JP2003110280A - 電磁波シールド材 - Google Patents
電磁波シールド材Info
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- JP2003110280A JP2003110280A JP2001299688A JP2001299688A JP2003110280A JP 2003110280 A JP2003110280 A JP 2003110280A JP 2001299688 A JP2001299688 A JP 2001299688A JP 2001299688 A JP2001299688 A JP 2001299688A JP 2003110280 A JP2003110280 A JP 2003110280A
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】長期にわたって良好なシールド性能を発揮で
き、例えば電磁波シールド床材として用いた場合は、床
高さが高くなる不具合を回避できるとともに、耐久性や
床強度にも優れ、歩行時の不快感を生じさせにくく、床
上の収納物を安定化できる電磁波シールド材を提供す
る。 【解決手段】 高分子素材１００重量部に対し６０〜２
００重量部となる割合で前記高分子素材に炭素繊維を添
加してシート状に形成してある。
き、例えば電磁波シールド床材として用いた場合は、床
高さが高くなる不具合を回避できるとともに、耐久性や
床強度にも優れ、歩行時の不快感を生じさせにくく、床
上の収納物を安定化できる電磁波シールド材を提供す
る。 【解決手段】 高分子素材１００重量部に対し６０〜２
００重量部となる割合で前記高分子素材に炭素繊維を添
加してシート状に形成してある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電磁波シールド材に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、通信システムの普及に伴い、通信
装置等の情報関連機器が設置された部屋の間仕切り壁や
柱あるいは天井・床・ドアなどの内装建材を構成する部
材中に導電性の材料を混合することで電磁波シールド機
能を持たせるなどして、上記部屋空間に電磁波シールド
を施し、上記情報関連機器を電磁波ノイズから防御する
技術が盛んに行われてきている。
装置等の情報関連機器が設置された部屋の間仕切り壁や
柱あるいは天井・床・ドアなどの内装建材を構成する部
材中に導電性の材料を混合することで電磁波シールド機
能を持たせるなどして、上記部屋空間に電磁波シールド
を施し、上記情報関連機器を電磁波ノイズから防御する
技術が盛んに行われてきている。
【０００３】上記電磁波シールド用の内装建材として
は、例えば、石膏に繊維状または粒状の導電材料を混合
した電磁波シールド石膏ボードや、ボードに銅箔を貼り
つけたものなどが多く用いられており、上記石膏ボード
や銅箔同士を銅箔などにより接合して、部屋全体の電磁
波シールド性能を確保するようにしている。
は、例えば、石膏に繊維状または粒状の導電材料を混合
した電磁波シールド石膏ボードや、ボードに銅箔を貼り
つけたものなどが多く用いられており、上記石膏ボード
や銅箔同士を銅箔などにより接合して、部屋全体の電磁
波シールド性能を確保するようにしている。
【０００４】また、床に関しては銅箔を使用することが
一般的であり、例えば、図５に示すように、コンクリー
ト躯体床５０上に、上記躯体床５０との絶縁を取るため
に敷設されたベニヤ板５１と、このベニヤ板５１の表面
に貼り付けられた厚さが数十μm の銅箔５２と、この銅
箔５２の表面を覆うベニヤ板５３と、上記ベニヤ板５３
の表面に貼着された表面仕上げ材５４から成る電磁波シ
ールド床材５５を複数枚敷設し、この電磁波シールド床
材５５の上記銅箔５２同士を半田付けにより接合するこ
とにより、床全体のシールド性を確保するようにしてい
る。
一般的であり、例えば、図５に示すように、コンクリー
ト躯体床５０上に、上記躯体床５０との絶縁を取るため
