JP2003071397A - Ｐｃｂ汚染物の除染方法 - Google Patents
Ｐｃｂ汚染物の除染方法Info
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- 239000000356 contaminant Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 238000005202 decontamination Methods 0.000 title abstract description 21
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 129
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 57
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 23
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 16
- 230000003588 decontaminative effect Effects 0.000 abstract description 18
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract description 2
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 26
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 10
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 2
- 229910000976 Electrical steel Inorganic materials 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHTMVDHEPJAVLT-UHFFFAOYSA-N Isooctane Chemical compound CC(C)CC(C)(C)C NHTMVDHEPJAVLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000576 Laminated steel Inorganic materials 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N Perchloroethylene Chemical group ClC(Cl)=C(Cl)Cl CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002144 chemical decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- JVSWJIKNEAIKJW-UHFFFAOYSA-N dimethyl-hexane Natural products CCCCCC(C)C JVSWJIKNEAIKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000003350 kerosene Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229950011008 tetrachloroethylene Drugs 0.000 description 1
- -1 trichloroethylene, perchlorethylene Chemical group 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Processing Of Solid Wastes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】溶媒洗浄方式で含浸性被洗物からＰＣＢを除染
するにあたり、固体中でのＰＣＢの拡散を早め、除染に
要する時間の短縮と、洗浄効率の向上を図る。 【解決手段】洗浄方式により、洗浄槽への清浄洗浄液の
導入，洗浄槽における洗浄，洗浄後の洗浄液の洗浄槽か
らの抜き出しからなるサイクルによりＰＣＢ含浸性汚染
物の除染を行うにあたり、洗浄後、洗浄液を一旦抜き出
し、洗浄液のない状態で洗浄液の沸点以上の温度に被洗
物を昇温し、一定時間保持した後に再度、洗浄液を満た
し、洗浄液の沸点以下の温度で洗浄するサイクルを採り
入れる。
するにあたり、固体中でのＰＣＢの拡散を早め、除染に
