JP2003168778A - 平型半導体素子用スタック - Google Patents
平型半導体素子用スタックInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 圧接力を長期間保持することができる絶縁ロ
ッドと加圧支持板との接続構造を持った平型半導体素子
用スタックを提供する。 【解決手段】 絶縁ロッド２で構成されたフレームの内
側に複数個の平型半導体素子３とヒートシンク４とを交
互に積層し、両端部に導体５を挟み込む。積層体上部に
は、球面座６とさらばね７を設け、これらを両端部で支
持する下部加圧支持板９と上部加圧支持板８を配置す
る。絶縁ロッド２と接続金具１０とを、これらの直径方
向に設けた穴を貫通して取り付けたピン１１を介して接
続し、上部加圧支持板８および下部加圧支持板９に絶縁
ロッド２の接続金具１０を貫通した後ナット１２で固定
することで、スタック１の圧接力を保持することができ
る。
ッドと加圧支持板との接続構造を持った平型半導体素子
用スタックを提供する。 【解決手段】 絶縁ロッド２で構成されたフレームの内
側に複数個の平型半導体素子３とヒートシンク４とを交
互に積層し、両端部に導体５を挟み込む。積層体上部に
は、球面座６とさらばね７を設け、これらを両端部で支
持する下部加圧支持板９と上部加圧支持板８を配置す
る。絶縁ロッド２と接続金具１０とを、これらの直径方
向に設けた穴を貫通して取り付けたピン１１を介して接
続し、上部加圧支持板８および下部加圧支持板９に絶縁
ロッド２の接続金具１０を貫通した後ナット１２で固定
することで、スタック１の圧接力を保持することができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、平型半導体素子と
ヒートシンクとを交互に積層し弾性的な押圧力（加圧
力）を加えてなる平型半導体素子用スタック構造に係
り、圧接力を保持する構造と圧接力を加える構造に関す
るものである。
ヒートシンクとを交互に積層し弾性的な押圧力（加圧
力）を加えてなる平型半導体素子用スタック構造に係
り、圧接力を保持する構造と圧接力を加える構造に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体変換装置は大容量化（高電圧化）
の傾向にあり、それに伴い多数個の平型半導体素子が用
いられるようになってきている。半導体変換装置は複数
個の平型半導体素子と、その平型半導体素子を冷却する
ためのヒートシンクとを交互に積層し弾性的な押圧力を
負荷する加圧機構部、フレームとしての絶縁ロッドある
いは金属スタッドボルトと加圧支持板等から構成してな
る平型半導体素子用スタック（以下単にスタックと言
う）を半導体変換装置の回路構成要素として多数使用し
ている。
の傾向にあり、それに伴い多数個の平型半導体素子が用
いられるようになってきている。半導体変換装置は複数
個の平型半導体素子と、その平型半導体素子を冷却する
ためのヒートシンクとを交互に積層し弾性的な押圧力を
負荷する加圧機構部、フレームとしての絶縁ロッドある
いは金属スタッドボルトと加圧支持板等から構成してな
る平型半導体素子用スタック（以下単にスタックと言
う）を半導体変換装置の回路構成要素として多数使用し
ている。
【０００３】以下、半導体変換装置に使用している従来
のスタック例を、図６を用いて説明する。スタック１
は、複数個の平型半導体素子３及びヒートシンク４を交
互に積層し、さらにその両端に電気回路接続端子となる
導体５とその外側に絶縁スペーサ１９を配置して成る積
層体と、一方の端部に設けられるばねの取付け座も兼ね
た球面座６とさらばね７とこれらを両端部で支持する上
部加圧支持板８、下部加圧支持板９と金属スタッドボル
ト２０、固定ナット２１Ａ、２１Ｂとから構成されてい
る。
のスタック例を、図６を用いて説明する。スタック１
は、複数個の平型半導体素子３及びヒートシンク４を交
互に積層し、さらにその両端に電気回路接続端子となる
導体５とその外側に絶縁スペーサ１９を配置して成る積
層体と、一方の端部に設けられるばねの取付け座も兼ね
た球面座６とさらばね７とこれらを両端部で支持する上
部加圧支持板８、下部加圧支持板９と金属スタッドボル
ト２０、固定ナット２１Ａ、２１Ｂとから構成されてい
る。
【０００４】このように構成されたスタック１に弾性的
な加圧力を保持させる方法は２種類ある。一つは金属ス
