JP2003060329A - 配線基板形成用転写シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】耐薬品性と寸法安定性に優れ、特に線幅が５０
μｍ以下の微細配線を含む回路の転写安定性に優れた配
線基板用転写シートを得ること。 【解決手段】樹脂フィルム３上にフッ素含有シリコーン
ゴム層４、金属箔２をこの順に積層し、フッ素含有シリ
コーンゴム層４と金属箔２が０．２ｇ／１０ｍｍ以上２
００ｇ／１０ｍｍ以下のピール強度の接着力で粘着保持
されていることを特徴とする、パターン化された金属箔
を持つ配線基板形成用転写シート。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板形成用転
写シートに関するものであり、さらに詳しくは、金属箔
との粘着力が長期的に安定で耐薬品性、寸法安定性に優
れ、好適には回路幅が５０μｍ以下の微細配線にも適用
できる配線基板形成用転写シートに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】高密度配線基板、例えば、半導体素子を
収納するパッケージに使用される高密度多層配線基板と
して、セラミック配線基板が多用されている。このセラ
ミック配線基板は、アルミナなどの絶縁性基板上に、タ
ングステンやモリブデンなどの高融点金属からなる配線
導体を形成したものであり、該絶縁性基板の一部に凹部
が形成されており、この凹部内に半導体素子を収納し、
適当な蓋体によって凹部を気密に封止してパッケージと
するものである。ところが、このようなセラミック多層
配線基板の絶縁基板を構成するセラミックスは、硬くて
脆いため、製造工程または搬送工程において、セラミッ
クの欠けや割れが発生しやすく、歩留まりが低いの問題
があった。また、多層セラミック配線基板においては、
焼結前のグリーンシートにメタライズインクを印刷し
て、印刷後のシートを積層して焼結させて製造される
が、その製造工程において、高温での焼成により焼成収
縮が生じるために、得られた基板に反りなどの変形や寸
法ばらつき等が発生しやすく、回路基板の超高密度化や
基板の平坦度の要求の厳しいフリップチップ等には十分
に対応できないと言う問題があった。

【０００３】これらの問題を改善する手段として、特開
平１０−１７３３１６号公報、特開平１０−１７８２５
５号公報に、配線基板形成用転写シートを用いる方法が
提案されている。この方法は、樹脂フィルム上に光硬化
型の粘着層を設け、さらにその上に金属層を張り付けた
構成のものを利用するものである。この方法は、導体回
路を絶縁基板に加熱転写する方法であり、絶縁基板が各
種薬品と接触することがなく、絶縁基板の特性に影響が
ない点で優れている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、特開平１０−
１７３３１６号公報や特開平１０−１７８２５５号公報
の方法は、粘着剤が反応性であるために銅箔との接着力
が徐々に変化し、使用に際し、その都度紫外線露光量を
最適化し、さらには硬化条件の最適化もしなければなら
ないなど使用上の問題があった。さらに、粘着剤の吸湿
性が高く、そのために配線回路を形成した転写シートを
高湿度雰囲気化に曝すと、粘着層が吸湿して伸び、転写
シートがいびつに変形することがあった。特に配線パタ
ーンが５０μｍ以下の微細配線の場合、配線がシートか
ら剥がれることがあった。

【０００５】本発明は、かかる従来技術の諸欠点を改良
するために考案されたものであり、すなわち本発明の目
的は、粘着剤の経日変化の問題が無く、配線の位置ず
れ、断線、転写不良の問題が無い配線基板形成用転写シ
ートを提供することであり、好適には５０μｍ以下の微
細配線パターンにも安定して適用できる配線基板形成用
転写シートを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の配線基板形成用転写シートは、樹脂フィルム
上にフッ素含有シリコーンゴム層、金属箔をこの順に積
層したことを特徴とする配線基板形成用転写シートであ
る。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明で用いられる樹脂フィルム
としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリ
エチレンナフタレートなどのポリエステル樹脂フィル
ム、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリフェニレンサル
ファイド、ポリ塩化ビニル、アラミドフィルム、ＰＥ
Ｎ、ＰＥＥＫ、などのようなプラスチックフィルムない
しはシート等、公知のものを使用することができる。こ
れらの内、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミドお
よびポリフェニレンサルファイドの１種以上からなる樹
脂フィルムが、耐薬品性、耐熱性および強度の点から好
ましく用いられる。

