JP2003174129A - ヒートシンク - Google Patents
ヒートシンクInfo
- Publication number
- JP2003174129A JP2003174129A JP2001372169A JP2001372169A JP2003174129A JP 2003174129 A JP2003174129 A JP 2003174129A JP 2001372169 A JP2001372169 A JP 2001372169A JP 2001372169 A JP2001372169 A JP 2001372169A JP 2003174129 A JP2003174129 A JP 2003174129A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- fin
- fins
- base
- slits
- Prior art date
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- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 相互に略直角な二方向へ空気が流れてフィン
を冷却する低コストのヒートシンクを提供する。 【解決手段】 板状材を打ち抜いてスリット13aを有
するフィン13を作る一方、ベース12には複数対の畝
状突起12a,12bを設け、対となる畝状突起12
a,12b間にフィン13を嵌合してカシメを施すこと
により、複数のフィン13をベース12に結合して一体
化する。
を冷却する低コストのヒートシンクを提供する。 【解決手段】 板状材を打ち抜いてスリット13aを有
するフィン13を作る一方、ベース12には複数対の畝
状突起12a,12bを設け、対となる畝状突起12
a,12b間にフィン13を嵌合してカシメを施すこと
により、複数のフィン13をベース12に結合して一体
化する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はヒートシンクに関
し、冷却効率の良いヒートシンクを低コストで得られる
ようにしたものである。
し、冷却効率の良いヒートシンクを低コストで得られる
ようにしたものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品には発熱を伴なうものがあり、
このような部品は放熱を効率良く行なうためにヒートシ
ンクに取り付けられる。ヒートシンクは放熱効率の良い
材料により形成され、種々の構造のものがある。
このような部品は放熱を効率良く行なうためにヒートシ
ンクに取り付けられる。ヒートシンクは放熱効率の良い
材料により形成され、種々の構造のものがある。
【0003】図5に示すのは櫛形ヒートシンクであり、
溶材を押し出し成形したのちに適度な長さに切断するこ
とにより、ベース部1と複数のフィン部2とからなるヒ
ートシンク3を構成したものである。これは、製造コス
トが安いという特徴がある。
溶材を押し出し成形したのちに適度な長さに切断するこ
とにより、ベース部1と複数のフィン部2とからなるヒ
ートシンク3を構成したものである。これは、製造コス
トが安いという特徴がある。
【0004】図6(a)に示すのはロウ付けヒートシン
クであり、図6(b)に示す押し出し成形した複数のフ
ィン4aと1枚のフラットなフィン4bとをベース5に
ロウ付けしてヒートシンク6を構成したものである。図
5のヒートシンク3よりも製造コストは高いが、表面積
を大きくすることが可能であり、単位体積当りの放熱特
性向上が可能である。
クであり、図6(b)に示す押し出し成形した複数のフ
ィン4aと1枚のフラットなフィン4bとをベース5に
ロウ付けしてヒートシンク6を構成したものである。図
5のヒートシンク3よりも製造コストは高いが、表面積
を大きくすることが可能であり、単位体積当りの放熱特
性向上が可能である。
【0005】図7に示すのはカシメヒートシンクであ
り、板状の複数のフィン7を一対の突起部8a,8bの
間に挟んでカシメを施すことによりベース部8にフィン
7を取り付けてヒートシンク9を構成したものである。
図5のヒートシンクよりも製造コストは高いが、低コス
トで図6のヒートシンク6と同等の放熱効率を得ること
ができる。
り、板状の複数のフィン7を一対の突起部8a,8bの
間に挟んでカシメを施すことによりベース部8にフィン
7を取り付けてヒートシンク9を構成したものである。
図5のヒートシンクよりも製造コストは高いが、低コス
トで図6のヒートシンク6と同等の放熱効率を得ること
ができる。
【0006】図8に示すのはピンフィンヒートシンクで
あり、図5のヒートシンクに更に機械加工を追加して、
ピンフィン10aとベース10bとからなるヒートシン
ク11を形成したものである。スリット加工を行なうこ
とにより、境界層更新(フィンの表面近傍の境界層の空
