JP2003159707A - 樹脂含浸装置 - Google Patents
樹脂含浸装置Info
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- JP2003159707A JP2003159707A JP2001362699A JP2001362699A JP2003159707A JP 2003159707 A JP2003159707 A JP 2003159707A JP 2001362699 A JP2001362699 A JP 2001362699A JP 2001362699 A JP2001362699 A JP 2001362699A JP 2003159707 A JP2003159707 A JP 2003159707A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】表裏両面における樹脂分が均一なプリプレグを
製造する樹脂含浸装置を提供する。 【解決手段】樹脂ワニス供給装置から含浸槽内に温度、
粘度の管理された樹脂ワニスを供給し、前記含浸槽内の
樹脂ワニスに基材を浸漬する樹脂含浸装置において、前
記基材が邪魔板となり前記含浸槽内で樹脂ワニスが循環
しにくく停滞し易い箇所に、前記樹脂ワニスを循環させ
るらせん状の攪拌装置を設けた樹脂含浸装置。
製造する樹脂含浸装置を提供する。 【解決手段】樹脂ワニス供給装置から含浸槽内に温度、
粘度の管理された樹脂ワニスを供給し、前記含浸槽内の
樹脂ワニスに基材を浸漬する樹脂含浸装置において、前
記基材が邪魔板となり前記含浸槽内で樹脂ワニスが循環
しにくく停滞し易い箇所に、前記樹脂ワニスを循環させ
るらせん状の攪拌装置を設けた樹脂含浸装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表裏両面の樹脂分
が均一なプリプレグを製造するのに最適な樹脂含浸装置
に関する。
が均一なプリプレグを製造するのに最適な樹脂含浸装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】金属張り積層板に使用するプリプレグ
は、図３に示すような樹脂含浸装置を用いて製造されて
いる。含浸槽１内へ樹脂ワニスの供給装置２から温度、
粘度の管理された樹脂ワニス３が供給され、図中Ａ方向
からガラス布などの基材６が含浸槽１内へ送りこまれ
る。含浸槽１内へ送りこまれたガラス布などの基材６
は、含浸槽１内の樹脂ワニス３に浸漬されながら槽内ロ
ール４によってＢ方向へ搬送され、含浸槽１からＢ方向
へ送り出された基材６は、余分に付着された樹脂ワニス
分が塗布量制御装置５により欠き落とされて除去され、
次の工程において半硬化状態に乾燥処理されてプリプレ
グとなる。一般に樹脂ワニスの温度、粘度は、プリプレ
グの樹脂分に対する影響が大きいため、供給装置２から
供給される樹脂ワニス３は、所定の温度、粘度に管理さ
れて供給されている。また、含浸槽１内でもオーバーフ
ロー方式による液面コントロールや温度制御などが行わ
れ、含浸槽１内における樹脂ワニス３の粘度が均一とな
るように循環されている。
は、図３に示すような樹脂含浸装置を用いて製造されて
いる。含浸槽１内へ樹脂ワニスの供給装置２から温度、
粘度の管理された樹脂ワニス３が供給され、図中Ａ方向
からガラス布などの基材６が含浸槽１内へ送りこまれ
る。含浸槽１内へ送りこまれたガラス布などの基材６
は、含浸槽１内の樹脂ワニス３に浸漬されながら槽内ロ
ール４によってＢ方向へ搬送され、含浸槽１からＢ方向
へ送り出された基材６は、余分に付着された樹脂ワニス
分が塗布量制御装置５により欠き落とされて除去され、
次の工程において半硬化状態に乾燥処理されてプリプレ
グとなる。一般に樹脂ワニスの温度、粘度は、プリプレ
グの樹脂分に対する影響が大きいため、供給装置２から
供給される樹脂ワニス３は、所定の温度、粘度に管理さ
