JP2003114530A

JP2003114530A - ポジ型感光性樹脂組成物

Info

Publication number: JP2003114530A
Application number: JP2001310151A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiro Takagi; 良博高木
Original assignee: Fujifilm Electronic Materials Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Electronic Materials Co Ltd
Priority date: 2001-10-05
Filing date: 2001-10-05
Publication date: 2003-04-18

Abstract

(57)【要約】【課題】アルカリ性水溶液で現像でき、高感度であり、
しかも、高解像性、現像性、耐熱性、耐溶剤性、基板と
の密着性、透明性、耐熱変色性等の諸特性の優れたパタ
ーン状薄膜を容易に形成することができる感光性樹脂組
成物、更には、上記諸特性と同時に低誘電特性の優れた
パターン状薄膜を容易に形成することができる感光性樹
脂組成物を提供すること。【解決手段】テトラフルオロエチレン、カルボキシル基
を含有するモノマー及びこれらと共重合可能なモノマー
を共重合させることにより得られるフッ素含有共重合
体、及び1,2- ナフトキノンジアジド基含有シクロヘキ
サン誘導体を含有するポジ型感光性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光性樹脂組成物
に関し、特にミクロなパターン構造を形成することので
きる感光性樹脂組成物、さらに詳しくは、半導体集積回
路（ＩＣ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用薄膜トラン
ジスタ（ＴＦＴ）回路等の回路製造用のマスクを作成す
るためのポジ型レジストとして、さらには液晶表示素
子、集積回路素子、固体撮像素子等の層間絶縁膜や固体
撮像素子等のマイクロレンズなどの永久膜形成材料とし
ても好適なポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いたパ
ターン形成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、液晶表示素子、集積回路素子、
固体撮像素子等の電子部品の製造においては、その劣化
や損傷を防止するための保護膜、素子表面を平坦化する
ための平坦化膜、電気的絶縁を保つための絶縁膜等が設
けられている。又、ＴＦＴ型液晶表示や集積回路素子に
おいては層状に配置される配線の間を絶縁するために層
間絶縁膜が用いられている。一般に、ＬＣＤ用ＴＦＴ、
ＩＣ等の電子部品の製造においては、サブミクロン以下
の高解像度を有するとともに高感度を有するレジストが
強く要望されている。

【０００３】例えば、ＩＣシリコンウェハのウェットエ
ッチング方式で形成されるレジストパターンには、基板
との密着性やエッチング液に侵されない耐薬品性が必要
とされる。またイオンインプラ工程が加わる場合には、
高温加熱に耐えうる耐熱性が要求される。さらにＴＦＴ
の絶縁材料として用いるには、透明性も必要である。し
かし、加熱処理を行うことにより変色するため、液晶カ
ラーフィルターの保護膜やマイクロレンズ等の光学材料
に使用することができないという欠点がある。

【０００４】また、層間絶縁膜形成は、必要な工程数が
多く、層間絶縁膜に要求される諸特性、即ち、平坦性、
高解像性、現像性、耐熱性、耐薬品性、基板との密着
性、透明性、絶縁性等を良好に確保することが困難であ
り、これら諸特性をすべて満足する感光性樹脂組成物が
なかった。又、層間絶縁膜については、デバイスの高密
度化にともない、クロストークの発生を抑制するために
低誘電性が要望されているが、従来の感光性樹脂組成物
では、それら諸特性と低誘電性とを両立させる点で充分
満足のいくものではなかった。

【０００５】一方、近年フッ素含有共重合体とそれを含
有した感光性樹脂組成物が提案されている。例えば、特
開平８−９２３２３号公報にはヘキサフルオロプロピレ
ン、水酸基含有モノマーおよび上記２種のモノマー以外
のモノマーを共重合させて得られるフッ素含有共重合体
と、該共重合体に光重合開始剤、光重合性不飽和単量体
等が添加されてなる感光性樹脂組成物が開示されてい
る。また、特開平８−１００１３６号公報にはフッ化ビ
ニリデンおよびヘキサフルオロプロピレンを共重合させ
て得られるフッ素含有共重合体とエチレン性不飽和基を
有する重合性化合物とを溶剤に溶解させてなるフッ素系
塗料が開示されている。更に、特開平１０−１４７７４
９号公報にはヘキサフルオロプロピレン、エポキシ基ま
たはヒドロキシ基含有モノマー、及びこれらと共重合可
能なモノマーを共重合させることにより得られるフッ素
含有共重合体と、メルカプト基またはイソシアネート基
含有シラン化合物とを反応させることにより得られる、
シラン変性フッ素含有共重合体を含有する被膜形成用組
成物が開示されている。特開平１０−３１９５９３号公
報には、ヘキサフルオロプロピレン、カルボン酸含有モ
ノマー、及びこれらと共重合可能なモノマーを共重合さ
せて得られるフッ素含有共重合体と酸発生剤、架橋性化
合物を含有する感光性樹脂組成物が開示されている。