気が入れ替わること)による放熱特性の向上が可能であ
る。
あり、図5のヒートシンクに更に機械加工を追加して、
ピンフィン10aとベース10bとからなるヒートシン
ク11を形成したものである。スリット加工を行なうこ
とにより、境界層更新(フィンの表面近傍の境界層の空
気が入れ替わること)による放熱特性の向上が可能であ
る。
【0007】図5〜図7に係るヒートシンクでは、ベー
スと平行な面上での一方向への空気の流れによりヒート
シンクが冷却されるが、図8に係るヒートシンクではベ
ースと平行な面上で相互に直角な二方向への空気の流れ
が生じ、より効率良くヒートシンクが冷却される。
スと平行な面上での一方向への空気の流れによりヒート
シンクが冷却されるが、図8に係るヒートシンクではベ
ースと平行な面上で相互に直角な二方向への空気の流れ
が生じ、より効率良くヒートシンクが冷却される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところが、これらのヒ
ートシンクのうちの二方向へ空気が流れる図8のピンフ
ィンヒートシンクは、パソコンのCPUの冷却等の小形
のヒートシンクとして採用されているが、大形のヒート
シンクの場合は機械加工によってスリットを形成するこ
とになり、大形のヒートシンクのスリット加工は難しく
てコスト高になる。
ートシンクのうちの二方向へ空気が流れる図8のピンフ
ィンヒートシンクは、パソコンのCPUの冷却等の小形
のヒートシンクとして採用されているが、大形のヒート
シンクの場合は機械加工によってスリットを形成するこ
とになり、大形のヒートシンクのスリット加工は難しく
てコスト高になる。
【0009】そこで本発明は、斯かる課題を解決したヒ
ートシンクを提供することを目的とする。
ートシンクを提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】斯かる目的を達成するた
めの本発明の構成は、挟持部を有するベースと、板状材
を打ち抜いてスリットを形成した複数のフィンとで構成
され、前記挟持部どうしの間に前記フィンの一方側を嵌
合した状態で前記挟持部にカシメを施すことにより前記
フィンと前記ベースとを一体化したことを特徴とする。
めの本発明の構成は、挟持部を有するベースと、板状材
を打ち抜いてスリットを形成した複数のフィンとで構成
され、前記挟持部どうしの間に前記フィンの一方側を嵌
合した状態で前記挟持部にカシメを施すことにより前記
フィンと前記ベースとを一体化したことを特徴とする。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明によるヒートシンク
の実施の形態を説明する。 (a)実施の形態1 図1に示すように、ヒートシンクはベース12と複数の
フィン13とで構成される。ベース12にはフィン13
を挟持する一対の畝状突起12a,12bが複数対形成
されている。一方、フィン13には図1(b)に示すよ
うに複数のスリット13aが略等間隔に形成されてい
る。このスリット13aは、パンチにより打ち抜いて形
成される。
の実施の形態を説明する。 (a)実施の形態1 図1に示すように、ヒートシンクはベース12と複数の
フィン13とで構成される。ベース12にはフィン13
を挟持する一対の畝状突起12a,12bが複数対形成
されている。一方、フィン13には図1(b)に示すよ
うに複数のスリット13aが略等間隔に形成されてい
る。このスリット13aは、パンチにより打ち抜いて形
成される。
【0012】夫々のフィン13は、一対の畝状突起(挟
持部)12a,12bの間に嵌合してカシメを施すこと
によってベース12に一体に取り付けられている。複数
のフィン13を取り付けた状態の平面図を図1(c)に
示す。図のように、夫々のフィン13におけるスリット
13aは、フィン13の長さ方向での対応する位置に夫
々配置されている。
持部)12a,12bの間に嵌合してカシメを施すこと
によってベース12に一体に取り付けられている。複数
のフィン13を取り付けた状態の平面図を図1(c)に
示す。図のように、夫々のフィン13におけるスリット
13aは、フィン13の長さ方向での対応する位置に夫
々配置されている。
【0013】斯かるヒートシンクでは、フィン13の長
さ方向だけでなく、この方向と直角なフィン13が並ぶ
方向に沿ってスリット13aを通過して図の左右方向へ
空気が流れ、ヒートシンクが効率良く冷却される。 (b)実施の形態2 次に、実施の形態2を図2に示す。図2は図1(c)と
対応するものであり、ヒートシンクの平面図である。
さ方向だけでなく、この方向と直角なフィン13が並ぶ
方向に沿ってスリット13aを通過して図の左右方向へ
空気が流れ、ヒートシンクが効率良く冷却される。 (b)実施の形態2 次に、実施の形態2を図2に示す。図2は図1(c)と
対応するものであり、ヒートシンクの平面図である。
【0014】この実施の形態は、実施の形態1におい
