JP2003096291A - Antistatic polycarbonate resin composition - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、帯電防止性ポリカ
ーボネート樹脂組成物に関する。更に詳しくは帯電防止
性能に優れ、さらに成形品の透明性、色相、成形耐熱
性、耐乾熱性に優れ、且つ生産性にも優れた帯電防止性
ポリカーボネート樹脂組成物に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to an antistatic polycarbonate resin composition. More specifically, the present invention relates to an antistatic polycarbonate resin composition having excellent antistatic performance, transparency of a molded article, hue, molding heat resistance, dry heat resistance, and productivity.
【0002】[0002]
【従来の技術】ポリカーボネート樹脂は、優れた透明
性、耐熱性、機械的強度等を有するがゆえに電気、機
械、自動車、医療用途等に幅広く使用されている。しか
しながら、ポリカーボネート樹脂は表面固有抵抗が大き
く、接触や摩擦などで誘起された静電気が消失し難く、
成形品表面への埃の付着、人体への電撃による不快感、
更にはエレクトロニクス製品におけるノイズの発生や誤
動作を生じる等の問題がある。2. Description of the Related Art Polycarbonate resins are widely used in electric, mechanical, automobile, medical and other applications because they have excellent transparency, heat resistance and mechanical strength. However, the polycarbonate resin has a large surface resistivity, and static electricity induced by contact or friction is hard to disappear,
Dust adhered to the surface of the molded product, discomfort due to electric shock to the human body,
Furthermore, there are problems such as generation of noise and malfunction in electronic products.
【0003】特に、最近では自動車用途の素通しヘッド
ランプレンズ内面や内装透明カバー内面、車両用樹脂窓
ガラスにおいて、使用するにつれて埃が付着し透明性を
損なうということが問題となっている。このような部位
において透明性を損なうことは、外観上の問題だけでな
く走行時の安全を確保する上でも大きな問題となってい
る。In particular, recently, there has been a problem that dust adheres to the inner surface of a transparent headlamp lens or an inner surface of an interior transparent cover for automobiles, or a resin window glass for a vehicle to deteriorate the transparency as it is used. The loss of transparency in such a part is not only a problem in appearance but also a major problem in ensuring safety during traveling.
【0004】従来、ポリカーボネート樹脂の帯電を防止
する方法としてスルホン酸のアルカリ金属塩を配合する
方法、スルホン酸のホスホニウム塩を配合する方法(特
開昭62−230835号公報)、スルホン酸のホスホ
ニウム塩と亜リン酸エステルを配合する方法(特開平1
−14267号公報)、スルホン酸のアミン塩とリン酸
エステルを配合する方法(特開平3−64368号公
報)等が提案されている。しかしながら、これらの方法
で得られるポリカーボネート樹脂は、成形板にすると透
明性、成形耐熱性、色相、耐乾熱性が大きく低下する等
の問題があった。Conventionally, as a method for preventing the electrostatic charge of a polycarbonate resin, a method of adding an alkali metal salt of sulfonic acid, a method of adding a phosphonium salt of sulfonic acid (JP-A-62-230835), and a phosphonium salt of sulfonic acid. And phosphite ester
-14267), a method of blending an amine salt of sulfonic acid and a phosphoric acid ester (JP-A-3-64368), and the like. However, the polycarbonate resin obtained by these methods has a problem that the transparency, the molding heat resistance, the hue, and the dry heat resistance are greatly reduced when formed into a molded plate.
【0005】一方、透明性、成形耐熱性、色相、耐乾熱
性を改善する目的でスルホン酸ホスホニウムとともに亜
燐酸及び亜燐酸エステルを添加する方法(特開平11−
80532号公報)も提案されているが、この方法では
成形時のポリカーボネートの分子量低下が大きく、また
成形品の耐湿熱疲労性が著しく劣るなどの問題があっ
た。On the other hand, a method of adding phosphorous acid and a phosphorous acid ester together with phosphonium sulfonate for the purpose of improving transparency, heat resistance of molding, hue and dry heat resistance (JP-A-11-
No. 80532) has also been proposed, but this method has problems such as a large decrease in the molecular weight of the polycarbonate at the time of molding and a markedly poor wet heat fatigue resistance of the molded product.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、帯電
防止性能に優れ、且つ成形品の透明性、色相、成形耐熱
性、耐乾熱性に優れ、さらに生産性にも優れた帯電防止
性ポリカーボネート樹脂組成物を提供することにある。An object of the present invention is to provide an antistatic polycarbonate which is excellent in antistatic performance, transparency of a molded article, hue, molding heat resistance, dry heat resistance, and productivity. It is to provide a resin composition.
【0007】本発明者は、上記目的を達成せんとして鋭
意研究を重ねた結果、ポリカーボネート樹脂とベンゼン
スルホン酸ホスホニウム塩からなる樹脂組成物におい
て、有機酸、亜燐酸および燐酸から選ばれる少なくとも
1種の化合物を特定量使用し、且つこれらの酸成分およ
びベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩からなる帯電防止
剤成分と、ポリカーボネート樹脂とを混合することによ
り、驚くべきことに帯電防止性能に優れ、且つ成形品の
透明性、色相、成形耐熱性、耐乾熱性の劣化が大幅に抑
制されることを究明した。また、この方法により実質的
に樹脂組成物の生産性も大幅に向上することを確認し、
本発明を完成した。The present inventor has conducted extensive studies as a result of achieving the above object, and as a result, in a resin composition comprising a polycarbonate resin and a phosphonium benzenesulfonate salt, at least one selected from organic acid, phosphorous acid and phosphoric acid. By using a specific amount of the compound and mixing the acid component and the antistatic agent component consisting of benzenesulfonic acid phosphonium salt and the polycarbonate resin, surprisingly, the antistatic performance is excellent and the molded article is transparent. It was clarified that the deterioration of the properties, hue, molding heat resistance, and dry heat resistance is significantly suppressed. In addition, it was confirmed that the productivity of the resin composition is substantially improved by this method,
The present invention has been completed.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明によれ
ば、(A)ポリカーボネート樹脂100重量部(a成
分)、(B)下記一般式(I)で表されるベンゼンスル
ホン酸ホスホニウム塩0.05〜5重量部(b成分)お
よび(C)有機酸(c−1成分)、亜燐酸(c−2成
分)および燐酸(c−3成分)からなる群より選択され
た少なくとも一種の化合物0.0001〜1重量部(c
成分)よりなる樹脂組成物であって、該樹脂組成物は、
b成分およびc成分とからなる帯電防止剤成分とa成分
のポリカーボネート樹脂成分とが混合されたものである
ことを特徴とする帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成
物が提供される。That is, according to the present invention, (A) 100 parts by weight of a polycarbonate resin (a component), (B) phosphonium benzenesulfonate represented by the following general formula (I): 05 to 5 parts by weight (component b) and (C) at least one compound selected from the group consisting of organic acid (component c-1), phosphorous acid (component c-2) and phosphoric acid (component c-3) 0.0001 to 1 part by weight (c
Component), wherein the resin composition comprises
Provided is an antistatic polycarbonate resin composition, which is a mixture of an antistatic agent component comprising a component b and a component c and a polycarbonate resin component of a component.
【0009】[0009]
【化4】 [Chemical 4]
【0010】(式中、R1は水素原子、炭素数1〜35
のアルキル基、炭素数6〜20のアラルキル基または炭
素数5〜15のアリール基を示し、R2は水素原子、炭
素数1〜7のアルキル基、炭素数6〜20のアラルキル
基または炭素数5〜15のアリール基を示し、R3、
R4、R5およびR6はそれぞれ独立して、水素原子、炭
素数1〜20のアルキル基、炭素数6〜20のアラルキ
ル基または炭素数5〜15のアリール基を示す。)(In the formula, R 1 is a hydrogen atom and has 1 to 35 carbon atoms.
Is an alkyl group having 6 to 20 carbon atoms or an aryl group having 5 to 15 carbon atoms, and R 2 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 7 carbon atoms, an aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms or a carbon number. 5 to 15 aryl groups, R 3 ,
R 4 , R 5 and R 6 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms or an aryl group having 5 to 15 carbon atoms. )
【0011】本発明でa成分として使用されるポリカー
ボネート樹脂は、一例として二価フェノールとカーボネ
ート前駆体とを界面重合法または溶融法等の方法で反応
させて得ることができる。ここで使用される二価フェノ
ールの代表的な例としては、ハイドロキノン、レゾルシ
ノール、4,4′−ビフェノール、1,1―ビス(4−
ヒドロキシフェニル)エタン、2,2−ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)プロパン(略称ビスフェノールA)、
2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)
プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブ
タン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)―1―
フェニルエタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)シクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)―3,3,5―トリメチルシクロヘキサン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ペンタン、
4,4′−(p−フェニレンジイソプロピリデン)ジフ
ェノール、4,4′−(m−フェニレンジイソプロピリ
デン)ジフェノール、1,1−ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)−4−イソプロピルシクロヘキサン、ビス(4
−ヒドロキシフェニル)オキシド、ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)スルフィド、ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)スルホキシド、ビス(4−ヒドロキシフェニル)ス
ルホン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)ケトン、ビス
(4−ヒドロキシフェニル)エステル、2,2−ビス
(3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)プロパ
ン、ビス(3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニ
ル)スルホン、ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェ
ニル)スルフィド、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)フルオレンおよび9,9−ビス(4−ヒドロキシ
−3−メチルフェニル)フルオレン等が挙げられる。好
ましい二価フェノールは、ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)アルカンであり、なかでもビスフェノールAが特に
好ましい。The polycarbonate resin used as the component a in the present invention can be obtained, for example, by reacting a dihydric phenol with a carbonate precursor by a method such as an interfacial polymerization method or a melting method. Typical examples of the dihydric phenol used here include hydroquinone, resorcinol, 4,4'-biphenol, and 1,1-bis (4-
Hydroxyphenyl) ethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (abbreviation bisphenol A),
2,2-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl)
Propane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1-
Phenylethane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane,
2,2-bis (4-hydroxyphenyl) pentane,
4,4 '-(p-phenylenediisopropylidene) diphenol, 4,4'-(m-phenylenediisopropylidene) diphenol, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -4-isopropylcyclohexane, bis (4
-Hydroxyphenyl) oxide, bis (4-hydroxyphenyl) sulfide, bis (4-hydroxyphenyl) sulfoxide, bis (4-hydroxyphenyl) sulfone, bis (4-hydroxyphenyl) ketone, bis (4-hydroxyphenyl) ester , 2,2-bis (3,5-dibromo-4-hydroxyphenyl) propane, bis (3,5-dibromo-4-hydroxyphenyl) sulfone, bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) sulfide, 9, Examples thereof include 9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene and 9,9-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) fluorene. A preferable dihydric phenol is bis (4-hydroxyphenyl) alkane, and bisphenol A is particularly preferable.
【0012】カーボネート前駆体としてはカルボニルハ
ライド、炭酸ジエステルまたはハロホルメート等が使用
され、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネートま
たは二価フェノールのジハロホルメート等が挙げられ
る。As the carbonate precursor, carbonyl halide, carbonic acid diester or haloformate is used, and specific examples thereof include phosgene, diphenyl carbonate or dihaloformate of dihydric phenol.
【0013】上記二価フェノールとカーボネート前駆体
を界面重合法によってポリカーボネート樹脂を製造する
に当っては、必要に応じて触媒、末端停止剤、二価フェ
ノールの酸化防止剤等を使用してもよい。またポリカー
ボネート樹脂は三官能以上の多官能性芳香族化合物を共
重合した分岐ポリカーボネート樹脂であっても、芳香族
または脂肪族の二官能性カルボン酸を共重合したポリエ
ステルカーボネート樹脂であってもよく、また、得られ
たポリカーボネート樹脂の2種以上を混合した混合物で
あってもよい。In the production of a polycarbonate resin by the interfacial polymerization method of the above dihydric phenol and carbonate precursor, a catalyst, a terminal stopper, an antioxidant of the dihydric phenol and the like may be used if necessary. . Further, the polycarbonate resin may be a branched polycarbonate resin obtained by copolymerizing a trifunctional or higher polyfunctional aromatic compound, or a polyester carbonate resin obtained by copolymerizing an aromatic or aliphatic difunctional carboxylic acid, It may also be a mixture of two or more of the obtained polycarbonate resins.
