JP2003051675A - Method of manufacturing ceramic laminate - Google Patents
Method of manufacturing ceramic laminateInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック積層体
の製法に関し、特に、配線基板や積層セラミックコンデ
ンサのようにセラミックグリーンシートおよび導体パタ
ーンが薄層多層化されたセラミック積層体の製法に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic laminated body, and more particularly to a method for manufacturing a ceramic laminated body in which a ceramic green sheet and a conductor pattern are thinly laminated such as a wiring board and a laminated ceramic capacitor. is there.
【０００２】[0002]
【従来技術】近年、電子機器の小型化、高密度化に伴
い、セラミック積層体中に導体パターンが形成された配
線基板や積層セラミックコンデンサは、小型薄型化およ
び高寸法精度が求められており、例えば、積層セラミッ
クコンデンサでは小型高容量化が求められ、このためセ
ラミックグリーンシートや導体パターンの薄層化および
多層化が進められている。2. Description of the Related Art In recent years, with the miniaturization and high densification of electronic equipment, wiring boards and laminated ceramic capacitors in which a conductor pattern is formed in a ceramic laminate are required to be small and thin and have high dimensional accuracy. For example, a monolithic ceramic capacitor is required to have a small size and a high capacity. Therefore, thinning and multilayering of a ceramic green sheet and a conductor pattern are being promoted.
【０００３】このようなセラミック積層体では、セラミ
ックグリーンシートの薄層化および多層化に伴い、セラ
ミックグリーンシート上に形成された導体パターンの厚
みが大きく影響するようになり、導体パターンが形成さ
れている部分と形成されていない部分との間で導体パタ
ーンの厚みによる段差が累積し、導体パターンの無い周
囲のセラミックグリーンシート同士の密着が弱くなり、
デラミネーションやクラックが発生しやすくなる。この
ためセラミックグリーンシート上の段差を無くす工夫が
図られている。In such a ceramic laminate, the thickness of the conductor pattern formed on the ceramic green sheet has a great influence as the ceramic green sheet is made thinner and multilayered, and the conductor pattern is formed. The step due to the thickness of the conductor pattern accumulates between the part where it is not formed and the part where it is not formed, and the adhesion between the surrounding ceramic green sheets without the conductor pattern becomes weak,
Delamination and cracks are likely to occur. For this reason, efforts have been made to eliminate the step on the ceramic green sheet.
【０００４】このようなセラミック積層体の製法とし
て、例えば、特開２０００−３１１８３１号公報に開示
されるようなものが知られている。この公報に開示され
たセラミック積層体の製法では、図３に示すように、セ
ラミックグリーンシート８１の主面に導体パターン８３
を形成する工程において、導体パターン８３の端部８５
は、セラミックグリーンシート８１の主面に対して鋭角
をもつ傾斜面８７を与えるように形成されるとともに、
この導体パターン８３の周辺にセラミックペーストを付
与する工程において、セラミックペーストは、導体パタ
ーン８３の傾斜面８７に重なるように付与されることを
特徴としている。As a method for manufacturing such a ceramic laminate, for example, one disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-311831 is known. In the method for manufacturing a ceramic laminated body disclosed in this publication, as shown in FIG. 3, the conductor pattern 83 is formed on the main surface of the ceramic green sheet 81.
In the step of forming the
Is formed so as to provide an inclined surface 87 having an acute angle with respect to the main surface of the ceramic green sheet 81, and
In the step of applying the ceramic paste to the periphery of the conductor pattern 83, the ceramic paste is applied so as to overlap the inclined surface 87 of the conductor pattern 83.
【０００５】上記の製法によれば、導体パターン８３の
端部８５には傾斜面８７が形成されていることから、こ
の傾斜面８７に重なるようにセラミックペーストが付与
されても、その後において、導体パターン８３間へと迅
速に移動し円滑にレベリングされ、導体パターン８３の
厚みによる段差を実質的に無くすことができ、導体パタ
ーン８３の厚みの影響を受けない状態で、セラミックグ
リーンシート８１を積層することができる、と記載され
ている。According to the above-described manufacturing method, since the inclined surface 87 is formed on the end portion 85 of the conductor pattern 83, even if the ceramic paste is applied so as to overlap the inclined surface 87, the conductor is not formed after that. The ceramic green sheets 81 are laminated in such a manner that they quickly move between the patterns 83 and are smoothly leveled, a step due to the thickness of the conductor pattern 83 can be substantially eliminated, and the thickness of the conductor pattern 83 is not affected. It is stated that it is possible.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】近年の電子部品の低コ
スト化に対して、セラミック積層体を母体積層体から多
数個取りして製造するために、セラミックグリーンシー
ト８１や印刷用スクリーンはワークサイズの大面積化が
行われ、例えば、１個の面積がおおよそ１ｍｍ×２ｍｍ
以下の導体パターンを約０．５ｍｍ以下の間隔で配列さ
せ、有効サイズを１５０ｍｍ×１５０ｍｍ以上とした印
刷スクリーンが用いられるようになってきている。In order to reduce the cost of electronic parts in recent years, in order to manufacture a large number of ceramic laminates from a mother laminate, the ceramic green sheets 81 and the printing screens have work sizes. Area has been increased, for example, one area is approximately 1 mm x 2 mm
A printing screen in which the following conductor patterns are arranged at intervals of about 0.5 mm or less and the effective size is 150 mm × 150 mm or more has been used.
【０００７】このように有効サイズの大きい印刷スクリ
ーンを用いてセラミックペーストを印刷する場合、この
印刷スクリーンの周辺領域における印圧による伸び率が
中央部に比較して大きいことから、セラミックグリーン
シート８１上に予め形成された導体パターン８３のう
ち、特に、周辺領域に形成された導体パターン８３間に
形成されるセラミックパターン８９の位置ずれが大きく
なるという問題があった。When the ceramic paste is printed using a printing screen having a large effective size as described above, the expansion rate due to printing pressure in the peripheral area of the printing screen is larger than that in the central portion, so that the ceramic green sheet 81 is Among the conductor patterns 83 formed in advance, there is a problem that the positional deviation of the ceramic pattern 89 formed between the conductor patterns 83 formed in the peripheral region becomes large.
