JP2003124693A - 部品実装方法及び部品実装装置、並びに実装データ作成プログラム及び記録媒体 - Google Patents

部品実装方法及び部品実装装置、並びに実装データ作成プログラム及び記録媒体

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JP2003124693A JP2001311617A JP2001311617A JP2003124693A JP 2003124693 A JP2003124693 A JP 2003124693A JP 2001311617 A JP2001311617 A JP 2001311617A JP 2001311617 A JP2001311617 A JP 2001311617A JP 2003124693 A JP2003124693 A JP 2003124693A
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幸治 小寺
Tomoyuki Nakano
智之 中野
Takeshi Kuribayashi
毅 栗林
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 吸着ヘッドを効率的に使用することにより電
子回路基板の生産効率を向上することのできる部品実装
方法及び部品実装装置、並びに実装データ作成プログラ
ム及び記録媒体を提供する。 【解決手段】 予め作成され部品の実装順序が記録され
た実装データに従って順次部品を装着する際に、特定の
部品を小基板へ装着する際に使用する吸着ヘッドを、実
装データに1つのフラグを設定することにより一括して
指定しておき、この指定された吸着ヘッドにより特定の
部品を吸着して各小基板に装着する。あるいは、特定の
部品を小基板へ装着する際に使用する吸着ヘッドを、各
小基板に対して一括で指定する場合と、各装着点に個別
に指定する場合を選択的に実装データに設定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、部品を保持する
脱着自在な吸着ノズルを備えた複数の吸着ヘッドを用い
て、複数個の小基板からなる多面取り基板の所定位置に
部品を順次装着する部品実装方法及び部品実装装置、並
びに実装データ作成プログラム及び記録媒体に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】近年、電子回路基板は電子部品が正確に
装着されることを前提に、その生産に要する時間を短縮
することや、携わる工程及び作業者の工数を削減するこ
とが要求されている。また、生産される基板は製品の小
型化に伴って小型化が進んでおり、その生産に要する時
間を短縮するために一枚の多面取り基板が複数の小基板
で構成されることが一般化している。そして、複数個の
小基板から構成される多面取り基板に電子部品を実装す
る方式として、ステップリピート方式、パターンリピー
ト方式、タスクリピート方式が採用されている。
【0003】ステップリピート方式は、複数個の小基板
からなる多面取り基板に電子部品を装着する際に、同種
類の電子部品を吸着ノズルに保持させて、保持させた複
数の電子部品を各小基板それぞれに連続的に装着する装
着ステップを全ての小基板に適用し、この装着ステップ
が完了した後に次の装着ステップに移ることで、各小基
板に対する電子部品の実装を行う方式である。
【0004】図8には、上述したステップリピート方式
の具体例として、サイズの異なる電子部品80a、80
bを各小基板82a、82b、82cに実装する場合が
示されている。まず、大きい方の電子部品80a用の吸
着ヘッド(以後「大きい吸着ヘッド」という。)により
電子部品80aを吸着して小基板82aの所定位置に装
着した後、吸着ヘッドを小さい方の電子部品80b用の
吸着ヘッド(以後「小さい吸着ヘッド」という。)に交
換すると共に電子部品80bを吸着し、小基板82aの
所定位置に装着する。このようにして小基板82aにつ
いて電子部品80a、80bの実装が完了したら、吸着
ヘッドを再度大きい吸着ヘッドに交換して電子部品80
aを吸着する。以後、小基板82b、82cについて小
基板82aと同様の動作を繰り返して、電子部品80
a、80bの実装を行う。
【0005】従って、ステップリピート方式による実装
に要する時間は、ノズルにより電子部品80a、80b
を吸着する吸着動作が、0.3sec×6回=1.8s
ec。吸着された電子部品80a、80bを認識する認
識動作が、0.4sec×6回=2.4sec。小基板
82a、82b、82cの所定位置に電子部品80a、
80bを装着する装着動作が、(0.2+0.2se
c)×6回=2.4sec。吸着ヘッドのノズルは1個
だけ使用しているので、電子部品80a、80bに応じ
て交換するノズル交換動作が、0.5sec×5回=
2.5sec。従って、合計9.1sec要する。な
お、1回の吸着動作に要する時間を0.3sec、吸着
した部品の認識動作を0.4sec、電子部品80a、
80bを小基板82a、82b、82cに装着する装着
動作を0.2sec、ノズルの交換動作を0.5sec
として考えるものとする。
【0006】また、パターンリピート方式は、複数個の
小基板からなる多面取り基板に電子部品を装着する際
に、一つの小基板に対して電子部品の装着を完了させた
後、次の小基板に対する電子部品の装着を行う方式であ
る。
【0007】図9には、上述したパターンリピート方式
の具体例が示されている。まず、第1の吸着ヘッドによ
り電子部品80aを吸着すると共に第2の吸着ヘッドに
より電子部品80bを吸着しておき、第1の吸着ヘッド
を小基板82aの所定位置に移動させて電子部品80a
を装着した後、第2の吸着ヘッドを所定位置に移動させ
て電子部品80bを装着する。このようにして小基板8
2aについて電子部品80a、80bの実装が完了した
ら、第1の吸着ヘッドにより電子部品80aを吸着する
と共に、第2の吸着ヘッドにより電子部品80bを吸着
する。以後、小基板82b、82cについて小基板82
aと同様の動作を繰り返して、電子部品80a、80b
の実装を行う。
【0008】従って、パターンリピート方式による実装
に要する時間は、吸着動作が、0.3sec×3回=
0.9sec。認識動作が、0.4sec×3回=1.
