JP2003109885A - 製造管理装置 - Google Patents
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Abstract
取得部11と、平均仕掛量である待ち行列の長さを取得
する仕掛量取得部12と、平均ロット処理間隔を取得す
る処理間隔取得部13と、歩留を取得する歩留取得部1
4を備え、平均ロット到着間隔と待ち行列の長さに基づ
き製品の平均待ち時間を演算し、演算した平均待ち時間
と平均ロット処理間隔に基づき製品の工期を演算し、歩
留により製造される製品数を演算する。
Description
品を製造する際の製造工期と製品数を予測する製造管理
装置に関するものである。
IC(Application Specific I
ntegrated Circuit)の生産量や売上
高が増加している。ASICは顧客の要望に応じて製造
するカスタム品であり、例えば携帯電話のような世代交
代の早い製品に使用されている。このため、材料投入か
ら製品完成までの製造工期や納入可能数量である製品数
を正確に把握する必要がある。
生した場合には、客先への賠償金の支払い等の損失が発
生する場合がある。このため、製造工期の遅れや製品数
の不足を発生させないように、常に製造の進捗状況や歩
留の状況を正確に把握し、優先進捗ロットの指示、製造
時の品質合格基準の変更指示、追加製造指示等の製造工
程における各処置を正確に迅速に行う必要がある。
開示された従来の製造管理装置の構成を示すブロック図
である。図において、101は製造管理装置、102は
品質データ監視部、103は品質データ統計解析部、1
04は工程・条件管理データベース、105は工程・条
件管理部、106は監視マスター、107は解析マスタ
ー、108は統計解析部端末、109は監視部端末、1
10は工程・条件管理部端末である。また、111〜1
13は製品を製造する製造工程、114〜115は製品
を検査する検査工程を示している。
11〜113の製造条件や製造実績、及び各検査工程1
14〜115の検査結果は、リアルタイムで工程・条件
管理部105によって収集され、工程・条件管理データ
ベース104に工程管理データとして蓄積される。品質
データ監視部102は、各検査工程114〜115から
工程・条件管理データベース104に測定結果が書き込
まれる度に、監視マスター106に登録されている判定
規格や判定方法に基づいて規格判定や傾向判定を実行す
る。
品質データ監視部102が、その不良の内容を、監視部
端末109に出力すると共に、品質データ統計解析部1
03に送信する。品質データ統計解析部103は解析マ
スター107から解析手順を検索し、原因設備や原因ロ
ットの自動解析を行う。また、品質データ統計解析部1
03は解析した結果を統計解析部端末108に出力する
と共に、不良が発生した原因を設備起因とロット起因と
に分け、処理条件の修正が可能な場合は修正条件を、処
理条件の修正が不可能な場合は原因設備や原因ロットに
対する処置を工程・条件管理データベース104に書き
込む。
査工程114〜115の検査結果を収集し、予め登録さ
れている判定指標に従って検査結果の良否判定を行い、
不良品が発生した際に、予め登録されている解析手順を
自動実行し、原因となる設備又はロットを特定すると共
に、その原因により修正条件を算出して適用したり、設
備又はロット作業を制御したり停止したりするものであ
る。
以上のように構成されているので、不良品の自動解析を
行って原因を特定し、特定した原因に対する処置を行う
ことはできるが、製造工期の遅れや製品数の不足を発生
させないようにするために、製品の製造工期や納入可能
な製品数を予測することができないという課題があっ
た。
めになされたもので、製品の製造工期や納入可能な製品
数を予測することができる製造管理装置を得ることを目
的とする。
装置は、平均ロット到着間隔を取得する到着間隔取得部
と、待ち行列の長さを取得する仕掛量取得部と、平均ロ
ット処理間隔を取得する処理間隔取得部とを備え、平均
ロット到着間隔と待ち行列の長さに基づき平均待ち時間
を演算し、演算した平均待ち時間と平均ロット処理間隔
に基づき、製造ラインにおける製品の工期を求め、投入
台数に対応した製造工期を演算するものである。
先して処理装置により処理し検査装置により検査を行う
場合に、仕掛量取得部が取得した待ち行列の長さを1と
して平均待ち時間を演算するものである。
ト到着間隔を取得する到着間隔取得部と、平均ロット処
理間隔を取得する処理間隔取得部とを備え、平均ロット
到着間隔がポアソン分布に従い、平均ロット処理間隔が
一般分布に従う場合の第1の平均待ち時間を、平均ロッ
ト到着間隔及び平均ロット処理間隔がポアソン分布に従
う場合の第2の平均待ち時間に基づき演算し、演算した
第1の平均待ち時間と平均ロット処理間隔に基づき、製
造ラインにおける製品の工期を求め、投入台数に対応し
た製造工期を演算するものである。
得する歩留取得部を備え、投入台数と歩留により製造さ
れる製品数を演算するものである。
が処理する製品の累積処理ロット数に応じた歩留を予め
製造データとして記憶し、投入台数に対応する歩留を製
