JP2003071631A - 微細孔欠陥の修正方法及び装置 - Google Patents

微細孔欠陥の修正方法及び装置

Info

Publication number
JP2003071631A
JP2003071631A JP2001266832A JP2001266832A JP2003071631A JP 2003071631 A JP2003071631 A JP 2003071631A JP 2001266832 A JP2001266832 A JP 2001266832A JP 2001266832 A JP2001266832 A JP 2001266832A JP 2003071631 A JP2003071631 A JP 2003071631A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
needle
file
hole
fine hole
defect
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001266832A
Other languages
English (en)
Inventor
Takutetsu Chinju
卓哲 鎮守
Noboru Uehara
昇 上原
Masato Ushikusa
昌人 牛草
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP2001266832A priority Critical patent/JP2003071631A/ja
Publication of JP2003071631A publication Critical patent/JP2003071631A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Milling, Broaching, Filing, Reaming, And Others (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 微細孔加工品に生じた微細孔欠陥を修正し、
歩留りの向上を図る。 【解決手段】 微細孔加工品に形成されている丸い形状
の貫通孔の中に存在する正常孔より貫通径のみが小さい
微細孔欠陥を修正する際、針状のヤスリ部26Aを有す
る針状ヤスリ26を用意し、前記微細孔欠陥に前記針状
ヤスリ26のヤスリ部26Aの先端を対峙させると共
に、該微細孔欠陥の中心と該針状ヤスリ26の軸中心を
一致させた後、該軸中心を中心に、前記針状ヤスリ26
を回転させながら、前記ヤスリ部26Aにおける正常孔
の貫通径に等しい目標径部が前記微細孔欠陥の貫通部に
一致するまで前進させて研削する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明が属する技術分野】本発明は、微細孔欠陥の修正
方法及び装置、特に微細孔加工品の歩留りを向上する際
に適用して好適な微細孔欠陥の修正方法及び装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】本発明は、微細孔欠陥の修正方法及び装
置、特に微細孔加工品の歩留りを向上する際に適用して
好適な微細孔欠陥の修正方法及び装置に関する。
【0003】
【従来の技術】金属板へφ100ミクロン前後の微細孔
を加工する方法には、プレス、ドリル、放電、エッチン
グ等いろいろな方法がある。しかし、パターン化された
多くの微細な丸孔で構成される加工品は、効率やコスト
の面からエッチングにより製造される場合が多い。ま
た、その形状は、エッチング加工であるため、図5
(A)、(B)に断面を模式的に示すように、表孔径と
裏孔径が等しくなることはなく、意図的に表側の径と裏
側の径を違える場合もある。
【0004】上記のように、エッチングにより製造され
る多孔質の微細孔加工品には、その一部分にエッチング
不足等により、設計値に対して許容範囲内の貫通孔であ
る正常孔より小さい微細孔欠陥が生じることがある。こ
の微細孔加工品が微細孔で構成されるフィルター等であ
る場合、部分的に小さな欠陥孔が存在するとその部分は
流体の流れが悪くなり、ゴミなど目詰まりの原因ともな
るため、そのままでは本来求められている役割を果たせ
ないことになる。
【0005】このような微細孔加工品に生じる微細孔欠
陥には、その特徴のイメージを、図6(A)の平面図、
同図(B)の断面図に示すように、エッチングにより抉
られたエッチング部の深さも表裏孔径も、この図に相当
