP 2003175968 A JP2003175968 A JP 2003175968A JP 2001378288 A JP2001378288 A JP 2001378288A JP 2001378288 A JP2001378288 A JP 2001378288A JP 2003175968 A JP2003175968 A JP 2003175968A
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JP
Japan
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cover tape
vinyl acetate
acetate copolymer
ethylene vinyl
copolymer resin
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Application number
JP2001378288A
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Japanese (ja)
Inventor
Kazuhiro Kosugi
和裕 小杉
Masatomo Ishii
正智 石井
Masanori Higano
正徳 日向野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denka Co Ltd
Original Assignee
Denki Kagaku Kogyo KK
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cover tape that has less change in joining strength in a high temperature/high humidity environment and has satisfactory transparency. <P>SOLUTION: The cover tape has a joining layer comprising an ethylene vinyl acetate copolymer resin and bridged acrylic particles, the ratio of bridged acrylic particles to ethylene vinyl acetate copolymer resin being 0.04 or greater. The cover tape can be formed from at least biaxially oriented film outermost layer, an intermediate layer, and the joining layer. The joining layer may comprise a surface-active agent and a conductive metal oxide filler. As the intermediate layer, a polyolefin resin can be used. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は電子部品包装用途のカバ
ーテープおよびそれを用いたキャリアテープ体に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cover tape for packaging electronic parts and a carrier tape body using the cover tape.

【0002】[0002]

【従来の技術】ポケットが連続的にエンボス成形された
プラスチック製キャリアテープ(ボトムテープあるいは
エンボスキャリアテープともいわれる)に電子部品等の
内容物が収納されて輸送保管されている。カバーテープ
は内容物の脱落等を防止する蓋剤として用いられてい
る。PETフィルムを基材にホットメルトの接着層を積
層したカバーテープが多く用いられている。ボトムテー
プにはエンボス成形の容易なスチレン系樹脂あるいはポ
リカーボネート系樹脂等が多く用いられている。これら
の例として特開2001−59077号、特開2001
−30430号、特開2000−16486号、特開2
000−7021、特開平11−301775号等があ
る。
2. Description of the Related Art Contents such as electronic parts are stored and transported in a plastic carrier tape (also called a bottom tape or an embossed carrier tape) in which pockets are continuously embossed. The cover tape is used as a cover agent that prevents the contents from falling off. A cover tape in which a hot melt adhesive layer is laminated on a PET film as a base material is often used. For the bottom tape, a styrene-based resin or a polycarbonate-based resin that is easily embossed is often used. As examples of these, JP 2001-59077 A and 2001
-30430, JP-A-2000-16486, JP-A-2
000-7021, JP-A-11-301775 and the like.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、高温多湿保
管環境で接着強度の変動が少ない透明性の良好なカバー
テープを提供する。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention provides a cover tape having good transparency and little fluctuation in adhesive strength in a high temperature and high humidity storage environment.

【0004】[0004]

【問題を解決するための手段】本発明はエチレン酢酸ビ
ニル共重合体樹脂と架橋アクリル粒子を、架橋アクリル
粒子/エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂比で0.04以
上の割合で含有する接着層を有するカバーテープであ
り、それを用いたキャリアテープ体である。
The present invention provides an adhesive layer containing an ethylene vinyl acetate copolymer resin and crosslinked acrylic particles in a crosslinked acrylic particle / ethylene vinyl acetate copolymer resin ratio of 0.04 or more. A cover tape having the carrier tape body using the cover tape.

【0005】[0005]

【発明の形態の実施】以下、本発明を詳細に説明する。
接着層は基材フィルムにエチレン酢酸ビニル共重合体樹
脂エマルジョンと架橋アクリル粒子を塗布乾燥して得る
ことができる。塗布方法としては例えばエアーナイフ
法、カーテンコート法、ローラーコート法、グラビアコ
ート法、バーコート法がある。エチレン酢酸ビニル共重
合体とはエチレンと酢酸ビニルの共重合体であり、それ
以外の成分を少量、10%程度以下、共重合したものも
用いることができる。組成の異なるものを二以上用いる
こともできる。最低造膜温度温度が(A)40℃〜65
℃未満のエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂エマルジョン
を固形分換算で0〜30重量%、(B)65℃〜85℃
未満のもの0〜100重量%、(C)85℃〜105℃
未満のもの0〜75%未満からなるブレンド物を好適に
用いることができる。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described in detail below.
The adhesive layer can be obtained by coating a base film with an ethylene vinyl acetate copolymer resin emulsion and crosslinked acrylic particles and drying. Examples of the coating method include an air knife method, a curtain coating method, a roller coating method, a gravure coating method, and a bar coating method. The ethylene-vinyl acetate copolymer is a copolymer of ethylene and vinyl acetate, and it is also possible to use a copolymer obtained by copolymerizing a small amount of other components with a content of about 10% or less. It is also possible to use two or more materials having different compositions. Minimum film forming temperature Temperature is (A) 40 ° C to 65
0 to 30% by weight of ethylene vinyl acetate copolymer resin emulsion of less than ℃, calculated as solid content, (B) 65 to 85 ℃
Less than 0 to 100% by weight, (C) 85 ° C to 105 ° C
Blends consisting of less than 0 to less than 75% can be suitably used.

