JP2003174020A - プラズマ処理装置に用いられる排気リング機構及びプラズマ処理装置 - Google Patents

プラズマ処理装置に用いられる排気リング機構及びプラズマ処理装置

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JP2003174020A JP2001373858A JP2001373858A JP2003174020A JP 2003174020 A JP2003174020 A JP 2003174020A JP 2001373858 A JP2001373858 A JP 2001373858A JP 2001373858 A JP2001373858 A JP 2001373858A JP 2003174020 A JP2003174020 A JP 2003174020A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 バッフル板には排気用の孔が全周に渡って形
成されているため、プラズマの高密度化に伴ってバッフ
ル板の排気孔から非プラズマ領域へのプラズマ漏洩があ
り、被処理体の外周縁部におけるプラズマ密度が低下
し、ひいてはエッチングレート等のプラズマ処理の均一
性が損なわれる。 【解決手段】 本発明のプラズマ処理装置は、処理容器
１内に配設され且つウエハＷを保持する下部電極２と、
この下部電極２と処理容器１の内壁間に配設された排気
リング機構７とを備え、上記排気リング機構７は、排気
リング７１と、この排気リング７１において水平磁場を
形成する磁場形成手段７２とを有している。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラズマ処理装置に関
し、更に詳しくは、プラズマ領域内にプラズマを封じ込
めることができるプラズマ処理装置に用いられる排気リ
ング機構及びプラズマ処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】プラズマ処理装置は、処理容器内で発生
させたプラズマを用いてウエハ等の被処理体に対してエ
ッチング処理や成膜処理等の処理を施す装置である。プ
ラズマ処理装置としては、例えば容量結合タイプと誘導
結合タイプ等種々のタイプのものがある。
【０００３】例えば、容量結合タイプのプラズマ処理装
置としては平行平板型のものが広く用いられている。平
行平板型プラズマ処理装置は、例えば、処理容器内に配
設され且つウエハ等の被処理体を載置する下部電極を兼
ねる保持体と、この保持体の上方に隙間を介して配設さ
れた上部電極と、保持体の外周縁部に配設されフォーカ
スリングとを備え、高真空下で上下いずれかの電極また
は両電極に高周波電力を印加し、処理容器内のプロセス
ガスからプラズマ発生させ、被処理体に対してエッチン
グ等のプラズマ処理を施す。また、保持体と処理容器の
内周壁間には複数の排気孔を有するリング状の排気リン
グが設けられ、この排気リングの排気孔を介して副生成
物等のガスをプラズマ領域全体から均等に排気してい
る。
【０００４】このように処理容器内は排気リングを介し
てプラズマ領域と非プラズマ領域に分かれている。プラ
ズマ領域では処理容器内壁がプラズマイオンによるスパ
ッタリング攻撃を受け消耗したり、副生成物が付着、堆
積して汚染されるため、内壁面にセラミック溶射等が施
されている。一方、非プラズマ領域ではプラズマイオン
による攻撃が殆どなく、また、副生成物による汚染も少
ないため、処理容器内壁にはこのような対策は施されて
いない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、排気リ
ングには排気用の孔が全周に渡って形成されているた
め、プラズマの高密度化に伴って排気リングの排気孔か
ら非プラズマ領域へのプラズマ漏洩があり、被処理体の
外周縁部におけるプラズマ密度が低下し、ひいてはエッ
チングレート等のプラズマ処理の均一性が損なわれると
いう課題があった。この対策として排気孔の総面積を小
さくしてプラズマ漏洩を防止する方法もあるが、この場
合にはプラズマ領域からのガス排気量が制限され、副生
成物の滞留等による弊害があり、好ましくない。また、
排気孔からのプラズマ漏洩により非プラズマ領域で処理
容器内壁を傷めたり、汚染したりする虞もある。
【０００６】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、十分なガス排気性を確保しつつ処理容器内
