【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品等の半田
付けに使用される無鉛半田に関するものであって、より
詳しくは、融点が低く、半田付けの際、ドロス(dross)
の発生が少ない無鉛半田に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】Sn−Pb系半田は長い期間の間、電子機器
の最も有効な接合材料として使用されて来た。しかし、
最近、半田を使用した電子機器を廃棄するとき、酸性雨
により半田中に含有された鉛成分が溶出され、地下水を
汚染させ、これが人体に吸収されると知能低下、生殖機
能の低下等、人体に害を及ぼす環境汚染物質として指摘
されている。このような問題点により、1,990年米国で
電気電子用半田中の鉛規制に関する検討を発端に、無鉛
半田に関する研究が世界的に進んで来た。
【０００３】代表的な無鉛半田としては、Sn−8.８Zn(融
点199℃)、Sn−3.5Ag(融点221℃)、Sn−0.75Cu(融点227
℃)等がある。これらの合金の中、Sn−8.8Zn系の半田は濡
れ性(wettability)が大変悪いので実用性が劣る。反面、S
n−3.5AgとSn−0.7Cu合金は、濡れ性と信頼性とが無鉛
半田の中で優れているが、融点が既存の代表的なSn−37
Pｂ半田(融点183℃)より30〜40℃程度高いことが最も大
きな短所である。大体、電子部品に対する半田付け温度
は半田の融点より約50℃程度高い。また、電子部品は耐熱
限界があるため融点が高い半田を使用すると半田付け温
度が高くなり、これにより電子部品が熱損傷を被り使用
が困難である。
【０００４】最近、無鉛半田の融点を少しでも低下させ
るために、Sn−4.7Ag−1.7Cuの３元共晶を中心にした無
鉛半田を米国のIoｗa大学(US5、527、628)等で開発した。
しかし、この無鉛半田はやはり、融点が217℃近くであ
り、既存のSn−37Pbの融点183℃より依然として30℃程度
高い。その他、日本の千住金属／松下電器では、Sn−Ag−
Cu−Sb系無鉛半田についての特許(特開平５−50286)を
保有しており、韓国の三星電機では、Sn−Ag−In−Bi系無
鉛半田についての特許(第168、964号)を保有している。
しかし、これらの無鉛半田等の融点もSn−37Pbに比べ依
然として約20〜30℃以上高い。
【０００５】このように、既存の無鉛半田は融点が高く、
濡れ性が低いため、現在の半田付け生産装備で電子製品
を半田付けして組立てるとき、多くの問題点を誘発する。
これにより、既存の半田付け装備を無鉛半田付け用装備
に交替しなければならないため、多くの費用が掛かるよ
うになる。特に、従来の無鉛半田等は電子部品を半田付
けするとき溶融半田の滓として知られている半田酸化物
であるドロス(dross,主成分はＳnO)が多量生成して半田
を酸化させ半田付け部に混入され半田付け不良を誘発す
ることもある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は半導体や電子
製品を半田付ける際、電子部品の熱損傷と半田付け作業
を円滑にするために、既存のSn−Ag系やSn−Cu−Ag系無
鉛半田に比べて半田付けする過程において、ドロス発生
を積極的に抑制出来るSn−Cu−Bi−In−P系無鉛半田を
提供することにその目的がある。
【０００７】また、本発明はSn−Ag系やSn−Ag−Cu−Sb
系、Sn−Ag−Cu系等、既存の多くの無鉛半田より比較的
に低い融点を有する新しいSn−Cu−Bi−In−P系無鉛半
田を提供することをその目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】(発明の構成)上記目的達
成のための本発明の無鉛半田は、重量％でCu：0.1〜2.0
％、In：0.01〜2.0％、P：0.01〜1.5％、Bi：0.1〜6.5％、
残量Snを含んで組成される。
【０００９】以下、本発明による無鉛半田について詳し
く説明する。先ず、本発明による無鉛半田中に含有するCu
