JP2003064328A - Adhesive sheet for processing semiconductor substrate - Google Patents
Adhesive sheet for processing semiconductor substrateInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、各種半導体を製造
する工程において使用する粘着テープに関し、さらに詳
しくいえば、例えばパターンを形成したウエハを一つ一
つのパターン毎に切断し半導体素子として分割する際に
使用する半導体ウエハ固定用の放射線硬化性粘着テープ
に関するもので,帯電防止効果を有するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adhesive tape used in the process of manufacturing various semiconductors. More specifically, for example, a patterned wafer is cut into individual patterns and divided into semiconductor elements. The present invention relates to a radiation-curable pressure-sensitive adhesive tape for fixing a semiconductor wafer, which has an antistatic effect.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、半導体ウエハおよび一括封止され
たパッケージに貼着し、ダイシング、エキスパンティン
グ等を行い、次いでピックアップすると同時にマウンテ
ィングする(パッケージの場合はトレイに収納される)
際に用いる半導体加工用シートとして、紫外線及び/又
は電子線に対し透過性を有する基材上に紫外線及び/又
は電子線により重合硬化反応をする粘着剤層が塗布され
た粘着シートを用い、ダイシング後に紫外線及び/又は
電子線を粘着剤層に照射し、粘着剤層を重合硬化反応を
させ、粘着力を低下せしめて半導体ウエハまたは切断さ
れたパッケージをピックアップする方法が知られてい
る。例えば、特開昭60−196956号公報、特開昭
60−223139号公報には、粘着剤層を構成する光
重合性開始剤として、トリメチロールプロパントリアク
リレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ポ
リエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステル
アクリレート等の分子内に紫外線及び/又は電子線重合
性炭素−炭素二重結合を少なくとも2個以上有するアク
リル樹脂系化合物を用いることが提案されている。2. Description of the Related Art Conventionally, a semiconductor wafer and a package that have been collectively sealed are attached to each other, dicing, expanding, etc. are performed, and then they are mounted at the same time as mounting (in the case of a package, they are stored in a tray).
As a semiconductor processing sheet used at this time, a pressure-sensitive adhesive sheet in which a pressure-sensitive adhesive layer that undergoes a polymerization and curing reaction by ultraviolet rays and / or electron beams is applied on a base material that is transparent to ultraviolet rays and / or electron beams is used for dicing. There is known a method of subsequently irradiating the pressure-sensitive adhesive layer with ultraviolet rays and / or electron beams to polymerize and cure the pressure-sensitive adhesive layer to reduce the pressure-sensitive adhesive force and pick up a semiconductor wafer or a cut package. For example, in JP-A-60-196956 and JP-A-60-223139, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, polyethylene glycol diacrylate are used as photopolymerizable initiators constituting the adhesive layer. It has been proposed to use an acrylic resin-based compound having at least two UV- and / or electron-beam polymerizable carbon-carbon double bonds in the molecule, such as oligoester acrylate.
【0003】しかしながら、近年半導体デバイスの高集
積化に伴い回路が高詳細化し、帯電による製品破壊や作
業上の不具合が問題が生じている。工程中懸念される帯
電としては、シートをセパレータより剥離する際の剥離
による帯電、ダイシング時のブレードとシートと摩擦に
よる帯電、ダイシング後シートを吸着テーブルより取り
外す際の剥離帯電、洗浄時に高圧吐出される洗浄液とシ
−トとの摩擦による帯電、洗浄後乾燥時にテーブルを高
速回転することによる発生する帯電、チップおよびパッ
ケージをピックアップする際の剥離による帯電等などが
ある。これら帯電により半導体デバイスの破壊や性能劣
化が生じたり、以降の作業に不具合を生じるという問題
が発生している。そのため、シート基材に帯電防止剤を
練りこむ方法が行われている。However, in recent years, with the high integration of semiconductor devices, circuits have become more detailed, and problems such as product destruction due to electrification and operational problems have arisen. Charges that are a concern during the process include charging due to peeling when peeling the sheet from the separator, charging due to friction between the blade and the sheet during dicing, peeling charging when removing the sheet from the suction table after dicing, and high-pressure discharge during cleaning. There are charging due to friction between the cleaning liquid and the sheet, charging generated by rotating the table at a high speed during cleaning and drying, charging due to peeling when picking up the chip and the package. These electrifications cause problems such as destruction of semiconductor devices and deterioration of performance, and problems in subsequent operations. Therefore, a method of kneading an antistatic agent into a sheet base material is used.
