JP2003174293A - ガイド部材及び発光素子の基板取付方法 - Google Patents
ガイド部材及び発光素子の基板取付方法Info
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- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数の発光素子を単一の基板に取り付けるこ
とができるガイド部材及び基板取付方法を得る。 【構成】 走査光学装置において、ＬＤ（レーザーダイ
オード）２０の各リード線２をＬＤドライブ基板２６の
挿通穴２７にそれぞれ挿通させる方法であって、ＬＤ２
０とＬＤドライブ基板２６との間に、ＬＤ２０に対向す
る第一の面の大開口３２ａからＬＤドライブ基板２６に
対向する第二の面の小開口３２ｂに向かって径が小さく
なるテーパ状のガイド穴３２を有するガイド部材３０を
介在させ、ＬＤ２０の各リード線２を該ガイド穴３２に
挿入して貫通させることで対応する挿通穴２２にそれぞ
れ挿通させる発光素子の基板取付方法。
とができるガイド部材及び基板取付方法を得る。 【構成】 走査光学装置において、ＬＤ（レーザーダイ
オード）２０の各リード線２をＬＤドライブ基板２６の
挿通穴２７にそれぞれ挿通させる方法であって、ＬＤ２
０とＬＤドライブ基板２６との間に、ＬＤ２０に対向す
る第一の面の大開口３２ａからＬＤドライブ基板２６に
対向する第二の面の小開口３２ｂに向かって径が小さく
なるテーパ状のガイド穴３２を有するガイド部材３０を
介在させ、ＬＤ２０の各リード線２を該ガイド穴３２に
挿入して貫通させることで対応する挿通穴２２にそれぞ
れ挿通させる発光素子の基板取付方法。
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は、走査光学装置において、
発光素子を基板に取り付けるためのガイド部材及びその
基板取付方法に関する。
発光素子を基板に取り付けるためのガイド部材及びその
基板取付方法に関する。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】例えばモノクロのレーザ
ープリンタに適用される走査光学装置では、半導体レー
ザー（レーザーダイオード；ＬＤ）からのレーザー光を
コリメータレンズ、ポリゴンミラー及びｆθレンズを介
して、感光ドラムの表面に照射している。このような走
査光学装置では、ＬＤの発光中心とコリメータレンズの
レンズ中心とを一致させるため、ＬＤを所定の圧入板で
支持し、この圧入板を、コリメータレンズを保持する保
持枠に対して移動させる調整工程が行われている。
ープリンタに適用される走査光学装置では、半導体レー
ザー（レーザーダイオード；ＬＤ）からのレーザー光を
コリメータレンズ、ポリゴンミラー及びｆθレンズを介
して、感光ドラムの表面に照射している。このような走
査光学装置では、ＬＤの発光中心とコリメータレンズの
レンズ中心とを一致させるため、ＬＤを所定の圧入板で
支持し、この圧入板を、コリメータレンズを保持する保
持枠に対して移動させる調整工程が行われている。
【０００３】ところで、４個のＬＤ（イエロー、シア
ン、マゼンダ、ブラック）を備えたカラープリンタに適
用されるマルチビーム走査光学装置では、各ＬＤ毎に圧
入枠を有しており、各ＬＤ毎に上述の調整工程が行われ
ている。そして調整終了後、ＬＤの各リード線を、ＬＤ
ドライブ基板の挿通穴に挿通し、該基板上に形成された
配線パターンに半田付け等することでＬＤをＬＤドライ
ブ基板に取り付けている。しかし、通常は、圧入枠やレ
ンズ保持枠のばらつき、及び各ＬＤの発光中心のばらつ
きがあるので、上述の調整工程を行うことで各ＬＤのリ
ード線の先端位置が設計位置からずれてしまう。する
と、ＬＤの各リード線を挿通させる挿通穴が設計通りに
製作されたＬＤドライブ基板に、４個のＬＤのリード線
をすべて挿通させることが困難となってしまう。そこで
従来では、１つのＬＤに対して１つのＬＤドライブ基板
を使用したり、フレキシブル基板を用いてＬＤとＬＤド
ライブ基板とを接続したり等していた。
ン、マゼンダ、ブラック）を備えたカラープリンタに適
用されるマルチビーム走査光学装置では、各ＬＤ毎に圧
入枠を有しており、各ＬＤ毎に上述の調整工程が行われ
ている。そして調整終了後、ＬＤの各リード線を、ＬＤ
ドライブ基板の挿通穴に挿通し、該基板上に形成された
配線パターンに半田付け等することでＬＤをＬＤドライ
ブ基板に取り付けている。しかし、通常は、圧入枠やレ
ンズ保持枠のばらつき、及び各ＬＤの発光中心のばらつ
きがあるので、上述の調整工程を行うことで各ＬＤのリ
ード線の先端位置が設計位置からずれてしまう。する
と、ＬＤの各リード線を挿通させる挿通穴が設計通りに
製作されたＬＤドライブ基板に、４個のＬＤのリード線
をすべて挿通させることが困難となってしまう。そこで
従来では、１つのＬＤに対して１つのＬＤドライブ基板
を使用したり、フレキシブル基板を用いてＬＤとＬＤド
ライブ基板とを接続したり等していた。
【０００４】しかしながら、１つのＬＤに対して１つの
ＬＤドライブ基板を用いた場合には、基板数やコネクタ
数が増え、装置が大型化して好ましくなかった。また、
