JP2003167114A - Method for manufacturing planar display device - Google Patents
Method for manufacturing planar display deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、平面表示装置の製
造方法に関し、特に例えば、平面表示装置用の基板上に
カラーフィルターを形成するのに用いて好適な平面表示
装置の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a flat panel display device, and more particularly to a method of manufacturing a flat panel display device suitable for forming a color filter on a substrate for a flat panel display device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般的なカラーフィルターの製造工程に
ついて図４を用いて説明する。2. Description of the Related Art A general color filter manufacturing process will be described with reference to FIG.
【０００３】まず、基板洗浄工程において、カラーフィ
ルターを形成する基板に付着した異物等を除去するため
の洗浄処理を行う（Ｓ１）。洗浄後の基板に残った水分
を乾燥させるための乾燥処理を行う（Ｓ２）。乾燥後の
基板を所定の温度にするための冷却処理を行う（Ｓ
３）。First, in a substrate cleaning step, a cleaning process for removing foreign matters and the like adhering to a substrate forming a color filter is performed (S1). A drying process for drying the water remaining on the cleaned substrate is performed (S2). A cooling process is performed to bring the dried substrate to a predetermined temperature (S
3).
【０００４】次に、基板乾燥工程において、冷却後の基
板を乾燥させる乾燥処理を行う（Ｓ４）。Next, in the substrate drying step, a drying process for drying the cooled substrate is performed (S4).
【０００５】次に、レジスト塗布工程において、第１の
カラーレジストを基板上全面に塗布するレジスト塗布処
理を行う（Ｓ５）。第１のカラーレジストが塗布された
基板表面を仮乾燥させる表面乾燥処理を行う（Ｓ６）。
基板端（辺縁部分）の第１のカラーレジストを除去する
基板端レジスト除去処理を行う（Ｓ７）。Next, in a resist coating step, a resist coating process for coating the first color resist on the entire surface of the substrate is performed (S5). A surface drying process is performed to temporarily dry the substrate surface coated with the first color resist (S6).
Substrate edge resist removal processing is performed to remove the first color resist at the substrate edge (edge portion) (S7).
【０００６】次に、プリベーク工程において、第１のカ
ラーレジストの仮焼成を行うことにより第１のカラーレ
ジスト膜中に含まれる溶剤成分を揮発させるプリベーク
処理を行う（Ｓ８）。プリベーク後の基板を冷却する冷
却処理を行う（Ｓ９）。Next, in the pre-baking step, a pre-baking process is carried out to volatilize the solvent component contained in the first color resist film by pre-baking the first color resist (S8). A cooling process is performed to cool the pre-baked substrate (S9).
【０００７】次に、露光工程において、第１のレジスト
膜に形成パターンの焼き付けを行う露光処理を行う（Ｓ
１０）。Next, in the exposure step, an exposure process is performed to print the formation pattern on the first resist film (S).
10).
【０００８】次に、現像工程において、第１のレジスト
膜のパターンを形成する現像処理を行う（Ｓ１１）。Next, in the developing step, a developing process for forming a pattern of the first resist film is performed (S11).
【０００９】次に、パターン形成された第１のレジスト
膜中の感光剤を加熱除去するポストベーク処理を行う
（Ｓ１２）。Next, a post-baking process is performed to heat and remove the photosensitive agent in the patterned first resist film (S12).