て、隣り合うフィン13におけるスリット13aの配置
のみを変更したものである。つまり、フィン13のひと
つおきに、フィン13の長さ方向でのスリット13aの
位置が同じに設定されている。即ち、スリット13aは
千鳥足状に配置されている。
て、隣り合うフィン13におけるスリット13aの配置
のみを変更したものである。つまり、フィン13のひと
つおきに、フィン13の長さ方向でのスリット13aの
位置が同じに設定されている。即ち、スリット13aは
千鳥足状に配置されている。
【0015】斯かるヒートシンクでは、スリット13a
を通過して図の左右方向へ流れる空気がジグザク状に流
れることになり、実施の形態1の場合よりもより効率良
くヒートシンクが冷却される。 (c)実施の形態3 次に、実施の形態3を図3に示す。この実施の形態3
は、実施の形態1において、両端のフィン13に代えて
スリットのないフラットなフィン14を用いたものであ
る。その他の構成は実施の形態1と同じである。
を通過して図の左右方向へ流れる空気がジグザク状に流
れることになり、実施の形態1の場合よりもより効率良
くヒートシンクが冷却される。 (c)実施の形態3 次に、実施の形態3を図3に示す。この実施の形態3
は、実施の形態1において、両端のフィン13に代えて
スリットのないフラットなフィン14を用いたものであ
る。その他の構成は実施の形態1と同じである。
【0016】なお、実施の形態2においても、両端のフ
ィン13に代えてスリットのないフラットなフィン14
を設けることができる、 (d)実施の形態4 最後に、実施の形態4について説明する。この実施の形
態4は、前記ベース12を上下に設け、フィン15の上
下部を挟持部12a,12bどうしの間に挟んでカシメ
を施したものであり、フィン15には孔状のスリット1
5aが形成されている。
ィン13に代えてスリットのないフラットなフィン14
を設けることができる、 (d)実施の形態4 最後に、実施の形態4について説明する。この実施の形
態4は、前記ベース12を上下に設け、フィン15の上
下部を挟持部12a,12bどうしの間に挟んでカシメ
を施したものであり、フィン15には孔状のスリット1
5aが形成されている。
【0017】斯かるヒートシンクでは、ヒートシンクを
挟む両側に配置された部品を、夫々のベース12に取付
けることにより、単一のヒートシンクで冷却することが
できる。
挟む両側に配置された部品を、夫々のベース12に取付
けることにより、単一のヒートシンクで冷却することが
できる。
【0018】なお、図1〜図3に示す実施の形態1〜3
の上部にベース12を夫々追加して一対のベース12を
有するヒートシンクにすることもできる。
の上部にベース12を夫々追加して一対のベース12を
有するヒートシンクにすることもできる。
【0019】なお、本実施の形態では挟持部として一対
の畝状突起を設けたが、カシメを施すことによってフィ
ンとベースとを一体化できればよいので、挟持部を形成
するために凹部を設けるようにしてもよい。
の畝状突起を設けたが、カシメを施すことによってフィ
ンとベースとを一体化できればよいので、挟持部を形成
するために凹部を設けるようにしてもよい。
【0020】
【発明の効果】以上の説明からわかるように、請求項1
に係るヒートシンクによればカシメを施すことによりフ
ィンをベースと一体化し、フィンのスリットは板状材を
打ち抜くことによって形成したので、製造コストの安い
ヒートシンクを提供することができる。特に大形のヒー
トシンクにおいては、スリット部分の形成を切削加工に
よって行なうことが難しく、打ち抜きを行なうことによ
り、スリット部分の形成の課題が容易に解決される。ま
た、スリットの形成により、相互に略直角な二方向へ空
気が流れるので、放熱効率が良い。
に係るヒートシンクによればカシメを施すことによりフ
ィンをベースと一体化し、フィンのスリットは板状材を
打ち抜くことによって形成したので、製造コストの安い
ヒートシンクを提供することができる。特に大形のヒー
トシンクにおいては、スリット部分の形成を切削加工に
よって行なうことが難しく、打ち抜きを行なうことによ
り、スリット部分の形成の課題が容易に解決される。ま
た、スリットの形成により、相互に略直角な二方向へ空
気が流れるので、放熱効率が良い。
【図1】本発明による実施の形態1に係り、(a)はヒ
ートシンクの斜視図、(b)はフィンの斜視図、(c)
はヒートシンクの平面図。
ートシンクの斜視図、(b)はフィンの斜視図、(c)
はヒートシンクの平面図。
【図2】本発明による実施の形態2における平面図。
【図3】本発明による実施の形態3の斜視図。
【図4】本発明による実施の形態4に係り、(a)はヒ
ートシンクの斜視図、(b)はフィンの斜視図。
ートシンクの斜視図、(b)はフィンの斜視図。
【図5】従来の櫛形のヒートシンクの斜視図。
【図6】従来のロウ付けヒートシンクに係り、(a)は