フレキシブル基板によってＬＤとＬＤドライブ基板とを
接続している場合には、ＬＤとＬＤドライブ基板との間
の距離が長くなるため、ＬＤの出力特性が低下してしま
う問題があった。
ＬＤドライブ基板を用いた場合には、基板数やコネクタ
数が増え、装置が大型化して好ましくなかった。また、
フレキシブル基板によってＬＤとＬＤドライブ基板とを
接続している場合には、ＬＤとＬＤドライブ基板との間
の距離が長くなるため、ＬＤの出力特性が低下してしま
う問題があった。
【０００５】
【発明の目的】本発明は、上記問題意識に鑑み、複数の
発光素子を単一の基板に取り付けることができるガイド
部材及び基板取付方法を得ることを目的とする。
発光素子を単一の基板に取り付けることができるガイド
部材及び基板取付方法を得ることを目的とする。
【０００６】
【発明の概要】本発明のガイド部材は、単一の発光素子
を基板に取り付ける態様では、所定位置に固定された発
光素子と；該発光素子の各リード線を挿通させる挿通穴
を複数備えた単一の基板と；の間に配置され、前記発光
素子の各リード線を前記対応する挿通穴にそれぞれ導く
ことに特徴を有している。
を基板に取り付ける態様では、所定位置に固定された発
光素子と；該発光素子の各リード線を挿通させる挿通穴
を複数備えた単一の基板と；の間に配置され、前記発光
素子の各リード線を前記対応する挿通穴にそれぞれ導く
ことに特徴を有している。
【０００７】また、本発明のガイド部材は、複数の発光
素子を単一の基板に取り付ける態様では、所定の位置に
固定された複数の発光素子と；該複数の発光素子の各リ
ード線を挿通させる挿通穴を複数備えた単一の基板と；
の間に配置され、前記複数の発光素子の各リード線を前
記対応する挿通穴にそれぞれ導くことに特徴を有してい
る。
素子を単一の基板に取り付ける態様では、所定の位置に
固定された複数の発光素子と；該複数の発光素子の各リ
ード線を挿通させる挿通穴を複数備えた単一の基板と；
の間に配置され、前記複数の発光素子の各リード線を前
記対応する挿通穴にそれぞれ導くことに特徴を有してい
る。
【０００８】ガイド部材は、発光素子の各リード線を前
記対応する挿通穴に導くガイド穴を有することが好まし
い。このガイド穴は、発光素子側の第一の面と前記基板
側の第二の面を貫通して形成され、第一の面よりも記第
二の面において小径であるとよい。より好ましくは、発
光素子側の第一の面から基板側の第二の面に向かって径
が小さくなるテーパ状をなしているのがよい。これらの
構成によれば、発光素子のリード線先端の位置がずれて
いても、ガイド穴の内周面に沿って該リード線先端の位
置が調整され、発光素子の各リード線を基板の挿通穴に
挿通させることができる。
記対応する挿通穴に導くガイド穴を有することが好まし
い。このガイド穴は、発光素子側の第一の面と前記基板
側の第二の面を貫通して形成され、第一の面よりも記第
二の面において小径であるとよい。より好ましくは、発
光素子側の第一の面から基板側の第二の面に向かって径
が小さくなるテーパ状をなしているのがよい。これらの
構成によれば、発光素子のリード線先端の位置がずれて
いても、ガイド穴の内周面に沿って該リード線先端の位
置が調整され、発光素子の各リード線を基板の挿通穴に
挿通させることができる。
【０００９】本発明による発光素子の基板取付方法は、
走査光学装置において、発光素子のリード線を、基板に
設けた挿通穴に挿通させる方法である。すなわち、前記
発光素子と前記基板との間に、前記発光素子に対向する
第一の面から前記基板に対向する第二の面に向かって径
が小さくなるテーパ状のガイド穴を有するガイド部材を
介在させ、該ガイド穴を介して前記発光素子の各リード
線を前記対応する挿通穴にそれぞれ挿通させることを特
徴としている。発光素子の各リード線は、前記ガイド部
材の対応するガイド穴に貫通させることにより、前記対
応する挿通穴に挿通させる。
走査光学装置において、発光素子のリード線を、基板に
設けた挿通穴に挿通させる方法である。すなわち、前記
発光素子と前記基板との間に、前記発光素子に対向する
第一の面から前記基板に対向する第二の面に向かって径
が小さくなるテーパ状のガイド穴を有するガイド部材を
介在させ、該ガイド穴を介して前記発光素子の各リード
線を前記対応する挿通穴にそれぞれ挿通させることを特
徴としている。発光素子の各リード線は、前記ガイド部
材の対応するガイド穴に貫通させることにより、前記対
応する挿通穴に挿通させる。
【００１０】また、別の態様による本発明の発光素子の
基板取付方法では、前記発光素子に対向する第一の面か
ら前記基板に対向する第二の面に向かって径が小さくな
るテーパ状のガイド穴を複数有するガイド部材に対し、
前記発光素子の各リード線を該対応するガイド穴に貫通
させて前記発光素子を取り付け、該ガイド部材に取り付
けた状態で前記発光素子の各リード線を前記対応する挿
通穴に挿通させることを特徴としている。
基板取付方法では、前記発光素子に対向する第一の面か
ら前記基板に対向する第二の面に向かって径が小さくな
るテーパ状のガイド穴を複数有するガイド部材に対し、
前記発光素子の各リード線を該対応するガイド穴に貫通
