JP2003173870A - Manufacturing device and manufacturing method of organic electroluminescent element - Google Patents
Manufacturing device and manufacturing method of organic electroluminescent elementInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルな基
板上に有機発光層を含む有機EL層を形成する有機エレ
クトロルミネッセンス素子の製造装置及び製造方法に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a manufacturing apparatus and manufacturing method of an organic electroluminescence element for forming an organic EL layer including an organic light emitting layer on a flexible substrate.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、陰極線管(CRT)に代わる各種
のフラットパネルディスプレイが開発されている。この
うち、有機エレクトロルミネッセンス素子(以下、有機
EL素子と称する。)を用いた有機エレクトロルミネッ
センス表示装置は、有機EL素子が完全にオールソリッ
ドな構造であるため、従来のガラス基板を用いた場合と
比較して軽量性、薄さ、可撓性等において優位性を持
ち、持ち運びにも便利なフレキシブルな基板を用いたデ
ィスプレイへの応用が注目されている。このように有機
EL素子の基板にフレキシブルな材料を用いた場合に
は、原理的にロールツーロール方式での効率的な製造が
可能となるため、低コストなフレキシブルディスプレイ
を実現することができる。2. Description of the Related Art In recent years, various flat panel displays have been developed to replace cathode ray tubes (CRTs). Among them, an organic electroluminescence display device using an organic electroluminescence element (hereinafter, referred to as an organic EL element) has a structure in which the organic EL element has a completely all-solid structure. In comparison, it has attracted attention for its application to a display using a flexible substrate that has advantages in lightness, thinness, flexibility, etc. and is convenient to carry. In this way, when a flexible material is used for the substrate of the organic EL element, it is possible in principle to perform efficient manufacturing by a roll-to-roll method, so that a low-cost flexible display can be realized.
【0003】従来、有機EL素子を使用したカラーディ
スプレイとしては、大きく分けて以下の3種の方式が提
案されている。まず第1の方式としては、白色発光の有
機EL素子を使用して、R、G、Bの3原色に塗り分け
られたカラーフィルタを通してカラー化するものであ
る。この方式は、有機EL素子が白色発光を行う1種類
でよく、有機層のパターニングが不要となるため、カラ
ーディスプレイの製造が簡単になるという利点がある。
しかし、この方式では、カラーフィルタを通すことによ
って、有機EL素子の発光の多くの部分がロスとなるた
めに原理的に効率が悪いという問題がある。Conventionally, as a color display using an organic EL element, the following three types have been proposed. First, as a first method, an organic EL element that emits white light is used, and colorization is performed through color filters that are separately coated into three primary colors of R, G, and B. In this method, only one type of organic EL element that emits white light is required, and patterning of the organic layer is not required, so that there is an advantage that the manufacture of the color display is simplified.
However, in this method, there is a problem in principle that efficiency is poor because a large part of light emission of the organic EL element is lost by passing through the color filter.
【0004】また、第2の方式としては、青色発光有機
EL素子と色変換層とを使用する方法である。例えば、
特開平3−152897号公報においては、この色変換
層を用いた有機EL素子のカラー化技術が開示されてい
る。しかし、この方式は、有機EL素子の微細化は必要
ないが、色変換層の発光効率が高くないと有機EL素子
の発光の利用効率が低いという問題がある。The second method is to use a blue light emitting organic EL element and a color conversion layer. For example,
JP-A-3-152897 discloses a colorization technique for an organic EL element using this color conversion layer. However, this method does not require miniaturization of the organic EL element, but has a problem that the utilization efficiency of light emission of the organic EL element is low unless the emission efficiency of the color conversion layer is high.
【0005】上述した第1及び第2の方式において問題
となっている有機EL素子の発光効率を改善し、有機E
L素子の発光を効率よく利用し得る第3の方式として、
R、G、Bの3原色を有する有機EL素子をそれぞれ独
立に形成して配置する方法がある。この第3の方式にお
いては、R、G、Bの3原色の有機EL素子のパターニ
ングには水分や酸、アルカリの溶液が存在すると特性が
劣化するという有機EL素子の性質によりフォトリソ技
術が使用できないため、一般的にはメタルマスク等のシ
ャドウマスクを使用してパターニングを行う真空蒸着法
により有機EL素子の薄膜が形成される。The luminous efficiency of the organic EL element, which is a problem in the above-mentioned first and second methods, is improved, and
As a third method that can efficiently use the light emission of the L element,
There is a method of independently forming and arranging organic EL elements having three primary colors of R, G, and B. In the third method, the photolithography technique cannot be used for patterning the organic EL elements of the three primary colors of R, G and B due to the property of the organic EL element that the characteristics deteriorate when a solution of water, acid or alkali is present. Therefore, generally, a thin film of an organic EL element is formed by a vacuum vapor deposition method in which patterning is performed using a shadow mask such as a metal mask.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た第3の方式では、基板とシャドウマスクとを若干離し
た状態でアライメントを行っているが、このアライメン
ト時には一旦基板の走行を停止させていた。このよう
に、フレキシブルな材料を用いて基板上にロールツーロ
ール方式にて有機EL素子を形成する場合であっても、
基板とシャドウマスクとのアライメント時にはガラス基
板を用いた場合と同様なアライメントを行う必要がある
ため、生産性を向上させることが困難であった。However, in the above-mentioned third method, the alignment is performed with the substrate and the shadow mask slightly separated from each other, but the traveling of the substrate is temporarily stopped at the time of this alignment. As described above, even when the organic EL element is formed on the substrate by the roll-to-roll method using the flexible material,
Since it is necessary to perform the same alignment as in the case of using the glass substrate when aligning the substrate and the shadow mask, it is difficult to improve productivity.
【0007】そこで、本発明は、フレキシブルな基板上
に有機EL層を構成する有機発光層を形成する際に、効
率よく連続的に有機発光層の薄膜パターンを形成し得る
有機エレクトロルミネッセンス素子の製造装置及び製造
方法を提供することを目的とするものである。Therefore, the present invention is directed to the manufacture of an organic electroluminescence device capable of efficiently and continuously forming a thin film pattern of an organic light emitting layer when forming an organic light emitting layer constituting an organic EL layer on a flexible substrate. It is an object of the present invention to provide an apparatus and a manufacturing method.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子の製造
装置は、走行する素子作製基板上に有機発光層を形成す
るものであって、走行する帯状の転写基板上に、この転
写基板と一部が密着しかつ同期して走行する帯状のシャ
ドウマスクを用いて有機発光層のパターンを形成するパ
ターニング部と、転写基板を有機発光層のパターンが形
成された面と反対側の面から加熱して、素子作製基板上
に有機発光層のパターンを転写する転写部とを有する。
このような製造装置を用いる有機エレクトロルミネッセ
ンス素子の製造方法は、走行する帯状の転写基板に、こ
の転写基板と同期して走行する帯状のシャドウマスクを
密着させ、転写基板上に有機発光層のパターンを形成す
るパターニング工程と、転写基板を有機発光層のパター
ンが形成された面と反対側の面から加熱して、素子作製
基板上に有機発光層のパターンを転写する転写工程とを
有する。An apparatus for manufacturing an organic electroluminescence element according to the present invention which solves the above-mentioned problems forms an organic light emitting layer on a traveling element preparation substrate, and has a traveling strip shape. On the transfer substrate, a patterning portion that forms a pattern of the organic light emitting layer by using a band-shaped shadow mask that is in close contact with the transfer substrate and runs synchronously, and a pattern of the organic light emitting layer on the transfer substrate are formed. And a transfer section that transfers the pattern of the organic light-emitting layer onto the element manufacturing substrate by heating from the surface opposite to the surface on which the element is formed.
A method for manufacturing an organic electroluminescence element using such a manufacturing apparatus is such that a strip-shaped shadow mask that runs in synchronization with the transfer substrate is brought into close contact with a strip-shaped transfer substrate that runs, and a pattern of an organic light-emitting layer is formed on the transfer substrate. And a transfer step of heating the transfer substrate from the surface opposite to the surface on which the pattern of the organic light emitting layer is formed to transfer the pattern of the organic light emitting layer onto the element formation substrate.
【0009】また、本発明に係る有機エレクトロルミネ
ッセンス素子の製造装置は、走行する帯状の転写基板の
片面の全域にわたって有機発光層を蒸着させる蒸着部
と、転写基板を有機発光層が形成された面と反対側の面
から加熱し、素子作製基板上に、この素子作成基板と同
期して走行する帯状のシャドウマスクを用いて素子作成
基板上に所定パターンの有機発光層を転写する転写部と
を有する。このような製造装置を用いる有機エレクトロ
ルミネッセンス素子の製造方法は、走行する帯状の転写
基板の片面の全域にわたって有機発光層を蒸着させる蒸
着工程と、転写基板を有機発光層が形成された面と反対
側の面から加熱して、素子作成基板と同期して走行する
帯状のシャドウマスクを用いて素子作製基板上に所定パ
ターンの有機発光層を転写する転写工程とを有する。Further, in the apparatus for manufacturing an organic electroluminescence element according to the present invention, a vapor deposition section for vapor-depositing the organic light emitting layer over the entire area of one surface of the running belt-shaped transfer substrate, and the surface of the transfer substrate on which the organic light emitting layer is formed. And a transfer section for transferring the organic light-emitting layer having a predetermined pattern onto the element forming substrate by using a strip-shaped shadow mask that is heated in synchronization with the element forming substrate and is heated from the surface opposite to the element forming substrate. Have. The method of manufacturing an organic electroluminescence element using such a manufacturing apparatus is a vapor deposition step of vapor-depositing an organic light emitting layer over the entire area of one surface of a running belt-shaped transfer substrate, and a transfer substrate opposite to the surface on which the organic light emitting layer is formed. And a transfer step of transferring the organic light emitting layer having a predetermined pattern onto the element formation substrate by using a strip-shaped shadow mask that is heated from the side surface and travels in synchronization with the element formation substrate.
【0010】さらに、本発明に係る有機エレクトロルミ
ネッセンス素子の製造装置は、走行しかつ片面が所定の
パターンで凹部と凸部とが繰り返し形成された凹凸面と
される帯状の転写基板に対し、上記凹凸面側に上記有機
発光層を蒸着する蒸着部と、転写基板を凹凸面と反対側
の面から加熱して、凹部に形成された有機発光層を素子
作製基板上に所定のパターンで転写する転写部とを有す
る。このような製造装置を用いる有機エレクトロルミネ
ッセンス素子の製造方法は、走行しかつ片面が所定のパ
ターンで凹部と凸部とが繰り返し形成された凹凸面とさ
れる帯状の転写基板に対し、上記凹凸面側に上記有機発
光層を蒸着する蒸着工程と、転写基板を凹凸面と反対側
の面から加熱して、凹部に形成された有機発光層を素子
作製基板上に所定のパターンで転写する転写工程とを有
する。Further, in the apparatus for manufacturing an organic electroluminescence element according to the present invention, with respect to a belt-shaped transfer substrate which is running and has an uneven surface in which concave and convex portions are repeatedly formed on one surface in a predetermined pattern, A vapor deposition section for depositing the organic light emitting layer on the uneven surface side, and a transfer substrate are heated from the surface opposite to the uneven surface, and the organic light emitting layer formed in the recess is transferred in a predetermined pattern on the element production substrate. And a transfer portion. A method for manufacturing an organic electroluminescence element using such a manufacturing apparatus is a strip-shaped transfer substrate which is a concavo-convex surface in which concave portions and convex portions are repeatedly formed on one surface while traveling, and the concavo-convex surface is formed. Deposition step of depositing the organic light emitting layer on the side, and a transfer step of heating the transfer substrate from the surface opposite to the uneven surface to transfer the organic light emitting layer formed in the recess in a predetermined pattern on the element formation substrate. Have and.
【0011】上述した本発明に係る有機エレクトロルミ
ネッセンス素子の製造装置及び製造方法は、フレキシブ
ルな基板材料に対し、連続的に効率よく有機発光層のパ
ターンが形成される。このため、本発明に係る有機エレ
クトロルミネッセンス素子の製造装置及び製造方法によ
れば、ロールツーロール方式での連続的な有機発光層の
形成が可能となり、有機エレクトロルミネッセンス素子
の生産性が向上し、低コストでの製造が実現する。In the above-described apparatus and method for manufacturing an organic electroluminescence element according to the present invention, the pattern of the organic light emitting layer is formed efficiently and continuously on the flexible substrate material. Therefore, according to the manufacturing apparatus and the manufacturing method of the organic electroluminescent element according to the present invention, it becomes possible to form a continuous organic light emitting layer in a roll-to-roll method, the productivity of the organic electroluminescent element is improved, Manufacturing at low cost is realized.
【0012】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る有機エレクト
ロルミネッセンス素子の製造装置及び製造方法の実施の
形態について図面を参照して詳細に説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of an apparatus and a method for manufacturing an organic electroluminescence element according to the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
【0013】まず、本実施の形態に係る製造装置及び製
造方法により製造される有機EL素子1の構成について
説明する。有機EL素子1は、図1に示すように、光透
過性を有する透明基板2上の透明電極層3と、この透明
電極層3上に形成された有機EL材料からなる有機EL
層4と、さらにこの有機EL層4上に形成されたカソー
ド電極層5とを基本的な構成要素としてなり、これら各
層がガスバリア層6で覆われている。この有機EL素子
1は、自発光型のため視認性が高い等の特徴を有するこ
とから、各種表示装置において用いられる発光素子とし
て注目を集めている。有機EL素子1においては、これ
ら透明電極層3及びカソード電極層5への通電により、
それぞれの電極から注入された正孔及び電子が有機EL
層4内で再結合し、このときのエネルギーにより発光現
象を生ずる。First, the structure of the organic EL element 1 manufactured by the manufacturing apparatus and the manufacturing method according to the present embodiment will be described. As shown in FIG. 1, the organic EL element 1 is an organic EL element composed of a transparent electrode layer 3 on a transparent substrate 2 having light transparency and an organic EL material formed on the transparent electrode layer 3.
The layer 4 and the cathode electrode layer 5 formed on the organic EL layer 4 serve as basic constituent elements, and these layers are covered with the gas barrier layer 6. This organic EL element
Since 1 is a self-luminous type and has characteristics such as high visibility, it is drawing attention as a light emitting element used in various display devices. In the organic EL element 1, by energizing the transparent electrode layer 3 and the cathode electrode layer 5,
Holes and electrons injected from each electrode are organic EL
It recombines in the layer 4, and the energy at this time causes a light emission phenomenon.
【0014】透明電極層3は、ポリカーボネートやポリ
エチレンテレフタレート(PET)等の良好な可撓性を
有する透明プラスチック材料等からなる透明基板2上
に、例えば酸化インジウム錫(ITO)薄膜をスパッタ
法で成膜することにより形成される。The transparent electrode layer 3 is formed by sputtering an indium tin oxide (ITO) thin film on the transparent substrate 2 made of a transparent plastic material having good flexibility such as polycarbonate or polyethylene terephthalate (PET). It is formed by filming.
【0015】有機EL層4は、詳しい図示は省略するが
3層構造とされており、透明電極層3と接する側に配さ
れる正孔注入層、この正孔注入層上に配される有機発光
層、及び有機発光層上に配されカソード電極層5と接す
る電子輸送層とから構成されてなる。正孔注入層は、透
明電極層3から注入された正孔を有機発光層まで輸送す
るという役割を果たすものである。有機発光層は、電圧
印加時に陽極側から正孔を、陰極側から電子を注入でき
ること、注入された電荷、すなわち正孔及び電子を移動
させ、これら正孔と電子が再結合できる場を提供できる
こと、発光効率が高いこと等の条件を満たしている材料
を用いて形成される。有機発光層は、例えば低分子蛍光
色素、蛍光性の高分子、金属錯体等の有機材料が挙げら
れ、このような材料としては、具体的にはアントラセ
ン、ナフタリン、フェナントレン、ピレン、クリセン、
ペリレン、ブタジエン、クマリン、アクリジン、スチル
ベン、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム錯体、
ビス(ベンゾキノリノラト)ベリリウム錯体、トリ(ジ
ベンゾイルメチル)フェナントロリンユーロピウム錯
体、ジトルイルビニルビフェニル等を挙げることができ
る。電子輸送層は、カソード電極層5から注入された電
子を有機発光層まで輸送するものである。Although not shown in detail, the organic EL layer 4 has a three-layer structure, and has a hole injection layer arranged on the side in contact with the transparent electrode layer 3, and an organic layer arranged on this hole injection layer. It is composed of a light emitting layer and an electron transporting layer disposed on the organic light emitting layer and in contact with the cathode electrode layer 5. The hole injection layer plays a role of transporting holes injected from the transparent electrode layer 3 to the organic light emitting layer. The organic light emitting layer can inject holes from the anode side and electrons from the cathode side when voltage is applied, and can transfer injected charges, that is, holes and electrons, and provide a field where these holes and electrons can be recombined. It is formed using a material that satisfies the conditions such as high luminous efficiency. Examples of the organic light emitting layer include low molecular fluorescent dyes, fluorescent polymers, organic materials such as metal complexes, and specific examples of such materials include anthracene, naphthalene, phenanthrene, pyrene, and chrysene.
