JP2003165891A - Resin composition, metal-clad laminated board for flexible printed circuit board, coverlay film and flexible printed circuit board - Google Patents
Resin composition, metal-clad laminated board for flexible printed circuit board, coverlay film and flexible printed circuit boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、フィルムと金属箔
との貼着等に用いられる樹脂組成物，フレキシブルプリ
ント配線板用金属張積層板，カバーレイフィルム及びフ
レキシブルプリント配線板に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin composition used for attaching a film to a metal foil, a metal-clad laminate for a flexible printed wiring board, a coverlay film and a flexible printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】ポリエ
ステルやポリイミド等のフィルムの片面若しくは両面に
銅箔等の金属層が積層され、必要な部分にカバーレイを
設けたフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣとい
う。）には、最近、プラズマディスプレイ用や液晶ディ
スプレイ用の配線板として、ＦＰＣにＩＣチップ（本明
細書におけるＩＣチップとは、単に集積回路が実装され
たチップだけでなく、所謂ＬＳＩ等の他の電気回路が高
密度実装されたチップの概念も含むものである。）を実
装した所謂チップオンフレキ（以下、ＣＯＦという。）
の用途がある。2. Description of the Related Art A flexible printed wiring board in which a metal layer such as a copper foil is laminated on one side or both sides of a film such as polyester or polyimide, and a cover lay is provided in a necessary portion (hereinafter, referred to as Recently, the FPC is used as a wiring board for a plasma display or a liquid crystal display, and an IC chip (an IC chip in this specification is not only a chip on which an integrated circuit is mounted but also a so-called LSI or the like). This also includes the concept of a chip in which other electric circuits are mounted in high density), which is so-called chip-on-flex (hereinafter referred to as COF).
There are uses.
【０００３】このＣＯＦ用のＦＰＣは、ＩＣチップの実
装工程であるワイヤーボンディング工程（ＩＣチップを
実装する為のボンディングワイヤーと呼ばれる導線を加
熱・加圧して瞬間的に熔融固着させる工程）の際、該Ｆ
ＰＣに高熱が作用する為、図１（ａ）や図１（ｂ）に図
示したようなフィルム１に金属層２が接着剤を介するこ
となく直接積層されているものが採用されている。尚、
図１（ａ）は、フィルム１の片面にのみ金属層２が積層
されている所謂二層片面板、図１（ｂ）はフィルム１の
両面に金属層２が夫々積層されている所謂二層両面板を
図示している。This FPC for COF uses a wire bonding step (a step called a bonding wire for mounting an IC chip to heat and pressurize and instantaneously melt and fix) a wire bonding step for mounting an IC chip. The F
Since high heat acts on the PC, the film 1 as shown in FIGS. 1A and 1B in which the metal layer 2 is directly laminated without an adhesive is used. still,
1A is a so-called two-layer single-sided plate in which the metal layer 2 is laminated only on one side of the film 1, and FIG. 1B is a so-called two-layer in which the metal layer 2 is laminated on both sides of the film 1. The double-sided board is illustrated.
【０００４】しかし、このフィルム１に金属層２が直接
積層されたＦＰＣは、非常に高価である。However, the FPC in which the metal layer 2 is directly laminated on the film 1 is very expensive.
【０００５】これは、フィルム１に金属層２を直接積層
する為に、該フィルム１として高価なイミド系樹脂が採
用されており、しかも、このフィルム１と金属層２を直
接積層する方法は、キャスト法（金属箔にイミド系樹脂
をコーティングし、乾燥及び硬化させる方法）、スパッ
タ法（ポリイミドフィルム上にスパッタ，蒸着，メッキ
等により金属層を形成する方法）、ラミネート法（熱可
塑性ポリイミドフィルムに金属箔をラミネートで貼着さ
せる方法）等の生産スピードの低い方法しか採用できな
いからである。This is because an expensive imide resin is used as the film 1 in order to directly laminate the metal layer 2 on the film 1, and the method for directly laminating the film 1 and the metal layer 2 is as follows. Casting method (method of coating imide resin on metal foil, drying and curing), sputtering method (method of forming metal layer on polyimide film by sputtering, vapor deposition, plating, etc.), laminating method (on thermoplastic polyimide film) This is because only a method with a low production speed such as a method of laminating a metal foil) can be adopted.
