JP5637910B2

JP5637910B2 - Electronic component mounting machine

Info

Publication number: JP5637910B2
Application number: JP2011055572A
Authority: JP
Inventors: 勇介山蔭; 和美星川; 幹雄中島; 浩之粟生; 雅史天野
Original assignee: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2011-03-14
Filing date: 2011-03-14
Publication date: 2014-12-10
Anticipated expiration: 2031-03-14
Also published as: JP2012191133A

Description

本発明は、電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着機に関するものである。 The present invention relates to an electronic component mounting machine for mounting electronic components on a printed circuit board.

特開２００８−１５９６２３号公報（特許文献１）には、高速化の要請により、キャリアテープの搬送とヘッドの移動を同期させながら、吸着ノズルにより電子部品を吸着することが記載されている。また、異常吸着や吸着ミスを回避するために、特開２００９−５９９２８号公報（特許文献２）には、吸着ノズルによる電子部品の吸着位置において、カメラによりキャビティの下方からキャビティ内の電子部品の位置を撮像して、撮像位置に応じて吸着ノズルを移動することが記載されている。 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-159623 (Patent Document 1) describes that an electronic component is adsorbed by an adsorbing nozzle while synchronizing the transport of the carrier tape and the movement of the head in response to a request for high speed. Further, in order to avoid abnormal suction and suction error, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-59928 (Patent Document 2) describes the electronic component in the cavity from below the cavity by a camera at the suction position of the electronic component by the suction nozzle. It describes that the position is imaged and the suction nozzle is moved in accordance with the imaging position.

特開２００８−１５９６２３号公報JP 2008-159623 A 特開２００９−５９９２８号公報JP 2009-59928 A

しかし、特許文献２は、キャビティが吸着ノズルによる吸着位置に到達した時点において、カメラにより電子部品の位置を撮像している。つまり、キャリアテープの搬送を停止した後に、カメラにより撮像している。このようにキャリアテープの搬送を停止していては、高速化を図ることができない。 However, in Patent Document 2, the position of the electronic component is imaged by the camera when the cavity reaches the suction position by the suction nozzle. That is, the image is taken by the camera after the conveyance of the carrier tape is stopped. Thus, if the conveyance of the carrier tape is stopped, the speed cannot be increased.

また、特許文献２のように、カメラを吸着ノズルによる吸着位置の下方からキャビティ内の電子部品を撮像する方法では、特許文献１のように、キャリアテープを搬送しながら吸着ノズルにより電子部品を吸着する方法には適用できない。 Further, as in Patent Document 2, in the method of imaging the electronic component in the cavity from below the suction position of the suction nozzle by the camera, as in Patent Document 1, the electronic component is sucked by the suction nozzle while carrying the carrier tape. This method is not applicable.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、キャリアテープを搬送しながら吸着ノズルにより電子部品を吸着する方法を適用した場合に、キャビティ内の電子部品の位置に合わせて吸着ノズルを移動させることにより、異常吸着や吸着ミスを回避できる電子部品装着機を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and in a case where a method of sucking an electronic component by a suction nozzle while conveying a carrier tape is applied, the suction nozzle is adjusted in accordance with the position of the electronic component in the cavity. It is an object of the present invention to provide an electronic component mounting machine capable of avoiding abnormal suction and suction mistakes by moving the.

請求項１に係る電子部品装着機の発明は、電子部品が収容されたキャビティを所定間隔毎に形成すると共に、前記キャビティの上面を被覆するためのトップテープを剥離可能に接着して形成されるキャリアテープと、前記トップテープを剥離する所定の剥離位置より前記キャリアテープの搬送方向に位置する所定の吸着位置において、前記キャリアテープの前記キャビティに収容されている前記電子部品を吸着する吸着ノズルと、前記吸着ノズルを支持すると共に、前記キャリアテープの搬送に同期して移動するヘッドと、前記吸着位置より前記キャリアテープの反搬送方向に位置し、かつ、前記剥離位置より前記キャリアテープの搬送方向に位置する所定の撮像位置において、当該撮像位置に移動してきた前記キャビティ内の前記電子部品を撮像するカメラと、前記キャリアテープの搬送と前記ヘッドの移動を同期させると共に、前記カメラにより撮像した前記キャビティ内の前記電子部品の位置に基づいて前記吸着ノズルを移動させながら、前記吸着ノズルにより前記吸着位置にて前記電子部品を吸着させる制御手段とを備える。 According to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting machine in which cavities containing electronic components are formed at predetermined intervals, and a top tape for covering the upper surface of the cavity is adhered to be peelable. A carrier tape, and a suction nozzle for sucking the electronic component housed in the cavity of the carrier tape at a predetermined suction position located in the transport direction of the carrier tape from a predetermined peeling position for peeling the top tape. A head that supports the suction nozzle and moves in synchronism with the transport of the carrier tape, and is positioned in a reverse transport direction of the carrier tape from the suction position, and a transport direction of the carrier tape from the peeling position The electronic component in the cavity that has moved to the imaging position at a predetermined imaging position located at While synchronizing the conveyance of the carrier tape and the movement of the head with the camera to be imaged and moving the suction nozzle based on the position of the electronic component in the cavity imaged by the camera, the suction nozzle Control means for sucking the electronic component at the suction position.

請求項２に係る発明は、前記電子部品装着機が、前記ヘッドに対して前記吸着ノズルを微小移動させる微小移動アクチュエータをさらに備え、前記制御手段は、前記微小移動アクチュエータを駆動することにより、前記カメラにより撮像した前記キャビティ内の前記電子部品の位置に基づいて前記吸着ノズルを微小移動させることである。 According to a second aspect of the present invention, the electronic component mounting machine further includes a minute movement actuator that minutely moves the suction nozzle with respect to the head, and the control means drives the minute movement actuator, thereby The suction nozzle is finely moved based on the position of the electronic component in the cavity imaged by the camera.

請求項３に係る発明は、前記ヘッドが、前記カメラにより撮像した画像を処理し、前記微小移動アクチュエータにより吸着ノズルを微小移動させるための制御信号を生成する画像処理手段を備え、前記微小移動アクチュエータは、前記画像処理手段から取得する前記制御信号に基づいて前記吸着ノズルを微小移動させることである。 According to a third aspect of the invention, the head includes image processing means for processing an image captured by the camera and generating a control signal for finely moving the suction nozzle by the minute movement actuator, and the minute movement actuator Is to slightly move the suction nozzle based on the control signal acquired from the image processing means.

請求項４に係る発明は、前記制御手段が、前記キャリアテープの搬送速度を等速としながら、前記吸着ノズルにより前記吸着位置にて前記電子部品を吸着させることである。
請求項５に係る発明は、前記カメラが、前記ヘッドに固定されることである。
請求項６に係る発明は、前記ヘッドが、複数の前記吸着ノズルを支持し、前記微小移動アクチュエータは、複数であり、それぞれの前記微小移動アクチュエータは、それぞれの前記吸着ノズルを前記ヘッドに対してそれぞれ微小移動させることである。
請求項７に係る発明は、前記ヘッドが、複数の前記吸着ノズルを支持し、前記微小移動アクチュエータは、複数の前記吸着ノズルを前記ヘッドに対して同時に一体的に微小移動させることである。 According to a fourth aspect of the present invention, the control means sucks the electronic component at the suction position by the suction nozzle while keeping the carrier tape transport speed constant.
The invention according to claim 5 is that the camera is fixed to the head.
According to a sixth aspect of the present invention, the head supports a plurality of the suction nozzles, the plurality of micro movement actuators are provided, and each of the micro movement actuators has the respective suction nozzles with respect to the head. It is to move each minute.
The invention according to claim 7 is that the head supports the plurality of suction nozzles, and the minute movement actuator minutely moves the plurality of suction nozzles simultaneously and integrally with the head.

請求項８に係る発明は、前記ヘッドが、ヘッドフレームに所定軸回りに回転可能に支持され、前記所定軸を中心とした周方向に複数の前記吸着ノズルを支持するリボルバヘッドであることである。 The invention according to claim 8 is that the head is a revolver head that is supported by a head frame so as to be rotatable about a predetermined axis and supports the plurality of suction nozzles in a circumferential direction around the predetermined axis. .

（請求項１）本発明者は、キャビティ内で電子部品が移動する原因について検討し、以下の点に原因があることを見出した。第一として、キャリアテープの搬送開始の瞬間および搬送の停止の瞬間に、電子部品がキャビティ内で移動することがある。第二として、キャリアテープのトップテープの剥離の際に、電子部品がキャビティ内で移動することがある。 (Claim 1) The present inventor has examined the cause of movement of an electronic component in a cavity and found that the cause is as follows. First, the electronic component may move in the cavity at the moment when the carrier tape starts to be transported and when the carrier tape stops. Second, when the top tape of the carrier tape is peeled off, the electronic component may move in the cavity.

そして、第一の原因に対しては、本発明のように、キャリアテープを搬送しながら吸着ノズルにより電子部品を吸着することにより回避することができる。つまり、吸着ノズルにより電子部品を吸着する直前に、キャリアテープを搬送開始および停止するという動作を行わないため、キャリアテープの搬送開始および停止の瞬間における電子部品のキャビティ内の移動を抑制することができる。さらに、キャリアテープを搬送しながら吸着ノズルにより電子部品を吸着することにより、高速化を図ることもできる。 The first cause can be avoided by sucking the electronic component by the suction nozzle while transporting the carrier tape as in the present invention. In other words, since the operation of starting and stopping the carrier tape is not performed immediately before the electronic component is sucked by the suction nozzle, the movement of the electronic component in the cavity at the moment of starting and stopping the carrier tape is suppressed. it can. Furthermore, it is possible to increase the speed by sucking the electronic component by the suction nozzle while transporting the carrier tape.

