JP2003064249A - Antistatic polycarbonate resin composition - Google Patents
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Landscapes
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、帯電防止性ポリカ
ーボネート樹脂組成物に関する。更に詳しくは帯電防止
性能に優れ、さらに成形品の透明性、色相、成形耐熱
性、耐乾熱性、耐湿熱疲労性に優れた帯電防止性ポリカ
ーボネート樹脂組成物に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to an antistatic polycarbonate resin composition. More specifically, the present invention relates to an antistatic polycarbonate resin composition having excellent antistatic properties, and also having excellent transparency, hue, molding heat resistance, dry heat resistance, and wet heat fatigue resistance of molded articles.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ポリカーボネート樹脂は、優れた透明
性、耐熱性、機械的強度等を有するがゆえに電気、機
械、自動車、医療用途等に幅広く使用されている。しか
しながら、ポリカーボネート樹脂は表面固有抵抗が大き
く、接触や摩擦などで誘起された静電気が消失し難く、
成形品表面への埃の付着、人体への電撃による不快感、
更にはエレクトロニクス製品におけるノイズの発生や誤
動作を生じる等の問題がある。2. Description of the Related Art Polycarbonate resins are widely used in electric, mechanical, automobile, medical and other applications because they have excellent transparency, heat resistance and mechanical strength. However, the polycarbonate resin has a large surface resistivity, and static electricity induced by contact or friction is hard to disappear,
Dust adhered to the surface of the molded product, discomfort due to electric shock to the human body,
Furthermore, there are problems such as generation of noise and malfunction in electronic products.
【０００３】特に、最近では自動車用途の素通しヘッド
ランプレンズ内面や内装透明カバー内面、車両用樹脂窓
ガラスにおいて、使用するにつれて埃が付着し透明性を
損なうということが問題となっている。このような部位
において透明性を損なうことは、外観上の問題だけでな
く走行時の安全を確保する上でも大きな問題となってい
る。In particular, recently, there has been a problem that dust adheres to the inner surface of a transparent headlamp lens or an inner surface of an interior transparent cover for automobiles, or a resin window glass for a vehicle to deteriorate the transparency as it is used. The loss of transparency in such a part is not only a problem in appearance but also a major problem in ensuring safety during traveling.
【０００４】従来、ポリカーボネート樹脂の帯電を防止
する方法としてスルホン酸のアルカリ金属塩を配合する
方法、スルホン酸のホスホニウム塩を配合する方法（特
開昭６２−２３０８３５号公報）、スルホン酸のホスホ
ニウム塩と亜リン酸エステルを配合する方法（特開平１
−１４２６７号公報）、スルホン酸のアミン塩とリン酸
エステルを配合する方法（特開平３−６４３６８号公
報）等が提案されている。しかしながら、これらの方法
で得られるポリカーボネート樹脂は、成形板にすると透
明性、成形耐熱性、色相、耐乾熱性が大きく低下する等
の問題があった。Conventionally, as a method for preventing the electrostatic charge of a polycarbonate resin, a method of adding an alkali metal salt of sulfonic acid, a method of adding a phosphonium salt of sulfonic acid (JP-A-62-230835), and a phosphonium salt of sulfonic acid. And phosphite ester
-14267), a method of blending an amine salt of sulfonic acid and a phosphoric acid ester (JP-A-3-64368), and the like. However, the polycarbonate resin obtained by these methods has a problem that the transparency, the molding heat resistance, the hue, and the dry heat resistance are greatly reduced when formed into a molded plate.
【０００５】一方、透明性、成形耐熱性、色相、耐乾熱
性を改善する目的でスルホン酸ホスホニウムとともに亜
リン酸および亜リン酸エステルを添加する方法（特開平
１１−８０５３２号公報）も提案されているが、この方
法では成形時のポリカーボネートの分子量低下が大き
く、また成形品の耐湿熱疲労性が著しく劣るなどの問題
があった。On the other hand, a method of adding phosphorous acid and phosphorous acid ester together with phosphonium sulfonate for the purpose of improving transparency, heat resistance of molding, hue and dry heat resistance (Japanese Patent Laid-Open No. 11-80532) has been proposed. However, this method has a problem in that the molecular weight of the polycarbonate is largely reduced during molding, and the wet-heat fatigue resistance of the molded product is extremely poor.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、帯電
防止性能に優れ、且つ透明性、色相、成形耐熱性、耐乾
熱性、耐湿熱疲労性の良好な帯電防止性ポリカーボネー
ト樹脂組成物を提供することにある。An object of the present invention is to provide an antistatic polycarbonate resin composition which is excellent in antistatic performance and is excellent in transparency, hue, molding heat resistance, dry heat resistance and wet heat fatigue resistance. To do.
【０００７】本発明者は、上記目的を達成せんとして鋭
意研究を重ねた結果、ポリカーボネート樹脂とベンゼン
スルホン酸ホスホニウム塩からなる樹脂組成物におい
て、燐酸及び所望により有機カルボン酸を特定量使用す
ることによって、驚くべきことに帯電防止性能に優れ、
且つ色相、成形耐熱性、耐乾熱性の劣化も大幅に抑制さ
れ、さらに成形時の分子量低下や耐湿熱疲労性の劣化も
抑制できることを究明し、本発明を完成した。The present inventor has conducted extensive studies as a result of achieving the above object, and as a result, by using phosphoric acid and, if desired, an organic carboxylic acid in a specific amount in a resin composition comprising a polycarbonate resin and a phosphonium benzenesulfonate salt. , Surprisingly excellent in antistatic performance,
Further, it was clarified that the deterioration of hue, heat resistance of molding and dry heat resistance can be significantly suppressed, and further, the decrease of molecular weight at the time of molding and the deterioration of heat resistance against moist heat can be suppressed, and the present invention has been completed.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明によれ
ば、（Ａ）ポリカーボネート樹脂１００重量部（ａ成
分）、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で表されるベンゼンスル
ホン酸ホスホニウム塩０．０５〜５重量部（ｂ成分）お
よび（Ｃ）燐酸０．０００５〜０．５重量部（ｃ成分）
よりなる帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物が提供
される。That is, according to the present invention, (A) 100 parts by weight of a polycarbonate resin (a component), (B) phosphonium benzenesulfonate represented by the following general formula (I): 05 to 5 parts by weight (component b) and (C) phosphoric acid 0.0005 to 0.5 parts by weight (component c)
An antistatic polycarbonate resin composition is provided.
【０００９】[0009]
【化４】 [Chemical 4]
【００１０】（式中、Ｒ1は水素原子、炭素数１〜３５
のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭
素数５〜１５のアリール基を示し、Ｒ2は水素原子、炭
素数１〜７のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル
基または炭素数５〜１５のアリール基を示し、Ｒ3、
Ｒ4、Ｒ5およびＲ6はそれぞれ独立して、水素原子、炭
素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキ
ル基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。）(In the formula, R 1 is a hydrogen atom and has 1 to 35 carbon atoms.
Is an alkyl group having 6 to 20 carbon atoms or an aryl group having 5 to 15 carbon atoms, and R 2 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 7 carbon atoms, an aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms or a carbon number. 5 to 15 aryl groups, R 3 ,
R 4 , R 5 and R 6 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms or an aryl group having 5 to 15 carbon atoms. )
【００１１】本発明でａ成分として使用されるポリカー
ボネート樹脂は、一例として二価フェノールとカーボネ
ート前駆体とを界面重合法または溶融法等の方法で反応
させて得ることができる。ここで使用される二価フェノ
ールの代表的な例としては、ハイドロキノン、レゾルシ
ノール、４，４′−ビフェノール、１，１―ビス（４−
ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）プロパン（略称ビスフェノールＡ）、
２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）
プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブ
タン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）―１―
フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）―３，３，５―トリメチルシクロヘキサン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、
４，４′−（ｐ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフ
ェノール、４，４′−（ｍ−フェニレンジイソプロピリ
デン）ジフェノール、１，１−ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）−４−イソプロピルシクロヘキサン、ビス（４
−ヒドロキシフェニル）オキシド、ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）スルフィド、ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）スルホキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ス
ルホン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン、ビス
（４−ヒドロキシフェニル）エステル、２，２−ビス
（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ン、ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニ
ル）スルホン、ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェ
ニル）スルフィド、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）フルオレンおよび９，９−ビス（４−ヒドロキシ
−３−メチルフェニル）フルオレン等が挙げられる。好
ましい二価フェノールは、ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）アルカンであり、なかでもビスフェノールＡが特に
好ましい。The polycarbonate resin used as the component a in the present invention can be obtained, for example, by reacting a dihydric phenol with a carbonate precursor by a method such as an interfacial polymerization method or a melting method. Typical examples of the dihydric phenol used here include hydroquinone, resorcinol, 4,4'-biphenol, and 1,1-bis (4-
Hydroxyphenyl) ethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (abbreviation bisphenol A),
2,2-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl)
Propane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1-
Phenylethane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane,
2,2-bis (4-hydroxyphenyl) pentane,
4,4 '-(p-phenylenediisopropylidene) diphenol, 4,4'-(m-phenylenediisopropylidene) diphenol, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -4-isopropylcyclohexane, bis (4
-Hydroxyphenyl) oxide, bis (4-hydroxyphenyl) sulfide, bis (4-hydroxyphenyl) sulfoxide, bis (4-hydroxyphenyl) sulfone, bis (4-hydroxyphenyl) ketone, bis (4-hydroxyphenyl) ester , 2,2-bis (3,5-dibromo-4-hydroxyphenyl) propane, bis (3,5-dibromo-4-hydroxyphenyl) sulfone, bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) sulfide, 9, Examples thereof include 9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene and 9,9-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) fluorene. A preferable dihydric phenol is bis (4-hydroxyphenyl) alkane, and bisphenol A is particularly preferable.
【００１２】カーボネート前駆体としてはカルボニルハ
ライド、炭酸ジエステルまたはハロホルメート等が使用
され、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネートま
たは二価フェノールのジハロホルメート等が挙げられ
る。As the carbonate precursor, carbonyl halide, carbonic acid diester or haloformate is used, and specific examples thereof include phosgene, diphenyl carbonate or dihaloformate of dihydric phenol.
【００１３】上記二価フェノールとカーボネート前駆体
を界面重合法によってポリカーボネート樹脂を製造する
に当っては、必要に応じて触媒、末端停止剤、二価フェ
ノールの酸化防止剤等を使用してもよい。またポリカー
ボネート樹脂は三官能以上の多官能性芳香族化合物を共
重合した分岐ポリカーボネート樹脂であっても、芳香族
または脂肪族の二官能性カルボン酸を共重合したポリエ
ステルカーボネート樹脂であってもよく、また、得られ
たポリカーボネート樹脂の２種以上を混合した混合物で
あってもよい。In the production of a polycarbonate resin by the interfacial polymerization method of the above dihydric phenol and carbonate precursor, a catalyst, a terminal stopper, an antioxidant of the dihydric phenol and the like may be used if necessary. . Further, the polycarbonate resin may be a branched polycarbonate resin obtained by copolymerizing a trifunctional or higher polyfunctional aromatic compound, or a polyester carbonate resin obtained by copolymerizing an aromatic or aliphatic difunctional carboxylic acid, It may also be a mixture of two or more of the obtained polycarbonate resins.
