JP2003054965A - Method for press-molding glass and method for manufacturing glass substrate for hard disk using the same method - Google Patents

Method for press-molding glass and method for manufacturing glass substrate for hard disk using the same method

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JP2003054965A
JP2003054965A JP2001240741A JP2001240741A JP2003054965A JP 2003054965 A JP2003054965 A JP 2003054965A JP 2001240741 A JP2001240741 A JP 2001240741A JP 2001240741 A JP2001240741 A JP 2001240741A JP 2003054965 A JP2003054965 A JP 2003054965A
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glass substrate
glass
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hard disk
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Japanese (ja)
Inventor
Shiro Nishimoto
士郎 西本
Mitsugi Tokunaga
貢 徳永
Hideki Kawai
秀樹 河合
Toshiharu Mori
登史晴 森
Shinji Fukumoto
真次 福本
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Minolta Co Ltd
Original Assignee
Minolta Co Ltd
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B11/00Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
    • C03B11/06Construction of plunger or mould
    • C03B11/08Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses
    • C03B11/088Flat discs

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for press-molding glass having high precision in parallelism, flatness and thickness dispersion and to provide a method for manufacturing a glass substrate for a hard disk by which manufacturing cost can be reduced by reducing the number of processes. SOLUTION: The method for press-molding glass is characterized by pressing the glass 6 between an upper mold 1 and a lower mold 2 while interposing parallel spacers 5 between the upper mold 1 and the lower mold 2 and maintaining a noncontacting state between an outer peripheral part of the glass 6 and the parallel spacers 5. Further a method for manufacturing the glass substrate for the hard disk adopting the press-molding method, is provided.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はガラスのプレス成形
方法、および該方法を用いたハードディスク用ガラス基
板の製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a glass press molding method and a method for manufacturing a glass substrate for a hard disk using the method.

【0002】[0002]

【従来の技術】コンピュータの情報記録媒体として使用
されるハードディスクとしては、ガラス製の円盤状基板
に金属層を積層したタイプのものが知られている。その
ようなハードディスクに使用されるガラス基板は従来か
ら、図8のフローチャートに示されるような幾つかの工
程を経て製造されるのが一般的である。まず、ガラス素
材を溶融し(ガラス溶融工程)、溶融ガラスを下型上に
流し込み、上型によってプレス成形する(プレス成形工
程)。プレス成形工程においては、一般に、図9および
図10に示されるような方法が採用されている。図9で
は、平面形状を有する成形面を備えた上型101および下
型102によって、ガラス素材103を単に所定厚みにプレス
成形する(特開平11-255524号公報)。図10では、平面
形状を有する成形面を備えた上型105と下型106との間に
リング状外径規制枠107を介在させて、ガラス素材108を
プレス成形する。図10に示される方法において、詳しく
は、ガラス素材108はプレス成形時に外周端面がリング
状外径規制枠107と接触し、ガラス基板の外径が規制さ
れる(特開平7-133121号公報)。
2. Description of the Related Art As a hard disk used as an information recording medium of a computer, there is known a hard disk of a type in which a metal layer is laminated on a glass disk-shaped substrate. The glass substrate used for such a hard disk is conventionally manufactured through several steps as shown in the flowchart of FIG. First, a glass material is melted (glass melting step), molten glass is poured onto a lower mold, and press-molded by the upper mold (press molding step). In the press molding process, generally, the method as shown in FIGS. 9 and 10 is adopted. In FIG. 9, a glass material 103 is simply press-molded to a predetermined thickness by an upper mold 101 and a lower mold 102 having a molding surface having a planar shape (JP-A-11-255524). In FIG. 10, a glass material 108 is press-molded with a ring-shaped outer diameter restricting frame 107 interposed between an upper mold 105 and a lower mold 106 having a molding surface having a planar shape. In the method shown in FIG. 10, more specifically, the glass material 108 has its outer peripheral end surface in contact with the ring-shaped outer diameter regulating frame 107 during press molding, and the outer diameter of the glass substrate is regulated (JP-A-7-133121). .

【0003】プレス成形されたガラス素材(ガラス基
板)は結晶化またはアニ−ルされ、冷却される(結晶化
工程またはアニール工程)。冷却されたガラス基板は、
所望により中心部を孔開けされた後、少なくともガラス
基板の外周端部を切断され、さらには内外端面が研削さ
れてガラス基板の外径寸法および真円度が予備調整され
る(コアリング工程または外周粗加工工程)研削による
内外径加工など、外径寸法等が予備調整されたガラス基
板は第1ラッピング工程に供され、両表面を研削加工さ
れ、ガラス基板の全体形状、すなわちガラス基板の平行
度、平坦度および厚みを予備調整される(第1ラッピン
グ工程)。平行度等が予備調整されたガラス基板は、外
周端面およびガラス基板における孔の内周端面を研削さ
れたり、面取りされて、ガラス基板の外径寸法および真
円度、孔の内径寸法、ならびにガラス基板と孔との同心
度を微調整される(端面精密加工工程)。外径寸法等が
微調整されたガラス基板は、外周端面および孔の内周端
面を研磨されて微細なキズ等を除去される(端面研磨加
工工程)。端面を研磨されたガラス基板は両表面を再
度、研削加工され、ガラス基板の全体形状、すなわちガ
ラス基板の平行度、平坦度および厚みを微調整される
(第2ラッピング工程)。平行度等が微調整されたガラ
ス基板はポリッシング工程に供されて、両表面を研磨加
工され、表面の凹凸を均される。ポリッシング工程は所
望により、粒度の異なる研磨材を用いて2段階で行われ
る(第1ポリッシング工程、第2ポリッシング工程)。ポ
リッシング加工されたガラス基材は最後に洗浄および検
査され、合格したものだけが、ハードディスク用基板と
して使用され得る。
The press-molded glass material (glass substrate) is crystallized or annealed and cooled (crystallization step or annealing step). The cooled glass substrate is
After punching the center portion as desired, at least the outer peripheral edge portion of the glass substrate is cut, and further the inner and outer end surfaces are ground to preliminarily adjust the outer diameter dimension and the roundness of the glass substrate (coring step or Rough outer peripheral process) A glass substrate whose outer diameter dimensions have been preliminarily adjusted, such as inner and outer diameter processing by grinding, is subjected to the first lapping process, both surfaces are ground, and the entire shape of the glass substrate, that is, the parallel shape of the glass substrate Degree, flatness and thickness are pre-adjusted (first lapping step). The glass substrate whose parallelism and the like have been preliminarily adjusted is ground or chamfered on the outer peripheral end face and the inner peripheral end face of the hole in the glass substrate, and the outer diameter and roundness of the glass substrate, the inner diameter of the hole, and the glass The concentricity between the substrate and the holes is finely adjusted (end face precision machining process). The outer peripheral end face and the inner peripheral end face of the hole of the glass substrate whose outer diameter dimension and the like have been finely adjusted are polished to remove fine scratches (end face polishing step). Both surfaces of the glass substrate whose end faces have been polished are ground again to finely adjust the overall shape of the glass substrate, that is, the parallelism, flatness and thickness of the glass substrate (second lapping step). The glass substrate whose parallelism and the like have been finely adjusted is subjected to a polishing step, both surfaces thereof are polished, and the surface irregularities are leveled. If desired, the polishing step is performed in two steps using abrasives having different particle sizes (first polishing step, second polishing step). The polished glass substrate is finally cleaned and inspected, and only those which have passed can be used as a substrate for a hard disk.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
方法では、特にプレス成形工程の精度が悪く、上記のよ
うにラッピング工程等によりガラス基板の全体形状を調
整する必要が生じ、工程数が比較的多くなるため、製造
コストが増大して問題となっていた。すなわち、図9に
示されるような方法では、上型と下型との距離によって
ガラス基板の厚みを制御するため、所定厚みのガラス基
板が得られ難かった。さらに、ガラス基板を繰り返して
製造すると、上型中心軸および下型中心軸の一方の軸が
他方の軸に対して容易に傾き、平行度が悪化した。ま
た、図10に示されるような方法では、ガラスがプレス成
形時において上型、下型および外径規制枠の全てに接触
するため、ガラスの量が少し増えただけで、圧力がガラ
スに対して均一に伝わらず、平行度および平坦度が容易
に悪化した。また、繰り返し成形時においては厚みバラ
ツキが大きかった。
However, in the conventional method, the precision of the press molding process is particularly poor, and it is necessary to adjust the overall shape of the glass substrate by the lapping process or the like as described above. Since this increases, the manufacturing cost increases, which is a problem. That is, in the method as shown in FIG. 9, since the thickness of the glass substrate is controlled by the distance between the upper mold and the lower mold, it is difficult to obtain a glass substrate having a predetermined thickness. Further, when the glass substrate was repeatedly manufactured, one axis of the upper mold center axis and the lower mold center axis was easily inclined with respect to the other axis, and the parallelism deteriorated. Further, in the method as shown in FIG. 10, since the glass comes into contact with all of the upper mold, the lower mold and the outer diameter regulating frame during press molding, the amount of glass is slightly increased, and the pressure is applied to the glass. And the parallelism and flatness were easily deteriorated. In addition, there was a large variation in thickness during repeated molding.

