JP2003068454A - Masking device for multiple units in vacuum vapor deposition used for manufacturing organic el element - Google Patents
Masking device for multiple units in vacuum vapor deposition used for manufacturing organic el elementInfo
- Publication number
- JP2003068454A JP2003068454A JP2001255233A JP2001255233A JP2003068454A JP 2003068454 A JP2003068454 A JP 2003068454A JP 2001255233 A JP2001255233 A JP 2001255233A JP 2001255233 A JP2001255233 A JP 2001255233A JP 2003068454 A JP2003068454 A JP 2003068454A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- metal mask
- base plate
- vapor deposition
- clamp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 title abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 104
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 claims description 14
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 27
- 230000006835 compression Effects 0.000 abstract description 6
- 238000007906 compression Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000059 patterning Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 6
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、有機ＥＬ素子の製
造における真空蒸着工程において、基板表面に所定のパ
ターンを蒸着させるために用いるマスク装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mask device used for depositing a predetermined pattern on the surface of a substrate in a vacuum deposition process in manufacturing an organic EL device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】有機ＥＬ素子は、図７に示すように、ガ
ラス板等の透明基板１上に、アノード電極（ＩＴＯ）
２、ホール輸送層３、有機層（発光層）４、電子輸送層
５、カソード電極６をこの順に積層し、表面に封止缶７
を配置した構成となっている。有機ＥＬ素子の種類に
は、有機層４が高分子タイプと低分子タイプがあり、素
子の駆動方式にはパッシブタイプとアクティブタイプが
ある。これらの有機ＥＬ素子の製造工程において、パッ
シブタイプ及びアクティブタイプの低分子有機層の形成
及びパッシブタイプのカソード電極６の形成には真空蒸
着が行われている。そして、低分子有機層及びカソード
電極の真空蒸着パターニングには、図８に示すように、
蒸着すべき領域に多数の微細なスリットを微小間隔で平
行に配列した構成のすだれ部８Ａを備えた金属マスク８
を使用していた。また、カソード電極の真空蒸着パター
ニングには、電気絶縁性の隔壁を形成するカソードセパ
レータ法（特開平８−３１５９８１号公報参照）が用い
られることもあった。2. Description of the Related Art As shown in FIG. 7, an organic EL device has an anode electrode (ITO) on a transparent substrate 1 such as a glass plate.
2, hole transport layer 3, organic layer (light emitting layer) 4, electron transport layer 5, and cathode electrode 6 are laminated in this order, and a sealing can 7 is formed on the surface.
Is arranged. There are a polymer type and a low molecule type in the organic layer 4 as a type of the organic EL element, and a passive type and an active type as an element driving method. In the manufacturing process of these organic EL devices, vacuum deposition is performed for forming the passive type and active type low molecular weight organic layers and the passive type cathode electrode 6. Then, for vacuum deposition patterning of the low molecular weight organic layer and the cathode electrode, as shown in FIG.
A metal mask 8 having a blind portion 8A having a structure in which a large number of fine slits are arranged in parallel in a region to be vapor-deposited at a minute interval.
Was using. Further, a cathode separator method (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-315981) for forming electrically insulating partition walls has been sometimes used for vacuum deposition patterning of the cathode electrode.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、かかる従来技
術にはいずれも問題があった。すなわち、金属マスクを
用いる場合、従来は、蒸着すべき基板表面に単に金属マ
スクを載置し、裏面から磁石を用いて保持させている
が、そのマスクのすだれ部は剛性がきわめて小さく、こ
のため、金属マスクを基板表面に保持させる際にすだれ
部のスリットにゆがみを生じ易く、特に、スリット形状
をきわめて微細にすると、一層スリット精度が維持でき
なくなり、高精細パターニングができないという問題が
あった。また、従来、１枚の金属マスク８に１個のすだ
れ部８Ａを形成しているのみであるので、１個ずつの蒸
着操作となり、生産性が悪いという問題もあった。一
方、カソードセパレータ法は、フォトリソグラフィーに
て露光の強弱を調整して隔壁の斜面の角度を作っている
ため、安定した製造が困難であった（逆台形断面の隔壁
の斜面部分のテーパー角度が小さいと電極の分離ができ
ず、大きいと三角形状になり倒れてしまう）。However, there are problems in all the prior arts. That is, when a metal mask is used, conventionally, the metal mask is simply placed on the surface of the substrate to be vapor-deposited and held from the backside by using a magnet, but the blind part of the mask has extremely low rigidity. When the metal mask is held on the surface of the substrate, the slits in the blinds are likely to be distorted. Particularly, if the slit shape is extremely fine, the slit accuracy cannot be further maintained and high-definition patterning cannot be performed. In addition, conventionally, since only one blind portion 8A is formed on one metal mask 8, vapor deposition operation is performed one by one, which causes a problem of poor productivity. On the other hand, in the cathode separator method, it is difficult to perform stable manufacturing because the intensity of the exposure is adjusted by photolithography to form the angle of the slope of the partition (the taper angle of the slope of the partition having an inverted trapezoidal cross section is If it is small, the electrodes cannot be separated, and if it is large, it will fall into a triangular shape and collapse.
【０００４】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、金属マスクを用いた真空蒸着パターニングに際
し、金属マスクを、そのすだれ部のスリット精度を確保
した状態で基板表面に配置することを可能とし且つ生産
性良く真空蒸着を行うことを可能とする真空蒸着用多面
付けマスク装置を提供することを課題とする。The present invention has been made in view of the above problems, and in vacuum deposition patterning using a metal mask, it is possible to dispose the metal mask on the surface of the substrate while ensuring the slit precision of the blind portion. It is an object of the present invention to provide a multi-faced mask device for vacuum deposition, which enables vacuum deposition with high productivity.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は、有機ＥＬ素子
製造における真空蒸着工程に用いるマスク装置として、
蒸着範囲を規制するウインドウを複数個備えた第一金属
マスクと、その複数のウインドウを覆う大きさの領域に
多数の微細なスリットを微小間隔で平行に配列した構成
のすだれ部とその両端の保持部とを備えた第二金属マス
クとを重ね合わせ、その第二金属マスクを前記スリット
の長手方向に引っ張った状態でセット可能な構成とした
ものである。この構成により、複数のウインドウのそれ
ぞれが、有効なマスクとして作用するので、全ウインド
ウを覆うサイズの基板を配置して蒸着を行うことで多面
付けを行うことができ、生産性を向上させることができ
る。また、第二金属マスクをスリットの長手方向に引っ
張った状態としているので、きわめて微細なスリットを
微細な間隔に配置した高精細なマスクでも、スリットを
真っ直ぐな状態で且つ所定のピッチに保持することがで
き、目的とする高精細なパターンを基板上に形成するこ
とができる。The present invention provides a mask device used in a vacuum deposition process in the manufacture of an organic EL device,
A first metal mask with multiple windows that regulate the deposition range, and a blind part and its both ends that have a structure in which a large number of fine slits are arranged in parallel at minute intervals in an area that covers the windows. And a second metal mask having a section, and the second metal mask can be set in a state of being pulled in the longitudinal direction of the slit. With this configuration, each of the plurality of windows acts as an effective mask, so that a substrate of a size covering all the windows can be arranged and vapor deposition can be performed for multi-sided attachment, thus improving productivity. it can. Also, since the second metal mask is pulled in the longitudinal direction of the slit, even in a high-definition mask in which extremely fine slits are arranged at fine intervals, the slits should be kept straight and at a predetermined pitch. Thus, a desired high-definition pattern can be formed on the substrate.