【０００６】しかしながら、従来の樹脂組成物ではポジ
型感光性樹脂組成物に要求される諸特性、即ち高感度
で、高解像性、現像性、耐熱性、耐溶剤性、基板との密
着性、透明性、絶縁性、耐熱変色性等において満足する
組成物は得られなかった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、アル
カリ性水溶液で現像でき、高感度であり、しかも、高解
像性、現像性、耐熱性、耐溶剤性、基板との密着性、透
明性、絶縁性、耐熱変色性等の諸特性の優れたパターン
状薄膜を容易に形成することができる感光性樹脂組成
物、更には、従来、上記諸特性と同時に実現することが
困難であった低誘電特性の優れたパターン状薄膜を容易
に形成することができる感光性樹脂組成物を提供するこ
とにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、下記構
成の感光性樹脂組成物が提供されて、本発明の上記目的
が達成される。（１）テトラフルオロエチレン、カルボキシル基を含
有するモノマー及びこれらと共重合可能なモノマーを共
重合させることにより得られるフッ素含有共重合体、及
び1,2- ナフトキノンジアジド基含有シクロヘキサン誘
導体を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成
物。（２）ヘキサフルオロプロピレン、カルボキシル基を
含有するモノマー及びこれらと共重合可能なモノマーを
共重合させることにより得られるフッ素含有共重合体、
及び1,2- ナフトキノンジアジド基含有シクロヘキサン
誘導体を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組
成物。（３）架橋剤を含有することを特徴とする上記（１）
または（２）に記載のポジ型感光性樹脂組成物。（４）架橋剤がメラミン系化合物であることを特徴と
する上記（３）に記載のポジ型感光性樹脂組成物。（５）架橋剤がエポキシ系化合物であることを特徴と
する上記（３）に記載のポジ型感光性樹脂組成物。（６）共重合可能なモノマーとして、水酸基含有不飽
和エーテル類を含有することを特徴とする上記（１）〜
（５）のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物。（７）共重合可能なモノマーとして、ヒドロキシアル
キルエステルを含有することを特徴とする上記（１）〜
（６）のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明のポジ型感光性樹脂
組成物について詳述する。まず該本発明のポジ型感光性
樹脂組成物に配合される各成分について説明する。〔Ｉ〕フッ素含有共重合体本発明に使用されるフッ素含有共重合体は、テトラフル
オロエチレン（ＴＦＥ、あるいはモノマーａ１ともい
う）またはヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ、あるい
はモノマーａ２ともいう）、カルボキシル基を含有する
モノマー（モノマーｂともいう）、及びこれらと共重合
可能なモノマー（モノマーｃともいう）を共重合させる
ことにより得られる。モノマーａ１は、−ＣＦ₂ＣＦ₂−
で示される常温、常圧で気体のモノマーである。モノマ
ーａ２は、−ＣＦ₂ＣＦ（ＣＦ₃）−で示されるモノマー
である。モノマーｂは、カルボキシル基を含有し、モノ
マーａ、ｂと共重合可能なものであれば、特に制限され
ない。例えば、クロトン酸、イタコン酸、アクリル酸、
メタクリル酸などの不飽和カルボン酸類；フマル酸ビニ
ル、マレイン酸ビニル、コハク酸ビニル、フタル酸ビニ
ルなどの多価カルボン酸ビニルエステル類；フマル酸メ
チル、マレイン酸エチルなどの多価不飽和カルボン酸モ
ノエステル類を挙げることができる。中でもクロトン
酸、アクリル酸、メタクリル酸が好ましい。尚、アクリ
ル酸、メタクリル酸の両者を総称して（メタ）アクリル
酸とも記す。モノマーｃは、モノマーａ、ｂと共重合可
能であれば、特に制限されず、任意のものが使用され
る。具体的には、アルキルビニルエーテル、例えば、メ
チルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、ｎ−プロ
ピルビニルエーテル、イソプロピルビニルエーテル、ｎ
−ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、
ｔｅｒｔ−ブチルビニルエーテル、ｎ−ペンチルビニル
エーテル、ｎ−ヘキシルビニルエーテル、ｎ−オクチル
ビニルエーテル、ｎ−ドデシルビニルエーテル、２−エ
チルヘキシルビニルエーテル等；シクロアルキルビニル
エーテル類、例えば、シクロプロピルビニルエーテル、
シクロブチルビニルエーテル、シクロペンチルビニルエ
ーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、シクロヘプチ
ルビニルエーテル、ノルボルニルビニルエーテル等；水
酸基含有ビニルエーテル類、例えば、２−ヒドロキシエ
チルビニルエーテル、３−ヒドロキシプロピルビニルエ
ーテル、２−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、４−
ヒドロキシブチルビニルエーテル等；水酸基含有アリル
エーテル類、例えば、２−ヒドロキシエチルアリルエー
テル、４−ヒドロキシブチルアリルエーテル等；カルボ
ン酸ビニルエステル類、例えば、酢酸ビニル、プロピオ
ン酸ビニル、酪酸ビニル、ピバリン酸ビニル、カプロン
酸ビニル、バーサチック酸ビニル、ステアリン酸ビニル
等；α−オレフィン系、例えば、エチレン、プロピレ
ン、イソブテン、スチレン、アクリロニトリル、アクリ
ルアミド、メタアクリルアミド等；（メタ）アクリル酸
エステル類、例えば、メチルアクリレート、メチルメタ
クリレート（メチルアクリレート及びメチルメタクリレ
ートを総称して（メタ）アクリレートと記す。その他の
例についても同様である。）、エチル（メタ）アクリレ
ート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル
（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレー
ト、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２−ヒド
ロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプ
ロピル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリ
レート、フェノキシ（メタ）アクリレート、イソボルニ
ル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレ
ート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−
エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−（ｎ−プロ
ポキシ）エチル（メタ）アクリレート等；ヒドロキシア
ルキルエステル、例えば２−ヒドロキシエチルメタクリ
レート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート等が挙
げられる。これらのモノマーは、また、単独で使用して
もよいし、２種以上の単量体を混合して使用してもよ
い。また、その構成水素原子の一部乃至全部（ただし、
エチレンは除く）がフッ素原子で置換されたものでもよ
い。モノマーｃの中では、アルキルビニルエーテル、或
いはシクロアルキルビニルエーテル類（ＣＨ₂ＣＨ（Ｏ
Ｒ）：Ｒは炭素数１〜１２のアルキル基またはシクロア
ルキル基を示す。）、水酸基含有不飽和エーテル類及び
ヒドロキシアルキルエステルが好ましい。

【００１０】フッ素含有共重合体の上記モノマー成分の
組成は、モル比で、モノマーａ１またはａ２：モノマー
ｂ：モノマーｃ＝３０〜８０：１０〜６０：５〜５０で
あり、好ましくは２０〜７０：１５〜５０：１０〜４０
である。また、フッ素含有共重合体の質量平均分子量
は、好ましくは４０００から３０，０００、更に好まし
くは６０００〜２５，０００の範囲である。また、フッ
素含有共重合体中のフッ素原子含有量は、２０〜７０質
量％が好ましい。上記範囲を外れると本発明のポジ型感
光性樹脂組成物硬化膜の前記種々の物性を全て満足する
ことが困難となる。