【０００８】即ち、印刷スクリーンは、矩形状の枠体に
スクリーンの外周が固定された構造を有しており、ブレ
ードを、スクリーンの一方の端から他方の端までスクリ
ーン側に押圧した状態で移動させることにより印刷する
ことができるが、ブレードのスクリーン側への押圧、並
びに移動により、スクリーンの伸びが中央部に比較して
周辺部が大きくなり、周辺部におけるセラミックパター
ン８９の印刷位置ずれが大きくなる。That is, the printing screen has a structure in which the outer periphery of the screen is fixed to a rectangular frame body, and the blade is moved from one end of the screen to the other end while being pressed toward the screen side. Printing can be performed by doing so, but by pressing and moving the blade toward the screen side, the expansion of the screen becomes larger in the peripheral part than in the central part, and the printing position deviation of the ceramic pattern 89 in the peripheral part is large. Become.
【０００９】上記した特開２０００−３１１８３１号公
報に開示されるセラミック積層体の製法では、セラミッ
クペーストが導体パターン８３の傾斜面８７に重なるよ
うに塗布され、導体パターン８３の端部８５に乗り上げ
たセラミックペーストが、導体パターン８３間へと移動
しレベリングされると記載されているものの、上記した
ように、印刷スクリーンの周辺領域を用いて印刷される
セラミックペーストは位置ずれが大きく、例え、印刷前
に、導体パターン８３の端部８５にセラミックペースト
が重ならないように印刷スクリーンの位置を制御したと
しても、印刷スクリーンの周辺領域では、導体パターン
８３の端部８５への乗り上げが大きくなり、このため、
導体パターン８３の端部８５部分の積層方向厚みが他の
部分と比較して厚くなり、セラミック積層体にデラミネ
ーションやクラックが発生しやすくなるという問題があ
った。In the method for manufacturing a ceramic laminate disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-311831, the ceramic paste is applied so as to overlap the inclined surface 87 of the conductor pattern 83 and rides on the end portion 85 of the conductor pattern 83. Although it is described that the ceramic paste moves between the conductor patterns 83 and is leveled, as described above, the ceramic paste printed using the peripheral area of the printing screen has a large misalignment, for example, before printing. In addition, even if the position of the printing screen is controlled so that the ceramic paste does not overlap the end portion 85 of the conductor pattern 83, the landing on the end portion 85 of the conductor pattern 83 becomes large in the peripheral area of the printing screen. ,
There is a problem that the thickness of the end portion 85 of the conductor pattern 83 in the laminating direction becomes thicker than other portions, and delamination and cracks are likely to occur in the ceramic laminated body.
【００１０】従って、本発明は、セラミックグリーンシ
ートを薄層化して積層数を増加した場合にも、セラミッ
ク積層体の変形を抑えることができるとともに、デラミ
ネーションやクラックの発生を抑制できるセラミック積
層体の製法を提供することを目的とする。Therefore, according to the present invention, even when the number of laminated layers is increased by thinning the ceramic green sheet, the deformation of the ceramic laminated body can be suppressed, and the delamination and the crack generation can be suppressed. The purpose is to provide a manufacturing method of.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明のセラミック積層
体の製法は、セラミックグリーンシートの主面上に導体
ペーストを印刷して導体パターンを所定間隔をおいて複
数形成する工程と、該導体パターン間のセラミックグリ
ーンシートの上面及びその近傍の前記導体パターン上面
に有機樹脂膜を形成する工程と、前記導体パターン間に
おける前記有機樹脂膜上に、セラミックペーストを塗布
してセラミックパターンを形成する工程と、前記導体パ
ターン、前記有機樹脂膜および前記セラミックパターン
が形成されたセラミックグリーンシートを複数積層して
仮積層体を形成する工程と、該仮積層体を前記有機樹脂
膜が溶解する温度で加熱しながら加圧して積層体を形成
する工程とを具備することを特徴とする。A method of manufacturing a ceramic laminate according to the present invention comprises a step of printing a conductor paste on the main surface of a ceramic green sheet to form a plurality of conductor patterns at predetermined intervals, and the conductor pattern. A step of forming an organic resin film on the upper surface of the ceramic green sheet between and in the vicinity of the conductive pattern upper surface, and a step of applying a ceramic paste on the organic resin film between the conductive patterns to form a ceramic pattern. A step of forming a temporary laminate by laminating a plurality of ceramic green sheets on which the conductor pattern, the organic resin film and the ceramic pattern are formed; and heating the temporary laminate at a temperature at which the organic resin film melts. While pressurizing to form a laminated body.
【００１２】このような構成によれば、導体パターン間
のセラミックグリーンシートの上面及びその近傍の前記
導体パターン上面に有機樹脂膜を形成したので、例え
ば、印刷ずれにより導体パターンの端部上面にまでセラ
ミックパターンが乗り上げて形成されたとしても、積層
時の加熱加圧によって有機樹脂膜が溶解し、導体パター
ン間に流入しようとする有機樹脂膜とともに、その上面
に乗り上げて形成されたセラミックパターンが導体パタ
ーン間に移動し、このため導体パターンの端部上面にお
けるセラミックパターンの重畳を抑制でき、焼成後にお
けるセラミック積層体の変形を抑制できデラミネーショ
ンやボイドを防止できる。According to this structure, since the organic resin film is formed on the upper surface of the ceramic green sheet between the conductor patterns and on the upper surface of the conductor pattern in the vicinity thereof, for example, due to printing misalignment, even the upper surface of the end portion of the conductor pattern is reached. Even if the ceramic pattern is formed over the conductor, the organic resin film is melted by heat and pressure during lamination and the ceramic pattern formed over the upper surface of the conductor is formed along with the organic resin film that tries to flow between the conductor patterns. It moves between the patterns, so that the superposition of the ceramic pattern on the upper surface of the end portion of the conductor pattern can be suppressed, the deformation of the ceramic laminate after firing can be suppressed, and delamination and voids can be prevented.