要する時間の短縮と、洗浄効率の向上を図る。 【解決手段】洗浄方式により、洗浄槽への清浄洗浄液の
導入，洗浄槽における洗浄，洗浄後の洗浄液の洗浄槽か
らの抜き出しからなるサイクルによりＰＣＢ含浸性汚染
物の除染を行うにあたり、洗浄後、洗浄液を一旦抜き出
し、洗浄液のない状態で洗浄液の沸点以上の温度に被洗
物を昇温し、一定時間保持した後に再度、洗浄液を満た
し、洗浄液の沸点以下の温度で洗浄するサイクルを採り
入れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＰＣＢ汚染物の除染
方法、特にＰＣＢ汚染機器における絶縁紙等の含浸性物
質の溶媒除染方法に関するものである。
方法、特にＰＣＢ汚染機器における絶縁紙等の含浸性物
質の溶媒除染方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＰＣＢ（ポリ塩素化ビフェニル）はその
有用性から広く使用されてきたが、生体，環境への影響
が懸念され、昭和４７年までに生産が中止され、昭和４
９年までに製造・輸入・開放系用途での使用、新規使用
が禁止され、保管が続けられて来た。そして、これらの
ＰＣＢ処理については、従来の高温焼却処理に加えて、
新たに化学処理法が認められ、実施されている。
有用性から広く使用されてきたが、生体，環境への影響
が懸念され、昭和４７年までに生産が中止され、昭和４
９年までに製造・輸入・開放系用途での使用、新規使用
が禁止され、保管が続けられて来た。そして、これらの
ＰＣＢ処理については、従来の高温焼却処理に加えて、
新たに化学処理法が認められ、実施されている。
【０００３】一方、ＰＣＢを使用した電気機器等の容
器、内容物等もＰＣＢが付着もしくは含浸しており、こ
れらも処理をしなければ廃棄、処分することはできな
い。
器、内容物等もＰＣＢが付着もしくは含浸しており、こ
れらも処理をしなければ廃棄、処分することはできな
い。
【０００４】かかるＰＣＢ汚染物としては代表的なもの
にトランス（変圧器）やコンデンサがある。これらの容
器は鋼板であり、内容物はトランスにおいては低圧巻
線、高圧巻線の銅線、珪素鋼製の積層鋼板からなる鉄心
ならびに銅線の層間に挟まれた絶縁紙、スペーサ用木材
などであり、コンデンサにおいては素子を構成するアル
ミ箔，プラスチックフィルム，絶縁紙である。
にトランス（変圧器）やコンデンサがある。これらの容
器は鋼板であり、内容物はトランスにおいては低圧巻
線、高圧巻線の銅線、珪素鋼製の積層鋼板からなる鉄心
ならびに銅線の層間に挟まれた絶縁紙、スペーサ用木材
などであり、コンデンサにおいては素子を構成するアル
ミ箔，プラスチックフィルム，絶縁紙である。
【０００５】ところで、これらのＰＣＢ汚染物を処理す
るための処理方法の１つとして、溶媒による抽出もしく
は洗浄、いわゆる溶媒除染方法が提案されている。溶媒
除染では、ＰＣＢ汚染物のうち、金属・プラスチック等
の非含浸性物質に対しては汚染物を洗浄液に浸漬させ
る、洗浄液を汚染物表面に吹き付ける、もしくは洗浄蒸
気を被洗物表面で凝結させる等の方法により除染を行
う。
るための処理方法の１つとして、溶媒による抽出もしく
は洗浄、いわゆる溶媒除染方法が提案されている。溶媒
除染では、ＰＣＢ汚染物のうち、金属・プラスチック等
の非含浸性物質に対しては汚染物を洗浄液に浸漬させ
る、洗浄液を汚染物表面に吹き付ける、もしくは洗浄蒸
気を被洗物表面で凝結させる等の方法により除染を行
う。
【０００６】一方、含浸性物質に対しては、洗浄液の浸
漬・吹き付けで、ある程度の除染はできるが、有効な方
法とは云えない。そこで、含浸性物質に対しては、網目
等、洗浄液が出入りできる構造の回転ドラムを用いて、
被洗物を投入口より該ドラムに入れ、洗浄液を入れた密
閉可能な洗浄槽の中で回転軸によって回転することによ
り除染している。洗浄液は洗浄によりＰＣＢ濃度が高く
なり、洗浄効率が落ちるので、洗浄剤の入れ替えを複数
回行う。
漬・吹き付けで、ある程度の除染はできるが、有効な方
法とは云えない。そこで、含浸性物質に対しては、網目
等、洗浄液が出入りできる構造の回転ドラムを用いて、
被洗物を投入口より該ドラムに入れ、洗浄液を入れた密
閉可能な洗浄槽の中で回転軸によって回転することによ
り除染している。洗浄液は洗浄によりＰＣＢ濃度が高く
なり、洗浄効率が落ちるので、洗浄剤の入れ替えを複数
回行う。
【０００７】そのため、清浄な洗浄液の洗浄槽への導
入、回転ドラムの回転による洗浄、洗浄後の洗浄液の洗
浄槽からの抜き出しを１洗浄サイクルとして、これを複
数サイクル、実際には十数サイクル繰り返す必要があ
る。