れて供給されている。また、含浸槽１内でもオーバーフ
ロー方式による液面コントロールや温度制御などが行わ
れ、含浸槽１内における樹脂ワニス３の粘度が均一とな
るように循環されている。
【０００３】ところで、塗布量制御装置５により欠き落
とされた樹脂ワニス３は、含浸槽１まで流れ落ちる際
に、樹脂ワニス３中に含まれている溶剤分が揮発するた
め、含浸槽１内に供給される樹脂ワニス３よりも粘度の
高い樹脂ワニスとなる。このような樹脂含浸装置では、
含浸槽１に供給される樹脂ワニス３は、含浸槽１の下面
側に設けられている供給装置２の送液口７から行われる
ため、含浸槽１内の一部に樹脂ワニス３が循環しにくい
箇所、つまり樹脂ワニス３が停滞し易い箇所が発生す
る。例えば、図３に斜線で示したように、槽内ロール４
と接する側の基材６に囲まれた部分８（槽内ロール接触
側）は、基材６自体が邪魔板となるため、含浸槽１内を
樹脂ワニス３が循環しにくい箇所となる。しかし、この
部分８では、塗布量制御装置５から除去されてくる粘度
の高い樹脂ワニスは、循環・拡散性が悪いので、高粘度
の樹脂ワニスの停滞箇所となってしまうが、槽内ロール
非接触側の部分９では、温度、粘度の管理された樹脂ワ
ニス３が良好に循環でき、目標とする粘度の樹脂ワニス
状態を維持することができる。特開平０８−２２９９４
３号公報には、含浸槽内に基材が邪魔板となって形成さ
れる樹脂ワニスが循環しにくい箇所を解消する手段とし
て、温度、粘度の管理された補助用の樹脂ワニス供給装
置を付設した樹脂含浸装置が開示されている。
とされた樹脂ワニス３は、含浸槽１まで流れ落ちる際
に、樹脂ワニス３中に含まれている溶剤分が揮発するた
め、含浸槽１内に供給される樹脂ワニス３よりも粘度の
高い樹脂ワニスとなる。このような樹脂含浸装置では、
含浸槽１に供給される樹脂ワニス３は、含浸槽１の下面
側に設けられている供給装置２の送液口７から行われる
ため、含浸槽１内の一部に樹脂ワニス３が循環しにくい
箇所、つまり樹脂ワニス３が停滞し易い箇所が発生す
る。例えば、図３に斜線で示したように、槽内ロール４
と接する側の基材６に囲まれた部分８（槽内ロール接触
側）は、基材６自体が邪魔板となるため、含浸槽１内を
樹脂ワニス３が循環しにくい箇所となる。しかし、この
部分８では、塗布量制御装置５から除去されてくる粘度
の高い樹脂ワニスは、循環・拡散性が悪いので、高粘度
の樹脂ワニスの停滞箇所となってしまうが、槽内ロール
非接触側の部分９では、温度、粘度の管理された樹脂ワ
ニス３が良好に循環でき、目標とする粘度の樹脂ワニス
状態を維持することができる。特開平０８−２２９９４
３号公報には、含浸槽内に基材が邪魔板となって形成さ
れる樹脂ワニスが循環しにくい箇所を解消する手段とし
て、温度、粘度の管理された補助用の樹脂ワニス供給装
置を付設した樹脂含浸装置が開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように含浸槽１
内で基材６の表裏両面、つまり槽内ロール接触側と槽内
ロール非接触側において、含浸される樹脂ワニスの粘度
が異なると、表裏両面の樹脂分が異なるプリプレグとな
り、積層板とした場合、そり等が発生する原因になる。
このような現象は、特にフィラー入りワニスを使用した
場合に影響が大きく現れ、積層板の特性を悪化させてい
る。本発明は、このような事情に基づいてなされたもの
であり、含浸槽内の樹脂ワニスの粘度の安定化を図り、
表裏両面における樹脂分が均一なプリプレグを製造する
のに最適な樹脂含浸装置を提供する。
内で基材６の表裏両面、つまり槽内ロール接触側と槽内
ロール非接触側において、含浸される樹脂ワニスの粘度
が異なると、表裏両面の樹脂分が異なるプリプレグとな
り、積層板とした場合、そり等が発生する原因になる。
このような現象は、特にフィラー入りワニスを使用した
場合に影響が大きく現れ、積層板の特性を悪化させてい