【0014】界面重合法による反応は、通常二価フェノ
ールとホスゲンとの反応であり、酸結合剤および有機溶
媒の存在下に反応させる。酸結合剤としては例えば水酸
化ナトリウムや水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化
物、ピリジン等が用いられる。The reaction by the interfacial polymerization method is usually a reaction between a dihydric phenol and phosgene, which is carried out in the presence of an acid binder and an organic solvent. As the acid binder, for example, an alkali metal hydroxide such as sodium hydroxide or potassium hydroxide, pyridine or the like is used.
【0015】有機溶媒としては例えば塩化メチレン、ク
ロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素が用いられる。As the organic solvent, halogenated hydrocarbons such as methylene chloride and chlorobenzene are used.
【0016】また、反応促進のために例えば第三級アミ
ンや第四級アンモニウム塩等の触媒を用いることがで
き、分子量調節剤として例えばフェノール、p−ter
t−ブチルフェノール、p−クミルフェノール等の末端
停止剤を用いるのが好ましい。A catalyst such as a tertiary amine or a quaternary ammonium salt may be used to accelerate the reaction. As a molecular weight regulator, for example, phenol or p-ter is used.
It is preferable to use an end terminating agent such as t-butylphenol or p-cumylphenol.
【0017】反応温度は通常0〜40℃、反応時間は数
分〜5時間、反応中のpHは通常10以上に保つのが好
ましい。It is preferable that the reaction temperature is usually 0 to 40 ° C., the reaction time is several minutes to 5 hours, and the pH during the reaction is usually 10 or more.
【0018】溶融法による反応は、通常二価フェノール
と炭酸ジエステルとのエステル交換反応であり、不活性
ガスの存在下に二価フェノールと炭酸ジエステルを混合
し、減圧下通常120〜350℃で反応させる。減圧度
は段階的に変化させ、最終的には133Pa以下にして
生成したフェノール類を系外に除去させる。反応時間は
通常1〜4時間程度である。The reaction by the melting method is usually a transesterification reaction between a dihydric phenol and a carbonic acid diester. The dihydric phenol and a carbonic acid diester are mixed in the presence of an inert gas, and the reaction is usually carried out at 120 to 350 ° C. under reduced pressure. Let The degree of pressure reduction is changed stepwise, and finally the phenols produced at 133 Pa or less are removed to the outside of the system. The reaction time is usually about 1 to 4 hours.
【0019】炭酸ジエステルとしては、例えばジフェニ
ルカーボネート、ジナフチルカーボネート、ビス(ジフ
ェニル)カーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチ
ルカーボネートおよびジブチルカーボネート等が挙げら
れ、なかでもジフェニルカーボネートが好ましい。Examples of the carbonic acid diester include diphenyl carbonate, dinaphthyl carbonate, bis (diphenyl) carbonate, dimethyl carbonate, diethyl carbonate and dibutyl carbonate. Of these, diphenyl carbonate is preferred.
【0020】重合速度を速めるために重合触媒を使用す
ることができ、重合触媒としては、例えば水酸化ナトリ
ウムや水酸化カリウム等のアルカリ金属やアルカリ土類
金属の水酸化物、ホウ素やアルミニウムの水酸化物、ア
ルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、第4級アンモニウ
ム塩、アルカリ金属やアルカリ土類金属のアルコキシ
ド、アルカリ金属やアルカリ土類金属の有機酸塩、亜鉛
化合物、ホウ素化合物、ケイ素化合物、ゲルマニウム化
合物、有機錫化合物、鉛化合物、アンチモン化合物、マ
ンガン化合物、チタン化合物、ジルコニウム化合物等の
通常エステル化反応やエステル交換反応に使用される触
媒があげられる。触媒は単独で使用しても良いし、二種
類以上を併用して使用しても良い。A polymerization catalyst can be used to accelerate the polymerization rate. Examples of the polymerization catalyst include hydroxides of alkali metals and alkaline earth metals such as sodium hydroxide and potassium hydroxide, and waters of boron and aluminum. Oxides, alkali metal salts, alkaline earth metal salts, quaternary ammonium salts, alkali metal or alkaline earth metal alkoxides, alkali metal or alkaline earth metal organic acid salts, zinc compounds, boron compounds, silicon compounds, Examples of the catalyst that are usually used for esterification reaction or transesterification reaction of germanium compound, organotin compound, lead compound, antimony compound, manganese compound, titanium compound, zirconium compound and the like. The catalyst may be used alone or in combination of two or more kinds.
【0021】また、重合反応において、フェノール性の
末端基を減少するために、重縮反応の後期あるいは終了
後に、例えば2−クロロフェニルフェニルカーボネー
ト、2−メトキシカルボニルフェニルフェニルカーボネ
ートおよび2−エトキシカルボニルフェニルフェニルカ
ーボネート等の化合物を加えることが好ましい。Further, in the polymerization reaction, in order to reduce the phenolic terminal group, for example, 2-chlorophenylphenyl carbonate, 2-methoxycarbonylphenylphenyl carbonate and 2-ethoxycarbonylphenylphenyl may be used at the latter stage or after the termination of the polycondensation reaction. It is preferable to add a compound such as carbonate.
【0022】上記以外の反応形式の詳細についても、成
書及び特許公報などで良く知られている。Details of reaction modes other than the above are also well known in the books and patent publications.
【0023】本発明におけるポリカーボネート樹脂の分
子量は、粘度平均分子量(M)で10,000〜10
0,000が好ましく、12,000〜45,000が
より好ましく、15,000〜40,000がさらに好
ましく、21,000〜30,000が特に好ましい。
かかる粘度平均分子量を有するポリカーボネート樹脂
は、十分な強度が得られ、また、成形時の溶融流動性も
良好であり成形歪みが発生せず好ましい。かかる粘度平
均分子量は塩化メチレン100mlにポリカーボネート
樹脂0.7gを20℃で溶解した溶液から求めた比粘度
(ηsp)を次式に挿入して求めたものである。
ηsp/c=[η]+0.45×[η]2c(但し[η]
は極限粘度)
[η]=1.23×10-4M0.83
c=0.7The molecular weight of the polycarbonate resin in the present invention is 10,000 to 10 in terms of viscosity average molecular weight (M).
10,000 is preferable, 12,000 to 45,000 is more preferable, 15,000 to 40,000 is further preferable, and 21,000 to 30,000 is particularly preferable.
A polycarbonate resin having such a viscosity average molecular weight is preferable because sufficient strength can be obtained, melt flowability at the time of molding is also good, and molding distortion does not occur. The viscosity average molecular weight is obtained by inserting the specific viscosity (η sp ) obtained from a solution of 0.7 g of polycarbonate resin dissolved in 100 ml of methylene chloride at 20 ° C. into the following equation. η sp /c=[η]+0.45×[η] 2 c (however, [η]
Is the intrinsic viscosity) [η] = 1.23 × 10 −4 M 0.83 c = 0.7
【0024】本発明において、b成分として上記一般式
(I)で示されるベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩
が、帯電防止剤として使用される。In the present invention, the benzenesulfonic acid phosphonium salt represented by the above general formula (I) is used as the antistatic agent as the component b.
【0025】上記一般式(I)中、R1は水素原子、炭
素数1〜35のアルキル基、炭素数6〜20のアラルキ
ル基または炭素数5〜15のアリール基を示す。ここ
で、アラルキル基およびアリール基はヘテロ原子を含ん
でもよい。In the above general formula (I), R 1 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 35 carbon atoms, an aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms or an aryl group having 5 to 15 carbon atoms. Here, the aralkyl group and the aryl group may contain a hetero atom.
【0026】炭素数1〜35のアルキル基としては、直
鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、イソブチル基、ペンチル基、2−エチルブチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、2−エチル
ヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラ
デシル基、オクタデシル基、エイコシル基等が挙げられ
る。The alkyl group having 1 to 35 carbon atoms may be a linear or branched alkyl group. For example, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, pentyl group, 2-ethylbutyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, 2-ethylhexyl group, nonyl group, decyl group, dodecyl group. , Tetradecyl group, octadecyl group, eicosyl group and the like.
【0027】炭素数6〜20のアラルキル基としては、
ベンジル基、2,6−ジターシャリーブチル−4−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および2−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。As the aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms,
Examples thereof include a benzyl group, a 2,6-ditertiarybutyl-4-methylbenzyl group, a phenethyl group, a phenylpropyl group, a naphthylmethyl group and a 2-phenylisopropyl group.
【0028】炭素数5〜15のアリール基としては、フ
ェニル基、トリル基、ナフチル基およびピリジニル基等
が挙げられる。Examples of the aryl group having 5 to 15 carbon atoms include phenyl group, tolyl group, naphthyl group and pyridinyl group.
【0029】R1としては、これらの中で炭素数1〜3
5のアルキル基が好ましく、炭素数5〜20のアルキル
基がより好ましく、炭素数10〜15のアルキル基がさ
らに好ましい。特に、ポリカーボネート樹脂との相溶
性、樹脂中の分子分散性の観点からドデシル基が好まし
い。Among these, R 1 has 1 to 3 carbon atoms.
An alkyl group having 5 carbon atoms is preferable, an alkyl group having 5 to 20 carbon atoms is more preferable, and an alkyl group having 10 to 15 carbon atoms is further preferable. Particularly, a dodecyl group is preferable from the viewpoint of compatibility with a polycarbonate resin and molecular dispersibility in the resin.
【0030】上記一般式(I)中、R2は水素原子、炭
素数1〜7のアルキル基、炭素数6〜20のアラルキル
基または炭素数5〜15のアリール基を示す。ここで、
アラルキル基およびアリール基はヘテロ原子を含んでも
よい。In the above general formula (I), R 2 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 7 carbon atoms, an aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms or an aryl group having 5 to 15 carbon atoms. here,
Aralkyl and aryl groups may contain heteroatoms.
【0031】炭素数1〜7のアルキル基としては、直鎖
または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基、イソブチル基、ペンチル基、2−エチルブチル基、
ヘキシル基およびヘプチル基等が挙げられる。The alkyl group having 1 to 7 carbon atoms may be a linear or branched alkyl group. For example, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, pentyl group, 2-ethylbutyl group,
Hexyl group, heptyl group and the like can be mentioned.
【0032】炭素数6〜20のアラルキル基としては、
ベンジル基、2,6−ジターシャリーブチル−4−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および2−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。As the aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms,
Examples thereof include a benzyl group, a 2,6-ditertiarybutyl-4-methylbenzyl group, a phenethyl group, a phenylpropyl group, a naphthylmethyl group and a 2-phenylisopropyl group.
【0033】炭素数5〜15のアリール基としては、フ
ェニル基、トリル基、ナフチル基およびピリジニル基等
が挙げられる。Examples of the aryl group having 5 to 15 carbon atoms include phenyl group, tolyl group, naphthyl group and pyridinyl group.
【0034】R2としては、これらの中で水素原子また
は炭素数1〜7のアルキル基が好ましく、水素原子が特
に好ましい。Of these, R 2 is preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 7 carbon atoms, and particularly preferably a hydrogen atom.
【0035】R3、R4、R5およびR6はそれぞれ独立し
て、水素原子、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数6
〜20のアラルキル基または炭素数5〜15のアリール
基を示す。ここで、アラルキル基およびアリール基はヘ
テロ原子を含んでもよい。R 3 , R 4 , R 5 and R 6 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or a 6 carbon atom.
