JP2003145278A - 異種接合体及び抵抗スポット溶接方法 - Google Patents
異種接合体及び抵抗スポット溶接方法Info
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Abstract
得ることができる異種接合体及びスポット溶接方法を提
供する。 【解決手段】 アルミニウムメッキ鋼板1とアルミニウ
ム板2との接合部3は、接合前にメッキ層1bの一部が
存在していた領域に存在する金属間化合物層3aと、こ
の金属間化合物層3aを取り囲むようにアルミニウム板
2側に存在するアルミニウム溶融部3bとから構成さ
れ、アルミニウム溶融部3bの表面に存在する原子は、
平面視で金属間化合物層3aが存在する領域を除いて鋼
板1の表面に存在する原子と金属結合している。そし
て、アルミニウムメッキ鋼板1とアルミニウム板2との
界面において、金属間化合物層3aの面積が接合部3全
体の面積の60%以下に規制されている。従って、アル
ミニウム溶融部3bの面積は接合部3全体の面積の40
%を超えている。
Description
ルミニウム合金(以下、アルミニウム及びアルミニウム
合金を総称してアルミニウムという。)とアルミニウム
メッキ鋼材との異種接合体及び抵抗スポット溶接方法に
関する。
車両及び自動車等に使用されている。その際、コスト、
強度及び剛性等の種々の要因から、鋼材と組合せて使用
される場合がある。鋼材同士を接合する簡便な方法とし
て抵抗スポット溶接が広く使用されており、アルミニウ
ム材と鋼材との接合体についても、抵抗スポット溶接で
接合することが要求されている。
いては、同種材料同士のように直接抵抗スポット溶接す
ると、硬く脆い金属間化合物が接合界面に生成し、強度
を大きく低下させることが知られていた。
えば特開平4−251676号公報には、鋼材にコーテ
ィング層を設ける技術が開示されている。
サート材を介在させて抵抗スポット溶接する使用する方
法等も知られている(例えば、特開平4−253578
号公報)。
コーティング層を設ける技術でも、接合後の強度は十分
とはいえない。更に、強度が高くても、破断する際の破
断エネルギが低いため、車両及び自動車等の構造物に適
した接合体は得られないという問題点がある。
ット溶接は、大量の接合を行うには効率が悪く不向きで
ある。
のであって、高い効率で破断エネルギが高い強固な接合
を得ることができる異種接合体及び抵抗スポット溶接方
法を提供することを目的とする。
は、アルミニウム又はアルミニウム合金材とアルミニウ
ムメッキ鋼材とを抵抗スポット溶接することにより得ら
れる異種接合体において、アルミニウム又はアルミニウ
ム合金材とアルミニウムメッキ鋼材との接合界面におい
て金属間化合物が存在する領域の面積は、その面積と前
記抵抗スポット溶接により形成された溶融部の面積とを
足し合わせて得た面積の60%以下であることを特徴と
する。
ルミニウム又はアルミニウム合金材とアルミニウムメッ
キ鋼材とを接合する抵抗スポット溶接方法において、ア
ルミニウム又はアルミニウム合金材とアルミニウムメッ
キ鋼材との接合界面において金属間化合物が存在する領
域の面積がその面積と前記抵抗スポット溶接により形成
される溶融部の面積とを足し合わせて得た面積の60%
以下となる条件で溶接を行うことを特徴とする。
間化合物が存在する領域の面積が接合部の総面積に対し
て適切に規定されているので、延性破断エネルギが高く
強固な接合部が得られる。
芯材である鋼材の表面にアルミニウムメッキ層が形成さ
れたものだけではなく、鋼材の表面にアルミニウム合金
メッキ層が形成されたものも含まれる。
用する場合には、陽極側の電極チップを前記アルミニウ
ムメッキ鋼材に押し当て、陰極側の電極チップを前記ア
ルミニウム又はアルミニウム合金材に押し当てて溶接を
行うことにより、確実に上述のような面積率を得ること
ができる。
ミニウムメッキ層のSi含有量は5質量%以上であるこ
と、前記アルミニウムメッキ鋼材のアルミニウムメッキ
層の厚さは15μm以上であること及び前記アルミニウ
ムメッキ鋼材の芯材である鋼材のN含有量は0.002
質量%以上であることが望ましい。
接合体について、添付の図面を参照して具体的に説明す
る。図1は本発明の実施例に係る異種接合体を示す断面
図である。また、図2はアルミニウムメッキ鋼板1とア
ルミニウム板2との接合界面における接合部3を示す模
式図である。
の両面にアルミニウムメッキ層1b及び1cが形成され
て構成されたアルミニウムメッキ鋼板1と、アルミニウ
ム板2とが抵抗スポット溶接により接合されている。な
お、アルミニウムメッキ鋼板1のメッキ層1b及び1c
と鋼板1aとの界面には、アルミニウム板2との接合前
からAl−Fe系等の金属間化合物層(図示せず)が存
在する。
ニウム板2との接合部3は、接合前にメッキ層1bの一