【００１４】界面重合法による反応は、通常二価フェノ
ールとホスゲンとの反応であり、酸結合剤および有機溶
媒の存在下に反応させる。酸結合剤としては例えば水酸
化ナトリウムや水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化
物、ピリジン等が用いられる。The reaction by the interfacial polymerization method is usually a reaction between a dihydric phenol and phosgene, which is carried out in the presence of an acid binder and an organic solvent. As the acid binder, for example, an alkali metal hydroxide such as sodium hydroxide or potassium hydroxide, pyridine or the like is used.
【００１５】有機溶媒としては例えば塩化メチレン、ク
ロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素が用いられる。As the organic solvent, halogenated hydrocarbons such as methylene chloride and chlorobenzene are used.
【００１６】また、反応促進のために例えば第三級アミ
ンや第四級アンモニウム塩等の触媒を用いることがで
き、分子量調節剤として例えばフェノール、ｐ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェノール、ｐ−クミルフェノール等の末端
停止剤を用いるのが好ましい。A catalyst such as a tertiary amine or a quaternary ammonium salt may be used to accelerate the reaction. As a molecular weight regulator, for example, phenol or p-ter is used.
It is preferable to use an end terminating agent such as t-butylphenol or p-cumylphenol.
【００１７】反応温度は通常０〜４０℃、反応時間は数
分〜５時間、反応中のｐＨは通常１０以上に保つのが好
ましい。It is preferable that the reaction temperature is usually 0 to 40 ° C., the reaction time is several minutes to 5 hours, and the pH during the reaction is usually 10 or more.
【００１８】溶融法による反応は、通常二価フェノール
と炭酸ジエステルとのエステル交換反応であり、不活性
ガスの存在下に二価フェノールと炭酸ジエステルを混合
し、減圧下通常１２０〜３５０℃で反応させる。減圧度
は段階的に変化させ、最終的には１３３Ｐａ以下にして
生成したフェノール類を系外に除去させる。反応時間は
通常１〜４時間程度である。The reaction by the melting method is usually a transesterification reaction between a dihydric phenol and a carbonic acid diester. The dihydric phenol and a carbonic acid diester are mixed in the presence of an inert gas, and the reaction is usually carried out at 120 to 350 ° C. under reduced pressure. Let The degree of pressure reduction is changed stepwise, and finally the phenols produced at 133 Pa or less are removed to the outside of the system. The reaction time is usually about 1 to 4 hours.
【００１９】炭酸ジエステルとしては、例えばジフェニ
ルカーボネート、ジナフチルカーボネート、ビス（ジフ
ェニル）カーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチ
ルカーボネートおよびジブチルカーボネート等が挙げら
れ、なかでもジフェニルカーボネートが好ましい。Examples of the carbonic acid diester include diphenyl carbonate, dinaphthyl carbonate, bis (diphenyl) carbonate, dimethyl carbonate, diethyl carbonate and dibutyl carbonate. Of these, diphenyl carbonate is preferred.
【００２０】重合速度を速めるために重合触媒を使用す
ることができ、重合触媒としては、例えば水酸化ナトリ
ウムや水酸化カリウム等のアルカリ金属やアルカリ土類
金属の水酸化物、ホウ素やアルミニウムの水酸化物、ア
ルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、第４級アンモニウ
ム塩、アルカリ金属やアルカリ土類金属のアルコキシ
ド、アルカリ金属やアルカリ土類金属の有機酸塩、亜鉛
化合物、ホウ素化合物、ケイ素化合物、ゲルマニウム化
合物、有機錫化合物、鉛化合物、アンチモン化合物、マ
ンガン化合物、チタン化合物、ジルコニウム化合物等の
通常エステル化反応やエステル交換反応に使用される触
媒があげられる。触媒は単独で使用しても良いし、二種
類以上を併用して使用しても良い。A polymerization catalyst can be used to accelerate the polymerization rate. Examples of the polymerization catalyst include hydroxides of alkali metals and alkaline earth metals such as sodium hydroxide and potassium hydroxide, and waters of boron and aluminum. Oxides, alkali metal salts, alkaline earth metal salts, quaternary ammonium salts, alkali metal or alkaline earth metal alkoxides, alkali metal or alkaline earth metal organic acid salts, zinc compounds, boron compounds, silicon compounds, Examples of the catalyst that are usually used for esterification reaction or transesterification reaction of germanium compound, organotin compound, lead compound, antimony compound, manganese compound, titanium compound, zirconium compound and the like. The catalyst may be used alone or in combination of two or more kinds.
【００２１】また、重合反応において、フェノール性の
末端基を減少するために、重縮反応の後期あるいは終了
後に、例えば２−クロロフェニルフェニルカーボネー
ト、２−メトキシカルボニルフェニルフェニルカーボネ
ートおよび２−エトキシカルボニルフェニルフェニルカ
ーボネート等の化合物を加えることが好ましい。Further, in the polymerization reaction, in order to reduce the phenolic terminal group, for example, 2-chlorophenylphenyl carbonate, 2-methoxycarbonylphenylphenyl carbonate and 2-ethoxycarbonylphenylphenyl may be used at the latter stage or after the termination of the polycondensation reaction. It is preferable to add a compound such as carbonate.
【００２２】上記以外の反応形式の詳細についても、成
書及び特許公報などで良く知られている。Details of reaction modes other than the above are also well known in the books and patent publications.
【００２３】本発明におけるポリカーボネート樹脂の分
子量は、粘度平均分子量（Ｍ）で１０，０００〜１０
０，０００が好ましく、１２，０００〜４５，０００が
より好ましく、１５，０００〜４０，０００がさらに好
ましく、２１，０００〜３０，０００が特に好ましい。
かかる粘度平均分子量を有するポリカーボネート樹脂
は、十分な強度が得られ、また、成形時の溶融流動性も
良好であり成形歪みが発生せず好ましい。かかる粘度平
均分子量は塩化メチレン１００ｍｌにポリカーボネート
樹脂０．７ｇを２０℃で溶解した溶液から求めた比粘度
（ηsp）を次式に挿入して求めたものである。
ηsp／ｃ＝［η］＋０．４５×［η］2ｃ（但し［η］
は極限粘度）
［η］＝１．２３×１０-4Ｍ0.83
ｃ＝０．７The molecular weight of the polycarbonate resin in the present invention is 10,000 to 10 in terms of viscosity average molecular weight (M).
10,000 is preferable, 12,000 to 45,000 is more preferable, 15,000 to 40,000 is further preferable, and 21,000 to 30,000 is particularly preferable.
A polycarbonate resin having such a viscosity average molecular weight is preferable because sufficient strength can be obtained, melt flowability at the time of molding is also good, and molding distortion does not occur. The viscosity average molecular weight is obtained by inserting the specific viscosity (η sp ) obtained from a solution of 0.7 g of polycarbonate resin dissolved in 100 ml of methylene chloride at 20 ° C. into the following equation. η sp /c=[η]+0.45×[η] 2 c (however, [η]
Is the intrinsic viscosity) [η] = 1.23 × 10 −4 M 0.83 c = 0.7
【００２４】本発明において、ｂ成分として上記一般式
（Ｉ）で示されるベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩
が、帯電防止剤として使用される。In the present invention, the benzenesulfonic acid phosphonium salt represented by the above general formula (I) is used as the antistatic agent as the component b.
【００２５】上記一般式（Ｉ）中、Ｒ1は水素原子、炭
素数１〜３５のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキ
ル基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。ここ
で、アラルキル基およびアリール基はヘテロ原子を含ん
でもよい。In the above general formula (I), R 1 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 35 carbon atoms, an aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms or an aryl group having 5 to 15 carbon atoms. Here, the aralkyl group and the aryl group may contain a hetero atom.
【００２６】炭素数１〜３５のアルキル基としては、直
鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチル
ヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラ
デシル基、オクタデシル基、エイコシル基等が挙げられ
る。The alkyl group having 1 to 35 carbon atoms may be a linear or branched alkyl group. For example, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, pentyl group, 2-ethylbutyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, 2-ethylhexyl group, nonyl group, decyl group, dodecyl group. , Tetradecyl group, octadecyl group, eicosyl group and the like.
【００２７】炭素数６〜２０のアラルキル基としては、
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。As the aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms,
Examples thereof include a benzyl group, a 2,6-ditertiarybutyl-4-methylbenzyl group, a phenethyl group, a phenylpropyl group, a naphthylmethyl group and a 2-phenylisopropyl group.
【００２８】炭素数５〜１５のアリール基としては、フ
ェニル基、トリル基、ナフチル基およびピリジニル基等
が挙げられる。Examples of the aryl group having 5 to 15 carbon atoms include phenyl group, tolyl group, naphthyl group and pyridinyl group.
【００２９】Ｒ1としては、これらの中で炭素数１〜３
５のアルキル基が好ましく、炭素数５〜２０のアルキル
基がより好ましく、炭素数１０〜１５のアルキル基がさ
らに好ましい。特に、ポリカーボネート樹脂との相溶
性、樹脂中の分子分散性の観点からドデシル基が好まし
い。Among these, R 1 has 1 to 3 carbon atoms.
An alkyl group having 5 carbon atoms is preferable, an alkyl group having 5 to 20 carbon atoms is more preferable, and an alkyl group having 10 to 15 carbon atoms is further preferable. Particularly, a dodecyl group is preferable from the viewpoint of compatibility with a polycarbonate resin and molecular dispersibility in the resin.
【００３０】上記一般式（Ｉ）中、Ｒ2は水素原子、炭
素数１〜７のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル
基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。ここで、
アラルキル基およびアリール基はヘテロ原子を含んでも
よい。In the above general formula (I), R 2 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 7 carbon atoms, an aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms or an aryl group having 5 to 15 carbon atoms. here,
Aralkyl and aryl groups may contain heteroatoms.
【００３１】炭素数１〜７のアルキル基としては、直鎖
または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル基、
ヘキシル基およびヘプチル基等が挙げられる。The alkyl group having 1 to 7 carbon atoms may be a linear or branched alkyl group. For example, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, pentyl group, 2-ethylbutyl group,
Hexyl group, heptyl group and the like can be mentioned.
【００３２】炭素数６〜２０のアラルキル基としては、
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。As the aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms,
Examples thereof include a benzyl group, a 2,6-ditertiarybutyl-4-methylbenzyl group, a phenethyl group, a phenylpropyl group, a naphthylmethyl group and a 2-phenylisopropyl group.