Perylene, butadiene, coumarin, acridine, stilbene, tris (8-quinolinolato) aluminum complex,
Examples thereof include bis (benzoquinolinolato) beryllium complex, tri (dibenzoylmethyl) phenanthroline europium complex, and ditoluyl vinyl biphenyl. The electron transport layer transports the electrons injected from the cathode electrode layer 5 to the organic light emitting layer.
【0016】カソード電極層5は、効率良く電子を注入
するために、真空準位からの仕事関数が小さい電極材料
(金属)を用いることが望ましい。In order to efficiently inject electrons, the cathode electrode layer 5 is preferably made of an electrode material (metal) having a small work function from the vacuum level.
【0017】ガスバリア層6は、有機EL素子1の駆動の
信頼性を確保し、また有機EL素子の劣化を防止するた
めに設けられるもので、有機EL素子1を封止し、酸素
や水分を遮断する機能を有するものである。The gas barrier layer 6 is provided to secure the driving reliability of the organic EL element 1 and to prevent the deterioration of the organic EL element. The gas barrier layer 6 seals the organic EL element 1 and protects it from oxygen and moisture. It has a blocking function.
【0018】上述した有機EL素子1の有機EL層4を
構成する各層のうち有機発光層を形成する際に使用する
発光層形成装置10について説明する。発光層形成装置
10は、図2に示すように、真空チャンバ11内で複数
のロール材を用いて転写基板12、シャドウマスク13
及び基板14をそれぞれ所定の方向に走行させている。
発光層形成装置10においては、転写基板12に対する
有機発光層4aのパターニングと、転写基板12から基
板14への有機発光層4aの転写が行われる。A light emitting layer forming apparatus 10 used for forming an organic light emitting layer among the layers constituting the organic EL layer 4 of the organic EL element 1 described above will be described. As shown in FIG. 2, the light emitting layer forming apparatus 10 includes a transfer substrate 12 and a shadow mask 13 using a plurality of roll materials in a vacuum chamber 11.
The board 14 is run in a predetermined direction.
In the light emitting layer forming apparatus 10, patterning of the organic light emitting layer 4a on the transfer substrate 12 and transfer of the organic light emitting layer 4a from the transfer substrate 12 to the substrate 14 are performed.
【0019】転写基板12には、耐熱性を有する材質、
例えばスチールホイル等を使用し、特に熱膨張係数の低
い42%ニッケル鋼等を使用することが望ましい。転写
基板12は、環状とされるとともに、その内側及び外側
を複数のロール材により支持され、図2中矢印A方向に
走行するように駆動されている。具体的には、転写基板
12は、その内側に配されかつ駆動モータ15により回
転駆動される少なくとも1つの駆動ロール16と、この
駆動ロール16に対して転写基板12を挟んで対向して
配されるニップロール17とによって駆動されるととも
に、内側に配された複数のガイドロール18及び外側に
配されたエッジサポートロール19によって支持されか
つ走行方向がガイドされている。ニップロール17は、
弾性を有する材質、例えばゴム等により形成されてお
り、エッジ部付近の外周面が有機発光層4aの形成され
ない部分、具体的には転写基板12の側縁部付近に当接
している。転写基板12を支持するガイドロール18の
うち、後述するパターニング部22から転写部23への
経路上と転写部23からパターニング部22への経路上
との2箇所に配されるガイドロール18a、18bは、
その位置がそれぞれ同図中矢印B1、B2方向に移動す
ることが可能な構造とされている。エッジサポートロー
ル19は、ニップロール17と同様に、エッジ部付近の
外周面が有機発光層4aの形成されない転写基板12の
側縁部付近に当接して転写基板12を支持している。The transfer substrate 12 is made of a heat-resistant material,
For example, it is desirable to use steel foil or the like, and particularly 42% nickel steel having a low coefficient of thermal expansion. The transfer substrate 12 has an annular shape, and the inside and the outside of the transfer substrate 12 are supported by a plurality of roll members, and are driven so as to travel in the direction of arrow A in FIG. Specifically, the transfer substrate 12 is disposed inside and at least one drive roll 16 which is rotationally driven by the drive motor 15 and is opposed to the drive roll 16 with the transfer substrate 12 interposed therebetween. It is driven by a nip roll 17 that is arranged inside, and is supported and guided in a traveling direction by a plurality of guide rolls 18 arranged inside and an edge support roll 19 arranged outside. The nip roll 17 is
It is made of an elastic material such as rubber, and the outer peripheral surface near the edge portion is in contact with a portion where the organic light emitting layer 4a is not formed, specifically, near the side edge portion of the transfer substrate 12. Of the guide rolls 18 that support the transfer substrate 12, guide rolls 18a and 18b that are arranged at two locations, that is, on a path from a patterning section 22 to a transfer section 23 and on a path from the transfer section 23 to the patterning section 22, which will be described later. Is
The structure is such that the positions thereof can move in the directions of arrows B 1 and B 2 in FIG. Similar to the nip roll 17, the edge support roll 19 supports the transfer substrate 12 by bringing the outer peripheral surface near the edge portion into contact with the vicinity of the side edge portion of the transfer substrate 12 where the organic light emitting layer 4a is not formed.
【0020】シャドウマスク13は、転写基板12に有
機EL材料を蒸着させて所定のパターンの有機発光層4
aを形成するための複数条のスリットからなる開口が形
成されている。なお、シャドウマスク13に形成される
開口は、有機発光層4aのパターンに応じて、例えばド
ット状等に変更可能であることは勿論である。シャドウ
マスク13には、例えばスチールホイルを使用すること
ができ、特に熱膨張係数の低い42%ニッケル鋼等を使
用することが望ましい。シャドウマスク13は、転写基
板12と同様に環状とされ、図示を省略する少なくとも
1つの駆動ロールによって同図中矢印C方向に走行する
よう駆動されるとともに、内側に配設された複数のガイ
ドロール20によって走行方向がガイドされている。The shadow mask 13 is formed by depositing an organic EL material on the transfer substrate 12 to form an organic light emitting layer 4 having a predetermined pattern.
An opening formed of a plurality of slits for forming a is formed. Of course, the opening formed in the shadow mask 13 can be changed to, for example, a dot shape according to the pattern of the organic light emitting layer 4a. For the shadow mask 13, for example, steel foil can be used, and particularly 42% nickel steel having a low coefficient of thermal expansion is preferably used. The shadow mask 13 has an annular shape similar to the transfer substrate 12, is driven by at least one drive roll (not shown) so as to travel in the direction of arrow C, and has a plurality of guide rolls arranged inside. The traveling direction is guided by 20.
【0021】なお、これら転写基板12とシャドウマス
ク13とには、図示は省略するがそれらの走行経路に、
適正な張力を与えるための張力制御機構が設けられてい
る。また、発光層形成装置10においては、同素材、例
えば42%ニッケル鋼を転写基板12とシャドウマスク
13とに使用することにより、非常に高精度なパターニ
ングを行うことができる。Although not shown in the drawings, the transfer substrate 12 and the shadow mask 13 have
A tension control mechanism for providing proper tension is provided. Further, in the light emitting layer forming apparatus 10, by using the same material, for example, 42% nickel steel for the transfer substrate 12 and the shadow mask 13, it is possible to perform very highly accurate patterning.
【0022】基板14は、透明基板2の原反となる帯状
の素材であり、同図中矢印D方向に走行するよう駆動さ
れている。基板14は、図示を省略する巻出しロールか
ら繰り出され、ガイドロール21に支持されるととも
に、走行方向をガイドされ、有機発光層4aが転写され
た後に図示を省略する巻取りロールに巻き取られる、い
わゆるロールツーロール方式で走行している。なお、基
板14には、その一方面上に予め所定の薄膜パターン、
具体的には透明電極層3と、この透明電極層3の上に正
孔注入層のパターンが形成されている。The substrate 14 is a belt-shaped material which is the original fabric of the transparent substrate 2, and is driven so as to run in the direction of arrow D in the figure. The substrate 14 is unwound from a winding roll (not shown), supported by the guide roll 21, guided in the traveling direction, and transferred to the organic light emitting layer 4a, and then wound up by a winding roll (not shown). , It is running in a so-called roll-to-roll system. The substrate 14 has a predetermined thin film pattern on one surface thereof,
Specifically, the transparent electrode layer 3 and the pattern of the hole injection layer are formed on the transparent electrode layer 3.
【0023】上述したように転写基板12、シャドウマ
スク13及び基板14がそれぞれ所定方向に走行するよ
う駆動されている発光層形成装置10は、所定パターン
の有機発光層4aを転写基板12上に形成するパターニ
ング部22と、転写基板12に形成された有機発光層4
aを基板14上に転写する転写部23とを真空チャンバ
11内に有している。As described above, the light emitting layer forming apparatus 10 in which the transfer substrate 12, the shadow mask 13 and the substrate 14 are respectively driven so as to travel in a predetermined direction, forms the organic light emitting layer 4a having a predetermined pattern on the transfer substrate 12. Patterning portion 22 and the organic light emitting layer 4 formed on the transfer substrate 12.
The vacuum chamber 11 has a transfer portion 23 for transferring a onto the substrate 14.
【0024】パターニング部22には、内部に冷却され
た冷却媒体が流されるクーリングキャン24と、蒸着さ
せるための有機EL材料が充填された蒸発源25が配設
されている。クーリングキャン24は、環状の転写基板
12の内側に、その外周面の一部に転写基板12が密着
するように配設されている。クーリングキャン24の外
周面に密着した転写基板12の更に外側には、シャドウ
マスク13が重なって密着している。クーリングキャン
24は、図示を省略する駆動源によって、外周面に沿っ
て密着する転写基板12及びシャドウマスク13の走行
と同期するように回転駆動される。The patterning section 22 is provided with a cooling can 24 through which a cooled cooling medium flows and an evaporation source 25 filled with an organic EL material for vapor deposition. The cooling can 24 is arranged inside the annular transfer substrate 12 so that the transfer substrate 12 is in close contact with a part of the outer peripheral surface thereof. On the outer side of the transfer substrate 12 that is in close contact with the outer peripheral surface of the cooling can 24, the shadow mask 13 is in close contact with it. The cooling can 24 is rotationally driven by a drive source (not shown) so as to be synchronized with the traveling of the transfer substrate 12 and the shadow mask 13 that are in close contact with each other along the outer peripheral surface.
【0025】パターニング部22においては、蒸発源2
5から蒸発した有機EL材料が転写基板12の一方面、
具体的にはクーリングキャン24と接している側と反対
側の面に蒸着される。パターニング部22は、上述した
ように転写基板12とシャドウマスク13とが密着し、
かつ同期して走行することで、転写基板12を走行させ
たまま転写基板12上に連続的に所定パターンの有機発
光層4aが形成される。In the patterning section 22, the evaporation source 2
The organic EL material evaporated from 5 is one surface of the transfer substrate 12,
Specifically, it is vapor-deposited on the surface opposite to the side in contact with the cooling can 24. In the patterning portion 22, the transfer substrate 12 and the shadow mask 13 are in close contact with each other as described above,
Further, by traveling in synchronization, the organic light emitting layer 4a having a predetermined pattern is continuously formed on the transfer substrate 12 while the transfer substrate 12 is traveling.
【0026】発光層形成装置10においては、上述した
ようにシャドウマスク13を環状にして繰り返し利用す
る構成としたが、このような繰り返しの利用にも耐え得
るようにパターニング部22での蒸着後、再度パターニ
ング部22で蒸着が行われるまでのシャドウマスク13
の走行経路上にマスククリーニングユニット25を設け
ている。マスククリーニングユニット25においては、
蒸着時にシャドウマスク13に付着した有機EL材料
が、例えば赤外線ランプヒータ等により加熱されて除去
される。In the light emitting layer forming apparatus 10, the shadow mask 13 is formed into an annular shape and repeatedly used as described above. However, after vapor deposition in the patterning portion 22 so as to withstand such repeated use, Shadow mask 13 until vapor deposition is performed again in patterning unit 22
A mask cleaning unit 25 is provided on the traveling route of the. In the mask cleaning unit 25,
The organic EL material attached to the shadow mask 13 during vapor deposition is heated and removed by, for example, an infrared lamp heater.
【0027】転写部23においては、転写基板12と基
板14とがギャップdを隔てて対向して配されるととも
に、転写基板12の内側に位置して有機発光層4aが形
成された面と反対側の面から転写基板12を加熱するヒ
ータ27と、基板14に対する転写基板12の位置合わ
せを行うアライメント機構28とが配設されている。ヒ
ータ27は、転写基板12を加熱できるものであれば良
く、例えば赤外線ランプヒータ等を使用する。アライメ
ント機構28は、ヒータ27を挟むようにして配設され
た一対のガイドロール18c、18dの幅方向の位置及
び角度を調整することによって基板14に対する転写基
板12の位置合わせを行う。アライメント機構28にお
けるガイドロール18c、18dの位置及び角度の調整
は、転写部23よりも上流側に配設され転写基板12側
の状態を認識する第1の画像認識カメラ29と、同様に
転写部23よりも上流側に配設され基板14側の状態を
認識する第2の画像認識カメラ30とによって、実際に
転写基板12に形成された有機発光層4aのパターン及
び基板14に形成された薄膜パターン、又は転写基板1
2及び基板14に設けられたアライメントマークを認識
し、これらの位置を合わせることにより行われる。In the transfer section 23, the transfer substrate 12 and the substrate 14 are arranged so as to face each other with a gap d, and are located inside the transfer substrate 12 and opposite to the surface on which the organic light emitting layer 4a is formed. A heater 27 that heats the transfer substrate 12 from the side surface and an alignment mechanism 28 that aligns the transfer substrate 12 with respect to the substrate 14 are provided. Any heater can be used as the heater 27 as long as it can heat the transfer substrate 12, and for example, an infrared lamp heater or the like is used. The alignment mechanism 28 aligns the transfer substrate 12 with respect to the substrate 14 by adjusting the position and angle in the width direction of the pair of guide rolls 18c and 18d arranged so as to sandwich the heater 27. The position and angle of the guide rolls 18c and 18d in the alignment mechanism 28 are adjusted by the first image recognition camera 29, which is disposed upstream of the transfer unit 23 and recognizes the state of the transfer substrate 12 side, similarly to the transfer unit. The second image recognition camera 30 arranged upstream of 23 to recognize the state of the substrate 14 side and the pattern of the organic light emitting layer 4 a actually formed on the transfer substrate 12 and the thin film formed on the substrate 14. Pattern or transfer substrate 1
2 and the alignment marks provided on the substrate 14 are recognized and their positions are aligned.
【0028】転写部23においては、転写基板12がヒ
ータ27上を通過する際、転写基板12上の有機発光層
4aがヒータ27の過熱により再度蒸発し、蒸発した有
機EL材料がギャップdを挟んで対向して位置する基板
12上、具体的には基板12に予め形成されている薄膜
パターン上に付着することで所定パターンの有機発光層
4aが転写される。In the transfer section 23, when the transfer substrate 12 passes over the heater 27, the organic light emitting layer 4a on the transfer substrate 12 evaporates again due to overheating of the heater 27, and the evaporated organic EL material sandwiches the gap d. The organic light emitting layer 4a having a predetermined pattern is transferred by adhering it onto the substrate 12 which faces the substrate 12, specifically, on a thin film pattern formed in advance on the substrate 12.
【0029】転写部23においては、有機発光層4aを
上述したように転写する際、転写基板12及び基板14
を一旦停止させる。発光層形成装置10は、ガイドロー
ル18aを図2中矢印B1方向に、ガイドロール18b
を同図中矢印B2方向に移動するように、制御機構、例
えばアキュムレータによって転写基板12の走行経路を
変更し、調整することで、転写時に生じる転写部23と
その他の部分とにおける転写基板12の走行速度の差を
吸収する。In the transfer section 23, the transfer substrate 12 and the substrate 14 are used when the organic light emitting layer 4a is transferred as described above.
Stop once. Emitting layer forming device 10, the guide roll 18a in FIG. 2 in an arrow B 1 direction, the guide roll 18b
By moving and adjusting the traveling path of the transfer substrate 12 by a control mechanism such as an accumulator so as to move in the direction of arrow B 2 in FIG. Absorb the difference in running speed.
【0030】なお、上述した転写部23においては、転
写基板12を加熱する手段としてヒータ27を用いた
が、発光層形成装置10はこのような構成に限定される
ものではない。発光層形成装置10は、この他に、例え
ば転写部23でレーザ等によって転写基板12を加熱す
るようなものであってもよい。Although the heater 27 is used as a means for heating the transfer substrate 12 in the transfer section 23 described above, the light emitting layer forming apparatus 10 is not limited to such a configuration. In addition to this, the light emitting layer forming apparatus 10 may be, for example, one that heats the transfer substrate 12 by a laser or the like at the transfer unit 23.