に敷設されたベニヤ板５１と、このベニヤ板５１の表面
に貼り付けられた厚さが数十μm の銅箔５２と、この銅
箔５２の表面を覆うベニヤ板５３と、上記ベニヤ板５３
の表面に貼着された表面仕上げ材５４から成る電磁波シ
ールド床材５５を複数枚敷設し、この電磁波シールド床
材５５の上記銅箔５２同士を半田付けにより接合するこ
とにより、床全体のシールド性を確保するようにしてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように銅箔５２同士を接合する方法では、接合部が電気
的にきちんと接合されていないと、上記接合部から電磁
波が漏洩して電磁波シールド性能を損なう恐れがあるだ
けでなく、銅箔５２は酸化し易いため、経年変化により
電磁波シールド性能が低下してしまうといった問題点が
あった。
ように銅箔５２同士を接合する方法では、接合部が電気
的にきちんと接合されていないと、上記接合部から電磁
波が漏洩して電磁波シールド性能を損なう恐れがあるだ
けでなく、銅箔５２は酸化し易いため、経年変化により
電磁波シールド性能が低下してしまうといった問題点が
あった。
【０００６】また、銅箔５２同士の半田付け作業が必要
なため、施工に手間とコストがかかるだけでなく、強度
を保つため、上記ベニヤ板５１，５３の１枚当たりの厚
さを１０ｍｍ程度とする必要があり、そのため、床高さ
が高くなってしまう。したがって、新築の場合には、設
計上、上記電磁波シールド床材５５の厚さを考慮すれば
よいが、近年需要が増加している改修工事（リニューア
ル）では上記床高さが問題になる。また、上記電磁波シ
ールド床材５５は、銅箔５２とベニヤ板５１、５３との
三層構造であるので、耐久性や床強度にも問題があるだ
けでなく、ベニヤ板５１、５３はその材質上、歩行時に
不快感があったり、上記床上の収納物が不安定であるな
どの欠点があった。
なため、施工に手間とコストがかかるだけでなく、強度
を保つため、上記ベニヤ板５１，５３の１枚当たりの厚
さを１０ｍｍ程度とする必要があり、そのため、床高さ
が高くなってしまう。したがって、新築の場合には、設
計上、上記電磁波シールド床材５５の厚さを考慮すれば
よいが、近年需要が増加している改修工事（リニューア
ル）では上記床高さが問題になる。また、上記電磁波シ
ールド床材５５は、銅箔５２とベニヤ板５１、５３との
三層構造であるので、耐久性や床強度にも問題があるだ
けでなく、ベニヤ板５１、５３はその材質上、歩行時に
不快感があったり、上記床上の収納物が不安定であるな
どの欠点があった。
【０００７】本発明は上記実情に鑑みて成されたもの
で、その目的は、長期にわたって良好なシールド性能を
発揮でき、例えば電磁波シールド床材として用いた場合
は、床高さが高くなる不具合を回避できるとともに、耐
久性や床強度にも優れ、歩行時の不快感を生じさせにく
く、床上の収納物を安定化できる電磁波シールド材を提
供する点にある。
で、その目的は、長期にわたって良好なシールド性能を
発揮でき、例えば電磁波シールド床材として用いた場合
は、床高さが高くなる不具合を回避できるとともに、耐
久性や床強度にも優れ、歩行時の不快感を生じさせにく
く、床上の収納物を安定化できる電磁波シールド材を提
供する点にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１による発明の構
成・作用・効果は次の通りである。
成・作用・効果は次の通りである。
【０００９】［構成］高分子素材１００重量部に対し６
０〜２００重量部となる割合で前記高分子素材に炭素繊
維を添加してシート状に形成してある。
０〜２００重量部となる割合で前記高分子素材に炭素繊
維を添加してシート状に形成してある。
【００１０】［作用］
［イ］上記の構成の電磁波シールド材は、金属を含まな
いから腐食のおそれがなく、大型化しても重量が増大す
ることがない。
いから腐食のおそれがなく、大型化しても重量が増大す
ることがない。
【００１１】［ロ］例えば、樹脂やゴムからなるシート
に金属箔を貼着した電磁波シールド材では、電磁波シー
