JP2003095734A - Composition for free-cutting glass ceramics, free-cutting glass ceramics, and production method therefor - Google Patents

Composition for free-cutting glass ceramics, free-cutting glass ceramics, and production method therefor

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JP2003095734A
JP2003095734A JP2001291993A JP2001291993A JP2003095734A JP 2003095734 A JP2003095734 A JP 2003095734A JP 2001291993 A JP2001291993 A JP 2001291993A JP 2001291993 A JP2001291993 A JP 2001291993A JP 2003095734 A JP2003095734 A JP 2003095734A
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Japan
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free
glass
cutting
composition
glass ceramics
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Japanese (ja)
Inventor
Masahito Suzuki
雅人 鈴木
Shirohito Matsuyama
城仁 松山
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Narumi China Corp
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Narumi China Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a composition for free-cutting glass ceramics which can be sintered at a low temperature, and has excellent free-cutting properties, to provide free-cutting glass ceramics, and to provide a production method therefor. SOLUTION: The composition for glass ceramics contains, by weight, 40 to 75% borosilicate aluminum glass, and 25 to 60% filler powder. The borosilicate aluminum glass contains 20 to 70 wt.% of one or more metals selected from the group consisting of BaO, SrO and CaO, and the filler powder consists of synthetic mica.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【技術分野】本発明は,低温焼成が可能で,且つ研削加
工が容易な快削性ガラスセラミックス及びその製造方法
に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a free-machining glass-ceramic which can be fired at a low temperature and can be easily ground, and a method for producing the same.

【0002】[0002]

【従来技術】従来より,快削性を有するガラスセラミッ
クスとして合成雲母を含有したガラスセラミックスが知
られている。上記のガラスセラミックスにおいては,フ
ッ素雲母をガラスセラミックス中に析出させている。こ
れにより,研削時におけるガラスセラミックスの研削抵
抗を低下させ,快削性を向上させている。上記ガラスセ
ラミックスを製造する方法としては,陶石を主原料とす
るフッ素含有混合物を溶融し,ガラス化した成形物をフ
ッ素雰囲気中で処理し,フッ素雲母を析出させる方法
(特公平1−55205)等がある。
2. Description of the Related Art Conventionally, glass ceramics containing synthetic mica have been known as free-cutting glass ceramics. In the above glass ceramics, fluoromica is deposited in the glass ceramics. This reduces the grinding resistance of the glass ceramics during grinding and improves the free-cutting property. As a method for producing the glass ceramics, a method of melting a fluorine-containing mixture containing porcelain as a main raw material, treating a vitrified molded product in a fluorine atmosphere, and precipitating fluorine mica (Japanese Patent Publication No. 1-55205) Etc.

【0003】上記従来の方法においては,ガラス化した
成形体をフッ素雰囲気中にて1100〜1360℃とい
う高温で加熱して,上記ガラス成形体に含まれているフ
ッ素雲母を析出させることで,上記ガラスセラミックス
を得ることを可能にしている。
In the above-mentioned conventional method, the vitrified compact is heated at a high temperature of 1100 to 1360 ° C. in a fluorine atmosphere to precipitate the fluorine mica contained in the glass compact. This makes it possible to obtain glass ceramics.

【0004】一方,近年のガラスセラミックスは,多様
な用途に対応するために,そのガラスセラミックスの表
面に電子回路用の導体パターン等を形成する等の加工を
施すことがある。このような加工は,上記ガラス成形体
を焼成した後に施される場合もあるが,作業工程の簡略
化のために,焼成前に行われることがコスト削減につな
がる。
On the other hand, in recent years, glass ceramics may be subjected to processing such as forming a conductor pattern for an electronic circuit or the like on the surface of the glass ceramics in order to meet various uses. Such processing may be performed after firing the above-mentioned glass molded body, but performing it before firing leads to cost reduction in order to simplify the working process.

【0005】[0005]

【解決しようとする課題】しかしながら,上記従来の方
法では,快削性向上のために上記のようにフッ素雰囲気
中で1100℃〜1360℃という高温で加熱する必要
があった。そのため,上記導体パターン等をガラスセラ
ミックスの表面に形成する場合には,高温で加熱した後
に導体パターンを形成する必要があった。また,上記従
来の方法は,フッ素雰囲気を作り出すために特別な装
置,工程を必要とし,また,非常に高温にて焼成をおこ
なう必要があったため,コストが高くなるという問題が
あった。
However, in the above-mentioned conventional method, it is necessary to heat at a high temperature of 1100 ° C. to 1360 ° C. in the fluorine atmosphere as described above in order to improve the free-cutting property. Therefore, when the above-mentioned conductor pattern or the like is formed on the surface of the glass ceramic, it is necessary to form the conductor pattern after heating at a high temperature. Further, the above-mentioned conventional method has a problem that it requires a special apparatus and process for creating a fluorine atmosphere, and needs to perform firing at an extremely high temperature, resulting in high cost.

