JP2003131080A - Optical module, method for manufacturing the same, and device for transmitting light - Google Patents
Optical module, method for manufacturing the same, and device for transmitting lightInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、光モジュール及び
その製造方法並びに光伝達装置に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to an optical module, a method for manufacturing the same, and an optical transmission device.
【０００２】[0002]
【発明の背景】近年、情報通信が高速化・大容量化の傾
向にあり、光通信の開発が進んでいる。光通信では、電
気信号を光信号に変換し、光信号を光ファイバで送信
し、受信した光信号を電気信号に変換する。電気信号と
光信号との変換は光素子によって行われる。また、光素
子がプラットフォームに搭載されてなる光モジュールが
知られている。従来の光モジュールでは、光素子と光フ
ァイバの間で出力の損失が大きかった。BACKGROUND OF THE INVENTION In recent years, information communication has tended to increase in speed and capacity, and optical communication has been developed. In optical communication, an electric signal is converted into an optical signal, the optical signal is transmitted through an optical fiber, and the received optical signal is converted into an electric signal. The conversion of electrical signals and optical signals is performed by optical elements. Further, an optical module in which an optical element is mounted on a platform is known. In the conventional optical module, output loss is large between the optical element and the optical fiber.
【０００３】本発明は、従来の問題点を解決するもので
あり、その目的は、光素子と光ファイバの間での出力の
損失を減らすことにある。The present invention solves the conventional problems, and an object thereof is to reduce the loss of output between an optical element and an optical fiber.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】（１）本発明に係る光モ
ジュールは、光学的部分を有する光素子と、前記光素子
が固定され、前記光学的部分と対応する位置にレンズを
有する光透過性基板と、コネクタが設けられ、前記レン
ズに向けて取り付けられる光導波路と、回路基板と、を
有し、前記光透過性基板、前記コネクタ及び前記回路基
板が取り付けられてなる。(1) An optical module according to the present invention is an optical module having an optical portion, and an optical element having the optical element fixed and a lens at a position corresponding to the optical portion. A light-transmitting substrate, a connector, and a circuit board. The light-transmitting board, the connector, and the circuit board are attached to the lens.
【０００５】本発明によれば、光透過性基板がレンズを
有するので、光導波路と光学的部分との間で、光を集光
させることができ、出力の損失を減らすことができる。According to the present invention, since the light transmissive substrate has a lens, light can be condensed between the optical waveguide and the optical portion, and the loss of output can be reduced.
【０００６】（２）この光モジュールにおいて、前記光
透過性基板には、配線パターンが形成され、前記光素子
は、前記光透過性基板にフェースダウンボンディングさ
れ、前記配線パターンは、前記光素子と電気的に接続さ
れ、前記光透過性基板の前記配線パターンは、前記回路
基板と電気的に接続されていてもよい。(2) In this optical module, a wiring pattern is formed on the light transmissive substrate, the optical element is face-down bonded to the light transmissive substrate, and the wiring pattern is the optical element. It may be electrically connected, and the wiring pattern of the light transmissive substrate may be electrically connected to the circuit board.
【０００７】（３）この光モジュールにおいて、前記回
路基板には、開口が形成され、前記光透過性基板は、前
記レンズを前記開口内に配置して、前記回路基板と重ね
て取り付けられていてもよい。(3) In this optical module, an opening is formed in the circuit board, and the light-transmissive board is mounted so as to overlap the circuit board with the lens arranged in the opening. Good.
【０００８】（４）この光モジュールにおいて、前記光
透過性基板、前記コネクタ及び前記回路基板が、ピンに
よって位置決めされていてもよい。(4) In this optical module, the light-transmissive substrate, the connector and the circuit substrate may be positioned by pins.
【０００９】（５）本発明に係る光伝達装置は、光導波
路と、前記光導波路の両端部のそれぞれに取り付けられ
たコネクタと、前記コネクタに取り付けられた回路基板
及び光透過性基板と、を有し、前記コネクタは、前記光
透過性基板の一方の側に配置され、前記光透過性基板の
他方の側には、光学的部分を有する光素子が固定され、
前記光透過性基板は、レンズを有し、前記レンズと前記
光学的部分とが位置合わせされて配置されてなる。(5) An optical transmission device according to the present invention comprises an optical waveguide, connectors attached to both ends of the optical waveguide, and a circuit board and a light-transmissive substrate attached to the connector. And the connector is disposed on one side of the light transmissive substrate, and an optical element having an optical portion is fixed to the other side of the light transmissive substrate,
The light-transmissive substrate has a lens, and the lens and the optical portion are aligned and arranged.