入、回転ドラムの回転による洗浄、洗浄後の洗浄液の洗
浄槽からの抜き出しを１洗浄サイクルとして、これを複
数サイクル、実際には十数サイクル繰り返す必要があ
る。
【０００８】使用したＰＣＢの混入した洗浄液は蒸留操
作によりＰＣＢと洗浄剤に分離し、洗浄剤は再使用し、
ＰＣＢは化学分解処理、もしくは他の分解処理により無
害化される。通常、洗浄剤としてはトリクロルエチレ
ン、パークロルエチレン、ノルマルヘキサンを用いる
が、上記以外にもイソオクタン、キシレン、ケロシン等
の炭化水素、ジクロロメタン、イソプロパノール、ＨＣ
ＦＣ２５５等、通常の産業界で油汚れに対して有効であ
るとされているような洗浄剤が適用可能である。このよ
うな方式は、パークロルエチレンを用いた技術が既にカ
ナダにおいて実用化されている。
作によりＰＣＢと洗浄剤に分離し、洗浄剤は再使用し、
ＰＣＢは化学分解処理、もしくは他の分解処理により無
害化される。通常、洗浄剤としてはトリクロルエチレ
ン、パークロルエチレン、ノルマルヘキサンを用いる
が、上記以外にもイソオクタン、キシレン、ケロシン等
の炭化水素、ジクロロメタン、イソプロパノール、ＨＣ
ＦＣ２５５等、通常の産業界で油汚れに対して有効であ
るとされているような洗浄剤が適用可能である。このよ
うな方式は、パークロルエチレンを用いた技術が既にカ
ナダにおいて実用化されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の溶媒除
染による含浸性物質の洗浄は、洗浄剤の内部への浸透や
洗浄効果を考慮すると、確実な除染効果を得るには相当
な時間を要することを免れず、例えば、コンデンサ素子
を０．５ｋｇ−ＰＣＢ／ｋｇ−被洗物のレベルにまで除
染するには５０時間以上、約７０時間の洗浄時間が必要
である。このため、適切な処理容量を得るためには洗浄
槽・回転ドラムを多数並べて、同時並行処理する必要が
あり、設備設置、運転、維持管理コスト面で問題が有る
と共に、除染効率面でも問題を有している。
染による含浸性物質の洗浄は、洗浄剤の内部への浸透や
洗浄効果を考慮すると、確実な除染効果を得るには相当
な時間を要することを免れず、例えば、コンデンサ素子
を０．５ｋｇ−ＰＣＢ／ｋｇ−被洗物のレベルにまで除
染するには５０時間以上、約７０時間の洗浄時間が必要
である。このため、適切な処理容量を得るためには洗浄
槽・回転ドラムを多数並べて、同時並行処理する必要が
あり、設備設置、運転、維持管理コスト面で問題が有る
と共に、除染効率面でも問題を有している。
【００１０】本発明は上述の如き実状に対処し、特にＰ
ＣＢ除去にＰＣＢの拡散現象が支配的であることを見出
すことにより、被洗物の温度上昇をはかり、ＰＣＢ拡散
を早めて除染に要する時間を短縮すると共に、洗浄効率
を高めて、プラント設備コストを低減せしめることを目
的とするものである。
ＣＢ除去にＰＣＢの拡散現象が支配的であることを見出
すことにより、被洗物の温度上昇をはかり、ＰＣＢ拡散
を早めて除染に要する時間を短縮すると共に、洗浄効率
を高めて、プラント設備コストを低減せしめることを目
的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】即ち、上記目的に適合す
る本発明は、清浄な洗浄液の洗浄槽への導入、洗浄槽に
おける洗浄，洗浄後の洗浄液の洗浄槽からの抜き出しを
洗浄サイクルとしてＰＣＢに汚染された含浸性物質の除
染を行う方法において、洗浄液抜き出し時の洗浄液のな
い状態で、被洗物を洗浄液の沸点以上の温度に昇温し、
所定時間保持させた後、再度、洗浄液を洗浄槽に導入
し、洗浄液の沸点以下の温度で洗浄することにある。
る本発明は、清浄な洗浄液の洗浄槽への導入、洗浄槽に
おける洗浄，洗浄後の洗浄液の洗浄槽からの抜き出しを
洗浄サイクルとしてＰＣＢに汚染された含浸性物質の除
染を行う方法において、洗浄液抜き出し時の洗浄液のな
い状態で、被洗物を洗浄液の沸点以上の温度に昇温し、
所定時間保持させた後、再度、洗浄液を洗浄槽に導入
し、洗浄液の沸点以下の温度で洗浄することにある。
【００１２】請求項２は上記発明の具体的かつ実際的な
態様であり、前記清浄な洗浄液の導入，洗浄，洗浄後の
洗浄液抜き出しを１洗浄サイクルとし、複数サイクル繰
り返してＰＣＢに汚染された含浸性物質の除染を行う方
法において、洗浄開始から３サイクルまでは洗浄液抜き
出し時の被洗物の昇温工程を併用せずに通常の洗浄サイ
クルで洗浄を行い、４サイクル以降のサイクルの一部又
は全部のサイクルにおいて、上記洗浄液抜き出し時の被
洗物昇温工程を併用することを特徴とする。
態様であり、前記清浄な洗浄液の導入，洗浄，洗浄後の
洗浄液抜き出しを１洗浄サイクルとし、複数サイクル繰
