JP2003121465A - プローブピン、プローブカード、試験装置、及びプローブピン製造方法 - Google Patents
プローブピン、プローブカード、試験装置、及びプローブピン製造方法Info
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- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接触部の先端が電子デバイスの端子を十分に
スクラブすることのできるプローブピン及びプローブピ
ン製造方法を提供する。 【解決手段】 第１の面と、第１の面と略平行であっ
て、第１の面より面積の大きい第２の面と、第１の面と
略垂直な第３の面とを有し、電子部品と接触する接触部
と、接触部が設けられた弾性部とを備えるプローブピン
であって、第３の面を４面有するプローブピンを提供す
る。また、製造方法においては、表面が｛１００｝面で
あるシリコン基板を用意し、シリコン基板の表面に、四
辺が〈１００〉方向である矩形状の開口部を有するマス
クを形成し、異方性ウェットエッチングにより溝部を形
成する。形成した溝部に、導電材料を充填し、プローブ
ピンを製造する。
スクラブすることのできるプローブピン及びプローブピ
ン製造方法を提供する。 【解決手段】 第１の面と、第１の面と略平行であっ
て、第１の面より面積の大きい第２の面と、第１の面と
略垂直な第３の面とを有し、電子部品と接触する接触部
と、接触部が設けられた弾性部とを備えるプローブピン
であって、第３の面を４面有するプローブピンを提供す
る。また、製造方法においては、表面が｛１００｝面で
あるシリコン基板を用意し、シリコン基板の表面に、四
辺が〈１００〉方向である矩形状の開口部を有するマス
クを形成し、異方性ウェットエッチングにより溝部を形
成する。形成した溝部に、導電材料を充填し、プローブ
ピンを製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子デバイスを試
験するための試験装置、電子デバイスと信号の授受を行
うプローブカード、及び電子デバイスの端子と接続され
るプローブピン、並びにプローブピン製造方法に関す
る。
験するための試験装置、電子デバイスと信号の授受を行
うプローブカード、及び電子デバイスの端子と接続され
るプローブピン、並びにプローブピン製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子デバイスを試験する場合に、
電子デバイスと信号の授受を行うためにプローブカード
が用いられている。プローブカードは、複数のプローブ
ピンを有する。複数のプローブピンは、電子デバイスの
端子とそれぞれ接続される。
電子デバイスと信号の授受を行うためにプローブカード
が用いられている。プローブカードは、複数のプローブ
ピンを有する。複数のプローブピンは、電子デバイスの
端子とそれぞれ接続される。
【０００３】図８に、従来のプローブピンを示す。プロ
ーブピンは、電子デバイス（ＤＵＴ）の端子と接触する
接触部と、当該接触部が設けられた弾性部とを有する。
従来のプローブピンの接触部は四角錐形状である。接触
部の先端で電子デバイスの端子と接触し、接触部の先端
で端子をスクライビングしていた。
ーブピンは、電子デバイス（ＤＵＴ）の端子と接触する
接触部と、当該接触部が設けられた弾性部とを有する。
従来のプローブピンの接触部は四角錐形状である。接触
部の先端で電子デバイスの端子と接触し、接触部の先端
で端子をスクライビングしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図８に示すように、プ
ローブピンはプローブカードに対して、所定の角度を持
って設けられる。このため、図８に示すように、接触部
の先端が電子デバイスの端子を十分にスクラブすること
ができない場合がある。例えば、接触部の一辺と電子デ
バイスの端子とがほぼ平行である場合、接触部の一辺が
当該端子と接触してしまうため、接触部の先端は電子デ
バイスの端子を十分にスクラブすることができず、良好
な電気的接続特性を得ることが困難であった。
ローブピンはプローブカードに対して、所定の角度を持
って設けられる。このため、図８に示すように、接触部
の先端が電子デバイスの端子を十分にスクラブすること
ができない場合がある。例えば、接触部の一辺と電子デ
バイスの端子とがほぼ平行である場合、接触部の一辺が
当該端子と接触してしまうため、接触部の先端は電子デ
バイスの端子を十分にスクラブすることができず、良好
な電気的接続特性を得ることが困難であった。
【０００５】そこで本発明は、上記の課題を解決するこ
とのできるプローブピン、プローブカード、試験装置、
及びプローブピン製造方法を提供することを目的とす
る。この目的は特許請求の範囲における独立項に記載の
特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発
明の更なる有利な具体例を規定する。
とのできるプローブピン、プローブカード、試験装置、
及びプローブピン製造方法を提供することを目的とす
る。この目的は特許請求の範囲における独立項に記載の
特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発
明の更なる有利な具体例を規定する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明の第１の形
態によると、電子部品に接触することにより、電子部品
に信号を供給するプローブピンであって、第１の面と、
第１の面と略平行であって、第１の面より面積の大きい
第２の面とを有し、電子部品と接触する接触部と、接触
部が設けられた弾性部とを備えることを特徴とするプロ
ーブピンを提供する。
態によると、電子部品に接触することにより、電子部品
に信号を供給するプローブピンであって、第１の面と、
第１の面と略平行であって、第１の面より面積の大きい
第２の面とを有し、電子部品と接触する接触部と、接触
部が設けられた弾性部とを備えることを特徴とするプロ
ーブピンを提供する。
【０００７】接触部は、第１の面と略垂直な第３の面を
更に有してよい。また、接触部は、第３の面を４面有し
てよい。また、第１の面は、四角形状であり、第２の面
は五角形以上の多角形状であることが好ましい。第２の
面は八角形状であってよい。また、接触部は、第１の面
に対する角度が、第３の面の第１の面に対する角度と異
なる第４の面を更に有してよい。接触部は、第４の面を
４面有してよい。また、接触部と弾性部とは同一の材料
により形成されてよい。
更に有してよい。また、接触部は、第３の面を４面有し
てよい。また、第１の面は、四角形状であり、第２の面
は五角形以上の多角形状であることが好ましい。第２の
面は八角形状であってよい。また、接触部は、第１の面