は半田の融点を低下させ熱疲労特性を改善する役割をす
る。このような効果を発揮するためにCuは少なくとも約
0.1％添加されなければならないが、余り多いと半田の
融点を上昇させ望ましくないので、その上限値を2.0％
に制限する。より望ましくは上記Cuの含量は約0.1〜0.7
5％の範囲にする。
【００１０】上記Inは、半田の融点を低下させBi含有半
田の延伸率と強度の均衡をなす効果がある。このような
効果のためにはInの含量は少なくとも0.01％以上は添加
されなければならない。しかし、Inの含量が余り多いと価
格上昇の要因となり、競争力が劣り、ドロス発生量が増
加し望ましくないので約2.0％以下に制限するのがよ
い。
【００１１】上記Pは半田付けの際、溶融半田の滓として
知られている半田酸化物である、ドロス（dross,主成分
はSnO）形成を抑制する作用をする。ドロスは溶融され
た半田で基板に電子部品を半田付けする際、半田を酸化
させることにより半田を消耗し、電子部品の半田付け部
に混入されると半田付け不良を誘発することもある。従
って、半田付けの際、ドロスは常に半田付け浴から除去
しなければならない不純物である。本発明の無鉛半田中
に含有するPはSn、Cu，Inに比べ酸化物生成自由エネル
ギー(△Ｇ°)が少ないので、安定な酸化物であるP2O5に
先ず酸化され他の元素等の酸化を抑制する。これに因り
Pは半田の殆どを構成しているSn酸化物の生成を抑制し
てドロス発生を最少化する。更にPはSn酸化物の生成を
抑制すると溶融半田の流動性が増加し、半田の濡れ性
（ｗettability）や広がり性(spreadability)を向上さ
せブリッジ(bridge)性能を改善する役割もする。その結
果、Pは半田付けられた部分の反応層成長を抑制して接
合部の強度低下を防ぐことが出来る。このような効果の
ためにＰは少なくとも約0.01％以上添加することが望ま
しい。しかし、Ｐの含量が1.5％を超えると半田付け部を
硬化させ、脆性が生じるので望ましくない。
【００１２】上記、Ｐ以外にBiを適正量添加すれば半田
の融点を低下させることができ、特に半田の濡れ性を改
善することができる。このような効果のためには、Biの
含量を少なくとも0.1％添加することが望ましい。しか
し、SnとBiとの共晶組成はSn−58％Biにて実用化されて
いるけれども、Biの添加は半田の延伸率を低下させ耐時
効性を劣らせるので本発明ではBiの含量を6.5％以下に
制限することが望ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下本発明の無鉛半田を実施例を
通じて具体的に説明する。
【００１４】（実施例）次の表１のとおり多様な組成を
有する無鉛半田を準備し、それぞれの無鉛半田に対して
濡れ性、融点、剪断強度、ドロス発生量、ブリッジ(bri
dge)試験及び半田付け試験を行った。
【００１５】
【表１】
濡れ性試験
表１の発明材（１）、（２）の無鉛半田にそれぞれVOC
freeおよびSSFの2種のフラックスを塗布して濡れ性試験
を行った。この時、半田溶湯の温度は235〜255℃にし
た。図１にその結果を示した。
【００１６】図１に示したとおり、本発明の無鉛半田は
約240℃近くで良好な濡れ性を示し、特にVOC freeフラ
ックスを塗布したときよりSSFフラックスを塗布した
時、一層良い濡れ性を見せていた。
【００１７】融点
表１の発明材（１）、（２）による無鉛半田をDSC(diff
erential scanning calorimetry)分析を行ってそれぞれ
の融点を確認した。図２はその結果を見せている。
【００１８】図２からも分かるように、本発明の無鉛半
田は融点が既存の代表的な無鉛半田(従来材（１）)に比
べ約1℃低い。また、最も代表的な無鉛半田であるSn−A
g−Cu系中、融点が最も低い従来材（２）と比較する
時、融点が対等であるか若干低いがAgが含まれていない
ので，価格が低廉である。さらに、本発明の無鉛半田はA
g含量を極度に減らした米国Kester社のSn−0.2Ag−2Cu
−0.85Sb(溶融範囲226〜228℃)に比べ融点が約10℃以上
