JP2003142179A - 印刷回路板表面実装デバイス - Google Patents
印刷回路板表面実装デバイスInfo
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Classifications
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
- F16B19/00—Bolts without screw-thread; Pins, including deformable elements; Rivets
- F16B19/002—Resiliently deformable pins
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
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- H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
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- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
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- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
-
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- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
- H01R24/62—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】印刷回路板に対するデバイスの接続を円滑かつ
低衝撃で行なうことができる印刷回路板実装デバイスを
提供する。 【構成】デバイスは、ハウジング１４と複数の接点１２
とを備えている。各接点のパッド係合接点部１２ａが各
パッド８に係合する領域と接点の撓みの中心となる支点
１３の領域との間の距離を最大にして、撓みにより生ず
るバイアス力を低下させるようにしている。デバイスに
は更に、ポスト５６からなるデバイス取着素子が配設さ
れており、ポストは、該ポストを回路板の開口即ちホー
ル９に挿入することができるように撓まされかつポスト
が開口から抜出るのを防止するように開口の側部に食込
む舌部を有している。更にデバイスは、横断面が多角形
の一対の位置決めポスト１０２、１０４を備えることが
できる。位置決めポストは、互いに直交する方向に最大
横断面寸法を有するように形成されている。
低衝撃で行なうことができる印刷回路板実装デバイスを
提供する。 【構成】デバイスは、ハウジング１４と複数の接点１２
とを備えている。各接点のパッド係合接点部１２ａが各
パッド８に係合する領域と接点の撓みの中心となる支点
１３の領域との間の距離を最大にして、撓みにより生ず
るバイアス力を低下させるようにしている。デバイスに
は更に、ポスト５６からなるデバイス取着素子が配設さ
れており、ポストは、該ポストを回路板の開口即ちホー
ル９に挿入することができるように撓まされかつポスト
が開口から抜出るのを防止するように開口の側部に食込
む舌部を有している。更にデバイスは、横断面が多角形
の一対の位置決めポスト１０２、１０４を備えることが
できる。位置決めポストは、互いに直交する方向に最大
横断面寸法を有するように形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷回路板への表面実
装(surface mounting)用電気デバイスおよびその実装素
子の改良に関する。
装(surface mounting)用電気デバイスおよびその実装素
子の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷回路板の表面に実装されるようにな
っている電気デバイスは、従来公知である。かかる電気
デバイスが表面実装される回路板には、印刷回路の一部
を形成する端子パッドまたは領域が配設されており、デ
バイスには、端子パッドに整合載置されるように形成さ
れかつ配置されたパッド係合部を有する接点またはリー
ドが設けられている。一般に、パッドにはんだペースト
組成物がコーティングされ、パッド係合接点部分が適宜
の端子パッドと係合配置されてから、はんだ組成物はリ
フローされ、各接点部と端子パッドとを確実に電気的に
係合させる。コネクタデバイスもまた、取着ポストを回
路板に形成された開口に挿入して、かかりを付けた(bar
bed)あるいはフックを形成した端部を回路板の下面と係
止させることにより、回路板に機械的に接続されてい
る。
っている電気デバイスは、従来公知である。かかる電気
デバイスが表面実装される回路板には、印刷回路の一部
を形成する端子パッドまたは領域が配設されており、デ
バイスには、端子パッドに整合載置されるように形成さ
れかつ配置されたパッド係合部を有する接点またはリー
ドが設けられている。一般に、パッドにはんだペースト
組成物がコーティングされ、パッド係合接点部分が適宜
の端子パッドと係合配置されてから、はんだ組成物はリ
フローされ、各接点部と端子パッドとを確実に電気的に
係合させる。コネクタデバイスもまた、取着ポストを回
路板に形成された開口に挿入して、かかりを付けた(bar
bed)あるいはフックを形成した端部を回路板の下面と係
止させることにより、回路板に機械的に接続されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】回路板の端子パッドは
共面をなしているので、１つ以上の接点を撓ませて他の
接点部を端子パッドと係合させることを必要とせずに全
ての接点部を端子パッドと電気的に係合して配置するこ
とができるように、表面実装デバイスもまた正確に共面
をなしていると有利である。しかしながら、実際には、
全ての接点部を対応する端子パッドと電気的に係合させ
るように接点の１つ以上をある程度撓ませなければなら
ないので、これを製造ベースで行なうことが不可能であ
る。表面実装デバイスを印刷回路板に組立てる場合に接
点の１つ以上を撓ませることは不可避であるので、バイ
アス力(biasing force)がアセンブリに発生し、デバイ
スを回路板から分離するとともに、はんだ付けされた電
気接続部の一体性を損なわせるような傾向を生ずる。
共面をなしているので、１つ以上の接点を撓ませて他の
接点部を端子パッドと係合させることを必要とせずに全
ての接点部を端子パッドと電気的に係合して配置するこ
とができるように、表面実装デバイスもまた正確に共面
をなしていると有利である。しかしながら、実際には、
全ての接点部を対応する端子パッドと電気的に係合させ
るように接点の１つ以上をある程度撓ませなければなら
ないので、これを製造ベースで行なうことが不可能であ
る。表面実装デバイスを印刷回路板に組立てる場合に接
点の１つ以上を撓ませることは不可避であるので、バイ
アス力(biasing force)がアセンブリに発生し、デバイ
スを回路板から分離するとともに、はんだ付けされた電
気接続部の一体性を損なわせるような傾向を生ずる。
【０００４】更にまた、デバイスを印刷回路板に機械的
に取着するのに使用されている従来の取着ポストにも問
題がある。即ち、表面実装の場合には、回路板実装デバ
イスの取着ポストのフック端部が回路板の下面に係合止
着するときに、衝撃により表面実装はんだ処理の前のは
んだペーストに置かれている数百の小さい素子がパッド
から動いてしまう(jar)ことになる。表面実装およびピ
ン実装のいずれの場合にも、取着ポストを、印刷回路板
の開口の直径と対応する適宜の直径および回路板の厚み
に対応する長さを有するように、特定したサイズに形成
しなければならない。
に取着するのに使用されている従来の取着ポストにも問
題がある。即ち、表面実装の場合には、回路板実装デバ
イスの取着ポストのフック端部が回路板の下面に係合止
着するときに、衝撃により表面実装はんだ処理の前のは
んだペーストに置かれている数百の小さい素子がパッド
から動いてしまう(jar)ことになる。表面実装およびピ
ン実装のいずれの場合にも、取着ポストを、印刷回路板
の開口の直径と対応する適宜の直径および回路板の厚み
に対応する長さを有するように、特定したサイズに形成
しなければならない。
【０００５】従って、本発明の目的は、回路板に表面実
装するための新規かつ改良された電気デバイスを提供す
ることにある。
装するための新規かつ改良された電気デバイスを提供す
ることにある。
