JP2003069264A - 熱放散構造 - Google Patents
熱放散構造Info
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- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 互いに組み合わせて使用される第１ハウジン
グ部材と第２ハウジング部材に好適な熱放散構造を提供
する。 【解決手段】 第１ハウジング部材と第２ハウジング部
材は、それぞれ第１アセンブリ構造と第２アセンブリ構
造を有する。第１アセンブリ構造は、第１コンタクト面
を有し、そして第２アセンブリ構造は第２コンタクト面
を有する。第１コンタクト面と第２コンタクト面のいず
れか一方には、複数の凹部が形成される。第１アセンブ
リ構造と第２アセンブリ構造同士を係合させることで第
１ハウジング部材と第２ハウジング部材が組み合わさ
れ、第１コンタクト面が第２コンタクト面に当接する。
これにより、第１ハウジング部材と第２ハウジング部材
との間に接触界面が形成される。複数の凹部は、接触界
面に沿って第１及び第２ハウジング部材の内部と外部を
連通する複数の通気通路を形成し、この通気通路を介し
て熱が放散される。
グ部材と第２ハウジング部材に好適な熱放散構造を提供
する。 【解決手段】 第１ハウジング部材と第２ハウジング部
材は、それぞれ第１アセンブリ構造と第２アセンブリ構
造を有する。第１アセンブリ構造は、第１コンタクト面
を有し、そして第２アセンブリ構造は第２コンタクト面
を有する。第１コンタクト面と第２コンタクト面のいず
れか一方には、複数の凹部が形成される。第１アセンブ
リ構造と第２アセンブリ構造同士を係合させることで第
１ハウジング部材と第２ハウジング部材が組み合わさ
れ、第１コンタクト面が第２コンタクト面に当接する。
これにより、第１ハウジング部材と第２ハウジング部材
との間に接触界面が形成される。複数の凹部は、接触界
面に沿って第１及び第２ハウジング部材の内部と外部を
連通する複数の通気通路を形成し、この通気通路を介し
て熱が放散される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱放散構造、特に
ハウジング部材を組み合わせて形成される構造体に最適
な熱放散構造に関するものである。
ハウジング部材を組み合わせて形成される構造体に最適
な熱放散構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】現今では、電気製品や電子機器を含む種
々の商業製品が可能な限りユーザーの需要に合うように
製造されている。使いやすさに加え、小型軽量であるこ
と、バリエーションが多いこと、美的な外観を有するこ
となどがこれら製品の成功にとって重要である。
々の商業製品が可能な限りユーザーの需要に合うように
製造されている。使いやすさに加え、小型軽量であるこ
と、バリエーションが多いこと、美的な外観を有するこ
となどがこれら製品の成功にとって重要である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一方で、電気製品に関
しては、熱放散性がハウジングを設計する時の重要な要
因となる。従来は、熱を効率よく放散させるため、一連
のドリル孔や、打ち抜き孔、あるいはスロット（溝）が
ハウジングの外表面に設けられていた。しかしながら、
このような熱放散構造を電気製品のハウジングに設けた
場合、見苦しい孔がハウジング外表面に出現するだけで
なく、その成型や研磨作業も困難であった。
しては、熱放散性がハウジングを設計する時の重要な要
因となる。従来は、熱を効率よく放散させるため、一連
のドリル孔や、打ち抜き孔、あるいはスロット（溝）が
ハウジングの外表面に設けられていた。しかしながら、
このような熱放散構造を電気製品のハウジングに設けた
場合、見苦しい孔がハウジング外表面に出現するだけで
なく、その成型や研磨作業も困難であった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明の目的
は、互いに組み合わせて使用される２つのハウジング部
材の接触界面に設けられる熱放散構造を提供することに
ある。
は、互いに組み合わせて使用される２つのハウジング部
材の接触界面に設けられる熱放散構造を提供することに
ある。
【０００５】本発明の熱放散構造は、互いに組み合わせ
て使用される２つのハウジング部材の接触界面に沿って
延出する複数の間隙としてハウジング外表面に現れ、ハ
ウジングの外表面に従来の見苦しい熱放散孔はもはや必