り返してＰＣＢに汚染された含浸性物質の除染を行う方
法において、洗浄開始から３サイクルまでは洗浄液抜き
出し時の被洗物の昇温工程を併用せずに通常の洗浄サイ
クルで洗浄を行い、４サイクル以降のサイクルの一部又
は全部のサイクルにおいて、上記洗浄液抜き出し時の被
洗物昇温工程を併用することを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、更に上記本発明の具体的な
態様について詳述する。本発明は前述のようにＰＣＢ汚
染含浸性物質の洗浄による除染において、被洗物の温度
を上げることにより除染の効率を高める方法である。
態様について詳述する。本発明は前述のようにＰＣＢ汚
染含浸性物質の洗浄による除染において、被洗物の温度
を上げることにより除染の効率を高める方法である。
【００１４】換言すれば、本発明は、まず洗浄方式によ
る除染、即ち、清浄な洗浄液の洗浄槽への導入、洗浄槽
における洗浄、洗浄後の洗浄液の洗浄槽からの抜き出し
を１洗浄サイクルとして、これを複数サイクル、実際に
は十数サイクル繰り返してＰＣＢに汚染された含浸性物
質の除染を行うことを基本とする。
る除染、即ち、清浄な洗浄液の洗浄槽への導入、洗浄槽
における洗浄、洗浄後の洗浄液の洗浄槽からの抜き出し
を１洗浄サイクルとして、これを複数サイクル、実際に
は十数サイクル繰り返してＰＣＢに汚染された含浸性物
質の除染を行うことを基本とする。
【００１５】ここで含浸性物質は前述したようにトラン
ス，コンデンサなどの絶縁紙，布，木材などであり、特
に代表的なものは絶縁紙である。そして、本発明は上記
洗浄方式による除染において前記洗浄サイクルの洗浄液
抜き出し時の洗浄液のない状態で、被洗物を洗浄液の沸
点以上の温度に昇温し、所定時間保持させた後、再度洗
浄液を洗浄槽に導入して洗浄液の沸点以下の温度で洗浄
することである。
ス，コンデンサなどの絶縁紙，布，木材などであり、特
に代表的なものは絶縁紙である。そして、本発明は上記
洗浄方式による除染において前記洗浄サイクルの洗浄液
抜き出し時の洗浄液のない状態で、被洗物を洗浄液の沸
点以上の温度に昇温し、所定時間保持させた後、再度洗
浄液を洗浄槽に導入して洗浄液の沸点以下の温度で洗浄
することである。
【００１６】通常、溶媒洗浄方式では、洗浄後半の残留
ＰＣＢが少なくなってからの被洗物からのＰＣＢ除去は
ＰＣＢの拡散現象が支配的であると考えられる。被洗物
が含浸性物質の絶縁紙である場合、ＰＣＢ除去は紙の繊
維の分子間に入り込んだＰＣＢの繊維内での拡散及び繊
維間の洗浄剤中の拡散の２つの現象の組み合わせとな
る。ここで拡散の速さを特徴づける拡散係数は、温度依
存性があり、温度が高い方が拡散は速くなる。
ＰＣＢが少なくなってからの被洗物からのＰＣＢ除去は
ＰＣＢの拡散現象が支配的であると考えられる。被洗物
が含浸性物質の絶縁紙である場合、ＰＣＢ除去は紙の繊
維の分子間に入り込んだＰＣＢの繊維内での拡散及び繊
維間の洗浄剤中の拡散の２つの現象の組み合わせとな
る。ここで拡散の速さを特徴づける拡散係数は、温度依
存性があり、温度が高い方が拡散は速くなる。
【００１７】一方、溶媒洗浄で使用する有機溶媒は、使
用後ＰＣＢと分離するために蒸留するが、ＰＣＢとの分
離性を保つには沸点の低い物を選定する必要がある。洗
浄温度を上げる場合、常圧にて洗浄するためには、使用
する洗浄剤の沸点が上限となる。加圧すれば沸点以上に
昇温することも可能であるが、大きな圧力容器が必要と
なり、プラントの設備コストが高くなるので、適切とは
云えない。
用後ＰＣＢと分離するために蒸留するが、ＰＣＢとの分
離性を保つには沸点の低い物を選定する必要がある。洗
浄温度を上げる場合、常圧にて洗浄するためには、使用
する洗浄剤の沸点が上限となる。加圧すれば沸点以上に
昇温することも可能であるが、大きな圧力容器が必要と
なり、プラントの設備コストが高くなるので、適切とは
云えない。
【００１８】これに対し、本発明では、被洗物を洗浄液
の沸点以上に温度を上げるだけであり、洗浄サイクル間
の洗浄剤の入れ替え時の洗浄剤抜き出し時の洗浄剤のな
い状態で、所定の温度に上昇させ、一定時間保持するこ
とにより固体中でのＰＣＢの拡散を速める。この時、洗
浄槽内には洗浄液はないので、被洗物の温度は洗浄液の
沸点の制約は受けない。この昇温に際し、上昇温度は余
り高くては被洗物の劣化が起こり、熱分解生成物が発生
するので、出来るだけ洗浄液の沸点以上であるが、１２
０℃以下とすることが好ましく、この温度で状況に対応
し、略１時間〜数時間程度保持せしめる。勿論、上記の
温度ならびに温度保持時間は必らずしもこれに拘束され
るものではない。
の沸点以上に温度を上げるだけであり、洗浄サイクル間
