JP2003161658A - 熱電対における温度測定補助具 - Google Patents

熱電対における温度測定補助具

Info

Publication number
JP2003161658A
JP2003161658A JP2001402110A JP2001402110A JP2003161658A JP 2003161658 A JP2003161658 A JP 2003161658A JP 2001402110 A JP2001402110 A JP 2001402110A JP 2001402110 A JP2001402110 A JP 2001402110A JP 2003161658 A JP2003161658 A JP 2003161658A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature measuring
temperature
thermocouple
copper plate
measuring section
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001402110A
Other languages
English (en)
Inventor
Manabu Harada
学 原田
Shugo Watanabe
修五 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MARCOM KK
Malcom Co Ltd
Original Assignee
MARCOM KK
Malcom Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by MARCOM KK, Malcom Co Ltd filed Critical MARCOM KK
Priority to JP2001402110A priority Critical patent/JP2003161658A/ja
Publication of JP2003161658A publication Critical patent/JP2003161658A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】熱電対をプリント基板の部品に簡便に、かつ良
好な熱伝導を保つように取り付け、温度測定の際に応答
遅れを少なくするように構成された温度測定補助具を提
供すること。 【解決手段】銅板A10に熱電対20の測温部23を溶
接し、この銅板A10をプリント基板に実装されている
部品のリード線42に巻きつけ、圧着する。または予め
定められた形状の銅枠11にリード線42と測温部23
をそれぞれ挿入し銅枠11を圧着する。あるいは銅板B
12の中央に穴をあけ、ここに測温部23を通した後、
銅板B12をリード線42に巻きつけ圧着する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は温度測定をするため
の補助具に係り、特にプリント基板に実装されている部
品の温度を測定するために利用できるものである。
【0002】
【従来の技術】従来からプリント基板に実装されている
部品の各部の温度を測定するには熱電対を測定個所に固
定して用いる方法が周知となっている。熱電対の固定方
法としては、テープで貼り付ける方法、接着剤を使用す
る方法および高温半田を利用する方法等が一般的であっ
た。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記の固
定方法にはそれぞれ問題点があった。テープで貼り付け
る方法は手軽に固定することはできるが測定中に剥がれ
たり、熱電対の部品への接触が不安定となることもあ
り、かつ部品と熱電対との接触状態が点接触となるため
部品から熱電対への良好な熱伝導が保証できないという
欠点があった。
【0004】また接着剤の場合、固定は比較的、確実で
あるが、一般に接着剤は熱の伝導性が金属よりも悪い。
また、例え熱電対が確実に部品面に接着されたようにみ
えても熱電対と部品との間に接着剤が入り込み間隙が生
じてしまう可能性がある。このため部品の温度が接着剤
の浸入により熱電対に正確に反映されない場合がある。
また仮に、間隙が生じなくても熱電対は部品面と点接触
状態となり前記テープで貼り付ける方法と同様に熱伝導
の問題が生じるという欠点があった。さらに接着剤が熱
電対のまわりを覆っているため周囲の熱が部品に伝わり
にくいという問題点も生じた。
【0005】そして高温半田の場合は、例えば熱電対と
部品のリード線部分が確実に半田付けされた場合には前
記テープおよび接着剤に比べて熱伝導性も金属材質であ
るため最も良好であり固定も確実となる。しかしながら
高温半田による熱電対と部品のリード線部分の半田付け
等は熟練を要する困難な作業であり、半田付け状態が作
業者の熟練度に左右され仮に半田付けが完了したとみえ
ても確実性が低く半田内部に気泡による空洞が生じる可
能性もあるという欠点があった。本発明は上記問題点に
鑑み提案されたもので、その目的とするところは熱電対
による部品の温度測定を確実に行うことのできる温度測
定補助具を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1の発明では、プリント基板に実装されている
部品の温度を測定するにあたり、熱電対20の測温部2
3が溶接された金属板を温度測定個所に巻いて圧着する
ことにより前記測温部23を前記温度測定個所に固定す
ることを特徴とするものである。
【0007】請求項2の発明では、プリント基板に実装
されている部品の温度を測定するにあたり、熱電対20
の測温部23が溶接された金属板を温度測定個所に半田
付けすることにより前記測温部23を前記温度測定個所
に固定することを特徴とするものである。
【0008】請求項3の発明では、温度測定個所および
測温部23を挿入可能とした空間を設けた金属枠内に前
記温度測定個所および測温部23をそれぞれ挿入し前記
金属枠に圧着作業を加えることにより前記温度測定個所
および測温部23を前記金属枠内に固定することを特徴
とするものである。
【0009】請求項4の発明では、金属板に熱電対20
の測温部23が通過可能な穴をあけ、この穴に前記測温
部23を通過させた後、温度測定個所に前記金属板を測
温部23が温度測定個所に接触するように巻きつけて圧
着し前記温度測定個所に測温部23を固定させることを
特徴とするものである。
【0010】請求項5の発明では、請求項1から4のい
ずれかに記載の温度測定個所をリード線42に置き換え
たことを特徴とするものである。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図1は本発明の温度測定補助具の第
一実施形態の構成を示す斜視図である。同図において、
熱電対20はクロメル・アルメル型を使用し、金属板と
しては銅板を用いている。クロメル線21とアルメル線
22が予め接合されてなる熱電対20の測温部23が銅
版10のほぼ中央部に溶接されている。なお銅板の寸法
は一例として、縦寸法2mm、横寸法3mmおよび厚み
0.2mm程度のものが考えられる。また熱電対20の
アルメル線21、クロメル線22の直径は0.1から
0.12mmおよび測温部23の直径は約0.4mmと
なっている。
【0012】ここで本温度測定補助具の使用状況の一例
を図2、図3によって説明する。図2は銅板A10と測
温部23およびリード線42との接触状態を示す図3の
A−A線の断面図である。図3は部品が実装されている
プリント基板の正面横断面図でありリード線42に本温
度測定補助具を取り付けた状態が示されている。
【0013】図2に示されるように、希望するリード線
42の温度測定をする場合、測温部23を内側にして銅
板A10をこのリード線42に巻きつける。このとき工
具を用いて銅板A10をリード線42および測温部23
に圧着固定し容易に外れることのないようにする。さら
にリード線42と測温部23を囲んだ銅板A10の内側
に生じた空隙に、溶融した半田30を流入させ、リード
線42と測温部23間の熱伝導をさらに良好にすること
が好ましい。
【0014】図3には本温度測定補助具の実際の使用状
況の一例が示されている。プリント基板半田面46側に
あるリード線42の末端部近辺に前記したように銅板A
10が巻きつけられ圧着されている。これにより、この
状態でプリント基板41を半田槽に浸漬させても銅板A
10はリード線42から脱落することはない。また熱電
対20の測温部23の反対端にはコネクタ44が取り付
けられ温度測定装置の入力に接続されるようになってい
る。
【0015】また銅板A10の取り付けが可能な個所な
らばリード線42に限定されずに、例をあげれば、部品
40、ランド43、および試験端子47等、高温半田を
利用して銅板A10を半田付けできるところはどこでも
温度測定することが可能である。
【0016】図4は本発明の温度測定補助具の第二実施
形態の構成を示す斜視図である。同図において銅枠11
はリード線42および測温部23の形状に合わせて銅板
をリード線42および測温部23が挿入可能なように加
工して製作されたものである。一例としてリード線42
はA方向に挿入され測温部23はB方向から挿入され
る。双方が挿入されたところで工具により銅枠11でリ
ード線42と測温部23を共に圧着する。さらにこの
後、銅枠11の内側にある間隙に溶融した半田30を流
入させリード線42と測温部23間の熱伝導を良好にす
ることが好ましい。
【0017】図5は本発明の温度測定補助具の第三実施
形態の構成を示す斜視図である。銅板12のほぼ中央に
は測温部23を通すための挿入穴14があけられてい
る。測温部23を挿入穴14に通した後、銅板B12を
リード線42に巻きつける。このとき測温部23はリー
ド線42の表面と銅板B12の内側面の間に挟まれるよ
うな位置にある。この状態で銅板B12と測温部23お
よびリード線42を共に圧着する。前記の第二実施形態
と同様な理由でこの場合も半田を銅板の内側にある間隙
に流入させることが好ましい。
【0018】
【発明の効果】この発明によればプリント基板に実装さ
れている部品の温度を測定する場合において今まで部品
に取り付けにくかった熱電対20の測温部23を、作業
性よく、簡便かつ確実に、部品の温度測定個所に取り付
けることができ、このため測温部23の温度測定個所へ
の安定な接触が保たれ、容易に脱落することもない。し
たがって温度測定に際して良好な熱伝導が得られ応答遅
れが少なく精度の高い測定が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係わる温度測定補助具の第一実施形態
の構成を示す斜視図である。
【図2】図3のA−A線における概略断面図である。
【図3】部品が実装されているプリント基板の正面横断
面である。
【図4】本発明に係わる温度測定補助具の第二実施形態
の構成を示す斜視図である。
【図5】本発明に係わる温度測定補助具の第三実施形態
の構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
10銅板A 11銅枠 12銅板B 13銅板溶接部 14挿入穴 20熱電対 21クロメル線 22アルメル線 23測温部 24、25被覆 30半田 40部品 41プリント基板 42リード線 43ランド 44コネクタ 45プリント基板部品面 46プリント基板半田面 47試験端子