【０００６】従って、例えば、図１（ｃ）や図１（ｄ）
に図示したようなフィルム１と金属層２とを接着剤層３
を介して積層することも考えられるが、この場合には、
既存のＦＰＣ用の接着剤ではガラス転移温度（Ｔｇ）が
低く、前記ワイヤーボンディング工程の際に接着剤層３
の弾性率が低下（接着剤が軟化）して接続性が不十分と
なり、金属層２の剥離や接続不良等が発生し易いという
問題点がある。尚、図１（ｃ）は、所謂二層片面板、図
１（ｄ）は、所謂二層両面板を図示している。Therefore, for example, FIG. 1 (c) and FIG. 1 (d)
The film 1 and the metal layer 2 as shown in FIG.
It is also possible to stack via, but in this case,
The existing FPC adhesive has a low glass transition temperature (Tg), and the adhesive layer 3 is used during the wire bonding process.
However, there is a problem in that the elastic modulus is reduced (the adhesive is softened), the connectivity becomes insufficient, and peeling of the metal layer 2 or connection failure easily occurs. 1C shows a so-called two-layer single-sided plate, and FIG. 1D shows a so-called two-layer double-sided plate.
【０００７】更に、単に接着剤としてガラス転移温度
（Ｔｇ）が高いものを採用すると、弾性率が高くて屈曲
特性が悪化し、ＦＰＣを屈曲させた際に接着剤層３に割
れが発生してしまうという問題がある。Further, if an adhesive having a high glass transition temperature (Tg) is simply used, the elastic modulus is high and the bending characteristics are deteriorated, and cracks occur in the adhesive layer 3 when the FPC is bent. There is a problem that it ends up.
【０００８】更に、この割れを防止する為にＦＰＣの接
着剤として要求される諸特性を満たす範囲で該接着剤に
ＮＢＲゴム等の可繞性成分を添加する方法も提案されて
いるが、この場合には結局はガラス転移温度（Ｔｇ）が
低下し、前記ボンディング不良等が発生してしまう。Further, in order to prevent this cracking, a method has been proposed in which a bendable component such as NBR rubber is added to the adhesive within a range satisfying various characteristics required as an adhesive for FPC. In that case, the glass transition temperature (Tg) eventually lowers, and the defective bonding or the like occurs.
【０００９】本発明は、上記問題点を解決するもので、
ガラス転移温度（Ｔｇ）が高くても良好な屈曲特性を有
し、且つ、フレキシブルプリント配線板として要求され
る諸特性も発揮する実用性に秀れた技術を提供するもの
である。The present invention solves the above problems.
It is intended to provide a technique having excellent practicability, which has a good bending property even if the glass transition temperature (Tg) is high, and exhibits various properties required as a flexible printed wiring board.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明の要旨を説明す
る。The gist of the present invention will be described.
【００１１】通電部材の貼着に用いられる樹脂組成物で
あって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、可繞性付与成分と
を主成分とし、可繞性付与成分としてＮＢＲ変成芳香族
ポリアミド樹脂が採用されていることを特徴とする樹脂
組成物に係るものである。A resin composition used for sticking a current-carrying member, which comprises an epoxy resin, a curing agent, and a component for imparting a brewing property as main components, and an NBR modified aromatic polyamide resin as a component for providing a brewing property. The present invention relates to a resin composition characterized by being adopted.
【００１２】また、請求項１記載の樹脂組成物におい
て、ＮＢＲ変成芳香族ポリアミド樹脂の割合は、エポキ
シ樹脂１００重量部に対して５乃至１００重量部に設定
されていることを特徴とする樹脂組成物に係るものであ
る。The resin composition according to claim 1, wherein the ratio of the NBR-modified aromatic polyamide resin is set to 5 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin. It relates to things.