のプラズマ領域内にプラズマを閉じ込めることができる
プラズマ処理装置に用いられる排気リング機構及びプラ
ズマ処理装置を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の排気リング機構は、処理容器内で被処理体にプラズマ
処理を施すプラズマ領域と接触し且つ上記プラズマ領域
での生成ガスの排気流路を形成する排気リング機構であ
って、上記排気リング機構は、排気リングと、この排気
リングの面方向に磁場を形成する磁場形成手段とを有す
ることを特徴とするものである。
【０００８】また、本発明の請求項２に記載の排気リン
グ機構は、請求項１に記載の発明において、上記磁場形
成手段は、少なくとも磁場の一部を上記排気リング内に
形成することを特徴とするものである。
【０００９】また、本発明の請求項３に記載の排気リン
グ機構は、請求項１または請求項２に記載の発明におい
て、上記磁場形成手段は、上記排気リングの内周面及び
外周面それぞれに沿って配設された磁石または電磁石に
よって構成されてなることを特徴とするものである。
【００１０】また、本発明の請求項４に記載の排気リン
グ機構は、請求項１または請求項２に記載の発明におい
て、上記磁場形成手段は、上記排気リング下面の内周縁
部及び外周縁部に沿ってそれぞれ配設された磁石または
電磁石によって構成されてなることを特徴とするもので
ある。
【００１１】また、本発明の請求項５に記載の排気リン
グ機構は、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の
発明において、上記排気リング機構は、磁場封止手段を
有することを特徴とするものである。
【００１２】また、本発明の請求項６に記載の排気リン
グ機構は、請求項１または請求項２に記載の発明におい
て、上記磁場形成手段は、上記排気リング下面側にその
周方向所定間隔を空けて放射状に配設された複数の磁石
または複数の電磁石によって構成されてなることを特徴
とするものである。
【００１３】また、本発明の請求項７に記載の排気リン
グ機構は、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の
発明において、上記排気リング機構は、磁場封止手段を
有することを特徴とするものである。
【００１４】また、本発明の請求項８に記載の排気リン
グ機構は、請求項７に記載の発明において、上記磁場封
止手段は、磁性体からなることを特徴とするものであ
る。
【００１５】また、本発明の請求項９に記載のプラズマ
処理装置は、処理容器内に配設され且つ被処理体を保持
する保持体と、この保持体と上記処理容器間に配設され
且つ排気孔を有する排気リング機構とを備え、上記被処
理体にプラズマ処理を施すプラズマ処理装置であって、
上記排気リング機構は、排気リングと、この排気リング
においてその面方向の磁場を形成する磁場形成手段とを
有することを特徴とするものである。
【００１６】また、本発明の請求項１０に記載のプラズ
マ処理装置は、請求項９に記載の発明において、上記磁
場形成手段は、少なくとも磁場の一部を上記排気リング
内に形成することを特徴とするものである。
【００１７】また、本発明の請求項１１に記載のプラズ
マ処理装置は、請求項９または請求項１０に記載の発明
において、上記磁場形成手段は、上記排気リングの内周
面及び外周面それぞれに沿って配設された磁石または電
磁石によって構成されてなることを特徴とするものであ
る。
【００１８】また、本発明の請求項１２に記載のプラズ
マ処理装置は、請求項９または請求項１０に記載の発明
において、上記磁場形成手段は、上記排気リング下面の
内周縁部及び外周縁部に沿ってそれぞれ配設された磁石
または電磁石によって構成されてなることを特徴とする
ものである。
【００１９】また、本発明の請求項１３に記載のプラズ
マ処理装置は、請求項９または請求項１０に記載の発明
において、上記磁場形成手段は、上記排気リング内にそ
の周方向所定間隔を空けて放射状に配設された複数の磁
石または電磁石によって構成されてなることを特徴とす
るものである。
【００２０】また、本発明の請求項１４に記載のプラズ
マ処理装置は、請求項９または請求項１０に記載の発明
において、上記磁場形成手段は、上記排気リング下面側
にその周方向所定間隔を空けて放射状に配設された複数
の磁石または複数の電磁石によって構成されてなること