造データより求め、投入台数と求めた歩留により製品数
を演算するものである。
延した場合の遅延日数に対応した損失金額のデータを予
め記憶し、演算した製造工期で遅延が発生する場合に、
損失金額のデータにより、発生する遅延日数に対応した
損失金額を演算するものである。
ト到着間隔を取得する到着間隔取得部と、平均ロット処
理間隔を取得する処理間隔取得部とを備え、処理装置の
利用率に対応した待ち行列の長さと歩留を予め製造デー
タとして記憶し、指定された処理装置の利用率に対応す
る待ち行列の長さと歩留を製造データより求め、平均ロ
ット到着間隔と求めた待ち行列の長さに基づき平均待ち
時間を演算し、演算した平均待ち時間と平均ロット処理
間隔に基づき、製造ラインにおける製品の工期を求め、
投入台数に対応した製造工期を演算すると共に、投入台
数と求めた歩留により製造される製品数を演算するもの
である。
説明する。 実施の形態1.図1はこの発明の実施の形態1による製
造管理装置を含めた製造ラインの全体構成を示す図であ
る。図において、1は製造ラインからの各種情報により
製造工期や製造数を演算するサーバコンピュータ等で構
成される製造管理装置、2は製造ラインにおいて製品を
一時的に待機させるロットストッカー、3は製造ライン
において製品を処理する処理装置、4は処理装置3によ
り処理が施された製品を製造ラインにおいて検査する検
査装置である。
ットストッカー2に到着する製品を検知するストッカー
入力センサ、22はロットストッカー2から出力される
製品を検知するストッカー出力センサ、41は検査装置
4から出力される製品を検知する検査出力センサ、42
は検査装置4により不良と判定された製品を検知する不
良検出センサ、50は製造ラインに投入される製品で例
えば半導体のウェハである。
管理装置の構成を示すブロック図であり、図1と同一符
号は同一又は相当部分を示している。図2において、1
0は製造管理装置1の全体を制御する制御部、11はス
トッカー入力センサ21で製品50が検知された際の平
均時間間隔を計測して平均ロット到着間隔Taを取得す
る到着間隔取得部、12はストッカー入力センサ21で
検知された製品50の数量とストッカー出力センサ22
で検知された製品50の数量を計測し、ロットストッカ
ー2上に存在する製品50の所定時間内の平均個数によ
る平均仕掛量を求めて待ち行列の長さQとして取得する
仕掛量取得部である。
サ41で製品50が検知された際の平均時間間隔を計測
して平均ロット処理間隔Tbを取得する処理間隔取得
部、14は不良検出センサ42で検知された製品の所定
時間内の平均数量を計測し、ストッカー出力センサ22
から出力される製品50の数量に対して検査装置4で良
品となる割合である歩留Yを取得する歩留取得部であ
る。
指示により各種情報を用いて製造工期や製造数の演算を
行う演算部、16は入力された製造データや演算部15
による演算結果を記憶する記憶部、17は外部からの指
示や製造データ等を入力する入力部、18は制御部10
の指示により演算部15による演算結果等を出力する出
力部である。
0、到着間隔取得部11、仕掛量取得部12、処理間隔
取得部13、歩留取得部14、演算部15、記憶部1
6、入力部17、出力部18により構成されている。図
1及び図2では、製造管理装置1は1つのプロセスの製
造ラインに接続されているが、この製品50を完成させ
るまでに複数のプロセスが必要な場合には、製造管理装
置1は複数の製造ラインに接続されるものとし、各製造
ラインに対応した到着間隔取得部11、仕掛量取得部1
2、処理間隔取得部13、歩留取得部14を備えている
ものとする。
態では、ロットストッカー2に先に到達した製品50
を、先に処理装置3で処理して検査装置4で検査する、
先入れ先出しのルールを適用するものとする。ストッカ
ー入力センサ21がロットストッカー2に到達した製品
50を検知すると、製造管理装置1の到着間隔取得部1
1は、到達した製品50の平均時間間隔を求め、平均ロ
ット到着間隔Taを取得すると共に、製造管理装置1の
仕掛量取得部12は到達した製品50の個数をカウント
する。到着間隔取得部11により取得された平均ロット
到着間隔Taは、制御部10により記憶部16に記憶さ
れる。
カー2から先着順に出力される製品50を検知すると、
仕掛量取得部12は出力される製品50の個数をカウン
トし、到達した製品50の個数と出力される製品50の
個数の差を取り、所定時間内における差を平均して、ロ
ットストッカー2に待機している製品50の平均仕掛量
を待ち行列の長さQとして取得する。仕掛量取得部12
により取得された待ち行列の長さQは、制御部10によ
り記憶部16に記憶される。
0は、検査装置4によって検査が行われて、良品となっ
た製品50は検査装置4から出力される。検査出力セン
サ41が検査装置4から出力される製品50を検知する
と、製造管理装置1の処理間隔取得部13は、出力され
る製品50の平均時間間隔を求め、平均ロット処理間隔
Tbを取得する。処理間隔取得部13により取得された
平均ロット処理間隔Tbは、制御部10により記憶部1
6に記憶される。