【0031】発光層形成装置10においては、上述した
ように転写基板12を環状にして繰り返し利用する構成
としたが、このような繰り返しの利用にも耐え得るよう
に転写部23からパターニング部22への経路上に転写
基板クリーニングユニット31が設けられている。転写
基板クリーンユニット31は、転写後も転写基板12に
残留した有機EL材料が、例えば赤外線ランプヒータに
より加熱されて、除去される。In the light emitting layer forming apparatus 10, the transfer substrate 12 is formed into an annular shape and repeatedly used as described above, but from the transfer portion 23 to the patterning portion 22 so as to withstand such repeated use. The transfer substrate cleaning unit 31 is provided on the path. In the transfer substrate clean unit 31, the organic EL material remaining on the transfer substrate 12 after the transfer is heated and removed by, for example, an infrared lamp heater.
【0032】上述した発光層形成装置10においては、
転写基板12として環状にされたものを用いたが本発明
はこのような構成に限定されるものではない。発光層形
成装置10は、図3に示すように、長尺な帯状の転写基
板12を使用し、ロール状に巻回された転写基板12を
巻出し部41から繰り出し、パターニング部22及び転
写部23を経た転写基板12を巻取り部42にて再度ロ
ール状に巻き取るような構造としてもよい。発光層形成
装置10をこのような構造とする場合には、転写後の転
写基板12のクリーニングを行うクリーニングユニット
は設けなくともよい。In the light emitting layer forming apparatus 10 described above,
An annular transfer substrate 12 was used, but the present invention is not limited to such a configuration. As shown in FIG. 3, the light emitting layer forming apparatus 10 uses a long strip-shaped transfer substrate 12, and unwinds the roll-shaped transfer substrate 12 from an unwinding unit 41 to form a patterning unit 22 and a transfer unit. It is also possible to adopt a structure in which the transfer substrate 12 having passed through 23 is rewound into a roll shape at the winding portion 42. When the light emitting layer forming apparatus 10 has such a structure, a cleaning unit for cleaning the transfer substrate 12 after transfer need not be provided.
【0033】また、発光層形成装置10においては、図
4に示すように、長尺な帯状のシャドウマスク13を使
用し、ロール状に巻回されたシャドウマスク13を巻出
し部51から繰り出し、パターニング部22を経たシャ
ドウマスク13を巻取り部52にて再度ロール状に巻き
取るような構造としてもよい。発光層形成装置10をこ
のような構造とする場合には、蒸着後のシャドウマスク
13のクリーニングを行うクリーニングユニットは設け
なくともよい。Further, in the light emitting layer forming apparatus 10, as shown in FIG. 4, a long strip-shaped shadow mask 13 is used, and the shadow mask 13 wound in a roll is unwound from the unwinding portion 51, The shadow mask 13 that has passed through the patterning portion 22 may be rewound into a roll shape at the winding portion 52. When the light emitting layer forming apparatus 10 has such a structure, a cleaning unit for cleaning the shadow mask 13 after vapor deposition may not be provided.
【0034】上述した発光層形成装置10を用いて基板
14上に有機EL層4を構成する有機発光層4aを形成
する方法について以下に説明する。なお、以下に説明す
る有機発光層4aを形成するための各工程は、R、G、
Bの各色の発光層についてそれぞれ行われる。また、基
板14には、予め前工程で透明電極層3と、この透明電
極層3の上に形成される正孔注入層の薄膜パターンが形
成されている。A method of forming the organic light emitting layer 4a constituting the organic EL layer 4 on the substrate 14 using the above light emitting layer forming apparatus 10 will be described below. In addition, each process for forming the organic light emitting layer 4a described below includes R, G,
This is performed for each of the light emitting layers of B. Further, the transparent electrode layer 3 and the thin film pattern of the hole injection layer formed on the transparent electrode layer 3 are previously formed on the substrate 14 in the previous step.
【0035】発光層形成装置10においては、パターニ
ング工程、アライメント工程及び転写工程を経て基板1
4上に所定パターンの有機発光層4aが形成される。In the light emitting layer forming apparatus 10, the substrate 1 is subjected to a patterning process, an alignment process and a transfer process.
An organic light emitting layer 4a having a predetermined pattern is formed on the surface 4.
【0036】まず、発光層形成装置10においては、転
写基板12上に有機発光層4aのパターンを形成するパ
ターニング工程が行われる。パターニング工程では、ス
リットが形成されたシャドウマスク13を用いて、蒸発
源25から蒸発した有機EL材料を転写基板12に蒸着
させることにより、転写基板12上に多数条の有機発光
層4aのパターンが形成される。ここで、蒸発源25か
ら蒸発する有機EL材料としては、上述した種々の材料
を用いることができる。パターニング工程においては、
同期して走行する転写基板12とシャドウマスク13と
を走行させたまま転写基板12上に所定パターンの有機
発光層4aが連続的に形成される。有機発光層4aが形
成された転写基板12は、転写部23に供給される。First, in the light emitting layer forming apparatus 10, a patterning step of forming a pattern of the organic light emitting layer 4a on the transfer substrate 12 is performed. In the patterning step, the organic EL material evaporated from the evaporation source 25 is vapor-deposited on the transfer substrate 12 using the shadow mask 13 having slits, so that the pattern of the multiple organic light emitting layers 4a is formed on the transfer substrate 12. It is formed. Here, as the organic EL material evaporated from the evaporation source 25, the above-mentioned various materials can be used. In the patterning process,
The organic light emitting layer 4a having a predetermined pattern is continuously formed on the transfer substrate 12 while the transfer substrate 12 and the shadow mask 13 that are running in synchronization are running. The transfer substrate 12 on which the organic light emitting layer 4a is formed is supplied to the transfer unit 23.
【0037】次に、発光層形成装置10においては、上
述したパターニング工程において転写基板12上に形成
された有機発光層4aのパターンと、予め基板14に形
成された薄膜パターンとの位置合わせを行うアライメン
ト工程が行われる。アライメント工程においては、走行
する転写基板12の有機発光層4aのパターンを第1の
画像認識カメラ29にて認識するとともに、同じく走行
する基板14に形成された正孔注入層のパターンを第2
の画像認識カメラ30にて認識し、これらパターンの位
置を比較して両者のずれの有無を確認する。なお、この
アライメント工程においては、第1の画像認識カメラ2
9及び第2の画像認識カメラ30は、転写基板12に形
成された有機発光層4aのパターン及び基板14に形成
された薄膜パターンそのものを認識しているが、転写基
板12及び基板14に予めアライメントマークが形成さ
れている場合には、このアライメントマークを認識する
ようにしてもよい。Next, in the light emitting layer forming apparatus 10, the pattern of the organic light emitting layer 4a formed on the transfer substrate 12 in the above-described patterning step is aligned with the thin film pattern formed on the substrate 14 in advance. An alignment process is performed. In the alignment step, the pattern of the organic light emitting layer 4a of the moving transfer substrate 12 is recognized by the first image recognition camera 29, and the pattern of the hole injection layer formed on the moving substrate 14 is also changed to the second pattern.
It is recognized by the image recognition camera 30 and the positions of these patterns are compared to confirm whether or not there is a deviation between the two. In addition, in this alignment process, the first image recognition camera 2
Although the ninth and second image recognition cameras 30 recognize the pattern of the organic light emitting layer 4a formed on the transfer substrate 12 and the thin film pattern itself formed on the substrate 14, the transfer substrate 12 and the substrate 14 are previously aligned. If a mark is formed, this alignment mark may be recognized.
【0038】アライメント工程では、認識された転写基
板12のパターンと基板14のパターンとに位置ずれが
生じていた場合には、発光層形成装置10のアライメン
ト機構28又は駆動モータ15によって、基板14のパ
ターンに合わせて転写基板12のパターンの位置を修正
する。具体的には、転写基板12の走行方向(図5中矢
印A方向)のずれに対しては、駆動モータ15の速度を
調節して転写基板12の走行方向の位置ずれを修正す
る。また、転写基板12の幅方向のずれに対しては、ア
ライメント機構28によってガイドロール18c、18
dの位置を図5中矢印E方向に動かし、角度ずれに対し
ては、アライメント機構28によってガイドロール18
c、18dの角度を同図中矢印F方向に動かして転写基
板12の位置ずれを修正する。このアライメント工程に
おける動作、具体的には駆動モータ15の速度調節やア
ライメント機構28によるガイドロール18c、18d
の位置調整は、転写基板12及び基板14が走行した状
態のまま、転写基板12及び基板14にそれぞれ形成さ
れたパターンの切れ目が転写部23に差しかかった時に
行われる。また、上述したアライメント工程における動
作によって転写基板12と基板14との走行速度に差が
生じる場合があるが、このような走行速度の差を吸収す
るために、アキュムレータ等の制御機構で制御されるガ
イドロール18aを図1中矢印B1方向へ、ガイドロー
ル18bを同図中矢印B2方向へそれぞれ移動させ、転
写基板12の走行経路を調整している。In the alignment process, when the recognized pattern of the transfer substrate 12 and the recognized pattern of the substrate 14 are misaligned, the alignment mechanism 28 of the light emitting layer forming apparatus 10 or the drive motor 15 causes the substrate 14 to move. The position of the pattern on the transfer substrate 12 is corrected according to the pattern. Specifically, with respect to the displacement of the transfer substrate 12 in the traveling direction (direction of arrow A in FIG. 5), the speed of the drive motor 15 is adjusted to correct the displacement of the transfer substrate 12 in the traveling direction. Further, with respect to the displacement of the transfer substrate 12 in the width direction, the alignment mechanism 28 is used to guide the guide rolls 18c, 18c.
The position of d is moved in the direction of arrow E in FIG.
The angles of c and 18d are moved in the direction of arrow F in the figure to correct the positional deviation of the transfer substrate 12. The operation in this alignment process, specifically, the speed adjustment of the drive motor 15 and the guide rolls 18c and 18d by the alignment mechanism 28
The position adjustment is performed when the cuts of the patterns formed on the transfer substrate 12 and the substrate 14 approach the transfer portion 23 while the transfer substrate 12 and the substrate 14 are running. Further, there is a case where a difference in the traveling speed between the transfer substrate 12 and the substrate 14 may occur due to the operation in the above-mentioned alignment step, but in order to absorb such a difference in the traveling speed, it is controlled by a control mechanism such as an accumulator. The guide roll 18a is moved in the direction of arrow B 1 in FIG. 1 and the guide roll 18b is moved in the direction of arrow B 2 in FIG. 1 to adjust the traveling path of the transfer substrate 12.
【0039】そして、発光層形成装置10では、上述し
たアライメント工程を経た転写基板12及び基板14が
転写部23に供給され、転写工程が行われる。転写工程
では、転写基板12が転写部23を通過する際に、ヒー
タ27の加熱、例えば転写基板12の温度が約120℃
となるような条件で転写基板12が加熱される。加熱さ
れた転写基板12からは、有機発光層4aが再度蒸発し
て有機EL材料がギャップd、例えば50μmの間隔を
隔てて配された基板14に付着することにより、有機発
光層4aが転写される。転写工程においては、ヒータ2
7の出力が有機EL材料の蒸発温度及び転写基板12、
基板14の走行速度等に応じて適正に制御される。Then, in the light emitting layer forming apparatus 10, the transfer substrate 12 and the substrate 14 that have undergone the above-described alignment process are supplied to the transfer unit 23, and the transfer process is performed. In the transfer step, when the transfer substrate 12 passes through the transfer portion 23, the heating of the heater 27, for example, the temperature of the transfer substrate 12 is about 120 ° C.
The transfer substrate 12 is heated under the condition that From the heated transfer substrate 12, the organic light emitting layer 4a is evaporated again, and the organic EL material is transferred to the substrate 14 provided with a gap d, for example, 50 μm, so that the organic light emitting layer 4a is transferred. It In the transfer process, the heater 2
The output of 7 is the evaporation temperature of the organic EL material and the transfer substrate 12,
It is properly controlled according to the traveling speed of the substrate 14 and the like.
【0040】上述した転写工程においては、有機発光層
4aを転写する際、転写基板12及び基板14を一旦停
止させるが、このときに転写部23とその他の部分にお
ける転写基板12の走行速度の差が生じる。このような
走行速度の差を吸収するためには、アキュムレータ等の
制御機構で制御されるガイドロール18aを図1中矢印
B1方向へ、ガイドロール18bを同図中矢印B2方向
へそれぞれ移動させ、転写基板12の走行経路を調整し
ている。In the above-mentioned transfer process, when transferring the organic light emitting layer 4a, the transfer substrate 12 and the substrate 14 are temporarily stopped. At this time, the difference in the traveling speed of the transfer substrate 12 between the transfer portion 23 and other portions. Occurs. In order to absorb such a difference in traveling speed, the guide roll 18a controlled by a control mechanism such as an accumulator is moved in the direction of arrow B 1 in FIG. 1, and the guide roll 18b is moved in the direction of arrow B 2 in FIG. Then, the traveling path of the transfer substrate 12 is adjusted.
【0041】なお、発光層形成装置10においては、上
述した転写工程後に転写基板12が転写基板クリーニン
グユニット31へと走行し、転写基板クリーニングユニ
ット31において転写基板12に残留した有機EL材料
が除去されて、繰り返し再利用される。In the light emitting layer forming apparatus 10, the transfer substrate 12 travels to the transfer substrate cleaning unit 31 after the above-mentioned transfer process, and the organic EL material remaining on the transfer substrate 12 is removed in the transfer substrate cleaning unit 31. And repeatedly reused.
【0042】上述した各工程を経て基板14上にR、
G、Bの各色についての有機発光層4aが形成された後
に、電子輸送層、カソード電極層5、ガスバリア層6が
それぞれ形成され、有機EL素子1が製造される。After the steps described above, R,
After the organic light emitting layer 4a for each color of G and B is formed, the electron transport layer, the cathode electrode layer 5, and the gas barrier layer 6 are respectively formed, and the organic EL element 1 is manufactured.
【0043】発光層形成装置10を使用して有機発光層
4aを形成する際には、上述したように転写工程実施時
に転写基板12及び基板14を一旦停止させて転写処理
を行っているが、本発明はこれに限らず転写基板12及
び基板14を常に一定速度で走行させながら転写処理を
行うものであってもよい。このような場合、パターニン
グ工程時の蒸着速度と、転写工程時の転写速度との間に
速度差が生じることがあるが、これらに速度差が生じた
場合には、上述した制御機構の制御によってその位置が
移動するガイドロール18a、18bを適宜移動させる
ことで速度差を吸収する。When the organic light emitting layer 4a is formed using the light emitting layer forming apparatus 10, the transfer substrate 12 and the substrate 14 are temporarily stopped during the transfer process as described above, and the transfer process is performed. The present invention is not limited to this, and the transfer process may be performed while the transfer substrate 12 and the substrate 14 are always traveling at a constant speed. In such a case, a speed difference may occur between the vapor deposition speed during the patterning process and the transfer speed during the transfer process. If a speed difference occurs between them, the control mechanism described above controls the speed difference. The speed difference is absorbed by appropriately moving the guide rolls 18a and 18b whose positions move.
【0044】次に、本発明を適用した有機EL素子の製
造装置について、他の実施の形態に係る発光層形成装置
60の構造を説明する。なお、発光層形成装置60にお
いては、上述した発光層形成装置10と同様の構成を有
する部分については同一符号を付し、詳しい説明は省略
する。Next, the structure of a light emitting layer forming apparatus 60 according to another embodiment of the apparatus for manufacturing an organic EL element to which the present invention is applied will be described. In the light emitting layer forming apparatus 60, parts having the same configurations as those of the light emitting layer forming apparatus 10 described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
【0045】発光層形成装置60は、図6に示すよう
に、真空チャンバ11内で複数のロール材を用いて転写
基板12、シャドウマスク13及び基板14をそれぞれ
所定の方向に走行させている。As shown in FIG. 6, the light emitting layer forming apparatus 60 uses a plurality of roll materials in the vacuum chamber 11 to move the transfer substrate 12, the shadow mask 13 and the substrate 14 in predetermined directions.
【0046】転写基板12は、環状とされ、内側に配設
された複数のガイドロール18及び外側に配設されたエ
ッジサポートロール19によって支持されかつ走行方向
がガイドされるとともに、後述するように自ら回転する
後述するクーリングキャン24によって図6中G矢印方
向に走行するよう駆動されている。The transfer substrate 12 has an annular shape, is supported by a plurality of guide rolls 18 disposed inside and an edge support roll 19 disposed outside and is guided in the traveling direction, and will be described later. It is driven to run in the direction of the arrow G in FIG. 6 by a cooling can 24 described later that rotates by itself.