させて前記発光素子を取り付け、該ガイド部材に取り付
けた状態で前記発光素子の各リード線を前記対応する挿
通穴に挿通させることを特徴としている。
【００１１】さらに別の態様による、本発明の発光素子
の基板取付方法では、前記発光素子に対向する第一の面
から前記基板に対向する第二の面に向かって径が小さく
なるテーパ状のガイド穴を有するガイド部材を、該第二
の面側の各ガイド穴を前記対応する挿通穴に合致させた
状態で前記基板に予め固定しておき、該各ガイド穴に前
記発光素子の各リード線を貫通させることにより、前記
発光素子の各リード線を前記対応する挿通穴に挿通させ
ることを特徴としている。
の基板取付方法では、前記発光素子に対向する第一の面
から前記基板に対向する第二の面に向かって径が小さく
なるテーパ状のガイド穴を有するガイド部材を、該第二
の面側の各ガイド穴を前記対応する挿通穴に合致させた
状態で前記基板に予め固定しておき、該各ガイド穴に前
記発光素子の各リード線を貫通させることにより、前記
発光素子の各リード線を前記対応する挿通穴に挿通させ
ることを特徴としている。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は、本発明を適用したマルチ
ビーム走査光学装置をカラープリンタに搭載した実施形
態を示している。マルチビーム走査光学装置１０は、レ
ーザーユニット１１、コリメートミラー１２、ポリゴン
ミラー１３、ｆθレンズ１４、ミラー部１５及び同期検
知部１６等を備えている。レーザーユニット１１は、詳
細は後述するが、４個のレーザーダイオード（ＬＤ）２
０（２０Ａ〜２０Ｄ）を備え、４本のレーザー光を射出
する。このレーザーユニット１１から出射された各レー
ザー光は、コリメートミラー１２で反射されてポリゴン
ミラー１３に入射し、高速回転するポリゴンミラー１３
によって走査される。そして、ポリゴンミラー１３で反
射された各レーザー光が、ｆθレンズ１４を透過してミ
ラーで反射し、この各反射光路上に位置する４個の感光
ドラム（不図示）をそれぞれ走査する。なお、ポリゴン
ミラー１３によって走査されたレーザー光の一部は、ミ
ラー部１５によって同期検知部１６に導かれる。本実施
形態では、この同期検知部１６を介して書き込みタイミ
ングの同期をとることができる。
ビーム走査光学装置をカラープリンタに搭載した実施形
態を示している。マルチビーム走査光学装置１０は、レ
ーザーユニット１１、コリメートミラー１２、ポリゴン
ミラー１３、ｆθレンズ１４、ミラー部１５及び同期検
知部１６等を備えている。レーザーユニット１１は、詳
細は後述するが、４個のレーザーダイオード（ＬＤ）２
０（２０Ａ〜２０Ｄ）を備え、４本のレーザー光を射出
する。このレーザーユニット１１から出射された各レー
ザー光は、コリメートミラー１２で反射されてポリゴン
ミラー１３に入射し、高速回転するポリゴンミラー１３
によって走査される。そして、ポリゴンミラー１３で反
射された各レーザー光が、ｆθレンズ１４を透過してミ
ラーで反射し、この各反射光路上に位置する４個の感光
ドラム（不図示）をそれぞれ走査する。なお、ポリゴン
ミラー１３によって走査されたレーザー光の一部は、ミ
ラー部１５によって同期検知部１６に導かれる。本実施
形態では、この同期検知部１６を介して書き込みタイミ
ングの同期をとることができる。
【００１３】以下では、本発明の対象となるレーザーユ
ニット１１について説明する。図２は、図１のレーザー
ユニット１１を拡大して示したものである。レーザーユ
ニット１１は、上述のＬＤ２０Ａ〜２０Ｄと、４個のコ
リメータレンズ２２（２２Ａ〜２２Ｄ）と、２個のプリ
ズム２４Ａ、２４Ｂと、単一のＬＤドライブ基板２６と
を備えている。ＬＤ２０Ａ〜２０Ｄは圧入枠２１（２１
Ａ〜２１Ｄ）にそれぞれ支持されている。図３に示され
るようにＬＤ２０Ａ及び２０Ｄは、その射出面が鉛直方
向（図３の上下方向）に間隔をあけて平行をなすように
配置されている。一方、ＬＤ２０Ｂ及び２０Ｃは、その
射出面がＬＤ２０ＡとＬＤ２０Ｄとの中心を結ぶ直線を
挟んで平行に、且つ、鉛直方向（図３の上下方向）に間
隔をあけて配置されている。これらＬＤ２０Ａ〜２０Ｄ
の射出面が配置された鉛直方向（図３の上下方向）の間
隔は等間隔である。コリメータレンズ２２Ａ〜２２Ｄ
は、レンズ保持枠２３にそれぞれ支持され、各ＬＤ２０
Ａ〜２０Ｄの前方に配置されている。このコリメータレ
ンズ２２Ａ〜２２Ｄは、ＬＤ２０Ａ〜２０Ｄから射出さ
れた各レーザー光を平行光とする機能を有している。プ
リズム２４Ａ、２４Ｂは、コリメータレンズ２２Ｂ、２
２Ｃの光軸を平行にシフトさせ、コリメータレンズ２２
Ｂ、２２Ｃの光軸とコリメータレンズ２２Ａ、２２Ｄの
光軸とを射出面において平行にしている。すなわち、コ
リメータレンズ２２Ａ〜２２Ｄを通過した４本のレーザ
ー光は、鉛直方向に等間隔をおいて平行をなした状態で
レーザーユニット１１から射出される。
ニット１１について説明する。図２は、図１のレーザー
ユニット１１を拡大して示したものである。レーザーユ
ニット１１は、上述のＬＤ２０Ａ〜２０Ｄと、４個のコ
リメータレンズ２２（２２Ａ〜２２Ｄ）と、２個のプリ
ズム２４Ａ、２４Ｂと、単一のＬＤドライブ基板２６と