2sec。装着動作が、(0.2+0.2sec)×6
回=2.4sec。吸着ヘッドのノズルを電子部品80
a、80bに応じて2種類使用しているのでノズル交換
動作はない。従って、合計4.5sec要する。
【0009】また、タスクリピート方式は、複数個の小
基板からなる多面取り基板に電子部品を装着する際に、
同じ吸着ノズルによって保持可能な電子部品を基板に全
て装着する装着ステップを全ての小基板に適用し、この
装着ステップが完了した後に吸着ノズルを交換して次の
装着ステップに移ることで、各小基板に対する電子部品
の実装を行う方式である。
【0010】図10には、上述したタスクリピート方式
の具体例が示されている。まず、大きい吸着ノズルを装
着した第1から第3の吸着ヘッドによりそれぞれ電子部品
80aを吸着して、小基板82a、82b、82cの所
定位置に電子部品80aを次々に装着する。次に、第1
から第3の吸着ノズルを小さい吸着ノズルに交換すると
共に電子部品80bを吸着し、小基板82a、82b、
82cの所定位置に電子部品80bを次々に装着する。
従って、タスクリピート方式による実装に要する時間
は、吸着動作が、0.3sec×2回=0.6sec。
認識動作が、0.4sec×2回=0.8sec。装着
動作が、(0.2+0.2sec×3)+(0.4se
c×3)=2.0sec。ノズル交換動作が、0.5s
ec×3回=1.5sec。従って、合計4.9sec
要する。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たステップリピート方式及びパターンリピート方式にお
いては、全ての吸着ヘッドを使用するものではなく、非
効率的な動作となっているため、電子部品80a、80
bの装着に要する時間が長いという問題がある。これ
は、吸着や認識に要する時間は、一括に動作させること
で同時に動作する部品点数によらず一定の時間を要する
ものであるため、できるだけ多くの吸着ヘッドを使用し
て同時に動作することで効率的な動作を行うことができ
る。このため、タスクリピート方式においては、できる
だけ多くの吸着ヘッドを使用してノズル交換時間の短縮
化を図っているが、実装位置と吸着ヘッドとの関係によ
っては、吸着ヘッドの移動距離が長くなって移動時間が
長くなったり、吸着ヘッドの移動範囲を越えるため実行
できない場合が発生するという問題がある。
【0012】一方、特開2000−124672号公報
には、部品の搭載位置や部品供給部の位置関係を考慮し
てグループ分けを行い、これらグループ毎に実装時の優
先順位を設定することで、パターンリピート方式やステ
ップリピート方式よりも効率を高めた実装を可能にした
技術が開示されている。しかし、このグループ分けを行
うに当たり、従来から使用される実装データを大幅に変
更する必要があり、その作業が煩雑となることから実際
の回路基板生産に適用するには問題があった。
【0013】また、特開昭62−286220号公報に
は、予め部品の大きさ等に応じて任意の分類に分け、こ
の分類毎に実装を行うことで、テーブルの移動速度を速
めても、実装する部品が回路基板上で位置ズレを起こす
ことが防止される技術が開示されている。しかし、部品
の移動時間を短縮できても、回路基板全体の実装処理時
間の短縮化を図ることは難しく、実装速度の高速化に対
する検討としては不十分なものであった。
【0014】この発明の目的は、以上のような従来の技
術の問題点に着目してなされたものであり、吸着ヘッド
を効率的に使用することにより短時間で部品の装着を行
うことのできる部品実装方法及び部品実装装置、並びに
実装データ作成プログラム及び記録媒体を提供すること
にある。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明に係る請求項1記載の部品実装方法は、部
品を保持する脱着自在な吸着ノズルを備えた複数の吸着
ヘッドを用いて、複数個の小基板からなる多面取り基板
の所定位置に前記部品を、予め作成され前記部品の実装
順序が記録された実装データに従って順次装着する部品