【００３３】炭素数５〜１５のアリール基としては、フ
ェニル基、トリル基、ナフチル基およびピリジニル基等
が挙げられる。Examples of the aryl group having 5 to 15 carbon atoms include phenyl group, tolyl group, naphthyl group and pyridinyl group.
【００３４】Ｒ2としては、これらの中で水素原子また
は炭素数１〜７のアルキル基が好ましく、水素原子が特
に好ましい。Of these, R 2 is preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 7 carbon atoms, and particularly preferably a hydrogen atom.
【００３５】Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5およびＲ6はそれぞれ独立し
て、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６
〜２０のアラルキル基または炭素数５〜１５のアリール
基を示す。ここで、アラルキル基およびアリール基はヘ
テロ原子を含んでもよい。R 3 , R 4 , R 5 and R 6 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or a 6 carbon atom.
Represents an aralkyl group having 20 to 20 or an aryl group having 5 to 15 carbon atoms. Here, the aralkyl group and the aryl group may contain a hetero atom.
【００３６】炭素数１〜２０のアルキル基としては、直
鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基およびオクチル基等が挙げ
られる。The alkyl group having 1 to 20 carbon atoms may be a linear or branched alkyl group. Examples thereof include methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group and octyl group.
【００３７】炭素数６〜２０のアラルキル基としては、
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。As the aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms,
Examples thereof include a benzyl group, a 2,6-ditertiarybutyl-4-methylbenzyl group, a phenethyl group, a phenylpropyl group, a naphthylmethyl group and a 2-phenylisopropyl group.
【００３８】炭素数５〜１５のアリール基としては、フ
ェニル基、トリル基、ナフチル基およびピリジニル基等
が挙げられる。Examples of the aryl group having 5 to 15 carbon atoms include phenyl group, tolyl group, naphthyl group and pyridinyl group.
【００３９】Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5およびＲ6としては、これら
の中で炭素数１〜２０のアルキル基が好ましく、炭素数
４〜１６のアルキル基がより好ましく、ブチル基および
オクチル基が特に好ましい。Of these, R 3 , R 4 , R 5 and R 6 are preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 4 to 16 carbon atoms, and a butyl group and an octyl group. Particularly preferred.
【００４０】かかるベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩
は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．０
５〜５．０重量部、好ましくは０．１〜３．０重量部、
より好ましくは０．５〜２．５重量部の範囲で使用され
る。０．０５重量部未満では充分な帯電防止効果が得ら
れず、５．０重量部を越えると成形して得られるポリカ
ーボネート樹脂成形品の機械的物性が劣り、透明性及び
外観も低下するため好ましくない。The phosphonium benzenesulfonate salt is added in an amount of 0.0 to 100 parts by weight of the polycarbonate resin.
5 to 5.0 parts by weight, preferably 0.1 to 3.0 parts by weight,
It is more preferably used in the range of 0.5 to 2.5 parts by weight. If it is less than 0.05 parts by weight, a sufficient antistatic effect cannot be obtained, and if it exceeds 5.0 parts by weight, the mechanical properties of the polycarbonate resin molded product obtained by molding are poor, and the transparency and appearance are also deteriorated, which is preferable. Absent.
【００４１】かかる帯電防止剤は、本発明の目的を損ね
ない範囲であれば製造時の未反応物や不純物が極少量混
入していてもよい。Such an antistatic agent may contain a very small amount of unreacted substances and impurities at the time of production as long as the object of the present invention is not impaired.
【００４２】さらに、本発明の帯電防止性ポリカーボネ
ート樹脂組成物には、前記ベンゼンスルホン酸ホスホニ
ウム塩以外の帯電防止剤を併用して使用することができ
る。Further, the antistatic polycarbonate resin composition of the present invention may be used in combination with an antistatic agent other than the phosphonium benzenesulfonate salt.
【００４３】かかる他の帯電防止剤としては、例えばベ
ンゼンスルホン酸ナトリウム、ベンゼンスルホン酸カル
シウム、ベンゼンスルホン酸マグネシウム、ベンゼンス
ルホン酸バリウム、脂肪酸エステル化合物、カーボン、
グラファイト、金属粉末等が挙げられる。かかる帯電防
止剤の使用量は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に
対して０．０１〜５重量部が好ましい。Examples of such other antistatic agents include sodium benzenesulfonate, calcium benzenesulfonate, magnesium benzenesulfonate, barium benzenesulfonate, fatty acid ester compounds, carbon,
Examples include graphite and metal powder. The amount of the antistatic agent used is preferably 0.01 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polycarbonate resin.
【００４４】本発明において、ｃ成分として燐酸が、熱
安定剤として使用される。In the present invention, phosphoric acid is used as the heat stabilizer as the component c.
【００４５】かかる燐酸は、ポリカーボネート樹脂１０
０重量部に対して０．０００５〜０．５重量部、好まし
くは０．００１〜０．０５重量部、より好ましくは０．
００２〜０．０１重量部の範囲で使用される。０．００
０５重量部未満では充分な熱安定性の効果が得られず、
０．５重量部を越えると成形して得られるポリカーボネ
ート樹脂成形品の成形耐熱性が劣り、成形時に大幅な分
子量低下をおこし機械物性が低下するため好ましくな
い。Such phosphoric acid is a polycarbonate resin 10
0.0005 to 0.5 part by weight, preferably 0.001 to 0.05 part by weight, and more preferably 0.
It is used in the range of 002 to 0.01 parts by weight. 0.00
If it is less than 05 parts by weight, the effect of sufficient thermal stability cannot be obtained,
If it exceeds 0.5 parts by weight, the heat resistance of the polycarbonate resin molded article obtained by molding will be poor, and the molecular weight will be significantly reduced during molding, resulting in deterioration of mechanical properties, which is not preferable.
【００４６】かかる燐酸は、本発明の目的を損ねない範
囲であれば製造時の未反応物や不純物が極少量混入して
いてもよい。Such phosphoric acid may be mixed with a very small amount of unreacted substances and impurities during the production as long as the object of the present invention is not impaired.
【００４７】燐酸の使用により、樹脂組成物の熱安定性
が向上する理由は、次のように考えられる。すなわち、
本発明にて帯電防止剤として配合されるベンゼンスルホ
ン酸ホスホニウム塩は、通常不安定な物質であり、熱分
解反応や酸化反応により分解しやすい。さらに、分解反
応により生成した副生物の中には、着色物やポリカーボ
ネート樹脂と副反応を起こす物質が存在するため、加熱
溶融して成形したり、成形品に熱履歴が生じると成形品
の変色による色相悪化や分子量低下などが起こる。特
に、塩基性雰囲気になるとスルホン酸基、カーボネート
基への求核反応が起こり易くなるため、容易に帯電防止
剤、ポリカーボネート樹脂の分解が起こると考えられ
る。かかる分解をできるだけ少なくするには、樹脂組成
物の酸性度を調整し、求核反応による分解を抑制するの
が最も良い方法と考えられる。The reason why the thermal stability of the resin composition is improved by using phosphoric acid is considered as follows. That is,
The phosphonium benzenesulfonate salt, which is blended as an antistatic agent in the present invention, is usually an unstable substance and is easily decomposed by a thermal decomposition reaction or an oxidation reaction. In addition, some of the by-products generated by the decomposition reaction are substances that cause side reactions with colored substances and polycarbonate resins, so if the product is heated and melted and molded, or if a thermal history occurs in the molded product, the discoloration of the molded product will occur. As a result, deterioration of hue and decrease in molecular weight occur. Particularly, in a basic atmosphere, a nucleophilic reaction to a sulfonic acid group and a carbonate group is likely to occur, so that it is considered that the antistatic agent and the polycarbonate resin are easily decomposed. In order to reduce such decomposition as much as possible, it is considered that the best method is to adjust the acidity of the resin composition and suppress the decomposition due to the nucleophilic reaction.
【００４８】燐酸は酸性物質であり、これを使用するこ
とにより樹脂の酸性度が充分に酸性側になり、結果的に
ポリカーボネート樹脂や帯電防止剤の分解が抑制される
ものと考えられる。Phosphoric acid is an acidic substance, and it is considered that the use of this causes the acidity of the resin to be sufficiently acidic, and consequently the decomposition of the polycarbonate resin and the antistatic agent to be suppressed.
【００４９】一方、亜燐酸を使用しても燐酸と同じよう
な耐熱色相安定化効果が得られるが、亜燐酸を使用する
と、酸性度が強すぎるため、ポリカーボネート樹脂組成
物の成形時や湿熱疲労試験時の分子量の低下が非常に大
きく、機械物性も著しく低下するため実用上問題であ
る。燐酸を使用するとそのような問題は観察されない。On the other hand, even if phosphorous acid is used, the same heat-resistant hue stabilizing effect as phosphoric acid can be obtained. However, when phosphorous acid is used, since the acidity is too strong, fatigue of the polycarbonate resin composition at the time of molding and wet heat fatigue The decrease in the molecular weight during the test is very large, and the mechanical properties are also significantly decreased, which is a practical problem. With phosphoric acid such problems are not observed.
【００５０】本発明において、さらにｄ成分として下記
一般式（II）で示されるカルボン酸化合物（ｄ−１成
分）および下記一般式（III）で示される無水カルボン
酸化合物（ｄ−２成分）からなる群より選択された少な
くとも一種の化合物を、熱安定剤として使用することが
できる。In the present invention, a carboxylic acid compound represented by the following general formula (II) (d-1 component) and a carboxylic anhydride compound represented by the following general formula (III) (d-2 component) are further used as the d component. At least one compound selected from the group consisting of can be used as a heat stabilizer.
【００５１】[0051]
【化５】 [Chemical 5]
【００５２】（式中、Ｒ7は炭素数１〜３５のアルキル
基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭素数５〜１
５のアリール基を示す。）(In the formula, R 7 is an alkyl group having 1 to 35 carbon atoms, an aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms, or 5 to 1 carbon atoms.
5 represents an aryl group. )
【００５３】[0053]
【化６】 [Chemical 6]
【００５４】（式中、Ｒ8、Ｒ9はそれぞれ炭素数１〜３
５のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または
炭素数５〜１５のアリール基を示す。）上記一般式（I
I）中、Ｒ7は炭素数１〜３５のアルキル基、炭素数６〜
２０のアラルキル基または炭素数５〜１５のアリール基
を示す。ここで、アラルキル基およびアリール基はヘテ
ロ原子を含んでもよい。(In the formula, R 8 and R 9 respectively have 1 to 3 carbon atoms.
5 represents an alkyl group having 5 carbon atoms, an aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms or an aryl group having 5 to 15 carbon atoms. ) The above general formula (I
In I), R 7 is an alkyl group having 1 to 35 carbon atoms, and 6 to 6 carbon atoms.