を備えている。ＬＤ２０Ａ〜２０Ｄは圧入枠２１（２１
Ａ〜２１Ｄ）にそれぞれ支持されている。図３に示され
るようにＬＤ２０Ａ及び２０Ｄは、その射出面が鉛直方
向（図３の上下方向）に間隔をあけて平行をなすように
配置されている。一方、ＬＤ２０Ｂ及び２０Ｃは、その
射出面がＬＤ２０ＡとＬＤ２０Ｄとの中心を結ぶ直線を
挟んで平行に、且つ、鉛直方向（図３の上下方向）に間
隔をあけて配置されている。これらＬＤ２０Ａ〜２０Ｄ
の射出面が配置された鉛直方向（図３の上下方向）の間
隔は等間隔である。コリメータレンズ２２Ａ〜２２Ｄ
は、レンズ保持枠２３にそれぞれ支持され、各ＬＤ２０
Ａ〜２０Ｄの前方に配置されている。このコリメータレ
ンズ２２Ａ〜２２Ｄは、ＬＤ２０Ａ〜２０Ｄから射出さ
れた各レーザー光を平行光とする機能を有している。プ
リズム２４Ａ、２４Ｂは、コリメータレンズ２２Ｂ、２
２Ｃの光軸を平行にシフトさせ、コリメータレンズ２２
Ｂ、２２Ｃの光軸とコリメータレンズ２２Ａ、２２Ｄの
光軸とを射出面において平行にしている。すなわち、コ
リメータレンズ２２Ａ〜２２Ｄを通過した４本のレーザ
ー光は、鉛直方向に等間隔をおいて平行をなした状態で
レーザーユニット１１から射出される。
【００１４】ＬＤ２０Ａ〜２０Ｄを支持した圧入枠２１
Ａ〜２１Ｄは、ＬＤ２０Ａ〜２０Ｄの発光中心がコリメ
ータレンズ２２Ａ〜２２Ｄの光軸に一致するように、レ
ンズ保持枠２３に対して図４のＸ方向、Ｙ方向にそれぞ
れ位置調整され、この調整後、レンズ保持枠２３に対し
てビス止めされる。図４は、圧入枠２１Ａ〜２１Ｄを固
定した状態（ＬＤドライブ基板２６を取り付ける前の状
態）のレーザーユニット１１を後方（ＬＤ２０側）から
示している。
Ａ〜２１Ｄは、ＬＤ２０Ａ〜２０Ｄの発光中心がコリメ
ータレンズ２２Ａ〜２２Ｄの光軸に一致するように、レ
ンズ保持枠２３に対して図４のＸ方向、Ｙ方向にそれぞ
れ位置調整され、この調整後、レンズ保持枠２３に対し
てビス止めされる。図４は、圧入枠２１Ａ〜２１Ｄを固
定した状態（ＬＤドライブ基板２６を取り付ける前の状
態）のレーザーユニット１１を後方（ＬＤ２０側）から
示している。
【００１５】各ＬＤ２０Ａ〜２０Ｄの後部には、ＬＤド
ライブ基板２６に接続するためのリード線２が３本づつ
設けられている。ＬＤドライブ基板２６には、ＬＤ２０
Ａ〜２０Ｄを駆動させる駆動回路などの回路素子が設け
られているほか、ＬＤ２０Ａ〜２０Ｄの各リード線２を
挿通させる挿通穴２７（図５）が形成されている。この
ＬＤ２０Ａ〜２０ＤとＬＤドライブ基板２６は、ＬＤ２
０Ａ〜２０Ｄの各リード線２をそれぞれ対応する挿通穴
２７に挿入し貫通させてＬＤドライブ基板２６の配線パ
ターンに半田付けすることで、接続することができる。
ライブ基板２６に接続するためのリード線２が３本づつ
設けられている。ＬＤドライブ基板２６には、ＬＤ２０
Ａ〜２０Ｄを駆動させる駆動回路などの回路素子が設け
られているほか、ＬＤ２０Ａ〜２０Ｄの各リード線２を
挿通させる挿通穴２７（図５）が形成されている。この
ＬＤ２０Ａ〜２０ＤとＬＤドライブ基板２６は、ＬＤ２
０Ａ〜２０Ｄの各リード線２をそれぞれ対応する挿通穴
２７に挿入し貫通させてＬＤドライブ基板２６の配線パ
ターンに半田付けすることで、接続することができる。
【００１６】しかしながら、この接続工程はＬＤ２０Ａ
〜２０Ｄとコリメータレンズ２２Ａ〜２２Ｄとをユニッ
ト化した後の状態で行なわれるため、上述したＬＤ２０
Ａ〜２０Ｄとコリメータレンズ２２Ａ〜２２Ｄの位置調
整により、ＬＤ２０Ａ〜２０Ｄの各リード線２の先端位
置が設計位置からずれている場合がある。また、作業中
にＬＤ２０Ａ〜２０Ｄのリード線２を曲げてしまう場合
もある。このようにリード先端位置がずれてしまうと、
各ＬＤ２０Ａ〜２０Ｄ間の位置調整ができないため、Ｌ
Ｄ２０Ａ〜２０Ｄのすべてのリード線２（本実施形態で
は３本×４個＝１２本）をすべてＬＤドライブ基板２６
の挿通穴２７に挿通させることが難しい。なお、ＬＤ２
０Ａ〜２０ＤをＬＤドライブ基板２６に接続した後にコ
リメータレンズ２２Ａ〜２２Ｄを配置することも考えら
れるが、この場合には、上述したＬＤ２０Ａ〜２０Ｄと
コリメータレンズ２２Ａ〜２２Ｄとの位置を調整しづら
く、ＬＤ２０Ａ〜２０Ｄの発光中心とコリメータレンズ
２２Ａ〜２２Ｄの光軸を一致させることが難しい。
〜２０Ｄとコリメータレンズ２２Ａ〜２２Ｄとをユニッ
ト化した後の状態で行なわれるため、上述したＬＤ２０
Ａ〜２０Ｄとコリメータレンズ２２Ａ〜２２Ｄの位置調
整により、ＬＤ２０Ａ〜２０Ｄの各リード線２の先端位
置が設計位置からずれている場合がある。また、作業中
にＬＤ２０Ａ〜２０Ｄのリード線２を曲げてしまう場合
もある。このようにリード先端位置がずれてしまうと、
各ＬＤ２０Ａ〜２０Ｄ間の位置調整ができないため、Ｌ
Ｄ２０Ａ〜２０Ｄのすべてのリード線２（本実施形態で
は３本×４個＝１２本）をすべてＬＤドライブ基板２６
の挿通穴２７に挿通させることが難しい。なお、ＬＤ２
０Ａ〜２０ＤをＬＤドライブ基板２６に接続した後にコ
リメータレンズ２２Ａ〜２２Ｄを配置することも考えら
れるが、この場合には、上述したＬＤ２０Ａ〜２０Ｄと
コリメータレンズ２２Ａ〜２２Ｄとの位置を調整しづら
