【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路が形成された
２枚以上の銅又は銅合金板を対向配置して構成された電
気接続部品、例えば端子及びバスバーが搭載されたジャ
ンクションボックス（以下Ｊ／Ｂと記載）や、端子及び
バスバーにより構成されてそのＪ／Ｂと接続されるコネ
クターに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、地球環境保護の観点から、自動車
の燃費向上が急務となっており、自動車の軽量化、小型
化が進展している。また、自動車の走行性能、快適性及
び安全性の向上のため、エンジンの燃料噴射・回転数制
御、ＡＢＳ制御、車室内空調、エアバッグの作動など多
くの分野に電子制御が導入されている。それに対応し
て、自動車用電気配線部材であるＪ／Ｂにおいても、バ
スバーの多層化及び極間距離の短縮化、それに接続され
るコネクターの小型化（＝端子の極間距離の短縮化）が
行われている。
【０００３】これらの端子、バスバーには、嵌合部にお
ける接触抵抗の低減及び耐食性の向上を目的に、Ｓｎ又
はＳｎ合金めっきした銅又は銅合金が多用されている。
銅又は銅合金としては、無酸素銅、りん脱酸銅などの純
銅、黄銅、りん青銅、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ系合金、Ｃｕ−Ｎ
ｉ−Ｓｉ系合金など多くの銅合金が用いられている。ま
た、Ｓｎ又はＳｎ合金面としては、光沢電気Ｓｎ又はＳ
ｎ合金めっき、電気めっき後溶融処理するリフローＳｎ
又はＳｎ合金めっき、溶融Ｓｎ又はＳｎ合金浴に浸漬す
る溶融めっきが行われ、黄銅等のＺｎを含む銅基合金で
は、Ｓｎめっき層表面へのＺｎの拡散を防止して良好な
はんだ濡れ性を維持するために、Ｓｎ又はＳｎ合金めっ
きの下地めっきとして、Ｃｕめっきが施されることがあ
る。
【０００４】一方、Ｊ／Ｂなどの自動車用電気接続部品
は、エンジンルーム内に配置されることが多いため、自
動車の使用環境の影響を受け易く、車外より侵入する水
滴及び湿潤環境で発生する結露水等がコネクターやＪ／
Ｂに入り込み、電極間に付着することがある。この付着
した水分が電極間を架橋し、その状態で電圧が印加され
ると、極間に電気回路が形成され、正極側の端子又はバ
スバーよりＳｎめっき層のＳｎがイオン化して溶出す
る。めっき層のＳｎがすべて溶出した後は下地めっき又
は母材の銅又は銅合金よりＣｕがイオン化して溶出し、
負極側の端子又はバスバー上に析出する（マイグレーシ
ョン）。この析出量が多くなるにつれてリーク電流が多
くなる。また、負極へのＣｕイオンの析出が引続いて起
こると、極端な場合には正極負極を構成する端子又はバ
スバー間でブリッジが形成され、短絡が発生する。この
ようにリーク電流が大きくなると、電気、電子機器への
誤動作、故障が発生し易く、短絡した場合には電子制御
される機器の作動が不可能となり、自動車の安全運行に
支障をきたすことが懸念される。
【０００５】端子又はバスバー間に発生する前記マイグ
レーションの現象は、端子又はバスバー間の間隔が狭く
なるほど発生し易くなるため、近年の極間距離の短縮化
に伴い、リーク電流増加又は短絡によって発生する上述
の問題がさらに起こり易くなっている。このリーク電流
の問題に対しては、コネクターやＪ／Ｂを防水構造とす
ることなどが検討されているが、コストアップの要因と
なる。また、本出願人による特開２００１−２０３０２
０では、銅又は銅合金板にＮｉとＳｎの多層めっきを行
い、同時に極間距離を所定範囲内に規制することで耐リ
ーク性をもたせているが、多層めっきはコストアップの
要因となり、かつめっき層が溶出してしまえば耐リーク
性が劣化する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前述の問題
点に対応し、銅又は銅合金自体の耐マイグレーション性
を改善し、水分が付着しやすい環境下においても、リー
ク電流の抑制効果に優れるコネクターやＪ／Ｂなどの電
気接続部品を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、このような
電気接続部品において、銅又は銅合金板に不純物又は添
加元素として含有されるＭｇ含有量を低く規制すること
で、リーク電流の抑制効果が上がることを見いだした。
本発明はその知見に基づくもので、回路が形成された２
枚以上の銅又は銅合金板を対向配置してなる電気接続部
品において、前記銅又は銅合金板のＭｇ含有量を０．２
質量％以下としたことを特徴とする。本発明に係る電気
接続部品は、これにより優れた耐リーク性を示す。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明に係る電気接続部品に用い
る銅又は銅合金板の材料として、無酸素銅、りん脱酸銅
などの高純度のもの、黄銅、りん青銅、Ｃｕ−Ｆｅ系合
金、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ系合金、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金な
ど多くの銅合金が用いることができ、特に限定されな
い。優れた耐リーク性を得るためには、これらの銅又は
銅合金中のＭｇ含有量を０．２質量％以下（０％を含
む）に規制する必要がある。
【０００９】また、本発明に係る電気接続部品は、自動
車のほか産業用機器や家電製品等の電装部品として用い
る各種制御機器、モーター、センサー、電気配線部材で
あるＪ／Ｂなどと電線の接続に用いるコネクター、電気
の中継を行うバスバーを配置した基盤を多層積層したＪ
／Ｂなどを含む。Ｊ／Ｂは、銅又は銅合金板条材より製
作したバスバーを絶縁性の樹脂を介して複数層積層し、