そして、第二の原因に対しては、カメラにより撮像したキャビティ内の電子部品の位置に基づいて吸着ノズルを移動させることにより解決している。ただし、キャリアテープを搬送しながら吸着ノズルにより電子部品を吸着するため、カメラによる撮像位置は、吸着ノズルによる吸着位置よりもキャリアテープの反搬送方向に位置するようにしている。さらに、カメラによる撮像位置は、トップテープの剥離位置よりもキャリアテープの搬送方向に位置する。そのため、カメラによる撮像位置においては、トップテープの剥離の際に電子部品がキャビティ内で移動した後の状態となる。従って、トップテープの剥離後にカメラによりキャビティ内の電子部品を撮像し、当該キャビティが撮像位置から吸着位置へ移動する間に、カメラにより撮像した電子部品の位置に応じて吸着ノズルを移動させることで、吸着ノズルにより電子部品を確実に吸着できるようになる。 The second cause is solved by moving the suction nozzle based on the position of the electronic component in the cavity imaged by the camera. However, since the electronic component is sucked by the suction nozzle while the carrier tape is being transported, the image pickup position by the camera is positioned in the direction opposite to the carrier tape transport direction than the suction position by the suction nozzle. Furthermore, the imaging position by the camera is positioned in the carrier tape transport direction rather than the top tape peeling position. For this reason, at the imaging position by the camera, the electronic component is moved in the cavity when the top tape is peeled off. Therefore, after the top tape is peeled off, the camera captures an image of the electronic component in the cavity, and the suction nozzle is moved according to the position of the electronic component imaged by the camera while the cavity moves from the imaging position to the suction position. The suction nozzle can reliably suck the electronic component.

（請求項２）カメラにより電子部品の位置を撮像した後に当該電子部品の位置に応じて吸着ノズルを移動するためには、吸着ノズルを高速で移動する必要がある。本発明によれば、微小移動アクチュエータにより、ヘッドに対して吸着ノズルを微小移動させることができる。ここで、吸着ノズルおよびヘッドを含む移動体全体に比べて、吸着ノズルは軽量であり且つ小型である。従って、吸着ノズルの位置調整は、ヘッドを移動させるのではなく、ヘッドに対して吸着ノズルを微小移動させることにより行うため、高速化を実現できる。つまり、吸着ノズルの高速化を実現できることにより、カメラにより撮像した電子部品の位置に応じて吸着ノズルを確実に移動させることができる。 (Claim 2) In order to move the suction nozzle according to the position of the electronic component after imaging the position of the electronic component by the camera, it is necessary to move the suction nozzle at a high speed. According to the present invention, the suction nozzle can be finely moved with respect to the head by the fine movement actuator. Here, the suction nozzle is lighter and smaller than the entire moving body including the suction nozzle and the head. Therefore, the position adjustment of the suction nozzle is not performed by moving the head but by moving the suction nozzle minutely with respect to the head, so that high speed can be realized. In other words, since the speed of the suction nozzle can be increased, the suction nozzle can be reliably moved according to the position of the electronic component imaged by the camera.

（請求項３）本発明により、カメラから微小移動アクチュエータまでの信号伝送をヘッド内で完結することができる。従って、カメラから微小移動アクチュエータまでの信号伝送距離を短くすることができ、カメラにより撮像した後に微小移動アクチュエータにより吸着ノズルを移動するまでに要する時間のより短時間化を図ることができる。 (Claim 3) According to the present invention, signal transmission from the camera to the minute movement actuator can be completed within the head. Therefore, the signal transmission distance from the camera to the minute movement actuator can be shortened, and the time required to move the suction nozzle by the minute movement actuator after imaging by the camera can be further shortened.

（請求項４）キャリアテープの搬送が加減速するときに、電子部品がキャビティ内で移動することがある。そこで、キャリアテープの搬送速度を等速とすることで、キャリアテープの加減速による電子部品の移動を確実に防止できる。つまり、所定の電子部品が撮像位置から吸着位置まで移動する際に、電子部品がキャビティ内で移動することを防止できる。従って、カメラにより撮像した電子部品の位置に応じて吸着ノズルを移動させることで、吸着ノズルにより電子部品を確実に吸着できるようになる。 (Claim 4) When the carrier tape is accelerated or decelerated, the electronic component may move in the cavity. Thus, by making the carrier tape transport speed constant, it is possible to reliably prevent movement of electronic components due to acceleration and deceleration of the carrier tape. That is, it is possible to prevent the electronic component from moving in the cavity when the predetermined electronic component moves from the imaging position to the suction position. Therefore, by moving the suction nozzle according to the position of the electronic component imaged by the camera, the electronic component can be reliably suctioned by the suction nozzle.

（請求項５）本発明によれば、カメラと吸着ノズルとの相対的な位置を固定することができる。これにより、撮像位置と吸着位置とを相対的に固定することができる。その結果、吸着位置において電子部品がどの位置にあるかをより高精度に把握できる。
（請求項６）本発明によれば、微小移動させる対象物が小さいため、より高速化が可能となる。
（請求項７）本発明によれば、微小移動アクチュエータの数を低減できるため、低コスト化を図ることができる。 (Claim 5) According to the present invention, the relative positions of the camera and the suction nozzle can be fixed. Thereby, the imaging position and the suction position can be relatively fixed. As a result, the position of the electronic component at the suction position can be grasped with higher accuracy.
(Claim 6) According to the present invention, since the object to be finely moved is small, the speed can be further increased.
(Claim 7) According to the present invention, since the number of micro-movement actuators can be reduced, the cost can be reduced.

（請求項８）本発明によれば、複数の吸着ノズルを順次移動させながら電子部品を吸着している間、カメラは固定した状態にできる。つまり、複数の吸着ノズルに対して、１個のカメラで、撮像位置の電子部品を撮像できる。特に、リボルバヘッドの構成とすることで、１個の微小アクチュエータにより複数の吸着ノズルを微小移動させる構成を採用することが容易にできる。 (Embodiment 8) According to the present invention, the camera can be fixed while the electronic components are sucked while sequentially moving the plurality of suction nozzles. That is, the electronic component at the imaging position can be imaged with a single camera for a plurality of suction nozzles. In particular, with the configuration of the revolver head, it is possible to easily adopt a configuration in which a plurality of suction nozzles are micro-moved by a single micro actuator.

電子部品装着機の斜視図である。It is a perspective view of an electronic component mounting machine. 電子部品装着ヘッドの軸方向断面図である。It is an axial sectional view of an electronic component mounting head. 微小駆動手段の部分拡大図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は軸方向断面図である。It is the elements on larger scale of a micro drive means, (a) is a top view, (b) is an axial sectional view. キャリアテープを示す図であって、（ａ）は（ｂ）のＡ−Ａ断面図であり、（ｂ）は平面図である。It is a figure which shows a carrier tape, Comprising: (a) is AA sectional drawing of (b), (b) is a top view. 制御装置、部品移載装置および電子部品装着ヘッドの機能ブロック図である。It is a functional block diagram of a control device, a component transfer device, and an electronic component mounting head. キャリアテープと吸着ノズルとの相対的な位置関係を示す図である。It is a figure which shows the relative positional relationship of a carrier tape and a suction nozzle. 制御装置および電子部品装着ヘッドの制御動作を示す時間経過図であり、（ａ）〜（ｅ）の順に時間が経過する。It is a time passage figure showing control operation of a control device and an electronic parts mounting head, and time passes in order of (a)-(e). タイミングチャートである。It is a timing chart. 第二実施形態：微小駆動手段の部分拡大図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は軸方向断面図である。2nd embodiment: It is the elements on larger scale of a micro drive means, Comprising: (a) is a top view, (b) is an axial sectional view.

以下、本発明の電子部品装着機を具体化した実施形態について図面を参照しつつ説明する。
＜第一実施形態＞
（１．電子部品装着機の構成）
第一実施形態の電子部品装着機の構成について、図１を参照して説明する。電子部品装着機１は、電子部品Ｑをプリント基板上に装着する装置である。この電子部品装着機１は、装着機本体１０と、部品供給装置２０と、基板搬送装置３０と、部品移載装置４０とを備える。 Hereinafter, an embodiment in which an electronic component mounting machine of the present invention is embodied will be described with reference to the drawings.
<First embodiment>
(1. Configuration of electronic component mounting machine)
The configuration of the electronic component mounting machine according to the first embodiment will be described with reference to FIG. The electronic component mounting machine 1 is a device that mounts an electronic component Q on a printed board. The electronic component mounting machine 1 includes a mounting machine body 10, a component supply device 20, a substrate transfer device 30, and a component transfer device 40.

部品供給装置２０は、装着機本体１０上に複数のフィーダ２１をＸ軸方向に並設して構成したもので、各フィーダ２１は装着機本体１０に取替え可能にセットされる。フィーダ２１は、装着機本体１０に設けた接続部（図示せず）に接続可能な本体フレーム２２と、本体フレーム２２の後部に着脱可能に取付けられる供給リール２３と、供給リール２３に巻回保持されたキャリアテープ２５（図３参照）と、電子部品装着ヘッド４５に搭載されたインテリジェントカメラ１７０により電子部品Ｑを撮像するためのバックライトしての光源装置２６（図７に示す）を備えている。また、キャリアテープ２５には、後述するように、複数の電子部品Ｑを収容している。ここで、本実施形態においては、部品移載装置４０の吸着ノズル４８による電子部品Ｑの吸着は、キャリアテープ２５を搬送させながら行われる。このキャリアテープ２５の詳細構成について後述する。 The component supply device 20 is configured by arranging a plurality of feeders 21 side by side in the X-axis direction on the mounting machine body 10, and each feeder 21 is set to be replaceable on the mounting machine body 10. The feeder 21 has a main body frame 22 that can be connected to a connecting portion (not shown) provided in the mounting machine main body 10, a supply reel 23 that is detachably attached to the rear portion of the main body frame 22, and is wound around the supply reel 23. And a light source device 26 (shown in FIG. 7) as a backlight for imaging the electronic component Q by the intelligent camera 170 mounted on the electronic component mounting head 45. Yes. Further, the carrier tape 25 accommodates a plurality of electronic components Q as will be described later. Here, in the present embodiment, the electronic component Q is sucked by the suction nozzle 48 of the component transfer device 40 while the carrier tape 25 is being conveyed. A detailed configuration of the carrier tape 25 will be described later.

基板搬送装置３０は、プリント基板をＸ軸方向に搬送するもので、第一搬送装置３１および第二搬送装置３２を二列並設したいわゆるダブルコンベアタイプのものである。第一搬送装置３１および第二搬送装置３２は、基台３３上にそれぞれ一対のガイドレール３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂを互いに平行に対向させてそれぞれ水平に並設し、これらガイドレール３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂによりそれぞれ案内されるプリント基板を支持して搬送する一対のコンベアベルト（図示省略）を互いに対向させて並設して構成されたものである。また、基板搬送装置３０には設定された位置まで搬送されたプリント基板を持ち上げてクランプするクランプ装置（図示省略）が設けられ、このクランプ装置によってプリント基板が装着位置の所定位置に位置決めクランプされる。 The board conveyance device 30 conveys a printed circuit board in the X-axis direction, and is of a so-called double conveyor type in which a first conveyance device 31 and a second conveyance device 32 are arranged in two rows. In the first transport device 31 and the second transport device 32, a pair of guide rails 34a, 34b, 35a, and 35b are arranged in parallel on the base 33 so as to face each other in parallel, and the guide rails 34a and 34b are arranged in parallel. , 35a and 35b, a pair of conveyor belts (not shown) for supporting and transporting the printed circuit boards, which are respectively guided, are arranged in parallel with each other. Further, the substrate transport device 30 is provided with a clamp device (not shown) that lifts and clamps the printed circuit board that has been transported to a set position, and the printed circuit board is positioned and clamped at a predetermined position of the mounting position by the clamp device. .