く、ＬＤ２０Ａ〜２０Ｄの発光中心とコリメータレンズ
２２Ａ〜２２Ｄの光軸を一致させることが難しい。
【００１７】そこで本実施形態は、図５に示すように、
ＬＤ２０Ａ〜２０ＤとＬＤドライブ基板２６との間にガ
イド部材３０を介在させて、ＬＤ２０Ａ〜２０Ｄの各リ
ード線２を、該ガイド部材３０のガイド穴３２を介して
それぞれ対応する挿通穴２７に挿通させる。図６はガイ
ド部材３０単体を示す模式図である。ガイド部材３０に
形成されたガイド穴３２は、ガイド部材３０のＬＤ２０
Ａ〜２０Ｄに面する第一の面の大開口３２ａからＬＤド
ライブ基板２６に面する第二の面の小開口３２ｂに向か
って径が小さくなるテーパ状をなし、ＬＤドライブ基板
２６の挿通穴２７にそれぞれ対応して形成されている。
すなわち、ガイド穴３２の小開口３２ｂの径は、挿通穴
２７の径に一致しているか、若しくは挿通穴２７の径よ
りも小さく形成されている。そしてガイド部材３０がＬ
Ｄドライブ基板２６に固定された状態では、ガイド穴３
２と挿通穴２７が連通するようになっている。このテー
パ状のガイド穴３２を備えたガイド部材３０によれば、
ＬＤ２０Ａ〜２０Ｄのリード線２の先端位置が対応する
挿通穴２７からずれていても、リード線２の先端がガイ
ド穴３２の大開口３２ａ内に入り、該内周面に沿ってガ
イドされることでリード線２の先端位置が調整され、ガ
イド穴３２の小開口３２ｂから挿通穴２７に挿通できる
ようになる。なお、ガイド部材３０は、ＬＤ２０Ａ〜２
０ＤからＬＤドライブ基板２６までの距離を確保してＬ
Ｄ２０Ａ〜２０Ｄのリード線２にかかるストレスを軽減
する機能も有している。
ＬＤ２０Ａ〜２０ＤとＬＤドライブ基板２６との間にガ
イド部材３０を介在させて、ＬＤ２０Ａ〜２０Ｄの各リ
ード線２を、該ガイド部材３０のガイド穴３２を介して
それぞれ対応する挿通穴２７に挿通させる。図６はガイ
ド部材３０単体を示す模式図である。ガイド部材３０に
形成されたガイド穴３２は、ガイド部材３０のＬＤ２０
Ａ〜２０Ｄに面する第一の面の大開口３２ａからＬＤド
ライブ基板２６に面する第二の面の小開口３２ｂに向か
って径が小さくなるテーパ状をなし、ＬＤドライブ基板
２６の挿通穴２７にそれぞれ対応して形成されている。
すなわち、ガイド穴３２の小開口３２ｂの径は、挿通穴
２７の径に一致しているか、若しくは挿通穴２７の径よ
りも小さく形成されている。そしてガイド部材３０がＬ
Ｄドライブ基板２６に固定された状態では、ガイド穴３
２と挿通穴２７が連通するようになっている。このテー
パ状のガイド穴３２を備えたガイド部材３０によれば、
ＬＤ２０Ａ〜２０Ｄのリード線２の先端位置が対応する
挿通穴２７からずれていても、リード線２の先端がガイ
ド穴３２の大開口３２ａ内に入り、該内周面に沿ってガ
イドされることでリード線２の先端位置が調整され、ガ
イド穴３２の小開口３２ｂから挿通穴２７に挿通できる
ようになる。なお、ガイド部材３０は、ＬＤ２０Ａ〜２
０ＤからＬＤドライブ基板２６までの距離を確保してＬ
Ｄ２０Ａ〜２０Ｄのリード線２にかかるストレスを軽減
する機能も有している。
【００１８】上記構成に基づき、ＬＤ２０Ａ〜２０Ｄを
ＬＤドライブ基板２６に接続する手順について説明す
る。 第１ステップ ＬＤ２０Ａ〜２０Ｄを圧入枠２１Ａ〜２１Ｄに挿入して
固定する。 第２ステップ ＬＤ２０Ａ〜２０Ｄの発光中心とコリメータレンズ２２
Ａ〜２２Ｄの光軸とが一致するように、レンズ保持枠２
３に対して圧入枠２１Ａ〜２１Ｄの位置を調整し、圧入
枠２１Ａ〜２１Ｄとレンズ保持枠２３とをビス止めす
る。 第３ステップ ＬＤ２０Ａ〜２０Ｄの各リード線２をガイド部材３０の
対応するガイド穴３２に挿入して貫通させ、この貫通状
態でレンズ保持枠２３とガイド部材３０とを一体化す
る。 第４ステップ ガイド部材３０のガイド穴３２から突出した各リード線
２を、ＬＤドライブ基板２６の対応する挿通穴２７に挿
入して貫通させる。 第５ステップ 半田付け等により、ＬＤ２０Ａ〜２０Ｄの各リード線２
をＬＤドライブ基板２６の配線パターンに接続する。
ＬＤドライブ基板２６に接続する手順について説明す
る。 第１ステップ ＬＤ２０Ａ〜２０Ｄを圧入枠２１Ａ〜２１Ｄに挿入して
固定する。 第２ステップ ＬＤ２０Ａ〜２０Ｄの発光中心とコリメータレンズ２２
Ａ〜２２Ｄの光軸とが一致するように、レンズ保持枠２
３に対して圧入枠２１Ａ〜２１Ｄの位置を調整し、圧入
枠２１Ａ〜２１Ｄとレンズ保持枠２３とをビス止めす
る。 第３ステップ ＬＤ２０Ａ〜２０Ｄの各リード線２をガイド部材３０の
対応するガイド穴３２に挿入して貫通させ、この貫通状
態でレンズ保持枠２３とガイド部材３０とを一体化す
る。 第４ステップ ガイド部材３０のガイド穴３２から突出した各リード線
２を、ＬＤドライブ基板２６の対応する挿通穴２７に挿
入して貫通させる。 第５ステップ 半田付け等により、ＬＤ２０Ａ〜２０Ｄの各リード線２
をＬＤドライブ基板２６の配線パターンに接続する。
【００１９】上記手順は一例であり、種々の変形が可能
である。別の態様として例えば、上記第３、第４ステッ
プに替えて、以下の第３’、第４’ステップとしてもよ
い。 第３’ステップ ガイド穴３２の小開口３２ｂと対応する挿通穴２７とを