【００１０】本発明によれば、光透過性基板がレンズを
有するので、光導波路と光学的部分との間で、光を集光
させることができ、出力の損失を減らすことができる。According to the present invention, since the light transmissive substrate has a lens, light can be condensed between the optical waveguide and the optical portion, and the loss of output can be reduced.
【００１１】（６）この光伝達装置において、前記光透
過性基板には、配線パターンが形成され、前記光素子
は、前記光透過性基板にフェースダウンボンディングさ
れ、前記配線パターンは、前記光素子と電気的に接続さ
れ、前記光透過性基板の前記配線パターンは、前記回路
基板と電気的に接続されていてもよい。(6) In this optical transmission device, a wiring pattern is formed on the light transmissive substrate, the optical element is face-down bonded to the light transmissive substrate, and the wiring pattern is the optical element. And the wiring pattern of the light-transmissive substrate may be electrically connected to the circuit board.
【００１２】（７）この光伝達装置において、前記回路
基板には、開口が形成され、前記光透過性基板は、前記
レンズを前記開口内に配置して、前記回路基板と重ねて
取り付けられていてもよい。(7) In this light transmission device, an opening is formed in the circuit board, and the light transmissive board is mounted so as to overlap the circuit board with the lens disposed in the opening. May be.
【００１３】（８）この光伝達装置において、前記光透
過性基板、前記コネクタ及び前記回路基板が、ピンによ
って位置決めされていてもよい。(8) In this light transmission device, the light transmissive substrate, the connector, and the circuit substrate may be positioned by pins.
【００１４】（９）この光伝達装置において、前記光導
波路の両端部のそれぞれに設けられたプラグをさらに有
してもよい。(9) This optical transmission device may further include plugs provided at both ends of the optical waveguide.
【００１５】（１０）本発明に係る光モジュールの製造
方法は、配線パターンが形成されておりレンズを有する
光透過性基板に、光学的部分を有する光素子を、前記レ
ンズと前記光学的部分とを位置合わせして実装し、前記
配線パターンと前記光素子を電気的に接続し、前記配線
パターンと前記光素子の電気的接続状態をテストした後
に、コネクタが設けられた光導波路と回路基板と前記光
透過性基板を取り付ける。(10) In the method of manufacturing an optical module according to the present invention, an optical element having an optical portion is provided on a light-transmissive substrate having a wiring pattern and having a lens, the lens and the optical portion. After aligning and mounting, electrically connecting the wiring pattern and the optical element, and testing the electrical connection state of the wiring pattern and the optical element, an optical waveguide provided with a connector and a circuit board. The light transmissive substrate is attached.
【００１６】本発明によれば、光透過性基板がレンズを
有するので、光導波路と光学的部分との間で、光を集光
させることができ、出力の損失を減らすことができる。
また、光透過性基板に光素子を実装後、早い段階で電気
的テストをして不良品を除去することができる。According to the present invention, since the light transmissive substrate has a lens, light can be condensed between the optical waveguide and the optical portion, and output loss can be reduced.
In addition, after mounting the optical element on the light transmissive substrate, an electrical test can be performed at an early stage to remove defective products.
【００１７】（１１）この光モジュールの製造方法にお
いて、前記光透過性基板、前記コネクタ及び前記回路基
板を、ピンによって位置決めしてもよい。(11) In this method of manufacturing an optical module, the light transmissive substrate, the connector and the circuit substrate may be positioned by pins.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について図面を参照して説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１９】図１〜図３は、本発明を適用した実施の形
態に係る光モジュールを示す図である。図１は、図３に
示すI-I線断面図であり、図２は、図３に示すII-II線断
面図である。1 to 3 are views showing an optical module according to an embodiment to which the present invention is applied. 1 is a sectional view taken along line II shown in FIG. 3, and FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II shown in FIG.
【００２０】光モジュールは、光素子１０を有する。光
素子１０は、少なくとも１つ（図１の例では複数）の光
学的部分１２を有する。光素子１０は、発光素子であっ
ても受光素子であってもよい。発光素子の一例として面
発光素子、特に面発光レーザを使用することができる。
面発光レーザなどの面発光素子は、表面から垂直方向に
光を発する。光素子１０が発光素子であるときは、光学
的部分１２は発光部であり、光素子１０が受光素子であ
るときは、光学的部分１２は受光部である。複数の光学
的部分１２は、同じピッチで配置されている。ここで、
同じピッチとは、要求される精度の範囲内で同一である
こと（実質的同一）を意味する。複数の光学的部分１２
を有する光素子１０によれば、光学的部分１２のピッチ
を調整する必要がない。変形例として、１つの光学的部
分を有する複数の光素子を用意し、光学的部分のピッチ
が同じになるように、各光素子を配置してもよい。その
場合、同じ構成の複数の光素子を使用することが好まし
い。The optical module has an optical element 10. The optical element 10 has at least one (a plurality in the example of FIG. 1) optical portion 12. The optical element 10 may be a light emitting element or a light receiving element. As an example of the light emitting element, a surface emitting element, particularly a surface emitting laser can be used.