【００１０】以上の工程により基板上に第１のレジスト
膜が形成される。この後、第２及び第３のレジスト膜を
以上の工程を繰り返すことにより基板上に形成する。こ
れらにより基板上にカラーフィルターが形成される。Through the above steps, the first resist film is formed on the substrate. After that, the second and third resist films are formed on the substrate by repeating the above steps. These form a color filter on the substrate.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
基板端レジスト除去処理（Ｓ７）では基板端のレジスト
を除去しきれず、基板端にレジストが残る。この残った
レジスト（レジスト粉）は、上記カラーフィルタ形成工
程の後工程での基板クランプ等により基板端から飛散
し、飛散したレジスト粉は基板のレジストパターンに付
着する。レジスト粉が付着したレジストパターンは異物
欠陥となるため、基板端にレジストが残ることは品質及
び歩留を低下させる要因となっていた。レジスト除去処
理の時間を長くする等によりレジスト除去の能力を向上
させることはできるものの、これには処理時間が長くな
るという問題があった。However, in the conventional substrate edge resist removing process (S7), the resist at the substrate edge cannot be completely removed, and the resist remains at the substrate edge. The remaining resist (resist powder) is scattered from the edge of the substrate by a substrate clamp or the like in the subsequent step of the color filter forming step, and the scattered resist powder adheres to the resist pattern on the substrate. Since the resist pattern to which the resist powder adheres becomes a foreign matter defect, the resist remaining on the edge of the substrate has been a factor of reducing quality and yield. Although the resist removing ability can be improved by elongating the time of the resist removing process, there is a problem in that the processing time becomes long.
【００１２】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、基板の辺縁部分のレ
ジスト膜を効率よく除去し、これにより品質が良く歩留
の高いカラーフィルターを製造することを目的とする。The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to efficiently remove a resist film on a peripheral portion of a substrate, thereby providing a color filter having high quality and high yield. Is intended to be manufactured.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明の平面表示装置の
製造方法は、平面表示装置用の基板上にレジストを塗布
する塗布工程と、このレジストを溶解、除去するための
溶剤を噴射してこのレジストのうちの前記基板の辺に沿
った辺縁部分を除去する噴射体を、前記基板の辺に沿っ
て移動させることにより、前記レジストの表面部分に前
記溶剤を染み込ませ、その表面部分を除去する工程を備
え、この除去工程を複数回繰り返すことを特徴とする、
平面表示装置の製造方法として構成される。A method of manufacturing a flat panel display device according to the present invention comprises a step of applying a resist on a substrate for a flat panel display device, and a solvent for dissolving and removing the resist. An ejector for removing a peripheral portion of the resist along the side of the substrate is moved along the side of the substrate so that the surface portion of the resist is impregnated with the solvent, and the surface portion is removed. It is characterized by comprising a step of removing, and repeating this removing step a plurality of times,
This is configured as a method of manufacturing a flat panel display device.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】本発明が適用されるカラーフィル
ター（カラーレジスト膜）の製造方法を以下説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A method for manufacturing a color filter (color resist film) to which the present invention is applied will be described below.
【００１５】まず、基板洗浄工程において、カラーフィ
ルターが形成されるガラス基板に付着した異物等を除去
するためにガラス基板の洗浄を行う（洗浄処理）。洗浄
されたガラス基板に残った水分を乾燥させる（第１の乾
燥処理）。乾燥されたガラス基板を所定の温度にするた
めにガラス基板を冷却する（第１の冷却処理）。First, in the substrate cleaning step, the glass substrate is cleaned in order to remove foreign matters and the like adhering to the glass substrate on which the color filter is formed (cleaning process). The water remaining on the washed glass substrate is dried (first drying process). The glass substrate is cooled to bring the dried glass substrate to a predetermined temperature (first cooling process).
【００１６】次に、基板乾燥工程において、冷却後の基
板を乾燥させる乾燥処理を行う（第２の乾燥処理）。Next, in the substrate drying step, a drying process for drying the cooled substrate is performed (second drying process).
【００１７】次に、レジスト塗布工程において第１のカ
ラーレジストをガラス基板全面に塗布する（レジスト塗
布処理）。塗布された第１のカラーレジストを仮乾燥さ
せる（表面乾燥処理）。ガラス基板の基板端（辺縁部
分）にある第１のカラーレジストを除去する（基板端レ
ジスト除去処理）。Next, in the resist coating step, the first color resist is coated on the entire surface of the glass substrate (resist coating process). The applied first color resist is temporarily dried (surface drying treatment). The first color resist on the substrate edge (edge portion) of the glass substrate is removed (substrate edge resist removal process).
【００１８】次に、プリベーク工程において、ガラス基
板上に塗布された第１のカラーレジストの仮焼成を行
い、第１のカラーレジスト膜中に含まれる溶剤成分を除
去する（プリベーク処理）。仮焼成された第１のカラー
レジストが形成された基板を冷却する冷却処理を行う
（第２の冷却処理）。Next, in the pre-baking step, the first color resist applied on the glass substrate is pre-baked to remove the solvent component contained in the first color resist film (pre-baking process). A cooling process is performed to cool the substrate on which the first color resist that has been calcined is formed (second cooling process).