に対する角度が、第３の面の第１の面に対する角度と異
なる第４の面を更に有してよい。接触部は、第４の面を
４面有してよい。また、接触部と弾性部とは同一の材料
により形成されてよい。
【０００８】本発明の第２の形態においては、電子部品
に接触することにより、電子部品に信号を供給するプロ
ーブピンであって、電子部品と接触し、第１の面と第１
の面と略垂直な第２の面とを有する接触部と、接触部が
設けられた弾性部とを備えることを特徴とするプローブ
ピンを提供する。
に接触することにより、電子部品に信号を供給するプロ
ーブピンであって、電子部品と接触し、第１の面と第１
の面と略垂直な第２の面とを有する接触部と、接触部が
設けられた弾性部とを備えることを特徴とするプローブ
ピンを提供する。
【０００９】本発明の第３の形態においては、電子デバ
イスに設けられた複数の接続端子と電気的に接続し、電
子デバイスに信号を供給するためのプローブカードであ
って、基板と、基板に設けられ、電子デバイスの接続端
子と電気的に接続する複数のプローブピンと、複数のプ
ローブピンと電気的に接続された伝送線路とを備え、プ
ローブピンは、接続端子と接触し、第１の面と第１の面
と略平行な第２の面とを有する接触部と、接触部が設け
られた弾性部とを有することを特徴とするプローブカー
ドを提供する。
イスに設けられた複数の接続端子と電気的に接続し、電
子デバイスに信号を供給するためのプローブカードであ
って、基板と、基板に設けられ、電子デバイスの接続端
子と電気的に接続する複数のプローブピンと、複数のプ
ローブピンと電気的に接続された伝送線路とを備え、プ
ローブピンは、接続端子と接触し、第１の面と第１の面
と略平行な第２の面とを有する接触部と、接触部が設け
られた弾性部とを有することを特徴とするプローブカー
ドを提供する。
【００１０】本発明の第４の形態においては、電子デバ
イスに設けられた複数の接続端子と電気的に接続し、電
子デバイスに信号を供給するためのプローブカードであ
って、基板と、基板に設けられ、電子デバイスの接続端
子と電気的に接続する複数のプローブピンと、複数のプ
ローブピンと電気的に接続された伝送線路とを備え、プ
ローブピンは、接続端子と接触し、第１の面と第１の面
と略垂直な第２の面とを有する接触部と、接触部が設け
られた弾性部とを有することを特徴とするプローブカー
ドを提供する。
イスに設けられた複数の接続端子と電気的に接続し、電
子デバイスに信号を供給するためのプローブカードであ
って、基板と、基板に設けられ、電子デバイスの接続端
子と電気的に接続する複数のプローブピンと、複数のプ
ローブピンと電気的に接続された伝送線路とを備え、プ
ローブピンは、接続端子と接触し、第１の面と第１の面
と略垂直な第２の面とを有する接触部と、接触部が設け
られた弾性部とを有することを特徴とするプローブカー
ドを提供する。
【００１１】本発明の第５の形態においては、電子デバ
イスを試験するための試験装置であって、電子デバイス
を試験するための試験信号を発生するパターン発生部
と、パターン発生部が発生する試験信号の波形を整形す
る波形整形器と、波形整形器によって整形された試験信
号を、電子デバイスに供給し、電子デバイスから出力さ
れる出力信号を受け取るプローブカードと、電子デバイ
スが試験信号に基づいて出力した出力信号に基づいて、
電子デバイスの良否を判定する判定部とを備え、プロー
ブカードは、基板と、基板に設けられ、電子デバイスの
接続端子と電気的に接続する複数のプローブピンと、複
数のプローブピンと電気的に接続された伝送線路とを備
え、プローブピンは、接続端子と接触し、第１の面と第
１の面と略平行な第２の面とを有する接触部と、接触部
が設けられた弾性部とを含むことを特徴とする試験装置
を提供する。
イスを試験するための試験装置であって、電子デバイス
を試験するための試験信号を発生するパターン発生部
と、パターン発生部が発生する試験信号の波形を整形す
る波形整形器と、波形整形器によって整形された試験信
号を、電子デバイスに供給し、電子デバイスから出力さ
れる出力信号を受け取るプローブカードと、電子デバイ
スが試験信号に基づいて出力した出力信号に基づいて、
電子デバイスの良否を判定する判定部とを備え、プロー
ブカードは、基板と、基板に設けられ、電子デバイスの
接続端子と電気的に接続する複数のプローブピンと、複
数のプローブピンと電気的に接続された伝送線路とを備
え、プローブピンは、接続端子と接触し、第１の面と第
１の面と略平行な第２の面とを有する接触部と、接触部
が設けられた弾性部とを含むことを特徴とする試験装置
を提供する。
【００１２】本発明の第６の形態においては、電子デバ
イスを試験するための試験装置であって、電子デバイス
を試験するための試験信号を発生するパターン発生部
と、パターン発生部が発生する試験信号の波形を整形す
る波形整形器と、波形整形器によって整形された試験信
号を、電子デバイスに供給し、電子デバイスから出力さ
れる出力信号を受け取るプローブカードと、電子デバイ
スが試験信号に基づいて出力した出力信号に基づいて、
電子デバイスの良否を判定する判定部とを備え、プロー
ブカードは、基板と、基板に設けられ、電子デバイスの
接続端子と電気的に接続する複数のプローブピンと、複
数のプローブピンと電気的に接続された伝送線路とを備
え、プローブピンは、接続端子と接触し、第１の面と第
１の面と略垂直な第２の面とを有する接触部と、接触部
が設けられた弾性部とを有することを特徴とする試験装
置を提供する。
イスを試験するための試験装置であって、電子デバイス
を試験するための試験信号を発生するパターン発生部
と、パターン発生部が発生する試験信号の波形を整形す
る波形整形器と、波形整形器によって整形された試験信
号を、電子デバイスに供給し、電子デバイスから出力さ
れる出力信号を受け取るプローブカードと、電子デバイ
スが試験信号に基づいて出力した出力信号に基づいて、
電子デバイスの良否を判定する判定部とを備え、プロー
ブカードは、基板と、基板に設けられ、電子デバイスの
接続端子と電気的に接続する複数のプローブピンと、複
数のプローブピンと電気的に接続された伝送線路とを備
え、プローブピンは、接続端子と接触し、第１の面と第
１の面と略垂直な第２の面とを有する接触部と、接触部
が設けられた弾性部とを有することを特徴とする試験装
置を提供する。
【００１３】本発明の第７の形態においては、電子部品
に信号を供給するプローブピンを製造するためのプロー
ブピン製造方法であって、シリコン基板を用意する基板
準備段階と、異方性ウェットエッチングにより、シリコ
ン基板の表面に、シリコン基板の表面と略平行であっ
て、開口部より面積の小さい底面を有する溝部を形成す
るエッチング段階と、溝部に導電材料を充填する充填段
階と、シリコン基板を除去する段階とを備えることを特