【０００８】ここで、樹脂フィルムの厚みは特に限定さ
れないが、好ましくは５μｍ〜４００μｍであり、より
好ましくは１０μｍ〜３５０μｍであり、特に好ましく
は１５μｍ〜２５０μｍである。厚みが薄過ぎる場合に
は、フィルムに腰が無く、逆に厚すぎると、生産性やコ
ストの問題が生じることがある。

【０００９】本発明の配線基板形成用転写シートにおい
て、樹脂フィルムとフッ素含有シリコーンゴム層との接
着力は重要であるので、好ましくは樹脂フィルムにフッ
素含有シリコーンゴム層を塗布する前に、樹脂フィルム
とフッ素含有シリコーンゴム層との十分な接着性を得る
ための表面処理が施されていることが好ましい。このよ
うな樹脂フィルム表面の処理としては、低温プラズマ処
理やプライマー層を設けることなどが挙げられる。

【００１０】ここで、低温プラズマ処理とは、大気圧ま
たは真空下において電極間に直流または交流の高電圧を
印加することによって開始持続する放電に、被処理材
（本発明では、樹脂フィルム表面）をさらすことによっ
てなされる処理である。例えば、公知のコロナ処理、グ
ロー放電処理が挙げられ、特に限定されるものではな
い。使用するガスの種類、処理圧力、印加電圧、電源周
波数および処理速度などのプラズマ処理条件は、プラズ
マ処理装置や接着剤の種類など目的に応じて適切に選択
するのがよい。

【００１１】本発明において樹脂フイルムとフッ素含有
シリコーンゴム層との接着力を向上させる目的でプライ
マー層を用いても良い。プライマー層としては、樹脂フ
ィルムとフッ素含有シリコーンゴム層との接着力を向上
させるものであればいかなるものでもよく、特に限定さ
れるものではない。プライマー層は樹脂フィルム表面を
あらかじめ上記低温プラズマ処理したものに適用しても
良い。

【００１２】本発明で用いられるフッ素含有シリコーン
ゴム層に使用されるフッ素含有シリコーンゴムとして
は、分子内に化学式１のいずれかの構造を有するフッ素
含有シリコーンゴムが挙げられる。

【００１３】

【化１】

【００１４】ここで、フッ素含有シリコーンゴム中のフ
ッ素の含有量は１重量％以上、好ましくは５重量％以上
である。

【００１５】フッ素含有シリコーンゴム中に含まれる官
能基としては付加重合性の不飽和二重結合、水酸基、ア
ルコキシ基およびエポキシ基等が挙げられるがこれらに
限定されるものではない。この不飽和二重結合、水酸基
およびエポキシ基はフッ素含有シリコーンゴムの側鎖ま
たは主鎖のいずれにあっても良いが、側鎖にあるのが好
ましい。

【００１６】本発明に使用されるフッ素含有シリコーン
ゴムのシリコーンゴム部分としては、たとえば下記
（１）または（２）の方法によって得ることができる。
なお、該シリコーンゴムは、分子量数千〜数十万の主鎖
中または主鎖の末端にＯＨ基またはビニル基を有する線
状有機ポリシロキサンを主成分とするのが好ましい。 （１）縮合反応によって得られるシリコーンゴム このような縮合型シリコーンゴムを形成する方法として
は、下記化学式２で示される繰り返し単位を有する分子
量数千〜数十万の線状有機ポリシロキサンを架橋剤によ
り架橋する方法が一般的である。