【００１９】次に、露光工程において、第１のカラーレ
ジスト膜に形成パターンを焼き付ける（露光処理）。Next, in the exposure step, the formed pattern is printed on the first color resist film (exposure process).
【００２０】次に、現像工程において、第１のカラーレ
ジスト膜のパターンを形成する（現像処理）。Next, in the developing step, a pattern of the first color resist film is formed (developing process).
【００２１】次に、ポストベーク工程において、パター
ン形成された第１のカラーレジスト膜中の感光剤を加熱
除去するための焼成処理を行う（ポストベーク処理）。Next, in the post-baking step, a baking process is carried out to remove the photosensitizer in the patterned first color resist film by heating (post-baking process).
【００２２】以上の工程によりガラス基板上に第１のカ
ラーレジスト膜が形成される（第１のレジスト膜形成工
程）。この後以上の工程を繰り返すことにより第２のカ
ラーレジスト膜を形成し（第２のレジスト膜形成工
程）、第３のカラーレジスト膜を形成する。（第３のレ
ジスト膜形成工程）これらによりガラス基板上に３色の
カラーレジスト膜のカラーフィルターが形成される。Through the above steps, the first color resist film is formed on the glass substrate (first resist film forming step). After that, the second color resist film is formed by repeating the above steps (second resist film forming step) and the third color resist film is formed. (Third resist film forming step) By these, color filters of three color resist films are formed on the glass substrate.
【００２３】本発明が適用されるカラーフィルターの製
造方法は、第１〜３のレジスト膜形成工程の基板端レジ
スト除去処理に大きな特徴を有するものである。即ち、
液晶表示装置用における基板の辺に沿って洗浄用ノズル
を往復動させることで、基板の辺縁部分におけるレジス
トの表面部分を溶解、除去する工程を複数回繰り返し、
これにより基板の辺縁部分におけるレジストを効率よく
除去しようとするものである。The method of manufacturing a color filter to which the present invention is applied has a great feature in the substrate edge resist removing process in the first to third resist film forming steps. That is,
By reciprocating the cleaning nozzle along the side of the substrate for the liquid crystal display device, the step of dissolving and removing the surface portion of the resist at the edge portion of the substrate is repeated a plurality of times,
As a result, the resist on the peripheral portion of the substrate is efficiently removed.
【００２４】以下、この基板端レジスト除去処理につい
てより詳しく説明していく。The substrate edge resist removing process will be described in more detail below.
【００２５】まず、第１のレジスト膜形成工程における
基板端除去処理について説明する。First, the substrate edge removing process in the first resist film forming step will be described.
【００２６】図１（ａ）は、基板端レジスト除去処理の
開始時における状態を示し、図１（ｂ）は、基板端レジ
スト除去処理中における一状態を示す。図２は、基板端
レジスト除去処理で用いる洗浄用ノズルの構造及び機能
を説明するための図である。FIG. 1A shows the state at the start of the substrate edge resist removing process, and FIG. 1B shows the state during the substrate edge resist removing process. FIG. 2 is a diagram for explaining the structure and function of the cleaning nozzle used in the substrate edge resist removal processing.
【００２７】先ず、この洗浄用ノズルの構造及び機能に
ついて説明しておく。First, the structure and function of this cleaning nozzle will be described.