【０００６】本発明の別の目的は、表面実装の際のリー
ドまたは接点の１つ以上の撓みにより生ずるバイアス力
を最小にすることができる回路板への表面実装用の新規
かつ改良された電気デバイスを提供することにある。
ドまたは接点の１つ以上の撓みにより生ずるバイアス力
を最小にすることができる回路板への表面実装用の新規
かつ改良された電気デバイスを提供することにある。
【０００７】本発明の別の目的は、回路板実装デバイス
の新規かつ改良された実装素子を提供することにある。
の新規かつ改良された実装素子を提供することにある。
【０００８】本発明の更に別の目的は、回路板に対する
デバイスの接続を円滑かつ低衝撃で行なうことができる
とともに、所定の範囲の厚みとホールのサイズとを有す
る印刷回路板に対してデバイスを確実に保持することが
できる回路板実装デバイスの新規かつ改良された実装素
子を提供することにある。
デバイスの接続を円滑かつ低衝撃で行なうことができる
とともに、所定の範囲の厚みとホールのサイズとを有す
る印刷回路板に対してデバイスを確実に保持することが
できる回路板実装デバイスの新規かつ改良された実装素
子を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、印刷回
路板表面実装デバイスが提供されている。このデバイス
は、絶縁材料から形成されたハウジングと、導電材料か
ら形成され、印刷回路板の各端子パッドと電気的に係合
されるパッド係合接点部と、連係接点部と、前記パッド
係合接点部が接続される第１の脚および前記連係接点部
が接続される前端部をもつ第２の脚を有する略Ｌ字状の
中間接点部とをそれぞれが具備した複数の接点とを備
え、前記ハウジングは、前記パッド係合接点部が印刷回
路板の端子パッドと係合されると前記略Ｌ字状中間接点
部の前記第２の脚に配置された支点に対して前記各接点
を撓ませる手段を備えることを特徴とする構成に係る。
路板表面実装デバイスが提供されている。このデバイス
は、絶縁材料から形成されたハウジングと、導電材料か
ら形成され、印刷回路板の各端子パッドと電気的に係合
されるパッド係合接点部と、連係接点部と、前記パッド
係合接点部が接続される第１の脚および前記連係接点部
が接続される前端部をもつ第２の脚を有する略Ｌ字状の
中間接点部とをそれぞれが具備した複数の接点とを備
え、前記ハウジングは、前記パッド係合接点部が印刷回
路板の端子パッドと係合されると前記略Ｌ字状中間接点
部の前記第２の脚に配置された支点に対して前記各接点
を撓ませる手段を備えることを特徴とする構成に係る。
【００１０】
【作用】上記構成の本発明の印刷回路板実装デバイスに
おいては、各接点のパッド係合接点部が各パッドと係合
する領域と接点の撓みの中心となる支点の領域との間の
距離が最大にされることにより、撓みにより生ずるバイ
アス力を小さくすることができる。従来技術のように、
パッド係合接点部と接点の曲げ点との間の距離が短い
と、接点の撓みの程度が同じであっても、一層大きなバ
イアス力が生ずるので、接点の曲げ点即ち支点がパッド
係合接点部に著しく接近するため、接点の撓みが小さい
場合でも、大きなバイアス力が生じ、デバイスを印刷回
路板から分離する傾向が生ずる。
おいては、各接点のパッド係合接点部が各パッドと係合
する領域と接点の撓みの中心となる支点の領域との間の
距離が最大にされることにより、撓みにより生ずるバイ
アス力を小さくすることができる。従来技術のように、
パッド係合接点部と接点の曲げ点との間の距離が短い
と、接点の撓みの程度が同じであっても、一層大きなバ
イアス力が生ずるので、接点の曲げ点即ち支点がパッド
係合接点部に著しく接近するため、接点の撓みが小さい
場合でも、大きなバイアス力が生じ、デバイスを印刷回
路板から分離する傾向が生ずる。
【００１１】更に、本発明によれば、上記した目的は、
ポストを印刷回路板の開口に挿入することができるよう
に撓みかつポストが開口から抜出るのを防止するように
開口の側部に食込む舌部が側部から延びているポストを
デバイスから吊下して配設して、回路板実装デバイスの
取着素子とすることにより達成される。好ましい形態に
おいては、取着素子は、弾性金属材料から形成されるク
リップが挿入されて固着される貫通スロットを有するポ
ストからなる。クリップは、端部が、ポストの輪郭を越
えて、回路板の開口へのポストの挿入の方向から上方へ
離れて突出するように形成されている。クリップの端部
は、ポストが印刷回路板の開口即ちホールに挿入される
と内方へ撓み、ホールの側部に食込んでしっかりと保持
を行なう。かかる構成とすることにより、所定の長さと
直径を有するポストは、デバイスを種々の厚みとホール
サイズとを有する印刷回路板に、回路板に配置された他
の電気的デバイスを押しやることなく円滑かつ低衝撃で
有効に接続することができる。
ポストを印刷回路板の開口に挿入することができるよう
に撓みかつポストが開口から抜出るのを防止するように
開口の側部に食込む舌部が側部から延びているポストを
デバイスから吊下して配設して、回路板実装デバイスの
取着素子とすることにより達成される。好ましい形態に
おいては、取着素子は、弾性金属材料から形成されるク
リップが挿入されて固着される貫通スロットを有するポ
ストからなる。クリップは、端部が、ポストの輪郭を越
えて、回路板の開口へのポストの挿入の方向から上方へ
離れて突出するように形成されている。クリップの端部
は、ポストが印刷回路板の開口即ちホールに挿入される
と内方へ撓み、ホールの側部に食込んでしっかりと保持
を行なう。かかる構成とすることにより、所定の長さと
直径を有するポストは、デバイスを種々の厚みとホール
サイズとを有する印刷回路板に、回路板に配置された他
の電気的デバイスを押しやることなく円滑かつ低衝撃で
有効に接続することができる。
【００１２】
【実施例】図面においては、同一または対応する部材は
同一の参照番号で示されている。先づ、図１乃至図６に
ついて説明すると、モジュールタイプのプラグコネクタ
に結合されるようになっているジャック(jack)コネクタ
１０の形態をなす、本発明に係るデバイスの実施例が示
されている。ジャックコネクタ１０は、複数の導電性接
点１２（１つだけが図示）と、プラスチックのような絶
縁材料から形成されかつ第１の内側ハウジング部１６お
よび第２の外側ハウジング部１８を備えるハウジング１
４とから構成されている。コネクタ１０は、印刷回路板
のホールに挿入される接点ピンにより印刷回路板に接続
されるようになっている米国特許第４，８７５，８６３
号に開示されているものと、幾つかの点で類似してい
る。この米国特許を引用して、本明細書におけるこの米
国特許の説明に代える。
同一の参照番号で示されている。先づ、図１乃至図６に
ついて説明すると、モジュールタイプのプラグコネクタ
に結合されるようになっているジャック(jack)コネクタ
１０の形態をなす、本発明に係るデバイスの実施例が示
されている。ジャックコネクタ１０は、複数の導電性接
点１２（１つだけが図示）と、プラスチックのような絶
縁材料から形成されかつ第１の内側ハウジング部１６お
よび第２の外側ハウジング部１８を備えるハウジング１
４とから構成されている。コネクタ１０は、印刷回路板
のホールに挿入される接点ピンにより印刷回路板に接続
されるようになっている米国特許第４，８７５，８６３
号に開示されているものと、幾つかの点で類似してい
る。この米国特許を引用して、本明細書におけるこの米
国特許の説明に代える。
【００１３】図１は、回路板へのコネクタの実装に備え
て回路板４の実装面２の上方に配置されたコネクタ１０
が示されている。回路板４の実装面２は、端子パッド８
に延びる回路板導体６を有している。コネクタ１０のハ
ウジング１４は、回路板に形成されたホール９（１つだ
けが図示）に収容された一体的な取着ポスト５６（１つ
だけが図示）を有している。取着ポスト５６は、図示の
ように、通常のものであり、ポストに形成されたスロッ
ト５６ｂにより回路板４の下面と係合するかかりを付け
たあるいはフックを形成した端部５６ａを備えている。
接点１２のパッド係合接点部１２ａがコネクタのハウジ
ング１４から延びており、整合された端子パッド８には
んだ付けにより接続されている。コネクタは、パッド係
合接点部１２ａが端子パッド８に対して配置された状態
で取着ポスト５６がホール９に入るようにコネクタを図
１に示す位置から下方へ動かすことにより、回路板に組
立てられる。端子パッド８にははんだペースト組成物が
被覆されており、該はんだペースト組成物はリフローさ
れてパッド係合接点部１２ａと端子パッド８とを結合さ
せる。
て回路板４の実装面２の上方に配置されたコネクタ１０
が示されている。回路板４の実装面２は、端子パッド８
に延びる回路板導体６を有している。コネクタ１０のハ
ウジング１４は、回路板に形成されたホール９（１つだ
