JP2003113433A5

JP2003113433A5 -

Info

Publication number: JP2003113433A5
Application number: JP2001307336A
Authority: JP
Filing date: 2001-10-03
Publication date: 2005-06-16
Anticipated expiration: 2021-10-03

Description

しかしながら、Ａｌ合金により形成した金属膜であっても、今後の大型ディスプレイ、携帯機器用ディスプレイ等で要求されるさらなる高精細化、動画に対応した高速応答性の向上を実現する為には十分とは言えない。加えて、既述のようにＡｌ合金により低抵抗な配線膜を得るには加熱処理が必要であり、樹脂基板や樹脂フィルム等を用いた場合に十分な加熱処理を行なえないため、低抵抗を得難いという欠点も有している。そのため、Ａｌ合金に替えてさらに低抵抗であるＡｇの適用が検討されている。
また、Ａｇは反射率においてもＡｌよりも優れる。近年、液晶ディスプレイには低消費電力と表示品質向上のため、反射膜にはペーパーホワイトと呼ばれる高い反射と可視光域でフラットな反射特性が求められており、反射膜の用途においても反射率に優れるＡｇの適用が検討されている。 However, even if it is a metal film formed of Al alloy, it is sufficient to realize further high definition and high-speed response improvement corresponding to moving images required for future large displays, displays for portable devices, etc. I can not say. In addition, as described above, heat treatment is required to obtain a low resistance wiring film from Al alloy, and sufficient heat treatment can not be performed when a resin substrate, a resin film, or the like is used. It also has the disadvantage of being difficult to obtain. Therefore, application of Ag, which has a further low resistance, in place of the Al alloy is being studied.
In addition, Ag is superior to Al also in reflectance. In recent years, liquid crystal displays are required to have high reflection called paper white and flat reflection characteristics in the visible light region for low power consumption and improvement in display quality, and also in the application of the reflection film Application of superior Ag is being considered.

【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述のようにＡｇにより形成した金属膜は、反射率、比抵抗ともＡｌやＡｌ合金より良好な特性を有するものの、基板に対する密着性が低く、応力に起因するヒロックの発生、さらに耐熱性、耐食性が低いという欠点を有する。
例えば、ＡｇをＦＰＤの配線膜あるいは反射膜として用いた場合、基板であるガラスや樹脂基板、樹脂フィルム、耐食性の高い金属箔、例えばステンレス箔等に対して膜の密着性が低く、プロセス中に剥がれが生じるという問題を生じる。 [0007]
[Problems to be solved by the invention]
Metal film formed by Ag as described above, reflectance, but have better characteristics than with the specific resistance Al and Al alloy, the adhesion to the substrate is low, generation of hillocks due to stress, further heat resistance, corrosion resistance Has the disadvantage of being low.
For example, when Ag is used as a wiring film or reflective film of FPD, the adhesion of the film to glass, resin substrate, resin film, metal foil having high corrosion resistance such as stainless steel foil is low during the process. It causes a problem that peeling occurs.

ターゲット材の製造方法については種々あるが、一般にターゲット材に要求される高純度、均一組織、高密度等を達成できるものであれば良い。例えば、真空溶解法により所定の組織に調整した後、金属製の鋳型に鋳込み、さらにその後、鍛造、圧延等により板状に加工し、機械加工により所定の形状のターゲットに仕上げることで製造できる。 There are various methods for producing the target material, but any method can be used as long as high purity, uniform texture, high density, etc. required for the target material can be generally achieved. For example, after adjusting to a predetermined structure by a vacuum melting method, it can be cast into a metal mold, and then processed into a plate shape by forging, rolling or the like, and finished into a target of a predetermined shape by machining.

【００２５】
【実施例】
電子部品用金属膜であるＡｇ合金膜の目標組成と実質的に同一となるように真空溶解法でインゴットを作製し、冷間圧延にて板状に加工した後ターゲット材を作製し、機械加工により直径１００ｍｍ、厚さ５ｍｍのターゲット材を作製した。そのターゲット材を用いてスパッタリングにより、ガラス基板またはＳｉウェハー上に膜厚２００ｎｍの電子部品用金属膜であるＡｇ合金膜を形成し、膜特性として、比抵抗は４端子法、反射率は光学反射率計を用いて測定した。 [0025]
【Example】
An ingot is produced by vacuum melting method so that it becomes substantially the same as the target composition of the Ag alloy film which is a metal film for electronic parts, and after processing into a plate by cold rolling, a target material is produced and machined Thus, a target material having a diameter of 100 mm and a thickness of 5 mm was produced. An Ag alloy film, which is a metal film for electronic components with a film thickness of 200 nm, is formed on a glass substrate or Si wafer by sputtering using the target material, and as a film characteristic, a specific resistance is a four-terminal method and a reflectance is an optical reflection. It measured using a rate meter.