【００１１】フッ素含有共重合体はポリマー合成の分野
で知られる方法で合成することができる。具体的には、
ラジカル重合開始剤の存在下に行うことができ、気相重
合法、乳化重合法、懸濁重合法、塊状重合法および溶液
重合法等が挙げられる。また、重合操作も、回分式、半
連続式、連続式など目的に応じて適宜選択することがで
きる。フッ素含有共重合体は、本発明の感光性樹脂組成
物中に、３〜３５質量％含有されることが好ましく、よ
り好ましくは５〜３０質量％である。

【００１２】〔II〕1,2- ナフトキノンジアジド基含有
シクロヘキサン誘導体本発明の組成物に用いられる1,2- ナフトキノンジアジ
ド基含有シクロヘキサン誘導体としては、例えば下記一
般式（１）で示されるような1,2- ナフトキノンジアジ
ド基を含有するシクロヘキサン誘導体が挙げられる。

【００１３】

【化１】

【００１４】一般式（１）において、Ｘ₁〜Ｘ₁₅は同一
でも異なってもよく、水素原子、アルキル基、アルコキ
シ基または−ＯＤで示される基（ここでＤは水素原子も
しくはキノンジアジド骨格を有する有機基である。）を
示すが、但し、Ｘ₁〜Ｘ₁₅の少なくとも１つは−ＯＤ基
である。そして一般式（１）に複数個存在するＤのうち
少なくとも１個、好ましくは１〜５個、さらに好ましく
は２〜５個はキノンジアジド骨格を有する有機基であ
る。また、一般式（１）において、Ｘ₁〜Ｘ₅の少なくと
も一つおよびＸ₆〜Ｘ₁₀の少なくとも一つは−ＯＤ基で
あることが好ましい。

【００１５】Ｘ₁〜Ｘ₁₅において、アルキル基としては
炭素数１〜４のものが好ましく、その例としては、メチ
ル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ
−ブチル基、ｔ−ブチル基等を挙げることができる。ま
た、アルコキシ基としては炭素数１〜４のものが好まし
く、その例としては、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プ
ロポキシ基、ｎ−ブトキシ基等を挙げることができる。

【００１６】−ＯＤ基のＤにおけるキノンジアジド骨格
とは、好ましくは下記一般式（４）、下記一般式（５）
または一般式（６）で表される骨格である。

【００１７】

【化２】

【００１８】このようなキノンジアジド骨格を有する有
機基としては、例えば１,２−ベンゾキノンジアジド−
４−スルホニル基、１,２−ナフトキノンジアジド−４
−スルホニル基、１,２−ナフトキノンジアジド−５−
スルホニル基、１,２−キノンジアジド−６−スルホニ
ル基、２,１−ナフトキノンジアジド−４−スルホニル
基、２,１−ナフトキノンジアジド−５−スルホニル基
等が示される。そのうち、特に１,２−ナフトキノンジ
アジド−４−スルホニル基および１,２−ナフトキノン
ジアジド−５−スルホニル基が好ましい。

【００１９】一般式（１）において、Ｄがすべて水素原
子である場合に相当する化合物、即ち前記−ＯＤで示さ
れる基が水酸基である場合に相当する化合物は一般式
（１）で表わされる化合物の前駆体である［以下、一般
式（１）の前駆体を「化合物（ａ）」という］。

【００２０】化合物「（ａ）」の具体例としては、下記
式（ａ−１）〜（ａ−１８）で表される化合物を挙げる
ことができる。

【００２１】

【化３】

【００２２】

【化４】

【００２３】

【化５】

【００２４】

【化６】

【００２５】上記化合物（ａ）は、例えばフェノール類
と下記一般式で表わされるケトン化合物

【００２６】

【化７】

【００２７】（式中、Ｘ₃₁〜Ｘ₃₅は同一でも異なってい
てもよく、水素原子、アルキル基、好ましくは炭素数1
〜4のアルキル基、アルコキシ基、好ましくは炭素数1〜
4のアルコキシ基または水酸基を示す。)とを、酸性触媒
の存在下で反応させることによって製造することができ
る。

【００２８】このフェノール類としては、フェノール、
o-クレゾール、m-クレゾール、p-クレゾール、2,5-キシ
レノール、3,4-キシレノール、レゾルシノール、カテコ
ール、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、フロロ
グルシノール、ピロガロール、p-モノメトキシハイドロ
キノン、m-モノメトキシレゾルシノール、o-モノメトキ
シカテコール等が好ましい。

【００２９】また、上記一般式で表わされるケトン化合
物の具体例としては、下記一般式

【００３０】

【化8】

【００３１】で表わされる化合物を挙げることができ
る。

【００３２】一般式(1)で表わされる化合物としては、
前記の化合物(a)の1,2-ナフトキノンジアジド-4-スルホ
ン酸エステル、1,2-ナフトキノンジアジド-5-スルホン
酸エステル、1,2-ナフトキノンジアジド-6-スルホン酸
エステル、2,1-ナフトキノンジアジド-4-スルホン酸エ
ステル、2,1-ナフトキノンジアジド-5-スルホン酸エス
テル、1,2-ベンゾキノンジアジド-4-スルホン酸エステ
ル等の1,2-キノンジアジドスルホン酸エステルを挙げる
ことができる。これらのうち好ましい化合物は、1,2-ナ
フトキノンジアジド-4-スルホン酸エステル、1,2-ナフ
トキノンジアジド-5-スルホン酸エステル等である。

【００３３】一般式(1)で表わされる化合物は、例えば
化合物(a)と1,2-キノンジアジドスルホニルハライドと
を、塩基性触媒の存在下でエステル化させることにより
得ることができる。この場合の化合物(a)と1,2-キノン
ジアジドスルホニルハライドとの反応割合は、化合物
(a)のフェノール性水酸基1グラム当量当たり、1,2-キノ
ンジアジドスルホニルハライドが0.2〜1モルであるのが
好ましく、特に好ましくは0.4〜1モルである。