【0005】本発明は、平行度、平坦度および厚みバラ
ツキについての精度が高いプレス成形方法、および工程
数の削減により、製造コストを低減できるハードディス
ク用ガラス基板の製造方法を提供することを目的とす
る。
It is an object of the present invention to provide a press molding method with high accuracy in parallelism, flatness and thickness variation, and a method for manufacturing a glass substrate for a hard disk, which can reduce the manufacturing cost by reducing the number of steps. To do.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は、上型と下型と
の間に平行スペーサーを介在させ、かつガラスの外周部
と平行スペーサーとが非接触の状態を維持しながら、上
型と下型との間でガラスをプレスすることを特徴とする
ガラスのプレス成形方法に関する。
According to the present invention, a parallel spacer is interposed between an upper mold and a lower mold, and the outer peripheral portion of the glass and the parallel spacer are kept in non-contact with each other. The present invention relates to a glass press-molding method, which comprises pressing glass between a lower mold.

【0007】本発明はまた、上記プレス成形方法を採用
したハードディスク用ガラス基板の製造方法に関する。
The present invention also relates to a method for manufacturing a glass substrate for a hard disk, which adopts the above-mentioned press molding method.

【0008】本明細書中、平行度は上型中心軸および下
型中心軸の一方の軸が他方の軸に対して傾くことにより
生じる「成形面における上型成形面が転写される面(上
面)と下型成形面が転写される面(下面)との傾き」の
程度を表す一つの指標である。本発明において上面と下
面との傾きは「下面を水平面とみなしたときの上面の傾
き」であり、平行度は当該傾きが最も大きな断面におけ
る下面の幅100mm長あたりの上面の傾きによる高低差で
表している。本発明において、そのような平行度はデジ
マチックインジケーター(ミツトヨ社製)によって測定
された値を用いているが、上記装置によって測定されな
ければならないわけではなく、上記した平行度を測定可
能な装置であればいかなる装置によって測定されてもよ
い。
In the present specification, the parallelism refers to "a surface to which a molding surface of an upper mold is transferred (a top surface of a molding surface, which is generated when one of the upper mold center axis and the lower mold center axis is inclined with respect to the other axis. ) And the surface (lower surface) to which the lower die molding surface is transferred ”. In the present invention, the inclination between the upper surface and the lower surface is "the inclination of the upper surface when the lower surface is regarded as a horizontal plane", and the parallelism is the height difference due to the inclination of the upper surface per 100 mm length of the lower surface in the cross section where the inclination is the largest. It represents. In the present invention, such parallelism uses a value measured by a Digimatic indicator (manufactured by Mitutoyo Co., Ltd.), but it does not have to be measured by the above device, and a device capable of measuring the above parallelism. So long as it is measured by any device.

【0009】平坦度は成形品の反りの程度を表す一つの
指標であり、成形品を水平面上に置いたときの上面最高
点と水平面との距離で表している。本発明において、そ
のような平坦度はデジマチックインジケーター(ミツト
ヨ社製)によって測定された値を用いているが、上記装
置によって測定されなければならないわけではなく、上
記した平坦度を測定可能な装置であればいかなる装置に
よって測定されてもよい。
The flatness is one index showing the degree of warpage of a molded product, and is represented by the distance between the uppermost point of the upper surface when the molded product is placed on a horizontal plane and the horizontal plane. In the present invention, such flatness uses a value measured by a Digimatic indicator (manufactured by Mitutoyo Co., Ltd.), but it does not have to be measured by the above device, and a device capable of measuring the above flatness. So long as it is measured by any device.

【0010】厚みは成形品における最も薄い部分の厚み
を指すものとする。厚みバラツキは、複数の成形品を成
形したときの平均厚みと、該平均厚みと最も大きな差の
ある厚みとの差である。本発明において厚みはデジタル
マイクロメーター(ミツトヨ社製)によって測定された
値を用いているが、いかなる装置によって測定されても
よい。
The thickness means the thickness of the thinnest part in the molded product. The thickness variation is the difference between the average thickness when a plurality of molded products are molded and the thickness having the largest difference from the average thickness. In the present invention, the thickness is a value measured by a digital micrometer (manufactured by Mitutoyo), but it may be measured by any device.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】(プレス成形装置)本発明のプレ
ス成形方法を実施するのに適したプレス成形装置を図面
を用いて簡単に説明する。図1(A)は本発明のプレス成
形方法を実施するのに適したプレス成形装置の一例の概
略断面図(当該断面図は中心軸を通っている)、該装置
の上型を下から見たときの概略見取り図および下型を上
から見たときの概略見取り図を示す。図1(B)は図1
(A)の装置を用いてプレスしたときの上型および下型
の概略状態図(当該状態図は中心軸を通る断面図であ
る)を示す。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (Press Molding Apparatus) A press molding apparatus suitable for carrying out the press molding method of the present invention will be briefly described with reference to the drawings. FIG. 1 (A) is a schematic cross-sectional view of an example of a press-molding apparatus suitable for carrying out the press-molding method of the present invention (the cross-sectional view passes through the central axis), and the upper mold of the apparatus is viewed from below. A schematic sketch when the mold is viewed and a schematic sketch when the lower mold is viewed from above are shown. Figure 1 (B) is Figure 1
FIG. 3 is a schematic state diagram of the upper die and the lower die when pressed using the device of (A) (the state diagram is a cross-sectional view passing through the central axis).

【0012】図1(A)の装置において、上型1および下
型2はそれぞれ平面形状を有する成形面3、4を備えてお
り、上型1と下型2との間には平行スペーサー5が介在し
ている。平行スペーサー5はプレス成形工程におけるプ
レス成形終了直前において、両型の成形面を平行に保つ
ことができるスペーサー機能を有している。平行スペー
サー5は、溶融ガラス6のプレス成形時においてガラスの
外周部と平行スペーサーとが非接触の状態を維持できる
ように(図1(B)参照)、成形面における外縁部に設置
されている。
In the apparatus of FIG. 1 (A), the upper mold 1 and the lower mold 2 are provided with molding surfaces 3 and 4 each having a planar shape, and a parallel spacer 5 is provided between the upper mold 1 and the lower mold 2. Is intervening. The parallel spacer 5 has a spacer function capable of keeping the molding surfaces of both molds parallel to each other immediately before the completion of press molding in the press molding process. The parallel spacer 5 is installed at the outer edge of the molding surface so that the outer periphery of the glass and the parallel spacer can be kept in non-contact with each other during press molding of the molten glass 6 (see FIG. 1 (B)). .

【0013】図1(A)において、平行スペーサー5は上
型1に設置されているが、下型2に設置されてもよい。平
行スペーサー5を上型1に設置すると、1の上型に対して
複数個の下型を備えたターンテーブルを用いて複数個同
時成形を行う場合、最少の数の平行スペーサーを用意す
るだけで済み、また成形終了後において下型上の成形品
を容易に取り出すことができる。
In FIG. 1A, the parallel spacer 5 is installed in the upper mold 1, but it may be installed in the lower mold 2. When the parallel spacers 5 are installed on the upper mold 1, if a plurality of lower molds are used for one upper mold to perform simultaneous molding, a minimum number of parallel spacers can be prepared. The molded product on the lower mold can be easily taken out after the molding is completed.

【0014】また図1(A)において平行スペーサー5は
角柱形状を有し、下型成形面4と面接触するが、その形
状は両型の成形面を平行に保てる限り特に制限されず、
例えば、略角柱形状、略円柱形状、略角錐体形状、略円
錐体形状、略棒形状または略ピン形状等であってよい。
そのような形状に応じて平行スペーサーは成形面4と
点、線、または面で接触する。平行度、平坦度および厚
み等の精度が優れた成形品をより長期にわたって得る観
点からは、下型成形面と面で接触するような平行スペー
サーを用いることが好ましい。本発明は、プレス成形時
においてガラスと平行スペーサーとが接触しない限り、
平行スペーサーがリング形状を有することを妨げるもの
ではない。
Further, in FIG. 1 (A), the parallel spacer 5 has a prismatic shape and is in surface contact with the lower die molding surface 4, but the shape is not particularly limited as long as the molding surfaces of both molds can be kept in parallel.
For example, it may have a substantially prismatic shape, a substantially cylindrical shape, a substantially pyramidal shape, a substantially conical shape, a substantially rod shape, a substantially pin shape, or the like.
Depending on such shape, the parallel spacers contact the molding surface 4 at points, lines or surfaces. From the viewpoint of obtaining a molded product having excellent parallelism, flatness, thickness and other precision over a longer period of time, it is preferable to use a parallel spacer that comes into surface contact with the lower mold molding surface. The present invention, as long as the glass and the parallel spacer do not contact during press molding,
It does not prevent the parallel spacers from having a ring shape.

【0015】また図1(A)において4個の平行スペーサ
ー5が使用されているが、平行スペーサーの数は両型の
成形面を平行に保てる限り特に制限されず、下型成形面
と面または線接触する場合で少なくとも2個、好ましく
は3個、下型成形面と点接触する場合で3個が適当であ
る。
Further, although four parallel spacers 5 are used in FIG. 1 (A), the number of parallel spacers is not particularly limited as long as the molding surfaces of both molds can be kept in parallel, and the lower mold molding surface and the surface can be used. At least two, preferably three in line contact, and three in point contact with the lower molding surface are suitable.