する図7に示す正常孔と実質的に同一であるが、貫通部
側の金属が除去し切れずに僅かに突起として残り、その
ために貫通径が小さくなっているものがある。正常孔よ
り小さな微細孔欠陥の中でも上記のような貫通径のみが
小さい欠陥を修正する場合、本来貫通部であるべき位置
に残っている突起のみを正確に除去する必要がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来、
製造した微細孔加工品に上記のような微細孔欠陥が発生
したとしても、有効な修正技術が無かったため、微細孔
加工品自体を廃棄せざるを得ず、結果として歩留りの低
下を避けることができないという問題があった。
【0007】仮に、オペレータが欠陥孔をルーペで覗き
ながら、例えば針を使って手作業で修正するとすれば、
手の僅かな震えによっても正確な修正はできないため、
高度な技能が必要とされることから、目標とする形状に
修正することは極めて困難であり、しかも貫通径が小さ
い程、前記図6に相当する図8に示すようにバリが発生
し易くなるため更に困難である。
【0008】本発明は、前記従来の問題点を解決するべ
くなされたもので、微細孔加工品の製造工程で発生する
貫通径のみが正常孔より小さい微細孔欠陥を修正し、そ
の歩留りを向上することができる微細孔欠陥の修正方法
及び装置を提供することを課題とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、微細孔加工品
に形成されている丸い形状の貫通孔の中に存在する正常
孔より貫通径のみが小さい微細孔欠陥を修正する際、針
状のヤスリ部を有する針状ヤスリを用意し、前記微細孔
欠陥に前記針状ヤスリのヤスリ部の先端を対峙させると
共に、該微細孔欠陥の中心と該針状ヤスリの軸中心を一
致させた後、該軸中心を中心に、前記針状ヤスリを回転
させながら、前記ヤスリ部における正常孔の貫通径に等
しい目標径部が前記微細孔欠陥の貫通部に一致するまで
前進させて研削することにより、前記課題を解決したも
のである。
【0010】本発明は、又、微細孔欠陥の修正装置にお
いて、丸い形状の貫通孔が形成されている微細孔加工品
を保持するカセットと、該カセットを保持された微細孔
加工品の面に平行な水平方向に微小送りする機構を有す
るステージと、該ステージの上方から前記微細孔加工品
に形成されている貫通孔を水平方向の所定位置で観察す
る顕微鏡と、該顕微鏡による観察位置に光を照射する照
明と、前記ステージの下方で、針状のヤスリ部を有する
針状ヤスリを保持し、該ヤスリ部の先端を前記顕微鏡に
よる観察位置にある貫通孔に対峙させるスピンドルと、
該スピンドルに保持された針状ヤスリを、その軸中心と
前記貫通孔の中心とを一致させる位置に配設され、該軸
中心を中心に回転駆動するアクチュエータと、回転する
前記針状ヤスリを上昇させる昇降手段と、を備えた構成
とすることにより、同様に前記課題を解決したものであ
る。
【0011】即ち、本発明においては、丸い形状の貫通
孔の一部に生じている貫通径のみが正常孔より小さい微
細孔欠陥に、針状ヤスリが先端に有する針状のヤスリ部
を対峙させると共に、その軸中心を微細孔欠陥(貫通
孔)の中心に一致させた後、該針状ヤスリをその軸中心
を中心に回転させながら、前記ヤスリ部における正常孔
の貫通径に等しい目標径部が前記微細孔欠陥の貫通部に
一致するまで前進(上昇)させるようにしたので、該微
細孔欠陥の貫通径を所定の設計寸法まで拡大させ、修正
することができ、結果として歩留りを向上することが可
能となる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態について詳細に説明する。
【0013】図1は、本発明に係る一実施形態の微細孔
欠陥の修正装置の全体を示す概略側面図である。
【0014】本実施形態の修正装置は、台座10に立設
された支柱12に支持されたフレーム14を有し、この
フレーム14には、丸い形状の貫通孔が形成されている
微細孔加工品(明示せず)を保持するカセット16と、
該カセット16を保持された微細孔加工品の面に平行な
水平方向に微小送りする機構を有する精密ステージ18
とが載設されている。この機構としては、XYそれぞれ
の方向に送るためのボールねじを挙げることができる。
【0015】又、前記フレーム14には、上方に延びて
いるアーム部20が固定され、その先端部には、上記ス
テージ18の上方から前記微細孔加工品に形成されてい
る貫通孔を水平方向の所定位置で観察する顕微鏡22
と、該顕微鏡22による観察位置に光を光ファイバーを