ルド材を折り曲げたときに金属箔や金属メッシュが破れ
たり割れたりして、電磁波が漏洩しやすいという不具合
があるが、上記の構成では、折れ曲がりに容易に追従変
形することができて、上記の不具合を回避することがで
きる。
に金属箔を貼着した電磁波シールド材では、電磁波シー
ルド材を折り曲げたときに金属箔や金属メッシュが破れ
たり割れたりして、電磁波が漏洩しやすいという不具合
があるが、上記の構成では、折れ曲がりに容易に追従変
形することができて、上記の不具合を回避することがで
きる。
【００１２】［ハ］高分子素材１００重量部に対し６０
〜２００重量部となる割合で前記高分子素材に炭素繊維
を添加するだけであり、炭素繊維を特殊な形状（例えば
コイル状）に変形させる等の工程も不要で、安価に製作
することができる。
〜２００重量部となる割合で前記高分子素材に炭素繊維
を添加するだけであり、炭素繊維を特殊な形状（例えば
コイル状）に変形させる等の工程も不要で、安価に製作
することができる。
【００１３】［ニ］高分子素材１００重量部に対し６０
重量部未満となる割合で高分子素材に炭素繊維を添加し
てあると、電気抵抗が大きくなってシールド性能が低下
するが、請求項１の構成によれば、高分子素材１００重
量部に対し６０重量部以上となる割合で高分子素材に炭
素繊維を添加してあるから、シールド性能を上げること
ができる。
重量部未満となる割合で高分子素材に炭素繊維を添加し
てあると、電気抵抗が大きくなってシールド性能が低下
するが、請求項１の構成によれば、高分子素材１００重
量部に対し６０重量部以上となる割合で高分子素材に炭
素繊維を添加してあるから、シールド性能を上げること
ができる。
【００１４】［ホ］高分子素材１００重量部に対し２０
０重量部を超える割合で高分子素材に炭素繊維を添加し
てあると、加工しにくくなって施工コストが高くなる
が、請求項１の構成によれば、高分子素材１００重量部
に対し２００重量部以下となる割合で高分子素材に炭素
繊維を添加してあるから、安価に施工することができ
る。
０重量部を超える割合で高分子素材に炭素繊維を添加し
てあると、加工しにくくなって施工コストが高くなる
が、請求項１の構成によれば、高分子素材１００重量部
に対し２００重量部以下となる割合で高分子素材に炭素
繊維を添加してあるから、安価に施工することができ
る。
【００１５】また、金属箔を用いていないので、金属箔
（例えば銅箔）同士の半田付け作業が不要になるととも
に、ベニヤ板等による補強が不要であり、厚み高になる
ことがなく、幅広い応用が可能になる。さらに耐水性・
耐久性（耐折れ曲げ）に優れる。
（例えば銅箔）同士の半田付け作業が不要になるととも
に、ベニヤ板等による補強が不要であり、厚み高になる
ことがなく、幅広い応用が可能になる。さらに耐水性・
耐久性（耐折れ曲げ）に優れる。
【００１６】その結果、例えば電磁波シールド床材とし
て用いた場合、銅箔と上下一対のベニヤ板との三層構造
から成る従来の電磁波シールド床材で生じていた問題、
すなわち、施工に手間とコストがかかるという問題、床
高さが高くなるという問題、耐久性や床強度が弱いとい
う問題、歩行時に不快感を生じさせる問題、床上の収納
物が不安定であるなどの問題を解消することができる。
て用いた場合、銅箔と上下一対のベニヤ板との三層構造
から成る従来の電磁波シールド床材で生じていた問題、
すなわち、施工に手間とコストがかかるという問題、床
高さが高くなるという問題、耐久性や床強度が弱いとい
う問題、歩行時に不快感を生じさせる問題、床上の収納
物が不安定であるなどの問題を解消することができる。
【００１７】［効果］従って、上記作用［イ］〜［ホ］
により、製作コスト・施工コストを低廉化できるととも
に軽量化でき、長期にわたって良好なシールド性能を発
揮でき、例えば電磁波シールド床材として用いた場合
は、床高さが高くなるという問題を解消できるととも
に、耐久性や床強度にも優れ、歩行時の不快感を生じさ
せにくく、床上の収納物を安定化できる電磁波シールド
材を提供することができた。
により、製作コスト・施工コストを低廉化できるととも
