JP2003158366A - 回路形成基板の製造装置とそれを用いた回路形成基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型電子機器等に用いられる回路形成基板の
製造方法において、高位置精度を再現性高く実現し、低
コストで信頼性の高い回路形成基板の製造方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 連続したＰＥＴフィルムの伸び量は、第
１組のロールの摩擦係数によって変動していたと考えら
れ新品の使用時から摩擦係数を非常に小さく調整したこ
とで新しいときから古くなるまで摩擦係数の変動が無く
なることでＰＥＴフィルムの伸ばされる量が安定したと
推測でき、特にロール交換時の摩擦係数に変動が無くな
り寸法変化が安定した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は回路形成基板の製造
装置とそれを用いた回路形成基板の製造方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器の小型化・高密度化に伴
って、電子部品を搭載する回路形成基板も従来の片面基
板から両面、多層基板の採用が進み、より多くの回路を
基板上に集積可能な高密度回路形成基板の開発が行われ
ている。

【０００３】高密度の回路形成基板においては、従来広
く用いられてきたドリル加工による基板への穴（スルー
ホール）加工に代わって、より高速で微細な加工が可能
なレーザー加工法の採用が検討されている（たとえば、
Y.Yamanaka et al.,ExcimerLaser Processing In The M
icroelectronics Fields 等）。また、レーザーによる
微細な穴加工と導電性ペースト等の接続手段を用いて層
間接続を行う回路形成基板も提案されている（特開平６
−２６８３４５号公報等）。

【０００４】微細な穴を形成し導電ペーストを用いて層
間を接続する技術においては、レーザー加工機が高精度
位置加工能力を持っていても、基板自体の寸法に収縮が
起こり変動してしまえば層間の位置合わせに誤差を生じ
層間接続を困難にさせる。

【０００５】上記従来の技術においてはフィルムにしわ
が入らないようにフィルムを引っ張り張力を与えながら
基板材料に貼り付けるため、基板材料はフィルムの収縮
応力を受け一旦収縮する。

【０００６】次にこの状態でフィルムとともに基板材料
にビア穴をレーザーにより穴加工する。このフィルム
は、導電ペーストを微細穴に充填するに際しマスクの役
目を果たす。

【０００７】その後マスクとしての役割が済めばフィル
ムは剥離除去される。

【０００８】フィルムが除去されると一緒に基材に加わ
っていた収縮応力が除去されるため基板材料は元のサイ
ズに戻ろうとする。

【０００９】この一連の基板材料が伸縮する働きが一定
でないと高精度なビア穴位置を得ることは難しくなる。

【００１０】図９の従来の回路基板製造装置に示すよう
に、フィルム材料に張力を与える方法として、先頭の小
径ロール４０１ａ，４０１ｂ、次に大径ロール４０２
ａ，４０２ｂを駆動ベルトで繋ぎ１つのローラーで同期
させて回転させることでロール間で外周差を利用して一
定の張力を得ていた。

【００１１】この方法は安価でしかも簡単に一定の張力
を得る方法として非常に有効な手段である。

【００１２】しかし、ロールが新しい場合と古いときで
はロール表面の摩擦係数が異なることで図６に示すよう
に基板材料の寸法変化に差を生じていた。

【００１３】特に、ロールが摩耗し交換する場合にはそ
れまで摩擦係数が０．２のものを使用していたのに急に
１．７程度の摩擦係数となるので寸法差が大きくなる。

【００１４】そして、寸法変化が安定する領域になるま
でロール表面の摩擦係数は経時変化するためロール交換
直後は図６の新品ロールの領域に示すように寸法が安定
しない（参考として、図８に摩擦係数測定の概略図を示
す。ロール３０２に本工法で使用するフィルム３０３を
５ｃｍ幅で任意の長さにして９０゜巻き付け片方の端部
におもり３０４をぶら下げ、もう一方の端をバネばかり
３０１で静かに引っ張りフィルムが動いたときの荷重
（Ｔ）を読みとり図８記載の数式に代入しμ（摩擦係
数）を算出する。）。