通して照射する照明24とが取付けられている。
【0016】又、前記ステージ18の下方には、先端に
針状のヤスリ部(後述する)を有する針状ヤスリ26を
保持し、該ヤスリ部を前記顕微鏡22による観察位置に
ある貫通孔に対峙させるスピンドル28と、該スピンド
ル28に保持された針状ヤスリ26を、その軸中心と前
記貫通孔の中心とを一致させる位置に配設され、該軸中
心を中心に回転駆動するアクチュエータ30と、回転す
る前記針状ヤスリ26を上昇(前進)させるボールねじ
からなる昇降機構(手段)32とを備えている。又、修
正時に発生する研削屑を除去するために、前記顕微鏡2
2による観察位置に空気を吹付けるブロア34が付設さ
れている。
【0017】本実施形態では、前記顕微鏡22の真下に
位置する前記フレーム14、カセット16には、それぞ
れ上下方向の破線で示したように、開口部14A、16
Aが貫通形成されている。特にカセット16には、2枚
の板材で構成され、両者の同じ位置にこの開口部16A
が複数個形成されている。そして、このカセット16で
微細孔加工品を保持する際には、これら開口部16Aの
いずれかの内側に、発生している微細孔欠陥が入るよう
に、該微細孔加工品を上記一対の板材により上下方向か
ら挟み込んで保持するようになっている。
【0018】図2は、前記針状ヤスリ26の一部分を拡
大して示した正面図であり、該針状ヤスリ26の先端部
分には、針状のヤスリ部26Aが形成されている。この
針状ヤスリ26は、そのヤスリ部26Aが、90μm以
下の径の先端部から5〜10度の傾斜角で径が漸増する
略円錐形状の傾斜面を有しており、軸部の径は150μ
m以上1mm未満で形成されている。又、このヤスリ部
26Aは、粒度の小さいダイヤモンド等の砥粒をニッケ
ル等の金属で電着させて形成されている。そして、修正
に際しては、傾斜面の途中に設計上の貫通径と実質的に
同一の目標径部がある針状ヤスリを使用する。
【0019】次に、本実施形態の作用を説明する。
【0020】微細孔加工品に形成されている丸い形状の
貫通孔の中に存在する、例えば前記図6に示したような
貫通径のみが正常孔より小さい微細孔欠陥を修正する
際、以下のように行う。
【0021】まず、微細孔加工品を、前記カセット16
に挟み込んでセットし、それを前記精密ステージ18に
取付けた後、該ステージ18が有する、前述したX方
向、Y方向それぞれの微小送り機構を操作し、修正対象
の微細孔欠陥が前記顕微鏡22の真下に来るように位置
決めする。この顕微鏡22の中心には十字マークが描か
れており、該マークの中心を針状ヤスリ26側の面とは
反対側の上面の孔の中心位置に合わせる。
【0022】この操作により、前記図2に示したような
針状ヤスリ26が有する針状のヤスリ部26Aの先端を
前記微細孔欠陥に対峙させると共に、該微細孔欠陥の中
心と該針状ヤスリ26の軸中心とを正確に一致させるこ
とができる。
【0023】その後、前記アクチュエータ30を駆動さ
せスピンドル28に支持されている上記針状ヤスリ26
を、その軸中心を中心に偏心無く回転(自転)させなが
ら、前記ヤスリ部26Aにおける正常孔の貫通径に等し
い目標径部が前記微細孔欠陥の貫通部に一致するまで、
前記昇降機構32により上昇させて研削する。
【0024】微細孔欠陥の修正は、上記のように針状ヤ
スリ26を回転させながら、基準位置から予め設定した
距離だけ上昇させた後下降させ、初期位置に戻すことに
より可能となる。この上昇量は、目標の貫通径に合わせ
て決める。即ち、正常孔の貫通径は製品の規格により定
まっているため、図3に微細孔欠陥における目標の孔径
(貫通径)と針状ヤスリ26の目標径部26Bとの関係
を斜視図で示すように、上昇量もヤスリ部26Aの径を
考慮すれば自ずと決定することができる。又、修正中
は、顕微鏡22で針状ヤスリ26とは反対側の孔部から
貫通孔の形状、位置を確認することができるため、精度
良く修正を行うことが可能となる。
【0025】又、図4(A)に修正前、同図(B)に修
正後の微細孔欠陥の断面状態と針状ヤスリ26との関係
をそれぞれ示したように、該ヤスリを回転させながら少
しずつ上昇させるため、前記図8に示したようなバリが
発生することを防止できる。更に、修正中には、便宜上
修正後の同図(B)に示したように、研削屑が発生する
が、この研削屑は前記ブロア34を欠陥孔に向けながら
修正することにより除去することができるため、常に正
確な貫通孔の形状を把握することができる。
【0026】以上詳述した本実施形態によれば、前記図
6(A)、(B)にイメージを示したような貫通径のみ