Represents an aralkyl group having 20 to 20 or an aryl group having 5 to 15 carbon atoms. Here, the aralkyl group and the aryl group may contain a hetero atom.
【0036】炭素数1〜20のアルキル基としては、直
鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基およびオクチル基等が挙げ
られる。The alkyl group having 1 to 20 carbon atoms may be a linear or branched alkyl group. Examples thereof include methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group and octyl group.
【0037】炭素数6〜20のアラルキル基としては、
ベンジル基、2,6−ジターシャリーブチル−4−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および2−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。As the aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms,
Examples thereof include a benzyl group, a 2,6-ditertiarybutyl-4-methylbenzyl group, a phenethyl group, a phenylpropyl group, a naphthylmethyl group and a 2-phenylisopropyl group.
【0038】炭素数5〜15のアリール基としては、フ
ェニル基、トリル基、ナフチル基およびピリジニル基等
が挙げられる。Examples of the aryl group having 5 to 15 carbon atoms include phenyl group, tolyl group, naphthyl group and pyridinyl group.
【0039】R3、R4、R5およびR6としては、これら
の中で炭素数1〜20のアルキル基が好ましく、炭素数
4〜16のアルキル基がより好ましく、ブチル基および
オクチル基が特に好ましい。Of these, R 3 , R 4 , R 5 and R 6 are preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 4 to 16 carbon atoms, and a butyl group and an octyl group. Particularly preferred.
【0040】かかるベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩
は、ポリカーボネート樹脂100重量部に対して0.0
5〜5.0重量部、好ましくは0.1〜3.0重量部、
より好ましくは0.5〜2.5重量部の範囲で使用され
る。0.05重量部未満では充分な帯電防止効果が得ら
れず、5.0重量部を越えると成形して得られるポリカ
ーボネート樹脂成形品の機械的物性が劣り、透明性及び
外観も低下するため好ましくない。The phosphonium benzenesulfonate salt is added in an amount of 0.0 to 100 parts by weight of the polycarbonate resin.
5 to 5.0 parts by weight, preferably 0.1 to 3.0 parts by weight,
It is more preferably used in the range of 0.5 to 2.5 parts by weight. If it is less than 0.05 parts by weight, a sufficient antistatic effect cannot be obtained, and if it exceeds 5.0 parts by weight, the mechanical properties of the polycarbonate resin molded product obtained by molding are poor, and the transparency and appearance are also deteriorated, which is preferable. Absent.
【0041】かかる帯電防止剤は、本発明の目的を損ね
ない範囲であれば製造時の未反応物や不純物が極少量混
入していてもよい。Such an antistatic agent may contain a very small amount of unreacted substances and impurities at the time of production as long as the object of the present invention is not impaired.
【0042】さらに、本発明の帯電防止性ポリカーボネ
ート樹脂組成物には、前記ベンゼンスルホン酸ホスホニ
ウム塩以外の帯電防止剤を併用して使用することができ
る。Further, the antistatic polycarbonate resin composition of the present invention may be used in combination with an antistatic agent other than the phosphonium benzenesulfonate salt.
【0043】かかる他の帯電防止剤としては、例えばベ
ンゼンスルホン酸ナトリウム、ベンゼンスルホン酸カル
シウム、ベンゼンスルホン酸マグネシウム、ベンゼンス
ルホン酸バリウム、脂肪酸エステル化合物、カーボン、
グラファイト、金属粉末等が挙げられる。かかる帯電防
止剤の使用量は、ポリカーボネート樹脂組成物100重
量部に対して0.01〜5重量部が好ましい。Examples of such other antistatic agents include sodium benzenesulfonate, calcium benzenesulfonate, magnesium benzenesulfonate, barium benzenesulfonate, fatty acid ester compounds, carbon,
Examples include graphite and metal powder. The amount of the antistatic agent used is preferably 0.01 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polycarbonate resin composition.
【0044】本発明において、c成分として有機酸(c
−1成分)、亜燐酸(c−2成分)および燐酸(c−3
成分)からなる群より選択された少なくとも一種の化合
物が用いられる。かかるc成分は、ポリカーボネート樹
脂100重量部(a成分)に対して、0.0001〜1
重量部の範囲、好ましくは0.0005〜0.5重量部
の範囲、より好ましくは0.001〜0.2重量部の範
囲で使用される。c成分の量が0.0001未満では充
分な熱安定性の効果が得られず、1重量部を越えると成
形して得られるポリカーボネート樹脂成形品の成形耐熱
性が劣り、透明性及び機械物性が低下するため好ましく
ない。In the present invention, an organic acid (c
-1 component), phosphorous acid (c-2 component) and phosphoric acid (c-3
At least one compound selected from the group consisting of components) is used. The component c is 0.0001 to 1 with respect to 100 parts by weight of the polycarbonate resin (component a).
It is used in the range of parts by weight, preferably 0.0005 to 0.5 parts by weight, more preferably 0.001 to 0.2 parts by weight. If the amount of the component c is less than 0.0001, sufficient heat stability effect cannot be obtained, and if it exceeds 1 part by weight, the molding heat resistance of the polycarbonate resin molded product obtained by molding is poor, and the transparency and mechanical properties are poor. It is not preferable because it decreases.
【0045】本発明において、c−1成分として有機酸
が酸性度調整剤及び安定剤として使用される。有機酸と
しては、特に構造的に限定される物ではなく、有機カル
ボン酸化合物、有機スルホン酸化合物、有機燐酸化合
物、有機アミノ酸化合物等が挙げられる。In the present invention, an organic acid is used as the component c-1 as an acidity adjusting agent and a stabilizer. The organic acid is not particularly limited structurally, and examples thereof include an organic carboxylic acid compound, an organic sulfonic acid compound, an organic phosphoric acid compound, and an organic amino acid compound.
【0046】c−1成分としては、これらのなかで有機
カルボン酸化合物が好ましく、その中でも下記一般式
(II)で示されるカルボン酸化合物および下記一般式
(III)で示される無水カルボン酸化合物が特に好まし
い。Of these, organic carboxylic acid compounds are preferable as the component c-1. Among them, carboxylic acid compounds represented by the following general formula (II) and carboxylic acid anhydride compounds represented by the following general formula (III) are preferred. Particularly preferred.
【0047】[0047]
【化5】 [Chemical 5]
【0048】(式中、R7は炭素数1〜35のアルキル
基、炭素数6〜20のアラルキル基または炭素数5〜1
5のアリール基を示す。)(In the formula, R 7 is an alkyl group having 1 to 35 carbon atoms, an aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms, or 5 to 1 carbon atoms.
5 represents an aryl group. )
【0049】[0049]
【化6】 [Chemical 6]
【0050】(式中、R8、R9はそれぞれ炭素数1〜3
5のアルキル基、炭素数6〜20のアラルキル基または
炭素数5〜15のアリール基を示す。)
上記一般式(II)中、R7は炭素数1〜35のアルキル
基、炭素数6〜20のアラルキル基または炭素数5〜1
5のアリール基を示す。ここで、アラルキル基およびア
リール基はヘテロ原子を含んでもよい。(In the formula, R 8 and R 9 respectively have 1 to 3 carbon atoms.
5 represents an alkyl group having 5 carbon atoms, an aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms or an aryl group having 5 to 15 carbon atoms. ) In the general formula (II), R 7 is an alkyl group having 1 to 35 carbon atoms, an aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms, or 5 to 1 carbon atoms.
5 represents an aryl group. Here, the aralkyl group and the aryl group may contain a hetero atom.
【0051】炭素数1〜35のアルキル基としては、直
鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、イソブチル基、ペンチル基、2−エチルブチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、2−エチル
ヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラ
デシル基、オクタデシル基、エイコシル基等が挙げられ
る。The C1-C35 alkyl group may be a linear or branched alkyl group. For example, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, pentyl group, 2-ethylbutyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, 2-ethylhexyl group, nonyl group, decyl group, dodecyl group. , Tetradecyl group, octadecyl group, eicosyl group and the like.
【0052】炭素数6〜20のアラルキル基としては、
ベンジル基、2,6−ジターシャリーブチル−4−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および2−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。As the aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms,
Examples thereof include a benzyl group, a 2,6-ditertiarybutyl-4-methylbenzyl group, a phenethyl group, a phenylpropyl group, a naphthylmethyl group and a 2-phenylisopropyl group.
【0053】炭素数5〜15のアリール基としては、フ
ェニル基、トリル基、ナフチル基およびピリジニル基等
が挙げられる。Examples of the aryl group having 5 to 15 carbon atoms include phenyl group, tolyl group, naphthyl group and pyridinyl group.
【0054】R7としては、これらの中で炭素数1〜3
5のアルキル基が好ましく、炭素数1〜10のアルキル
基がより好ましく、炭素数1〜3のアルキル基がさらに
好ましい。特に酢酸が好ましく用いられる。Among these, R 7 has 1 to 3 carbon atoms.
An alkyl group having 5 carbon atoms is preferable, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is more preferable, and an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is further preferable. Acetic acid is particularly preferably used.
【0055】上記一般式(III)中、R8、R9はそれぞ
れ炭素数1〜35のアルキル基、炭素数6〜20のアラ
ルキル基または炭素数5〜15のアリール基を示す。こ
こで、アラルキル基およびアリール基はヘテロ原子を含
んでもよい。In the general formula (III), R 8 and R 9 each represent an alkyl group having 1 to 35 carbon atoms, an aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms or an aryl group having 5 to 15 carbon atoms. Here, the aralkyl group and the aryl group may contain a hetero atom.
【0056】炭素数1〜35のアルキル基としては、直
鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、イソブチル基、ペンチル基、2−エチルブチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、2−エチル
ヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラ
デシル基、オクタデシル基、エイコシル基等が挙げられ
る。The alkyl group having 1 to 35 carbon atoms may be a linear or branched alkyl group. For example, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, pentyl group, 2-ethylbutyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, 2-ethylhexyl group, nonyl group, decyl group, dodecyl group. , Tetradecyl group, octadecyl group, eicosyl group and the like.
【0057】炭素数6〜20のアラルキル基としては、
ベンジル基、2,6−ジターシャリーブチル−4−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および2−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。As the aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms,
Examples thereof include a benzyl group, a 2,6-ditertiarybutyl-4-methylbenzyl group, a phenethyl group, a phenylpropyl group, a naphthylmethyl group and a 2-phenylisopropyl group.
【0058】炭素数5〜15のアリール基としては、フ
ェニル基、トリル基、ナフチル基およびピリジニル基等
が挙げられる。Examples of the aryl group having 5 to 15 carbon atoms include phenyl group, tolyl group, naphthyl group and pyridinyl group.
【0059】R8、R9としては、それぞれこれらの中で
炭素数1〜35のアルキル基が好ましく、炭素数1〜1
0のアルキル基がより好ましく、炭素数1〜3のアルキ
ル基がさらに好ましい。特に無水酢酸が好ましく用いら
れる。Of these, R 8 and R 9 are preferably alkyl groups having 1 to 35 carbon atoms, and 1 to 1 carbon atoms.
An alkyl group having 0 is more preferable, and an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is further preferable. Acetic anhydride is particularly preferably used.
【0060】c−1成分は、ポリカーボネート樹脂10
0重量部に対して好ましくは0.005〜1重量部、よ
り好ましくは0.01〜0.5重量部、さらに好ましく
は0.02〜0.2の範囲となる量で使用される。かか
る範囲の量で使用すると、充分な熱安定性の効果が得ら
れ、また成形して得られるポリカーボネート樹脂成形品
の成形耐熱性が優れ、透明性及び機械物性も良好であり
好ましい。Component c-1 is a polycarbonate resin 10
It is used in an amount of preferably 0.005 to 1 part by weight, more preferably 0.01 to 0.5 part by weight, and further preferably 0.02 to 0.2, relative to 0 part by weight. When used in an amount within this range, a sufficient heat stability effect is obtained, and the polycarbonate resin molded product obtained by molding is excellent in molding heat resistance, and also has good transparency and mechanical properties, which is preferable.