【0006】架橋アクリル粒子とは架橋した、アクリル
樹脂の粒子である。アクリル系モノマーの単独重合体ま
たは共重合体であり、あるいはアクリル系モノマーと他
のモノマーとの共重合体であってもよい。架橋ポリマー
である。ポリマーのガラス転移温度は25℃以上が好ま
しい。粒子表面に官能基を導入したもの、その少なくと
も一部が金属と結合したものを用いることもできる。架
橋アクリル粒子の製造方法は特に限定されない。乳化重
合、ソープフリー乳化重合を用いることができる。ポリ
アクリル酸メチル、ポリアクリル酸エチル、ポリメタク
リル酸、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エ
チル等の架橋粒子を用いることができる。粒子の相当部
分が粒子系で1〜90μmの範囲に分布しているものが
好ましい。粒子径を大きくするとブロッキング防止効果
が得られやすい。平均粒子系が0.1〜50μmのもの
を使用することができ、好ましくは7μm以上15μm
以下で添加量をすくなく効果が得られやすく透明性の点
から望ましい。
[0006] Crosslinked acrylic particles are particles of acrylic resin that are crosslinked. It may be a homopolymer or copolymer of an acrylic monomer, or a copolymer of an acrylic monomer and another monomer. It is a crosslinked polymer. The glass transition temperature of the polymer is preferably 25 ° C. or higher. It is also possible to use a particle having a functional group introduced on its surface, or a particle having at least a part thereof bound to a metal. The method for producing the crosslinked acrylic particles is not particularly limited. Emulsion polymerization and soap-free emulsion polymerization can be used. Cross-linked particles of polymethyl acrylate, polyethyl acrylate, polymethacrylic acid, polymethyl methacrylate, polyethyl methacrylate, etc. can be used. It is preferable that a substantial part of the particles are distributed in a particle size range of 1 to 90 μm. If the particle size is large, the blocking prevention effect is easily obtained. An average particle size of 0.1 to 50 μm can be used, preferably 7 μm or more and 15 μm.
The following is desirable from the viewpoint of transparency because the effect is easily obtained without adding a small amount.

【0007】架橋アクリル粒子/エチレン酢酸ビニル共
重合体樹脂比は0.04以上である。それより小さいと
ブロッキング防止効果、剥離強度の経時安定性に劣る。
架橋アクリル粒子/エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂比
は0.2以下であることが好ましく、0.1以下である
ことが更に好ましい。
The crosslinked acrylic particle / ethylene vinyl acetate copolymer resin ratio is 0.04 or more. If it is less than that, the anti-blocking effect and the peel strength stability over time deteriorate.
The crosslinked acrylic particle / ethylene vinyl acetate copolymer resin ratio is preferably 0.2 or less, more preferably 0.1 or less.