20 represents an aralkyl group or an aryl group having 5 to 15 carbon atoms. Here, the aralkyl group and the aryl group may contain a hetero atom.
【００５５】炭素数１〜３５のアルキル基としては、直
鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチル
ヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラ
デシル基、オクタデシル基、エイコシル基等が挙げられ
る。The alkyl group having 1 to 35 carbon atoms may be a linear or branched alkyl group. For example, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, pentyl group, 2-ethylbutyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, 2-ethylhexyl group, nonyl group, decyl group, dodecyl group. , Tetradecyl group, octadecyl group, eicosyl group and the like.
【００５６】炭素数６〜２０のアラルキル基としては、
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。As the aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms,
Examples thereof include a benzyl group, a 2,6-ditertiarybutyl-4-methylbenzyl group, a phenethyl group, a phenylpropyl group, a naphthylmethyl group and a 2-phenylisopropyl group.
【００５７】炭素数５〜１５のアリール基としては、フ
ェニル基、トリル基、ナフチル基およびピリジニル基等
が挙げられる。Examples of the aryl group having 5 to 15 carbon atoms include phenyl group, tolyl group, naphthyl group and pyridinyl group.
【００５８】Ｒ7としては、これらの中で炭素数１〜３
５のアルキル基が好ましく、炭素数１〜１０のアルキル
基がより好ましく、炭素数１〜３のアルキル基がさらに
好ましい。特に酢酸が好ましく用いられる。Among these, R 7 has 1 to 3 carbon atoms.
An alkyl group having 5 carbon atoms is preferable, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is more preferable, and an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is further preferable. Acetic acid is particularly preferably used.
【００５９】上記一般式（III）中、Ｒ8、Ｒ9はそれぞ
れ炭素数１〜３５のアルキル基、炭素数６〜２０のアラ
ルキル基または炭素数５〜１５のアリール基を示す。こ
こで、アラルキル基およびアリール基はヘテロ原子を含
んでもよい。In the general formula (III), R 8 and R 9 each represent an alkyl group having 1 to 35 carbon atoms, an aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms or an aryl group having 5 to 15 carbon atoms. Here, the aralkyl group and the aryl group may contain a hetero atom.
【００６０】炭素数１〜３５のアルキル基としては、直
鎖または分岐状のアルキル基であってよい。例えば、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、イソブチル基、ペンチル基、２−エチルブチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチル
ヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラ
デシル基、オクタデシル基、エイコシル基等が挙げられ
る。The C1-C35 alkyl group may be a linear or branched alkyl group. For example, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, pentyl group, 2-ethylbutyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, 2-ethylhexyl group, nonyl group, decyl group, dodecyl group. , Tetradecyl group, octadecyl group, eicosyl group and the like.
【００６１】炭素数６〜２０のアラルキル基としては、
ベンジル基、２，６−ジターシャリーブチル−４−メチ
ルベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナ
フチルメチル基および２−フェニルイソプロピル基等が
挙げられる。As the aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms,
Examples thereof include a benzyl group, a 2,6-ditertiarybutyl-4-methylbenzyl group, a phenethyl group, a phenylpropyl group, a naphthylmethyl group and a 2-phenylisopropyl group.
【００６２】炭素数５〜１５のアリール基としては、フ
ェニル基、トリル基、ナフチル基およびピリジニル基等
が挙げられる。Examples of the aryl group having 5 to 15 carbon atoms include phenyl group, tolyl group, naphthyl group and pyridinyl group.
【００６３】Ｒ8、Ｒ9としては、それぞれこれらの中で
炭素数１〜３５のアルキル基が好ましく、炭素数１〜１
０のアルキル基がより好ましく、炭素数１〜３のアルキ
ル基がさらに好ましい。特に無水酢酸が好ましく用いら
れる。Of these, R 8 and R 9 are preferably alkyl groups having 1 to 35 carbon atoms, and 1 to 1 carbon atoms.
An alkyl group having 0 is more preferable, and an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is further preferable. Acetic anhydride is particularly preferably used.
【００６４】かかるカルボン酸化合物および無水カルボ
ン酸化合物からなる群より選択された少なくとも一種の
化合物は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して
０．０００５〜１重量部、好ましくは０．０１〜０．５
重量部、より好ましくは０．０２〜０．２重量部の範囲
で使用される。カルボン酸化合物または無水カルボン酸
化合物を上記範囲内で配合することにより、さらに充分
な熱安定性の効果が得られ、成形して得られるポリカー
ボネート樹脂成形品の成形耐熱性、透明性及び機械物性
も良好となり好ましい。At least one compound selected from the group consisting of the carboxylic acid compound and the carboxylic acid anhydride compound is 0.0005 to 1 part by weight, preferably 0.01 to 0.5 part by weight, relative to 100 parts by weight of the polycarbonate resin.
It is used in parts by weight, more preferably 0.02 to 0.2 parts by weight. By blending the carboxylic acid compound or the carboxylic acid anhydride compound within the above range, the effect of sufficient thermal stability can be obtained, and the molding heat resistance, transparency and mechanical properties of the polycarbonate resin molded product obtained by molding can also be obtained. It is good and preferable.
【００６５】かかるカルボン酸化合物および無水カルボ
ン酸化合物は、本発明の目的を損ねない範囲であれば製
造時の未反応物や不純物を極少量混入していてもよい。The carboxylic acid compound and the carboxylic acid anhydride compound may contain a very small amount of unreacted substances and impurities at the time of production as long as the objects of the present invention are not impaired.
【００６６】本発明において、さらにかかるカルボン酸
化合物および無水カルボン酸化合物の使用により、帯電
防止性ポリカーボネート樹脂組成物の色相、成形耐熱
性、耐乾熱性の劣化抑制に加え、分子量低下や耐湿熱疲
労性の劣化も抑制できる理由は次のように考えられる。In the present invention, the use of the carboxylic acid compound and the carboxylic acid anhydride compound further suppresses the deterioration of the hue, molding heat resistance and dry heat resistance of the antistatic polycarbonate resin composition, as well as lowers the molecular weight and resistance to wet heat fatigue. The reason why the deterioration of can be suppressed is considered as follows.
【００６７】すなわち、カルボン酸化合物及び無水カル
ボン酸化合物は、上記燐酸と同様に樹脂の酸性度を調節
するための酸として働くのに加え、さらに帯電防止剤の
分解副生物と考えられるベンゼンスルホン酸誘導体とエ
ステル様構造を形成し安定化すると考えられ、更なる副
反応によるポリカーボネートの分解を抑制する効果もあ
ると考えられる。That is, the carboxylic acid compound and the carboxylic acid anhydride compound function as an acid for adjusting the acidity of the resin as in the case of the above phosphoric acid, and further, benzenesulfonic acid, which is considered to be a decomposition by-product of the antistatic agent. It is considered to form an ester-like structure with the derivative to stabilize it, and it is also considered to have an effect of suppressing the decomposition of the polycarbonate due to a further side reaction.
【００６８】本発明では、上記帯電防止剤の分解抑制効
果、分解物の副反応抑制効果、ポリカーボネート樹脂の
分解抑制効果の相乗効果によって、本発明の樹脂組成物
が帯電防止性能に優れ、且つ色相、成形耐熱性、耐乾熱
性の劣化も大幅に抑制され、さらに成形時の分子量低下
や耐湿熱疲労性の劣化も抑制されるものと考える。In the present invention, the resin composition of the present invention has excellent antistatic performance and a hue due to the synergistic effect of the above-mentioned antistatic agent decomposition suppressing effect, decomposition product side reaction suppressing effect and polycarbonate resin decomposition suppressing effect. It is considered that the deterioration of molding heat resistance and dry heat resistance is significantly suppressed, and further, the decrease of the molecular weight during molding and the deterioration of wet heat fatigue resistance are suppressed.
【００６９】本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹脂
組成物には、成形時における分子量の低下や色相の悪化
を防止するために、さらにりん系熱安定剤を使用するこ
とができる。かかる熱安定剤としては、燐酸誘導体であ
る燐酸エステルや、亜リン酸、亜ホスホン酸、ホスホン
酸およびこれらのエステル等が挙げられる。The antistatic polycarbonate resin composition of the present invention may further contain a phosphorus-based heat stabilizer in order to prevent a decrease in molecular weight and deterioration of hue during molding. Examples of such heat stabilizers include phosphoric acid esters, which are phosphoric acid derivatives, phosphorous acid, phosphonous acid, phosphonic acid, and esters thereof.
【００７０】具体的には、トリフェニルホスファイト、
トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリデシルホ
スファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデ
シルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイ
ト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロ
ピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニル
ホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モ
ノオクチルジフェニルホスファイト、トリス（２，４−
ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ビス
（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニ
ル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２−メ
チレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）
オクチルホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタ
エリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ
ｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホス
ファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスフ
ァイト、Specifically, triphenyl phosphite,
Tris (nonylphenyl) phosphite, tridecylphosphite, trioctylphosphite, trioctadecylphosphite, didecylmonophenylphosphite, dioctylmonophenylphosphite, diisopropylmonophenylphosphite, monobutyldiphenylphosphite, monodecyl Diphenyl phosphite, monooctyl diphenyl phosphite, tris (2,4-
Di-tert-butylphenyl) phosphite, bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, 2,2-methylenebis (4,6-di-tert-butylphenyl)
Octyl phosphite, bis (nonylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,4-di-t
ert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, distearyl pentaerythritol diphosphite,
【００７１】トリブチルホスフェート、トリエチルホス
フェート、トリメチルホスフェート、トリフェニルホス
フェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェー
ト、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、
ジイソプロピルホスフェート、Tributyl phosphate, triethyl phosphate, trimethyl phosphate, triphenyl phosphate, diphenyl monoorthoxenyl phosphate, dibutyl phosphate, dioctyl phosphate,
Diisopropyl phosphate,
【００７２】テトラキス（２，４−ジ−ｉｓｏ−プロピ
ルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイ
ト、テトラキス（２，４−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−
４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス
（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’
−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−
ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニ
レンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホス
ホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｉｓｏ−プロピル
フェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、
テトラキス（２，６−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−４，
４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，
６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフ
ェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔ
ｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジ
ホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイ
ト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−
フェニル−フェニルホスホナイト、Tetrakis (2,4-di-iso-propylphenyl) -4,4'-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,4-di-n-butylphenyl)-
4,4'-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) -4,4 '
-Biphenylene diphosphonite, tetrakis (2,4-
Di-tert-butylphenyl) -4,3′-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,4-di-ter
t-butylphenyl) -3,3'-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,6-di-iso-propylphenyl) -4,4'-biphenylenediphosphonite,
Tetrakis (2,6-di-n-butylphenyl) -4,
4'-biphenylene diphosphonite, tetrakis (2,
6-di-tert-butylphenyl) -4,4'-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,6-di-t)
ert-Butylphenyl) -4,3'-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,6-di-tert-butylphenyl) -3,3'-biphenylenediphosphonite, bis (2,4-di-tert-). Butylphenyl)-
Phenyl-phenylphosphonite,
【００７３】ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホ
スホン酸ジエチル、ベンゼンホスホン酸ジプロピル等が
挙げられる。Examples thereof include dimethyl benzenephosphonate, diethyl benzenephosphonate and dipropyl benzenephosphonate.