に軽量化でき、長期にわたって良好なシールド性能を発
揮でき、例えば電磁波シールド床材として用いた場合
は、床高さが高くなるという問題を解消できるととも
に、耐久性や床強度にも優れ、歩行時の不快感を生じさ
せにくく、床上の収納物を安定化できる電磁波シールド
材を提供することができた。
【００１８】請求項２による発明の構成・作用・効果は
次の通りである。
次の通りである。
【００１９】［構成］高分子素材１００重量部に対し６
０〜１００重量部となる割合で前記高分子素材に炭素繊
維を添加するとともに、前記高分子素材に前記炭素繊維
よりも少ない量の非金属導電性材料を添加してシート状
に形成してある。
０〜１００重量部となる割合で前記高分子素材に炭素繊
維を添加するとともに、前記高分子素材に前記炭素繊維
よりも少ない量の非金属導電性材料を添加してシート状
に形成してある。
【００２０】［作用］
［ヘ］上記の構成によれば請求項１の構成による上記作
用［イ］，［ロ］，［ニ］と同様の作用を奏することが
できる。
用［イ］，［ロ］，［ニ］と同様の作用を奏することが
できる。
【００２１】［ト］高分子素材１００重量部に対し６０
〜１００重量部となる割合で前記高分子素材に炭素繊維
を添加するとともに、前記高分子素材に前記炭素繊維よ
りも少ない量の非金属導電性材料を添加するだけであ
り、炭素繊維を特殊な形状（例えばコイル状）に変形さ
せる等の工程も不要で、安価に製作することができる。
〜１００重量部となる割合で前記高分子素材に炭素繊維
を添加するとともに、前記高分子素材に前記炭素繊維よ
りも少ない量の非金属導電性材料を添加するだけであ
り、炭素繊維を特殊な形状（例えばコイル状）に変形さ
せる等の工程も不要で、安価に製作することができる。
【００２２】［チ］高分子素材１００重量部に対し、例
えば２００重量部を超える割合で高分子素材に炭素繊維
を添加してあると、加工しにくくなって施工コストが高
くなるが、請求項１の構成によれば、高分子素材１００
重量部に対し１００重量部以下となる割合で高分子素材
に炭素繊維を添加してあるから、安価に施工することが
できる。
えば２００重量部を超える割合で高分子素材に炭素繊維
を添加してあると、加工しにくくなって施工コストが高
くなるが、請求項１の構成によれば、高分子素材１００
重量部に対し１００重量部以下となる割合で高分子素材
に炭素繊維を添加してあるから、安価に施工することが
できる。
【００２３】また、金属箔を用いていないので、ベニヤ
板等による補強が不要であり、厚み高になることがな
く、幅広い応用が可能になる。さらに耐水性・耐久性
（耐折れ曲げ）に優れる。
板等による補強が不要であり、厚み高になることがな
く、幅広い応用が可能になる。さらに耐水性・耐久性
（耐折れ曲げ）に優れる。
【００２４】その結果、例えば電磁波シールド床材とし
て用いた場合、銅箔と上下一対のベニヤ板との三層構造
から成る従来の電磁波シールド床材で生じていた問題、
すなわち、施工に手間とコストがかかるという問題、床
高さが高くなるという問題、耐久性や床強度が弱いとい
う問題、歩行時に不快感を生じさせる問題、床上の収納
物が不安定であるなどの問題を解消することができる。
て用いた場合、銅箔と上下一対のベニヤ板との三層構造
から成る従来の電磁波シールド床材で生じていた問題、
すなわち、施工に手間とコストがかかるという問題、床
高さが高くなるという問題、耐久性や床強度が弱いとい
う問題、歩行時に不快感を生じさせる問題、床上の収納
物が不安定であるなどの問題を解消することができる。
【００２５】［リ］高分子素材に炭素繊維よりも多い量
の非金属導電性材料を添加してあると導電性が低下する
が、請求項２の構成によれば、高分子素材に炭素繊維よ
りも少ない量の非金属導電性材料を添加してあるから導
電性の低下を回避することができる。
の非金属導電性材料を添加してあると導電性が低下する
が、請求項２の構成によれば、高分子素材に炭素繊維よ
りも少ない量の非金属導電性材料を添加してあるから導
電性の低下を回避することができる。