【0004】シート基材に練りこむ帯電防止剤として一
般的な低分子型帯電防止剤は、その作用機構が成形体表
面へブリードアウトした帯電防止剤の導電層(単〜多分
子層)形成であるために 成形初期に効果が発現されな
いことや、ダイシング時にチップの削りかすを水で高圧
洗浄する際に、効果を消失することがある。一方、高分
子型帯電防止剤は、樹脂マトリックスの中にミクロ層分
離状態で存在し、成形時に樹脂表面で配向した導電層を
形成することにより、 効果を発現する。そのため、低
分子型に比べて添加量を多く必要とするが、成形直後か
ら効果を発現し、ブリードアウトがないため、 接触物
を汚染せず、洗浄しても効果を消失しない特長を持つ。
この昆布詩型帯電防止剤として、一般的にはポリエーテ
ルエステルアミドやポリエーテル/ポリオレフィンブロ
ックポリマー等が知られている。A low molecular weight type antistatic agent generally used as an antistatic agent kneaded into a sheet base material can be formed by forming a conductive layer (single to multimolecular layer) of the antistatic agent whose mechanism of action bleeds out to the surface of the molded article. Therefore, the effect may not be exhibited in the early stage of molding, and the effect may disappear when the chip shavings are washed with water under high pressure during dicing. On the other hand, the polymeric antistatic agent exhibits its effect by existing in the resin matrix in a micro-layer separated state and forming a conductive layer oriented on the resin surface during molding. Therefore, it requires a larger amount of addition than the low-molecular type, but since the effect is exhibited immediately after molding and there is no bleed-out, it has the characteristics that it does not contaminate contacted substances and does not lose the effect even if washed.
As the kelp poetry type antistatic agent, polyether ester amide, polyether / polyolefin block polymer and the like are generally known.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
問題点を解決し、半導体製造工程中における帯電の発生
を防止し、該帯電による半導体デバイスの破壊および製
品の劣化を防ぐことのできる半導体加工用粘着シートを
提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above problems, prevent the occurrence of electrification during the semiconductor manufacturing process, and prevent the destruction of semiconductor devices and the deterioration of products due to the electrification. It is to provide an adhesive sheet for semiconductor processing.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、基材フィル
ムの中に高分子型帯電防止剤を有するものが、帯電の発
生を防止することを見出し、この知見に基づき本発明を
なすに至った。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies conducted by the present inventors in order to achieve the above object, as a result of the fact that a base film having a polymer type antistatic agent is charged. Based on this finding, the present invention has been completed.
【0007】すなわち本発明は、ポリプロピレン100
重量部に対して、高分子型帯電防止剤1〜80重量部を
添加してなるフィルム基材面上に、ベースポリマーと放
射線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤とからなる
粘着剤を塗布し、粘着剤層を形成してなる半導体基板加
工用粘着シートであり、フィルム基材が、ポリプロピレ
ンを主たる成分とする樹脂組成物100重量部に対し
て、高分子型帯電防止剤1〜80重量部を添加してなる
フィルム基材である前記の半導体基板加工用粘着シート
であり、フィルム基材が、ポリプロピレン100重量部
に対して、高分子型帯電防止剤1〜80重量部を添加し
てなるフィルムと他の樹脂フィルムとからなる複層フィ
ルム基材である前記の半導体基板加工用粘着シートであ
る。That is, the present invention relates to polypropylene 100.
A pressure-sensitive adhesive comprising a base polymer, a radiation-polymerizable compound, and a radiation-polymerizable polymerization initiator is applied on the surface of a film substrate obtained by adding 1 to 80 parts by weight of a polymeric antistatic agent to parts by weight. 1 to 80 parts by weight of a polymer type antistatic agent, based on 100 parts by weight of a resin composition containing polypropylene as a main component. In the pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor substrate processing, which is a film base material obtained by adding 1 part by weight of the film base material, 1-80 parts by weight of a polymeric antistatic agent is added to 100 parts by weight of polypropylene. Is a pressure-sensitive adhesive sheet for processing a semiconductor substrate, which is a multi-layer film substrate comprising a film made of the same and a resin film.