要でなくなる。これにより、効果的な熱放散を達成しつ
つ、ハウジング外観に改善された美しさを提供すること
ができる。
て使用される２つのハウジング部材の接触界面に沿って
延出する複数の間隙としてハウジング外表面に現れ、ハ
ウジングの外表面に従来の見苦しい熱放散孔はもはや必
要でなくなる。これにより、効果的な熱放散を達成しつ
つ、ハウジング外観に改善された美しさを提供すること
ができる。
【０００６】本発明の目的に基づき、上記した効果を達
成するため、以下に述べるように、本発明は、互いに組
み合わせて使用される第１ハウジング部材と第２ハウジ
ング部材の接触界面に熱放散構造を提供する。すなわ
ち、第１ハウジング部材は、第１アセンブリ構造(first
assembly structure)を有し、第２ハウジング部材は、
第２アセンブリ構造(second assembly structure)を有
する。第１アセンブリ構造は、第１コンタクト面を有
し、第２アセンブリ構造は第２コンタクト面を有する。
第１コンタクト面と第２コンタクト面のいずれか一方に
は複数の凹部が形成される。第１アセンブリ構造と第２
アセンブリ構造同士を係合させることで第１ハウジング
部材と第２ハウジング部材が組み合わされ、第１コンタ
クト面が第２コンタクト面に当接して第１ハウジング部
材と第２ハウジング部材との間に接触界面(contact int
erface)が形成される。複数の凹部は、この接触界面に
沿って第１及び第２ハウジング部材の内部と外部を連通
する複数の通気通路を形成し、この通気通路を介して熱
が放散される。
成するため、以下に述べるように、本発明は、互いに組
み合わせて使用される第１ハウジング部材と第２ハウジ
ング部材の接触界面に熱放散構造を提供する。すなわ
ち、第１ハウジング部材は、第１アセンブリ構造(first
assembly structure)を有し、第２ハウジング部材は、
第２アセンブリ構造(second assembly structure)を有
する。第１アセンブリ構造は、第１コンタクト面を有
し、第２アセンブリ構造は第２コンタクト面を有する。
第１コンタクト面と第２コンタクト面のいずれか一方に
は複数の凹部が形成される。第１アセンブリ構造と第２
アセンブリ構造同士を係合させることで第１ハウジング
部材と第２ハウジング部材が組み合わされ、第１コンタ
クト面が第２コンタクト面に当接して第１ハウジング部
材と第２ハウジング部材との間に接触界面(contact int
erface)が形成される。複数の凹部は、この接触界面に
沿って第１及び第２ハウジング部材の内部と外部を連通
する複数の通気通路を形成し、この通気通路を介して熱
が放散される。
【０００７】尚、以下に本発明を具体的に且つ詳細に説
明するが、請求項に記載されている本発明のさらなる説
明を提供するものであって、本発明を限定するものでは
ない。
明するが、請求項に記載されている本発明のさらなる説
明を提供するものであって、本発明を限定するものでは
ない。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の実施例を詳細に説明する。尚、添付図面において、
特に言及しない限り、同じ部材、部品に対しては共通の
番号を用いている。したがって、共通の番号で示される
部材、部品に対して重複する説明は省略されている。
明の実施例を詳細に説明する。尚、添付図面において、
特に言及しない限り、同じ部材、部品に対しては共通の
番号を用いている。したがって、共通の番号で示される
部材、部品に対して重複する説明は省略されている。
【０００９】本発明は、種々のタイプの電気製品のハウ
ジングに応用可能な熱放散構造を提供する。一般に、電
気製品は、プラスチックもしくは金属製のハウジングを
有する。ハウジングには、電気製品内部で発生する熱を
効率よく外部に放散する性能が要求される。以下では、
その一例として、液晶ディスプレイのハウジングに本発
明の熱放散構造を応用したケースについて説明する。し
かしながら、これは、本発明の利用がこの用途に限定さ
れることを意味するものではない。
ジングに応用可能な熱放散構造を提供する。一般に、電
気製品は、プラスチックもしくは金属製のハウジングを
有する。ハウジングには、電気製品内部で発生する熱を
効率よく外部に放散する性能が要求される。以下では、
その一例として、液晶ディスプレイのハウジングに本発
明の熱放散構造を応用したケースについて説明する。し
かしながら、これは、本発明の利用がこの用途に限定さ
れることを意味するものではない。
【００１０】本発明の実施例に基づく熱放散構造を図１
〜図４に示す。図１は、本発明の実施例に基づく、熱放