【0006】本発明はかかる従来の問題点に鑑み,低温
焼成が可能で,且つ快削性に優れた快削性ガラスセラミ
ックス用組成物,快削性ガラスセラミックス及びその製
造方法を提供しようとするものである。
In view of the above conventional problems, the present invention intends to provide a composition for free-cutting glass ceramics which can be fired at a low temperature and is excellent in free-cutting property, a free-cutting glass ceramics, and a method for producing the same. It is a thing.

【0007】[0007]

【課題の解決手段】第1の発明は,ホウケイ酸アルミガ
ラス40〜75重量%とフィラー粉末25〜60重量%
とを有するガラスセラミックス用組成物であって,上記
ホウケイ酸アルミガラスは,BaO,SrO及びCaO
のグループから選ばれる1種または2種以上を20〜7
0重量%含有し,且つ上記フィラー粉末は合成雲母から
なることを特徴とする快削性ガラスセラミックス用組成
物にある(請求項1)。
The first invention is 40 to 75% by weight of aluminum borosilicate glass and 25 to 60% by weight of filler powder.
A composition for glass ceramics, comprising: BaO, SrO and CaO
One or two or more selected from the group of 20 to 7
A free-machining composition for glass-ceramics, characterized in that the filler powder is contained in an amount of 0% by weight, and the filler powder is composed of synthetic mica (claim 1).

【0008】本発明において最も注目すべきことは,上
記ホウケイ酸アルミガラスが,BaO,SrO及びCa
Oのグループから選ばれる1種または2種以上を20〜
70重量%含有していることである。そのため,上記ガ
ラスセラミック用組成物は,1000℃以下の低い温度
にて焼成を行うことができる。
What is most noticeable in the present invention is that the aluminum borosilicate glass is BaO, SrO and Ca.
20 to 1 or 2 or more selected from the group of O
70% by weight is contained. Therefore, the composition for glass ceramics can be fired at a low temperature of 1000 ° C. or lower.

【0009】上記ホウケイ酸アルミガラス中に含まれる
BaO,SrO及びCaOの含有量が20重量%未満の
場合には,焼成後の快削性ガラスセラミックスが緻密化
し難くなり,吸水性が生じるなどの不都合が発生するお
それがある。一方,上記含有量が70重量%を超える場
合には,焼成時にガラスが溶融しやすくなるため,所望
の形状の快削性ガラスセラミックスを得ることが困難に
なる。
When the content of BaO, SrO and CaO contained in the above aluminum borosilicate glass is less than 20% by weight, the free-cutting glass ceramics after firing are difficult to be densified and water absorption occurs. Inconvenience may occur. On the other hand, if the above content exceeds 70% by weight, the glass tends to melt during firing, making it difficult to obtain a free-cutting glass ceramic having a desired shape.

【0010】また,本発明の快削性ガラスセラミックス
用組成物は,ホウケイ酸アルミガラス40〜75重量%
と,合成雲母から成るフィラー粉末25〜60重量%を
含有している。そのため,上記快削性ガラスセラミック
ス用組成物を焼成した快削性ガラスセラミックス中に
は,充分に合成雲母が含有されている。それ故,切削性
に優れた快削性を付与することができる。
The composition for free-cutting glass-ceramics of the present invention is 40-75% by weight of aluminum borosilicate glass.
And 25 to 60% by weight of filler powder composed of synthetic mica. Therefore, the free-cutting glass ceramics obtained by firing the above-mentioned free-cutting glass ceramics composition sufficiently contains synthetic mica. Therefore, it is possible to impart free-cutting property with excellent machinability.