三次元的に電気回路を形成したもので、上下方向に伸び
たタブを有し、そのタブは同一層内又は他の層のタブと
コネクターなどにより接続されている。基盤樹脂上への
バスバーの設置は、バスバーの形状に凹凸を設けた樹脂
にバスバーを機械的にはめ込む、又は接着などの方法に
よって行う。
【００１０】
【実施例】本発明の実施例及び比較例についてリーク電
流を測定した。その測定手順は次の通りである。
（１）下記表１に示す組成の銅合金板供試材から圧延方
向に短冊状の試験片を切り出し、各試験片の各端面（切
り口）を機械加工で平行かつ平滑に仕上げた。試験片の
サイズは、板厚０．３ｍｍで、幅３ｍｍ×長さ８０ｍｍ
である。
【００１１】
【表１】
【００１２】（２）各試験片をアセトンで脱脂後、さら
に電解研磨を行い、２０％Ｈ２ＳＯ４水溶液で脱脂後、
水洗、乾燥を行った。
（３）図１に示すように、一対の試験片１、２を径１０
ｍｍの穴が形成された樹脂板３を挟んで対面させ、さら
に外側を樹脂板４で固定し、対向電極を構成した。な
お、試験片１、２の極間距離（樹脂板３の厚さ）は１ｍ
ｍ、有効面積は３ｍｍ×１０ｍｍである。
（４）図２に示すように、対向電極間に４２Ｖ直流定電
圧電源５と保護用抵抗６（抵抗値５×１０−３Ω）を直
列に接続し、直流４２Ｖを印加した。
（５）電圧を印加したまま水中浸漬・乾燥サイクルを１
０サイクル繰り返した。１サイクルは水中浸漬５分、乾
燥５分とした。そのあいだ保護用抵抗５の両側の電圧降
下量を測定し、電極間のリーク電流をその電圧降下量か
ら算出し、記録した。なお、対向電極を浸漬する水は、
純粋製造装置で作製した水（電導度１μＳ／ｃｍ）に５
０ｐｐｍのＮａ２ＳＯ４を添加して電導度を８５μＳ／
ｃｍに上げた２５℃の水１ｌｉｔを用いた。
【００１３】各試験片について、１０サイクルの間の最
大リーク電流値を表１に合わせて示す。表１に示すよう
に、Ｍｇ含有量が０．２％以下のＮｏ．１〜８は、いず
れも最大リーク電流値が低かった。一方、Ｍｇ含有量が
多いＮｏ．９〜１１で測定された最大リーク電流値は、
使用電源の最大出力電流値であり、これは完全に回路が
短絡したことを示す。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、銅又は銅合金自体の耐
マイグレーション性を改善することで、水分が付着しや
すい環境下においても、リーク電流の抑制効果に優れる
Ｊ／Ｂやコネクターなどの電気接続部品を得ることがで
きる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electric connection part, for example, a terminal and an electric connection part comprising two or more copper or copper alloy plates on which a circuit is formed, arranged opposite to each other. The present invention relates to a junction box on which a bus bar is mounted (hereinafter, referred to as J / B), and a connector composed of a terminal and a bus bar and connected to the J / B. [0002] In recent years, from the viewpoint of protection of the global environment, there has been an urgent need to improve the fuel efficiency of automobiles, and the weight and size of automobiles have been reduced. Also, in order to improve the running performance, comfort and safety of automobiles, electronic control has been introduced in many fields such as engine fuel injection / rotation speed control, ABS control, vehicle interior air conditioning, and airbag operation. Correspondingly, in J / B, which is an electric wiring member for automobiles, a multilayer busbar and a reduced distance between the poles, and a miniaturized connector connected to the busbar (= reduced the distance between the poles of the terminals) have also been required. Is being done. [0003] For these terminals and bus bars, copper or copper alloy plated with Sn or Sn alloy is frequently used for the purpose of reducing the contact resistance at the fitting portion and improving the corrosion resistance.
