JP2003158397A - Electronic parts mounting device - Google Patents

Electronic parts mounting device

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JP2003158397A
JP2003158397A JP2001359336A JP2001359336A JP2003158397A JP 2003158397 A JP2003158397 A JP 2003158397A JP 2001359336 A JP2001359336 A JP 2001359336A JP 2001359336 A JP2001359336 A JP 2001359336A JP 2003158397 A JP2003158397 A JP 2003158397A
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component
mounting
electronic components
electronic
feeding
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Application number
JP2001359336A
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Japanese (ja)
Inventor
Kazuyoshi Oyama
和義 大山
Shigeru Kageyama
茂 影山
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Sanyo Electric Co Ltd
Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo High Technology Co Ltd
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic parts mounting device capable of sharply shortening a tact time. SOLUTION: When a driving cylinder 64 is driven, and a rod 72 stretches; a transmission plate 73 moves while swinging, and a feeding lever 84 swings, and a feeding safety lug 83 crosses over the teeth of a ratchet 82. On the contrary, when the rod 72 contracts, and the transmission plate 73 moves, the feeding lever 84 swings, and the feeding safety lug 83 makes the ratchet 82 intermittently rotate to a clockwise direction, a sprocket 81 also intermittently rotates, and a carrier tape C is intermittently fed. Also, when the transmission plate 73 contracts, and a feeding lever 94 swings through a coupling arm 95, a cover tape reel 68 intermittently rotates to a winding direction according to the interaction of a feeding stopper and a one-way clutch 93, and a cover tape Ca is peeled with the edge face of the opening as a peeling supporting point, and wound around the reel 68. This feeding operation is repeated again so that two electronic parts can be supplied to a parts extracting position.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を収納す
るキャリアテープからサプレッサを剥離支点としてカバ
ーテープを剥離して順次部品取出位置に電子部品を供給
するようにした部品供給装置を装置本体に複数並設固定
して、当該部品供給装置より供給された電子部品を複数
の吸着ノズルを有する装着ヘッドを平面方向に移動させ
ることにより任意の吸着ノズルにより吸着取出しをして
プリント基板上に装着する電子部品装着装置に関するも
のである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component supply device in which a cover tape is peeled off from a carrier tape for housing electronic components using a suppressor as a peeling fulcrum and the electronic components are sequentially fed to a component taking-out position. A plurality of electronic components supplied from the component supply device are fixed in parallel, and a mounting head having a plurality of suction nozzles is moved in the plane direction to suck and take out the electronic components by a suction nozzle and mount them on a printed circuit board. The present invention relates to an electronic component mounting device.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、この種の電子部品装着装置におけ
る電子部品供給装置として、特開平5−335785号
公報等に開示されている。この電子部品供給装置は、電
子部品装着装置本体にキャリアテープに搭載して電子部
品を1個ずつ供給するものであり、キャリアテープを間
欠送りして電子部品を部品取出位置に送り込むテープ送
り機構と、この送込みに先立ってキャリアテープのカバ
ーテープを剥離するカバーテープ剥離機構と、部品取出
位置に送り込まれた電子部品の上側を開放して電子部品
の吸着取出しを可能にするシャッタ機構とを備えてい
る。そして、これらの機構は、装着装置本体から動力を
入力し相互に連動して作動する。
2. Description of the Related Art Heretofore, an electronic component supply device for this type of electronic component mounting device has been disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 5-335785. This electronic component supplying device is for mounting an electronic component one by one on a carrier tape mounted on a body of an electronic component mounting device, and a tape feeding mechanism for intermittently feeding the carrier tape to feed the electronic component to a component taking-out position. A cover tape peeling mechanism for peeling the cover tape of the carrier tape prior to this feeding, and a shutter mechanism for opening the upper side of the electronic component fed to the component taking-out position to allow the electronic component to be picked up by suction. ing. Then, these mechanisms operate by interlocking with each other by inputting power from the mounting apparatus main body.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の電子部品供給装置では、装着装置本体側で電子部品
を複数個同時に或いは複数個連続して吸着取出し可能な
構造であっても、供給側が電子部品を1個ずつしか供給
することができないため、全体としてタクトタイムが長
くなってしまう問題があった。
However, in such a conventional electronic component supply device, even if the electronic device is structured such that a plurality of electronic components can be adsorbed and taken out simultaneously or continuously on the mounting device main body side, Since the side can supply only one electronic component at a time, there is a problem that the tact time becomes long as a whole.

【0004】そこで本発明は、タクトタイムを極力短く
することができる電子部品装着装置を提供することを目
的とする。
Therefore, it is an object of the present invention to provide an electronic component mounting apparatus capable of shortening the tact time as much as possible.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】このため第1の発明は、
電子部品を収納するキャリアテープからサプレッサを剥
離支点としてカバーテープを剥離して順次部品取出位置
に電子部品を供給するようにした部品供給装置を装置本
体に複数並設固定して、当該部品供給装置より供給され
た電子部品を複数の吸着ノズルを有する装着ヘッドを平
面方向に移動させることにより任意の吸着ノズルにより
吸着取出しをしてプリント基板上に装着する電子部品装
着装置において、前記装置本体に複数並設固定された前
記各部品供給装置が並列にそれぞれ部品取出位置に複数
個の電子部品を供給可能とすると共に、前記部品供給装
置により供給された複数個の電子部品を平面方向に移動
した前記装着ヘッドの複数の吸着ノズルによりそれぞれ
吸着取出しをしてプリント基板上に装着することを特徴
とする。
For this reason, the first invention is
A plurality of component supply devices that sequentially remove the cover tape from the carrier tape that houses the electronic components using the suppressor as a separation fulcrum to sequentially supply the electronic components to the component extraction positions are fixed in parallel to the device main body, and the component supply device concerned. In the electronic component mounting device for mounting the electronic component supplied from the device on the printed circuit board by suctioning and picking up the electronic component by moving the mounting head having the plurality of suction nozzles in the plane direction, Each of the component supply devices fixed in parallel is capable of supplying a plurality of electronic components in parallel to the component take-out position, and the plurality of electronic components supplied by the component supply device are moved in the plane direction. It is characterized in that the plurality of suction nozzles of the mounting head respectively suction and take out and mount on the printed circuit board.

