JP2003148941A - Crack detecting device, and backing line using the same - Google Patents

Crack detecting device, and backing line using the same

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JP2003148941A
JP2003148941A JP2001346038A JP2001346038A JP2003148941A JP 2003148941 A JP2003148941 A JP 2003148941A JP 2001346038 A JP2001346038 A JP 2001346038A JP 2001346038 A JP2001346038 A JP 2001346038A JP 2003148941 A JP2003148941 A JP 2003148941A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device that can detect cracks of a glass substrate during conveyance of the glass substrate. SOLUTION: This device for detecting cracks of a glass substrate conveyed by a conveying system having a conveyer in its midway is provided with laser displacement sensors L1 , L2 , L3 set in positions capable of measuring the cracks of the glass substrate G under the condition where the glass substrate is conveyed by the conveyer C, and a signal processing means for extracting only crack portions of the glass substrate G out of outputs of the sensors L1 , L2 , L3 . The cracks a, b in the glass substrate G are detected by the laser displacement sensors to detect the cracks generated in the glass substrate.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ガラス基板の割れ
の有無を検知する装置に関するもので、特にプラズマデ
ィスプレイパネルなどの電子部品としての大型ガラス基
板に生じる割れの有無を調べるのに使用するガラス基板
割れ検知装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for detecting the presence or absence of cracks in a glass substrate, and in particular, a glass used for examining the presence or absence of cracks in a large glass substrate as an electronic component such as a plasma display panel. The present invention relates to a board crack detection device.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、プラズマディスプレイパネル用
基板などの電子部品としてのガラス基板は、その上に電
極やリブなどの多数の構成要素を形成しているが、その
構成要素の形成工程では焼成工程が行われる。具体的に
は、焼成中でも軟化しない耐熱性のセッターを用意し、
その上にガラス基板を乗せた状態で焼成炉の中を通すよ
うにしており、これによってガラス基板の熱変形を防止
するとともに、搬送系との接触による傷付きも防止して
いる。そして、最近では、このセッターへのガラス基板
の載置或いはセッターからのガラス基板の移載は、ロボ
ット等を使用した自動処理が一般的となっている。
2. Description of the Related Art Generally, a glass substrate as an electronic component such as a substrate for a plasma display panel has a large number of constituent elements such as electrodes and ribs formed thereon. Is done. Specifically, prepare a heat-resistant setter that does not soften even during firing,
The glass substrate placed on the glass substrate is passed through the firing furnace, which prevents thermal deformation of the glass substrate and also prevents damage due to contact with the transport system. Recently, automatic processing using a robot or the like is generally used for placing the glass substrate on the setter or transferring the glass substrate from the setter.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上記したガラス基板の
焼成工程においては、焼成後にガラス基板が割れる可能
性がゼロではない。そのため従来は、割れの有無を調べ
るため、作業員が搬送されるガラス基板を常時監視し、
割れを発見すると廃棄処理を行っていた。ところが、生
産速度の向上や無人運転化などにより、ガラス基板の割
れを自動的に検知し、さらには警報を発動することが不
可欠になってきた。
In the above glass substrate baking step, there is a possibility that the glass substrate may break after baking. Therefore, conventionally, in order to check for cracks, workers constantly monitor the glass substrates being transported,
When a crack was found, it was disposed of. However, due to improvements in production speed and unmanned operation, it has become essential to automatically detect cracks in the glass substrate and activate alarms.

【0004】本発明は、上記のような背景に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、ガラス基板
の搬送中にその割れを検知できるガラス基板割れ検知装
置を提供し、併せてそれを用いた焼成ラインを提供する
ことにある。
The present invention has been made in view of the above background, and an object of the present invention is to provide a glass substrate breakage detecting device capable of detecting a breakage of a glass substrate during transportation. It is to provide a firing line using the same.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の割れ検知装置は、搬送コンベアが途中にあ
る搬送系により搬送されているガラス基板の割れを検知
する装置であって、ガラス基板が前記コンベアにより搬
送されている状態で当該ガラス基板の割れを測定できる
位置に設置されたレーザー変位センサーと、そのレーザ
ー変位センサーの出力からガラス基板の割れ部分のみを
抽出する信号処理手段を有することを特徴とする。
In order to achieve the above object, a crack detecting device of the present invention is a device for detecting cracks in a glass substrate being conveyed by a conveying system in which a conveyer is in the middle, A laser displacement sensor installed at a position where the glass substrate can be measured for cracks while the glass substrate is being conveyed by the conveyor, and signal processing means for extracting only the cracked portion of the glass substrate from the output of the laser displacement sensor. It is characterized by having.