徴とするプローブピン製造方法を提供する。
に信号を供給するプローブピンを製造するためのプロー
ブピン製造方法であって、シリコン基板を用意する基板
準備段階と、異方性ウェットエッチングにより、シリコ
ン基板の表面に、シリコン基板の表面と略平行であっ
て、開口部より面積の小さい底面を有する溝部を形成す
るエッチング段階と、溝部に導電材料を充填する充填段
階と、シリコン基板を除去する段階とを備えることを特
徴とするプローブピン製造方法を提供する。
【００１４】基板準備段階は、表面が｛１００｝面であ
るシリコン基板を用意し、プローブピン製造方法は、エ
ッチング段階の前に、シリコン基板の表面に、四辺が
〈１００〉方向である矩形状の開口部を有するエッチン
グ用マスクを形成するエッチングマスク形成段階と、充
填段階の後に、エッチング用マスクを除去するマスク除
去段階とを更に備え、エッチング段階は、エッチング用
マスクの開口部から、シリコン基板をエッチングするこ
とが好ましい。また、エッチング段階は、シリコン基板
に、シリコン基板の表面と略垂直な面を更に有する溝部
を形成してよい。
るシリコン基板を用意し、プローブピン製造方法は、エ
ッチング段階の前に、シリコン基板の表面に、四辺が
〈１００〉方向である矩形状の開口部を有するエッチン
グ用マスクを形成するエッチングマスク形成段階と、充
填段階の後に、エッチング用マスクを除去するマスク除
去段階とを更に備え、エッチング段階は、エッチング用
マスクの開口部から、シリコン基板をエッチングするこ
とが好ましい。また、エッチング段階は、シリコン基板
に、シリコン基板の表面と略垂直な面を更に有する溝部
を形成してよい。
【００１５】なお上記の発明の概要は、本発明の必要な
特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群の
サブコンビネーションも又発明となりうる。
特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群の
サブコンビネーションも又発明となりうる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態を通じて
本発明を説明するが、以下の実施形態はクレームにかか
る発明を限定するものではなく、又実施形態の中で説明
されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に
必須であるとは限らない。
本発明を説明するが、以下の実施形態はクレームにかか
る発明を限定するものではなく、又実施形態の中で説明
されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に
必須であるとは限らない。
【００１７】図１は、本発明に係る試験装置１００の構
成の一例を示す。試験装置１００は、パターン発生部１
０、波形整形部２０、判定部４０、及びプローブカード
５０を備える。パターン発生部１０は、電子デバイスを
試験するための試験信号を発生し、波形整形部２０に供
給する。
成の一例を示す。試験装置１００は、パターン発生部１
０、波形整形部２０、判定部４０、及びプローブカード
５０を備える。パターン発生部１０は、電子デバイスを
試験するための試験信号を発生し、波形整形部２０に供
給する。
【００１８】波形整形部２０は、受け取った試験信号を
整形し、整形した試験信号をプローブカード５０に供給
する。波形整形部２０は、例えば試験信号を所望のタイ
ミングでプローブカード５０に供給してよい。本例にお
いて、波形整形部２０は、所望のタイミングを発生する
タイミング発生器を有する。
整形し、整形した試験信号をプローブカード５０に供給
する。波形整形部２０は、例えば試験信号を所望のタイ
ミングでプローブカード５０に供給してよい。本例にお
いて、波形整形部２０は、所望のタイミングを発生する
タイミング発生器を有する。
【００１９】当該タイミング発生器は、所望のタイミン
グを発生する。当該タイミング発生器は、例えば可変遅
延回路を有する。本例において、当該タイミング発生器
は、試験装置１００の動作を制御する基準クロックを受
け取り、受け取った基準クロックを可変遅延回路で所望
の時間だけ遅延させ、当該所望のタイミングとして波形
整形部２０に供給してよい。
グを発生する。当該タイミング発生器は、例えば可変遅
延回路を有する。本例において、当該タイミング発生器
は、試験装置１００の動作を制御する基準クロックを受
け取り、受け取った基準クロックを可変遅延回路で所望
の時間だけ遅延させ、当該所望のタイミングとして波形
整形部２０に供給してよい。
【００２０】プローブカード５０は、電子デバイス３０
に設けられた複数の接続端子と電気的に接続し、電子デ
バイスに信号を供給する。また、プローブカード５０
は、電子デバイスが試験信号に基づいて出力する出力信
号を受け取り、受け取った出力信号を判定部４０に供給
する。
に設けられた複数の接続端子と電気的に接続し、電子デ
バイスに信号を供給する。また、プローブカード５０
は、電子デバイスが試験信号に基づいて出力する出力信
号を受け取り、受け取った出力信号を判定部４０に供給
する。
【００２１】判定部４０は、試験信号に基づいて電子デ
バイス３０が出力する出力信号に基づいて、電子デバイ
ス３０の良否を判定する。判定部４０は、例えば電子デ
バイス３０が試験信号に基づいて出力するべき期待値信
号と、電子デバイス３０が出力した出力信号とを比較し
て電子デバイス３０の良否を判定してよい。この場合、
パターン発生部１０は、発生した試験信号に基づいて当
該期待値信号を生成し、判定部４０に供給してよい。
バイス３０が出力する出力信号に基づいて、電子デバイ
ス３０の良否を判定する。判定部４０は、例えば電子デ
バイス３０が試験信号に基づいて出力するべき期待値信
号と、電子デバイス３０が出力した出力信号とを比較し
て電子デバイス３０の良否を判定してよい。この場合、
パターン発生部１０は、発生した試験信号に基づいて当
該期待値信号を生成し、判定部４０に供給してよい。
【００２２】図２は、プローブカード５０の構成の一例
を示す。プローブカード５０は、基板５２と、複数のプ
ローブピン６０と、伝送線路（図示せず）とを有する。
複数のプローブピン６０は、基板５２に設けられ、電子
デバイス３０の複数の接続端子５６とそれぞれ電気的に
接続する。プローブピン６０は、電子部品である電子デ
バイス３０と接触することにより、電子デバイス３０と
信号の授受を行う。また、当該伝送線路は、複数のプロ
ーブピンと電気的に接続される。プローブカード５０は
波形整形部２０（図１参照）から試験信号を受け取り、
当該伝送線路及びプローブピン６０を介して、電子デバ
イス３０に試験信号を供給する。また、プローブカード
５０は、プローブピン６０及び当該伝送線路を介して受
け取った電子デバイスの出力信号を、判定部４０に供給