【0016】平行スペーサー5の厚み(高さ)は成形品
の厚みおよび平行度に反映するため、使用される全ての
平行スペーサーの厚み(高さ)は厳密に等しくしておく
ことが必要である。平行スペーサー5の材料は金型に使
用され得る公知の材料が使用可能であり、例えば、ステ
ンレス鋼、超硬合金、鋳鉄、セラミックなどが挙げられ
る。上型1および下型2の材料は従来からガラス成形用の
金型材料として使用されている公知の材料が使用可能で
あり、例えば、ステンレス鋼、超硬合金、鋳鉄、セラミ
ックなどが挙げられる。
Since the thickness (height) of the parallel spacers 5 is reflected on the thickness and parallelism of the molded product, it is necessary that the thickness (height) of all the parallel spacers to be used be exactly equal. . As a material of the parallel spacer 5, a known material that can be used for a mold can be used, and examples thereof include stainless steel, cemented carbide, cast iron, and ceramics. As the material of the upper mold 1 and the lower mold 2, known materials conventionally used as mold materials for glass molding can be used, and examples thereof include stainless steel, cemented carbide, cast iron, and ceramics.

【0017】図2(A)は本発明のプレス成形方法を実施
するのに適したプレス成形装置の別の一例の概略断面
図、該装置の上型を下から見たときの概略見取り図およ
び下型を上から見たときの概略見取り図を示す。図2
(B)は図2(A)の装置を用いてプレスしたときの上型
および下型の概略状態図を示す。図2の装置は、上型1が
段部7を有し、該段部7に等間隔で3個の平行スペーサー5
を設置していること、および平行スペーサー5の形状を
略角柱形状としていること以外、図1の装置と同様であ
るため、当該装置の説明を省略する。なお、図1の装置
の説明における平行スペーサー5の厚み(高さ)は、図2
中、平行スペーサー5の成形面3から突出している部分に
おける型軸方向の厚み(高さ)に対応する。
FIG. 2 (A) is a schematic cross-sectional view of another example of a press-molding apparatus suitable for carrying out the press-molding method of the present invention, a schematic sketch of the upper mold of the apparatus, and a bottom view. The schematic sketch when a model is seen from above is shown. Figure 2
(B) shows a schematic state diagram of the upper die and the lower die when pressed using the apparatus of FIG. 2 (A). In the apparatus shown in FIG. 2, the upper die 1 has a step portion 7, and the step portion 7 is provided with three parallel spacers 5 at equal intervals.
1 is installed, and the shape of the parallel spacer 5 is substantially prismatic, so that the description of the device will be omitted. The thickness (height) of the parallel spacer 5 in the explanation of the apparatus in FIG.
It corresponds to the thickness (height) in the direction of the mold axis in the part of the parallel spacer 5 projecting from the molding surface 3.

【0018】図3(A)は本発明のプレス成形方法を実施
するのに適したプレス成形装置のまた別の一例の概略断
面図、該装置の上型を下から見たときの概略見取り図お
よび下型を上から見たときの概略見取り図を示す。図3
(B)は図3(A)の装置を用いてプレスしたときの上型
および下型の概略状態図を示す。図3の装置は、等間隔
で3個の平行スペーサー5を設置していること、および平
行スペーサー5の形状を円錐形状としていること以外、
図1の装置と同様であるため、当該装置の説明を省略す
る。
FIG. 3 (A) is a schematic cross-sectional view of another example of a press-molding apparatus suitable for carrying out the press-molding method of the present invention, a schematic sketch of the upper mold of the apparatus when viewed from below, and A schematic sketch of the lower mold seen from above is shown. Figure 3
(B) shows a schematic state diagram of the upper die and the lower die when pressed using the apparatus of FIG. 3 (A). The apparatus of FIG. 3 has three parallel spacers 5 installed at equal intervals, and the shape of the parallel spacers 5 is a conical shape.
Since it is similar to the device of FIG. 1, description of the device is omitted.

【0019】(ハードディスク用ガラス基板の製造方
法)上記のような装置を用いて実施する本発明のプレス
成形方法は平行度、平坦度および厚みバラツキ等の精度
が顕著に高い成形を達成するため、高精度が要求される
成形品(例えばハードディスク用ガラス基板)の製造方
法におけるプレス成形工程において有効に採用され得
る。特に、本発明のプレス成形方法をハードディスク用
ガラス基板の製造方法に適用すると、従来では必要であ
った第1ラッピング工程、好ましくは第1ラッピング工程
および第2ラッピング工程を省略でき、結果としてハー
ドディスク用ガラス基板の製造コストを容易に低減でき
る。以下、本発明のプレス成形方法を、該方法を適用し
たハードディスク用ガラス基板の製造方法の説明の中で
詳しく説明する。
(Manufacturing Method of Glass Substrate for Hard Disk) The press molding method of the present invention, which is carried out by using the above apparatus, achieves molding with remarkably high accuracy such as parallelism, flatness and thickness variation. It can be effectively used in a press molding process in a method of manufacturing a molded product (for example, a glass substrate for a hard disk) that requires high accuracy. In particular, when the press molding method of the present invention is applied to a method for manufacturing a glass substrate for a hard disk, it is possible to omit the conventionally required first lapping step, preferably the first lapping step and the second lapping step, resulting in a hard disk. The manufacturing cost of the glass substrate can be easily reduced. Hereinafter, the press molding method of the present invention will be described in detail in the description of the method for manufacturing a glass substrate for a hard disk to which the method is applied.

【0020】(第1の態様)ハードディスク用ガラス基
板の製造方法の第1の態様を図4のフローチャートに示
す。ハードディスク用ガラス基板を製造するに際して
は、まず、ガラス素材を溶融する(ガラス溶融工程)。
使用されるガラス素材は特に制限されず、リチウムアル
ミノシリケートガラスやアルミノシリケートガラスなど
のガラス素材を、得ようとするガラス基板の所望の形態
(結晶化ガラスまたは非晶質ガラス)に応じて適宜選択
して用いればよい。
(First Mode) A first mode of the method for manufacturing a glass substrate for a hard disk is shown in the flow chart of FIG. When manufacturing a glass substrate for a hard disk, first, a glass material is melted (glass melting step).
The glass material used is not particularly limited, and a glass material such as lithium aluminosilicate glass or aluminosilicate glass is appropriately selected according to the desired form (crystallized glass or amorphous glass) of the glass substrate to be obtained. And use it.

【0021】次いで、溶融したガラスを下型上に流し込
んだ後、上型と下型との間に平行スペーサーを介在さ
せ、かつガラスの外周部と平行スペーサーとが非接触の
状態を維持しながら、上型と下型との間でガラスをプレ
スする(プレス成形工程)。成形条件は公知のハードデ
ィスク用ガラス基板の製造方法における成形条件と同様
の条件を採用することができる。例えば、プレス圧は20
〜100kg/cm、プレス時間は0.3〜2.0秒が適当である。
Next, after the molten glass is poured into the lower mold, a parallel spacer is interposed between the upper mold and the lower mold, and the outer peripheral portion of the glass and the parallel spacer are kept in non-contact with each other. , Press the glass between the upper mold and the lower mold (press molding step). The molding conditions may be the same as the molding conditions in the known method for manufacturing a glass substrate for a hard disk. For example, the press pressure is 20
Appropriate pressure is 100 to 100 kg / cm 2 , and pressing time is 0.3 to 2.0 seconds.

【0022】詳しくは、例えば図1に示すような装置を
用いる場合、プレス成形工程において上型1と下型2とを
接近移動させてガラスをプレスすると、当該接近移動は
平行スペーサー5によって制限され、溶融ガラス6の厚み
が規定される(図1(B)参照)。このとき、ガラスの外
周部は平行スペーサー5と接触しないため、平行度、平
坦度および厚みバラツキについての優れた精度を達成す
ることができ、また金型成形面を有効にガラス基板表面
に転写させることができる。プレス成形時においてガラ
スが平行スペーサーと接触すると、平行スペーサーと成
形面との間へ溶融ガラスが浸入し、得られるガラス基板
の平行度および平坦度が悪化する。さらに成形を繰り返
すと、平行度および平坦度の悪化は顕著になり、厚みの
バラツキも顕著になる。
More specifically, for example, when using the apparatus shown in FIG. 1, when the upper mold 1 and the lower mold 2 are moved close to each other to press the glass in the press molding step, the close movement is restricted by the parallel spacers 5. , The thickness of the molten glass 6 is specified (see FIG. 1 (B)). At this time, since the outer peripheral portion of the glass does not come into contact with the parallel spacer 5, it is possible to achieve excellent accuracy in terms of parallelism, flatness, and thickness variation, and the mold molding surface is effectively transferred to the glass substrate surface. be able to. When the glass comes into contact with the parallel spacer during press molding, the molten glass penetrates between the parallel spacer and the molding surface, deteriorating the parallelism and flatness of the obtained glass substrate. When the molding is further repeated, the parallelism and the flatness are significantly deteriorated, and the variation in the thickness is also remarkable.