【0047】シャドウマスク13は、転写基板12と同
様に環状とされ、転写基板12よりも外側に、この転写
基板12を囲うようにして配設される。シャドウマスク
13には、図7に示すように、複数条のスリット61
と、後述する基板14に対するシャドウマスク13の位
置決めの基準となるアライメントマーク62が形成され
ている。The shadow mask 13 has an annular shape like the transfer substrate 12, and is arranged outside the transfer substrate 12 so as to surround the transfer substrate 12. As shown in FIG. 7, the shadow mask 13 has a plurality of slits 61.
An alignment mark 62, which serves as a reference for positioning the shadow mask 13 with respect to the substrate 14 described later, is formed.
【0048】シャドウマスク13は、複数のガイドロー
ル20によって支持されかつ走行方向がガイドされてい
るとともに、いずれかのガイドロール20とシャドウマ
スク13を挟んで対向して配設される駆動ロール16に
よって、転写基板12と同方向(図6中矢印H方向)に
走行するよう駆動されている。シャドウマスク13を駆
動する駆動ロール16には、駆動モータ15が接続され
ている。The shadow mask 13 is supported by a plurality of guide rolls 20 and guided in the traveling direction, and is driven by a drive roll 16 which is arranged to face one of the guide rolls 20 with the shadow mask 13 interposed therebetween. , And is driven so as to travel in the same direction as the transfer substrate 12 (direction of arrow H in FIG. 6). A drive motor 15 is connected to a drive roll 16 that drives the shadow mask 13.
【0049】なお、これら転写基板12とシャドウマス
ク13とには、図示は省略するがそれらの走行経路にそ
れぞれ適正な張力を与えるための張力制御機構が設けら
れている。Although not shown, the transfer substrate 12 and the shadow mask 13 are provided with tension control mechanisms for applying proper tensions to their respective traveling paths.
【0050】基板14は、透明基板2の原反となる帯状
の素材であり、図6中矢印I方向に走行するよう駆動さ
れている。基板14は、図示を省略する巻出しロールか
ら繰り出され、ガイドロール21に支持されるととも
に、走行方向をガイドされ、有機発光層4aが転写され
た後に図示を省略する巻取りロールに巻き取られるロー
ルツーロール方式で走行している。なお、基板14に
は、その一方面上に所定の薄膜パターン、具体的には透
明電極層3と、この透明電極層3の上に正孔注入層のパ
ターンが形成されている。The substrate 14 is a belt-shaped material which is a raw material of the transparent substrate 2, and is driven so as to run in the direction of arrow I in FIG. The substrate 14 is unwound from a winding roll (not shown), supported by the guide roll 21, guided in the traveling direction, and transferred to the organic light emitting layer 4a, and then wound up by a winding roll (not shown). It is running in a roll-to-roll system. The substrate 14 has a predetermined thin film pattern formed on one surface thereof, specifically, the transparent electrode layer 3 and a hole injection layer pattern formed on the transparent electrode layer 3.
【0051】上述したように転写基板12、シャドウマ
スク13及び基板14がそれぞれ所定方向に走行するよ
う駆動されている発光層形成装置60は、転写基板12
の一方面の全域にわたって有機EL材料からなる有機発
光層4aを蒸着する蒸着部63と、転写基板12から基
板14上に所定パターンの有機発光層4aを転写する転
写部64とを真空チャンバ11内に有している。As described above, the transfer substrate 12, the shadow mask 13, and the substrate 14 are driven so that the light emitting layer forming device 60 is moved in a predetermined direction.
In the vacuum chamber 11, a vapor deposition unit 63 for vapor-depositing the organic light emitting layer 4a made of an organic EL material over the entire area of the one surface and a transfer unit 64 for transferring the organic light emitting layer 4a in a predetermined pattern from the transfer substrate 12 onto the substrate 14 Have.
【0052】蒸着部63には、クーリングキャン24
と、蒸発源25とが配設されている。クーリングキャン
24は、環状の転写基板12の内側に、その外周面の一
部に転写基板12が密着するように配設される。クーリ
ングキャン24は、図示を省略する駆動源によって同図
中矢印方J向に回転駆動され、同時に外周面に沿って密
着している転写基板12を同方向に走行するよう駆動し
ている。The evaporation can 63 has a cooling can 24.
And an evaporation source 25. The cooling can 24 is arranged inside the annular transfer substrate 12 so that the transfer substrate 12 is in close contact with a part of the outer peripheral surface thereof. The cooling can 24 is rotationally driven in the direction of arrow J in the figure by a drive source (not shown), and at the same time, drives the transfer substrate 12, which is in close contact with the outer peripheral surface, in the same direction.
【0053】蒸着部63では、蒸発源25から蒸発した
有機EL材料が、転写基板12の一方面、具体的にはク
ーリングキャン24と密着している面と反対側の面の全
域にわたって蒸着され、有機発光層4aが形成される。
蒸着部63における有機EL材料の蒸着は、転写基板1
2が走行した状態で連続的に行われる。In the vapor deposition section 63, the organic EL material vaporized from the vaporization source 25 is vapor-deposited over the entire surface of one surface of the transfer substrate 12, specifically, the surface opposite to the surface in close contact with the cooling can 24. The organic light emitting layer 4a is formed.
The vapor deposition of the organic EL material in the vapor deposition unit 63 is performed by the transfer substrate 1.
2 is continuously performed while running.
【0054】転写部64においては、転写基板12と基
板14とがシャドウマスク13を挟んでギャップdを隔
てて対向しており、ヒータ27と、基板14に対するシ
ャドウマスク13の位置合わせを行うアライメント機構
28とが配設されている。In the transfer section 64, the transfer substrate 12 and the substrate 14 are opposed to each other with the shadow mask 13 in between and a gap d, and the heater 27 and the alignment mechanism for aligning the shadow mask 13 with the substrate 14. And 28 are provided.
【0055】転写基板12と基板14とのギャップd
は、具体的には図8に示すように、シャドウマスク13
と基板14とのギャップd1、転写基板12とシャドウ
マスク13とのギャップd2とに分けられる。ギャップ
d1は、0.01mm以上、1mm以下程度の間隔とさ
れ、ギャップd2は、数mm以下程度の間隔とされる。
このギャップd2は、0mm、シャドウマスク13と基
板14とを密着させた状態としてもよい。Gap d between the transfer substrate 12 and the substrate 14
Specifically, as shown in FIG.
A gap d 1 between the substrate 14 is divided into a gap d 2 between the transfer substrate 12 and the shadow mask 13. The gap d 1 has an interval of 0.01 mm or more and 1 mm or less, and the gap d 2 has an interval of several mm or less.
The gap d 2 may be 0 mm, and the shadow mask 13 and the substrate 14 may be in close contact with each other.
【0056】ヒータ27は、転写基板12を加熱できる
ものであれば良く、例えば赤外線ランプヒータ等を使用
する。アライメント機構28は、ヒータ27を挟むよう
にして配設された一対のガイドロール20a、20bの
幅方向の位置及び角度を調整することによって基板14
に対するシャドウマスク13の位置合わせを行う。アラ
イメント機構28におけるガイドロール20a、20b
の位置及び角度の調整は、転写部64よりも上流側に配
設されシャドウマスク13側の状態を認識する第1の画
像認識カメラ29と、同様に転写部64よりも上流側に
配設され基板14側の状態を認識する第2の画像認識カ
メラ30とによって、シャドウマスク13に形成された
スリットと予め基板14に形成された薄膜パターンと
を、又はシャドウマスク13及び基板14にそれぞれ設
けられたアライメントマーク同士を認識して行われる。Any heater can be used as the heater 27 as long as it can heat the transfer substrate 12, and for example, an infrared lamp heater or the like is used. The alignment mechanism 28 adjusts the position and the angle in the width direction of the pair of guide rolls 20 a and 20 b arranged so as to sandwich the heater 27, and thereby the substrate 14 is adjusted.
The shadow mask 13 is aligned with respect to. Guide rolls 20a and 20b in the alignment mechanism 28
Adjustment of the position and angle of the first image recognition camera 29 arranged upstream of the transfer section 64 and recognizing the state of the shadow mask 13 side, and similarly arranged upstream of the transfer section 64. A slit formed in the shadow mask 13 and a thin film pattern formed in advance on the substrate 14 are provided by the second image recognition camera 30 that recognizes the state of the substrate 14 side, or the shadow mask 13 and the substrate 14 are provided respectively. It is performed by recognizing the aligned alignment marks.
【0057】転写部64では、転写基板12がヒータ2
7上を通過する際に、一方面上に形成された有機発光層
4aがヒータ27の過熱により再度蒸発する。そして、
転写部64においては、この蒸発した有機EL材料が基
板14との間に配設されたシャドウマスク13を用いた
転写によって、基板12上に予め形成された薄膜パター
ン上に付着して、所定パターンの有機発光層4aが形成
される。この転写部64における転写処理は、転写基板
12、シャドウマスク13及び基板14を同じ速度で走
行させたままで行われる。In the transfer section 64, the transfer substrate 12 is the heater 2
When passing over 7, the organic light emitting layer 4a formed on one surface evaporates again due to overheating of the heater 27. And
In the transfer section 64, the evaporated organic EL material is transferred onto the thin film pattern previously formed on the substrate 12 by transfer using the shadow mask 13 arranged between the substrate 14 and the predetermined pattern. The organic light emitting layer 4a is formed. The transfer process in the transfer unit 64 is performed while the transfer substrate 12, the shadow mask 13, and the substrate 14 are traveling at the same speed.
【0058】なお、上述した転写部64においては、転
写基板12を加熱する手段としてヒータ27を用いた
が、発光層形成装置60はこのような構成に限定される
ものではない。発光層形成装置60は、この他に、例え
ば転写部64でレーザ等によって転写基板12を加熱す
るようなものであってもよい。Although the heater 27 is used as a means for heating the transfer substrate 12 in the transfer section 64 described above, the light emitting layer forming apparatus 60 is not limited to such a configuration. In addition to this, the light emitting layer forming device 60 may be, for example, one that heats the transfer substrate 12 by a laser or the like in the transfer section 64.
【0059】発光層形成装置60においては、上述した
ように転写基板12及びシャドウマスク13を環状にし
て繰り返し利用する構成としたが、このような繰り返し
の利用にも耐え得るように、転写基板12については転
写部64から蒸着部63への経路上に転写基板クリーニ
ングユニット31が、シャドウマスク13については転
写部64での転写後、再度の転写へとガイドされる経路
上にマスククリーニングユニット26が設けられてい
る。In the light emitting layer forming apparatus 60, the transfer substrate 12 and the shadow mask 13 are annularly used as described above, and are repeatedly used. However, the transfer substrate 12 is designed to withstand such repeated use. For the shadow mask 13, the transfer substrate cleaning unit 31 is provided on the path from the transfer section 64 to the vapor deposition section 63, and for the shadow mask 13, the mask cleaning unit 26 is provided on the path that is guided to the transfer again after the transfer at the transfer section 64. It is provided.
【0060】なお、上述した発光層形成装置60におい
ては、シャドウマスク13として環状にされたものを用
いたが本発明はこのような構成に限定されるものではな
い。発光層形成装置50は、図9に示すように、長尺な
帯状のシャドウマスク13を使用し、ロール状に巻回さ
れたシャドウマスク13を巻出し部51から繰り出し、
蒸着部63及び転写部64を経たシャドウマスク13を
巻取り部52にて再度ロール状に巻き取るような構造と
してもよい。発光層形成装置60をこのような構造とす
る場合には、転写後のシャドウマスク13のクリーニン
グを行うクリーニングユニットは設けなくともよい。In the above-described light emitting layer forming apparatus 60, the shadow mask 13 having an annular shape is used, but the present invention is not limited to such a structure. As shown in FIG. 9, the light emitting layer forming apparatus 50 uses a long strip-shaped shadow mask 13 and unwinds the roll-shaped shadow mask 13 from the unwinding portion 51.
The shadow mask 13 that has passed through the vapor deposition section 63 and the transfer section 64 may be rewound into a roll shape at the winding section 52. When the light emitting layer forming apparatus 60 has such a structure, a cleaning unit for cleaning the shadow mask 13 after transfer need not be provided.
【0061】また、発光層形成装置60においては、図
10に示すように、転写基板12についても長尺な帯状
の部材を使用し、ロール状に巻回された転写基板12を
巻出し部41から繰り出し、転写部64を経た転写基板
12を巻取り部42にて再度ロール状に巻き取るような
構造としてもよい。発光層形成装置60をこのような構
造とする場合には、転写後の転写基板12のクリーニン
グを行うクリーニングユニットは設けなくともよい。Further, in the light emitting layer forming apparatus 60, as shown in FIG. 10, a long strip-shaped member is also used for the transfer substrate 12, and the transfer substrate 12 wound in a roll shape is unwound out 41. It is also possible to adopt a structure in which the transfer substrate 12 that has been unwound from the transfer unit 64 and passed through the transfer unit 64 is rewound into a roll shape at the winding unit 42. When the light emitting layer forming apparatus 60 has such a structure, a cleaning unit for cleaning the transfer substrate 12 after transfer need not be provided.
【0062】さらに、発光層形成装置60においては、
蒸着部63での有機発光層4aの蒸着速度と、転写部6
4での有機発光層4aの転写速度との間に速度差が生じ
ることがあるが、これらに速度差が生じた場合には、図
11に示すように、ガイドロール18a、18bをアキ
ュムレータ等の制御機構の制御によって移動することが
できる構造とし、これらガイドロール18a、18bを
適宜移動させ、転写基板12の走行経路を調整すること
で速度差を吸収するようにしてもよい。Further, in the light emitting layer forming apparatus 60,
The vapor deposition rate of the organic light emitting layer 4a in the vapor deposition section 63 and the transfer section 6
There may be a speed difference between the transfer speed of the organic light-emitting layer 4a of No. 4 and the transfer speed of the organic light emitting layer 4a. The structure may be such that it can be moved by the control of the control mechanism, and these guide rolls 18a and 18b are appropriately moved to adjust the traveling path of the transfer substrate 12 to absorb the speed difference.
【0063】上述した構成を有する発光層形成装置60
は、転写部64における転写処理が360°いずれの方
向でも良好に行うことができる。このため、発光層形成
装置60は、装置構成の自由度が増し、装置自体のコス
トダウンを図ることができる。Light-emitting layer forming apparatus 60 having the above-mentioned structure
The transfer processing in the transfer section 64 can be performed satisfactorily in any direction of 360 °. Therefore, the light emitting layer forming apparatus 60 can increase the degree of freedom of the apparatus configuration and reduce the cost of the apparatus itself.
【0064】上述した構成を有する発光層形成装置60
を用いて基板14上に有機発光層4aを形成する方法に
ついて以下に説明する。なお、以下に説明する有機発光
層4aを形成するための各工程は、上述した発光層形成
装置10を用いた場合と同様にR、G、Bの各色の発光
層についてそれぞれ行われるものであり、また基板14
には、予め前工程で透明電極層3と、この透明電極層3
の上に形成される正孔注入層の薄膜パターンが形成され
ている。Light-emitting layer forming apparatus 60 having the above-mentioned structure
A method of forming the organic light emitting layer 4a on the substrate 14 by using will be described below. Each step for forming the organic light emitting layer 4a described below is performed for each of the light emitting layers of R, G, B in the same manner as in the case of using the light emitting layer forming apparatus 10 described above. , Substrate 14
In advance, the transparent electrode layer 3 and the transparent electrode layer 3
A thin film pattern of the hole injection layer formed on the above is formed.
【0065】発光層形成装置60においては、蒸着工程
及びアライメント工程が行われ、これら両工程の後に転
写工程が行われて基板14上に所定パターンの有機発光
層4aが形成される。In the light emitting layer forming apparatus 60, a vapor deposition process and an alignment process are performed, and a transfer process is performed after both of these processes to form the organic light emitting layer 4a having a predetermined pattern on the substrate 14.
【0066】まず、発光層形成装置60においては、転
写基板12の一方面の全域にわたって有機発光層4aを
蒸着させる蒸着工程が行われる。この蒸着工程において
は、転写基板12を走行させつつ、連続的に転写基板1
2上に有機発光層4aが蒸着される。有機発光層4aが
形成された転写基板12は、転写部64へと供給され
る。First, in the light emitting layer forming apparatus 60, a vapor deposition step of vapor depositing the organic light emitting layer 4a over the entire area of one surface of the transfer substrate 12 is performed. In this vapor deposition step, the transfer substrate 1 is continuously run while the transfer substrate 12 is running.
The organic light emitting layer 4a is vapor-deposited on the substrate 2. The transfer substrate 12 on which the organic light emitting layer 4a is formed is supplied to the transfer unit 64.