する。
を示す。プローブカード５０は、基板５２と、複数のプ
ローブピン６０と、伝送線路（図示せず）とを有する。
複数のプローブピン６０は、基板５２に設けられ、電子
デバイス３０の複数の接続端子５６とそれぞれ電気的に
接続する。プローブピン６０は、電子部品である電子デ
バイス３０と接触することにより、電子デバイス３０と
信号の授受を行う。また、当該伝送線路は、複数のプロ
ーブピンと電気的に接続される。プローブカード５０は
波形整形部２０（図１参照）から試験信号を受け取り、
当該伝送線路及びプローブピン６０を介して、電子デバ
イス３０に試験信号を供給する。また、プローブカード
５０は、プローブピン６０及び当該伝送線路を介して受
け取った電子デバイスの出力信号を、判定部４０に供給
する。
【００２３】本例において、複数のプローブピン６０
は、基板に対して所定の角度をする。また、試験装置１
００は、プローブカード５０及び／又は電子デバイス３
０を所望の位置に移動させ、複数のプローブピン６０と
複数の接続端子５６とを電気的に接続させる手段を有す
ることが好ましい。また、本例においてプローブカード
５０は、１つの電子デバイス３０と信号の授受を行った
が、他の例においては、プローブカード５０は、複数の
電子デバイス３０と信号の授受を行ってよい。また、本
発明に係るプローブカード５０は、プローブカードの一
部であってよい。つまり、プローブカード５０は、複数
のプローブピン６０を交換可能なプローブカードの、交
換用部材であってよい。
は、基板に対して所定の角度をする。また、試験装置１
００は、プローブカード５０及び／又は電子デバイス３
０を所望の位置に移動させ、複数のプローブピン６０と
複数の接続端子５６とを電気的に接続させる手段を有す
ることが好ましい。また、本例においてプローブカード
５０は、１つの電子デバイス３０と信号の授受を行った
が、他の例においては、プローブカード５０は、複数の
電子デバイス３０と信号の授受を行ってよい。また、本
発明に係るプローブカード５０は、プローブカードの一
部であってよい。つまり、プローブカード５０は、複数
のプローブピン６０を交換可能なプローブカードの、交
換用部材であってよい。
【００２４】図３は、プローブピン６０の構成の一例を
示す。図３（ａ）は、プローブピン６０の構成の一例を
示す模式図である。プローブピン６０は、接触部６４と
弾性部６２とを有する。接触部６４は、電子デバイス３
０（図２参照）の接続端子５６と接触する。また、接触
部６４は、第１の面と、第１の面と略平行な第２の面と
を有する。本例における接触部６４は、図３（ａ）に示
した接触点において、接続端子５６と接触する。
示す。図３（ａ）は、プローブピン６０の構成の一例を
示す模式図である。プローブピン６０は、接触部６４と
弾性部６２とを有する。接触部６４は、電子デバイス３
０（図２参照）の接続端子５６と接触する。また、接触
部６４は、第１の面と、第１の面と略平行な第２の面と
を有する。本例における接触部６４は、図３（ａ）に示
した接触点において、接続端子５６と接触する。
【００２５】弾性部６２は、接触部６４が設けられる。
弾性部６２の一端には、接触部６４が設けられ、他端は
基板５２（図２参照）に接続されている。弾性部６２の
当該他端は、基板５２の伝送線路と接続される。例え
ば、弾性部６２の当該他端は、半田等によって、基板５
２の伝送線路と接続されてよい。また、弾性部６２は、
基板５２に対して所定の角度を有することが好ましい。
弾性部６２の一端には、接触部６４が設けられ、他端は
基板５２（図２参照）に接続されている。弾性部６２の
当該他端は、基板５２の伝送線路と接続される。例え
ば、弾性部６２の当該他端は、半田等によって、基板５
２の伝送線路と接続されてよい。また、弾性部６２は、
基板５２に対して所定の角度を有することが好ましい。
【００２６】また、本例において、接触部６４及び弾性
部６２は、導電性材料により形成される。プローブピン
６０は基板５２の伝送線路から受け取った試験信号を、
弾性部６２及び接触部６４を介して、電子デバイス３０
の接続端子５６に供給する。また、プローブピン６０
は、電子デバイス３０の出力信号を、接触部６４及び弾
性部６２を介して基板５２の伝送線路に供給する。ま
た、弾性部６２が、導電性材料で無い場合、弾性部６２
及び接触部６４は、信号を伝送する伝送線路を有するこ
とが好ましい。
部６２は、導電性材料により形成される。プローブピン
６０は基板５２の伝送線路から受け取った試験信号を、
弾性部６２及び接触部６４を介して、電子デバイス３０
の接続端子５６に供給する。また、プローブピン６０
は、電子デバイス３０の出力信号を、接触部６４及び弾
性部６２を介して基板５２の伝送線路に供給する。ま
た、弾性部６２が、導電性材料で無い場合、弾性部６２
及び接触部６４は、信号を伝送する伝送線路を有するこ
とが好ましい。
【００２７】図３（ｂ）は、接触部６４の一例の斜視図
を示す。また、図３（ｃ）に、本例における接触部６４
の上面図を示す。また、図３（ｄ）に、図３（ｃ）の
の方向から見た接触部６４の側面図を、図３（ｅ）に、
図３（ｃ）のの方向から見た接触部６４の側面図を示
す。
を示す。また、図３（ｃ）に、本例における接触部６４
の上面図を示す。また、図３（ｄ）に、図３（ｃ）の
の方向から見た接触部６４の側面図を、図３（ｅ）に、
図３（ｃ）のの方向から見た接触部６４の側面図を示
す。
【００２８】接触部６４は、第１の面６６と、第１の面
６６と略平行で、第１の面６６より面積の大きい第２の
面７２を有する。第２の面７２は、五角形以上の多角形
状であってよい。接触部６４は、当該第２の面におい
て、弾性部６２と接合されている。接触部６４は、弾性
部６２と一体に形成されてよく、また、接触部６４は、
弾性部６２と導電性接着材料で接着されていてもよい。
また、接触部６４と弾性部６２とは、同一の材料により
形成されてよい。
６６と略平行で、第１の面６６より面積の大きい第２の
面７２を有する。第２の面７２は、五角形以上の多角形
状であってよい。接触部６４は、当該第２の面におい
て、弾性部６２と接合されている。接触部６４は、弾性
部６２と一体に形成されてよく、また、接触部６４は、
弾性部６２と導電性接着材料で接着されていてもよい。
また、接触部６４と弾性部６２とは、同一の材料により
形成されてよい。
【００２９】接触部６４は、第１の面６６と略垂直な第
３の面６８を更に有する。接触部６４の第１の面６６は
四角形状であり、第２の面７２は八角形状である。接触
部６４は、第３の面６８を４面有する。第３の面６８
は、それぞれ第１の面と略垂直であって、それぞれの第
３の面６８は、他の第３の面６８のいずれかと略垂直で
ある。また、それぞれの第３の面６８は、対向する他の
第３の面と略平行である。
３の面６８を更に有する。接触部６４の第１の面６６は