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プリント基板に実装されている部品の温度
    測定において、熱電対20の測温部23が溶接された金
    属板を温度測定個所に巻いて圧着することにより前記測
    温部23を前記温度測定個所に固定することを特徴とす
    る熱電対における温度測定補助具。
  2. 【請求項2】プリント基板に実装されている部品の温度
    測定において、熱電対20の測温部23が溶接された金
    属板を温度測定個所に半田付けすることにより前記測温
    部23を前記温度測定個所に固定することを特徴とする
    熱電対における温度測定補助具。
  3. 【請求項3】プリント基板に実装されている部品の温度
    測定において、温度測定個所および測温部23を挿入可
    能とした空間を設けた金属枠内に前記温度測定個所およ
    び測温部23をそれぞれ挿入し前記金属枠に圧着作業を
    加えることにより前記温度測定個所および測温部23を
    前記金属枠内に固定することを特徴とする熱電対におけ
    る温度測定補助具。
  4. 【請求項4】プリント基板に実装されている部品の温度
    測定において、金属板に熱電対20の測温部23が通過
    可能な穴をあけ、この穴に前記測温部23を通過させた
    後、温度測定個所に前記金属板を測温部23が前記温度
    測定個所に接触するように巻きつけて圧着し前期温度測
    定個所に測温部23を固定させることを特徴とする熱電
    対における温度測定補助具。
  5. 【請求項5】前記温度測定個所はリード線42である請
    求項1から4のいずれかに記載の熱電対における温度測
    定補助具。
JP2001402110A 2001-11-27 2001-11-27 熱電対における温度測定補助具 Pending JP2003161658A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001402110A JP2003161658A (ja) 2001-11-27 2001-11-27 熱電対における温度測定補助具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001402110A JP2003161658A (ja) 2001-11-27 2001-11-27 熱電対における温度測定補助具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003161658A true JP2003161658A (ja) 2003-06-06