【0011】上記快削性ガラスセラミックス用組成物中
に含まれるホウケイ酸アルミガラスの含有量が40重量
%未満の場合,またはフィラーの含有量が60重量%を
超える場合には,上記快削性ガラスセラミックスの焼成
体は緻密化し難く,吸水性を生じるなどの不都合が発生
するおそれがある。一方,ホウケイ酸アルミガラスの含
有量が75重量%を超える場合,またはフィラーの含有
量が25%未満の場合には,焼成体の研削加工が困難に
なり,快削性が低下すると共に,焼成体の一部が溶融し
て所望の形態の快削性ガラスセラミックスを得ることが
困難になるおそれがある。
When the content of aluminum borosilicate glass contained in the above composition for free-cutting glass ceramics is less than 40% by weight or when the content of filler exceeds 60% by weight, the above-mentioned free-cutting property is obtained. The fired body of glass ceramics is difficult to be densified, and there is a possibility that inconvenience such as water absorption may occur. On the other hand, when the content of borosilicate aluminum glass exceeds 75% by weight, or when the content of filler is less than 25%, it becomes difficult to grind the fired body, and the free-cutting property deteriorates and the firing Part of the body may melt and it may be difficult to obtain the desired shape of the free-cutting glass ceramics.

【0012】したがって,本発明によれば,低温焼成が
可能で,且つ快削性に優れた快削性ガラスセラミックス
用組成物を提供することができる。
Therefore, according to the present invention, it is possible to provide a composition for free-cutting glass ceramics which can be fired at a low temperature and is excellent in free-cutting property.

【0013】第2の発明は,ホウケイ酸アルミガラス4
0〜75重量%とフィラー粉末25〜60重量%とを有
する組成物を成形し焼成してなるガラスセラミックスで
あって,上記ホウケイ酸アルミガラスは,BaO,Sr
O及びCaOのグループから選ばれる1種または2種以
上を20〜70重量%含有し,且つ上記フィラー粉末
は,合成雲母からなることを特徴とする快削性ガラスセ
ラミックスにある(請求項2)。
The second invention is aluminum borosilicate glass 4
A glass ceramic obtained by molding and firing a composition having 0 to 75% by weight and 25 to 60% by weight of filler powder, wherein the borosilicate aluminum glass is BaO, Sr.
A free-machining glass-ceramic containing 20 to 70% by weight of one or more selected from the group consisting of O and CaO, and the filler powder consisting of synthetic mica (claim 2). .

【0014】本発明の快削性ガラスセラミックスは,上
記第1の発明における快削性ガラスセラミックス用組成
物を成形,焼成したものである。そのため,上記快削性
ガラスセラミックスは,上述した第1の発明と同様の効
果を有する。即ち,本発明によれば,低温焼成が可能
で,且つ快削性に優れた快削性ガラスセラミックスを提
供することができる。
The free-cutting glass ceramics of the present invention is obtained by molding and firing the composition for free-cutting glass ceramics according to the first invention. Therefore, the free-cutting glass ceramics has the same effect as the above-mentioned first invention. That is, according to the present invention, it is possible to provide a free-cutting glass ceramic which can be fired at a low temperature and is excellent in free-cutting property.

【0015】第3の発明は,ホウケイ酸アルミガラス4
0〜75重量%とフィラー粉末25〜60重量%とを有
し,上記ホウケイ酸アルミガラスはBaO,SrO及び
CaOのグループから選ばれる1種または2種以上を2
0〜70重量%含有し,且つ上記フィラー粉末は合成雲
母からなる,組成物を調製する工程と,該組成物を所望
形状に成形して成形体を得る工程と,該成形体を100
0℃以下で焼成する工程とを含むことを特徴とする快削
性ガラスセラミックスの製造方法にある(請求項4)。
A third aspect of the invention is an aluminum borosilicate glass 4
0 to 75% by weight and 25 to 60% by weight of filler powder, and the borosilicate aluminum glass contains one or more selected from the group consisting of BaO, SrO and CaO.
0 to 70% by weight, and the filler powder is composed of synthetic mica; a step of preparing a composition; a step of molding the composition into a desired shape to obtain a molded body;
And a step of firing at 0 ° C. or lower.

【0016】本発明において最も注目すべきことは,上
記成形体を1000℃以下で焼成する工程を含むことで
ある。上記快削性ガラスセラミックス用組成物は,上述
した組成を有するため,低温焼成が可能であり1000
℃以下の低温にて焼成をおこなうことができる。そのた
め,製造工程の省エネルギー化,即ちコストの削減を図
ることができる。また,本発明の快削性ガラスセラミッ
クスの製造方法は,従来法のようなフッ素雰囲気で高温
焼成という特別な方法,装置を必要とせずに,上記快削
性ガラスセラミックスを製造することができる。そのた
め,上記快削性ガラスセラミックスを経済的に製造する
ことができる。なお,焼成温度の下限は800℃とする
ことが好ましい。
What is most noticeable in the present invention is that it includes a step of firing the molded body at 1000 ° C. or lower. Since the above-mentioned composition for free-cutting glass-ceramics has the above-mentioned composition, it can be fired at a low temperature.
Firing can be performed at a low temperature of ℃ or less. Therefore, energy saving in the manufacturing process, that is, cost reduction can be achieved. In addition, the method for producing free-cutting glass ceramics of the present invention can produce the above-mentioned free-cutting glass ceramics without the need for a special method and apparatus of high temperature firing in a fluorine atmosphere as in the conventional method. Therefore, the free-cutting glass ceramics can be economically manufactured. The lower limit of the firing temperature is preferably 800 ° C.