を特徴とするものである。
【００２１】また、本発明の請求項１５に記載のプラズ
マ処理装置は、請求項９〜請求項１４のいずれか１項に
記載の発明において、上記排気リング機構は、磁場封止
手段を有することを特徴とするものである。
【００２２】また、本発明の請求項１６に記載のプラズ
マ処理装置は、請求項１５に記載の発明において、上記
磁場封止手段は、磁性体からなることを特徴とするもの
である。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図４に示す実施形態
に基づいて本発明を説明する。本実施形態のプラズマ処
理装置は、例えば図１に示すように、アルミニウム等の
導電性材料からなり且つ所定の高真空を保持する気密構
造の処理容器１と、この処理容器１内に配設され且つ被
処理体（例えば、ウエハ）Ｗを保持する下部電極を兼ね
る保持体（以下、「下部電極」と称す。）２と、この下
部電極２の上方に所定間隔を空けて下部電極２と平行に
配設され且つエッチングガスの供給部を兼ねる中空状の
上部電極３と、下部電極２に整合器４を介して接続され
た例えば１３．５６ＭＨｚの高周波電源５とを備え、高
周波電源５から整合器４を介して下部電極２に所定の高
周波電力を印加し、下部電極２と上部電極３の間で処理
容器１内に供給されたプロセスガスからプラズマを発生
させる。また、下部電極２上面の外周縁部にはシリコン
等からなるフォーカスリング６が配設され、このフォー
カスリング６を介して下部電極２と上部電極３間で発生
したプラズマをウエハＷ上に集束させる。
【００２４】上記下部電極２の外周面上端部にはリング
状に形成された本実施形態の排気リング機構７が取り付
けられ、この排気リング機構７を介して処理容器１内を
上下に分割している。排気リング機構７の上部がプラズ
マ領域になり、下部が非プラズマ領域になる。この排気
リング機構７は、例えば図２の（ａ）、（ｂ）に示すよ
うに、排気リング７１と、この排気リング７１において
面方向の磁場を形成する磁場形成手段７２とを備えてい
る。従って、この排気リング機構７は、処理容器１内で
ウエハＷにプラズマ処理を施すプラズマ領域と接触し且
つプラズマ領域での生成ガスの排気流路を形成してい
る。図２の（ａ）は排気リング機構７の一部を示す平面
図、同図の（ｂ）はその径方向の沿う断面図、同図
（ｃ）はその周方向に沿う断面図である。尚、図１にお
いて、８はプロセスガスの供給管、９は排気ガスの排気
管である。
【００２５】而して、上記排気リング７１には図２の
（ａ）、（ｂ）に示すように全周に渡って複数の円形状
の排気孔７１Ａが均等に分散して形成され、これらの排
気孔７１Ａを介してプラズマ領域のガスを非プラズマ領
域を経由させて処理容器１外へ排気する。また、上記磁
場形成手段７２は、排気リング７１において下部電極２
から処理容器１内壁に向かう面方向の磁場を形成し、こ
の磁場形成手段７２を介してプラズマをプラズマ領域に
閉じ込め、非プラズマ領域へのプラズマの漏洩を防止す
る。
【００２６】即ち、本実施形態の磁場形成手段７２は、
図２の（ａ）に示すように、排気リング７１の内周面を
被覆する第１リング磁石７２Ａと、排気リング７１の外
周面を被覆する第２リング磁石７２Ｂとから構成され、
第１リング磁石７２Ａと第２リング磁石７２Ｂの間で同
図（ａ）の矢印Ｘで示すように第１リング磁石７２Ａか
ら第２リング磁石７２Ｂに向かう面方向の磁場が形成さ
れる。この磁場の磁力線Ｂはプラズマイオン及び電子の
漏れる方向と略直交してるため、プラズマ領域のプラズ
マイオン及び電子（図２の（ｂ）、（ｃ）ではマイナス
イオンのみを図示してある。図３、図４においても同様
である。）が同図の（ｂ）に示すように排気リング７１
の排気孔７１Ａを通過しようとしてもプラズマイオン及
び電子は同図に（ｃ）に示すように磁場の作用を受けて
磁力線Ｂを中心に旋回する。このプラズマイオン及び電
子は排気孔７１Ａの内周面に衝突し、非プラズマ領域へ
漏出せず、プラズマ領域内に閉じ込められる。従って、
ウエハＷ外周縁部でのプラズマの拡散を防止し、ウエハ
Ｗ周縁部とウエハＷの中央部分とのプラズマ密度の均一
性を保持することができ、ウエハＷ外周縁部でのエッチ
ング等のプラズマ処理の低下を防止してプラズマ処理の
面内均一性を高めることができる。
【００２７】また、上記排気リング機構７は例えば図２
の（ａ）、（ｂ）に示すように磁場封止手段７３を備え
ている。この磁場封止手段７３は、例えば鉄等の磁性体