A surface emitting element such as a surface emitting laser emits light in a vertical direction from its surface. When the optical element 10 is a light emitting element, the optical portion 12 is a light emitting portion, and when the optical element 10 is a light receiving element, the optical portion 12 is a light receiving portion. The plurality of optical portions 12 are arranged at the same pitch. here,
The same pitch means being the same (substantially the same) within the range of required accuracy. A plurality of optical parts 12
According to the optical element 10 having, it is not necessary to adjust the pitch of the optical portion 12. As a modified example, a plurality of optical elements having one optical portion may be prepared, and each optical element may be arranged so that the optical portions have the same pitch. In that case, it is preferable to use a plurality of optical elements having the same configuration.
【００２１】光素子１０は、少なくとも１つ（例えば複
数）の電極１４を有する。図１に示す例では、電極１４
は、バンプ（金又はハンダ等）を含む。光素子１０にお
ける光学的部分１２が形成された面のみに電極１４が形
成されていてもよいし、光学的部分１２が形成された面
及びそれ以外の面（例えば反対面）に電極１４が形成さ
れていてもよい。The optical element 10 has at least one (for example, a plurality) electrode 14. In the example shown in FIG. 1, the electrode 14
Includes bumps (such as gold or solder). The electrode 14 may be formed only on the surface of the optical element 10 on which the optical portion 12 is formed, or the electrode 14 may be formed on the surface on which the optical portion 12 is formed and the other surface (for example, the opposite surface). It may have been done.
【００２２】光モジュールは、光透過性基板２０を有す
る。光透過性基板２０は、少なくとも１つのレンズ２２
を有する。図１に示す例では、複数のレンズ２２が一列
に並んでいるが、アレイ状に並んでいてもよい。光透過
性基板２０はマイクロレンズアレイであってもよい。レ
ンズ２２は、光透過性基板２０の一部として一体的に形
成されている。例えば、レンズ２２の反転形状を有する
型を、光透過性層前駆体（例えば樹脂）に転写して、レ
ンズ２２を有する光透過性基板２０を形成することがで
きる。あるいは、石英ガラスで光透過性基板２０を形成
してもよい。光透過性基板２０には、光学的部分１２と
同じ数のレンズ２２が形成されている。各レンズ２２
は、各光学的部分１２と対応する（例えば対向する）位
置に形成されている。レンズ２２は、図１に示すように
両面レンズであってもよいし、片面レンズであってもよ
い。また、レンズ２２は、図１に示すように凸レンズで
あってもよいし、凹レンズであってもよい。The optical module has a light transmissive substrate 20. The light transmissive substrate 20 includes at least one lens 22.
Have. In the example shown in FIG. 1, the plurality of lenses 22 are arranged in a line, but they may be arranged in an array. The light transmissive substrate 20 may be a microlens array. The lens 22 is integrally formed as a part of the light transmissive substrate 20. For example, a mold having an inverted shape of the lens 22 can be transferred to a light-transmitting layer precursor (for example, resin) to form the light-transmitting substrate 20 having the lens 22. Alternatively, the light transmissive substrate 20 may be formed of quartz glass. The same number of lenses 22 as the optical portions 12 are formed on the light transmissive substrate 20. Each lens 22
Are formed at positions corresponding to (for example, facing) each optical portion 12. The lens 22 may be a double-sided lens as shown in FIG. 1 or a single-sided lens. The lens 22 may be a convex lens as shown in FIG. 1 or a concave lens.
【００２３】本実施の形態によれば、光透過性基板２０
がレンズ２２を有するので、光導波路４０と光学的部分
１２との間で、光を集光させることができ、出力の損失
を減らすことができる。なお、光の焦点距離の調整は、
光透過性基板２０の厚みによって、あるいはレンズ２２
の高さによって、あるいは光透過性基板２０を構成する
材料によって、あるいは光素子１０の電極１４（バン
プ）の高さによって行うことができる。According to the present embodiment, the light transmissive substrate 20
Since the lens 22 has the lens 22, light can be condensed between the optical waveguide 40 and the optical portion 12, and the loss of output can be reduced. In addition, adjustment of the focal length of light is
Depending on the thickness of the transparent substrate 20, or the lens 22
Or the height of the electrodes 14 (bumps) of the optical element 10 or the height of the light-transmitting substrate 20.