は、ストッカー出力センサ22が検知した製品50をカ
ウントし、検査装置4に設置された不良検出センサ42
が検査装置4で不良となった製品50を検知すると、不
良となった製品50の個数をカウントして、所定時間内
にストッカー出力センサ22から出力される製品50の
数量に対して検査装置4で良品となる割合である歩留Y
を取得する。歩留取得部14により取得された歩留Y
は、制御部10により記憶部16に記憶される。
り記憶部16に記憶されている各種情報から、先入れ先
出しのルールを適用した場合の製造工期と、納入可能な
製品数を計算する方法について説明する。
る場合には、ロット到着率をλ、ロット処理率をμ、処
理装置3の利用率をρとすると、次の(1)式、(2)
式、(3)式が成立する。 λ=1/Ta (1) μ=1/Tb (2) ρ=Tb/STa=λ/Sμ (ただし、ρ<1) (3) ここで、Taは到着間隔取得部11により取得され記憶
部16に記憶されている平均ロット到着間隔であり、T
bは処理間隔取得部13により取得され記憶部16に記
憶されている平均ロット処理間隔であり、Sは予め入力
部17により入力され記憶部16に記憶されている処理
装置3の台数である。
50に対する処理が、処理装置3により開始されるまで
の平均待ち時間をWとすると、リトルの公式より次の
(4)式が成立する。 Q=λW (4) 従って、平均待ち時間Wは、次の(5)式のように表せ
る。 W=Q/λ (5) このように、平均待ち時間Wは、待ち行列の長さQとロ
ット到着率λの値、すなわち、ロットストッカー2に待
機している製品50の平均仕掛量と平均ロット到着間隔
Taの値から求めることができる。
品50の平均処理時間をWqとすると、平均処理時間W
qは、次の(6)式のように表せる。 Wq=(Q/λ)+Tb (6) 所定の製品50の総工期は、全てのプロセスにおける平
均処理時間Wqの和で表されるので、所定の製品50の
総工期をWallとすると、総工期Wallは次の
(7)式のように表せる。
0の指示に基づき、記憶部16に記憶されている平均ロ
ット到着間隔Taを用いて、上記(1)式によりロット
到着率λを演算し、演算したロット到着率λと記憶部1
6に記憶されている待ち行列の長さQを用いて、上記
(5)式により平均待ち時間Wを演算し、演算した平均
待ち時間Wと記憶部16に記憶されている平均ロット処
理間隔Tbを用いて、上記(6)式により平均処理時間
Wqを演算する。
ば、演算部15は、制御部10の指示に基づき、上記
(7)式により総工期Wallを演算し、演算した総工
期Wallに、入力部17を介して入力された製品50
の投入台数を乗じて、そのロットの製造工期を演算す
る。
基づき、記憶部16に記憶されている歩留Yに製品50
の投入台数を乗じることにより、そのロットで納入可能
な製品数を演算する。
入可能な製品数は、記憶部16に記憶されると共に、制
御部10の指示に基づき出力部18に出力されて表示等
が行われる。
た待ち行列の長さQによりリトルの公式を用いて平均待
ち時間Wを演算しているが、待ち行列の長さQを求めず
に、平均ロット到着間隔Ta、平均ロット処理間隔T
b、及び処理装置3の台数Sにより、Pollacze
ck−Hinchinらによる近似式を用いて、平均待
ち時間を演算することもできる。次にその方法について
説明する。
着間隔Taはポアソン分布に従い、平均ロット処理間隔
Tbは一般分布に従うことが知られている。この場合、
所定の製品50が、台数Sの処理装置3による処理開始
までに待たされる平均待ち時間をケンドールの記号を用
いてWq(M/G/S)と表す。ここで、Mは平均ロッ
ト到着間隔Taがポアソン分布であることを示し、Gは
平均ロット処理間隔Tbが一般分布であることを示して
いる。
るための正確な公式は導出されていないので、ここで
は、Pollaczeck−Hinchinらによる近
似式を用いる。平均ロット到着間隔Taと平均ロット処
理間隔Tbとが共にポアソン分布に従う場合の平均待ち
時間をWq(M/M/S)と表したときに、Wq(M/
G/S)とWq(M/M/S)との間には、次の(8)
式に示す関係式が成立する。 Wq(M/G/S)=((1+Cs2 )/2)・Wq(M/M/S) (8) ここで、CsはWq(M/M/S)の変動係数で、標準
偏差を平均で除した値である。
S)は多くの検討がなされており、一般に次の(9)式
によって求められることが知られている。
す処理装置3の利用率、μは上記(2)式に示すロット
処理率である。
空になる確率、すなわち、平均待ち時間Wq(M/M/
S)が0になる確立であり、次の(10)式によって表
される。
すロット到着率である。
含めた平均処理時間Wqは、次の(11)式によって表
される。 Wq=Wq(M/G/S)+Tb (11) 上記(8)式〜(11)式によって、総工期Wallは
次の(12)式のように表せる。
き、記憶部16に記憶されている平均ロット到着間隔T
a、平均ロット処理間隔Tb、処理装置3の台数Sを用
いて、上記(2)式、(3)式、(8)式から(12)
式の演算を行い、平均ロット到着間隔Taがポアソン分
布に従い、平均ロット処理間隔Tbが一般分布に従う場