部品移載装置４０は、部品供給装置２０のキャリアテープ２５に収容されている電子部品Ｑを基板搬送装置３０にて搬送されるプリント基板上に移動させ、プリント基板上に当該電子部品Ｑを実装する装置である。この部品移載装置４０は、ＸＹロボットタイプのものであり、装着機本体１０上に装架されて基板搬送装置３０および部品供給装置２０の上方に配設され、ガイドレール４１ａに沿ってＹ軸方向に移動可能なＹ軸スライド４１を備えている。Ｙ軸スライド４１は、Ｙ軸サーボモータ４２の出力軸に連結されたボールねじ４１ｂを有するボールねじ機構によってＹ軸方向に移動される。Ｙ軸スライド４１には、Ｘ軸スライド４３がＹ軸方向と直交するＸ軸方向に移動可能に案内されている。Ｙ軸スライド４１にはＸ軸サーボモータ４４（図５に示す）が設置され、このＸ軸サーボモータの出力軸に連結されたボールねじ機構によってＸ軸スライド４３がＸ軸方向に移動される。 The component transfer device 40 moves the electronic component Q accommodated in the carrier tape 25 of the component supply device 20 onto the printed circuit board conveyed by the substrate conveying device 30 and mounts the electronic component Q on the printed circuit board. It is a device to do. This component transfer device 40 is of the XY robot type, is mounted on the mounting machine main body 10 and is disposed above the substrate transfer device 30 and the component supply device 20, and along the guide rail 41a, the Y axis A Y-axis slide 41 that is movable in the direction is provided. The Y-axis slide 41 is moved in the Y-axis direction by a ball screw mechanism having a ball screw 41b connected to the output shaft of the Y-axis servomotor 42. An X-axis slide 43 is guided by the Y-axis slide 41 so as to be movable in the X-axis direction orthogonal to the Y-axis direction. An X-axis servo motor 44 (shown in FIG. 5) is installed on the Y-axis slide 41, and the X-axis slide 43 is moved in the X-axis direction by a ball screw mechanism connected to the output shaft of the X-axis servo motor.

Ｘ軸スライド４３上には、電子部品Ｑを吸着してプリント基板に装着する電子部品装着ヘッド４５と、フィーダ２１に付与された基準マーク（図示せず）を撮像する基準マークカメラ４６が取付けられている。電子部品装着ヘッド４５は、リボルバヘッドを構成する回転可能なノズルホルダ４７を備えている。ノズルホルダ４７には、複数の吸着ノズル４８を上下方向（Ｚ軸方向）に往復動可能に保持されている。電子部品装着ヘッド４５の詳細は、後述する。 On the X-axis slide 43, an electronic component mounting head 45 that sucks and mounts the electronic component Q on the printed circuit board and a reference mark camera 46 that captures a reference mark (not shown) attached to the feeder 21 are mounted. ing. The electronic component mounting head 45 includes a rotatable nozzle holder 47 that constitutes a revolver head. A plurality of suction nozzles 48 are held in the nozzle holder 47 so as to be able to reciprocate in the vertical direction (Z-axis direction). Details of the electronic component mounting head 45 will be described later.

（２．電子部品装着ヘッドの機械構成）
次に、電子部品装着ヘッド４５の詳細な機械構成について図２を参照して説明する。電子部品装着ヘッド４５は、ヘッドフレーム１１０と、リボルバヘッドを構成するノズルホルダ４７と、複数の吸着ノズル４８と、Ｚ軸移動体１２０と、Ｚ軸駆動手段１３０と、回転軸駆動手段（Ｒ軸駆動手段）１４０と、θフック駆動手段１５０と、微小駆動手段１６０と、インテリジェントカメラ１７０とを備える。 (2. Mechanical configuration of electronic component mounting head)
Next, a detailed mechanical configuration of the electronic component mounting head 45 will be described with reference to FIG. The electronic component mounting head 45 includes a head frame 110, a nozzle holder 47 that constitutes a revolver head, a plurality of suction nozzles 48, a Z-axis moving body 120, a Z-axis driving unit 130, and a rotary shaft driving unit (R-axis). Drive means) 140, θ hook drive means 150, minute drive means 160, and intelligent camera 170.

ノズルホルダ４７は、リボルバヘッドを構成し、Ｒ軸回りに回転可能に設けられている。このノズルホルダ４７は、複数の吸着ノズル４８を周方向に等間隔に配置し、かつ、それぞれの吸着ノズル４８を独立してＺ軸方向に移動可能に支持している。複数の吸着ノズル４８は、それぞれ吸着対象となる電子部品Ｑに応じた形状の先端部を有する。 The nozzle holder 47 constitutes a revolver head and is provided to be rotatable around the R axis. The nozzle holder 47 has a plurality of suction nozzles 48 arranged at equal intervals in the circumferential direction, and supports each suction nozzle 48 so as to be independently movable in the Z-axis direction. Each of the plurality of suction nozzles 48 has a tip portion having a shape corresponding to the electronic component Q to be suctioned.

さらに、ノズルホルダ４７は、対応する吸着ノズル４８を上下移動させることができるＺ軸レバー４７ａを備える。このＺ軸レバー４７ａがＺ軸上方向に移動すると、吸着ノズル４８がＺ軸下方向へ移動する。ここで、図２においては、ノズルホルダ４７の内部構成は、模式的に記載しており、詳細な構成を図示していない。また、Ｚ軸レバー４７ａは、ノズルホルダ４７の外周面から径方向外側へ突出している。そして、Ｚ軸レバー４７ａは、後述するθフック駆動手段１５０のフック１５３ｂによりＺ軸方向へ移動する。 Further, the nozzle holder 47 includes a Z-axis lever 47a that can move the corresponding suction nozzle 48 up and down. When the Z-axis lever 47a moves upward in the Z-axis, the suction nozzle 48 moves downward in the Z-axis. Here, in FIG. 2, the internal configuration of the nozzle holder 47 is schematically described, and a detailed configuration is not illustrated. Further, the Z-axis lever 47 a protrudes radially outward from the outer peripheral surface of the nozzle holder 47. Then, the Z-axis lever 47a is moved in the Z-axis direction by a hook 153b of the θ hook driving means 150 described later.

Ｚ軸移動体１２０は、ノズルホルダ４７をヘッドフレーム１１０に対してＺ軸方向に移動するための構成である。Ｚ軸移動体１２０は、スプラインシャフト１２１と、ボールねじナット１２２とを備える。スプラインシャフト１２１は、中空に形成され、微小駆動手段１６０を介して、下端にノズルホルダ４７を保持する。このスプラインシャフト１２１は、外周面にスプラインが形成されている。ボールねじナット１２２は、スプラインシャフト１２１をＺ軸方向には規制すると共に、Ｒ軸回りに回転可能となるように支持する。つまり、スプラインシャフト１２１は、ボールねじナット１２２と一体的にＺ軸方向に移動するとともに、ボールねじナット１２２に対して相対的にＲ軸回りに回転可能となる。 The Z axis moving body 120 is configured to move the nozzle holder 47 in the Z axis direction with respect to the head frame 110. The Z-axis moving body 120 includes a spline shaft 121 and a ball screw nut 122. The spline shaft 121 is formed in a hollow shape, and holds the nozzle holder 47 at the lower end via the minute driving means 160. The spline shaft 121 has a spline formed on the outer peripheral surface. The ball screw nut 122 regulates the spline shaft 121 in the Z-axis direction and supports the spline shaft 121 so as to be rotatable around the R-axis. That is, the spline shaft 121 moves in the Z-axis direction integrally with the ball screw nut 122 and can rotate around the R axis relative to the ball screw nut 122.

Ｚ軸駆動手段１３０は、Ｚ軸移動体１２０をＺ軸方向に移動するための構成である。Ｚ軸駆動手段１３０は、ヘッドフレーム１１０に支持されたＺ軸サーボモータ１３１と、ヘッドフレーム１１０に対して上下方向の軸回りに回転可能に支持されたＺ軸ボールねじ１３２とを備える。また、Ｚ軸ボールねじ１３２には、Ｚ軸移動体１２０のボールねじナット１２２が噛合している。つまり、Ｚ軸サーボモータ１３１が回転駆動することで、Ｚ軸移動体１２０がＺ軸方向に移動し、それに伴ってノズルホルダ４７がＺ軸方向に移動する。 The Z-axis drive unit 130 is configured to move the Z-axis moving body 120 in the Z-axis direction. The Z-axis drive unit 130 includes a Z-axis servo motor 131 supported by the head frame 110 and a Z-axis ball screw 132 supported so as to be rotatable about the vertical axis with respect to the head frame 110. Further, the ball screw nut 122 of the Z-axis moving body 120 is engaged with the Z-axis ball screw 132. That is, when the Z-axis servomotor 131 is driven to rotate, the Z-axis moving body 120 moves in the Z-axis direction, and the nozzle holder 47 moves in the Z-axis direction accordingly.