【００１７】

【化２】

【００１８】（式中、ｎは２以上の整数、Ｒ¹、Ｒ²は炭
素数１〜５０の置換あるいは非置換のアルキル基、炭素
数２〜５０の置換あるいは非置換のアルケニル基、炭素
数４〜５０の置換あるいは非置換のアリール基の群から
選ばれる少なくとも一種であり、それぞれ同一でも異な
っていてもよい。Ｒ¹、Ｒ²の全体の４０モル％以下がビ
ニル、フェニル、ハロゲン化ビニル、ハロゲン化フェニ
ルであり、全体の６０モル％以上がメチル基であるもの
が好ましい。） このような線状有機ポリシロキサンは、有機過酸化物を
添加して熱処理を施すことにより、さらに架橋したシリ
コーンゴムとすることもできる。ここで、架橋剤として
は、通常以下の化学式３に示されるような架橋剤を添加
することにより架橋させる。

【００１９】

【化３】

【００２０】（式中、ｑは０〜２の整数であり、Ｒ³ は
アルキル基、アルケニル基、アリール基、またはこれら
の組み合わされた基を示し、それらはハロゲン原子、ア
ミノ基、水酸基、アルコキシ基、アリールオキシ基、
（メタ）アクリルオキシ基、チオール基などの官能基を
置換基として有していてもよい。Ｚは水素原子、水酸
基、アルコキシ基、アセトキシ基、アシルオキシ基、ケ
トオキシム基、アミド基、アミノオキシ基、アミノ基、
グリシジル基、メタクリル基、アリル基、ビニル基など
を表す。） このような縮合型シリコーンゴムに、錫、亜鉛、鉛、カ
ルシウムあるいはマンガンなどの金属を含んだ化合物な
どを触媒として添加することは任意である。

【００２１】（２）付加反応によって得られるシリコー
ンゴム このような付加型シリコーンゴムを形成する方法として
は、分子中に２個以上のエチレン性不飽和結合を有する
ポリシロキサン化合物と多価ハイドロジェンポリシロキ
サン化合物とを反応させる方法が一般的である。分子中
に２個以上のエチレン性不飽和結合を有するポリシロキ
サン化合物としてはα，ω−ジビニルポリジメチルシロ
キサン、両末端メチル基のメチルシロキサン／ジメチル
シロキサン共重合体などが挙げられる。多価ハイドロジ
ェンポリシロキサン化合物としては、α，ω−ジメチル
ポリメチルハイドロジェンシロキサン、両末端メチル基
のメチルポリメチルハイドロジェンシロキサン／ジメチ
ルシロキサン共重合体などが挙げられる。ここで、／は
共重合を表す。

【００２２】このような付加型シリコーンゴムには、白
金単体、塩化白金、オレフィン配位白金などを触媒とし
て添加する。また、化学式３に示される架橋剤を添加し
て用いても良い。

【００２３】本発明に使用するフッ素含有シリコーンゴ
ム層は、一般的な樹脂、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化
性樹脂、紫外線硬化性樹脂等と上記フッ素含有シリコー
ンゴムをブレンドして用いても良い。その際、ブレンド
するフッ素含有シリコーンゴム量は１０重量％以上が好
ましい。

【００２４】フッ素含有シリコーンゴム層の膜厚として
は、通常０．５〜１００μｍ、好ましくは０．５〜１０
μｍ、より好ましくは１．０〜５μｍである。フッ素含
有シリコーンゴム層が薄すぎる場合には、金属箔との密
着性の不均一の問題を生じることがあり、厚すぎる場合
には生産性に問題が生じることがある。

【００２５】本発明に用いられる金属箔は、一般に導体
回路形成用に用いられるものであれば特に制限無く使用
することができる。好適に用いられる金属箔としては、
例えば、銅、アルミニウム、金、銀、ステンレスなどの
金属箔が挙げられる。この中で特に好ましい金属は、銅
または銅を含む合金である。金属箔が銅箔の場合、公知
の配線基板用の圧延箔、電解箔などが好ましく用いられ
る。