【0061】かかる有機酸は、本発明の目的を損ねない
範囲であれば製造時の未反応物や不純物を極少量混入し
ていてもよい。Such an organic acid may be mixed with a very small amount of unreacted substances and impurities during the production as long as the object of the present invention is not impaired.
【0062】本発明において、c−2成分として亜燐酸
が、熱安定剤及び酸性度調整剤として使用される。In the present invention, phosphorous acid is used as the c-2 component as a heat stabilizer and an acidity adjusting agent.
【0063】かかる亜燐酸は、ポリカーボネート樹脂1
00重量部に対して好ましくは0.0001〜0.1重
量部、より好ましくは0.0005〜0.01重量部、
さらに好ましくは0.001〜0.005の範囲となる
量で使用される。かかる範囲の量で使用すると、充分な
熱安定性の効果が得られ、また成形して得られるポリカ
ーボネート樹脂成形品の成形耐熱性が優れ、成形時に分
子量低下し難くなり、機械物性も良好となり好ましい。Such phosphorous acid is a polycarbonate resin 1
0.0001 to 0.1 part by weight, more preferably 0.0005 to 0.01 part by weight,
More preferably, it is used in an amount in the range of 0.001 to 0.005. When used in an amount within such a range, a sufficient heat stability effect can be obtained, the molding heat resistance of the polycarbonate resin molded article obtained by molding is excellent, the molecular weight is less likely to decrease during molding, and the mechanical properties are good, which is preferable. .
【0064】かかる亜燐酸は、本発明の目的を損ねない
範囲であれば製造時の未反応物や不純物が極少量混入し
ていてもよい。Such phosphorous acid may contain a very small amount of unreacted substances and impurities at the time of production as long as the object of the present invention is not impaired.
【0065】本発明において、c−3成分として燐酸
が、熱安定剤及び酸性度調整剤として使用される。In the present invention, phosphoric acid is used as the c-3 component as a heat stabilizer and an acidity adjusting agent.
【0066】かかる燐酸は、ポリカーボネート樹脂10
0重量部に対して好ましくは0.0005〜0.5重量
部、より好ましくは0.001〜0.05重量部、さら
に好ましくは0.002〜0.01の範囲となる量で使
用される。かかる範囲の量で使用すると、充分な熱安定
性の効果が得られ、また成形して得られるポリカーボネ
ート樹脂成形品の成形耐熱性が優れ、成形時に分子量低
下し難くなり、機械物性も良好となり好ましい。Such phosphoric acid is used in polycarbonate resin 10
It is preferably used in an amount of 0.0005 to 0.5 part by weight, more preferably 0.001 to 0.05 part by weight, and further preferably 0.002 to 0.01 part with respect to 0 part by weight. . When used in an amount within such a range, a sufficient heat stability effect is obtained, and the molding heat resistance of the polycarbonate resin molded product obtained by molding is excellent, the molecular weight is less likely to decrease during molding, and the mechanical properties are good, which is preferable. .
【0067】かかる燐酸は、本発明の目的を損ねない範
囲であれば製造時の未反応物や不純物が極少量混入して
いてもよい。Such phosphoric acid may contain a very small amount of unreacted substances and impurities during the production so long as the object of the present invention is not impaired.
【0068】c成分として有機酸、亜燐酸または燐酸の
使用により、樹脂組成物の熱安定性が向上する理由は、
次のように考えられる。すなわち、本発明にて帯電防止
剤として配合されるベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩
は、通常不安定な物質であり、熱分解反応や酸化反応に
より分解しやすい。さらに、分解反応により生成した副
生物の中には、着色物やポリカーボネート樹脂と副反応
を起こす物質が存在するため、加熱溶融して成形した
り、成形品に熱履歴が生じると成形品の変色による色相
悪化や分子量低下などが起こる。特に、塩基性雰囲気に
なるとスルホン酸基、カーボネート基への求核反応が起
こり易くなるため、容易にベンゼンスルホン酸ホスホニ
ウム塩、ポリカーボネート樹脂の分解が起こると考えら
れる。かかる分解をできるだけ少なくするには、樹脂組
成物の酸性度を調整し、求核置換反応もしくは求核分解
反応によるベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩の分解を
抑制するのが最も良い方法と考えられる。The reason why the thermal stability of the resin composition is improved by using an organic acid, phosphorous acid or phosphoric acid as the component c is as follows.
It can be considered as follows. That is, the phosphonium benzenesulfonate salt, which is blended as an antistatic agent in the present invention, is usually an unstable substance and easily decomposed by a thermal decomposition reaction or an oxidation reaction. In addition, some of the by-products generated by the decomposition reaction are substances that cause side reactions with colored substances and polycarbonate resins, so if the product is heated and melted and molded, or if a thermal history occurs in the molded product, the discoloration of the molded product will occur. As a result, deterioration of hue and decrease in molecular weight occur. In particular, in a basic atmosphere, a nucleophilic reaction to a sulfonic acid group and a carbonate group is likely to occur, so that it is considered that the phosphonium benzenesulfonate salt and the polycarbonate resin are easily decomposed. In order to reduce the decomposition as much as possible, it is considered that the best method is to adjust the acidity of the resin composition and suppress the decomposition of the phosphonium benzenesulfonate salt by the nucleophilic substitution reaction or the nucleophilic decomposition reaction.
【0069】上記のc成分は全て酸性物質であり、これ
を使用することにより樹脂の酸性度が充分に酸性側にな
り、結果的にポリカーボネート樹脂やベンゼンスルホン
酸ホスホニウム塩の分解が抑制されると考える。The above-mentioned component c is all an acidic substance, and by using this, the acidity of the resin becomes sufficiently acidic, and as a result, the decomposition of the polycarbonate resin and the phosphonium benzenesulfonate salt is suppressed. Think
【0070】さらに、酸性物質の中でも、カルボン酸化
合物や無水カルボン酸化合物は、分解副生物と考えられ
るベンゼンスルホン酸誘導体とエステル様構造を形成し
安定化すると考えられ、更なる副反応によるポリカーボ
ネートの分解を抑制する効果があると考えられる。Further, among the acidic substances, the carboxylic acid compound and the carboxylic acid anhydride compound are considered to form an ester-like structure and stabilize with a benzenesulfonic acid derivative, which is considered to be a decomposition by-product. It is considered to have the effect of suppressing decomposition.
【0071】また、燐酸や亜燐酸は、樹脂組成物中に存
在し分解を促進すると考えられる過酸化物をトラップす
る効果があると考えられ、耐熱性の向上に大きな効果が
あると考えられる。Further, phosphoric acid and phosphorous acid are considered to have an effect of trapping peroxide which is considered to be present in the resin composition and accelerate decomposition, and is considered to have a great effect on improving heat resistance.
【0072】一方、本発明においては、ベンゼンスルホ
ン酸ホスホニウム塩(b成分)および酸成分(c成分)
とからなる帯電防止剤成分とa成分のポリカーボネート
樹脂成分とを混合することにより得られた樹脂組成物で
ある。On the other hand, in the present invention, benzenesulfonic acid phosphonium salt (b component) and acid component (c component)
A resin composition obtained by mixing an antistatic agent component consisting of and a polycarbonate resin component of a component.
【0073】本発明では、上記b成分およびc成分とを
予め混合し、次いでこの混合物とa成分とを混合する混
合方法が好適に採用される。この方法により、樹脂組成
物の成形耐熱性および耐乾熱性が一層、大幅に改善され
る。In the present invention, a mixing method of mixing the above-mentioned components b and c in advance and then mixing this mixture with the component a is preferably adopted. By this method, the molding heat resistance and dry heat resistance of the resin composition are further greatly improved.
【0074】b成分とc成分の混合物をポリカーボネー
ト樹脂に混合することにより、b成分、c成分をそれぞ
れ別々にポリカーボネート樹脂に混合する場合に比べ
て、大きな耐熱性安定化効果が得られる理由は次のよう
に考えられる。The reason why a large heat resistance stabilizing effect can be obtained by mixing a mixture of the b component and the c component with the polycarbonate resin as compared with the case where the b component and the c component are separately mixed with the polycarbonate resin is as follows. Can be thought of as.
【0075】すなわち、b成分であるベンゼンスルホン
酸ホスホニウム塩の分解は、先にも記したように分子レ
ベルでの求核反応が主原因と考えられる。この分解を抑
制する為には、ベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩に対
して、できるだけ均一にc成分を混合する方法が最も効
果的と考えられる。c成分をできるだけ少ない配合量に
て(配合量が多くなると前記のようにベンゼンスルホン
酸ホスホニウム塩の分解や樹脂の分子量低下などの劣化
が起こり易くなるため)、b成分に対して均一に混合す
るには、b成分とc成分を別々にa成分に混合し、次い
でペレット化等の溶融成形する方法ではなく、予めでき
るだけb成分とc成分を均一に混合した後に、a成分に
混合しペレット化等の溶融成形する方法が最も良い方法
と考えられる。本発明者がこの方法にて検討を行ったと
ころ、樹脂組成物の成形耐熱性、耐乾熱性に非常に大き
な効果が確認された。That is, it is considered that the decomposition of the benzenesulfonic acid phosphonium salt as the component b is mainly caused by the nucleophilic reaction at the molecular level as described above. In order to suppress this decomposition, it is considered most effective to mix the c component with the phosphonium benzenesulfonate salt as uniformly as possible. Uniformly mix the component c with the component b in the smallest possible amount (because the higher amount of the component causes degradation such as decomposition of the phosphonium benzenesulfonate salt and lowering of the molecular weight of the resin). Is not a method of separately mixing the b component and the c component with the a component and then performing melt-molding such as pelletization. After mixing the b component and the c component as uniformly as possible in advance, the mixture is mixed with the a component and pelletized. It is considered that the best method is the method of melt molding. When the present inventor conducted an examination by this method, it was confirmed that the resin composition has a very large effect on the molding heat resistance and dry heat resistance.
【0076】b成分とc成分の具体的な混合方法は、特
に限定されるものではないが、できるだけ短時間に、な
るべく空気との接触を避けて、できるだけ均一に混合で
きる方法が好ましい。また、b成分の粘度が大きい場合
には、完全に均一に混合するのが困難であり、このよう
な場合には、b成分を加熱し、粘度を小さくしつつ、c
成分を混合する方法を用いることができる。ただし、b
成分は高温になると分解しやすくなるため加熱方式に注
意が必要であり、これらのことから、内部が局所的に高
温になることがないようなジャケットのついた密閉式攪
拌混合装置を用いて混合する方法が望ましい。The specific mixing method of the b component and the c component is not particularly limited, but a method capable of mixing as uniformly as possible while avoiding contact with air as much as possible is preferable. Further, when the viscosity of the b component is large, it is difficult to mix the components completely uniformly. In such a case, the b component is heated to reduce the viscosity, and c
Any method of mixing the components can be used. However, b
It is necessary to pay attention to the heating method because the components are easily decomposed at high temperature.For these reasons, use a closed stirring mixer with a jacket to prevent the internal temperature from increasing locally. The method of doing is desirable.