【0067】また、発光層形成装置60においては、シ
ャドウマスク13に形成されたスリット61の開口パタ
ーンと、予め基板14に形成された薄膜パターンとの位
置合わせを行うアライメント工程が行われる。まず、ア
ライメント工程においては、走行するシャドウマスク1
3のアライメントマーク62を第1の画像認識カメラ2
9にて認識するとともに、同じく走行する基板14のア
ライメントマーク(図示せず)を第2の画像認識カメラ
30にて認識し、これらの位置を比較して両者のずれの
有無が確認される。なお、このアライメント工程におけ
る位置ずれの確認は、上述したアライメントマーク同士
ではなく、シャドウマスク13のスリット61と基板1
4に形成された有機発光層4aのパターンとを認識し
て、これらを比較して行うようにしてもよい。Further, in the light emitting layer forming apparatus 60, an alignment process is performed for aligning the opening pattern of the slits 61 formed in the shadow mask 13 with the thin film pattern previously formed on the substrate 14. First, in the alignment process, the running shadow mask 1
The alignment mark 62 of the first image recognition camera 2
The second image recognition camera 30 recognizes the alignment mark (not shown) of the board 14 which is also traveling, and compares these positions to confirm whether or not there is a deviation between the two. It should be noted that the positional deviation in this alignment step is confirmed not by the alignment marks described above but by the slit 61 of the shadow mask 13 and the substrate 1.
It is also possible to recognize the pattern of the organic light emitting layer 4a formed in No. 4 and compare them.
【0068】アライメント工程では、シャドウマスク1
3と基板14との間に位置ずれが生じていた場合には、
アライメント機構28又は駆動モータ15によって基板
14に合わせてシャドウマスク13の位置を修正する。
具体的には、シャドウマスク13の走行方向(図7中矢
印H方向)のずれに対しては、駆動モータ15の速度を
調節してシャドウマスク13の走行方向の位置ずれを修
正する。また、シャドウマスク13の幅方向のずれに対
しては、アライメント機構28によってガイドロール2
0a、20bの位置を図7中矢印K方向に動かし、角度
ずれに対しては、アライメント機構28によってガイド
ロール20a、20bの角度を同図中矢印L方向に動か
してシャドウマスク13の位置ずれを修正する。In the alignment process, the shadow mask 1
3 if there is a displacement between the substrate 3 and the substrate 14,
The position of the shadow mask 13 is corrected according to the substrate 14 by the alignment mechanism 28 or the drive motor 15.
Specifically, with respect to the displacement of the shadow mask 13 in the traveling direction (the direction of arrow H in FIG. 7), the speed of the drive motor 15 is adjusted to correct the displacement of the shadow mask 13 in the traveling direction. In addition, with respect to the shift of the shadow mask 13 in the width direction, the guide roll 2 is moved by the alignment mechanism 28.
The positions of 0a and 20b are moved in the direction of arrow K in FIG. 7, and with respect to the angular deviation, the alignment mechanism 28 moves the angles of the guide rolls 20a and 20b in the direction of arrow L in the drawing to move the shadow mask 13 in position. Fix it.
【0069】上述したアライメント工程における動作、
具体的には駆動モータ15の速度調節やアライメント機
構28によるガイドロール20a、20bの位置調整
は、シャドウマスク13及び基板14を走行させた状態
のまま、シャドウマスク13のスリット61のパターン
及び基板14に形成された正孔注入層のパターンの切れ
目が転写部64に差しかかった時に行われる。また、ア
ライメント工程における動作によって、シャドウマスク
13と基板14との間に速度差が生じた場合には、図示
を省略する制御機構、例えばアキュムレータによってシ
ャドウマスク13を支持するガイドロール20のいずれ
かを移動させ、シャドウマスク13の走行経路を調整す
ることで上述したようなシャドウマスク13と基板14
との速度差を吸収する。Operation in the alignment process described above,
Specifically, the speed adjustment of the drive motor 15 and the position adjustment of the guide rolls 20a and 20b by the alignment mechanism 28 are performed while the shadow mask 13 and the substrate 14 are running, and the pattern of the slits 61 of the shadow mask 13 and the substrate 14 are kept. This is performed when the cut of the pattern of the hole injection layer formed in the step (3) approaches the transfer portion 64. Further, when a speed difference occurs between the shadow mask 13 and the substrate 14 due to the operation in the alignment process, a control mechanism (not shown), for example, one of the guide rolls 20 supporting the shadow mask 13 by an accumulator is used. By moving the shadow mask 13 and adjusting the travel route of the shadow mask 13, the shadow mask 13 and the substrate 14 as described above are moved.
Absorb the speed difference between and.
【0070】上述したアライメント工程にて位置合わせ
が行われたシャドウマスク13と基板14とは、転写部
64において両者の間にギャップd1が保たれるように
転写部64へと供給される。The shadow mask 13 and the substrate 14 which have been aligned in the alignment process described above are supplied to the transfer section 64 so that the gap d 1 is maintained between them in the transfer section 64.
【0071】そして、発光層形成装置60では、有機発
光層4aが形成された転写基板12から基板14へ所定
パターンの有機発光層4aの転写を行う転写工程が行わ
れる。転写工程では、転写部64においてシャドウマス
ク13と基板14、及びシャドウマスク13との間にギ
ャップd2が保たれるように供給される転写基板12が
同じ速度で走行し、これらを走行させたままで転写基板
12から基板14への有機発光層4aの転写が行われ
る。転写工程は、転写基板12が転写部64を通過する
際に、ヒータ27によって、例えば転写基板12の温度
が約120℃乃至150℃となるような条件で転写基板
12が加熱される。加熱された転写基板12からは、有
機発光層4aが再度蒸発して有機EL材料となり、この
有機EL材料が転写基板12からギャップd、例えば5
0μm乃至500μmの間隔を隔てて配された基板12
にシャドウマスク13のスリット61を介して付着する
ことにより、所定パターン、具体的には基板14に形成
されている薄膜パターン上に有機発光層4aが転写され
る。転写工程においては、ヒータ27の出力が有機EL
材料の蒸発温度及び転写基板12、基板14の走行速度
等に応じて適正に制御される。Then, in the light emitting layer forming apparatus 60, a transfer process for transferring the organic light emitting layer 4a having a predetermined pattern from the transfer substrate 12 on which the organic light emitting layer 4a is formed to the substrate 14 is performed. In the transfer step, in the transfer unit 64, the shadow mask 13 and the substrate 14, and the transfer substrate 12 supplied so as to maintain the gap d 2 between the shadow mask 13 and the shadow mask 13 run at the same speed, and they are allowed to run. The transfer of the organic light emitting layer 4a from the transfer substrate 12 to the substrate 14 is performed up to. In the transfer step, when the transfer substrate 12 passes through the transfer portion 64, the transfer substrate 12 is heated by the heater 27 under the condition that the temperature of the transfer substrate 12 is about 120 ° C. to 150 ° C., for example. From the heated transfer substrate 12, the organic light emitting layer 4a is evaporated again to become an organic EL material, and this organic EL material is separated from the transfer substrate 12 by a gap d, for example, 5
Substrates 12 arranged at intervals of 0 μm to 500 μm
The organic light emitting layer 4a is transferred onto a predetermined pattern, specifically, a thin film pattern formed on the substrate 14, by adhering it to the substrate through the slit 61 of the shadow mask 13. In the transfer process, the output of the heater 27 is organic EL.
It is properly controlled according to the evaporation temperature of the material and the traveling speed of the transfer substrate 12 and the substrate 14.
【0072】上述した各工程を経て基板14上にR、
G、Bの各色についての有機発光層4aが形成された後
に、電子輸送層、カソード電極層5、ガスバリア層6が
それぞれ形成され、有機EL素子1が製造される点は上
述した発光層形成装置10による場合と同様である。After the steps described above, R,
The above-described light emitting layer forming device is that the organic EL element 1 is manufactured by forming the electron transport layer, the cathode electrode layer 5, and the gas barrier layer 6 after the organic light emitting layer 4a for each of G and B is formed. The same as in the case of 10.
【0073】次に、さらに他の実施の形態に係る発光層
形成装置70の構造を説明する。なお、発光層形成装置
70においては、上述した発光層形成装置10と同様の
構成を有する部分については同一符号を付し、詳しい説
明は省略する。Next, the structure of the light emitting layer forming apparatus 70 according to still another embodiment will be described. In addition, in the light emitting layer forming apparatus 70, portions having the same configurations as those of the light emitting layer forming apparatus 10 described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
【0074】発光層形成装置70は、図12に示すよう
に、真空チャンバ11内で複数のロール材を用いて転写
基板12及び基板14をそれぞれ所定の方向に走行させ
ている。As shown in FIG. 12, the light emitting layer forming apparatus 70 uses a plurality of roll materials in the vacuum chamber 11 to move the transfer substrate 12 and the substrate 14 in predetermined directions.
【0075】転写基板12は、環状とされるとともに、
その内側及び外側を複数のロール材により支持され、同
図中矢印M方向に走行するように駆動されている。具体
的には、転写基板12は、その内側に配されかつ駆動モ
ータ15により回転駆動される少なくとも1つの駆動ロ
ール16と、この駆動ロール16に対して転写基板12
を挟んで対向して配されるニップロール17とによって
駆動されるとともに、内側に配された複数のガイドロー
ル18及び外側に配されたエッジサポートロール19に
よって支持されかつ走行方向がガイドされている。この
転写基板12には、図示は省略するが、その走行経路に
適正な張力を与えるための張力制御機構が設けられてい
る。The transfer substrate 12 has an annular shape and
The inside and the outside thereof are supported by a plurality of roll materials, and are driven so as to travel in the direction of arrow M in the figure. Specifically, the transfer substrate 12 is disposed inside thereof and at least one drive roll 16 that is rotationally driven by the drive motor 15 and the transfer substrate 12 with respect to the drive roll 16.
It is driven by the nip rolls 17 that are arranged to face each other with the sheet sandwiched therebetween, and is supported by a plurality of guide rolls 18 arranged inside and the edge support rolls 19 arranged outside and the traveling direction is guided. Although not shown, the transfer substrate 12 is provided with a tension control mechanism for applying an appropriate tension to its traveling path.
【0076】転写基板12は、図13に示すように、そ
の一方面、具体的にはエッジサポートロール19によっ
て支持される外側の面が、複数の突起部71が形成され
た凹凸面とされている。突起部71は、該突起部71間
の凹部72のパターンと、基板14上に転写する有機発
光層4aのパターンとが適合するように形成されてい
る。突起部71は、転写基板12に比して熱伝導性の低
い材料、例えばセラミック等によって形成されている。As shown in FIG. 13, one surface of the transfer substrate 12, specifically, the outer surface supported by the edge support roll 19 is an uneven surface on which a plurality of protrusions 71 are formed. There is. The protrusions 71 are formed so that the pattern of the recesses 72 between the protrusions 71 and the pattern of the organic light emitting layer 4 a transferred onto the substrate 14 match. The protrusion 71 is formed of a material having a lower thermal conductivity than the transfer substrate 12, such as ceramic.
【0077】この転写基板12の凹凸面は、以下のよう
にして得られる。まず、図14(a)に示すように、転
写基板12上に感光樹脂81を塗布し、同図(b)に示
すように、形成する凹部のパターンに合わせたフォトマ
スク82を感光樹脂81の上に設置して水銀ランプ等で
露光する。そして、同図(c)に示すように、現像液に
て現像し、洗浄することで露光された部分のみに感光樹
脂81を残留させ、同図(d)に示すように、セラミッ
ク83をスパッタ法等により感光樹脂81及びこの感光
樹脂81の間に露出している転写基板12上に付着させ
る。その後、レジスト除去剤を用いて感光樹脂81を除
去し、同図(e)に示すように、複数の突起部71が転
写基板12上に形成され、突起部71と突起部71間の
凹部72からなる凹凸面とされる。The uneven surface of the transfer substrate 12 is obtained as follows. First, as shown in FIG. 14A, a photosensitive resin 81 is applied on the transfer substrate 12, and as shown in FIG. 14B, a photomask 82 is formed on the photosensitive resin 81 in accordance with the pattern of the recesses to be formed. Place on top and expose with a mercury lamp. Then, as shown in FIG. 7C, the photosensitive resin 81 is left only in the exposed portion by developing with a developing solution and washing, and the ceramic 83 is sputtered as shown in FIG. The photosensitive resin 81 and the transfer substrate 12 exposed between the photosensitive resin 81 are attached by a method or the like. Then, the photosensitive resin 81 is removed using a resist removing agent, and a plurality of protrusions 71 are formed on the transfer substrate 12 as shown in FIG. The surface is uneven.
【0078】基板14は、透明基板2の原反となる帯状
の素材であり、図12中矢印N方向に走行するよう駆動
されている。基板14は、図示を省略する巻出しロール
から繰り出され、ガイドロール21に支持されるととも
に、走行方向をガイドされ、有機発光層4aが転写され
た後に図示を省略する巻取りロールに巻き取られてい
る。なお、基板14には、その一方面上に所定の薄膜パ
ターン、具体的には透明電極層3と、この透明電極層3
の上に正孔注入層のパターンが形成されている。The substrate 14 is a belt-shaped material which is the original fabric of the transparent substrate 2, and is driven so as to run in the direction of arrow N in FIG. The substrate 14 is unwound from a winding roll (not shown), supported by the guide roll 21, guided in the traveling direction, and transferred to the organic light emitting layer 4a, and then wound up by a winding roll (not shown). ing. The substrate 14 has a predetermined thin film pattern on one surface thereof, specifically, the transparent electrode layer 3 and the transparent electrode layer 3.
A pattern of the hole injection layer is formed on the top surface.
【0079】上述したように転写基板12と基板14と
がそれぞれ所定方向に走行するよう駆動されている発光
層形成装置70は、有機発光層4aを転写基板12上に
蒸着する蒸着部73と、転写基板12から基板14に所
定のパターンの有機発光層4aを転写する転写部74と
を真空チャンバ11内に有している。As described above, the light emitting layer forming apparatus 70 in which the transfer substrate 12 and the substrate 14 are driven so as to run in the respective predetermined directions, the vapor deposition section 73 for depositing the organic light emitting layer 4a on the transfer substrate 12, The vacuum chamber 11 has a transfer part 74 for transferring the organic light emitting layer 4 a having a predetermined pattern from the transfer substrate 12 to the substrate 14.
【0080】蒸着部73には、クーリングキャン24
と、蒸発源25とが配設されている。クーリングキャン
24は、環状の転写基板12の内側に配設され、その外
周面の一部に転写基板12が密着している。クーリング
キャン24は、図示を省略する駆動源によって、外周面
に沿って密着する転写基板12の走行と同期するように
回転駆動される。The evaporation can 73 has a cooling can 24.
And an evaporation source 25. The cooling can 24 is disposed inside the annular transfer substrate 12, and the transfer substrate 12 is in close contact with a part of the outer peripheral surface thereof. The cooling can 24 is rotationally driven by a drive source (not shown) so as to be synchronized with the traveling of the transfer substrate 12 that is in close contact with the outer peripheral surface.
【0081】蒸着部73では、蒸発源25から蒸発した
有機EL材料が転写基板12の一方面、具体的には突起
部71が形成された面に蒸着する。発光層形成装置70
においては、有機EL材料が蒸着する転写基板12の一
方面が上述したように凹凸面とされているため、図15
に示すように、突起部71の端面71aと、凹部72の
底面を構成する転写基板12とに分かれて有機発光層4
aが形成される。In the vapor deposition section 73, the organic EL material evaporated from the evaporation source 25 is vapor-deposited on one surface of the transfer substrate 12, specifically, the surface on which the protrusion 71 is formed. Light emitting layer forming apparatus 70
In FIG. 15, since one surface of the transfer substrate 12 on which the organic EL material is vapor-deposited is the uneven surface as described above,
As shown in FIG. 5, the organic light emitting layer 4 is divided into the end surface 71 a of the protrusion 71 and the transfer substrate 12 that constitutes the bottom surface of the recess 72.
a is formed.
【0082】転写部74においては、転写基板12と基
板14とがギャップdを隔てて対向しており、ヒータ2
7と、基板14に対する転写基板12の位置合わせを行
うアライメント機構28とが配設されている。ヒータ2
7は、転写基板12を加熱できるものであれば良く、例
えば赤外線ランプヒータ等を使用する。アライメント機
構28は、ヒータ27を挟むようにして配設された一対
のガイドロール18c、18dの幅方向の位置及び角度
を調整することによって基板14に対する転写基板12
の位置合わせを行う。アライメント機構28におけるガ
イドロール18c、18dの位置及び角度の調整は、転
写部74よりも上流側に配設され転写基板12側の状態
を認識する第1の画像認識カメラ29と、同様に転写部
74よりも上流側に配設され基板14側の状態を認識す
る第2の画像認識カメラ30とによって、実際に転写基
板12に形成された凹凸面のパターン及び基板14に形
成された薄膜パターン、又は転写基板12及び基板14
に設けられたアライメントマークを認識し、これらの位
置を合わせることにより行われる。In the transfer section 74, the transfer substrate 12 and the substrate 14 are opposed to each other with a gap d therebetween, and the heater 2
7 and an alignment mechanism 28 for aligning the transfer substrate 12 with respect to the substrate 14. Heater 2
As long as 7 can heat the transfer substrate 12, for example, an infrared lamp heater or the like is used. The alignment mechanism 28 adjusts the position and the angle in the width direction of the pair of guide rolls 18c and 18d arranged so as to sandwich the heater 27, and thereby the transfer substrate 12 to the substrate 14 is adjusted.