【0023】本発明においては平行度、平坦度および厚
みバラツキついての精度の向上を達成するため、平行ス
ペーサーにおける上型および下型との接触面、上型およ
び下型における平行スペーサーとの接触面、および上型
および下型の成形面は平行度10μm以下、好ましくは5μ
m以下、平坦度10μm以下、好ましくは5μm以下であるこ
とが好ましい。また、上記精度に優れたガラス基板をよ
り長期にわたって得る観点からは、上記の各面は表面粗
さ(Ra)3μm以下、好ましくは1.5μm以下および最大表
面粗さ(Rmax)20μm以下、好ましくは8μm以下を有す
ることが好ましい。平行スペーサー5の厚み(高さ)は
特に制限されず、例えば、0.8〜2.0mmであってよい。
In the present invention, in order to improve the accuracy of parallelism, flatness and thickness variation, the contact surface of the parallel spacer with the upper die and the lower die, and the contact surface of the upper die and the lower die with the parallel spacer. , And the molding surfaces of the upper and lower molds have a parallelism of 10 μm or less, preferably 5 μm.
It is preferable that the thickness is m or less and the flatness is 10 μm or less, preferably 5 μm or less. From the viewpoint of obtaining a glass substrate excellent in accuracy for a longer period of time, each of the above surfaces has a surface roughness (Ra) of 3 μm or less, preferably 1.5 μm or less and a maximum surface roughness (Rmax) of 20 μm or less, preferably It is preferably 8 μm or less. The thickness (height) of the parallel spacer 5 is not particularly limited and may be, for example, 0.8 to 2.0 mm.

【0024】本明細書中、表面粗さ(Ra)はJIS B0601
に基づく平均の値である。最大表面粗さ(Rmax)は JIS
B0601に基づく最大の値である。
In the present specification, the surface roughness (Ra) is JIS B0601.
Is the average value based on. Maximum surface roughness (Rmax) is JIS
This is the maximum value based on B0601.

【0025】下型上に流し込まれる溶融ガラスの量は特
に制限されず、プレス成形工程においてガラス外周部が
平行スペーサーと接触しないような量であればよい。通
常、の成形品の所望大きさと上型と下型との間で平行ス
ペーサーと接触することなく成形可能な大きさを勘案し
て適宜設定される。本発明の方法においては、溶融ガラ
スを所定の量より少々多く供給しても、プレス成形工程
においてガラス外周部が平行スペーサーと接触しない限
り、平行度および厚みバラツキの精度の高いガラス基板
を得ることができる。
The amount of the molten glass poured into the lower mold is not particularly limited as long as the outer peripheral portion of the glass does not come into contact with the parallel spacer in the press molding process. Usually, it is appropriately set in consideration of the desired size of the molded product and the size that can be molded between the upper mold and the lower mold without contacting the parallel spacers. In the method of the present invention, even if the molten glass is supplied in a slightly larger amount than a predetermined amount, it is possible to obtain a glass substrate with high accuracy of parallelism and thickness variation as long as the glass outer peripheral portion does not contact the parallel spacer in the press molding step. You can

【0026】次いで、プレス成形されたガラス基板の結
晶化処理またはアニール処理を行い、結果として冷却す
る(結晶化工程またはアニール工程)。結晶化処理また
はアニール処理のいずれを行うかは、得ようとするガラ
ス基板の所望の形態(結晶質または非晶質)に依存し、
すなわち結晶性ガラス基板を得たい場合には結晶化処理
を行い、また非晶質ガラス基板を得たい場合にはアニー
ル処理を行う。
Next, the press-molded glass substrate is subjected to crystallization treatment or annealing treatment, and as a result, is cooled (crystallization treatment or annealing treatment). Whether to perform the crystallization treatment or the annealing treatment depends on the desired morphology (crystalline or amorphous) of the glass substrate to be obtained,
That is, crystallization treatment is performed to obtain a crystalline glass substrate, and annealing treatment is performed to obtain an amorphous glass substrate.

【0027】結晶化処理およびアニール処理の方法は公
知のハードディスク用ガラス基板の製造方法における結
晶化処理およびアニール処理の方法と同様の方法を採用
することができる。例えば、結晶化処理においては、通
常、リチウムアルミノシリケートガラス基板をガラス材
料のガラス転移点(Tg)+50℃〜Tg+300℃まで加熱し
た後、一定温度を保持したり、温度制御しながらガラス
のガラス転移温度(Tg)付近まで徐冷し、それ以降は放
冷するが、加熱温度、保持時間およびTgまでの冷却速度
等を適宜選択することによってガラス基板の物性、例え
ば、熱膨張率、ヤング率、結晶化度等を制御することが
できる。アニール処理においては、通常、ガラスのTg付
近で一定時間保持後、歪点まで比較的小さな冷却速度で
冷却し、それ以降は比較的大きな冷却速度で冷却する。
本発明において結晶化処理またはアニール処理、特に結
晶化処理では、平坦度のさらなる向上と処理装置内での
省スペース化の観点から、また平坦度を小さくする観点
から、複数のガラス基板を重ね、その上から重し等によ
って加圧して処理することが好ましい。このときガラス
基板は、平行度および平坦度のさらなる向上と基板同士
の融着防止の観点から、セッター材と交互に重ねられて
処理されることが好ましい。セッター材の形状精度は通
常、得ようとするガラス基板の形状精度以上であり、す
なわち平坦度で5μm以下である。
As the crystallization treatment and the annealing treatment, the same methods as the crystallization treatment and the annealing treatment in the known method for manufacturing a hard disk glass substrate can be adopted. For example, in the crystallization process, usually, the lithium aluminosilicate glass substrate is heated to the glass transition point (Tg) + 50 ° C to Tg + 300 ° C of the glass material, and then the glass transition of the glass is performed while maintaining a constant temperature or controlling the temperature. The glass substrate is gradually cooled to a temperature (Tg) and then allowed to cool, but by appropriately selecting the heating temperature, the holding time, the cooling rate to Tg, and the like, the physical properties of the glass substrate, such as thermal expansion coefficient, Young's modulus, The crystallinity and the like can be controlled. In the annealing treatment, usually, the glass is kept at a temperature near Tg for a certain period of time, then cooled to a strain point at a relatively low cooling rate, and thereafter, cooled at a relatively high cooling rate.
In the present invention, in the crystallization treatment or the annealing treatment, particularly in the crystallization treatment, from the viewpoint of further improvement of flatness and space saving in the processing apparatus, and from the viewpoint of reducing flatness, a plurality of glass substrates are stacked, It is preferable to apply pressure from above and apply pressure. At this time, from the viewpoint of further improving parallelism and flatness and preventing fusion between the glass substrates, it is preferable that the glass substrates are alternately stacked and treated with the setter material. The shape accuracy of the setter material is usually higher than the shape accuracy of the glass substrate to be obtained, that is, the flatness is 5 μm or less.

【0028】上記のような処理を行うと、従来の方法で
は第1ラッピング処理後において初めて達成されていた
精度と同等以上の精度、すなわち平行度20μm以下、好
ましくは10μm以下、平坦度20μm以下、好ましくは10μ
m以下および厚みバラツキ±10μm、好ましくは±5μmを
有するガラス基板が得られる。当該ガラス基板はさらに
上型および下型の成形面が良好に転写されており、表面
粗さ3μm以下、好ましくは1.5μm以下および最大表面粗
さ20μm以下、好ましくは8μm以下を有している。
When the above-mentioned treatment is carried out, the precision equal to or better than the precision first achieved after the first lapping treatment in the conventional method, that is, the parallelism is 20 μm or less, preferably 10 μm or less, and the flatness is 20 μm or less, Preferably 10μ
It is possible to obtain a glass substrate having a thickness of m or less and a thickness variation of ± 10 μm, preferably ± 5 μm. The upper and lower mold surfaces of the glass substrate are transferred well, and the glass substrate has a surface roughness of 3 μm or less, preferably 1.5 μm or less and a maximum surface roughness of 20 μm or less, preferably 8 μm or less.

【0029】次いで、結晶化工程またはアニール工程に
おいて冷却されたガラス基板をコアリング処理または外
周粗加工処理する(コアリング工程または外周粗加工工
程)。コアリング処理または外周粗加工処理のいずれを
行うかは、得ようとするガラス基板の中央部に孔を開け
ることを要するか否かによる。
Next, the glass substrate cooled in the crystallization step or the annealing step is subjected to coring treatment or rough outer peripheral processing (coring step or outer peripheral rough processing step). Whether to perform the coring treatment or the outer peripheral roughing treatment depends on whether or not it is necessary to form a hole in the central portion of the glass substrate to be obtained.