回転軸駆動手段１４０は、スプラインシャフト１２１をＲ軸回りに回転駆動する。回転軸駆動手段１４０は、Ｒ軸サーボモータ１４１と、Ｒ軸用入力側外歯歯車１４２と、内周スプライン筒部材１４３とを備える。Ｒ軸用入力側外歯歯車１４２は、Ｒ軸サーボモータ１４１の出力軸に同軸的に固定されている。内周スプライン筒部材１４３は、スプラインシャフト１２１と同軸的に設けられ、かつ、スプラインシャフト１２１の外周スプライン部に噛合する。さらに、内周スプライン筒部材１４３のフランジ部１４３ａは、外歯が形成されている。つまり、当該フランジ部１４３ａは、外歯歯車を構成する。この内周スプライン筒部材１４３のフランジ部１４３ａは、Ｒ軸用入力側外歯歯車１４２に噛合する。従って、Ｒ軸サーボモータ１４１が回転駆動すると、Ｒ軸用入力側外歯歯車１４２を介して、内周スプライン筒部材１４３をＲ軸回りに回転させる。そして、内周スプライン筒部材１４３とスプラインシャフト１２１とのスプライン噛合により、内周スプライン筒部材１４３が回転することで、スプラインシャフト１２１、ひいてはノズルホルダ４７がＲ軸回りに回転する。 The rotating shaft driving means 140 rotates the spline shaft 121 around the R axis. The rotating shaft driving means 140 includes an R-axis servomotor 141, an R-axis input side external gear 142, and an inner peripheral spline cylinder member 143. The R-axis input side external gear 142 is coaxially fixed to the output shaft of the R-axis servomotor 141. The inner peripheral spline cylinder member 143 is provided coaxially with the spline shaft 121 and meshes with the outer peripheral spline portion of the spline shaft 121. Furthermore, outer teeth are formed on the flange portion 143a of the inner peripheral spline cylinder member 143. That is, the said flange part 143a comprises an external gear. The flange portion 143a of the inner peripheral spline cylinder member 143 meshes with the R-axis input side external gear 142. Therefore, when the R-axis servomotor 141 is driven to rotate, the inner peripheral spline cylinder member 143 is rotated around the R-axis via the R-axis input side external gear 142. The spline shaft member 143 and the nozzle holder 47 rotate around the R axis by rotating the inner spline tube member 143 by spline engagement between the inner spline tube member 143 and the spline shaft 121.

θフック駆動手段１５０は、ノズルホルダ４７に対してＺ軸方向に移動させる吸着ノズル４８を選択する手段である。θフック駆動手段１５０は、θ軸サーボモータ１５１と、θ軸用入力側外歯歯車１５２と、フック付き外歯歯車１５３とを備える。θ軸用入力側外歯歯車１５２は、θ軸サーボモータ１５１の出力軸に同軸的に固定されている。フック付き外歯歯車１５３は、外歯部１５３ａとフック１５３ｂとを備える。外歯部１５３ａは、環状に形成されかつ外歯を備え、Ｒ軸に同軸的に回転可能に設けられている。フック１５３ｂは、複数のＺ軸レバー４７ａの選択された一つに対して引っかけることができる。つまり、θ軸サーボモータ１５１が回転駆動すると、θ軸用入力側外歯歯車１５２を介して、フック付き外歯歯車１５３をＲ軸回りに回転させる。このようにして、フック１５３ｂを所望のＺ軸レバー４７ａが位置する位相に移動することができる。 The θ hook driving means 150 is a means for selecting the suction nozzle 48 that moves in the Z-axis direction with respect to the nozzle holder 47. The θ hook driving means 150 includes a θ axis servo motor 151, a θ axis input side external gear 152, and an external gear 153 with a hook. The θ-axis input side external gear 152 is coaxially fixed to the output shaft of the θ-axis servomotor 151. The external gear 153 with a hook includes an external tooth portion 153a and a hook 153b. The external tooth portion 153a is formed in an annular shape and includes external teeth, and is provided coaxially with the R axis so as to be rotatable. The hook 153b can be hooked to a selected one of the plurality of Z-axis levers 47a. That is, when the θ-axis servomotor 151 is driven to rotate, the external gear 153 with a hook is rotated around the R axis via the θ-axis input side external gear 152. In this way, the hook 153b can be moved to the phase where the desired Z-axis lever 47a is located.

微小駆動手段１６０は、スプラインシャフト１２１に対して、ノズルホルダ４７をＲ軸の径方向に相対的に微小移動させる。この微小駆動手段１６０は、シャフト１６１と、複数の微小移動アクチュエータ１６２とを備える。シャフト１６１の下端が、ノズルホルダ４７に一体的に連結される。このシャフト１６１は、スプラインシャフト１２１の中空部に挿入されている。複数の微小移動アクチュエータ１６２は、例えば、ピエゾ素子により形成されている。これらの微小移動アクチュエータ１６２は、シャフト１６１の外周面とスプラインシャフト１２１の内周面との間に挟まれて配置されている。具体的には、微小移動アクチュエータ１６２は、周方向に３箇所以上配置されている。このピエゾ素子としての微小移動アクチュエータ１６２は、印加電圧に応じて、Ｒ軸の径方向厚みを変化させるように作用する。つまり、ピエゾ素子としての微小移動アクチュエータ１６２への印加電圧を制御することで、電子部品装着ヘッド４５のヘッドフレーム１１０に対して、吸着ノズル４８をＲ軸の径方向に相対的に微小移動させることができる。この微小駆動手段１６０については、詳細は後述する。 The minute driving means 160 moves the nozzle holder 47 minutely relative to the spline shaft 121 in the radial direction of the R axis. The minute driving means 160 includes a shaft 161 and a plurality of minute movement actuators 162. The lower end of the shaft 161 is integrally connected to the nozzle holder 47. The shaft 161 is inserted into the hollow portion of the spline shaft 121. The plurality of minute movement actuators 162 are formed by, for example, piezo elements. These minute movement actuators 162 are disposed between the outer peripheral surface of the shaft 161 and the inner peripheral surface of the spline shaft 121. Specifically, three or more micro-movement actuators 162 are arranged in the circumferential direction. The micro-movement actuator 162 as the piezo element acts to change the radial thickness of the R axis in accordance with the applied voltage. That is, by controlling the voltage applied to the minute movement actuator 162 as a piezo element, the suction nozzle 48 is relatively moved in the radial direction of the R axis with respect to the head frame 110 of the electronic component mounting head 45. Can do. Details of the minute driving means 160 will be described later.

インテリジェントカメラ１７０は、部品カメラ１７１（図５に示す）と、部品カメラ１７１からの撮像信号に基づいて画像処理を行う画像処理コンピュータ１７２（図５に示す）とを備える。つまり、インテリジェントカメラ１７０は、それ自体で、画像処理機能を有するカメラである。インテリジェントカメラ１７０は、ヘッドフレーム１１０に固定されている。例えば、インテリジェントカメラ１７０は、ヘッドフレーム１１０のうちフック付き外歯歯車１５３のフック１５３ｂの径方向外側に固定する。このインテリジェントカメラ１７０は、吸着ノズル４８による電子部品Ｑの吸着位置よりもキャリアテープ２５の反搬送方向に位置する撮像位置において、当該撮像位置に移動してきたキャリアテープ２５のキャビティ内の電子部品Ｑを撮像する。 The intelligent camera 170 includes a component camera 171 (shown in FIG. 5) and an image processing computer 172 (shown in FIG. 5) that performs image processing based on an imaging signal from the component camera 171. That is, the intelligent camera 170 itself is a camera having an image processing function. The intelligent camera 170 is fixed to the head frame 110. For example, the intelligent camera 170 is fixed to the outer side in the radial direction of the hook 153 b of the external gear 153 with a hook in the head frame 110. This intelligent camera 170 moves the electronic component Q in the cavity of the carrier tape 25 that has moved to the imaging position at the imaging position located in the opposite direction of the carrier tape 25 from the suction position of the electronic component Q by the suction nozzle 48. Take an image.

（３．微小駆動手段の詳細構成）
次に、微小駆動手段１６０の詳細構成について、図３を参照して説明する。図３（ａ）（ｂ）に示すように、微小駆動手段１６０を構成する微小移動アクチュエータ１６２は、例えば、４個であり、シャフト１６１の外周面とスプラインシャフト１２１の内周面との間に挟まれて、かつ、周方向に等間隔に配置されている。例えば、４個の微小移動アクチュエータ１６２は、Ｘ軸方向に対向する２箇所と、Ｙ軸方向に対向する２箇所とのそれぞれに配置される。 (3. Detailed configuration of minute driving means)
Next, a detailed configuration of the minute driving unit 160 will be described with reference to FIG. As shown in FIGS. 3A and 3B, there are, for example, four micro-moving actuators 162 constituting the micro-driving means 160, and between the outer peripheral surface of the shaft 161 and the inner peripheral surface of the spline shaft 121. It is sandwiched and arranged at equal intervals in the circumferential direction. For example, the four micro-movement actuators 162 are arranged at two locations facing each other in the X-axis direction and two locations facing each other in the Y-axis direction.

そして、Ｘ軸方向に対向して配置されている一対のピエゾ素子としての微小移動アクチュエータ１６２のそれぞれに正電圧と負電圧を印加することで、スプラインシャフト１２１に対してシャフト１６１をＸ軸正方向に微小移動させることができる。また、Ｙ軸方向に対向して配置されている一対のピエゾ素子としての微小移動アクチュエータ１６２のそれぞれに正電圧と負電圧を印加することで、スプラインシャフト１２１に対してシャフト１６１をＹ軸正方向に微小移動させることができる。このように、４個のピエゾ素子としての微小移動アクチュエータ１６２への印加電圧を制御することで、スプラインシャフト１２１に対してシャフト１６１を任意の径方向に微小移動させることができる。結果として、ピエゾ素子としての微小移動アクチュエータ１６２は、当該微小移動アクチュエータ１６２への印加電圧を制御することで、電子部品装着ヘッド４５のヘッドフレーム１１０に対して、吸着ノズル４８をＲ軸の径方向に相対的に微小移動させることができる。 Then, by applying a positive voltage and a negative voltage to each of the pair of micro-movement actuators 162 as a pair of piezo elements arranged to face each other in the X-axis direction, the shaft 161 is moved in the X-axis positive direction with respect to the spline shaft 121. Can be moved minutely. Further, by applying a positive voltage and a negative voltage to each of the pair of micro-movement actuators 162 as a pair of piezo elements arranged to face each other in the Y-axis direction, the shaft 161 is moved in the Y-axis positive direction with respect to the spline shaft 121. Can be moved minutely. In this way, by controlling the voltage applied to the minute movement actuators 162 as the four piezoelectric elements, the shaft 161 can be minutely moved in the arbitrary radial direction with respect to the spline shaft 121. As a result, the micro-movement actuator 162 as a piezo element controls the voltage applied to the micro-movement actuator 162 to move the suction nozzle 48 to the head frame 110 of the electronic component mounting head 45 in the radial direction of the R axis. Can be moved relatively slightly.