【００２６】ここで、金属箔の厚みは、好ましくは１μ
ｍ以上５０μｍ以下であり、より好ましくは１〜３０μ
ｍ、特に好ましくは１〜２０μｍである。厚みが１μｍ
未満では導体抵抗が大きくなることがあり、厚みが５０
μｍを超える場合にはフッ素樹脂層の金属箔保持力が不
安定になり回路パターン作成のエッチング時に金属箔が
脱落することがある。

【００２７】本発明において、フッ素含有シリコーンゴ
ム層と金属箔との接着力は０．２ｇ／１０ｍｍ以上２０
０ｇ／１０ｍｍ以下が好ましく、より好ましくは１ｇ／
１０ｍｍ以上１５０ｇ／１０ｍｍ以下の接着力で粘着保
持されていることである。接着力が０．２ｇ／１０ｍｍ
未満では、本発明の転写シートの製造中に両層が剥離す
ることがあり、２００ｇ／１０ｍｍを越えると、後の工
程でフッ素含有シリコーンゴム層を剥離する際に剥離異
常を起こす可能性がある。なお、ここで言う接着力と
は、１８０度ピール強度のことである。

【００２８】本発明の配線基板形成用転写シートは、例
えば、次のようにして製造される。まず、必要に応じて
接着向上のためプライマー処理、または低温プラズマ処
理した樹脂フィルム上に、フッ素含有シリコーンゴム層
として構成すべき組成物溶液をリバースコーター、カレ
ンダーロールコーターまたはナイフコーター、メーヤバ
ーコーターなどの通常のコーター、あるいはホエラのよ
うな回転塗布装置を用い塗布し、乾燥する。ここで、乾
燥温度は、通常６０〜１８０℃の温度で数分間熱処理
し、十分に硬化せしめてフッ素含有シリコーンゴム層を
形成する。

【００２９】次いで、このようにして得られたフッ素含
有シリコーンゴム層上に、導体回路形成用の金属箔を重
ね合わせ、プレス、ロールラミネータ等で圧着して本発
明の配線基板形成用転写シートを得ることができる。こ
こで、必要に応じて加熱圧着しても良い。加熱温度およ
び圧力等の条件は目的に応じ好ましく選定することがで
きる。

【００３０】該金属箔は、公知のレジスト法などによっ
て所定の回路パターンを形成することができる。回路パ
ターンの形成タイミングとしては、金属箔積層後にパタ
ーンを切る方法が好ましく用いられる。ここで、フォト
レジストはネガ型でもポジ型でも使用できる。

【００３１】例えば、ポジ型のフォトレジストを使用し
回路を形成する例を下記に説明する。該金属箔の全面に
フォトレジストを塗布し、所定のマスクを介して露光を
する。この露光工程で用いられる光源は、紫外線を豊富
に発生するものであり、水銀灯、カーボンアーク灯、キ
セノンランプ、メタルハライドランプ、タングステンラ
ンプあるいは蛍光灯などを用いることができる。次い
で、自動現像装置を用いるかあるいは手動の現像を行な
うことによって、露光部のフォトレジスト層を除去す
る。回路として残った金属箔の上には、フォトレジスト
が残るが、後述する絶縁基板の特性や密着性に問題がな
い限り、例えば絶縁基板の構成素材と同じ組成のレジス
トを用いた場合などには残存するレジストを除去しなく
ても良い。残存するレジストを除去する場合には、レジ
スト剥離液で剥離後に、適当なリンス液で洗浄し、乾燥
する。

【００３２】続いて、図１を使用し説明する。図１は、
本発明の配線基板形成用転写シートに形成された配線回
路を絶縁基板に転写する転写方法を例示説明するための
断面図である。転写方法は、図１に示されるように、配
線回路２の上に絶縁基板１を重ね合わせ５〜４００ｋｇ
／ｃｍ²程度の圧力で転写し、次いで樹脂フィルム３を
剥離する方法、または、配線回路２の上に硬化性樹脂を
含む絶縁スラリーを配線回路よりも厚く形成し、次いで
目的に応じ、硬化させた後、フッ素含有シリコーンゴム
層４を剥離する方法などが用いられる。転写時の圧力
は、絶縁基板１の樹脂の種類によって異なるが、形成し
た配線回路全体が埋め込まれるように選定する。