【0017】本発明による製造される快削性ガラスセラ
ミックスは,上記したように,合成雲母を含有してい
る。そのため,研削時における上記快削性ガラスセラミ
ックスの研削抵抗を低下させ,該快削性ガラスセラミッ
クスに優れた快削性を与えることができる。
The free-cutting glass-ceramic produced according to the present invention contains synthetic mica as described above. Therefore, the grinding resistance of the free-cutting glass ceramics during grinding can be reduced, and the free-cutting glass ceramics can be provided with excellent free-cutting properties.

【0018】したがって,本発明によれば,低温焼成が
可能で,且つ快削性に優れた快削性ガラスセラミックス
の経済的な製造方法を提供することができる。
Therefore, according to the present invention, it is possible to provide an economical manufacturing method of free-cutting glass ceramics which can be fired at a low temperature and is excellent in free-cutting property.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】本発明においては,上記合成雲母
として,例えば,フッ素金雲母,カリ四ケイ素雲母等を
用いることができる。また,合成雲母以外のフィラーと
して,Al23,SiO2,ZrO2,3Al23・2S
iO2,MgO,ZrSiO4,2MgO・SiO2等の
1種以上を含んでいてもよい。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the present invention, as the above synthetic mica, for example, fluorophlogopite, potassium tetrasilicon mica and the like can be used. Further, as fillers other than synthetic mica, Al 2 O 3 , SiO 2 , ZrO 2 , 3Al 2 O 3 .2S
It may contain one or more of iO 2 , MgO, ZrSiO 4 , and 2MgO.SiO 2 .

【0020】また,上記ホウケイ酸アルミガラスは,上
記BaO,SrO及びCaOのグループから選ばれる1
種または2種以上を含む他,SiO2,B23,Al2
3を含有している。また,K2O,Na2O,Li2O,M
gO,ZnO,TiO2,P 25,Bi23等の1種以
上を含んでいてもよい。
The above aluminum borosilicate glass is
Note 1 selected from the group of BaO, SrO and CaO
, Including two or more kinds, SiO2, B2O3, Al2O
3Contains. Also, K2O, Na2O, Li2O, M
gO, ZnO, TiO2, P 2OFive, Bi2O3More than one kind
May include the above.

【0021】次に,上記第2の発明(請求項2)におい
て,上記快削性ガラスセラミックスには,その表面に導
体パターンが形成されていることが好ましい(請求項
3)。この場合には,上記快削性ガラスセラミックスを
電子回路基板等に用いることができる。
Next, in the second invention (claim 2), it is preferable that a conductor pattern is formed on the surface of the free-cutting glass ceramics (claim 3). In this case, the free-cutting glass ceramics can be used for an electronic circuit board or the like.

【0022】また,上記第3の発明(請求項4)におい
て,上記成形体を焼成する工程の前に,上記成形体に導
体パターンを印刷する工程を更に含むことが好ましい
(請求項5)。この場合には,上記導体パターンと成形
体の同時焼成を行うことができる。上記成形体は,上述
したような組成からなるため,1000℃以下という低
温にて焼成を行うことができる。そのため,上記成形体
の表面に形成した導体パターンの焼結,固定と,上記成
形体の焼成とを同時に行うことができ,また,これによ
り導体パターンが変形したり,破壊されることはない。
In the third invention (claim 4), it is preferable that the method further comprises a step of printing a conductor pattern on the molded body before the step of firing the molded body (claim 5). In this case, the conductor pattern and the molded body can be simultaneously fired. Since the molded body has the composition described above, it can be fired at a low temperature of 1000 ° C. or lower. Therefore, the sintering and fixing of the conductor pattern formed on the surface of the molded body and the firing of the molded body can be performed at the same time, and the conductor pattern is not deformed or destroyed by this.