【0077】本発明では、上記のように、c成分による
ベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩の分解抑制効果、分
解物の副反応抑制効果、ポリカーボネート樹脂の分解抑
制効果に加え、b成分とc成分の特徴的な混合方法を用
いることによるベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩の耐
熱安定化効果の両方により非常に大きな相乗効果が得ら
れ、初めて完成される。どちらか片方の方法だけでは、
本発明で得られたような非常に大きな効果は得られない
し、また本発明ではそれぞれの効果を相加した以上の大
きな相乗効果が得られ、帯電防止性能、色相、成形耐熱
性、耐乾熱性に非常に優れた組成になったと考える。In the present invention, as described above, in addition to the effect of suppressing the decomposition of the phosphonium benzenesulfonate salt by the c component, the effect of suppressing the side reaction of the decomposed product, the effect of suppressing the decomposition of the polycarbonate resin, the characteristics of the b component and the c component are A very large synergistic effect is obtained by both of the heat-stabilizing effect of benzenesulfonic acid phosphonium salt by using various mixing methods, and it is completed for the first time. Either way,
The very large effects as obtained in the present invention cannot be obtained, and in the present invention, a large synergistic effect is obtained by adding the respective effects, and antistatic performance, hue, molding heat resistance, dry heat resistance are obtained. I think that the composition was very good.
【0078】さらに、本発明の混合方法では、上記した
ようにb成分とc成分を予め混合した後にa成分に混合
することから、b成分とc成分をそれぞれ単独にa成分
に混合する方法に比べて、ペレット化時の工程がより簡
略化でき、生産効率、生産コストがより改良されるとい
う優位性もある。Further, in the mixing method of the present invention, since the b component and the c component are mixed in advance and then the a component is mixed as described above, the method of mixing the b component and the c component individually with the a component can be adopted. In comparison, the pelletizing process can be further simplified, and the production efficiency and production cost can be further improved.
【0079】本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹脂
組成物には、成形時における分子量の低下や色相の悪化
を防止するために、さらにりん系熱安定剤を使用するこ
とができる。かかる熱安定剤としては、燐酸誘導体であ
る燐酸エステル、亜燐酸の誘導体である亜燐酸エステル
に加え、亜ホスホン酸、ホスホン酸およびこれらのエス
テル等が挙げられる。The antistatic polycarbonate resin composition of the present invention may further contain a phosphorus-based heat stabilizer in order to prevent a decrease in molecular weight and deterioration of hue during molding. Examples of such a heat stabilizer include phosphoric acid ester which is a phosphoric acid derivative, phosphorous acid ester which is a derivative of phosphorous acid, and phosphonous acid, phosphonic acid and esters thereof.
【0080】具体的には、トリフェニルホスファイト、
トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、トリデシルホ
スファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデ
シルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイ
ト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロ
ピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニル
ホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モ
ノオクチルジフェニルホスファイト、トリス(2,4−
ジ−tert−ブチルフェニル)ホスファイト、ビス
(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニ
ル)ペンタエリスリトールジホスファイト、2,2−メ
チレンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェニル)
オクチルホスファイト、ビス(ノニルフェニル)ペンタ
エリスリトールジホスファイト、ビス(2,4−ジ−t
ert−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホス
ファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスフ
ァイト、Specifically, triphenyl phosphite,
Tris (nonylphenyl) phosphite, tridecylphosphite, trioctylphosphite, trioctadecylphosphite, didecylmonophenylphosphite, dioctylmonophenylphosphite, diisopropylmonophenylphosphite, monobutyldiphenylphosphite, monodecyl Diphenyl phosphite, monooctyl diphenyl phosphite, tris (2,4-
Di-tert-butylphenyl) phosphite, bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, 2,2-methylenebis (4,6-di-tert-butylphenyl)
Octyl phosphite, bis (nonylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,4-di-t
ert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, distearyl pentaerythritol diphosphite,
【0081】トリブチルホスフェート、トリエチルホス
フェート、トリメチルホスフェート、トリフェニルホス
フェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェー
ト、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、
ジイソプロピルホスフェート、Tributyl phosphate, triethyl phosphate, trimethyl phosphate, triphenyl phosphate, diphenyl mono-orthoxenyl phosphate, dibutyl phosphate, dioctyl phosphate,
Diisopropyl phosphate,
【0082】テトラキス(2,4−ジ−iso−プロピ
ルフェニル)−4,4’−ビフェニレンジホスホナイ
ト、テトラキス(2,4−ジ−n−ブチルフェニル)−
4,4’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス
(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)−4,4’
−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,4−
ジ−tert−ブチルフェニル)−4,3’−ビフェニ
レンジホスホナイト、テトラキス(2,4−ジ−ter
t−ブチルフェニル)−3,3’−ビフェニレンジホス
ホナイト、テトラキス(2,6−ジ−iso−プロピル
フェニル)−4,4’−ビフェニレンジホスホナイト、
テトラキス(2,6−ジ−n−ブチルフェニル)−4,
4’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,
6−ジ−tert−ブチルフェニル)−4,4’−ビフ
ェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,6−ジ−t
ert−ブチルフェニル)−4,3’−ビフェニレンジ
ホスホナイト、テトラキス(2,6−ジ−tert−ブ
チルフェニル)−3,3’−ビフェニレンジホスホナイ
ト、ビス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)−
フェニル−フェニルホスホナイト、Tetrakis (2,4-di-iso-propylphenyl) -4,4'-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,4-di-n-butylphenyl)-
4,4'-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) -4,4 '
-Biphenylene diphosphonite, tetrakis (2,4-
Di-tert-butylphenyl) -4,3′-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,4-di-ter
t-butylphenyl) -3,3'-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,6-di-iso-propylphenyl) -4,4'-biphenylenediphosphonite,
Tetrakis (2,6-di-n-butylphenyl) -4,
4'-biphenylene diphosphonite, tetrakis (2,
6-di-tert-butylphenyl) -4,4'-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,6-di-t)
ert-Butylphenyl) -4,3'-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,6-di-tert-butylphenyl) -3,3'-biphenylenediphosphonite, bis (2,4-di-tert-). Butylphenyl)-
Phenyl-phenylphosphonite,
【0083】ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホ
スホン酸ジエチル、ベンゼンホスホン酸ジプロピル等が
挙げられ、なかでもトリス(2,4−ジ−tert−ブ
チルフェニル)ホスファイト、テトラキス(2,4−ジ
−tert−ブチルフェニル)−4,4’−ビフェニレ
ンジホスホナイトおよびビス(2,4−ジ−tert−
ブチルフェニル)−フェニル−フェニルホスホナイトが
好ましい。Examples thereof include dimethyl benzenephosphonate, diethyl benzenephosphonate, and dipropyl benzenephosphonate. Among them, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, tetrakis (2,4-di-tert-). Butylphenyl) -4,4'-biphenylene diphosphonite and bis (2,4-di-tert-
Butylphenyl) -phenyl-phenylphosphonite is preferred.
【0084】これらの熱安定剤は、1種もしくは2種以
上を混合して用いてもよい。かかる熱安定剤の使用量
は、該ポリカーボネート樹脂100重量部に対して0.
001〜0.15重量部が好ましい。These heat stabilizers may be used alone or in combination of two or more. The heat stabilizer is used in an amount of 0. 0 with respect to 100 parts by weight of the polycarbonate resin.
001 to 0.15 weight part is preferable.
【0085】本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹脂
組成物には、帯電防止剤の樹脂中での分散効率を良くし
濃度分布を小さくする目的や、成形時に成形品表面への
帯電防止剤の移行性を向上させる目的、さらに成形時の
金型からの離型性を付与する目的等で脂肪酸エステル化
合物を使用することができる。In the antistatic polycarbonate resin composition of the present invention, the purpose is to improve the dispersion efficiency of the antistatic agent in the resin and reduce the concentration distribution, and the migration of the antistatic agent to the surface of the molded article during molding. The fatty acid ester compound can be used for the purpose of improving the above-mentioned properties, and for imparting releasability from the mold during molding.
【0086】かかる脂肪酸エステルとしては、炭素原子
数1〜20の一価または多価アルコールと炭素原子数1
0〜30の飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステ
ルであるのが好ましい。かかる一価または多価アルコー
ルと飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステルとし
ては、ステアリン酸モノグリセリド、ステアリン酸ジグ
リセリド、ステアリン酸トリグリセリド、ステアリン酸
モノソルビテート、ベヘニン酸モノグリセリド、ペンタ
エリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトー
ルテトラステアレート、ペンタエリスリトールテトラペ
ラルゴネート、プロピレングリコールモノステアレー
ト、ステアリルステアレート、パルミチルパルミテー
ト、ブチルステアレート、メチルラウレート、イソプロ
ピルパルミテート、ビフェニルビフェネ−ト、ソルビタ
ンモノステアレート、2−エチルヘキシルステアレート
等が挙げられ、なかでも、ステアリン酸モノグリセリ
ド、ステアリン酸トリグリセリド、ペンタエリスリトー
ルテトラステアレートが好ましく用いられる。かかる脂
肪酸エステルの使用量は、ポリカーボネート樹脂組成物
100重量部に対して0.001〜0.5重量部が好ま
しい。Examples of such fatty acid esters include monohydric or polyhydric alcohols having 1 to 20 carbon atoms and 1 carbon atom.
Partial or total esters with 0 to 30 saturated fatty acids are preferred. Examples of the partial or whole ester of monohydric or polyhydric alcohol and saturated fatty acid include stearic acid monoglyceride, stearic acid diglyceride, stearic acid triglyceride, stearic acid monosorbitate, behenic acid monoglyceride, pentaerythritol monostearate, pentaerythritol. Tetrastearate, pentaerythritol tetrapelargonate, propylene glycol monostearate, stearyl stearate, palmityl palmitate, butyl stearate, methyl laurate, isopropyl palmitate, biphenyl biphenate, sorbitan monostearate, 2- Examples thereof include ethylhexyl stearate, and among them, stearic acid monoglyceride, stearic acid triglyceride, pentaerythric acid. Tall tetrastearate are preferably used. The amount of the fatty acid ester used is preferably 0.001 to 0.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the polycarbonate resin composition.
【0087】かかる脂肪酸エステル化合物をポリカーボ
ネート樹脂に使用する場合、あらかじめ脂肪酸エステル
化合物中に帯電防止剤を均一に分散させたマスターを作
成し、これをポリカーボネート樹脂に配合し成形する方
法が帯電防止剤の樹脂中での分散性、濃度の均一性、成
形品表面への移行性の観点からより望ましい。When such a fatty acid ester compound is used in a polycarbonate resin, a method in which a master in which an antistatic agent is uniformly dispersed in a fatty acid ester compound is prepared in advance and this is blended with a polycarbonate resin and molded is It is more desirable from the viewpoint of dispersibility in resin, uniformity of concentration, and transferability to the surface of a molded product.
【0088】本発明のポリカーボネート樹脂組成物に
は、酸化防止の目的で通常知られた酸化防止剤を使用す
ることができる。かかる酸化防止剤としては、例えばペ
ンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトプロピ
オネート)、ペンタエリスリトールテトラキス(3−ラ
ウリルチオプロピオネート)、グリセロール−3−ステ
アリルチオプロピオネート、トリエチレングリコール−
ビス[3−(3−tert−ブチル−5−メチル−4−
ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、1,6−ヘキ
サンジオール−ビス[3−(3,5−ジ−tert−ブ
チル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、ペ
ンタエリスリトール−テトラキス[3−(3,5−ジ−
tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオ
ネート]、オクタデシル−3−(3,5−ジ−tert
−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、
1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5
−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベ
ンゼン、N,N−ヘキサメチレンビス(3,5−ジ−t
ert−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナマイ
ド)、3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシ
−ベンジルホスホネート−ジエチルエステル、トリス
(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベン
ジル)イソシアヌレート、3,9−ビス{1,1−ジメ
チル−2−[β−(3−tert−ブチル−4−ヒドロ
キシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ]エチ
ル}−2,4,8,10−テトラオキサスピロ(5,
5)ウンデカン等が挙げられる。これら酸化防止剤の使
用量は、該ポリカーボネート樹脂100重量部に対して
0.001〜0.05重量部が好ましい。In the polycarbonate resin composition of the present invention, generally known antioxidants can be used for the purpose of preventing oxidation. Examples of such antioxidants include pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tetrakis (3-laurylthiopropionate), glycerol-3-stearylthiopropionate, triethylene glycol-
Bis [3- (3-tert-butyl-5-methyl-4-
Hydroxyphenyl) propionate], 1,6-hexanediol-bis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], pentaerythritol-tetrakis [3- (3,5-di-).
tert-Butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], octadecyl-3- (3,5-di-tert.