【０００６】[0006]
【発明の実施の形態】本発明の第一の実施の形態に係る
真空蒸着用多面付けマスク装置は、蒸着範囲を規制する
ウインドウを複数個備えた第一金属マスクを兼ねるベー
スプレートと、前記複数のウインドウを覆う大きさの領
域に多数の微細なスリットを微小間隔で平行に配列した
構成のすだれ部とその両端の保持部とを備えた第二金属
マスクと、該第二金属マスクを、前記すだれ部を前記ウ
インドウの上に位置させ且つ前記スリットの長手方向に
引っ張った状態で前記ベースプレートの上に位置させる
マスク引張保持手段を有するものである。この構成の多
面付けマスク装置の第二金属マスクの上に蒸着すべき基
板を配置し、全体を蒸着機内にセットして蒸着を行うこ
とにより、高精細なパターンを多面付けによって生産性
良く形成することができる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A multi-sided mask apparatus for vacuum vapor deposition according to a first embodiment of the present invention includes a base plate also serving as a first metal mask having a plurality of windows for regulating a vapor deposition range, and a plurality of the plurality of windows. A second metal mask provided with a blind part having a configuration in which a large number of fine slits are arranged in parallel at a minute interval in a region having a size to cover the window and holding parts at both ends thereof; A mask tension holding means is provided which positions the portion on the window and is positioned on the base plate in a state of being pulled in the longitudinal direction of the slit. The substrate to be vapor-deposited is placed on the second metal mask of the multi-faced mask device of this configuration, and the whole is set in the vapor deposition machine to carry out vapor deposition to form a highly precise pattern with high productivity by multi-faced placement. be able to.
【０００７】第二の実施の形態に係る多面付けマスク装
置は、蒸着範囲を規制するウインドウを複数個備えた第
一金属マスクと、前記複数のウインドウを覆う大きさの
領域に多数の微細なスリットを微小間隔で平行に配列し
た構成のすだれ部とその両端の保持部とを備えた第二金
属マスクと、前記第一金属マスクを支持するベースプレ
ートであって、少なくとも各ウインドウに面する領域を
そのウインドウよりも大きい開口としたベースプレート
と、前記第二金属マスクを、そのすだれ部を前記ベース
プレート上に取り付けられた第一金属マスクのウインド
ウの上に位置させ且つ前記スリットの長手方向に引っ張
った状態で前記ベースプレートの上に位置させるマスク
引張保持手段を有するものである。この構成の多面付け
マスク装置においても、第二金属マスクの上に蒸着すべ
き基板を配置し、全体を蒸着機内にセットして蒸着を行
うことにより、高精細なパターンを多面付けによって生
産性良く形成することができる。The multi-faced mask apparatus according to the second embodiment comprises a first metal mask having a plurality of windows for regulating the vapor deposition range, and a large number of fine slits in a region having a size to cover the plurality of windows. A second metal mask having a blind part and a holding part at both ends thereof, which are arranged in parallel at a minute interval, and a base plate supporting the first metal mask, and at least a region facing each window. With the base plate having an opening larger than the window and the second metal mask, with the blind part positioned above the window of the first metal mask mounted on the base plate and pulled in the longitudinal direction of the slit. It has a mask tension holding means positioned on the base plate. Also in the multi-sided mask device with this configuration, the substrate to be vapor-deposited is placed on the second metal mask, and the whole is set in the vapor deposition machine to perform vapor deposition, thereby enabling high-definition patterns to be multi-faced with good productivity. Can be formed.
【０００８】本発明に用いるマスク引張保持手段は、第
二金属マスクを適当な張力で引っ張った状態に保持しう
るものであれば、その構成は任意であるが、その代表的
な構成として、第二金属マスクの一端の保持部を前記ベ
ースプレートに固定する固定側マスククランプと、前記
ウインドウに関して固定側マスククランプととは反対側
に配置され、前記固定側マスククランプから離れる方向
及び近づく方向に移動可能なスライダと、該スライダを
前記第二金属マスクの他端の保持部を固定する移動側マ
スククランプと、前記固定側マスククランプと移動側マ
スククランプで保持された第二金属マスクに所望の張力
を付与するよう前記スライダを前記固定側マスククラン
プから離れる方向に移動させる移動手段とを有するもの
を挙げることができる。この構成のマスク引張保持手段
では、第二金属マスクの一端の保持部を固定側マスクク
ランプによってベースプレートに固定し、他端を移動側
マスククランプによってスライダに固定し、そのスライ
ダを移動手段によって第二金属マスクを引っ張る方向に
移動させることで、第二金属マスクを引っ張った状態に
保持することができ、簡単な操作ですだれ部の多数のス
リットを真っ直ぐな状態で且つ所定のピッチで維持する
ことができる。The mask tension holding means used in the present invention may have any structure as long as it can hold the second metal mask in a pulled state with an appropriate tension. (2) It is arranged on the opposite side of the fixed mask clamp that fixes the holding portion at one end of the metal mask to the base plate and the fixed mask clamp with respect to the window, and is movable in a direction away from and toward the fixed mask clamp. A slider, a moving-side mask clamp that fixes the slider to the holding portion at the other end of the second metal mask, and a desired tension to the second metal mask held by the fixed-side mask clamp and the moving-side mask clamp. An example of the device having a moving means for moving the slider in a direction away from the fixed-side mask clamp so as to apply the slider. That. In the mask tension holding means having this structure, the holding portion at one end of the second metal mask is fixed to the base plate by the fixed side mask clamp, the other end is fixed to the slider by the moving side mask clamp, and the slider is moved by the moving means to the second side. By moving the metal mask in the pulling direction, the second metal mask can be held in a pulled state, and with a simple operation, it is possible to maintain a large number of slits in the avalanche in a straight state and at a predetermined pitch. it can.