が小さい微細孔欠陥を、オペレータが特別な技能を持た
なくとも確実に前記図7に示した状態に修正することが
できる。又、針状ヤスリ26を固定し、位置決めを簡単
にできるようになったので、作業効率を向上することが
でき、しかも修正に伴なうバリの発生を防止できる。
【0027】又、これまでは微細孔欠陥を有する微細孔
加工品は全て廃棄処分にしてきたが、本実施形態によれ
ば、微細孔欠陥を確実に修正することが可能となり、微
細孔加工品自体を廃棄することが避けられるため、歩留
りを向上することができる。
【0028】以上、本発明について具体的に説明した
が、本発明は、前記実施形態に示したものに限られるも
のでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能で
ある。
【0029】例えば、前記実施形態では、一方の面側の
みから修正する場合を示したが、これに限定さず、反対
の面側から修正するようにしてもよいことは言うまでも
ない。
【0030】又、本発明に係る修正方法は、前記実施形
態に示した修正装置を使用するものに限らず、同様の機
能を有するものであれば任意の装置を使用してもよい。
【0031】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
微細孔加工品の製造工程で発生する微細孔欠陥を修正
し、その歩留りを向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る一実施形態の修正装置の全体構成
を示す概略側面図
【図2】本実施形態に適用される針状ヤスリの特徴を示
す拡大部分正面図
【図3】修正対象の微細孔欠陥と針状ヤスリの特徴のイ
メージを示す拡大部分斜視図
【図4】微細孔欠陥の修正前と修正後の特徴のイメージ
を示す説明図
【図5】正常孔の特徴を模式的に示す拡大部分断面図
【図6】微細孔欠陥の特徴を示す説明図
【図7】正常孔又は微細孔欠陥の修正後の状態を示す説
明図
【図8】修正により発生したバリを示す説明図
【符号の説明】
10…台座 12…支柱 14…フレーム 16…カセット 18…精密ステージ 20…アーム部 22…顕微鏡 24…照明 26…針状ヤスリ 26A…ヤスリ部 28…スピンドル 30…アクチュエータ 32…昇降機構 34…ブロア
フロントページの続き (72)発明者 牛草 昌人 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号 大日本印刷株式会社内 Fターム(参考) 3C050 CA00

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】微細孔加工品に形成されている丸い形状の
    貫通孔の中に存在する正常孔より貫通径のみが小さい微
    細孔欠陥を修正する際、 針状のヤスリ部を有する針状ヤスリを用意し、 前記微細孔欠陥に前記針状ヤスリのヤスリ部の先端を対
    峙させると共に、該微細孔欠陥の中心と該針状ヤスリの
    軸中心を一致させた後、 該軸中心を中心に、前記針状ヤスリを回転させながら、
    前記ヤスリ部における正常孔の貫通径に等しい目標径部
    が前記微細孔欠陥の貫通部に一致するまで前進させて研
    削することを特徴とする微細孔欠陥の修正方法。
  2. 【請求項2】前記ヤスリ部が、90μm以下の先端部か
    ら5〜10度の傾斜角で径が漸増する傾斜面を有してい
    ることを特徴とする請求項1に記載の微細孔欠陥の修正
    方法。
  3. 【請求項3】丸い形状の貫通孔が形成されている微細孔
    加工品を保持するカセットと、該カセットを保持された
    微細孔加工品の面に平行な水平方向に微小送りする機構
    を有するステージと、該ステージの上方から前記微細孔
    加工品に形成されている貫通孔を水平方向の所定位置で
    観察する顕微鏡と、該顕微鏡による観察位置に光を照射
    する照明と、前記ステージの下方で、針状のヤスリ部を
    有する針状ヤスリを保持し、該ヤスリ部の先端を前記顕
    微鏡による観察位置にある貫通孔に対峙させるスピンド
    ルと、該スピンドルに保持された針状ヤスリを、その軸
    中心と前記貫通孔の中心とを一致させる位置に配設さ
    れ、該軸中心を中心に回転駆動するアクチュエータと、
    回転する前記針状ヤスリを上昇させる昇降手段と、を備
    えていることを特徴とする微細孔欠陥の修正装置。
  4. 【請求項4】前記ヤスリ部が、90μm以下の先端部か