【0006】また、同様の目的を達成するため、本発明
の割れ検知装置は、交差する方向に搬送方向を変換させ
る方向変換コンベアが途中にある搬送系により搬送され
ているガラス基板の割れを検知する装置であって、ガラ
ス基板が方向変換コンベアにおいて交差するそれぞれの
方向に搬送されている状態で、各々2箇所について当該
ガラス基板の割れを測定できる位置に設置された合計3
つのレーザー変位センサーと、それらのレーザー変位セ
ンサーの出力からガラス基板の割れ部分のみを抽出する
信号処理手段を有することを特徴としている。
In order to achieve the same object, the crack detecting device of the present invention detects cracks in a glass substrate being conveyed by a conveying system having a direction changing conveyor for changing the conveying direction to the intersecting direction. The total number of devices installed at positions where the glass substrate can be measured for cracks at two locations while the glass substrate is being conveyed in each direction intersecting on the direction change conveyor.
It is characterized by having one laser displacement sensor and a signal processing means for extracting only the cracked portion of the glass substrate from the outputs of those laser displacement sensors.

【0007】本発明の焼成ラインは、耐熱性のセッター
にガラス基板を載せた状態で搬送しながらガラス基板の
焼成を行う焼成炉本体と、焼成炉本体の入口と出口を接
続するように配設されたセッター搬送コンベアと、セッ
ター搬送コンベアの途中で焼成前のガラス基板をセッタ
ー上に載置する基板供給手段及び焼成後のガラス基板を
セッター上から移載する基板受取手段とを備えた焼成ラ
インにおいて、上記の割れ検知装置を、セッター搬送コ
ンベアにおける焼成炉本体の出口から基板受取手段まで
の間に設置したことを特徴とする。
The firing line of the present invention is arranged so as to connect the firing furnace body for firing the glass substrate while the glass substrate is carried on the heat-resistant setter and the inlet and outlet of the firing furnace body. Baking line equipped with a setter transfer conveyor, a substrate supply means for placing a glass substrate before firing on the setter in the middle of the setter transport conveyor, and a substrate receiving means for transferring the glass substrate after firing from the setter In the above, the crack detection device is installed between the exit of the firing furnace main body and the substrate receiving means in the setter transport conveyor.

【0008】そして、上記の焼成ラインにおいて、ガラ
ス基板の割れを検知した時に、割れたガラス基板をセッ
ターから移載する動作を行わず、かつ警報を出すように
構成することが好ましい。
In the above firing line, it is preferable that when a crack in the glass substrate is detected, the operation of transferring the broken glass substrate from the setter is not performed and an alarm is issued.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、具体例を挙げてその図面を参照しながら詳細に説明
する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings by using specific examples.

【0010】図1に示す搬送系は、X方向から搬送され
てくるガラス基板Gがそれと交差するY方向へと搬送方
向が変換される方向変換コンベアCを有している。本発
明の割れ検知装置は、このような方向変換コンベアを有
する搬送系に適用されるのが好適ではあるが、特に限定
されるものではない。
The carrying system shown in FIG. 1 has a direction changing conveyor C for changing the carrying direction of the glass substrate G carried from the X direction to the Y direction intersecting with the glass substrate G. The crack detection device of the present invention is preferably applied to a transport system having such a direction changing conveyor, but is not particularly limited.