【００３４】一般式(1)で表わされる化合物の平均エス
テル化率は、好ましくは30〜100%である。平均エステル
化率が30%未満であると、解像性が低下したり、パター
ン形状が悪くなったりする恐れがる。

【００３５】1,2- ナフトキノンジアジド基含有シクロ
ヘキサン誘導体は、本発明に係る感光性樹脂組成物中、
フッ素含有共重合体樹脂100質量部に対して、通常、5〜
100質量部、好ましくは10〜50質量部含んでいることが
望ましい。5質量部未満であると、露光によって生成す
る酸量が少ないため、該組成物から形成される塗膜は露
光部と未露光部との現像液に対する溶解度差が小さくな
ってパターニングが困難になることがあり、一方100質
量部を超えると、短時間の光照射では1,2- ナフトキノ
ンジアジド基含有化合物が充分に分解されず残存するた
め、感度が低下してしまうことがある。

【００３６】本発明に係る組成物に使用される1,2- ナ
フトキノンジアジド基含有化合物としては、上記一般式
(1)で示されるシクロヘキサン誘導体が特に好ましい。

【００３７】〔IＩI〕架橋剤本発明の感光性組成物は、上記フッ素含有共重合体及び
1,2- ナフトキノンジアジド基含有シクロヘキサン誘導
体を含有するが、組成物の耐熱性や基板との密着性を向
上させるために、更に架橋剤を含有することが好まし
い。

【００３８】本発明に用いられる架橋剤は、前記フッ素
含有共重合体のカルボキシル基などの官能基と加熱によ
り反応し、架橋結合する機能を有するものであれば、特
に制限されるべきではないが、好ましくは、下記式(Ｉ)
で表される化合物が挙げられる。

【００３９】

【化９】

【００４０】式(I)中、Ｒ⁵は、−ＮＲ⁵¹Ｒ⁵²｛Ｒ⁵¹、Ｒ
⁵²は、各々水素又は−ＣＨ₂ＯＲ⁵³（Ｒ⁵³は水素又は炭
素数１〜６のアルキル基またはシクロアルキル基を示
す。）を示す。｝又はフェニル基を示し、Ｒ¹，Ｒ²，Ｒ
³，Ｒ⁴は、各々水素又は−ＣＨ ₂ＯＲ⁵³（Ｒ⁵³は水素又
は炭素数１〜６のアルキル基またはシクロアルキル基を
示す。）を示す。上記Ｒ⁵³のアルキル基またはシクロア
ルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル
基、イソプロピル基，ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ
−ブチル基，ｎ−アミル基、イソアミル基，ｎ−ヘキシ
ル基、シクロヘキシル基などが挙げられる。

【００４１】本発明に使用される式(I)で表されるメラ
ミン架橋剤の具体例としては、例えば、ヘキサメチロー
ルメラミン（Ｒ¹，Ｒ²，Ｒ³，Ｒ⁴，Ｒ⁵¹，Ｒ⁵²は、各々
−ＣＨ₂ＯＨ）及びアルキル化ヘキサメチロールメラミ
ン（Ｒ¹，Ｒ²，Ｒ³，Ｒ⁴，Ｒ⁵ ¹，Ｒ⁵²は、各々−ＣＨ₂
ＯＲ⁵³、かつＲ⁵³は好ましくは炭素数１〜３）、部分メ
チロール化メラミン（Ｒ¹，Ｒ²，Ｒ³，Ｒ⁴，Ｒ⁵¹，Ｒ⁵²
から選択される１〜５個は−ＣＨ₂ＯＨでかつ非選択は
水素）及びそのアルキル化体（好ましくはＲ⁵³は炭素数
１〜３）、テトラメチロールベンゾグアナミン（Ｒ¹，
Ｒ²，Ｒ³，Ｒ⁴は各々−ＣＨ₂ＯＨで，Ｒ⁵はフェニル
基）及びアルキル化テトラメチロールベンゾグアナミン
（好ましくはＲ⁵³は炭素数１〜３）、部分メチロール化
ベンゾグアナミン（Ｒ¹，Ｒ²，Ｒ³，Ｒ⁴から選択される
１〜３個は−ＣＨ₂ＯＨでかつ非選択は水素）及びその
アルキル化体（好ましくはＲ⁵³は炭素数１〜３）、ある
いは上記化合物のオリゴマー（好ましくは、単量体２〜
５個）等を挙げることができる。

【００４２】本発明で使用される他の架橋剤としては、
エポキシ系化合物、フェノール系化合物、アゾ系化合
物、イソシアネート系化合物等が挙げられる。例えば、
エポキシ系化合物としては、感光性樹脂組成物の耐熱
性、基板との密着性を向上させる機能を有しているもの
が好ましく、分子中に平均して1個以上のエポキシ基を
もつ化合物を含むことができる。このエポキシ系化合物
は、低分子のものから高分子のものまで特に制限はな
く、加熱処理により、硬化物を与える化合物が好まし
い。例えば、低分子型としては、ｎ−ブチルグリシジル
エーテル、２−エトキシヘキシルグリシジルエーテル、
フェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテ
ル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピ
レングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグ
リコールジグリシジルエーテル、グリセロールポリグリ
シジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテ
ル、ビスフェノールＡ（またはＦ）のグリシジルエーテ
ル等のグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエ
ステル、ｏ−フタル酸ジグリシジルエステル等のグリシ
ジルエステル、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル
（３，４−エポキシシクロヘキサン）カルボキシレー
ト、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチ
ル（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサン）カ
ルボキシレート、ビス（３，４−エポキシ−６−メチル
シクロヘキシルメチル）アジペート、ジシクロペンタン
ジエンオキサイド、ビス（２，３−エポキシシクロペン
チル）エーテルや、ダイセル化学工業（株）製のＥＨＰ
Ｅ３１５０、セロサイド２０２１、エポリードＧＴ３０
０、エポリードＧＴ４０３などの脂環式エポキシ等が挙
げられる。