【００１３】また、請求項１，２いずれか１項に記載の
樹脂組成物において、該樹脂組成物は、ＩＣチップを実
装するフレキシブルプリント配線板に用いられるもので
あることを特徴とする樹脂組成物に係るものである。The resin composition according to any one of claims 1 and 2, wherein the resin composition is used for a flexible printed wiring board on which an IC chip is mounted. It relates to things.
【００１４】また、請求項１〜３いずれか１項に記載の
樹脂組成物が、フィルムと金属箔とを貼着せしめる貼着
剤として使用されていることを特徴とするフレキシブル
プリント配線板用金属張積層板に係るものである。Further, the resin composition according to any one of claims 1 to 3 is used as an adhesive agent for adhering a film and a metal foil, to a metal for a flexible printed wiring board. It relates to a stretched laminated board.
【００１５】また、請求項４記載のフレキシブルプリン
ト配線板用金属張積層板において、該フレキシブルプリ
ント配線板用金属張積層板はＩＣチップ実装用であるこ
とを特徴とするフレキシブルプリント配線板用金属張積
層板に係るものである。A metal-clad laminate for a flexible printed wiring board according to claim 4, wherein the metal-clad laminate for a flexible printed wiring board is for mounting an IC chip. It relates to a laminated plate.
【００１６】また、請求項１〜３いずれか１項に記載の
樹脂組成物が、電気絶縁性を有する合成樹脂フィルムに
塗布されていることを特徴とするカバーレイフィルムに
係るものである。Further, the present invention relates to a coverlay film, wherein the resin composition according to any one of claims 1 to 3 is applied to an electrically insulating synthetic resin film.
【００１７】また、請求項１〜３いずれか１項に記載の
樹脂組成物によりカバーレイを形成し、このカバーレイ
が金属箔上に設けられていることを特徴とするフレキシ
ブルプリント配線板に係るものである。A flexible printed wiring board is characterized in that a coverlay is formed from the resin composition according to any one of claims 1 to 3, and the coverlay is provided on a metal foil. It is a thing.
【００１８】[0018]
【発明の作用及び効果】本発明は繰り返した実験の結果
を請求項としてまとめたものである。The present invention summarizes the results of repeated experiments as claims.
【００１９】ガラス転移温度（Ｔｇ）の高いＮＢＲ変成
芳香族ポリアミド樹脂の存在により、全体として高いガ
ラス転移温度（Ｔｇ）を有することになり、例えば、フ
レキシブルプリント配線板にＩＣチップを実装する際の
加温・加圧等による弾性率の低下が少なく、良好なボン
ディング特性等を発揮することになる。Due to the presence of the NBR-modified aromatic polyamide resin having a high glass transition temperature (Tg), it has a high glass transition temperature (Tg) as a whole, for example, when mounting an IC chip on a flexible printed wiring board. There is little decrease in elastic modulus due to heating and pressurization, and good bonding characteristics and the like are exhibited.
【００２０】また、ＮＢＲ変成芳香族ポリアミド樹脂の
存在により、高屈曲特性が発揮される。Further, the presence of the NBR-modified aromatic polyamide resin exerts a high bending property.
【００２１】本発明は上述のように構成したから、ガラ
ス転移温度（Ｔｇ）が高く且つ良好な屈曲特性を有する
実用性に秀れた樹脂組成物等となる。Since the present invention is constituted as described above, it is a resin composition and the like having a high glass transition temperature (Tg) and excellent bending properties and excellent practicability.
【００２２】[0022]
【発明の実施の形態】本発明の実施例について、以下に
説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below.
【００２３】本実施例は、通電部材の貼着に用いられる
樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、可繞
性付与成分とを主成分とし、可繞性付与成分としてＮＢ
Ｒ変成芳香族ポリアミド樹脂が採用されているものであ
る。The present example is a resin composition used for sticking a current-carrying member, which comprises an epoxy resin, a curing agent, and a brewability-imparting component as main components, and NB as a brewability-imparting component.
R-modified aromatic polyamide resin is adopted.