【0008】接着層には帯電防止処理として界面活性
剤、導電性金属酸化物を添加することができる。ブロッ
キング防止剤として、有機や無機のフィラーや、脂肪酸
アマイドを添加することもできる。脂肪酸アマイドとし
ては融点が70℃〜120℃にあるものが好ましく、例
えばオレフィン酸アマイド、エルカ酸アマイド、ステア
リン酸アマイド等を用いることができ、フィラーとして
窒化珪素、酸化アルミニウム、酸化チタン、の無機粒子
やポリスチレン粒子、ポリエチレン樹脂等のプラスチッ
ク粒子を用いることもできる。これらの有機、無機フィ
ラーに導電性金属を修飾したものを用いると、ブロッキ
ング性と帯電防止性を兼ね備えたものとすることができ
る。高分子型の界面活性剤を用いるとブリードアウト現
象により接着強度が起こる等のトラブルが生じにくい。
透明性を得るためには界面活性剤を用いて帯電防止効果
を得ることが望ましい。帯電防止効果を得るために導電
性金属酸化物として、例えば酸化第二錫ゾルやアンチモ
ン酸亜鉛ゾル、アンチモンドープ酸化錫等を添加するこ
ともできる。透明性を良好とするためには粒径が小さ
く、針状の導電性フィラーを用いて添加量を少なくする
ことが好ましい。
A surfactant and a conductive metal oxide can be added to the adhesive layer as an antistatic treatment. Organic or inorganic fillers and fatty acid amides can be added as antiblocking agents. As the fatty acid amide, one having a melting point of 70 ° C. to 120 ° C. is preferable, and for example, olefin acid amide, erucic acid amide, stearic acid amide, etc. can be used, and inorganic particles of silicon nitride, aluminum oxide, titanium oxide, etc. as the filler. It is also possible to use plastic particles such as polystyrene particles and polyethylene resin. When these organic and inorganic fillers modified with a conductive metal are used, it is possible to have both blocking properties and antistatic properties. When a polymer type surfactant is used, troubles such as adhesive strength due to bleed-out phenomenon hardly occur.
In order to obtain transparency, it is desirable to obtain the antistatic effect by using a surfactant. In order to obtain an antistatic effect, for example, stannic oxide sol, zinc antimonate sol, antimony-doped tin oxide or the like can be added as a conductive metal oxide. In order to improve the transparency, it is preferable to use a needle-shaped conductive filler having a small particle size and to reduce the addition amount.

【0009】基材フィルム/接着層からなるカバーテー
プにおいて、基材フィルムとしては二軸延伸フィルムか
らなる最外層/中間層の構成のものが好ましい。カバー
テープ全体の構成としては二軸延伸フィルムの最外層/
中間層/接着層の構成となる。
In the cover tape comprising a base film / adhesive layer, the base film preferably has an outermost layer / intermediate layer structure composed of a biaxially stretched film. Outermost layer of biaxially stretched film
The structure is an intermediate layer / adhesive layer.

【0010】最外層の二軸延伸フィルムとしては、例え
ば二軸延伸したポリエチレンテレフタレートフィルム、
ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂フィル
ム、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂フィルム、
ポリスチレンフィルムやポリアミドフィルム等がある。
二軸延伸したポリエステル樹脂フィルムを好適に用いる
ことができる。帯電防止剤が塗布または練り込まれた制
電防止処理された、あるいはコロナ処理された二軸延伸
フィルムを用いることもできる。
The outermost biaxially stretched film is, for example, a biaxially stretched polyethylene terephthalate film,
Polyester resin film such as polyethylene naphthalate, polyolefin resin film such as polypropylene,
Examples include polystyrene film and polyamide film.
A biaxially stretched polyester resin film can be preferably used. It is also possible to use an antistatic-treated or corona-treated biaxially stretched film coated or kneaded with an antistatic agent.