【００３３】ここで用いられる絶縁基板１としては、シ
ート状あるいはフィルム状の耐熱性樹脂の上に硬化性樹
脂または半硬化性樹脂を有するもの、または、有機ある
いは無機の繊維状基材に半硬化性樹脂を含むシート状物
などが好ましく用いられる。該耐熱性樹脂の例として
は、ＢＴレジン（ビスマレイミドトリアジン樹脂）、エ
ポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンエー
テル系樹脂、フッソ系樹脂、フェノール系樹脂などが挙
げられる。なおこれらの樹脂の中に、必要に応じ無機フ
ィラー（充填剤）または有機フィラー（充填剤）が添加
されていても良い。ここで、無機フィラー（充填剤）は
とくに限定されるものでなく、例えば、シリカ、アルミ
ナ、チタン酸バリウム、窒化アルミニウム、酸化チタ
ン、ホウ酸アルミニウムなど一般に公知のフィラー（充
填剤）が使用できる。また、有機フィラー（充填剤）と
しては、ポリイミド系樹脂、ポリアラミド系樹脂など公
知のフィラー（充填剤）を用いることができる。また、
前記繊維状基材としては、ガラス繊維などの無機質繊維
やフッ素系繊維などの合成繊維などからなる織布等の布
帛を使用することができる。

【００３４】このようにして得られた配線基板は、極め
て平坦性に優れるため、特に一括積層による多層配線基
板の製造やフリップチップ実装に好適に使用される。

【００３５】

【実施例】以下に実施例により本発明を更に詳しく説明
するが、本発明はこれらに限定されない。なお、実体顕
微鏡による、位置ずれ不良、断線の有無および転写不良
の評価方法は次のとおりである。 (a) 位置ずれ不良 配線間隔を測定し、設計値とのずれおよび均一性で評価
した。配線間隔が設計値より±５％以上の場合は不良と
した。 (b) 断線の有無 配線を観察し、断線の有無を判定した。断線が１本でも
観察されれば有（不良）とした。 (c) 転写不良 回路を形成した配線基板を転写後に、回路の転写残りの
有無を観察した。転写残りが一つでもあれば不良とし
た。

【００３６】（実施例１）厚み５０μｍのポリエステル
フィルム（東レ（株）製：”ルミラー”）の表面に、下
記の組成のプライマー層を、硬化後の膜厚が２μｍにな
るように塗布して１５０℃×２分間乾燥した後、３ｋＷ
の超高圧水銀灯（オーク製作所製）を用いＵＶメーター
（オーク製作所ライトメジャータイプＵＶ３６５）で１
５ｍＷ／ｃｍ² の照度で５分間露光し硬化させた。 ［プライマー層組成］ (1)２−ヒドロキシエチルメタクリレート／２−ヒドロ
キシルエチルアクリレート／メタクリル酸メチル／アク
リル酸メチル＝２０／２０／３０／３０の共重合体 １
００重量部 (2) Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド ２５０重量部 (3)テトラヒドロフラン ６５０重量部 続いて、上記プライマー層の上層に、下記の組成のフッ
素含有シリコーンゴム層を、乾燥後の膜厚が２μｍにな
るように塗布して、１２０℃×２分間乾燥硬化した。 ［フッ素含有シリコーンゴム層組成］ (1)両末端水酸基のポリジメチルシロキサン（平均分子
量50,000） １００重量部 (2)(3,3,3-トリフロロプロピル)メチルジメトキシシラ
ン １０重量部 (3)メチルトリアセトキシシラン ９．９重量部 (4)ジブチル錫ジオクテート ０．１重量部 (5)ヘキサン １９０重量部 (6)キシレン ５０重量部。