【0006】また第2の発明は、電子部品を収納するキ
ャリアテープからサプレッサを剥離支点としてカバーテ
ープを剥離して順次部品取出位置に電子部品を供給する
ようにした部品供給装置を装置本体に複数並設固定し
て、当該部品供給装置より供給された電子部品を複数の
吸着ノズルを有する装着ヘッドを平面方向に移動させる
ことにより任意の吸着ノズルにより吸着取出しをしてプ
リント基板上に装着する電子部品装着装置において、前
記部品供給装置を部品取出位置に複数個の電子部品を供
給可能とし、前記部品供給装置により供給された複数個
の電子部品を平面方向に移動した前記装着ヘッドの複数
の吸着ノズルによりそれぞれ吸着取出しをしてプリント
基板上に装着動作をしている間に、前記装着ヘッドの複
数の吸着ノズルにより吸着取出しすべき複数個の電子部
品を前記部品供給装置が部品取出位置に供給することを
特徴とする。
A second aspect of the invention is to provide a plurality of component supply devices in a main body of the apparatus, wherein the cover tape is peeled off from the carrier tape for housing the electronic components using the suppressor as a peeling fulcrum to sequentially feed the electronic components to the component taking-out positions. An electronic device which is mounted side by side and fixed, and electronic components supplied from the component supply device are suctioned and taken out by an arbitrary suction nozzle by moving a mounting head having a plurality of suction nozzles in a plane direction. In the component mounting device, the component supply device can supply a plurality of electronic components to a component extraction position, and the plurality of electronic components supplied by the component supply device are moved in a plane direction to a plurality of suction heads. During the mounting operation on the printed circuit board by picking up each of the suction nozzles, the plurality of suction nozzles of the mounting head are used. Wherein a plurality of electronic components to be adsorbed extraction component supply device and supplying the component pickup position.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】以下図に基づき、本発明の実施の
形態を説明するが、図1は電子部品装着装置1の平面図
で、該装置1の基台(装置本体)2上には種々の電子部
品を夫々その部品取出位置(部品吸着位置)に1個ずつ
供給する部品供給ユニット3が着脱可能に複数並設固定
されている。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus 1 on which a base (apparatus body) 2 of the apparatus 1 is mounted. A plurality of component supply units 3 for respectively supplying various electronic components to the component extraction positions (component suction positions) are detachably mounted and fixed in parallel.

【0008】対向する前記部品供給ユニット3群の間に
は、前記基台2上に供給コンベア4、位置決め部5及び
排出コンベア6が設けられている。供給コンベア4は上
流側装置より受けたプリント基板Pを前記位置決め部5
に搬送し、位置決め部5で図示しない位置決め機構によ
り位置決めされた該基板P上に電子部品が装着された
後、排出コンベア6に搬送され、次いで下流側装置に受
け渡すものである。
A supply conveyor 4, a positioning unit 5 and a discharge conveyor 6 are provided on the base 2 between the groups of the component supply units 3 facing each other. The supply conveyor 4 receives the printed circuit board P received from the upstream side device from the positioning unit 5
After the electronic components are mounted on the substrate P positioned by the positioning unit 5 by a positioning mechanism (not shown), the electronic components are transferred to the discharge conveyor 6 and then transferred to the downstream device.

【0009】そして、前記位置決め部5の固定シュート
5Aと固定部材5Bとの間に設けられた両ガイド5Cに
沿って、可動シュート5Dを駆動モータ(図示せず)に
よりプリント基板Pのサイズに合わせてY方向に移動可
能とする。そして、前記位置決め部5の前記固定シュー
ト5Aや可動シュート5Dには、図2に示すように図3
に示した駆動回路5Eを介して駆動モータ5Fにより回
動する駆動ローラ9や複数のローラ10に張架された搬
送ベルト11が設けられ、前記プリント基板Pを搬送可
能である。
Then, the movable chute 5D is adjusted to the size of the printed circuit board P by a drive motor (not shown) along both guides 5C provided between the fixed chute 5A and the fixed member 5B of the positioning portion 5. To move in the Y direction. As shown in FIG. 2, the fixed chute 5A and the movable chute 5D of the positioning unit 5 are arranged as shown in FIG.
The printed circuit board P can be transported by providing the drive belt 9 stretched by the drive roller 9 and a plurality of rollers 10 which are rotated by the drive motor 5F via the drive circuit 5E shown in FIG.

【0010】尚、前記供給コンベア4の固定シュート4
Aと固定部材4Bとの間に設けられたガイド4Cに沿っ
て、可動シュート4Dが駆動モータ(図示せず)により
プリント基板Pのサイズに合わせてY方向に移動可能で
ある。そして、前記供給コンベア4の前記固定シュート
4Aや可動シュート4Dには、図2に示すように図3に
示した駆動回路4Eを介して駆動モータ4Fにより回動
する駆動ローラ15や複数のローラ16に張架された搬
送ベルト17が設けられ、前記プリント基板Pを搬送可
能である。
The fixed chute 4 of the supply conveyor 4
A movable chute 4D can be moved in the Y direction according to the size of the printed circuit board P by a drive motor (not shown) along a guide 4C provided between the A and the fixing member 4B. Then, as shown in FIG. 2, the fixed chute 4A and the movable chute 4D of the supply conveyor 4 are driven by the drive motor 4F via the drive circuit 4E shown in FIG. A conveyor belt 17 stretched around is provided, and the printed circuit board P can be conveyed.