Align the. The positions and angles of the guide rolls 18c and 18d in the alignment mechanism 28 are adjusted by the first image recognition camera 29, which is arranged upstream of the transfer unit 74 and recognizes the state of the transfer substrate 12 side, similarly to the transfer unit. A second image recognition camera 30 arranged upstream of 74 for recognizing the state of the substrate 14 side and the pattern of the uneven surface actually formed on the transfer substrate 12 and the thin film pattern formed on the substrate 14, Alternatively, the transfer substrate 12 and the substrate 14
This is done by recognizing the alignment mark provided on the and aligning these positions.
【0083】また、上述したアライメント機構28にお
ける位置合わせ動作により、転写基板12と基板14と
の間に速度差が生じた場合には、ガイドロール18a、
18bを制御機構、例えばアキュムレータによって移動
させ、転写基板12の走行経路を変更して調整すること
で、転写基板12と基板14との間の走行速度の差を吸
収する。If a speed difference occurs between the transfer substrate 12 and the substrate 14 due to the alignment operation of the alignment mechanism 28 described above, the guide roll 18a,
18b is moved by a control mechanism, for example, an accumulator, and the traveling path of the transfer substrate 12 is changed and adjusted, whereby the difference in traveling speed between the transfer substrate 12 and the substrate 14 is absorbed.
【0084】転写部74においては、転写基板12がヒ
ータ27上を通過する際、転写基板12上の有機発光層
4aがヒータ27の過熱により再度蒸発し、蒸発した有
機EL材料がギャップdを挟んで対向して位置する基板
12上、具体的には基板12に予め形成されている薄膜
パターン上に付着することで所定パターンの有機発光層
4aが転写される。このとき、発光層形成装置70にお
いては、凹部72に形成された有機発光層4aを蒸発さ
せかつ転写基板12に比して熱伝導性の低い突起部71
の端面71aに形成された有機発光層4aを蒸発させな
い温度条件でヒータ27による加熱が行われる。転写部
74では、上述した有機発光層4aの転写処理が、転写
基板12及び基板12を同じ速度で走行させながら行わ
れる。In the transfer section 74, when the transfer substrate 12 passes over the heater 27, the organic light emitting layer 4a on the transfer substrate 12 is evaporated again due to overheating of the heater 27, and the evaporated organic EL material sandwiches the gap d. The organic light emitting layer 4a having a predetermined pattern is transferred by adhering it onto the substrate 12 which faces the substrate 12, specifically, on a thin film pattern formed in advance on the substrate 12. At this time, in the light emitting layer forming apparatus 70, the protrusion 71 that evaporates the organic light emitting layer 4 a formed in the recess 72 and has a lower thermal conductivity than the transfer substrate 12.
The heater 27 heats the organic light emitting layer 4a formed on the end surface 71a under the temperature condition that does not evaporate. In the transfer section 74, the transfer processing of the organic light emitting layer 4a described above is performed while the transfer substrate 12 and the substrate 12 are traveling at the same speed.
【0085】なお、上述した転写部74においては、転
写基板12を加熱する手段としてヒータ27を用いた
が、発光層形成装置はこのような構成に限定されるもの
ではない。発光層形成装置70は、この他に、例えば転
写部74でレーザ等によって転写基板12を加熱するよ
うなものであってもよい。Although the heater 27 is used as a means for heating the transfer substrate 12 in the transfer section 74 described above, the light emitting layer forming apparatus is not limited to such a structure. In addition to this, the light emitting layer forming device 70 may be, for example, one that heats the transfer substrate 12 by a laser or the like at the transfer portion 74.
【0086】発光層形成装置70においては、上述した
蒸着部73での有機発光層4aの蒸着速度と、転写部7
4での有機発光層4aの転写速度との間に速度差が生じ
ることがある。このような速度差が生じた場合には、転
写基板12を支持するガイドロール18a、18bをア
キュムレータ等の制御機構の制御によって移動すること
ができる構造とし、これらガイドロール18a、18b
を適宜移動させて転写基板12の走行経路を調整し、蒸
着速度と転写速度の速度差を吸収している。In the light emitting layer forming apparatus 70, the vapor deposition rate of the organic light emitting layer 4a in the vapor deposition section 73 and the transfer section 7 described above.
There may be a speed difference with the transfer speed of the organic light emitting layer 4a in No. 4 in FIG. When such a speed difference occurs, the guide rolls 18a and 18b that support the transfer substrate 12 have a structure that can be moved by the control of a control mechanism such as an accumulator.
Is appropriately moved to adjust the traveling path of the transfer substrate 12 to absorb the speed difference between the vapor deposition speed and the transfer speed.
【0087】発光層形成装置70においては、上述した
ように転写基板12を環状にして繰り返し利用する構成
としたが、このような繰り返しの利用にも耐え得るよう
に転写部74からパターニング部22への経路上に転写
基板クリーニングユニット31が設けられている。この
転写基板クリーニングユニット31は、例えば外周面に
粘着性を有するローラ部材が配設され、このローラ部材
を転写基板12の突起部71上で転がし、端面71aに
残留した有機発光層4aを除去する。また、転写基板ク
リーニングユニット31は、上述したローラ部材により
有機発光層4aを除去するのではなく、ヒータによる加
熱で有機発光層4aを除去するものであってもよい。ヒ
ータによる加熱で有機発光層4aを除去する場合、突起
部71が転写基板12よりも熱伝導性の低い材料で形成
されているため、凹凸面の反対側から加熱を行うとき
は、上述した転写部74のヒータ27による加熱の際の
温度条件に比してさらに高温で、若しくは長時間加熱す
ることを要し、凹凸面側から加熱するときは、突起部7
1の熱伝導性にかかわらず容易に有機発光層4aとなっ
た有機EL材料の蒸発温度にまで加熱することができる
ため、上述したように高温若しくは長時間の加熱をする
必要はない。In the light-emitting layer forming apparatus 70, the transfer substrate 12 is formed into an annular shape and repeatedly used as described above, but from the transfer portion 74 to the patterning portion 22 so as to withstand such repeated use. The transfer substrate cleaning unit 31 is provided on the path. In the transfer substrate cleaning unit 31, for example, a roller member having an adhesive property is arranged on the outer peripheral surface, and this roller member is rolled on the protrusion 71 of the transfer substrate 12 to remove the organic light emitting layer 4a remaining on the end face 71a. . Further, the transfer substrate cleaning unit 31 may remove the organic light emitting layer 4a by heating with a heater, instead of removing the organic light emitting layer 4a by the roller member described above. When the organic light emitting layer 4a is removed by heating with a heater, since the protrusion 71 is formed of a material having lower thermal conductivity than the transfer substrate 12, when the heating is performed from the opposite side of the uneven surface, the above-mentioned transfer is performed. It is necessary to heat at a higher temperature or for a longer time than the temperature condition at the time of heating by the heater 27 of the portion 74. When heating from the uneven surface side, the protrusion 7
Since it is possible to easily heat up to the evaporation temperature of the organic EL material that has become the organic light emitting layer 4a regardless of the thermal conductivity of No. 1, it is not necessary to heat at a high temperature or for a long time as described above.
【0088】また、発光層形成装置70は、図16に示
すように、転写部74よりも上流側にリムーバ75を設
けて、転写基板12が転写部74に供給される前段階で
不要な突起部71上の有機発光層4aを除去するような
構成としてもよい。リムーバ75は、一方面が粘着面と
された帯状部材75aをニップロール75bによって転
写基板12の凹凸面に押し付け、図17に示すように、
帯状部材75aが接する突起部71の端面71a上に形
成された有機発光層4aを粘着面に張り付かせて除去す
るものである。リムーバ75は、帯状部材75aの粘着
面が突起部71の端面71a上のみに当接するため、転
写部74における転写処理に必要な凹部72に形成され
た有機発光層4aは除去されない。Further, as shown in FIG. 16, the light emitting layer forming apparatus 70 is provided with a remover 75 on the upstream side of the transfer portion 74 so that an unnecessary protrusion is formed before the transfer substrate 12 is supplied to the transfer portion 74. The organic light emitting layer 4a on the portion 71 may be removed. The remover 75 presses the strip-shaped member 75a, one surface of which is an adhesive surface, against the uneven surface of the transfer substrate 12 by the nip roll 75b, and as shown in FIG.
The organic light emitting layer 4a formed on the end surface 71a of the protruding portion 71 with which the strip-shaped member 75a is in contact is removed by adhering it to the adhesive surface. In the remover 75, since the adhesive surface of the strip-shaped member 75a contacts only the end surface 71a of the protrusion 71, the organic light emitting layer 4a formed in the recess 72 necessary for the transfer process in the transfer unit 74 is not removed.
【0089】発光層形成装置70は、上述したようなリ
ムーバ75が配設された場合、転写処理前に端面71a
に形成された不要な有機発光層4aが除去されるので、
突起部71を転写基板12に比して熱伝導性の低い材料
で形成しなくともよく、転写基板12の一方面にエッチ
ング等の方法で凹凸面を形成してもよい。When the remover 75 as described above is provided, the light emitting layer forming apparatus 70 has an end face 71a before the transfer process.
Since the unnecessary organic light emitting layer 4a formed in
The protrusion 71 need not be formed of a material having a lower thermal conductivity than the transfer substrate 12, and an uneven surface may be formed on one surface of the transfer substrate 12 by a method such as etching.
【0090】上述した発光層形成装置70においては、
転写基板12として環状にされたものを用いたが本発明
はこのような構成に限定されるものではない。発光層形
成装置70は、図18に示すように、長尺な帯状の転写
基板12を使用し、ロール状に巻回された転写基板12
を巻出し部41から繰り出し、転写部74における転写
処理後に転写基板12を巻取り部42にて再度ロール状
に巻き取るような構造としてもよい。発光層形成装置7
0をこのような構造とする場合には、転写後の転写基板
12のクリーニングを行うクリーニングユニットは設け
なくともよい。In the light emitting layer forming apparatus 70 described above,
An annular transfer substrate 12 was used, but the present invention is not limited to such a configuration. As shown in FIG. 18, the light emitting layer forming apparatus 70 uses a long strip-shaped transfer substrate 12, and the transfer substrate 12 is wound in a roll shape.
Alternatively, the transfer substrate 12 may be unwound from the unwinding section 41, and after the transfer processing in the transfer section 74, the transfer substrate 12 may be rewound into a roll shape by the winding section 42. Light emitting layer forming device 7
When 0 has such a structure, a cleaning unit for cleaning the transfer substrate 12 after transfer need not be provided.
【0091】上述した構成を有する発光層形成装置70
は、上述したようにシャドウマスクを用いずに基板14
に対して転写基板12から所定パターンの有機発光層4
aの転写を行うため、装置自体の構成を簡素化できると
ともに、有機EL素子1の製造コストを削減できる。Luminescent layer forming apparatus 70 having the above-mentioned structure
Is the substrate 14 without using the shadow mask as described above.
On the other hand, from the transfer substrate 12 to the organic light emitting layer 4 having a predetermined pattern.
Since a is transferred, the structure of the device itself can be simplified and the manufacturing cost of the organic EL element 1 can be reduced.
【0092】上述した構成を有する発光層形成装置70
を用いて基板14上に有機発光層4aを形成する方法に
ついて以下に説明する。なお、以下に説明する有機発光
層4aを形成するための各工程は、上述した発光層形成
装置10を用いた場合と同様にR、G、Bの各色の発光
層についてそれぞれ行われるものであり、また基板14
には、予め前工程で透明電極層3と、この透明電極層3
の上に形成される正孔注入層の薄膜パターンが形成され
ている。Luminescent layer forming apparatus 70 having the above-mentioned structure
A method of forming the organic light emitting layer 4a on the substrate 14 by using will be described below. Each step for forming the organic light emitting layer 4a described below is performed for each of the light emitting layers of R, G, B in the same manner as in the case of using the light emitting layer forming apparatus 10 described above. , Substrate 14
In advance, the transparent electrode layer 3 and the transparent electrode layer 3
A thin film pattern of the hole injection layer formed on the above is formed.
【0093】発光層形成装置70においては、蒸着工
程、アライメント工程及び転写工程を経て基板14上に
所定パターンの有機発光層4aが形成される。In the light emitting layer forming apparatus 70, the organic light emitting layer 4a having a predetermined pattern is formed on the substrate 14 through the vapor deposition process, the alignment process and the transfer process.
【0094】まず、発光層形成装置70においては、転
写基板12の一方面の全面に有機発光層4aを蒸着させ
る蒸着工程が行われる。この蒸着工程においては、転写
基板12を走行させつつ、連続的に転写基板12上に有
機発光層4aを蒸着する。蒸着工程では、転写基板12
の一方面が上述したように突起部71を有する凹凸面と
されていることから、突起部71の端面71a上と、凹
部72の底面を構成する転写基板12上とに分かれて有
機発光層4aが形成される。有機発光層4aが形成され
た転写基板12は、転写部75へと供給される。First, in the light emitting layer forming apparatus 70, a vapor deposition step of vapor depositing the organic light emitting layer 4a on the entire one surface of the transfer substrate 12 is performed. In this vapor deposition process, the organic light emitting layer 4a is continuously vapor-deposited on the transfer substrate 12 while the transfer substrate 12 is running. In the vapor deposition process, the transfer substrate 12
Since one surface is an uneven surface having the protrusion 71 as described above, the organic light emitting layer 4a is divided into the end face 71a of the protrusion 71 and the transfer substrate 12 forming the bottom of the recess 72. Is formed. The transfer substrate 12 on which the organic light emitting layer 4a is formed is supplied to the transfer unit 75.
【0095】なお、発光層形成装置70にリムーバ75
を配設した場合、上述した蒸着工程後に突起部71の端
面71a上に形成された有機発光層4aの除去が行われ
る。このリムーバによる有機発光層4aの除去は、図1
6及び図17に示すように、巻出し部75cから繰り出
された帯状部材75aがニップロール75bによって転
写基板12の凹凸面に押し付けられ、帯状部材75aが
接する突起部71の端面71a上に形成された有機発光
層4aを粘着面に張り付かせることによって行われる。
有機発光層4aが張り付いた帯状部材75aは、その後
巻取り部75dにて巻き取られる。The light emitting layer forming device 70 has a remover 75.
In the case of disposing, the organic light emitting layer 4a formed on the end face 71a of the protrusion 71 is removed after the above-described vapor deposition step. The removal of the organic light emitting layer 4a by this remover is performed as shown in FIG.
6 and FIG. 17, the strip-shaped member 75a fed from the unwinding portion 75c is pressed against the uneven surface of the transfer substrate 12 by the nip roll 75b, and is formed on the end surface 71a of the protruding portion 71 with which the strip-shaped member 75a contacts. This is performed by sticking the organic light emitting layer 4a on the adhesive surface.
The strip-shaped member 75a to which the organic light emitting layer 4a is attached is then wound by the winding unit 75d.
【0096】次に、転写基板12に形成された凹凸面の
パターンと、予め基板14に形成された薄膜パターンと
の位置合わせを行うアライメント工程が行われる。ま
ず、アライメント工程においては、走行する転写基板1
2の凹凸面のパターンを第1の画像認識カメラ29にて
認識するとともに、同じく走行する基板14の薄膜パタ
ーンを第2の画像認識カメラ30にて認識し、これらの
位置を比較して両者のずれの有無が確認される。なお、
上述したアライメント工程では、転写基板12の凹部7
2のパターンが基板14に形成された薄膜パターンに一
致しているか否かを確認する。また、このアライメント
工程における位置ずれの確認は、上述したパターン同士
の比較ではなく、転写基板12と基板14とに予め形成
したアライメントマークを認識して、これらを比較して
行うようにしてもよい。Next, an alignment step is performed for aligning the pattern of the uneven surface formed on the transfer substrate 12 and the thin film pattern formed on the substrate 14 in advance. First, in the alignment process, the traveling transfer substrate 1
The first image recognition camera 29 recognizes the pattern of the two uneven surfaces, and the second image recognition camera 30 recognizes the thin film pattern of the substrate 14 that is also traveling. The presence or absence of misalignment is confirmed. In addition,
In the alignment process described above, the recess 7 of the transfer substrate 12
It is confirmed whether the pattern 2 corresponds to the thin film pattern formed on the substrate 14. Further, the confirmation of the positional deviation in the alignment process may be performed by recognizing the alignment marks formed in advance on the transfer substrate 12 and the substrate 14 and comparing them, instead of comparing the patterns described above. .