それぞれ合致させた状態で、ガイド部材３０をＬＤドラ
イブ基板２６に固定する。 第４’ステップ ＬＤ２０Ａ〜２０Ｄの各リード線２を対応するガイド穴
３２に挿入し、ＬＤドライブ基板２６の挿通穴２７を貫
通させる。
である。別の態様として例えば、上記第３、第４ステッ
プに替えて、以下の第３’、第４’ステップとしてもよ
い。 第３’ステップ ガイド穴３２の小開口３２ｂと対応する挿通穴２７とを
それぞれ合致させた状態で、ガイド部材３０をＬＤドラ
イブ基板２６に固定する。 第４’ステップ ＬＤ２０Ａ〜２０Ｄの各リード線２を対応するガイド穴
３２に挿入し、ＬＤドライブ基板２６の挿通穴２７を貫
通させる。
【００２０】以上のようにガイド部材３０を介してＬＤ
２０Ａ〜２０ＤをＬＤドライブ基板２６に接続すれば、
従来のように各ＬＤ毎にＬＤドライブ基板を設ける必要
がなく、装置の小型化に貢献することができる。また、
従来のように各ＬＤとＬＤドライブ基板とをフレキシブ
ル基板で接続する必要がないので、ＬＤの出力特性を低
下させてしまうこともなくなる。
２０Ａ〜２０ＤをＬＤドライブ基板２６に接続すれば、
従来のように各ＬＤ毎にＬＤドライブ基板を設ける必要
がなく、装置の小型化に貢献することができる。また、
従来のように各ＬＤとＬＤドライブ基板とをフレキシブ
ル基板で接続する必要がないので、ＬＤの出力特性を低
下させてしまうこともなくなる。
【００２１】ガイド穴３２の形状は、ＬＤ２０Ａ〜２０
Ｄに面する第一の面よりもＬＤドライブ基板２６に面す
る第二の面において小径であれば、問わない。但し、本
実施形態のようにガイド穴３２がテーパ状をなしている
と、ガイド穴３２内でＬＤ２０Ａ〜２０Ｄのリード線を
極端に曲げてしまうことがないので好ましい。
Ｄに面する第一の面よりもＬＤドライブ基板２６に面す
る第二の面において小径であれば、問わない。但し、本
実施形態のようにガイド穴３２がテーパ状をなしている
と、ガイド穴３２内でＬＤ２０Ａ〜２０Ｄのリード線を
極端に曲げてしまうことがないので好ましい。
【００２２】以上では、複数のＬＤ２０Ａ〜２０Ｄを備
えたマルチビーム走査光学装置１０に本発明のガイド部
材及び基板取付方法を適用した実施形態について説明し
たが、これに限定されないのは勿論である。例えば、本
発明のガイド部材及び基板取付方法は、１個のＬＤを備
えた走査光学装置においても適用可能である。１個のＬ
Ｄを備えた走査光学装置では、作業中にＬＤのリード線
を曲げてしまった等の場合に本発明が特に有効である。
えたマルチビーム走査光学装置１０に本発明のガイド部
材及び基板取付方法を適用した実施形態について説明し
たが、これに限定されないのは勿論である。例えば、本
発明のガイド部材及び基板取付方法は、１個のＬＤを備
えた走査光学装置においても適用可能である。１個のＬ
Ｄを備えた走査光学装置では、作業中にＬＤのリード線
を曲げてしまった等の場合に本発明が特に有効である。
【００２３】
【発明の効果】本発明のガイド部材を用いれば、複数の
発光素子を単一のドライブ基板に取り付けることがで
き、装置の大型化及び発光素子の性能ダウンを回避する
ことができる。
発光素子を単一のドライブ基板に取り付けることがで
き、装置の大型化及び発光素子の性能ダウンを回避する
ことができる。
【図１】本発明を適用したマルチビーム走査光学装置を
カラープリンタに搭載した実施形態を示す平面図であ
る。
カラープリンタに搭載した実施形態を示す平面図であ
る。
【図２】図１のレーザーユニットを拡大して示す平面図
である。
である。
【図３】図２のレーザーユニットが備えたＬＤとコリメ
ータレンズとの位置関係を示す概念図である。
ータレンズとの位置関係を示す概念図である。
【図４】図２のレーザーユニット（ＬＤドライブ基板を
取り付けていない状態）をＬＤ側から見て示した平面図
である。
取り付けていない状態）をＬＤ側から見て示した平面図
である。
【図５】ＬＤをＬＤドライブ基板に取り付ける手順の一
例を説明する模式断面図である。
例を説明する模式断面図である。
【図６】ガイド部材を単体で示す模式図である。
２ リード線
１０ マルチビーム走査光学装置
１１ レーザーユニット
１２ コリメートミラー
１３ ポリゴンミラー
１４ ｆθレンズ
１５ ミラー部
１６ 同期検知部
２０Ａ〜２０Ｄ レーザーダイオード（ＬＤ）
２１Ａ〜２１Ｄ 圧入枠
２２Ａ〜２２Ｄ コリメータレンズ
２３ レンズ保持枠
２４Ａ ２４Ｂ プリズム
２６ ＬＤドライブ基板
２７ 挿通穴
３０ ガイド部材
３２ ガイド穴
３２ａ 大開口
３２ｂ 小開口
Claims (9)
- 【請求項１】 所定位置に固定された発光素子と；該発
光素子の各リード線を挿通させる挿通穴を複数備えた単
一の基板と；の間に配置され、前記発光素子の各リード
線を前記対応する挿通穴にそれぞれ導くことを特徴とす
るガイド部材。 - 【請求項２】 所定の位置に固定された複数の発光素子
と；該複数の発光素子の各リード線を挿通させる挿通穴
を複数備えた単一の基板と；の間に配置され、前記複数
の発光素子の各リード線を前記対応する挿通穴にそれぞ
れ導くことを特徴とするガイド部材。 - 【請求項３】 請求項１または２記載のガイド部材にお