【００２６】［ヌ］例えば金属性導電性材料を添加する
と耐腐食性が低下するが、請求項２の構成では、非金属
導電性材料を添加するから、耐腐食性の低下を防止する
ことができる。
と耐腐食性が低下するが、請求項２の構成では、非金属
導電性材料を添加するから、耐腐食性の低下を防止する
ことができる。
【００２７】［効果］従って、上記作用［ヘ］〜［ヌ］
により、製作コスト・施工コストを低廉化できるととも
に軽量化でき、長期にわたって良好なシールド性能を発
揮でき、例えば電磁波シールド床材として用いた場合
は、床高さが高くなるという問題を解消できるととも
に、耐久性・耐水性や床強度にも優れ、歩行時の不快感
を生じさせにくく、床上の収納物を安定化できる電磁波
シールド材を提供することができた。
により、製作コスト・施工コストを低廉化できるととも
に軽量化でき、長期にわたって良好なシールド性能を発
揮でき、例えば電磁波シールド床材として用いた場合
は、床高さが高くなるという問題を解消できるととも
に、耐久性・耐水性や床強度にも優れ、歩行時の不快感
を生じさせにくく、床上の収納物を安定化できる電磁波
シールド材を提供することができた。
【００２８】請求項３による発明の構成・作用・効果は
次の通りである。
次の通りである。
【００２９】［構成］請求項１又は２による発明の構成
において、前記高分子素材がゴム素材であり、前記非金
属導電性材料がカーボンブラックである。
において、前記高分子素材がゴム素材であり、前記非金
属導電性材料がカーボンブラックである。
【００３０】［作用］請求項１又は２の構成による作用
と同様の作用を奏することができるのに加え、高分子素
材がゴム素材であり、前記非金属導電性材料がカーボン
ブラックであるから、安価に製作することができるとと
もに、耐久性を良くすることができる。 ［効果］従って、請求項１又は２の構成による効果と同
様の効果を得やすくなった。
と同様の作用を奏することができるのに加え、高分子素
材がゴム素材であり、前記非金属導電性材料がカーボン
ブラックであるから、安価に製作することができるとと
もに、耐久性を良くすることができる。 ［効果］従って、請求項１又は２の構成による効果と同
様の効果を得やすくなった。
【００３１】
【発明の実施の形態】第１発明にかかる電磁波シールド
材は、ゴム素材（高分子素材に相当）１００重量部に対
し６０〜２００重量部となる割合でゴム素材に炭素繊維
を添加してシート状に形成してあるシールド材である。
材は、ゴム素材（高分子素材に相当）１００重量部に対
し６０〜２００重量部となる割合でゴム素材に炭素繊維
を添加してシート状に形成してあるシールド材である。
【００３２】そして、第２発明にかかる電磁波シールド
材は、ゴム素材１００重量部に対し６０〜１００重量部
となる割合でゴム素材に炭素繊維を添加するとともに、
ゴム素材に炭素繊維よりも少ない量のカーボンブラック
（非金属導電性材料に相当）を添加してシート状に形成
してあるシールド材である。
材は、ゴム素材１００重量部に対し６０〜１００重量部
となる割合でゴム素材に炭素繊維を添加するとともに、
ゴム素材に炭素繊維よりも少ない量のカーボンブラック
（非金属導電性材料に相当）を添加してシート状に形成
してあるシールド材である。
【００３３】いずれの電磁波シールド材においても、炭
素繊維の大きさは、径が０．１μｍ〜１０μｍ、長さが
１ｍｍ〜１００ｍｍ、密度が１．０〜２．５ｋｇ／ｃｍ
3 である（上記の数値であれば、よりシールド性能を発
揮しやすい等の利点があるが、上記の数値に限られるも
のではなく別の数値であってもよい）。
素繊維の大きさは、径が０．１μｍ〜１０μｍ、長さが
１ｍｍ〜１００ｍｍ、密度が１．０〜２．５ｋｇ／ｃｍ
3 である（上記の数値であれば、よりシールド性能を発
揮しやすい等の利点があるが、上記の数値に限られるも
のではなく別の数値であってもよい）。
【００３４】図１（イ），図１（ロ）に、炭素繊維（図
１（イ）では「ＣＢ繊維」）・カーボンブラック（図１
（イ）では「ＣＢ粉」）の添加の割合を変えて製作した
複数の電磁波シールド材の各測定ポイントごとの表面電