【００１５】また、フィルムに基板材料を加熱加圧して
貼り付けているが、貼り付け後、図９に示す第３組のロ
ール４０３ａ，４０３ｂで基板材料を貼り付けたフィル
ムごと一定の張力で引っ張って成型し寸法収縮を抑制し
ている。しかし、フィルムをロールツーロールの方式で
連続的に稼動を行うことで第３組のロール４０３ａ，４
０３ｂは基板材料から熱を受け高温となり、基板材料自
体も温度が下がらなくなってしまう。

【００１６】このため第３組のロール４０３ａ，４０３
ｂの間を通過したのち基材は軟化状態となり、第３組の
ロール４０３ａ，４０３ｂ後方に配置された基板材料の
寸法変化を調整するためのダンサロール４０４などの張
力の影響を受け寸法変化量が基板材料温度によって図７
に示すように変動する。したがって、高精度な回路基板
を作るのが困難な状態にあった。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】基板材料にフィルムを
貼り付ける目的は前述したように、基板の表裏あるいは
内層に形成された回路を相互に接続するための導電ペー
ストの充填を行うためのマスクフィルムとして用いるた
めである。

【００１８】高密度の回路形成基板を大量に生産するた
めには穴加工の位置精度が非常に重要となり僅かなずれ
のために層間の接続信頼性に重大な影響を与える。その
ため、高精度で再現性が高く確実に穴加工する必要があ
る。

【００１９】しかしながら現行の方法では、マスクフィ
ルムと基板材料を貼り付けるときに発生する基材寸法の
変化が安定しない可能性があるため回路基板を多層化す
るときに層間でビアとランドがずれたりして、隣接間シ
ョートもしくはオープンなどの悪影響を与える問題が発
生する。

【００２０】本発明は高品質な微細穴を有した基板材料
を実現し、低コストで信頼性の高い回路形成基板の製造
方法およびその製造装置を提供することを目的とする。

【００２１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、シート状被加工物を上下２本を１組とす
るロール間を通過させることによってフィルムを貼り付
ける複数組のロールで構成され、少なくとも第１組のロ
ールの後方に第２組のロールを備え、前記第１組のロー
ルは段付き構造であって、その端部の径は前記シート状
加工物が通過する部分の径よりも大きく、前記第２組の
ロールの径は前記第１組のロールの端部の径と略同一で
あり、かつ前記第２組のロールは前記第１組のロールと
同期して回転することを特徴とする回路形成基板の製造
装置を提供するものである。

【００２２】また本発明の回路形成基板の製造方法は、
その製造装置を用いて基板用基材の片面あるいは両面に
フィルム状材料を貼り付けてフィルム付き基板用基材と
する貼り付け工程を含み、複数の材質より構成される基
板材料に貫通あるいは非貫通の穴加工を行う穴形成工程
と、前記穴形成工程にて形成された貫通あるいは非貫通
の穴に回路形成基板の表面に形成される回路または内部
に形成される回路を相互に接続する接続手段を形成する
工程を含み、前記基板用基材の片面あるいは両面にフィ
ルム状材料を貼り付けてフィルム付き基板用基材とする
貼り付け工程でフィルム材料に加わる張力がロール交換
した場合でも変動せず、さらに、フィルムを貼り付けた
後の基板材料の温度を速やかに除去することで寸法変化
量が安定したフィルム付き基板材料を得るものである。

【００２３】この方法によれば、高品質の穴加工をレー
ザー加工位置精度を失うことなく、低コストで信頼性の
高い回路形成基板を提供できるものである。

【００２４】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１乃至請求項４お
よび請求項１５に記載の発明は、第１組のロールは加熱
する手段を有した段付きロールで端部の径が大きく、前
記被加工物が通過する部分が細い径になっているためロ
ール端部で上下ロールが接触することで被加工物が通過
する部分に一定の空隙が形成できるので被加工物に圧縮
を加えずに熱を与えることができる構造としたものであ
る。

【００２５】また第２組のロールは、前記第１組のロー
ルの大きい側の径と同じ外径であり被加工物を加熱加圧
する能力を有し、前記第１組のロールと同期して回転す
ることで前記第１組のロールの細い径の部分と周速差を
得る構造にすることにより、被加工物に加える応力を一
定にする作用を有する。