【0011】また、前記排出コンベア6の固定シュート
6Aと固定部材6Bとの間に設けられたガイド6Cに沿
って、可動シュート6Dが駆動モータ(図示せず)によ
りプリント基板Pのサイズに合わせてY方向に移動可能
である。そして、前記排出コンベア6の前記固定シュー
ト6Aや可動シュート6Dには、図2に示すように図3
に示した駆動回路6Eを介して駆動モータ6Fにより回
動する駆動ローラ21や複数のローラ22に張架された
搬送ベルト23が設けられ、前記プリント基板Pを搬送
可能である。
A movable chute 6D is adjusted to a size of the printed circuit board P by a drive motor (not shown) along a guide 6C provided between the fixed chute 6A and the fixed member 6B of the discharge conveyor 6. It can be moved in the Y direction. Then, as shown in FIG. 2, the fixed chute 6A and the movable chute 6D of the discharge conveyor 6, as shown in FIG.
The printed circuit board P can be transported by providing the drive belt 21 stretched by the drive roller 21 and a plurality of rollers 22 rotated by the drive motor 6F via the drive circuit 6E shown in FIG.

【0012】30A、30BはX方向に長い一対のビー
ムであり、駆動回路46を介するY軸モータ50の駆動
によりネジ軸を回転させ、左右一対のガイド31に沿っ
て前記位置決め部5に固定されたプリント基板Pや部品
供給ユニット3の部品取出位置(部品吸着位置)上方を
個別にY方向に移動する。
Reference numerals 30A and 30B are a pair of beams long in the X direction. The Y-axis motor 50 is driven by a drive circuit 46 to rotate a screw shaft, and the beams are fixed to the positioning portion 5 along a pair of left and right guides 31. The printed circuit board P and the component supply unit 3 are individually moved in the Y direction above the component pickup position (component suction position).

【0013】各ビーム30A、30Bにはその長手方
向、即ちX方向に駆動回路45を介するX軸モータ49
によりガイドに沿って移動する装着ヘッド32A、32
Bが夫々設けられている。各装着ヘッド32A又は32
Bには各4本の吸着ノズル33を上下動させるための上
下軸モータ52が夫々搭載され、また鉛直軸周りに回転
させるためのθ軸モータ51が夫々搭載されている。し
たがって、2個の装着ヘッド32A、32Bの各吸着ノ
ズル33はX方向及びY方向に移動可能であり、垂直線
回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。
Each beam 30A, 30B is provided with an X-axis motor 49 via a drive circuit 45 in its longitudinal direction, that is, in the X direction.
The mounting heads 32A, 32 that move along the guide by
B is provided for each. Each mounting head 32A or 32
In B, vertical shaft motors 52 for vertically moving each of the four suction nozzles 33 are mounted, and θ-axis motors 51 for rotating around the vertical axis are also mounted. Therefore, the suction nozzles 33 of the two mounting heads 32A and 32B are movable in the X direction and the Y direction, rotatable about the vertical line, and vertically movable.

【0014】34は部品位置認識用の部品認識カメラ
で、前記各装着ヘッド32A、32Bに対応して2個設
けられ、吸着保持された電子部品が吸着ノズル33に対
してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかXY方
向及び回転角度につき、位置認識するために電子部品を
撮像する。
Reference numeral 34 denotes a component recognition camera for recognizing the position of a component. Two component recognition cameras are provided corresponding to the respective mounting heads 32A and 32B, and the position of the sucked and held electronic component is displaced with respect to the suction nozzle 33. An electronic component is imaged for recognizing the position depending on whether it is sucked and held or the XY direction and the rotation angle.

【0015】35、35は種々の吸着ノズル33を収納
するノズルストッカで、吸着ノズル33の交換のため収
納している。
Reference numerals 35 and 35 denote nozzle stockers for accommodating various suction nozzles 33, which are stored for replacement of the suction nozzles 33.

【0016】そして、装着ヘッド32A、32Bのため
のケーブルやエアチューブを並列状態にして、それぞれ
接着剤で固定し概ね平板状にしてフラットケーブル3
6、36を形成し、その一端部を前記各モータなどに接
続し、他端部を制御回路基板(図示せず)やエア供給源
(図示せず)に接続する。
The cables and air tubes for the mounting heads 32A and 32B are arranged in parallel and fixed with an adhesive to form a flat plate, and the flat cable 3
6 and 36 are formed, one end of which is connected to each of the motors and the like, and the other end is connected to a control circuit board (not shown) and an air supply source (not shown).

【0017】図4に示すように、部品供給ユニット3
は、装置フレーム61と、該装置フレーム61に回転自
在に装着したキャリアテープリール(供給リール)59
と、該キャリアテープリール59から繰り出されたキャ
リアテープCを電子部品Aの部品取出位置(電子部品を
最大4個まで取出せる位置)まで間欠送りするテープ送
り機構62と、部品取出位置の手前でキャリアテープC
のカバーテープCaを剥がすと共にこれを巻き取るカバ
ーテープ巻取り機構63と、テープ送り機構62及びカ
バーテープ巻取り機構63の駆動源となる駆動シリンダ
64とを備えている。
As shown in FIG. 4, the component supply unit 3
Is a device frame 61 and a carrier tape reel (supply reel) 59 rotatably mounted on the device frame 61.
And a tape feeding mechanism 62 for intermittently feeding the carrier tape C fed from the carrier tape reel 59 to the component taking-out position of the electronic component A (the position where a maximum of four electronic components can be taken out), and before the component taking-out position. Carrier tape C
The cover tape winding mechanism 63 for peeling off the cover tape Ca and winding the cover tape Ca, and the drive cylinder 64 serving as a drive source of the tape feeding mechanism 62 and the cover tape winding mechanism 63.