散構造を有する液晶ディスプレイのハウジングを示す概
略斜視図である。図２は、図１の局所拡大図である。図
３は、本発明の実施例に基づく熱放散構造を示す図１の
線Ｉ−Ｉにおける断面図を示す。図４は、図３の局所拡
大図である。
〜図４に示す。図１は、本発明の実施例に基づく、熱放
散構造を有する液晶ディスプレイのハウジングを示す概
略斜視図である。図２は、図１の局所拡大図である。図
３は、本発明の実施例に基づく熱放散構造を示す図１の
線Ｉ−Ｉにおける断面図を示す。図４は、図３の局所拡
大図である。
【００１１】液晶ディスプレイ１００の外部ハウジング
は、正面ハウジング部材１０２と背面ハウジング部材１
０４とで構成される。正面ハウジング部材１０２は、液
晶ディスプレイモジュール（ＬＣＭ：Liquid Crystal d
isplay Module）を収納するが、ＬＣＭのディスプレイ
スクリーンを外部に露出させる。これにより、正面ハウ
ジング部材１０２と液晶ディスプレイモジュール（ＬＣ
Ｍ）は液晶メインボディを形成する。背面ハウジング部
材１０４は、ＬＣＭの背面側を収容する。一般に、液晶
ディスプレイの電力消費量は比較的少ないが、依然とし
て生成される熱を外部に放散しなければならない。
は、正面ハウジング部材１０２と背面ハウジング部材１
０４とで構成される。正面ハウジング部材１０２は、液
晶ディスプレイモジュール（ＬＣＭ：Liquid Crystal d
isplay Module）を収納するが、ＬＣＭのディスプレイ
スクリーンを外部に露出させる。これにより、正面ハウ
ジング部材１０２と液晶ディスプレイモジュール（ＬＣ
Ｍ）は液晶メインボディを形成する。背面ハウジング部
材１０４は、ＬＣＭの背面側を収容する。一般に、液晶
ディスプレイの電力消費量は比較的少ないが、依然とし
て生成される熱を外部に放散しなければならない。
【００１２】図２〜図４において、正面ハウジング部材
１０２の側壁１０６、および背面ハウジング部材１０４
の側壁１０８の端部には、それぞれアセンブリ構造１１
０、１１４が形成される。正面ハウジング部材１０２お
よび背面ハウジング部材１０４は、これらのアセンブリ
構造１１０、１１４を係合させることで互いと組み合わ
される。アセンブリ構造１１０、１１４の形態は本実施
例に限定されず、種々の変更が可能であり、正面ハウジ
ング部材１０２を背面ハウジング部材１０４に取り付け
るために互いに係合可能なアセンブリ構造であれば良
い。
１０２の側壁１０６、および背面ハウジング部材１０４
の側壁１０８の端部には、それぞれアセンブリ構造１１
０、１１４が形成される。正面ハウジング部材１０２お
よび背面ハウジング部材１０４は、これらのアセンブリ
構造１１０、１１４を係合させることで互いと組み合わ
される。アセンブリ構造１１０、１１４の形態は本実施
例に限定されず、種々の変更が可能であり、正面ハウジ
ング部材１０２を背面ハウジング部材１０４に取り付け
るために互いに係合可能なアセンブリ構造であれば良
い。
【００１３】本実施例においては、側壁１０６、１０８
の係合端部それぞれにショルダー部１１６、１１２が形
成されている。背面ハウジング部材１０４において、背
面ハウジング部材１０４のショルダー部１１２は、外部
に面する２つの表面でなるコンタクト面１３４を有す
る。コンタクト面１３４は、エッジ１０９のような別の
表面をさらに含んでも良い。一方、正面ハウジング部材
１０２において、正面ハウジング部材１０２のショルダ
ー部１１６は、ハウジング内部に面する２つの表面とエ
ッジ１１１とでコンタクト面１３２が形成される。ま
た、図２に示すように、アセンブリ構造１１０のコンタ
クト面１３４には複数のスロット１２０が形成される。
尚、スロット１２０は、ショルダー部１１２の２つ表面
に設けても良い。
の係合端部それぞれにショルダー部１１６、１１２が形
成されている。背面ハウジング部材１０４において、背
面ハウジング部材１０４のショルダー部１１２は、外部
に面する２つの表面でなるコンタクト面１３４を有す
る。コンタクト面１３４は、エッジ１０９のような別の
表面をさらに含んでも良い。一方、正面ハウジング部材
１０２において、正面ハウジング部材１０２のショルダ
ー部１１６は、ハウジング内部に面する２つの表面とエ
ッジ１１１とでコンタクト面１３２が形成される。ま
た、図２に示すように、アセンブリ構造１１０のコンタ
クト面１３４には複数のスロット１２０が形成される。
尚、スロット１２０は、ショルダー部１１２の２つ表面
に設けても良い。
【００１４】正面ハウジング部材１０２を背面ハウジン
グ部材１０４と組み合わせる場合、アセンブリ構造１１