タッドボルト２０に取り付けた固定ナット２１Ａ、２１
Ｂを締めて下部加圧支持板９を固定した後、図示しない
プレス機により所定の加圧力を上部加圧支持板８に加え
る。この状態では金属スタッドボルト２０には引張力は
加わっていない。次に固定ナット２１Ａ、２１Ｂをプレ
ス機で加圧した状態で締め、プレス機の加圧を抜き、プ
レス機を取り去る。これにより金属スタッドボルト２０
には加圧力の反力としての引張力と伸びが生じる。その
ため、金属スタッドボルト２０の伸び分を見込んで所定
の押圧力を加える。もう一つの方法は、金属スタッドボ
ルト２０の固定ナット２１Ａを規定の締付けトルクで直
接加圧するものである。
な加圧力を保持させる方法は２種類ある。一つは金属ス
タッドボルト２０に取り付けた固定ナット２１Ａ、２１
Ｂを締めて下部加圧支持板９を固定した後、図示しない
プレス機により所定の加圧力を上部加圧支持板８に加え
る。この状態では金属スタッドボルト２０には引張力は
加わっていない。次に固定ナット２１Ａ、２１Ｂをプレ
ス機で加圧した状態で締め、プレス機の加圧を抜き、プ
レス機を取り去る。これにより金属スタッドボルト２０
には加圧力の反力としての引張力と伸びが生じる。その
ため、金属スタッドボルト２０の伸び分を見込んで所定
の押圧力を加える。もう一つの方法は、金属スタッドボ
ルト２０の固定ナット２１Ａを規定の締付けトルクで直
接加圧するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】電力変換装置に用いら
れているＧＴＯやＩＧＢＴやサイリスタ等の平型半導体
素子は、冷却のためのヒートシンクや通電のための導体
と共に数十ｋＮという高荷重で加圧して使用する。近
年、特に設置場所、スペースの制限から装置のコンパク
ト化が要求されているが、装置の大容量化は部品の大型
化ばかりでなく部品間の絶縁距離確保の点からコンパク
ト化と相反する要因となっている。
れているＧＴＯやＩＧＢＴやサイリスタ等の平型半導体
素子は、冷却のためのヒートシンクや通電のための導体
と共に数十ｋＮという高荷重で加圧して使用する。近
年、特に設置場所、スペースの制限から装置のコンパク
ト化が要求されているが、装置の大容量化は部品の大型
化ばかりでなく部品間の絶縁距離確保の点からコンパク
ト化と相反する要因となっている。
【０００６】従来、半導体素子用スタックの圧接力を長
期間保持するため金属スタッドボルトが用いられている
が金属であるため他の電気部品との距離や接触する場合
に絶縁が必要になる。そこでこれに代るものとして絶縁
ロッドが用いられるようになった。材料は一般的にガラ
ス繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）が多く用いられてい
る。この材料はガラス繊維に樹脂を含浸し棒状にしたも
のや引き抜きによって製造され、ガラス繊維方向の強度
は金属より高いものが多い。しかし構造部材として使用
するため、ねじや穴加工するとガラス繊維を切断し強度
が低下するという特性がある。しかし他の部品との結合
は不可欠であるためその結合、接続構造が要求されるよ
うになってきている。
期間保持するため金属スタッドボルトが用いられている
が金属であるため他の電気部品との距離や接触する場合
に絶縁が必要になる。そこでこれに代るものとして絶縁
ロッドが用いられるようになった。材料は一般的にガラ
ス繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）が多く用いられてい
る。この材料はガラス繊維に樹脂を含浸し棒状にしたも
のや引き抜きによって製造され、ガラス繊維方向の強度
は金属より高いものが多い。しかし構造部材として使用
するため、ねじや穴加工するとガラス繊維を切断し強度
が低下するという特性がある。しかし他の部品との結合
は不可欠であるためその結合、接続構造が要求されるよ
うになってきている。
【０００７】本発明は、上記に鑑みてなされたもので、
圧接力を長期間保持することができる絶縁ロッドと加圧
支持板との接続構造を持った平型半導体素子用スタック
を提供することを目的とする。
圧接力を長期間保持することができる絶縁ロッドと加圧
支持板との接続構造を持った平型半導体素子用スタック
を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、複数個の平型半導体素子とヒートシンク