【0023】また,特に導体パターンとして導体抵抗の
小さいAg,Cu,Au等を用いる場合には,これらは
融点が1000℃付近にあるので,1000℃以下で上
記焼成を行うことができることは,大きなメリットであ
る。即ち,導体パターンと成形体の同時焼成が可能とい
うことは技術的,経済的に大きな効果である。
In particular, when Ag, Cu, Au or the like having a low conductor resistance is used as the conductor pattern, since the melting point of these is around 1000 ° C., it is significant that the above firing can be performed at 1000 ° C. or less. It is an advantage. That is, the simultaneous firing of the conductor pattern and the molded body is a great technical and economical effect.

【0024】[0024]

【実施例】(実施例1)本例においては,上記快削性ガ
ラスセラミックス用組成物を作製し,これを成形,焼成
し,快削性ガラスセラミックスを製造する例を示す。ま
た,本例においては,上記快削性ガラスセラミックスの
組成割合,焼成温度を変化させ,このときの焼成温度,
吸水率,研削抵抗値を測定した。以下本例につき詳細に
説明する。
(Example 1) In this example, an example of producing the above-mentioned composition for free-machining glass-ceramics, molding and firing the composition to produce free-cutting glass-ceramics is shown. In this example, the composition ratio of the above-mentioned free-cutting glass-ceramics and the firing temperature were changed.
The water absorption rate and grinding resistance value were measured. This example will be described in detail below.

【0025】本例においては,まず,ホウケイ酸アルミ
ガラスの粉末として,表1に示す(1)〜(10)の組成から
成る10種の粉末を準備した。
In this example, first, ten kinds of powders having compositions (1) to (10) shown in Table 1 were prepared as powders of aluminum borosilicate glass.

【0026】[0026]

【表1】 [Table 1]

【0027】次に,上記10種の粉末(1)〜(10)とフィ
ラーとしての合成雲母とを配合し,快削性ガラスセラミ
ックス用組成物を準備した。尚,ホウケイ酸アルミガラ
スの粉末(1)〜(10)と合成雲母との配合比は,表2に示
すように変化させている。表2に示す配合割合は,表1
に示した(1)〜(10)のホウケイ酸アルミガラスの粉末の
重量%と,合成雲母の重量%との割合を示している。
Next, the above-mentioned ten kinds of powders (1) to (10) and synthetic mica as a filler were blended to prepare a composition for free-cutting glass ceramics. The compounding ratio of the aluminum borosilicate glass powders (1) to (10) and the synthetic mica was changed as shown in Table 2. The blending ratios shown in Table 2 are shown in Table 1.
The ratio of the weight% of the powder of aluminum borosilicate glass (1) to (10) and the weight% of the synthetic mica are shown.

【0028】これらの快削性ガラスセラミックス用組成
物を湿式混合し,乾燥させ,その後有機バインダーを添
加し,ドクターブレード法にて成形した。そして,得ら
れた成形体を酸化雰囲気中で,焼成温度を1000℃を
上限として変化させて焼成し,快削性ガラスセラミック
スを得た。表2に示す各種快削性ガラスセラミックスの
中,試料E1〜E22は本発明品,試料C1〜C9は比
較品,Ca1は後述する従来例である。
These free-cutting glass-ceramic compositions were wet-mixed and dried, then an organic binder was added, and the mixture was molded by the doctor blade method. Then, the obtained molded body was fired in an oxidizing atmosphere while changing the firing temperature up to 1000 ° C. to obtain a free-cutting glass ceramic. Among various free-cutting glass ceramics shown in Table 2, Samples E1 to E22 are products of the present invention, Samples C1 to C9 are comparative products, and Ca1 is a conventional example described later.

【0029】得られた各試料の吸水率をJISC214
1に準じて測定し,また,各試料の焼成温度を測定し
た。上記焼成温度は,上記吸水率が0.1%以下となる
ときの最小温度をもって焼成温度とした。すなわち,表
2における各焼成温度よりも低い温度にて焼成を行う
と,上記快削性ガラスセラミックスの吸水率は0.1%
を超え,いわゆる生焼けの状態となる。これらの測定結
果を表2に示した。
The water absorption of each of the obtained samples was measured according to JISC214.
The measurement was carried out according to 1, and the firing temperature of each sample was also measured. The firing temperature was defined as the minimum temperature at which the water absorption rate was 0.1% or less. That is, when firing is performed at a temperature lower than each firing temperature in Table 2, the water absorption of the free-cutting glass ceramics is 0.1%.
And the so-called raw-burning state is exceeded. The results of these measurements are shown in Table 2.