【００２６】また、第１組のロール間で形成される空隙
がシート状被加工物とフィルムの厚みの合計以上の隙間
を有した構造とすることでシート状被加工物とフィルム
を接着することなく予熱できる作用を有する。

【００２７】さらに、第３組のロールの冷却温度が被加
工物に含まれる接着剤の軟化点以下とすることで被加工
物の軟化を抑止し固化を促進することで被加工物の寸法
挙動を抑制する作用を有する。

【００２８】本発明の請求項５および請求項６に記載の
発明は、ロールの材質が耐熱性のフッ素ゴムとすること
で加工条件を高温にすることができ加工速度を速く、均
一な圧力を被加工物に与えかつロール表面の物性を得や
すくする作用を有する。

【００２９】本発明の請求項７および請求項８に記載の
発明は、一定の加工条件を再現し、長期に渡るロールの
物性変動を少なくする作用を有するものである。

【００３０】本発明の請求項９に記載の発明は、第１組
のロールと第２組のロールを同期させて回転させる手段
として、確実に同期することのできる方法を提供するも
のである。

【００３１】本発明の請求項１０乃至請求項１３に記載
の発明は、容易にかつ効果的に温度を低下させることが
でき、水を流すことで安価で再利用も可能となる。

【００３２】また第３組のロール内に流す流体を空気と
することで設備の製造コストを低減することもできる。

【００３３】本発明の請求項１４に記載の発明は、第３
組のロールの直後で被加工物に冷却用の気体を当てる装
置を備えることで確実に被加工物の温度を下げる作用を
有する。

【００３４】本発明の請求項１６に記載の発明は、基板
用基材の片面あるいは両面にフィルム状材料を貼り付け
てフィルム付き基板用基材とする貼り付け工程に本発明
の回路形成基板の製造装置を用いることで寸法精度の優
れた高精度な回路基板を作成できる作用を有する。

【００３５】本発明の請求項１７に記載の発明は、基板
用基材が補強材に熱硬化性樹脂を含浸してＢステージ化
したプリプレグとしたものであり、熱硬化性樹脂が未硬
化分を含むものに対しても熱の影響を最小限にできる作
用を有する。

【００３６】本発明の請求項１８に記載の発明は、補強
材がガラス繊維織布あるいは不織布であるものであり、
熱硬化性樹脂とガラス繊維の加工レートの差による穴内
壁の凹凸を低減できる作用を有する。

【００３７】本発明の請求項１９に記載の発明は、補強
材が芳香族ポリアミド繊維織布あるいは不織布としたこ
とで樹脂の含浸を容易にし十分にＢステージ化した熱硬
化性樹脂を保有することができるため樹脂の温度特性を
容易に利用できるという作用を有する。

【００３８】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態について、図１から図４を用いて説明する。

【００３９】図１（ａ）〜（ｇ）は、本発明の両面回路
基板の製造方法の工程断面図である。

【００４０】図１（ａ）において、１は、４００ｍｍ
角、厚さ約１５０μｍの絶縁基材としての基板材料であ
り、例えば芳香族ポリアミド繊維（以下アラミド繊維と
称する）で構成された不織布に熱硬化性エポキシ樹脂
（以下エポキシ樹脂と称する）を含浸させた複合材から
なる樹脂含浸基材が用いられる。

【００４１】エポキシ樹脂は完全に硬化したものではな
く、未硬化分を含むいわゆるＢステージ状態である、基
板材料１は通常プリプレグと呼ばれるものである。

【００４２】４ａ，４ｂは、片面にＳｉ系の離型剤を塗
布した厚さ約２０μｍの剥離可能な樹脂性フィルムであ
り、例えばポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴフ
ィルムと称する）が用いられる。３ａ，３ｂは高温に加
熱されたラミネートロールであり約１３０℃でＰＥＴフ
ィルム４ａ，４ｂで挟持した基板材料１を挟み加熱加圧
することでフィルムラミネートを行う。