とを交互に積層した積層体の両端の少なくとも片方に設
けられた加圧のための弾性体とこれを取り付ける１対の
加圧支持板とから成る加圧力支持体を配置し、この加圧
力支持体に取り付けた加圧手段で積層体に加圧力を負荷
し、絶縁ロッドで加圧支持板同士を接続支持し、その加
圧力を保持する平型半導体素子用スタックにおいて、絶
縁ロッドは所定の部分に直径方向に貫通して穴を設けた
ものとし、１対の加圧力支持板の少なくとも片方と絶縁
ロッドとを接続する手段として、円筒状の形状とし、片
方の端部付近にナットを設け円筒の所定の部分に直径方
向に貫通して穴を設けた接続金具と、接続金具と絶縁ロ
ッドの直径方向に貫通して設けた穴に挿入したピンとを
備えたことを特徴とする。
に、本発明は、複数個の平型半導体素子とヒートシンク
とを交互に積層した積層体の両端の少なくとも片方に設
けられた加圧のための弾性体とこれを取り付ける１対の
加圧支持板とから成る加圧力支持体を配置し、この加圧
力支持体に取り付けた加圧手段で積層体に加圧力を負荷
し、絶縁ロッドで加圧支持板同士を接続支持し、その加
圧力を保持する平型半導体素子用スタックにおいて、絶
縁ロッドは所定の部分に直径方向に貫通して穴を設けた
ものとし、１対の加圧力支持板の少なくとも片方と絶縁
ロッドとを接続する手段として、円筒状の形状とし、片
方の端部付近にナットを設け円筒の所定の部分に直径方
向に貫通して穴を設けた接続金具と、接続金具と絶縁ロ
ッドの直径方向に貫通して設けた穴に挿入したピンとを
備えたことを特徴とする。
【０００９】この構成により、絶縁ロッドと接続金具と
を、直径方向に貫通して設けた穴を貫通して取り付けた
ピンを介して接続し、加圧支持板に絶縁ロッドの接続金
具を貫通した後ナットで加圧支持体に固定することで平
型半導体素子用スタックの圧接力（絶縁ロッドには引張
力が生じる）を保持することができる。また、ナットに
より接続金具を含む絶縁ロッドの長さの調節ができるよ
うになる。
を、直径方向に貫通して設けた穴を貫通して取り付けた
ピンを介して接続し、加圧支持板に絶縁ロッドの接続金
具を貫通した後ナットで加圧支持体に固定することで平
型半導体素子用スタックの圧接力（絶縁ロッドには引張
力が生じる）を保持することができる。また、ナットに
より接続金具を含む絶縁ロッドの長さの調節ができるよ
うになる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について詳細に説明する。なお、以下の図におい
て、同符号は同一部分または対応部分を示す。
施形態について詳細に説明する。なお、以下の図におい
て、同符号は同一部分または対応部分を示す。
【００１１】（第１の実施の形態）図１は、本発明の第
１の実施の形態のスタックの構成を示す図である。
１の実施の形態のスタックの構成を示す図である。
【００１２】図１において、スタック１は、２本または
４本の絶縁ロッド２でスタッキングのためのフレームを
構成し、このフレームの内側に複数個の平型半導体素子
３とヒートシンク４とを交互に積層し、両端部に電気回
路接続端子となる導体５を挟み込む。積層体上部には、
球面座６とさらばね７を設け、これらを両端部で支持す
る下部加圧支持板９と上部加圧支持板８を配置する。上
部加圧支持板８および下部加圧支持板９のそれぞれを貫
通する円筒状の接続金具１０のそれぞれと絶縁ロッド２
とを金属製のピン１１で接続しナット１２で保持し構成
する。すなわち、絶縁ロッド２の両端付近の所定の部分
に直径方向に貫通して穴を設けるとともに、円筒状の接
続金具１０にも円筒の所定の部分に直径方向に貫通して
穴を設ける。そして、上部加圧支持板８および下部加圧
支持板９のそれぞれと絶縁ロッド２とを接続するため、
絶縁ロッド２と接続金具１０とを、これらの直径方向に
貫通して設けた穴を貫通して取り付けたピン１１を介し
て接続し、上部加圧支持板８および下部加圧支持板９に
絶縁ロッド２の接続金具１０を貫通した後ナット１２で
固定することで圧接力（絶縁ロッド２には引張力が生じ
る）を保持することができる。
４本の絶縁ロッド２でスタッキングのためのフレームを
構成し、このフレームの内側に複数個の平型半導体素子
３とヒートシンク４とを交互に積層し、両端部に電気回
路接続端子となる導体５を挟み込む。積層体上部には、
球面座６とさらばね７を設け、これらを両端部で支持す
る下部加圧支持板９と上部加圧支持板８を配置する。上