けが図示）に収容された一体的な取着ポスト５６（１つ
だけが図示）を有している。取着ポスト５６は、図示の
ように、通常のものであり、ポストに形成されたスロッ
ト５６ｂにより回路板４の下面と係合するかかりを付け
たあるいはフックを形成した端部５６ａを備えている。
接点１２のパッド係合接点部１２ａがコネクタのハウジ
ング１４から延びており、整合された端子パッド８には
んだ付けにより接続されている。コネクタは、パッド係
合接点部１２ａが端子パッド８に対して配置された状態
で取着ポスト５６がホール９に入るようにコネクタを図
１に示す位置から下方へ動かすことにより、回路板に組
立てられる。端子パッド８にははんだペースト組成物が
被覆されており、該はんだペースト組成物はリフローさ
れてパッド係合接点部１２ａと端子パッド８とを結合さ
せる。
【００１４】表面実装の際には、パッド係合接点部１２
ａの１つ以上がそれぞれの端子パッド８に対して押圧さ
れ、全てのパッド係合接点部１２ａがそれぞれの端子パ
ッド８と係合するまで各接点をある程度まで撓ませある
いは曲げる。即ち、組立ての際に端子パッド８と先づ係
合されるべきパッド係合接点部１２ａを有する接点が、
他の接点よりも大きく曲げられあるいは撓むことにな
る。本発明の目的は、接点のかかる撓みにより生ずるバ
イアス力を小さくすることによりコネクタが回路板から
分離しようとするのを最少にするとともに、電気的接続
の一体性を高めることにある。
ａの１つ以上がそれぞれの端子パッド８に対して押圧さ
れ、全てのパッド係合接点部１２ａがそれぞれの端子パ
ッド８と係合するまで各接点をある程度まで撓ませある
いは曲げる。即ち、組立ての際に端子パッド８と先づ係
合されるべきパッド係合接点部１２ａを有する接点が、
他の接点よりも大きく曲げられあるいは撓むことにな
る。本発明の目的は、接点のかかる撓みにより生ずるバ
イアス力を小さくすることによりコネクタが回路板から
分離しようとするのを最少にするとともに、電気的接続
の一体性を高めることにある。
【００１５】図１に明瞭に示すように、各接点１２は、
燐青銅のような適宜の導電材料から形成され、パッド係
合接点部１２ａと、プラグの対応する接点と連係する連
係接点部１２ｂと、第１の脚１２ｃ１および第２の脚１
２ｃ２を有する略Ｌ字状中間接点部１２ｃとを備えてい
る。パッド係合接点部１２ａは、中間の略Ｌ字状中間接
点部１２ｃの第１の脚１２ｃ１の端部から延び、連係接
点部１２ｂは略Ｌ字状中間接点部１２ｃの第２の脚１２
ｃ２の端部から延びている。本発明によれば、コネクタ
は、接点１２のパッド係合接点部１２ａが実装の際に接
点１２を撓ませるように端子パッド８と係合する場合に
は、パッド係合接点部１２ａから実質的な距離隔離して
いる中間接点部１２ｃの第２の脚１２ｃ２に配設された
支点即ち曲げ点１３を中心に接点１２を撓ませることに
より、コネクタと印刷回路板との間で生ずるバイアス力
を最小にするように構成されている。
燐青銅のような適宜の導電材料から形成され、パッド係
合接点部１２ａと、プラグの対応する接点と連係する連
係接点部１２ｂと、第１の脚１２ｃ１および第２の脚１
２ｃ２を有する略Ｌ字状中間接点部１２ｃとを備えてい
る。パッド係合接点部１２ａは、中間の略Ｌ字状中間接
点部１２ｃの第１の脚１２ｃ１の端部から延び、連係接
点部１２ｂは略Ｌ字状中間接点部１２ｃの第２の脚１２
ｃ２の端部から延びている。本発明によれば、コネクタ
は、接点１２のパッド係合接点部１２ａが実装の際に接
点１２を撓ませるように端子パッド８と係合する場合に
は、パッド係合接点部１２ａから実質的な距離隔離して
いる中間接点部１２ｃの第２の脚１２ｃ２に配設された
支点即ち曲げ点１３を中心に接点１２を撓ませることに
より、コネクタと印刷回路板との間で生ずるバイアス力
を最小にするように構成されている。
【００１６】図示の実施例のコネクタは、６つの接点１
２を有しており、そのうちの３つは該３つの接点と互い
違いとなっている他の３つの接点よりも長い第２の脚１
２ｃ ２を有することにより、当業者であれば理解するこ
とができるように電気的接続の密度を一層高いものにし
ている。その他の点においては、各接点１２は同じ態様
で構成されている。
２を有しており、そのうちの３つは該３つの接点と互い
違いとなっている他の３つの接点よりも長い第２の脚１
２ｃ ２を有することにより、当業者であれば理解するこ
とができるように電気的接続の密度を一層高いものにし
ている。その他の点においては、各接点１２は同じ態様
で構成されている。
【００１７】上記したように、コネクタハウジング１４
は、２つの部分、即ち、第１の内側ハウジング部１６と
第２の外側ハウジング部１８とから形成されている。第
１の内側ハウジング部１６は、外側ハウジング部１８に
挿入され、接点１２を内側ハウジング部１６と予め組立
ててから外側ハウジング部に嵌着されて、接点１２を双
方のハウジング部間に保持し、かくして、接点は、（パ
ッド係合部１２ａを除いて）ハウジング内に完全に収容
され、連係するプラグコネクタの対応する接点と係合す
るように正確に配置されている。
は、２つの部分、即ち、第１の内側ハウジング部１６と
第２の外側ハウジング部１８とから形成されている。第
１の内側ハウジング部１６は、外側ハウジング部１８に
挿入され、接点１２を内側ハウジング部１６と予め組立
ててから外側ハウジング部に嵌着されて、接点１２を双
方のハウジング部間に保持し、かくして、接点は、（パ
ッド係合部１２ａを除いて）ハウジング内に完全に収容
され、連係するプラグコネクタの対応する接点と係合す
るように正確に配置されている。
【００１８】図３および図４について説明すると、内側
ハウジング部１６は、適宜のプラスチック材料から形成
され、後部２６と、該後部２６の上端から片持ちばりの
ように延びるガイド部２８とを有する略Ｌ字形状部を有
している。後部２６は、図４に明瞭に示すように、底面
２９を有し、該底面には一対の端部壁３１が吊下してい
る。後部２６とガイド部２８は、共通の頂面３０を有し
ている。複数の実質上垂直にかつ平行して延びる孔３２
が後部２６を貫通して形成されており、孔３２の数は、
接点１２の数と対応している。各孔３２は、後部２６の
高さ方向全体に亘って延び、頂面３０とくぼみが形成さ
れた底面２９に開口しているとともに、図４に明瞭に示
すように下方向の先細りの横断面を有している。孔の底
端部３２ａは、コネクタが実装されるべき印刷回路板の
端子パッドのパターンと対応するパターンを形成してい
る。
ハウジング部１６は、適宜のプラスチック材料から形成
され、後部２６と、該後部２６の上端から片持ちばりの
ように延びるガイド部２８とを有する略Ｌ字形状部を有
している。後部２６は、図４に明瞭に示すように、底面
２９を有し、該底面には一対の端部壁３１が吊下してい
る。後部２６とガイド部２８は、共通の頂面３０を有し
ている。複数の実質上垂直にかつ平行して延びる孔３２
が後部２６を貫通して形成されており、孔３２の数は、
接点１２の数と対応している。各孔３２は、後部２６の
高さ方向全体に亘って延び、頂面３０とくぼみが形成さ
れた底面２９に開口しているとともに、図４に明瞭に示
すように下方向の先細りの横断面を有している。孔の底
端部３２ａは、コネクタが実装されるべき印刷回路板の
端子パッドのパターンと対応するパターンを形成してい
る。
【００１９】複数の実質上平行なガイドスロットまたは
チャンネル３６が、ガイド部２８の頂面３０に形成され
ており、各チャンネル３６は、後端が各孔３２の頂部に
開口するとともに、ガイド部２８の前縁２８ａの後方に
凹部が形成されている前端部３７で終端している。フィ
ンガ３８が、隣接するガイドチャンネル３６の前端部３
７を分離するガイド部２８から前方へ突出している。
チャンネル３６が、ガイド部２８の頂面３０に形成され
ており、各チャンネル３６は、後端が各孔３２の頂部に
開口するとともに、ガイド部２８の前縁２８ａの後方に
凹部が形成されている前端部３７で終端している。フィ
ンガ３８が、隣接するガイドチャンネル３６の前端部３
７を分離するガイド部２８から前方へ突出している。
【００２０】各チャンネル３６は、接点１２と略同じ幅
を有するとともに、浅い前部３６ａ、より深い後部３６
ｂ、深さが徐々に大きくなり浅い前部と深い後部とを相
互接続する比較的短い中間部３６ｃを備えている。頂面
３０と平行な底壁３９ａにより画定される前方チャンネ
ル部３６ａは、接点１２の高さ即ち肉厚と略同じ寸法を
有している。一方、頂面３０と平行をなす底壁３９ｂに
より画定される後部チャンネル部３６ｂの深さは、接点
の高さ即ち肉厚よりも大きく形成されている。中間チャ
ンネル部３６ｃは、前方チャンネル部３６ａの底壁と後
方チャンネル部３６ｂの底壁とを相互接続する下方かつ
後方へ延びる底壁３９ｃにより画定されている。