【００４３】基板材料１にＰＥＴフィルム４ａ，４ｂを
貼り付ける本発明のラミネート装置を図３に示し詳細に
説明する。

【００４４】１０１ａ，１０１ｂは連続したＰＥＴフィ
ルムをロール状に巻いたもの（以下ＰＥＴロールと称す
る）である。

【００４５】ＰＥＴロール１０１ａ，１０１ｂは、巻出
し軸（図示せず）に取り付けられていて連続したＰＥＴ
フィルム１２０をラミネート装置に連続で供給してい
る。

【００４６】１０２ａ，１０２ｂはフッ素ゴムからなる
第１組のロールであり、図４に示すように、形状は段付
きロールで端部が外径９９．７ｍｍを有し、基板材料１
および連続したＰＥＴフィルム１２０が通過する部分
は、外径９９．０ｍｍを有し表面の摩擦係数を０．２〜
０．３に調整されかつ１１０℃に温度調節されたロール
である。

【００４７】上下のロールがニップすると段付き部で上
下ロールが接触し、細い部分は接触せず隙間が形成され
るため基板材料１が加圧を受けずに予熱できるしくみに
なっている。

【００４８】ロールは一般に鉄芯の周囲に耐熱性ゴムが
巻かれたものが用いられている。耐熱性ゴムの材質とし
ては耐熱シリコンゴムやフッ素ゴム等がある。

【００４９】耐熱シリコンゴムは機械加工で表面粗さを
小さくしにくく、表面凹凸が大きい。しかも柔らかいた
め面で抑えると凸部が潰れ、接触面積が広がり摩擦力が
強くなる。

【００５０】一方フッ素ゴムは機械加工で表面粗さを小
さくすることが可能なため摩擦係数の調整が行いやすい
特性を有している。

【００５１】次に１０３ａ，１０３ｂはフッ素ゴムから
なり第１組のロール１０２ａ，１０２ｂの太い部分の径
と同じ外径９９．７ｍｍを有し１４０℃に温度調節され
た第２組のロールであり、基板材料１と連続したＰＥＴ
フィルム１２０を加熱加圧することでラミネート貼り付
けを行う。

【００５２】１０４は、第２組のロール１０３ａ，１０
３ｂに接続された本装置を駆動するためのＡＣサーボモ
ーターであり、１０５は第１組のロール１０２ａ，１０
２ｂと第２組のロール１０３ａ，１０３ｂの回転を同期
させるための駆動ベルトである。

【００５３】第１組のロール１０２ａ，１０２ｂと第２
組のロール１０３ａ，１０３ｂが同期することにより、
第１組のロール１０２ａ，１０２ｂの径の細い部分の外
周が（表１）に示すように第２組のロール１０３ａ，１
０３ｂに比べロール１回転当たり２．１９ｍｍ小さくな
るため、第１組のロール１０２ａ，１０２ｂ上でのＰＥ
Ｔフィルム搬送量が少なくなる。

【００５４】

【表１】

【００５５】すなわち、第２組のロール１０３ａ，１０
３ｂは、第１組のロールより１回転当たり２．１９ｍｍ
分だけ多く回るので第１組のロールと第２組のロール１
０３ａ，１０３ｂ間にある連続したＰＥＴフィルム１２
０は計算上２．１９ｍｍ伸ばされることになる。

【００５６】基板材料１はこの位置では第２組のロール
１０３ａ，１０３ｂの圧力しか受けないので伸ばされる
ことはなく（熱膨張は別として）、伸ばされたＰＥＴフ
ィルムと貼り付けられる。

【００５７】第２組のロール１０３ａ，１０３ｂを通過
後は基板材料１に貼り付いた状態で連続したＰＥＴフィ
ルム１２０は収縮に転じるために基板材料１もその応力
で収縮する。

【００５８】これまで、連続したＰＥＴフィルムの伸び
量は、第１組のロールの摩擦係数によって変動していた
と考えられ新品のときから摩擦係数を０．２〜０．３に
小さく調整することで、新品のときから古くなるまで摩
擦係数の変動を無くすことで、ＰＥＴフィルムの伸ばさ
れる量が安定し、特にロール交換時の摩擦係数に変動を
無くすことにより寸法変化が顕著に安定した（図６参
照）。また、ロール交換後、摩擦係数が０．１５になっ
ても安定しているのを確認した。