【００３７】さらに、上記フッ素含有シリコーンゴム層
の上層に、厚み９μｍの電解銅箔（三井金属鉱山
（株）：ＴＱＣ−ＶＬＰ）を重ね合わせラミネートして
配線基板用転写シートを得た。次に、該配線基板転写用
シートの銅箔の上全面に、フォトレジストをスピンコー
トによって形成し、線幅３０μｍ、配線ピッチ３０μｍ
を有する配線回路マスクを重ね、ポジフィルムを３０秒
真空密着させ、２８℃の温度で３ｋＷの超高圧水銀灯
（オーク製作所製）を用いＵＶメーター（オーク製作所
ライトメジャータイプＵＶ３６５）で２４ｍＷ／ｃｍ²
の照度で３分間露光した。露光後、マスクを外し、アル
カリ現像し、不要なレジストを除去し水洗・乾燥した。
次いで、塩化第２鉄溶液で非パターン部の銅をエッチン
グ除去・水洗・乾燥し、線幅３０μｍ、配線ピッチ３０
μｍの配線回路パターンを形成し配線基板形成用転写シ
ートとした。また、別途、有機樹脂として下記組成の絶
縁スラリーをドクターブレード法により塗布、乾燥し、
乾燥後の厚みが１００μｍの絶縁シートを作成した。 ［絶縁スラリー組成］ (1)ＢＴレジン ３０容量％ (2)球状シリカ ７０容量％(3)溶剤：酢酸ブチル ２０
重量部 該絶縁シートを上記した配線基板形成用転写シートの配
線回路側に重ね合わせ、下記の真空加熱プレス条件で導
体回路を絶縁シートに転写し、完全に埋め込ませた。 ［真空加熱プレス条件］ (1)圧力 ３０ｋｇ／ｃｍ² (2)加圧時間 ２分 (3)温度 １３０℃ 次に、フッ素含有シリコーンゴム層付きポリエステルフ
ィルムを剥がし、該絶縁シートを、２００℃、４時間加
熱し硬化させた。この配線回路を埋め込んだ絶縁シート
を１０枚作成し、実体顕微鏡により、位置ずれ不良、断
線の有無および転写不良について観察した。結果を表１
に示す。

【００３８】（実施例２）実施例１において、プライマ
ー層を以下に示す組成に変更し、光硬化の代わりに２０
０℃×２分間加熱硬化させたこと以外は、全て実施例１
と同様にして、配線回路を埋め込んだ絶縁シートを作製
した。実施例１と同様の評価を行なった。結果を表１に
示す。 ［プライマー層組成］ (1)”ミラクトン”Ｐ２２Ｓ（日本ポリウレタン（株）
製ポリウレタン樹脂）１８０重量部 (2)ヘキサメチレンジイソシアネート １５重量部 (3)エポキシ・フェノール・尿素樹脂”ＳＪ９３７２”
（関西ペイント（株）製） ４０重量部 (4)グリセリン１モルとエピクロロヒドリン３モルとを
反応させたもの ２５重量部 (5)白色顔料（ＦＩＮＥＸ−２５、堺化学（株）製）
２０重量部 (6)Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド ２５０重量部 (7)テトラヒドロフラン ２０重量部。

【００３９】（実施例３）厚さ５０μmのポリエステル
フィルム（東レ（株）製：”ルミラー”）表面を、下記
条件で低温プラズマ処理した。 (1)ガス Ａｒ (2)圧力 ５０ｐａ (3)Ｅ値 １０００ｗ・ｍｉｎ／ｍ² 次いで、該処理表面に、フッ素含有シリコーンゴム層を
下記に示す組成に変更した以外は全て実施例１と同様に
して原版を作製し、実施例１と同様の評価を行った。結
果を表１に示す。 ［フッ素含有シリコーンゴム層組成］ (1)両末端ビニル基のポリジメチルシロキサン １００
重量部 (2)1H,1H,2H,2H-ヘプタデカフルオロデシルメタクリレ
ート １０重量部 (3)(CH₃)₃SiO(SiO(Si(CH₃)₂O)₃₀-(SiH(CH₃)O)₁₀Si(CH₃)
₃ ９．７重量部 (4)塩化白金酸／メチルビニルサイクリック錯体 ０．
３重量部 (5)ヘキサン １８０重量部 (6)キシレン ５０重量部。