【0011】図1に示す例では、搬送方向を直交する方
向に変換させる方向変換コンベアCの上方であって図に
示す位置に3つのレーザー変位センサーL1 、L2 、L
3 を設置している。すなわち、セッターS上に載置され
たガラス基板Gが方向変換コンベアCにおいてそれぞれ
X方向とY方向に搬送されている状態で、各々2箇所に
ついてそのガラス基板Gの割れを測定できる位置に設置
されている。そして、それらのレーザー変位センサーL
1 、L2 、L3 の出力からガラス基板Gの割れ部分のみ
を抽出する信号処理手段を有している。
In the example shown in FIG. 1, three laser displacement sensors L 1 , L 2 and L are provided above the direction changing conveyor C for converting the conveying direction into the orthogonal direction and at the positions shown in the figure.
3 are installed. That is, while the glass substrate G placed on the setter S is being conveyed in the X direction and the Y direction on the direction changing conveyor C, the glass substrate G is set at a position where the crack of the glass substrate G can be measured at each of two positions. ing. And those laser displacement sensors L
It has signal processing means for extracting only the broken portion of the glass substrate G from the outputs of 1 , L 2 and L 3 .

【0012】上記のように搬送方向がX方向からY方向
に変わる場合、セッターSの搬送レベルが変わる場合が
ある。そのような場合、センサーL1 はX方向とY方向
の両方の搬送時に割れを検知しなければならない。その
場合はセンサー高さを自動的に変えられるようにしてお
くことが望ましい。
When the carrying direction changes from the X direction to the Y direction as described above, the carrying level of the setter S may change. In such cases, the sensor L 1 must detect cracks during transport in both the X and Y directions. In that case, it is desirable to be able to change the sensor height automatically.

【0013】一般にガラス基板に生じる割れは、図1に
示すように横方向の割れaであったり縦方向の割れbで
あったりする。そして、図2(a)に示すように、方向
変換コンベアCのところをX方向に搬送されると、横方
向の割れaが2つのレーザー変位センサーL1 、L2
下方を通過するので、この横方向の割れaを測定でき
る。また、図2(b)に示すように、方向変換コンベア
CのところをY方向に搬送されると、縦方向の割れbが
2つのレーザー変位センサーL1 、L3 の下方を通過す
るので、この縦方向の割れbを測定できる。そして、レ
ーザー変位センサーからL1 、L2 、L3 の出力を信号
処理手段に送って位置信号を発生し、この位置信号によ
り割れの有無を判断する。図3は割れのあるガラス基板
で得られた位置信号の例を示すグラフであり、このグラ
フにおけるαの部分が割れのある箇所を示している。
Generally, the cracks that occur in the glass substrate are lateral cracks a or vertical cracks b as shown in FIG. Then, as shown in FIG. 2A, when conveyed in the X direction on the direction changing conveyor C, the lateral crack a passes below the two laser displacement sensors L 1 and L 2 , This lateral crack a can be measured. In addition, as shown in FIG. 2B, when the direction change conveyor C is conveyed in the Y direction, the vertical crack b passes below the two laser displacement sensors L 1 and L 3 . This vertical crack b can be measured. Then, the laser displacement sensor sends the outputs of L 1 , L 2 and L 3 to the signal processing means to generate a position signal, and the presence / absence of a crack is determined by this position signal. FIG. 3 is a graph showing an example of a position signal obtained on a glass substrate having a crack, and a part α in this graph shows a portion having a crack.

【0014】ガラス基板Gの割れは、素ガラスのみなら
ず、プラズマディスプレイパネルの基板のように各種構
成要素が形成されたガラス基板でも、これらの構成要素
の高さは割れの深さに比べて相対的に小さいので、反応
する変位を大きく設定することによりレーザー変位セン
サーにより測定が可能である。実際の運用では、図3の
グラフに示すように、ガラス基板の外周部分にもレーザ
ー変位センサーが反応してしまうので、その部分の反応
をキャンセルするような処理を行うことで、ガラス基板
の割れのみを検出することが好ましい。
The cracks in the glass substrate G are not limited to the raw glass, but also in the glass substrate on which various constituent elements are formed such as the substrate of the plasma display panel, the height of these constituent elements is higher than the depth of the crack. Since it is relatively small, it is possible to measure with a laser displacement sensor by setting the reacting displacement to be large. In the actual operation, as shown in the graph of FIG. 3, the laser displacement sensor also reacts on the outer peripheral portion of the glass substrate. Therefore, by performing a process that cancels the reaction of that portion, the glass substrate is cracked. It is preferable to detect only one.