【0011】中間層はヒートシールする際に接着層とキ
ャリアテープの密着性を高め、キャリアテープにヒート
シール際にクッション材的な役割を担う。中間層にはポ
リオレフィン系樹脂を好適に用いることができる。ポリ
オレフィン系樹脂としては低密度ポリエチレン、直鎖状
低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレンやエチレン
−1−ブテン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン
−マレイン酸共重合体、スチレン−エチレングラフト共
重合体、スチレン−プロピレングラフト共重合体、スチ
レン−エチレン−ブタジエンブロック共重合体、プロピ
レン重合体、エチレン重合体等およびこれらのブレンド
物があげられる。単独で用いることもでき、複数を併用
することもできる。エチレン−1−ブテンやエチレンと
カルボン酸基を有するビニル基の共重合体、例えばエチ
レン−アクリル酸エステルやエチレン−酢酸ビニル共重
合体等やさらに酸無水物との3元共重合体等とブレンド
したものを好適に用いることができる。特開平6−57
062号、特開平7−94029号、特開平11−10
6578号に記載されている熱可逆架橋樹脂を用いるこ
ともできる。二軸延伸フィルムとポリオレフィン系樹脂
の接着力をより十分とするためにアンカーコート剤を用
いたり、表面処理を施すことができる。アンカーコート
剤としては、特に二軸延伸ポリエチレンテレフタレート
とポリオレフィン系樹脂との接着を強固にするために2
液硬化型イソシアネート系のアンカーコート剤を好適に
用いることができる。アンカーコート剤と二軸延伸ポリ
エチレンテレフタレートフィルムとの接着をより強固な
ものとするために二軸延伸ポリエチレンテレフタレート
フィルム側にコロナ処理、ポリオレフィン系樹脂側にオ
ゾン処理を施すこともできる。
The intermediate layer enhances the adhesion between the adhesive layer and the carrier tape at the time of heat sealing, and plays a role of a cushion material at the time of heat sealing at the carrier tape. A polyolefin resin can be preferably used for the intermediate layer. As the polyolefin resin, low density polyethylene, linear low density polyethylene, ultra low density polyethylene, ethylene-1-butene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid ester copolymer, ethylene-malein. Examples thereof include acid copolymers, styrene-ethylene graft copolymers, styrene-propylene graft copolymers, styrene-ethylene-butadiene block copolymers, propylene polymers, ethylene polymers and the like, and blends thereof. They can be used alone or in combination. Blended with ethylene-1-butene or a copolymer of ethylene and a vinyl group having a carboxylic acid group, for example, an ethylene-acrylic acid ester, an ethylene-vinyl acetate copolymer, or a ternary copolymer with an acid anhydride. The above can be preferably used. JP-A-6-57
062, JP-A-7-94029, and JP-A-11-10.
The thermoreversible cross-linking resin described in 6578 can also be used. An anchor coating agent may be used or a surface treatment may be applied to further increase the adhesive force between the biaxially stretched film and the polyolefin resin. As the anchor coating agent, in particular, in order to strengthen the adhesion between the biaxially stretched polyethylene terephthalate and the polyolefin resin, 2
A liquid-curable isocyanate-based anchor coating agent can be preferably used. In order to strengthen the adhesion between the anchor coating agent and the biaxially stretched polyethylene terephthalate film, the biaxially stretched polyethylene terephthalate film side may be subjected to corona treatment and the polyolefin resin side may be subjected to ozone treatment.

【0012】カバーテープの接着層の表面抵抗率は10
6〜1012Ω/□の範囲にあることが好ましい。表面抵
抗率が高いと帯電防止効果が悪くなり、静電気障害から
保護を必要とする電子部品等を保護することが困難とな
る。低いと外部からカバーテープを介して電子部品が通
電する可能性があり、電子部品が電気的に破壊される危
険性が増す。
The surface resistivity of the adhesive layer of the cover tape is 10
It is preferably in the range of 6 to 10 12 Ω / □. If the surface resistivity is high, the antistatic effect is deteriorated, and it becomes difficult to protect electronic parts and the like that require protection from electrostatic damage. If it is low, the electronic components may be energized from the outside through the cover tape, increasing the risk of electrical damage to the electronic components.

【0013】カバーテープは透明であることが好まし
く、ヘーズ値で30%以下であることが好ましい。ヘー
ズ値とは拡散光線透過率/全光線透過率の百分率で表さ
れ、値が低いほど透明性が良好となる。
The cover tape is preferably transparent and preferably has a haze value of 30% or less. The haze value is represented by the percentage of diffused light transmittance / total light transmittance, and the lower the value, the better the transparency.

【0014】カバーテープには帯電防止処理をすること
ができる。二軸延伸フィルムの最外層に帯電防止剤とし
て界面活性剤系帯電防止剤、高分子型帯電防止剤や導電
性酸化物ゾル等の金属酸化物からなる導電剤などを用い
て帯電防止処理をなすことができる。
The cover tape may be subjected to antistatic treatment. Antistatic treatment is performed on the outermost layer of the biaxially stretched film by using a surfactant-based antistatic agent as an antistatic agent, a polymer type antistatic agent or a conductive agent made of a metal oxide such as a conductive oxide sol. be able to.

【0015】カバーテープはキャリアテープの蓋材とし
て好適に用いることができる。キャリアテープのエンボ
ス部に電子部品等を収納し、カバーテープをキャリアテ
ープにヒートシールしてキャリアテープ体とすることが
できる。
The cover tape can be preferably used as a cover material for a carrier tape. An electronic component or the like can be stored in the embossed portion of the carrier tape, and the cover tape can be heat-sealed to the carrier tape to form a carrier tape body.