０、１１４が互いに平行に係合してそれぞれのコンタク
ト面１３２、１３４同士が効果的にコンタクトするが、
エッジ１０９はショルダー部１１６の表面に当接せず、
組立てられたハウジング部材（１０２，１０４）の内部
と連通する間隙１２６が形成されるようにアセンブリ構
造１１０，１１４は設計されている。そして、ハウジン
グ部材同士を互いにコンタクトさせる時、コンタクト面
１３２、１３４は、正面ハウジング部材１０２と背面ハ
ウジング部材１０４との間に接触界面１３６を提供す
る。本実施例の説明では、接触界面１３６は、エッジ１
１１、ショルダー部１１６の１つの表面、ショルダー部
１１２の２つの表面を含む。コンタクト面１３４に設け
たスロット１２０により、接触界面１３６に沿って周期
的に隙間１２２、１２４が形成される。スロット１２０
の形成箇所では、互いに連通する間隙１２２、１２４、
１２６がハウジング内部の熱を外部に効果的に熱放散す
るための複数の通気通路１３８を提供する。
グ部材１０４と組み合わせる場合、アセンブリ構造１１
０、１１４が互いに平行に係合してそれぞれのコンタク
ト面１３２、１３４同士が効果的にコンタクトするが、
エッジ１０９はショルダー部１１６の表面に当接せず、
組立てられたハウジング部材（１０２，１０４）の内部
と連通する間隙１２６が形成されるようにアセンブリ構
造１１０，１１４は設計されている。そして、ハウジン
グ部材同士を互いにコンタクトさせる時、コンタクト面
１３２、１３４は、正面ハウジング部材１０２と背面ハ
ウジング部材１０４との間に接触界面１３６を提供す
る。本実施例の説明では、接触界面１３６は、エッジ１
１１、ショルダー部１１６の１つの表面、ショルダー部
１１２の２つの表面を含む。コンタクト面１３４に設け
たスロット１２０により、接触界面１３６に沿って周期
的に隙間１２２、１２４が形成される。スロット１２０
の形成箇所では、互いに連通する間隙１２２、１２４、
１２６がハウジング内部の熱を外部に効果的に熱放散す
るための複数の通気通路１３８を提供する。
【００１５】図５および図６には、本発明の実施例に基
づく熱放散構造を有する液晶ディスプレイ装置（ＬＣ
Ｄ）の外観を示す概略斜視図と局所拡大図が示されてい
る。図５および図６に示すように、本実施例の熱放散構
造では、正面ハウジング部材１０２と背面ハウジング部
材１０４の間の接触界面１３６に沿って周期的に設けら
れた複数の通気通路１３８の間隙１２４のみをハウジン
グ外部から視認することができる。ハウジング部材１０
２、１０４に設けた上記アセンブリ構造１１０、１１４
でなる本発明の熱放散構造によれば、背面ハウジング部
材１０４の外表面に従来の熱放散用スロットはもはや必
要でなくなる。結果として、背面ハウジング部材１０４
の外観がより美的になるとともに、装飾性のある美しさ
を背面ハウジング部材１０４の外表面に提供できる。
づく熱放散構造を有する液晶ディスプレイ装置（ＬＣ
Ｄ）の外観を示す概略斜視図と局所拡大図が示されてい
る。図５および図６に示すように、本実施例の熱放散構
造では、正面ハウジング部材１０２と背面ハウジング部
材１０４の間の接触界面１３６に沿って周期的に設けら
れた複数の通気通路１３８の間隙１２４のみをハウジン
グ外部から視認することができる。ハウジング部材１０
２、１０４に設けた上記アセンブリ構造１１０、１１４
でなる本発明の熱放散構造によれば、背面ハウジング部
材１０４の外表面に従来の熱放散用スロットはもはや必
要でなくなる。結果として、背面ハウジング部材１０４
の外観がより美的になるとともに、装飾性のある美しさ
を背面ハウジング部材１０４の外表面に提供できる。
【００１６】上記したように、本発明の熱放散構造は、
互いに組み合わされたハウジング部材（正面ハウジング
部材１０２、背面ハウジング部材１０４）間の接触界面
１３６内における通気通路の形成を本質としている。熱
の放散はこれらの通気通路を介して効果的に行われる。
上記した実施例は、ハウジング部材のアセンブリ構造
（１１０、１１４）のコンタクト面にスロット１２０の
ような種々の凹状構造を設けることにより通気通路を形
成できることを示している。アセンブリ構造同士を互い
に係合させてハウジング部材同士が組み合わされる時、
凹状構造はハウジング部材間の接触界面に沿って連通す
る間隙（１２２、１２４、１２６）を形成する。このよ
うに連通する間隙は、熱放散のための通気通路としての
役割を担う。尚、スロット１２０のような凹状構造は、
ハウジング部材の成型時において容易に作製することが
できる。また、通気通路の形成位置は特に限定されず、
例えば、図７〜図１１に示すように、適宜決定すること