ヒートシンクの斜視図、(b)はフィンの斜視図。
ヒートシンクの斜視図、(b)はフィンの斜視図。
【図7】従来のカシメヒートシンクの斜視図。
【図8】従来のピンフィンヒートシンクの斜視図。
12…ベース
12a,12b…畝状突起
13…フィン
13a…スリット
Claims (5)
- 【請求項1】 挟持部を有するベースと、板状材を打ち
抜いてスリットを形成した複数のフィンとで構成され、
前記挟持部どうしの間に前記フィンの一方側を嵌合した
状態で前記挟持部にカシメを施すことにより前記フィン
と前記ベースとを一体化したことを特徴とするヒートシ
ンク。 - 【請求項2】 複数並ぶ前記フィンの夫々に形成した前
記スリットを、フィンの長さ方向での対応する位置に夫
々配置したことを特徴とする請求項1に記載のヒートシ
ンク。 - 【請求項3】 複数並ぶ前記フィンの夫々に形成するス
リットを、フィンのひとつおきに、フィンの長さ方向で
の対応する位置に配置したことを特徴とする請求項1に
記載のヒートシンク。 - 【請求項4】 前記フィンのうちの両端に位置するもの
にはスリットを形成しないことを特徴とする請求項1又
は2又は3に記載のヒートシンク。 - 【請求項5】 前記フィンの他方側を嵌合してカシメを
施すための挟持部を有する他のベースを設け、一対のベ
ースにより複数のフィンを挟持したことを特徴とする請
求項1又は2又は3又は4に記載のヒートシンク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001372169A JP2003174129A (ja) | 2001-12-06 | 2001-12-06 | ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001372169A JP2003174129A (ja) | 2001-12-06 | 2001-12-06 | ヒートシンク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003174129A true JP2003174129A (ja) | 2003-06-20 |
Family
ID=19181105
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001372169A Pending JP2003174129A (ja) | 2001-12-06 | 2001-12-06 | ヒートシンク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003174129A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013125474A1 (ja) * | 2012-02-24 | 2013-08-29 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置とその製造方法 |
-
2001
- 2001-12-06 JP JP2001372169A patent/JP2003174129A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013125474A1 (ja) * | 2012-02-24 | 2013-08-29 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置とその製造方法 |
CN104137253A (zh) * | 2012-02-24 | 2014-11-05 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置及其制造方法 |
JPWO2013125474A1 (ja) * | 2012-02-24 | 2015-07-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置とその製造方法 |
US9320173B2 (en) | 2012-02-24 | 2016-04-19 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device having a bulge portion and manufacturing method therefor |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040722 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050629 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051018 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060228 |