からなり、同図に示すように排気リング７１及び第１、
第２リング磁石７２Ａ、７２Ｂを一体的に収納する磁性
収納体として形成されている。そこで、以下では磁場封
止手段７３を磁性収納体７３として説明する。このよう
にリング状の磁性収納体７３内に排気リング７１及び第
１、第２リング磁石７２Ａ、７２Ｂを一体的に収納する
ことで、図２の（ｂ）に示すように磁性収納体７３にお
いてその外周面から内周面に向かう磁路Ｙが形成され、
排気リング７１からの磁場漏洩を防止することができ、
磁場を有効に利用することができ、ひいてはプラズマを
より確実にプラズマ領域内へ閉じ込めることができる。
この結果、処理容器１内のプラズマイオン及び電子をプ
ラズマ領域に確実に閉じこめ、プラズマ処理の均一性を
更に高めることができる。また、非プラズマ領域におけ
る処理容器１内壁をプラズマによる損傷から防止するこ
とができると共に副生成物の汚染から防止することがで
きる。
【００２８】また、第１リング磁石７２Ａは下部電極２
と隣接しているため、下部電極２上面の外周縁部にも磁
場が作用し、この磁場がウエハＷ外周縁部のエッチング
時のエッチングレート等のプラズマ処理の面内均一性を
より一層向上させることができる。
【００２９】以上説明したように本実施形態によれば、
排気リング機構７は、排気リング７１と、この排気リン
グ７１の内周面及び外周面をそれぞれ被覆する第１、第
２リング磁石７２Ａ、７２Ｂを備え、これらのリング磁
石７２Ａ、７２Ｂ間で排気リング７１において径方向の
水平磁場を形成するようにしたため、プラズマイオン及
び電子が排気リング７１の排気孔７１Ａを通過しようと
しても水平磁場の作用でプラズマイオン及び電子が排気
孔７１Ａ内で旋回して衝突し、プラズマイオン及び電子
の通過を阻止してプラズマをプラズマ領域に閉じ込める
ことができる。従って、ウエハＷ外周縁部でのプラズマ
の拡散を防止し、ウエハＷ周縁部とウエハＷの中央部分
とのプラズマ密度の均一性を高めることができ、ウエハ
Ｗ外周縁部でのエッチング等のプラズマ処理の低下を防
止してプラズマ処理の面内均一性を保持することができ
る。また、非プラズマ領域での処理容器１内壁をプラズ
マ損傷から防止することができると共に副生成物の汚染
から防止することができる。また、下部電極２上面の外
周縁部でも磁場形成手段７２によって磁場が形成され、
この磁場の影響でエッチングレート等のプラズマ処理の
均一性を高めることができる。更に、排気リング７１と
第１、第２リング磁石７２Ａ、７２Ｂを磁性収納体７３
内に収納したため、磁性収納体７３によって磁場の漏洩
を防止し、磁場を無駄なく有効に利用し、プラズマをプ
ラズマ領域により確実に閉じ込めることができる。
【００３０】図３は本発明の他の実施形態を示す図であ
る。本実施形態のプラズマ処理装置に用いられる排気リ
ング機構１０は、例えば図３の（ａ）、（ｂ）に示すよ
うに、排気リング１０１及び磁場形成手段１０２を備え
ている。磁場形成手段１０２は、同図に示すように、排
気リング１０１の周方向所定間隔を空けて放射状に配設
された複数の磁石１０２Ａによって構成されている。各
磁石１０２Ａはそれぞれ板状に形成され、排気リング１
０１に形成された細長形状の孔を埋めるようにして取り
付けられている。そして、排気リング１０１において隣
合う磁石１０２Ａ、１０２Ａ間で同図（ａ）の矢印Ｚで
示すように時計方向の水平磁場が形成される。この磁場
の磁力線Ｂはプラズマ及び電子の漏れる方向と略直交し
てるため、プラズマ領域のプラズマイオン及び電子が同
図の（ｂ）に示すように排気リング１０１の排気孔１０
１Ａを通過しようとしてもプラズマイオン及び電子は同
図に（ｃ）に示すように磁場の作用を受けて磁力線を中
心に旋回する。このプラズマイオン及び電子は排気リン
グ１０１の排気孔１０１Ａの内周面に衝突し、非プラズ
マ領域へ漏出せず、プラズマ領域内に閉じ込められる。
【００３１】以上説明したように本実施形態によれば、
排気リング機構１０は、排気リング１０１と、この排気
リング１０１の周方向所定間隔を空けて放射状に配設さ
れた複数の磁石１０２Ａによって構成され、これらの磁
石１０２Ａ、１０２Ａ間で排気リング１０１において時
計向の水平磁場を形成するようにしたため、プラズマ及
び電子が排気リング１０１の排気孔１０１Ａを通過しよ
うとしても水平磁場の作用でプラズマイオン及び電子が
旋回して排気孔１０１Ａと衝突し、プラズマの通過を阻
止してプラズマをプラズマ領域に閉じ込めることができ