【００２４】光素子１０は光透過性基板２０に固定され
ている。光透過性基板２０に光素子１０が実装（例えば
フェースダウンボンディング）されている。光透過性基
板２０には、配線パターン２４が形成されている。配線
パターン２４は、光素子１０の電極１４と接合される第
１のランドと、回路基板３０と電気的に接続される第２
のランドとを有する。電極１４と配線パターン２４（詳
しくはその第１のランド）の接合には、金属接合を適用
したり、ハンダ等のろう材を使用する。変形例として、
ワイヤを使用して、電極１４と配線パターン２４（詳し
くはその第１のランド）を使用してもよい。図１には示
されていないが、光素子１０と光透過性基板２０との間
に、光透過性の樹脂（例えば接着剤）を充填してもよ
い。The optical element 10 is fixed to the light transmissive substrate 20. The optical element 10 is mounted (for example, face-down bonding) on the transparent substrate 20. A wiring pattern 24 is formed on the light transmissive substrate 20. The wiring pattern 24 includes a first land bonded to the electrode 14 of the optical element 10 and a second land electrically connected to the circuit board 30.
With the land of. For joining the electrode 14 and the wiring pattern 24 (specifically, the first land thereof), metal joining is applied or a brazing material such as solder is used. As a modification,
The electrode 14 and the wiring pattern 24 (specifically, the first land thereof) may be used by using a wire. Although not shown in FIG. 1, a light-transmitting resin (for example, an adhesive) may be filled between the optical element 10 and the light-transmitting substrate 20.
【００２５】光モジュールは、回路基板３０を有する。
回路基板３０には、回路が形成されている。詳しくは、
回路基板３０には、配線パターン３２が形成され、配線
パターン３２には、図示しない電子部品が実装されてい
てもよい。光透過性基板２０は回路基板３０に取り付け
られている。光透過性基板２０の配線パターン２４（詳
しくはその第２のランド）と、回路基板３０（詳しくは
その配線パターン３２（さらに詳しくはそのランド））
とが、電気的に接続されている。電気的接続には、図３
に示すようにワイヤ３４を使用することができる。The optical module has a circuit board 30.
A circuit is formed on the circuit board 30. For more information,
A wiring pattern 32 may be formed on the circuit board 30, and an electronic component (not shown) may be mounted on the wiring pattern 32. The light transmissive substrate 20 is attached to the circuit board 30. The wiring pattern 24 (specifically, its second land) of the light-transmissive substrate 20 and the circuit board 30 (specifically, its wiring pattern 32 (more specifically, its land)).
And are electrically connected. Figure 3 shows the electrical connection.
Wire 34 can be used as shown in FIG.
【００２６】回路基板３０には、光透過性基板２０が重
なって取り付けられている。回路基板３０には、開口
（貫通穴）３６が形成されている。開口３６は、切り欠
きであってもよい。開口３６の内側に、光透過性基板２
０のレンズ２２が配置される。すなわち、回路基板３０
の一方の面の側に光透過性基板２０が配置され、開口３
６を介して、レンズ２２が他方の面の側に露出するよう
になっている。The light transmissive substrate 20 is attached to the circuit board 30 in an overlapping manner. An opening (through hole) 36 is formed in the circuit board 30. The opening 36 may be a notch. Inside the opening 36, the light transmissive substrate 2
A lens 22 of 0 is arranged. That is, the circuit board 30
The light-transmissive substrate 20 is disposed on one surface side of the opening 3
The lens 22 is exposed to the side of the other surface through the lens 6.
【００２７】光モジュールは、少なくとも１つ（図１の
例では複数）の光導波路４０を有する。光導波路４０
は、光信号を伝搬させるための伝送線路である。光導波
路４０の断面は、円形又は楕円形であることが多い。本
実施の形態では、光導波路４０は、光ファイバである。
光ファイバはコアとクラッドで構成されている。光ファ
イバの材料は、石英ガラス又はプラスチックのいずれで
もよい。光ファイバは、ジャケットで被覆されて光ファ
イバケーブルを構成してもよい。光導波路４０は、その
先端面をレンズ２２（光学的部分１２）に向けて配置さ
れている。The optical module has at least one (a plurality of in the example of FIG. 1) optical waveguide 40. Optical waveguide 40
Is a transmission line for propagating an optical signal. The cross section of the optical waveguide 40 is often circular or elliptical. In the present embodiment, the optical waveguide 40 is an optical fiber.