【００４３】また、高分子型としては、エピコート１０
０１、同１００２、同１００３、同１００４、同１００
７、同１００９、同１０１０、同８２８（商品名；油化
シェルエポキシ（株）製）などのビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、エピコート８０７（商品名；油化シェルエ
ポキシ（株）製）などのビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、エピコート１５２、同１５４（商品名；油化シェル
エポキシ（株）製）、ＥＰＰＮ２０１、同２０２（商品
名；日本化薬（株）製）などのフェノールノボラック型
エポキシ樹脂、ＥＯＣＮ１０２、同１０３Ｓ、同１０４
Ｓ、１０２０、１０２５、１０２７（商品名；日本化薬
（株）製）、エピコート１８０Ｓ７５（商品名；油化シ
ェルエポキシ（株）製）などのクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、ＣＹ−１７５、同１７７、同１７９、ア
ルダライトＣＹ−１８２、同１９２、１８４（商品名；
チバ−ガイギー（株）製）、ＥＲＬ−４２３４、４２９
９、４２２１、４２０６（商品名；Ｕ．Ｃ．Ｃ社製）、
ショーダイン５０９（商品名；昭和電工（株）製）、エ
ピクロン２００、同４００（商品名；大日本インキ
（株）製）、エピコート８７１、同８７２（商品名；油
化シェルエポキシ（株）製）、ＥＤ−５６６１、同５６
６２（商品名；セラニーズコーティング（株）製）など
の環状脂肪族エポキシ樹脂、エポライト１００ＭＦ（共
栄社油脂化学工業（株）製）、エピオールＴＭＰ（日本
油脂（株）製）などの脂肪族ポリグリシジルエーテルな
どが挙げられる。また、上記エポキシ系化合物は、ポジ
型感光性樹脂組成物の耐熱性、基板との密着性を向上さ
せるために、分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有
するものを含んでいることが好ましい。

【００４４】架橋剤は、フッ素含有共重合体に対して２
〜５０質量部の範囲で配合するのが好ましく、より好ま
しくは４〜４０質量部である。配合量が少なすぎると感
度が低下し、現像不良を起こすことがあり、一方、配合
量が多すぎると絶縁性や塗膜性が悪くなる場合がある。
メラミン架橋剤は、全架橋剤中に５０〜１００質量％含
むことが好ましい。

【００４５】本発明では、ポジ型感光性樹脂組成物の塗
布性の向上たとえばストリエーション（塗布すじあと）
の防止、また塗膜の現像性を向上させ、平坦性の更なる
改善のために界面活性剤を配合することもできる。界面
活性剤としては、たとえば、ポリオキシエチレンラウリ
ルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、
ポリオキシエチレンオレイルエーテルなどのポリオキシ
エチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンオク
チルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェ
ニルエーテルなどのポリオキシエチレンアリールエーテ
ル類、ポリオキシエチレンジラウレート、ポリオキシエ
チレンジステアレートなどのポリオキシエチレンジアル
キルエステル類などのノニオン系界面活性剤、エフトッ
プＥＦ３０１、同３０３、同３５２（新秋田化成（株）
製）、メガファックＦ１７１、同Ｆ１７２、同Ｆ１７
３、同Ｆ１７７（大日本インキ化学工業（株）製）、フ
ロラードＦＣ−４３０、同ＦＣ−４３１（住友スリーエ
ム（株）製）、アサヒガードＡＧ７１０、サーフロンＳ
−３８２、同ＳＣ−１０１、同ＳＣ−１０２、同ＳＣ−
１０３、同ＳＣ−１０４、同ＳＣ−１０５、同ＳＣ−１
０６（旭硝子（株）製）などの名称で市販されているフ
ッ素系界面活性剤、オルガノシロキサンポリマーＫＰ３
４１（信越化学工業（株）製）、（メタ）アクリル酸系
共重合体ポリフローNo. ５７、９５（共栄社油脂化学工
業（株）製）などが挙げられる。これら界面活性剤の中
でもフッ素系界面活性剤が好ましい。

【００４６】これらは２種以上用いることもできる。こ
のような界面活性剤は、ポジ型感光性樹脂組成物中の全
量を１００質量部とするとき、２質量部以下好ましくは
１質量部以下の量で含有していてもよい。

【００４７】また本発明に係る感光性樹脂組成物は、基
板との密着性を向上させるために接着助剤を含んでいて
もよい。このような接着助剤としては、官能性シランカ
ップリング剤などが挙げられる。官能性シランカップリ
ング剤としては、下記のものが例示されるが、中でもＳ
３及びＳ４が好ましい。Ｓ１．ビニルトリエトキシシラン：ＣＨ₂＝ＣＨＳｉ
（ＯＣ₂Ｈ₅）₃ Ｓ２．ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン：
ＣＨ₂＝ＣＨＳｉ（ＯＣＨ₂Ｈ₄ＯＣＨ₃）₃ Ｓ３．γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン：

【００４８】

【化１０】

【００４９】Ｓ４．γ−メタアクリロキシプロピルトリ
メトキシシラン：

【００５０】

【化１１】

【００５１】Ｓ５．γ−メルカプトプロピルトリメトキ
シシラン：ＨＳＣ₃Ｈ₆Ｓｉ（ＯＣＨ₃）₃

【００５２】更に、本発明の感光性樹脂組成物において
は、必要に応じて、帯電防止剤、保存安定剤、ハレーシ
ョン防止剤、消泡剤、顔料等を添加することもできる。

【００５３】本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、フッ
素含有共重合体、1,2- ナフトキノンジアジド基含有化
合物及び架橋剤、更に必要に応じて上記成分等を溶媒に
溶解して調製される。