【００４０】（実施例４）実施例３において、フッ素含
有シリコーンゴム層を、下記に示す組成に変更したこと
以外は、全て実施例３と同様にしてサンプルを作成し、
実施例３と同様の評価を行った。結果を表１に示す。 ［フッ素含有シリコーンゴム層組成］ (1)両末端水酸基のポリジメチルシロキサン（平均分子
量50,000） １００重量部 (2)（ヘプタデカフロロ-1,1,2,2,-テトラヒドロデシル)
-1-トリエトキシシラン１０重量部 (3)メチルトリアセトキシシラン ９．９重量部 (4)ジブチル錫ジオクテート ０．１重量部 (5)ヘキサン １９０重量部 (6)キシレン ５０重量部。

【００４１】（比較例１）実施例１と同じ厚み５０μm
のポリエステルフィルムの表面に、フッ素含有シリコー
ンゴム層の替わりに紫外線硬化型のアクリル樹脂を使用
したこと以外は、全て実施例１と同様にしてサンプルを
作製した。銅箔との接着力を測定したところ、１５０ｇ
／１０ｍｍであった。該基板を実施例１と同様の評価を
行なった。結果を表１に示す。

【００４２】

【表１】

【００４３】表１から、本発明の実施例１〜４で得られ
た配線基板形成用転写シートを使用した配線回路を埋め
込んだ絶縁シートは、位置ずれ不良、断線、転写不良の
全くない良好な回路基板であった。これに対し、フッ素
含有シリコーンゴムの替わりにアクリル樹脂を用いた比
較例１の配線回路を埋め込んだ絶縁シートは、位置ずれ
不良、断線、転写不良が発生し実用性に欠ける回路基板
となった。

【００４４】

【発明の効果】本発明によれば、回路パターンの転写不
良、断線がなく寸法精度に優れた配線基板形成用転写シ
ートが得られ、特に５０μｍ以下の微細配線回路を有す
る基板の製造や平坦性に高精度が要求されるフリップ実
装や高密度多層配線基板に適用できる配線基板用転写シ
ートを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の配線基板用転写シートに形成された
配線回路を絶縁基板に転写する転写方法を例示説明する
ための断面図である。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ２ 配線回路 ３ 樹脂フィルム ４ フッ素含有シリコーンゴム層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AB33C AK01A AK42A AK52B AN02B BA03 BA07 EJ61A GB43 HB40C JA20A JA20C JK06 JL13 YY00 YY00A YY00C 5E343 AA02 AA23 BB24 BB67 DD56 ER18 ER32 ER35 GG08

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂フィルム上にフッ素含有シリコーン
   ゴム層、金属箔をこの順に積層したことを特徴とする配
   線基板形成用転写シート。
2. 【請求項２】該フッ素含有シリコーンゴム層と金属箔が
   ０．２ｇ／１０ｍｍ以上２００ｇ／１０ｍｍ以下（１８
   ０度ピール強度）の接着力で粘着保持されていることを
   特徴とする請求項１記載の配線基板形成用転写シート。
3. 【請求項３】 樹脂フィルムの厚みが５μｍ〜４００μ
   ｍであることを特徴とする請求項１または２に記載の配
   線基板形成用転写シート。
4. 【請求項４】 金属箔の厚みが１μｍ以上５０μｍ以下
   であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載
   の配線基板形成用転写シート。
5. 【請求項５】 樹脂フィルム表面が低温プラズマ処理さ
   れていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記
   載の配線基板形成用転写シート。
6. 【請求項６】 金属箔が回路パターンを形成したもので
   あることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の
   配線基板形成用転写シート。