    ら5〜10度の傾斜角で径が漸増する傾斜面を有してい
    ることを特徴とする請求項3に記載の微細孔欠陥の修正
    装置。
  5. 【請求項5】前記顕微鏡による観察位置に空気を吹付け
    るブロアが付設されていることを特徴とする請求項3に
    記載の微細孔欠陥の修正装置。
JP2001266832A 2001-09-04 2001-09-04 微細孔欠陥の修正方法及び装置 Pending JP2003071631A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001266832A JP2003071631A (ja) 2001-09-04 2001-09-04 微細孔欠陥の修正方法及び装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001266832A JP2003071631A (ja) 2001-09-04 2001-09-04 微細孔欠陥の修正方法及び装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003071631A true JP2003071631A (ja) 2003-03-12

Family

ID=19093051

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001266832A Pending JP2003071631A (ja) 2001-09-04 2001-09-04 微細孔欠陥の修正方法及び装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003071631A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI380868B (zh) Fine processing method of sintered diamond using laser, cutter wheel for brittle material substrate, and method of manufacturing the same
KR100584840B1 (ko) 칩 스케일 마커 및 마킹위치 보정방법
JP4675701B2 (ja) イオンミリング装置およびイオンミリング方法
JP2008529031A (ja) マイクロ分析のためのサンプル調製
TW201242916A (en) Scribe device, scribe method, and chip holder
KR100509651B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 스크라이브 라인의 형성방법 및스크라이브 라인의 형성장치
US20060243710A1 (en) Dicing device
JP2012025068A (ja) 脆性材料の割断装置および割断方法
JP2006278869A (ja) ウェーハの切削方法及び切削装置
JP2008027602A (ja) ホルダ装置及び加工観察方法
CN101564836A (zh) 支座凸缘拆卸工具和支座凸缘的拆卸方法
JP2003071631A (ja) 微細孔欠陥の修正方法及び装置
JP4736717B2 (ja) 配線基板の製造方法、及びディスプレイ装置の製造方法
US20210394327A1 (en) Systems and methods for forming multi-section displays
JP2003071642A (ja) 微細孔欠陥の修正方法及び装置並びに修正用カセット
JP4526010B2 (ja) カラーフィルタの製造方法およびカラーフィルタの欠陥除去装置
JP2003071630A (ja) 微細孔欠陥の修正方法及び装置
JP4767643B2 (ja) テープ研磨装置
TW201347019A (zh) 藍寶石晶圓之加工方法
KR100671823B1 (ko) 다이아몬드 바이트 제조 방법 및 제조용 연삭홀더
WO2019225189A1 (ja) スクライブ装置
US5993291A (en) Specimen block preparation for TEM analysis
JP4455432B2 (ja) イオンミリング装置およびイオンミリング方法
WO2019208145A1 (ja) スクライブ装置
KR20060097702A (ko) 다이아몬드 바이트 제조 공정용 용접장치