-Butyl-4-hydroxyphenyl) propionate,
1,3,5-Trimethyl-2,4,6-tris (3,5
-Di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, N, N-hexamethylenebis (3,5-di-t
ert-butyl-4-hydroxy-hydrocinnamide), 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy-benzylphosphonate-diethyl ester, tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl). Isocyanurate, 3,9-bis {1,1-dimethyl-2- [β- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy] ethyl} -2,4,8,10- Tetraoxaspiro (5,
5) Examples include undecane. The amount of these antioxidants used is preferably 0.001 to 0.05 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polycarbonate resin.
【0089】本発明のポリカーボネート樹脂組成物に
は、溶融成形時の金型からの離型性をより向上させるた
めに、本発明の目的を損なわない程度で離型剤を使用す
ることができる。かかる離型剤としては、前記脂肪酸エ
ステル、ポリオルガノシロキサン、パラフィンワック
ス、蜜蝋等が挙げられる。かかる離型剤の使用量は、ポ
リカーボネート樹脂組成物100重量部に対して0.0
01〜0.5重量部が好ましい。A releasing agent can be used in the polycarbonate resin composition of the present invention in order to further improve the releasability from the mold during melt molding so long as the object of the present invention is not impaired. Examples of the releasing agent include the fatty acid ester, polyorganosiloxane, paraffin wax, and beeswax. The amount of the release agent used is 0.0 with respect to 100 parts by weight of the polycarbonate resin composition.
01 to 0.5 parts by weight is preferable.
【0090】本発明のポリカーボネート樹脂組成物に
は、紫外線吸収剤を使用することができる。紫外線吸収
剤化合物は、具体的に、ベンゾフェノン系では、2,4
−ジヒドロキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−
メトキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−オクト
キシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−ベンジロキ
シベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−メトキシ−5
−スルホキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−メ
トキシ−5−スルホキシトリハイドライドレイトベンゾ
フェノン、2,2’−ジヒドロキシ−4−メトキシベン
ゾフェノン、2,2’,4,4’−テトラヒドロキシベ
ンゾフェノン、2,2’−ジヒドロキシ−4,4’−ジ
メトキシベンゾフェノン、2,2’−ジヒドロキシ−
4,4’−ジメトキシ−5−ソジウムスルホキシベンゾ
フェノン、ビス(5−ベンゾイル−4−ヒドロキシ−2
−メトキシフェニル)メタン、2−ヒドロキシ−4−n
−ドデシルオキシベンソフェノン、2−ヒドロキシ−4
−メトキシ−2’−カルボキシベンゾフェノン等が挙げ
られる。An ultraviolet absorber can be used in the polycarbonate resin composition of the present invention. The ultraviolet absorbent compound is specifically 2,4 in the benzophenone type.
-Dihydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4-
Methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-octoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-benzyloxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxy-5
-Sulfoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxy-5-sulfoxytrihydride benzophenone, 2,2'-dihydroxy-4-methoxybenzophenone, 2,2 ', 4,4'-tetrahydroxybenzophenone, 2, 2'-dihydroxy-4,4'-dimethoxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-
4,4'-dimethoxy-5-sodium sulfoxybenzophenone, bis (5-benzoyl-4-hydroxy-2)
-Methoxyphenyl) methane, 2-hydroxy-4-n
-Dodecyloxybenzophenone, 2-hydroxy-4
-Methoxy-2'-carboxybenzophenone and the like can be mentioned.
【0091】ベンゾトリアゾール系では、2−(2−ヒ
ドロキシ−5−メチルフェニル)ベンゾトリアゾ−ル、
2−(2−ヒドロキシ−5−tert−オクチルフェニ
ル)ベンゾトリアゾ−ル、2−(2−ヒドロキシ−3,
5−ジクミルフェニル)フェニルベンゾトリアゾール、
2−(2−ヒドロキシ−3−tert−ブチル−5−メ
チルフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール、2,
2’−メチレンビス[4−(1,1,3,3−テトラメ
チルブチル)−6−(2N−ベンゾトリアゾール−2−
イル)フェノール]、2−(2−ヒドロキシ−3,5−
ジ−tert−ブチルフェニル)ベンゾトリアゾ−ル、
2−(2−ヒドロキシ−3,5−ジ−tert−ブチル
フェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール、2−(2
−ヒドロキシ−3,5−ジ−tert−アミルフェニ
ル)ベンゾトリアゾ−ル、2−(2−ヒドロキシ−5−
tert−オクチルフェニル)ベンゾトリアゾ−ル、2
−(2−ヒドロキシ−5−tert−ブチルフェニル)
ベンゾトリアゾ−ル、2−(2−ヒドロキシ−4−オク
トキシフェニル)ベンゾトリアゾ−ル、2,2’−メチ
レンビス(4−クミル−6−ベンゾトリアゾールフェニ
ル)、2,2’−p−フェニレンビス(1,3−ベンゾ
オキサジン−4−オン)、2−[2−ヒドロキシ−3−
(3,4,5,6−テトラヒドロフタルイミドメチル)
−5−メチルフェニル]ベンゾトリアゾ−ルが挙げら
れ、これらを単独あるいは2種以上の混合物で用いるこ
とができる。かかる紫外線吸収剤の使用量は、ポリカー
ボネート樹脂組成物100重量部に対して0.01〜2
重量部が好ましい。In the benzotriazole type, 2- (2-hydroxy-5-methylphenyl) benzotriazole,
2- (2-hydroxy-5-tert-octylphenyl) benzotriazole, 2- (2-hydroxy-3,
5-dicumylphenyl) phenylbenzotriazole,
2- (2-hydroxy-3-tert-butyl-5-methylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2,
2'-methylenebis [4- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) -6- (2N-benzotriazole-2-
Yl) phenol], 2- (2-hydroxy-3,5-
Di-tert-butylphenyl) benzotriazole,
2- (2-hydroxy-3,5-di-tert-butylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2- (2
-Hydroxy-3,5-di-tert-amylphenyl) benzotriazole, 2- (2-hydroxy-5-
tert-octylphenyl) benzotriazole, 2
-(2-hydroxy-5-tert-butylphenyl)
Benzotriazole, 2- (2-hydroxy-4-octoxyphenyl) benzotriazole, 2,2'-methylenebis (4-cumyl-6-benzotriazolephenyl), 2,2'-p-phenylenebis (1 , 3-benzoxazin-4-one), 2- [2-hydroxy-3-
(3,4,5,6-tetrahydrophthalimidomethyl)
-5-methylphenyl] benzotriazole can be mentioned, and these can be used alone or as a mixture of two or more kinds. The amount of the ultraviolet absorber used is 0.01 to 2 with respect to 100 parts by weight of the polycarbonate resin composition.
Parts by weight are preferred.
【0092】本発明のポリカーボネート樹脂成形品に
は、発明の目的を損なわない範囲でブルーイング剤を使
用することができる。ブルーイング剤は、ポリカーボネ
ート樹脂成形品の黄色味を消すために有効である。とく
に耐候性を付与した成形品の場合は、一定量の紫外線吸
収剤が使用されているため「紫外線吸収剤の作用や色」
によって樹脂製品が黄色味を帯びやすい現実があり、特
にシート等の成形品に自然な透明感を付与するためには
ブルーイング剤の使用は非常に有効である。In the polycarbonate resin molded article of the present invention, a bluing agent can be used within the range not impairing the object of the invention. The bluing agent is effective for eliminating the yellow tint of the polycarbonate resin molded product. Especially in the case of molded products with weather resistance, "action and color of UV absorber" is used because a certain amount of UV absorber is used.
As a result, resin products tend to be yellowish, and the use of a bluing agent is very effective for imparting a natural transparency to molded articles such as sheets.
【0093】本発明におけるブルーイング剤の使用量
は、ポリカーボネート樹脂成形品に対して0.05〜2
ppmが好ましく、0.5〜2.0ppmがより好まし
い。使用量が多すぎると樹脂製品の青みが強くなって視
感透明度が低下する場合がある。The amount of the bluing agent used in the present invention is 0.05 to 2 relative to the polycarbonate resin molded product.
ppm is preferable and 0.5 to 2.0 ppm is more preferable. If the amount used is too large, the blue tint of the resin product may be increased and the visual transparency may be reduced.
【0094】ブル−イング剤としては代表例として、バ
イエル社のマクロレックスバイオレットBやサンド社の
トリアゾ−ルブル−RLS等が挙げられる。Typical examples of the blowing agent include Macrolex Violet B manufactured by Bayer and Triazol Bull-RLS manufactured by Sand Co.
【0095】本発明のポリカーボネート樹脂組成物に
は、本発明の目的が損なわれない量の難燃剤を使用する
ことができる。難燃剤としては、ハロゲン化ビスフェノ
ールAのポリカーボネート型難燃剤、有機塩系難燃剤、
芳香族リン酸エステル系難燃剤、あるいは、ハロゲン化
芳香族リン酸エステル型難燃剤等が挙げられ、それらを
一種以上使用することができる。The polycarbonate resin composition of the present invention may contain a flame retardant in an amount that does not impair the object of the present invention. As the flame retardant, a halogenated bisphenol A polycarbonate type flame retardant, an organic salt flame retardant,
Examples thereof include aromatic phosphate ester-based flame retardants, halogenated aromatic phosphate ester-based flame retardants, and the like, and one or more of them can be used.
【0096】具体的にハロゲン化ビスフェノールAのポ
リカーボネート型難燃剤は、テトラブロモビスフェノー
ルAのポリカーボネート型難燃剤、テトラブロモビスフ
ェノールAとビスフェノールAとの共重合ポリカーボネ
ート型難燃剤等である。Specifically, the halogenated bisphenol A polycarbonate type flame retardant is a tetrabromobisphenol A polycarbonate type flame retardant, a tetrabromobisphenol A / bisphenol A copolymerized polycarbonate type flame retardant, and the like.
【0097】具体的に有機塩系難燃剤は、ジフェニルス
ルホン−3,3’−ジスルホン酸ジカリウム、ジフェニ
ルスルホン−3−スルホン酸カリウム、2,4,5−ト
リクロロベンゼンスルホン酸ナトリウム、2,4,5−
トリクロロベンゼンスルホン酸カリウム、ビス(2,6
−ジブロモ−4−クミルフェニル)リン酸カリウム、ビ
ス(4−クミルフェニル)リン酸ナトリウム、ビス(p
−トルエンスルホン)イミドカリウム、ビス(ジフェニ
ルリン酸)イミドカリウム、ビス(2,4,6−トリブ
ロモフェニル)リン酸カリウム、ビス(2,4−ジブロ
モフェニル)リン酸カリウム、ビス(4−ブロモフェニ
ル)リン酸カリウム、ジフェニルリン酸カリウム、ジフ
ェニルリン酸ナトリウム、パーフルオロブタンスルホン
酸カリウム、ラウリル硫酸ナトリウムあるいはカリウ
ム、ヘキサデシル硫酸ナトリウムあるいはカリウム等で
ある。Specific examples of the organic salt flame retardant include diphenylsulfone-3,3'-dipotassium disulfonate, potassium diphenylsulfone-3-sulfonate, sodium 2,4,5-trichlorobenzenesulfonate, 2,4,4. 5-
Potassium trichlorobenzenesulfonate, bis (2,6
-Potassium dibromo-4-cumylphenyl) phosphate, sodium bis (4-cumylphenyl) phosphate, bis (p
-Toluene sulfone) imide potassium, bis (diphenylphosphoric acid) imide potassium, bis (2,4,6-tribromophenyl) phosphate potassium, bis (2,4-dibromophenyl) phosphate potassium, bis (4-bromo) Examples thereof include potassium phenyl) phosphate, potassium diphenylphosphate, sodium diphenylphosphate, potassium perfluorobutanesulfonate, sodium or potassium lauryl sulfate, and sodium or potassium hexadecyl sulfate.