る。従って、上記実施形態と同様の作用効果を期するこ
とができる。
【００３２】図４は本発明の更に他の実施形態を示す図
である。本実施形態のプラズマ処理装置に用いられる排
気リング機構１１は、例えば図４の（ａ）、（ｂ）に示
すように、排気リング１１１及び磁場形成手段１１２を
備えている。本実施形態の磁場形成手段１１２は、図２
に示す排気リング機構７と同様に第１、第２リング磁石
１１２Ａ、１１２Ｂとからなっているが、本実施形態の
排気リング機構１１は図４の（ａ）、（ｂ）に示すよう
に第１、第２リング磁石１１２Ａ、１１２Ｂが排気リン
グ１１１下面の内周縁部及び外周縁部に接触させて配置
されている点で、図２に示す排気リング機構７とは異な
る構成を有している。このような構成から、第１リング
磁石１１２Ａから第２リング磁石１１２Ｂに向かう磁場
の一部、即ち第１リング磁石１１２Ａから第２リング磁
石１１２Ｂに向かって湾曲して形成される磁場が全体的
には図４の（ｂ）に示すように排気リング１１１の排気
孔１１１Ａを略水平に横切る水平方向の磁場として形成
される。この磁場の磁力線Ｂは、上記各実施形態と同様
にプラズマイオン及び電子の漏れる方向と略直交してる
ため、プラズマ領域のプラズマイオン及び電子が同図の
（ｂ）に示すように排気リング７１の排気孔７１Ａを通
過しようとしてもプラズマイオン及び電子は磁場の作用
を受けて磁力線Ｂを中心に旋回し非プラズマ領域へ漏出
することなくプラズマ領域内に閉じ込められる。従っ
て、本実施形態においても図２に示す排気リング機構７
と同様の作用効果を期することができる。
【００３３】また、図示してないが、図３に示す排気リ
ング機構１０の磁場形成手段１０２を図４に示す実施形
態と同様に排気リング１０１下面に放射状に配置しても
同様の作用効果を期することができる。
【００３４】尚、本発明は上記各実施形態に何等制限さ
れるものではなく、必要に応じて各構成要素を設計変更
することができる。例えば磁場形成手段は第１、第２リ
ング磁石あるいは板状の磁石に制限されるものはなく、
これらの磁石と同様の形態を呈する電磁石を用いても良
い。第１、第２リング磁石の代わりに円弧状の磁石を排
気リング全周に渡って配列したものであっても良い。ま
た、磁場形成手段は、排気リングにおいて面方向の磁場
を形成することができれば良く、磁場の向きは如何なる
方向であっても良い。更に、磁石、電磁石、磁性収納体
は、プラズマイオン、電子等の衝突により温度上昇があ
ると磁場が変動し本来の機能を損なわれる虞があるた
め、これらを例えば表面がアルマイト加工されたアルミ
ニウムケース内に収納するなどして被覆しても良い。ま
た、排気リングは円形状の排気孔を有するものについて
説明したが、排気孔はスリット等の他の形状であっても
良い。また、上記各実施形態では平行平板型のプラズマ
処理装置を例に挙げて説明したが、排気リングを介して
ガス排気するタイプのプラズマ処理装置であれば、本発
明の排気リング機構を適用することができる。
【００３５】
【発明の効果】本発明の請求項１〜請求項１６に記載の
発明によれば、十分なガス排気性を確保しつつ処理容器
内のプラズマ領域内にプラズマを閉じ込めることができ
るプラズマ処理装置に用いられる排気リング機構及びプ
ラズマ処理装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプラズマ処理装置及び排気リング機構
の一実施形態を模式的に示す構成図である。
【図２】図１に示す排気リング機構の作用を説明するた
めの図で、（ａ）はその一部を示す平面図、（ｂ）は
（ａ）の径方向の断面図、（ｃ）は（ａ）の周方向の断
面図である。
【図３】本発明の排気リング機構の他の実施形態を示す
図２に相当する図で、（ａ）はその一部を示す平面図、
（ｂ）は（ａ）の径方向の断面図、（ｃ）は（ａ）の周
方向の断面図である。
【図４】本発明の排気リング機構の更に他の実施形態を
示す図２に相当する図で、（ａ）はその一部を示す平面
図、（ｂ）は（ａ）の径方向の断面図である。
【符号の説明】
１ 処理容器 ２ 下部電極（保持体） ７、１０、１１ 排気リング機構 ７１、１０１、１１１ 排気リング ７１Ａ、１０１Ａ、１１１Ａ 排気孔 ７２、１０２、１１２ 磁場形成手段 ７２Ａ、７２Ｂ、１１２Ａ、１１２Ｂ リング磁石（磁
石） ７３ 磁性収納体（磁性体）

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 処理容器内で被処理体にプラズマ処理を