【００７４】なかでもトリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−
ブチルフェニル）ホスファイト、テトラキス（２，４−
ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニ
レンジホスホナイトおよびビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ
−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイト
が好ましい。Among them, tris (2,4-di-tert-
Butylphenyl) phosphite, tetrakis (2,4-
Di-tert-butylphenyl) -4,4′-biphenylenediphosphonite and bis (2,4-di-tert)
-Butylphenyl) -phenyl-phenylphosphonite is preferred.
【００７５】これらの熱安定剤は、１種もしくは２種以
上を混合して用いてもよい。かかる熱安定剤の使用量
は、該ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して０．
００１〜０．１５重量部が好ましく、０．００２〜０．
０７重量部がより好ましい。These heat stabilizers may be used alone or in combination of two or more. The heat stabilizer is used in an amount of 0. 0 with respect to 100 parts by weight of the polycarbonate resin.
001 to 0.15 parts by weight is preferable, and 0.002 to 0.
07 parts by weight is more preferable.
【００７６】本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹脂
組成物には、帯電防止剤の樹脂中での分散効率を良くし
濃度分布を小さくする目的や、成形時に成形品表面への
帯電防止剤の移行性を向上させる目的、さらに成形時の
金型からの離型性を付与する目的等で脂肪酸エステル化
合物を使用することができる。The antistatic polycarbonate resin composition of the present invention has the purpose of improving the dispersion efficiency of the antistatic agent in the resin and reducing the concentration distribution, and the migration of the antistatic agent to the surface of the molded article during molding. The fatty acid ester compound can be used for the purpose of improving the above-mentioned properties, and for imparting releasability from the mold during molding.
【００７７】かかる脂肪酸エステルとしては、炭素原子
数１〜２０の一価または多価アルコールと炭素原子数１
０〜３０の飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステ
ルであるのが好ましい。かかる一価または多価アルコー
ルと飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステルとし
ては、ステアリン酸モノグリセリド、ステアリン酸ジグ
リセリド、ステアリン酸トリグリセリド、ステアリン酸
モノソルビテート、ベヘニン酸モノグリセリド、ペンタ
エリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトー
ルテトラステアレート、ペンタエリスリトールテトラペ
ラルゴネート、プロピレングリコールモノステアレー
ト、ステアリルステアレート、パルミチルパルミテー
ト、ブチルステアレート、メチルラウレート、イソプロ
ピルパルミテート、ビフェニルビフェネ−ト、ソルビタ
ンモノステアレート、２−エチルヘキシルステアレート
等が挙げられ、なかでも、ステアリン酸モノグリセリ
ド、ステアリン酸トリグリセリド、ペンタエリスリトー
ルテトラステアレートが好ましく用いられる。かかる脂
肪酸エステルの使用量は、ポリカーボネート樹脂１００
重量部に対して０．００１〜０．５重量部が好ましい。Examples of such fatty acid esters include monohydric or polyhydric alcohols having 1 to 20 carbon atoms and 1 carbon atom.
Partial or total esters with 0 to 30 saturated fatty acids are preferred. Examples of the partial or whole ester of monohydric or polyhydric alcohol and saturated fatty acid include stearic acid monoglyceride, stearic acid diglyceride, stearic acid triglyceride, stearic acid monosorbitate, behenic acid monoglyceride, pentaerythritol monostearate, pentaerythritol. Tetrastearate, pentaerythritol tetrapelargonate, propylene glycol monostearate, stearyl stearate, palmityl palmitate, butyl stearate, methyl laurate, isopropyl palmitate, biphenyl biphenate, sorbitan monostearate, 2- Examples thereof include ethylhexyl stearate, and among them, stearic acid monoglyceride, stearic acid triglyceride, pentaerythric acid. Tall tetrastearate are preferably used. The amount of the fatty acid ester used is 100
0.001 to 0.5 parts by weight is preferable with respect to parts by weight.
【００７８】かかる脂肪酸エステル化合物をポリカーボ
ネート樹脂に使用する場合、あらかじめ脂肪酸エステル
化合物中に帯電防止剤を均一に分散させたマスターを作
成し、これをポリカーボネート樹脂に配合し成形する方
法が帯電防止剤の樹脂中での分散性、濃度の均一性、成
形品表面への移行性の観点からより望ましい。When such a fatty acid ester compound is used in a polycarbonate resin, a method in which a master in which the antistatic agent is uniformly dispersed in the fatty acid ester compound is prepared in advance and the master resin is blended and molded is It is more desirable from the viewpoint of dispersibility in resin, uniformity of concentration, and transferability to the surface of a molded product.
【００７９】本発明のポリカーボネート樹脂組成物に
は、酸化防止の目的で通常知られた酸化防止剤を使用す
ることができる。かかる酸化防止剤としては、例えばペ
ンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピ
オネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラ
ウリルチオプロピオネート）、グリセロール−３−ステ
アリルチオプロピオネート、トリエチレングリコール−
ビス［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−４−
ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６−ヘキ
サンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ペ
ンタエリスリトール−テトラキス［３−（３，５−ジ−
ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオ
ネート］、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ
−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、
１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５
−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベ
ンゼン、Ｎ，Ｎ−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ
ｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマイ
ド）、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
−ベンジルホスホネート−ジエチルエステル、トリス
（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベン
ジル）イソシアヌレート、３，９−ビス｛１，１−ジメ
チル−２−［β−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］エチ
ル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，
５）ウンデカン等が挙げられる。これら酸化防止剤の使
用量は、該ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して
０．００１〜０．０５重量部が好ましい。In the polycarbonate resin composition of the present invention, generally known antioxidants can be used for the purpose of preventing oxidation. Examples of such antioxidants include pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tetrakis (3-laurylthiopropionate), glycerol-3-stearylthiopropionate, triethylene glycol-
Bis [3- (3-tert-butyl-5-methyl-4-
Hydroxyphenyl) propionate], 1,6-hexanediol-bis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], pentaerythritol-tetrakis [3- (3,5-di-).
tert-Butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], octadecyl-3- (3,5-di-tert.
-Butyl-4-hydroxyphenyl) propionate,
1,3,5-Trimethyl-2,4,6-tris (3,5
-Di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, N, N-hexamethylenebis (3,5-di-t
ert-butyl-4-hydroxy-hydrocinnamide), 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy-benzylphosphonate-diethyl ester, tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl). Isocyanurate, 3,9-bis {1,1-dimethyl-2- [β- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy] ethyl} -2,4,8,10- Tetraoxaspiro (5,
5) Examples include undecane. The amount of these antioxidants used is preferably 0.001 to 0.05 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polycarbonate resin.
【００８０】本発明のポリカーボネート樹脂組成物に
は、溶融成形時の金型からの離型性をより向上させるた
めに、本発明の目的を損なわない程度で離型剤を使用す
ることができる。かかる離型剤としては、前記脂肪酸エ
ステル、ポリオルガノシロキサン、パラフィンワック
ス、蜜蝋等が挙げられる。かかる離型剤の使用量は、ポ
リカーボネート樹脂１００重量部に対して０．００１〜
０．５重量部が好ましい。In the polycarbonate resin composition of the present invention, a releasing agent can be used in order to further improve the releasing property from the mold at the time of melt molding so long as the object of the present invention is not impaired. Examples of the releasing agent include the fatty acid ester, polyorganosiloxane, paraffin wax, and beeswax. The amount of the release agent used is 0.001 to 100 parts by weight of the polycarbonate resin.
0.5 parts by weight is preferred.
【００８１】本発明のポリカーボネート樹脂組成物に
は、紫外線吸収剤を使用することができる。紫外線吸収
剤化合物は、具体的に、ベンゾフェノン系では、２，４
−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−
メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクト
キシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ベンジロキ
シベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５
−スルホキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メ
トキシ−５−スルホキシトリハイドライドレイトベンゾ
フェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベン
ゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベ
ンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジ
メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−
４，４’−ジメトキシ−５−ソジウムスルホキシベンゾ
フェノン、ビス（５−ベンゾイル−４−ヒドロキシ−２
−メトキシフェニル）メタン、２−ヒドロキシ−４−ｎ
−ドデシルオキシベンソフェノン、２−ヒドロキシ−４
−メトキシ−２’−カルボキシベンゾフェノン等が挙げ
られる。An ultraviolet absorber can be used in the polycarbonate resin composition of the present invention. The ultraviolet absorbent compound is specifically 2,4 in the benzophenone type.
-Dihydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4-
Methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-octoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-benzyloxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxy-5
-Sulfoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxy-5-sulfoxytrihydride benzophenone, 2,2'-dihydroxy-4-methoxybenzophenone, 2,2 ', 4,4'-tetrahydroxybenzophenone, 2, 2'-dihydroxy-4,4'-dimethoxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-
4,4'-dimethoxy-5-sodium sulfoxybenzophenone, bis (5-benzoyl-4-hydroxy-2)
-Methoxyphenyl) methane, 2-hydroxy-4-n
-Dodecyloxybenzophenone, 2-hydroxy-4
-Methoxy-2'-carboxybenzophenone and the like can be mentioned.