【００２４】この樹脂組成物は、主に、フィルムと金属
箔とが積層せしめられたフレキシブルプリント配線板用
金属張積層板，カバーレイ，フレキシブルプリント配線
板、特に、ＩＣチップ実装用の所謂チップオンフレキ用
フレキシブルプリント配線板と呼ばれるものに用いられ
る。This resin composition is mainly used for a metal-clad laminate for a flexible printed wiring board, a cover lay, a flexible printed wiring board in which a film and a metal foil are laminated, especially a so-called chip-on for mounting an IC chip. Used in what is called a flexible printed wiring board for flex.
【００２５】尚、フレキシブルプリント配線板用金属張
積層板とはフィルムと金属箔とが積層されたもの、カバ
ーレイとは回路を設けたフレキシブルプリント配線板用
金属張積層板の該回路を保護する為に設けられるもの、
例えば、電気絶縁性を有する合成樹脂フィルムに前記樹
脂組成物が積層状態で塗布されたもの、フレキシブルプ
リント配線板とは回路を設けたフレキシブルプリント配
線板用金属張積層板の必要な部分にカバーレイを設けた
ものである。The metal-clad laminate for a flexible printed wiring board is a laminate of a film and a metal foil, and the coverlay is for protecting the circuit of the metal-clad laminate for a flexible printed wiring board provided with a circuit. Are provided for the purpose of
For example, a synthetic resin film having electrical insulation properties coated with the resin composition in a laminated state, and a flexible printed wiring board is a cover layer on a necessary portion of a metal-clad laminated board for a flexible printed wiring board provided with a circuit. Is provided.
【００２６】前記フィルムは、ポリイミドフィルムやポ
リエステルフィルムが採用される。尚、他の素材のフィ
ルムを採用しても良い。As the film, a polyimide film or a polyester film is adopted. It should be noted that films made of other materials may be adopted.
【００２７】前記金属箔は、銅箔や銀箔等の通電素材が
採用される。As the metal foil, a conductive material such as copper foil or silver foil is adopted.
【００２８】エポキシ樹脂は、一分子中にエポキシ基を
少なくとも二個以上有し、且つ、ハロゲンを含まないエ
ポキシ樹脂が採用される。具体的には、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナ
フタレン環含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が
採用される。As the epoxy resin, an epoxy resin having at least two epoxy groups in one molecule and containing no halogen is adopted. Specifically, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin,
Phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, naphthalene ring-containing epoxy resin, alicyclic epoxy resin and the like are adopted.
【００２９】硬化剤は、前記エポキシ樹脂の硬化剤とし
て使用されているものであればどのようなものを採用し
ても良い。具体的には、ジシアンジアミド，フェノール
ノボラック，ジアミノジフェニルスルホン等が採用され
る。Any curing agent may be used as long as it is used as the curing agent for the epoxy resin. Specifically, dicyandiamide, phenol novolac, diaminodiphenyl sulfone, etc. are adopted.
【００３０】また、必要に応じて硬化促進剤を併用して
も良い。If desired, a curing accelerator may be used in combination.
【００３１】ＮＢＲ変成芳香族ポリアミド樹脂は、芳香
族ポリアミドとＮＢＲ（ゴム成分）とが分子中で一体化
されているものである。具体的には、市販名ＡＢＮ−Ｏ
タイプ（（株）巴川製紙所技術研究所製）等が採用され
る。このＮＢＲ変成芳香族ポリアミド樹脂は、元々耐熱
性や可繞性の高い芳香族ポリアミド樹脂の分子に可繞性
の高いＮＢＲが一体化したものである為、非常に耐熱性
や可繞性が高いという性質を有している（熱分解開始温
度約３５０℃、Ｔｇ約−４６℃，約２０６℃、）。ま
た、一般的に可繞性を付与する為に使用されているＮＢ
Ｒゴムと動的弾性率で比較すると、ＮＢＲ変成芳香族ポ
リアミド樹脂は１０2（ｄｙｎ／ｃｍ）程も高い数値
（動的弾性に秀れることを意味する）となる。従って、
このＮＢＲ変成芳香族ポリアミド樹脂の存在により、樹
脂組成物の高温下での高い弾性率を発揮（高温となって
も弾性率を維持）できると考えられる。The NBR modified aromatic polyamide resin is one in which the aromatic polyamide and NBR (rubber component) are integrated in the molecule. Specifically, the commercial name ABN-O
Type (manufactured by Tomoegawa Paper Research Institute) is adopted. Since this NBR-modified aromatic polyamide resin is originally an aromatic polyamide resin molecule having high heat resistance and begability, in which the NBR having a high betability is integrated, it has a very high heat resistance and a betability. (The thermal decomposition starting temperature is about 350 ° C., Tg is about −46 ° C., about 206 ° C.). In addition, NB which is generally used for imparting the brewing property
Comparing the R rubber with the dynamic elastic modulus, the NBR modified aromatic polyamide resin has a high value (meaning excellent dynamic elasticity) as high as 10 2 (dyn / cm). Therefore,
It is considered that the presence of this NBR-modified aromatic polyamide resin makes it possible to exhibit a high elastic modulus of the resin composition at high temperatures (maintain the elastic modulus even at high temperatures).