【0030】また,上記試料の快削性の評価を行った。
上記快削性の評価は,砥石の回転数10krpm,切り
込み深さ0.5mm,砥石の送り速度100mm/mi
nの条件で,上記試料に研削を施し,このときの研削抵
抗値を測定した。その測定結果を表2に示した。
Further, the free-cutting properties of the above samples were evaluated.
The evaluation of the free-cutting property is as follows: the rotation speed of the grindstone is 10 krpm, the cutting depth is 0.5 mm, and the feed speed of the grindstone is 100 mm / mi.
The sample was ground under the condition of n, and the grinding resistance value at this time was measured. The measurement results are shown in Table 2.

【0031】(従来例)本例においては,上記した従来
技術に示される方法(特公平1−55205)にてガラ
スセラミックスを作製し,実施例1と同様な測定を行っ
た例を示す。
(Conventional Example) In this example, a glass ceramics is produced by the method (Japanese Patent Publication No. 1-55205) shown in the above-mentioned prior art, and the same measurement as in Example 1 is performed.

【0032】まず,原料を混合してガラス用組成物を作
製し,これを1400℃でガラス化し,ガラス成形体を
得た。次に,図1に示すごとく,セラミック容器1内に
フッ素化合物2を入れたセラミック容器1を準備した。
このセラミック容器1内に上記ガラス成形体3を載置
し,セラミック容器蓋4をして加熱する。これにより,
フッ素化合物2からフッ素が気化し,セラミック容器1
内がフッ素雰囲気に保たれる。
First, raw materials were mixed to prepare a glass composition, which was vitrified at 1400 ° C. to obtain a glass molded body. Next, as shown in FIG. 1, a ceramic container 1 containing a fluorine compound 2 in the ceramic container 1 was prepared.
The glass molded body 3 is placed in the ceramic container 1, and the ceramic container lid 4 is heated. By this,
Fluorine vaporizes from fluorine compound 2 and ceramic container 1
The inside is kept in a fluorine atmosphere.

【0033】この状態で上記ガラス成形体を1200℃
にて加熱し,ガラスセラミックス(試料Ca1)を作製
した。尚,上記ガラスセラミックス用組成物の化学組成
は,特許掲載公報平1−55205に記載されている。
In this state, the above glass molded body was heated at 1200 ° C.
The glass ceramics (Sample Ca1) was manufactured by heating. The chemical composition of the glass-ceramic composition is described in Japanese Patent Publication No. 1-55205.

【0034】[0034]

【表2】 [Table 2]

【0035】表2より知られるように,試料E1〜E2
2(本発明品)は,焼成温度が1000℃以下で吸水率
が0.1%以下となっており,低温(1000℃以下)
にて焼成が十分に可能である。また,研削抵抗値につい
ても,上記試料E1〜試料E22は,180W以下の低
い値を示しており,上記試料E1〜E22は,優れた快
削性を有している。
As known from Table 2, samples E1 to E2
No. 2 (invention product) has a baking temperature of 1000 ° C or less and a water absorption rate of 0.1% or less, and a low temperature (1000 ° C or less)
It is possible to sinter sufficiently. As for the grinding resistance value, the samples E1 to E22 show a low value of 180 W or less, and the samples E1 to E22 have excellent free-cutting property.

【0036】また,本例の製造方法は,組成物を調整す
る工程,成形体を得る工程,焼成する工程のどの工程に
おいても,特別な装置を必要としていない。そして,焼
成工程においては,1000℃以下という低温にて焼成
を行うため,省エネルギー化を図ることができる。
Further, the manufacturing method of this embodiment does not require a special device in any of the steps of adjusting the composition, obtaining the molded body, and firing. In addition, in the firing process, since firing is performed at a low temperature of 1000 ° C. or less, energy saving can be achieved.

【0037】一方,試料C1〜試料C6及び試料C9
は,1000℃にて焼成しても,吸水率が0.1%を超
過し,いわゆる生焼けの状態になっている。即ち,これ
らの試料は,低温焼成に不適である。また,試料C7及
び試料C8は,1000℃以下にて吸水率が0.1%以
下となっているが,研削抵抗値が180Wを超過してい
るため,研削加工が困難である。
On the other hand, samples C1 to C6 and sample C9
Has a water absorption rate of more than 0.1% even if it is fired at 1000 ° C., and is in a so-called green state. That is, these samples are not suitable for low temperature firing. Further, in Samples C7 and C8, the water absorption rate is less than 0.1% at 1000 ° C. or less, but the grinding resistance value exceeds 180 W, so that the grinding process is difficult.