【００８２】ベンゾトリアゾール系では、２−（２−ヒ
ドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、
２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−オクチルフェニ
ル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−３，
５−ジクミルフェニル）フェニルベンゾトリアゾール、
２−（２−ヒドロキシ−３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メ
チルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２，
２’−メチレンビス［４−（１，１，３，３−テトラメ
チルブチル）−６−（２Ｎ−ベンゾトリアゾール−２−
イル）フェノール］、２−（２−ヒドロキシ−３，５−
ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、
２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル
フェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２
−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−アミルフェニ
ル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−５−
ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２
−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）
ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−４−オク
トキシフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２，２’−メチ
レンビス（４−クミル−６−ベンゾトリアゾールフェニ
ル）、２，２’−ｐ−フェニレンビス（１，３−ベンゾ
オキサジン−４−オン）、２−［２−ヒドロキシ−３−
（３，４，５，６−テトラヒドロフタルイミドメチル）
−５−メチルフェニル］ベンゾトリアゾ−ルが挙げら
れ、これらを単独あるいは２種以上の混合物で用いるこ
とができる。かかる紫外線吸収剤の使用量は、ポリカー
ボネート樹脂１００重量部に対して０．０１〜２重量部
が好ましい。In the benzotriazole type, 2- (2-hydroxy-5-methylphenyl) benzotriazole,
2- (2-hydroxy-5-tert-octylphenyl) benzotriazole, 2- (2-hydroxy-3,
5-dicumylphenyl) phenylbenzotriazole,
2- (2-hydroxy-3-tert-butyl-5-methylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2,
2'-methylenebis [4- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) -6- (2N-benzotriazole-2-
Yl) phenol], 2- (2-hydroxy-3,5-
Di-tert-butylphenyl) benzotriazole,
2- (2-hydroxy-3,5-di-tert-butylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2- (2
-Hydroxy-3,5-di-tert-amylphenyl) benzotriazole, 2- (2-hydroxy-5-
tert-octylphenyl) benzotriazole, 2
-(2-hydroxy-5-tert-butylphenyl)
Benzotriazole, 2- (2-hydroxy-4-octoxyphenyl) benzotriazole, 2,2'-methylenebis (4-cumyl-6-benzotriazolephenyl), 2,2'-p-phenylenebis (1 , 3-benzoxazin-4-one), 2- [2-hydroxy-3-
(3,4,5,6-tetrahydrophthalimidomethyl)
-5-methylphenyl] benzotriazole can be mentioned, and these can be used alone or as a mixture of two or more kinds. The amount of the ultraviolet absorber used is preferably 0.01 to 2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polycarbonate resin.
【００８３】本発明のポリカーボネート樹脂成形品に
は、発明の目的を損なわない範囲でブルーイング剤を使
用することができる。ブルーイング剤は、ポリカーボネ
ート樹脂成形品の黄色味を消すために有効である。とく
に耐候性を付与した成形品の場合は、一定量の紫外線吸
収剤が使用されているため「紫外線吸収剤の作用や色」
によって樹脂製品が黄色味を帯びやすい現実があり、特
にシート等の成形品に自然な透明感を付与するためには
ブルーイング剤の使用は非常に有効である。In the polycarbonate resin molded article of the present invention, a bluing agent can be used within the range not impairing the object of the invention. The bluing agent is effective for eliminating the yellow tint of the polycarbonate resin molded product. Especially in the case of molded products with weather resistance, "action and color of UV absorber" is used because a certain amount of UV absorber is used.
As a result, resin products tend to be yellowish, and the use of a bluing agent is very effective for imparting a natural transparency to molded articles such as sheets.
【００８４】本発明におけるブルーイング剤の使用量
は、ポリカーボネート樹脂成形品に対して０．０５〜２
ｐｐｍが好ましく、０．５〜１．５ｐｐｍがより好まし
い。使用量が多すぎると樹脂製品の青みが強くなって視
感透明度が低下する場合がある。The amount of the bluing agent used in the present invention is 0.05 to 2 with respect to the polycarbonate resin molded product.
ppm is preferable, and 0.5 to 1.5 ppm is more preferable. If the amount used is too large, the blue tint of the resin product may be increased and the visual transparency may be reduced.
【００８５】ブル−イング剤としては代表例として、バ
イエル社のマクロレックスバイオレットＢやサンド社の
トリアゾ−ルブル−ＲＬＳ等が挙げられる。Typical examples of the bluing agent include Macrolex Violet B manufactured by Bayer and Triazol Blu-RLS manufactured by Sand Co.
【００８６】本発明のポリカーボネート樹脂組成物に
は、本発明の目的が損なわれない量の難燃剤を使用する
ことができる。難燃剤としては、ハロゲン化ビスフェノ
ールＡのポリカーボネート型難燃剤、有機塩系難燃剤、
芳香族リン酸エステル系難燃剤、あるいは、ハロゲン化
芳香族リン酸エステル型難燃剤等が挙げられ、それらを
一種以上使用することができる。The polycarbonate resin composition of the present invention may contain a flame retardant in an amount that does not impair the object of the present invention. As the flame retardant, a halogenated bisphenol A polycarbonate type flame retardant, an organic salt flame retardant,
Examples thereof include aromatic phosphate ester-based flame retardants, halogenated aromatic phosphate ester-based flame retardants, and the like, and one or more of them can be used.
【００８７】具体的にハロゲン化ビスフェノールＡのポ
リカーボネート型難燃剤は、テトラブロモビスフェノー
ルＡのポリカーボネート型難燃剤、テトラブロモビスフ
ェノールＡとビスフェノールＡとの共重合ポリカーボネ
ート型難燃剤等である。Specifically, the halogenated bisphenol A polycarbonate type flame retardant is a tetrabromobisphenol A polycarbonate type flame retardant, a tetrabromobisphenol A and bisphenol A copolymerized polycarbonate type flame retardant, and the like.
【００８８】具体的に有機塩系難燃剤は、ジフェニルス
ルホン−３，３’−ジスルホン酸ジカリウム、ジフェニ
ルスルホン−３−スルホン酸カリウム、２，４，５−ト
リクロロベンゼンスルホン酸ナトリウム、２，４，５−
トリクロロベンゼンスルホン酸カリウム、ビス（２，６
−ジブロモ−４−クミルフェニル）リン酸カリウム、ビ
ス（４−クミルフェニル）リン酸ナトリウム、ビス（ｐ
−トルエンスルホン）イミドカリウム、ビス（ジフェニ
ルリン酸）イミドカリウム、ビス（２，４，６−トリブ
ロモフェニル）リン酸カリウム、ビス（２，４−ジブロ
モフェニル）リン酸カリウム、ビス（４−ブロモフェニ
ル）リン酸カリウム、ジフェニルリン酸カリウム、ジフ
ェニルリン酸ナトリウム、パーフルオロブタンスルホン
酸カリウム、ラウリル硫酸ナトリウムあるいはカリウ
ム、ヘキサデシル硫酸ナトリウムあるいはカリウム等で
ある。Specific examples of the organic salt flame retardant include diphenylsulfone-3,3'-dipotassium disulfonate, potassium diphenylsulfone-3-sulfonate, sodium 2,4,5-trichlorobenzenesulfonate, 2,4,4. 5-
Potassium trichlorobenzenesulfonate, bis (2,6
-Potassium dibromo-4-cumylphenyl) phosphate, sodium bis (4-cumylphenyl) phosphate, bis (p
-Toluene sulfone) imide potassium, bis (diphenylphosphoric acid) imide potassium, bis (2,4,6-tribromophenyl) phosphate potassium, bis (2,4-dibromophenyl) phosphate potassium, bis (4-bromo) Examples thereof include potassium phenyl) phosphate, potassium diphenylphosphate, sodium diphenylphosphate, potassium perfluorobutanesulfonate, sodium or potassium lauryl sulfate, and sodium or potassium hexadecyl sulfate.
【００８９】具体的にハロゲン化芳香族リン酸エステル
型難燃剤は、トリス（２，４，６−トリブロモフェニ
ル）ホスフェート、トリス（２，４−ジブロモフェニ
ル）ホスフェート、トリス（４−ブロモフェニル）ホス
フェート等である。Specific examples of the halogenated aromatic phosphate type flame retardant include tris (2,4,6-tribromophenyl) phosphate, tris (2,4-dibromophenyl) phosphate and tris (4-bromophenyl). For example, phosphate.
【００９０】具体的に芳香族リン酸エステル系難燃剤
は、トリフェニルホスフェート、トリス（２，６−キシ
リル）ホスフェート、テトラキス（２，６−キシリル）
レゾルシンジホスフェート、テトラキス（２，６−キシ
リル）ヒドロキノンジホスフェート、テトラキス（２，
６−キシリル）−４，４’−ビフェノールジホスフェー
ト、テトラフェニルレゾルシンジホスフェート、テトラ
フェニルヒドロキノンジホスフェート、テトラフェニル
−４，４’−ビフェノールジホスフェート、芳香環ソー
スがレゾルシンとフェノールでありフェノール性ＯＨ基
を含まない芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがレ
ゾルシンとフェノールでありフェノール性ＯＨ基を含む
芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがヒドロキノン
とフェノールでありフェノール性ＯＨ基を含まない芳香
族ポリホスフェート、同様のフェノール性ＯＨ基を含む
芳香族ポリホスフェート、（以下に示す「芳香族ポリホ
スフェート」は、フェノール性ＯＨ基を含む芳香族ポリ
ホスフェートと含まない芳香族ポリホスフェートの両方
を意味するものとする）芳香環ソースがビスフェノール
Ａとフェノールである芳香族ポリホスフェート、芳香環
ソースがテトラブロモビスフェノールＡとフェノールで
ある芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがレゾルシ
ンと２，６−キシレノールである芳香族ポリホスフェー
ト、芳香環ソースがヒドロキノンと２，６−キシレノー
ルである芳香族ポリホスフェート、芳香環ソースがビス
フェノールＡと２，６−キシレノールである芳香族ポリ
ホスフェート、芳香環ソースがテトラブロモビスフェノ
ールＡと２，６−キシレノールである芳香族ポリホスフ
ェート等である。Specific examples of the aromatic phosphate ester flame retardant include triphenyl phosphate, tris (2,6-xylyl) phosphate and tetrakis (2,6-xylyl).
Resorcin diphosphate, tetrakis (2,6-xylyl) hydroquinone diphosphate, tetrakis (2,2
6-xylyl) -4,4'-biphenol diphosphate, tetraphenyl resorcin diphosphate, tetraphenylhydroquinone diphosphate, tetraphenyl-4,4'-biphenol diphosphate, aromatic ring source is resorcin and phenol and phenolic OH Group-free aromatic polyphosphate, aromatic ring source is resorcin and phenol and aromatic polyphosphate containing phenolic OH group, aromatic ring source is hydroquinone and phenol, aromatic polyphosphate not containing phenolic OH group, Aromatic polyphosphates containing similar phenolic OH groups, (“Aromatic polyphosphate” below refers to both aromatic polyphosphates containing phenolic OH groups and aromatic polyphosphates not containing phenolic OH groups. ) Aromatic polyphosphates whose aromatic ring sources are bisphenol A and phenol, aromatic polyphosphates whose aromatic ring sources are tetrabromobisphenol A and phenol, aromatic polyphosphates whose aromatic ring sources are resorcin and 2,6-xylenol , Aromatic polyphosphate whose aromatic ring source is hydroquinone and 2,6-xylenol, aromatic polyphosphate whose aromatic ring source is bisphenol A and 2,6-xylenol, and aromatic ring source tetrabromobisphenol A and 2,6 -Aromatic polyphosphates such as xylenol.
【００９１】本発明のポリカーボネート樹脂組成物に
は、他の樹脂やエラストマーを本発明の目的が損なわれ
ない範囲で少割合使用することもできる。Other resins and elastomers may be used in the polycarbonate resin composition of the present invention in a small proportion within a range that does not impair the object of the present invention.