【0097】アライメント工程では、転写基板12と基
板14との間に位置ずれが生じていた場合には、アライ
メント機構28又は駆動モータ15によって基板14に
合わせて転写基板12の位置を修正する。具体的には、
転写基板12の走行方向(図19中矢印M方向)のずれ
に対しては、駆動モータ15の速度を調節して転写基板
12の走行方向の位置ずれを修正する。また、転写基板
12の幅方向のずれに対しては、アライメント機構28
によってガイドロール18c、18dの位置を図19中
矢印O方向に動かし、角度ずれに対しては、アライメン
ト機構28によってガイドロール18c、18dの角度
を同図中矢印P方向に動かして転写基板12の位置ずれ
を修正する。In the alignment step, if there is a displacement between the transfer substrate 12 and the substrate 14, the position of the transfer substrate 12 is corrected according to the substrate 14 by the alignment mechanism 28 or the drive motor 15. In particular,
With respect to the displacement of the transfer substrate 12 in the traveling direction (direction of arrow M in FIG. 19), the speed of the drive motor 15 is adjusted to correct the displacement of the transfer substrate 12 in the traveling direction. Further, with respect to the displacement of the transfer substrate 12 in the width direction, the alignment mechanism 28
19 moves the positions of the guide rolls 18c and 18d in the direction of arrow O in FIG. 19, and with respect to the angular deviation, the alignment mechanism 28 moves the angles of the guide rolls 18c and 18d in the direction of arrow P in FIG. Correct the misalignment.
【0098】上述したアライメント工程における動作、
具体的には駆動モータ15の速度調節やアライメント機
構28によるガイドロール18c、18dの位置調整
は、転写基板12及び基板14を走行させた状態のま
ま、転写基板12の凹凸面のパターン及び基板14に形
成された薄膜パターンの切れ目が転写部74に差しかか
った時に行われる。Operation in the above-mentioned alignment process,
Specifically, the speed adjustment of the drive motor 15 and the position adjustment of the guide rolls 18c and 18d by the alignment mechanism 28 are performed with the pattern of the uneven surface of the transfer substrate 12 and the substrate 14 while the transfer substrate 12 and the substrate 14 are running. This is performed when the cut of the thin film pattern formed on the transfer portion 74 approaches the transfer portion 74.
【0099】上述したアライメント工程にて位置合わせ
が行われた転写基板12と基板14とは、転写部74に
おいて両者の間にギャップdが保たれるように転写部7
4へと供給される。The transfer substrate 12 and the substrate 14 which have been aligned in the above-mentioned alignment process are transferred to the transfer unit 7 such that the gap d is maintained between them in the transfer unit 74.
4 is supplied.
【0100】そして、有機発光層4aが形成された転写
基板12から基板14へ所定パターンの有機発光層4a
の転写を行う転写工程が行われる。転写工程では、転写
基板12が転写部64を通過する際に、ヒータ27によ
って転写基板12が加熱される。Then, the organic light emitting layer 4a having a predetermined pattern is transferred from the transfer substrate 12 on which the organic light emitting layer 4a is formed to the substrate 14.
Then, a transfer process is performed to transfer. In the transfer step, the transfer substrate 12 is heated by the heater 27 when the transfer substrate 12 passes through the transfer portion 64.
【0101】このとき、ヒータ27による転写基板12
の加熱は、転写基板12上に形成された有機発光層4a
のみが蒸発し、突起部71の有機発光層4aは蒸発しな
いような温度条件で行われる。加熱された転写基板12
からは、凹部72の有機発光層4aが再度蒸発して、こ
の蒸発した有機EL材料が付着することにより、所定パ
ターン、具体的には基板12に形成されている薄膜パタ
ーン上に有機発光層4aが転写される。この転写工程に
おいては、上述したような転写処理が転写基板12及び
基板14が同じ速度で走行させながら行われる。また、
転写工程においては、ヒータ27の出力が有機EL材料
の蒸発温度及び転写基板12、基板14の走行速度等に
応じて適正に制御される。At this time, the transfer substrate 12 by the heater 27
Is heated by the organic light emitting layer 4a formed on the transfer substrate 12.
Only the organic light emitting layer 4a of the protrusion 71 is evaporated, and the organic light emitting layer 4a of the protrusion 71 is not evaporated. Heated transfer substrate 12
From the above, the organic light emitting layer 4a in the recess 72 is evaporated again, and the evaporated organic EL material is attached, so that the organic light emitting layer 4a is formed on the predetermined pattern, specifically, the thin film pattern formed on the substrate 12. Is transcribed. In this transfer step, the transfer process described above is performed while the transfer substrate 12 and the substrate 14 are traveling at the same speed. Also,
In the transfer step, the output of the heater 27 is appropriately controlled according to the evaporation temperature of the organic EL material, the traveling speed of the transfer substrate 12 and the substrate 14, and the like.
【0102】上述した各工程を経て基板14上にR、
G、Bの各色についての有機発光層4aが形成された後
に、電子輸送層、カソード電極層5、ガスバリア層6が
それぞれ形成され、有機EL素子1が製造される点は上
述した発光層形成装置10による場合と同様である。After the steps described above, R,
The organic EL element 1 is manufactured by forming the electron transport layer, the cathode electrode layer 5, and the gas barrier layer 6 after the organic light emitting layer 4a for each of the colors G and B is formed. The same as in the case of 10.
【0103】[0103]
【発明の効果】以上、詳細に説明したように本発明に係
る有機エレクトロルミネッセンス素子の製造装置及び製
造方法は、フレキシブルな基板材料に対し、走行させた
ままで連続的に有機発光層のパターンを形成することが
できる。このため、本発明に係る有機エレクトロルミネ
ッセンス素子の製造装置及び製造方法によれば、ロール
ツーロール方式での有機発光層の形成が可能となり、有
機エレクトロルミネッセンス素子の生産性が向上すると
ともに、低コストでの製造を実現することができる。INDUSTRIAL APPLICABILITY As described in detail above, the apparatus and method for manufacturing an organic electroluminescent element according to the present invention form a pattern of an organic light emitting layer continuously on a flexible substrate material while running. can do. Therefore, according to the manufacturing apparatus and the manufacturing method of the organic electroluminescent element according to the present invention, it becomes possible to form the organic light-emitting layer in the roll-to-roll method, the productivity of the organic electroluminescent element is improved, and at a low cost. Manufacturing can be realized.
【図1】一般的な有機EL素子の構造を示す縦断面図で
ある。FIG. 1 is a vertical sectional view showing a structure of a general organic EL element.
【図2】本発明を適用した発光層形成装置の概略構成を
示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a schematic configuration of a light emitting layer forming apparatus to which the present invention is applied.
【図3】シャドウマスクをロールツーロール方式とした
同発光層形成装置の構成を説明するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining the configuration of the same light emitting layer forming apparatus using a roll mask as a shadow mask.
【図4】転写基板をロールツーロール方式とした同発光
層形成装置の構成を説明するための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining the configuration of the same light emitting layer forming apparatus that uses a roll-to-roll transfer substrate.
【図5】転写基板の要部平面図であり、同発光層形成装
置を使用したアライメント工程におけるガイドロールの
動きを説明するための図である。FIG. 5 is a plan view of a main part of the transfer substrate, and is a diagram for explaining the movement of the guide roll in an alignment process using the same light emitting layer forming apparatus.
【図6】本発明を適用した他の発光層形成装置の概略構
成を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a schematic configuration of another light emitting layer forming apparatus to which the present invention is applied.
【図7】シャドウマスクの要部平面図であり、同発光層
形成装置を使用したアライメント工程におけるガイドロ
ールの動きを説明するための図である。FIG. 7 is a plan view of a main part of a shadow mask, which is a diagram for explaining movement of a guide roll in an alignment process using the same light emitting layer forming apparatus.
【図8】同発光層形成装置の転写部の拡大図である。FIG. 8 is an enlarged view of a transfer portion of the light emitting layer forming apparatus.
【図9】シャドウマスクを同発光層形成装置の構成を説
明するための図である。FIG. 9 is a diagram for explaining the configuration of the same light emitting layer forming apparatus using a shadow mask.
【図10】転写基板及びシャドウマスクをロールツーロ
ール方式とした同発光層形成装置の構成を説明するため
の図である。FIG. 10 is a diagram for explaining the configuration of the same light emitting layer forming apparatus in which a transfer substrate and a shadow mask are of a roll-to-roll system.
【図11】転写基板の走行経路上に制御機構を設けた同
発光層形成装置の構成を説明するための図である。FIG. 11 is a diagram for explaining the configuration of the same light emitting layer forming apparatus in which a control mechanism is provided on the traveling path of the transfer substrate.
【図12】本発明を適用したさらに他の発光層形成装置
の概略構成を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing a schematic configuration of still another light emitting layer forming apparatus to which the present invention is applied.
【図13】転写基板の側面図である。FIG. 13 is a side view of a transfer substrate.
【図14】転写基板上に突起部を形成する工程を説明す
るための図である。FIG. 14 is a diagram illustrating a step of forming a protrusion on a transfer substrate.
【図15】有機発光層が形成された転写基板の側面図で
ある。FIG. 15 is a side view of a transfer substrate on which an organic light emitting layer is formed.
【図16】リムーバを備えた同発光層形成装置の他の構
成を説明するための図である。FIG. 16 is a diagram for explaining another configuration of the same light emitting layer forming apparatus including a remover.
【図17】転写基板とリムーバとの動作を説明するため
の図である。FIG. 17 is a diagram for explaining the operation of the transfer substrate and the remover.
【図18】転写基板をロールツーロール方式とした同発
光層形成装置の構成を説明するための図である。FIG. 18 is a diagram for explaining the configuration of the same light emitting layer forming apparatus in which the transfer substrate is a roll-to-roll system.
【図19】転写基板の要部平面図であり、同発光層形成
装置を使用したアライメント工程におけるガイドロール
の動きを説明するための図である。FIG. 19 is a plan view of the main part of the transfer substrate, which is a diagram for explaining the movement of the guide roll in the alignment process using the same light emitting layer forming apparatus.
1 有機EL素子,10 発光層形成装置,11 真空
チャンバ,12 転写基板,13 シャドウマスク,1
4 基板,22 パターニング部,23 転写部,27
ヒータ,28 アライメント機構1 organic EL element, 10 light emitting layer forming device, 11 vacuum chamber, 12 transfer substrate, 13 shadow mask, 1
4 substrate, 22 patterning section, 23 transfer section, 27
Heater, 28 alignment mechanism
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 武笠 智治 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内 Fターム(参考) 3K007 AB18 BA06 CA06 CB01 DB03 FA01 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Tomoji Takegasa 6-735 Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Soni -Inside the corporation F term (reference) 3K007 AB18 BA06 CA06 CB01 DB03 FA01
Claims (62)
形成する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造装置
において、 走行する帯状の転写基板上に、該転写基板と一部が密着
しかつ同期して走行する帯状のシャドウマスクを用いて
上記有機発光層のパターンを形成するパターニング部
と、 上記転写基板を上記有機発光層のパターンが形成された
面と反対側の面から加熱して、上記素子作製基板上に上
記有機発光層のパターンを転写する転写部とを有するこ
とを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製
造装置。1. In an apparatus for manufacturing an organic electroluminescence device, wherein an organic light-emitting layer is formed on a traveling device-forming substrate, a traveling belt-shaped transfer substrate is partly adhered to the traveling substrate and travels in synchronization with each other. A patterning portion for forming the pattern of the organic light emitting layer using a strip-shaped shadow mask, and the transfer substrate is heated from the surface opposite to the surface on which the pattern of the organic light emitting layer is formed, to thereby form the element manufacturing substrate. An apparatus for manufacturing an organic electroluminescence device, comprising: a transfer section for transferring the pattern of the organic light emitting layer thereon.
て上記転写基板の位置を合わせるアライメント機構を有
することを特徴とする請求項1に記載の有機エレクトロ
ルミネッセンス素子の製造装置。2. The apparatus for manufacturing an organic electroluminescence device according to claim 1, wherein the transfer section has an alignment mechanism for aligning the position of the transfer substrate with respect to the device manufacturing substrate.
されることを特徴とする請求項1に記載の有機エレクト
ロルミネッセンス素子の製造装置。3. The apparatus for manufacturing an organic electroluminescence element according to claim 1, wherein a heater for heating is arranged in the transfer section.
板と上記転写基板とが所定の間隔を隔てて配されること
を特徴とする請求項1に記載の有機エレクトロルミネッ
センス素子の製造装置。4. The apparatus for manufacturing an organic electroluminescence element according to claim 1, wherein the transfer section is provided with the element manufacturing substrate and the transfer substrate facing each other with a predetermined space therebetween.
行していることを特徴とする請求項1に記載の有機エレ
クトロルミネッセンス素子の製造装置。5. The apparatus for manufacturing an organic electroluminescence element according to claim 1, wherein the transfer substrate is running in an annular shape.
状態から巻出し部より繰り出され、巻取り部において再
度ロール状に巻き取られることを特徴とする請求項1に
記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造装置。6. The organic electro-luminescent device according to claim 1, wherein the transfer substrate is unwound from a unwinding portion in a rolled state and is rewound into a roll state in the winding portion. Luminescence element manufacturing equipment.
機構が配設されることを特徴とする請求項1に記載の有
機エレクトロルミネッセンス素子の製造装置。7. The apparatus for manufacturing an organic electroluminescence element according to claim 1, further comprising a control mechanism for adjusting a traveling path of the transfer substrate.
部を通過し、再度上記パターニング部に達するまでの間
に上記転写基板に残留する上記有機発光層を除去するク
リーニング機構が設けられることを特徴とする請求項5
に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造装
置。8. A cleaning mechanism for removing the organic light emitting layer remaining on the transfer substrate while passing through the transfer portion and reaching the patterning portion again is provided in a traveling path of the transfer substrate. 6. The method according to claim 5, wherein
An apparatus for producing an organic electroluminescence device according to item 1.
態で走行していることを特徴とする請求項1に記載の有
機エレクトロルミネッセンス素子の製造装置。9. The apparatus for manufacturing an organic electroluminescence device according to claim 1, wherein the shadow mask runs in a ring shape.
回された状態から巻出し部より繰り出され、巻取り部に
おいて再度ロール状に巻き取られることを特徴とする請
求項1に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製
造装置。10. The organic electro-luminescent device according to claim 1, wherein the shadow mask is unwound from a unwinding portion in a rolled state and is rewound into a roll state in the winding portion. Luminescence element manufacturing equipment.
上記パターニング部を通過した上記シャドウマスクに付
着した上記有機発光層を除去するクリーニング機構が設
けられることを特徴とする請求項1に記載の有機エレク
トロルミネッセンス素子の製造装置。11. The travel route of the shadow mask includes:
The apparatus for manufacturing an organic electroluminescence device according to claim 1, further comprising a cleaning mechanism for removing the organic light emitting layer adhering to the shadow mask that has passed through the patterning unit.
を形成する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方
法において、 走行する帯状の転写基板に該転写基板と同期して走行す
る帯状のシャドウマスクを密着させ、上記転写基板上に
上記有機発光層のパターンを形成するパターニング工程
と、 上記転写基板を上記有機発光層のパターンが形成された
面と反対側の面から加熱して、上記素子作製基板上に上
記有機発光層のパターンを転写する転写工程とを有する
ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の
製造方法。12. A method for manufacturing an organic electroluminescent device, comprising forming an organic light-emitting layer on a traveling device-forming substrate, wherein a traveling belt-shaped transfer substrate is closely attached to a traveling belt-shaped shadow mask. A patterning step of forming a pattern of the organic light emitting layer on the transfer substrate, and heating the transfer substrate from a surface opposite to a surface on which the pattern of the organic light emitting layer is formed, so that the element formation substrate is formed. And a transfer step of transferring the pattern of the organic light-emitting layer, the method for manufacturing an organic electroluminescent element.
との間には、上記素子作製基板に対して上記転写基板の
位置を合わせるアライメント工程が行われることを特徴
とする請求項12に記載の有機エレクトロルミネッセン
ス素子の製造方法。13. The organic electro-luminescent device according to claim 12, wherein an alignment step of aligning the position of the transfer substrate with the element manufacturing substrate is performed between the patterning step and the transfer step. Manufacturing method of luminescence element.
いて上記転写基板を加熱することを特徴とする請求項1
2に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方
法。14. The transferring substrate is heated by using a heater in the transferring step.
2. The method for manufacturing the organic electroluminescent element according to 2.
製基板と上記転写基板とを所定の間隔を隔てて走行させ
ることを特徴とする請求項12に記載の有機エレクトロ
ルミネッセンス素子の製造方法。15. The method of manufacturing an organic electroluminescence device according to claim 12, wherein, in the transfer step, the device manufacturing substrate and the transfer substrate are run with a predetermined space therebetween.
走行していることを特徴とする請求項12に記載の有機
エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。16. The method for manufacturing an organic electroluminescent element according to claim 12, wherein the transfer substrate is running in a ring shape.
た状態から巻出し部より繰り出され、巻取り部において
再度ロール状に巻き取られることを特徴とする請求項1
2に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方
法。17. The transfer substrate is unwound from a unwinding portion in a rolled state, and is rewound into a rolled state in a winding portion.