【0038】また,従来例である試料Ca1は,吸水率
は0.1%以下を示しているが,1400℃でガラス化
した後に,1200℃という高温にて加熱を行う必要が
あり,低温焼成を行うことができない。また,研削抵抗
値は180Wを超過し,本発明品と比較して充分な快削
性を有していない。
Further, the sample Ca1 which is a conventional example shows a water absorption rate of 0.1% or less, but it is necessary to heat at a high temperature of 1200 ° C. after vitrifying at 1400 ° C. Can't do. Further, the grinding resistance value exceeds 180 W, and it does not have sufficient free-cutting property as compared with the product of the present invention.

【0039】また,試料Ca1を製造するためには,上
記した図1に示すごとく特別な装置を必要とするが,本
発明品(試料E1〜試料E22)の製造方法は,このよ
うな特別な装置を必要としない。そのため,製造コスト
を削減することができる。
Further, in order to manufacture the sample Ca1, a special device is required as shown in FIG. 1 described above, but the manufacturing method of the products of the present invention (sample E1 to sample E22) is such a special device. No equipment required. Therefore, the manufacturing cost can be reduced.

【0040】また,試料E1〜E22と試料Ca1は,
共にフッ素雲母を含有している。しかし,試料E1〜試
料E22の研削抵抗値は180以下を示すのに対して,
試料Ca1の研削抵抗値は,180を超過している。こ
のように,本発明品(試料E1〜E22)は,従来品
(試料Ca1)よりも優れた快削性を有することがわか
る。
The samples E1 to E22 and the sample Ca1 are
Both contain fluoromica. However, while the grinding resistance values of Samples E1 to E22 are 180 or less,
The grinding resistance value of the sample Ca1 exceeds 180. Thus, it can be seen that the products of the present invention (Samples E1 to E22) have better free-cutting properties than the conventional products (Sample Ca1).

【0041】上記のごとく,本例によれば,低温焼成が
可能で,且つ快削性に優れた快削性ガラスセラミックス
用組成物,快削性ガラスセラミックス及びその製造方法
を提供することができる。
As described above, according to this example, it is possible to provide a composition for free-cutting glass ceramics which can be fired at a low temperature and is excellent in free-cutting property, a free-cutting glass ceramics, and a method for producing the same. .

【0042】(実施例2)本例においては,導体パター
ンを有する快削性ガラスセラミックスを作製した例を示
す。
(Example 2) In this example, a free-cutting glass ceramic having a conductor pattern is produced.

【0043】まず,実施例1の試料E1〜E22と同様
の組成にて快削性ガラスセラミックス用組成物を準備し
た。この快削性ガラスセラミックス用組成物を実施例1
と同様にして成形し,電子回路基板としての快削性ガラ
スセラミックスの成形体を作製した。次に,上記成形体
に導体用ペーストをスクリーン印刷法により供給して,
導体パターンを形成した。導体ペーストとしては,Ag
粉末に有機バインダーとしてアクリル樹脂及びガラス粉
末を添加したものを用いた。
First, a free-cutting glass-ceramic composition having the same composition as that of Samples E1 to E22 of Example 1 was prepared. The composition for free-cutting glass-ceramics was used in Example 1.
Molding was performed in the same manner as above to produce a molded body of free-cutting glass ceramics as an electronic circuit board. Next, a conductor paste is applied to the above molded body by a screen printing method,
A conductor pattern was formed. As the conductor paste, Ag
A powder obtained by adding an acrylic resin and glass powder as an organic binder was used.

【0044】次に,上記導体用ペーストを印刷した成形
体を焼成し,導体パターンを有する快削性ガラスセラミ
ックス(試料E1〜試料E22)を作製した。この快削
性ガラスセラミックスは,電子回路基板として用いるも
のである。なお,図2に示すごとく,上記導体パターン
6は,上記快削性ガラスセラミックス5の表面に形成さ
れている。
Next, the molded body printed with the conductor paste was fired to prepare free-cutting glass ceramics (sample E1 to sample E22) having a conductor pattern. This free-cutting glass-ceramic is used as an electronic circuit board. As shown in FIG. 2, the conductor pattern 6 is formed on the surface of the free-cutting glass ceramic 5.