【0016】[0016]

【実施例】本発明の実施例および比較例を以下に示す。 実施例1 最外層として帯電防止処理された二軸延伸ポリエステル
フィルム(16μm厚み、東洋紡(株)社製)に中間層
として架橋ポリエチレン系樹脂(レクスパール、日本ポ
リオレフィン社製)を押出コートして基材フィルムを作
製した。これに平均粒径7μmの架橋アクリル粒子(M
R7G、綜研化学社製)を架橋アクリル粒子/エチレン
酢酸ビニル共重合体樹脂比0.04となるように添加し
たエチレン酢酸ビニル共重合体エマルジョン(最低造膜
温度70℃、Et比83wt%)をコーティングし乾燥
させ、カバーテープ用フィルムサンプル得た。
EXAMPLES Examples and comparative examples of the present invention are shown below. Example 1 An antistatic treated biaxially stretched polyester film (16 μm thickness, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) was used as an outermost layer, and a cross-linked polyethylene resin (Rex Pearl, manufactured by Nippon Polyolefin Co., Ltd.) was extrusion coated as an intermediate layer. A material film was produced. Cross-linked acrylic particles with an average particle size of 7 μm (M
R7G, manufactured by Soken Chemical Industry Co., Ltd.) was added to obtain an ethylene vinyl acetate copolymer emulsion (minimum film forming temperature 70 ° C., Et ratio 83 wt%) in which a crosslinked acrylic particle / ethylene vinyl acetate copolymer resin ratio was 0.04. After coating and drying, a film sample for cover tape was obtained.

【0017】実施例2 実施例1と同じ基材フィルムを用いた。帯電防止剤とし
てボンディップ(コニシ製)を帯電防止剤固形分量/エ
チレン酢酸ビニル共重合体樹脂比0.125、平均粒径
7μmの架橋アクリル粒子(MR7G、綜研化学社製)
を架橋アクリル粒子/エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂
比0.08となるように添加したエチレン酢酸ビニル共
重合体エマルジョン(最低造膜温度70℃、Et比83
wt%)を基材フィルムにコーティングし乾燥させ、カ
バーテープ用フィルムサンプル得た。
Example 2 The same base film as in Example 1 was used. Bondip (made by Konishi) as an antistatic agent is a crosslinked acrylic particle (MR7G, manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) having an antistatic agent solid content / ethylene vinyl acetate copolymer resin ratio of 0.125 and an average particle size of 7 μm.
Ethylene vinyl acetate copolymer emulsion in which the ratio of crosslinked acrylic particles / ethylene vinyl acetate copolymer resin was 0.08 (minimum film forming temperature 70 ° C., Et ratio 83
wt%) was coated on a base film and dried to obtain a film sample for a cover tape.

【0018】実施例3 実施例1と同じ基材フィルムを用いた。帯電防止剤とし
て導電性針状アンチモンドープ酸化錫(FS−10P、
石原テクノ社製)を帯電防止剤固形分量/エチレン酢酸
ビニル共重合体樹脂比0.4、平均粒径7μmの架橋ア
クリル粒子(MR7G、綜研化学社製)を架橋アクリル
粒子/エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂比0.08とな
るように添加したエチレン酢酸ビニル共重合体エマルジ
ョン(AD-37P2795J、東洋モートン社製)を
基材フィルムにコーティングし乾燥させ、カバーテープ
用フィルムサンプル得た。
Example 3 The same base film as in Example 1 was used. As an antistatic agent, conductive acicular antimony-doped tin oxide (FS-10P,
(Ishihara Techno Co., Ltd.) is a solid content of antistatic agent / ethylene vinyl acetate copolymer resin ratio 0.4, crosslinked acrylic particles (MR7G, Soken Chemical Co., Ltd.) having an average particle size of 7 μm are crosslinked acrylic particles / ethylene vinyl acetate copolymer weight. A base film was coated with an ethylene-vinyl acetate copolymer emulsion (AD-37P2795J, manufactured by Toyo Morton Co., Ltd.) added to give a combined resin ratio of 0.08 and dried to obtain a cover tape film sample.

【0019】比較例1 実施例1と同じ基材フィルムを用いた。帯電防止剤とし
てボンディップ(コニシ製)を帯電防止剤固形分量/エ
チレン酢酸ビニル共重合体樹脂比0.125で添加した
エチレン酢酸ビニル共重合体エマルジョン(最低造膜温
度70℃、Et比83wt%)ををコーティングし乾燥
させ、カバーテープ用フィルムサンプル得た。
Comparative Example 1 The same base film as in Example 1 was used. An ethylene-vinyl acetate copolymer emulsion (minimum film-forming temperature 70 ° C, Et ratio 83 wt%) to which Bondip (manufactured by Konishi) was added as an antistatic agent at an antistatic agent solid content / ethylene-vinyl acetate copolymer resin ratio of 0.125. ) Was coated and dried to obtain a film sample for a cover tape.