【００３２】ＮＢＲ変成芳香族ポリアミド樹脂の混合率
は、エポキシ樹脂１００重量部に対して５乃至１００重
量部に設定されている。The mixing ratio of the NBR modified aromatic polyamide resin is set to 5 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin.
【００３３】この混合率は実験により確認されたもの
で、５重量部より少ない場合には、可繞性が不十分で屈
曲特性が不足してしまい、また、１００重量部より多い
場合には、耐熱性が不十分となってしまう。This mixing ratio has been confirmed by experiments. When it is less than 5 parts by weight, the bendability is insufficient due to insufficient pliability, and when it is more than 100 parts by weight, The heat resistance becomes insufficient.
【００３４】尚、諸特性を低下させない範囲で、その他
の合成樹脂や添加剤（例えば、ポリエステル樹脂、酸化
防止剤、界面活性剤、カップリング剤等）を加えても良
い。Incidentally, other synthetic resins and additives (for example, polyester resin, antioxidant, surfactant, coupling agent, etc.) may be added within the range not deteriorating various characteristics.
【００３５】以下、本実施例の効果を確認した実験結果
について詳述する。The experimental results confirming the effects of this embodiment will be described in detail below.
【００３６】マイグレーション性は、下記ａ〜ｃまでの
処理を施したものに下記ｄを実験評価した。Regarding the migration property, the following d was experimentally evaluated for the products subjected to the treatments a to c below.
【００３７】ａ 各樹脂組成物を夫々ポリイミドフィル
ム（鐘淵化学工業(株)製 アピカル２５ＮＰＩ）にバー
コーターを用いて厚さ１０μｍとなるように塗布し、１
５０℃で５分間加熱乾燥した後、樹脂組成物面に電解銅
箔（三井金属鉱業(株)製 ３ＥＣ−３ １８μｍ）の粗
化面をラミネーターを用いて貼り合わせて片面板を得
る。A Each resin composition was applied onto a polyimide film (Apical 25NPI manufactured by Kanegafuchi Chemical Industry Co., Ltd.) with a bar coater to a thickness of 10 μm.
After heating and drying at 50 ° C. for 5 minutes, a roughened surface of an electrolytic copper foil (3EC-3 18 μm manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.) is bonded to the resin composition surface using a laminator to obtain a single-sided plate.
【００３８】ｂ 更に、該片面板のポリイミドフィルム
面に各樹脂組成物をバーコーターを用いて厚さ１０μｍ
となるように塗布し（ポリイミドフィルムの両面には同
じ樹脂組成物が塗布される。）、１５０℃で５分間加熱
乾燥した後、樹脂組成物面に電解銅箔（三井金属鉱業
(株)製 ３ＥＣ−３ １８μｍ）の粗化面をラミネータ
ーを用いて貼り合わせて両面板を得る。B Furthermore, each resin composition was applied to the polyimide film side of the one-sided plate with a bar coater to a thickness of 10 μm.
(The same resin composition is applied to both sides of the polyimide film) and dried by heating at 150 ° C. for 5 minutes, and then electrolytic copper foil (Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.) is applied to the resin composition surface.