（４．キャリアテープの構成）
キャリアテープ２５の構成について図４を参照して説明する。キャリアテープ２５は、供給リール２３に巻回保持されており、電子部品Ｑを保持する。キャリアテープ２５は、テープ本体２１０と、トップテープ２２０と、電子部品Ｑとを備える。テープ本体２１０は、一定の厚みを有するテープ状に形成されており、一定のピッチ間隔にキャビティ２１０ａが形成されている。このキャビティ２１０ａは、上面側に開口部を有する。それぞれのキャビティ２１０ａには、１個の電子部品Ｑが収容されている。キャビティ２１０ａの大きさは、電子部品Ｑを容易に且つ確実に収容できるように、電子部品Ｑの大きさよりも大きく形成されている。 (4. Configuration of carrier tape)
The configuration of the carrier tape 25 will be described with reference to FIG. The carrier tape 25 is wound around the supply reel 23 and holds the electronic component Q. The carrier tape 25 includes a tape body 210, a top tape 220, and an electronic component Q. The tape body 210 is formed in a tape shape having a constant thickness, and cavities 210a are formed at constant pitch intervals. The cavity 210a has an opening on the upper surface side. Each cavity 210a accommodates one electronic component Q. The size of the cavity 210a is formed larger than the size of the electronic component Q so that the electronic component Q can be accommodated easily and reliably.

さらに、テープ本体２１０のうちキャビティ２１０ａよりも縁側には、一定のピッチ間隔で上下方向に貫通する穴２１０ｂが形成されている。この貫通穴２１０ｂは、テープ送り用サーボモータ４００（図５に示す）により回転駆動するスプロケット（図示せず）に嵌め込まれる。つまり、スプロケットが貫通穴２１０ｂに嵌め込まれた状態で、スプロケットが回転することで、キャリアテープ２５が搬送される。 Further, holes 210b penetrating in the vertical direction at regular pitch intervals are formed on the edge side of the tape body 210 with respect to the cavity 210a. The through hole 210b is fitted into a sprocket (not shown) that is rotationally driven by a tape feed servomotor 400 (shown in FIG. 5). That is, the carrier tape 25 is conveyed by rotating the sprocket while the sprocket is fitted in the through hole 210b.

トップテープ２２０は、テープ本体２１０の上面側、すなわちキャビティ２１０ａの開口部側に剥離可能に接着されている。つまり、トップテープ２２０は、キャビティ２１０ａの上面開口部を被覆している。このトップテープ２２０は、キャリアテープ２５が搬送方向への搬送に伴って、図示しない剥離部材により自動的にテープ本体２１０から剥離される。 The top tape 220 is detachably bonded to the upper surface side of the tape body 210, that is, the opening side of the cavity 210a. That is, the top tape 220 covers the upper surface opening of the cavity 210a. The top tape 220 is automatically peeled from the tape body 210 by a peeling member (not shown) as the carrier tape 25 is transported in the transport direction.

（５．制御装置およびヘッドの機能ブロック構成）
次に、上述した電子部品装着機１の機械構成を制御する制御装置３００、および、電子部品装着ヘッド４５の機能ブロック構成について、図５を参照して説明する。制御装置３００は、ＣＰＵ３１１、ＲＯＭ３１２、ＲＡＭ３１３およびそれらを接続するバスを備えるコンピュータ３１０を主体として構成される。さらに、バスには、入出力インターフェース３２０が接続されており、入出力インターフェース３２０には、駆動回路３３０，３４０を介して、部品移載装置４０のＸ軸サーボモータ４４、Ｙ軸サーボモータ４２が接続されている。また、入出力インターフェース３２０には、駆動回路３５０〜３７０を介して、電子部品装着ヘッド４５のＺ軸サーボモータ１３１、Ｒ軸サーボモータ１４１およびθ軸サーボモータ１５１が接続されている。また、入出力インターフェース３２０には、駆動回路３８０を介して、テープ送り用サーボモータ４００が接続されている。さらに、入出力インターフェース３２０には、電子部品装着ヘッド４５に搭載されているインテリジェントカメラ１７０の部品カメラ１７１が接続されている。また、入出力インターフェース３２０には、データの入力を行うキーボードやその他の入力手段を備える入力装置５００が接続されている。つまり、制御装置３００は、入力装置５００から入力される各種入力情報に基づいて、ＣＰＵ３１１にて演算処理を行い、サーボモータや部品カメラなどの外部の接続機器を制御する。 (5. Functional block configuration of control device and head)
Next, the control device 300 for controlling the mechanical configuration of the electronic component mounting machine 1 and the functional block configuration of the electronic component mounting head 45 will be described with reference to FIG. The control device 300 is mainly configured by a computer 310 having a CPU 311, a ROM 312, a RAM 313, and a bus connecting them. Further, an input / output interface 320 is connected to the bus, and the input / output interface 320 is connected to the X-axis servo motor 44 and the Y-axis servo motor 42 of the component transfer device 40 via drive circuits 330 and 340. It is connected. The input / output interface 320 is connected to the Z-axis servomotor 131, the R-axis servomotor 141, and the θ-axis servomotor 151 of the electronic component mounting head 45 via drive circuits 350 to 370. Further, the tape feed servo motor 400 is connected to the input / output interface 320 via the drive circuit 380. Furthermore, the component camera 171 of the intelligent camera 170 mounted on the electronic component mounting head 45 is connected to the input / output interface 320. The input / output interface 320 is connected to an input device 500 including a keyboard for inputting data and other input means. That is, the control device 300 performs arithmetic processing in the CPU 311 based on various input information input from the input device 500, and controls external connected devices such as a servo motor and a component camera.

ここで、制御装置３００のコンピュータ３１０は、吸着ノズル４８がキャリアテープ２５に収容されている電子部品Ｑを吸着する際に、キャリアテープ２５の搬送と吸着ノズル４８の移動とを同期させる。つまり、コンピュータ３１０は、吸着位置においてキャリアテープ２５の搬送方向と吸着ノズル４８の移動方向が同一であり、両速度が同一となるように、Ｒ軸サーボモータ１４１を駆動する駆動回路３６０とテープ送り用サーボモータ４００を駆動する駆動回路３８０を制御している。さらに、コンピュータ３１０は、Ｚ軸サーボモータ１３１およびθ軸サーボモータ１５１を駆動する駆動回路３５０，３７０に対して、Ｒ軸サーボモータ１４１を駆動する駆動回路３６０と同期するように制御する。さらに、コンピュータ３１０は、部品カメラ１７１に対する撮像処理についても、Ｚ軸サーボモータ１３１、Ｒ軸サーボモータ１４１およびθ軸サーボモータ１５１と同期するように制御する。なお、各駆動回路に対する制御タイミングについては後述する。 Here, the computer 310 of the control device 300 synchronizes the transport of the carrier tape 25 and the movement of the suction nozzle 48 when the suction nozzle 48 sucks the electronic component Q accommodated in the carrier tape 25. That is, the computer 310 and the drive circuit 360 that drives the R-axis servo motor 141 and the tape feed are set so that the transport direction of the carrier tape 25 and the movement direction of the suction nozzle 48 are the same at the suction position, and both speeds are the same. The drive circuit 380 that drives the servo motor 400 is controlled. Further, the computer 310 controls the drive circuits 350 and 370 that drive the Z-axis servomotor 131 and the θ-axis servomotor 151 so as to be synchronized with the drive circuit 360 that drives the R-axis servomotor 141. Further, the computer 310 controls the imaging process for the component camera 171 so as to be synchronized with the Z-axis servomotor 131, the R-axis servomotor 141, and the θ-axis servomotor 151. The control timing for each drive circuit will be described later.

また、電子部品装着ヘッド４５は、図５に示すように、Ｚ軸サーボモータ１３１、Ｒ軸サーボモータ１４１、θ軸サーボモータ１５１、インテリジェントカメラ１７０、駆動回路１８０および微小移動アクチュエータ１６２を備える。ここで、Ｚ軸サーボモータ１３１、Ｒ軸サーボモータ１４１およびθ軸サーボモータ１５１は、図１および図２を参照して説明したとおりである。 Further, as shown in FIG. 5, the electronic component mounting head 45 includes a Z-axis servomotor 131, an R-axis servomotor 141, a θ-axis servomotor 151, an intelligent camera 170, a drive circuit 180, and a minute movement actuator 162. Here, the Z-axis servo motor 131, the R-axis servo motor 141, and the θ-axis servo motor 151 are as described with reference to FIGS.

インテリジェントカメラ１７０は、上述したように、部品カメラ１７１および画像処理コンピュータ１７２（画像処理手段）を備える。部品カメラ１７１は、所定の撮像位置に移動してきたキャビティ２１０ａ内の電子部品Ｑを撮像する。そして、画像処理コンピュータ１７２は、部品カメラ１７１により撮像された撮像画像を受け取り、当該撮像画像を処理して、キャビティ２１０ａ内における電子部品Ｑの位置を算出する。続けて、画像処理コンピュータ１７２は、算出したキャビティ２１０ａ内の電子部品Ｑの位置に基づいて、微小移動アクチュエータ１６２により吸着ノズル４８を移動させる駆動回路１８０を制御するための制御信号を生成する。つまり、駆動回路１８０は、画像処理コンピュータ１７２から制御信号が出力されると、ピエゾ素子としての微小移動アクチュエータ１６２に電圧を印加して、微小移動アクチュエータ１６２を駆動する。そして、吸着ノズル４８が、キャビティ２１０ａ内の電子部品Ｑの位置に応じて、確実に電子部品Ｑを吸着できる位置に微小移動する。 As described above, the intelligent camera 170 includes the component camera 171 and the image processing computer 172 (image processing means). The component camera 171 images the electronic component Q in the cavity 210a that has moved to a predetermined imaging position. Then, the image processing computer 172 receives a captured image captured by the component camera 171, processes the captured image, and calculates the position of the electronic component Q in the cavity 210a. Subsequently, the image processing computer 172 generates a control signal for controlling the drive circuit 180 that moves the suction nozzle 48 by the minute movement actuator 162 based on the calculated position of the electronic component Q in the cavity 210a. In other words, when a control signal is output from the image processing computer 172, the drive circuit 180 applies a voltage to the minute movement actuator 162 as a piezoelectric element to drive the minute movement actuator 162. Then, the suction nozzle 48 slightly moves to a position where the electronic component Q can be reliably suctioned according to the position of the electronic component Q in the cavity 210a.