四角形状であり、第２の面７２は八角形状である。接触
部６４は、第３の面６８を４面有する。第３の面６８
は、それぞれ第１の面と略垂直であって、それぞれの第
３の面６８は、他の第３の面６８のいずれかと略垂直で
ある。また、それぞれの第３の面６８は、対向する他の
第３の面と略平行である。
【００３０】また、接触部６４は、第１の面６６に対す
る角度が、第３の面６８の第１の面に対する角度と異な
る第４の面７０を更に有する。接触部６４は、第４の面
７０を４面有する。第３の面６８と第４の面７０とは、
接触部６４の側面に交互に配置される。第３の面６８
は、第１の面６６と１つの頂点を共有し、第２の面７２
と一辺を共有する三角形状である。また、第４の面７０
は、平行な辺のうち一辺を第１の面６６と共有し、他辺
を第２の面７２と共有する台形形状である。
る角度が、第３の面６８の第１の面に対する角度と異な
る第４の面７０を更に有する。接触部６４は、第４の面
７０を４面有する。第３の面６８と第４の面７０とは、
接触部６４の側面に交互に配置される。第３の面６８
は、第１の面６６と１つの頂点を共有し、第２の面７２
と一辺を共有する三角形状である。また、第４の面７０
は、平行な辺のうち一辺を第１の面６６と共有し、他辺
を第２の面７２と共有する台形形状である。
【００３１】接触部６４は、図３に示した接触点におい
て、接続端子５６と接触する。本例において、接触点
は、第１の面６６と第３の面６８とが共有する頂点のう
ちのいずれかである。第３の面６８は、弾性部６０に対
して略垂直であり、第１の面６６は、弾性部６０に対し
て略平行であるため、図３（ａ）に示すように弾性部６
０が接触端子５６に対して傾きを有する場合、つまり、
弾性部６０が接触端子５６に対して斜行して設けられて
いる場合、接触部６４は、当該接触点においてのみ、接
続端子５６と接触する。このため、プローブピン６０
は、容易に接続端子５６をスクラブすることができる。
このため、プローブピン６０と、接続端子５６とを、特
性良く電気的に接続することができる。
て、接続端子５６と接触する。本例において、接触点
は、第１の面６６と第３の面６８とが共有する頂点のう
ちのいずれかである。第３の面６８は、弾性部６０に対
して略垂直であり、第１の面６６は、弾性部６０に対し
て略平行であるため、図３（ａ）に示すように弾性部６
０が接触端子５６に対して傾きを有する場合、つまり、
弾性部６０が接触端子５６に対して斜行して設けられて
いる場合、接触部６４は、当該接触点においてのみ、接
続端子５６と接触する。このため、プローブピン６０
は、容易に接続端子５６をスクラブすることができる。
このため、プローブピン６０と、接続端子５６とを、特
性良く電気的に接続することができる。
【００３２】図４は、接触部６４の他の例を示す。図４
（ａ）は、接触部６４の一例の斜視図を示す。また、図
４（ｂ）に、本例における接触部６４の上面図を示す。
また、図４（ｃ）に、図４（ｂ）のの方向から見た接
触部６４の側面図を、図４（ｄ）に、図４（ｂ）のの
方向から見た接触部６４の側面図を示す。
（ａ）は、接触部６４の一例の斜視図を示す。また、図
４（ｂ）に、本例における接触部６４の上面図を示す。
また、図４（ｃ）に、図４（ｂ）のの方向から見た接
触部６４の側面図を、図４（ｄ）に、図４（ｂ）のの
方向から見た接触部６４の側面図を示す。
【００３３】図４に示した接触部６４は、図３に示した
接触部６４と同様に、第１の面６６、第２の面７２、第
３の面６８、及び第４の面７０を有する。第２の面７
２、第３の面６８、及び第４の面７０は、図３に関連し
て説明した第２の面７２、第３の面６８、及び第４の面
７０と同様である。
接触部６４と同様に、第１の面６６、第２の面７２、第
３の面６８、及び第４の面７０を有する。第２の面７
２、第３の面６８、及び第４の面７０は、図３に関連し
て説明した第２の面７２、第３の面６８、及び第４の面
７０と同様である。
【００３４】第１の面６６は、八角形状である。また、
第３の面６８は、台形形状である。第３の面６８は、平
行な辺のうち一辺を第１の面６６と共有し、他辺を第２
の面７２と共有する。また、接触部６４は、図４（ａ）
に示した接触部位において、接続端子５６（図２参照）
と接触する。当該接触部位は、第１の面６６と第３の面
６８とが共有する一辺である。このため、従来と比べ接
触部６４と接続端子５６との接触面積を低減でき、ま
た、容易にスクラブすることができる。
第３の面６８は、台形形状である。第３の面６８は、平
行な辺のうち一辺を第１の面６６と共有し、他辺を第２
の面７２と共有する。また、接触部６４は、図４（ａ）
に示した接触部位において、接続端子５６（図２参照）
と接触する。当該接触部位は、第１の面６６と第３の面
６８とが共有する一辺である。このため、従来と比べ接
触部６４と接続端子５６との接触面積を低減でき、ま
た、容易にスクラブすることができる。
【００３５】図５は、接触部６４の他の例を示す。図５
（ａ）は、本例における接触部６４の斜視図を示す。ま
た、図５（ｂ）に、本例における接触部６４の上面図を
示す。また、図５（ｃ）に、図５（ｂ）のの方向から
見た接触部６４の側面図を、図５（ｄ）に、図５（ｂ）
のの方向から見た接触部６４の側面図を示す。
（ａ）は、本例における接触部６４の斜視図を示す。ま
た、図５（ｂ）に、本例における接触部６４の上面図を
示す。また、図５（ｃ）に、図５（ｂ）のの方向から
見た接触部６４の側面図を、図５（ｄ）に、図５（ｂ）
のの方向から見た接触部６４の側面図を示す。
【００３６】図５に示した接触部６４は、図３に示した
接触部６４と同様に、第１の面６６、第２の面７２、第
３の面６８、及び第４の面７０を有する。第１の面６
６、第２の面７２、第３の面６８及び第４の面７０は、
図３に関連して説明した第１の面６６、第２の面７２、
第３の面６８及び第４の面７０と同様である。
接触部６４と同様に、第１の面６６、第２の面７２、第
３の面６８、及び第４の面７０を有する。第１の面６
６、第２の面７２、第３の面６８及び第４の面７０は、
図３に関連して説明した第１の面６６、第２の面７２、
第３の面６８及び第４の面７０と同様である。
【００３７】本例における接触部６４は、図５（ａ）に
示すように、第３の面６８の頂点と第１の面６６の頂点
とを結ぶ稜線７４を更に有する。稜線７４は、第３の面
６８の頂点のうち、第２の面７２と共有していない頂点
と、第１の面６６の頂点とを結ぶ。接触部６４は、稜線
７４において接続端子５６（図２参照）と接触する。こ
のため、従来と比べ接触部６４と接続端子５６との接触
面積を低減でき、また、容易にスクラブすることができ
る。
示すように、第３の面６８の頂点と第１の面６６の頂点
とを結ぶ稜線７４を更に有する。稜線７４は、第３の面
６８の頂点のうち、第２の面７２と共有していない頂点
と、第１の面６６の頂点とを結ぶ。接触部６４は、稜線