The optical fiber is composed of a core and a clad. The material of the optical fiber may be either quartz glass or plastic. The optical fiber may be covered with a jacket to form an optical fiber cable. The optical waveguide 40 is arranged with its front end surface facing the lens 22 (optical portion 12).
【００２８】光導波路４０（例えばその端部）には、図
１に示すように、コネクタ４２が取り付けられている。
コネクタ４２は、モールド樹脂によって形成してもよ
い。コネクタ４２の面から光導波路４０の先端面が露出
している。本実施の形態では、複数の光導波路（光ファ
イバ）４０がコネクタ４２によって固定されている。コ
ネクタ４２は、回路基板３０に取り付けられている。詳
しくは、回路基板３０における光透過性基板２０が取り
付けられた側とは反対側に、コネクタ４２が取り付けら
れている。また、コネクタ４２は、回路基板３０の開口
３６の上方に（又は開口３６を覆うように）配置されて
いる。As shown in FIG. 1, a connector 42 is attached to the optical waveguide 40 (for example, its end portion).
The connector 42 may be made of mold resin. The tip end surface of the optical waveguide 40 is exposed from the surface of the connector 42. In the present embodiment, a plurality of optical waveguides (optical fibers) 40 are fixed by a connector 42. The connector 42 is attached to the circuit board 30. Specifically, the connector 42 is attached to the side of the circuit board 30 opposite to the side to which the light transmissive substrate 20 is attached. Further, the connector 42 is arranged above (or so as to cover the opening 36) the opening 36 of the circuit board 30.
【００２９】本実施の形態では、光透過性基板２０、回
路基板３０及びコネクタ４２が位置決めされている。位
置決めには、ピン４４を使用してもよい。例えば、光透
過性基板２０、回路基板３０及びコネクタ４２のそれぞ
れに、穴（貫通穴又は凹部）が形成されており、その穴
にピン４４が挿入されている。穴の形成には、エッチン
グ、ドリル、レーザのいずれを適用してもよい。図１に
示す例では、コネクタ４２に穴（凹部）が形成されてお
り、その穴にピン４４がはめ込まれており、光透過性基
板２０及び回路基板３０に穴（貫通穴）が形成されてい
る。コネクタ４２の穴に取り付けられたピン４４が、回
路基板３０の穴に挿入され、続いて光透過性基板２０の
穴に挿入されている。こうして、光透過性基板２０、回
路基板３０及びコネクタ４２が位置決めされる。要する
に、光透過性基板２０、回路基板３０及びコネクタ４２
は、いずれも穴（貫通穴又は凹部）を有し、その穴に凸
部（例えばピン４４）を挿入して、それぞれの位置決め
が図られている。変形例として、光透過性基板２０、回
路基板３０及びコネクタ４２の少なくとも１つに形成さ
れた凸部を、残りの少なくとも１つに形成された凹部に
係合させてもよい。光透過性基板２０、回路基板３０及
びコネクタ４２は、その位置決めのための部材（例えば
ピン４４）を使用して固定してもよいし、接着剤を使用
して固定してもよい。In this embodiment, the light transmitting substrate 20, the circuit board 30, and the connector 42 are positioned. The pin 44 may be used for positioning. For example, holes (through holes or recesses) are formed in each of the light transmissive substrate 20, the circuit board 30, and the connector 42, and the pins 44 are inserted into the holes. Etching, drilling, or laser may be applied to form the holes. In the example shown in FIG. 1, a hole (recess) is formed in the connector 42, a pin 44 is fitted in the hole, and a hole (through hole) is formed in the light transmissive substrate 20 and the circuit board 30. There is. The pins 44 attached to the holes of the connector 42 are inserted into the holes of the circuit board 30 and subsequently into the holes of the light transmissive board 20. In this way, the light transmitting substrate 20, the circuit board 30, and the connector 42 are positioned. In short, the transparent substrate 20, the circuit board 30, and the connector 42
Each has a hole (through hole or concave portion), and a convex portion (for example, pin 44) is inserted into the hole for positioning. As a modification, the convex portion formed on at least one of the light transmissive substrate 20, the circuit board 30, and the connector 42 may be engaged with the concave portion formed on at least one of the remaining portions. The light-transmissive substrate 20, the circuit board 30, and the connector 42 may be fixed by using a member for positioning them (for example, the pin 44) or may be fixed by using an adhesive.