ここで、インテリジェントカメラ１７０、駆動回路１８０および微小移動アクチュエータ１６２が全て電子部品装着ヘッド４５内に配置されている。つまり、部品カメラ１７１による画像の撮像から微小移動アクチュエータ１６２の駆動までの信号伝送を、電子部品装着ヘッド４５内にて完結することができる。これにより、部品カメラ１７１から微小移動アクチュエータ１６２までの信号伝送距離を短くすることができ、部品カメラ１７１により撮像した後に微小移動アクチュエータ１６２により吸着ノズル４８を移動する前に要する時間をより短時間化することができる。 Here, the intelligent camera 170, the drive circuit 180, and the minute movement actuator 162 are all arranged in the electronic component mounting head 45. That is, the signal transmission from the imaging of the image by the component camera 171 to the driving of the minute movement actuator 162 can be completed in the electronic component mounting head 45. As a result, the signal transmission distance from the component camera 171 to the minute movement actuator 162 can be shortened, and the time required to move the suction nozzle 48 by the minute movement actuator 162 after taking an image by the component camera 171 can be shortened. can do.

（６．キャリアテープと吸着ノズルとの相対位置関係）
上述したように、吸着ノズル４８によるキャビティ２１０ａ内の電子部品Ｑの吸着の際には、キャリアテープ２５を搬送させながら行う。そこで、吸着ノズル４８によるキャビティ２１０ａ内の電子部品Ｑの吸着付近における、キャリアテープ２５と吸着ノズル４８との相対的な位置関係について、図６を参照して説明する。図６は、キャリアテープ２５と吸着ノズル４８の移動をＺ軸方向から見た関係図である。 (6. Relative positional relationship between carrier tape and suction nozzle)
As described above, when the electronic component Q in the cavity 210a is sucked by the suction nozzle 48, the carrier tape 25 is conveyed. Therefore, the relative positional relationship between the carrier tape 25 and the suction nozzle 48 in the vicinity of the suction of the electronic component Q in the cavity 210a by the suction nozzle 48 will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a relational view of the movement of the carrier tape 25 and the suction nozzle 48 as seen from the Z-axis direction.

キャリアテープ２５は、キャリアテープ２５の長手方向に搬送される。そこで、図６において、キャリアテープ２５に収容される電子部品Ｑの中心の移動経路をＬ１とする。また、吸着ノズル４８は、リボルバヘッドとしてのノズルホルダ４７により支持されている。従って、吸着ノズル４８は、Ｒ軸を中心とした円弧状に移動する。そこで、図６において、吸着ノズル４８の中心の移動経路をＬ２とする。 The carrier tape 25 is conveyed in the longitudinal direction of the carrier tape 25. Therefore, in FIG. 6, the movement path at the center of the electronic component Q accommodated in the carrier tape 25 is denoted by L1. The suction nozzle 48 is supported by a nozzle holder 47 as a revolver head. Accordingly, the suction nozzle 48 moves in an arc shape with the R axis as the center. Therefore, in FIG. 6, the movement path at the center of the suction nozzle 48 is L2.

そして、吸着ノズル４８により電子部品Ｑを吸着する位置（以下、「吸着位置」と称する）は、移動経路Ｌ１とＬ２とが接する位置Ｐ３となる。また、吸着位置Ｐ３よりも、キャリアテープ２５の反搬送方向の位置にて、キャリアテープ２５のトップテープ２２０が剥離される。このトップテープ２２０の剥離位置をＰ１とする。また、部品カメラ１７１による電子部品Ｑの撮像位置Ｐ２は、剥離位置Ｐ１と吸着位置Ｐ３との間となる。つまり、撮像位置Ｐ２は、吸着位置Ｐ３よりもキャリアテープ２５の反搬送方向に位置し、かつ、トップテープ２２０の剥離位置よりキャリアテープ２５の搬送方向に位置する。 A position where the electronic component Q is sucked by the suction nozzle 48 (hereinafter referred to as “suction position”) is a position P3 where the movement paths L1 and L2 are in contact with each other. Further, the top tape 220 of the carrier tape 25 is peeled off at a position in the opposite direction of the carrier tape 25 from the suction position P3. The peeling position of the top tape 220 is P1. Further, the imaging position P2 of the electronic component Q by the component camera 171 is between the separation position P1 and the suction position P3. That is, the imaging position P2 is located in the direction opposite to the carrier tape 25 in the conveyance direction than the suction position P3, and is located in the conveyance direction in the carrier tape 25 from the peeling position of the top tape 220.

つまり、電子部品Ｑを基準として見た場合には、トップテープ２２０が剥離された後に、部品カメラ１７１によりキャビティ２１０ａ内の電子部品Ｑが撮像され、その後に吸着ノズル４８により当該電子部品Ｑが吸着される。 That is, when viewed with the electronic component Q as a reference, after the top tape 220 is peeled off, the electronic camera Q is imaged in the cavity 210a by the component camera 171, and then the electronic component Q is sucked by the suction nozzle 48. Is done.

（７．制御装置およびヘッドの制御動作）
次に、制御装置３００および電子部品装着ヘッド４５の制御動作について、図７および図８を参照して説明する。図７における各図（ａ）〜（ｅ）は、図８における（ａ）〜（ｅ）と同じ時間を意味する。ここで、図８において、「テープ送り速度」は、キャリアテープ２５の搬送速度を示し、「ヘッド（Ｒ）速度」は、Ｒ軸サーボモータ１４１の回転速度（ノズルホルダ４７の回転速度に相当）を示し、「ヘッド（Ｚ）位置」は、電子部品装着ヘッド４５のＺ軸サーボモータ１３１の回転角（ノズルホルダ４７のＺ軸位置に相当）を示し、「カメラ撮像信号」は、部品カメラ１７１による撮像および撮像画像の出力処理を行うための信号を示し、「微小駆動信号」は、微小移動アクチュエータ１６２の微小駆動信号を示し、「フック（θ）位置」は、θ軸サーボモータ１５１の回転角（フック１５３ｂの位置に相当）を示す。 (7. Control operation of control device and head)
Next, control operations of the control device 300 and the electronic component mounting head 45 will be described with reference to FIGS. Each figure (a)-(e) in FIG. 7 means the same time as (a)-(e) in FIG. In FIG. 8, “tape feed speed” indicates the transport speed of the carrier tape 25, and “head (R) speed” indicates the rotational speed of the R-axis servomotor 141 (corresponding to the rotational speed of the nozzle holder 47). “Head (Z) position” indicates the rotation angle of the Z-axis servomotor 131 of the electronic component mounting head 45 (corresponding to the Z-axis position of the nozzle holder 47), and “Camera imaging signal” indicates the component camera 171. Indicates a signal for performing imaging and output processing of the captured image, “minute drive signal” indicates a minute drive signal of the minute movement actuator 162, and “hook (θ) position” indicates rotation of the θ-axis servomotor 151. A corner (corresponding to the position of the hook 153b) is shown.

まず、図８の「テープ送り速度」欄および「ヘッド（Ｒ）速度」欄に示すように、停止している初期状態（時間０）から、テープ送り用サーボモータ４００の回転およびＲ軸サーボモータ１４１の回転を開始する。ここで、両サーボモータ４００，１４１は、吸着ノズル４８の周方向移動速度とキャリアテープ２５の搬送速度が設定された速度に到達するまで加速する。ここで、キャビティ２１０ａ内の電子部品Ｑは、キャリアテープ２５の搬送の加減速によって、キャビティ２１０ａ内において移動するおそれがある。そして、吸着ノズル４８の周方向移動速度とキャリアテープ２５の搬送速度が設定された速度に到達した後は、両サーボモータ４００，１４１の回転速度は等速とする。 First, as shown in the “tape feed speed” column and the “head (R) speed” column in FIG. 8, the rotation of the tape feed servomotor 400 and the R-axis servomotor are started from the initial state (time 0). 141 starts to rotate. Here, both servo motors 400 and 141 accelerate until the circumferential movement speed of the suction nozzle 48 and the transport speed of the carrier tape 25 reach the set speed. Here, the electronic component Q in the cavity 210a may move in the cavity 210a due to acceleration / deceleration of conveyance of the carrier tape 25. Then, after the circumferential movement speed of the suction nozzle 48 and the transport speed of the carrier tape 25 reach the set speed, the rotation speeds of the servo motors 400 and 141 are set to be constant.

続いて、吸着ノズル４８の周方向移動速度とキャリアテープ２５の搬送速度が設定された速度に到達して等速となると、図７（ａ）および図８の「ヘッド（Ｚ）位置」欄に示すように、ノズルホルダ４７がＲ軸回りに回転しながらＺ軸下方向へ移動する。この位置（剥離位置Ｐ１）にて、トップテープ２２０がテープ本体２１０から剥離される。ここで、トップテープ２２０の剥離動作によって、キャビティ２１０ａ内の電子部品Ｑは、キャビティ２１０ａ内において移動するおそれがある。 Subsequently, when the circumferential movement speed of the suction nozzle 48 and the transport speed of the carrier tape 25 reach the set speed and become equal, the “head (Z) position” column in FIGS. As shown, the nozzle holder 47 moves downward in the Z axis while rotating around the R axis. At this position (peeling position P1), the top tape 220 is peeled from the tape body 210. Here, the electronic component Q in the cavity 210a may move in the cavity 210a by the peeling operation of the top tape 220.

続いて、さらにノズルホルダ４７がＲ軸回りに等速回転しながらＺ軸下方向へ移動し、かつ、キャリアテープ２５を等速で搬送しながら、キャビティ２１０ａ内の電子部品Ｑが撮像位置Ｐ２に到達すると、図７（ｂ）および図８の「カメラ撮像信号」欄に示すように、制御装置３００のコンピュータ３１０が部品カメラ１７１に対する撮像信号を出力する。そうすると、部品供給装置２０の本体フレーム２２に固定された光源装置２６にライト点灯指令が出力される。同時に、部品カメラ１７１が撮像を開始する。撮像画像は、部品カメラ１７１から画像処理コンピュータ１７２へ出力される。つまり、部品カメラ１７１は、トップテープ２２０が剥離された後に、キャリアテープ２５を等速で搬送している最中に、キャビティ２１０ａ内の電子部品Ｑを撮像する。 Subsequently, the nozzle holder 47 further moves downward in the Z axis while rotating around the R axis at a constant speed, and the electronic component Q in the cavity 210a moves to the imaging position P2 while conveying the carrier tape 25 at a constant speed. Upon arrival, the computer 310 of the control device 300 outputs an imaging signal for the component camera 171 as shown in the “camera imaging signal” column of FIGS. 7B and 8. Then, a light lighting command is output to the light source device 26 fixed to the main body frame 22 of the component supply device 20. At the same time, the component camera 171 starts imaging. The captured image is output from the component camera 171 to the image processing computer 172. That is, the component camera 171 images the electronic component Q in the cavity 210a while the carrier tape 25 is being conveyed at a constant speed after the top tape 220 is peeled off.