部加圧支持板８および下部加圧支持板９のそれぞれを貫
通する円筒状の接続金具１０のそれぞれと絶縁ロッド２
とを金属製のピン１１で接続しナット１２で保持し構成
する。すなわち、絶縁ロッド２の両端付近の所定の部分
に直径方向に貫通して穴を設けるとともに、円筒状の接
続金具１０にも円筒の所定の部分に直径方向に貫通して
穴を設ける。そして、上部加圧支持板８および下部加圧
支持板９のそれぞれと絶縁ロッド２とを接続するため、
絶縁ロッド２と接続金具１０とを、これらの直径方向に
貫通して設けた穴を貫通して取り付けたピン１１を介し
て接続し、上部加圧支持板８および下部加圧支持板９に
絶縁ロッド２の接続金具１０を貫通した後ナット１２で
固定することで圧接力（絶縁ロッド２には引張力が生じ
る）を保持することができる。
【００１３】本実施の形態によれば、平型半導体素子３
の圧接力がそのまま絶縁ロッド２のピン穴部に引張応力
とせん断応力として作用する。特に絶縁ロッド２の引張
強度はガラス繊維方向であるため強いがピン穴部ではガ
ラス繊維と樹脂との境界にせん断方向に力が作用する。
このせん断応力は通常引張強度の１／１０程度であるた
めせん断力に対しては接続金具１０の端面とピン１１の
間の縦断面で表されるせん断断面積を多くとることが必
要である。したがってピン１１の位置は絶縁ロッド２の
引張強度σとピン部の絶縁ロッド部の横断面積Ａの積
（σ×Ａ）とせん断強度τとせん断断面積Ｂの積（τ×
Ｂ）が同じかそれ以上になる面積となるように絶縁ロッ
ド２の端部から設定する。また、スタック組み立て時に
接続金具１０にねじ込んだナット１２により接続金具１
０を含む絶縁ロッド２の長さを調整することができる。
の圧接力がそのまま絶縁ロッド２のピン穴部に引張応力
とせん断応力として作用する。特に絶縁ロッド２の引張
強度はガラス繊維方向であるため強いがピン穴部ではガ
ラス繊維と樹脂との境界にせん断方向に力が作用する。
このせん断応力は通常引張強度の１／１０程度であるた
めせん断力に対しては接続金具１０の端面とピン１１の
間の縦断面で表されるせん断断面積を多くとることが必
要である。したがってピン１１の位置は絶縁ロッド２の
引張強度σとピン部の絶縁ロッド部の横断面積Ａの積
（σ×Ａ）とせん断強度τとせん断断面積Ｂの積（τ×
Ｂ）が同じかそれ以上になる面積となるように絶縁ロッ
ド２の端部から設定する。また、スタック組み立て時に
接続金具１０にねじ込んだナット１２により接続金具１
０を含む絶縁ロッド２の長さを調整することができる。
【００１４】このように絶縁ロッド２のピン１１の位置
を、せん断強度を考慮して取り付けることでピン部の絶
縁ロッド２がせん断しないようになりピン結合が可能と
なる。また、ピン１１や絶縁ロッド２に接着剤を塗布し
て接続金具１０に挿入することで接続部をさらに強固に
することができる。
を、せん断強度を考慮して取り付けることでピン部の絶
縁ロッド２がせん断しないようになりピン結合が可能と
なる。また、ピン１１や絶縁ロッド２に接着剤を塗布し
て接続金具１０に挿入することで接続部をさらに強固に
することができる。
【００１５】（第２の実施の形態）図２は、本発明の第
２の実施の形態を示す図である。本実施の形態の部分
は、図１に示すスタック１の下部加圧支持板部９に絶縁
ロッド２を、接続金具１０を介して取り付けた部分であ
る。さらばね７側の接続金具１０には長さ調節用のナッ
ト１２が必要であるが、反対側は必要としないため、ナ
ット１２の代わりに、フランジ部を有するフランジ付接
続金具１３としたものである。
２の実施の形態を示す図である。本実施の形態の部分
は、図１に示すスタック１の下部加圧支持板部９に絶縁
ロッド２を、接続金具１０を介して取り付けた部分であ
る。さらばね７側の接続金具１０には長さ調節用のナッ
ト１２が必要であるが、反対側は必要としないため、ナ
ット１２の代わりに、フランジ部を有するフランジ付接
続金具１３としたものである。
【００１６】本実施の形態によれば、スタック１の圧接
力（絶縁ロッド２には引張力が生じる）をフランジ付接
続金具１３のフランジ部で支持することができるが、フ
ランジ付接続金具１３は下部加圧支持板９を貫通させ取
付け、絶縁ロッド２はフランジ付接続金具１３にピン１
１で固定しただけであり、締め付けて固定するところが
ないため、スタック軸心の多少の芯ずれをこの接触部の
微妙な動きで吸収することができる。また、分解、組み