    施すプラズマ領域と接触し且つ上記プラズマ領域での生
    成ガスの排気流路を形成する排気リング機構であって、
    上記排気リング機構は、排気リングと、この排気リング
    の面方向に磁場を形成する磁場形成手段とを有すること
    を特徴とする排気リング機構。
  2. 【請求項２】 上記磁場形成手段は、少なくとも磁場の
    一部を上記排気リング内に形成することを特徴とする請
    求項１に記載の排気リング機構。
  3. 【請求項３】 上記磁場形成手段は、上記排気リングの
    内周面及び外周面それぞれに沿って配設された磁石また
    は電磁石によって構成されてなることを特徴とする請求
    項１または請求項２に記載の排気リング機構。
  4. 【請求項４】 上記磁場形成手段は、上記排気リング下
    面の内周縁部及び外周縁部に沿ってそれぞれ配設された
    磁石または電磁石によって構成されてなることを特徴と
    する請求項１または請求項２に記載の排気リング機構。
  5. 【請求項５】 上記磁場形成手段は、上記排気リング内
    にその周方向所定間隔を空けて放射状に配設された複数
    の磁石または複数の電磁石によって構成されてなること
    を特徴とする請求項１または請求項２に記載の排気リン
    グ機構。
  6. 【請求項６】 上記磁場形成手段は、上記排気リング下
    面側にその周方向所定間隔を空けて放射状に配設された
    複数の磁石または複数の電磁石によって構成されてなる
    ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の排気
    リング機構。
  7. 【請求項７】 上記排気リング機構は、磁場封止手段を
    有することを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか
    １項に記載の排気リング機構。
  8. 【請求項８】 上記磁場封止手段は、磁性体からなるこ
    とを特徴とする請求項７に記載の排気リング機構。
  9. 【請求項９】 処理容器内に配設され且つ被処理体を保
    持する保持体と、この保持体と上記処理容器間に配設さ
    れ且つ排気孔を有する排気リング機構とを備え、上記被
    処理体にプラズマ処理を施すプラズマ処理装置であっ
    て、上記排気リング機構は、排気リングと、この排気リ
    ングにおいてその面方向の磁場を形成する磁場形成手段
    とを有することを特徴とするプラズマ処理装置。
  10. 【請求項１０】 上記磁場形成手段は、少なくとも磁場
    の一部を上記排気リング内に形成することを特徴とする
    請求項９に記載のプラズマ処理装置。
  11. 【請求項１１】 上記磁場形成手段は、上記排気リング
    の内周面及び外周面それぞれに沿って配設された磁石ま
    たは電磁石によって構成されてなることを特徴とする請
    求項９または請求項１０に記載のプラズマ処理装置。
  12. 【請求項１２】 上記磁場形成手段は、上記排気リング
    下面の内周縁部及び外周縁部に沿ってそれぞれ配設され
    た磁石または電磁石によって構成されてなることを特徴
    とする請求項９または請求項１０に記載のプラズマ処理
    装置。
  13. 【請求項１３】 上記磁場形成手段は、上記排気リング
    内にその周方向所定間隔を空けて放射状に配設された複
    数の磁石または電磁石によって構成されてなることを特
    徴とする請求項９または請求項１０に記載のプラズマ処
    理装置。
  14. 【請求項１４】 上記磁場形成手段は、上記排気リング
    下面側にその周方向所定間隔を空けて放射状に配設され
    た複数の磁石または複数の電磁石によって構成されてな
    ることを特徴とする請求項９または請求項１０に記載の
    プラズマ処理装置。
  15. 【請求項１５】 上記排気リング機構は、磁場封止手段
    を有することを特徴とする請求項９〜請求項１４のいず
    れか１項に記載のプラズマ処理装置。
  16. 【請求項１６】 上記磁場封止手段は、磁性体からなる
    ことを特徴とする請求項１５に記載のプラズマ処理装
    置。
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