The roughened surface of 3EC-3 18 μm manufactured by Co., Ltd.) is attached using a laminator to obtain a double-sided plate.
【００３９】ｃ この両面板を１６０℃で５時間加熱硬
化し、続いて、片面にＬ／Ｓ＝２００／１００のクシ型
パターンを形成し、その上に、カバーレイ（ポリイミド
フィルム（鐘淵化学工業(株)製 アピカル２５ＮＰＩ）
上に各樹脂組成物（貼着剤）を乾燥後の厚さが２５μｍ
となるように塗布，乾燥されているもの）を１８０℃×
２．９４ＭＰａ×３０分の条件で熱プレスして貼り合わ
せ、試験片とする。C This double-sided plate was heat-cured at 160 ° C. for 5 hours, then a comb-shaped pattern of L / S = 200/100 was formed on one side, and a cover lay (polyimide film (Kanefuchi Chemical Industrial Co., Ltd. Apical 25NPI)
The thickness of each resin composition (adhesive) after drying is 25 μm
180 ° C × that is coated and dried so that
A test piece is prepared by hot pressing and bonding under the condition of 2.94 MPa × 30 minutes.
【００４０】ｄ 試験片を８５℃，８５％（Ｒｈ）の雰
囲気中でＤＣ１００Ｖを印加し、１０００時間保持す
る。その後、顕微鏡を用いて試験片中のツリー発生の有
無を確認する。D DC100V is applied to the test piece in an atmosphere of 85 ° C. and 85% (Rh), and the test piece is held for 1000 hours. After that, the presence or absence of tree generation in the test piece is confirmed using a microscope.
【００４１】尚、マイグレーション（銅マイグレーショ
ン性ともいう）とは、銅箔回路間に電圧を印加すると、
貼着剤中のイオン性不純物を媒体として陽極から銅イオ
ンが溶出し、陰極側に銅が析出してしまう現象で、この
銅の析出がひどくなると該回路間に析出した銅が木の枝
のように成長する。これをツリーといい、ツリーが発生
すると、回路間の絶縁性が保てなくなる。Migration (also referred to as copper migration property) means that when a voltage is applied between copper foil circuits,
Copper ions are eluted from the anode using the ionic impurities in the adhesive as a medium, and copper is deposited on the cathode side.If this copper deposition becomes severe, the copper deposited between the circuits is To grow like. This is called a tree. When a tree occurs, the insulation between circuits cannot be maintained.
【００４２】また、ガラス転移温度（Ｔｇ）をＤＭＡ法
（動的粘弾性分析法）により測定した。The glass transition temperature (Tg) was measured by the DMA method (dynamic viscoelasticity analysis method).
【００４３】また、試験片を折り曲げた際の樹脂割れの
有無について測定した。この樹脂割れは、フレキシブル
プリント配線板用金属張積層板をエッチングして銅箔を
除去した後、樹脂組成物が外側となる状態で該試験片を
１８０°折り曲げた際に、ひび割れや白化の有無を目視
により観察、及び、割れによって発生する音の有無を確
認することにより行った。Further, the presence or absence of resin cracks when the test piece was bent was measured. The resin cracks are not cracked or whitened when the test piece is bent 180 ° with the resin composition on the outside after etching the metal clad laminate for flexible printed wiring board to remove the copper foil. Was visually observed and the presence or absence of a sound generated by cracking was confirmed.
【００４４】以上の実験結果により、本実施例は、良好
な電気的特性（マイグレーション性）を発揮し、ガラス
転移温度（Ｔｇ）が１７０℃と高く、更に良好な屈曲特
性を発揮することが確認された。From the above experimental results, it was confirmed that this example exhibits good electrical characteristics (migration property), a glass transition temperature (Tg) as high as 170 ° C., and further exhibits excellent bending characteristics. Was done.
【００４５】一方、比較例は屈曲特性が低いものや、電
気的特性が悪く且つガラス転移温度（Ｔｇ）が低いもの
や、ガラス転移温度（Ｔｇ）が低いものであり、いずれ
も本実施例に比して劣るものであった。On the other hand, the comparative examples have low bending properties, poor electrical properties and low glass transition temperature (Tg), and low glass transition temperature (Tg). It was inferior to that.