【０００９】ここで、前記移動手段としては、ねじ等を
利用してスライダを所望量だけ移動させる構成のもので
もよいが、スライダに、前記固定側マスククランプから
離れる方向のばね力を作用させる弾性手段を用いること
が好ましい。この構成とすると、第二金属マスクに常に
一定の引張力を作用させることができ、スリットの位置
精度を一層高めることができるという利点が得られる。Here, the moving means may be constructed so as to move the slider by a desired amount using a screw or the like, but it is elastic so as to apply a spring force to the slider in a direction away from the fixed mask clamp. It is preferable to use means. With this configuration, a constant pulling force can always be applied to the second metal mask, and the advantage that the positional accuracy of the slits can be further improved is obtained.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、図面に示す本発明の好適な実施例を説
明する。図１（ａ）は本発明の一実施例に係る真空蒸着
用多面付けマスク装置の主要部品を分解して示す概略斜
視図、図１（ｂ）はその多面付けマスク装置を組み立て
た状態で示す概略斜視図、図１（ｃ）はその多面付けマ
スク装置に用いる第二金属マスクのすだれ部の一部を拡
大して示す概略断面図、図２は図１に示す多面付けマス
ク装置を、第二金属マスク及び基板を取り付けない状態
で示す概略平面図、図３は図２に示す装置を矢印Ａ−Ａ
方向に見た概略端面図、図４はその多面付けマスク装置
を、第二金属マスクを取り付けた状態で示す概略平面図
である。全体を参照符号１１で示す多面付けマスク装置
は、大別すると、第一金属マスクを兼ねるベースプレー
ト１２と、第二金属マスク１３と、マスク引張保持手段
１４と、基板クランプ手段１５等を備えている。以下、
各部品を説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention shown in the drawings will be described below. FIG. 1A is a schematic perspective view showing the main parts of a multi-faced mask apparatus for vacuum deposition according to an embodiment of the present invention in a disassembled state, and FIG. 1B shows the multi-faced mask apparatus in an assembled state. FIG. 1 (c) is a schematic cross-sectional view showing an enlarged part of a blind part of the second metal mask used in the multi-faced mask device, and FIG. 2 shows the multi-faced mask device shown in FIG. FIG. 3 is a schematic plan view showing a state in which the metal mask and the substrate are not attached, and FIG. 3 shows the apparatus shown in FIG.
FIG. 4 is a schematic end view seen in the direction, and FIG. 4 is a schematic plan view showing the multi-faced mask device with a second metal mask attached. The multi-faced mask apparatus, generally designated by the reference numeral 11, is roughly divided into a base plate 12 also serving as a first metal mask, a second metal mask 13, a mask tension holding means 14, a substrate clamping means 15, and the like. . Less than,
Each part will be described.
【００１１】ベースプレート１２は、後述するように、
その上に第二金属マスク１３を張力を加えた状態で取り
付け、且つその上に蒸着すべき基板１７を保持させるこ
とができる強度を備えたものであり、蒸着範囲を規制す
るウインドウ１８を複数個（図面の実施例では２４
面）、備えている。ウインドウ１８の大きさは、形成す
べき有機ＥＬ素子の大きさに応じて適宜定めるものであ
り、例えば、長さ６０ｍｍ、幅４０ｍｍとする。The base plate 12 is, as will be described later,
A second metal mask 13 is attached thereon under tension, and has a strength capable of holding the substrate 17 to be vapor-deposited thereon, and a plurality of windows 18 for regulating the vapor deposition range are provided. (In the embodiment shown in the drawings, 24
Surface), equipped. The size of the window 18 is appropriately determined according to the size of the organic EL element to be formed, and is, for example, 60 mm in length and 40 mm in width.
【００１２】第二金属マスク１３は、厚みが３０μｍ〜
１００μｍ程度のステンレス鋼等の金属板で形成される
もので、中央に多数の微細なスリット１３ａ［図１
（ｃ）参照］を微小間隔で平行に配列したすだれ部１３
Ａとその両端の保持部１３Ｂ、１３Ｂとを備えている。
すだれ部１３Ａの大きさは、ベースプレート１２に形成
している複数のウインドウ１８を覆うことができる大き
さとしている。また、すだれ部１３Ａに形成するスリッ
トの幅及びピッチ等は、形成すべき有機ＥＬ素子の所望
画素数に応じて適宜定めるものであり、例えば、スリッ
ト１３ａの幅ｗを２６０μｍ、スリット１３ａを形成す
る金属部１３ｂの幅ｄ（最大幅）を４０μｍとする。金
属部１３ｂの断面形状は単純な矩形でもよいが、この実
施例では図１（ｃ）に断面を拡大して示すように、台形
状として、一方の開口（図面では下側の開口）を他方の
開口よりも大きくしている。この構成とすることで、第
二金属マスク１３の上に基板１７を配置して蒸着する際
に、蒸気が広い側の開口から進入し、基板１７に均一に
蒸着するという利点が得られる。図１において、すだれ
部１３Ａの両側には、両端の保持部１３Ｂ、１３Ｂを連
結するサポート部１３ｃ、１３ｃが形成されている。こ
のサポート部１３ｃ、１３ｃは、すだれ部１３Ａを補強
するために設けたものである。すなわち、すだれ部１３
Ａは多数の金属部１３ｂを有する構成ではあるが、金属
部１３ｂはきわめて細いため、すだれ部１３Ａの剛性が
きわめて低く、すだれ部１３Ａのみでは取り扱いが困難
となる（すぐ変形して不良品となってしまう）ので、そ
の両側にサポート部１３ｃ、１３ｃを形成して補強して
いる。サポート部１３ｃの幅は、広い程補強効果は大き
くなるが、あまり広くすると、第二金属マスク１３を引
っ張ってスリットを整列させる際に要する張力をきわめ
て大きくしなければならず、作業性が悪くなる。これら
を考慮して、サポート部１３ｃの幅は、２〜１０ｍｍ程
度とすることが好ましい。The second metal mask 13 has a thickness of 30 μm to
It is formed of a metal plate such as stainless steel having a size of about 100 μm, and has a large number of fine slits 13a in the center [Fig.
[See (c)]].
A and holding portions 13B and 13B at both ends thereof are provided.
The blind portion 13A has a size that can cover the plurality of windows 18 formed in the base plate 12. The width, pitch, etc. of the slits formed in the blind portion 13A are appropriately determined according to the desired number of pixels of the organic EL element to be formed. For example, the width w of the slit 13a is 260 μm and the slit 13a is formed. The width d (maximum width) of the metal portion 13b is 40 μm. The cross-sectional shape of the metal part 13b may be a simple rectangle, but in this embodiment, as shown in the enlarged view of the cross section in FIG. It is larger than the opening. With this configuration, when the substrate 17 is placed on the second metal mask 13 and vapor-deposited, vapor has an advantage that vapor enters through the opening on the wide side and is vapor-deposited uniformly on the substrate 17. In FIG. 1, support portions 13c and 13c for connecting the holding portions 13B and 13B at both ends are formed on both sides of the blind portion 13A. The support portions 13c, 13c are provided to reinforce the blind portion 13A. That is, the blind part 13
Although A has a configuration having a large number of metal portions 13b, since the metal portion 13b is extremely thin, the rigidity of the blind portion 13A is extremely low, and it is difficult to handle the blind portion 13A alone (it is deformed immediately and becomes a defective product. Therefore, the support portions 13c and 13c are formed on both sides of the support portions 13c and 13c for reinforcement. The wider the width of the support portion 13c is, the larger the reinforcing effect is. However, if the width is too wide, the tension required for pulling the second metal mask 13 to align the slits must be extremely large, resulting in poor workability. . In consideration of these, the width of the support portion 13c is preferably about 2 to 10 mm.