合の所定の製品50の総工期Wallを演算し、上記と
同様にして製造工期を演算する。ただし、(8)式にお
ける変動係数Csは、予め記憶部16に記憶されている
ものとする。なお、ここでは、Pollaczeck−
Hinchinらによる近似式を用いたが、これに限ら
れるものではなく、同様の効果が達成できる他の式を用
いても良い。
14が実際に製品50を検査装置4で検査した場合の実
測値より求めているが、処理装置3が処理した累積処理
ロット数に対応した歩留を製造データとして予め記憶部
16に記憶しておき、この歩留の製造データから予定の
投入台数を処理する際の製品数を演算することもでき
る。次にこの累積処理ロット数に対応した歩留について
説明する。
具合が発生した場合は、問題発見や原因追及やその対策
を早急に行うために、各製造工程完了後に検査工程を設
けている。この検査工程の具体例としては、ウェハ上に
異物が存在するか否かを確認する工程や、半導体装置の
パターンの形状に問題があるか否かを確認する工程や、
半導体装置の電気的特性を取得する工程等がある。ここ
では、ウェハ上に異物が存在するか否かを確認する異物
検査の場合を用いて説明する。
異物が付着した半導体チップは不良品となる。異物の数
が増加すると、不良品となる半導体チップも増加するの
で、歩留Yが低下する。ウェハ上に付着した異物は、半
導体装置の製造工程に使用される処理装置3内の異物が
ウェハ上に落下したものである。この落下した異物のウ
ェハ上における密度を欠陥密度と呼ぶ。
と欠陥密度との関係の一例を示す特性図である。図にお
いて、横軸は累積処理ロット数xであり、縦軸は欠陥密
度D(x)である。図3に示すように、欠陥密度D
(x)は、累積処理ロット数xの増加と共に増加するの
で、処理装置3内の汚染によって発生することは明らか
である。
ロット数xの関数であり、検査装置4で不良となった際
の欠陥密度D(x)と処理装置3における累積処理ロッ
ト数xを、記憶部16に製造データとして予め記憶して
おく。
てポアソンモデルを用いる。この歩留を予測する式は、
種々の式が提案されているので、ポアソンモデルに限ら
ず他の式を用いても良い。ここで、半導体チップの面積
をAとすると、歩留Yは次の(13)式により求められ
る。 Y=exp(−AD) (13) また、欠陥密度Dは累積処理ロット数xの関数なので、
歩留Y(x)は次の(14)式で表せる。 Y(x)=exp(−AD(x)) (14)
と歩留との関係の一例を示す特性図である。図におい
て、横軸は累積処理ロット数xであり、縦軸は歩留Y
(x)である。累積処理ロット数xと異物の推移状況で
ある欠陥密度D(x)をモニターし、上記(14)式の
ポアソンモデルの予測式を用いて、モニターした欠陥密
度D(x)からロット毎の歩留Y(x)を予測する。こ
の累積処理ロット数xに対する歩留Y(x)の関係は、
製造データとして予め記憶部16に記憶される。また、
製造プロセスにおける全ての処理装置3に対する異物履
歴が明確になれば、そのロットにおける製造プロセス全
体の歩留Y(x)が予測できる。
られた品種別の生産予定数量の日程と、契約工期におけ
る納入数量の一例を示す図である。図5に示すように、
品種A,D,Eについては、契約工期までに製造し納入
をすることができるが、品種B,Cについては、現状の
ままでは契約工期に対して遅延が発生する。
合の賠償金の一例を示す図である。一般に、契約工期に
対して遅延が発生した際の客先への賠償金は、客先ライ
ンの停止日数とそのラインにおける1日当たりの売上高
との積によって得られる。従って、図6に示すように、
客先への賠償金は契約工期からの遅延日数に比例して増
加する。一方、契約工期内に納入数量を確保できた場合
には、契約工期内であれば、いつ納品しても賠償金は発
生しない。
合の賠償金による損失金額を最小にするには、全ての品
種の製品について、遅延日数と損失金額とを計算し、損
失金額が最小になるように生産調整を行わなければなら
ない。
約工期内で納品を遅らせるようにロットの投入時期や進
捗を遅らせる。また、品種B,Cは契約工期に対して遅
延が発生しているので、進捗を早めて契約工期内に納品
するか、若しくは遅延日数を最小にしなければならな
い。また、品種Cについては、例えばロットを分割し、
納入数量cのみでも確保できるように生産調整を行う。
で、損失金額の小さい品種の工期を遅らせ、かつ、損失
金額の大きい品種の工期を短縮することによって、製造
ライン全体としての損失金額を最小にするように生産調
整を行う。例えば、品種Bが遅れた場合と品種Cが遅れ
た場合の損失金額を計算し、品種Bが遅れた場合の損失
金額が、品種Cが遅れた場合の損失金額より小さい場合
には、品種Bの工期を遅らせて品種Cを優先的に製造す
る。
金額のデータは、契約工期と共に予め製造管理装置1の
入力部17から入力されて記憶部16に記憶させておく
ものとする。そして、演算部15が制御部10の指示に
基づき、予め記憶部16に記憶されている契約工期と損
失金額のデータにより、上記の方法で演算され記憶部1
6に記憶されている製造工期と製品数に基づいて製造し
た場合の遅延日数に対応した損失金額を演算して、出力