【0008】[0008]
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明に用いられるフィルム基材は、100重量部のポ
リプロピレン樹脂(PP)に対して、1〜80重量部、
好ましくは10〜50重量部の高分子型帯電防止剤との
混合物からなる。高分子型帯電防止剤の添加部数が、1
重量部より少ないと帯電防止効果が無く、80重量部よ
り多いとシート作成時に外観不良を起こす場合がある。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described in detail below.
The film base material used in the present invention is 1 to 80 parts by weight with respect to 100 parts by weight of polypropylene resin (PP),
It preferably comprises 10 to 50 parts by weight of a mixture with a polymeric antistatic agent. The number of polymer antistatic agents added is 1.
If it is less than 80 parts by weight, the antistatic effect may not be obtained, and if it is more than 80 parts by weight, the appearance may be deteriorated when the sheet is prepared.
【0009】本発明で用いる高分子型帯電防止剤として
は、分子内に4級アンモニウム塩を有するもの、あるい
は、ポリアミド、ビスフェノール類のアルキレンオキサ
イド等が挙げられる。また、高分子型帯電防止剤にはイ
オン導電性を高めるために、無機酸、有機スルフォン酸
等のドーパントとの存在下で酸化重合剤を用いて、ポリ
マー化することができる。Examples of the polymeric antistatic agent used in the present invention include those having a quaternary ammonium salt in the molecule, polyamides, alkylene oxides of bisphenols and the like. Further, in order to enhance the ionic conductivity, the polymer type antistatic agent can be polymerized by using an oxidative polymerization agent in the presence of a dopant such as an inorganic acid or an organic sulfonic acid.
【0010】上記のドーパントとしては、例えば塩素、
臭素、ヨウ素のハロゲン類、五フッ化リン等のルイス
酸、塩化水素、硫酸のプロトン酸、塩化第二鉄の遷移金
属塩化物、過塩素酸銀、フッ化ホウ素銀等の遷移金属化
合物やナトリウム、リチウム、カリウム等のアルカリ金
属類が挙げられる。Examples of the above-mentioned dopant include chlorine,
Bromine, halogens of iodine, Lewis acids such as phosphorus pentafluoride, hydrogen chloride, protonic acid of sulfuric acid, transition metal chlorides of ferric chloride, silver perchlorate, transition metal compounds such as silver boron fluoride, and sodium. , Alkali metals such as lithium and potassium.
【0011】また、上記の酸化重合剤としては、過マン
ガン酸、過マンガン酸カリウム等の過マンガン酸(塩)
類、三酸化クロム等のクロム酸類、硝酸銀等の硝酸塩
類、塩素臭素、ヨウ素等のハロゲン類、過酸化水素、過
酸化ベンゾイル等の過酸化物類、ペルオクソ二硫酸、ペ
ルオクソ二硫酸カリウム等のペルオクソ酸(塩)類、次亜
塩素酸、地亜塩素酸カリウム等の酸素酸塩類、塩化第二
鉄等の遷移金属塩化物、酸化銀等の金属酸化物等が挙げ
られる。Further, as the above-mentioned oxidative polymerization agent, permanganic acid (salt) such as permanganate and potassium permanganate is used.
Chromic acids such as chromium trioxide, nitrates such as silver nitrate, halogens such as chlorine bromine and iodine, hydrogen peroxide, peroxides such as benzoyl peroxide, peroxodisulfuric acid, peroxodisulfate such as potassium peroxodisulfate Examples thereof include acids (salts), hypochlorite, oxyacid salts such as potassium chlorite, transition metal chlorides such as ferric chloride, and metal oxides such as silver oxide.