７４において接続端子５６（図２参照）と接触する。こ
のため、従来と比べ接触部６４と接続端子５６との接触
面積を低減でき、また、容易にスクラブすることができ
る。
【００３８】図６は、本発明に係るプローブピン製造方
法の一例を説明する。本例では、プローブピンの接触部
を製造する方法について説明する。まず、図６（ａ）に
示すように、表面が｛１００｝面であるシリコン基板２
００を用意する。また、図６（ａ）に示したシリコン基
板２００の断面図を図６（ｂ）に示す。ここで、｛１０
０｝面は、ミラー指数で表される面であって、（１０
０）面と対称性を有する全ての面を含む。
法の一例を説明する。本例では、プローブピンの接触部
を製造する方法について説明する。まず、図６（ａ）に
示すように、表面が｛１００｝面であるシリコン基板２
００を用意する。また、図６（ａ）に示したシリコン基
板２００の断面図を図６（ｂ）に示す。ここで、｛１０
０｝面は、ミラー指数で表される面であって、（１０
０）面と対称性を有する全ての面を含む。
【００３９】次に、エッチング用マスク形成段階で、シ
リコン基板２００の表面に、四辺が〈１００〉方向であ
る矩形状の開口部２１０を有するエッチング用マスク２
０２を形成する。エッチング用マスク２０２は、シリコ
ン酸化膜であってよい。当該エッチング用マスク形成段
階は、熱酸化によって、エッチング用マスク２０２を形
成してよい。ここで、〈１００〉方向は、ミラー指数で
表される方向であって、［１００］方向と対称性を有す
る全ての方向を含む。
リコン基板２００の表面に、四辺が〈１００〉方向であ
る矩形状の開口部２１０を有するエッチング用マスク２
０２を形成する。エッチング用マスク２０２は、シリコ
ン酸化膜であってよい。当該エッチング用マスク形成段
階は、熱酸化によって、エッチング用マスク２０２を形
成してよい。ここで、〈１００〉方向は、ミラー指数で
表される方向であって、［１００］方向と対称性を有す
る全ての方向を含む。
【００４０】次に、図６（ｃ）に示すように、エッチン
グ段階で、開口部２１０から異方性ウェットエッチング
により、シリコン基板２００に、シリコン基板２００の
表面と略平行である底面２１２を有する溝部２０４を形
成する。本例において、エッチング段階は、溝部２０４
の開口部２１４の面積より小さい面積の底面２１２を有
する溝部２０４を形成する。
グ段階で、開口部２１０から異方性ウェットエッチング
により、シリコン基板２００に、シリコン基板２００の
表面と略平行である底面２１２を有する溝部２０４を形
成する。本例において、エッチング段階は、溝部２０４
の開口部２１４の面積より小さい面積の底面２１２を有
する溝部２０４を形成する。
【００４１】図６（ｃ）の断面図で示した溝部２０４の
上面図を、図６（ｃ）の右図に示す。図６（ｃ）におけ
る溝部２０４の形状は、図４において説明した接触部６
４の形状と同一である。溝部２０４の側面には、異方性
ウェットエッチングにより、｛１００｝面と、｛１１
１｝面とが形成される。溝部２０４の｛１００｝面は、
図４において説明した接触部６４の第３の面６８に対応
する。また、溝部２０４の｛１１１｝面は、図４におい
て説明した接触部６４の第４の面７０に対応する。
上面図を、図６（ｃ）の右図に示す。図６（ｃ）におけ
る溝部２０４の形状は、図４において説明した接触部６
４の形状と同一である。溝部２０４の側面には、異方性
ウェットエッチングにより、｛１００｝面と、｛１１
１｝面とが形成される。溝部２０４の｛１００｝面は、
図４において説明した接触部６４の第３の面６８に対応
する。また、溝部２０４の｛１１１｝面は、図４におい
て説明した接触部６４の第４の面７０に対応する。
【００４２】シリコン基板の異方性ウェットエッチング
においては、〈１００〉方向に比べ、〈１１１〉方向は
浸食されにくい。そのため、異方性ウェットエッチング
を行うに従って、｛１１１｝面の、｛１００｝面に対す
る面積比は徐々に大きくなる。そのため、図６（ｃ）に
示した溝部２０４を更に異方性ウェットエッチングした
場合、溝部２０４の形状は、図３において説明した接触
部６４の形状と同一となる。また、図３において説明し
た接触部６４の形状と同一形状の溝部２０４を更に異方
性ウェットエッチングした場合を、図６（ｄ）に示す。
においては、〈１００〉方向に比べ、〈１１１〉方向は
浸食されにくい。そのため、異方性ウェットエッチング
を行うに従って、｛１１１｝面の、｛１００｝面に対す
る面積比は徐々に大きくなる。そのため、図６（ｃ）に
示した溝部２０４を更に異方性ウェットエッチングした
場合、溝部２０４の形状は、図３において説明した接触
部６４の形状と同一となる。また、図３において説明し
た接触部６４の形状と同一形状の溝部２０４を更に異方
性ウェットエッチングした場合を、図６（ｄ）に示す。
【００４３】図６（ｄ）における溝部２０４の形状は、
図５において説明した接触部６４の形状と同一形状であ
る。溝部２０４には稜線２１６が形成される。稜線２１
６は、図５において説明した接触部６４の稜線７４に対
応し、〈１１０〉方向である。
図５において説明した接触部６４の形状と同一形状であ
る。溝部２０４には稜線２１６が形成される。稜線２１
６は、図５において説明した接触部６４の稜線７４に対
応し、〈１１０〉方向である。
【００４４】次に、図６（ｅ）に示すように、エッチン
グ用マスクを除去する。次に、充填段階で、溝部２０４
に導電材料２１８を充填する。当該段階では、溝部２０
４に導電材料２１８を充填する前に、溝部２０４に導電
材料２１８を充填するためのマスクを形成する段階を有
してよい。この場合、溝部２０４に導電材料２１８を充
填した後に、当該マスクを除去する段階を更に有する。
また、当該マスクを除去した後に、シリコン基板２００
の表面を研磨する段階を更に有してよい。
グ用マスクを除去する。次に、充填段階で、溝部２０４
に導電材料２１８を充填する。当該段階では、溝部２０
４に導電材料２１８を充填する前に、溝部２０４に導電
材料２１８を充填するためのマスクを形成する段階を有
してよい。この場合、溝部２０４に導電材料２１８を充
填した後に、当該マスクを除去する段階を更に有する。
また、当該マスクを除去した後に、シリコン基板２００
の表面を研磨する段階を更に有してよい。
【００４５】次に、図６（ｆ）に示すように、シリコン
基板２００を除去し、プローブピンの接触部を生成す
る。以上説明したプローブピン製造方法によれば、本発
明に係るプローブピンの接触部を容易に製造することが
できる。また、エッチング時間等のエッチング条件を制
御することにより、図３から図５において説明した接触
部６４のうち、所望の接触部６４を容易に製造すること
ができる。また、図３において説明した弾性部６２を準
備する段階と、本例において製造した接触部と弾性部６
２とを接着する段階とを更に備えてよい。
基板２００を除去し、プローブピンの接触部を生成す