【００４６】この実験結果の内、ガラス転移温度（Ｔ
ｇ）と屈曲特性が高くなることに関しては、前記ＮＢＲ
変成芳香族ポリアミド樹脂の存在が要因と推測される。Among the experimental results, the glass transition temperature (T
g) and higher bending characteristics, the above NBR
It is speculated that the presence of the modified aromatic polyamide resin is a factor.
【００４７】以上の実験結果によれば、本実施例はＦＰ
Ｃ等に用いられる樹脂組成物として要求される高い電気
的特性，高いガラス転移温度（Ｔｇ）及び高い屈曲特性
を有する樹脂組成物であり、ＣＯＦ等の用途のＦＰＣへ
の使用に耐え得るものであることが確認された。According to the above experimental results, this embodiment has the FP
It is a resin composition having high electrical characteristics, high glass transition temperature (Tg) and high bending characteristics required as a resin composition used for C etc., and can withstand use in FPC for applications such as COF. It was confirmed that there is.
【００４８】尚、本実施例は、ＦＰＣ用の樹脂組成物に
要求される他の特性、即ち、難燃性，接着性，耐薬品性
も十分備えていることが確認されている。It has been confirmed that this example is sufficiently provided with other properties required for the resin composition for FPC, that is, flame retardancy, adhesiveness and chemical resistance.
【００４９】本実施例は上述のように構成したから、ガ
ラス転移温度（Ｔｇ）が高く且つ良好な屈曲特性を有す
る実用性に秀れた樹脂組成物となる。Since this example is constituted as described above, it is a resin composition having a high glass transition temperature (Tg) and good bending characteristics and excellent practicality.
【００５０】また、電気的特性等のＦＰＣ用に要求され
る諸特性も満たす、実用性に秀れた樹脂組成物となる。Further, the resin composition of the present invention is excellent in practicality and satisfies various characteristics required for FPC such as electrical characteristics.
【００５１】また、この樹脂組成物によりフィルムと銅
箔とが貼着されたフレキシブルプリント配線板用金属張
積層板や、該樹脂組成物がカバーレイとして用いられて
いるフレキシブルプリント配線板は、電気的特性や屈曲
特性に秀れ、特に耐熱性に秀れることになる。Further, a metal-clad laminate for a flexible printed wiring board in which a film and a copper foil are adhered with this resin composition, and a flexible printed wiring board using the resin composition as a cover lay are It excels in dynamic characteristics and bending characteristics, and especially in heat resistance.
【００５２】また、この樹脂組成物により、耐熱性に秀
れたＦＰＣやカバーレイ等を提供することができ、ＣＯ
Ｆ等の用途のＦＰＣを安価に提供することもできる。Further, with this resin composition, it is possible to provide FPCs, coverlays and the like having excellent heat resistance.
It is also possible to inexpensively provide an FPC for applications such as F.
【図１】各種フレキシブルプリント配線板の説明図であ
る。FIG. 1 is an explanatory diagram of various flexible printed wiring boards.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｊ 177/00 Ｃ０９Ｊ 177/00 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６５０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６５０ 3/28 3/28 Ｆ 3/38 3/38 Ｅ (72)発明者 間山 孝之 新潟県上越市南本町１丁目５番５号 株式 会社有沢製作所内 Ｆターム(参考） 4F006 AA11 AA31 AB34 AB38 BA06 CA08 4J002 CD00W CL00X GQ00 4J040 EC001 EC061 EC071 EC261 EG002 KA16 LA02 MA02 MA10 MB09 NA20 5E314 AA32 BB02 FF06 FF19 GG08 GG14 5E343 AA17 AA33 BB24 BB67 CC03 CC04 GG01 GG16 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) C09J 177/00 C09J 177/00 H05K 1/03 650 H05K 1/03 650 3/28 3/28 F 3 / 38 3/38 E (72) Inventor Takayuki Mayama 1-5-5 Minamihonmachi, Joetsu City, Niigata Prefecture F-term in Arisawa Manufacturing Co., Ltd. (reference) 4F006 AA11 AA31 AB34 AB38 BA06 CA08 4J002 CD00W CL00X GQ00 4J040 EC001 EC061 EC071 EC261 EG002 KA16 LA02 MA02 MA10 MB09 NA20 5E314 AA32 BB02 FF06 FF19 GG08 GG14 5E343 AA17 AA33 BB24 BB67 CC03 CC04 GG01 GG16
Claims (7)
であって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、可繞性付与成分
とを主成分とし、可繞性付与成分としてＮＢＲ変成芳香
族ポリアミド樹脂が採用されていることを特徴とする樹
脂組成物。1. A resin composition used for sticking a current-carrying member, which comprises an epoxy resin, a curing agent, and a component for imparting a stainability as main components, and an NBR-modified aromatic polyamide as a component for imparting a storability. A resin composition comprising a resin.