【0020】比較例2 実施例1と同じ基材フィルムを用いた。帯電防止剤とし
てボンディップ(コニシ製)を帯電防止剤固形分量/エ
チレン酢酸ビニル共重合体樹脂比0.125、平均粒径
7μmの架橋アクリル粒子(MR7G、綜研化学社製)
を架橋アクリル粒子/エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂
比0.02となるように添加したエチレン酢酸ビニル共
重合体エマルジョン(最低造膜温度70℃、Et比83
wt%)を基材フィルムにコーティングし乾燥させ、カ
バーテープ用フィルムサンプル得た。
Comparative Example 2 The same base film as in Example 1 was used. Bondip (made by Konishi) as an antistatic agent is a crosslinked acrylic particle (MR7G, manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) having an antistatic agent solid content / ethylene vinyl acetate copolymer resin ratio of 0.125 and an average particle size of 7 μm.
Ethylene vinyl acetate copolymer emulsion in which a cross-linked acrylic particle / ethylene vinyl acetate copolymer resin ratio was 0.02 (minimum film forming temperature 70 ° C., Et ratio 83
wt%) was coated on a base film and dried to obtain a film sample for a cover tape.

【0021】比較例3 実施例1と同じ基材フィルムを用いた。帯電防止剤とし
てボンディップ(コニシ製)を帯電防止剤固形分量/エ
チレン酢酸ビニル共重合体樹脂比0.125、平均粒径
2μmの架橋アクリル粒子(MR2G、綜研化学社製)
を架橋アクリル粒子/エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂
比0.02となるように添加したエチレン酢酸ビニル共
重合体エマルジョン(最低造膜温度70℃、Et比83
wt%)を基材フィルムにコーティングし乾燥させ、カ
バーテープ用フィルムサンプル得た。
Comparative Example 3 The same base film as in Example 1 was used. Bondip (manufactured by Konishi) as an antistatic agent is a crosslinked acrylic particle (MR2G, manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) having an antistatic agent solid content / ethylene vinyl acetate copolymer resin ratio of 0.125 and an average particle diameter of 2 μm.
Ethylene vinyl acetate copolymer emulsion in which a cross-linked acrylic particle / ethylene vinyl acetate copolymer resin ratio was 0.02 (minimum film forming temperature 70 ° C., Et ratio 83
wt%) was coated on a base film and dried to obtain a film sample for a cover tape.

【0022】比較例4 実施例1と同じ基材フィルムを用いた。帯電防止剤とし
て導電性針状アンチモンドープ酸化錫(FS−10P、
石原テクノ社製)を帯電防止剤固形分量/エチレン酢酸
ビニル共重合体樹脂比0.4、平均粒径12μmのエチ
レン酢酸ビニル共重合体ディスパージョン液(V10
0、三井化学社製)をエチレン酢酸ビニル共重合体ディ
スパージョン粒子/エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂比
0.24となるように添加したエチレン酢酸ビニル共重
合体エマルジョン(AD-37P2795J、東洋モー
トン社製)を基材フィルムにコーティングし乾燥させ、
カバーテープ用フィルムサンプル得た。
Comparative Example 4 The same base film as in Example 1 was used. As an antistatic agent, conductive acicular antimony-doped tin oxide (FS-10P,
(Ishihara Techno Co., Ltd.) is an ethylene vinyl acetate copolymer dispersion liquid (V10) having an antistatic agent solid content / ethylene vinyl acetate copolymer resin ratio of 0.4 and an average particle diameter of 12 μm.
Ethylene vinyl acetate copolymer dispersion particles / ethylene vinyl acetate copolymer resin ratio of 0.24 (AD-37P2795J, Toyo Morton Co., Ltd.) Product) on the base film and dried,
A film sample for cover tape was obtained.