の洗浄剤の入れ替え時の洗浄剤抜き出し時の洗浄剤のな
い状態で、所定の温度に上昇させ、一定時間保持するこ
とにより固体中でのＰＣＢの拡散を速める。この時、洗
浄槽内には洗浄液はないので、被洗物の温度は洗浄液の
沸点の制約は受けない。この昇温に際し、上昇温度は余
り高くては被洗物の劣化が起こり、熱分解生成物が発生
するので、出来るだけ洗浄液の沸点以上であるが、１２
０℃以下とすることが好ましく、この温度で状況に対応
し、略１時間〜数時間程度保持せしめる。勿論、上記の
温度ならびに温度保持時間は必らずしもこれに拘束され
るものではない。
【００１９】なお、上記の説明は１洗浄サイクルにもと
づいて説明してきたが、通常、洗浄サイクルの初期は拡
散現象が支配的ではないため、サイクル間の昇温は比較
的効果が低い。そこで、複数回乃至十数回繰り返される
実際時の洗浄サイクルにおいては、洗浄サイクルの初期
は通常の昇温工程を伴わない洗浄サイクルをもって洗浄
し、４サイクル以降において適宜、連続もしくは断続的
な数サイクルあるいは全サイクルを対象として上記昇温
工程を併用して、被洗物を洗浄液の沸点の温度に昇温
し、昇温後、一定時間保持した後に再度、洗浄液を満た
して洗浄液の沸点以下の温度で洗浄を行う洗浄サイクル
とするのが効果的である。
づいて説明してきたが、通常、洗浄サイクルの初期は拡
散現象が支配的ではないため、サイクル間の昇温は比較
的効果が低い。そこで、複数回乃至十数回繰り返される
実際時の洗浄サイクルにおいては、洗浄サイクルの初期
は通常の昇温工程を伴わない洗浄サイクルをもって洗浄
し、４サイクル以降において適宜、連続もしくは断続的
な数サイクルあるいは全サイクルを対象として上記昇温
工程を併用して、被洗物を洗浄液の沸点の温度に昇温
し、昇温後、一定時間保持した後に再度、洗浄液を満た
して洗浄液の沸点以下の温度で洗浄を行う洗浄サイクル
とするのが効果的である。
【００２０】次にこれを洗浄剤として、常温での沸点が
約５５℃であるＨＣＦＣ２２５を使用し、コンデンサ素
子の絶縁紙を除染する場合を例として説明すると、洗浄
サイクルの初期は拡散現象が支配的でなく、サイクル間
の昇温効果が低いので、概ね、洗浄サイクル５以降の洗
浄後半において洗浄剤ドレンの後、被洗物を加熱したＨ
ＣＦＣ２２５蒸気により加熱した。このとき、１５０℃
以上に昇温した場合、絶縁紙の劣化が起こり、熱分解生
成物が発生するので、昇温を１２０℃以下とし、この温
度で約１時間保持し、その後、再度洗浄液を満たして５
５℃以下の温度で洗浄に入った。そして、この昇温と洗
浄サイクルを１０〜１５回繰り返した。このようにして
洗浄される被洗物は洗浄に要する時間が従前の昇温工程
を併用しない洗浄の繰り返しによるものに比し１／２以
下に短縮され、洗浄効率も良好であった。なお、上記本
発明はＰＣＢ汚染物中の含浸性物質の除染に適用して頗
る有効であるが、同様な汚染をもつ含浸性物質の除染に
ついても同じく適用可能である。
約５５℃であるＨＣＦＣ２２５を使用し、コンデンサ素
子の絶縁紙を除染する場合を例として説明すると、洗浄
サイクルの初期は拡散現象が支配的でなく、サイクル間
の昇温効果が低いので、概ね、洗浄サイクル５以降の洗
浄後半において洗浄剤ドレンの後、被洗物を加熱したＨ
ＣＦＣ２２５蒸気により加熱した。このとき、１５０℃
以上に昇温した場合、絶縁紙の劣化が起こり、熱分解生
成物が発生するので、昇温を１２０℃以下とし、この温
度で約１時間保持し、その後、再度洗浄液を満たして５
５℃以下の温度で洗浄に入った。そして、この昇温と洗
浄サイクルを１０〜１５回繰り返した。このようにして
洗浄される被洗物は洗浄に要する時間が従前の昇温工程
を併用しない洗浄の繰り返しによるものに比し１／２以
下に短縮され、洗浄効率も良好であった。なお、上記本
発明はＰＣＢ汚染物中の含浸性物質の除染に適用して頗
る有効であるが、同様な汚染をもつ含浸性物質の除染に
ついても同じく適用可能である。
【００２１】
【発明の効果】本発明は以上のようにＰＣＢ汚染物の如
き含浸性汚染物の除染を洗浄方式で行うにあたり、洗浄
液を一旦抜き出し、洗浄液の沸点以上の温度に被洗物を
昇温し、一定時間保持した後に、再度洗浄液を満たして
洗浄液の沸点以下の温度で洗浄する除染方法であり、被
洗物を所定の温度に上昇させ一定時間保持することによ
り固体中でのＰＣＢ拡散を早め、除染に要する時間を短
縮することができると共に、昇温は洗浄液を抜き出して
洗浄液のない状態で昇温させるため、洗浄液の沸点をこ
えて被洗物を昇温することが可能で、拡散効果ならびに
洗浄効率を一層高めることができる。そして、上記の如
き除染時間の短縮と拡散を早めることによる洗浄効率の