低い長所を有する。よって、本発明の無鉛半田を使用す
れば半田付け温度が240℃程度まで低下し得るため、既
存の無鉛半田を使用する時より約10℃低い温度で半田付
けを行うことが出来る。
【００１９】剪断強度
銅基板上に3.1×1.5×0.7mmサイズの積層セラミックキ
ャパシター(multi−layer ceramic capacitor:MLCC)を
実装し、発明材（１）、（２）の無鉛半田を用いて実装
された基板を約240℃でレフロー(refloｗ)半田付けした
後、それぞれの場合について剪断強度値を調べて見た。
この時、剪断チップ(shear tip)の移動速度は0.2mm／mi
nに設定した。
【００２０】その結果、発明材（１）、（２）の無鉛半
田を使用した時、剪断強度値はそれぞれ約1.5kgf、2.3k
gfと良好な接合強度を見せた。
【００２１】ドロス発生量
表１の発明材（２）と従来材（２）とをそれぞれ約250
℃で溶融させ強制攪拌させた後、各半田溶融物から1時
間の間生成されたドロス量を調査した。
【００２２】従来材（２）の場合、ドロスの量が無鉛半
田1g当たり約0.209g程度発生された反面、発明材（２）
の場合、約0.1246gだけが発生され、その半分水準に減
少された。
【００２３】ドロスは前述したとおり半田を消耗し、半
田付け部に混入されると半田付けの性能を劣らせるので
半田付け作業の中半田付け浴から周期的に除去してやら
なければならない。従って、このための人力と時間とが
消耗されるであろう。
【００２４】ブリッジ試験
表１の発明材（２）と従来、最も代表的に認定を受けて
いる従来材（２）の無鉛半田に対してブリッジ試験を行
った。ブリッジ試験とは微細な電子部品の端子リ−ド間
に半田付けをするとき短絡が生ずる程度を調査する試験
であって、短絡が生ずると電子製品を使用することがで
きないため重要な不良試験中の一つである。ブリッジ発
生率が少ない半田であるほど端子間の短絡が少ないので
優れた素材だということが出来る。
【００２５】図３（ａ）及び図３（ｂ）はピッチ間隔が
それぞれ0.6mm、1.3mmである発明材（２）の無鉛半田の
場合であり、図３（c）及び図３（d）はピッチの間隔が
それぞれ0.6mm、1.3mmである従来材（２）の無鉛半田の
場合である。
【００２６】このようなブリッジ試験の結果、図３に示
したとおり、発明材（２）と従来材（２）の無鉛半田の
全てが回路間ピッチ0.6mm及び1.3mmにおいて、ブリッジ
発生の無い優れた性能を見せた。
【００２７】半田付け試験
発明材（１）、（２）の無鉛半田を用いてCu基板上にML
CCの端子を約240℃でレフロー(reflow)半田付けした。
この時、フラックスはSSFを使用した。このように半田付
けされた接合部の表面組織を観察し、その結果を図４に
示した。
【００２８】図４に示したとおり、本発明の無鉛半田を
使用して半田付けした結果、既存のSn−Pb半田と殆ど同
等な半田付け温度である約230〜250℃においても半田付
けが非常に良好に行われることを確認することができ
た。
【００２９】
【発明の効果】上述のとおり、本発明のSn−Cu−Bi−In
−P系無鉛半田は既存のSn−Ag系やSn−Cu−Ag系の無鉛
半田に比べて、半田付け過程において、ドロス発生が少
ないので、半田付け作業を円滑に行うことが出来る。ま
た、本発明の無鉛半田は、比較的低い溶融温度を有するの
で、半導体や電子製品を半田付けする際、電子部品の熱
損傷が少ない。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to soldering of electronic parts and the like.
Related to lead-free solder used for mounting
Specifically, the melting point is low, and when soldering, dross
The present invention relates to a lead-free solder with less occurrence of cracks.