実装方法であって、前記特定の部品を前記各小基板へ装
着する際に使用する吸着ヘッドを、前記実装データに1
つのフラグを設定することで一括して指定し、この指定
された吸着ヘッドにより、前記特定の部品を吸着ノズル
に吸着して前記各小基板それぞれに装着することを特徴
とする。
【0016】この部品実装方法では、予め作成され部品
の実装順序が記録された実装データに従って順次部品を
装着する際に、特定の部品を小基板へ装着する際に使用
する吸着ヘッドを、実装データに1つのフラグを設定す
ることにより一括して指定しておき、この指定された吸
着ヘッドにより特定の部品を吸着して各小基板に装着す
るので、実装データを容易に作成することができると共
に複数の吸着ヘッドを効率よく使用して部品実装動作を
行うことができる。
【0017】請求項2記載の部品実装方法は、請求項1
記載の部品実装方法において、前記特定の部品を前記小
基板へ装着する際に、装着に使用する吸着ヘッドを、各
小基板に対して一括して指定する場合と、各装着点に個
別に指定する場合とを選択的に前記実装データに設定す
ることを特徴とする。
【0018】この部品実装方法では、特定の部品を小基
板へ装着する際に使用する吸着ヘッドを、各小基板に対
して一括で指定する場合と、各装着点に個別に指定する
場合を選択的に実装データに設定するので、複数の吸着
ヘッドを効率よく使用して部品実装動作を行うことがで
きる。
【0019】請求項3記載の部品実装装置は、部品を保
持する脱着自在な吸着ノズルを備えた複数の吸着ヘッド
を用いて、複数個の小基板からなる多面取り基板の所定
位置に前記部品を、予め作成され前記部品の実装順序が
記録された実装データに従って順次装着する部品実装装
置であって、前記特定の部品を前記各小基板へ装着する
際に使用する吸着ヘッドを、1つのフラグを設定するこ
とで一括して前記実装データに指定する制御部を備え、
この指定された吸着ヘッドにより、前記特定の部品を吸
着ノズルに吸着して前記各小基板それぞれに装着するこ
とを特徴とする。
【0020】この部品実装装置では、制御部の制御によ
り予め作成され部品の実装順序が記録された実装データ
に従って順次部品を装着する際に、制御部が、特定の部
品を小基板へ装着する際に使用する吸着ヘッドを、1つ
のフラグを設定することにより実装データに一括して指
定しておき、この指定された吸着ヘッドにより特定の部
品を吸着して各小基板に装着するので、実装データを容
易に作成することができると共に複数の吸着ヘッドを効
率よく使用して部品実装動作を行うことができる。
【0021】請求項4記載の部品実装装置は、請求項3
記載の部品実装装置において、前記制御部が、前記特定
の部品を前記各小基板へ装着する際に、装着に使用する
吸着ヘッドを、各小基板に対して一括して指定する場合
と、各装着点に個別に指定する場合とを選択的に前記実
装データに設定することを特徴とする。
【0022】この部品実装装置では、制御部が、特定の
部品を小基板へ装着する際に使用する吸着ヘッドを、各
小基板に対して一括で指定する場合と、各装着点に個別
に指定する場合を選択的に実装データに設定するので、
複数の吸着ヘッドを効率よく使用して部品実装動作を行
うことができる。
【0023】請求項5記載の実装データ作成プログラム
は、部品を保持する脱着自在な吸着ノズルを備えた複数
の吸着ヘッドを用いて、複数個の小基板からなる多面取
り基板の所定位置に前記部品を順次装着する実装順序が
記録される実装データをコンピュータに作成させる実装
データ作成プログラムであって、前記特定の部品を前記
各小基板へ装着する際に使用する吸着ヘッドを、前記実
装データの前記特定の部品のステップに対して1つのフ
ラグで設定するステップと、前記フラグの設定されたス
テップに対する部品に対して、指定された吸着ヘッドを
全ての小基板に対して適用して前記部品を基板上に装着
するステップと、を実行させるためのものである。
【0024】この実装データ作成プログラムでは、部品
の実装順序が記録された実装データに従って順次部品を