【００２８】図２から分かるように洗浄用ノズル３は
「コ」字状をしており、ガラス基板１を挟み込むことが
できるように構成されている。そして、洗浄用ノズル３
は、ガラス基板１を挟み込んだ状態でガラス基板１の辺
に沿って往復動できるように構成されている。洗浄用ノ
ズル３は、ガラス基板１端のカラーレジスト２を除去す
る溶剤をガラス基板１の上面及び下面の両面に吐出でき
るように構成されている。下面にも吐出するのは上面で
除去されたカラーレジスト２が下面側に回り込んでくる
ためである。洗浄用ノズル３にはバキューム４が結合さ
れており、バキューム４は、洗浄用ノズル３により除去
されたカラーレジスト２等を吸引するように構成されて
いる。As can be seen from FIG. 2, the cleaning nozzle 3 has a U-shape and is configured so that the glass substrate 1 can be sandwiched. And the cleaning nozzle 3
Are configured so that they can reciprocate along the sides of the glass substrate 1 with the glass substrate 1 sandwiched therebetween. The cleaning nozzle 3 is configured to be capable of discharging a solvent that removes the color resist 2 on the end of the glass substrate 1 onto both the upper surface and the lower surface of the glass substrate 1. The reason why the color resist 2 is also discharged onto the lower surface is that the color resist 2 removed on the upper surface goes around to the lower surface side. A vacuum 4 is coupled to the cleaning nozzle 3, and the vacuum 4 is configured to suck the color resist 2 and the like removed by the cleaning nozzle 3.
【００２９】次に、この洗浄用ノズル３を用いた基板端
レジスト除去処理について説明する。Next, the substrate edge resist removing process using the cleaning nozzle 3 will be described.
【００３０】まず、図１（ａ）から分かるように、上記
基板洗浄工程及び上記基板乾燥工程、上記レジスト塗布
工程におけるレジスト塗布処理及び表面乾燥処理を受け
たガラス基板１の４つの辺に対応させて洗浄用ノズル３
（１）〜（４）をそれぞれ図中に示す位置に配置する。
即ち、洗浄用ノズル３（１）（３）についてはガラス基
板１の角部に配置する。洗浄用ノズル３（２）（４）に
ついてはガラス基板１の角部から少し離れたところに配
置する。これは以下の理由による。後述するように洗浄
用ノズル３（１）〜（４）はガラス基板１の辺に沿って
それぞれ距離Ｗを往復動させる。ここで、ガラス基板１
の一辺はこれに直交する他の辺よりも短い。このため、
洗浄用ノズル３（２）及び３（４）はガラス基板１から
離して配置している。First, as can be seen from FIG. 1A, the four sides of the glass substrate 1 which have been subjected to the substrate cleaning step, the substrate drying step, the resist coating process and the surface drying process in the resist coating process are made to correspond to four sides. Cleaning nozzle 3
(1) to (4) are arranged at the positions shown in the figure.
That is, the cleaning nozzles 3 (1) (3) are arranged at the corners of the glass substrate 1. The cleaning nozzles 3 (2) and (4) are arranged at a position slightly apart from the corner of the glass substrate 1. This is for the following reason. As will be described later, the cleaning nozzles 3 (1) to 3 (4) reciprocate a distance W along the sides of the glass substrate 1, respectively. Here, the glass substrate 1
One side is shorter than the other side orthogonal to it. For this reason,
The cleaning nozzles 3 (2) and 3 (4) are arranged apart from the glass substrate 1.
【００３１】このように配置された洗浄用ノズル３
（１）〜（４）をガラス基板１に沿ってそれぞれ同時に
図１（ａ）の矢印の方向に移動させる。即ち、洗浄用ノ
ズル３（１）は方向Ｄ１へ、洗浄用ノズル３（２）は方
向Ｄ２へ、洗浄用ノズル３（３）は方向Ｄ３へ、洗浄用
ノズル３（４）は方向Ｄ４へそれぞれ同時に移動させ
る。洗浄用ノズル３（１）〜（４）の移動速度はそれぞ
れ１００ｍｍ／ｓｅｃとする。上述したように移動中
に、洗浄用ノズル３（１）〜（４）からはガラス基板１
の両面に対して溶剤が吐出させられる。図１（ｂ）から
分かるように洗浄用ノズル３（１）〜（４）は距離Ｗを
移動させられるとその地点にて折り返される。そして再
び、洗浄用ノズル３（１）〜（４）は、図１（ｂ）の矢
印の方向Ｄ５及びＤ６、Ｄ７、Ｄ８に距離Ｗを移動させ
られ、図１（ａ）の状態に戻る。これにより洗浄用ノズ
ル３（１）〜（４）はガラス基板１の辺をそれぞれ１往
復させられることになる。この後さらに洗浄用ノズル３
（１）〜（４）を同様にして２往復させる。即ち、洗浄
用ノズル３（１）〜（４）は全部で３往復させられる。
これらによりガラス基板１の基板端におけるカラーレジ
スト２が除去され、ガラス基板１が洗浄される。Cleaning nozzle 3 arranged in this way
(1) to (4) are simultaneously moved along the glass substrate 1 in the direction of the arrow in FIG. That is, the cleaning nozzle 3 (1) is in the direction D 1 , the cleaning nozzle 3 (2) is in the direction D 2 , the cleaning nozzle 3 (3) is in the direction D 3 , and the cleaning nozzle 3 (4) is in the direction D 1 . Simultaneously move to D 4 . The moving speed of the cleaning nozzles 3 (1) to (4) is 100 mm / sec. As described above, the glass substrate 1 is moved from the cleaning nozzles 3 (1) to 3 (4) during the movement.