【００５９】次に図３の１０６ａ，１０６ｂは、冷却能
力を有した第３組のロールである。１０７は第３組のロ
ール駆動用モーターであり、第２組のロールの速度同等
以上で回転させている。

【００６０】１０８は、基板材料１が第２組のロール１
０３ａ，１０３ｂで加熱加圧され高温状態になっても第
３組のロール１０６ａ，１０６ｂで効率的に熱を吸収、
排出するための冷媒を循環させるための配管である。

【００６１】冷媒にはエアーが通されているが水を使用
すると効果大である。

【００６２】また、１０９ａ，１０９ｂは第３組のロー
ル１０６ａ，１０６ｂから基板材料１が排出された直後
に強制的にエアーを吹き付けることで、基板材料１と第
３組のロール１０６ａ，１０６ｂを冷却するためのエア
ーノズルである。

【００６３】これらにより、基板材料１に含まれるＢス
テージ樹脂を軟化点温度以下にすることを短時間にでき
るので基板材料１の寸法変化を安定化させることができ
た（図７参照）。

【００６４】なお、第３組のロールが無いと、基板材料
がガラスエポキシの場合、寸法が不安定になるだけでな
くうねりや反りを発生させ、歩留まりを悪化させる原因
となる。第３組のロールは冷却しながら成形する能力を
有している。

【００６５】１１０は、送りロールであり、ＰＥＴフィ
ルムを貼り付けた基板材料を後方に円滑に送る役目を有
し、１１１は、ダンサロールであり基板材料の寸法変化
を調整するための張力を発生させる機能を有し、ＰＥＴ
フィルムの送りを調整するバッファ機能も有する。

【００６６】１１２は、送りロールであり、ＰＥＴフィ
ルムを貼り付けた基板材料を後方に円滑に送る役目を有
する。

【００６７】１１３ａ，１１３ｂは、切断位置決めロー
ルであり連続したＰＥＴフィルムの間に挟持された基板
材料をラミネートされた状態で枚葉にするため基板の先
端部をセンサー（図示せず）で検知し、前記ダンサロー
ル１１１をコントロールして基板材料を停止させ切断位
置を調整するロールである。

【００６８】１１４は、切断刃であり切断位置決めロー
ル１１３ａ，１１３ｂで位置決めされた基板材料を枚葉
に切断する。１１５は枚葉に切断されたラミネート済み
基板材料であり取り出し機によってストッカー１１７に
積み重ねる（図示せず）。

【００６９】このような、工法、設備を用いることで高
精度で安定したフィルムラミネートが行われる。

【００７０】上記工程を経ることによって、図１（ｂ）
に示すように基板材料１とＰＥＴフィルム４ａ，４ｂは
安定した条件で貼り付けられるため寸法変化が安定した
基板材料が得られる。

【００７１】次に図１（ｃ）に示すようにＰＥＴフィル
ムを貼り付けた基板材料１上にレーザー光９を照射して
貫通穴１０を形成する。

【００７２】貫通穴形成後に基板材料表面と貫通穴内の
クリーニングを行い清浄にする（図示せず）。

【００７３】次に図１（ｄ）に示すように、印刷等の手
段を用いて導電性ペースト１３をゴムスキージ１１によ
って貫通穴１０に充填する。１４は導電性ペーストが充
填された貫通穴である。

【００７４】次に図１（ｅ）に示すように、充填後マス
クフィルムであるＰＥＴフィルムを剥離後、６０℃３０
分加熱乾燥することで基板材料１はフィルムラミネート
時に受けた収縮応力を解放し元の寸法に戻る。

【００７５】図５に各工程での基板材料寸法挙動を示
す。ラミネート時の収縮量がばらついているとこの剥離
乾燥後の伸び（戻り）量もばらつくが、本発明の効果に
より収縮量が安定したため伸び量（戻り量）も安定し
た。

【００７６】次に図１（ｆ）に示すように金属箔１５
ａ，１５ｂで基板材料１を挟み込み、熱プレス装置（図
示せず）を用いて加熱加圧することにより基板材料１は
成形され、それと同時に導電性ペーストが充填された貫
通穴１４によって金属箔１５ａと金属箔１５ｂは電気的
に接続される。