【００５４】本発明の感光性樹脂組成物を溶解するため
に使用される溶媒としては、エチレングリコールモノメ
チルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテ
ル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレ
ングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコール
ジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテ
ル、エチレングリコールジプロピルエーテル、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロ
ピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテ
ル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレ
ングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコール
モノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチル
エーテル、ジエチレングリコールモノフェニルエーテ
ル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレ
ングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコール
メチルエチルエーテル、エチレングリコールモノメチル
エーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエ
ーテルアセテート、エチレングリコールモノプロピルエ
ーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエー
テルアセテート、エチレングリコールモノフェニルエー
テルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエー
テルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエー
テルアセテート、ジエチレングリコールモノプロピルエ
ーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエ
ーテルアセテート、ジエチレングリコールモノフェニル
エーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチル
エーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチル
エーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピ
ルエーテルアセテート、２−メトキシブチルアセテー
ト、３−メトキシブチルアセテート、４−メトキシブチ
ルアセテート、２−メチル−３−メトキシブチルアセテ
ート、３−メチル−３−メトキシブチルアセテート、３
−エチル−３−メトキシブチルアセテート、２−エトキ
シブチルアセテート、４−エトキシブチルアセテート、
４−プロポキシブチルアセテート、２−メトキシペンチ
ルアセテート、３−メトキシペンチルアセテート、４−
メトキシペンチルアセテート、２−メチル−３−メトキ
シペンチルアセテート、３−メチル−３−メトキシペン
チルアセテート、３−メチル−４−メトキシペンチルア
セテート、４−メチル−４−メトキシペンチルアセテー
ト、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、
メチルイソブチルケトン、エチルイソブチルケトン、テ
トラヒドロフラン、シクロヘキサノン、プロピオン酸メ
チル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸プロピル、プ
ロピオン酸イソプロピル、２−ヒドロキシプロピオン酸
メチル、２−ヒドロキシプロピオン酸エチル、２−ヒド
ロキシ−２−メチル、メチル−３−メトキシプロピオネ
ート、エチル−３−メトキシプロピオネート、エチル−
３−エトキシプロピオネート、エチル−３−プロポキシ
プロピオネート、プロピル−３−メトキシプロピオネー
ト、イソプロピル−３−メトキシプロピオネート、エト
キシ酢酸エチル、オキシ酢酸エチル、２−ヒドロキシ−
３−メチルブタン酸メチル、酢酸メチル、酢酸エチル、
酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸イ
ソアミル、炭酸メチル、炭酸エチル、炭酸プロピル、炭
酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピル
ビン酸プロピル、ピルビン酸ブチル、アセト酢酸メチ
ル、アセト酢酸エチル、ベンジルメチルエーテル、ベン
ジルエチルエーテル、ジヘキシルエーテル、酢酸ベンジ
ル、安息香酸エチル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジ
エチル、γ−ブチロラクトン、ベンゼン、トルエン、キ
シレン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、
プロパノール、ブタノール、ヘキサノール、シクロヘキ
サノール、エチレングリコール、ジエチレングリコー
ル、グリセリン等を挙げることができる。

【００５５】本発明の感光性樹脂組成物を用いることに
より、例えば次のようにしてパターンを形成することが
できる。先ず、各成分を、例えばその固形分の濃度が５
〜６０質量％となるように溶媒に溶解して、これを孔径
０.２〜１０μｍ程度のフィルターで濾過することによ
り本発明の感光性樹脂組成物溶液を調製する。そして、
この本発明の感光性樹脂組成物溶液をシリコンウェハー
等の基板の表面に塗布し、プリベークを行うことにより
溶剤を除去して感光性樹脂組成物の塗膜を形成する。次
いで、形成された塗膜に対して光照射処理などの放射線
照射処理（第１露光）を行った後、現像処理を行って放
射線照射部分を除去することによりポジパターンが形成
される。

【００５６】また現像により得られたパターンの耐溶剤
性、膜強度、耐熱性等の諸特性を向上させるため、更に
露光（第２露光）してもよく、さらに露光の効果を高め
るため、露光前、露光中あるいは露光後のいずれか
で、パターンを加熱してもよい。この加熱処理は、好ま
しくは、露光後に施されることが好ましく、また、第２
露光の光量が、第１露光の２〜１５倍であることが好ま
しい。本発明では、第２露光量は、第１露光の露光量を
２０〜１５０ｍＪ／ｃｍ²としてその２〜１５倍とする
ことが好ましい。また、加熱処理は、１１０〜２２０
℃、３〜６０分が好ましい。

【００５７】本発明の感光性樹脂組成物溶液を基板に塗
布する方法としては、回転塗布法、流し塗布法、ロール
塗布法等の各種の方法を採用することができる。プリベ
ークの条件は、例えば加熱温度が５０〜１５０℃、加熱
時間が３０秒間〜６００秒間である。放射線照射処理に
使用される放射線としては、超高圧水銀燈等からの紫外
線で、波長３６５ｎｍのｉ線、波長４０５ｎｍのｈ線、
４３６ｎｍのｇ線、波長２４８ｎｍのＫｒＦエキシマレ
ーザー、波長１９３ｎｍのＡｒＦエキシマレーザー等の
遠紫外線、シンクロトロン放射線等のＸ線あるいは電子
線等の荷電粒子線が挙げられる。

【００５８】現像処理に用いられる現像液としては、好
ましくは、例えば、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウ
ム、硅酸ナトリウム、メタ硅酸ナトリウム、アンモニア
水、エチルアミン、ｎ−プロピルアミン、ジエチルアミ
ン、ジ−ｎ−プロピルアミン、トリエチルアミン、メチ
ルジエチルアミン、ジメチルエタノールアミン、トリエ
タノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシ
ド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、コリン、
ピロール、ピペリジン、１,８−ジアザビシクロ〔５.
４.０〕−７−ウンデセン、１,５−ジアザビシクロ
〔４.３.０〕−５−ノナン等が溶解されてなるアルカリ
水溶液が挙げられる。また、このアルカリ水溶液等に、
水溶性有機溶媒、例えばメタノール、エタノール等のア
ルコール類や、界面活性剤が適量添加されてなるものを
使用することもできる。現像処理時間は、例えば１０〜
３００秒間であり、現像方法としては、液盛り法、ディ
ッピング法、揺動浸漬法等を利用することができる。ア
ルカリ現像後、流水洗浄によるリンス処理を行うが、リ
ンス処理としては、超高圧マイクロジェットで水洗する
ことが好ましい。