The solvent is discharged to both surfaces of the. As can be seen from FIG. 1B, when the cleaning nozzles 3 (1) to 3 (4) are moved by the distance W, they are folded back at that point. And again, cleaning nozzle 3 (1) to (4) is moved a distance W in the direction D 5 and D 6, D 7, D 8 arrows in FIG. 1 (b), Figure 1 (a) Return to the state. As a result, the cleaning nozzles 3 (1) to 3 (4) can reciprocate once along the sides of the glass substrate 1. After this, further cleaning nozzle 3
(1) to (4) are similarly reciprocated twice. That is, the cleaning nozzles 3 (1) to 3 (4) can be reciprocated 3 times in total.
By these, the color resist 2 on the substrate end of the glass substrate 1 is removed, and the glass substrate 1 is washed.
【００３２】ここで、洗浄用ノズル３（１）〜（４）を
３往復させることでガラス基板１からカラーレジスト２
が洗浄除去される洗浄メカニズムについて説明する。Here, the cleaning nozzles 3 (1) to (4) are reciprocated 3 times to remove the color resist 2 from the glass substrate 1.
The cleaning mechanism for cleaning and removing will be described.
【００３３】図３は、上記洗浄メカニズムを説明するた
めの図であり、より具体的には図３（Ａ）（ａ）は、洗
浄用ノズル３（１）を移動させる前、図３（Ｂ）（ａ）
は洗浄用ノズル３（１）を１往復させた後、図３（Ｃ）
（ａ）は洗浄用ノズル３（１）を２往復させた後、図３
（Ｄ）（ａ）は洗浄用ノズル３（１）を３往復させた後
における洗浄ノズル３の位置を示す。図３（Ａ）（ｂ）
及び図３（Ｂ）（ｂ）、図３（Ｃ）（ｂ）、図３（Ｄ）
（ｂ）は、洗浄用ノズル３（１）が通過するガラス基板
１端の要部断面図であり、図３（Ａ）（ａ）及び図３
（Ｂ）（ａ）、図３（Ｃ）（ａ）、図３（Ｄ）（ａ）に
それぞれ対応する。但し、図３においては洗浄用ノズル
３（１）による洗浄だけに着目し、他の洗浄用ノズル３
（２）〜（４）による洗浄については説明を省略する。FIG. 3 is a diagram for explaining the cleaning mechanism. More specifically, FIGS. 3 (A) and 3 (a) show the cleaning mechanism before moving the cleaning nozzle 3 (1). ) (A)
After the cleaning nozzle 3 (1) is reciprocated once, as shown in FIG.
(A) shows the cleaning nozzle 3 (1) after reciprocating twice,
(D) (a) shows the position of the cleaning nozzle 3 after the cleaning nozzle 3 (1) is reciprocated three times. 3 (A) (b)
3 (B) (b), FIG. 3 (C) (b), and FIG. 3 (D).
3B is a cross-sectional view of a main part of the end of the glass substrate 1 through which the cleaning nozzle 3 (1) passes, and FIGS.