【0030】コアリング処理および外周粗加工処理の方
法は公知のハードディスク用ガラス基板の製造方法にお
けるコアリング処理および外周粗加工処理の方法と同様
の方法を採用することができる。例えば、コアリング処
理においてはダイヤモンドカッター等により基板の外周
端部を切断し、中心部を切断(孔開け)し、さらには所
望により外周端面および孔の内周端面を研削加工するこ
とによって、ガラス基板の外径寸法および真円度、孔の
内径寸法、ならびにガラス基板と孔との同心度を予備調
整する。外周粗加工処理においてはダイヤモンドカッタ
ー等により基板の外周端部を切断し、さらには所望によ
り外周端面を研削加工することによって、ガラス基板の
外径寸法および真円度を予備調整する。ここで予備調整
とは、以降の別の工程において寸法等を規定の寸法等に
調整できる程度に大まかに調整することをいう。
As the coring treatment and the outer peripheral roughing treatment, the same methods as the coring treatment and the outer peripheral roughening treatment in the known method for manufacturing a glass substrate for a hard disk can be adopted. For example, in the coring process, the outer peripheral edge of the substrate is cut with a diamond cutter or the like, the central portion is cut (holes are formed), and further, the outer peripheral edge and the inner peripheral edge of the hole are ground to obtain a glass. Preliminarily adjust the outside diameter and roundness of the substrate, the inside diameter of the hole, and the concentricity between the glass substrate and the hole. In the outer peripheral roughing treatment, the outer peripheral edge of the substrate is cut by a diamond cutter or the like, and further, the outer peripheral end face is ground, whereby the outer diameter dimension and the circularity of the glass substrate are preliminarily adjusted. Here, the preliminary adjustment refers to roughly adjusting the dimensions and the like to the prescribed dimensions and the like in the subsequent steps.

【0031】コアリング工程または外周粗加工工程にお
いて外径寸法等が予備調整されたガラス基板は、従来の
ように第1ラッピング工程に供されることを要さず、端
面精密加工工程に供する(端面精密加工工程)。前記プ
レス成形処理によって、平行度、平坦度および厚みバラ
ツキ等の精度に優れたガラス基板が得られているため、
研削加工によってガラス基板の平行度、平坦度および厚
みを予備調整する必要がなく、第1ラッピング処理を省
略できるためである。
The glass substrate whose outer diameter and the like have been preliminarily adjusted in the coring step or the rough outer peripheral processing step does not need to be subjected to the first lapping step as in the conventional case, but is subjected to the end face precision processing step ( End face precision machining process). By the press molding process, a glass substrate having excellent accuracy such as parallelism, flatness and thickness variation is obtained.
This is because it is not necessary to preliminarily adjust the parallelism, flatness and thickness of the glass substrate by grinding, and the first lapping process can be omitted.

【0032】端面精密加工処理の方法は公知のハードデ
ィスク用ガラス基板の製造方法における端面精密加工処
理の方法と同様の方法を採用することができる。例え
ば、コアリング工程を経たガラス基板ついては、ガラス
基板における外周端面および孔の内周端面を研削した
り、面取りして、ガラス基板の外径寸法および真円度、
孔の内径寸法、ならびにガラス基板と孔との同心度を規
定の寸法および度合いに微調整する。また、外周粗加工
工程を経たガラス基板については、ガラス基板における
外周端面を研削したり、面取りして、ガラス基板の外径
寸法および真円度を規定の寸法および度合いに微調整す
る。研削材としては、固定砥粒(ダイヤペレット)、遊
離砥粒(アルミナ、SiCなどのスラリー)などが使用可
能である。
As the method of precision processing of the end surface, the same method as the method of precision processing of the end surface in the known method for manufacturing a glass substrate for a hard disk can be adopted. For example, for a glass substrate that has undergone the coring step, the outer peripheral end face and the inner peripheral end face of the hole in the glass substrate are ground or chamfered, and the outer diameter dimension and the roundness of the glass substrate,
The inner diameter of the hole and the concentricity between the glass substrate and the hole are finely adjusted to the specified size and degree. Further, for the glass substrate that has undergone the rough outer peripheral processing step, the outer peripheral end face of the glass substrate is ground or chamfered to finely adjust the outer diameter dimension and roundness of the glass substrate to the prescribed dimensions and degrees. Fixed abrasive grains (diamond pellets), loose abrasive grains (slurries such as alumina and SiC) can be used as the abrasive.

【0033】次いで、端面精密加工工程において外径寸
法等が微調整されたガラス基板の端面研磨加工処理を行
う(端面研磨加工工程)。端面研磨加工処理の方法は公
知のハードディスク用ガラス基板の製造方法における端
面研磨加工処理の方法と同様の方法を採用することがで
きる。例えば、コアリング工程を経たガラス基板ついて
は、ガラス基板における外周端面および孔の内周端面を
研磨して、微細なキズ等を除去する。また、外周粗加工
工程を経たガラス基板については、ガラス基板における
外周端面を研磨して、微細なキズ等を除去する。端面に
キズを有していると、ガラス基板が衝撃によって破損し
易いためである。当該工程において使用される研磨材と
しては、例えば、酸化セリウムなどが挙げられる。
Then, in the end face precision processing step, the end face polishing process of the glass substrate whose outer diameter dimension and the like are finely adjusted is performed (end face polishing process step). As the method of the end surface polishing processing, the same method as the method of the end surface polishing processing in the known method for manufacturing a glass substrate for a hard disk can be adopted. For example, for a glass substrate that has undergone the coring process, the outer peripheral end surface and the inner peripheral end surface of the hole in the glass substrate are polished to remove fine scratches and the like. For the glass substrate that has undergone the outer peripheral roughing process, the outer peripheral end surface of the glass substrate is polished to remove fine scratches and the like. This is because if the end surface has scratches, the glass substrate is easily damaged by impact. Examples of the abrasive used in this step include cerium oxide.

【0034】次いで、端面研磨加工工程において端面を
研磨されたガラス基板の両表面を研削加工して面の形状
精度を創生(修正)する(ラッピング(Lapping)工程;
従来の第2ラッピング工程に対応する)。すなわち最終
的なディスクとしての形状品質(平行度、平坦度および
厚み)を達成し、同時に後述のポリッシング工程で調整
可能な表面粗さおよび最大表面粗さを達成する。
Then, both surfaces of the glass substrate whose end faces have been polished in the end face polishing process are ground to create (correct) the shape accuracy of the faces (lapping process;
Corresponding to the conventional second lapping process). That is, the final quality of the shape of the disk (parallelism, flatness and thickness) is achieved, and at the same time, the surface roughness and the maximum surface roughness that can be adjusted in the polishing step described later are achieved.

【0035】ラッピング処理の方法は公知のハードディ
スク用ガラス基板の製造方法における第2ラッピング処
理の方法と同様の方法を採用することができる。詳しく
は、粒度♯1000以上、♯2000以下、好ましくは♯1200以
上、♯2000以下の固定砥粒(ダイヤペレット)または遊
離砥粒(アルミナ、SiC等のスラリー)等の研削材を用
いて研削し、平行度10μm以下、好ましくは5μm以下、
平坦度10μm以下、好ましくは5μm以下、厚みバラツキ
±10μm、好ましくは±5μm、表面粗さ(Ra)2μm以
下、好ましくは1μm以下、最大表面粗さ(Rmax)5μm以
下、好ましくは3μm以下を達成する。結果として、ガラ
ス基板は通常、当該工程で厚み方向において厚みt(当
該工程直前の厚み)に対して両面でt/3〜t/20研削さ
れる。ラッピング装置としては、例えば、両面ラッピン
グ装置(ハマイ社製)、両面ラッピング装置(スピード
ファム社製)が使用される。
As the method of the lapping treatment, the same method as the method of the second lapping treatment in the known method for manufacturing a glass substrate for a hard disk can be adopted. Specifically, it is ground with a grinding material such as fixed abrasive grains (diamond pellet) or loose abrasive grains (slurry such as alumina, SiC) having a grain size of # 1000 or more and # 2000 or less, preferably # 1200 or more and # 2000 or less. , Parallelism of 10 μm or less, preferably 5 μm or less,
Flatness 10μm or less, preferably 5μm or less, thickness variation ± 10μm, preferably ± 5μm, surface roughness (Ra) 2μm or less, preferably 1μm or less, maximum surface roughness (Rmax) 5μm or less, preferably 3μm or less To do. As a result, the glass substrate is usually ground on both sides of t / 3 to t / 20 with respect to the thickness t in the thickness direction (thickness immediately before the step). As the lapping device, for example, a double-sided lapping device (manufactured by Hamai) or a double-sided lapping device (manufactured by Speedfam) is used.

【0036】次いで、ラッピング処理されたガラス基板
を研磨加工して面の平滑性を創生(調整)する(ポリッ
シング(Polishing)工程)。すなわち、表面の凹凸を均
して最終的なディスクとしての平滑度(表面粗さ、最大
表面粗さ)を達成する。
Next, the lapping-processed glass substrate is polished to create (adjust) the smoothness of the surface (polishing step). That is, the unevenness of the surface is leveled to achieve the final smoothness (surface roughness, maximum surface roughness) of the disk.