装着するプログラムを作成する際に、特定の部品を小基
板へ装着する際に使用する吸着ヘッドを、実装データの
特定の部品のステップに対して1つのフラグで設定し、
このフラグが設定されたステップに対する部品に対し
て、全ての小基板について指定された吸着ヘッドを用い
て部品を基板上の装着するので、実装データを容易に作
成することができると共に複数の吸着ヘッドを効率よく
使用して部品実装動作を行うことができる。
【0025】請求項6記載の記録媒体は、部品を保持す
る脱着自在な吸着ノズルを備えた複数の吸着ヘッドを用
いて、複数個の小基板からなる多面取り基板の所定位置
に前記部品を順次装着する実装プログラムが記録された
記録媒体であって、前記特定の部品を前記各小基板へ装
着する際に使用する吸着ヘッドが、前記実装データに1
つのフラグを設定することで一括して指定された実装プ
ログラムが記録されたものである。
【0026】この記録媒体には、複数個の小基板からな
る多面取り基板の所定位置に部品を順次装着する実装プ
ログラムが記録されていて、この実装プログラムには特
定の部品を各小基板へ装着する際に使用する吸着ヘッド
が1つのフラグを設定することで一括して指定されてい
るので、この記録媒体を用いることによりフラグが設定
されたステップに対する部品に対して、全ての小基板に
ついて指定された吸着ヘッドを用いて部品を基板上の装
着することができる。
【0027】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る部品実装方法
及び部品実装装置、並びに実装データ作成プログラム及
び記録媒体の好適な実施の形態を図面に基づいて詳細に
説明する。最初に、本発明に係る部品実装方法に用いら
れる部品実装装置を説明する。図1は本発明に係る部品
実装装置の斜視図、図2は吸着ヘッドの拡大斜視図、図
3は制御部の構成を示すブロック構成図である。
【0028】図1に示すように、部品実装装置100の
基台10上面中央のローダ部16、基板保持部18、ア
ンローダ部20には、それぞれ、回路基板12の一対の
ガイドレール14が設けられ、この各一対のガイドレー
ル14のそれぞれに備えられた搬送ベルトの同期駆動に
よって、回路基板12は一端側のローダ部16の一対の
ガイドレール14から部品として例えば電子部品を実装
する位置に設けた基板保持部18の一対のガイドレール
14に、また、基板保持部18の一対のガイドレール1
4から他端側のアンローダ部20の一対のガイドレール
14に搬送される。基板保持部18では、搬送されてき
た回路基板12を位置決め保持して部品装着に備える。
【0029】回路基板12の上方の基台10の上面の両
側部には、Y軸ロボット22、24がそれぞれ設けら
れ、これら2つのY軸ロボット22、24の間にはX軸ロ
ボット26が懸架されて、Y軸ロボット22、24のY
軸モータ25(図3参照)の駆動によりX軸ロボット2
6がY軸方向に進退可能となっている。また、X軸ロボッ
ト26には移載ヘッド28が取り付けられていて、X軸
モータ27により移載ヘッド28がX軸方向に進退可能
となっており、これにより、移載ヘッド28をX−Y平面
内で移動可能にしている。各ロボットは、例えばモータ
25、27によりボールネジを正逆回転させ、上記ボー
ルネジに螺合したナット部材をそれぞれの軸方向に進退
可能とし、上記ナット部材に進退させるべき部材を固定
させることにより構成している。
【0030】上記X軸ロボット26、Y軸ロボット22、
24からなるXYロボット(移載ヘッド移動装置の一
部)上に載置され、X−Y平面(例えば、水平面または
基台10の上面に大略平行な面)上を自在移動する移載
ヘッド28は、例えば抵抗チップやチップコンデンサ等
の電子部品が供給される部品供給部の一例としての複数
のパーツフィーダ30、またはSOP(Small Outline
Packageの略)やQFP(Quad Flat Packageの略)等
のICやコネクタ等の比較的大型の電子部品が供給され
る部品供給部の例としてのパーツトレイ32から、所望