立てが容易となる。
力（絶縁ロッド２には引張力が生じる）をフランジ付接
続金具１３のフランジ部で支持することができるが、フ
ランジ付接続金具１３は下部加圧支持板９を貫通させ取
付け、絶縁ロッド２はフランジ付接続金具１３にピン１
１で固定しただけであり、締め付けて固定するところが
ないため、スタック軸心の多少の芯ずれをこの接触部の
微妙な動きで吸収することができる。また、分解、組み
立てが容易となる。
【００１７】（第３の実施の形態）図３は、本発明の第
３の実施の形態を示す図である。本実施の形態の部分は
第２の実施の形態と同様の部分で、上部加圧支持板８側
の接続金具１０には長さ調節用のナット１２が必要であ
るが、反対側を、絶縁ロッド２を挿入した固定ピン穴付
接続金具１４を下部加圧支持板９に直接支持ピン１５で
結合したものである。
３の実施の形態を示す図である。本実施の形態の部分は
第２の実施の形態と同様の部分で、上部加圧支持板８側
の接続金具１０には長さ調節用のナット１２が必要であ
るが、反対側を、絶縁ロッド２を挿入した固定ピン穴付
接続金具１４を下部加圧支持板９に直接支持ピン１５で
結合したものである。
【００１８】本実施の形態によれば、固定ピン穴付接続
金具１４は下部加圧支持板９を貫通させて取り付けて下
部加圧支持板９の板厚部側面から支持ピン１５を挿入し
固定ピン穴付接続金具１４に開けた穴に嵌合したもので
ある。スタック１の圧接力（絶縁ロッド２には引張力が
生じる）を支持ピン１５の部分で固定ピン穴付接続金具
１４を介して支持することになり、支持ピン１５部は回
転できるためスタック軸心の多少の芯ずれをこの支持ピ
ン１５部の動きで吸収することができる。また、分解、
組み立てが容易となる。他にこの支持ピン１５の代わり
にボルトを用い固定ピン穴付接続金具１４を貫通して下
部加圧支持板９にねじ込んでも同様の効果が得られる。
金具１４は下部加圧支持板９を貫通させて取り付けて下
部加圧支持板９の板厚部側面から支持ピン１５を挿入し
固定ピン穴付接続金具１４に開けた穴に嵌合したもので
ある。スタック１の圧接力（絶縁ロッド２には引張力が
生じる）を支持ピン１５の部分で固定ピン穴付接続金具
１４を介して支持することになり、支持ピン１５部は回
転できるためスタック軸心の多少の芯ずれをこの支持ピ
ン１５部の動きで吸収することができる。また、分解、
組み立てが容易となる。他にこの支持ピン１５の代わり
にボルトを用い固定ピン穴付接続金具１４を貫通して下
部加圧支持板９にねじ込んでも同様の効果が得られる。
【００１９】（第４の実施の形態）図４は、本発明の第
４の実施の形態を示す図である。本実施の形態の部分は
第２、第３の実施の形態と同様の部分で、上部加圧支持
板８側の接続金具１０には長さ調整用のナット１２が必
要であるが、反対側はその必要がないため絶縁ロッド２
を挿入した円筒接続金具１６を、下部加圧支持板９の外
側、すなわち下部加圧支持板９を貫通して円筒接続金具
１６が突出した部分で、円筒状の固定金具１７を貫通し
て直接固定ピン１８で結合したものである。
４の実施の形態を示す図である。本実施の形態の部分は
第２、第３の実施の形態と同様の部分で、上部加圧支持
板８側の接続金具１０には長さ調整用のナット１２が必
要であるが、反対側はその必要がないため絶縁ロッド２
を挿入した円筒接続金具１６を、下部加圧支持板９の外
側、すなわち下部加圧支持板９を貫通して円筒接続金具
１６が突出した部分で、円筒状の固定金具１７を貫通し
て直接固定ピン１８で結合したものである。
【００２０】本実施の形態によれば、固定金具１７と円
筒接続金具１６と絶縁ロッド２を１本の固定ピン１８で
貫通して保持するため絶縁ロッド２と円筒接続金具１６
との固定が強固となる。また固定ピン１８を引き抜くこ
とで分解できる。他にこの固定ピン１８をボルトとし円
筒接続金具１６を貫通して固定金具１７にねじ込んでも
同様の効果が得られる。
筒接続金具１６と絶縁ロッド２を１本の固定ピン１８で
貫通して保持するため絶縁ロッド２と円筒接続金具１６
との固定が強固となる。また固定ピン１８を引き抜くこ
とで分解できる。他にこの固定ピン１８をボルトとし円
筒接続金具１６を貫通して固定金具１７にねじ込んでも
同様の効果が得られる。
【００２１】（第５の実施の形態）図５は、本発明の第
５の実施の形態を示す図である。本実施の形態の部分は
図１に示す絶縁ロッド２を、下部加圧支持板９と上部加