【００５９】超高圧マイクロジェットは、高圧噴射装置
から水が噴射される。超高圧マイクロジェットの印加圧
力は、通常、３０〜３５０ｋｇｆ／ｃｍ²（２．９〜３
４．３ＭＰａ）、好ましくは５０〜２５０ｋｇｆ／ｃｍ
²（４．９〜２４．５ＭＰａ）のものを指す。該印加圧
力は、ノズルの形状によって選定され、本発明では、猫
目型ノズル（断面が凹レンズ状）が好ましい。超高圧マ
イクロジェットの噴射角は、水洗作用に大きな影響を及
ぼす。感光性樹脂組成物の面に対して垂直である場合
が、もっとも水洗作用は強い。一方、非感光部の組成物
の除去は、単に水洗作用が強いだけでは不十分で、機械
的な水の衝撃によって不要の組成物を基板から除去しな
ければないが、そのためには噴射方向は基板に対して垂
直方向が最も良いが、またその垂直方向と基板への噴射
方向とのなす角度が、±０〜２０度ほどとして基板の進
行方向に対して前または後ろに噴射してもよい。

【００６０】また、本発明の経済的な実施形態として連
続水洗を採用するのが実際的であるが、その場合に感光
性樹脂組成物層の幅方向に水が均等に行きわたるよう
に、扇型のひろがりをもって噴射する噴射ノズルを単独
または扇のひろがり方向に複数配列し、その扇面状の噴
射の方向に対して直角方向に感光性樹脂組成物を定速移
動しながら水の噴射部分を通過する方法をとって連続水
洗処理を行うことが好ましい。

【００６１】この方法では、非露光部層の深部でも効果
的に除去されるので、層厚の大きな一般には除去しにく
い組成物にも使用することも可能であり、プロファイル
の良好なパターンを形成させることができる。

【００６２】上記の噴射圧、衝撃角度、水流ひろがり形
状などを満たすための機能を有して特に好ましく使用で
きる高圧噴射装置は、超高圧ジェット精密洗浄システム
ＡＦシリーズ（旭サナック（株））が挙げられる。中で
も相対的に高圧な噴射用にはＡＦ５４００Ｓが、相対的
に低圧な噴射用にはＡＦ２８００IIが、適している。し
かしながら、上記の噴射印加圧、衝撃角度及び水流ひろ
がり形状等を有する装置であれば、この機種に限定され
ず、本発明のパターン形成方法ぶおける現像後の水洗手
段に適用できる。

【００６３】この方法では、超高圧マイクロジェットの
効果が強力でかつ深部に及ぶので、水による水洗で非パ
ターン部が実質的に除去される。

【００６４】パターン化されている樹脂組成物は、上記
水洗処理の後、例えば圧縮空気や圧縮窒素で風乾し、前
記第２露光、加熱処理を行い硬化したパターン状薄膜が
基板の上に形成される。こうして得られるパターン状薄
膜は、高解像度、低誘電率であって、絶縁性、平坦度、
耐熱性、透明度、硬度等の物性に優れる。また、感光性
樹脂組成物において、フッ素化合物を更に含むものは、
上記特性に加えてその比誘電率は３以下、好ましくは
２.８以下である。したがって、本発明の感光性樹脂組
成物は電子部品の保護膜、平坦化膜、層間絶縁膜等に有
用であり、特に液晶表示素子、集積回路素子及び固体撮
像素子の層間絶縁膜、固体撮像素子等のマイクロレンズ
に有用である。

【００６５】

【実施例】以下、本発明のポジ型感光性樹脂組成物を実
施例に基づいて説明するが、本発明はこれらに限定され
るものではない。用いるフッ素含有共重合体は、表１に
記載のものである。

【００６６】

【表１】

【００６７】実施例１上記フッ素含有共重合体樹脂（Ｆ１）６０質量部、上記
感光剤ａ−１（２Ｓ：３個の水酸基のうち２個が置換）
１５質量部、ヘキサメトキシメチロールメラミン１２質
量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテ
ート２００質量部を混合して攪拌溶解して、感光性樹脂
組成物を調製した。

【００６８】これを、ガラス基板（コーニング７０５
９）上に膜厚が、２μｍとなる様、スピン塗布した後、
ホットプレート上で、１１０℃、２分間乾燥させ、４μ
ｍのＬ／Ｓパターンのマスクを通して、超高圧水銀灯を
用いて１００ｍＪ／ｃｍ²の露光量で露光を行い、１.５
質量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシドアルカリ
溶液にて、２５℃で６０秒間現像し、水洗、乾燥して、
微細パターンを得た。現像後の残膜率は８０％であっ
た。その後、基板全体を４００ｍＪ／ｃｍ²の露光量で
第２露光し、２２０℃で１０分間加熱処理して硬化させ
た。

【００６９】得られたパターン状加熱硬化膜の特性を下
記方法で評価した。（１）比誘電率の測定：上記で得られた加熱硬化膜の比
誘電率を、室温、１ＭＨｚの条件で誘電率測定装置（ヒ
ューレットパッカード社製）を用いて測定した。比誘電
率は、２．８であった。（２）耐熱性の評価上記の加熱硬化膜の膜厚を測定した後、更に２２０℃の
オーブン内で３０分間加熱した。そして、加熱処理後の
膜厚を測定した。加熱による膜厚の変化はほとんどなか
った。（３）耐溶剤性の評価上記の加熱硬化膜を、室温でＮＭＰ溶液に１０分間浸漬
し、水洗、乾燥後膜厚を測定した。浸漬による膜厚変化
はほとんどなかった。（４）透明性の測定上記の加熱硬化膜をダブルビーム型分光光度計を用い
て、波長３８０-７００ｎｍで測定し、透過率を求め
た。膜は透明で長波長の吸収はほとんどなく、短波長で
も４００ｎｍの透過率も９６％であった。（５）耐熱変色性の評価上記の加熱硬化膜を、更に２３０℃のオーブン内で３０
分間加熱した後、上記と同様な方法で、透過率を測定し
た。４００ｎｍの透過率の変化は３％であり、ほとんど
着色変化が見られなかった。