【0098】具体的にハロゲン化芳香族リン酸エステル
型難燃剤は、トリス(2,4,6−トリブロモフェニ
ル)ホスフェート、トリス(2,4−ジブロモフェニ
ル)ホスフェート、トリス(4−ブロモフェニル)ホス
フェート等である。Specific examples of the halogenated aromatic phosphate ester type flame retardant include tris (2,4,6-tribromophenyl) phosphate, tris (2,4-dibromophenyl) phosphate and tris (4-bromophenyl). For example, phosphate.
【0099】具体的に芳香族リン酸エステル系難燃剤
は、トリフェニルホスフェート、トリス(2,6−キシ
リル)ホスフェート、テトラキス(2,6−キシリル)
レゾルシンジホスフェート、テトラキス(2,6−キシ
リル)ヒドロキノンジホスフェート、テトラキス(2,
6−キシリル)−4,4’−ビフェノールジホスフェー
ト、テトラフェニルレゾルシンジホスフェート、テトラ
フェニルヒドロキノンジホスフェート、テトラフェニル
−4,4’−ビフェノールジホスフェート、芳香環ソー
スがレゾルシンとフェノールでありフェノール性OH基
を含まない芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがレ
ゾルシンとフェノールでありフェノール性OH基を含む
芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがヒドロキノン
とフェノールでありフェノール性OH基を含まない芳香
族ポリホスフェート、同様のフェノール性OH基を含む
芳香族ポリホスフェート、(以下に示す「芳香族ポリホ
スフェート」は、フェノール性OH基を含む芳香族ポリ
ホスフェートと含まない芳香族ポリホスフェートの両方
を意味するものとする)芳香環ソースがビスフェノール
Aとフェノールである芳香族ポリホスフェート、芳香環
ソースがテトラブロモビスフェノールAとフェノールで
ある芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがレゾルシ
ンと2,6−キシレノールである芳香族ポリホスフェー
ト、芳香環ソースがヒドロキノンと2,6−キシレノー
ルである芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがビス
フェノールAと2,6−キシレノールである芳香族ポリ
ホスフェート、芳香環ソースがテトラブロモビスフェノ
ールAと2,6−キシレノールである芳香族ポリホスフ
ェート等である。Specific examples of the aromatic phosphate ester flame retardant include triphenyl phosphate, tris (2,6-xylyl) phosphate, and tetrakis (2,6-xylyl).
Resorcin diphosphate, tetrakis (2,6-xylyl) hydroquinone diphosphate, tetrakis (2,2
6-xylyl) -4,4'-biphenol diphosphate, tetraphenyl resorcin diphosphate, tetraphenylhydroquinone diphosphate, tetraphenyl-4,4'-biphenol diphosphate, aromatic ring source is resorcin and phenol and phenolic OH Group-free aromatic polyphosphate, aromatic ring source is resorcin and phenol and aromatic polyphosphate containing phenolic OH group, aromatic ring source is hydroquinone and phenol, aromatic polyphosphate not containing phenolic OH group, Aromatic polyphosphates containing similar phenolic OH groups, (“Aromatic polyphosphate” below refers to both aromatic polyphosphates containing phenolic OH groups and aromatic polyphosphates not containing phenolic OH groups. ) Aromatic polyphosphates whose aromatic ring sources are bisphenol A and phenol, aromatic polyphosphates whose aromatic ring sources are tetrabromobisphenol A and phenol, aromatic polyphosphates whose aromatic ring sources are resorcin and 2,6-xylenol , Aromatic polyphosphate whose aromatic ring source is hydroquinone and 2,6-xylenol, aromatic polyphosphate whose aromatic ring source is bisphenol A and 2,6-xylenol, and aromatic ring source tetrabromobisphenol A and 2,6 -Aromatic polyphosphates such as xylenol.
【0100】本発明のポリカーボネート樹脂組成物に
は、他の樹脂やエラストマーを本発明の目的が損なわれ
ない範囲で少割合使用することもできる。In the polycarbonate resin composition of the present invention, other resins and elastomers may be used in a small proportion within the range not impairing the object of the present invention.
【0101】かかる他の樹脂としては、例えばポリエチ
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の
ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリエーテルイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコー
ン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレン
スルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエチレン、ポ
リプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹
脂、アクリロニトリル/スチレン共重合体(AS樹
脂)、アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン共重合
体(ABS樹脂)、ポリメタクリレート樹脂、フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂が挙げられる。Examples of such other resins include polyester resins such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, polyamide resins, polyimide resins,
Polyether imide resin, polyurethane resin, silicone resin, polyphenylene ether resin, polyphenylene sulfide resin, polysulfone resin, polyolefin resin such as polyethylene and polypropylene, polystyrene resin, acrylonitrile / styrene copolymer (AS resin), acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer Resins such as polymers (ABS resins), polymethacrylate resins, phenol resins, and epoxy resins can be mentioned.
【0102】また、エラストマーとしては、例えばイソ
ブチレン/イソプレンゴム、スチレン/ブタジエンゴ
ム、エチレン/プロピレンゴム、アクリル系エラストマ
ー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラス
トマー、コアシェル型のエラストマーであるMBS(メ
タクリル酸メチル/ステレン/ブタジエン)ゴム、MA
S(メタクリル酸メチル/アクリロニトリル/スチレ
ン)ゴム等が挙げられる。As the elastomer, for example, isobutylene / isoprene rubber, styrene / butadiene rubber, ethylene / propylene rubber, acrylic elastomer, polyester elastomer, polyamide elastomer, and core-shell type MBS (methyl methacrylate / sterene elastomer). / Butadiene) rubber, MA
Examples thereof include S (methyl methacrylate / acrylonitrile / styrene) rubber and the like.
【0103】本発明のポリカーボネート樹脂組成物を製
造するには、任意の方法が採用される。例えばポリカー
ボネート樹脂パウダー、帯電防止剤、リン系安定剤およ
び所望の添加剤を、タンブラー、V型ブレンダー、スー
パーミキサー、ナウターミキサー、バンバリーミキサ
ー、混練ロール、押出機等で混合する方法が適宜用いら
れる。こうして得られるポリカーボネート樹脂組成物
は、そのまま又は溶融押出機で一旦ペレット状にしてか
ら、射出成形法、押出成形法、圧縮成形法等の通常知ら
れている方法で成形品にすることができる。Any method may be employed to produce the polycarbonate resin composition of the present invention. For example, a method of mixing a polycarbonate resin powder, an antistatic agent, a phosphorus-based stabilizer, and a desired additive with a tumbler, a V-type blender, a super mixer, a Nauter mixer, a Banbury mixer, a kneading roll, an extruder, or the like is appropriately used. . The polycarbonate resin composition thus obtained can be molded into a molded product by a generally known method such as an injection molding method, an extrusion molding method, or a compression molding method as it is or after it is once pelletized by a melt extruder.
【0104】本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、
帯電防止性に加え、透明性、色相、耐熱性に優れること
より、ヘッドランプレンズ、照明灯カバー、有機窓ガラ
ス(車両用や建材用)に好適である。特に、本発明のポ
リカーボネート樹脂組成物は、成形時の色相劣化、分子
量低下が少なく、帯電防止性能に優れることからヘッド
ランプレンズとして好適に使用される。The polycarbonate resin composition of the present invention is
It is suitable for headlamp lenses, lighting cover, and organic window glass (for vehicles and building materials) because of its excellent antistatic property, transparency, hue, and heat resistance. In particular, the polycarbonate resin composition of the present invention is suitable for use as a headlamp lens because it has little deterioration in hue and molecular weight during molding and excellent antistatic performance.
【0105】[0105]
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をさらに説明す
る。なお特に説明が無い限り実施例中の部は重量部、%
は重量%である。なお、評価は下記の方法によった。The present invention will be further described with reference to the following examples. Unless otherwise specified, parts in the examples are parts by weight and%
Is% by weight. The evaluation was based on the following method.
【0106】(1)成形耐熱性
(i)分子量低下量:射出成形機を用いてペレットを成
形温度315℃、1分サイクルで「滞留前の色相測定用
平板」(縦70mm×横50mm×厚み2mm)に成形
した。さらに、シリンダ−中に樹脂を10分間滞留させ
た後、成形し「滞留後の色相測定用平板」を得た。滞留
前後の平板の分子量を測定し、その差を求めた。値が小
さいほど成形耐熱性が優れることを示す。(1) Molding heat resistance (i) Amount of decrease in molecular weight: "Plate for measuring hue before retention" (length 70 mm x width 50 mm x thickness) at a molding temperature of 315 ° C for 1 minute cycle using an injection molding machine 2 mm). Further, the resin was allowed to stay in the cylinder for 10 minutes and then molded to obtain a “flat plate for measuring hue after retention”. The molecular weight of the flat plate before and after the retention was measured, and the difference was obtained. The smaller the value, the better the molding heat resistance.
【0107】(ii)ΔE(色相変化):上記滞留試験に
おいて、滞留前後の平板の色相を色差計により測定し、
次式により色差△Eを求めた。表に示した値(△E)が
小さいほど成形耐熱性が優れることを示す。
ΔE=((L−L’)2+(a−a’)2+(b−b’)
2)1/2
滞留前の色相:L、a、b
滞留後の色相:L’、a’、b’(Ii) ΔE (change in hue): In the retention test, the hue of the flat plate before and after retention was measured by a color difference meter,
The color difference ΔE was calculated by the following formula. The smaller the value (ΔE) shown in the table, the better the molding heat resistance. ΔE = ((L−L ′) 2 + (a−a ′) 2 + (b−b ′)
2 ) 1/2 Hue before retention: L, a, b Hue after retention: L ', a', b '
【0108】(2)色相(YI値):上記方法にて成形
した「滞留前の色相測定用平板」を日本電色(株)製色
差計Z−1001DP型を用いて測定したX,Y,Zか
らASTM−E1925に基づき、下記式を用いて算出
した。YI値が大きいほど成形板の黄色味が強いことを
示す。
YI=[100(1.28X−1.06Z)]/Y(2) Hue (YI value): X, Y, which was obtained by measuring the "plate for hue measurement before retention" molded by the above method using a color difference meter Z-1001DP manufactured by Nippon Denshoku Co., Ltd. It was calculated from Z based on ASTM-E1925 using the following formula. The larger the YI value, the stronger the yellow tint of the molded plate. YI = [100 (1.28X-1.06Z)] / Y
【0109】(3)耐乾熱性(ΔYI):上記方法にて
成形した「滞留前の色相測定用平板」を温度設定120
℃の乾燥機中に1000時間保管した。保管前に対する
保管後の成形板YI値の差であるΔYI値を算出した。
ΔYI値が小さいほど成形板の色変化が小さく、耐乾熱
性に優れることを示す。(3) Dry heat resistance (ΔYI): The temperature setting of the “flat plate for hue measurement before retention” formed by the above method was set to 120.
It was stored in a dryer at ℃ for 1000 hours. The ΔYI value, which is the difference between the YI value of the molded plate after storage and the value before storage, was calculated.
The smaller the ΔYI value, the smaller the color change of the molded plate and the better the dry heat resistance.