【0037】ポリッシング処理の方法は公知のハードデ
ィスク用ガラス基板の製造方法におけるポリッシング処
理の方法と同様の方法を採用することができる。詳しく
は、平均一次粒径2μm以下、好ましくは1μm以下の酸化
セリウム等の研磨材を用いて研磨し、表面粗さ(Ra)1n
m以下、好ましくは0.5nm以下、最大表面粗さ(Rmax)20
nm以下、好ましくは10nm以下を達成する。結果として、
ガラス基板は通常、当該工程で厚み方向において厚みt
(当該工程直前の厚み)に対して両面でt/20〜t/500
研磨される。このようなポリッシング工程においては、
ガラス基板の直径をL、当該工程における片面あたりの
研磨深さをMとしたとき、うねり周波数L/20以下および
うねり量M/5以下の「うねり」は容易に除去できる。こ
こで、「うねり」とはガラス表面において特定の繰り返
し単位を有しながらなだらかに起伏する現象である。ポ
リッシング装置としては、例えば、両面ポリッシュ盤
(ハマイ社製)が使用される。
As the method of polishing treatment, the same method as the method of polishing treatment in the known method for manufacturing a glass substrate for a hard disk can be adopted. Specifically, the average primary particle size is 2 μm or less, preferably 1 μm or less, and the surface roughness (Ra) of 1 n is polished by using an abrasive such as cerium oxide.
m or less, preferably 0.5 nm or less, maximum surface roughness (Rmax) 20
Achieving nm or less, preferably 10 nm or less. as a result,
The glass substrate usually has a thickness t in the thickness direction in the process.
(Thickness immediately before the process) t / 20 to t / 500 on both sides
To be polished. In such a polishing process,
When the diameter of the glass substrate is L and the polishing depth per one surface in the step is M, the "waviness" of the waviness frequency L / 20 or less and the waviness amount M / 5 or less can be easily removed. Here, "waviness" is a phenomenon in which a glass surface has a specific repeating unit and gently undulates. As the polishing device, for example, a double-sided polishing machine (manufactured by Hamai) is used.

【0038】最後に、ポリッシング処理されたガラス基
材を洗浄および検査する(洗浄工程および検査工程)。
洗浄工程においてはガラス基板を常温の流水にさらすな
どして基板表面のガラスくずを除去すればよい。検査工
程においては、基板の平行度、平坦度、厚み、表面粗
さ、最大表面粗さ、同心度、真円度、端部形状(ロール
オフ)、微小ウネリ等が所望の範囲内であることが確認
され、ハードディスク用基板として使用される。
Finally, the polished glass substrate is washed and inspected (washing step and inspecting step).
In the cleaning step, the glass debris on the substrate surface may be removed by exposing the glass substrate to running water at room temperature. In the inspection process, the parallelism, flatness, thickness, surface roughness, maximum surface roughness, concentricity, roundness, edge shape (roll-off), minute swell, etc. of the substrate should be within the desired range. Was confirmed and used as a substrate for hard disk.

【0039】以上の第1の態様のハードディスク用ガラ
ス基板の製造方法においては、前記平行スペーサーを用
いた特定のプレス成形処理を行うため、従来の第1ラッ
ピング工程を省略しても、平行度、平坦度および厚みバ
ラツキの精度が高く、表面粗さおよび最大表面粗さにも
優れたハードディスク用ガラス基板を容易に、かつ繰り
返して得ることができる。
In the above-described method for manufacturing a glass substrate for a hard disk according to the first aspect, since the specific press molding process using the parallel spacer is performed, the parallelism can be reduced even if the conventional first lapping step is omitted. It is possible to easily and repeatedly obtain a glass substrate for a hard disk, which has high accuracy of flatness and variation in thickness and is excellent in surface roughness and maximum surface roughness.

【0040】(第2の態様)ハードディスク用ガラス基
板の製造方法の第2の態様においては、上型および下型
ならびに平行スペーサーを選択することによって、従来
の第1ラッピング工程だけでなく、第2ラッピング工程
(上記第1の態様においては単に「ラッピング工程」)
を省略することができる。すなわち、上型および下型な
らびに平行スペーサーの材料として剛性の高いものを使
用し、かつそれらの精度を高めることによって、端面研
磨加工処理されたガラス基板を直接、ポリッシング工程
に供することができる。
(Second Embodiment) In the second embodiment of the method for manufacturing a glass substrate for a hard disk, by selecting the upper die, the lower die and the parallel spacer, not only the conventional first lapping step but also the second lapping step can be performed. Lapping process (in the above-mentioned first embodiment, simply “lapping process”)
Can be omitted. That is, by using a material having high rigidity as the material for the upper die, the lower die and the parallel spacer, and improving their precision, the glass substrate subjected to the edge polishing processing can be directly subjected to the polishing step.

【0041】第2の態様を図5のフローチャートに示す。
第2の態様のハードディスク用ガラス基板の製造方法
は、上型および下型ならびに平行スペーサーの材料とし
て剛性の高いものを使用し、かつそれらの精度を高める
こと、および端面研磨加工処理されたガラス基板を直
接、ポリッシング工程に供すること以外、第1の態様の
方法と同様であるため、共通する部分についての説明は
省略する。
The second mode is shown in the flowchart of FIG.
A method of manufacturing a glass substrate for a hard disk according to a second aspect uses a material having a high rigidity as a material for the upper die, the lower die and the parallel spacer, and enhances their precision, and a glass substrate subjected to an end surface polishing process. Since it is the same as the method of the first aspect except that the above is directly subjected to the polishing step, the description of the common portions will be omitted.

【0042】第2の態様においては、上型および下型な
らびに平行スペーサーの材料として、ステンレス鋼、超
硬合金、鋳鉄、セラミックなどを使用する。また、平行
スペーサーにおける上型および下型との接触面、上型お
よび下型における平行スペーサーとの接触面、および上
型および下型の成形面について、平行度を10μm以下、
好ましくは5μm以下、平坦度を10μm以下、好ましくは5
μm以下、表面粗さを1μm以下、好ましくは0.8μm以
下、最大表面粗さを5μm以下、好ましくは3μm以下とす
る。
In the second embodiment, stainless steel, cemented carbide, cast iron, ceramics, etc. are used as the material for the upper and lower dies and the parallel spacers. Further, the contact surface with the upper mold and the lower mold in the parallel spacer, the contact surface with the parallel spacer in the upper mold and the lower mold, and the molding surface of the upper mold and the lower mold, the parallelism is 10 μm or less,
Preferably 5 μm or less, flatness 10 μm or less, preferably 5
μm or less, surface roughness is 1 μm or less, preferably 0.8 μm or less, and maximum surface roughness is 5 μm or less, preferably 3 μm or less.

【0043】そのような上型および下型ならびに平行ス
ペーサーを用いて上記したプレス成形処理およびアニー
ル処理または結晶化処理を行うと、第1の態様ではラッ
ピング工程終了後に初めて達成されていた平行度、平坦
度、表面粗さおよび最大表面粗さを有するガラス基板を
得ることができる。このため、端面研磨加工処理された
ガラス基板を、ラッピング工程に供することなく、直
接、ポリッシング工程に供することができる。
When the above-mentioned press molding treatment and annealing treatment or crystallization treatment are performed using such upper and lower dies and parallel spacers, the parallelism which was first achieved after the lapping step in the first embodiment, It is possible to obtain a glass substrate having flatness, surface roughness and maximum surface roughness. Therefore, the glass substrate subjected to the end surface polishing processing can be directly subjected to the polishing step without being subjected to the lapping step.

【0044】このように従来の第1および第2ラッピング
工程を省略する場合においては、特に、上型および下型
の成形面精度をさらに高めることによって、ポリッシン
グ処理が容易になる。すなわち、上型および下型の成形
面の表面粗さを0.8μm以下、最大表面粗さを3μm以下と
すると、プレス成形処理によって、表面粗さ0.8μm以下
および最大表面粗さ3μm以下のガラス基板が得られ、ポ
リッシング工程での処理時間が短縮される。
When the conventional first and second lapping steps are omitted as described above, the polishing process is facilitated by further improving the accuracy of the molding surfaces of the upper mold and the lower mold. That is, if the surface roughness of the molding surface of the upper mold and the lower mold is 0.8 μm or less and the maximum surface roughness is 3 μm or less, the press molding treatment causes the glass substrate to have a surface roughness of 0.8 μm or less and a maximum surface roughness of 3 μm or less. And the processing time in the polishing step is shortened.

【0045】(第3の態様)第1の態様のプレス成形工程
においてガラスの外周部は平行スペーサーと接触せず、
ガラス基板は良好な自由端面(曲面)を有しているた
め、当該外周部の自由端面(曲面)を未処理のまま残し
てガラス基板を得ることによって、ハードディスク用ガ
ラス基板の製造方法における工程数をさらに削減するこ
とができる。すなわち、第3の態様においては、従来の
第1ラッピング工程だけでなく、外周部(外周端部、外
周端面)に関する処理工程を省略することができる。
(Third Mode) In the press molding step of the first mode, the outer peripheral portion of the glass does not come into contact with the parallel spacers,
Since the glass substrate has a good free end surface (curved surface), the number of steps in the method for manufacturing a glass substrate for a hard disk can be obtained by obtaining the glass substrate while leaving the free end surface (curved surface) of the outer peripheral portion untreated. Can be further reduced. That is, in the third aspect, not only the conventional first lapping step but also the processing step for the outer peripheral portion (outer peripheral end portion, outer peripheral end surface) can be omitted.