る。本発明は、このような事情に基づいてなされたもの
であり、含浸槽内の樹脂ワニスの粘度の安定化を図り、
表裏両面における樹脂分が均一なプリプレグを製造する
のに最適な樹脂含浸装置を提供する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 ［１］樹脂ワニス供給装置から含浸槽内に樹脂ワニスを
供給し、基材に前記樹脂ワニスを含浸する樹脂含浸装置
において、前記含浸槽内の前記樹脂ワニスが停滞し易い
箇所に攪拌装置を設けた樹脂含浸装置である。 ［２］樹脂ワニス供給装置から含浸槽内に温度、粘度の
管理された樹脂ワニスを供給し、基材に前記樹脂ワニス
を含浸する樹脂含浸装置において、前記含浸槽内に前記
基材が邪魔板となって形成された樹脂ワニスが停滞し易
い箇所に、前記樹脂ワニスを循環させる攪拌装置を設け
た樹脂含浸装置である。 ［３］前記項［２］において、樹脂ワニス供給装置から
含浸槽内に供給される温度、粘度の管理された樹脂ワニ
スの粘度（η1）ｍＰａ・ｓと、基材が邪魔板となって
形成された樹脂ワニスが停滞し易い箇所の樹脂ワニスの
粘度（η2）ｍＰａ・ｓの（η1）／（η2）が１．００
／０．９５〜１．００／１．００であることを特徴とす
る。 ［４］前記項［１］、［２］及び［３］のいずれかにお
いて、樹脂ワニスがフィラーを含む樹脂含浸装置であ
る。
成するために、 ［１］樹脂ワニス供給装置から含浸槽内に樹脂ワニスを
供給し、基材に前記樹脂ワニスを含浸する樹脂含浸装置
において、前記含浸槽内の前記樹脂ワニスが停滞し易い
箇所に攪拌装置を設けた樹脂含浸装置である。 ［２］樹脂ワニス供給装置から含浸槽内に温度、粘度の
管理された樹脂ワニスを供給し、基材に前記樹脂ワニス
を含浸する樹脂含浸装置において、前記含浸槽内に前記
基材が邪魔板となって形成された樹脂ワニスが停滞し易
い箇所に、前記樹脂ワニスを循環させる攪拌装置を設け
た樹脂含浸装置である。 ［３］前記項［２］において、樹脂ワニス供給装置から
含浸槽内に供給される温度、粘度の管理された樹脂ワニ
スの粘度（η1）ｍＰａ・ｓと、基材が邪魔板となって
形成された樹脂ワニスが停滞し易い箇所の樹脂ワニスの
粘度（η2）ｍＰａ・ｓの（η1）／（η2）が１．００
／０．９５〜１．００／１．００であることを特徴とす
る。 ［４］前記項［１］、［２］及び［３］のいずれかにお
いて、樹脂ワニスがフィラーを含む樹脂含浸装置であ
る。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明において、前記の攪拌装置
は含浸槽内の槽内ロールの上方に設置し、全体が液面か
ら下であっても良いし、１／２程度までなら液面上に出
ていても良い。また、基材幅よりも１００ｍｍ以上長く
することが好ましい。更に、攪拌装置はらせん状である
ことが好ましく、その駆動は槽内ロールの軸からギアや
ベルト・プーリーにより取り出すことによって装置を簡
素化できる。
は含浸槽内の槽内ロールの上方に設置し、全体が液面か
ら下であっても良いし、１／２程度までなら液面上に出
ていても良い。また、基材幅よりも１００ｍｍ以上長く
することが好ましい。更に、攪拌装置はらせん状である
ことが好ましく、その駆動は槽内ロールの軸からギアや
ベルト・プーリーにより取り出すことによって装置を簡
素化できる。
【０００７】また、本発明において、樹脂ワニス供給装
置から含浸槽内に供給される温度、粘度の管理された樹
脂ワニスの粘度（η1）ｍＰａ・ｓと、基材が邪魔板と
なって形成された樹脂ワニスが停滞し易い箇所の樹脂ワ
ニスの粘度（η2）ｍＰａ・ｓの（η1）／（η2）が
１．００／０．９５〜１．００／１．００であることが
好ましい。（η1）／（η2）が１．００／０．９５未満
では槽内ロール接触側の粘度と槽内ロール非接触側の粘
度差が大きくなり、プリプレグにおける表裏両面の樹脂
分差が拡大する。また、（η1）／（η2）が１．００／