る。以上説明したプローブピン製造方法によれば、本発
明に係るプローブピンの接触部を容易に製造することが
できる。また、エッチング時間等のエッチング条件を制
御することにより、図３から図５において説明した接触
部６４のうち、所望の接触部６４を容易に製造すること
ができる。また、図３において説明した弾性部６２を準
備する段階と、本例において製造した接触部と弾性部６
２とを接着する段階とを更に備えてよい。
【００４６】図７は、本発明に係るプローブピン製造方
法の他の例を説明する。本例における製造方法は、図６
において説明したプローブピン製造方法の図６（ａ）か
ら図６（ｅ）に関連して説明した段階を有する。本例に
おいては、図６（ｅ）において説明した段階の次に、図
７（ａ）に示すように、シリコン基板２００の表面に、
所望の形状の弾性部を形成するためのマスク２０８を形
成する段階を更に有する。マスク２０８は、長方形の開
口部を有するマスクであってよい。
法の他の例を説明する。本例における製造方法は、図６
において説明したプローブピン製造方法の図６（ａ）か
ら図６（ｅ）に関連して説明した段階を有する。本例に
おいては、図６（ｅ）において説明した段階の次に、図
７（ａ）に示すように、シリコン基板２００の表面に、
所望の形状の弾性部を形成するためのマスク２０８を形
成する段階を更に有する。マスク２０８は、長方形の開
口部を有するマスクであってよい。
【００４７】次に、図７（ｂ）に示すように、シリコン
基板２００の表面に、導電性材料２２０を形成する。導
電性材料２２０は、メッキ法や蒸着法等により、シリコ
ン基板２００の表面に形成されてよい。
基板２００の表面に、導電性材料２２０を形成する。導
電性材料２２０は、メッキ法や蒸着法等により、シリコ
ン基板２００の表面に形成されてよい。
【００４８】次に、図７（ｃ）に示すように、シリコン
基板２００及びマスク２０８を除去する。シリコン基板
２００及びマスク２０８を除去することにより、プロー
ブピンを得ることができる。
基板２００及びマスク２０８を除去する。シリコン基板
２００及びマスク２０８を除去することにより、プロー
ブピンを得ることができる。
【００４９】以上説明したプローブピン製造方法によれ
ば、図３から図５に関連して説明したプローブピンを容
易に製造することができる。
ば、図３から図５に関連して説明したプローブピンを容
易に製造することができる。
【００５０】以上、本発明を実施の形態を用いて説明し
たが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲
には限定されない。上記実施形態に、多様な変更または
改良を加えることができる。そのような変更または改良
を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ること
が、特許請求の範囲の記載から明らかである。
たが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲
には限定されない。上記実施形態に、多様な変更または
改良を加えることができる。そのような変更または改良
を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ること
が、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【００５１】
【発明の効果】上記説明から明らかなように、本発明に
係るプローブピン、及びプローブカードによれば、電子
デバイスの接続端子に対して良好な接触特性を得ること
ができる。また、試験装置においては、電子デバイスと
良好な接触特性が得られるため、精度よく電子デバイス
の試験を行うことができる。また、本発明に係るプロー
ブピン製造方法によれば、電子デバイスの接続端子に対
して良好な接触特性を得ることができるプローブピンを
容易に製造することができる。
係るプローブピン、及びプローブカードによれば、電子
デバイスの接続端子に対して良好な接触特性を得ること
ができる。また、試験装置においては、電子デバイスと
良好な接触特性が得られるため、精度よく電子デバイス
の試験を行うことができる。また、本発明に係るプロー
ブピン製造方法によれば、電子デバイスの接続端子に対
して良好な接触特性を得ることができるプローブピンを
容易に製造することができる。
【図１】 本発明に係る試験装置１００の構成の一例を
示す。
示す。
【図２】 プローブカード５０の構成の一例を示す。
【図３】 プローブピン６０の構成の一例を示す。
【図４】 接触部６４の他の例を示す。
【図５】 接触部６４の他の例を示す。
【図６】 本発明に係るプローブピン製造方法の一例を
説明する。
説明する。
【図７】 本発明に係るプローブピン製造方法の他の例
を説明する。
を説明する。
【図８】 従来のプローブピンを示す。
１０・・・パターン発生部、２０・・・波形整形部、３
０・・・電子デバイス、４０・・・判定部、５０・・・
プローブカード、５２・・・基板、５６・・・接触端
子、６０・・・プローブピン、６２・・・弾性部、６４
・・・接触部、６６・・・第２の面、６８・・・第３の
面、７０・・・第４の面、７２・・・第２の面、７４・
・・稜線、１００・・・試験装置、２００・・・シリコ
ン基板、２０２・・・エッチング用マスク、２０４・・
・溝部、２０８・・・マスク、２１０・・・開口部、２
１２・・・底面、２１４・・・開口部、２１６・・・稜
線、２１８・・・導電材料、２２０・・・導電性材料
０・・・電子デバイス、４０・・・判定部、５０・・・
プローブカード、５２・・・基板、５６・・・接触端
子、６０・・・プローブピン、６２・・・弾性部、６４
・・・接触部、６６・・・第２の面、６８・・・第３の
面、７０・・・第４の面、７２・・・第２の面、７４・
・・稜線、１００・・・試験装置、２００・・・シリコ
ン基板、２０２・・・エッチング用マスク、２０４・・
・溝部、２０８・・・マスク、２１０・・・開口部、２
１２・・・底面、２１４・・・開口部、２１６・・・稜
線、２１８・・・導電材料、２２０・・・導電性材料
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AB01 AF06 AG03 AG12
2G011 AA10 AA17 AB01 AC05 AC06
AC14 AD01 AE22 AF07
2G132 AB01 AF06 AG04 AG08 AH07
AL03
4M106 BA01 BA14 DD03 DD10
Claims (16)
- 【請求項１】 電子部品に接触することにより、前記電
子部品に信号を供給するプローブピンであって、 第１の面と、前記第１の面と略平行であって、前記第１
の面より面積の大きい第２の面とを有し、前記電子部品
と接触する接触部と、 前記接触部が設けられた弾性部とを備えることを特徴と