【００１３】図１〜図４において、マスク引張保持手段
１４は、第二金属マスク１３の一端の保持部１３Ｂをベ
ースプレート１２に固定する固定側マスククランプ２０
及びボルト２１と、ベースプレート１２のウインドウ１
８を形成している領域に関して固定側マスククランプ２
０とは反対側に配置され、固定側マスククランプ２０か
ら離れる方向及び近づく方向に移動可能なスライダ２３
と、ベースプレート１２に固定され、スライダ２３を移
動可能に保持したガイドロッド２４と、スライダ２３に
第二金属マスク１３の他端の保持部１３Ｂを固定する移
動側マスククランプ２５及びボルト２６と、固定側マス
ククランプ２０と移動側マスククランプ２５で保持され
た第二金属マスク１３に所望の張力を付与するようスラ
イダ２３を固定側マスククランプ２０から離れる方向に
移動させる移動手段２８等を備えている。移動手段２８
は、ベースプレート１２に固定された支持棒２９と、そ
の支持棒２９に保持され、ベースプレート１２とスライ
ダ２３の間に配置された圧縮コイルバネ３０からなる弾
性手段を備えている。ガイドロッド２４の先端には、ス
ライダ２３の抜け止め用のストッパ３２が取り付けられ
ている。基板クランプ手段１５は、基板１７をベースプ
レート１２に押し付けて固定する基板クランプ３４及び
ボルト３５を備えている。1 to 4, the mask tension holding means 14 is a fixed mask clamp 20 for fixing the holding portion 13B at one end of the second metal mask 13 to the base plate 12.
And the bolt 21 and the window 1 of the base plate 12
Fixed-side mask clamp 2 for the area forming 8
A slider 23 that is arranged on the side opposite to 0 and is movable in a direction away from and a direction toward the fixed-side mask clamp 20.
A guide rod 24 fixed to the base plate 12 and movably holding the slider 23; a moving side mask clamp 25 and a bolt 26 for fixing the holding portion 13B at the other end of the second metal mask 13 to the slider 23; A moving means 28 for moving the slider 23 in a direction away from the fixed mask clamp 20 is provided so as to apply a desired tension to the second metal mask 13 held by the side mask clamp 20 and the movable mask clamp 25. Transportation means 28
Is provided with a supporting rod 29 fixed to the base plate 12 and an elastic means composed of a compression coil spring 30 held by the supporting rod 29 and arranged between the base plate 12 and the slider 23. A stopper 32 for preventing the slider 23 from coming off is attached to the tip of the guide rod 24. The board clamp means 15 includes a board clamp 34 and a bolt 35 that press and fix the board 17 onto the base plate 12.
【００１４】次に、上記構成の多面付けマスク装置１１
を用いて基板に真空蒸着を行う動作を説明する。ベース
プレート１２に第二金属マスク１３を取り付けていない
状態で、万力等でスライダ２３を圧縮コイルバネ３０を
圧縮させる方向に移動させ、保持する。次に、第二金属
マスク１１をベースプレート１２上に置き、すだれ部１
３Ａを全ウインドウ１８を覆う位置に配置し且つウイン
ドウ１８に対してアライメントする。その状態で、第二
金属マスク１３の一端を固定側マスククランプ２０でベ
ースプレート１５に固定し、他端を移動側マスククラン
プ２５でスライダ２３に固定する。その後、万力を開放
し、スライダ２３を移動自在とする。これにより、圧縮
コイルバネ３０がスライダ２３を外向きに押して移動さ
せ、第二金属マスク１３に均一なテンションを加える。
かくして、第二金属マスク１３は均一な張力で引っ張ら
れた状態となり、すだれ部１３Ａの多数のスリットが真
っ直ぐで且つ一定ピッチで並んだ状態に保持される。こ
こで、すだれ部１３Ａを、全ウインドウ１８を覆う領域
に形成し、全領域に均等に多数のスリットを形成してい
るので、すだれ部１３Ａにスライダ２３によって張力を
付与することで、すだれ部１３Ａの各金属部１３ｂにき
わめて均一に張力を付与することができ、このためスリ
ット精度を維持できる。なお、ベースプレート１２の各
ウインドウ１８にすだれ部を配置するには、第二金属マ
スクとして、図９に示すように、各ウインドウに対応す
る部分のみにすだれ部４０Ａを形成した第二金属マスク
４０を用いても良い。しかしながら、この構成の第二金
属マスク４０を用いると、１枚の金属マスク内に剛性の
小さいすだれ部４０Ａと剛性の大きい仕切り部４０Ｂが
混在するため、全部のすだれ部４０Ａに均一に張力を加
えることが困難で、すだれ部にゆがみを生じ易く、スリ
ット精度の確保が困難となる。これに対し、本実施例に
用いる第二金属マスク１３は、広い範囲に均一にすだれ
部１３Ａを形成したことで、この欠点を解消し、スリッ
ト精度を容易に確保できる。Next, the multi-faced mask device 11 having the above structure
The operation of performing vacuum deposition on the substrate by using will be described. With the second metal mask 13 not attached to the base plate 12, the slider 23 is moved in a direction in which the compression coil spring 30 is compressed and held by a vise or the like. Next, the second metal mask 11 is placed on the base plate 12, and the blind portion 1
3A is placed in a position covering all windows 18 and aligned with windows 18. In this state, one end of the second metal mask 13 is fixed to the base plate 15 by the fixed mask clamp 20 and the other end is fixed to the slider 23 by the moving mask clamp 25. After that, the vise is released to make the slider 23 movable. As a result, the compression coil spring 30 pushes the slider 23 outward to move it, and applies a uniform tension to the second metal mask 13.
Thus, the second metal mask 13 is pulled by a uniform tension, and the many slits of the blind portion 13A are held straight and aligned at a constant pitch. Here, since the blind portion 13A is formed in a region that covers the entire window 18 and a large number of slits are formed uniformly in the entire region, tension is applied to the blind portion 13A by the slider 23, so that the blind portion 13A is formed. The tension can be applied to each of the metal portions 13b very uniformly, and therefore the slit accuracy can be maintained. In addition, in order to arrange the blind portion in each window 18 of the base plate 12, as the second metal mask, as shown in FIG. 9, the second metal mask 40 in which the blind portion 40A is formed only in the portion corresponding to each window is used. You may use. However, when the second metal mask 40 having this configuration is used, since the blind portion 40A having low rigidity and the partition portion 40B having high rigidity are mixed in one metal mask, tension is uniformly applied to all the blind portions 40A. Is difficult to obtain, distortion is likely to occur in the blind portion, and it becomes difficult to secure the slit accuracy. On the other hand, in the second metal mask 13 used in the present embodiment, this defect is eliminated and the slit accuracy can be easily ensured by forming the blind portions 13A uniformly in a wide range.