圧支持板８に取り付けた接続金具１０を突き抜けて長く
したものである。
５の実施の形態を示す図である。本実施の形態の部分は
図１に示す絶縁ロッド２を、下部加圧支持板９と上部加
圧支持板８に取り付けた接続金具１０を突き抜けて長く
したものである。
【００２２】本実施の形態によれば、絶縁ロッド２が突
き抜けた部分を支持固定することでスタック１を、絶縁
碍子などを用いずに装置や盤内に取り付けることができ
るようになる。
き抜けた部分を支持固定することでスタック１を、絶縁
碍子などを用いずに装置や盤内に取り付けることができ
るようになる。
【００２３】（第６の実施の形態）本発明の第６の実施
の形態は絶縁ロッド２の長さ方向の中央の外径部にひず
みゲージを貼り付けたものである。
の形態は絶縁ロッド２の長さ方向の中央の外径部にひず
みゲージを貼り付けたものである。
【００２４】本実施の形態によれば、絶縁ロッド２の軸
方向の引張りひずみと圧接力の関係から、引張りひずみ
を測定することで確実に圧接力を設定できるようにな
る。また点検時など圧接力を簡単に検出することができ
る。
方向の引張りひずみと圧接力の関係から、引張りひずみ
を測定することで確実に圧接力を設定できるようにな
る。また点検時など圧接力を簡単に検出することができ
る。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
例えばＦＲＰ製の絶縁ロッドをピン結合によってスタッ
クのフレームとして構成する絶縁ロッドとして使用する
ことができる。
例えばＦＲＰ製の絶縁ロッドをピン結合によってスタッ
クのフレームとして構成する絶縁ロッドとして使用する
ことができる。
【図１】 本発明の第１の実施の形態に係る平型半導体
素子用スタックの構成図。
素子用スタックの構成図。
【図２】 本発明の第２の実施の形態に係る平型半導体
素子用スタックの主要部の構成を示す断面図。
素子用スタックの主要部の構成を示す断面図。
【図３】 本発明の第３の実施の形態に係る平型半導体
素子用スタックの主要部の構成を示す断面図。
素子用スタックの主要部の構成を示す断面図。
【図４】 本発明の第４の実施の形態に係る平型半導体
素子用スタックの主要部の構成を示す断面図。
素子用スタックの主要部の構成を示す断面図。
【図５】 本発明の第５の実施の形態に係る平型半導体
素子用スタックの構成図。
素子用スタックの構成図。
【図６】 従来の平型半導体素子用スタックの構成図。
１…スタック
２…絶縁ロッド
３…平型半導体素子
４…ヒートシンク
５…導体
６…球面座
７…さらばね
８…上部加圧支持板
９…下部加圧支持板
１０…接続金具
１１…ピン
１２…ナット
１３…フランジ付接続金具
１４…固定ピン穴付接続金具
１５…支持ピン
１６…円筒接続金具
１７…固定金具
１８…固定ピン
Claims (6)
- 【請求項１】複数個の平型半導体素子とヒートシンクと
を交互に積層した積層体の両端の少なくとも片方に設け
られた加圧のための弾性体とこれを取り付ける１対の加
圧支持板とから成る加圧力支持体を配置し、この加圧力
支持体に取り付けた加圧手段で前記積層体に加圧力を負
荷し、絶縁ロッドで前記加圧支持板同士を接続支持し、
その加圧力を保持する平型半導体素子用スタックにおい
て、前記絶縁ロッドは両端付近に直径方向に貫通して穴
を設けたものとし、前記１対の加圧力支持板の少なくと
も片方と前記絶縁ロッドとを接続する手段として、円筒
状の形状とし、片方の端部付近にナットを設け円筒の任
意の部分に直径方向に貫通して穴を設けた接続金具と、
前記接続金具と前記絶縁ロッドの直径方向に貫通して設
けた穴に挿入したピンとを備えたことを特徴とする平型
半導体素子用スタック。 - 【請求項２】前記絶縁ロッドの少なくとも一端部に取り
付ける円筒状の接続金具の形状として、端部をフランジ
状の形状としたことを特徴とする請求項１に記載の平型
半導体素子用スタック。 - 【請求項３】前記絶縁ロッドの少なくとも一端部に取り
付ける円筒状の接続金具と前記加圧支持板とを接続する
手段として、前記加圧支持板と前記接続金具とをピンま
たはボルトで結合したことを特徴とする請求項１に記載
の平型半導体素子用スタック。 - 【請求項４】前記絶縁ロッドの少なくとも一端部に取り
付ける円筒状の接続金具と前記加圧支持板とを接続する
手段として、前記加圧支持板を貫通して前記接続金具が
突出した部分に円筒状の固定金具を挿入し、この固定金