１．００の状態が含浸槽内の樹脂ワニスの均一化を図る
上で最も好ましい。
置から含浸槽内に供給される温度、粘度の管理された樹
脂ワニスの粘度（η1）ｍＰａ・ｓと、基材が邪魔板と
なって形成された樹脂ワニスが停滞し易い箇所の樹脂ワ
ニスの粘度（η2）ｍＰａ・ｓの（η1）／（η2）が
１．００／０．９５〜１．００／１．００であることが
好ましい。（η1）／（η2）が１．００／０．９５未満
では槽内ロール接触側の粘度と槽内ロール非接触側の粘
度差が大きくなり、プリプレグにおける表裏両面の樹脂
分差が拡大する。また、（η1）／（η2）が１．００／
１．００の状態が含浸槽内の樹脂ワニスの均一化を図る
上で最も好ましい。
【０００８】本発明によれば、基材が邪魔板となるた
め、含浸槽内で樹脂ワニスが循環しにくく停滞し易い箇
所に、塗布量制御装置により欠き落とされた粘度の高い
樹脂ワニスが滞留しないように、らせん状の攪拌装置に
よって槽内ロール非接触側に供給されている温度、粘度
の管理された樹脂ワニスを強制的に循環させることがで
きる。これによって、含浸槽内の樹脂ワニスの均一化を
図り、プリプレグにおける表裏両面の樹脂分差の発生を
防止する。
め、含浸槽内で樹脂ワニスが循環しにくく停滞し易い箇
所に、塗布量制御装置により欠き落とされた粘度の高い
樹脂ワニスが滞留しないように、らせん状の攪拌装置に
よって槽内ロール非接触側に供給されている温度、粘度
の管理された樹脂ワニスを強制的に循環させることがで
きる。これによって、含浸槽内の樹脂ワニスの均一化を
図り、プリプレグにおける表裏両面の樹脂分差の発生を
防止する。
【０００９】［実施例］以下、本発明を実施例により詳
細に説明する。図１は、本発明の樹脂含浸装置を示す概
略構成図である。含浸槽１の下面に設けられた樹脂ワニ
ス供給装置２の送液口７から、温度、粘度の管理された
樹脂ワニス３が供給される。ガラス布などの基材６は、
図中Ａ方向から含浸槽１内へ送りこまれて樹脂ワニス３
に浸漬されながら槽内ロール４によってＢ方向へと搬送
される。含浸槽１からＢ方向へ送り出された基材６は、
余分に付着された樹脂ワニス分を塗布量制御装置５によ
り欠き落とされて除去され、次の工程で半硬化状態に乾
燥処理される。本発明にあっては、槽内ロール４の上方
にらせん状の攪拌装置１０が設けられている。このらせ
ん状の攪拌装置１０は、含浸槽１の上面側で槽内ロール
４と接する側の基材６に囲まれる部分８、つまり槽内ロ
ール接触側の部分に、槽内ロール非接触側９から温度、
粘度の管理された樹脂ワニス３が廻り込むような流れで
強制的に循環するように構成されている。この部分８
は、上記するように、特に基材６が邪魔板となり、含浸
槽１内において樹脂ワニス３が循環しにくく停滞し易い
箇所であるため、塗布量制御装置５から滴下される高い
粘度の樹脂ワニスが停滞し易く、槽内ロール非接触側の
部分９と樹脂ワニス粘度差を生ずる。しかしながら、本
発明では、らせん状の攪拌装置１０によって、槽内ロー
ル非接触側９から温度、粘度の管理された樹脂ワニス３
が強制的に循環されるので、含浸槽１内における樹脂ワ
ニスの粘度の安定化を図り、プリプレグにおける表裏面
の樹脂分差の発生を防止することができる。
細に説明する。図１は、本発明の樹脂含浸装置を示す概
略構成図である。含浸槽１の下面に設けられた樹脂ワニ
ス供給装置２の送液口７から、温度、粘度の管理された
樹脂ワニス３が供給される。ガラス布などの基材６は、
図中Ａ方向から含浸槽１内へ送りこまれて樹脂ワニス３
に浸漬されながら槽内ロール４によってＢ方向へと搬送
される。含浸槽１からＢ方向へ送り出された基材６は、
余分に付着された樹脂ワニス分を塗布量制御装置５によ
り欠き落とされて除去され、次の工程で半硬化状態に乾
燥処理される。本発明にあっては、槽内ロール４の上方
にらせん状の攪拌装置１０が設けられている。このらせ
ん状の攪拌装置１０は、含浸槽１の上面側で槽内ロール