【００１３】上記セラミック積層体の製法では、有機樹
脂膜の厚みが、２０ｎｍ以上であることが望ましい。有
機樹脂膜の厚みが２０ｎｍ以上であれば、導体パターン
の端部表面の凹凸をカバーして連続した有機樹脂膜を形
成できることから、導体パターンへのセラミックペース
トの染み込みを抑え、加熱加圧時のセラミックパターン
の導体パターン間への移動を容易に行うことができる。In the above method for producing a ceramic laminate, the thickness of the organic resin film is preferably 20 nm or more. If the thickness of the organic resin film is 20 nm or more, it is possible to form the continuous organic resin film by covering the unevenness of the end surface of the conductor pattern, so that the permeation of the ceramic paste into the conductor pattern can be suppressed, and it is possible to reduce The ceramic pattern can be easily moved between the conductor patterns.
【００１４】上記セラミック積層体の製法では、有機樹
脂膜を構成する樹脂成分のガラス転移点がセラミックパ
ターンおよび導体パターンに含まれる樹脂成分のガラス
転移点よりも低いことが望ましい。In the above method for producing a ceramic laminate, it is desirable that the glass transition point of the resin component forming the organic resin film is lower than the glass transition points of the resin components contained in the ceramic pattern and the conductor pattern.
【００１５】このように有機樹脂膜に含まれる樹脂成分
のガラス転移点をセラミックパターンおよび導体パター
ンに含まれる樹脂成分のガラス転移点よりも低くするこ
とにより、加熱加圧時に有機樹脂膜を溶解させることが
でき、セラミックパターンの導体パターン間への移動が
容易となり、セラミック積層体の変形をさらに抑えるこ
とができる。By thus lowering the glass transition point of the resin component contained in the organic resin film below the glass transition point of the resin component contained in the ceramic pattern and the conductor pattern, the organic resin film is dissolved during heating and pressing. Therefore, the ceramic pattern can be easily moved between the conductor patterns, and the deformation of the ceramic laminated body can be further suppressed.
【００１６】そして、上記セラミック積層体の製法で
は、有機樹脂膜が、樹脂成分の含有量１〜５０重量％の
溶液を用いて形成されることが、塗布される有機樹脂膜
形成用スラリの粘度の調整を容易にでき、形成される有
機樹脂膜のレベリング性を高めることができる。In the method for producing a ceramic laminate described above, the fact that the organic resin film is formed using a solution having a resin component content of 1 to 50% by weight means that the viscosity of the applied organic resin film forming slurry is high. Can be easily adjusted, and the leveling property of the formed organic resin film can be improved.
【００１７】さらに、上記セラミック積層体の製法で
は、導体パターンの厚みとセラミックパターンの厚みが
実質的に同一であれば積層体の表面の平坦化が可能とな
る。Further, in the above method for producing a ceramic laminate, the surface of the laminate can be flattened if the thickness of the conductor pattern and the thickness of the ceramic pattern are substantially the same.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】本発明のセラミック積層体の製法
は、例えば、電子部品の一つである積層セラミックコン
デンサに適用される。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The method for producing a ceramic laminated body of the present invention is applied to, for example, a laminated ceramic capacitor which is one of electronic components.
【００１９】積層セラミックコンデンサを構成するセラ
ミックグリーンシート１は、図１（ａ）に示すように、
まず、キャリアフィルム２上にセラミックスラリを塗布
して形成される。ここで用いるキャリアフィルム２とし
て、例えば、ＰＥＴフィルムからなるキャリアフィルム
２が用いられ、薄層化したセラミックグリーンシート１
の剥離性を良くするために、その表面にシリコン樹脂を
コーティングして離型処理されていることが望ましい。As shown in FIG. 1 (a), the ceramic green sheet 1 constituting the monolithic ceramic capacitor is
First, the carrier film 2 is formed by applying a ceramic slurry. As the carrier film 2 used here, for example, a carrier film 2 made of a PET film is used, and a thin ceramic green sheet 1 is used.
In order to improve the releasability of the above, it is desirable that the surface thereof is coated with a silicone resin and subjected to a mold release treatment.
【００２０】また、セラミックスラリは、例えば、セラ
ミック粉末と、ポリビニルブチラールからなる樹脂成分
と、この樹脂成分を溶解する溶媒として、トルエンとエ
チルアルコールとを混合したものが好適に用いられる。
その他の樹脂成分としては、セラミック粉末や溶媒との
分散性、セラミックグリーンシートの強度、脱バインダ
性の点でアクリル樹脂を用いることもできる。ここで用
いられる樹脂成分であるポリビニルブチラールおよびア
クリル樹脂のガラス転移点はそれぞれ約８０℃、約０℃
である。As the ceramic slurry, for example, a mixture of toluene and ethyl alcohol is preferably used as a solvent for dissolving the resin component composed of ceramic powder, polyvinyl butyral, and the resin component.
As the other resin component, an acrylic resin may be used in terms of dispersibility with ceramic powder or solvent, strength of the ceramic green sheet, and binder removal property. The glass transition points of polyvinyl butyral and acrylic resin, which are the resin components used here, are about 80 ° C. and about 0 ° C., respectively.
Is.
【００２１】セラミック材料としては、具体的には、Ｂ
ａＴｉＯ3−ＭｎＯ−ＭｇＯ−Ｙ2Ｏ 3等のセラミック粉
末が耐還元性を有するという理由から使用可能である。
また、ガラス粉末を加えてもよい。As the ceramic material, specifically, B
aTiO3-MnO-MgO-Y2O 3Ceramic powder such as
It can be used because the powder has reduction resistance.