部18に出力する。
ば、製造管理装置1の到着間隔取得部11が平均ロット
到着間隔Taを取得し、仕掛量取得部12が待ち行列の
長さQを取得し、処理間隔取得部13が平均ロット処理
間隔Tbを取得し、歩留取得部14が歩留Yを取得し、
演算部15が、平均ロット到着間隔Taと待ち行列の長
さQにより平均待ち時間Wを演算し、演算した平均待ち
時間Wと平均ロット処理間隔Tbにより平均処理時間W
qを演算し、演算した平均処理時間Wqにより投入台数
に対応した製造工期を演算すると共に、歩留Yにより投
入台数に対応した納入可能な製品数を演算することによ
り、製造工期と製品数を予測することができるという効
果が得られる。
隔取得部11が取得した平均ロット到着間隔Taと、処
理間隔取得部13が取得した平均ロット処理間隔Tb
と、処理装置3の台数Sにより、演算部15が、Pol
laczeck−Hinchinらによる近似式を用い
て、平均ロット到着間隔Taがポアソン分布に従い、平
均ロット処理間隔Tbが一般分布に従う場合の平均待ち
時間Wq(M/G/S)を、平均ロット到着間隔Ta及
び平均ロット処理間隔Tbが共にポアソン分布に従う場
合の平均待ち時間Wq(M/M/S)に基づき演算し、
演算した平均待ち時間Wq(M/G/S)と平均ロット
処理間隔Tbにより平均処理時間Wqを演算し、演算し
た平均処理時間Wqにより投入台数に対応した製造工期
を演算することにより、製造工期を予測することができ
るという効果が得られる。
ば半導体装置の製造工程において、処理装置3の累積処
理ロット数xに対する欠陥密度D(x)の関係を予め製
造データとして記憶すると共に、ポアソンモデルを用い
て欠陥密度D(x)から歩留Y(x)を予測し、累積処
理ロット数xに対する歩留Y(x)の関係を予め製造デ
ータとして記憶しておくことにより、予定の投入台数を
処理する際の歩留Y(x)を演算することができ、納入
可能な製品数を演算することができるという効果が得ら
れる。
が遅延した場合の品種毎の遅延日数に対応した損失金額
のデータを予め記憶部16に記憶し、演算された製造工
期と製品数に基づいて製造したときに、契約工期に対す
る製造遅れによる損失が発生する場合に、記憶部16に
記憶されている損失金額のデータに基づいて、品種毎の
遅延日数に対応した損失金額を演算することにより、各
品種の損失金額を考慮して生産調整を行うことができ、
発生する損失を最小限にすることができるという効果が
得られる。
よる製造管理装置を含めた製造ラインの全体構成及び製
造管理装置は、実施の形態1の図1及び図2と同一であ
るので、その説明を省略する。
態1では、製造管理装置1が、製造ラインに投入される
ロットに対して、先入れ先出しのルールを適用した場合
の製造工期を演算しているが、この実施の形態2では、
先入れ先出しのルールを適用せずに、ロットストッカー
2に到着した時点で、優先進捗ロットとして、待ち時間
がなく処理装置3によって処理される場合の製造工期を
演算する。
は、上記(5)式における待ち行列の長さQを1とする
ことで得られる。すなわち、優先進捗ロットの指示を製
造管理装置1の入力部17から入力することで、制御部
10は演算部15に対して、記憶部16に記憶されてい
る待ち行列の長さQを1として、上記(5)式から
(7)式による演算を行うように指示する。
た、待ち行列の長さQが1の場合の総工期Wallに、
入力部17を介して入力された製品50の投入台数を乗
じることにより、そのロットの製造工期を演算する。演
算部15により演算された製造工期は、記憶部16に記
憶されると共に、制御部10の指示により出力部18に
出力されて表示等が行われる。
平均待ち時間Wを演算することにより、1プロセスあた
り(Q−1)/λの平均待ち時間Wが短縮できる。ま
た、製造ラインのプロセス数が複数ある場合には、優先
進捗ロットに指定したプロセスの数だけ製造工期の短縮
ができる。
ば、優先進捗ロットの場合には、待ち行列の長さQを1
として平均待ち時間Wを演算することにより、1プロセ
スあたりの平均待ち時間Wが(Q−1)/λだけ短縮し
た優先進捗ロットの製造工期を予測することができると
いう効果が得られる。
よる製造管理装置を含めた製造ラインの全体構成及び製
造管理装置は、実施の形態1の図1及び図2と同一であ
るので、その説明を省略する。
ト数xの増加に伴い、欠陥密度D(x)が増加するので
歩留Y(x)は低下する。このため、処理装置3内部の
汚染の影響を排除するためにメンテナンス基準を設け、
定期的に処理装置3のメンテナンスを実施する必要があ
る。
に示す。 (ア)前回のメンテナンスからの累積処理ロット数x
が、予め設定したロット数(以下、このロット数をクリ
ーニング間隔と称する)を超えた場合にメンテナンスを
実施する。 (イ)欠陥密度D(x)が、予め設定したしきい値(以
下、このしきい値を品質合格基準と称する)を超えた場
合にメンテナンスを実施する。 (ウ)上記(ア)又は(イ)の一方の条件を満たした場
合にメンテナンスを実施する。
装置3内部のクリーニングや不具合箇所の修理等を実施
することである。上記(ア)のメンテナンス基準は定期
的に行うものであり、上記(イ)のメンテナンス基準は