【0012】また本発明に用いられる基材フィルムは、
ポリプロピレンに他の樹脂をブレンドした組成物からな
る、ポリプロピレンを主たる成分とする樹脂組成物を用
いることができる。ポリプロピレンにブレンドされる他
の樹脂は、放射線透過性が良好な樹脂であれば、特に制
限されるものではない。例えば、低密度ポリエチレン、
直鎖低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−
プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、
ポリメチルペンテン、エチレン−アクリル酸共重合体、
エチレン−メタアクリル酸共重合体、エチレン−アクリ
ル酸エステル共重合体、エチレン−メタアクリル酸エス
テル共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン共重合
体、スチレン−イソプレン共重合体、スチレン−ブタジ
エン共重合体、スチレン−エチレン−ブテン共重合体な
どの単独重合体、共重合体等従来公知のものあるいはこ
れらの混合物、または他の樹脂及び、エラストマーとの
混合物等が挙げられ基材フィルムの要求特性、コストな
どの諸事情に応じて樹脂の種類、ブレンド比率を任意に
選択することができる。The base film used in the present invention is
A resin composition containing polypropylene as a main component, which is composed of a composition obtained by blending polypropylene with another resin, can be used. The other resin blended with polypropylene is not particularly limited as long as it is a resin having good radiation transmittance. For example, low density polyethylene,
Linear low density polyethylene, polypropylene, ethylene-
Propylene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer,
Polymethylpentene, ethylene-acrylic acid copolymer,
Ethylene-methacrylic acid copolymer, ethylene-acrylic acid ester copolymer, ethylene-methacrylic acid ester copolymer, ethylene-propylene-diene copolymer, styrene-isoprene copolymer, styrene-butadiene copolymer , A homopolymer such as a styrene-ethylene-butene copolymer, a conventionally known one such as a copolymer, or a mixture thereof, or a mixture with another resin and an elastomer, and the like, required properties of a base film, cost The kind of resin and blending ratio can be arbitrarily selected according to various circumstances.
【0013】本発明の樹脂を調整するために混合手段と
しては、加熱ロール、バンバリーミキサー、加圧ニーダ
ー、二軸混練機等が一般に採用される。以上のような混
合手段を用いると混合が容易であるとともに確実である
ので得られた基材フィルムは折り曲げても白化現象はな
いという効果も有している。また、カレンダー成形、押
し出し成形などの一般的かつ任意の成形方法により、シ
ートとすることができる。As a mixing means for adjusting the resin of the present invention, a heating roll, a Banbury mixer, a pressure kneader, a twin-screw kneader, etc. are generally adopted. When the above-mentioned mixing means is used, mixing is easy and reliable, and thus the obtained base material film also has an effect that the whitening phenomenon does not occur even when it is bent. Further, a sheet can be formed by a general and arbitrary molding method such as calender molding or extrusion molding.
【0014】また本発明において中心層となるポリプロ
ピレン樹脂と他の樹脂からなるフィルムとの複層フィル
ムを中心として用いることができる。複層とするための
フィルムは、例えば、相溶性のある樹脂、相溶し難いが
要求を満たす樹脂等従来公知のあるもの、あるいはこれ
らの化合物等からなるもので、基材フィルムの要求特
性、コストなどの諸事情に応じて任意に選択される。ま
た、このフィルムの厚みは、ポリプロピレン樹脂からな
るフィルムの厚み以下で任意に選択することができる。In the present invention, a multi-layer film comprising a polypropylene resin as the central layer and a film made of another resin can be mainly used. The film for forming a multilayer is, for example, a compatible resin, a conventionally known one such as a resin which is difficult to be compatible but satisfies the requirements, or a compound made of these compounds, the required characteristics of the base film, It is arbitrarily selected according to various circumstances such as cost. The thickness of this film can be arbitrarily selected within the thickness of the film made of polypropylene resin.
【0015】この複層フィルムの製法としては、従来公
知の共押出法、ラミネート法などが用いられ、この際通
常のラミネートフィルムの製造で通常行われているよう
に、複層フィルム間に接着剤を介在させても良い。この
ような接着剤としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体
またはこれをマレイン酸変性したもの等、従来公知の接
着剤を使用することができる。As a method for producing the multi-layer film, a conventionally known co-extrusion method, a laminating method or the like is used. At this time, an adhesive agent is applied between the multi-layer films as is usually carried out in the production of a usual laminated film. May be interposed. As such an adhesive, a conventionally known adhesive such as an ethylene-vinyl acetate copolymer or a derivative thereof modified with maleic acid can be used.
【0016】基材フィルムの厚みは、強伸度特性、放射
線透過性の観点から通常30〜300μmが適当であ
る。基材フィルムの中心層の厚さ比率は、基材フィルム
の要求特性に応じて任意に設定されるが、通常基材フィ
ルムの総厚に対して10%以上が好ましく、50〜90
%がより好ましい。From the viewpoint of the strength and elongation characteristics and the radiation transparency, the thickness of the substrate film is usually 30 to 300 μm. The thickness ratio of the central layer of the base film is arbitrarily set according to the required characteristics of the base film, but is usually preferably 10% or more based on the total thickness of the base film, and is 50 to 90.