Further, glass powder may be added.
【００２２】そして、このセラミックグリーンシート１
に用いるセラミック粉末の平均粒径は、セラミックグリ
ーンシート１の薄層化という理由から１．５μｍ以下が
望ましく、また、高誘電性、高絶縁性という理由から
０．１〜０．９μｍが望ましい。And, this ceramic green sheet 1
The average particle size of the ceramic powder used for is preferably 1.5 μm or less for the reason of making the ceramic green sheet 1 thin, and is preferably 0.1 to 0.9 μm for the reason of high dielectric property and high insulating property.
【００２３】また、セラミック粉末の主原料であるＢａ
ＴｉＯ3粉末の合成法は、固相法、液相法（蓚酸塩を経
過する方法等）、水熱合成法があるが、そのうち粒度分
布が狭く、結晶性が高いという理由から水熱合成法が望
ましい。そして、ＢａＴｉＯ 3粉末の平均比表面積は
１．１〜１０ｍ2／ｇが好ましい。Ba which is the main raw material of the ceramic powder
TiO3Powder synthesis methods include solid phase method and liquid phase method (via oxalate).
There is a hydrothermal synthesis method, but
Hydrothermal synthesis method is desired due to its narrow cloth and high crystallinity.
Good And BaTiO 3The average specific surface area of the powder is
1.1-10m2/ G is preferred.
【００２４】また、スリップキャスト法の具体的な方法
としては、引き上げ法、ドクターブレード法、リバース
ロールコータ法、グラビアコータ法、スクリーン印刷
法、グラビア印刷法およびダイコータ法を用いることが
できる。Specific examples of the slip casting method include a pulling method, a doctor blade method, a reverse roll coater method, a gravure coater method, a screen printing method, a gravure printing method and a die coater method.
【００２５】そして、このようなセラミック積層体の製
法においては、離型処理したキャリアフィルム２上に塗
布されたセラミックスラリは、いずれの工程において
も、室温からその溶媒の蒸発温度以上の温度まで加熱し
て乾燥される。In the method for producing such a ceramic laminate, the ceramic slurry coated on the release-treated carrier film 2 is heated from room temperature to a temperature not lower than the evaporation temperature of the solvent in any step. Then dried.
【００２６】加熱温度は、例えば、室温、６０℃、溶媒
の蒸発温度以上の１００℃のように段階的に加熱する。
このように段階的に加熱することにより、液体状のスラ
リ膜から、均一に、また、徐々に溶媒を乾燥させ、高温
での急激な乾燥による溶媒の沸騰痕による表面、また剥
離面の粗さを無くすことができる。The heating temperature is stepwise, for example, room temperature, 60 ° C., and 100 ° C. above the evaporation temperature of the solvent.
By heating stepwise in this way, the solvent is dried uniformly and gradually from the liquid slurry film, and the surface due to boiling marks of the solvent due to rapid drying at high temperature and the roughness of the peeled surface Can be eliminated.
【００２７】また、乾燥部の最終ゾーンでは、乾燥温度
が溶媒の蒸発温度以上に設定されているため、低温での
長時間乾燥によるバインダの沈降やバインダの凝集物が
なく、ピンホール、膜切れ等の欠陥もない均一なセラミ
ックグリーンシートを形成できる。このセラミックグリ
ーンシート１の厚みは、小型、大容量化という理由から
１．５〜４μｍであることが望ましい。Further, in the final zone of the drying section, since the drying temperature is set above the evaporation temperature of the solvent, there is no binder settling or binder agglomeration due to long-term drying at low temperature, and there is no pinhole or film breakage. It is possible to form a uniform ceramic green sheet without defects such as. The thickness of the ceramic green sheet 1 is preferably 1.5 to 4 μm in order to reduce the size and increase the capacity.
【００２８】次に、図１（ｂ）に示すように、作製され
たこのセラミックグリーンシート１上には、導体ペース
トをスクリーン印刷、グラビア印刷等の方法により印刷
して複数の導体パターン３が所定間隔をおいて形成され
る。Next, as shown in FIG. 1B, a plurality of conductor patterns 3 are formed on the prepared ceramic green sheet 1 by printing a conductor paste by a method such as screen printing or gravure printing. Formed at intervals.
【００２９】このとき、セラミックグリーンシート１の
表面に形成された導体パターン３の外周端部は導体パタ
ーン３間に向けて傾斜する傾斜面７を優していることが
望ましい。これは仮積層体の加熱加圧時において溶解し
た有機樹脂膜４が導体パターン３間に移動し易くなるか
らである。At this time, it is desirable that the outer peripheral end of the conductor pattern 3 formed on the surface of the ceramic green sheet 1 be superior to the inclined surface 7 inclined between the conductor patterns 3. This is because the dissolved organic resin film 4 easily moves between the conductor patterns 3 when the temporary laminate is heated and pressed.
【００３０】この導体ペーストは、金属粉末と、脂肪族
炭化水素と高級アルコールとの混合物からなる有機溶剤
と、この有機溶剤に対して可溶性のエチルセルロースか
らなる樹脂成分と、該有機溶剤に難溶解性のエポキシ樹
脂からなる樹脂成分と、所定の分散剤を含有するもので
ある。尚、エチルセルロースのガラス転移点は約５０℃
である。This conductor paste contains a metal powder, an organic solvent containing a mixture of an aliphatic hydrocarbon and a higher alcohol, a resin component containing ethyl cellulose soluble in the organic solvent, and a poor solubility in the organic solvent. The resin component containing the epoxy resin and the predetermined dispersant are contained. The glass transition point of ethyl cellulose is about 50 ° C.
Is.