【００３０】本実施の形態に係る光モジュールは、上記
構成を有しており、以下その製造方法を説明する。The optical module according to this embodiment has the above-mentioned structure, and its manufacturing method will be described below.
【００３１】本実施の形態では、光素子１０を光透過性
基板２０に実装（例えばフェースダウンボンディング）
する。このとき、レンズ２２と光学的部分１２とを位置
合わせする（例えば対向させる）。また、光素子１０
（詳しくは電極１４）と、光透過性基板２０（詳しくは
配線パターン２４）とを電気的に接続する。そして、こ
の電気的テストを行う。すなわち、光素子１０（詳しく
は電極１４）と、光透過性基板２０（詳しくは配線パタ
ーン２４）の電気的接続が良好であるかどうかを試験す
る。このように、早い段階で電気的テストをして不良品
を除去することができる。In this embodiment, the optical element 10 is mounted on the light transmissive substrate 20 (for example, face-down bonding).
To do. At this time, the lens 22 and the optical portion 12 are aligned (for example, opposed to each other). In addition, the optical element 10
(Specifically, the electrode 14) and the light transmissive substrate 20 (specifically, the wiring pattern 24) are electrically connected. Then, this electrical test is performed. That is, it is tested whether or not the electrical connection between the optical element 10 (specifically, the electrode 14) and the light transmissive substrate 20 (specifically, the wiring pattern 24) is good. In this way, defective products can be removed by performing an electrical test at an early stage.
【００３２】次に、コネクタ４２が設けられた光導波路
４０と回路基板３０と光透過性基板２０を取り付ける。
これらの位置決めは、例えば、コネクタ４２に取り付け
られたピン４４を、回路基板３０及び光透過性基板２０
のそれぞれの穴に挿入して行う。また、光透過性基板２
０、回路基板３０及びコネクタ４２は、その位置決めの
ための部材（例えばピン４４）を使用して固定してもよ
いし、接着剤を使用して固定してもよい。以上の工程を
経て、光モジュールを製造することができる。Next, the optical waveguide 40 provided with the connector 42, the circuit board 30, and the light transmissive board 20 are attached.
For these positioning, for example, the pins 44 attached to the connector 42 are attached to the circuit board 30 and the light transmitting board 20.
Insert into each hole of. In addition, the transparent substrate 2
0, the circuit board 30 and the connector 42 may be fixed by using a member for positioning them (for example, the pin 44) or may be fixed by using an adhesive. The optical module can be manufactured through the above steps.
【００３３】図４は、本発明を適用した実施の形態に係
る光伝達装置を示す図である。光伝達装置１００は、コ
ンピュータ、ディスプレイ、記憶装置、プリンタ等の電
子機器１０２を相互に接続するものである。電子機器１
０２は、情報通信機器であってもよい。光伝達装置１０
０は、ケーブル１０４の両端にプラグ１０６が設けられ
たものであってもよい。ケーブル１０４は、複数の光導
波路４０（図１参照）を含む。各光導波路４０の一方の
端部に発光素子が位置合わせされ、他方の端部に受光素
子が位置合わせされている。発光素子又は受光素子（少
なくとも一方は上述した光素子１０に相当する。）は、
図１に示す光透過性基板２０に取り付けられている。い
ずれかの電子機器１０２から出力された電気信号は、発
光素子によって光信号に変換され、光信号は光導波路４
０を伝わり、受光素子によって電気信号に変換される。
電気信号は、他の電子機器１０２に入力される。こうし
て、本実施の形態に係る光伝達装置１００によれば、光
信号によって、電子機器１０２の情報伝達を行うことが
できる。FIG. 4 is a diagram showing an optical transmission device according to an embodiment to which the present invention is applied. The light transmission device 100 connects electronic devices 102 such as a computer, a display, a storage device, and a printer to each other. Electronic device 1
02 may be an information communication device. Light transmission device 10
0 may be one in which plugs 106 are provided at both ends of the cable 104. The cable 104 includes a plurality of optical waveguides 40 (see FIG. 1). A light emitting element is aligned with one end of each optical waveguide 40, and a light receiving element is aligned with the other end. The light emitting element or the light receiving element (at least one corresponds to the optical element 10 described above),
It is attached to the light transmissive substrate 20 shown in FIG. An electric signal output from one of the electronic devices 102 is converted into an optical signal by the light emitting element, and the optical signal is converted into the optical waveguide 4.