[0002]
2. Description of the Related Art Sn-Pb based solder has long been used in electronic devices.
Has been used as the most effective bonding material. But,
Recently, when disposing of electronic devices using solder, acid rain
The lead component contained in the solder is eluted by the
Polluted, when it is absorbed by the human body
Pointed out as an environmental pollutant that harms the human body, such as reduced performance
Have been. Due to these problems, in the United States in 1990
Beginning with a study on the regulation of lead in solder for electrical and electronic equipment,
Research on solder has progressed worldwide.
A typical lead-free solder is Sn-8.8Zn (fused).
Point 199 ° C), Sn-3.5Ag (melting point 221 ° C), Sn-0.75Cu (melting point 227
° C). Among these alloys, Sn-8.8Zn solder is wet.
Practicality is poor because wettability is very poor. On the other hand, S
n-3.5Ag and Sn-0.7Cu alloy have lead-free wettability and reliability
Excellent among solders, but melting point of existing typical Sn-37
The largest is about 30-40 ° C higher than Pb solder (melting point 183 ° C)
It is a disadvantage. Generally, soldering temperature for electronic components
Is about 50 ° C. higher than the melting point of the solder. Also, electronic components are heat resistant
Due to limitations, using solder with a high melting point
The electronic components suffer thermal damage and use
Is difficult.
Recently, the melting point of lead-free solder has been reduced even slightly.
In order to achieve this, the ternary eutectic Sn-4.7Ag-1.7Cu
Lead solder was developed at Iowa University in the United States (US5, 527, 628).
However, this lead-free solder still has a melting point near 217 ° C.
About 30 ° C from the melting point of 183 ° C of existing Sn-37Pb
high. In addition, in Japan Senju Metal / Matsushita Electric, Sn-Ag-
Patent for Cu-Sb based lead-free solder (JP-A-5-50286)
Samsung Electronics in South Korea has Sn-Ag-In-Bi
Holds a patent (No. 168, 964) for lead solder.
However, the melting points of these lead-free solders also depend on Sn-37Pb.
However, it is about 20-30 ℃ higher.
As described above, the existing lead-free solder has a high melting point,
Electronic products with current soldering production equipment due to low wettability
When soldering and assembling, it causes many problems.
This allows existing soldering equipment to be used for lead-free soldering
You have to replace it, so it costs a lot
Swell. In particular, conventional lead-free solder solders electronic components.
Solder oxide known as molten solder slag when soldering
A lot of dross (main component is SnO)
Is oxidized and mixed into the soldering part, causing poor soldering
Sometimes.
[0006]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to semiconductors and electronic devices.
When soldering products, heat damage to electronic components and soldering work
In order to smooth out the existing Sn-Ag or Sn-Cu-Ag
Dross generated during soldering compared to lead solder
Sn-Cu-Bi-In-P-based lead-free solder
Its purpose is to provide.
Further, the present invention relates to Sn-Ag-based or Sn-Ag-Cu-Sb
System, Sn-Ag-Cu system, etc.
New Sn-Cu-Bi-In-P lead-free half with a very low melting point
Its purpose is to provide rice fields.
[0008]
[Means for Solving the Problems] (Constitution of the Invention)
The lead-free solder of the present invention for the formation is Cu: 0.1-2.0% by weight.
%, In: 0.01 to 2.0%, P: 0.01 to 1.5%, Bi: 0.1 to 6.5%,
The composition includes the remaining amount Sn.
Hereinafter, the lead-free solder according to the present invention will be described in detail.
I will explain. First, Cu contained in the lead-free solder according to the present invention
Serves to lower the melting point of solder and improve thermal fatigue properties.
You. Cu should be at least about
0.1% must be added, but too much
Increase the melting point, which is undesirable, so the upper limit is 2.0%
Restrict to More preferably, the content of Cu is about 0.1 to 0.7.
Be in the range of 5%.
The above In lowers the melting point of the solder to reduce the Bi-containing half.