【0023】比較例5 実施例1と同じ基材フィルムを用いた。帯電防止剤とし
て導電性針状アンチモンドープ酸化錫(FS−10P、
石原テクノ社製)を帯電防止剤固形分量/エチレン酢酸
ビニル共重合体樹脂比0.4、平均粒径4μmの低分子
量エチレンディスパージョン液(W400、三井化学社
製)を低分子量エチレンディスパージョン粒子/エチレ
ン酢酸ビニル共重合体樹脂比0.24となるように添加
したエチレン酢酸ビニル共重合体エマルジョン(AD-
37P2795J、東洋モートン社製)を基材フィルム
にコーティングし乾燥させ、カバーテープ用フィルムサ
ンプル得た。
Comparative Example 5 The same base film as in Example 1 was used. As an antistatic agent, conductive acicular antimony-doped tin oxide (FS-10P,
Low molecular weight ethylene dispersion liquid (W400, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) having an antistatic agent solid content / ethylene vinyl acetate copolymer resin ratio of 0.4 and an average particle size of 4 μm is used as a low molecular weight ethylene dispersion particle. / Ethylene vinyl acetate copolymer resin ratio 0.24 added ethylene vinyl acetate copolymer emulsion (AD-
37P2795J, manufactured by Toyo Morton Co., Ltd.) was coated on a substrate film and dried to obtain a film sample for a cover tape.

【0024】得られたカバーテープ用フィルムサンプル
を裁断してキャリアテープの蓋材のカバーテープを得
た。それらについて、以下に示す評価を行った。 ヒートシール性評価 シールヘッド幅0.5mm×2、シール圧力0.4MP
a、シール速度2回/秒の条件にて170℃で、カバー
テープを電子包装材用の透明ポリスチレン系シート(ク
リアレンシートCST−2401、電気化学工業
(株))にシールし、初期の平均剥離強度を求めた。促
進環境試験として、高温多湿環境下(52℃、95%R
H)にシールしたキャリアテープ体を5日間保管後、剥
離強度を測定した。 表面抵抗値評価 三菱化学社製ハイレスタUPを用いJIS法に基づき測
定電圧500V、測定時間1分にて、測定環境23℃5
0%RHにて表面抵抗値を求めた。 透明性評価 JIS−K7105(1998)に準ずる測定法Aによ
る積分球式測定装置を用いてヘーズ(曇価)を測定し
た。単位は%である。
The obtained film sample for a cover tape was cut to obtain a cover tape as a cover material for a carrier tape. The following evaluations were performed for them. Heat sealability evaluation Seal head width 0.5mm × 2, Seal pressure 0.4MP
a, at 170 ° C. under the condition of a sealing rate of 2 times / sec, the cover tape was sealed on a transparent polystyrene sheet for electronic packaging material (Clearene sheet CST-2401, Denki Kagaku Kogyo), and the initial average The peel strength was determined. As an accelerated environmental test, in a hot and humid environment (52 ° C, 95% R
After the carrier tape body sealed in (H) was stored for 5 days, the peel strength was measured. Evaluation of surface resistance value using Hiresta UP manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., measurement voltage of 500V based on JIS method, measurement time of 1 minute, measurement environment of 23 ° C. 5
The surface resistance value was determined at 0% RH. Transparency evaluation Haze (cloudiness value) was measured using an integrating sphere type measuring device according to measuring method A according to JIS-K7105 (1998). The unit is%.

【0025】[0025]

【表1】 [Table 1]

【0026】剥離形態 初期にはいずれも凝集破壊で剥離された。52℃95%
R.H.保管5日後は実施例は凝集破壊、比較例1は界
面剥離、比較例2、3は界面破壊で剥離された。
At the initial stage of the peeling morphology, all were peeled off by cohesive failure. 52 ° C 95%
R. H. After storage for 5 days, the examples were peeled by cohesive failure, the comparative example 1 by interfacial peeling, and the comparative examples 2, 3 by interfacial breaking.

【0027】[0027]