気抵抗の測定値を示してある。
１（イ）では「ＣＢ繊維」）・カーボンブラック（図１
（イ）では「ＣＢ粉」）の添加の割合を変えて製作した
複数の電磁波シールド材の各測定ポイントごとの表面電
気抵抗の測定値を示してある。
【００３５】試料Ｎｏ１は、ゴム素材１００重量部に対
し６０重量部となる割合でゴム素材に炭素繊維を添加し
てある電磁波シールド材、試料Ｎｏ２は、ゴム素材１０
０重量部に対し６０重量部となる割合でゴム素材に炭素
繊維を添加するとともに、カーボンブラックをゴム素材
１００重量部に対し４０重量部となる割合でゴム素材に
添加してある電磁波シールド材である。試料Ｎｏ３，Ｎ
ｏ４，Ｎｏ５は、ゴム素材１００重量部に対しそれぞれ
８０重量部，１００重量部，１２０重量部となる割合で
ゴム素材に炭素繊維を添加してある電磁波シールド材で
ある。
し６０重量部となる割合でゴム素材に炭素繊維を添加し
てある電磁波シールド材、試料Ｎｏ２は、ゴム素材１０
０重量部に対し６０重量部となる割合でゴム素材に炭素
繊維を添加するとともに、カーボンブラックをゴム素材
１００重量部に対し４０重量部となる割合でゴム素材に
添加してある電磁波シールド材である。試料Ｎｏ３，Ｎ
ｏ４，Ｎｏ５は、ゴム素材１００重量部に対しそれぞれ
８０重量部，１００重量部，１２０重量部となる割合で
ゴム素材に炭素繊維を添加してある電磁波シールド材で
ある。
【００３６】図１（ロ）において、試料Ｎｏ２の表面電
気抵抗値は、ＣＢ繊維が６２重量部付近に対応させて描
いてある。これは、ＣＢ繊維が同じ６０重量部の試料Ｎ
ｏ１の表面電気抵抗値と区別して読み取ることができる
ようにするためである。
気抵抗値は、ＣＢ繊維が６２重量部付近に対応させて描
いてある。これは、ＣＢ繊維が同じ６０重量部の試料Ｎ
ｏ１の表面電気抵抗値と区別して読み取ることができる
ようにするためである。
【００３７】図１（イ），図１（ロ）により、ゴム素材
１００重量部に対し１００重量部以上となる割合でゴム
素材に炭素繊維を添加してあると（試料Ｎｏ４，Ｎｏ
５）、表面電気抵抗が低下してシールド性能が向上する
ことを確認することができた。
１００重量部に対し１００重量部以上となる割合でゴム
素材に炭素繊維を添加してあると（試料Ｎｏ４，Ｎｏ
５）、表面電気抵抗が低下してシールド性能が向上する
ことを確認することができた。
【００３８】また、ゴム素材１００重量部に対し６０重
量部となる割合でゴム素材に炭素繊維を添加するととも
に、カーボンブラックをゴム素材１００重量部に対し４
０重量部となる割合でゴム素材に添加してある電磁波シ
ールド材（試料Ｎｏ２）では、カーボンブラックの併用
によって表面電気抵抗が低下し、シールド性能が向上す
ることを確認することができた。
量部となる割合でゴム素材に炭素繊維を添加するととも
に、カーボンブラックをゴム素材１００重量部に対し４
０重量部となる割合でゴム素材に添加してある電磁波シ
ールド材（試料Ｎｏ２）では、カーボンブラックの併用
によって表面電気抵抗が低下し、シールド性能が向上す
ることを確認することができた。
【００３９】図２，図３に、炭素繊維（図３では「ＣＢ
繊維」）・カーボンブラック（図３では「ＣＢ粉」）の
添加の割合を変えて製作した複数の電磁波シールド材の
シールド性能を示してある。
繊維」）・カーボンブラック（図３では「ＣＢ粉」）の
添加の割合を変えて製作した複数の電磁波シールド材の
シールド性能を示してある。
【００４０】試料Ｎｏ１は、ゴム素材１００重量部に対
し８０重量部となる割合でゴム素材に炭素繊維を添加す
るとともに、カーボンブラックをゴム素材１００重量部
に対し４０重量部となる割合でゴム素材に添加してある
電磁波シールド材（厚み１ｍｍ）を２枚積層した積層タ
イプのもの（厚み２ｍｍ）である。
し８０重量部となる割合でゴム素材に炭素繊維を添加す
るとともに、カーボンブラックをゴム素材１００重量部
に対し４０重量部となる割合でゴム素材に添加してある
電磁波シールド材（厚み１ｍｍ）を２枚積層した積層タ
イプのもの（厚み２ｍｍ）である。
【００４１】試料Ｎｏ２は、ゴム素材１００重量部に対