【0015】図4は上記の割れ検知装置を設置した焼成
ラインの一例を概略的に示す平面図であり、図示の焼成
ラインはプラズマディスプレイパネルのガラス基板を焼
成するのに使用されるものである。
FIG. 4 is a plan view schematically showing an example of a baking line in which the above-mentioned crack detection device is installed. The illustrated baking line is used for baking a glass substrate of a plasma display panel. .

【0016】図4において10は耐熱性のセッターSに
ガラス基板を載置した状態で搬送しながらガラス基板の
焼成を行う焼成炉本体であり、セッターSと共にガラス
基板Gを常温からピーク温度まで加熱する加熱部とその
後に常温まで戻すための冷却部が設けられている。そし
て、焼成炉本体10の入口11と出口12を接続するよ
うにセッター搬送コンベア20が配設されており、その
セッター搬送コンベア20は、焼成炉本体10の入口に
近いところに、焼成前のガラス基板GをセッターS上に
載置する基板供給手段30及び焼成後のガラス基板Gを
セッターS上から移載する基板受取手段40とを備えて
いる。
In FIG. 4, reference numeral 10 denotes a firing furnace main body for firing a glass substrate while transporting the glass substrate placed on a heat-resistant setter S, and heats the glass substrate G together with the setter S from room temperature to a peak temperature. A heating unit for heating and a cooling unit for returning to normal temperature are provided thereafter. Then, a setter transport conveyor 20 is arranged so as to connect the inlet 11 and the outlet 12 of the firing furnace body 10, and the setter transport conveyor 20 is located near the inlet of the firing furnace body 10 and is a glass before firing. A substrate supply means 30 for mounting the substrate G on the setter S and a substrate receiving means 40 for transferring the glass substrate G after firing from the setter S are provided.

【0017】セッター搬送コンベア20は、セッターS
を循環使用するために、焼成炉本体10の出口12から
入口11まで6本のコンベアC1 〜C6 を連結して構成
されている。また、基板供給手段30と基板受取手段4
0はコンベアC5 に隣接して配置されており、ガラス基
板Gの移載のために、セッターSはコンベアC5 におけ
るこの2箇所のポジションで所定時間停止する。そし
て、割れ検知装置を構成する3つのレーザー変位センサ
ーがコンベアC3 とコンベアC4 のコーナーに位置する
方向変換コンベアC0 の上方に図1に示すのと同じ配置
パターンで設置されている。
The setter conveyor 20 is a setter S.
In order to circulate and use the above, six conveyors C 1 to C 6 are connected from the outlet 12 to the inlet 11 of the firing furnace body 10. Also, the substrate supply means 30 and the substrate reception means 4
0 is arranged adjacent to the conveyor C 5 , and the setter S stops at these two positions on the conveyor C 5 for a predetermined time in order to transfer the glass substrate G. Then, three laser displacement sensors constituting the crack detecting device are installed above the direction changing conveyor C 0 located at the corners of the conveyors C 3 and C 4 in the same arrangement pattern as shown in FIG.