【００１５】図４に示すように、ベースプレート１２に
第二金属マスク１３を取り付け且つ張力を付与した後、
図１（ｂ）に示すように、第二金属マスク１３の上に、
蒸着すべき基板１７をアラインメントを取って乗せ、次
いで、基板用クランプ３４で基板４０をベースプレート
１２に固定する。以上により、第二金属マスク１３が多
数のスリットを所定の形状に保持した状態で基板表面に
配置され、更にその表面に多数のウインドウ１８を備え
たベースプレート１２が配置されることとなる。その
後、ベースプレート１２に第二金属マスク１３及び基板
１７を取り付けた状態で、全体を蒸着機に入れ、ウイン
ドウ１８を蒸発源に向けてセットし、蒸着を行う。以上
により、各ウインドウ１８に対応する基板１７の表面
に、第二金属マスク１３のスリットに対応して蒸着が行
われ、多面取りにて高精細パターニングが行われる。As shown in FIG. 4, after attaching the second metal mask 13 to the base plate 12 and applying tension,
As shown in FIG. 1B, on the second metal mask 13,
The substrate 17 to be vapor-deposited is aligned and placed, and then the substrate clamp 34 fixes the substrate 40 to the base plate 12. As described above, the second metal mask 13 is arranged on the surface of the substrate with a large number of slits held in a predetermined shape, and the base plate 12 having a large number of windows 18 is arranged on the surface thereof. Then, with the second metal mask 13 and the substrate 17 attached to the base plate 12, the whole is put into a vapor deposition machine, the window 18 is set toward the evaporation source, and vapor deposition is performed. As described above, vapor deposition is performed on the surface of the substrate 17 corresponding to each window 18 corresponding to the slits of the second metal mask 13, and high-definition patterning is performed by multiple chamfering.
【００１６】上記実施例では、ベースプレート１２に、
蒸着範囲を規制する多数のウインドウ１８を形成し、そ
のベースプレート自体を第一金属マスクとして使用して
いるが、本発明はこの構成に限らず、蒸着範囲を規制す
る多数のウインドウを形成する第一金属マスクをベース
プレートとは別部品として作成し、ベースプレートにス
ポット溶接、ねじ止め等で固定する構成としてもよい。
図５はその場合の実施例を示す概略斜視図である。この
実施例では、ベースプレート１２Ａとは別に、蒸着範囲
を規制する複数のウインドウ１８を備えた第一金属マス
ク１２Ｂを用いている。そして、ベースプレート１２Ａ
には、第一金属マスク１２Ｂに形成している全ウインド
ウ１８に面する領域に大きい開口４５を形成しており、
このベースプレート１２Ａの上に第一金属マスク１２Ｂ
を重ね、スポット溶接或いはねじ止め等によって固定し
て使用する。ここで使用する第一金属マスク１２Ｂはベ
ースプレート１２Ａに比べてはるかに薄い金属板、例え
ば、厚さ２００〜３００μｍ程度の金属板で形成する。
その他の構成は図１〜図４の実施例と同様である。この
実施例では、多数のウインドウ１８を薄い金属板製の第
一金属マスク１２Ｂに形成すればよいので、図１〜図４
の実施例におけるようにベースプレート１２に形成する
場合に比べて、製造が容易となる利点が得られる。In the above embodiment, the base plate 12 is
Although a large number of windows 18 that regulate the vapor deposition range are formed and the base plate itself is used as the first metal mask, the present invention is not limited to this configuration, and the first window that forms a large number of windows that regulate the vapor deposition range is used. The metal mask may be formed as a separate component from the base plate and fixed to the base plate by spot welding, screwing or the like.
FIG. 5 is a schematic perspective view showing an embodiment in that case. In this embodiment, in addition to the base plate 12A, a first metal mask 12B having a plurality of windows 18 that regulate the vapor deposition range is used. And the base plate 12A
Has a large opening 45 formed in a region facing all windows 18 formed in the first metal mask 12B.
On top of this base plate 12A, the first metal mask 12B
Are stacked and fixed by spot welding or screwing. The first metal mask 12B used here is formed of a metal plate much thinner than the base plate 12A, for example, a metal plate having a thickness of about 200 to 300 μm.
Other configurations are similar to those of the embodiment shown in FIGS. In this embodiment, a large number of windows 18 may be formed on the first metal mask 12B made of a thin metal plate.
As compared with the case where the base plate 12 is formed as in the above embodiment, there is an advantage that the manufacturing is easy.
【００１７】なお、図５の実施例では、ベースプレート
１２Ａに全ウインドウ１８を露出させることができるよ
う、大きい１個の開口４５を形成しているが、この開口
４５は複数個に分割した構成としてもよい。図６はその
場合の実施例を示すものであり、ベースプレート１２Ｃ
には、４個の長い開口４６を形成し、各開口４６の間に
仕切り部４７を残している。その他の構成は図５の実施
例と同様である。この実施例では、ベースプレート１２
Ｃの仕切り部４７が第一金属マスク１２Ｂを支えるの
で、第一金属マスク１２Ｂのたわみを抑制できる利点が
得られる。In the embodiment of FIG. 5, one large opening 45 is formed in the base plate 12A so that all the windows 18 can be exposed. However, this opening 45 is divided into a plurality of parts. Good. FIG. 6 shows an embodiment in that case, and the base plate 12C
Has four long openings 46, and a partition 47 is left between the openings 46. Other configurations are similar to those of the embodiment shown in FIG. In this embodiment, the base plate 12
Since the partition portion 47 of C supports the first metal mask 12B, there is an advantage that the deflection of the first metal mask 12B can be suppressed.
【００１８】以上に説明した実施例では、いずれも、第
二金属マスク１３に適度な張力を付与するために、その
第二金属マスク１３の一端を固定したスライダ２３を圧
縮コイルバネ３０で押す構成としているが、この代わり
に、引張ばねや板ばねを用いてもよい。また、スライダ
２３を移動させるには、ばねを用いる代わりに、ボルト
等を用いても良い。更に、第二金属マスク１３を固定側
マスククランプ２０で、ベースプレート１２、１２Ａ、
１２Ｃ等に固定しているが、この代わりに、スポット溶
接等によって固定してもよい。In each of the embodiments described above, in order to apply a proper tension to the second metal mask 13, the slider 23 having one end of the second metal mask 13 fixed is pushed by the compression coil spring 30. However, instead of this, a tension spring or a leaf spring may be used. Further, in order to move the slider 23, a bolt or the like may be used instead of using a spring. Further, the second metal mask 13 is fixed to the base plate 12, 12A,
Although it is fixed to 12C or the like, it may be fixed by spot welding or the like instead.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上に説明したように、本発明のマスク
装置は、蒸着範囲を規制する複数のウインドウを備えた
第一金属マスクと、前記複数のウインドウを覆う大きさ
の領域に多数の微細なスリットを微小間隔で平行に配列
した構成のすだれ部とその両端の保持部とを備えた第二
金属マスクとを重ね合わせ、その第二金属マスクを前記
スリットの長手方向に引っ張った状態でセット可能な構
成としたことにより、有機ＥＬ素子製造における真空蒸
着工程において、きわめて微細なスリットを微細な間隔
に配置した高精細なマスクでも、スリットを真っ直ぐな
状態で且つ所定のピッチに保持した状態で基板表面に多
面配置することができ、真空蒸着により高精細なパター
ンを基板上に多面付けで生産性良く形成できるという効
果を有している。As described above, the mask device of the present invention includes a first metal mask having a plurality of windows for controlling the vapor deposition range, and a large number of fine masks in a region large enough to cover the plurality of windows. A second metal mask provided with a plurality of slits arranged in parallel at a minute interval and holding portions at both ends thereof, and the second metal mask is set in a state of being pulled in the longitudinal direction of the slit. By making it possible, even in a high-definition mask in which extremely fine slits are arranged at fine intervals, the slits are kept straight and at a predetermined pitch in the vacuum deposition process in the production of organic EL elements. It has an effect that it can be arranged in multiple planes on the surface of the substrate and a high-definition pattern can be formed on the substrate by vacuum vapor deposition in multiple planes with good productivity.