【0110】(4)透明性(ヘイズ):透明性は、上記
方法にて成形した「滞留前の色相測定用平板」のヘイズ
を日本電色(株)製NDH−300Aにより測定した。
ヘイズの数値が大きいほど光の拡散が大きく、透明性に
劣ることを示す。(4) Transparency (haze): Transparency was measured by measuring the haze of the "plate for hue measurement before retention" molded by the above method with NDH-300A manufactured by Nippon Denshoku Co., Ltd.
The larger the haze value, the larger the light diffusion and the poorer the transparency.
【0111】(5)帯電防止性能(表面抵抗率):上記
方法にて成形した「滞留前の色相測定用平板」の表面抵
抗率値を、東亜電波工業(株)製SM−8210極限絶
縁計により測定した。数値が小さいほど帯電防止性能が
優れていることを示す。(5) Antistatic Performance (Surface Resistivity): The surface resistivity value of the "hue measurement flat plate before retention" molded by the above method was measured by the Toa Denpa Kogyo KK SM-8210 ultimate insulation tester. It was measured by. The smaller the value, the better the antistatic performance.
【0112】[実施例1〜4、比較例1〜4]ビスフェ
ノールAとホスゲンから界面重合法により製造された分
子量22000(ポリマー0.7gを100mlの塩化
メチレンに溶解し、20℃で測定した比粘度が0.4
0)のポリカーボネート樹脂100部に、b成分として
ドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム
(表1中b−1成分)及びc成分として表1記載の化合
物をそれぞれ表1記載の量配合し、更に他の熱安定剤と
してテトラキス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニ
ル)−ビフェニレンジホスホナイト0.035部、ビス
(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)−フェニル
−フェニルホスホナイト0.008部、トリス(2,4
−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスファイト0.0
08部、酸化防止剤として3,5−ビス(1,1−ジメ
チルエチル)−4−ヒドロキシベンゼンプロピオン酸オ
クタデシルエステル0.05部、ブルーイング剤として
バイエル(株)製マクロレックスバイオレットを0.0
002部配合し、混合した。ただし、b成分とc成分の
混合方法として、表1記載の様に二種類の方法を比較検
討した。方法Iは、予めb成分とc成分を80℃まで加
熱した後、充分均一溶液になるように混合した後に、そ
の混合溶液を室温まで冷却後ポリカーボネート樹脂に混
合した。一方、方法IIは、b成分とc成分を混合せず
に、それぞれ別々にポリカーボネート樹脂に混合した。
このような方法にてポリカーボネート樹脂と各添加剤を
配合した後、ベント式単軸押出し機を用いて溶融混練し
ペレットを得た。得られたペレットを射出成形機を用い
て、シリンダー温度315℃の条件で、測定用サンプル
を成形した。得られた成形板の各評価結果を表1に示し
た。また、実施例1〜4の組成物より得られたペレット
を用い、公知方法に従いヘッドランプレンズを作成し
た。このヘッドランプレンズは、色相、透明性等外観が
良好であり、且つ成形時の分子量低下も小さかった。[Examples 1 to 4, Comparative Examples 1 to 4] A molecular weight of 22000 produced by an interfacial polymerization method from bisphenol A and phosgene (polymer 0.7 g was dissolved in 100 ml of methylene chloride, and the ratio was measured at 20 ° C. Viscosity 0.4
To 100 parts of the polycarbonate resin of 0), tetrabutylphosphonium dodecylbenzene sulfonate (b-1 component in Table 1) as the b component and the compound shown in the Table 1 as the c component were blended in the amounts shown in Table 1, respectively, and further Tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) -biphenylenediphosphonite 0.035 parts as heat stabilizer, bis (2,4-di-tert-butylphenyl) -phenyl-phenylphosphonite 0.008 parts , Tris (2,4
-Di-tert-butylphenyl) phosphite 0.0
08 parts, 0.05 part of 3,5-bis (1,1-dimethylethyl) -4-hydroxybenzenepropionic acid octadecyl ester as an antioxidant, and 0.05 of Bayer Co., Ltd. Macrolex Violet as a bluing agent.
002 parts were blended and mixed. However, as the mixing method of the b component and the c component, two kinds of methods as shown in Table 1 were compared and examined. In the method I, the components b and c were previously heated to 80 ° C., mixed to form a sufficiently homogeneous solution, cooled to room temperature, and then mixed with the polycarbonate resin. On the other hand, in Method II, the b component and the c component were not mixed, but separately mixed with the polycarbonate resin.
After blending the polycarbonate resin and each additive by such a method, they were melt-kneaded using a vent type single-screw extruder to obtain pellets. The obtained pellets were molded into a measurement sample under the conditions of a cylinder temperature of 315 ° C. using an injection molding machine. Table 1 shows the evaluation results of the obtained molded plate. Further, using the pellets obtained from the compositions of Examples 1 to 4, headlamp lenses were prepared according to a known method. The headlamp lens had a good appearance such as hue and transparency, and the decrease in molecular weight during molding was small.
【0113】[比較例5]実施例1において、c成分と
して酢酸を加えない以外は実施例1と同様の方法により
ペレットを得た。得られたペレットを実施例1と同様の
方法により成形した。得られた成形板の評価結果を表1
に示した。[Comparative Example 5] Pellets were obtained in the same manner as in Example 1 except that acetic acid was not added as the component c. The obtained pellet was molded by the same method as in Example 1. Table 1 shows the evaluation results of the obtained molded plate.
It was shown to.
【0114】[参考例1]実施例1にて用いたポリカー
ボネート樹脂を、実施例1と同様の方法によりペレット
化した。得られたペレットを実施例1と同様の方法によ
り成形した。得られた成形板の評価結果を表1に示し
た。[Reference Example 1] The polycarbonate resin used in Example 1 was pelletized by the same method as in Example 1. The obtained pellet was molded by the same method as in Example 1. Table 1 shows the evaluation results of the obtained molded plate.
【0115】[0115]
【表1】 [Table 1]
【0116】[0116]
【発明の効果】本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹
脂組成物は、帯電防止性能に優れ、さらに成形品の透明
性、色相、成形耐熱性、耐乾熱性に優れ、且つ生産性に
も優れるので、帯電現象が問題となる大型で連続成形に
より形成される成形品、特にヘッドランプレンズ用途な
どにおいて極めて有用である。EFFECT OF THE INVENTION The antistatic polycarbonate resin composition of the present invention is excellent in antistatic performance, and further excellent in transparency, hue, molding heat resistance and dry heat resistance of a molded article, and also excellent in productivity, so that it can be easily charged. It is very useful for large-sized molded articles formed by continuous molding, in which the phenomenon is a problem, especially for headlamp lens applications.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C09K 3/16 102 C09K 3/16 102E 108 108D G02B 1/04 G02B 1/04 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) C09K 3/16 102 C09K 3/16 102E 108 108D G02B 1/04 G02B 1/04
Claims (6)
部(a成分)、(B)下記一般式(I)で表されるベン
ゼンスルホン酸ホスホニウム塩0.05〜5重量部(b
成分)および(C)有機酸(c−1成分)、亜燐酸(c
−2成分)および燐酸(c−3成分)からなる群より選
択された少なくとも一種の化合物0.0001〜1重量
部(c成分)よりなる樹脂組成物であって、該樹脂組成
物は、b成分およびc成分とからなる帯電防止剤成分と
a成分のポリカーボネート樹脂成分とが混合されたもの
であることを特徴とする帯電防止性ポリカーボネート樹
脂組成物。 【化1】 (式中、R1は水素原子、炭素数1〜35のアルキル
基、炭素数6〜20のアラルキル基または炭素数5〜1
5のアリール基を示し、R2は水素原子、炭素数1〜7
のアルキル基、炭素数6〜20のアラルキル基または炭
素数5〜15のアリール基を示し、R3、R4、R5およ
びR6はそれぞれ独立して、水素原子、炭素数1〜20
のアルキル基、炭素数6〜20のアラルキル基または炭
素数5〜15のアリール基を示す。)1. (A) 100 parts by weight of a polycarbonate resin (a component), (B) 0.05 to 5 parts by weight (b) of a benzenesulfonic acid phosphonium salt represented by the following general formula (I):
Component) and (C) organic acid (c-1 component), phosphorous acid (c
-2 component) and at least one compound selected from the group consisting of phosphoric acid (c-3 component) in an amount of 0.0001 to 1 part by weight (component c), the resin composition comprising b An antistatic polycarbonate resin composition, characterized in that an antistatic agent component comprising a component and a component c and a polycarbonate resin component of the component a are mixed. [Chemical 1] (In the formula, R 1 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 35 carbon atoms, an aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms, or 5 to 1 carbon atoms.
5 represents an aryl group, R 2 is a hydrogen atom, and has 1 to 7 carbon atoms.
And an aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms or an aryl group having 5 to 15 carbon atoms, wherein R 3 , R 4 , R 5 and R 6 are each independently a hydrogen atom or 1 to 20 carbon atoms.
Is an alkyl group, a C6-20 aralkyl group, or a C5-15 aryl group. )
(II)で表されるカルボン酸化合物と下記一般式(II
I)で表される無水カルボン酸化合物からなる群より選
択された少なくとも一種の化合物である請求項1記載の
帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物。 【化2】 (式中、R7は炭素数1〜35のアルキル基、炭素数6
〜20のアラルキル基または炭素数5〜15のアリール
基を示す。) 【化3】 (式中、R8、R9はそれぞれ炭素数1〜35のアルキル
基、炭素数6〜20のアラルキル基または炭素数5〜1
5のアリール基を示す。)2. An organic acid (component c-1) is a carboxylic acid compound represented by the following general formula (II) and a general formula (II) below.
The antistatic polycarbonate resin composition according to claim 1, which is at least one compound selected from the group consisting of carboxylic acid anhydride compounds represented by I). [Chemical 2] (In the formula, R 7 is an alkyl group having 1 to 35 carbon atoms, and 6 carbon atoms.
Represents an aralkyl group having 20 to 20 or an aryl group having 5 to 15 carbon atoms. ) [Chemical 3] (In the formula, R 8 and R 9 are each an alkyl group having 1 to 35 carbon atoms, an aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms, or 5 to 1 carbon atoms.
5 represents an aryl group. )
ート樹脂100重量部(a成分)に対して、0.005
〜1重量部である請求項1記載の帯電防止性ポリカーボ
ネート樹脂組成物。3. The organic acid (component c-1) is added in an amount of 0.005 with respect to 100 parts by weight of the polycarbonate resin (component a).
To 1 part by weight. The antistatic polycarbonate resin composition according to claim 1.
ート樹脂100重量部(a成分)に対して、0.000
1〜0.1重量部である請求項1記載の帯電防止性ポリ
カーボネート樹脂組成物。4. The phosphorous acid (c-2 component) is 0.000 with respect to 100 parts by weight of the polycarbonate resin (a component).
The antistatic polycarbonate resin composition according to claim 1, which is 1 to 0.1 parts by weight.
ト樹脂100重量部(a成分)に対して、0.0005
〜0.5重量部である請求項1記載の帯電防止性ポリカ
ーボネート樹脂組成物。5. The phosphoric acid (component c-3) is added in an amount of 0.0005 with respect to 100 parts by weight of the polycarbonate resin (component a).
The amount of the antistatic polycarbonate resin composition according to claim 1 is 0.5 to 0.5 parts by weight.
ート樹脂組成物より形成されるヘッドランプレンズ。6. A headlamp lens formed from the antistatic polycarbonate resin composition according to claim 1.
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Cited By (3)
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---|---|---|---|---|
JP2006143886A (en) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | Polycarbonate resin composition and molded article |
WO2008012930A1 (en) * | 2006-07-24 | 2008-01-31 | Sumitomo Dow Limited | Antistatic polycarbonate resin composition |
US20150299428A1 (en) * | 2012-03-30 | 2015-10-22 | Bayer Intellectual Property Gmbh | Polycarbonate composition with improved optical properties |
-
2001
- 2001-09-27 JP JP2001296328A patent/JP2003096291A/en active Pending
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