【0018】電子部品Aを搭載したキャリアテープC
は、キャリアテープリールに巻回した状態で提供され、
キャリアテープリールから繰り出されたキャリアテープ
Cは、部品取出位置の手前のテープ経路に配設したサプ
レッサ65の下側を潜るようにして、部品取出位置に送
り込まれる。前記サプレッサ65には部品取出位置を形
成する開口66が切り欠かれており、この開口66の端
面67を剥離支点としてカバーテープCaが引き剥がさ
れ、後述するカバーテープ巻取り機構63のカバーテー
プリール68に巻き取られる。
Carrier tape C carrying electronic component A
Is provided in a state that it is wound around a carrier tape reel,
The carrier tape C fed from the carrier tape reel is fed to the component taking-out position so as to go under the suppressor 65 arranged in the tape path before the component taking-out position. The suppressor 65 is notched with an opening 66 that forms a component take-out position, and the cover tape Ca is peeled off using the end face 67 of the opening 66 as a peeling fulcrum, and a cover tape reel of a cover tape take-up mechanism 63 described later. It is wound up by 68.

【0019】前記駆動シリンダ64は、そのシリンダ本
体71の尾端部で支軸69を支点として装置フレーム6
1に揺動自在に支持されており、そのロッド72の先端
には、テープ送り機構62、カバーテープ巻取り機構6
3に動力を伝達する伝達プレート73が固定されてい
る。前記ロッド72の進退により伝達プレート73が揺
動しながら進退し、その後退動作(引き動作)で、テー
プ送り機構62によるキャリアテープCの送り及びカバ
ーテープ巻取り機構63によるカバーテープCaの巻取
りが行われる。
The drive cylinder 64 has a tail end portion of the cylinder body 71, and a support shaft 69 as a fulcrum.
1 is swingably supported, and a tape feeding mechanism 62 and a cover tape winding mechanism 6 are provided at the tip of a rod 72 thereof.
A transmission plate 73 for transmitting power to the motor 3 is fixed. The transmission plate 73 moves forward and backward while swinging as the rod 72 moves forward and backward, and the backward movement (pulling operation) causes the tape feeding mechanism 62 to feed the carrier tape C and the cover tape winding mechanism 63 to wind the cover tape Ca. Is done.

【0020】テープ送り機構62は、キャリアテープC
に形成した送り孔Cb(図8参照)に噛み合ってこれを
送るスプロケット81と、該スプロケット81に重ねる
ように固定され且つ同軸上に配設した爪車82と、該爪
車82に噛み合い該爪車82を間欠回転させる送り爪8
3と、該送り爪83を支軸86を介して回動自在に支持
すると共に爪車82と同軸上に揺動自在に設けられた送
りレバー84とを有している。前記送りレバー84の端
部には、上記の伝達プレート73が支軸85を介して回
動自在に連結されており、ロッド72の伸張による伝達
プレート73の進退に伴って送りレバー84が揺動し、
送り爪83が爪車82の歯を越え、逆にロッド72の収
縮による伝達プレート73の移動に伴って送りレバー8
4が揺動し、送り爪83が爪車82を図4における時計
方向に間欠回転させる。この爪車82が間欠回転する
と、同時にスプロケット81が間欠回転し、送り孔Cb
を介してキャリアテープCを間欠送りする。
The tape feeding mechanism 62 is a carrier tape C.
Sprocket 81 that meshes with and feeds the feed hole Cb (see FIG. 8) formed in, the pawl wheel 82 that is fixed so as to overlap the sprocket 81 and is coaxially disposed, and the pawl wheel 82 that meshes with the pawl wheel 82. Feed claw 8 for rotating the wheel 82 intermittently
3 and a feed lever 84 rotatably supporting the feed pawl 83 via a support shaft 86 and swingably provided coaxially with the pawl wheel 82. The transmission plate 73 is rotatably connected to the end of the feed lever 84 via a support shaft 85, and the feed lever 84 swings as the transmission plate 73 advances and retracts due to extension of the rod 72. Then
The feed pawl 83 passes over the teeth of the ratchet wheel 82, and conversely, the feed lever 8 moves as the transmission plate 73 moves due to the contraction of the rod 72.
4 swings, and the feed claw 83 intermittently rotates the ratchet wheel 82 clockwise in FIG. When the ratchet wheel 82 rotates intermittently, the sprocket 81 also rotates intermittently, and the feed hole Cb
The carrier tape C is intermittently fed via.

【0021】カバーテープ巻取り機構63は、装置フレ
ーム61に回転自在に取付けられたカバーテープリール
68と、該カバーテープリール68の軸部92に組み込
まれたワンウェイクラッチ93と、該ワンウェイクラッ
チ93を介してカバーテープリール68を一方向に間欠
回転させる送りレバー94と、該送りレバー94と上記
の伝達プレート73とを連結する連結アーム95とを有
している。そして、連結アーム95は、一端を伝達プレ
ート73に固定され、後方に駆動シリンダ64と平行に
延在して送りレバー94に支軸96を介して回動自在に
取付けられている。伝達プレート73の進退に伴い、連
結アーム95を介して送りレバー94が揺動すると、送
りストッパ(図示せず)とワンウェイクラッチ93との
相互作用によりカバーテープリール68が一方向(巻取
り方向)に間欠回転する。これにより、キャリアテープ
Cから剥離されたカバーテープCaは、弛みを生ずるこ
となくカバーテープリール68に巻き取られる。
The cover tape winding mechanism 63 includes a cover tape reel 68 rotatably attached to the apparatus frame 61, a one-way clutch 93 incorporated in a shaft portion 92 of the cover tape reel 68, and the one-way clutch 93. It has a feed lever 94 for intermittently rotating the cover tape reel 68 in one direction, and a connecting arm 95 for connecting the feed lever 94 and the transmission plate 73. The connecting arm 95 has one end fixed to the transmission plate 73, extends rearward in parallel with the drive cylinder 64, and is rotatably attached to the feed lever 94 via the support shaft 96. When the feed lever 94 swings through the connecting arm 95 as the transmission plate 73 advances and retracts, the cover tape reel 68 moves in one direction (winding direction) due to the interaction between the feed stopper (not shown) and the one-way clutch 93. Rotates intermittently. As a result, the cover tape Ca separated from the carrier tape C is wound around the cover tape reel 68 without slack.