突発的なトラブル発生時に行うものである。
係を示す特性図である。図7において、横軸は累積処理
ロット数xで、縦軸は欠陥密度D(x)であり、黒点は
クリーニング実施時の欠陥密度D(x)の推移を示して
おり、白点はクリーニング未実施時の欠陥密度D(x)
の推移を示している。図7に示すように、クリーニング
間隔Tc0の2倍の累積処理ロット数(x=2Tc0)
において、クリーニング実施時の欠陥密度D(2Tc
0)は、クリーニング未実施時の欠陥密度D(2Tc
0)に比べて半分以下に減少している。このようなクリ
ーニングを実施することで、欠陥密度D(x)を低く抑
えることができる。
示す特性図である。図8において、横軸は累積処理ロッ
ト数xで、縦軸は歩留Y(x)であり、黒点はクリーニ
ング実施時の歩留Y(x)の推移を示しており、白点は
クリーニング未実施時の歩留Y(x)の推移を示してい
る。図8に示すように、クリーニング間隔Tc0の2倍
の累積処理ロット数(x=2Tc0)において、クリー
ニング実施時の歩留Y(2Tc0)は、クリーニング未
実施時の歩留Y(2Tc0)に比べて高くなっている。
このようなクリーニングを実施することで、歩留Y
(x)の低下を防止できる。
係を示す特性図である。図9において、横軸は累積処理
ロット数xで、縦軸は欠陥密度D(x)である。図9に
示すように、突発的なトラブルによって欠陥密度D
(x)が品質合格基準を超えた場合にクリーニングを実
施し、それ以外の場合にはクリーニング間隔Tc0に基
づいてクリーニングを実施する。このようなクリーニン
グを実施することで、欠陥密度D(x)を常に品質合格
基準以下に低く抑えることができる。
理装置3を停止させる必要があるので、製造工期に影響
を及ぼす。上記(ア)のメンテナンス基準によって停止
する平均時間をmr、上記(イ)のメンテナンス基準に
よって停止する平均時間をmf、真の装置平均処理間隔
(完璧稼動状態での処理間隔)をt0、処理装置3の台
数をSとすると、平均ロット処理間隔Tbは次の(1
5)式で表すことができ、処理装置3の利用率ρは次の
(16)式で表すことができる。 Tb=t0+mr+mf (15) ρ=(t0+mr+mf)/STa (16) このように、メンテナンスを実施することにより、処理
装置3の利用率ρは変化する。
さとの関係を示す特性図である。図10において、横軸
は処理装置3の利用率ρで、縦軸は待ち行列の長さQで
ある。図10に示された特性は、上記(4)式で示した
リトルの公式(Q=λW)を適用して描くことができ
る。図10に示すように、利用率ρが大きくなると待ち
行列の長さQは増加し、利用率ρが1に近づくにしたが
って待ち行列の長さQは無限大に発散する。平均待ち時
間Wは、平均ロット到着間隔Taが一定の場合には、待
ち行列の長さQに比例するので、製造工期を短縮するた
めには利用率ρを低くすれば良い。
停止する時間を変化させたときの歩留Y(x)と利用率
ρの変化について説明する。ただし、単位時間あたりに
処理されるロット数を一定とするので、真の装置平均処
理間隔t0、処理装置3の台数S、平均ロット到着間隔
Taを一定とし、上記(ア)のメンテナンス基準によっ
て停止する平均時間mrと上記(イ)のメンテナンス基
準によって停止する平均時間mfとの和(以降、mr+
mfと表記する)を変数とする。図10より利用率ρを
低下させて平均待ち時間Wを短縮するには、mr+mf
の時間を短くすれば良い。すなわち、mr+mfの時間
を短くすることは、クリーニング間隔Tc0を伸ばす、
又は品質合格基準を緩和することであり、換言すればメ
ンテナンス基準を緩和することに相当する。
陥密度について説明する。図11はクリーニング間隔と
欠陥密度との関係を示す特性図で、クリーニング間隔を
変化させた場合の欠陥密度の変化を示している。図にお
いて、Tc0は標準のクリーニング間隔で、Tc1は延
長した際のクリーニング間隔である。ただし、Tc0≦
Tc1である。図11に示すように、クリーニング間隔
をTc0からTc1に延長した場合には、欠陥密度D
(x)の平均が増加することは明らかである。
関係を示す特性図で、品質合格基準を緩和した場合の欠
陥密度の変化を示している。図において、Dx0は変更
前の品質合格基準であり、Dx1は変更後の品質合格基
準である。ただし、Dx0≦Dx1である。図12に示
すように、品質合格基準をDx0からDx1に緩和した
場合には、突発的なトラブルに対してクリーニングが不
要であると判定されるので、欠陥密度D(x)の平均が
増加する。
場合には、利用率ρが低下するので平均待ち時間Wは短
くなるが、欠陥密度D(x)は増加するため歩留Y
(x)は低下する。一方、メンテナンス基準を厳しくす
ることでmr+mfの時間を長くすると、利用率ρが増
加するので平均待ち時間Wは長くなるが、欠陥密度D
(x)は減少するために歩留Y(x)は上昇する。
留Y(x)は低下し、平均待ち時間Wを長くすると歩留
Y(x)は上昇する。このように、平均待ち時間Wと歩
留Y(x)はトレードオフの関係にあることは明らかで
ある。
の関係を示す特性図である。図において、ρ0、Q0、
Y0は、それぞれ標準状態における利用率、待ち行列の