Examples of copper or copper alloy include pure copper such as oxygen-free copper and phosphorous deoxidized copper, brass, phosphor bronze, Cu-Fe-P alloy, Cu-N
Many copper alloys such as an i-Si alloy are used. In addition, as the Sn or Sn alloy surface, glossy electric Sn or S
Reflow Sn for melting treatment after n alloy plating and electroplating
Alternatively, Sn alloy plating, hot dip plating by immersion in molten Sn or Sn alloy bath is performed, and in a copper-based alloy containing Zn such as brass, diffusion of Zn to the surface of the Sn plating layer is prevented and good solder wettability is obtained. In order to maintain it, Cu plating may be applied as a base plating of Sn or Sn alloy plating. [0004] On the other hand, electric connecting parts for automobiles such as J / B are often arranged in an engine room, so they are susceptible to the use environment of the automobile, and are generated by water invading from outside the vehicle and humid environment. Condensation water, etc. may be in connector or J /
B and may adhere between the electrodes. The attached moisture bridges between the electrodes, and when a voltage is applied in this state, an electric circuit is formed between the electrodes, and Sn of the Sn plating layer is ionized and eluted from the positive terminal or the bus bar. After all Sn of the plating layer elutes, Cu ionizes and elutes from the underlying plating or the base material copper or copper alloy,
It is deposited on the terminal on the negative electrode side or on the bus bar (migration). As the amount of deposition increases, the leakage current increases. In addition, if Cu ions are continuously deposited on the negative electrode, in extreme cases, a bridge is formed between terminals or bus bars constituting the positive electrode and the negative electrode, and a short circuit occurs. If the leakage current increases in this way, malfunctions and failures in electrical and electronic equipment are likely to occur, and if short-circuited, the operation of electronically controlled equipment becomes impossible, which may hinder the safe operation of automobiles. There is concern. The phenomenon of the migration occurring between the terminals or the bus bars is more likely to occur as the distance between the terminals or the bus bars becomes smaller. Therefore, with the recent decrease in the distance between the poles, an increase in the leak current or a short circuit occurs. The above-mentioned problems are more likely to occur. In order to deal with the problem of the leakage current, it has been considered to make the connector or the J / B a waterproof structure, but this causes a cost increase. Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-20302 by the present applicant
In the case of 0, a multilayer plating of Ni and Sn is performed on a copper or copper alloy plate, and at the same time, the distance between the electrodes is regulated within a predetermined range, thereby giving a leak resistance. However, the multilayer plating causes a cost increase, and If the plating layer elutes, the leak resistance deteriorates. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention addresses the above-mentioned problems, improves the migration resistance of copper or copper alloy itself, and reduces the leakage current even in an environment where moisture tends to adhere. An object of the present invention is to obtain an electrical connection component such as a connector or a J / B, which has an excellent suppression effect. SUMMARY OF THE INVENTION The present inventor has found that in such an electrical connection part, the leakage of the copper or copper alloy plate is reduced by restricting the content of Mg contained as an impurity or an additive element. It has been found that the current suppressing effect is improved.
The present invention is based on this finding, and has a circuit
In an electrical connection component having at least two copper or copper alloy plates arranged in opposition, the Mg content of the copper or copper alloy plate is set to 0.2.