の電子部品を吸着ノズル34により吸着して、回路基板
12の部品装着位置に装着できるように構成されてい
る。このような電子部品の実装動作は、図3の制御部5
2に設けられているデータベース54に記憶され予め設
定された実装プログラムに基づいて、制御部52により
制御される。
【0031】パーツフィーダ30は、一対のガイドレー
ル14の搬送方向における両側(図1の右上側と左下
側)に多数個並設されており、各パーツフィーダ30に
は、例えば多数の抵抗チップやチップコンデンサ等の電
子部品が収容されたテープ状の部品ロールがそれぞれ取
り付けられている。また、パーツトレイ32は、一対の
ガイドレール14の基板搬送方向と直交する方向が長尺
となるトレイ32aが計2個載置可能で、各トレイ32a
は部品の供給個数に応じて一対のガイドレール14側に
スライドして、Y方向の部品取り出し位置を一定位置に
保つ構成となっている。このトレイ32a上には、多数
のQFP等の電子部品が載置される。
【0032】一対のガイドレール14に位置決めされた
回路基板12の側方には、吸着ノズル34に吸着された
電子部品の二次元的な位置ずれ(吸着姿勢)を検出し
て、この位置ずれをキャンセルするように移載ヘッド2
8側で補正させるための部品認識装置36が設けられて
いる。
【0033】移載ヘッド28は、図2に示すように、部
品保持装置の一例としての複数個(本実施形態では4
個)の吸着ヘッド38(第1吸着ヘッド38a、第2吸
着ヘッド38b、第3吸着ヘッド38c、第4吸着ヘッ
ド38d)を横並びに連結した多連式ヘッドとして構成
している。4個の吸着ヘッドは、吸着ノズル34と、吸
着ノズル34に上下動作を行わせるための上下機構40
と、吸着ノズル34を回転させるためのプーリ46とを
備える。第1吸着ヘッド38aのプーリ46及び第3吸
着ヘッド38cのプーリ46にはタイミングベルト44
によりθ軸モータ42aの正逆回転駆動力が伝達され
て、両方の吸着ノズル34に同時的にθ回転(吸着ノズ
ル34の軸芯回りの回転)を行わせるようにしている。
また、第2吸着ヘッド38bのプーリ46及び第4吸着
ヘッド38dのプーリ46にはタイミングベルト44に
よりθ軸モータ42bの正逆回転駆動力が伝達されて、
両方の吸着ノズル34に同時的にθ回転を行わせるよう
にしている。
【0034】各上下機構40は、例えばZ軸モータ56
(図3参照)によりボールネジ、ボールナット等の移動
機構を介して吸着ノズルを上下移動させて、選択的に部
品保持又は部品装着動作を行えるようにする。あるい
は、上下機構40をエアシリンダにより構成し、エアシ
リンダのオン・オフにより吸着ノズルを上下動させるよ
うにしてもよい。
【0035】なお、図2に示す通り、θ軸モータ42aの
動力がタイミングベルト44で伝達され、吸着ヘッド3
8a、38cの吸着ノズル34をそれぞれθ回転させ、θ
軸モータ42bの動力がタイミングベルト44で伝達さ
れ、吸着ヘッド38b、38dの吸着ノズル34をθ回
転させるように構成しているが、このような構成は一例
であって、各吸着ヘッド38a、38b、38c、38d
それぞれに個別にθ回転させるθ回転用駆動モータが備
えられた構造であっても構わない。しかし、移載ヘッド
28の重量を小さくするためには、θ回転させるθ回転
用駆動モータの数が少ない方が好適である。
【0036】各吸着ヘッドの吸着ノズル34は交換可能
であり、交換する予備の吸着ノズルは電子部品実装装置
100の基台10上のノズルストッカ48に予め収容さ
せている。吸着ノズル34には、例えば1.0×0.5m
m程度の極小チップ部品を吸着するSサイズノズル、1
8mm角のQFPを吸着するMサイズノズル等があり、装
着する電子部品の種類に応じて使用される。
【0037】図3には、制御部52の構成が示されてい
る。この制御部52では、中央処理装置であるコンピュ
ータとしてのマイクロコンピュータ58を有しており、
このマイクロコンピュータ58には、部品認識装置36
のCCDラインセンサが接続されているI/O処理回路6