を有するとともに、浅い前部３６ａ、より深い後部３６
ｂ、深さが徐々に大きくなり浅い前部と深い後部とを相
互接続する比較的短い中間部３６ｃを備えている。頂面
３０と平行な底壁３９ａにより画定される前方チャンネ
ル部３６ａは、接点１２の高さ即ち肉厚と略同じ寸法を
有している。一方、頂面３０と平行をなす底壁３９ｂに
より画定される後部チャンネル部３６ｂの深さは、接点
の高さ即ち肉厚よりも大きく形成されている。中間チャ
ンネル部３６ｃは、前方チャンネル部３６ａの底壁と後
方チャンネル部３６ｂの底壁とを相互接続する下方かつ
後方へ延びる底壁３９ｃにより画定されている。
【００２１】第１の内側ハウジング部１６の第２の外側
ハウジング部１８に対する組立てを容易にするととも
に、これらハウジング部を相互に固定する手段が第１の
内側ハウジング部１６に設けられている。即ち、一対の
上部レール４２がガイドレール２８の側部に沿って設け
られているとともに、上部レール４２に平行な一対の下
部レール４４が後部２６の側部に沿って設けられてい
る。更に、一対の固定突起４６がそれぞれの下部レール
４４の上方で後部２６の側部に形成されており、各固定
突起４６は、カム面４６ａと、後方を向く垂直な固定面
４６ｂとを備えている。
ハウジング部１８に対する組立てを容易にするととも
に、これらハウジング部を相互に固定する手段が第１の
内側ハウジング部１６に設けられている。即ち、一対の
上部レール４２がガイドレール２８の側部に沿って設け
られているとともに、上部レール４２に平行な一対の下
部レール４４が後部２６の側部に沿って設けられてい
る。更に、一対の固定突起４６がそれぞれの下部レール
４４の上方で後部２６の側部に形成されており、各固定
突起４６は、カム面４６ａと、後方を向く垂直な固定面
４６ｂとを備えている。
【００２２】ここで、図２、図５および図６について説
明すると、外側ハウジング部１８は、対向して配設され
た頂部壁５０および底部壁５２と、相互間に内部空間を
画定するように対向して配設された側部壁５４とにより
形成される略矩形の形状を有する一体成形プラスチック
部材から構成されている。それぞれの壁の内面および外
面は、図面において、対応する参照番号にそれぞれ添字
「ａ」および「ｂ」を付して表示されている。底部壁５
２は、ハウジング部１８の後端５５で開口するように形
成された矩形の切欠き５３を有している。ポスト５６
は、上記したようにコネクタを印刷回路板に接続するよ
うに底壁５２から下方へ突出して配設されている。一対
のフランジ５８が、所望の場合に、コネクタのシャーシ
に対する取付けを容易に行なうことができるように側壁
５４から側方へ突出するように配設されている。
明すると、外側ハウジング部１８は、対向して配設され
た頂部壁５０および底部壁５２と、相互間に内部空間を
画定するように対向して配設された側部壁５４とにより
形成される略矩形の形状を有する一体成形プラスチック
部材から構成されている。それぞれの壁の内面および外
面は、図面において、対応する参照番号にそれぞれ添字
「ａ」および「ｂ」を付して表示されている。底部壁５
２は、ハウジング部１８の後端５５で開口するように形
成された矩形の切欠き５３を有している。ポスト５６
は、上記したようにコネクタを印刷回路板に接続するよ
うに底壁５２から下方へ突出して配設されている。一対
のフランジ５８が、所望の場合に、コネクタのシャーシ
に対する取付けを容易に行なうことができるように側壁
５４から側方へ突出するように配設されている。
【００２３】ハウジング１８の内部は、壁６４により、
前方プラグ受け６０と後方空所６２（図６）とに分割さ
れ、内側ハウジング部１６の後部を、双方の空所６０と
６２との間を延びるガイド部２８とともに収容してい
る。壁６４は、図６に明瞭に示すように、底壁５２から
上方へ延びるとともに、後面６６と、前面６８と、前方
方向へ上方に角度をなして形成されている頂面７０とを
有するように形成されている。壁６４の後面６６とハウ
ジング部１８の後端５５との間の距離は、内側ハウジン
グ部１６の後部２６の長手方向の寸法と事実上等しく形
成されている。底壁５２の外面５２ｂと頂壁５０の内面
５０ａとの間の距離は、内側ハウジング部１６の高さ寸
法と略等しくなっている。複数の長手方向へ延びかつ離
隔して配設された仕切り７２からなる櫛状構造体が、壁
６４の頂面７０から上方へ突出して形成され、壁６４の
それぞれの側部に配置された一対の最外壁７６とともに
対応する数のガイドスロット７４を画定している。コネ
クタを組立てると、ガイドスロット７４は、内側ハウジ
ング部１６のガイドチャンネル３６の前方縁部と整合さ
れる。
前方プラグ受け６０と後方空所６２（図６）とに分割さ
れ、内側ハウジング部１６の後部を、双方の空所６０と
６２との間を延びるガイド部２８とともに収容してい
る。壁６４は、図６に明瞭に示すように、底壁５２から
上方へ延びるとともに、後面６６と、前面６８と、前方
方向へ上方に角度をなして形成されている頂面７０とを
有するように形成されている。壁６４の後面６６とハウ
ジング部１８の後端５５との間の距離は、内側ハウジン
グ部１６の後部２６の長手方向の寸法と事実上等しく形
成されている。底壁５２の外面５２ｂと頂壁５０の内面
５０ａとの間の距離は、内側ハウジング部１６の高さ寸
法と略等しくなっている。複数の長手方向へ延びかつ離
隔して配設された仕切り７２からなる櫛状構造体が、壁
６４の頂面７０から上方へ突出して形成され、壁６４の
それぞれの側部に配置された一対の最外壁７６とともに
対応する数のガイドスロット７４を画定している。コネ
クタを組立てると、ガイドスロット７４は、内側ハウジ
ング部１６のガイドチャンネル３６の前方縁部と整合さ
れる。
【００２４】当接面８０で終端する一対の長手方向へ延
びるショルダ７８が、受け、即ち、空所６０内で内面５
４ａおよび側壁５４から内方へ突出するように形成さ
れ、従来のモジュラコネクタが受け６０内に挿入された
ときに該コネクタと係合するようになっている。更に、
一対の離隔したリップ８２が、外側ハウジング部１８の
前端部８４の開口において底壁５２から上方へ突出する
ように配設されている。これらのリップは、従来技術の
ように、モジュラプラグコネクタの固定タブの固定面を
構成している。リップ８６が、ハウジング部１８の前端
８４において頂壁５０から下方へ突出して形成されてい
る。
びるショルダ７８が、受け、即ち、空所６０内で内面５
４ａおよび側壁５４から内方へ突出するように形成さ
れ、従来のモジュラコネクタが受け６０内に挿入された
ときに該コネクタと係合するようになっている。更に、
一対の離隔したリップ８２が、外側ハウジング部１８の
前端部８４の開口において底壁５２から上方へ突出する
ように配設されている。これらのリップは、従来技術の
ように、モジュラプラグコネクタの固定タブの固定面を
構成している。リップ８６が、ハウジング部１８の前端
８４において頂壁５０から下方へ突出して形成されてい
る。
【００２５】一対の上部チャンネル８８が、頂壁５０の
直下の側壁５４の内面５４ａに形成され、内側ハウジン
グ部１６のガイド部２８の上部レール４２を受けるよう
になっている。上部レール４２は、外側ハウジング部１
８の後端５５から外側ハウジング部１８の前端８４のリ
ップ８６の内側まで延びるように形成されている。一対
の下部チャンネル９０が、後部ハウジング部の端部５５
から分離壁６４の後面５６まで延びるように側壁５４の
内面５４ａに形成されている。下部チャンネル９０は、
組立てられたときに、内側ハウジング部１６の下部レー
ル４４を受けるようになっている。一対の固定突起９２
が側壁５４の内面５４ａに形成されており、各突起９２
は、カム面９２ａと、下記するように組立てられたとき
に固定突起４６の固定面４６ｂと固定係合するようにな
っている前方を向いた固定面４６ｂとを有している。
直下の側壁５４の内面５４ａに形成され、内側ハウジン
グ部１６のガイド部２８の上部レール４２を受けるよう
になっている。上部レール４２は、外側ハウジング部１
８の後端５５から外側ハウジング部１８の前端８４のリ
ップ８６の内側まで延びるように形成されている。一対
の下部チャンネル９０が、後部ハウジング部の端部５５
から分離壁６４の後面５６まで延びるように側壁５４の
内面５４ａに形成されている。下部チャンネル９０は、
組立てられたときに、内側ハウジング部１６の下部レー
ル４４を受けるようになっている。一対の固定突起９２
が側壁５４の内面５４ａに形成されており、各突起９２
は、カム面９２ａと、下記するように組立てられたとき
に固定突起４６の固定面４６ｂと固定係合するようにな
っている前方を向いた固定面４６ｂとを有している。
【００２６】コネクタ１０の組立てを、図１および図３
乃至図６とともに、図２に関して説明する。接点１２
は、先づ、図２に示すような形状に予め形成される。即