% Is more preferable.
【0017】本発明において、粘着剤に用いられるベー
スポリマーとしては、特に限定されるものではなく、例
えば、アクリル酸、メタクリル酸及びそれらのエステル
からなるポリマー、アクリル酸、メタクリル酸及びそれ
らのエステルと共重合可能な不飽和単量体、例えば、酢
酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどとの共重合
体が用いられる。また本発明の粘着剤には、凝集力を高
めるためにロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、
フェノール樹脂、スチレン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳
香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂等の粘
着付与剤等を添加しても構わない。In the present invention, the base polymer used for the pressure-sensitive adhesive is not particularly limited, and examples thereof include polymers consisting of acrylic acid, methacrylic acid and their esters, acrylic acid, methacrylic acid and their esters. A copolymer with an unsaturated monomer which can be copolymerized, for example, vinyl acetate, styrene, acrylonitrile or the like is used. In addition, the adhesive of the present invention includes a rosin resin, a terpene resin, a coumarone resin, in order to enhance cohesive force,
A tackifier such as a phenol resin, a styrene resin, an aliphatic petroleum resin, an aromatic petroleum resin, or an aliphatic aromatic copolymer petroleum resin may be added.
【0018】本発明において用いる放射線重合性化合物
としては特に限定されるものではなく、例えばウレタン
アクリレートやアクリルモノマーなどが用いられる。The radiation-polymerizable compound used in the present invention is not particularly limited and, for example, urethane acrylate, acrylic monomer and the like are used.
【0019】ウレタンアクリレートとしては、分子内に
2〜4個のアクリロイル基を有するウレタンアクリレー
トで、ジイソシアネート、ポリオール及びヒドロキシ
(メタ)アクリレートとにより合成される化合物であ
り、好ましくは2個のアクリロイル基を有するウレタン
アクリレートである。前記のイソシアネートとしては、
例えばトルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジ
イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、フ
ェニレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジ
イソシアネート、キシレンジイソシアネート、テトラメ
チルキシレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシア
ネート等を挙げることができる。前記のポリオールとし
ては、例えばエチレングリコール、プロピレングリコー
ル、ブタンジオール、ヘキサンジオール等を挙げること
ができる。前記のヒドロキシ(メタ)アクリレートとし
ては、例えば、2−ヒドルキシエチル(メタ)アクリレ
ート、2−ヒドルキシプロピル(メタ)アクリレート等
を挙げることができる。The urethane acrylate is a urethane acrylate having 2 to 4 acryloyl groups in the molecule and is a compound synthesized by diisocyanate, polyol and hydroxy (meth) acrylate, and preferably 2 acryloyl groups. It is a urethane acrylate that has. As the above-mentioned isocyanate,
For example, toluene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, phenylene diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate, xylene diisocyanate, tetramethyl xylene diisocyanate, naphthalene diisocyanate and the like can be mentioned. Examples of the polyol include ethylene glycol, propylene glycol, butanediol, hexanediol and the like. Examples of the hydroxy (meth) acrylate include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and 2-hydroxypropyl (meth) acrylate.
【0020】アクリレートモノマーとしては、例えばト
リメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリス
リトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトテ
トラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロ
キシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキ
サアクリレート等を挙げることができる。Examples of the acrylate monomer include trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetrachloride, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate and dipentaerythritol hexaacrylate.
【0021】放射線重合性重合開始剤としては、例え
ば、2-2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、ベ
ンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾイ
ンメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾ
インイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルフ
ァイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾ
ビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β
-クロールアンスラキノンなどが挙げられる。Examples of the radiation-polymerizable polymerization initiator include 2-2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, benzophenone, acetophenone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzyl. Diphenyl sulfide, tetramethyl thiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, dibenzyl, diacetyl, β
-Crawl anthraquinone etc. are mentioned.
【0022】本発明に用いる粘着剤において、放射線重
合性化合物、放射線重合性重合開始剤の混合割合は、ベ
ースポリマー100重量部に対して、放射線重合性化合
物が50〜200重量部、放射線重合性重合開始剤0.