This has the effect of balancing the stretch ratio and strength of the field. like this
For effect, add at least 0.01% of In content
It must be. However, if the In content is too high,
As a result of a rise in rank, the competitiveness deteriorates, and the amount of dross generated increases
In addition, it is undesirable to limit it to about 2.0% or less.
No.
[0011] The above P is used as a slag of molten solder during soldering.
A known solder oxide, dross (main component)
Acts to suppress SnO) formation. Dross is melted
When soldering electronic components to the board with solder,
The solder is consumed by the
If mixed in, soldering failure may be induced. Obedience
Dross is always removed from the soldering bath during soldering
Must be impurities. In the lead-free solder of the present invention
P is contained in oxides more freely than Sn, Cu and In
Energy (△ G °), it is stable oxide PTwoOFiveTo
First, it is oxidized to suppress oxidation of other elements. Due to this
P suppresses the formation of Sn oxide, which constitutes most of the solder
To minimize dross generation. Further, P causes the formation of Sn oxide.
Suppressing increases the flowability of the molten solder and increases the wettability of the solder
(Wetability) and spreadability (spreadability) are improved.
It also serves to improve bridge performance. The result
As a result, P suppresses the reaction layer growth in the soldered area and
It is possible to prevent the strength of the joint from lowering. Of this effect
Therefore, P should be added at least about 0.01% or more.
New However, if the P content exceeds 1.5%,
It is undesirable because it hardens and causes brittleness.
If Bi is added in an appropriate amount in addition to P, solder
Melting point of the solder, especially improving solder wettability.
Can be good. For such an effect, Bi
It is desirable to add at least 0.1% of the content. Only
However, the eutectic composition of Sn and Bi has been commercialized at Sn-58% Bi.
However, the addition of Bi reduces the elongation of the solder and
In the present invention, the Bi content is reduced to 6.5% or less because of inferior efficacy.
It is desirable to limit.
[0013]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The lead-free solder of the present invention will now be described with reference to examples.
A detailed description will be given throughout.
(Examples) Various compositions are shown in Table 1 below.
Prepare lead-free solders that have
Wettability, melting point, shear strength, dross generation, bridge (bri
dge) test and soldering test were performed.
[0015]
[Table 1]
Wetting test
VOCs were added to the lead-free solders of the invention materials (1) and (2) in Table 1.
Wetness test by applying two types of flux, free and SSF
Was done. At this time, set the temperature of the molten solder to 235 to 255 ° C.
Was. FIG. 1 shows the result.
As shown in FIG. 1, the lead-free solder of the present invention
Good wettability near 240 ° C, especially VOC free
SSF flux was applied from when the flux was applied
At times, it showed better wettability.
[0017]Melting point
DSC (diff) was applied to the lead-free solder of the invention materials (1) and (2) in Table 1.
erential scanning calorimetry)
Was determined. FIG. 2 shows the result.
As can be seen from FIG. 2, the lead-free half of the present invention is used.
The melting point is lower than that of the existing lead-free solder (conventional material (1)).
It is about 1 ° C lower. In addition, the most typical lead-free solder, Sn-A
Compared with the conventional material (2) with the lowest melting point in the g-Cu system
When the melting point is comparable or slightly lower but does not contain Ag
Therefore, the price is low. Further, the lead-free solder of the present invention has A
Extremely reduced g content Sn-0.2Ag-2Cu from Kester, USA
Melting point about 10 ° C or more compared to -0.85Sb (melting range 226 to 228 ° C)
Has low advantages. Therefore, when the lead-free solder of the present invention is used.
The soldering temperature can drop to about 240 ° C.
Solder at a temperature about 10 ° C lower than when using existing lead-free solder
Can be done.
[0019]Shear strength
3.1 × 1.5 × 0.7mm size multilayer ceramic key on copper substrate
Capacitor (multi-layer ceramic capacitor: MLCC)
Mounted and mounted using lead-free solder of invention materials (1) and (2)
Board was reflow soldered at about 240 ° C
Later, the shear strength values were examined for each case.
At this time, the moving speed of the shear tip is 0.2 mm / mi.
Set to n.
As a result, the lead-free half of the invention materials (1) and (2)
When using rice fields, the shear strength values are about 1.5kgf and 2.3k, respectively.
It showed good joint strength with gf.
[0021]Dross generation
Each of the inventive material (2) and the conventional material (2) shown in Table 1 is approximately 250
After melting at ℃ and forcibly stirring, 1 hour from each solder melt
The amount of dross generated during the period was investigated.
In the case of the conventional material (2), the amount of dross is
Approximately 0.209 g was generated per gram of rice, but the invention material (2)
In this case, only about 0.1246 g is generated, and it is reduced to half the level.
Reduced.
Dross consumes solder as described above, and
If it gets mixed in the welded part, the soldering performance will deteriorate.
During the soldering work, periodically remove it from the soldering bath
There must be. Therefore, manpower and time for this are
Will be exhausted.
[0024]Bridge test
Inventive material (2) in Table 1
Bridge test was conducted on the lead-free solder of the conventional material (2)
Was. Bridge test is between terminal leads of fine electronic components.
Test to investigate the degree of short circuit when soldering to
If a short circuit occurs, the electronic product can be used.
It is one of the important failure tests because it cannot be done. From Bridge
The lower the soldering rate, the less the short circuit between the terminals
It can be said that it is an excellent material.
FIGS. 3 (a) and 3 (b) show the pitch interval.
Inventive material (2) lead-free solder of 0.6mm and 1.3mm respectively
FIG. 3 (c) and FIG. 3 (d) show that the pitch interval is
0.6mm and 1.3mm, respectively.
Is the case.
As a result of such a bridge test, FIG.
As described above, the lead-free solder of the invention material (2) and the conventional material (2)
All bridges with 0.6mm and 1.3mm pitch between circuits
Excellent performance with no occurrence.
[0027]Soldering test
ML on Cu substrate using lead-free solder of invention materials (1) and (2)
The CC terminals were reflow soldered at about 240 ° C.
At this time, the flux used SSF. Soldering like this
The surface texture of the welded joint was observed, and the results are shown in FIG.
Indicated.
As shown in FIG. 4, the lead-free solder of the present invention
As a result of using and soldering, almost the same as existing Sn-Pb solder
Soldering even at a similar soldering temperature of about 230 to 250 ° C
You can see that the injury is done very well
Was.
[0029]
As described above, the Sn-Cu-Bi-In of the present invention
-P-based lead-free solder is an existing Sn-Ag or Sn-Cu-Ag lead-free solder
Less dross is generated during the soldering process compared to solder
Since there is no soldering, the soldering work can be performed smoothly. Ma
Also, the lead-free solder of the present invention has a relatively low melting temperature.
When soldering semiconductors and electronic products,
Less damage.
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の無鉛半田に対する濡れ性結果のグラフ
である。
【図２】本発明の無鉛半田に対する加熱温度と熱量との
関係を見せるグラフである。
【図３】本発明と従来の無鉛半田に対するブリッジ試験
の結果を見せる写真である。
【図４】本発明の無鉛半田を利用して半田付けした接合
部の表面組織写真である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a graph showing the results of wettability of a lead-free solder of the present invention. FIG. 2 is a graph showing the relationship between the heating temperature and the amount of heat for the lead-free solder of the present invention. FIG. 3 is a photograph showing the results of a bridge test of the present invention and a conventional lead-free solder. FIG. 4 is a photograph of a surface structure of a joint portion soldered using the lead-free solder of the present invention.
【手続補正書】
【提出日】平成１５年１月２１日（２００３．１．２
１）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】 重量％で、Ｃｕ：０．１〜２．０％、Ｉ
ｎ：０．０１〜２．０％、Ｐ：０．０１〜１．５％、Ｂ
ｉ：０．１〜６．５％、残部がＳｎからなる低融点無鉛
半田。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】このように、既存の無鉛半田は融点が高く、
濡れ性が低いため、現在の半田付け生産装備で電子製品
を半田付けして組立てるとき、多くの問題点を誘発する。
これにより、既存の半田付け装備を無鉛半田付け用装備
に交替しなければならないため、多くの費用が掛かるよ
うになる。特に、従来の無鉛半田等は電子部品を半田付
けするとき溶融半田の滓として知られている半田酸化物
であるドロス(dross,主成分はＳnO)が多量生成して半田
を酸化させ半田付け部に混入され半田付け不良を誘発す
ることもある。また、Ａｇを含む半田は、高価であると
いう問題がある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は半導体や電子
製品を半田付ける際、電子部品の熱損傷と半田付け作業
を円滑にするために、既存のSn−Ag系やSn−Cu−Ag系無
鉛半田に比べて半田付けする過程において、ドロス発生
を積極的に抑制出来る、Ａｇを含まず価格が低廉なSn−
Cu−Bi−In−P系無鉛半田を提供することにその目的が
ある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】
【課題を解決するための手段】(発明の構成)上記目的達
成のための本発明の無鉛半田は、重量％でＣｕ：０．１
〜２．０％、Ｉｎ：０．０１〜２．０％、Ｐ：０．０１
〜１．５％、Ｂｉ：０．１〜６．５％、残部がＳｎから
なる。[Procedure amendment] [Date of submission] January 21, 2003 (2003.1.2
1) [Procedural amendment 1] [Document name to be amended] Description [Item name to be amended] Claims [Amendment method] Change [Contents of amendment] [Claims 1] : 0.1 to 2.0%, I
n: 0.01 to 2.0%, P: 0.01 to 1.5%, B
i: Low melting point lead-free solder consisting of 0.1 to 6.5%, with the balance being Sn . [Procedure amendment 2] [Document name to be amended] Description [Item name to be amended] 0005 [Correction method] Change [Content of amendment] As described above, the existing lead-free solder has a high melting point,
Due to low wettability, it causes many problems when soldering and assembling electronic products with current soldering production equipment.
As a result, the existing soldering equipment must be replaced with a lead-free soldering equipment, resulting in high costs. In particular, conventional lead-free solder and the like generate a large amount of dross (dross, mainly SnO), which is a solder oxide known as molten solder slag, when soldering electronic components, oxidize the solder, and oxidize the solder. May cause soldering failure. Also, solder containing Ag is expensive.
There is a problem. [Procedure amendment 3] [Document name to be amended] Description [Item name to be amended] 0006 [Correction method] Change [Content of amendment] [0006] The present invention relates to a method for soldering semiconductors and electronic products. When soldering, actively reduce dross generation during the soldering process compared to existing Sn-Ag and Sn-Cu-Ag lead-free solders to facilitate thermal damage and soldering of electronic components. Possible , Ag- free and inexpensive Sn-
The object is to provide a Cu-Bi-In-P-based lead-free solder. [Procedure amendment 4] [Document name to be amended] Description [Item name to be amended] 0008 [Amendment method] Change [Content of amendment] [Means for Solving the Problems] (Constitution of the Invention) The lead-free solder of the present invention is Cu: 0.1% by weight.
To 2.0%, In: 0.01 to 2.0%, P: 0.01
~ 1.5%, Bi: 0.1 ~ 6.5%, balance from Sn
Become .
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(72)発明者 李 在 玉
大韓民国京畿道高陽市一山區大化洞2213
ソンジュマウル・アパート430−101
(72)発明者 鄭 在 弼
大韓民国ソウル市東大門區清凉里１洞60
韓信アパート105−1904
Ｆターム(参考） 5E319 BB01 BB10 GG20
5F044 KK01 LL01
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(72) Inventor Li Jia Yu
2213 Daehwa-dong, Ilsan-gu, Goyang-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
Songjumaul Apartment 430-101
(72) Inventor Zheng Jisuke
60, Cheongnyang-ri 1-dong, Dongdaemun-gu, Seoul, South Korea
Hanshin Apartment 105-1904
F term (reference) 5E319 BB01 BB10 GG20
5F044 KK01 LL01