【００９２】かかる他の樹脂としては、例えばポリエチ
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の
ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリエーテルイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコー
ン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレン
スルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエチレン、ポ
リプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹
脂、アクリロニトリル／スチレン共重合体（ＡＳ樹
脂）、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合
体（ＡＢＳ樹脂）、ポリメタクリレート樹脂、フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂が挙げられる。Examples of such other resins include polyester resins such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, polyamide resins, polyimide resins,
Polyether imide resin, polyurethane resin, silicone resin, polyphenylene ether resin, polyphenylene sulfide resin, polysulfone resin, polyolefin resin such as polyethylene and polypropylene, polystyrene resin, acrylonitrile / styrene copolymer (AS resin), acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer Resins such as polymers (ABS resins), polymethacrylate resins, phenol resins, and epoxy resins can be mentioned.
【００９３】また、エラストマーとしては、例えばイソ
ブチレン／イソプレンゴム、スチレン／ブタジエンゴ
ム、エチレン／プロピレンゴム、アクリル系エラストマ
ー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラス
トマー、コアシェル型のエラストマーであるＭＢＳ（メ
タクリル酸メチル／ステレン／ブタジエン）ゴム、ＭＡ
Ｓ（メタクリル酸メチル／アクリロニトリル／スチレ
ン）ゴム等が挙げられる。As the elastomer, for example, isobutylene / isoprene rubber, styrene / butadiene rubber, ethylene / propylene rubber, acrylic elastomer, polyester elastomer, polyamide elastomer, MBS (methyl methacrylate / sterene) which is a core-shell type elastomer. / Butadiene) rubber, MA
Examples thereof include S (methyl methacrylate / acrylonitrile / styrene) rubber and the like.
【００９４】本発明のポリカーボネート樹脂組成物を製
造するには、任意の方法が採用される。例えばポリカー
ボネート樹脂パウダー、帯電防止剤、リン系安定剤およ
び所望の添加剤を、タンブラー、Ｖ型ブレンダー、スー
パーミキサー、ナウターミキサー、バンバリーミキサ
ー、混練ロール、押出機等で混合する方法が適宜用いら
れる。こうして得られるポリカーボネート樹脂組成物
は、そのまま又は溶融押出機で一旦ペレット状にしてか
ら、射出成形法、押出成形法、圧縮成形法等の通常知ら
れている方法で成形品にすることができる。Any method may be used to produce the polycarbonate resin composition of the present invention. For example, a method of mixing a polycarbonate resin powder, an antistatic agent, a phosphorus-based stabilizer, and a desired additive with a tumbler, a V-type blender, a super mixer, a Nauter mixer, a Banbury mixer, a kneading roll, an extruder, or the like is appropriately used. . The polycarbonate resin composition thus obtained can be molded into a molded product by a generally known method such as an injection molding method, an extrusion molding method, or a compression molding method as it is or after it is once pelletized by a melt extruder.
【００９５】添加剤のブレンドにあたっては、一段階で
実施してもよいが、二段階以上に分けて実施してもよ
い。二段階に分けて実施する方法には、例えば、あらか
じめ帯電防止剤と添加剤をブレンドした後、ポリカーボ
ネート樹脂パウダーとブレンドする方法や、配合予定の
ポリカーボネート樹脂パウダーの一部と添加剤とを先に
ブレンドした後、つまり、添加剤をポリカーボネート樹
脂パウダーで希釈して添加剤のマスターバッチとした
後、このマスターバッチとポリカーボネート樹脂パウダ
ーをブレンドする方法も採用できる。The blending of the additives may be carried out in one step or in two or more steps. The method carried out in two stages, for example, a method of previously blending the antistatic agent and the additive, and then blending with the polycarbonate resin powder, or a part of the polycarbonate resin powder to be blended and the additive first. After blending, that is, after diluting the additive with the polycarbonate resin powder to form a master batch of the additive, a method of blending the master batch with the polycarbonate resin powder can also be adopted.
【００９６】本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、
帯電防止性に加え、透明性、色相、耐熱性に優れること
より、ヘッドランプレンズ、照明灯カバー、有機窓ガラ
ス（車両用や建材用）に好適である。特に、本発明のポ
リカーボネート樹脂組成物は、成形時の色相劣化、分子
量低下が少なく、耐湿熱疲労性の劣化も少ないことか
ら、ヘッドランプレンズとして好適に使用される。The polycarbonate resin composition of the present invention comprises
It is suitable for headlamp lenses, lighting cover, and organic window glass (for vehicles and building materials) because of its excellent antistatic property, transparency, hue, and heat resistance. In particular, the polycarbonate resin composition of the present invention is suitable for use as a headlamp lens because it has little deterioration in hue and molecular weight during molding and little deterioration in resistance to moisture and heat fatigue.
【００９７】[0097]
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をさらに説明す
る。なお特に説明が無い限り実施例中の部は重量部、％
は重量％である。なお、評価は下記の方法によった。The present invention will be further described with reference to the following examples. Unless otherwise specified, parts in the examples are parts by weight and%
Is% by weight. The evaluation was based on the following method.
【００９８】（１）色相（ＹＩ値）：日本電色（株）製
色差計Ｚ−１００１ＤＰ型を用いて測定したＸ，Ｙ，Ｚ
からＡＳＴＭ−Ｅ１９２５に基づき、下記式を用いて算
出した。ＹＩ値が大きいほど成形板の黄色味が強いこと
を示す。
ＹＩ＝［１００（１．２８Ｘ−１．０６Ｚ）］／Ｙ(1) Hue (YI value): X, Y, Z measured using a color difference meter Z-1001DP type manufactured by Nippon Denshoku Co., Ltd.
Was calculated using the following formula based on ASTM-E1925. The larger the YI value, the stronger the yellow tint of the molded plate. YI = [100 (1.28X-1.06Z)] / Y
【００９９】（２）透明性（ヘイズ）：透明性は、厚さ
２．０ｍｍの成形板のヘイズを日本電色（株）製ＮＤＨ
−３００Ａにより測定した。ヘイズの数値が大きいほど
光の拡散が大きく、透明性に劣ることを示す。(2) Transparency (haze): As for transparency, the haze of a 2.0 mm-thick molded plate was measured by NDH manufactured by Nippon Denshoku Co., Ltd.
It was measured at -300A. The larger the haze value, the larger the light diffusion and the poorer the transparency.
【０１００】（３）成形耐熱性
（ｉ）分子量低下量：射出成形機を用いてペレットを成
形温度３０５℃、１分サイクルで「滞留前の色相測定用
平板」（７０ｍｍ×５０ｍｍ×２ｍｍ）に成形した。さ
らに、シリンダ−中に樹脂を１０分間滞留させた後、成
形し「滞留後の色相測定用平板」を得た。滞留前後の平
板の分子量を測定し、その差を求めた。値が小さいほど
成形耐熱性が優れることを示す。(3) Molding heat resistance (i) Molecular weight reduction: Pellets were molded into a "plate for measuring hue before retention" (70 mm x 50 mm x 2 mm) at a molding temperature of 305 ° C for 1 minute using an injection molding machine. Molded. Further, the resin was allowed to stay in the cylinder for 10 minutes and then molded to obtain a “flat plate for measuring hue after retention”. The molecular weight of the flat plate before and after the retention was measured, and the difference was obtained. The smaller the value, the better the molding heat resistance.
【０１０１】（ｉｉ）ΔＥ（色相変化）：上記滞留試験
において、滞留前後の平板の色相を色差計により測定
し、次式により色差△Ｅを求めた。表に示した値（△
Ｅ）が小さいほど成形耐熱性が優れることを示す。
ΔＥ＝（（Ｌ−Ｌ’）2＋（ａ−ａ’）2＋（ｂ−ｂ’）
2）1/2
滞留前の色相：Ｌ、ａ、ｂ
滞留後の色相：Ｌ’、ａ’、ｂ’(Ii) ΔE (change in hue): In the above retention test, the hue of the flat plate before and after the retention was measured by a color difference meter, and the color difference ΔE was determined by the following formula. The values shown in the table (△
The smaller E) is, the more excellent the molding heat resistance is. ΔE = ((L−L ′) 2 + (a−a ′) 2 + (b−b ′)
2 ) 1/2 Hue before retention: L, a, b Hue after retention: L ', a', b '
【０１０２】（４）耐乾熱性（ΔＹＩ）：厚さ２．０ｍ
ｍの成形板を温度設定１２０℃の乾燥機中に１０００時
間保管した。保管前に対する保管後の成形板ＹＩ値の差
であるΔＹＩ値を算出した。ΔＹＩ値が小さいほど成形
板の色変化が小さく、耐乾熱性に優れることを示す。(4) Dry heat resistance (ΔYI): thickness 2.0 m
The molded plate of m was stored in a dryer having a temperature setting of 120 ° C. for 1000 hours. The ΔYI value, which is the difference between the YI value of the molded plate after storage and the value before storage, was calculated. The smaller the ΔYI value, the smaller the color change of the molded plate and the better the dry heat resistance.
【０１０３】（５）耐湿熱疲労性：図１に示したいわゆ
るＣ型の測定用サンプルを用いて、８０℃、９０％ＲＨ
の雰囲気で、正弦波で振動数１Ｈｚ、最大荷重２ｋｇの
条件で、疲労試験機［（株）島津製作所製 島津サーボ
パルサー ＥＨＦ−ＥＣ５型］を用いて、測定用サンプ
ルが破断するまでの回数を測定した。表に示した値（破
断するまでの回数）が大きいほど、耐湿熱疲労性に優れ
ることを示す。(5) Moisture and heat fatigue resistance: Using the so-called C-type measurement sample shown in FIG. 1, 80 ° C., 90% RH
In a sine wave with a frequency of 1 Hz and a maximum load of 2 kg, the fatigue tester [Shimadzu Corporation Shimadzu Servo Pulser EHF-EC5] was used to measure the number of times until the measurement sample broke. It was measured. The larger the value shown in the table (number of times until breakage), the better the wet heat fatigue resistance.
【０１０４】（６）帯電防止性能（乾燥前の表面抵抗
率）：成形板表面の固有抵抗を、東亜電波工業（株）製
ＳＭ−８２１０極限絶縁計により測定した。数値が小さ
いほど帯電防止性能が優れていることを示す。(6) Antistatic Performance (Surface Resistivity Before Drying): The specific resistance of the surface of the molded plate was measured by the SM-8210 ultimate insulation meter manufactured by Toa Denpa Kogyo KK The smaller the value, the better the antistatic performance.