03〜22.5重量部の混合割合である。放射線重合性
化合物の割合が50重量部未満であると硬化後の粘着力
の低下が十分でなくデバイスのピックアップが困難にな
り、200重量部を越えると粘着剤層の凝集力が不足し
好ましくない。放射線重合性重合開始剤の割合が0.0
3重量部未満であると紫外線及び/又は電子線照射にお
ける放射線重合性化合物の硬化反応が乏しくなり粘着力
の低下が不十分となり好ましくなく、22.5重量部を
越えると熱あるいは蛍光灯下での安定性が悪くなり好ま
しくない。In the pressure-sensitive adhesive used in the present invention, the mixing ratio of the radiation-polymerizable compound and the radiation-polymerizable polymerization initiator is 50 to 200 parts by weight of the radiation-polymerizable compound with respect to 100 parts by weight of the base polymer, and the radiation-polymerizable compound. Polymerization initiator 0.
The mixing ratio is from 03 to 22.5 parts by weight. If the proportion of the radiation-polymerizable compound is less than 50 parts by weight, the adhesive strength after curing will not be sufficiently reduced, making it difficult to pick up the device, and if it exceeds 200 parts by weight, the cohesive strength of the adhesive layer will be insufficient, which is not preferable. . The ratio of radiation-polymerizable polymerization initiator is 0.0
If the amount is less than 3 parts by weight, the curing reaction of the radiation-polymerizable compound upon irradiation with ultraviolet rays and / or electron beams becomes poor and the adhesive strength is insufficiently reduced. If it exceeds 22.5 parts by weight, heat or fluorescent lamp may be used. Is not preferable because the stability of is deteriorated.
【0023】本発明において、前記粘着剤層の厚さは特
に限定されるものではないが、5〜35μm程度である
のが好ましい。本発明において、前記粘着剤層を前記基
材上に形成し、半導体ウエハ加工用粘着紙とを製造する
には、粘着剤層を構成する成分をそのまま、または適当
な有機溶剤により溶液化し、塗布又は散布等により基材
上に塗工し、例えば80〜100℃、30秒〜10分程
度加熱処理等により乾燥させることにより得ることがで
きる。In the present invention, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably about 5 to 35 μm. In the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer is formed on the base material, and in order to produce a pressure-sensitive adhesive paper for semiconductor wafer processing, the components constituting the pressure-sensitive adhesive layer are used as they are or after they are dissolved in a suitable organic solvent and applied. Alternatively, it can be obtained by applying the composition on a base material by spraying or the like, and drying it by heat treatment or the like for about 30 to 10 minutes at 80 to 100 ° C.
【0024】本発明の半導体用粘着シートを使用するに
は公知の方法を用いることができ、例えば半導体加工用
粘着シートを半導体ウエハに貼り付けて固定した後、回
転丸刃で半導体デバイスを素子小片に切断する。その
後、前記加工用粘着シートの基材側から紫外線及び/又
は電子線を照射し、次いで専用治具を用いて前記加工用
粘着シート放射状に拡大しチップ間を一定間隔に広げた
後、デバイスをニードル等で突き上げるとともに、真空
コレット、エアピンセット等で吸着する方法等によりピ
ックアップすると同時にマウンティングまたはトレイに
収納すればよい。A known method can be used to use the pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductors of the present invention. For example, after the pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor processing is attached and fixed to a semiconductor wafer, the semiconductor device is cut into small pieces by a rotary round blade. Disconnect. After that, ultraviolet rays and / or electron beams are irradiated from the base material side of the processing pressure-sensitive adhesive sheet, and then the processing pressure-sensitive adhesive sheet is radially expanded using a special jig to spread the chips at regular intervals, and then the device is It may be pushed up with a needle or the like and picked up by a method such as suction with a vacuum collet or air tweezers, and at the same time stored in a mounting or tray.