【0046】第3の態様を図6のフローチャートに示す。
第3の態様のハードディスク用ガラス基板の製造方法は
以下の事項以外、第1の態様の方法と同様であるため、
共通する部分についての説明は省略する。 ・結晶化処理またはアニール処理されたガラス基板をコ
アリング処理した場合、端面精密加工工程および端面研
磨加工工程における処理対象は内周端面のみである; ・結晶化処理またはアニール処理されたガラス基板がコ
アリング処理を要しない場合、当該ガラス基板を直接、
ラッピング工程に供する(外周端面は処理する必要はな
いため外周粗加工処理する必要はなく、またコアリング
処理する必要はないため端面精密加工工程および端面研
磨加工工程において処理対象となる内周端面は存在しな
い)。
The third mode is shown in the flowchart of FIG.
The method for producing a glass substrate for a hard disk of the third aspect is the same as the method of the first aspect, except for the following matters,
Descriptions of common parts are omitted. When the glass substrate that has been crystallized or annealed is subjected to coring treatment, only the inner peripheral edge surface is processed in the end face precision processing step and the end surface polishing processing step. If no coring treatment is required, directly attach the glass substrate
Provided to the lapping process (the outer peripheral end face does not need to be roughened and the coring process does not need to be performed, so the inner peripheral end face to be processed in the end face precision processing process and the end face polishing process not exist).

【0047】(第4の態様)第2の態様のプレス成形工程
においてガラスの外周部は平行スペーサーと接触せず、
ガラス基板は良好な自由端面(曲面)を有しているた
め、当該外周部の自由端面(曲面)を未処理のまま残し
てガラス基板を得ることによって、ハードディスク用ガ
ラス基板の製造方法における工程数をさらに削減するこ
とができる。すなわち、第4の態様においては、従来の
第1ラッピング工程および第2ラッピング工程だけでな
く、外周部(外周端部、外周端面)に関する処理工程を
省略することができる。
(Fourth Mode) In the press molding process of the second mode, the outer peripheral portion of the glass does not come into contact with the parallel spacers,
Since the glass substrate has a good free end surface (curved surface), the number of steps in the method for manufacturing a glass substrate for a hard disk can be obtained by obtaining the glass substrate while leaving the free end surface (curved surface) of the outer peripheral portion untreated. Can be further reduced. That is, in the fourth aspect, not only the conventional first lapping step and second conventional lapping step but also the processing step relating to the outer peripheral portion (outer peripheral end portion, outer peripheral end surface) can be omitted.

【0048】第4の態様を図7のフローチャートに示す。
第4の態様のハードディスク用ガラス基板の製造方法は
以下の事項以外、第2の態様の方法と同様であるため、
共通する部分についての説明は省略する。 ・結晶化処理またはアニール処理されたガラス基板をコ
アリング処理した場合、端面精密加工工程および端面研
磨加工工程における処理対象は内周端面のみである; ・結晶化処理またはアニール処理されたガラス基板がコ
アリング処理を要しない場合、当該ガラス基板を直接、
ポリッシング工程に供する(外周端面は処理する必要は
ないため外周粗加工処理する必要はなく、またコアリン
グ処理する必要はないため端面精密加工工程および端面
研磨加工工程において処理対象となる内周端面は存在し
ない)。
The fourth mode is shown in the flowchart of FIG.
The method for manufacturing a glass substrate for a hard disk of the fourth aspect is the same as the method of the second aspect, except for the following matters,
Descriptions of common parts are omitted. When the glass substrate that has been crystallized or annealed is subjected to coring treatment, only the inner peripheral edge surface is processed in the end face precision processing step and the end surface polishing processing step. If no coring treatment is required, directly attach the glass substrate
To be subjected to polishing process (the outer peripheral end face does not need to be processed, so the outer peripheral rough processing does not need to be performed, and since coring is not required, the inner peripheral end face to be processed in the end face precision processing process and the end face polishing process not exist).

【0049】[0049]

【実施例】図4および5に示すフローチャートに基づい
て、以下の表に示す条件でガラス基板を製造した。 実施例1 図4のフローチャートに基づいて直径65mmのガラス基板
を3000個製造した。表中のガラス基板に関する厚みバラ
ツキ以外の値については平均値を示す。第2ポリッシン
グ後のガラス基板についての各種値は、最終的に得られ
たガラス基板の値とみなすことができる。
Example A glass substrate was manufactured under the conditions shown in the following table based on the flowcharts shown in FIGS. Example 1 3000 glass substrates having a diameter of 65 mm were manufactured based on the flowchart of FIG. The values other than the thickness variation regarding the glass substrate in the table are average values. Various values of the glass substrate after the second polishing can be regarded as values of the glass substrate finally obtained.

【0050】[0050]

【表1】 [Table 1]

【0051】[0051]

【表2】 [Table 2]

【0052】実施例2 図5のフローチャートに基づいてガラス基板を製造し
た。なお、下型に流し込む溶融ガラスの量を、プレス成
形時にガラスの外周部が平行スペーサーと接触しない範
囲内で増減させ、直径30mm、50mm、67mm、78mm、86mmお
よび97mmのガラス基板をそれぞれ1000個づつ製造した。
表中のガラス基板に関する厚みバラツキ以外の値につい
ては平均値を示す。
Example 2 A glass substrate was manufactured based on the flowchart of FIG. In addition, the amount of molten glass poured into the lower mold is increased or decreased within the range where the outer periphery of the glass does not come into contact with the parallel spacer during press molding, and 1000 glass substrates each having a diameter of 30 mm, 50 mm, 67 mm, 78 mm, 86 mm and 97 mm. Manufactured one by one.
The values other than the thickness variation regarding the glass substrate in the table are average values.

【0053】[0053]

【表3】 [Table 3]

【0054】[0054]

【表4】 [Table 4]

【0055】比較例1 下型に流し込む溶融ガラスの量を増加させ、プレス成形
時においてガラスの外周部を平行スペーサーに接触させ
たこと以外、実施例1におけるガラス基板の製造方法と
同様にして、ガラス基板を製造しようとした。しかしな
がら、結晶化処理直後のガラス基板は平行度50μm、平
坦度50μm、厚み13000μm、厚みバラツキ±100μmであ
ったため、従来の第1ラッピング工程を省略することが
できず、結果として図8に示すフローチャートに従い、
平行度3μm、平坦度3μm、厚み635μm、厚みバラツキ±
10μm、表面粗さ0.5nmおよび最大表面粗さ20nmのガラス
基板を製造した。
Comparative Example 1 In the same manner as in the method for manufacturing a glass substrate in Example 1, except that the amount of molten glass poured into the lower mold was increased and the outer peripheral portion of the glass was brought into contact with the parallel spacer during press molding. I tried to make a glass substrate. However, the glass substrate immediately after the crystallization treatment has a parallelism of 50 μm, a flatness of 50 μm, a thickness of 13000 μm, and a thickness variation of ± 100 μm, and thus the conventional first lapping step cannot be omitted, and as a result, the flowchart shown in FIG. in accordance with,
Parallelism 3 μm, flatness 3 μm, thickness 635 μm, thickness variation ±
A glass substrate having a surface roughness of 10 μm, a surface roughness of 0.5 nm and a maximum surface roughness of 20 nm was manufactured.

【0056】上記結果より、比較例1においては実施例
と同程度の平行度、平坦度、厚みバラツキ、表面粗さお
よび最大表面粗さを有するガラス基板を得ることは困難
であり、また工程数が多いために、製造コストが大きい
ことがわかる。上記実施例においては、少なくとも図8
における従来のフローチャートの第1ラッピング工程に
相当する工程、好ましくは従来のフローチャートの第1
ラッピング工程および第2ラッピング工程に相当する工
程を省略することができ、製造コストが大幅に低減され
得る。
From the above results, in Comparative Example 1, it is difficult to obtain a glass substrate having the same degree of parallelism, flatness, thickness variation, surface roughness and maximum surface roughness as in Example, and the number of steps It can be seen that the manufacturing cost is high because there are many In the above embodiment, at least FIG.
The process corresponding to the first lapping step of the conventional flowchart in, preferably the first lapping step of the conventional flowchart.
The steps corresponding to the lapping step and the second lapping step can be omitted, and the manufacturing cost can be significantly reduced.

【0057】[0057]

【発明の効果】本発明のプレス成形方法により平行度、
平坦度および厚みバラツキについての精度に優れた成形
品を容易に得ることができる。本発明のプレス成形方法
をハードディスク用ガラス基板の製造方法におけるプレ
ス成形工程で採用することにより、当該製造方法におけ
る工程数を削減することができ、結果としてガラス基板
の製造コストを大幅に低減することができる。
According to the press molding method of the present invention, the parallelism,
It is possible to easily obtain a molded product having excellent accuracy in flatness and thickness variation. By adopting the press molding method of the present invention in the press molding step in the method for manufacturing a glass substrate for a hard disk, the number of steps in the manufacturing method can be reduced, and as a result, the manufacturing cost of the glass substrate can be significantly reduced. You can

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 (A)は本発明のプレス成形方法を実施する
のに適したプレス成形装置の一例の概略断面図、該装置
の上型を下から見たときの概略見取り図および下型を上
から見たときの概略見取り図を示し、(B)は(A)の装
置を用いてプレスしたときの上型および下型の概略状態
図を示す。
FIG. 1A is a schematic cross-sectional view of an example of a press-molding apparatus suitable for carrying out the press-molding method of the present invention, a schematic sketch of the upper mold of the apparatus when viewed from below, and a lower mold above. FIG. 2B is a schematic plan view when viewed from above, and FIG. 3B is a schematic state diagram of an upper die and a lower die when pressed using the apparatus of FIG.