４と接する側の基材６に囲まれる部分８、つまり槽内ロ
ール接触側の部分に、槽内ロール非接触側９から温度、
粘度の管理された樹脂ワニス３が廻り込むような流れで
強制的に循環するように構成されている。この部分８
は、上記するように、特に基材６が邪魔板となり、含浸
槽１内において樹脂ワニス３が循環しにくく停滞し易い
箇所であるため、塗布量制御装置５から滴下される高い
粘度の樹脂ワニスが停滞し易く、槽内ロール非接触側の
部分９と樹脂ワニス粘度差を生ずる。しかしながら、本
発明では、らせん状の攪拌装置１０によって、槽内ロー
ル非接触側９から温度、粘度の管理された樹脂ワニス３
が強制的に循環されるので、含浸槽１内における樹脂ワ
ニスの粘度の安定化を図り、プリプレグにおける表裏面
の樹脂分差の発生を防止することができる。
【００１０】次に、本発明者らによる本発明の樹脂含浸
装置と、従来の樹脂含浸装置による実験結果について説
明する。ブロム化エポキシ樹脂（エポキシ当量５００、
平均分子量１０００）１００部（重量部、以下同じ）、
ジシアンジアミド３部、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール０．１７部、エチレングリコールモノメチルエー
テル２５部、水酸化アルミニウム１４０部を混合して樹
脂ワニスを作製し、温度；３０℃、粘度；３００ｍＰａ
・ｓになるようにメチルエチルケトンを加えて調整管理
されたフィラー入りエポキシ樹脂ワニスを使用し、図１
に示した本発明の樹脂含浸装置によりプリプレグを作製
した。なお、粘度の測定には、Ｂ型粘度計（株式会社東
京計器製造所製、型式ＢＬ）を用いた。また、測定条件
は、No.2ローターを用い、３０ｒｐｍにて測定した。
装置と、従来の樹脂含浸装置による実験結果について説
明する。ブロム化エポキシ樹脂（エポキシ当量５００、
平均分子量１０００）１００部（重量部、以下同じ）、
ジシアンジアミド３部、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール０．１７部、エチレングリコールモノメチルエー
テル２５部、水酸化アルミニウム１４０部を混合して樹
脂ワニスを作製し、温度；３０℃、粘度；３００ｍＰａ
・ｓになるようにメチルエチルケトンを加えて調整管理
されたフィラー入りエポキシ樹脂ワニスを使用し、図１
に示した本発明の樹脂含浸装置によりプリプレグを作製
した。なお、粘度の測定には、Ｂ型粘度計（株式会社東
京計器製造所製、型式ＢＬ）を用いた。また、測定条件
は、No.2ローターを用い、３０ｒｐｍにて測定した。
【００１１】また、本実施例と同じ樹脂ワニスを使用
し、比較例として図３に示した従来の樹脂含浸装置によ
りプリプレグを作製した。両装置により、プリプレグを
連続的に製造している際の経過時間毎に、含浸槽１内の
樹脂ワニスの粘度変化を測定した。測定結果を表１に示
す。なお、単位はｍＰａ・ｓである。
し、比較例として図３に示した従来の樹脂含浸装置によ
りプリプレグを作製した。両装置により、プリプレグを
連続的に製造している際の経過時間毎に、含浸槽１内の
樹脂ワニスの粘度変化を測定した。測定結果を表１に示
す。なお、単位はｍＰａ・ｓである。
【００１２】
【表１】表 １
【００１３】表１の結果によれば、本発明の樹脂含浸装
置では、基材６が邪魔板となり、含浸槽１内で樹脂ワニ
スが循環しにくく停滞し易い箇所（図示の部分８）に
も、温度、粘度の管理された樹脂ワニス３が強制的に循
環され、含浸槽１内で樹脂ワニスが均一に循環している
ことが判明した。
置では、基材６が邪魔板となり、含浸槽１内で樹脂ワニ
スが循環しにくく停滞し易い箇所（図示の部分８）に
も、温度、粘度の管理された樹脂ワニス３が強制的に循
環され、含浸槽１内で樹脂ワニスが均一に循環している
ことが判明した。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