さらに、図８の「フック（θ）位置」欄に示すように、図７（ｂ）の状態を基点として、θ軸サーボモータ１５１の駆動を開始して、フック１５３ｂの回転速度が、ノズルホルダ４７の回転速度に一致する状態にさせる。フック１５３ｂの回転速度がノズルホルダ４７の回転速度に到達すると、フック１５３ｂが当該電子部品Ｑを吸着させる吸着ノズル４８に対応するＺ軸レバー４７ａに当接する。そうすると、Ｚ軸レバー４７ａはフック１５３ｂによりＺ軸下側への移動が規制される。その結果、Ｚ軸レバー４７ａは、ノズルホルダ４７に対して相対的にＺ軸上側へ移動する。従って、Ｚ軸レバー４７ａの動作に伴って、対応する吸着ノズル４８がノズルホルダ４７に対してＺ軸下側へ移動する。 Further, as shown in the “hook (θ) position” column of FIG. 8, the driving of the θ-axis servomotor 151 is started with the state of FIG. It is made to correspond to the rotational speed of 47. When the rotational speed of the hook 153b reaches the rotational speed of the nozzle holder 47, the hook 153b comes into contact with the Z-axis lever 47a corresponding to the suction nozzle 48 that sucks the electronic component Q. Then, the Z-axis lever 47a is restricted from moving downward on the Z-axis by the hook 153b. As a result, the Z-axis lever 47 a moves relative to the nozzle holder 47 toward the Z-axis upper side. Accordingly, with the operation of the Z-axis lever 47 a, the corresponding suction nozzle 48 moves downward with respect to the nozzle holder 47 in the Z-axis.

続いて、さらにノズルホルダ４７がＲ軸回りに等速回転しながらＺ軸下方向へ移動し、かつ、キャリアテープ２５を等速で搬送する。そうすると、図７（ｃ）および図８の「微小駆動信号」欄に示すように、駆動回路１８０がインテリジェントカメラ１７０の画像処理コンピュータ１７２により生成された制御信号に基づいて、４個のピエゾ素子としての微小移動アクチュエータ１６２に電圧を印加する。その結果、ノズルホルダ４７全体が、Ｒ軸の径方向に微小移動する。微小移動する方向および量は、撮像されたキャビティ２１０ａ内における電子部品Ｑの位置に基づいて決定される。例えば、微小移動する方向および量は、キャビティ２１０ａの中心位置と当該電子部品Ｑの中心位置とのずれ方向およびずれ量に一致させる。 Subsequently, the nozzle holder 47 further moves downward in the Z axis while rotating at a constant speed around the R axis, and the carrier tape 25 is conveyed at a constant speed. Then, as shown in the “minute drive signal” column of FIGS. 7C and 8, the drive circuit 180 is configured as four piezo elements based on the control signal generated by the image processing computer 172 of the intelligent camera 170. A voltage is applied to the minute movement actuator 162. As a result, the entire nozzle holder 47 slightly moves in the radial direction of the R axis. The direction and amount of minute movement are determined based on the position of the electronic component Q in the imaged cavity 210a. For example, the direction and amount of minute movement are made to coincide with the shift direction and shift amount between the center position of the cavity 210a and the center position of the electronic component Q.

続いて、さらにノズルホルダ４７がＲ軸回りに等速回転しながらＺ軸下方向へ移動し、かつ、キャリアテープ２５を等速で搬送する。キャビティ２１０ａ内の電子部品Ｑが吸着位置Ｐ３に到達すると、図７（ｄ）および図８に示すように、電子部品Ｑを吸着ノズル４８により吸着させる。このとき、吸着ノズル４８の中心位置と電子部品Ｑの中心位置とは一致しているため、吸着ノズル４８による異常吸着や吸着ミスを回避できる。 Subsequently, the nozzle holder 47 further moves downward in the Z axis while rotating at a constant speed around the R axis, and the carrier tape 25 is conveyed at a constant speed. When the electronic component Q in the cavity 210a reaches the suction position P3, the electronic component Q is sucked by the suction nozzle 48 as shown in FIGS. At this time, since the center position of the suction nozzle 48 and the center position of the electronic component Q coincide with each other, abnormal suction and suction mistakes by the suction nozzle 48 can be avoided.

吸着ノズル４８により電子部品Ｑを吸着した後には、図７（ｅ）および図８の「ヘッド（Ｚ）位置」欄に示すように、ノズルホルダ４７はＲ軸回りに等速回転しながらＺ軸上方向へ移動する。このとき、キャリアテープ２５は、等速で搬送し続けている。さらに後、図８の「フック（θ）位置」欄に示すように、フック１５３ｂがＺ軸レバー４７ａから離間すると、フック１５３ｂは逆方向に回転し始める。そして、次の吸着ノズル４８に対応するＺ軸レバー４７ａに引っかける位置まで移動する。 After the electronic component Q is picked up by the suction nozzle 48, as shown in the "head (Z) position" column of FIGS. 7E and 8, the nozzle holder 47 rotates at a constant speed around the R axis while moving along the Z axis. Move upward. At this time, the carrier tape 25 continues to be conveyed at a constant speed. Further, as shown in the “hook (θ) position” column of FIG. 8, when the hook 153b is separated from the Z-axis lever 47a, the hook 153b starts to rotate in the reverse direction. And it moves to the position hooked on the Z-axis lever 47a corresponding to the next suction nozzle 48.

そして、上記と同様の動作により、次のキャビティ２１０ａに収容されている電子部品Ｑを次の吸着ノズル４８により吸着させる。この動作を、ノズルホルダ４７に支持されている吸着ノズル４８の数に対応する回数分行う。全ての吸着ノズル４８が電子部品Ｑを吸着した後には、キャリアテープ２５の搬送を停止すると共に、Ｘ軸サーボモータ４４およびＹ軸サーボモータ４２を駆動することで、プリント基板に当該電子部品Ｑを実装する。 The electronic component Q accommodated in the next cavity 210a is sucked by the next suction nozzle 48 by the same operation as described above. This operation is performed for the number of times corresponding to the number of suction nozzles 48 supported by the nozzle holder 47. After all the suction nozzles 48 suck the electronic component Q, the conveyance of the carrier tape 25 is stopped and the X-axis servo motor 44 and the Y-axis servo motor 42 are driven so that the electronic component Q is placed on the printed circuit board. Implement.

上述したように、キャリアテープ２５を搬送しながら吸着ノズル４８により電子部品Ｑを吸着する。つまり、吸着ノズル４８により電子部品Ｑを吸着する直前に、キャリアテープ２５を搬送開始および停止するという動作を行わない。そのため、吸着ノズル４８により電子部品Ｑを吸着するまでの一定期間において、キャリアテープ２５の搬送開始および停止の瞬間における電子部品Ｑのキャビティ２１０ａ内の移動を抑制することができる。さらに、キャリアテープ２５を搬送しながら吸着ノズル４８により電子部品Ｑを吸着することにより、高速化を図ることもできる。 As described above, the electronic component Q is sucked by the suction nozzle 48 while the carrier tape 25 is conveyed. That is, immediately before the electronic component Q is sucked by the suction nozzle 48, the operation of starting and stopping the carrier tape 25 is not performed. Therefore, the movement of the electronic component Q in the cavity 210a at the moment when the carrier tape 25 is started and stopped can be suppressed during a certain period until the electronic component Q is sucked by the suction nozzle 48. Furthermore, it is possible to increase the speed by sucking the electronic component Q by the suction nozzle 48 while transporting the carrier tape 25.

また、吸着ノズル４８により電子部品Ｑを吸着するまでの一定期間において、キャリアテープ２５の搬送速度を等速としている。キャリアテープ２５の搬送が加減速するときに、電子部品Ｑがキャビティ２１０ａ内で移動することがある。当該一定期間、キャリアテープ２５の搬送速度を等速とすることで、キャリアテープ２５の加減速による電子部品Ｑの移動を確実に防止できる。つまり、電子部品Ｑが撮像位置Ｐ２から吸着位置Ｐ３まで移動する際に、電子部品Ｑがキャビティ２１０ａ内で移動することを防止できる。 In addition, the conveyance speed of the carrier tape 25 is constant during a certain period until the electronic component Q is sucked by the suction nozzle 48. When the conveyance of the carrier tape 25 is accelerated or decelerated, the electronic component Q may move in the cavity 210a. By making the conveyance speed of the carrier tape 25 constant at the certain period, the movement of the electronic component Q due to acceleration / deceleration of the carrier tape 25 can be reliably prevented. That is, when the electronic component Q moves from the imaging position P2 to the suction position P3, the electronic component Q can be prevented from moving in the cavity 210a.

さらに、部品カメラ１７１により撮像したキャビティ２１０ａ内の電子部品Ｑの位置に基づいて吸着ノズル４８を移動させている。ただし、キャリアテープ２５を搬送しながら吸着ノズル４８により電子部品Ｑを吸着するため、部品カメラ１７１による撮像位置Ｐ２は、吸着ノズル４８による吸着位置Ｐ３よりもキャリアテープ２５の反搬送方向に位置するようにしている。さらに、部品カメラ１７１による撮像位置Ｐ２は、トップテープ２２０の剥離位置Ｐ１よりもキャリアテープ２５の搬送方向に位置する。そのため、部品カメラ１７１による撮像位置Ｐ２においては、トップテープ２２０の剥離の際に電子部品Ｑがキャビティ２１０ａ内で移動した後の状態となる。従って、トップテープ２２０の剥離後に部品カメラ１７１によりキャビティ２１０ａ内の電子部品Ｑを撮像し、当該キャビティ２１０ａが撮像位置Ｐ２から吸着位置Ｐ３へ移動する間に、部品カメラ１７１により撮像した電子部品Ｑの位置に応じて吸着ノズル４８を移動させることで、吸着ノズル４８により電子部品Ｑを確実に吸着できるようになる。 Further, the suction nozzle 48 is moved based on the position of the electronic component Q in the cavity 210 a imaged by the component camera 171. However, since the electronic component Q is sucked by the suction nozzle 48 while the carrier tape 25 is being transported, the imaging position P2 by the component camera 171 is positioned more in the direction opposite to the transport direction of the carrier tape 25 than the suction position P3 by the suction nozzle 48. I have to. Furthermore, the imaging position P2 by the component camera 171 is located in the transport direction of the carrier tape 25 rather than the peeling position P1 of the top tape 220. For this reason, the imaging position P2 by the component camera 171 is in a state after the electronic component Q has moved in the cavity 210a when the top tape 220 is peeled off. Therefore, after the top tape 220 is peeled off, the electronic component Q in the cavity 210a is imaged by the component camera 171, and the electronic component Q captured by the component camera 171 is moved while the cavity 210a moves from the imaging position P2 to the suction position P3. By moving the suction nozzle 48 according to the position, the electronic component Q can be reliably suctioned by the suction nozzle 48.