ＢＲ変成芳香族ポリアミド樹脂の割合は、エポキシ樹脂
１００重量部に対して５乃至１００重量部に設定されて
いることを特徴とする樹脂組成物。2. The resin composition according to claim 1, wherein N
The resin composition, wherein the proportion of the BR-modified aromatic polyamide resin is set to 5 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin.
組成物において、該樹脂組成物は、ＩＣチップを実装す
るフレキシブルプリント配線板に用いられるものである
ことを特徴とする樹脂組成物。3. The resin composition according to claim 1, wherein the resin composition is used for a flexible printed wiring board on which an IC chip is mounted. object.
組成物が、フィルムと金属箔とを貼着せしめる貼着剤と
して使用されていることを特徴とするフレキシブルプリ
ント配線板用金属張積層板。4. The metal for flexible printed wiring board, wherein the resin composition according to any one of claims 1 to 3 is used as an adhesive for adhering a film and a metal foil. Upholstered laminate.
線板用金属張積層板において、該フレキシブルプリント
配線板用金属張積層板はＩＣチップ実装用であることを
特徴とするフレキシブルプリント配線板用金属張積層
板。5. The metal-clad laminate for a flexible printed wiring board according to claim 4, wherein the metal-clad laminate for a flexible printed wiring board is for mounting an IC chip. Laminated board.
組成物が、電気絶縁性を有する合成樹脂フィルムに塗布
されていることを特徴とするカバーレイフィルム。6. A coverlay film, wherein the resin composition according to any one of claims 1 to 3 is applied to a synthetic resin film having electrical insulation properties.
組成物によりカバーレイを形成し、このカバーレイが金
属箔上に設けられていることを特徴とするフレキシブル
プリント配線板。7. A flexible printed wiring board, characterized in that a coverlay is formed from the resin composition according to any one of claims 1 to 3, and the coverlay is provided on a metal foil.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001367187A JP2003165891A (en) | 2001-11-30 | 2001-11-30 | Resin composition, metal-clad laminated board for flexible printed circuit board, coverlay film and flexible printed circuit board |
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ID=19176971
Family Applications (1)
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| JP2001367187A Pending JP2003165891A (en) | 2001-11-30 | 2001-11-30 | Resin composition, metal-clad laminated board for flexible printed circuit board, coverlay film and flexible printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003165891A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006272683A (en) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Flexible metal laminate and flexible printed circuit board |
| JP2009148962A (en) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | Copper foil with filler particle-containing resin layer and copper-clad laminate using filler particle-containing resin layer |
| JP2015089926A (en) * | 2013-11-06 | 2015-05-11 | 株式会社有沢製作所 | Composition for protective film, protective film, laminate and method for producing laminate |
-
2001
- 2001-11-30 JP JP2001367187A patent/JP2003165891A/en active Pending
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|---|---|---|---|---|
| JP2006272683A (en) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Flexible metal laminate and flexible printed circuit board |
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| JP2015089926A (en) * | 2013-11-06 | 2015-05-11 | 株式会社有沢製作所 | Composition for protective film, protective film, laminate and method for producing laminate |
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