【０１０５】［実施例１〜４、比較例１及び２］ビスフ
ェノールＡとホスゲンから界面重合法により製造された
分子量２２０００（ポリマー０．７ｇを１００ｍｌの塩
化メチレンに溶解し、２０℃で測定した比粘度が０．４
０）のポリカーボネート樹脂１００部に、表１記載のＢ
成分（帯電防止剤）、Ｃ成分として燐酸及びD成分とし
て酢酸を表１記載の量配合し、更に他の熱安定剤として
テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）
−ビフェニレンジホスホナイト０．０３５部、ビス
（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル
−フェニルホスホナイト０．００８部、トリス（２，４
−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト０．０
０８部、酸化防止剤として３，５−ビス（１，１−ジメ
チルエチル）−４−ヒドロキシベンゼンプロピオン酸オ
クタデシルエステル０．０５部、ブルーイング剤として
バイエル（株）製マクロレックスバイオレットを０．０
００２０部配合し、ブレンダーにて混合した後、ベント
式単軸押出し機を用いて溶融混練しペレットを得た。得
られたペレットを射出成形機を用いて、シリンダー温度
３０５℃の条件で、厚さ２ｍｍの５０ｍｍ角板および測
定用サンプルを成形した。得られた成形板の各評価結果
を表１に示した。なお、表１中記号表記のＢ成分（帯電
防止剤）は下記の通りである。また、実施例１〜４の組
成物より得たペレットを用い、公知方法に従いヘッドラ
ンプレンズを作成した。このヘッドランプレンズは、色
相、透明性等外観が良好であり、且つ成形時の分子量低
下も小さかった。[Examples 1 to 4, Comparative Examples 1 and 2] A molecular weight of 22000 produced by an interfacial polymerization method from bisphenol A and phosgene (a ratio of 0.7 g of a polymer dissolved in 100 ml of methylene chloride and measured at 20 ° C.). Viscosity 0.4
0) 100 parts of the polycarbonate resin, B in Table 1
Component (antistatic agent), phosphoric acid as the C component and acetic acid as the D component in the amounts shown in Table 1, and tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) as another heat stabilizer.
-Biphenylenediphosphonite 0.035 part, bis (2,4-di-tert-butylphenyl) -phenyl-phenylphosphonite 0.008 part, tris (2,4)
-Di-tert-butylphenyl) phosphite 0.0
08 parts, 0.05 part of 3,5-bis (1,1-dimethylethyl) -4-hydroxybenzenepropionic acid octadecyl ester as an antioxidant, and 0.05 of Bayer Co., Ltd. Macrolex Violet as a bluing agent.
0020 parts were mixed and mixed in a blender, and then melt-kneaded using a vent type single-screw extruder to obtain pellets. The obtained pellets were molded into a 50 mm square plate having a thickness of 2 mm and a measurement sample under the condition of a cylinder temperature of 305 ° C. using an injection molding machine. Table 1 shows the evaluation results of the obtained molded plate. The B component (antistatic agent) indicated by a symbol in Table 1 is as follows. Further, using the pellets obtained from the compositions of Examples 1 to 4, headlamp lenses were prepared according to a known method. The headlamp lens had a good appearance such as hue and transparency, and the decrease in molecular weight during molding was small.
【０１０６】Ｂ−１；ドデシルベンゼンスルホン酸テト
ラブチルホスホニウム塩
［比較例３及び４］実施例３及び４において、それぞれ
燐酸の代わりに亜燐酸を使用した以外は実施例３及び４
と同様の方法によりペレットを得た。得られたペレット
を実施例３及び４と同様の方法により成形した。得られ
た成形板の評価結果を表２に示した。B-1: Dodecylbenzenesulfonic acid tetrabutylphosphonium salt [Comparative Examples 3 and 4] Examples 3 and 4 except that phosphorous acid was used instead of phosphoric acid in Examples 3 and 4, respectively.
Pellets were obtained by the same method. The obtained pellets were molded by the same method as in Examples 3 and 4. Table 2 shows the evaluation results of the obtained molded plate.
【０１０７】［比較例５］実施例１において、Ｃ成分と
して燐酸を加えない以外は実施例１と同様の方法により
ペレットを得た。得られたペレットを実施例１と同様の
方法により成形した。得られた成形板の評価結果を表２
に示した。Comparative Example 5 Pellets were obtained in the same manner as in Example 1 except that phosphoric acid was not added as the C component. The obtained pellet was molded by the same method as in Example 1. Table 2 shows the evaluation results of the obtained molded plate.
It was shown to.
【０１０８】［参考例１］実施例１にて用いたポリカー
ボネート樹脂を、実施例１と同様の方法によりペレット
化した。得られたペレットを実施例１と同様の方法によ
り成形した。得られた成形板の評価結果を表２に示し
た。Reference Example 1 The polycarbonate resin used in Example 1 was pelletized by the same method as in Example 1. The obtained pellet was molded by the same method as in Example 1. Table 2 shows the evaluation results of the obtained molded plate.
【０１０９】[0109]
【表１】 [Table 1]
【０１１０】[0110]
【表２】 [Table 2]
【０１１１】[0111]
【発明の効果】本発明の帯電防止性ポリカーボネート樹
脂組成物は、帯電防止性能に優れ、さらに成形品の透明
性、色相、成形耐熱性、耐乾熱性、耐湿熱性の劣化も大
幅に抑制され、さらに成形時の分子量低下や湿熱疲労性
の劣化も抑制できるので、特にヘッドランプレンズ用途
において極めて有用である。EFFECT OF THE INVENTION The antistatic polycarbonate resin composition of the present invention is excellent in antistatic performance, and the deterioration of the transparency, hue, molding heat resistance, dry heat resistance, and moist heat resistance of molded products is significantly suppressed. Since it is possible to suppress a decrease in molecular weight and deterioration in wet heat fatigue during molding, it is extremely useful especially for headlamp lens applications.
【図１】耐湿熱疲労性を評価するために使用した、いわ
ゆるＣ型サンプルの正面図である。なおサンプルの厚み
は３ｍｍである。符号６で示される孔の部分に試験機の
治具を通し、符号７で示される垂直方向に所定の荷重を
かけて試験を行う。FIG. 1 is a front view of a so-called C-type sample used for evaluating resistance to moist heat fatigue. The thickness of the sample is 3 mm. The jig of the tester is passed through the hole indicated by reference numeral 6, and a predetermined load is applied in the vertical direction indicated by reference numeral 7 to perform the test.
【符号の説明】
１ Ｃ型形状の二重円の中心
２ 二重円の内側円の半径（２０ｍｍ）
３ 二重円の外側円の半径（３０ｍｍ）
４ 治具装着用孔の位置を示す中心角（６０°）
５ サンプル端面の間隙（１３ｍｍ）
６ 治具装着用孔（直径４ｍｍの円であり、サンプル
幅の中央に位置する）
７ 疲労試験時におけるサンプルに課される荷重の方
向[Explanation of symbols] 1 center of C-shaped double circle 2 radius of inner circle of double circle (20 mm) 3 radius of outer circle of double circle (30 mm) 4 center showing position of jig mounting hole Angle (60 °) 5 Gap between sample end faces (13 mm) 6 Jig mounting hole (circle with a diameter of 4 mm, located at the center of the sample width) 7 Direction of load imposed on the sample during fatigue testing
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｋ 3/16 １０２ Ｃ０９Ｋ 3/16 １０２Ｅ １０７ １０７Ｄ Ｇ０２Ｂ 1/04 Ｇ０２Ｂ 1/04 Ｈ０５Ｆ 1/00 Ｈ０５Ｆ 1/00 Ｋ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) C09K 3/16 102 C09K 3/16 102E 107 107D G02B 1/04 G02B 1/04 H05F 1/00 H05F 1 / 00 K
Claims (3)
部（ａ成分）、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で表されるベン
ゼンスルホン酸ホスホニウム塩０．０５〜５重量部（ｂ
成分）および（Ｃ）燐酸０．０００５〜０．５重量部
（ｃ成分）よりなる帯電防止性ポリカーボネート樹脂組
成物。 【化１】 （式中、Ｒ1は水素原子、炭素数１〜３５のアルキル
基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭素数５〜１
５のアリール基を示し、Ｒ2は水素原子、炭素数１〜７
のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭
素数５〜１５のアリール基を示し、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5およ
びＲ6はそれぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜２０
のアルキル基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭
素数５〜１５のアリール基を示す。）1. (A) 100 parts by weight of a polycarbonate resin (a component), (B) 0.05 to 5 parts by weight (b) of a benzenesulfonic acid phosphonium salt represented by the following general formula (I):
Component) and (C) 0.0005 to 0.5 part by weight of phosphoric acid (component c), an antistatic polycarbonate resin composition. [Chemical 1] (In the formula, R 1 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 35 carbon atoms, an aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms, or 5 to 1 carbon atoms.
5 represents an aryl group, R 2 is a hydrogen atom, and has 1 to 7 carbon atoms.
And an aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms or an aryl group having 5 to 15 carbon atoms, wherein R 3 , R 4 , R 5 and R 6 are each independently a hydrogen atom or 1 to 20 carbon atoms.
Is an alkyl group, a C6-20 aralkyl group, or a C5-15 aryl group. )
量部に対して（Ｄ）（D−１）下記一般式（II）で表さ
れるカルボン酸化合物（ｄ−１成分）と（D−２）下記
一般式（III）で表される無水カルボン酸化合物（ｄ−
２成分）からなる群より選択された少なくとも一種の化
合物０．０００５〜１重量部（ｄ成分）を含む請求項１
記載の帯電防止性ポリカーボネート樹脂組成物。 【化２】 （式中、Ｒ7は炭素数１〜３５のアルキル基、炭素数６
〜２０のアラルキル基または炭素数５〜１５のアリール
基を示す。） 【化３】 （式中、Ｒ8、Ｒ9はそれぞれ炭素数１〜３５のアルキル
基、炭素数６〜２０のアラルキル基または炭素数５〜１
５のアリール基を示す。）2. Further, with respect to 100 parts by weight of a polycarbonate resin, (D) a carboxylic acid compound (D-1) represented by the following general formula (II) (d-1 component) and (D-2) a general compound below. The carboxylic acid anhydride compound represented by the formula (III) (d-
2. 0.0005 to 1 part by weight of a compound (d component) selected from the group consisting of 2 components).
The antistatic polycarbonate resin composition described. [Chemical 2] (In the formula, R 7 is an alkyl group having 1 to 35 carbon atoms, and 6 carbon atoms.
Represents an aralkyl group having 20 to 20 or an aryl group having 5 to 15 carbon atoms. ) [Chemical 3] (In the formula, R 8 and R 9 are each an alkyl group having 1 to 35 carbon atoms, an aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms, or 5 to 1 carbon atoms.
5 represents an aryl group. )
性ポリカーボネート樹脂組成物より形成されるヘッドラ
ンプレンズ。3. A headlamp lens formed of the antistatic polycarbonate resin composition according to claim 1 or 2.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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