向上によって従来の複数台並べる洗浄槽の数を減少さ
せ、設備設置・運転・維持管理コストを低減することが
できる効果を有する。
き含浸性汚染物の除染を洗浄方式で行うにあたり、洗浄
液を一旦抜き出し、洗浄液の沸点以上の温度に被洗物を
昇温し、一定時間保持した後に、再度洗浄液を満たして
洗浄液の沸点以下の温度で洗浄する除染方法であり、被
洗物を所定の温度に上昇させ一定時間保持することによ
り固体中でのＰＣＢ拡散を早め、除染に要する時間を短
縮することができると共に、昇温は洗浄液を抜き出して
洗浄液のない状態で昇温させるため、洗浄液の沸点をこ
えて被洗物を昇温することが可能で、拡散効果ならびに
洗浄効率を一層高めることができる。そして、上記の如
き除染時間の短縮と拡散を早めることによる洗浄効率の
向上によって従来の複数台並べる洗浄槽の数を減少さ
せ、設備設置・運転・維持管理コストを低減することが
できる効果を有する。
Claims (2)
- 【請求項１】清浄な洗浄液の洗浄槽への導入，洗浄槽に
おける洗浄，洗浄後の洗浄液の洗浄槽からの抜き出しを
洗浄サイクルとしてＰＣＢに汚染された含浸性物質の除
染を行う方法において、洗浄液抜き出し時の洗浄液のな
い状態で、被洗物を洗浄液の沸点以上の温度に昇温し、
所定時間保持させた後、再度、洗浄液を洗浄槽に導入
し、洗浄液の沸点以下の温度で洗浄することを特徴とす
るＰＣＢ汚染物の除染方法。 - 【請求項２】清浄な洗浄液の導入，洗浄，洗浄後の洗浄
液抜き出しを１洗浄サイクルとし、複数サイクル繰り返
してＰＣＢに汚染された含浸性物質の除染を行う方法に
おいて、洗浄開始から３サイクルまでは洗浄液抜き出し
時の被洗物の昇温工程を併用せずに通常の洗浄サイクル
で洗浄を行い、４サイクル以降のサイクルの一部又は全
部のサイクルにおいて上記洗浄液抜き出し時の被洗物昇
温工程を併用することを特徴とするＰＣＢ汚染物の除染
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001267138A JP2003071397A (ja) | 2001-09-04 | 2001-09-04 | Ｐｃｂ汚染物の除染方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001267138A JP2003071397A (ja) | 2001-09-04 | 2001-09-04 | Ｐｃｂ汚染物の除染方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003071397A true JP2003071397A (ja) | 2003-03-11 |
Family
ID=19093317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001267138A Withdrawn JP2003071397A (ja) | 2001-09-04 | 2001-09-04 | Ｐｃｂ汚染物の除染方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003071397A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013094727A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 非鉄・金属類以外のｐｃｂ汚染物質の処理装置 |
| JP2016193434A (ja) * | 2016-07-11 | 2016-11-17 | 三菱重工業株式会社 | 非鉄・金属類以外のｐｃｂ汚染物質の処理装置 |
-
2001
- 2001-09-04 JP JP2001267138A patent/JP2003071397A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013094727A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 非鉄・金属類以外のｐｃｂ汚染物質の処理装置 |
| JP2016193434A (ja) * | 2016-07-11 | 2016-11-17 | 三菱重工業株式会社 | 非鉄・金属類以外のｐｃｂ汚染物質の処理装置 |
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|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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