塗布量制御装置により欠き落とされた高い粘度の樹脂ワ
ニスが滴下しても、含浸槽内の一箇所に滞留することが
なくなり、含浸槽内の樹脂ワニスの循環が均一となり、
樹脂ワニスの粘度の安定化が図れる。このため、プリプ
レグの表裏両面の樹脂分差を少なくでき、積層板のそり
等を防ぐことができる。
塗布量制御装置により欠き落とされた高い粘度の樹脂ワ
ニスが滴下しても、含浸槽内の一箇所に滞留することが
なくなり、含浸槽内の樹脂ワニスの循環が均一となり、
樹脂ワニスの粘度の安定化が図れる。このため、プリプ
レグの表裏両面の樹脂分差を少なくでき、積層板のそり
等を防ぐことができる。
【図１】 本発明の樹脂含浸装置を示す概略構成図であ
る。
る。
【図２】 らせん状の攪拌装置を示す概略構成図であ
る。
る。
【図３】 従来の樹脂含浸装置を示す概略構成図であ
る。
る。
１…含浸槽、２…樹脂ワニス供給装置、３…樹脂ワニ
ス、４…槽内ロール、５…塗布量制御装置、６…基材、
７…送液口、８…槽内ロール接 触側、９…槽内ロール
非接触側、１０…らせん状の攪拌装置。
ス、４…槽内ロール、５…塗布量制御装置、６…基材、
７…送液口、８…槽内ロール接 触側、９…槽内ロール
非接触側、１０…らせん状の攪拌装置。
Claims (4)
- 【請求項１】樹脂ワニス供給装置から含浸槽内に樹脂ワ
ニスを供給し、基材に前記樹脂ワニスを含浸する樹脂含
浸装置において、前記含浸槽内の前記樹脂ワニスが停滞
し易い箇所に攪拌装置を設けたことを特徴とする樹脂含
浸装置。 - 【請求項２】樹脂ワニス供給装置から含浸槽内に温度、
粘度の管理された樹脂ワニスを供給し、基材に前記樹脂
ワニスを含浸する樹脂含浸装置において、前記含浸槽内
に前記基材が邪魔板となって形成された樹脂ワニスが停
滞し易い箇所に、前記樹脂ワニスを循環させる攪拌装置
を設けたことを特徴とする樹脂含浸装置。 - 【請求項３】請求項２において、樹脂ワニス供給装置か
ら含浸槽内に供給される温度、粘度の管理された樹脂ワ
ニスの粘度（η1）ｍＰａ・ｓと、基材が邪魔板となっ
て形成された樹脂ワニスが停滞し易い箇所の樹脂ワニス
の粘度（η2）ｍＰａ・ｓの（η1）／（η2）が１．０
０／０．９５〜１．００／１．００であることを特徴と
する樹脂含浸装置。 - 【請求項４】請求項１、２及び３のいずれかにおいて、
樹脂ワニスがフィラーを含むことを特徴とする樹脂含浸
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001362699A JP2003159707A (ja) | 2001-11-28 | 2001-11-28 | 樹脂含浸装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001362699A JP2003159707A (ja) | 2001-11-28 | 2001-11-28 | 樹脂含浸装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003159707A true JP2003159707A (ja) | 2003-06-03 |
Family
ID=19173157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001362699A Pending JP2003159707A (ja) | 2001-11-28 | 2001-11-28 | 樹脂含浸装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003159707A (ja) |
-
2001
- 2001-11-28 JP JP2001362699A patent/JP2003159707A/ja active Pending
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