0、画像メモリ62、フロッピーディスク等の記録媒体
64からデータを読み取る読取り装置66、データベー
ス54が接続されている。また、マイクロコンピュータ
58には、X軸モータ27を作動させるX軸ドライバ6
8、Y軸モータ25を作動させるY軸ドライバ70、Z
軸モータ56を作動させるZ軸ドライバ72、θ軸モー
タ42を作動させるθ軸ドライバ74が接続されてい
る。
【0038】次に、上記部品実装装置100の動作につ
いて説明する。図4に示すように、一対のガイドレール
14のローダ部16から搬入された回路基板12が基板
保持部18に搬送されると、移載ヘッド28はXYロボ
ット22、24、26により横方向言い換えればX−Y
平面内で移動して、パーツフィーダ30又はパーツトレ
イ32から所望の電子部品を吸着し、部品認識装置36
の姿勢認識カメラ上に移動して電子部品の吸着姿勢を確
認し、認識結果に基づきθ軸モータ42を駆動して吸着
ノズル34をθ回転させて吸着姿勢の補正動作を行う。
その後、回路基板12の部品装着位置に電子部品を装着
する。
【0039】各吸着ヘッド38a、38b、38c、38
dは、パーツフィーダ30又はパーツトレイ32から吸
着ノズル34により電子部品を吸着するとき、及び、回
路基板12の部品装着位置に電子部品を装着するとき、
吸着ノズル34を上下機構40の作動によりX−Y平面
上から上下方向(Z方向)に下降させる。また、電子部
品の種類に応じて、吸着ノズル34を適宜交換して装着
動作が行われる。上記の電子部品の吸着、回路基板12
への装着動作の繰り返しにより、回路基板12に対する
電子部品の実装を完了させる。実装が完了した回路基板
12は基板保持部18からアンローダ部20へ搬出され
る一方、新たな回路基板がローダ部16から基板保持部
18に搬入され、上記動作が繰り返される。
【0040】次に、図5~図7を参照して、この発明に
係る部品実装方法及び実装データ作成プログラム及び記
録媒体について説明する。図5には、多面取り基板76
に対する電子部品80の装着に関するデータの一例が示
されており、このデータはデータベース54に記憶され
ている。ステップ1〜3には、電子部品を装着する小基
板82の実装動作のパターン番号、電子部品の種類、X
座標、Y座標、最適化の有無、使用する吸着ヘッドN
o.吸着ノズルの種類、コントロールコマンドの有無が
示されている。例えば、ステップ1においては、小基板
82aについて、座標(X1、Y1)、最適化を行い、
使用される吸着ヘッドNo.は1番であることが示され
ている。
【0041】また、ステップ4、5には、部品の種類
と、この部品に対する座標、使用する吸着ヘッドNo、
吸着ノズルの種類、フラグとしてのコントロールコマン
ドが示されている。すなわち、ステップ4では、製品A
について、座標(Xa、Ya)、使用される吸着ヘッドN
o.が1番で、吸着ノズルはM用のものを用いること。
また、コントロールコマンドが1でないので、パターン
で定められた吸着ヘッドを使用する。一方、ステップ5
では、製品Bについて、座標(Xb、Yb)、吸着ヘッ
ドNo.が2番で、吸着ノズルはS用を用い、コントロー
ルコマンドが1であるので、吸着ヘッドNo.2番の吸着
ヘッドを使用することが一括して優先的に定められてい
る。
【0042】図6には、上述したデータに基づいて使用
する吸着ヘッドを決定する部品実装方法及び実装データ
を作成するプログラムが示されている。スタートした
ら、まず、最適化が指定されたステップを抽出して、各
ステップにおいて指定された吸着ヘッドNo.を各パター
ン毎に記憶する。すなわち、ステップ番号i、パターン
番号pの初期値を各々i=1、p=0に設定し(S1)、
i番目のステップに最適化の指定があるか否かを判断す
る(S2)。最適化の指定がある場合には、定数Kにi
番目のステップで使用される吸着ヘッドNo.を代入し
て(S3)、このKをL(i)に順次記録して(S
4)、全ステップについて終了していない場合には(S
5)、iの値を1だけカウントアップしてS2へ戻る