ち、第１の脚１２ｃ１と第２の脚１２ｃ２とが互いに直
角を形成するように曲げられる。第２の脚１２ｃ２は、
チャンネル３６の底壁３９ｃと対応するように成形され
た傾斜中間部ｃと、チャンネル３６の底壁３９ａおよび
３９ｂと対応するように成形された前方部ａおよび後方
部ｂとを有するように形成されている。連係接点部１２
ｂは、第２の脚１２ｃ２と直角をなすように曲げて形成
されている。パッド係合接点部１２ａと対応する接点の
端部１２ａ１を曲げるに先立ち、各接点の同じ直線上を
延びる接点部１２ａ１と１２ｃ１が孔３２に挿入される
ことにより、パッド係合接点部１２ａに対応する接点１
２の端部１２ａ１が後部２６の底面２９の下方へ突出す
るとともに、接点の第２の脚１２ｃ２が図１に示すよう
に対応するガイドチャンネル３６に収容される。接点１
２の第２の脚１２ｃ２が、ガイドチャンネル３６の底壁
３９ａ、３９ｂおよび３９ｃにより（孔３２の開口頂部
を延びる部分を除き）全長に亘って支持されている。連
結する接点部１２ｂに対応する各接点の前方端部は、ガ
イドチャンネル３６の前方縁部３７を通る。上記したよ
うに、ガイドチャンネル３６と接点１２は、ガイドチャ
ンネル３６の浅い部分３６ａの底壁３９ａに載置した接
点の第２の脚１２ｃ２の前方部ａの露出した上面が、内
側ハウジング部１６の上面３０と実質上面一となるよう
な寸法に形成されている。更に、大きな空間が、ガイド
チャンネル３６の深い部分３６ｂの底壁３９ｂに支持さ
れている第２の脚１２ｃ２の後部ｂの上方に形成されて
いる。パッド係合接点部１２ａは、略Ｌ字状中間接点部
の第１の脚１２ｃ１に対して図１に示す形状になるまで
曲げられる。
乃至図６とともに、図２に関して説明する。接点１２
は、先づ、図２に示すような形状に予め形成される。即
ち、第１の脚１２ｃ１と第２の脚１２ｃ２とが互いに直
角を形成するように曲げられる。第２の脚１２ｃ２は、
チャンネル３６の底壁３９ｃと対応するように成形され
た傾斜中間部ｃと、チャンネル３６の底壁３９ａおよび
３９ｂと対応するように成形された前方部ａおよび後方
部ｂとを有するように形成されている。連係接点部１２
ｂは、第２の脚１２ｃ２と直角をなすように曲げて形成
されている。パッド係合接点部１２ａと対応する接点の
端部１２ａ１を曲げるに先立ち、各接点の同じ直線上を
延びる接点部１２ａ１と１２ｃ１が孔３２に挿入される
ことにより、パッド係合接点部１２ａに対応する接点１
２の端部１２ａ１が後部２６の底面２９の下方へ突出す
るとともに、接点の第２の脚１２ｃ２が図１に示すよう
に対応するガイドチャンネル３６に収容される。接点１
２の第２の脚１２ｃ２が、ガイドチャンネル３６の底壁
３９ａ、３９ｂおよび３９ｃにより（孔３２の開口頂部
を延びる部分を除き）全長に亘って支持されている。連
結する接点部１２ｂに対応する各接点の前方端部は、ガ
イドチャンネル３６の前方縁部３７を通る。上記したよ
うに、ガイドチャンネル３６と接点１２は、ガイドチャ
ンネル３６の浅い部分３６ａの底壁３９ａに載置した接
点の第２の脚１２ｃ２の前方部ａの露出した上面が、内
側ハウジング部１６の上面３０と実質上面一となるよう
な寸法に形成されている。更に、大きな空間が、ガイド
チャンネル３６の深い部分３６ｂの底壁３９ｂに支持さ
れている第２の脚１２ｃ２の後部ｂの上方に形成されて
いる。パッド係合接点部１２ａは、略Ｌ字状中間接点部
の第１の脚１２ｃ１に対して図１に示す形状になるまで
曲げられる。
【００２７】内側ハウジング部１６と接点１２とからな
るサブアセンブリは、次に、外側ハウジング部１８内の
後部空間６２に、図２において矢印Ａで示される方向へ
挿入され、上部レール４２と下部レール４４は、上部チ
ャンネル８８と下部チャンネル９０にそれぞれ収容され
る。サブアセンブリの挿入の際には、連係接点部１２ｂ
は、仕切り７２相互間に形成されたガイドスロット７４
とそれぞれ整合され、面７０と係合することにより、連
係接点部１２ｂは、挿入とともに、図１に示す形状に曲
げられる。固定突起４６と９２のカム面４６ａおよび９
２ａは互いに係合し、これにより固定面４６ｂと９２ｂ
が係合して、内側ハウジング部と外側ハウジング部とが
互いに固定される。挿入が完了すると、各連係接点部１
２ｂの端部領域は、ばね力で頂面７０を押圧する。仕切
り７２は、接点１２が、操作の際に互いに接触するのを
防止するように作用する。
るサブアセンブリは、次に、外側ハウジング部１８内の
後部空間６２に、図２において矢印Ａで示される方向へ
挿入され、上部レール４２と下部レール４４は、上部チ
ャンネル８８と下部チャンネル９０にそれぞれ収容され
る。サブアセンブリの挿入の際には、連係接点部１２ｂ
は、仕切り７２相互間に形成されたガイドスロット７４
とそれぞれ整合され、面７０と係合することにより、連
係接点部１２ｂは、挿入とともに、図１に示す形状に曲
げられる。固定突起４６と９２のカム面４６ａおよび９
２ａは互いに係合し、これにより固定面４６ｂと９２ｂ
が係合して、内側ハウジング部と外側ハウジング部とが
互いに固定される。挿入が完了すると、各連係接点部１
２ｂの端部領域は、ばね力で頂面７０を押圧する。仕切
り７２は、接点１２が、操作の際に互いに接触するのを
防止するように作用する。
【００２８】図１に示すように、外側ハウジング部１８
の頂壁５０の内面５０ａは、内側ハウジング部１６の頂
面３０を押圧する。同時に、外側ハウジング部の頂壁の
内面５０ａは、接点１２の第２の脚１２ｃ２の前方部ａ
の頂面を、その前端部から、傾斜接点部が頂壁５０から
下方へ離隔しかつガイドチャンネル３６の底壁３９ｃに
沿って延び始めるポイント１３にかけて押圧する。外側
ハウジング部１８の頂壁５０の内面５０ａは、図１に明
瞭に示すように、第２の脚１２ｃ２の後部ｂの頂面から
離隔されている。
の頂壁５０の内面５０ａは、内側ハウジング部１６の頂
面３０を押圧する。同時に、外側ハウジング部の頂壁の
内面５０ａは、接点１２の第２の脚１２ｃ２の前方部ａ
の頂面を、その前端部から、傾斜接点部が頂壁５０から
下方へ離隔しかつガイドチャンネル３６の底壁３９ｃに
沿って延び始めるポイント１３にかけて押圧する。外側
ハウジング部１８の頂壁５０の内面５０ａは、図１に明
瞭に示すように、第２の脚１２ｃ２の後部ｂの頂面から
離隔されている。
【００２９】かくして、各接点１２の第２の脚１２ｃ２
の前部ａは、外側ハウジング部の頂面５０の内面５０ａ
とガイドチャンネル３６の底壁３９ａとの間にクランプ
されるようになる。しかしながら、接点の第２の脚１２
ｃ２の後方部ｂと傾斜部ｃは、支点即ち曲げ点１３に対
して、頂壁５０の内面５０ａとガイドチャンネル３６の
底壁部３９ａおよび３９ｂとの間で自由に動くことがで
きるようになっている。更に、図１に示すように、コネ
クタ１０を印刷回路板４に実装する場合には、コネクタ
は、外側ハウジング部の底壁５２の外面５２ｂが印刷回
路板４の実装面と接するまで下降され、取着ポスト５６
は開口９に収容されるとともにパッド係合接点部１２ａ
が端子パッド８と係合するようになる。パッド係合接点
部１２ａが端子パッド８に係合すると、接点１２の１つ
以上が、支点即ち曲げ点１３に対して図１に示す点線で
示す位置１２１まで撓む。図１から明らかなように、支
点１３は、接点に溜るバイアス力が比較的小さいものと
なるように、接点１２のパッド係合接点部１２ａから比
較的隔離して配設されている。更に、図１に示すよう
に、クリアランスが、接点部１２の第２の脚１２ｃ２
と、外側ハウジング部の頂壁の内面５０ａとの間に存在
する限りは、接点１２を図示の程度よりも大きく撓ませ
ることができる。
の前部ａは、外側ハウジング部の頂面５０の内面５０ａ
とガイドチャンネル３６の底壁３９ａとの間にクランプ
されるようになる。しかしながら、接点の第２の脚１２
ｃ２の後方部ｂと傾斜部ｃは、支点即ち曲げ点１３に対
して、頂壁５０の内面５０ａとガイドチャンネル３６の
底壁部３９ａおよび３９ｂとの間で自由に動くことがで
きるようになっている。更に、図１に示すように、コネ
クタ１０を印刷回路板４に実装する場合には、コネクタ
は、外側ハウジング部の底壁５２の外面５２ｂが印刷回
路板４の実装面と接するまで下降され、取着ポスト５６
は開口９に収容されるとともにパッド係合接点部１２ａ
が端子パッド８と係合するようになる。パッド係合接点
部１２ａが端子パッド８に係合すると、接点１２の１つ
以上が、支点即ち曲げ点１３に対して図１に示す点線で
示す位置１２１まで撓む。図１から明らかなように、支
点１３は、接点に溜るバイアス力が比較的小さいものと
なるように、接点１２のパッド係合接点部１２ａから比
較的隔離して配設されている。更に、図１に示すよう
に、クリアランスが、接点部１２の第２の脚１２ｃ２
と、外側ハウジング部の頂壁の内面５０ａとの間に存在
する限りは、接点１２を図示の程度よりも大きく撓ませ
ることができる。