ができる。
互いに組み合わされたハウジング部材（正面ハウジング
部材１０２、背面ハウジング部材１０４）間の接触界面
１３６内における通気通路の形成を本質としている。熱
の放散はこれらの通気通路を介して効果的に行われる。
上記した実施例は、ハウジング部材のアセンブリ構造
（１１０、１１４）のコンタクト面にスロット１２０の
ような種々の凹状構造を設けることにより通気通路を形
成できることを示している。アセンブリ構造同士を互い
に係合させてハウジング部材同士が組み合わされる時、
凹状構造はハウジング部材間の接触界面に沿って連通す
る間隙（１２２、１２４、１２６）を形成する。このよ
うに連通する間隙は、熱放散のための通気通路としての
役割を担う。尚、スロット１２０のような凹状構造は、
ハウジング部材の成型時において容易に作製することが
できる。また、通気通路の形成位置は特に限定されず、
例えば、図７〜図１１に示すように、適宜決定すること
ができる。
【００１７】図７および図８は、正面ハウジング部材１
０２の局所拡大図であり、本発明の熱放散構造の変更例
を概略的に示したものである。図７及び図８に示される
ように、正面ハウジング部材１０２のアセンブリ構造１
１４は、先の実施例と類似してショルダー部１１６を含
む。このショルダー部１１６は、アセンブリ構造１１４
のコンタクト面１３２を支持する複数の表面を含む。さ
らに、複数のスロット１４０がコンタクト面１３２に形
成されている。図７は、ショルダー部１１６の２つの表
面にわたってスロット１４０が形成されている例を示
し、図８は、ショルダー部１１６の一つの表面にのみス
ロット１４０が形成されている例を示している。図７も
しくは図８のいずれかのアセンブリ構造１１４が図２の
アセンブリ構造１１０と組み合わされ、接触界面１３６
に沿って通気通路１３８が形成される（図４）。この場
合、アセンブリ構造１１０はスロット１２０を有しても
良いし、有しなくても良い。両方のアセンブリ構造１１
０、１１４がスロット１２０、１４０を有する場合、ス
ロット１２０、１４０同士で位置合わせされ、熱放散は
より大きい通気通路１３８を介して達成されることにな
る。
０２の局所拡大図であり、本発明の熱放散構造の変更例
を概略的に示したものである。図７及び図８に示される
ように、正面ハウジング部材１０２のアセンブリ構造１
１４は、先の実施例と類似してショルダー部１１６を含
む。このショルダー部１１６は、アセンブリ構造１１４
のコンタクト面１３２を支持する複数の表面を含む。さ
らに、複数のスロット１４０がコンタクト面１３２に形
成されている。図７は、ショルダー部１１６の２つの表
面にわたってスロット１４０が形成されている例を示
し、図８は、ショルダー部１１６の一つの表面にのみス
ロット１４０が形成されている例を示している。図７も
しくは図８のいずれかのアセンブリ構造１１４が図２の
アセンブリ構造１１０と組み合わされ、接触界面１３６
に沿って通気通路１３８が形成される（図４）。この場
合、アセンブリ構造１１０はスロット１２０を有しても
良いし、有しなくても良い。両方のアセンブリ構造１１
０、１１４がスロット１２０、１４０を有する場合、ス
ロット１２０、１４０同士で位置合わせされ、熱放散は
より大きい通気通路１３８を介して達成されることにな
る。
【００１８】アセンブリ構造１１０と組み合わされる図
７のアセンブリ構造１１４において、ハウジング部材１
０２、１０４を組み合わせてなるハウジング内部に連通
する間隙１２６（図４）を形成するため、エッジ１０９
はショルダー部１１６に対して当接されても、あるいは
当接されなくても良い。スロット１４０がショルダー部
１１６の２つの表面に形成されているので、ハウジング
部材１０２、１０４同士を組み合わせる際にエッジ１０
９をショルダー部１１６に当接させても、スロット１４
０形成箇所では間隙１２６を確保できるからである。
尚、アセンブリ構造１１０と組み合わされる図８のアセ
ンブリ構造１１４においては、エッジ１０９（図２）と
ショルダー１１６の表面１４５との間の空間を介して間
隙１２６が提供される。
７のアセンブリ構造１１４において、ハウジング部材１
０２、１０４を組み合わせてなるハウジング内部に連通
する間隙１２６（図４）を形成するため、エッジ１０９
はショルダー部１１６に対して当接されても、あるいは
当接されなくても良い。スロット１４０がショルダー部
１１６の２つの表面に形成されているので、ハウジング
部材１０２、１０４同士を組み合わせる際にエッジ１０
９をショルダー部１１６に当接させても、スロット１４
０形成箇所では間隙１２６を確保できるからである。