し８０重量部となる割合でゴム素材に炭素繊維を添加し
てある電磁波シールド材（厚み１ｍｍ）である。
し８０重量部となる割合でゴム素材に炭素繊維を添加し
てある電磁波シールド材（厚み１ｍｍ）である。
【００４２】試料Ｎｏ３は、ゴム素材１００重量部に対
し８０重量部となる割合でゴム素材に炭素繊維を添加す
るとともに、カーボンブラックをゴム素材１００重量部
に対し４０重量部となる割合でゴム素材に添加してある
非積層タイプ（厚み１ｍｍ）の電磁波シールド材であ
る。
し８０重量部となる割合でゴム素材に炭素繊維を添加す
るとともに、カーボンブラックをゴム素材１００重量部
に対し４０重量部となる割合でゴム素材に添加してある
非積層タイプ（厚み１ｍｍ）の電磁波シールド材であ
る。
【００４３】試料Ｎｏ４は、カーボンブラックをゴム素
材１００重量部に対し８０重量部となる割合でゴム素材
に添加してある電磁波シールド材（厚み１ｍｍ）であ
る。
材１００重量部に対し８０重量部となる割合でゴム素材
に添加してある電磁波シールド材（厚み１ｍｍ）であ
る。
【００４４】上記の試料Ｎｏ１のように電磁波シールド
材を複数枚積層して用いてもよく、この構造によれば、
積層化によりシールド性能が向上し、広範囲の周波数帯
にわたって４０ｄＢを超えるシールド性を発現すること
を確認することができた。
材を複数枚積層して用いてもよく、この構造によれば、
積層化によりシールド性能が向上し、広範囲の周波数帯
にわたって４０ｄＢを超えるシールド性を発現すること
を確認することができた。
【００４５】また、試料Ｎｏ２，Ｎｏ３でも広範囲の周
波数帯にわたってシールド性能が向上することを確認す
ることができた。
波数帯にわたってシールド性能が向上することを確認す
ることができた。
【００４６】［別実施形態］図４に示すように、ゴム素
材１００重量部に対し１００重量部となる割合でゴム素
材に炭素繊維を添加した電磁波シールド材１を、３枚積
層したゴムシート２（金属系の化合物は無添加）は４０
ｄＢ以上のシールド性能を示した。
材１００重量部に対し１００重量部となる割合でゴム素
材に炭素繊維を添加した電磁波シールド材１を、３枚積
層したゴムシート２（金属系の化合物は無添加）は４０
ｄＢ以上のシールド性能を示した。
【００４７】一例として、図４に示すように、上記の構
造の電磁波シールド材１を３枚積層した３層構造の２ｍ
ｍ厚のゴムシート２（それぞれの電磁波シールド材１の
厚さが０．５ｍｍ・１．０ｍｍ・０．５ｍｍ）のシール
ド性能は１０００ＭＨｚで４２．８ｄＢであった。
造の電磁波シールド材１を３枚積層した３層構造の２ｍ
ｍ厚のゴムシート２（それぞれの電磁波シールド材１の
厚さが０．５ｍｍ・１．０ｍｍ・０．５ｍｍ）のシール
ド性能は１０００ＭＨｚで４２．８ｄＢであった。
【００４８】また、上記の構造の電磁波シールド材１を
３枚積層した3 層構造の３ｍｍ厚のゴムシート２（それ
ぞれの電磁波シールド材１の厚さが１．０ｍｍ・１．０
ｍｍ・１．０ｍｍ）のシールド性能は１０００ＭＨｚで
４５．８ｄＢであった。
３枚積層した3 層構造の３ｍｍ厚のゴムシート２（それ
ぞれの電磁波シールド材１の厚さが１．０ｍｍ・１．０
ｍｍ・１．０ｍｍ）のシールド性能は１０００ＭＨｚで
４５．８ｄＢであった。
【００４９】前記カーボンブラックに換えて、別の非金
属導電性材料をゴム素材等の高分子素材に添加してあっ
てもよい。
属導電性材料をゴム素材等の高分子素材に添加してあっ
てもよい。
【００５０】前記高分子素材はゴム素材に限られるもの
ではなく、熱可塑性樹脂素材又は熱硬化性樹脂材であっ
てもよい。
ではなく、熱可塑性樹脂素材又は熱硬化性樹脂材であっ
てもよい。
【図１】電磁波シールド材の性能を示す図
【図２】電磁波シールド材の性能を示す図
【図３】電磁波シールド材における配合内容等を示す図
【図４】別実施形態を示す図
【図５】従来の技術を示す図
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 渡邉 公浩
大阪府大阪市西区江戸堀１丁目17番18号
東洋ゴム工業株式会社内
(72)発明者 長谷川 清光
東京都新宿区津久戸町２番１号 株式会社
熊谷組東京本社内
(72)発明者 野中 英
東京都新宿区津久戸町２番１号 株式会社
熊谷組東京本社内
Ｆターム(参考） 5E321 AA41 AA44 AA45 BB21 BB32
BB34 BB60
Claims (3)
- 【請求項１】 高分子素材１００重量部に対し６０〜２
００重量部となる割合で前記高分子素材に炭素繊維を添
加してシート状に形成してある電磁波シールド材。 - 【請求項２】 高分子素材１００重量部に対し６０〜１
００重量部となる割合で前記高分子素材に炭素繊維を添
加するとともに、前記高分子素材に前記炭素繊維よりも
少ない量の非金属導電性材料を添加してシート状に形成
してある電磁波シールド材。 - 【請求項３】 前記高分子素材がゴム素材であり、前記
非金属導電性材料がカーボンブラックである請求項１又
は２記載の電磁波シールド材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001299688A JP2003110280A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 電磁波シールド材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001299688A JP2003110280A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 電磁波シールド材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003110280A true JP2003110280A (ja) | 2003-04-11 |
Family
ID=19120396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001299688A Pending JP2003110280A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 電磁波シールド材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003110280A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008118645A1 (en) | 2007-03-22 | 2008-10-02 | 3M Innovative Properties Company | Electromagnetic wave shielding material and sheet |
| JP7231295B1 (ja) | 2022-09-04 | 2023-03-01 | 信男 中川 | 部屋構造および施工方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03250503A (ja) * | 1989-12-20 | 1991-11-08 | Yazaki Corp | 導電性樹脂組成物 |
| JPH06122785A (ja) * | 1991-12-10 | 1994-05-06 | Nikkiso Co Ltd | 導電性組成物、導電性塗料、導電性インク及び電気回路基板 |
-
2001
- 2001-09-28 JP JP2001299688A patent/JP2003110280A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP7231295B1 (ja) | 2022-09-04 | 2023-03-01 | 信男 中川 | 部屋構造および施工方法 |
| JP2024035758A (ja) * | 2022-09-04 | 2024-03-14 | 信男 中川 | 部屋構造および施工方法 |
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