部が存在していた領域に存在する金属間化合物層3a
と、この金属間化合物層3aを取り囲むようにアルミニ
ウム板2側に存在するアルミニウム溶融部3bとから構
成され、アルミニウム溶融部3bの表面に存在する原子
は、平面視で金属間化合物層3aが存在する領域を除い
て鋼板1の表面に存在する原子と金属結合している。即
ち、アルミニウム溶融部3bと鋼板1とが直接接してい
る領域には、接合前に存在していたAl−Fe系等の金
属間化合物が消失している。また、金属間化合物層3a
は、接合前に存在していた金属間化合物がそのまま残存
したか、又は接合の際に新たに生成したものである。
ムメッキ鋼板1とアルミニウム板2との界面において、
金属間化合物層3aの面積が接合部3全体の面積の60
%以下に規制されている。従って、アルミニウム溶融部
3bの面積は接合部3全体の面積の40%を超えてい
る。
アルミニウム板2と鋼板1との金属結合が得られるの
で、インサート材を使用しなくても、破断エネルギが高
い強固な接合が得られる。
の抵抗スポット溶接方法について説明する。本願発明者
は、抵抗スポット溶接においては、電極チップから正の
電荷が流れ込む被接合材に発熱が偏る傾向があり、一点
の溶接の間、このような発熱がアルミニウム板2に偏る
と、アルミニウム板2の溶融が過剰になって金属間化合
物が多量に発生し、接合部3を占める金属間化合物層3
aの面積の割合が増加することを知見した。従って、ア
ルミニウム板2における必要以上の発熱を回避すること
が必要である。このための抵抗スポット溶接方法では、
種々の条件の下で、交流式溶接機、直流式溶接機又はコ
ンデンサ式溶接機のいずれの方式の溶接機でも使用する
ことができる。
ト溶接方法について説明する。図3(a)は単相交流式
における電流波形を示す図、(b)は三相低周波式の奇
数番目の打点における電流波形を示す図、(c)はイン
バータ式(交流)における電流波形を示す図である。
(a)及び(c)に示すように、正の電流は+側の電極
チップ及び−側の電極チップに交互に流れる。従って、
アルミニウムメッキ鋼板1及びアルミニウム板2に押し
当てられる電極チップの極性をいずれにしても、発熱の
偏りは生じないので、電極チップの極性はいずれであっ
てもよい。
に示すように、奇数番目の打点では、+極側に正の電流
が流れ、偶数番目の打点では、図示しないが、−極側に
正の電流が流れる。このような三相低周波方式におい
て、奇数番目の打点でアルミニウムメッキ鋼板1に−極
の電極チップを押し当て、アルミニウム板2に+極側の
電極チップを押し当てると、前述のように、アルミニウ
ム板2に発熱が偏って所望の接合体を得ることができな
い。偶数番目の打点でアルミニウムメッキ鋼板1に+極
の電極チップを押し当て、アルミニウム板2に−極側の
電極チップを押し当てた場合も同様である。従って、三
相低周波方式を採用する場合には、一打点毎に電極チッ
プの極性を変更する必要がある。
ト溶接方法について説明する。図4(a)は単相整流式
における電流波形を示す図、(b)は三相整流式におけ
る電流波形を示す図、(c)はインバータ式(直流)に
おける電流波形を示す図である。
はインバータ式のいずれの場合でも、図4(a)乃至
(c)に示すように、正の電流は+側の電極チップにの
み流れる。従って、アルミニウムメッキ鋼板1に+側の
電極チップを押し当て、アルミニウム板2に−側の電極
チップを押し当てる必要がある。
スポット溶接方法について説明する。図5はコンデンサ
式における電流波形を示す図である。コンデンサ式で
は、コンデンサに蓄積された正の電荷が最初のパルスで
+側の電極チップに流れ、その後減衰していく。従っ
て、アルミニウムメッキ鋼板1に+側の電極チップを押
し当て、アルミニウム板2に−側の電極チップを押し当
てておけば、発熱はアルミニウムメッキ鋼板1に偏るた
め、金属間化合物の多量の発生を回避できる。
理由について説明する。
ると、接合部内に金属間化合物が増加することがある。
従って、アルミニウムメッキ層の組成は、特に限定され
るものではないが、そのSi含有量は5質量%以上であ
ることが望ましい。
接合部内に金属間化合物が増加することがある。従っ
て、アルミニウムメッキ層の厚さは、特に限定されるも
のではないが、15μm以上であることが望ましい。
合部内に金属間化合物が増加することがある。また、鋼
材のN含有量が0.0200質量%を超えても、接合の
強固さは向上しない。従って、鋼材の組成は、特に限定
されるものではなく、従来の種々の鋼材を使用すること
ができるが、そのN含有量は0.0020乃至0.02
00質量%であることが望ましい。
されるものではなく、例えば1000系、3000系又
は5000系等の種々のアルミニウム又はアルミニウム
合金材を使用することができる。
求の範囲から外れる比較例と比較して具体的に説明す
る。
JIS5056Al合金板とを、溶接電流及び通電時間