% By mass or less. The electrical connection component according to the present invention thereby exhibits excellent leak resistance. DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION As a material for a copper or copper alloy plate used for an electric connection part according to the present invention, high purity materials such as oxygen-free copper and phosphorous deoxidized copper, brass, phosphor bronze, Cu- Many copper alloys such as an Fe alloy, a Cu-Fe-P alloy, and a Cu-Ni-Si alloy can be used, and there is no particular limitation. In order to obtain excellent leak resistance, it is necessary to regulate the Mg content in these copper or copper alloys to 0.2% by mass or less (including 0%). Further, the electric connection parts according to the present invention are used to connect electric wires to various control devices, motors, sensors, and J / B as electric wiring members used as electric parts of automobiles, industrial equipment and home electric appliances. J, which is a multi-layered board with a connector and a busbar for relaying electricity
/ B and the like. J / B laminates a plurality of busbars made from copper or copper alloy plate strips via insulating resin,
An electric circuit is formed three-dimensionally and has tabs extending in the vertical direction. The tabs are connected to tabs in the same layer or in another layer by connectors or the like. The bus bar is installed on the base resin by a method such as mechanically fitting the bus bar into a resin having unevenness in the shape of the bus bar, or bonding. [0010] Leakage current was measured for Examples and Comparative Examples of the present invention. The measurement procedure is as follows. (1) Strip-shaped test pieces were cut out in the rolling direction from a copper alloy plate test material having the composition shown in Table 1 below, and each end face (cut end) of each test piece was machined to be parallel and smooth. The size of the test piece is 0.3mm thick, 3mm wide x 80mm long
It is. [Table 1] (2) Each test piece was degreased with acetone, further electropolished, and degreased with a 20% H 2 SO 4 aqueous solution.
Washing and drying were performed. (3) As shown in FIG.
The resin plate 3 having a hole of mm was opposed to each other, and the outside was fixed with the resin plate 4 to form a counter electrode. The distance between the poles of the test pieces 1 and 2 (the thickness of the resin plate 3) was 1 m.
m, the effective area is 3 mm × 10 mm. (4) As shown in FIG. 2, a 42 V DC constant voltage power supply 5 and a protection resistor 6 (resistance value 5 × 10 −3 Ω) were connected in series between the counter electrodes, and a DC of 42 V was applied. (5) One cycle of immersion and drying in water with voltage applied
Repeated 0 cycles. One cycle was immersion in water for 5 minutes and drying for 5 minutes. During that time, the amount of voltage drop on both sides of the protection resistor 5 was measured, and the leak current between the electrodes was calculated from the amount of voltage drop and recorded. The water for immersing the counter electrode is
5 in water (conductivity 1μS / cm) produced by pure production equipment
0 ppm Na 2 SO 4 was added to increase the conductivity to 85 μS /
1 liter of 25 ° C. water raised to 1 cm was used. Table 1 shows the maximum leak current value during 10 cycles for each test piece. As shown in Table 1, the Mg content was 0.2% or less. 1 to 8 all had low maximum leak current values. On the other hand, No. 1 having a large Mg content The maximum leak current value measured in 9 to 11 is
This is the maximum output current value of the power supply used, which indicates that the circuit is completely short-circuited. According to the present invention, by improving the migration resistance of copper or a copper alloy itself, J / B and the like which are excellent in the effect of suppressing leakage current even in an environment where moisture easily adheres can be obtained. Electrical connection parts such as connectors can be obtained.
【図面の簡単な説明】
【図１】 リーク電流の測定に用いる対向電極を模式的
に説明する平面図（外側の樹脂板３を除いた状態）及び
側面図である。
【図２】 その対向電極を用いてリーク電流の測定方法
を説明する模式図である。
【符号の説明】
１、２ 試験片
３ 内側の樹脂板
４ 外側の樹脂板
５ 定電圧電源
６ 抵抗BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a plan view (with an outer resin plate 3 removed) and a side view schematically illustrating a counter electrode used for measuring a leak current. FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a method for measuring a leak current using the counter electrode. [Description of Signs] 1, 2 Test piece 3 Inner resin plate 4 Outer resin plate 5 Constant voltage power supply 6 Resistance