(S6)。
【0043】一方、S2において最適化の指定がないと
判断された場合には、パターン数p=i−1とすると共
にi=Nとして(S7)、S5において全ステップが終
了した(i=N)と判断されて以後の工程が実行され
る。
【0044】具体的には、図5のデータにおいて、ステ
ップ1〜3については最適化の指定があるので、L
(i)(i=1〜3)には各々使用される吸着ヘッドN
o.である「1」、「3」、「4」が格納される。そし
て、ステップ4、5については、最適化の指定がないの
で、L(i)(i=4、5)は作成されない。なお、p
=3、i=5が代入される。
【0045】続いて、パターンp=0か否かを判断し
(S8)、0の場合にはパターンがないので終了する。0
でない場合には、i=p+1として(S9)、定数Kに
i番目のステップの吸着ヘッドNo.を代入すると共に
(S10)、定数Mにフラグとしてのi番目のステップ
のコントロールコマンドをMを代入する(S11)。そ
して、インデックスjを1として(S12)、Kが特定
吸着ヘッドNo.か否かを判断し(S13)、一致しない
場合にはMが1か否かを判断する(S14)。
【0046】S13において特定の吸着ヘッドNo.をK
に個別に指定していると判断された場合、あるいは使用
する吸着ヘッドが一括して指定されているとしてS14
においてMが1であると判断された場合には、jパターン
iステップで使用される吸着ヘッドNo.を記憶するデー
タH(j,i)に、吸着ヘッドNo.としてKを格納する
(S15)。これを、全パターンについて行う(S16、
S17)。
【0047】一方、S14においてMが1でないと判断
された場合には、H(j、i)にS4において作成したL
(j)を格納する(S18)。これを、全パターンにつ
いて行う(S19、S20)。そして、S10〜S19
を全ステップについて繰り返して使用する吸着ヘッドN
o.を決定して(S21、S22)、終了する。以上の
ようにして実装データを作成するプログラムは、記録媒
体64に記録されて使用される。
【0048】具体的には、S7においてp=3となって
いるため、S8からS9に進んで、i=3+1=4とな
る。そして、S10においてKにステップ4の吸着ヘッ
ドNo.である「1」が代入され、S11においてMに
ステップ4のコントロールコマンドの値「−」が代入さ
れる。すなわち、ステップ4では、Kが特定の吸着ヘッ
ドNo.ではなく、且つMが「1」でないため、H
(j,i)にはL(j)(j=1〜3)が代入されるの
で、小基板82a、82b、82cに電子部品「A」を
装着する際には、図5のパターンI〜IIIに示されてい
る吸着ヘッドNo.がそのまま使用される。一方、次の
ステップ5については、S10においてKにステップ5
の吸着ヘッドNo.である「2」が代入され、S11に
おいてMにステップ5のコントロールコマンドの値
「1」が代入される。すなわち、ステップ5では、Kが
特定の吸着ヘッドNo.2であり、且つMが「1」であ
るため、H(j,i)には全てKの値「2」が代入され
る。
【0049】次に、以上のようにして決定された吸着ヘ
ッドNo.に従って行う電子部品の装着動作について、図
7に示す場合を例として説明する。まず、パターンI〜I
IIの小基板82a、82b、82cに電子部品Aを装着す
る際には、パターンI〜IIIに示されている吸着ヘッド
No.がそのまま使用されるので、小基板82aの部品
A1はH(1,4)=1から第1吸着ヘッド38aが使
用され、小基板82bの部品A2はH(2、4)=3か
ら第3吸着ヘッド38cが使用され、小基板82cの部
品A3はH(3、4)=4から第4吸着ヘッド38dが
使用される。続いて、部品Bについては、H(1,5)
=H(2,5)=H(3,5)=K=2から、すべての
小基板82a、82b、82cについて同じ第2吸着ヘッ
ド38bが使用される。
【0050】以上の装着動作に要する時間を計算する
と、吸着動作が3回で、0.3sec×3=0.9se
c、認識動作が同じく3回で、0.4sec×3=1.