【００７７】次に金属箔１５ａ，１５ｂを所望の形状に
パターンニングすることにより図１（ｇ）に示すような
回路パターン１６を有する両面回路形成基板が得られ
る。

【００７８】次に多層回路形成基板の製造工程の概略図
を図２に示す。

【００７９】図２（ａ）は、両面回路基板２０１と図１
（ｅ）で示したＰＥＴフィルムを剥がしたペースト充填
済み基板材料２０２ａ，２０２ｂである。それぞれ乾燥
後、図２（ｂ）に示すように両面回路基板２０１をコア
にしてその上下を基板材料２０２ａ，２０２ｂとをピン
ラミなどの方法で位置決めして積層しさらに金属箔２０
３ａ，２０３ｂで挟持する。

【００８０】次に熱プレスを行うことで、図２（ｃ）に
示す４層板ができ全層の導通が基板材料に設けられた導
電性ペーストが充填された貫通穴によって実現される。

【００８１】次に金属箔２０３ａ，２０３ｂを所望の形
状にパターンニングすることにより図２（ｄ）に示すよ
うに４層回路形成基板が得られる。

【００８２】さらに本工程で得られた４層回路形成基板
をコアにして複数回繰り返すことによりさらなる多層回
路形成基板が得られることはいうまでもない。

【００８３】積層位置決めするときに基板材料の寸法が
安定していれば積層時精度も安定するため高精度な基板
を作成することが可能となる。

【００８４】

【発明の効果】以上のように本発明の回路形成基板の製
造装置およびそれを用いた製造方法によって、基材寸法
変化の変動を無くすことができる。

【００８５】またロールの摩擦係数を新品の使用時から
低くすることでロール使用中や交換時の基材寸法変化の
変動を抑え、さらに製造装置を連続稼動しても寸法ばら
つきを抑制することができ、高精度の寸法を有した信頼
性の高い回路形成基板の製造方法を提供できるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態における回路形成基板の製
造方法の工程断面図

【図２】本発明の実施の形態における回路形成基板の製
造方法の工程断面図

【図３】本発明の実施の形態における回路形成基板の製
造装置の概略構成図

【図４】本発明の実施の形態における回路形成基板の製
造装置の第１組のロールの概略構成図

【図５】本発明の実施の形態における基板材料の寸法変
化を示す図

【図６】本発明の実施の形態における基板材料の寸法変
化を示す図

【図７】本発明の実施の形態における基板材料温度と基
板材料の寸法変化を示す図

【図８】摩擦係数の測定方法を示す概略図

【図９】従来の回路形成基板の製造装置の概略構成図

【符号の説明】

１ 基板材料 ３ａ，３ｂ ラミネートロール ４ａ，４ｂ ＰＥＴフィルム ９ レーザー光 １０ 貫通穴 １１ スキージ １３ 導電性ペースト １４ 導電性ペーストが充填された貫通穴 １５ａ，１５ｂ 金属箔 １６ 回路パターン １０１ａ，１０１ｂ ＰＥＴフィルムロール １０２ａ，１０２ｂ 第１組のロール １０３ａ，１０３ｂ 第２組のロール １０４ モーター １０５ 駆動ベルト １０６ａ，１０６ｂ 第３組のロール １０７ モーター １０８ 冷媒用配管 １０９ａ，１０９ｂ 冷却エアーノズル １１０ 送りロール １１１ ダンサロール １１２ 送りロール １１３ａ，１１３ｂ 切断位置調整ロール １１４ 切断刃 １１５ ラミネート済み基板材料 ２０１ コア基板 ２０２ａ，２０２ｂ ペースト充填済み基板材料 ２０３ａ，２０３ｂ 金属箔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 辰巳 清秀 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E314 AA34 BB02 BB12 CC02 CC15 EE03 FF05 FF12 GG17 GG24 5E317 AA24 BB02 BB12 CC18 CC25 CD27 CD32 GG14 GG16