【0022】次に図3において、40は本装着装置1を
統括制御する制御部としてのCPU(装着制御部)で、
該CPU40にはバスラインを介して、RAM(ランダ
ム・アクセス・メモリ)42及びROM(リ−ド・オン
リー・メモリ)43が接続されている。そして、CPU
40は前記RAM42に記憶されたデータに基づき、前
記ROM43に格納されたプログラムに従い、電子部品
装着装置1の部品装着動作に係る動作を統括制御する。
Next, in FIG. 3, reference numeral 40 denotes a CPU (mounting control section) as a control section for integrally controlling the main mounting apparatus 1.
A RAM (random access memory) 42 and a ROM (read only memory) 43 are connected to the CPU 40 via a bus line. And CPU
A reference numeral 40 centrally controls the operation relating to the component mounting operation of the electronic component mounting apparatus 1 based on the data stored in the RAM 42 and according to the program stored in the ROM 43.

【0023】即ち、CPU40は、インターフェース4
4及び駆動回路4E、5E、6Eを介して前記駆動モー
タ4F、5F、6Fの駆動を、またインターフェース4
4及び駆動回路45、46、47、48を介して前記X
軸モータ49、Y軸モータ50、θ軸モータ51、上下
軸モータ52の駆動を、更に駆動回路56を介して部品
供給ユニット3の駆動シリンダ64を制御している。
That is, the CPU 40 uses the interface 4
4 and the drive circuits 4E, 5E and 6E to drive the drive motors 4F, 5F and 6F, and the interface 4
4 and the drive circuits 45, 46, 47 and 48, and the X
The drive of the axis motor 49, the Y-axis motor 50, the θ-axis motor 51, and the vertical axis motor 52 is controlled, and the drive cylinder 64 of the component supply unit 3 is controlled via the drive circuit 56.

【0024】前記RAM42には、図5に示すように、
部品装着に係る装着データが記憶されており、その装着
順序毎(ステップ番号毎)に、プリント基板内でのX方
向(Xで示す)、Y方向(Yで示す)及び角度(Zで示
す)情報や、FDRで示す各部品供給ユニット3の配置
番号情報等が記憶されている。また前記RAM42に
は、部品配置データが記憶されており、これは前記各部
品供給ユニット3の配置番号に対応して各電子部品の種
類(部品ID)が記憶されている。更に前記RAM42
には、各電子部品の特徴等を表す部品ライブラリデータ
が記憶されている。
In the RAM 42, as shown in FIG.
Mounting data relating to component mounting is stored, and the X direction (indicated by X), the Y direction (indicated by Y), and the angle (indicated by Z) in the printed circuit board are stored for each mounting order (for each step number). Information, arrangement number information of each component supply unit 3 indicated by FDR, and the like are stored. The RAM 42 also stores component placement data, which stores the type (component ID) of each electronic component corresponding to the placement number of each component supply unit 3. Further, the RAM 42
The component library data representing the characteristics of each electronic component is stored in the.

【0025】53はインターフェース44を介して前記
CPU40に接続される認識処理部で、前記部品認識カ
メラ34により撮像して取込まれた画像の認識処理が前
記部品ライブラリデータに基づき該認識処理部53にて
行われ、CPU40に処理結果が送出される。即ち、C
PU40は、認識カメラ34に撮像された画像を認識処
理(位置ずれ量の算出など)するように指示を認識処理
部53に出力すると共に、認識処理結果を認識処理部5
3から受取るものである。
Reference numeral 53 is a recognition processing unit connected to the CPU 40 via an interface 44, and the recognition processing of the image captured by the component recognition camera 34 and taken in is based on the component library data. And the processing result is sent to the CPU 40. That is, C
The PU 40 outputs an instruction to the recognition processing unit 53 to perform recognition processing (calculation of the amount of displacement, etc.) on the image captured by the recognition camera 34, and at the same time, the recognition processing unit 5 outputs the recognition processing result.
It is received from 3.

【0026】54はタッチパネルで、図示しない取付け
具を介してCRT55の画面上に取付けられている。ま
た該タッチパネル54はガラス基板の表面全体に透明導
電膜がコーティングされ、四辺に電極が印刷されてい
る。そのため、タッチパネル54の表面に極微小電流を
流し、作業者がタッチすると四辺の電極に電流変化を起
こし、電極と接続した回路基板によりタッチした座標値
が計算される。従って、その座標値がある作業を行わせ
るスイッチ部として予めRAM42に記憶された座標値
群の中の座標値と一致すれば、当該作業が行なわれるこ
ととなる。
Reference numeral 54 denotes a touch panel, which is mounted on the screen of the CRT 55 via a mounting tool (not shown). The touch panel 54 has a transparent conductive film coated on the entire surface of the glass substrate, and electrodes are printed on the four sides. Therefore, when an extremely small current is applied to the surface of the touch panel 54 and the operator touches it, the current changes in the electrodes on the four sides, and the coordinate values touched by the circuit board connected to the electrodes are calculated. Therefore, if the coordinate value coincides with the coordinate value in the coordinate value group stored in advance in the RAM 42 as a switch unit for performing the task, the task is performed.

【0027】一方、この実施形態では、上記のように各
装着ヘッド32A又は32Bには各4本の吸着ノズル3
3が搭載され、最大4個の電子部品A、Aを連続して吸
着取出し可能に構成されている。この場合には、CPU
40により、装着ヘッド32A、32B及び駆動シリン
ダ64を制御して、部品供給ユニット3から電子部品A
を最大4個の連鎖マルチ吸着で取出せる運転形態をとる
ことができる(図6及び図7参照)。
On the other hand, in this embodiment, each of the mounting heads 32A or 32B has four suction nozzles 3 as described above.
3 is mounted so that a maximum of four electronic components A, A can be adsorbed and taken out continuously. In this case, the CPU
The mounting heads 32A and 32B and the drive cylinder 64 are controlled by 40 to control the electronic component A from the component supply unit 3.
Can be taken out by a maximum of four chain multi-adsorption (see FIGS. 6 and 7).