【図１】（ａ）本発明の一実施例に係る真空蒸着用多面
付けマスク装置の主要部品を分解して示す概略斜視図
（ｂ）その多面付けマスク装置を組み立てた状態で示す
概略斜視図
（ｃ）その多面付けマスク装置に用いる第二金属マスク
のすだれ部の一部を拡大して示す概略断面図FIG. 1 (a) is a schematic perspective view showing exploded main components of a multi-faced mask apparatus for vacuum vapor deposition according to an embodiment of the present invention (b) is a schematic perspective view shown in the assembled state of the multi-faced mask apparatus. (C) A schematic cross-sectional view showing an enlarged part of a blind part of the second metal mask used in the multiple-faced mask device.
【図２】図１に示す多面付けマスク装置を、第二金属マ
スク及び基板を取り付けない状態で示す概略平面図FIG. 2 is a schematic plan view showing the multifaceted mask apparatus shown in FIG. 1 in a state in which a second metal mask and a substrate are not attached.
【図３】図２に示す装置を矢印Ａ−Ａ方向に見た概略端
面図3 is a schematic end view of the device shown in FIG. 2 as seen in the direction of arrow AA.
【図４】図１に示す多面付けマスク装置を、第二金属マ
スクを取り付けた状態で示す概略平面図FIG. 4 is a schematic plan view showing the multifaceted mask apparatus shown in FIG. 1 with a second metal mask attached.
【図５】本発明の他の実施例に係る真空蒸着用多面付け
マスク装置の主要部品を分解して示す概略斜視図FIG. 5 is a schematic perspective view showing exploded main components of a multi-faced mask device for vacuum deposition according to another embodiment of the present invention.
【図６】本発明の更に他の実施例に係る真空蒸着用多面
付けマスク装置の主要部品を分解して示す概略斜視図FIG. 6 is a schematic perspective view showing exploded main parts of a multi-faced mask device for vacuum vapor deposition according to still another embodiment of the present invention.
【図７】有機ＥＬ素子の一部を拡大して示す概略斜視図FIG. 7 is a schematic perspective view showing an enlarged part of an organic EL element.
【図８】従来の金属マスクの概略平面図FIG. 8 is a schematic plan view of a conventional metal mask.
【図９】多面付け金属マスクの例を示す概略平面図FIG. 9 is a schematic plan view showing an example of a multi-faced metal mask.
１１ 多面付けマスク装置 １２ ベースプレート（第一金属マスク） １２Ａ、１２Ｃ ベースプレート １２Ｂ 第一金属マスク １３ 第二金属マスク １３Ａ すだれ部 １３Ｂ 保持部 １３ａ スリット １３ｂ 金属部 １４ マスク引張保持手段 １５ 基板クランプ手段 １７ 基板 ２０ 固定側マスククランプ ２３ スライダ ２４ ガイドロッド ２５ 移動側マスククランプ ２８ 移動手段 ３０ 圧縮コイルバネ ３４ 基板クランプ手段 11 Multi-faced mask device 12 Base plate (first metal mask) 12A, 12C base plate 12B First metal mask 13 Second metal mask 13A blind section 13B holding part 13a slit 13b Metal part 14 Mask tension holding means 15 Substrate clamping means 17 board 20 Fixed side mask clamp 23 Slider 24 Guide rod 25 Moving side mask clamp 28 means of transportation 30 compression coil spring 34 board clamping means
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3K007 AB18 BA06 DA01 DB03 EB00 FA01 4K029 BD00 CA01 HA02 HA03 HA04 5C094 AA05 AA43 AA46 AA48 BA27 CA19 DA13 FA01 FB01 FB20 GB10 5G435 AA17 BB05 CC09 HH01 HH20 KK05 KK10 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F term (reference) 3K007 AB18 BA06 DA01 DB03 EB00 FA01 4K029 BD00 CA01 HA02 HA03 HA04 5C094 AA05 AA43 AA46 AA48 BA27 CA19 DA13 FA01 FB01 FB20 GB10 5G435 AA17 BB05 CC09 HH01 HH20 KK05 KK10
Claims (4)
で用いる真空蒸着用多面付けマスク装置であって、蒸着
範囲を規制するウインドウを複数個備えた第一金属マス
クを兼ねるベースプレートと、前記複数のウインドウを
覆う大きさの領域に多数の微細なスリットを微小間隔で
平行に配列した構成のすだれ部とその両端の保持部とを
備えた第二金属マスクと、該第二金属マスクを、前記す
だれ部を前記ウインドウの上に位置させ且つ前記スリッ
トの長手方向に引っ張った状態で前記ベースプレートの
上に位置させるマスク引張保持手段を有する真空蒸着用
多面付けマスク装置。1. A multi-faced mask device for vacuum vapor deposition used in a vacuum vapor deposition process in manufacturing an organic EL device, comprising: a base plate also serving as a first metal mask having a plurality of windows for regulating a vapor deposition range; and the plurality of windows. A second metal mask having a plurality of fine slits arranged in parallel in a region of a size covering the second metal mask and holding portions at both ends thereof, and the second metal mask, Is placed on the window and is placed on the base plate in a state of being pulled in the longitudinal direction of the slit.