具と前記接続金具と前記絶縁ロッドとを貫通してピンま
たはボルトを挿入し結合したことを特徴とする請求項１
に記載の平型半導体素子用スタック。 - 【請求項５】前記接続金具に挿入する前記絶縁ロッドの
少なくとも一端部の長さを、前記加圧支持板に取り付け
た前記接続金具を突き抜けた長さとしたことを特徴とす
る請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の平型半導体
素子用スタック。 - 【請求項６】前記絶縁ロッドにひずみゲージを貼り付け
たことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに
記載の平型半導体素子用スタック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001368123A JP2003168778A (ja) | 2001-12-03 | 2001-12-03 | 平型半導体素子用スタック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001368123A JP2003168778A (ja) | 2001-12-03 | 2001-12-03 | 平型半導体素子用スタック |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003168778A true JP2003168778A (ja) | 2003-06-13 |
Family
ID=19177759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001368123A Pending JP2003168778A (ja) | 2001-12-03 | 2001-12-03 | 平型半導体素子用スタック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003168778A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1528596A1 (de) * | 2003-10-27 | 2005-05-04 | ABB Schweiz AG | Haltevorrichtung für mindestens einen Halbleiterstapelverband sowie ein elektrisches System mit solchen Haltevorrichtungen |
| JP2011181707A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Mitsubishi Electric Corp | 大電力スタック |
| WO2013044409A1 (en) * | 2011-09-28 | 2013-04-04 | General Electric Company (A New York Corporation) | Clamping mechanism and method for applying rated force to power conversion apparatus |
| US9312786B2 (en) | 2012-12-21 | 2016-04-12 | Abb Technology Ltd | Cells control in a multilevel converter |
| JP2020150747A (ja) * | 2019-03-15 | 2020-09-17 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | 電力装置 |
| CN113809025A (zh) * | 2021-08-13 | 2021-12-17 | 国电南瑞科技股份有限公司 | 散热器、晶闸管组串模块及其压接方法 |
| CN113809025B (zh) * | 2021-08-13 | 2024-05-24 | 国电南瑞科技股份有限公司 | 散热器、晶闸管组串模块及其压接方法 |
-
2001
- 2001-12-03 JP JP2001368123A patent/JP2003168778A/ja active Pending
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