尚、アセンブリ構造１１０と組み合わされる図８のアセ
ンブリ構造１１４においては、エッジ１０９（図２）と
ショルダー１１６の表面１４５との間の空間を介して間
隙１２６が提供される。
【００１９】図９は、本発明の別の変更例を示すもので
あり、背面ハウジング部材１０４のアセンブリ構造１１
０は、スロット１２０の位置でエッジ１０９を窪ませる
ことで形成される複数のスロット１４４を有しており、
これにより間隙１２６を形成している（図４）。また、
図１０は、本発明のさらに別の変更例を示すものであ
り、複数の凹み１４８が正面ハウジング部材１０２のア
センブリ構造１１４のエッジ１１１に形成され、これに
よりハウジング部材部材１０２、１０４を組み合わせて
なるハウジングの外部と連通する間隙１２４（図４）を
形成している。図１０の正面ハウジング部材１０２は、
例えば、図１１に示す背面ハウジング部材１０４と組み
合わせることができる。
あり、背面ハウジング部材１０４のアセンブリ構造１１
０は、スロット１２０の位置でエッジ１０９を窪ませる
ことで形成される複数のスロット１４４を有しており、
これにより間隙１２６を形成している（図４）。また、
図１０は、本発明のさらに別の変更例を示すものであ
り、複数の凹み１４８が正面ハウジング部材１０２のア
センブリ構造１１４のエッジ１１１に形成され、これに
よりハウジング部材部材１０２、１０４を組み合わせて
なるハウジングの外部と連通する間隙１２４（図４）を
形成している。図１０の正面ハウジング部材１０２は、
例えば、図１１に示す背面ハウジング部材１０４と組み
合わせることができる。
【００２０】以上まとめると、本発明の熱放散構造は、
ハウジング部材のアセンブリ構造の最適なデザインを提
供し、ハウジング部材同士を組み合わせることでハウジ
ング部材間の接触界面に複数の通気通路が形成される。
例えば、通気通路は、ハウジング部材のアセンブリ構造
のコンタクト面に凹状構造を設けることによって形成さ
れる。これにより、ハウジング部材の外表面上に追加の
熱放散用のスロットや孔を設けることなく、効果的な熱
の放散が達成される。結果として、ハウジングの外観を
美的に改善することができる。
ハウジング部材のアセンブリ構造の最適なデザインを提
供し、ハウジング部材同士を組み合わせることでハウジ
ング部材間の接触界面に複数の通気通路が形成される。
例えば、通気通路は、ハウジング部材のアセンブリ構造
のコンタクト面に凹状構造を設けることによって形成さ
れる。これにより、ハウジング部材の外表面上に追加の
熱放散用のスロットや孔を設けることなく、効果的な熱
の放散が達成される。結果として、ハウジングの外観を
美的に改善することができる。
【００２１】上記した実施例およびその説明は、本発明
の一実施形態を例示したものにすぎず、本発明の技術思
想から逸脱しないかぎりにおいて種々の変更および改良
を加えることが可能であることは言うまでもない。例え
ば、上記したアセンブリ構造１１０、１１４は、本発明
のアセンブリ構造の一例にすぎず、接触界面に沿って通
気通路を形成することができるその他のアセンブリ構造
も本発明に技術思想に含まれる。さらに、上記において
は、ＬＣＤハウジングを例に挙げて説明しているが、本
発明の熱放散構造は、その他の装置のハウジング部材へ
の応用においても同様に有効である。
の一実施形態を例示したものにすぎず、本発明の技術思
想から逸脱しないかぎりにおいて種々の変更および改良
を加えることが可能であることは言うまでもない。例え
ば、上記したアセンブリ構造１１０、１１４は、本発明
のアセンブリ構造の一例にすぎず、接触界面に沿って通
気通路を形成することができるその他のアセンブリ構造
も本発明に技術思想に含まれる。さらに、上記において
は、ＬＣＤハウジングを例に挙げて説明しているが、本
発明の熱放散構造は、その他の装置のハウジング部材へ
の応用においても同様に有効である。
【００２２】
【発明の効果】本発明の熱放散構造によれば、一対のハ
ウジング部材同士を組み合わせて液晶ディスプレイ等の
電気製品のハウジングを形成する場合に、従来のよう
に、ハウジングの外観を損なうような追加の熱放散用孔
を設けることなく、改善された熱放散性能をハウジング
に提供することができ、結果的に、ハウジングの外観を
も美的に改善することができる。
ウジング部材同士を組み合わせて液晶ディスプレイ等の
電気製品のハウジングを形成する場合に、従来のよう
に、ハウジングの外観を損なうような追加の熱放散用孔
を設けることなく、改善された熱放散性能をハウジング
に提供することができ、結果的に、ハウジングの外観を
も美的に改善することができる。
【図１】液晶ディスプレイのハウジングに採用された本
発明の実施例に基づく熱放散構造を示す斜視図である。
発明の実施例に基づく熱放散構造を示す斜視図である。
【図２】図１の局所拡大図である。
【図３】図１の線Ｉ−Ｉにおける断面図を示す
【図４】図３の局所拡大図である。
【図５】本発明の熱放散構造を有するハウジングの外観
を示す概略斜視図である。
を示す概略斜視図である。
【図６】図５の局所拡大図である。
【図７】本発明の熱放散構造の変更例を示す部分斜視図
である。
である。
【図８】本発明の熱放散構造の別の変更例を示す部分斜
視図である。
視図である。
【図９】本発明の熱放散構造のさらに別の変更例を示す
部分斜視図である。
部分斜視図である。
【図１０】本発明の熱放散構造の他の変更例を示す部分
斜視図である。
斜視図である。
【図１１】本発明の熱放散構造のさらに他の変更例を示
す部分斜視図である。
す部分斜視図である。
【符号の説明】
１００ 液晶ディスプレイ
１０２ 正面ハウジング部材
１０４ 背面ハウジング部材
１０６ 側壁
１０８ 側壁
１０９ エッジ
１１０ アセンブリ構造
１１２ ショルダー部
１２０ スロット
１３４ コンタクト面
Claims (3)
- 【請求項１】 互いに組み合わせて使用される第１ハウ
ジング部材と第２ハウジング部材に好適な熱放散構造
は、以下の構成を含む：第１ハウジング部材に設けられ
る第１アセンブリ構造、前記第１アセンブリ構造は、第
１コンタクト面を有する第１ショルダー構造、および第
１ショルダー構造の第１コンタクト面に形成される複数
の第１スロットを含む；第２ハウジング部材に設けられ
る第２アセンブリ構造、前記第２アセンブリ構造は、第
２コンタクト面を有する第２ショルダー構造を含む；し
かるに、第１アセンブリ構造と第２アセンブリ構造同士
を係合させることで第１ハウジング部材と第２ハウジン
グ部材同士が組み合わされ、第１コンタクト面が第２コ
ンタクト面に当接して第１ハウジング部材と第２ハウジ
ング部材との間に接触界面を形成し、しかるに、前記複
数の第１スロットは、接触界面に沿って第１及び第２ハ
ウジング部材の内部と外部を連通する複数の通気通路を
形成し、前記通気通路を介して熱が放散される。 - 【請求項２】 上記複数の通気通路は、上記第１ハウジ
ング部材と第２ハウジング部材同士が組み合わされる
時、上記接触界面に沿って複数の第１間隙として外部に
現れることを特徴とする請求項１に記載の熱放散構造。 - 【請求項３】 互いに組み合わせて使用される第１ハウ
ジング部材および第２ハウジング部材に好適な熱放散構
造は以下の構成を含む：第１ハウジング部材に設けられ
る第１アセンブリ構造、前記第１アセンブリ構造は、第
１コンタクト面を有する第１ショルダー構造、および第
１ショルダー構造の第１コンタクト面に形成される複数
の第１凹部を含む；第２ハウジング部材に設けられる第
２アセンブリ構造、前記第２アセンブリ構造は、第２コ
ンタクト面を含む；しかるに、第１アセンブリ構造と第
２アセンブリ構造同士を係合させることで第１ハウジン
グ部材と第２ハウジング部材同士が組み合わされ、第１
コンタクト面が第２コンタクト面に当接して第１ハウジ
ング部材と第２ハウジング部材との間に接触界面を形成
し、しかるに、前記複数の第１凹部は、接触界面に沿っ
て第１及び第２ハウジング部材の内部と外部を連通する
複数の通気通路を形成し、前記通気通路を介して熱が放
散される。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW90213180 | 2001-08-03 | ||
| TW090213180U TW508061U (en) | 2001-08-03 | 2001-08-03 | Structure of heat radiation for joining of parts |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003069264A true JP2003069264A (ja) | 2003-03-07 |
Family
ID=21685658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001347753A Pending JP2003069264A (ja) | 2001-08-03 | 2001-11-13 | 熱放散構造 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6661474B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003069264A (ja) |