【0025】[0025]
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例により更に
詳細に説明するが、本発明はこれらに限定するものでは
ない。
[実施例1]アクリル酸ブチル70重量部とアクリル酸
2−エチルヘキシル25重量部と酢酸ビニル5重量部と
を共重合して得られた重量平均分子量500000の共
重合体(A)10重量部とアクリル酸2−エチルヘキシル
50重量部とアクリル酸ブチル10重量部、酢酸ビニル
37重量部、メタクリル酸2−ヒドロキシエチル3重量
部とを共重合して得られた重量平均分子量300000
の共重合体(B)90重量部からなるベース樹脂100重
量部に対し、放射線重合性化合物として分子量が110
00の2官能ウレタンアクリレート(C)を30重量部、
分子量が500の5官能アクリレートモノマー(D)を3
0重量部、光重合開始剤(E)として2,2−ジメトキシ
−2−フェニルアセトフェノンを5重量部、ポリイソシ
アネート系架橋剤(F)を6重量部を配合した粘着剤層と
なる樹脂溶液を、剥離処理した厚さ38μmのポリエス
テルフィルムに乾燥後の厚さが10μmになるように塗
工し、80℃5分間乾燥した。その後、 ポリプロピレ
ン100重量部と高分子型帯電防止剤であるポリエーテ
ル/ポリオレフィンブロックポリマー ペレスタット3
00(三洋化成工業製)15重量部を2軸混練機で混練
した後、押出し機で押し出しし、作成した厚み90μm
のシートをラミネートし、半導体加工用粘着シートを作
製した。なお以下の評価は、剥離処理したポリエステル
フィルムを剥離した後に実施した。得られた半導体加工
用粘着シートを室温で7日以上成熟後、帯電時の減衰時
間の測定、また実際に該シートを用い、パッケージを組
み立てパッケージ破壊状況の有無を評価した。その結果
を表1に示す。EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited thereto. [Example 1] 10 parts by weight of a copolymer (A) having a weight average molecular weight of 500,000 obtained by copolymerizing 70 parts by weight of butyl acrylate, 25 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate and 5 parts by weight of vinyl acetate. Weight-average molecular weight of 300,000 obtained by copolymerizing 50 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 10 parts by weight of butyl acrylate, 37 parts by weight of vinyl acetate, and 3 parts by weight of 2-hydroxyethyl methacrylate.
To 100 parts by weight of a base resin consisting of 90 parts by weight of the copolymer (B), a radiation-polymerizable compound having a molecular weight of 110
30 parts by weight of 00 bifunctional urethane acrylate (C),
3 of 5-functional acrylate monomer (D) with a molecular weight of 500
0 parts by weight, 5 parts by weight of 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone as a photopolymerization initiator (E), and 6 parts by weight of a polyisocyanate cross-linking agent (F) were added to prepare a resin solution for a pressure-sensitive adhesive layer. Then, the peeled polyester film having a thickness of 38 μm was coated so that the thickness after drying would be 10 μm, and dried at 80 ° C. for 5 minutes. After that, 100 parts by weight of polypropylene and polyether / polyolefin block polymer Perestat 3 which is a polymer type antistatic agent
A thickness of 90 μm created by kneading 15 parts by weight of 00 (manufactured by Sanyo Kasei Kogyo) with a twin-screw kneader and then extruding with an extruder.
The above sheet was laminated to produce an adhesive sheet for semiconductor processing. The following evaluations were carried out after peeling the release-treated polyester film. After the obtained adhesive sheet for semiconductor processing was matured at room temperature for 7 days or more, the decay time at the time of electrification was measured, and the sheet was actually used to assemble a package and to evaluate the presence or absence of package breakage. The results are shown in Table 1.
【0026】[比較例1]ポリエーテル/ポリオレフィ
ンポリマーを0.5重量部に変えた以外は実施例1と同
様の方法でサンプルを作成し、評価した。
[比較例2]ポリエーテル/ポリオレフィンポリマーを
100重量部に変えた以外は実施例1と同様の方法でサ
ンプルを作成し、評価した。Comparative Example 1 A sample was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the polyether / polyolefin polymer was changed to 0.5 part by weight. [Comparative Example 2] A sample was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the amount of the polyether / polyolefin polymer was changed to 100 parts by weight.
【0027】[0027]
【表1】 [Table 1]
【0028】尚、実施例及び比較例の評価は、以下の評
価方法を用いた。
・減衰時間の測定
electo−tech system社製のSTAT
IC DECAY METERを用い、シートに5kV
の帯電処理を行い、その帯電が0Vまで減衰する時間を
測定することにより評価を行った。The following evaluation methods were used to evaluate the examples and comparative examples. -Measurement of decay time STAT manufactured by electo-tech system
Using IC DECAY METER, 5kV on the sheet
Evaluation was carried out by performing the charging treatment of No. 1 and measuring the time for the charging to decay to 0V.