長さ、歩留であり、ρ1、Q1、Y1は、それぞれ平均
待ち時間Wを短縮した場合の利用率、待ち行列の長さ、
歩留であり、ρ2、Q2、Y2は、それぞれ平均待ち時
間Wを延長した場合の利用率、待ち行列の長さ、歩留で
ある。
ナンス基準を緩和する。メンテナンス基準を緩和して利
用率ρ0からρ1にすると、待ち行列の長さQは待ち行
列特性に従って変化しQ0からQ1になる。また、メン
テナンス基準を緩和して利用率ρ0からρ1にすると、
歩留Y(x)は歩留特性に従って変化しY0からY1に
なる。
メンテナンス基準を厳しくする。メンテナンス基準を厳
しくして利用率ρ0からρ2にすると、待ち行列の長さ
Qは待ち行列特性に従って変化しQ0からQ2になる。
また、メンテナンス基準を厳しくして利用率ρ0からρ
2にすると、歩留Y(x)は歩留特性に従って変化しY
0からY2になる。
る待ち行列特性、歩留特性の製造データを、予め製造管
理装置1の記憶部16に記憶させておく。そして、メン
テナンス基準に対応した利用率ρの値が入力部17から
入力されると、制御部10の指示に基づき、演算部15
は記憶部16に記憶されている待ち行列特性と歩留特性
から待ち行列の長さQと歩留Y(x)の値を得て、実施
の形態1と同様にして製造工期や製品数を演算して出力
部18に出力する。
ば、製造管理装置1の到着間隔取得部11が平均ロット
到着間隔Taを取得し、処理間隔取得部13が平均ロッ
ト処理間隔Tbを取得し、処理装置3のメンテナンス基
準に対応して変化する利用率ρに対する待ち行列特性、
歩留特性の製造データを予め記憶部16に記憶し、演算
部15が、メンテナンス基準を変化させた場合、すなわ
ち、利用率ρを変化させた場合の待ち行列の長さQと歩
留Yを、記憶している待ち行列特性、歩留特性の製造デ
ータより求め、平均ロット到着間隔Taと待ち行列の長
さQにより平均待ち時間Wを演算し、演算した平均待ち
時間Wと平均ロット処理間隔Tbにより平均処理時間W
qを演算し、演算した平均処理時間Wqにより投入台数
に対応した製造工期を演算すると共に、歩留Yにより投
入台数に対応した納入可能な製品数を演算することによ
り、製造工期と製品数を予測することができるという効
果が得られる。
ロット到着間隔を取得する到着間隔取得部と、待ち行列
の長さを取得する仕掛量取得部と、平均ロット処理間隔
を取得する処理間隔取得部とを備え、平均ロット到着間
隔と待ち行列の長さに基づき平均待ち時間を演算し、演
算した平均待ち時間と平均ロット処理間隔に基づき、製
造ラインにおける製品の工期を求め、投入台数に対応し
た製造工期を演算することにより、製造工期を予測する
ことができるという効果がある。
着した製品を優先して処理装置により処理し検査装置に
より検査を行う場合に、仕掛量取得部が取得した待ち行
列の長さを1として平均待ち時間を演算することによ
り、優先進捗ロットの製造工期を予測することができる
という効果がある。
取得する到着間隔取得部と、平均ロット処理間隔を取得
する処理間隔取得部とを備え、平均ロット到着間隔がポ
アソン分布に従い、平均ロット処理間隔が一般分布に従
う場合の第1の平均待ち時間を、平均ロット到着間隔及
び平均ロット処理間隔がポアソン分布に従う場合の第2
の平均待ち時間に基づき演算し、演算した第1の平均待
ち時間と平均ロット処理間隔に基づき、製造ラインにお
ける製品の工期を求め、投入台数に対応した製造工期を
演算することにより、製造工期を予測することができる
という効果がある。
得部を備え、投入台数と歩留により製造される製品数を
演算することにより、製品数を予測することができると
いう効果がある。
積処理ロット数に応じた歩留を予め製造データとして記
憶し、投入台数に対応する歩留を製造データより求め、
投入台数と求めた歩留により製造される製品数を演算す
ることにより、製品数を予測することができるという効
果がある。
失金額のデータを予め記憶し、演算した製造工期で遅延
が発生する場合に、損失金額のデータにより、発生する
遅延日数に対応した損失金額を演算することにより、発
生する損失を最小限にすることができるという効果があ
る。
取得する到着間隔取得部と、平均ロット処理間隔を取得
する処理間隔取得部とを備え、処理装置の利用率に対応
した待ち行列の長さと歩留を予め製造データとして記憶
し、指定された処理装置の利用率に対応する待ち行列の
長さと歩留を製造データより求め、平均ロット到着間隔
と求めた待ち行列の長さに基づき平均待ち時間を演算
し、演算した平均待ち時間と平均ロット処理間隔に基づ
き、製造ラインにおける製品の工期を求め、投入台数に
対応した製造工期を演算すると共に、投入台数と求めた
歩留により製造される製品数を演算することにより、製
造工期と製品数を予測することができるという効果があ
る。
を含めた製造ラインの全体構成を示す図である。
の構成を示すブロック図である。
度との関係の一例を示す特性図である。
の関係の一例を示す特性図である。
ける納入数量の一例を示す図である。
金の一例を示す図である。
特性図である。
図である。
特性図である。
係を示す特性図である。
す特性図である。
す特性図である。