いて、前記発光素子の各リード線を前記対応する挿通穴
に導くガイド穴を有するガイド部材。 - 【請求項４】 請求項３記載のガイド部材において、ガ
イド穴は、前記発光素子側の第一の面と前記基板側の第
二の面を貫通して形成され、前記第一の面よりも前記第
二の面において小径であるガイド部材。 - 【請求項５】 請求項４記載のガイド部材において、ガ
イド穴は、前記発光素子側の第一の面から前記基板側の
第二の面に向かって径が小さくなるテーパ状をなしてい
るガイド部材。 - 【請求項６】 走査光学装置において、発光素子のリー
ド線を、基板に設けた挿通穴に挿通させる方法であっ
て、 前記発光素子と前記基板との間に、前記発光素子に対向
する第一の面から前記基板に対向する第二の面に向かっ
て径が小さくなるテーパ状のガイド穴を有するガイド部
材を介在させ、該ガイド穴を介して前記発光素子の各リ
ード線を前記対応する挿通穴にそれぞれ挿通させること
を特徴とする発光素子の基板取付方法。 - 【請求項７】 請求項６記載の発光素子の基板取付方法
において、前記発光素子の各リード線を前記ガイド部材
の対応するガイド穴に貫通させることにより、前記発光
素子の各リード線を前記対応する挿通穴に挿通させる発
光素子の基板取付方法。 - 【請求項８】 走査光学装置において、発光素子のリー
ド線を、基板に設けた挿通穴に挿通させる方法であっ
て、前記発光素子に対向する第一の面から前記基板に対
向する第二の面に向かって径が小さくなるテーパ状のガ
イド穴を有するガイド部材に対し、前記発光素子の各リ
ード線を該対応するガイド穴に貫通させて前記発光素子
を前記ガイド部材に取り付け、この取付状態で前記発光
素子の各リード線を前記対応する挿通穴に挿通させるこ
とを特徴とする発光素子の基板取付方法。 - 【請求項９】 走査光学装置において、発光素子のリー
ド線を、基板に設けた挿通穴に挿通させる方法であっ
て、 前記発光素子に対向する第一の面から前記基板に対向す
る第二の面に向かって径が小さくなるテーパ状のガイド
穴を有するガイド部材を、該第二の面側の各ガイド穴を
前記対応する挿通穴に合致させた状態で前記基板に予め
固定しておき、該各ガイド穴に前記発光素子の各リード
線を貫通させることにより、前記発光素子の各リード線
を前記対応する挿通穴に挿通させることを特徴とする発
光素子の基板取付方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001369721A JP2003174293A (ja) | 2001-12-04 | 2001-12-04 | ガイド部材及び発光素子の基板取付方法 |
| US10/303,895 US20030103535A1 (en) | 2001-12-04 | 2002-11-26 | Guide member and method for mounting light emitter to circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001369721A JP2003174293A (ja) | 2001-12-04 | 2001-12-04 | ガイド部材及び発光素子の基板取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003174293A true JP2003174293A (ja) | 2003-06-20 |
Family
ID=19179066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001369721A Withdrawn JP2003174293A (ja) | 2001-12-04 | 2001-12-04 | ガイド部材及び発光素子の基板取付方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20030103535A1 (ja) |
| JP (1) | JP2003174293A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104135842A (zh) * | 2014-06-30 | 2014-11-05 | 深圳市大森林光电科技有限公司 | 二极管插接设备及系统 |
| US8922859B2 (en) | 2011-09-14 | 2014-12-30 | Ricoh Company, Ltd. | Light source device, method of assembling light source device, optical scanning device, and image forming apparatus |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN103687473B (zh) * | 2013-12-19 | 2016-08-17 | 深圳市大森林光电科技有限公司 | 二极管插接设备及导向支架 |