【００７０】実施例２実施例１において、感光剤として使用したａ−１を、ａ
−９に変更した他は、実施例１と同様に感光性樹脂組成
物を調製した。

【００７１】実施例３実施例１において、感光剤として使用したａ−１を、ａ
−１７に変更した他は、実施例１と同様に感光性樹脂組
成物を調製した。

【００７２】実施例４実施例１において、感光剤として使用したａ−１を、ａ
−１８に変更した他は、実施例１と同様に感光性樹脂組
成物を調製した。

【００７３】実施例５実施例１において、感光剤として使用したａ−１を、ａ
−８に変更した他は、実施例１と同様に感光性樹脂組成
物を調製した。

【００７４】上記実施例２〜５の感光性樹脂組成物を、
実施例1と同様に処理して得られたパターン状加熱硬化
膜の特性を上記方法で評価したところ、比誘電率、耐熱
性、耐溶剤性、透明性、及び耐熱変色性について、何れ
も実施例１と同様であった。

【００７５】実施例６実施例３におけるフッ素含有樹脂をＦ２に代えた他は、
実施例３と同様にして感光性樹脂組成物を調製し、得ら
れたパターン状加熱硬化膜に関して実施例３と同様に処
理した。比誘電率は２．６で、低誘電率の膜を得ること
ができた。また、現像残膜率、耐熱性、耐溶剤性、透明
性、及び耐熱変色性については実施例３とほぼ同様であ
った。

【００７６】実施例７実施例３におけるフッ素含有樹脂をＦ３に代えた他は、
実施例３と同様にして感光性樹脂組成物を調製し、得ら
れたパターン状加熱硬化膜に関して実施例３と同様に処
理した。比誘電率は２．８で、低誘電率の膜を得ること
ができた。また、現像残膜率は９０％と高くなり、耐熱
性、耐溶剤性、透明性、及び耐熱変色性については実施
例３とほぼ同様であった。

【００７７】実施例８実施例３におけるフッ素含有樹脂をＦ４に代えた他は、
実施例３と同様にして感光性樹脂組成物を調製し、得ら
れたパターン状加熱硬化膜に関して実施例３と同様に処
理した。比誘電率は２．６で、低誘電率の膜を得ること
ができた。また、現像残膜率は９０％と高くなり、耐熱
性、耐溶剤性、透明性、及び耐熱変色性については実施
例３とほぼ同様であった。

【００７８】実施例９実施例３におけるフッ素含有樹脂をＦ５に代えた他は、
実施例３と同様にして感光性樹脂組成物を調製し、得ら
れたパターン状加熱硬化膜に関して実施例３と同様に処
理した。比誘電率は２．５５で、低誘電率の膜を得るこ
とができた。また、現像残膜率は９０％と高くなり、耐
熱性、耐溶剤性、透明性、及び耐熱変色性については実
施例３とほぼ同様であった。

【００７９】実施例１０実施例３におけるフッ素含有樹脂をＦ６に代えた他は、
実施例３と同様にして感光性樹脂組成物を調製し、得ら
れたパターン状加熱硬化膜に関して実施例３と同様に処
理した。比誘電率は２．５で、低誘電率の膜を得ること
ができた。また、現像残膜率は８１％と高くなり、耐熱
性、耐溶剤性、透明性、及び耐熱変色性については実施
例３とほぼ同様であった。

【００８０】実施例１１実施例３のおけるフッ素含有樹脂をＦ７に代えた他は、
実施例３と同様にして感光性樹脂組成物を調製し、得ら
れたパターン状加熱硬化膜に関して実施例３と同様に処
理した。比誘電率は２．５６で、低誘電率の膜を得るこ
とができた。また、現像残膜率は９１％と高くなり、耐
熱性、耐溶剤性、透明性、及び耐熱変色性については実
施例３とほぼ同様であった。

【００８１】比較例実施例１のフッ素含有共重合体（Ｆ１）のフッ素モノマ
ー（ＴＦＥ）の代わりに、メチルアクリレートを用いた
他は、実施例１と同様にして共重合体（Ｒ１）を作成
し、比誘電率を測定した。比誘電率は３．８で、フッ素
含有共重合体樹脂を用いたものより大きかった。

【００８２】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物は、アルカリ
性水溶液で現像でき、高残膜性、高解像度、高感度であ
り、しかも耐熱性、耐溶剤性、透明性、耐熱変色性等の
諸特性とともに、従来これらの特性と同時に実現するこ
とが困難であった低誘電特性の優れたパターン状薄膜を
容易に形成することができる。従って、本発明の感光性
樹脂組成物は、半導体集積回路、液晶ディスプレイ用薄
膜、トランジスタ回路等の回路製造用のマスクを作成す
るためのポジ型レジストとして、さらには層間絶縁膜、
カラーフィルタ用保護膜、マイクロレンズ、低反射膜等
の永久膜形成材料としても好適に使用することができ
る。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】テトラフルオロエチレン、カルボキシル
基を含有するモノマー及びこれらと共重合可能なモノマ
ーを共重合させることにより得られるフッ素含有共重合
体、及び1,2- ナフトキノンジアジド基含有シクロヘキ
サン誘導体を含有することを特徴とするポジ型感光性樹
脂組成物。
【請求項２】ヘキサフルオロプロピレン、カルボキシ
ル基を含有するモノマー及びこれらと共重合可能なモノ
マーを共重合させることにより得られるフッ素含有共重
合体、及び1,2- ナフトキノンジアジド基含有シクロヘ
キサン誘導体を含有することを特徴とするポジ型感光性
樹脂組成物。
【請求項３】架橋剤を含有することを特徴とする請求
項１または２に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
【請求項４】架橋剤がメラミン系化合物であることを
特徴とする請求項３に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
【請求項５】架橋剤がエポキシ系化合物であることを
特徴とする請求項３に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
【請求項６】共重合可能なモノマーとして、水酸基含
有不飽和エーテル類を含有することを特徴とする請求項
１〜５のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物。
【請求項７】共重合可能なモノマーとして、ヒドロキ
シアルキルエステルを含有することを特徴とする請求項
１〜６のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物。