(B) (a), FIG. 3 (C) (a), and FIG. 3 (D) (a), respectively. However, in FIG. 3, focusing on only the cleaning by the cleaning nozzle 3 (1), the other cleaning nozzles 3
A description of the cleaning steps (2) to (4) will be omitted.
【００３４】図３（Ａ）から分かるように、洗浄用ノズ
ル３（１）の移動前はカラーレジスト２に変化はない。As can be seen from FIG. 3A, there is no change in the color resist 2 before the cleaning nozzle 3 (1) is moved.
【００３５】図３（Ｂ）から分かるように、洗浄用ノズ
ル３（１）を１往復させると、洗浄用ノズル３（１）か
らの溶剤がカラーレジスト２の上部分のカラーレジスト
２（１）に染み込む。As can be seen from FIG. 3 (B), when the cleaning nozzle 3 (1) is reciprocated once, the solvent from the cleaning nozzle 3 (1) causes the color resist 2 (1) on the upper portion of the color resist 2. Soak into.
【００３６】図３（Ｃ）から分かるように、洗浄用ノズ
ル３（１）をさらに１往復させると、カラーレジスト２
（１）は除去され、除去されたカラーレジスト２（１）
は洗浄用ノズル３（１）に付されているバキューム４に
吸い込まれる（図２参照）。カラーレジスト２の下部分
であるカラーレジスト２（２）には溶剤が染み込む。As can be seen from FIG. 3C, when the cleaning nozzle 3 (1) is further reciprocated once, the color resist 2
(1) is removed, and the removed color resist 2 (1)
Is sucked into the vacuum 4 attached to the cleaning nozzle 3 (1) (see FIG. 2). The solvent penetrates into the color resist 2 (2) which is the lower part of the color resist 2.
【００３７】図３（Ｄ）から分かるように、洗浄用ノズ
ル３（１）をさらに１往復させると、カラーレジスト２
（２）は除去され、除去されたカラーレジスト２（２）
はバキューム４に吸い込まれる（図２参照）。As can be seen from FIG. 3D, when the cleaning nozzle 3 (1) is further reciprocated once, the color resist 2
(2) is removed, and the removed color resist 2 (2)
Is sucked into the vacuum 4 (see FIG. 2).
【００３８】以上の洗浄メカニズムによりガラス基板１
の基板端におけるカラーレジスト２は除去される。By the above cleaning mechanism, the glass substrate 1
The color resist 2 on the edge of the substrate is removed.
【００３９】この後、上記プリベーク工程及び露光工
程、現像工程、ポストベーク工程を経てガラス基板１上
に第１のカラーレジスト膜が形成される。そして上記第
１のレジスト膜形成工程と同様の工程を繰り返して第２
及び第３のレジスト膜をガラス基板１上に形成する。こ
れらによりガラス基板上１に第１〜３のカラーレジスト
膜が形成される。After that, the first color resist film is formed on the glass substrate 1 through the pre-baking step, the exposing step, the developing step, and the post-baking step. Then, the same process as the first resist film forming process is repeated to obtain the second resist film.
And a third resist film is formed on the glass substrate 1. By these, the first to third color resist films are formed on the glass substrate 1.
【００４０】本実施形態によれば、洗浄ノズルの移動速
度を１００ｍｍ／ｓｅｃとし、洗浄ノズルをガラス基板
の辺に沿って３回往復動させることで、ガラス基板の辺
縁部分におけるカラーレジストを溶解及び除去するよう
にしたので、ガラス基板に対する洗浄能力が高められ、
ガラス基板上における不要なカラーレジストを減らすこ
とができ、これによりカラーフィルターの不良発生率を
大幅に改善することが出来る。また、これにより所定の
割付処理時間の範囲内で基板端におけるカラーレジスト
を除去することができ、能力低下の問題も回避できる。According to this embodiment, the moving speed of the cleaning nozzle is set to 100 mm / sec, and the cleaning nozzle is reciprocated three times along the side of the glass substrate to dissolve the color resist in the peripheral portion of the glass substrate. And since it was made to remove, the cleaning ability for the glass substrate is enhanced,
Unnecessary color resist on the glass substrate can be reduced, which can significantly improve the defect occurrence rate of the color filter. Further, this makes it possible to remove the color resist on the edge of the substrate within the predetermined allocation processing time, and avoid the problem of performance deterioration.