【００３１】また、導体ペーストの粘度は、この導体ペ
ースト中の金属粉末、樹脂成分、有機溶剤および分散剤
を適正化して制御でき、このことにより導体ペーストに
チクソトロピック性を付与することができる。そして、
このように導体ペーストの粘度特性を制御することによ
り導体パターン３の端部に傾斜面７を形成し、その角度
θを制御することができる。Further, the viscosity of the conductor paste can be controlled by optimizing the metal powder, the resin component, the organic solvent and the dispersant in the conductor paste, whereby the thixotropic property can be imparted to the conductor paste. And
By controlling the viscosity characteristic of the conductor paste in this manner, the inclined surface 7 is formed at the end of the conductor pattern 3 and the angle θ can be controlled.
【００３２】導電性ペースト中に含まれる金属粉末とし
ては、平均粒径０．０５〜０．５μｍの卑金属粉末が用
いられる。卑金属としては、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕがあり、
金属の焼成温度が一般の絶縁体の焼成温度と一致する
点、およびコストが安いという点からＮｉが望ましい。As the metal powder contained in the conductive paste, a base metal powder having an average particle size of 0.05 to 0.5 μm is used. As base metals, there are Ni, Co, Cu,
Ni is desirable because the firing temperature of the metal matches the firing temperature of general insulators and the cost is low.
【００３３】卑金属粉末の平均粒径は、金属粉末の分散
性の向上と焼成時の金属肥大化を防止するために、０．
１〜０．５μｍの範囲が望ましい。そして、緻密で表面
平滑な金属膜を形成するという理由から卑金属粉末の平
均粒径は０．１５〜０．４μｍが望ましい。The average particle size of the base metal powder is set to 0. to improve the dispersibility of the metal powder and prevent the metal from becoming large during firing.
The range of 1 to 0.5 μm is desirable. The average particle size of the base metal powder is preferably 0.15 to 0.4 μm for the reason that a dense and smooth metal film is formed.
【００３４】また、導体ペーストには、固形分として、
金属粉末以外に、導体パターンの焼結性を抑えるために
微細なセラミック粉末を混合して用いることが好まし
く、導体パターン３の均一な粒子径の形成と、平滑性を
向上させるために、セラミック粉末の平均粒径は０．０
５〜０．３μｍが望ましい。In the conductor paste, the solid content is
In addition to the metal powder, it is preferable to mix and use fine ceramic powder in order to suppress the sinterability of the conductor pattern. In order to form a uniform particle diameter of the conductor pattern 3 and improve the smoothness, the ceramic powder is preferable. Has an average particle size of 0.0
5 to 0.3 μm is desirable.
【００３５】導体パターン３の厚みは、コンデンサの小
型、高信頼性化という点から３μｍ以下、特には１μｍ
以下であることが望ましい。The thickness of the conductor pattern 3 is 3 μm or less, particularly 1 μm, from the viewpoint of miniaturization and high reliability of the capacitor.
The following is desirable.
【００３６】次に、本発明では、図１（ｃ）に示すよう
に、この導体パターン３間のセラミックグリーンシート
１の上面及びその近傍の導体パターン３の上面に、有機
樹脂膜形成用スラリを塗布して有機樹脂膜４を形成する
ことが重要である。また、導体パターン３間のセラミッ
クグリーンシート１上面および導体パターン３の全上面
に形成することが、有機樹脂膜４のパターンを制御する
必要が無いために望ましい。Next, in the present invention, as shown in FIG. 1C, an organic resin film forming slurry is formed on the upper surface of the ceramic green sheet 1 between the conductor patterns 3 and on the upper surface of the conductor pattern 3 in the vicinity thereof. It is important to apply it to form the organic resin film 4. In addition, it is desirable to form the ceramic green sheet 1 between the conductor patterns 3 on the upper surface and the entire upper surface of the conductor pattern 3 because it is not necessary to control the pattern of the organic resin film 4.
【００３７】有機樹脂膜形成用スラリは、例えば、セラ
ミックスラリと同じ材料のポリビニルブチラール樹脂か
らなる樹脂成分と、この樹脂成分を溶解する有機溶剤と
して、トルエンとエチルアルコールとを混合したものが
好適に用いられる。その他の樹脂成分としては、ポリビ
ニルブチラールに代えて、ガラス転移点を下げる目的で
アクリル樹脂を用いることもできる。さらには、ガラス
転移点を低下させる目的で可塑剤量を増すこともでき
る。尚、乾燥後の有機樹脂膜４中に含まれる樹脂成分量
は有機樹脂膜４のレベリング性を高め、厚みばらつきを
なくすという理由から１〜５０重量％であることが望ま
しく、特に、１０〜３０重量％がより望ましい。樹脂成
分量が１重量％以下の場合には、有機樹脂膜４の厚みが
薄くなりすぎるとともに、溶剤過剰により導体パターン
３を滲ませる恐れがあり、一方、５０重量％より多い場
合には、塗工するのに適正な粘度が得られず安定した有
機樹脂膜４が得られない。The organic resin film-forming slurry is preferably a mixture of a resin component made of polyvinyl butyral resin, which is the same material as the ceramic slurry, and toluene and ethyl alcohol as an organic solvent for dissolving the resin component. Used. As the other resin component, an acrylic resin may be used instead of polyvinyl butyral for the purpose of lowering the glass transition point. Further, the amount of plasticizer can be increased for the purpose of lowering the glass transition point. The amount of the resin component contained in the organic resin film 4 after drying is preferably 1 to 50% by weight for the purpose of improving the leveling property of the organic resin film 4 and eliminating the thickness variation, and particularly 10 to 30%. Weight percent is more desirable. When the amount of the resin component is 1% by weight or less, the thickness of the organic resin film 4 may be too thin and the conductive pattern 3 may be exuded due to excess solvent. A stable viscosity cannot be obtained for working, and a stable organic resin film 4 cannot be obtained.
【００３８】そして、この有機樹脂膜４の厚みは２０ｎ
ｍ以上が望ましく、特に、導体パターン３の凹凸をカバ
ーし、セラミックグリーンシート１や導体パターン３の
薄層体としての特徴を保持するという目的に対して、有
機樹脂膜４の厚みは２０〜２００ｎｍ、さらには、５０
〜１５０ｎｍがより望ましい。The thickness of the organic resin film 4 is 20n.
The thickness of the organic resin film 4 is preferably 20 to 200 nm for the purpose of covering irregularities of the conductor pattern 3 and maintaining the characteristics of the ceramic green sheet 1 and the conductor pattern 3 as a thin layer body. , And even 50
~ 150 nm is more desirable.
【００３９】次に、図１（ｄ）に示すように、この導体
パターン３間に、導体パターン３の厚みによる段差を実
質的に無くすように有機樹脂膜４を介してセラミックペ
ーストを印刷し、導体パターン３の厚みと実質的に同一
厚みのセラミックパターン５が形成される。Next, as shown in FIG. 1D, a ceramic paste is printed between the conductor patterns 3 through the organic resin film 4 so as to substantially eliminate the step due to the thickness of the conductor patterns 3, The ceramic pattern 5 having substantially the same thickness as the conductor pattern 3 is formed.
【００４０】セラミックペーストの樹脂成分は、導体パ
ターン３を形成した導体ペーストと同組成もしくは種々
の組成のセラミックペーストの両方を適用できるが、特
に、導体ペーストの印刷と同じ条件を採用できることお
よびセラミックグリーンシート１の表面からの樹脂成分
の揮発速度を一致させるという理由から、セラミックペ
ーストの樹脂成分は導体ペーストと同じ組成であること
が望ましい。As the resin component of the ceramic paste, both the same composition as the conductor paste on which the conductor pattern 3 is formed or a ceramic paste having various compositions can be applied. In particular, the same conditions as those for printing the conductor paste and the ceramic green are applicable. It is desirable that the resin component of the ceramic paste has the same composition as that of the conductor paste because the volatilization rates of the resin components from the surface of the sheet 1 are matched.
【００４１】また、セラミックスラリに用いるセラミッ
ク粉末組成は、セラミックグリーンシート１の粉末組成
もしくは異なる粉末組成のセラミックペーストの両方を
適用できるが、セラミックグリーンシート１とセラミッ
クパターン５との密着性を高め、焼成収縮率を合致させ
るという理由から、セラミックペーストはセラミックグ
リーンシート１を形成するセラミックスラリと同じセラ
ミック粉末組成であることが望ましい。As the ceramic powder composition used for the ceramic slurry, both the powder composition of the ceramic green sheet 1 and the ceramic paste having a different powder composition can be applied, but the adhesion between the ceramic green sheet 1 and the ceramic pattern 5 is enhanced, It is desirable that the ceramic paste has the same ceramic powder composition as that of the ceramic slurry forming the ceramic green sheet 1 because the firing shrinkage is matched.
【００４２】さらに、このセラミックスラリ中に含まれ
るセラミック材料比率は、８０重量％以下が望ましく、
特に、近接する導体パターンに滲まないという理由か
ら、有機溶剤の量は２０〜７０重量％が望ましい。そし
て、ここで用いる有機溶剤もまた、導体ペーストに用い
る有機溶剤と同じものが望ましい。Further, the ceramic material ratio contained in this ceramic slurry is preferably 80% by weight or less,
In particular, the amount of the organic solvent is preferably 20 to 70% by weight because it does not bleed into the adjacent conductor pattern. The organic solvent used here is also preferably the same as the organic solvent used for the conductor paste.
【００４３】尚、有機樹脂膜４が形成された導体パター
ン３間に形成されるセラミックパターン５は、導体パタ
ーン３と同一面を形成するものであれば、図２（ａ）に
示すように、有機樹脂膜４の傾斜面７の端部から離間さ
れた状態あるいは、図２（ｂ）に示すように有機樹脂膜
４の傾斜面７と接触した状態が望ましいが、図２（ｃ）
に示すように、特に、印刷パターンの周辺領域に見られ
るように、セラミックパターン５が導体パターン３およ
び有機樹脂膜４の上面に乗り上げた状態であっても、こ
のセラミックパターン５の乗り上げを積層プレス時に解
消する点で好適に用いることができる。If the ceramic pattern 5 formed between the conductor patterns 3 on which the organic resin film 4 is formed has the same surface as the conductor pattern 3, as shown in FIG. It is desirable that the organic resin film 4 is separated from the end of the inclined surface 7 or is in contact with the inclined surface 7 of the organic resin film 4 as shown in FIG. 2B.
As shown in FIG. 4, even when the ceramic pattern 5 is on the upper surfaces of the conductor pattern 3 and the organic resin film 4, as shown in the peripheral area of the print pattern, the ceramic pattern 5 is mounted on the laminating press. It can be preferably used because it is sometimes resolved.
【００４４】次に、図１（ｅ）に示すように、有機樹脂
膜４、導体パターン３およびセラミックパターン５が形
成されたセラミックグリーンシート１からキャリアフィ
ルム２を剥離し、複数積層して仮積層体を形成し、さら
に有機樹脂膜４が溶解する温度よりも高い温度まで加熱
しながら加圧して積層し積層体９が形成される。このと
きの加熱加圧において導体パターン３の端部に乗り上が
ったセラミックパターン５を導体パターン３間に移動し
やすくするために、有機樹脂膜４はセラミックグリーン
シート１、導体パターン３およびセラミックパターン５
よりも溶解しやすいことが望ましく、このため有機樹脂
膜４に含まれる樹脂成分のガラス転移点が上記のセラミ
ックグリーンシート１、導体パターン３およびセラミッ
クパターン５よりも低いことが好ましい。Next, as shown in FIG. 1 (e), the carrier film 2 is peeled from the ceramic green sheet 1 on which the organic resin film 4, the conductor pattern 3 and the ceramic pattern 5 are formed, and a plurality of layers are temporarily laminated. A body is formed, and the laminated body 9 is formed by stacking by pressing while heating to a temperature higher than the temperature at which the organic resin film 4 melts. In order to facilitate the movement of the ceramic pattern 5 that has climbed to the end of the conductor pattern 3 between the conductor patterns 3 during heating and pressurization at this time, the organic resin film 4 includes the ceramic green sheet 1, the conductor pattern 3, and the ceramic pattern 5.
The glass transition point of the resin component contained in the organic resin film 4 is preferably lower than that of the ceramic green sheet 1, the conductor pattern 3 and the ceramic pattern 5 described above.
【００４５】次に、この積層体９を切断して積層体成形
体とし、さらに、この積層体成形体を所定の雰囲気下、
温度条件で焼成して複数のセラミック積層体である積層
セラミックコンデンサが形成される。Next, the laminated body 9 is cut into a laminated body molded body, and the laminated body molded body is further subjected to a predetermined atmosphere.
A multilayer ceramic capacitor, which is a plurality of ceramic laminated bodies, is formed by firing under temperature conditions.
【００４６】以上のように、本発明では、例えば、印刷
スクリーンの周辺領域において導体パターン３の上面
に、セラミックパターン５が乗り上げて形成されたとし
ても、積層時の加熱加圧によって有機樹脂膜４とともに
セラミックパターン５が導体パターン３間に移動し、こ
のため導体パターン３の表面とセラミックパターン５の
表面とがほぼ同一面に形成されることから、導体パター
ン３に起因した段差が無くなり、セラミック積層体の変
形が抑制されデラミネーションやボイドを防止できる。
そして、このようなセラミック積層体である、例えば積
層セラミックコンデンサの製造歩留まりを向上させるこ
とができる。As described above, in the present invention, for example, even if the ceramic pattern 5 is formed on the upper surface of the conductor pattern 3 in the peripheral area of the printing screen, the organic resin film 4 is formed by heating and pressing during lamination. At the same time, the ceramic pattern 5 moves between the conductor patterns 3 and, therefore, the surface of the conductor pattern 3 and the surface of the ceramic pattern 5 are formed on substantially the same surface, so that the step due to the conductor pattern 3 is eliminated, and the ceramic laminated Deformation of the body is suppressed and delamination and voids can be prevented.
Then, the manufacturing yield of such a ceramic laminated body, for example, a laminated ceramic capacitor can be improved.
【００４７】[0047]
【実施例】セラミック積層体の一つである積層セラミッ
クコンデンサを以下のように作製した。Example A monolithic ceramic capacitor, which is one of the ceramic laminates, was manufactured as follows.
【００４８】セラミックグリーンシートは、ＢａＴｉＯ
3９９．５モル％と、ＭｎＯ０．５モル％とからなる組
成物１００モル部に対して、Ｙ2Ｏ3を０．５モル部、Ｍ
ｇＯを０．５モル部添加し、これらのセラミック成分１
００重量部に対して、ポリビニルブチラール５．５重量
％、可塑剤１．７重量％と石油系アルコール９２．８重
量部からなるビヒクル５５重量部を添加し、ボールミル
で混練し調製してセラミックスラリを作成し、ダイコー
タ法を用いてポリエステルより成る帯状のキャリアフィ
ルム上に成膜した。セラミックグリーンシートの厚みは
約２．５μｍに調整した。The ceramic green sheet is made of BaTiO 3.
3 to 99.5 mol% and 0.5 mol% of MnO to 100 mol parts of the composition, 0.5 mol part of Y 2 O 3 and M
0.5 parts by mole of gO was added to make these ceramic components 1
55 parts by weight of a vehicle composed of 5.5 parts by weight of polyvinyl butyral, 1.7 parts by weight of a plasticizer and 92.8 parts by weight of petroleum alcohol to 100 parts by weight, and kneaded in a ball mill to prepare a ceramic slurry. Was prepared and formed into a film on a belt-shaped carrier film made of polyester by using a die coater method. The thickness of the ceramic green sheet was adjusted to about 2.5 μm.
【００４９】導体ペーストは、平均粒径０．２μｍのＮ
ｉ粉末４５重量％と、エチルセルロース５．５重量％と
石油系アルコール９４．５重量％からなるビヒクル５５
重量％とを３本ロールで混練して調製した。The conductor paste is N having an average particle size of 0.2 μm.
Vehicle 55 consisting of i powder 45% by weight, ethyl cellulose 5.5% by weight and petroleum alcohol 94.5% by weight
It was prepared by kneading wt% with three rolls.
【００５０】有機樹脂膜形成用スラリは、基本的にセラ
ミックグリーンシートの調製に用いられる樹脂成分（ブ
チラール：ガラス転移点８０℃）と可塑剤を用い、可塑
剤の添加量を変えることにより、ガラス転移点を８０℃
以下で変化させた。このとき樹脂成分量は０〜８５重量
％とした。また、樹脂成分として、ポリビニルブチラー
ルの代わりにアクリル樹脂（ガラス転移点０℃）を用い
たものも調製した。こうして形成した有機樹脂膜は、樹
脂成分と可塑剤の量比がセラミックグリーンシートと同
じもの（表１に、同と記載）、セラミックグリーンシー
トよりも可塑剤の量を少なくしてガラス転移点を高めた
たもの（表１に、高と記載）、および、セラミックグリ
ーンシートに比較して可塑剤の量を多くしてガラス転移
点を低下させたもの（表１に、低と記載）を作製した。The slurry for forming an organic resin film is basically composed of a resin component (butyral: glass transition point 80 ° C.) and a plasticizer used for preparing a ceramic green sheet, and by changing the addition amount of the plasticizer, a glass is prepared. Transition point 80 ℃
It was changed below. At this time, the amount of the resin component was 0 to 85% by weight. In addition, as a resin component, a resin using an acrylic resin (glass transition point 0 ° C.) instead of polyvinyl butyral was also prepared. The organic resin film thus formed has the same resin component / plasticizer amount ratio as that of the ceramic green sheet (described in Table 1), and the amount of the plasticizer is smaller than that of the ceramic green sheet to reduce the glass transition point. Higher ones (described as high in Table 1) and ones having a lower glass transition point by increasing the amount of the plasticizer as compared to the ceramic green sheet (described as low in Table 1) were prepared. did.