0 is transmitted and converted into an electric signal by the light receiving element.
The electric signal is input to the other electronic device 102. Thus, according to the optical transmission device 100 according to the present embodiment, it is possible to transmit information of the electronic device 102 by using the optical signal.
【００３４】図５は、本発明を適用した実施の形態に係
る光伝達装置の使用形態を示す図である。光伝達装置１
１２は、電子機器１１０間を接続する。電子機器１１０
として、液晶表示モニター又はディジタル対応のＣＲＴ
（金融、通信販売、医療、教育の分野で使用されること
がある。）、液晶プロジェクタ、プラズマディスプレイ
パネル（ＰＤＰ）、ディジタルＴＶ、小売店のレジ（Ｐ
ＯＳ（Point of SaleScanning）用）、ビデオ、チュー
ナー、ゲーム装置、プリンター等が挙げられる。FIG. 5 is a diagram showing a usage pattern of the optical transmission device according to the embodiment to which the present invention is applied. Light transmission device 1
12 connects between the electronic devices 110. Electronic device 110
As a liquid crystal display monitor or digital CRT
(It may be used in the fields of finance, mail order, medical care, and education.), LCD projector, plasma display panel (PDP), digital TV, cash register (P) of retail stores.
Examples include OS (Point of SaleScanning), video, tuner, game machine, printer, and the like.
【００３５】本発明は、上述した実施の形態に限定され
るものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本
発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構
成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるい
は目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置
き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説
明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目
的を達成することができる構成を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構
成を含む。The present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, but various modifications can be made. For example, the present invention includes configurations that are substantially the same as the configurations described in the embodiments (for example, configurations having the same function, method and result, or configurations having the same purpose and result). Further, the invention includes configurations in which non-essential parts of the configurations described in the embodiments are replaced. Further, the present invention includes a configuration having the same effects as the configurations described in the embodiments or a configuration capable of achieving the same object. Further, the invention includes configurations in which known techniques are added to the configurations described in the embodiments.
【図１】図１は、本発明を適用した実施の形態に係る光
モジュールを示す図であり、図３に示すI-I線断面図で
ある。FIG. 1 is a diagram showing an optical module according to an embodiment to which the invention is applied, and is a sectional view taken along line II shown in FIG.
【図２】図２は、本発明を適用した実施の形態に係る光
モジュールを示す図であり、図３に示すII-II線断面図
である。2 is a diagram showing an optical module according to an embodiment to which the invention is applied, and is a sectional view taken along line II-II shown in FIG.
【図３】図３は、本発明を適用した実施の形態に係る光
モジュールを示す図である。FIG. 3 is a diagram showing an optical module according to an embodiment to which the present invention is applied.
【図４】図４は、本発明を適用した実施の形態に係る光
伝達装置を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an optical transmission device according to an embodiment to which the present invention is applied.
【図５】図５は、本発明を適用した実施の形態に係る光
伝達装置の使用形態を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a usage pattern of the optical transmission device according to the embodiment to which the present invention is applied.
１０ 光素子 １２ 光学的部分 ２０ 光透過性基板 ２２ レンズ ２４ 配線パターン ３０ 回路基板 ３６ 開口 ４０ 光導波路 ４２ コネクタ 10 optical elements 12 Optical part 20 Light-transmissive substrate 22 lens 24 wiring pattern 30 circuit board 36 openings 40 optical waveguide 42 connector
Claims (11)
にレンズを有する光透過性基板と、 コネクタが設けられ、前記レンズに向けて取り付けられ
る光導波路と、 回路基板と、 を有し、 前記光透過性基板、前記コネクタ及び前記回路基板が取
り付けられてなる光モジュール。1. An optical element having an optical portion, a light-transmissive substrate to which the optical element is fixed and a lens is provided at a position corresponding to the optical portion, and a connector are provided, and the optical element is mounted toward the lens. An optical module comprising: an optical waveguide, and a circuit board, to which the light transmissive substrate, the connector, and the circuit board are attached.
ディングされ、 前記配線パターンは、前記光素子と電気的に接続され、 前記光透過性基板の前記配線パターンは、前記回路基板
と電気的に接続されてなる光モジュール。2. The optical module according to claim 1, wherein a wiring pattern is formed on the light transmissive substrate, the optical element is face-down bonded to the light transmissive substrate, and the wiring pattern is An optical module electrically connected to an optical element, wherein the wiring pattern of the light transmissive substrate is electrically connected to the circuit board.