【図2】 (A)は本発明のプレス成形方法を実施する
のに適したプレス成形装置の一例の概略断面図、該装置
の上型を下から見たときの概略見取り図および下型を上
から見たときの概略見取り図を示し、(B)は(A)の装
置を用いてプレスしたときの上型および下型の概略状態
図を示す。
FIG. 2 (A) is a schematic cross-sectional view of an example of a press-molding apparatus suitable for carrying out the press-molding method of the present invention, a schematic sketch of the upper mold of the apparatus when viewed from below, and a lower mold above. FIG. 2B is a schematic plan view when viewed from above, and FIG. 3B is a schematic state diagram of an upper die and a lower die when pressed using the apparatus of FIG.

【図3】 (A)は本発明のプレス成形方法を実施する
のに適したプレス成形装置の一例の概略断面図、該装置
の上型を下から見たときの概略見取り図および下型を上
から見たときの概略見取り図を示し、(B)は(A)の装
置を用いてプレスしたときの上型および下型の概略状態
図を示す。
FIG. 3 (A) is a schematic cross-sectional view of an example of a press-molding apparatus suitable for carrying out the press-molding method of the present invention, a schematic sketch of the upper mold of the apparatus as seen from below, and a lower mold above. FIG. 2B is a schematic plan view when viewed from above, and FIG. 3B is a schematic state diagram of an upper die and a lower die when pressed using the apparatus of FIG.

【図4】 本発明のハードディスク用ガラス基板の製造
方法の一例のフローチャートを示す。
FIG. 4 shows a flowchart of an example of a method for manufacturing a glass substrate for a hard disk of the present invention.

【図5】 本発明のハードディスク用ガラス基板の製造
方法の一例のフローチャートを示す。
FIG. 5 shows a flowchart of an example of a method for manufacturing a glass substrate for a hard disk of the present invention.

【図6】 本発明のハードディスク用ガラス基板の製造
方法の一例のフローチャートを示す。
FIG. 6 shows a flowchart of an example of a method for manufacturing a glass substrate for a hard disk of the present invention.

【図7】 本発明のハードディスク用ガラス基板の製造
方法の一例のフローチャートを示す。
FIG. 7 shows a flowchart of an example of a method for manufacturing a glass substrate for a hard disk of the present invention.

【図8】 従来のハードディスク用ガラス基板の製造方
法のフローチャートを示す。
FIG. 8 shows a flowchart of a conventional method for manufacturing a glass substrate for a hard disk.

【図9】 従来のプレス成形方法を説明するための金型
の概略構成図を示す。
FIG. 9 is a schematic configuration diagram of a mold for explaining a conventional press molding method.

【図10】 従来のプレス成形方法を説明するための金
型の概略構成図を示す。
FIG. 10 is a schematic configuration diagram of a mold for explaining a conventional press molding method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1;上型、2;下型、3;成形面、4;成形面、5;平行ス
ペーサー、6;ガラス、7;段部、101;上型、102;下
型、103;ガラス、105;上型、106;下型、107;リング
状外径規制枠、108;ガラス。
1; upper mold, 2; lower mold, 3; molding surface, 4; molding surface, 5; parallel spacer, 6; glass, 7; step, 101; upper mold, 102; lower mold, 103; glass, 105; Upper mold, 106; Lower mold, 107; Ring-shaped outer diameter regulating frame, 108; Glass.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G11B 5/84 G11B 5/84 Z (72)発明者 河合 秀樹 大阪府大阪市中央区安土町二丁目3番13号 大阪国際ビル ミノルタ株式会社内 (72)発明者 森 登史晴 大阪府大阪市中央区安土町二丁目3番13号 大阪国際ビル ミノルタ株式会社内 (72)発明者 福本 真次 大阪府大阪市中央区安土町二丁目3番13号 大阪国際ビル ミノルタ株式会社内 Fターム(参考) 4G015 CA01 EA02 4G059 AA09 AB01 AB03 AB11 AC03 5D112 AA02 BA03 BA10 GA09 GB02─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI theme code (reference) G11B 5/84 G11B 5/84 Z (72) Inventor Hideki Kawai 2-3, Azuchi-cho, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka No. 13 Osaka International Building Minolta Co., Ltd. (72) Inventor Toshiharu Mori 2-33 Azuchi-cho, Chuo-ku, Osaka City, Osaka Prefecture Osaka International Building Minolta Co. (72) Inventor Shinji Fukumoto Osaka Prefecture 2-3-13 Azuchi-cho, Chuo-ku, Osaka City F-term in Minolta Co., Ltd., Osaka International Building 4G015 CA01 EA02 4G059 AA09 AB01 AB03 AB11 AC03 5D112 AA02 BA03 BA10 GA09 GB02

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 上型と下型との間に平行スペーサーを介
在させ、かつガラスの外周部と平行スペーサーとが非接
触の状態を維持しながら、上型と下型との間でガラスを
プレスすることを特徴とするガラスのプレス成形方法。
1. A glass is interposed between the upper mold and the lower mold while a parallel spacer is interposed between the upper mold and the lower mold, and the outer peripheral portion of the glass and the parallel spacer are kept in non-contact with each other. A method for press-molding glass, which comprises pressing.
【請求項2】 上型と下型との間に平行スペーサーを介
在させ、かつガラスの外周部と平行スペーサーとが非接
触の状態を維持しながら、上型と下型との間でガラスを
プレスするガラスのプレス成形工程を含むことを特徴と
するハードディスク用ガラス基板の製造方法。
2. A glass is interposed between the upper mold and the lower mold while a parallel spacer is interposed between the upper mold and the lower mold, and the outer peripheral portion of the glass and the parallel spacer are kept in non-contact with each other. A method of manufacturing a glass substrate for a hard disk, which comprises a press molding step of pressing glass.
【請求項3】 プレス成形処理後、結晶化処理又はアニ
ール処理によって平行度20μm以下、平坦度20μm以下お
よび厚みバラツキ±10μmのガラス基板を得、このガラ
ス基板をコアリング処理または外周粗加工処理した後、
端面精密加工処理、端面研磨加工処理、ラッピング処
理、ポリッシング処理および洗浄処理することを特徴と
する請求項2に記載のハードディスク用ガラス基板の製
造方法。
3. A glass substrate having a parallelism of 20 μm or less, a flatness of 20 μm or less and a thickness variation of ± 10 μm is obtained by crystallization treatment or annealing treatment after the press molding treatment, and the glass substrate is subjected to coring treatment or rough outer peripheral treatment treatment. rear,
The method for manufacturing a glass substrate for a hard disk according to claim 2, wherein an end face precision working process, an end face polishing working process, a lapping process, a polishing process and a cleaning process are performed.
【請求項4】 ステンレス鋼、超硬合金、鋳鉄またはセ
ラミックからなる上型、下型および平行スペーサーであ
って、平行スペーサーにおける上型および下型との接触
面、上型および下型における平行スペーサーとの接触
面、および上型および下型の成形面が平行度10μm以
下、平坦度10μm以下、表面粗さ1μm以下および最大表
面粗さ5μm以下である上型、下型および平行スペーサー
を用いたプレス成形処理の後、結晶化処理又はアニール
処理によって平行度20μm以下、平坦度20μm以下および
厚みバラツキ±10μmのガラス基板を得、このガラス基
板をコアリング処理または外周粗加工処理した後、端面
精密加工処理、端面研磨加工処理、ポリッシング処理お
よび洗浄処理することを特徴とする請求項2に記載のハ
ードディスク用ガラス基板の製造方法。
4. An upper die, a lower die and a parallel spacer made of stainless steel, cemented carbide, cast iron or ceramics, wherein the parallel spacer has a contact surface with the upper die and the lower die, and a parallel spacer in the upper die and the lower die. An upper mold, a lower mold and a parallel spacer whose contact surface with and the molding surfaces of the upper mold and the lower mold have a parallelism of 10 μm or less, a flatness of 10 μm or less, a surface roughness of 1 μm or less and a maximum surface roughness of 5 μm or less were used. After press molding, a glass substrate with parallelism of 20 μm or less, flatness of 20 μm or less and thickness variation of ± 10 μm is obtained by crystallization treatment or annealing treatment. The method for producing a glass substrate for a hard disk according to claim 2, wherein the glass substrate for a hard disk is subjected to processing, edge polishing, polishing, and cleaning.
【請求項5】 プレス成形処理後、結晶化処理又はアニ
ール処理によりうねり周波数L/20以下(L:基板直径)お
よびうねり量M/5以下(M:ポリッシング工程における片
面当りの研磨量)の表面状態を有したガラス基板を得、
このガラス基板をコアリング処理または外周粗加工処理
した後、端面精密加工処理、端面研磨加工処理、ポリッ
シング処理および洗浄処理することを特徴とする請求項
2または4に記載のハードディスク用ガラス基板の製造方
法。
5. A surface having a waviness frequency of L / 20 or less (L: substrate diameter) and a waviness amount of M / 5 or less (M: polishing amount per one side in the polishing step) by crystallization treatment or annealing treatment after press molding treatment. Obtain a glass substrate having a state,
The glass substrate is subjected to a coring treatment or a rough outer periphery roughening treatment, and then an end face precision working treatment, an end face polishing working treatment, a polishing treatment and a cleaning treatment.
2. The method for manufacturing a glass substrate for a hard disk according to 2 or 4.
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