で用いる真空蒸着用多面付けマスク装置であって、蒸着
範囲を規制するウインドウを複数個備えた第一金属マス
クと、前記複数のウインドウを覆う大きさの領域に多数
の微細なスリットを微小間隔で平行に配列した構成のす
だれ部とその両端の保持部とを備えた第二金属マスク
と、前記第一金属マスクを支持するベースプレートであ
って、少なくとも各ウインドウに面する領域をそのウイ
ンドウよりも大きい開口としたベースプレートと、前記
第二金属マスクを、そのすだれ部を前記ベースプレート
上に取り付けられた第一金属マスクのウインドウの上に
位置させ且つ前記スリットの長手方向に引っ張った状態
で前記ベースプレートの上に位置させるマスク引張保持
手段を有する真空蒸着用多面付けマスク装置。2. A multi-faced mask device for vacuum vapor deposition used in a vacuum vapor deposition process in manufacturing an organic EL device, comprising: a first metal mask having a plurality of windows for regulating a vapor deposition range; and a size for covering the plurality of windows. A second metal mask provided with a plurality of fine slits arranged in parallel at a minute interval in the region of the width and a holding portion at both ends thereof, and a base plate supporting the first metal mask, A base plate having at least a region facing each window that is an opening larger than the window; and the second metal mask, the blind portion of which is positioned above the window of the first metal mask mounted on the base plate, and Vacuum deposition having mask tension holding means which is placed on the base plate while being pulled in the longitudinal direction of the slit. Multi-face mask device
属マスクの一端の保持部を前記ベースプレートに固定す
る固定側マスククランプと、前記ウインドウに関して前
記固定側マスククランプとは反対側に配置され、前記固
定側マスククランプから離れる方向及び近づく方向に移
動可能なスライダと、該スライダに前記第二金属マスク
の他端の保持部を固定する移動側マスククランプと、前
記固定側マスククランプと移動側マスククランプで保持
された第二金属マスクに所望の張力を付与するよう前記
スライダを前記固定側マスククランプから離れる方向に
移動させる移動手段とを有することを特徴とする請求項
１又は２記載の真空蒸着用多面付けマスク装置。3. The mask tension holding means is disposed on a fixed side mask clamp for fixing a holding portion at one end of the second metal mask to the base plate, and on the opposite side of the fixed side mask clamp with respect to the window. A slider that is movable in a direction away from and toward the fixed mask clamp, a movable mask clamp that fixes the holding portion at the other end of the second metal mask to the slider, the fixed mask clamp, and a movable mask. 3. The vacuum vapor deposition according to claim 1, further comprising a moving means for moving the slider in a direction away from the fixed mask clamp so as to apply a desired tension to the second metal mask held by the clamp. Multi-face mask device
固定側マスククランプから離れる方向のばね力を作用さ
せる弾性手段であることを特徴とする請求項３記載の真
空蒸着用多面付けマスク装置。4. The multi-faced mask apparatus for vacuum deposition according to claim 3, wherein the moving means is elastic means for exerting a spring force on the slider in a direction away from the fixed mask clamp.
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001255233A JP4862236B2 (en) | 2001-08-24 | 2001-08-24 | Multi-face mask device for vacuum deposition used in organic EL device manufacturing |
| EP02762845A EP1437926B1 (en) | 2001-08-24 | 2002-08-23 | Multi-face forming mask device for vacuum deposition |
| PCT/JP2002/008535 WO2003019988A1 (en) | 2001-08-24 | 2002-08-23 | Multi-face forming mask device for vacuum deposition |
| TW091119166A TW558914B (en) | 2001-08-24 | 2002-08-23 | Multi-face forming mask device for vacuum deposition |
| CNB028032950A CN100355104C (en) | 2001-08-24 | 2002-08-23 | Multi-face forming mask device for vacuum deposition |
| CA2426641A CA2426641C (en) | 2001-08-24 | 2002-08-23 | Multi-face forming mask device for vacuum deposition |
| KR1020037005638A KR100848972B1 (en) | 2001-08-24 | 2002-08-23 | Multi-face forming mask device for vacuum deposition |
| US10/399,943 US6890385B2 (en) | 2001-08-24 | 2002-08-23 | Multi-face forming mask device for vacuum deposition |
| DE60228599T DE60228599D1 (en) | 2001-08-24 | 2002-08-23 | MASKING DEVICE FOR FORMING MULTIPLE VACUUM SIDING PAGES |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001255233A JP4862236B2 (en) | 2001-08-24 | 2001-08-24 | Multi-face mask device for vacuum deposition used in organic EL device manufacturing |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003068454A true JP2003068454A (en) | 2003-03-07 |
| JP4862236B2 JP4862236B2 (en) | 2012-01-25 |
Family
ID=19083246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001255233A Expired - Fee Related JP4862236B2 (en) | 2001-08-24 | 2001-08-24 | Multi-face mask device for vacuum deposition used in organic EL device manufacturing |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4862236B2 (en) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004296436A (en) * | 2003-03-13 | 2004-10-21 | Toray Ind Inc | Organic electroluminescent device, and manufacturing method of the same |
| JP2005116526A (en) * | 2003-10-04 | 2005-04-28 | Samsung Oled Co Ltd | Mask frame assembly for thin film deposition for organic electronic light emitting element, and method of thin film deposition method using the same |
| JP2005197043A (en) * | 2004-01-06 | 2005-07-21 | Toppan Printing Co Ltd | Deposition mask for organic el |
| WO2006027830A1 (en) * | 2004-09-08 | 2006-03-16 | Toray Industries, Inc. | Organic electroluminescent device and manufacturing method thereof |
| KR100703544B1 (en) | 2005-01-05 | 2007-04-03 | 삼성에스디아이 주식회사 | Device for alining tray |
| CN100387441C (en) * | 2004-10-19 | 2008-05-14 | 三星Sdi株式会社 | Substrate supporting frame |
| US7537798B2 (en) | 2002-11-22 | 2009-05-26 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Deposition mask frame assembly, method of fabricating the same, and method of fabricating organic electroluminescent device using the deposition mask frame assembly |
| WO2011034011A1 (en) * | 2009-09-15 | 2011-03-24 | シャープ株式会社 | Vapor deposition method and vapor deposition apparatus |
| KR101070539B1 (en) | 2004-09-08 | 2011-10-05 | 도레이 카부시키가이샤 | Deposition mask and manufacturing method of organic electroluminescent device using the same |
| US20120234236A1 (en) * | 2011-03-15 | 2012-09-20 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Deposition Mask and Method of Manufacturing the Same |
| WO2013150699A1 (en) * | 2012-04-05 | 2013-10-10 | ソニー株式会社 | Mask adjustment unit, mask device, and device and method for manufacturing mask |
| JP2014114504A (en) * | 2012-12-10 | 2014-06-26 | Samsung Display Co Ltd | Mask assembly for thin film vapor deposition and production method thereof |
| KR101539874B1 (en) * | 2011-01-18 | 2015-07-27 | 샤프 가부시키가이샤 | Substrate to which film is formed and organic el display device |
| CN105870326A (en) * | 2012-01-12 | 2016-08-17 | 大日本印刷株式会社 | Method for producing vapor deposition mask and method for producing organic semiconductor element |
| WO2019146017A1 (en) * | 2018-01-24 | 2019-08-01 | シャープ株式会社 | Vapor deposition mask and vapor deposition mask manufacturing method |
| WO2020009088A1 (en) * | 2018-07-03 | 2020-01-09 | 大日本印刷株式会社 | Mask and method for producing same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002069619A (en) * | 2000-08-25 | 2002-03-08 | Nec Corp | Metal-mask structural body and its production method |
-
2001
- 2001-08-24 JP JP2001255233A patent/JP4862236B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002069619A (en) * | 2000-08-25 | 2002-03-08 | Nec Corp | Metal-mask structural body and its production method |