特に、微小移動アクチュエータ１６２を用いて、ノズルホルダ４７を微小移動させている。ここで、部品カメラ１７１により電子部品Ｑの位置を撮像した後に当該電子部品Ｑの位置に応じて吸着ノズル４８を移動するためには、吸着ノズル４８を高速で移動する必要がある。微小移動アクチュエータ１６２を用いることで、電子部品装着ヘッド４５のヘッドフレーム１１０に対して吸着ノズル４８を微小移動させることができる。ここで、吸着ノズル４８および電子部品装着ヘッド４５を含む移動体全体に比べて、吸着ノズル４８は軽量であり且つ小型である。従って、吸着ノズル４８の位置調整は、電子部品装着ヘッド４５を移動させるのではなく、電子部品装着ヘッド４５に対して吸着ノズル４８を微小移動させることにより行うため、高速化を実現できる。つまり、吸着ノズル４８の高速化を実現できることにより、部品カメラ１７１により撮像した電子部品Ｑの位置に応じて吸着ノズル４８を確実に移動させることができる。 In particular, the nozzle holder 47 is moved minutely using the minute movement actuator 162. Here, in order to move the suction nozzle 48 according to the position of the electronic component Q after imaging the position of the electronic component Q by the component camera 171, it is necessary to move the suction nozzle 48 at high speed. By using the minute movement actuator 162, the suction nozzle 48 can be minutely moved with respect to the head frame 110 of the electronic component mounting head 45. Here, the suction nozzle 48 is lighter and smaller than the entire moving body including the suction nozzle 48 and the electronic component mounting head 45. Therefore, the position adjustment of the suction nozzle 48 is not performed by moving the electronic component mounting head 45 but by moving the suction nozzle 48 slightly with respect to the electronic component mounting head 45, so that high speed can be realized. That is, by realizing high speed of the suction nozzle 48, the suction nozzle 48 can be reliably moved according to the position of the electronic component Q imaged by the component camera 171.

さらに、インテリジェントカメラ１７０を採用して、電子部品装着ヘッド４５内にて、部品カメラ１７１から微小移動アクチュエータ１６２までの信号伝送を完結している。従って、部品カメラ１７１から微小移動アクチュエータ１６２までの信号伝送距離を短くすることができ、部品カメラ１７１により撮像した後に微小移動アクチュエータ１６２により吸着ノズル４８を移動するまでに要する時間のより短時間化を図ることができる。 Further, the intelligent camera 170 is employed to complete signal transmission from the component camera 171 to the minute movement actuator 162 in the electronic component mounting head 45. Accordingly, the signal transmission distance from the component camera 171 to the minute movement actuator 162 can be shortened, and the time required for moving the suction nozzle 48 by the minute movement actuator 162 after imaging by the component camera 171 can be shortened. Can be planned.

さらに、インテリジェントカメラ１７０を電子部品装着ヘッド４５に固定することで、部品カメラ１７１と吸着位置Ｐ３に位置する吸着ノズル４８との相対的な位置を固定することができる。これにより、撮像位置Ｐ２と吸着位置Ｐ３とを相対的に固定することができる。その結果、吸着位置Ｐ３において電子部品Ｑがどの位置にあるかをより高精度に把握できる。 Furthermore, by fixing the intelligent camera 170 to the electronic component mounting head 45, the relative position between the component camera 171 and the suction nozzle 48 located at the suction position P3 can be fixed. Thereby, the imaging position P2 and the suction position P3 can be relatively fixed. As a result, the position of the electronic component Q at the suction position P3 can be grasped with higher accuracy.

特に、ノズルホルダ４７としてリボルバヘッドを適用することで、複数の吸着ノズル４８を順次移動させながら電子部品Ｑを吸着する間に、１個の部品カメラ１７１で、撮像位置Ｐ２の電子部品Ｑを撮像できる。つまり、複数の吸着ノズル４８に対して、１個の部品カメラ１７１で、撮像位置Ｐ２の電子部品Ｑを撮像できる。 In particular, by applying a revolver head as the nozzle holder 47, the electronic component Q at the imaging position P2 is imaged by one component camera 171 while the electronic component Q is adsorbed while sequentially moving the plurality of adsorption nozzles 48. it can. That is, the electronic component Q at the imaging position P <b> 2 can be imaged with one component camera 171 with respect to the plurality of suction nozzles 48.

また、微小移動アクチュエータ１６２は、ノズルホルダ４７に対して１組設けている。つまり、１組の微小移動アクチュエータ１６２を駆動することで、ノズルホルダ４７に支持されている全ての吸着ノズル４８が電子部品装着ヘッド４５のヘッドフレーム１１０に対して微小移動する。これにより、少ない微小移動アクチュエータ１６２により多くの吸着ノズル４８を微小移動させることができるため、微小移動アクチュエータ１６２の数を低減でき、低コスト化を図ることができる。 One set of minute movement actuators 162 is provided for the nozzle holder 47. That is, by driving one set of minute movement actuators 162, all the suction nozzles 48 supported by the nozzle holder 47 are minutely moved with respect to the head frame 110 of the electronic component mounting head 45. As a result, a large number of the suction nozzles 48 can be finely moved by a small number of fine movement actuators 162, so that the number of fine movement actuators 162 can be reduced and the cost can be reduced.

＜第二実施形態＞
上記実施形態においては、微小移動アクチュエータ１６２をノズルホルダ４７に一体的に連結されたシャフト１６１と、スプラインシャフト１２１との間に設けた。本実施形態においては、図９に示すように、ノズルホルダ４７の内部において、ノズルホルダ４７とそれぞれの吸着ノズル４８との間に微小移動アクチュエータ１６２をそれぞれ配置するようにする。つまり、吸着ノズル４８の数と同数組の微小移動アクチュエータ１６２が必要となる。微小移動アクチュエータ１６２の詳細な構成は、上記実施形態と同一である。 <Second embodiment>
In the above embodiment, the minute movement actuator 162 is provided between the shaft 161 integrally connected to the nozzle holder 47 and the spline shaft 121. In the present embodiment, as shown in FIG. 9, minute movement actuators 162 are respectively arranged between the nozzle holder 47 and the respective suction nozzles 48 inside the nozzle holder 47. That is, the same number of micro-movement actuators 162 as the number of suction nozzles 48 are required. The detailed configuration of the minute movement actuator 162 is the same as that in the above embodiment.

このようにすることで、微小移動アクチュエータ１６２により移動させる対象物は、吸着ノズル４８のみとなる。つまり、微小移動アクチュエータ１６２により微小移動させる対象物が小さいため、より高速化が可能となる。 By doing so, the suction nozzle 48 is the only object to be moved by the minute movement actuator 162. That is, since the object to be moved minutely by the minute movement actuator 162 is small, the speed can be further increased.

１：電子部品装着機、２０：部品供給装置、２５：キャリアテープ
３０：基板搬送装置、４０：部品移載装置
４５：電子部品装着ヘッド、４７：ノズルホルダ、４８：吸着ノズル
１１０：ヘッドフレーム、１６２：微小移動アクチュエータ
１７０：インテリジェントカメラ、１７１：部品カメラ
１７２：画像処理コンピュータ
２１０ａ：キャビティ、２２０：トップテープ
Ｐ１：剥離位置、Ｐ２：撮像位置、Ｐ３：吸着位置、Ｑ：電子部品
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1: Electronic component mounting machine 20: Component supply apparatus 25: Carrier tape 30: Board | substrate conveyance apparatus 40: Component transfer apparatus 45: Electronic component mounting head 47: Nozzle holder 48: Adsorption nozzle 110: Head frame, 162: Micro-movement actuator 170: Intelligent camera, 171: Component camera 172: Image processing computer 210a: Cavity, 220: Top tape P1: Peeling position, P2: Imaging position, P3: Suction position, Q: Electronic component

Claims

Forming a cavity containing electronic components at predetermined intervals, and forming a carrier tape formed by adhering a top tape for covering the upper surface of the cavity in a peelable manner;
A suction nozzle for sucking the electronic component housed in the cavity of the carrier tape at a predetermined suction position located in the transport direction of the carrier tape from a predetermined peeling position for peeling the top tape;
A head that supports the suction nozzle and moves in synchronization with the conveyance of the carrier tape;
The electronic component in the cavity that has moved to the imaging position at a predetermined imaging position that is located in the carrier tape anti-conveying direction from the suction position and that is located in the carrier tape conveying direction from the peeling position A camera for imaging
While the conveyance of the carrier tape and the movement of the head are synchronized, the suction nozzle is moved at the suction position by the suction nozzle while moving the suction nozzle based on the position of the electronic component in the cavity imaged by the camera. Control means for adsorbing electronic components;
An electronic component mounting machine comprising:

In claim 1,
The electronic component mounting machine further includes a minute movement actuator that minutely moves the suction nozzle with respect to the head,
The electronic component mounting machine, wherein the control means drives the minute movement actuator to minutely move the suction nozzle based on the position of the electronic component in the cavity imaged by the camera.

In claim 2,
The head includes image processing means for processing an image picked up by the camera and generating a control signal for finely moving the suction nozzle by the fine movement actuator,
The micro-movement actuator is an electronic component mounting machine that micro-moves the suction nozzle based on the control signal acquired from the image processing means.

In any one of Claims 1-3,
The said control means is an electronic component mounting machine which adsorb | sucks the said electronic component in the said adsorption | suction position with the said adsorption nozzle, making the conveyance speed of the said carrier tape constant.

In any one of Claims 1-4,
The camera is an electronic component mounting machine fixed to the head.

In claim 2 or 3,
The head supports a plurality of the suction nozzles,
The micro-movement actuator is plural,
Each of the minute movement actuators is an electronic component mounting machine that minutely moves each of the suction nozzles relative to the head.

In claim 2 or 3,
The head supports a plurality of the suction nozzles,
The micro-movement actuator is an electronic component mounting machine that micro-moves a plurality of the suction nozzles simultaneously and integrally with the head.

In any one of Claims 1-7,
The electronic component mounting machine, wherein the head is a revolver head supported by a head frame so as to be rotatable about a predetermined axis, and supporting a plurality of the suction nozzles in a circumferential direction around the predetermined axis.