ルにおいて、 前記回路基板には、開口が形成され、 前記光透過性基板は、前記レンズを前記開口内に配置し
て、前記回路基板と重ねて取り付けられてなる光モジュ
ール。3. The optical module according to claim 1, wherein an opening is formed in the circuit board, and the light-transmissive board has the lens arranged in the opening to form the circuit board. An optical module that is mounted on top of each other.
の光モジュールにおいて、 前記光透過性基板、前記コネクタ及び前記回路基板が、
ピンによって位置決めされてなる光モジュール。4. The optical module according to claim 1, wherein the light transmissive substrate, the connector, and the circuit substrate are
An optical module that is positioned by pins.
クタと、 前記コネクタに取り付けられた回路基板及び光透過性基
板と、 を有し、 前記コネクタは、前記光透過性基板の一方の側に配置さ
れ、 前記光透過性基板の他方の側には、光学的部分を有する
光素子が固定され、 前記光透過性基板は、レンズを有し、前記レンズと前記
光学的部分とが位置合わせされて配置されてなる光伝達
装置。5. An optical waveguide, a connector attached to each of both ends of the optical waveguide, and a circuit board and a light-transmissive substrate attached to the connector, wherein the connector is the light-transmissive substrate. Is disposed on one side of the light-transmitting substrate, an optical element having an optical portion is fixed to the other side of the light-transmitting substrate, the light-transmitting substrate has a lens, and the lens and the optical A light transmission device in which a target portion and a target portion are aligned and arranged.
ディングされ、 前記配線パターンは、前記光素子と電気的に接続され、 前記光透過性基板の前記配線パターンは、前記回路基板
と電気的に接続されてなる光伝達装置。6. The light transmission device according to claim 5, wherein a wiring pattern is formed on the light transmissive substrate, the optical element is face-down bonded to the light transmissive substrate, and the wiring pattern is An optical transmission device electrically connected to the optical element, wherein the wiring pattern of the light transmissive substrate is electrically connected to the circuit board.
において、 前記回路基板には、開口が形成され、 前記光透過性基板は、前記レンズを前記開口内に配置し
て、前記回路基板と重ねて取り付けられてなる光伝達装
置。7. The light transmission device according to claim 5, wherein an opening is formed in the circuit board, and the light transmissive board has the lens arranged in the opening to form the circuit. An optical transmission device mounted on a substrate.
の光伝達装置において、 前記光透過性基板、前記コネクタ及び前記回路基板が、
ピンによって位置決めされてなる光伝達装置。8. The optical transmission device according to claim 5, wherein the light transmissive substrate, the connector, and the circuit substrate are
An optical transmission device positioned by a pin.
の光伝達装置において、 前記光導波路の両端部のそれぞれに設けられたプラグを
さらに有する光伝達装置。9. The light transmission device according to claim 5, further comprising plugs provided at both ends of the optical waveguide.
を有する光透過性基板に、光学的部分を有する光素子
を、前記レンズと前記光学的部分とを位置合わせして実
装し、 前記配線パターンと前記光素子を電気的に接続し、 前記配線パターンと前記光素子の電気的接続状態をテス
トした後に、コネクタが設けられた光導波路と回路基板
と前記光透過性基板を取り付ける光モジュールの製造方
法。10. An optical element having an optical portion is mounted on a light-transmissive substrate having a wiring pattern and a lens, with the lens and the optical portion aligned with each other. A method for manufacturing an optical module in which the optical element is electrically connected, and after the electrical connection between the wiring pattern and the optical element is tested, an optical waveguide provided with a connector, a circuit board, and the light transmissive board are attached. .
方法において、 前記光透過性基板、前記コネクタ及び前記回路基板を、
ピンによって位置決めする光モジュールの製造方法。11. The method of manufacturing an optical module according to claim 10, wherein the light transmissive substrate, the connector, and the circuit substrate are
A method for manufacturing an optical module in which positioning is performed by pins.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001324661A JP2003131080A (en) | 2001-10-23 | 2001-10-23 | Optical module, method for manufacturing the same, and device for transmitting light |
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| JP2001324661A JP2003131080A (en) | 2001-10-23 | 2001-10-23 | Optical module, method for manufacturing the same, and device for transmitting light |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003131080A true JP2003131080A (en) | 2003-05-08 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001324661A Withdrawn JP2003131080A (en) | 2001-10-23 | 2001-10-23 | Optical module, method for manufacturing the same, and device for transmitting light |
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-
2001
- 2001-10-23 JP JP2001324661A patent/JP2003131080A/en not_active Withdrawn
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