2sec、装着動作が、(0.2+0.2sec×3)
+(0.4sec×3)=2.0secであり、合計
4.1secとなる。これは、全ての吸着ヘッドを効率
よく使用しているため、先に従来技術の項において説明
したステップリピート方式、パターンリピート方式、タ
スクリピート方式のいずれの場合よりも短時間で部品を
装着することができることがわかる。
【0051】なお、前述の発明の実施形態においては、
4個の吸着ヘッド38a、38b、38c、38dを用い
て3個の小基板82a、82b、82cから構成される
多面取り基板76に、部品A、Bを装着する場合につい
て説明したが、これは一例であり、これに限定されるも
のではない。
【0052】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による部品
実装方法及び部品実装装置、並びに実装データ作成プロ
グラム及び記録媒体では、吸着ヘッドを効率的に使用す
ることにより電子回路基板の生産効率を向上することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る部品実装装置の全体を示す斜視
図である。
【図2】吸着ヘッドの拡大斜視図である。
【図3】制御部の構成を示すブロック構成図である。
【図4】図1中W−W方向から見た平面図である。
【図5】多面取り基板に対する電子部品の装着に関する
データの一例である。
【図6】実装データを作成するプログラムを示すフロー
チャートである。
【図7】この発明に係る部品実装方法による動作順序を
示す説明図である。
【図8】従来より知られているステップリピート方式を
示す説明図である。
【図9】従来より知られているパターンリピート方式を
示す説明図である。
【図10】従来より知られているタスクリピート方式を
示す説明図である。
【符号の説明】 34 吸着ノズル 38a、38b、38c、38d 吸着ヘッド 52 制御部 58 マイクロコンピュータ(コンピュータ) 64 記録媒体 76 多面取り基板 82a、82b、82c 小基板 100 部品実装装置 A、B 部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 栗林 毅 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5E313 AA02 AA03 AA04 AA11 AA15 AA23 AA31 CC03 CD04 CD06 EE02 EE24 EE25 EE34 FF24 FF28 FG01 FG10

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部品を保持する脱着自在な吸着ノズルを
    備えた複数の吸着ヘッドを用いて、複数個の小基板から
    なる多面取り基板の所定位置に前記部品を、予め作成さ
    れ前記部品の実装順序が記録された実装データに従って
    順次装着する部品実装方法であって、 前記特定の部品を前記各小基板へ装着する際に使用する
    吸着ヘッドを、前記実装データに1つのフラグを設定す
    ることで一括して指定し、この指定された吸着ヘッドに
    より、前記特定の部品を吸着ノズルに吸着して前記各小
    基板それぞれに装着することを特徴とする部品実装方
    法。
  2. 【請求項2】 前記特定の部品を前記小基板へ装着する
    際に、装着に使用する吸着ヘッドを、各小基板に対して
    一括して指定する場合と、各装着点に個別に指定する場
    合とを選択的に前記実装データに設定することを特徴と
    する請求項1記載の部品実装方法。
  3. 【請求項3】 部品を保持する脱着自在な吸着ノズルを
    備えた複数の吸着ヘッドを用いて、複数個の小基板から
    なる多面取り基板の所定位置に前記部品を、予め作成さ
    れ前記部品の実装順序が記録された実装データに従って
    順次装着する部品実装装置であって、 前記特定の部品を前記各小基板へ装着する際に使用する
    吸着ヘッドを、1つのフラグを設定することで一括して
    前記実装データに指定する制御部を備え、 この指定された吸着ヘッドにより、前記特定の部品を吸
    着ノズルに吸着して前記各小基板それぞれに装着するこ
    とを特徴とする部品実装装置。
  4. 【請求項4】 前記制御部が、前記特定の部品を前記各
    小基板へ装着する際に、装着に使用する吸着ヘッドを、
    各小基板に対して一括して指定する場合と、各装着点に
    個別に指定する場合とを選択的に前記実装データに設定
    することを特徴とする請求項3記載の部品実装装置。
  5. 【請求項5】 部品を保持する脱着自在な吸着ノズルを
    備えた複数の吸着ヘッドを用いて、複数個の小基板から
    なる多面取り基板の所定位置に前記部品を順次装着する
    実装順序が記録される実装データをコンピュータに作成
    させる実装データ作成プログラムであって、 前記特定の部品を前記各小基板へ装着する際に使用する
    吸着ヘッドを、前記実装データの前記特定の部品のステ
    ップに対して1つのフラグで設定するステップと、 前記フラグの設定されたステップに対する部品に対し
    て、指定された吸着ヘッドを全ての小基板に対して適用
    して前記部品を基板上に装着するステップと、を実行さ
    せるための実装データ作成プログラム。
  6. 【請求項6】 部品を保持する脱着自在な吸着ノズルを
    備えた複数の吸着ヘッドを用いて、複数個の小基板から
    なる多面取り基板の所定位置に前記部品を順次装着する
    実装プログラムが記録された記録媒体であって、 前記特定の部品を前記各小基板へ装着する際に使用する
    吸着ヘッドが、前記実装データに1つのフラグを設定す
    ることで一括して指定された実装プログラムが記録され
    た記録媒体。
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