Claims (19)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 シート状被加工物を上下２本を１組とす
   るロール間を通過させることによってフィルムを貼り付
   ける複数組のロールで構成され、少なくとも第１組のロ
   ールの後方に第２組のロールを備え、前記第１組のロー
   ルは段付き構造であって、その端部の径は前記シート状
   加工物が通過する部分の径よりも大きく、前記第２組の
   ロールの径は前記第１組のロールの端部の径と略同一で
   あり、かつ前記第２組のロールは前記第１組のロールと
   同期して回転することを特徴とする回路形成基板の製造
   装置。
2. 【請求項２】 第１組のロールおよび第２組のロールは
   加熱する手段を備えていることを特徴とする請求項１に
   記載の回路形成基板の製造装置。
3. 【請求項３】 第２組のロールの後方に、冷却手段を備
   えた第３組のロールを備えた請求項２に記載の回路形成
   基板の製造装置。
4. 【請求項４】 第１組のロールの端部の径とシート状加
   工物が通過する部分の径の差は、シート状加工物の厚み
   と貼り付けるフィルム厚みの総和よりも大であることを
   特徴とする請求項１に記載の回路形成基板の製造装置。
5. 【請求項５】 ロールの材質が耐熱性ゴムであることを
   特徴とする請求項１に記載の回路形成基板の製造装置。
6. 【請求項６】 耐熱性ゴムがフッ素ゴムとしたことを特
   徴とする請求項５に記載の回路形成基板の製造装置。
7. 【請求項７】 第１組のロールの表面摩擦係数を所定範
   囲内に規定したことを特徴とする請求項１に記載の回路
   形成基板の製造装置。
8. 【請求項８】 所定範囲内の表面摩擦係数は０．１５〜
   １．０であることを特徴とする請求項７に記載の回路形
   成基板の製造装置。
9. 【請求項９】 第１組のロールと第２組のロールを同期
   させて回転させる手段として、第１組もしくは第２組の
   ロールにモーターを接続して回転駆動を与え、さらに第
   １組と第２組のロールをベルトもしくは歯車で繋ぎ動力
   を伝える構造としたことを特徴とする請求項１に記載の
   回路形成基板の製造装置。
10. 【請求項１０】 第３組のロールを冷却する手段として
    ロールの内部に流体を流すことを特徴とする請求項３に
    記載の回路形成基板の製造装置。
11. 【請求項１１】 第３組のロール内に流す流体を液体と
    することを特徴とする請求項１０に記載の回路形成基板
    の製造装置。
12. 【請求項１２】 第３組のロール内に流す液体を水とす
    ることを特徴とする請求項１１に記載の回路形成基板の
    製造装置。
13. 【請求項１３】 第３組のロール内に流す流体を空気と
    することを特徴とする請求項１０に記載の回路形成基板
    の製造装置。
14. 【請求項１４】 第３組のロールの後方直後にシート状
    被加工物に冷却気体を当てる手段を備えたことを特徴と
    する請求項３に記載の回路形成基板の製造装置。
15. 【請求項１５】 第３組のロールの冷却温度は、シート
    状被加工物に含有されている接着剤の軟化点以下の温度
    が設定されていることを特徴とする請求項３に記載の回
    路形成基板の製造装置。
16. 【請求項１６】 シート状の基板用基材の片面あるいは
    両面にフィルム状材料を貼り付けてフィルム付き基板用
    基材とする貼り付け工程を含み、複数の材質より構成さ
    れる基板材料に貫通あるいは非貫通の穴加工を行う穴形
    成工程と、前記穴形成工程にて形成された貫通あるいは
    非貫通の穴に回路形成基板の表面に形成される回路また
    は内部に形成される回路を相互に接続する接続手段を形
    成する工程を含む回路形成基板の製造方法において、前
    記貼り付け工程は請求項１に記載の回路形成基板の製造
    装置を用いて行うことを特徴とする回路形成基板の製造
    方法。
17. 【請求項１７】 基板用基材が補強材に熱硬化性樹脂を
    含浸してＢステージ化したプリプレグからなることを特
    徴とする請求項１６に記載の回路形成基板の製造方法。
18. 【請求項１８】 補強材はガラス繊維織布あるいは不織
    布である請求項１７に記載の回路形成基板の製造方法。
19. 【請求項１９】 補強材は芳香族ポリアミド繊維織布あ
    るいは不織布である請求項１７に記載の回路形成基板の
    製造方法。