【００４１】本実施形態においては洗浄ノズルの移動速
度を１００ｍｍ／ｓｅｃとしたが、１００ｍｍ／ｓｅｃ
以上の移動速度であれば本実施形態の効果を得ることが
できる。In this embodiment, the moving speed of the cleaning nozzle is 100 mm / sec, but it is 100 mm / sec.
With the above moving speed, the effect of this embodiment can be obtained.
【００４２】また、本実施形態においては洗浄ノズルの
往復動させる回数を３回としたが、往復動させる回数が
複数回であれば本実施形態の効果を得ることができる。Further, in the present embodiment, the number of reciprocating movements of the cleaning nozzle is three, but the effect of the present embodiment can be obtained if the reciprocating movement is performed a plurality of times.
【００４３】また、本実施形態においてはガラス基板上
にカラーレジストが形成されている場合について説明し
たが、ガラス基板上の絶縁層等にカラーレジストが形成
されている場合においても本実施形態の効果を得ること
ができる。Further, although the case where the color resist is formed on the glass substrate has been described in the present embodiment, the effect of the present embodiment is obtained even when the color resist is formed on the insulating layer or the like on the glass substrate. Can be obtained.
【００４４】[0044]
【発明の効果】本発明によれば、平面表示装置用の基板
の辺に沿って洗浄用ノズルを移動させて基板の辺縁部分
におけるレジストの表面部分を溶解、除去する工程を複
数回繰り返すようにしたので、基板の辺縁部分における
レジストを効率よく除去することができる。According to the present invention, the step of moving the cleaning nozzle along the side of the substrate for the flat panel display device to dissolve and remove the surface portion of the resist on the edge portion of the substrate is repeated a plurality of times. Therefore, the resist in the peripheral portion of the substrate can be efficiently removed.
【図１】本発明のカラーフィルターの製造方法が実施さ
れる状態を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a state in which a method for manufacturing a color filter of the present invention is carried out.
【図２】本発明の実施に用いる洗浄ノズルの構造及び機
能を説明するための図である。FIG. 2 is a diagram for explaining a structure and a function of a cleaning nozzle used for implementing the present invention.
【図３】本発明が適用されるカラーフィルターの製造方
法によりガラス基板の基板端が洗浄される洗浄メカニズ
ムを説明するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining a cleaning mechanism for cleaning the substrate edge of the glass substrate by the method of manufacturing a color filter to which the present invention is applied.
【図４】従来のカラーフィルターの製造工程を説明する
ための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining a manufacturing process of a conventional color filter.
１ ガラス基板
２ カラーレジスト
３ 洗浄ノズル
４ バキューム
Ｗ 距離
Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４、Ｄ５、Ｄ６、Ｄ７、Ｄ８ 方
向1 Glass Substrate 2 Color Resist 3 Cleaning Nozzle 4 Vacuum W Distance D 1 , D 2 , D 3 , D 4 , D 5 , D 6 , D 7 , D 8 Direction
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｆ 7/38 ５０１ Ｇ０３Ｆ 7/38 ５０１ Ｆターム(参考） 2H025 AB13 EA04 EA10 2H048 BA02 BA11 BA45 BB02 BB42 2H088 FA21 FA23 HA01 HA12 MA20 2H096 AA30 BA05 BA06 CA20 DA04 4D075 BB20Z BB69Z CA47 DA06 DB13 DC24 EA07 EA45 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 7 identification code FI theme code (reference) G03F 7/38 501 G03F 7/38 501 F term (reference) 2H025 AB13 EA04 EA10 2H048 BA02 BA11 BA45 BB02 BB42 2H088 FA21 FA23 HA01 HA12 MA20 2H096 AA30 BA05 BA06 CA20 DA04 4D075 BB20Z BB69Z CA47 DA06 DB13 DC24 EA07 EA45
Claims (9)
する塗布工程と、 このレジストを溶解、除去するための溶剤を噴射してこ
のレジストのうちの前記基板の辺に沿った辺縁部分を除
去する噴射体を、前記基板の辺に沿って移動させること
により、前記レジストの表面部分に前記溶剤を染み込ま
せ、その表面部分を除去する工程を備え、 この除去工程を複数回繰り返すことを特徴とする、 平面表示装置の製造方法。1. A coating step of coating a resist on a substrate for a flat panel display device, and a portion of the resist along a side of the substrate by spraying a solvent for dissolving and removing the resist. A step of removing the solvent by injecting the solvent onto the surface portion of the resist by moving an ejector along the side of the substrate, and removing the surface portion. A method of manufacturing a flat display device, which is characterized.