【0045】上記のようにして作製した導体パターンを
有する快削性ガラスセラミックス(試料E1〜試料E2
2)には,焼成後に何ら異常はみられず,導体パターン
も成形体に形成した形状を維持していた。このことか
ら,試料E1〜試料E22(本発明品)は,導体パター
ンと同時焼成が可能であることがわかる。また,印刷積
層法及び厚膜積層法などによって,上記本発明品から多
層基板を作製することも可能である。
Free-cutting glass-ceramics (conductor samples E1 to E2) having a conductor pattern produced as described above.
In 2), no abnormality was observed after firing, and the conductor pattern maintained the shape formed in the molded body. From this, it is understood that Samples E1 to E22 (invention products) can be fired simultaneously with the conductor pattern. It is also possible to produce a multilayer substrate from the above-mentioned product of the present invention by a printing lamination method, a thick film lamination method, or the like.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】従来例にかかるガラス成形体の焼成方法を示す
説明図。
FIG. 1 is an explanatory view showing a method for firing a glass molded body according to a conventional example.

【図2】実施例2における電子回路基板の説明図。FIG. 2 is an explanatory diagram of an electronic circuit board according to a second embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1...セラミック容器, 2...フッ素化合物, 3...ガラス成形体, 4...セラミック容器, 5...快削性ガラスセラミックス, 6...導体パターン, 1. . . Ceramic container, 2. . . Fluorine compound, 3. . . Glass molding, 4. . . Ceramic container, 5. . . Free-cutting glass ceramics, 6. . . Conductor pattern,

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Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ホウケイ酸アルミガラス40〜75重量
%とフィラー粉末25〜60重量%とを有するガラスセ
ラミックス用組成物であって,上記ホウケイ酸アルミガ
ラスは,BaO,SrO及びCaOのグループから選ば
れる1種または2種以上を20〜70重量%含有し,且
つ上記フィラー粉末は合成雲母からなることを特徴とす
る快削性ガラスセラミックス用組成物。
1. A composition for glass ceramics comprising 40 to 75% by weight of aluminum borosilicate glass and 25 to 60% by weight of filler powder, wherein the aluminum borosilicate glass is selected from the group consisting of BaO, SrO and CaO. The composition for free-cutting glass-ceramics, characterized in that it contains 20 to 70% by weight of one or more of the following, and the filler powder is composed of synthetic mica.
【請求項2】 ホウケイ酸アルミガラス40〜75重量
%とフィラー粉末25〜60重量%とを有する組成物を
成形し焼成してなるガラスセラミックスであって,上記
ホウケイ酸アルミガラスは,BaO,SrO及びCaO
のグループから選ばれる1種または2種以上を20〜7
0重量%含有し,且つ上記フィラー粉末は,合成雲母か
らなることを特徴とする快削性ガラスセラミックス。
2. A glass ceramic obtained by molding and firing a composition comprising 40 to 75% by weight of aluminum borosilicate glass and 25 to 60% by weight of filler powder, wherein the aluminum borosilicate glass is BaO or SrO. And CaO
One or two or more selected from the group of 20 to 7
A free-cutting glass-ceramic containing 0% by weight and the filler powder made of synthetic mica.
【請求項3】 請求項2において,上記快削性ガラスセ
ラミックスには,その表面に導体パターンが形成されて
いることを特徴とする快削性ガラスセラミックス。
3. The free-cutting glass ceramic according to claim 2, wherein a conductor pattern is formed on the surface of the free-cutting glass ceramic.
【請求項4】 ホウケイ酸アルミガラス40〜75重量
%とフィラー粉末25〜60重量%とを有し,上記ホウ
ケイ酸アルミガラスはBaO,SrO及びCaOのグル
ープから選ばれる1種または2種以上を20〜70重量
%含有し,且つ上記フィラー粉末は合成雲母からなる,
組成物を調製する工程と,該組成物を所望形状に成形し
て成形体を得る工程と,該成形体を1000℃以下で焼
成する工程とを含むことを特徴とする快削性ガラスセラ
ミックスの製造方法。
4. A borosilicate aluminum glass of 40 to 75% by weight and a filler powder of 25 to 60% by weight, wherein the borosilicate aluminum glass comprises one or more selected from the group consisting of BaO, SrO and CaO. 20 to 70% by weight, and the filler powder is composed of synthetic mica,
A free-machining glass-ceramic, comprising: a step of preparing a composition; a step of molding the composition into a desired shape to obtain a molded body; and a step of firing the molded body at 1000 ° C. or lower. Production method.
【請求項5】 請求項4において,上記成形体を焼成す
る工程の前に,上記成形体に導体パターンを印刷する工
程を更に含むことを特徴とする快削性ガラスセラミック
スの製造方法。
5. The method for producing a free-cutting glass ceramic according to claim 4, further comprising a step of printing a conductor pattern on the molded body before the step of firing the molded body.
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