【発明の効果】実施例1〜3に明らかなようにエチレン
酢酸ビニル共重合体樹脂と架橋アクリル粒子を、架橋ア
クリル粒子/エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂比で0.
04以上の割合で含有する接着層を有するカバーテープ
高温多湿環境保管で5日間放置した後でも剥離強度の低
下が殆どない。架橋アクリル粒子を含まない比較例1、
含有してもその割合が0.04以下である比較例2、3
では剥離強度の低下が著しい。架橋アクリル粒子以外の
粒子では比較例4および5のように架橋アクリル粒子に
比較して高温多湿環境下での剥離強度の経時的低下の改
良効果が十分でない。
As is apparent from Examples 1 to 3, the ethylene vinyl acetate copolymer resin and the crosslinked acrylic particles were mixed with each other at a crosslinked acrylic particle / ethylene vinyl acetate copolymer resin ratio of 0.
A cover tape having an adhesive layer contained in a proportion of 04 or more shows almost no decrease in peel strength even after being left for 5 days in a high temperature and high humidity environment storage. Comparative Example 1 containing no crosslinked acrylic particles,
Comparative Examples 2 and 3 in which the ratio is 0.04 or less even if contained
In, the peel strength is significantly reduced. Particles other than the crosslinked acrylic particles do not have sufficient effect of improving the decrease in peel strength with time in a hot and humid environment as compared with the crosslinked acrylic particles as in Comparative Examples 4 and 5.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C09J 7/02 C09J 123/08 4J040 123/08 B65D 85/38 S N Fターム(参考) 3E067 AA11 AB41 AC04 BA02A BA24A BB14A BB16A BB25A BB26A BC07A CA11 CA21 EA04 EA12 EA32 EB27 FA09 FC01 3E086 AB02 AC06 AD24 BA04 BA15 BA24 BA35 BB22 BB35 BB52 CA31 3E096 AA06 BA08 CA14 CC01 DA17 DB06 DC03 EA11Y FA07 FA22 FA31 GA07 4F100 AA33 AB21 AB22 AK03B AK25C AK41 AK68C AL01C AR00A AR00B BA03 BA07 BA10A BA10C CA22 CB00C DE01C EH46 EJ38A GB15 GB41 JB12C JG03 JL11C JN01 YY00C 4J004 AA07 AA09 AA10 AA17 AA18 CC03 CD01 FA05 4J040 DA051 DF002 JA09 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) C09J 7/02 C09J 123/08 4J040 123/08 B65D 85/38 SN F term (reference) 3E067 AA11 AB41 AC04 BA02A BA24A BB14A BB16A BB25A BB26A BC07A CA11 CA21 EA04 EA12 EA32 EB27 FA09 FC01 3E086 AB02 AC06 AD24 BA04 BA15 BA24 BA35 BB22 BB35 BB52 CA31 3E096 AA06 BA08 CA14 CC01 DA17 DB06 DC03 EA11Y FA07 FA22 FA31 GA07 4F100 AA33 AB21 AB22 AK03B AK25C AK41 AK68C AL01C AR00A AR00B BA03 BA07 BA10A BA10C CA22 CB00C DE01C EH46 EJ38A GB15 GB41 JB12C JG03 JL11C JN01 YY00C 4J004 AA07 AA09 AA10 AA17 AA18 CC03 CD01 FA05 4J040 DA051 DF002 JA09

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂と架橋ア
クリル粒子を、架橋アクリル粒子/エチレン酢酸ビニル
共重合体樹脂比で0.04以上の割合で含有する接着層
を有するカバーテープ。
1. A cover tape having an adhesive layer containing an ethylene vinyl acetate copolymer resin and crosslinked acrylic particles in a crosslinked acrylic particle / ethylene vinyl acetate copolymer resin ratio of 0.04 or more.
【請求項2】少なくとも二軸延伸フィルムの最外層、中
間層、接着層から構成される請求項1に記載のカバーテ
ープ。
2. The cover tape according to claim 1, comprising at least an outermost layer of a biaxially stretched film, an intermediate layer, and an adhesive layer.
【請求項3】接着層に界面活性剤、導電性金属酸化物フ
ィラーを更に含有する請求項1または請求項2に記載の
カバーテープ。
3. The cover tape according to claim 1, wherein the adhesive layer further contains a surfactant and a conductive metal oxide filler.
【請求項4】ポリオレフィン系樹脂を含有する中間層で
ある請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載のカバ
ーテープ。
4. The cover tape according to claim 1, which is an intermediate layer containing a polyolefin resin.
【請求項5】帯電防止処理を施した請求項1乃至請求項
4のいずれか一項に記載のカバーテープ。
5. The cover tape according to claim 1, which has been subjected to an antistatic treatment.
【請求項6】接着層の表面抵抗値が106〜1012Ω/
□の範囲にある請求項1乃至請求項5のいずれか一項に
記載のカバーテープ。
6. The surface resistance value of the adhesive layer is 10 6 to 10 12 Ω /
The cover tape according to any one of claims 1 to 5, which is in a range of □.
【請求項7】ヘーズ値が30%以下である請求項1乃至
請求項6のいずれか一項に記載のカバーテープ。
7. The cover tape according to any one of claims 1 to 6, which has a haze value of 30% or less.
【請求項8】請求項1乃至請求項7のいずれか一項に記
載のカバーテープを用いたキャリアテープ体。
8. A carrier tape body using the cover tape according to any one of claims 1 to 7.
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