Cited By (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7537798B2 (en) | 2002-11-22 | 2009-05-26 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Deposition mask frame assembly, method of fabricating the same, and method of fabricating organic electroluminescent device using the deposition mask frame assembly |
| JP2004296436A (en) * | 2003-03-13 | 2004-10-21 | Toray Ind Inc | Organic electroluminescent device, and manufacturing method of the same |
| JP4506214B2 (en) * | 2003-03-13 | 2010-07-21 | 東レ株式会社 | Organic electroluminescent device and manufacturing method thereof |
| JP2005116526A (en) * | 2003-10-04 | 2005-04-28 | Samsung Oled Co Ltd | Mask frame assembly for thin film deposition for organic electronic light emitting element, and method of thin film deposition method using the same |
| JP4620420B2 (en) * | 2003-10-04 | 2011-01-26 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | Mask frame assembly for thin film deposition of organic electroluminescent device, and thin film deposition method using the same |
| KR100889764B1 (en) * | 2003-10-04 | 2009-03-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | Mask frame assembly for depositing thin layer of organic electro luminescence device and deposition method using the same |
| JP2005197043A (en) * | 2004-01-06 | 2005-07-21 | Toppan Printing Co Ltd | Deposition mask for organic el |
| KR101070539B1 (en) | 2004-09-08 | 2011-10-05 | 도레이 카부시키가이샤 | Deposition mask and manufacturing method of organic electroluminescent device using the same |
| WO2006027830A1 (en) * | 2004-09-08 | 2006-03-16 | Toray Industries, Inc. | Organic electroluminescent device and manufacturing method thereof |
| US7821199B2 (en) | 2004-09-08 | 2010-10-26 | Toray Industries, Inc. | Organic electroluminescent device and manufacturing method thereof |
| CN100387441C (en) * | 2004-10-19 | 2008-05-14 | 三星Sdi株式会社 | Substrate supporting frame |
| KR100703544B1 (en) | 2005-01-05 | 2007-04-03 | 삼성에스디아이 주식회사 | Device for alining tray |
| US9947904B2 (en) | 2009-09-15 | 2018-04-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Vapor deposition method for producing an organic EL panel |
| JP5502092B2 (en) * | 2009-09-15 | 2014-05-28 | シャープ株式会社 | Vapor deposition method and vapor deposition apparatus |
| US9458532B2 (en) | 2009-09-15 | 2016-10-04 | Sharp Kabushiki Kaisha | Vapor deposition method and vapor deposition apparatus |
| WO2011034011A1 (en) * | 2009-09-15 | 2011-03-24 | シャープ株式会社 | Vapor deposition method and vapor deposition apparatus |
| KR101539874B1 (en) * | 2011-01-18 | 2015-07-27 | 샤프 가부시키가이샤 | Substrate to which film is formed and organic el display device |
| US9975134B2 (en) | 2011-03-15 | 2018-05-22 | Samsung Display Co., Ltd. | Deposition mask and method of manufacturing the same |
| US20120234236A1 (en) * | 2011-03-15 | 2012-09-20 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Deposition Mask and Method of Manufacturing the Same |
| CN105870326A (en) * | 2012-01-12 | 2016-08-17 | 大日本印刷株式会社 | Method for producing vapor deposition mask and method for producing organic semiconductor element |
| WO2013150699A1 (en) * | 2012-04-05 | 2013-10-10 | ソニー株式会社 | Mask adjustment unit, mask device, and device and method for manufacturing mask |
| JP2014114504A (en) * | 2012-12-10 | 2014-06-26 | Samsung Display Co Ltd | Mask assembly for thin film vapor deposition and production method thereof |
| WO2019146017A1 (en) * | 2018-01-24 | 2019-08-01 | シャープ株式会社 | Vapor deposition mask and vapor deposition mask manufacturing method |
| WO2020009088A1 (en) * | 2018-07-03 | 2020-01-09 | 大日本印刷株式会社 | Mask and method for producing same |
| KR20210025633A (en) | 2018-07-03 | 2021-03-09 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | Mask and its manufacturing method |
| JPWO2020009088A1 (en) * | 2018-07-03 | 2021-07-08 | 大日本印刷株式会社 | Mask and its manufacturing method |
| JP2022037147A (en) * | 2018-07-03 | 2022-03-08 | 大日本印刷株式会社 | Mask and method for manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4862236B2 (en) | 2012-01-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100848972B1 (en) | Multi-face forming mask device for vacuum deposition | |
| JP2003332057A (en) | Multiple-surfaced mask device for vacuum deposition used in manufacturing organic el element | |
| JP2003068454A (en) | Masking device for multiple units in vacuum vapor deposition used for manufacturing organic el element | |
| JP4439203B2 (en) | Multi-face mask device and assembly method thereof | |
| US8925480B2 (en) | Mask stick and method of assembling a mask frame assembly by using the mask stick | |
| KR102130546B1 (en) | Mask assembly and deposition apparatus using the same for flat panel display | |
| KR100903624B1 (en) | Mask assembly for thin film vapor deposition of flat panel display | |
| TWI557245B (en) | Split mask and assembly apparatus for assembling a mask frame assembly including the split mask | |
| US8343278B2 (en) | Mask assembly and deposition and apparatus for a flat panel display using the same | |
| US6858086B2 (en) | Tension mask assembly for use in vacuum deposition of thin film of organic electroluminescent device | |
| US7987812B2 (en) | Mask frame assembly | |
| US20200384497A1 (en) | Mask device and manufacturing method thereof, evaporation system | |
| US20090137180A1 (en) | Mask assembly for thin film vapor deposition of flat panel display | |
| JP4590748B2 (en) | mask | |
| JP5151004B2 (en) | Metal mask unit and manufacturing method thereof | |
| KR20160138252A (en) | Method for stretching deposition mask, method for producing frame-attached deposition mask, method for producing organic semiconductor element, and stretching device | |
| US20070134567A1 (en) | Mask and method of manufacturing display device using the same | |
| KR101659961B1 (en) | Grid pattern sheet for thin film deposition, manufacturing apparatus of mask assembly, and mask assembly therefrom | |
| US20180023183A1 (en) | Mask frame assembly including pattern position adjusting mechanism and pattern position adjusting method using the mask frame assembly | |
| WO2018051443A1 (en) | Mask sheet, deposition mask, and display panel manufacturing method | |
| JP2003332056A (en) | Mask device for vacuum deposition used in manufacturing organic el element | |
| JP2004055231A (en) | Multiple attachment metal mask for vacuum deposition used for organic el element manufacturing | |
| WO2006062035A1 (en) | Metal mask unit, method of producing the same, method of installing metal tape, and tension application device | |
| JP4651239B2 (en) | Metal mask holding jig for vacuum deposition used in organic EL device manufacturing | |
| JP4662661B2 (en) | Metal mask for vacuum deposition used in organic EL device manufacturing |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080717 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110719 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110920 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111011 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111024 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141118 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4862236 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |