JP2003069124A - Bidirection optical transmission device - Google Patents

Bidirection optical transmission device

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JP2003069124A
JP2003069124A JP2001255390A JP2001255390A JP2003069124A JP 2003069124 A JP2003069124 A JP 2003069124A JP 2001255390 A JP2001255390 A JP 2001255390A JP 2001255390 A JP2001255390 A JP 2001255390A JP 2003069124 A JP2003069124 A JP 2003069124A
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JP
Japan
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optical transmission
optical
transmission device
minijack
light
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Application number
JP2001255390A
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Japanese (ja)
Inventor
Kazuhiro Kobayashi
和裕 小林
Yuichiro Tanda
祐一郎 反田
Yasuaki Kayanuma
安昭 萱沼
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Citizen Electronics Co Ltd
Original Assignee
Citizen Electronics Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the following problem; the difficulty of miniaturization of an optical transmission device since an optical transmitting/receiving device is separate and two optical fibers are used. SOLUTION: Two spot-faced grooves 18A, 18B which stand in a line along an optical transmission direction are formed in an upper surface of one base substrate 16 with a through-hole electrode 17. An LED 7 or an LD is mounted on a bottom of one spot-faced groove 18A, and an IC 12 which is a photosensitive element is mounted on a bottom of the other spot-faced groove 18B. A partition 16A formed between two spot-faced grooves 18A, 18B constitutes a light screening wall which prevents optical interference between both chips. Plating coating 19 is applied to a surface of the spot-faced grooves 18a, 18b. A block 20 (metal/plastic) is sub-mounted on a rear of the IC 12. An optical transmission hole of a transmitting/receiving device 15 is airtightly closed by a lens 23 (glass/plastic). A miniaturized and inexpensive single bidirection optical transmission device which enables surface mounting can be provided.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバプラグ
を光ミニジャック又は光伝送モジュールに係合して通信
可能となる双方向光伝送デバイスに係わり、更に詳しく
は、一芯の光ファイバを使って光信号をデータ伝送する
一芯双方向光伝送デバイスに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bidirectional optical transmission device capable of communicating by engaging an optical fiber plug with an optical minijack or an optical transmission module, and more specifically, to a single-core optical fiber. The present invention relates to a single-core bidirectional optical transmission device for transmitting optical signals as data.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、発光デバイスと受光デバイスをハ
ウジング内に組み合わせたミニジャックやトランシーバ
型モジュールが存在している。ミニジャックモジュール
はCDプレーヤ、MDプレーヤ、ノート型PCなど、ま
た、トランシーバ型モジュールはルーター、モデムステ
ーション、ノート型PCなどの家電機器に使用されてい
る。現在市場にあるこれらの光伝送モジュールは、光フ
ァイバを1本使用し、発光デバイスと受光デバイスを対
面させた一芯片方向通信や、光ファイを2本使用し、送
受信モジュールが別個(2個)の二芯双方向通信の構造
のものがあり、いずれも大型でリードフレーム型であ
る。小型で、且つ面実装型の一芯双方向光伝送モジュー
ルは見当たらない。
2. Description of the Related Art In recent years, there have been minijacks and transceiver type modules in which a light emitting device and a light receiving device are combined in a housing. Minijack modules are used in CD players, MD players, notebook PCs, etc., and transceiver modules are used in home appliances such as routers, modem stations, notebook PCs, and the like. These optical transmission modules currently on the market use one optical fiber, one-core one-way communication with a light emitting device and a light receiving device facing each other, and two optical fibers, and separate transceiver modules (two). There is a two-core two-way communication structure, both of which are large and lead frame type. No small-sized, surface-mount type, one-core bidirectional optical transmission module is found.

【0003】図5及び図6は、従来の一般的な双方向光
伝送デバイスの構造を示し、図5は双方向光伝送モジュ
ールの要部断面図である。図6は図5に矢印A方向から
の説明図である。
5 and 6 show the structure of a conventional general bidirectional optical transmission device, and FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part of a bidirectional optical transmission module. FIG. 6 is an explanatory view from the direction of arrow A in FIG.

【0004】図5及び図6において、符号1は光ファイ
バプラグで、光ファイバプラグ1は、ハウジング部に2
本の光ファイバ2a、2bが収納されている。
In FIGS. 5 and 6, reference numeral 1 is an optical fiber plug, and the optical fiber plug 1 has a housing part 2
Book optical fibers 2a and 2b are stored.

【0005】符号3は光伝送モジュールで、該光伝送モ
ジュール3は、ハウジング4の内部に発光チップを実装
した発光デバイス5と、受光チップを実装した受光デバ
イス10とを単一のハウジング4により一体化してい
る。前記発光デバイス5は、3本のリードフレーム6
(6a、6b、6c)(図6)の表面に発光チップとし
て発光ダイオード(LED)7又はレーザー(LD)
と、LED7又はLDを制御するためのドライブIC8
を実装し、リードフレーム6a、6b、6cとの導通を
ワイヤで行っている。前記LED7又はLD、IC8及
びワイヤを透光性の封止樹脂9で封止されている。
Reference numeral 3 denotes an optical transmission module. In the optical transmission module 3, a light emitting device 5 in which a light emitting chip is mounted inside a housing 4 and a light receiving device 10 in which a light receiving chip is mounted are integrated by a single housing 4. It has become. The light emitting device 5 includes three lead frames 6
Light emitting diode (LED) 7 or laser (LD) as a light emitting chip on the surface of (6a, 6b, 6c) (FIG. 6)
And a drive IC 8 for controlling the LED 7 or LD
Are mounted, and electrical continuity with the lead frames 6a, 6b, 6c is achieved by wires. The LED 7 or LD, the IC 8 and the wire are sealed with a transparent sealing resin 9.

【0006】受光デバイス10は、3本のリードフレー
ム11(11a、11b、11c)(図6)の表面に光
信号を電気信号に変換する機能を有するホトダイオード
(PDi)と増幅回路を一体化したIC12を実装し、
リードフレーム11a、11b、11cとの導通をワイ
ヤで行っている。前記IC12及びワイヤを透光性の封
止樹脂9で封止されている。
In the light receiving device 10, a photodiode (PDi) having a function of converting an optical signal into an electric signal is integrated on the surface of three lead frames 11 (11a, 11b, 11c) (FIG. 6). IC12 is mounted,
Wires are used to connect to the lead frames 11a, 11b, 11c. The IC 12 and the wires are sealed with a translucent sealing resin 9.

【0007】前記発光側の3本のリードフレーム6a、
6b、6c及び受光側の3本のリードフレーム11a、
11b、11cは、共に同一平面に並列配置されてい
て、前記ハウジング4の下面から下方に突出している。
The three lead frames 6a on the light emitting side,
6b, 6c and three lead frames 11a on the light receiving side,
Both 11b and 11c are arranged in parallel on the same plane and project downward from the lower surface of the housing 4.

【0008】前記発光側の3本のリードフレーム6a、
6b、6cのうち、リードフレーム6aは信号入力端
子、リードフレーム6bは電源端子、リードフレーム6
cは接地端子である。また、受光側の3本のリードフレ
ーム11a、11b、11cのうち、リードフレーム1
1aは電源端子、リードフレーム11bは接地端子、リ
ードフレーム11cは信号出力端子である。
The three lead frames 6a on the light emitting side,
Of 6b and 6c, the lead frame 6a is a signal input terminal, the lead frame 6b is a power supply terminal, and the lead frame 6
c is a ground terminal. Also, of the three lead frames 11a, 11b, 11c on the light receiving side, the lead frame 1
Reference numeral 1a is a power supply terminal, lead frame 11b is a ground terminal, and lead frame 11c is a signal output terminal.

【0009】以上述べた構成により、発光デバイス5側
のリードフレーム6aに電気信号を入力し発光デバイス
5内のIC8・LED7により光信号に変換される。L
ED7から出射された光は、光ファイバプラグ1の光フ
ァイバ2aに入射され伝送される。次に、光ファイバ2
bより伝送された光は、受光デバイス10内のIC12
のホトダイオード部に入射され電気信号に変換されてリ
ードフレーム11cに出力される。
With the configuration described above, an electric signal is input to the lead frame 6a on the light emitting device 5 side and converted into an optical signal by the IC 8 and LED 7 in the light emitting device 5. L
The light emitted from the ED 7 enters the optical fiber 2a of the optical fiber plug 1 and is transmitted. Next, the optical fiber 2
The light transmitted from b is the IC 12 in the light receiving device 10.
It is incident on the photodiode part of the above and is converted into an electric signal and outputted to the lead frame 11c.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た双方向光伝送デバイスは、2本の光ファイバを使用し
ているのでコストアップになる。また、光送信/受信デ
バイスが別個であり光伝送デバイスの小型化が難しい。
更に、光送信/受信デバイスはリードフレームを使用し
た挿入実装部品であるため実装工数が多くかかるなどの
様々な問題がある。
However, the bidirectional optical transmission device described above uses two optical fibers, which increases the cost. Further, since the optical transmission / reception device is separate, it is difficult to miniaturize the optical transmission device.
Furthermore, since the optical transmission / reception device is an insertion mounting component using a lead frame, there are various problems such as a large number of mounting steps.

【0011】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、光送信/受信デバイスを一体化
すると同時に、光干渉を防ぎ光入出力を効率良く伝送で
き、一芯双方向光伝送を可能にする。面実装タイプによ
りリフロー対応可能にし、小型で安価な一芯双方向光伝
送デバイスを提供するものである。
The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and an object thereof is to integrate an optical transmission / reception device, prevent optical interference, and efficiently transmit an optical input / output. Enables optical transmission. It is a surface-mount type device that is compatible with reflow and provides a small-sized and inexpensive single-core bidirectional optical transmission device.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明における一芯双方向光伝送デバイスは、発光
チップ及び受光チップを実装し単一のハウジングにより
一体化し、外部との電気的接続のための電極端子を備え
た光ミニジャック又は光伝送モジュールと、該光ミニジ
ャック又は光伝送モジュールに光ファイバプラグを係合
した双方向光伝送デバイスにおいて、前記光ミニジャッ
ク又は光伝送モジュールは、前記外部との電気的接続の
ための電極端子であるスルーホール電極を有する一つの
ベース基板の上面に実装する両チップ間の所定の位置
に、光伝送方向に沿って並列する2本の溝状のザグリ溝
を形成し、該一方のザグリ溝の底面に発光チップを実装
し、他方のザグリ溝の底面に受光チップを実装してそれ
ぞれ光伝送路を形成し、前記2本のザグリ溝間に形成さ
れる隔壁が両チップ間の光干渉を防ぐ遮光壁の機能を有
し、前記光ミニジャック又は光伝送モジュールに一芯の
光ファイバプラグを係合したことを特徴とするものであ
る。
In order to achieve the above object, a one-core bidirectional optical transmission device according to the present invention mounts a light emitting chip and a light receiving chip and integrates them by a single housing to electrically connect with the outside. An optical minijack or an optical transmission module having electrode terminals for connection, and a bidirectional optical transmission device in which an optical fiber plug is engaged with the optical minijack or the optical transmission module, wherein the optical minijack or the optical transmission module is Two grooves arranged in parallel along the light transmission direction at a predetermined position between both chips mounted on the upper surface of one base substrate having through-hole electrodes which are electrode terminals for electrical connection with the outside. -Shaped counterbore groove is formed, the light emitting chip is mounted on the bottom surface of the one counterbored groove, and the light receiving chip is mounted on the bottom surface of the other counterbored groove to form the respective optical transmission lines. The partition formed between the two counterbore grooves has a function of a light blocking wall for preventing optical interference between the chips, and a single-core optical fiber plug is engaged with the optical minijack or the optical transmission module. It is characterized by.

【0013】また、前記ベース基板に形成した2本のザ
グリ溝の表面にメッキ塗装を施したことを特徴とするも
のである。
Further, the present invention is characterized in that the surfaces of the two counterbore grooves formed on the base substrate are plated.

【0014】また、前記受光チップの裏面に金属ブロッ
ク又はプラスチックブロックなどよりなるブロックをサ
ブマウントしたことを特徴とするものである。
Further, a block made of a metal block or a plastic block is sub-mounted on the back surface of the light receiving chip.

【0015】また、前記ブロックは放熱性・導電性部材
であることを特徴とするものである。
Further, the block is characterized by being a heat-dissipating / conductive member.

【0016】また、前記光ミニジャック又は光伝送モジ
ュールのケース前面に形成されている光伝送孔をガラス
又はプラスチックなどよりなるレンズで密閉したことを
特徴とするものである。
Further, the present invention is characterized in that the optical transmission hole formed in the front surface of the case of the optical minijack or the optical transmission module is sealed with a lens made of glass or plastic.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明にお
ける双方向光伝送デバイスについて説明する。図1〜図
4は、本発明の実施の形態である双方向光伝送デバイス
に係わり、図1は、一芯双方向光伝送デバイスの要部断
面図、図2は、送受信デバイスの斜視図、図3はケース
に収納された送受信デバイスの上面図、図4は、図3の
A−A線断面による送受信デバイスの断面図である。図
において、従来技術と同一部材は同一符号で示す。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A bidirectional optical transmission device according to the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 4 relate to a bidirectional optical transmission device according to an embodiment of the present invention, FIG. 1 is a cross-sectional view of a main part of a one-core bidirectional optical transmission device, FIG. 2 is a perspective view of a transmission / reception device, 3 is a top view of the transmission / reception device housed in the case, and FIG. 4 is a cross-sectional view of the transmission / reception device taken along the line AA of FIG. In the drawings, the same members as those in the conventional technique are designated by the same reference numerals.

【0018】図1において、光ファイバプラグ1Aはハ
ウジング部に一芯の、例えばプラスチック材よりなる光
ファイバ2が内蔵されている。一方、光伝送モジュール
3Aのハウジング4の内部には、送信デバイスと受信デ
バイスを一つのベース基板に一体化された送受信デバイ
ス15が収納されていて、光ファイバ2の先端面と光素
子の前面側とは可能な限り近接して配置される。
In FIG. 1, an optical fiber plug 1A has a single-core optical fiber 2 made of, for example, a plastic material, built in a housing portion. On the other hand, inside the housing 4 of the optical transmission module 3A, a transmission / reception device 15 in which a transmission device and a reception device are integrated on one base substrate is housed, and the front end side of the optical fiber 2 and the front side of the optical element are accommodated. And are placed as close together as possible.

【0019】図1〜図4において、ガラエポ樹脂又はセ
ラミックなどよりなるベース基板16の側面に、外部と
の電気的接続のための電極端子である複数個の半円形状
をしたスルーホール電極17が形成されている。前記ベ
ース基板16の上面側には所定の位置に光伝送方向に沿
って並列する2本の溝状のザグリ溝18A、18Bを形
成し、これらのザグリ溝18A、18Bの表面には光の
反射効率を良くするためにメッキ塗装19が施されてい
る。そして、一方のザグリ溝18Aの底面に発光チップ
として発光ダイオード(LED)7又はレーザー(L
D)を実装し、基板に形成された上面電極との導通をワ
イヤで行っている。前記ザグリ溝18AはLED7の伝
送路を構成するものである。
1 to 4, a plurality of semicircular through-hole electrodes 17, which are electrode terminals for electrical connection with the outside, are provided on the side surface of a base substrate 16 made of glass epoxy resin or ceramic. Has been formed. On the upper surface side of the base substrate 16, two grooved countersinks 18A and 18B are formed in parallel at a predetermined position along the light transmission direction, and light is reflected on the surfaces of these countersinks 18A and 18B. A plating coating 19 is applied to improve efficiency. Then, a light emitting diode (LED) 7 or a laser (L) is formed as a light emitting chip on the bottom surface of one of the countersunk grooves 18A.
D) is mounted, and electrical continuity with the upper surface electrode formed on the substrate is performed by a wire. The countersunk groove 18A constitutes a transmission line of the LED 7.

【0020】また、他方のザグリ溝18Bの底面に受光
チップを実装し、受光チップとしてフォトダイオード
(PDi)とICが一体化になって光信号を電気信号に
変換する機能を有するIC12を実装する。前記IC1
2の受光面を垂直に立たせるためにIC12の裏面にブ
ロック20としてプラスチックブロックや金属ブロック
(放熱性及び導電性に優れた銅ブロックにメッキ処理)
をサブマウントする。同時に前記LED7を制御するた
めのドライブIC8をダイボンド、ワイヤボンドする。
そして、送受信デバイス15の前面と光ファイバ2の端
面との間の距離寸法を可能な限り少なく設定することが
できる。前記2本のザグリ溝間に形成される隔壁16A
が両チップ間の光干渉を防ぐ遮光壁を形成するものであ
り、本実施の形態の特徴とするものである。
Further, a light receiving chip is mounted on the bottom surface of the other countersunk groove 18B, and the IC 12 having a function of converting a light signal into an electric signal by mounting a photodiode (PDi) and an IC as a light receiving chip is mounted. . The IC1
A plastic block or a metal block as the block 20 on the back surface of the IC 12 in order to make the light receiving surface of 2 stand vertically
Submount. At the same time, the drive IC 8 for controlling the LED 7 is die-bonded and wire-bonded.
Then, the distance dimension between the front surface of the transmission / reception device 15 and the end surface of the optical fiber 2 can be set as small as possible. Partition wall 16A formed between the two countersunk grooves
Forms a light shielding wall for preventing optical interference between both chips, which is a feature of the present embodiment.

【0021】また、図2〜図4に示すように、受・発光
デバイスを実装したベース基板16の上面に、樹脂又は
金属部材よりなるカバー21を接着剤などで接着して双
方向光伝送デバイス15を構成する。該双方向光伝送デ
バイス15は、前記カバー21の前面に形成されている
光伝送路22を透光性部材である、例えばプラスチック
やガラスなどよりなるレンズ23で密閉することにより
防塵・防湿の機能を有するものである。また、前記光伝
送路22が前記光ファイバ2の先端部の位置決めガイド
を兼ねるものである。尚、光伝送路22をレンズ23で
密閉しない場合は、受・発光素子を透光性樹脂でコーテ
ィング又は封止する。
In addition, as shown in FIGS. 2 to 4, a cover 21 made of a resin or a metal member is adhered to the upper surface of the base substrate 16 on which the light receiving / light emitting device is mounted by an adhesive agent or the like so that the bidirectional optical transmission device is formed. Make up fifteen. The bidirectional optical transmission device 15 has a dust-proof / moisture-proof function by sealing the optical transmission path 22 formed on the front surface of the cover 21 with a lens 23 made of a translucent material such as plastic or glass. Is to have. The optical transmission path 22 also serves as a positioning guide for the tip of the optical fiber 2. When the optical transmission path 22 is not sealed with the lens 23, the light receiving / light emitting element is coated or sealed with a translucent resin.

【0022】上記した構成により、基板に形成した2つ
のザグリ溝によって形成される隔壁が受・発光部の間の
光干渉を防ぐと同時に、それぞれのザグリ溝が光伝送路
になり、発光チップから出射された光は、効率良く光伝
送路により導かれ隔壁により受光チップに入らないよう
になる。また、基板に形成したスルーホール電極が面実
装可能にしリフロー対応が可能になる。更に、発光デバ
イスと受光デバイスを一体化した送受信デバイスを形成
することにより、小型で一芯双方向光伝送デバイスが対
応可能になる。
With the above-described structure, the partition wall formed by the two counterbore grooves formed on the substrate prevents optical interference between the light receiving and light emitting portions, and at the same time, each counterbore groove serves as an optical transmission path from the light emitting chip. The emitted light is efficiently guided by the optical transmission line and prevented from entering the light receiving chip by the partition wall. In addition, the through-hole electrode formed on the substrate can be surface-mounted to enable reflow. Furthermore, by forming a transmission / reception device in which the light emitting device and the light receiving device are integrated, a small-sized one-core bidirectional optical transmission device can be supported.

【0023】[0023]

【発明の効果】以上説明したように、光送信/受信デバ
イスを一体化すると同時に、隔壁が光干渉を防ぎ光出力
を効率良く伝送でき、面実装タイプにより、リフロー対
応可能にし、小型で安価な一芯双方向光伝送デバイスを
提供することが可能である。
As described above, the optical transmitter / receiver device is integrated, and at the same time, the partition wall can prevent optical interference and efficiently transmit the optical output. The surface mount type enables reflow, and is small and inexpensive. It is possible to provide a single-core bidirectional optical transmission device.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施の形態を係わる一芯双方向光伝送
デバイスの要部断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view of essential parts of a one-core bidirectional optical transmission device according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1の送受信デバイスを透視した状態の斜視図
である。
FIG. 2 is a perspective view of the transmitting / receiving device of FIG. 1 seen through.

【図3】図1の送受信デバイスの断面図である。3 is a cross-sectional view of the transmission / reception device of FIG.

【図4】図3の要部断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of the main parts of FIG.

【図5】従来の二芯双方向光伝送モジュールの構造を示
す要部断面図である。
FIG. 5 is a sectional view of an essential part showing the structure of a conventional two-core bidirectional optical transmission module.

【図6】図5に矢印A方向からの説明図である。6 is an explanatory view from the direction of arrow A in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1A 光ファイバプラグ 2 光ファイバ 3A 光伝送モジュール 4 ハウジング 7 LED(又はLD) 8 IC 12 IC(受光) 15 送受信デバイス 16 ベース基板 16A 隔壁 17 スルーホール電極 18A、18B ザグリ溝 19 メッキ塗装 20 ブロック(金属ブロック又はプラスチック) 21 カバー 22 光伝送孔 23 レンズ(ガラス又はプラスチック) 1A optical fiber plug 2 optical fiber 3A optical transmission module 4 housing 7 LED (or LD) 8 IC 12 IC (light receiving) 15 Transmitting / receiving device 16 base substrate 16A bulkhead 17 Through-hole electrode 18A, 18B counterbore groove 19 Plating coating 20 blocks (metal block or plastic) 21 cover 22 Optical transmission hole 23 Lens (glass or plastic)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 萱沼 安昭 山梨県富士吉田市上暮地1丁目23番1号 株式会社シチズン電子内 Fターム(参考) 2H037 AA01 BA03 BA12 CA08 DA03 DA04 DA06 DA15 DA31 5F041 AA47 DA13 DA20 DA77 DA83 EE04 EE24 FF14 5F073 AB27 AB28 BA02 FA07 FA08 FA30 5F088 BB01 EA09 JA05 JA11 JA12 JA14 JA20    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Yasuaki Kayonuma             Yamanashi Prefecture Fujiyoshida City Kamigure 1-23-1             Citizen Electronics Co., Ltd. F term (reference) 2H037 AA01 BA03 BA12 CA08 DA03                       DA04 DA06 DA15 DA31                 5F041 AA47 DA13 DA20 DA77 DA83                       EE04 EE24 FF14                 5F073 AB27 AB28 BA02 FA07 FA08                       FA30                 5F088 BB01 EA09 JA05 JA11 JA12                       JA14 JA20

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 発光チップ及び受光チップを実装し単一
のハウジングにより一体化し、外部との電気的接続のた
めの電極端子を備えた光ミニジャック又は光伝送モジュ
ールと、該光ミニジャック又は光伝送モジュールに光フ
ァイバプラグを係合した双方向光伝送デバイスにおい
て、前記光ミニジャック又は光伝送モジュールは、前記
外部との電気的接続のための電極端子であるスルーホー
ル電極を有する一つのベース基板の上面に実装する両チ
ップ間の所定の位置に、光伝送方向に沿って並列する2
本の溝状のザグリ溝を形成し、該一方のザグリ溝の底面
に発光チップを実装し、他方のザグリ溝の底面に受光チ
ップを実装してそれぞれ光伝送路を形成し、前記2本の
ザグリ溝間に形成される隔壁が両チップ間の光干渉を防
ぐ遮光壁の機能を有し、前記光ミニジャック又は光伝送
モジュールに一芯の光ファイバプラグを係合したことを
特徴とする双方向光伝送デバイス。
1. An optical minijack or an optical transmission module having a light-emitting chip and a light-receiving chip mounted and integrated in a single housing and provided with electrode terminals for electrical connection to the outside, and the optical minijack or optical. In a bidirectional optical transmission device in which an optical fiber plug is engaged with a transmission module, the optical minijack or the optical transmission module has one base substrate having a through-hole electrode which is an electrode terminal for electrical connection with the outside. To be mounted on the upper surface of the chip at a predetermined position between the two chips, which are arranged in parallel along the optical transmission direction.
Two grooved countersunk grooves are formed, a light emitting chip is mounted on the bottom surface of one of the countersunk grooves, and a light receiving chip is mounted on the bottom surface of the other countersunk groove to form an optical transmission path. A partition formed between the countersunk grooves has a function of a light shielding wall for preventing optical interference between both chips, and a single-core optical fiber plug is engaged with the optical minijack or the optical transmission module. Optical transmission device.
【請求項2】 前記ベース基板に形成した2本のザグリ
溝の表面にメッキ塗装を施したことを特徴とする請求項
1記載の双方向光伝送デバイス。
2. The bidirectional optical transmission device according to claim 1, wherein the surfaces of the two counterbore grooves formed on the base substrate are plated.
【請求項3】 前記受光チップの裏面に金属ブロック又
はプラスチックブロックなどよりなるブロックをサブマ
ウントしたことを特徴とする請求項1記載の双方向光伝
送デバイス。
3. The bidirectional optical transmission device according to claim 1, wherein a block composed of a metal block or a plastic block is sub-mounted on the back surface of the light receiving chip.
【請求項4】 前記ブロックは放熱性・導電性部材であ
ることを特徴とする請求項3記載の双方向光伝送デバイ
ス。
4. The bidirectional optical transmission device according to claim 3, wherein the block is a heat dissipation / conductive member.
【請求項5】 前記光ミニジャック又は光伝送モジュー
ルのケース前面に形成されている光伝送孔をガラス又は
プラスチックなどよりなるレンズで密閉したことを特徴
とする請求項1記載の双方向光伝送デバイス。
5. The bidirectional optical transmission device according to claim 1, wherein the optical transmission hole formed in the front surface of the case of the optical minijack or the optical transmission module is sealed with a lens made of glass or plastic. .
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113270397A (en) * 2020-01-30 2021-08-17 慧与发展有限责任合伙企业 Wafer-level chip-packaged photoelectric component on substrate and assembling method thereof

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