2. The method for manufacturing the organic electroluminescent element according to 2.
板の走行経路が制御機構により調整されることを特徴と
する請求項12に記載の有機エレクトロルミネッセンス
素子の製造方法。18. The method of manufacturing an organic electroluminescence element according to claim 12, wherein in the transfer step, a traveling path of the transfer substrate is adjusted by a control mechanism.
記転写基板の走行経路上に配設されたクリーニング機構
によって残留した上記有機発光層が除去されることを特
徴とする請求項16に記載の有機エレクトロルミネッセ
ンス素子の製造方法。19. The organic light-emitting layer remaining on the transfer substrate is removed by a cleaning mechanism disposed on a traveling path of the transfer substrate after the transfer process. Manufacturing method of organic electroluminescence device.
状態で走行していることを特徴とする請求項12に記載
の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。20. The method of manufacturing an organic electroluminescence device according to claim 12, wherein the shadow mask is running in a ring shape.
回された状態から巻出し部より繰り出され、巻取り部に
おいて再度ロール状に巻き取られることを特徴とする請
求項12に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の
製造方法。21. The organic electro-luminescent device according to claim 12, wherein the shadow mask is unwound from a unwinding portion in a rolled state and is rewound into a roll state in the winding portion. Manufacturing method of luminescence element.
ング工程後に上記シャドウマスクの走行経路上に配設さ
れたクリーニング機構によって付着した上記有機発光層
が除去されることを特徴とする請求項12に記載の有機
エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。22. The organic light-emitting layer adhered to the shadow mask is removed by a cleaning mechanism disposed on a traveling path of the shadow mask after the patterning step. Manufacturing method of organic electroluminescence device.
を形成する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造装
置において、 走行する帯状の転写基板の片面の全域にわたって有機発
光層を蒸着させる蒸着部と、 上記転写基板を上記有機発光層が形成された面と反対側
の面から加熱し、上記素子作成基板と同期して走行する
帯状のシャドウマスクを用いて上記素子作製基板上に所
定パターンの上記有機発光層を転写する転写部とを有す
ることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子
の製造装置。23. In an apparatus for manufacturing an organic electroluminescence device, which forms an organic light-emitting layer on a traveling device-forming substrate, a vapor deposition section for depositing an organic light-emitting layer over one surface of a traveling belt-shaped transfer substrate; The substrate is heated from the surface opposite to the surface on which the organic light emitting layer is formed, and the organic light emitting layer having a predetermined pattern is formed on the element manufacturing substrate using a strip-shaped shadow mask that runs in synchronization with the element manufacturing substrate. An organic electroluminescence element manufacturing apparatus, comprising:
して上記シャドウマスクの位置を合わせるアライメント
機構を有することを特徴とする請求項23に記載の有機
エレクトロルミネッセンス素子の製造装置。24. The apparatus for manufacturing an organic electroluminescence device according to claim 23, wherein the transfer part has an alignment mechanism for aligning the position of the shadow mask with the device manufacturing substrate.
設されることを特徴とする請求項23に記載の有機エレ
クトロルミネッセンス素子の製造装置。25. The apparatus for manufacturing an organic electroluminescence element according to claim 23, wherein a heater for heating is provided in the transfer section.
基板と上記転写基板とが上記シャドウマスクを挟んで所
定の間隔を隔てて配されることを特徴とする請求項23
に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造装
置。26. The transfer section is characterized in that the element manufacturing substrate and the transfer substrate which are opposed to each other are arranged at a predetermined interval with the shadow mask interposed therebetween.
An apparatus for producing an organic electroluminescence device according to item 1.
走行していることを特徴とする請求項23に記載の有機
エレクトロルミネッセンス素子の製造装置。27. The apparatus for manufacturing an organic electroluminescence device according to claim 23, wherein the transfer substrate runs in a ring shape.
た状態から巻出し部より繰り出され、巻取り部において
再度ロール状に巻き取られることを特徴とする請求項2
3に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造装
置。28. The transfer substrate is unwound from a unwinding portion in a state of being wound in a roll shape, and is rewound in a roll shape in a winding portion.
3. The apparatus for manufacturing an organic electroluminescence element according to item 3.
御機構が配設されることを特徴とする請求項23に記載
の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造装置。29. The apparatus for manufacturing an organic electroluminescence device according to claim 23, further comprising a control mechanism for adjusting a traveling path of the transfer substrate.
写部を通過し、再度上記蒸着部に達するまでの間に上記
転写基板に残留した上記有機発光層を除去するクリーニ
ング機構が設けられることを特徴とする請求項27に記
載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造装置。30. A cleaning mechanism for removing the organic light emitting layer remaining on the transfer substrate while passing through the transfer unit and reaching the vapor deposition unit again is provided in a traveling path of the transfer substrate. 28. The apparatus for manufacturing an organic electroluminescence element according to claim 27.
状態で走行していることを特徴とする請求項23に記載
の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造装置。31. The apparatus for manufacturing an organic electroluminescence device according to claim 23, wherein the shadow mask runs in a ring shape.
回された状態から巻出し部より繰り出され、巻取り部に
おいて再度ロール状に巻き取られることを特徴とする請
求項23に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の
製造装置。32. The organic electro-luminescent device according to claim 23, wherein the shadow mask is unwound from the unwinding portion in a rolled state and is rewound into the rolled state in the winding portion. Luminescence element manufacturing equipment.
する制御機構が配設されることを特徴とする請求項23
に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造装
置。33. A control mechanism for adjusting a traveling path of the shadow mask is provided.
An apparatus for producing an organic electroluminescence device according to item 1.
上記転写部を通過した上記シャドウマスクに付着した上
記有機発光層を除去するクリーニング機構が設けられる
ことを特徴とする請求項31に記載の有機エレクトロル
ミネッセンス素子の製造装置。34. The travel route of the shadow mask comprises:
32. The apparatus for manufacturing an organic electroluminescence device according to claim 31, further comprising a cleaning mechanism for removing the organic light emitting layer adhering to the shadow mask that has passed through the transfer section.
を形成する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方
法において、 走行する帯状の転写基板の片面の全域にわたって有機発
光層を蒸着させる蒸着工程と、 上記転写基板を上記有機発光層が形成された面と反対側
の面から加熱して、上記素子作成基板と同期して走行す
る帯状のシャドウマスクを用いて上記素子作製基板上に
所定パターンの上記有機発光層を転写する転写工程とを
有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス
素子の製造方法。35. A method for manufacturing an organic electroluminescent device, comprising forming an organic light emitting layer on a traveling device-forming substrate, comprising: a vapor deposition step of depositing an organic light emitting layer over one surface of a traveling belt-shaped transfer substrate; The substrate is heated from the surface opposite to the surface on which the organic light emitting layer is formed, and a strip-shaped shadow mask that travels in synchronization with the element formation substrate is used to form the organic light emission in a predetermined pattern on the element formation substrate. And a transfer step of transferring a layer, the method for manufacturing an organic electroluminescence device.
子作製基板に対して上記シャドウマスクの位置を合わせ
るアライメント工程が行われることを特徴とする請求項
35に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造
方法。36. The method for manufacturing an organic electroluminescence device according to claim 35, wherein an alignment process for aligning the position of the shadow mask with respect to the device manufacturing substrate is performed as a pre-process of the transfer process. .
いて上記転写基板を加熱することを特徴とする請求項3
5に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方
法。37. The transfer substrate is heated by using a heater in the transfer step.
5. The method for manufacturing an organic electroluminescence device according to item 5.
製基板と上記転写基板とを、上記シャドウマスクを挟ん
で所定の間隔を隔てて走行させることを特徴とする請求
項35に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製
造方法。38. The organic electroluminescence device according to claim 35, wherein, in the transferring step, the element manufacturing substrate and the transfer substrate are made to travel at a predetermined interval with the shadow mask interposed therebetween. Device manufacturing method.
走行していることを特徴とする請求項35に記載の有機
エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。39. The method of manufacturing an organic electroluminescence device according to claim 35, wherein the transfer substrate is running in a ring shape.
た状態から巻出し部より繰り出され、巻取り部において
再度ロール状に巻き取られることを特徴とする請求項3
5に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方
法。40. The transfer substrate is unwound from a unwinding portion in a state of being wound in a roll shape, and is rewound in a roll shape in a winding portion.
5. The method for manufacturing an organic electroluminescence device according to item 5.
板の走行経路が制御機構により調整されることを特徴と
する請求項35に記載の有機エレクトロルミネッセンス
素子の製造方法。41. The method of manufacturing an organic electroluminescence element according to claim 35, wherein in the transfer step, a traveling path of the transfer substrate is adjusted by a control mechanism.
記転写基板の走行経路上に配設されたクリーニング機構
によって残留した上記有機発光層が除去されることを特
徴とする請求項39に記載の有機エレクトロルミネッセ
ンス素子の製造方法。42. The organic light emitting layer remaining on the transfer substrate is removed by a cleaning mechanism disposed on a traveling path of the transfer substrate after the transfer step. Manufacturing method of organic electroluminescence device.
状態で走行していることを特徴とする請求項35に記載
の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。43. The method of manufacturing an organic electroluminescence device according to claim 35, wherein the shadow mask runs in a ring shape.
回された状態から巻出し部より繰り出され、巻取り部に
おいて再度ロール状に巻き取られることを特徴とする請
求項35に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の
製造方法。44. The organic electro-luminescent device according to claim 35, wherein the shadow mask is unwound from the unwinding portion in a rolled state and is rewound into the rolled state in the winding portion. Manufacturing method of luminescence element.
ウマスクの走行経路が制御機構により調整されることを
特徴とする請求項35に記載の有機エレクトロルミネッ
センス素子の製造方法。45. The method of manufacturing an organic electroluminescence element according to claim 35, wherein in the transferring step, a traveling path of the shadow mask is adjusted by a control mechanism.
後に上記シャドウマスクの走行経路上に配設されたクリ
ーニング機構によって付着した上記有機発光層が除去さ
れることを特徴とする請求項43に記載の有機エレクト
ロルミネッセンス素子の製造方法。46. The organic light emitting layer adhered to the shadow mask is removed by a cleaning mechanism disposed on a traveling path of the shadow mask after the transferring step. Manufacturing method of organic electroluminescence device.
を形成する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造装
置において、 走行しかつ片面が所定のパターンで凹部と凸部とが繰り
返し形成された凹凸面とされる帯状の転写基板に対し、
上記凹凸面側に上記有機発光層を蒸着する蒸着部と、 上記転写基板を上記凹凸面と反対側の面から加熱して、
上記凹部に形成された上記有機発光層を上記素子作製基
板上に所定のパターンで転写する転写部とを有すること
を特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造
装置。47. In an apparatus for manufacturing an organic electroluminescence device, which forms an organic light-emitting layer on a traveling device-fabricating substrate, the device is traveling and one surface is an uneven surface in which concave and convex portions are repeatedly formed in a predetermined pattern. For a strip-shaped transfer substrate
A vapor deposition section for vapor-depositing the organic light emitting layer on the uneven surface side, and heating the transfer substrate from the surface opposite to the uneven surface,
An apparatus for manufacturing an organic electroluminescence element, comprising: a transfer section for transferring the organic light emitting layer formed in the recess onto the element production substrate in a predetermined pattern.
基板に比して熱伝導性の低い別部材を用いて形成されて
いることを特徴とする請求項47に記載の有機エレクト
ロルミネッセンス素子の製造装置。48. The organic electroluminescence device according to claim 47, wherein the transfer substrate is formed by using the separate member having the thermal conductivity lower than that of the transfer substrate. Manufacturing equipment.
た上記有機発光層が上記転写部の上流側で粘着性部材に
よって除去されることを特徴とする請求項48に記載の
有機エレクトロルミネッセンス素子の製造装置。49. The organic electroluminescence device according to claim 48, wherein in the transfer substrate, the organic light emitting layer formed on the convex portion is removed by an adhesive member on the upstream side of the transfer portion. Device manufacturing equipment.
基板と同一部材を用いて形成され、上記凸部に形成され
た上記有機発光層が上記転写部の上流側で粘着性部材に
よって除去されることを特徴とする請求項47に記載の
有機エレクトロルミネッセンス素子の製造装置。50. In the transfer substrate, the convex portion is formed by using the same member as the transfer substrate, and the organic light emitting layer formed on the convex portion is removed by an adhesive member on the upstream side of the transfer portion. 48. The apparatus for manufacturing an organic electroluminescence element according to claim 47, wherein
走行していることを特徴とする請求項47に記載の有機
エレクトロルミネッセンス素子の製造装置。51. The apparatus for manufacturing an organic electroluminescence device according to claim 47, wherein the transfer substrate is running in a ring shape.
た状態から巻出し部より繰り出され、巻取り部において
再度ロール状に巻き取られることを特徴とする請求項4
7に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造装
置。52. The transfer substrate is unwound from a unwinding portion in a rolled state, and is rewound into a roll state in a winding portion.
7. The apparatus for manufacturing an organic electroluminescence element according to 7.
御機構が配設されることを特徴とする請求項47に記載
の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造装置。53. The apparatus for manufacturing an organic electroluminescence element according to claim 47, further comprising a control mechanism for adjusting a traveling path of the transfer substrate.
写部を通過した上記転写基板に残留した上記有機発光層
を除去するクリーニング機構が設けられることを特徴と
する請求項51に記載の有機エレクトロルミネッセンス
素子の製造装置。54. The organic material according to claim 51, wherein a cleaning mechanism for removing the organic light emitting layer remaining on the transfer substrate that has passed through the transfer portion is provided in a traveling path of the transfer substrate. Electroluminescence device manufacturing equipment.
を形成する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方
法において、 走行しかつ片面が所定のパターンで凹部と凸部とが繰り
返し形成された凹凸面とされる帯状の転写基板に対し、
上記凹凸面側に上記有機発光層を蒸着する蒸着工程と、 上記転写基板を上記凹凸面と反対側の面から加熱して、
上記凹部に形成された上記有機発光層を上記素子作製基
板上に所定のパターンで転写する転写工程とを有するこ
とを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製
造方法。55. A method of manufacturing an organic electroluminescence device, comprising forming an organic light emitting layer on a traveling device-fabricating substrate, wherein one surface is a concavo-convex surface in which concave portions and convex portions are repeatedly formed in a predetermined pattern. For a strip-shaped transfer substrate
A vapor deposition step of vapor-depositing the organic light emitting layer on the uneven surface side, heating the transfer substrate from the surface opposite to the uneven surface,
And a transfer step of transferring the organic light emitting layer formed in the concave portion onto the device-fabricating substrate in a predetermined pattern, the method for manufacturing an organic electroluminescent device.
基板に比して熱伝導性の低い別部材を用いて形成されて
いることを特徴とする請求項55に記載の有機エレクト
ロルミネッセンス素子の製造方法。56. The organic electroluminescence device according to claim 55, wherein the transfer substrate is formed by using another member having the thermal conductivity lower than that of the transfer substrate. Manufacturing method.
た上記有機発光層が上記転写工程前に粘着性部材によっ
て除去されることを特徴とする請求項56に記載の有機
エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。57. The organic electroluminescence device according to claim 56, wherein the transfer substrate has the organic light emitting layer formed on the protrusions removed by an adhesive member before the transfer step. Production method.
基板と同一部材を用いて形成され、上記凸部に形成され
た上記有機発光層が上記転写工程前に粘着性部材によっ
て除去されていることを特徴とする請求項55に記載の
有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。58. In the transfer substrate, the convex portion is formed by using the same member as the transfer substrate, and the organic light emitting layer formed on the convex portion is removed by an adhesive member before the transfer step. 56. The method of manufacturing an organic electroluminescence device according to claim 55, wherein
走行していることを特徴とする請求項55に記載の有機
エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。59. The method of manufacturing an organic electroluminescence device according to claim 55, wherein the transfer substrate is running in a ring shape.
た状態から巻出し部より繰り出され、巻取り部において
再度ロール状に巻き取られることを特徴とする請求項5
5に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方
法。60. The transfer substrate is unwound from a unwinding portion in a rolled state, and is rewound into a rolled state in a winding portion.
5. The method for manufacturing an organic electroluminescence device according to item 5.
板の走行経路が制御機構により調整されることを特徴と
する請求項55に記載の有機エレクトロルミネッセンス
素子の製造方法。61. The method of manufacturing an organic electroluminescence device according to claim 55, wherein in the transferring step, a traveling path of the transfer substrate is adjusted by a control mechanism.
記転写基板の走行経路上に配設されたクリーニング機構
によって残留した上記有機発光層が除去されることを特
徴とする請求項59に記載の有機エレクトロルミネッセ
ンス素子の製造方法。62. The organic light-emitting layer remaining on the transfer substrate is removed by a cleaning mechanism disposed on a traveling path of the transfer substrate after the transfer process. Manufacturing method of organic electroluminescence device.
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