| TW (1) | TW508061U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005007830A (ja) * | 2003-06-20 | 2005-01-13 | Brother Ind Ltd | 筐体の通風構造及び筐体の通風構造を備えた印字装置 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005516487A (ja) * | 2002-01-23 | 2005-06-02 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | ディスプレイ装置のためのキャビネット |
| JP4210860B2 (ja) * | 2005-12-26 | 2009-01-21 | 船井電機株式会社 | パネル型テレビジョンおよび液晶テレビジョン |
| KR100782177B1 (ko) * | 2006-08-03 | 2007-12-04 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 모듈용 캐비넷 |
| JP4379492B2 (ja) * | 2007-05-30 | 2009-12-09 | 船井電機株式会社 | キャビネットの組み立て構造及び薄型表示装置 |
| USD754655S1 (en) * | 2014-05-19 | 2016-04-26 | Microsoft Corporation | Electronic tablet |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA851612A (en) * | 1970-09-15 | General Electric Company | Cabinet for portable television receiver | |
| US4840286A (en) * | 1988-02-23 | 1989-06-20 | Hayes Microcomputer Products, Inc. | Equipment enclosure with internal fasteners |
| US5730512A (en) * | 1995-04-07 | 1998-03-24 | Apple Computer, Inc. | Multipiece monitor housing having vented joints |
| US6434011B1 (en) * | 1997-11-21 | 2002-08-13 | Xybernaut Corporation | PCMCIA compartment |
-
2001
- 2001-08-03 TW TW090213180U patent/TW508061U/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-10-30 US US10/020,622 patent/US6661474B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-11-13 JP JP2001347753A patent/JP2003069264A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005007830A (ja) * | 2003-06-20 | 2005-01-13 | Brother Ind Ltd | 筐体の通風構造及び筐体の通風構造を備えた印字装置 |
| US7285042B2 (en) | 2003-06-20 | 2007-10-23 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Electronic apparatus case having ventilation system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW508061U (en) | 2002-10-21 |
| US6661474B2 (en) | 2003-12-09 |
| US20030025843A1 (en) | 2003-02-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040921 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050301 |