は、前記噴射体を前記基板の辺に沿った一方向へ移動さ
せる往工程と、逆方向に移動させる復工程とを交互に実
施することを特徴とする、請求項１に記載の平面表示装
置の製造方法。2. In performing the plurality of removing steps, a forward step of moving the jet body in one direction along a side of the substrate and a returning step of moving the jet body in the opposite direction are alternately performed. The method for manufacturing a flat panel display device according to claim 1, wherein:
沿ってそれぞれ往復動させることで前記基板の前記複数
の辺に沿った前記辺縁部分における前記レジストを除去
することを特徴とする、請求項１に記載の平面表示装置
の製造方法。3. The resist is removed from the edge portion along the plurality of sides of the substrate by reciprocally moving the plurality of jetting bodies along the plurality of sides of the substrate, respectively. The method for manufacturing the flat panel display device according to claim 1.
を特徴とする請求項１に記載の平面表示装置の製造方
法。4. The method for manufacturing a flat panel display device according to claim 1, wherein the resist is a color resist.
基板に前記レジストを塗布することを特徴とする請求項
１に記載の平面表示装置の製造方法。5. The method of manufacturing a flat panel display device according to claim 1, wherein the resist is applied to a glass substrate as a substrate body of the substrate.
絶縁層に前記レジストを塗布することを特徴とする請求
項１に記載の平面表示装置の製造方法。6. The method of manufacturing a flat panel display device according to claim 1, wherein the resist is applied to an insulating layer formed on the substrate body of the substrate.
た面とは反対側における前記基板の面に向けても前記溶
剤を噴射させるようにしたことを特徴とする、請求項１
に記載の平面表示装置の製造方法。7. The solvent is jetted from the jetting body toward the surface of the substrate opposite to the surface coated with the resist.
A method of manufacturing the flat panel display device according to.
吸引するための吸引体を備えていることを特徴とする請
求項１に記載の平面表示装置の製造方法。8. The method for manufacturing a flat panel display device according to claim 1, wherein the jetting body includes a suction body for sucking the removed resist.
とを特徴とする請求項１に記載の平面表示装置の製造方
法。9. The method of manufacturing a flat panel display device according to claim 1, wherein the flat panel display device is a liquid crystal display device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001367172A JP2003167114A (en) | 2001-11-30 | 2001-11-30 | Method for manufacturing planar display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001367172A JP2003167114A (en) | 2001-11-30 | 2001-11-30 | Method for manufacturing planar display device |
Publications (1)
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|---|---|
| JP2003167114A true JP2003167114A (en) | 2003-06-13 |
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ID=19176957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001367172A Pending JP2003167114A (en) | 2001-11-30 | 2001-11-30 | Method for manufacturing planar display device |
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| JP (1) | JP2003167114A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006085678A1 (en) * | 2005-02-09 | 2006-08-17 | Showa Denko K.K. | Photosensitive composition removing liquid |
| WO2006085681A1 (en) * | 2005-02-09 | 2006-08-17 | Showa Denko K.K. | Photosensitive composition removing liquid |
-
2001
- 2001-11-30 JP JP2001367172A patent/JP2003167114A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006085678A1 (en) * | 2005-02-09 | 2006-08-17 | Showa Denko K.K. | Photosensitive composition removing liquid |
| WO2006085681A1 (en) * | 2005-02-09 | 2006-08-17 | Showa Denko K.K. | Photosensitive composition removing liquid |
| US7510815B2 (en) | 2005-02-09 | 2009-03-31 | Showa Denko K.K. | Removing solution for photosensitive composition |
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