等の条件を制御しながら、抵抗スポット溶接により接合
することにより、種々の面積率(接合部の面積に対する
金属間化合物層の面積の割合)の異種接合体を得た。な
お、アルミニウムメッキ鋼板及びAl合金板の厚さは、
いずれも1.0mmである。
験を行い、得られた荷重−変位曲線から破断までに要し
たエネルギを延性破断エネルギとして測定した。この結
果を、下記表2に示す。表2の延性破断エネルギの欄に
おいては、延性破断エネルギが8J以上のものを◎と表
し、7.7J以上8J未満のものを○と表し、7.5J
以上7.7J未満のものを△と表し、7.5J未満のも
のを×と表している。図6は横軸に変位をとり、縦軸に
荷重をとって、実施例No.1及び比較例No.18に
おける荷重−変位曲線を示すグラフ図である。図6中で
実線は実施例No.1の曲線を示し、破線は比較例N
o.18の曲線を示す。
至15においては、面積率が60%以下であるので、
7.5J以上の高い延性破断エネルギが得られ、これに
伴って破断の形態が母材破断となった。但し、実施例N
o.8では、メッキ層のSi含有量が本願請求項4に規
定する範囲未満であるため、実施例No.13では、メ
ッキ層の厚さが本願請求項5に規定する範囲未満である
ため、実施例No.15では、鋼板のN含有量が本願請
求項6に規定する範囲未満であるため、夫々他の実施例
と比較すると延性破断エネルギが低くなった。
は、面積率が本願発明範囲の上限を超えているので、延
性破断エネルギが低く、その中でも比較例No.17及
び18において界面破断が発生した。
性破断エネルギの差は、主に図6中にハッチングを入れ
て示す領域の面積に相当する。
接合界面において金属間化合物が存在する領域の面積を
接合部の総面積に対して適切に規定しているので、延性
破断エネルギが高く強固な接合部を得ることができる。
である。
との接合界面における接合部3を示す模式図である。
図、(b)は三相低周波式の奇数番目の打点における電
流波形を示す図、(c)はインバータ式(交流)におけ
る電流波形を示す図である。
図、(b)は三相整流式における電流波形を示す図、
(c)はインバータ式(直流)における電流波形を示す
図である。
る。
例No.1及び比較例No.18における荷重−変位曲
線を示すグラフ図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 アルミニウム又はアルミニウム合金材と
アルミニウムメッキ鋼材とを抵抗スポット溶接すること
により得られる異種接合体において、アルミニウム又は
アルミニウム合金材とアルミニウムメッキ鋼材との接合
界面において金属間化合物が存在する領域の面積は、そ
の面積と前記抵抗スポット溶接により形成された溶融部
の面積とを足し合わせて得た面積の60%以下であるこ
とを特徴とする異種接合体。 - 【請求項2】 アルミニウム又はアルミニウム合金材と
アルミニウムメッキ鋼材とを接合する抵抗スポット溶接
方法において、アルミニウム又はアルミニウム合金材と
アルミニウムメッキ鋼材との接合界面において金属間化
合物が存在する領域の面積がその面積と前記抵抗スポッ
ト溶接により形成される溶融部の面積とを足し合わせて
得た面積の60%以下となる条件で溶接を行うことを特
徴とする抵抗スポット溶接方法。 - 【請求項3】 直流式溶接機又はコンデンサ式溶接機を
使用する場合には、陽極側の電極チップを前記アルミニ
ウムメッキ鋼材に押し当て、陰極側の電極チップを前記
アルミニウム又はアルミニウム合金材に押し当てて溶接
を行うことを特徴とする請求項2に記載の抵抗スポット
溶接方法。 - 【請求項4】 前記アルミニウムメッキ鋼材のアルミニ
ウムメッキ層のSi含有量は5質量%以上であることを
特徴とする請求項2又は3に記載の抵抗スポット溶接方
法。 - 【請求項5】 前記アルミニウムメッキ鋼材のアルミニ
ウムメッキ層の厚さは15μm以上であることを特徴と
する請求項2乃至4のいずれか1項に記載の抵抗スポッ
ト溶接方法。 - 【請求項6】 前記アルミニウムメッキ鋼材の芯材であ
る鋼材のN含有量は0.002質量%以上であることを
特徴とする請求項2乃至5のいずれか1項に記載の抵抗
スポット溶接方法。
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JP2001347732A JP2003145278A (ja) | 2001-11-13 | 2001-11-13 | 異種接合体及び抵抗スポット溶接方法 |
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- 2001-11-13 JP JP2001347732A patent/JP2003145278A/ja active Pending
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