Family

ID=19189930

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001402110A Pending JP2003161658A (ja) 2001-11-27 2001-11-27 熱電対における温度測定補助具

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003161658A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019198504A1 (ja) * 2018-04-10 2019-10-17 パナソニックIpマネジメント株式会社 発熱量測定方法および発熱量測定装置
CN113909740A (zh) * 2021-09-28 2022-01-11 晶澳(邢台)太阳能有限公司 一种叠焊机焊头测温装置、叠焊机及叠焊机的使用方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019198504A1 (ja) * 2018-04-10 2019-10-17 パナソニックIpマネジメント株式会社 発熱量測定方法および発熱量測定装置
JPWO2019198504A1 (ja) * 2018-04-10 2021-02-12 パナソニックIpマネジメント株式会社 発熱量測定方法および発熱量測定装置
JP7065308B2 (ja) 2018-04-10 2022-05-12 パナソニックIpマネジメント株式会社 発熱量測定方法および発熱量測定装置
CN113909740A (zh) * 2021-09-28 2022-01-11 晶澳(邢台)太阳能有限公司 一种叠焊机焊头测温装置、叠焊机及叠焊机的使用方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101125432B1 (ko) 리드선 부착 온도 센서
US9093238B2 (en) Fuse for interrupting a voltage and/or current-carrying conductor in case of a thermal fault and method for producing the fuse
WO2016208453A1 (ja) 電流検出装置及びその製造方法
EP2236993A1 (en) Flow meter with housing and separate unit
JP4908411B2 (ja) 圧力センサ及びその製造方法
JP2010522955A5 (ja)
US11821922B2 (en) Method for producing a device for measuring current intensities and device for measuring current intensities
JP4574096B2 (ja) 導電性接触子
JP5737252B2 (ja) 回路装置とその製造方法
JP2003161658A (ja) 熱電対における温度測定補助具
JP5828995B2 (ja) 溶加材なしにレーザ溶接する方法、およびその方法で形成される電気装置
JP6074890B2 (ja) 導線付き回路基板及びその製造方法
JP2009054781A (ja) 半田検査を組み込んだ電子製品製造方法とその電子製品及びそのための電子部品
JP4655392B2 (ja) 導通検査治具及びその製造方法
JPH0950830A (ja) ターミナルとリード線の接合部構造及びターミナルとリード線の接合方法
JP2009031111A (ja) 半導体集積装置ソケットモジュール
JP2001284781A (ja) 熱圧着用ヒーターチップ及びその製造方法
CH691718A5 (fr) Bobine de moteur pour pièce d'horlogerie et assemblage de cette bobine et d'un circuit imprimé.
JP2010033781A (ja) 異径電線の接続具及び接続方法
JP2941345B2 (ja) プリント配線板の表面温度測定方法
EP0892481B1 (fr) Bobine de moteur pour pièce d'horlogerie
JP2000241446A (ja) 基板・ic用検査機のワイヤープローブ装置
JP2022123429A (ja) シャント抵抗器と電圧信号検出基板との接続方法、および電流検出装置
JP2003021561A (ja) センサ接続装置およびセンサ接続方法
JP2001035333A (ja) 温度ヒュ−ズアセンブリ−及び機器への温度ヒュ−ズの装着方法