【００３０】図７について説明すると、本発明に係る表
面実装コネクタの別の実施例が示されている。図７に示
すコネクタと図１乃至図６に示すコネクタとの主たる相
違点は、一列だけの孔３２が内側ハウジング部１６の後
部２６を貫通して設けられている構成にある。接点１２
の支点即ち曲げ点１３が、パッド係合接点部１２ａから
実質上離隔した中間接点部１２ｃの第２の脚１２ｃ２に
配置されているという重要な構成に関しては、図１乃至
図６に示す実施例と同様である。
面実装コネクタの別の実施例が示されている。図７に示
すコネクタと図１乃至図６に示すコネクタとの主たる相
違点は、一列だけの孔３２が内側ハウジング部１６の後
部２６を貫通して設けられている構成にある。接点１２
の支点即ち曲げ点１３が、パッド係合接点部１２ａから
実質上離隔した中間接点部１２ｃの第２の脚１２ｃ２に
配置されているという重要な構成に関しては、図１乃至
図６に示す実施例と同様である。
【００３１】図８乃至図１０には、印刷回路板に表面実
装されるように構成された本発明のコネクタの第３の実
施例が示されている。図８乃至図１０に示すこの第３の
実施例のコネクタは、以下に説明する点を除き、図１お
よび図７にそれぞれ示す第１および第２の実施例と同様
に構成されている。即ち、本実施例は、接点が撓む中心
点である支点をパッド係合接点部から最大距離に位置さ
せるように構成されている点およびコネクタを印刷回路
板に取着する構成素子を改良した点が前記した実施例と
異なる。
装されるように構成された本発明のコネクタの第３の実
施例が示されている。図８乃至図１０に示すこの第３の
実施例のコネクタは、以下に説明する点を除き、図１お
よび図７にそれぞれ示す第１および第２の実施例と同様
に構成されている。即ち、本実施例は、接点が撓む中心
点である支点をパッド係合接点部から最大距離に位置さ
せるように構成されている点およびコネクタを印刷回路
板に取着する構成素子を改良した点が前記した実施例と
異なる。
【００３２】即ち、本実施例のコネクタ１０において
は、上記した実施例とは異なり、内側ハウジング部１６
の頂面３０に形成されたガイドチャンネル３６は、深さ
が均一であり、接点１２の肉厚と略同等となるように形
成されている。一方、外側ハウジング部１８の頂壁５０
の内面５２ａは、接点１２の第２の脚１２ｃ２の前方部
に位置するとともに、当接する第１の部分Ｘと、接点の
上面から徐々に偏位する第２の、後方かつ上方へ傾斜す
る傾斜部Ｙと、内壁５０ａの部分Ｘと平行に延びかつ接
点１２の上面から離隔して配設された第３の部分Ｚとを
有するように形成されている。本実施例のコネクタは、
図８に示すように、接点１２の第２の脚１２ｃ２は実質
上直線をなすように配設され、図１および図７の実施例
の接点のような傾斜したランプ部は備えていない。図８
乃至図１１の実施例においては、接点１２の支点即ち曲
げ点１３は、外側ハウジング部の頂壁５０の内面１３が
接点１２の上面と脱合する位置、即ち、頂壁５０の内面
５０ａの傾斜した壁部Ｙと第１の壁部Ｘとの交点に画定
されている。上記した各実施例の場合と同様に、接点１
２の支点即ち曲げ点１３は、パッド係合接点部１２ａか
ら実質上離隔しているので、接点の１つ以上が印刷回路
板の表面に実装されて撓むと、比較的小さいバイアス力
だけが発生するようになっている。
は、上記した実施例とは異なり、内側ハウジング部１６
の頂面３０に形成されたガイドチャンネル３６は、深さ
が均一であり、接点１２の肉厚と略同等となるように形
成されている。一方、外側ハウジング部１８の頂壁５０
の内面５２ａは、接点１２の第２の脚１２ｃ２の前方部
に位置するとともに、当接する第１の部分Ｘと、接点の
上面から徐々に偏位する第２の、後方かつ上方へ傾斜す
る傾斜部Ｙと、内壁５０ａの部分Ｘと平行に延びかつ接
点１２の上面から離隔して配設された第３の部分Ｚとを
有するように形成されている。本実施例のコネクタは、
図８に示すように、接点１２の第２の脚１２ｃ２は実質
上直線をなすように配設され、図１および図７の実施例
の接点のような傾斜したランプ部は備えていない。図８
乃至図１１の実施例においては、接点１２の支点即ち曲
げ点１３は、外側ハウジング部の頂壁５０の内面１３が
接点１２の上面と脱合する位置、即ち、頂壁５０の内面
５０ａの傾斜した壁部Ｙと第１の壁部Ｘとの交点に画定
されている。上記した各実施例の場合と同様に、接点１
２の支点即ち曲げ点１３は、パッド係合接点部１２ａか
ら実質上離隔しているので、接点の１つ以上が印刷回路
板の表面に実装されて撓むと、比較的小さいバイアス力
だけが発生するようになっている。
【００３３】本発明についての上記説明から明らかなよ
うに、上記した本発明の観点は、上記の特定の実施例に
限定されるものではない。例えば、接点は上記した態様
でハウジング内に完全に収容されるように構成するのが
好ましいが、外側ハウジング部の頂壁が接点の第２の脚
に配置されるとともに、第１の脚がハウジングの内部に
形成された孔を貫通するように構成するようにすれば、
接点の支点即ち曲げ点がパッド係合接点部から実質上離
隔した位置において接点の第２の脚に位置している限り
は、上記した構成を採用することなく本発明を構成する
ことができるものである。
うに、上記した本発明の観点は、上記の特定の実施例に
限定されるものではない。例えば、接点は上記した態様
でハウジング内に完全に収容されるように構成するのが
好ましいが、外側ハウジング部の頂壁が接点の第２の脚
に配置されるとともに、第１の脚がハウジングの内部に
形成された孔を貫通するように構成するようにすれば、
接点の支点即ち曲げ点がパッド係合接点部から実質上離
隔した位置において接点の第２の脚に位置している限り
は、上記した構成を採用することなく本発明を構成する
ことができるものである。
【００３４】本発明の別の観点によれば、図８乃至図１
０に示すコネクタ１０には、所定のホールのサイズと印
刷回路板の肉厚の範囲において、コネクタ１０を印刷回
路板に円滑に、低衝撃でかつ大きい保持力をもって接続
することができる取着素子７０が設けられている。図８
乃至図１０を図１１乃至図１３とともに説明すると、取
着素子７０は、コネクタ１０の底壁５２から吊下する略
円筒状のモールド成形されたポスト７２を備えるように
構成され、コネクタ１０の底壁５２には、ポスト７２の
直径方向の両側に開口するスロット７４が貫通して形成
されている。スロット７４は、狭い中間部７６と、内向
きに先細りの上部壁８０、下部壁８２および側部壁８４
によりそれぞれ画定される一対の外側へ拡がる端部７８
とを有するように構成されている。取着素子７０は更
に、略矩形をなしかつ狭い中間スロット部７６の幅と略
等しい肉厚を有し、スロット７４内に配置される薄いシ
ート金属からなるクリップ８６を備えている。図１１に
示すように、クリップ８６は、スロット７４の中間部７
６に配置される中間部８８と、コネクタ１０のハウジン
グの底壁５２へ向けて上方へ延びる一対の端部９０とを
有するように形成されている。クリップ８６の端部９０
は、スロットの端部７８を貫通して延び、ポスト７２の
外面を越えて端部９２で終端している。かくして、クリ
ップ８６の上方を向く突出端部９２は、ポスト７２の側
部から延びる舌部を形成している。
０に示すコネクタ１０には、所定のホールのサイズと印
刷回路板の肉厚の範囲において、コネクタ１０を印刷回
路板に円滑に、低衝撃でかつ大きい保持力をもって接続
することができる取着素子７０が設けられている。図８
乃至図１０を図１１乃至図１３とともに説明すると、取
着素子７０は、コネクタ１０の底壁５２から吊下する略
円筒状のモールド成形されたポスト７２を備えるように
構成され、コネクタ１０の底壁５２には、ポスト７２の
直径方向の両側に開口するスロット７４が貫通して形成
されている。スロット７４は、狭い中間部７６と、内向
きに先細りの上部壁８０、下部壁８２および側部壁８４
によりそれぞれ画定される一対の外側へ拡がる端部７８
とを有するように構成されている。取着素子７０は更
に、略矩形をなしかつ狭い中間スロット部７６の幅と略
等しい肉厚を有し、スロット７４内に配置される薄いシ
ート金属からなるクリップ８６を備えている。図１１に
示すように、クリップ８６は、スロット７４の中間部７
６に配置される中間部８８と、コネクタ１０のハウジン
グの底壁５２へ向けて上方へ延びる一対の端部９０とを
有するように形成されている。クリップ８６の端部９０
は、スロットの端部７８を貫通して延び、ポスト７２の
外面を越えて端部９２で終端している。かくして、クリ
ップ８６の上方を向く突出端部９２は、ポスト７２の側
部から延びる舌部を形成している。
【００３５】上記した本発明の印刷回路板実装デバイス
の装着においては、ポスト７２が回路板４の開口９（図
１１）に挿入されると、クリップの端部９２は、ホール