【0028】以上の構成により、以下動作について図9
に示すフローチャートに基づき説明する。先ず、プリン
ト基板Pを図示しない上流装置より供給コンベア4を介
して位置決め部5に搬入し、位置決め機構により位置決
め動作を開始する。
With the above configuration, the following operation is shown in FIG.
This will be described based on the flowchart shown in First, the printed circuit board P is carried into the positioning section 5 from the upstream device (not shown) via the supply conveyor 4, and the positioning mechanism starts the positioning operation.

【0029】次に、CPU40は、プログラムカウン
タ、シーケンスデータを初期化し、装着データを切出し
て、吸着シーケンスデータを生成する。即ち、装着デー
タからのステップデータ切出し処理(ステップ番号00
01〜0004の読出し)をし、切出しステップデータ
から部品供給ユニット3の部品送り動作、吸着手順、認
識手順、装着手順を決定し、プログラムカウンタを歩進
し、次のビームサイクル動作シーケンス先読み準備をす
る。
Next, the CPU 40 initializes the program counter and sequence data, cuts out the mounting data, and generates suction sequence data. That is, the step data cutout process from the mounting data (step number 00
(01 to 0004 are read), the component feeding operation, the suction procedure, the recognition procedure, and the mounting procedure of the component supply unit 3 are determined from the cut-out step data, the program counter is incremented, and the next beam cycle operation sequence preread is prepared. To do.

【0030】次に部品供給ユニット3の送り動作を実行
する。即ち、最初の切出しは、ステップ番号0001〜
0004であり、配置番号FDRが「104」が1個取
出し、「106」が2個取出し、「108」が1個取出
しであり、マルチ送り動作処理は前記3つの同時並列処
理で行なわれる。ここでは、送り動作は並列処理で行な
われるため、便宜上配置番号FDRが「106」のユニ
ット3の2個の電子部品Aの送り動作について説明す
る。
Next, the feeding operation of the component supply unit 3 is executed. That is, the first cut-out is step number 0001-
0004, the arrangement number FDR is "104", one is taken out, "106" is two taken out, and "108" is one taken out, and the multi-feed operation process is performed by the three simultaneous parallel processes. Here, since the feeding operation is performed in parallel processing, the feeding operation of the two electronic components A of the unit 3 having the arrangement number FDR of “106” will be described for convenience.

【0031】初めに、前記駆動シリンダ64が駆動して
そのロッド72が伸張すると、伝達プレート73が揺動
しながら図4の右方へ移動し、送りレバー84が揺動
し、送り爪83が爪車82の歯を越える。そして、逆に
ロッド72の収縮による伝達プレート73の移動に伴っ
て送りレバー84が揺動し、送り爪83が爪車82を図
4における時計方向に間欠回転させ、このときスプロケ
ット81が間欠回転し、送り孔Cbを介してキャリアテ
ープCを間欠送りする。また、前記伝達プレート73の
後退に伴い、連結アーム95を介して送りレバー94が
揺動すると、送りストッパ(図示せず)とワンウェイク
ラッチ93との相互作用によりカバーテープリール68
が一方向(巻取り方向)に間欠回転し、開口66の端面
67を剥離支点としてカバーテープCaが剥がされ、剥
がされたカバーテープCaは、弛みを生ずることなくカ
バーテープリール68に巻き取られる。
First, when the drive cylinder 64 is driven and the rod 72 thereof extends, the transmission plate 73 swings to the right in FIG. 4, the feed lever 84 swings, and the feed pawl 83 moves. Go over the teeth of the ratchet 82. On the contrary, the feed lever 84 swings with the movement of the transmission plate 73 due to the contraction of the rod 72, and the feed pawl 83 intermittently rotates the ratchet wheel 82 clockwise in FIG. 4, and at this time, the sprocket 81 intermittently rotates. Then, the carrier tape C is intermittently fed through the feeding hole Cb. When the feed lever 94 swings via the connecting arm 95 as the transmission plate 73 moves backward, the feed tape stopper 68 (not shown) interacts with the one-way clutch 93 to cover the tape reel 68.
Rotates intermittently in one direction (winding direction), the cover tape Ca is peeled off with the end surface 67 of the opening 66 as a peeling fulcrum, and the peeled cover tape Ca is wound around the cover tape reel 68 without slack. .

【0032】従って、部品取出位置へ電子部品Aが1個
送られることとなる。更に、再度前記駆動シリンダ64
を駆動させて、ロッド72を伸張及び収縮することによ
り、2個目の電子部品Aを部品取出位置へ送ることがで
きる。このようにして、配置番号FDRが「104」の
供給ユニット3が電子部品Aを1個部品取出位置へ送
り、「106」の供給ユニット3が2個送り、「10
8」の供給ユニット3が1個送ることができ、しかも3
つの同時並列処理で送り動作が行なわれる。
Therefore, one electronic component A is sent to the component take-out position. Further, again the drive cylinder 64
Is driven to extend and contract the rod 72, so that the second electronic component A can be sent to the component taking-out position. In this way, the supply unit 3 having the arrangement number FDR of “104” sends one electronic component A to the component taking-out position, the two supply units 3 of “106” send two, and
You can send one 8 ”supply unit 3
The feed operation is performed by two simultaneous parallel processes.

【0033】そして、ビーム30A、30Bが駆動回路
46を介するY軸モータ50の駆動によりネジ軸を回転
させ、ガイド31に沿ってY方向に移動すると共に、駆
動回路45を介するX軸モータ49によりガイドに沿っ
てX方向に装着ヘッド32A、32Bが移動し、部品供
給ユニット3の部品取出位置上方に移動し、各部品供給
ユニット3の電子部品Aの送り動作が完了したならば、
上下軸モータ52を駆動させることにより装着ヘッド3
2A又は32Bの吸着ノズル33を上下動させることに
よる吸着動作を実行する。
The beams 30A and 30B rotate the screw shaft by driving the Y-axis motor 50 through the drive circuit 46, move along the guide 31 in the Y direction, and the X-axis motor 49 through the drive circuit 45. If the mounting heads 32A and 32B move in the X direction along the guides, move above the component take-out position of the component supply unit 3, and the feeding operation of the electronic component A of each component supply unit 3 is completed,
The mounting head 3 is driven by driving the vertical axis motor 52.
The suction operation is performed by vertically moving the suction nozzle 33 of 2A or 32B.