【0029】[0029]
【発明の効果】本発明の半導体加工用シートは、該フィ
ルム基材がでポリプロピレン100重量部に対して、高
分子帯電防止剤を1〜80重量部添加した樹脂フィルム
あることを特徴としており、半導体製造工程中における
帯電の発生を防止し、該帯電による半導体デバイスの破
壊および製品の劣化を防ぐことができる。The semiconductor processing sheet of the present invention is characterized in that the film substrate is a resin film in which 1 to 80 parts by weight of a polymer antistatic agent is added to 100 parts by weight of polypropylene, It is possible to prevent the occurrence of electrification during the semiconductor manufacturing process, and to prevent the destruction of semiconductor devices and the deterioration of products due to the electrification.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/301 C08L 101:00 //(C08L 23/12 H01L 21/78 M 101:00) Fターム(参考) 4F006 AA12 AA56 AB24 AB64 BA01 CA08 EA03 4F071 AA20 AE16 AF38 AH12 BC01 4J002 AA072 BB121 CH052 CL002 FD102 GF00 GJ01 GQ00 4J004 AA01 AA07 AA09 AA10 AB01 AB06 CA03 CA04 CC02 CC03 EA06 FA04 FA05 FA08 4J040 BA172 BA202 DB022 DF011 DF041 DF051 DK012 DN032 DN071 EB032 EF221 EL051 FA08 HB19 HC18 HD01 JA09 JB09 KA13 NA20 PA23 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) H01L 21/301 C08L 101: 00 // (C08L 23/12 H01L 21/78 M 101: 00) F term ( reference) 4F006 AA12 AA56 AB24 AB64 BA01 CA08 EA03 4F071 AA20 AE16 AF38 AH12 BC01 4J002 AA072 BB121 CH052 CL002 FD102 GF00 GJ01 GQ00 4J004 AA01 AA07 AA09 AA10 AB01 AB06 CA03 CA04 CC02 CC03 EA06 FA04 FA05 FA08 4J040 BA172 BA202 DB022 DF011 DF041 DF051 DK012 DN032 DN071 EB032 EF221 EL051 FA08 HB19 HC18 HD01 JA09 JB09 KA13 NA20 PA23
Claims (3)
高分子型帯電防止剤1〜80重量部を添加してなるフィ
ルム基材面上に、ベースポリマーと放射線重合性化合物
と放射線重合性重合開始剤とからなる粘着剤を塗布し、
粘着剤層を形成してなる半導体基板加工用粘着シート。1. To 100 parts by weight of polypropylene,
A pressure-sensitive adhesive comprising a base polymer, a radiation-polymerizable compound, and a radiation-polymerizable polymerization initiator is applied on the surface of a film substrate formed by adding 1 to 80 parts by weight of a polymer type antistatic agent,
A pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor substrate processing, comprising a pressure-sensitive adhesive layer.
組成物100重量部に対して、高分子型帯電防止剤1〜
80重量部を添加してなるフィルム基材面上に、ベース
ポリマーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合開始
剤とからなる粘着剤を塗布し、粘着剤層を形成してなる
半導体基板加工用粘着シート。2. A polymer type antistatic agent 1 to 100 parts by weight of a resin composition containing polypropylene as a main component.
For processing a semiconductor substrate, which comprises forming a pressure-sensitive adhesive layer by applying a pressure-sensitive adhesive comprising a base polymer, a radiation-polymerizable compound and a radiation-polymerizable polymerization initiator on the surface of a film substrate formed by adding 80 parts by weight. Adhesive sheet.
高分子型帯電防止剤1〜80重量部を添加してなるフィ
ルムと他の樹脂フィルムとからなる複層フィルム基材面
上に、ベースポリマーと放射線重合性化合物と放射線重
合性重合開始剤とからなる粘着剤を塗布し、粘着剤層を
形成してなる半導体基板加工用粘着シート。3. With respect to 100 parts by weight of polypropylene,
From a base polymer, a radiation-polymerizable compound, and a radiation-polymerizable polymerization initiator, on the surface of a multilayer film substrate composed of a film obtained by adding 1 to 80 parts by weight of a polymeric antistatic agent and another resin film. A pressure-sensitive adhesive sheet for processing a semiconductor substrate, which is obtained by applying a pressure-sensitive adhesive to form a pressure-sensitive adhesive layer.
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