９へのポスト７２の挿入方向から離れて内方および上方
へ撓んで、取着素子７０をホール９内へ円滑に収納する
ことができる。一方、素子７０をホール９から取り出そ
うとする力がコネクタ１０または回路板４に加えられる
と、クリップの端部９２はホール９を画定する面に食い
込み、大きい保持力を提供することができる。
の装着においては、ポスト７２が回路板４の開口９（図
１１）に挿入されると、クリップの端部９２は、ホール
９へのポスト７２の挿入方向から離れて内方および上方
へ撓んで、取着素子７０をホール９内へ円滑に収納する
ことができる。一方、素子７０をホール９から取り出そ
うとする力がコネクタ１０または回路板４に加えられる
と、クリップの端部９２はホール９を画定する面に食い
込み、大きい保持力を提供することができる。
【００３６】取着素子と印刷回路板との間には衝突また
は大きい衝撃の係合が生ずることがなく、従って、表面
実装はんだ付け操作に先立ってはんだペーストに置かれ
る他の構成素子はパッドから揺れ動くことがないので、
本発明に係る取着素子は表面実装に特に適している。更
にまた、本発明にかかる取着素子は、下面と係合するこ
となく、印刷回路板に接続することができるとともに、
クリップの端部即ち舌部の撓みの程度により種々のサイ
ズの印刷回路板の開口に適応することができるので、同
じ取着素子を使用してデバイスを、種々の肉厚とホール
のサイズの回路板に有効に接続することができるので、
表面実装およびピン実装の双方に関して著しい重要性を
発揮することができる。ポストは円筒形である必要はな
い。例えば、ポストは横断面を方形とすることができ
る。クリップの端部は、回路板の開口へポストを挿入す
る前に、上方へ角度をなして曲げる必要はなく、実質上
水平に延ばし、ポストを回路板の開口へ挿入するときに
のみ上方へ曲げるようにすることができる。
は大きい衝撃の係合が生ずることがなく、従って、表面
実装はんだ付け操作に先立ってはんだペーストに置かれ
る他の構成素子はパッドから揺れ動くことがないので、
本発明に係る取着素子は表面実装に特に適している。更
にまた、本発明にかかる取着素子は、下面と係合するこ
となく、印刷回路板に接続することができるとともに、
クリップの端部即ち舌部の撓みの程度により種々のサイ
ズの印刷回路板の開口に適応することができるので、同
じ取着素子を使用してデバイスを、種々の肉厚とホール
のサイズの回路板に有効に接続することができるので、
表面実装およびピン実装の双方に関して著しい重要性を
発揮することができる。ポストは円筒形である必要はな
い。例えば、ポストは横断面を方形とすることができ
る。クリップの端部は、回路板の開口へポストを挿入す
る前に、上方へ角度をなして曲げる必要はなく、実質上
水平に延ばし、ポストを回路板の開口へ挿入するときに
のみ上方へ曲げるようにすることができる。
【００３７】図９および図１０に示すように、本発明の
別の特徴として、コネクタに、回路板の対応する開口と
協動してコネクタを回路板に対して正確に位置決めする
ように形成された一対の位置決めポスト１０２と１０４
が設けられている。即ち、各ポスト１０２、１０４は、
ダイヤモンド形の輪郭を有し、ポスト１０２のダイヤモ
ンド形は長手方向に沿って細長くなっており、一方、ポ
スト１０４のダイヤモンド形は横方向に細長くなってい
る。ポストの長手方向の寸法Ｂとポスト１０４の横方向
の寸法Ａは互いに等しく、かつ、ポストが収容される回
路板の開口の直径よりもわずかに大きく形成され、それ
ぞれのポストが回路板の開口と締り嵌めを行なうように
なっている。ポスト１０２の横方向の寸法とポスト１０
４の長手方向の寸法はいずれも、開口の直径よりも小さ
いので、ポスト１０２と１０４は、印刷回路板に対して
コネクタ１０を正確に位置決めする機能を行なう長手方
向および横方向の基準を提供する。
別の特徴として、コネクタに、回路板の対応する開口と
協動してコネクタを回路板に対して正確に位置決めする
ように形成された一対の位置決めポスト１０２と１０４
が設けられている。即ち、各ポスト１０２、１０４は、
ダイヤモンド形の輪郭を有し、ポスト１０２のダイヤモ
ンド形は長手方向に沿って細長くなっており、一方、ポ
スト１０４のダイヤモンド形は横方向に細長くなってい
る。ポストの長手方向の寸法Ｂとポスト１０４の横方向
の寸法Ａは互いに等しく、かつ、ポストが収容される回
路板の開口の直径よりもわずかに大きく形成され、それ
ぞれのポストが回路板の開口と締り嵌めを行なうように
なっている。ポスト１０２の横方向の寸法とポスト１０
４の長手方向の寸法はいずれも、開口の直径よりも小さ
いので、ポスト１０２と１０４は、印刷回路板に対して
コネクタ１０を正確に位置決めする機能を行なう長手方
向および横方向の基準を提供する。
【００３８】当業者であれば、本発明の種々の修正と変
更とを上記説明に基づいて行なうことができるのは、容
易に理解することができる。従って、特許請求の範囲に
記載の発明の範囲内において、本発明は明細書に記載し
た以外に実施することができるものである。
更とを上記説明に基づいて行なうことができるのは、容
易に理解することができる。従って、特許請求の範囲に
記載の発明の範囲内において、本発明は明細書に記載し
た以外に実施することができるものである。
【００３９】
【発明の効果】本発明の印刷回路板実装デバイスは、上
記のように構成されているので、デバイス実装の際の接
点の撓みにより生ずるバイアス力を最小にするうことが
できるので、回路板に対するデバイスの接続を円滑かつ
低衝撃で行なうことができるとともに、所定の範囲の厚
みとホールのサイズとを有する印刷回路板に対してデバ
イスを確実に保持することができる。
記のように構成されているので、デバイス実装の際の接
点の撓みにより生ずるバイアス力を最小にするうことが
できるので、回路板に対するデバイスの接続を円滑かつ
低衝撃で行なうことができるとともに、所定の範囲の厚
みとホールのサイズとを有する印刷回路板に対してデバ
イスを確実に保持することができる。
【図１】本発明の一の観点に従って構成された、回路板
の実装表面から離隔して配置されるコネクタを示す横断
面図である。
の実装表面から離隔して配置されるコネクタを示す横断
面図である。
【図２】図１のコネクタの分解斜視図である。
【図３】図１のコネクタの内側ハウジング部を示す平面
図である。
図である。
【図４】図３の４−４線断面図である。
【図５】図１のコネクタの外側ハウジング部を示す背面
図である。
図である。
【図６】図５の６−６線断面図である。
【図７】本発明の一の観点に従って構成されたコネクタ
の別の実施例を示す、図１と同様の横断面図である。
の別の実施例を示す、図１と同様の横断面図である。
【図８】本発明の一の観点に従って構成され、本発明の
別の観点に係る改良された実装構成素子が設けられてい
るコネクタの更に別の実施例を示す、図１と同様の横断
面図である。
別の観点に係る改良された実装構成素子が設けられてい
るコネクタの更に別の実施例を示す、図１と同様の横断
面図である。
【図９】図８のコネクタの底面図である。
【図１０】図８のコネクタの背面図である。
【図１１】本発明に係る印刷回路板の対応するホールに
挿入される取着素子アセンブリを示す横断面図である。
挿入される取着素子アセンブリを示す横断面図である。
【図１２】図１１のアセンブリの取着ポストを示す側面
図である。
図である。
【図１３】図１２の取着ポストアセンブリの底面図であ
る。
る。
２ 実装面
４ 印刷回路板
６ 導体
８ 端子パッド
９ ホール即ち開口
１０ コネクタ
１２ 導電性接点
１２ａ パッド係合接点部
１２ｂ 連係接点部
１２ｃ Ｌ字状中間接点部
１２ｃ１ 第１の脚
１２ｃ２ 第２の脚
１３ 支点即ち曲げ点
１４ ハウジング
１６ 内側ハウジング部
１８ 外側ハウジング部
２６ 後部
２８ ガイド部
３２ 孔
３６ ガイドチャンネル
３６ａ 前方チャンネル部
３６ｂ 後方チャンネル部
３６ｃ 中間チャンネル部
３７ 前端
３８ フィンガ
３９ａ 底壁
３９ｂ 底壁
３９ｃ 底壁
４２ 上部レール
４４ 下部レール
５３ 切欠き
５４ 側壁
５５ 後端
５６ 取着ポスト
５６ａ 端部
５６ｂ スロット
５８ フランジ
６０ 空所
６２ 空所
６４ 壁
６６ 後面
６８ 前面
７０ 頂面
７２ 仕切り
７４ ガイドスロット
８６ クリップ
８８ 中間部
９０ 端部
９２ 舌部
１０２ 位置決めポスト
１０４ 位置決めポスト
フロントページの続き
(72)発明者 ドウン・マクラン
アメリカ合衆国，ペンシルバニア州17402,
ヨーク，エデンブリッジ・ロード・3485
(72)発明者 マービン・フェアー
アメリカ合衆国，ペンシルバニア州17327,
グレンロック，ボックス・269，グレンビ
ュー・ロード・12
(72)発明者 ジェフ・フレミング