【0034】このとき、配置番号FDRが「104」の
供給ユニット3からは電子部品Aを1個取出し、「10
6」の供給ユニット3からは2個取出し、「108」の
供給ユニット3からは1個取出すことにより、吸着動作
が全て完了したならば、次サイクル部品供給ユニット3
の送り動作を先行実施する。即ち、次のステップ番号0
005〜0008を切出して、配置番号FDR「11
0」の4個送り動作が前述したように行なわれる。
At this time, one electronic component A is taken out from the supply unit 3 having the arrangement number FDR of "104",
When all the suction operations are completed by taking out two from the supply unit 3 of "6" and one from the supply unit 3 of "108", the next cycle component supply unit 3
The feeding operation of is carried out in advance. That is, the next step number 0
Cut out 005 to 0008 and arrange number FDR “11
The four feed operation of "0" is performed as described above.

【0035】電子部品の送り速度を高速化していく際に
問題となるのは、送り動作と併行して行なわれるカバー
テープの剥離動作であり、この速度が速いとカバーテー
プが切れるなどの弊害が発生してしまう。このため本発
明は、この送り動作に十分な時間を割当てるように制御
するものであり、前記弊害を回避して、かつ、高速の多
機能型電子部品装着装置、即ち部品供給装置を装置本体
に不動の状態で複数並設固定して、当該部品供給装置よ
り供給された電子部品を複数の吸着ノズルを有する装着
ヘッドを平面方向に移動させることにより吸着して取出
す電子部品装着装置の高速機動性を利用して、吸着動作
の高速化を実現するものである。
A problem in increasing the feeding speed of the electronic parts is the peeling operation of the cover tape which is carried out in parallel with the feeding operation. If this speed is high, the cover tape may be cut off. Will occur. Therefore, the present invention controls so as to allocate sufficient time for this feeding operation, avoids the above-mentioned adverse effects, and provides a high-speed multifunctional electronic component mounting device, that is, a component supply device in the device main body. High-speed maneuverability of an electronic component mounting device in which a plurality of electronic components supplied from the component supply device are picked up by immobilizing the electronic components supplied by the component supply device by moving the mounting head having a plurality of suction nozzles in the planar direction Is used to realize high-speed suction operation.

【0036】即ち、前記多機能型電子部品装着装置の最
大の特徴である連鎖強雨着と順次装着の繰り返しに着目
し、部品送り動作をするタイミングを連鎖吸着が完了し
装着動作を行なっている間に、次のシーケンスで吸着す
る電子部品(同一の供給ユニット3か、複数の供給ユニ
ット3かとは無関係に)を複数個まとめて送るものであ
る。
In other words, paying attention to the repeated heavy rain wear and sequential mounting, which are the greatest features of the multifunctional electronic component mounting apparatus, the mounting operation is performed after the chain suction is completed at the timing of the component feeding operation. In the meantime, a plurality of electronic components (regardless of the same supply unit 3 or a plurality of supply units 3) adsorbed in the next sequence are collectively sent.

【0037】前記装着ヘッド32A、32Bを前記部品
認識カメラ34上方にXY移動させ、吸着保持された電
子部品Aをそれぞれ撮像する。この撮像は、電子部品A
を1個ずつか複数個まとめて撮像する。そして、前記装
着ヘッド32A、32Bを前記プリント基板P上方にX
Y移動させ、認識処理部53による認識結果に基づきマ
ルチ連鎖吸着した電子部品Aのうちの最初の電子部品A
の装着動作を実行する。そして、次部品の装着動作のた
めの演算処理をし、次々装着動作を実行し、マルチ連鎖
吸着した電子部品Aの全てを装着したならば、装着デー
タで指定された電子部品Aのすべてをプリント基板P上
に装着するまで、以上のように繰り返し、装着完了した
ならば、ビーム30A、30Bを原点に復帰させ、位置
決め部5から排出コンベア6にプリント基板Pを移載し
て、当該プリント基板Pへの装着に係る動作を終了す
る。
The mounting heads 32A and 32B are moved XY above the component recognition camera 34 to pick up images of the sucked and held electronic components A, respectively. This image is captured by electronic component A
Are captured one by one or collectively. Then, the mounting heads 32A and 32B are moved above the printed circuit board P by X.
The first electronic component A of the electronic components A that has been moved in the Y direction and has undergone multi-chain adsorption based on the recognition result by the recognition processing unit 53.
Execute the mounting operation of. Then, if the arithmetic processing for the mounting operation of the next component is performed and the mounting operations are executed one after another, and all the electronic components A that have been multi-chain sucked are mounted, all the electronic components A specified by the mounting data are printed. When the mounting is completed, the beams 30A and 30B are returned to the origin, the printed circuit board P is transferred from the positioning unit 5 to the discharge conveyor 6, and the printed circuit board P is mounted. The operation related to mounting on P is completed.

【0038】尚、本実施形態によれば、電子部品装着装
置1の基台(装置本体)2上に種々の電子部品を夫々そ
の部品取出位置に1個ずつ供給する部品供給ユニット3
を着脱可能に複数並設固定するものであり、また取出す
ための時間を十分摂ることができるものであるから、カ
バーテープ剥離の際の電子部品の飛び出しを防止するシ
ャッターは不要となる。
According to the present embodiment, the component supply unit 3 for supplying various electronic components to the base (device body) 2 of the electronic component mounting apparatus 1 one by one at the component take-out position.
Since a plurality of releasable parts are detachably arranged side by side and a sufficient time can be taken for taking out, a shutter for preventing the electronic parts from popping out when the cover tape is peeled off is unnecessary.