【0018】この図4に示す焼成装置では、焼成炉本体
10の中にセッターSが一列に並んでガラス基板Gの焼
成処理が行われる。そして、セッター搬送コンベア20
では、2番目のコンベアC2 のところで速く搬送され、
コンベアC3 とコンベアC4のコーナーにある方向変換
コンベアC0 のところでガラス基板Gの割れがチェック
される。そして、通常はガラス基板Gに割れはないの
で、5番目のコンベアC 5 のところで基板の受渡しが行
われる。すなわち、5番目のコンベアC5 では、まずセ
ッターSは基板受取手段40のところで所定時間停止
し、その間に焼成後のガラス基板Gをロボットによりセ
ッター上から移載する。次いで、空になった状態で基板
供給手段30のところでまで進み、そこでまた所定時間
停止し、その間に焼成前のガラス基板Gがロボットによ
りセッターS上に載置され、ガラス基板Gを積んだ状態
で次の6番目のコンベアC6 に搬送される。
In the firing apparatus shown in FIG. 4, the firing furnace body is
The setters S are arranged in a line in 10 to burn the glass substrate G.
The processing is performed. Then, the setter transport conveyor 20
Then, the second conveyor C2Is transported quickly at
Conveyor C3And conveyor CFourDirection change in the corner of
Conveyor C0Check for cracks in glass substrate G
To be done. And normally, there is no crack in the glass substrate G.
And the fifth conveyor C FiveThe board is delivered at
Be seen. That is, the fifth conveyor CFiveThen first
Ter S is stopped at the substrate receiving means 40 for a predetermined time.
In the meantime, the glass substrate G after firing is set by a robot by a robot.
Transfer from above. Then the substrate in the empty state
Proceed to the supply means 30, and then again for a predetermined time
The glass substrate G before firing is stopped by the robot while it is stopped.
Mounted on the setter S, with the glass substrates G stacked
And the next 6th conveyor C6Be transported to.

【0019】プラズマディスプレイパネルのガラス基板
Gは、焼成中に割れを生じることが無いわけではない。
その割れは例えば図1に示すように横方向の割れaであ
ったり縦方向の割れbであったりする。このような割れ
があると、基板受取手段40のロボットによりコンベア
上C5 から移載する時に把持することができず、搬送コ
ンベア上で破片が散乱して作業が停止してしまう。この
ような事態を防ぐため、方向転換コンベアC0 のところ
に設置した割れ検知装置により割れが見つかった場合
は、ロボットの動作を中断し、割れたガラス基板Gをセ
ッターSから移載する動作を行わないようにする。そし
て、迅速な処理を行うため、警報を出すようにすること
が好ましい。
The glass substrate G of the plasma display panel is not free from cracks during firing.
The crack may be, for example, a lateral crack a or a vertical crack b as shown in FIG. If there is such a crack, the robot of the substrate receiving means 40 cannot hold it when it is transferred from C 5 on the conveyor, and the fragments are scattered on the transfer conveyor to stop the work. In order to prevent such a situation, when a crack is detected by the crack detection device installed at the direction changing conveyor C 0 , the operation of the robot is interrupted and the operation of transferring the broken glass substrate G from the setter S is performed. Do not do it. Then, in order to perform a quick process, it is preferable to issue an alarm.

【0020】以上、本発明の実施の形態について説明し
てきたが、本発明による割れ検知装置及びそれを用いた
焼成ラインは、上記した実施の形態に何ら限定されるも
のではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種
々の変更が可能であることは当然のことである。
Although the embodiments of the present invention have been described above, the crack detecting device and the firing line using the same according to the present invention are not limited to the above-described embodiments, and the gist of the present invention is not limited. It goes without saying that various modifications can be made without departing from the range.

【0021】[0021]

【発明の効果】請求項1に記載の発明である割れ検知装
置は、搬送コンベアが途中にある搬送系により搬送され
ているガラス基板の割れを検知する装置であって、ガラ
ス基板が前記コンベアにより搬送されている状態で当該
ガラス基板の割れを測定できる位置に設置されたレーザ
ー変位センサーと、そのレーザー変位センサーの出力か
らガラス基板の割れ部分のみを抽出する信号処理手段を
有することを特徴としているので、ガラス基板の搬送中
にその割れを検知することができる。
According to the invention as set forth in claim 1, the breakage detecting device is a device for detecting breakage of a glass substrate being conveyed by a conveying system in which a conveyer conveys the glass substrate by the conveyer. It is characterized by having a laser displacement sensor installed at a position where the crack of the glass substrate can be measured while being conveyed, and a signal processing means for extracting only the broken portion of the glass substrate from the output of the laser displacement sensor. Therefore, the crack can be detected during the transportation of the glass substrate.

【0022】請求項2に記載の発明である割れ検知装置
は、交差する方向に搬送方向を変換させる方向変換コン
ベアが途中にある搬送系により搬送されているガラス基
板の割れを検知する装置であって、ガラス基板が方向変
換コンベアにおいて交差するそれぞれの方向に搬送され
ている状態で、各々2箇所について当該ガラス基板の割
れを測定できる位置に設置された合計3つのレーザー変
位センサーと、それらのレーザー変位センサーの出力か
らガラス基板の割れ部分のみを抽出する信号処理手段を
有することを特徴としているので、ガラス基板にあるい
ずれの方向の割れもいずれかのレーザー変位センサーに
より検知できることから、少ない数のセンサーによりガ
ラス基板に生じている割れを確実に検出することができ
る。
A crack detecting device according to a second aspect of the present invention is a device for detecting a crack in a glass substrate being conveyed by a conveying system having a direction changing conveyor for changing the conveying direction to the intersecting direction. Then, in the state where the glass substrate is conveyed in each direction intersecting in the direction change conveyor, a total of three laser displacement sensors installed at positions where the cracks of the glass substrate can be measured at two points, respectively, and their lasers. Since it is characterized by having a signal processing means for extracting only the cracked portion of the glass substrate from the output of the displacement sensor, cracks in any direction on the glass substrate can be detected by any of the laser displacement sensors. The sensor can reliably detect cracks occurring in the glass substrate.

【0023】請求項3乃至4に記載の発明である焼成ラ
インは、耐熱性のセッターにガラス基板を載せた状態で
搬送しながらガラス基板の焼成を行う焼成炉本体と、焼
成炉本体の入口と出口を接続するように配設されたセッ
ター搬送コンベアと、セッター搬送コンベアの途中で焼
成前のガラス基板をセッター上に載置する基板供給手段
及び焼成後のガラス基板をセッター上から移載する基板
受取手段とを備えた焼成ラインにおいて、上記構成の割
れ検知装置を、セッター搬送コンベアにおける焼成炉本
体の出口から基板受取手段までの間に設置したことを特
徴としているので、焼成中にガラス基板に割れが生じて
も、搬送途中においてその割れの有無を検知することが
できる。そして、ガラス基板の割れを検知した時に、割
れたガラス基板をセッターから移載する動作を行わず、
かつ警報を出すように構成することにより、割れたガラ
ス基板の飛散をなくし、作業が停止して生産性を低下さ
せるような事態を防ぐことができる。
In the firing line according to the present invention, the firing furnace main body performs the firing of the glass substrate while the glass substrate is placed on the heat-resistant setter, and the inlet of the firing furnace main body. A setter conveyer arranged to connect the outlet, a substrate supply means for placing a glass substrate before firing on the setter in the middle of the setter conveyer, and a substrate for transferring the glass substrate after firing from the setter In a firing line equipped with a receiving means, the crack detection device having the above-mentioned configuration is characterized by being installed between the exit of the firing furnace main body of the setter transport conveyor and the substrate receiving means. Even if a crack occurs, the presence or absence of the crack can be detected during the transportation. Then, when the crack of the glass substrate is detected, the operation of transferring the broken glass substrate from the setter is not performed,
In addition, by configuring to issue an alarm, it is possible to prevent the broken glass substrate from scattering and prevent a situation in which work is stopped and productivity is reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の割れ検知装置を構成する3つのレーザ
ー変位センサーの設置例を示す説明図である。
FIG. 1 is an explanatory view showing an installation example of three laser displacement sensors that constitute a crack detection device of the present invention.

【図2】図1のように設置したレーザー変位センサーに
よりガラス基板の割れを検知する方法を示す説明図であ
る。
FIG. 2 is an explanatory diagram showing a method of detecting cracks in a glass substrate by a laser displacement sensor installed as shown in FIG.

【図3】割れのあるガラス基板で得られた位置信号の例
を示すグラフである。
FIG. 3 is a graph showing an example of a position signal obtained on a glass substrate having a crack.

【図4】割れ検知装置を設置した焼成ラインの一例を概
略的に示す平面図である。
FIG. 4 is a plan view schematically showing an example of a firing line in which a crack detection device is installed.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

G ガラス基板 L1 、L2 、L3 レーザー変位センサー S セッター a,b 割れ 10 焼成炉本体 11 入口 12 出口 20 セッター搬送コンベア 30 基板供給手段 40 基板受取手段 C 方向変換コンベア C0 方向変換コンベア C1 〜C6 コンベアG glass substrate L 1 , L 2 , L 3 laser displacement sensor S setter a, b crack 10 firing furnace body 11 inlet 12 outlet 20 setter conveyor 30 substrate supply means 40 substrate receiving means C direction conversion conveyor C 0 direction conversion conveyor C 1 to C 6 conveyor

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Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 搬送コンベアが途中にある搬送系により
搬送されているガラス基板の割れを検知する装置であっ
て、ガラス基板が前記コンベアにより搬送されている状
態で当該ガラス基板の割れを測定できる位置に設置され
たレーザー変位センサーと、そのレーザー変位センサー
の出力からガラス基板の割れ部分のみを抽出する信号処
理手段を有することを特徴とする割れ検知装置。
1. A device for detecting the breakage of a glass substrate being carried by a carrying system on the way of a carrying conveyor, wherein the breaking of the glass substrate can be measured while the glass substrate is being carried by the conveyor. A crack detection device comprising a laser displacement sensor installed at a position and signal processing means for extracting only a cracked portion of a glass substrate from the output of the laser displacement sensor.
【請求項2】 交差する方向に搬送方向を変換させる方
向変換コンベアが途中にある搬送系により搬送されてい
るガラス基板の割れを検知する装置であって、ガラス基
板が方向変換コンベアにおいて交差するそれぞれの方向
に搬送されている状態で、各々2箇所について当該ガラ
ス基板の割れを測定できる位置に設置された合計3つの
レーザー変位センサーと、それらのレーザー変位センサ
ーの出力からガラス基板の割れ部分のみを抽出する信号
処理手段を有することを特徴とする割れ検知装置。
2. An apparatus for detecting breakage of a glass substrate being conveyed by a conveying system having a direction changing conveyor for converting a conveying direction to an intersecting direction, wherein the glass substrates cross each other on the direction changing conveyor. In the state of being conveyed in the direction of, the total of three laser displacement sensors installed at the positions where the cracks of the glass substrate can be measured at two locations, respectively, and only the cracked portions of the glass substrate from the outputs of those laser displacement sensors. A crack detection device having signal processing means for extracting.
【請求項3】 耐熱性のセッターにガラス基板を載せた
状態で搬送しながらガラス基板の焼成を行う焼成炉本体
と、焼成炉本体の入口と出口を接続するように配設され
たセッター搬送コンベアと、セッター搬送コンベアの途
中で焼成前のガラス基板をセッター上に載置する基板供
給手段及び焼成後のガラス基板をセッター上から移載す
る基板受取手段とを備えた焼成ラインにおいて、請求項
1又は2に記載の割れ検知装置を、セッター搬送コンベ
アにおける焼成炉本体の出口から基板受取手段までの間
に設置したことを特徴とする焼成ライン。
3. A sintering furnace main body for sintering a glass substrate while transporting the glass substrate on a heat-resistant setter, and a setter conveying conveyor arranged so as to connect an inlet and an outlet of the sintering furnace main body. And a substrate receiving means for transferring a glass substrate before firing onto the setter and a glass receiving means for transferring the glass substrate after firing from the setter in the middle of the setter conveyor. Alternatively, the crack detection device according to item 2 is installed between the outlet of the baking furnace main body of the setter transport conveyor and the substrate receiving means.
【請求項4】 ガラス基板の割れを検知した時に、割れ
たガラス基板をセッターから移載する動作を行わず、か
つ警報を出すようにしたことを特徴とする請求項3に記
載の焼成ライン。
4. The firing line according to claim 3, wherein when a crack in the glass substrate is detected, the operation of transferring the broken glass substrate from the setter is not performed and an alarm is issued.
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