するプローブピン。 - 【請求項２】 前記接触部は、前記第１の面と略垂直な
第３の面を更に有することを特徴とする請求項１に記載
のプローブピン。 - 【請求項３】 前記接触部は、前記第３の面を４面有す
ることを特徴とする請求項２に記載のプローブピン。 - 【請求項４】 前記第１の面は、四角形状であり、 前記第２の面は五角形以上の多角形状であることを特徴
とする請求項３に記載のプローブピン。 - 【請求項５】 前記第２の面は八角形状であることを特
徴とする請求項４に記載のプローブピン。 - 【請求項６】 前記接触部は、前記第１の面に対する角
度が、前記第３の面の前記第１の面に対する角度と異な
る第４の面を更に有することを特徴とする請求項５に記
載のプローブピン。 - 【請求項７】 前記接触部は、前記第４の面を４面有す
ることを特徴とする請求項６に記載のプローブピン。 - 【請求項８】 前記接触部と前記弾性部とは同一の材料
により形成されることを特徴とする請求項１から７のい
ずれかに記載のプローブピン。 - 【請求項９】 電子部品に接触することにより、前記電
子部品に信号を供給するプローブピンであって、 前記電子部品と接触し、第１の面と前記第１の面と略垂
直な第２の面とを有する接触部と、 前記接触部が設けられた弾性部とを備えることを特徴と
するプローブピン。 - 【請求項１０】 電子デバイスに設けられた複数の接続
端子と電気的に接続し、前記電子デバイスに信号を供給
するためのプローブカードであって、 基板と、 前記基板に設けられ、前記電子デバイスの前記接続端子
と電気的に接続する複数のプローブピンと、 前記複数のプローブピンと電気的に接続された伝送線路
とを備え、 前記プローブピンは、 前記接続端子と接触し、第１の面と前記第１の面と略平
行な第２の面とを有する接触部と、 前記接触部が設けられた弾性部とを有することを特徴と
するプローブカード。 - 【請求項１１】 電子デバイスに設けられた複数の接続
端子と電気的に接続し、前記電子デバイスに信号を供給
するためのプローブカードであって、 基板と、 前記基板に設けられ、前記電子デバイスの前記接続端子
と電気的に接続する複数のプローブピンと、 前記複数のプローブピンと電気的に接続された伝送線路
とを備え、 前記プローブピンは、 前記接続端子と接触し、第１の面と前記第１の面と略垂
直な第２の面とを有する接触部と、 前記接触部が設けられた弾性部とを有することを特徴と
するプローブカード。 - 【請求項１２】 電子デバイスを試験するための試験装
置であって、 前記電子デバイスを試験するための試験信号を発生する
パターン発生部と、 前記パターン発生部が発生する前記試験信号の波形を整
形する波形整形器と、 前記波形整形器によって整形された前記試験信号を、前
記電子デバイスに供給し、前記電子デバイスから出力さ
れる出力信号を受け取るプローブカードと、 前記電子デバイスが前記試験信号に基づいて出力した前
記出力信号に基づいて、前記電子デバイスの良否を判定
する判定部とを備え、 前記プローブカードは、 基板と、 前記基板に設けられ、前記電子デバイスの接続端子と電
気的に接続する複数のプローブピンと、 前記複数のプローブピンと電気的に接続された伝送線路
とを備え、 前記プローブピンは、 前記接続端子と接触し、第１の面と前記第１の面と略平
行な第２の面とを有する接触部と、 前記接触部が設けられた弾性部と を含むことを特徴とする試験装置。 - 【請求項１３】 電子デバイスを試験するための試験装
置であって、 前記電子デバイスを試験するための試験信号を発生する
パターン発生部と、 前記パターン発生部が発生する前記試験信号の波形を整
形する波形整形器と、 前記波形整形器によって整形された前記試験信号を、前
記電子デバイスに供給し、前記電子デバイスから出力さ
れる出力信号を受け取るプローブカードと、 前記電子デバイスが前記試験信号に基づいて出力した前
記出力信号に基づいて、前記電子デバイスの良否を判定
する判定部とを備え、 前記プローブカードは、 基板と、 前記基板に設けられ、前記電子デバイスの接続端子と電
気的に接続する複数のプローブピンと、 前記複数のプローブピンと電気的に接続された伝送線路
とを備え、 前記プローブピンは、 前記接続端子と接触し、第１の面と前記第１の面と略垂
直な第２の面とを有する接触部と、 前記接触部が設けられた弾性部とを有することを特徴と
する試験装置。 - 【請求項１４】 電子部品に信号を供給するプローブピ
ンを製造するためのプローブピン製造方法であって、 シリコン基板を用意する基板準備段階と、 異方性ウェットエッチングにより、前記シリコン基板の
表面に、前記シリコン基板の前記表面と略平行であっ
て、開口部より面積の小さい底面を有する溝部を形成す
るエッチング段階と、 前記溝部に導電材料を充填する充填段階と、 前記シリコン基板を除去する段階とを備えることを特徴
とするプローブピン製造方法。 - 【請求項１５】 前記基板準備段階は、表面が｛１０
０｝面であるシリコン基板を用意し、 前記プローブピン製造方法は、 前記エッチング段階の前に、前記シリコン基板の前記表
面に、四辺が〈１００〉方向である矩形状の開口部を有
するエッチング用マスクを形成するエッチングマスク形
成段階と、 前記充填段階の後に、前記エッチング用マスクを除去す
るマスク除去段階とを更に備え、 前記エッチング段階は、前記エッチング用マスクの開口
部から、前記シリコン基板をエッチングすることを特徴
とする請求項１４に記載のプローブピン製造方法。 - 【請求項１６】 前記エッチング段階は、前記シリコン
基板に、前記シリコン基板の前記表面と略垂直な面を更
に有する溝部を形成することを特徴とする請求項１５に
記載のプローブピン製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP2001316058A JP2003121465A (ja) | 2001-10-12 | 2001-10-12 | プローブピン、プローブカード、試験装置、及びプローブピン製造方法 |
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|---|---|---|---|
| JP2001316058A JP2003121465A (ja) | 2001-10-12 | 2001-10-12 | プローブピン、プローブカード、試験装置、及びプローブピン製造方法 |
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|---|---|---|---|
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2002
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