【0039】但し、前記シャッターを設けることも可能
である。即ち、電子部品の吸着取出時のシャッター開閉
動作の高速化は容易であり、複数個の電子部品が送られ
た部品取出位置に設けられたシャッターを、送るたびに
か、取出しのたびに順次開けるようにすればよい。
However, it is also possible to provide the shutter. That is, it is easy to increase the speed of the shutter opening / closing operation when picking up and picking up electronic parts, and the shutters provided at the parts picking position where a plurality of electronic parts have been sent are opened each time they are sent or each time they are taken out. You can do it like this.

【0040】以上本発明の実施形態について説明した
が、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替
例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸
脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包
含するものである。
Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention can be carried out in various ways without departing from the spirit of the invention. It is intended to cover alternatives, modifications or variations.

【0041】[0041]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、タクトタ
イムを極力短くすることができる電子部品装着装置を提
供することができる。
As described above, according to the present invention, it is possible to provide an electronic component mounting apparatus which can shorten the tact time as much as possible.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】電子部品装着装置の平面図である。FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting device.

【図2】図1のB−B断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line BB in FIG.

【図3】制御ブロック図である。FIG. 3 is a control block diagram.

【図4】部品供給装置の側面図である。FIG. 4 is a side view of the component supply device.

【図5】装着データを示す図である。FIG. 5 is a diagram showing mounting data.

【図6】4個の電子部品が部品取出位置に供給された部
品供給装置及び装着ヘッドを示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing a component supply device and a mounting head in which four electronic components have been supplied to a component extraction position.

【図7】4個の電子部品が装着ヘッドにより取出された
部品供給装置及び装着ヘッドを示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing a component supply device and a mounting head in which four electronic components are taken out by the mounting head.

【図8】キャリアテープを示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a carrier tape.

【図9】フローチャートを示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a flowchart.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 電子部品装着装置 3 部品供給ユニット 30A、30B ビーム 32A,32B 装着ヘッド 33 吸着ノズル 64 駆動シリンダ 65 サプレッサ 1 Electronic component mounting device 3 parts supply unit 30A, 30B beam 32A, 32B mounting head 33 Suction nozzle 64 drive cylinder 65 suppressor

フロントページの続き (72)発明者 影山 茂 大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号 三 洋電機株式会社内 Fターム(参考) 5E313 AA01 AA11 AA18 DD33 DD34 EE24 EE25 Continued front page    (72) Inventor Shigeru Kageyama             2-5-3 Keihan Hondori, Moriguchi City, Osaka Prefecture             Within Yo Denki Co., Ltd. F term (reference) 5E313 AA01 AA11 AA18 DD33 DD34                       EE24 EE25

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電子部品を収納するキャリアテープから
サプレッサを剥離支点としてカバーテープを剥離して順
次部品取出位置に電子部品を供給するようにした部品供
給装置を装置本体に複数並設固定して、当該部品供給装
置より供給された電子部品を複数の吸着ノズルを有する
装着ヘッドを平面方向に移動させることにより任意の吸
着ノズルにより吸着取出しをしてプリント基板上に装着
する電子部品装着装置において、前記装置本体に複数並
設固定された前記各部品供給装置が並列にそれぞれ部品
取出位置に複数個の電子部品を供給可能とすると共に、
前記部品供給装置により供給された複数個の電子部品を
平面方向に移動した前記装着ヘッドの複数の吸着ノズル
によりそれぞれ吸着取出しをしてプリント基板上に装着
することを特徴とする電子部品装着装置。
1. A plurality of component supply devices arranged in parallel and fixed to an apparatus main body so as to peel off a cover tape from a carrier tape storing electronic components with a suppressor as a peeling fulcrum to sequentially feed electronic components to a component taking-out position. In an electronic component mounting device for mounting an electronic component supplied from the component supply device on a printed circuit board by suctioning and picking it out by an arbitrary suction nozzle by moving a mounting head having a plurality of suction nozzles in a plane direction, While each of the plurality of component supply devices fixed in parallel to the apparatus body is capable of supplying a plurality of electronic components in parallel to respective component extraction positions,
An electronic component mounting device, wherein a plurality of electronic components supplied by the component supply device are sucked and taken out by a plurality of suction nozzles of the mounting head moved in a plane direction and mounted on a printed circuit board.
【請求項2】 電子部品を収納するキャリアテープから
サプレッサを剥離支点としてカバーテープを剥離して順
次部品取出位置に電子部品を供給するようにした部品供
給装置を装置本体に複数並設固定して、当該部品供給装
置より供給された電子部品を複数の吸着ノズルを有する
装着ヘッドを平面方向に移動させることにより任意の吸
着ノズルにより吸着取出しをしてプリント基板上に装着
する電子部品装着装置において、前記部品供給装置を部
品取出位置に複数個の電子部品を供給可能とし、前記部
品供給装置により供給された複数個の電子部品を平面方
向に移動した前記装着ヘッドの複数の吸着ノズルにより
それぞれ吸着取出しをしてプリント基板上に装着動作を
している間に、前記装着ヘッドの複数の吸着ノズルによ
り吸着取出しすべき複数個の電子部品を前記部品供給装
置が部品取出位置に供給することを特徴とする電子部品
装着装置。
2. A plurality of component supply devices, which are arranged so as to sequentially supply the electronic components to the component extraction position, by separating the cover tape from the carrier tape for housing the electronic components using the suppressor as a peeling fulcrum and fixing them side by side in the apparatus main body. In an electronic component mounting device for mounting an electronic component supplied from the component supply device on a printed circuit board by suctioning and picking it out by an arbitrary suction nozzle by moving a mounting head having a plurality of suction nozzles in a plane direction, The component supply device is capable of supplying a plurality of electronic components to a component extraction position, and the plurality of electronic components supplied by the component supply device are sucked and picked up by a plurality of suction nozzles of the mounting head moved in a plane direction. While performing the mounting operation on the printed circuit board, it should be picked up by a plurality of suction nozzles of the mounting head. An electronic component mounting apparatus, wherein the component supply device supplies a plurality of electronic components to a component extraction position.
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