| CN110650620B (zh) * | 2014-03-28 | 2021-05-28 | 株式会社富士 | 自动组装装置及位置控制方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5038101A (en) * | 1990-03-15 | 1991-08-06 | R.H. Murphy Co., Inc. | Carriers for electrical components in transistor outline packages |
| US6826827B1 (en) * | 1994-12-29 | 2004-12-07 | Tessera, Inc. | Forming conductive posts by selective removal of conductive material |
| US6631558B2 (en) * | 1996-06-05 | 2003-10-14 | Laservia Corporation | Blind via laser drilling system |
| JPH11112097A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-23 | Fujitsu Ltd | 光源モジュールおよび光走査装置 |
| JP2001004948A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-01-12 | Asahi Optical Co Ltd | マルチビーム光源走査装置 |
| JP2002260597A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Harison Toshiba Lighting Corp | 光源装置及び実装回路装置 |
| JP4260407B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2009-04-30 | 東芝ライテック株式会社 | 電気機器 |
| US6910812B2 (en) * | 2001-05-15 | 2005-06-28 | Peregrine Semiconductor Corporation | Small-scale optoelectronic package |
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| KR20030020108A (ko) * | 2001-09-03 | 2003-03-08 | 주식회사 만도 | 전자제어식 브레이크 시스템용 솔레노이드밸브의코일조립체 고정장치 |
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| TW529766U (en) * | 2002-04-18 | 2003-04-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Package of tails and a base of a laser |
| US6773269B1 (en) * | 2002-09-27 | 2004-08-10 | Emc Corporation | Circuit board assembly which utilizes a pin assembly and techniques for making the same |
| US6804892B1 (en) * | 2003-03-28 | 2004-10-19 | Toolz, Ltd | Alignment device with multiple spring systems |
-
2001
- 2001-12-04 JP JP2001369721A patent/JP2003174293A/ja not_active Withdrawn
-
2002
- 2002-11-26 US US10/303,895 patent/US20030103535A1/en not_active Abandoned
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| US8922859B2 (en) | 2011-09-14 | 2014-12-30 | Ricoh Company, Ltd. | Light source device, method of assembling light source device, optical scanning device, and image forming apparatus |
| CN104135842A (zh) * | 2014-06-30 | 2014-11-05 | 深圳市大森林光电科技有限公司 | 二极管插接设备及系统 |
| CN104135842B (zh) * | 2014-06-30 | 2017-08-01 | 东莞市纽航电子有限公司 | 二极管插接设备及系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20030103535A1 (en) | 2003-06-05 |
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