アメリカ合衆国，ペンシルバニア州17404,
ヨーク，マリリン・アベニュー・324
(72)発明者 ルイス・クサンコ
アメリカ合衆国，ニューヨーク州10704,
ヨンカーズ，ヒューバー・プレイス・78
Ｆターム(参考） 5E023 AA24 BB11 BB14 BB22 CC23
CC26 EE03 EE22 EE28 FF07
HH08 HH16 HH21 HH28 HH30
5E077 BB11 BB26 BB31 CC23 CC27
DD01 DD14 EE03 GG04 GG05
JJ05 JJ24 JJ30
Claims (10)
- 【請求項１】 印刷回路板に表面実装されるデバイスに
おいて、 絶縁材料から形成されたハウジングと、 導電材料から形成され、印刷回路板の各端子パッドと電
気的に係合されるパッド係合接点部と、連係接点部と、
前記パッド係合接点部が接続される第１の脚および前記
連係接点部が接続される前端部をもつ第２の脚を有する
略Ｌ字状の中間接点部とをそれぞれが具備した、複数の
接点とを備え、 前記ハウジングは、前記パッド係合接点部が印刷回路板
の端子パッドと係合されると前記略Ｌ字状中間接点部の
前記第２の脚に配置された支点に対して前記各接点を撓
ませる手段を備えることを特徴とする印刷回路板表面実
装デバイス。 - 【請求項２】 前記ハウジングは前記接点の前記第２の
脚を支持する支持面を有する第１の壁を備えるととも
に、前記支点の前方にある前記各接点の前記第２の脚の
前部を各支持面に固定する手段を備え、前記支点の後方
の前記各接点の前記第２の脚の後部は各支持面から分離
自在となっていることを特徴とする請求項１に記載のデ
バイス。 - 【請求項３】 前記支点よりも前方にある前記各接点の
前記第２の脚の前部を各支持面に固定する前記手段は、
前記各接点の前記第２の脚の前記前部を覆う面を有する
前記ハウジングの第２の壁からなり、前記各接点の前記
第２の脚の前記前部は前記第１のハウジング壁の前記面
と前記第２のハウジング壁の前記面との間にクランプさ
れることを特徴とする請求項２に記載のデバイス。 - 【請求項４】 前記ハウジングは複数のガイドチャンネ
ルが内部に形成された第１の壁を有し、前記各ガイドチ
ャンネルは支持面を有し、前記各接点の前記第２の脚は
前記各ガイドチャンネル内に収容されるとともに前記支
持面に支持され、前記ハウジングは更に前記支点の前方
にある前記各接点の前記第２の脚の前部を前記第２の接
点の脚が収容される各ガイドチャンネルの前記支持面に
固着する手段を備え、前記支点の後方にある前記各接点
の前記第２の脚の後部は前記各ガイドチャンネルの前記
支持面から分離自在となっていることを特徴とする請求
項１に記載のデバイス。 - 【請求項５】 前記支点の前方にある前記各接点の前記
第２の脚の前部を前記第２の接点の脚が収容される各ガ
イドチャンネルの前記支持面に固着する前記手段は、前
記各接点の前記第２の脚の前記前部と接して覆う面を有
する前記ハウジングの第２の壁からなり、前記接点の前
記第２の脚の前記前部は前記第１のハウジング壁の前記
面と前記第２のハウジング壁の前記面との間にクランプ
されることを特徴とする請求項４に記載のデバイス。 - 【請求項６】 前記各ガイドチャンネルは該チャンネル
に収容される接点の前記第２の脚の厚みと略同等の深さ
を有する前部と、前記接点の厚みよりも大きい深さを有
する後部と、深さが変化し前記チャンネル前部とチャン
ネル後部とを相互接続する中間傾斜部とを有し、 前記各接点の前記第２の脚の前記前部は前記ガイドチャ
ンネルの前部に収容され、前記各接点の前記第２の脚の
前記後部は前記ガイドチャンネルの後部に配置される後
部と、前記ガイドチャンネルの中間傾斜部に配置される
中間傾斜部とを有し、 前記各接点の前記第２の脚の前記前部を接して覆う前記
第２の壁の前記面は実質上共面をなすとともに、各接点
の前記第２の脚の前記後部および中間部を離隔した関係
で覆うことを特徴とする請求項５に記載のデバイス。 - 【請求項７】 前記各ガイドチャンネルは該ガイドチャ
ンネルに収容される接点の前記第２の脚の厚みと略等し
い略一定の深さを長さ方向に沿って有し、 前記各接点の前記第２の脚の前記前部および後部は実質
上同じ直線上にあるとともに各ガイドチャンネルに収容
されており、 前記第２の壁の前記面は前記各接点の前記第２の脚の前
記前部を接触して覆う前部と、前記各接点の前記後部か
ら離隔する後部とを有することを特徴とする請求項５に
記載のデバイス。 - 【請求項８】 前記ハウジングは外側ハウジング部と該
外側ハウジング部に収容される内側ハウジング部とを備
え、前記内側ハウジング部は前記各接点の前記第２の脚
が延びる頂壁を有し、前記第２の外側ハウジング部は前
記各接点の前記第２の脚が延びる前記内側ハウジング部
の前記頂壁を覆う頂壁を有することを特徴とする請求項
１に記載のデバイス。 - 【請求項９】 前記内側ハウジング部は複数の孔が貫通
して形成されている部分を有し、前記各孔は前記各接点
の前記第１の脚を収容し、前記接点の前記第１および第
２の脚は前記ハウジング内に収容されていることを特徴
とする請求項８に記載のデバイス。 - 【請求項１０】 前記内側ハウジング部の前記頂壁には
内部に複数のガイドチャンネルが形成されており、前記
各ガイドチャンネルは前記各接点の第２の脚を収容する
ことを特徴とする請求項９に記載のデバイス。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/814,416 | 1991-12-24 | ||
| US07/814,416 US5244412A (en) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | Electrical device for surface mounting on a circuit board and mounting component thereof |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4353679A Division JPH05251128A (ja) | 1991-12-24 | 1992-12-15 | 印刷回路板表面実装デバイス |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005285581A Division JP2006059821A (ja) | 1991-12-24 | 2005-09-29 | 印刷回路板表面実装デバイス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003142179A true JP2003142179A (ja) | 2003-05-16 |
Family
ID=25214996
Family Applications (4)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4353679A Pending JPH05251128A (ja) | 1991-12-24 | 1992-12-15 | 印刷回路板表面実装デバイス |
| JP2002310355A Pending JP2003142179A (ja) | 1991-12-24 | 2002-10-24 | 印刷回路板表面実装デバイス |
| JP2002349090A Pending JP2003178829A (ja) | 1991-12-24 | 2002-10-24 | 印刷回路板表面実装デバイス |
| JP2005285581A Pending JP2006059821A (ja) | 1991-12-24 | 2005-09-29 | 印刷回路板表面実装デバイス |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4353679A Pending JPH05251128A (ja) | 1991-12-24 | 1992-12-15 | 印刷回路板表面実装デバイス |
Family Applications After (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002349090A Pending JP2003178829A (ja) | 1991-12-24 | 2002-10-24 | 印刷回路板表面実装デバイス |
| JP2005285581A Pending JP2006059821A (ja) | 1991-12-24 | 2005-09-29 | 印刷回路板表面実装デバイス |
Country Status (2)
| Country | Link |
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