示す特性図である。
図である。
置、4 検査装置、10 制御部、11 到着間隔取得
部、12 仕掛量取得部、13 処理間隔取得部、14
歩留取得部、15 演算部、16 記憶部、17 入
力部、18 出力部、21 ストッカー入力センサ、2
2 ストッカー出力センサ、41 検査出力センサ、4
2 不良検出センサ、50 製品。
Claims (7)
- 【請求項1】 製造ラインのロットストッカーに製品が
到着する平均時間間隔である平均ロット到着間隔を取得
する到着間隔取得部と、 上記ロットストッカーに製品が待機している平均仕掛量
である待ち行列の長さを取得する仕掛量取得部と、 上記製造ラインにおける処理装置により処理が終了し、
上記製造ラインにおける検査装置により検査が終了した
製品が、上記製造ラインから出力される平均時間間隔で
ある平均ロット処理間隔を取得する処理間隔取得部とを
備え、 上記平均ロット到着間隔と上記待ち行列の長さに基づ
き、上記ロットストッカーにおける製品の平均待ち時間
を演算し、演算した平均待ち時間と上記平均ロット処理
間隔に基づき、上記製造ラインにおける製品の工期を求
め、上記製造ラインに投入される製品の投入台数に対応
した製造工期を演算することを特徴とする製造管理装
置。 - 【請求項2】 ロットストッカーに到着した製品を優先
して処理装置により処理し検査装置により検査を行う場
合に、仕掛量取得部が取得した待ち行列の長さを1とし
て、平均待ち時間を演算することを特徴とする請求項1
記載の製造管理装置。 - 【請求項3】 製造ラインのロットストッカーに製品が
到着する平均時間間隔である平均ロット到着間隔を取得
する到着間隔取得部と、 上記製造ラインにおける処理装置により処理が終了し、
上記製造ラインにおける検査装置により検査が終了した
製品が、上記製造ラインから出力される平均時間間隔で
ある平均ロット処理間隔を取得する処理間隔取得部とを
備え、 上記平均ロット到着間隔がポアソン分布に従い、上記平
均ロット処理間隔が一般分布に従う場合の上記ロットス
トッカーにおける製品の第1の平均待ち時間を、上記平
均ロット到着間隔及び上記平均ロット処理間隔がポアソ
ン分布に従う場合の第2の平均待ち時間に基づき演算
し、演算した第1の平均待ち時間と上記平均ロット処理
間隔に基づき、上記製造ラインにおける製品の工期を求
め、上記製造ラインに投入される製品の投入台数に対応
した製造工期を演算することを特徴とする製造管理装
置。 - 【請求項4】 検査装置で良品と判定される割合である
歩留を取得する歩留取得部を備え、 上記製造ラインに投入される製品の投入台数と上記歩留
により、製造される製品数を演算することを特徴とする
請求項1又は請求項3記載の製造管理装置。 - 【請求項5】 処理装置が処理する製品の累積処理ロッ
ト数に応じた、検査装置で良品と判定される割合である
歩留を予め製造データとして記憶し、 上記製造ラインに投入される製品の投入台数に対応する
歩留を上記製造データより求め、上記投入台数と求めた
歩留により、製造される製品数を演算することを特徴と
する請求項1又は請求項3記載の製造管理装置。 - 【請求項6】 客先との契約工期に対して製品の製造が
遅延した場合の遅延日数に対応した損失金額のデータを
予め記憶し、演算した製造工期で遅延が発生する場合
に、上記損失金額のデータにより、発生する遅延日数に
対応した損失金額を演算することを特徴とする請求項1
又は請求項3記載の製造管理装置。 - 【請求項7】 製造ラインのロットストッカーに製品が
到着する平均時間間隔である平均ロット到着間隔を取得
する到着間隔取得部と、 上記製造ラインにおける処理装置により処理が終了し、
上記製造ラインにおける検査装置により検査が終了した
製品が、上記製造ラインから出力される平均時間間隔で
ある平均ロット処理間隔を取得する処理間隔取得部とを
備え、 上記処理装置の利用率に対応した、上記ロットストッカ
ーに製品が待機している平均仕掛量である待ち行列の長
さと、検査装置で良品と判定される割合である歩留を予
め製造データとして記憶し、 指定された上記処理装置の利用率に対応する待ち行列の
長さと歩留を、上記製造データより求め、上記平均ロッ
ト到着間隔と求めた待ち行列の長さに基づき、上記ロッ
トストッカーにおける製品の平均待ち時間を演算し、演
算した平均待ち時間と上記平均ロット処理間隔に基づ
き、上記製造ラインにおける製品の工期を求め、上記製
造ラインに投入される製品の投入台数に対応した製造工
期を演算すると共に、上記投入台数と求めた歩留により
製造される製品数を演算することを特徴とする製造管理
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001302863A JP4657540B2 (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 半導体装置製造管理装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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