【００５１】また、セラミックパターン用のセラミック
ペーストは、上記のセラミックスラリの一部をＢａＴｉ
Ｏ3の平均粒径が０．５μｍになるまで粉砕した後、こ
のセラミック粉末１００重量部に対して、導体ペースト
と同様の樹脂成分を用いて、エチルセルロース５．５重
量％と石油系アルコール９４．５重量％からなるビヒク
ル５５重量部とを３本ロールで混練しペースト化して調
製した。In the ceramic paste for the ceramic pattern, a part of the above ceramic slurry is BaTi.
After pulverizing until the average particle size of O 3 becomes 0.5 μm, 5.5 parts by weight of ethyl cellulose and 94. parts of petroleum alcohol are used for 100 parts by weight of this ceramic powder by using the same resin component as the conductor paste. 55 parts by weight of a vehicle consisting of 5% by weight was kneaded with a three-roll to form a paste.
【００５２】次に、得られたセラミックグリーンシート
の主面状に、１５０ｍｍ角の印刷スクリーンを有するス
クリーン印刷装置を用いて、上記した導体ペーストを矩
形状パターン形状に印刷し乾燥させ導体パターンを形成
した。その際、導体パターンの外周端部の傾斜面の角度
θは約２０°とした。Next, a conductor pattern is formed on the main surface of the obtained ceramic green sheet by using a screen printing apparatus having a 150 mm square printing screen to print the above conductor paste in a rectangular pattern shape and drying. did. At that time, the angle θ of the inclined surface at the outer peripheral end of the conductor pattern was set to about 20 °.
【００５３】さらに、導体パターンが形成されたセラミ
ックグリーンシート上に、有機樹脂膜形成用スラリをダ
イコートにより２０〜３００ｎｍの厚さになるように、
導体パターン全上面および導体パターン間のセラミック
グリーンシート上に塗布した。Further, the slurry for organic resin film formation is die-coated on the ceramic green sheet on which the conductor pattern is formed so as to have a thickness of 20 to 300 nm.
It was applied on the entire upper surface of the conductor pattern and on the ceramic green sheet between the conductor patterns.
【００５４】次に、導体パターン間に、１５０ｍｍ角の
印刷スクリーンを用いてセラミックペーストを印刷、乾
燥させ、導体パターン、有機樹脂膜とともにセラミック
パターンが塗布形成されたセラミックグリーンシートを
作製した。このときセラミックパターンの幅は設計上導
体パターン間に相当する幅としたが、印刷スクリーンの
周辺部において形成されたセラミックパターンは導体パ
ターンの端部上面に乗り上げが見られた。尚、導体パタ
ーンおよびセラミックパターンの厚みは実質的に同一に
なるように形成した。Next, a ceramic paste was printed between the conductor patterns using a 150 mm square printing screen and dried to prepare a ceramic green sheet having the conductor pattern and the organic resin film coated with the ceramic pattern. At this time, the width of the ceramic pattern was designed to correspond to the space between the conductor patterns, but the ceramic pattern formed in the peripheral portion of the printing screen was seen to run over the upper end portion of the conductor pattern. The conductor pattern and the ceramic pattern were formed to have substantially the same thickness.
【００５５】次に、セラミックグリーンシートをキャリ
アフィルムから剥離した後、このセラミックグリーンシ
ートを３００層積層し、さらにその上下に、導体パター
ン、セラミックパターンが形成されていないセラミック
グリーンシートを各１０枚積層し、第１回目の加圧プレ
スを行い、仮積層体を形成した。Next, after the ceramic green sheets are peeled from the carrier film, 300 layers of the ceramic green sheets are laminated, and 10 ceramic green sheets on which conductor patterns and ceramic patterns are not formed are laminated on the upper and lower sides thereof. Then, the first pressing was performed to form a temporary laminate.
【００５６】次に、この仮積層体を、調製したいずれの
有機樹脂膜のガラス転移点よりも高い温度１００℃およ
び圧力２０ＭＰａの条件で第２回目の積層プレスを行
い、導体パターンを塗布したセラミックグリーンシート
およびその上下のセラミックグリーンシートと同一材料
からなるセラミックグリーンシートを積層して完全に密
着させて積層体を得た。Next, this temporary laminate was subjected to a second lamination press under the conditions of a temperature of 100 ° C. and a pressure of 20 MPa higher than the glass transition points of any of the prepared organic resin films, and a ceramic coated with a conductor pattern. Ceramic green sheets made of the same material as the green sheets and the ceramic green sheets above and below the green sheets were laminated and completely adhered to each other to obtain a laminate.
【００５７】次に、この積層体を格子状に切断して積層
体成形体を得た。この積層体の中央部に形成されていた
積層体成形体と、周辺部に形成されていた積層体成形体
に分離した。この際、積層体の中心から半径４０ｍｍを
中央部とし、その他を周辺部とした。Next, this laminate was cut into a lattice form to obtain a laminate compact. This laminate was separated into a laminate compact formed in the central part and a laminate compact formed in the peripheral part. At this time, a radius of 40 mm from the center of the laminated body was set to the central portion, and the other portions were set to the peripheral portion.
【００５８】次に、この積層体成形体を０．１Ｐａの酸
素／窒素雰囲気中５００℃に加熱し、脱バイ処理を行っ
た。Next, the laminated body was heated at 500 ° C. in an oxygen / nitrogen atmosphere of 0.1 Pa to perform debye treatment.
【００５９】さらに、脱バイ後の積層体成形体に対し
て、１０-7Ｐａの酸素／窒素雰囲気中、１２５０℃で２
時間焼成し、さらに、１０-2Ｐａの酸素窒素雰囲気中に
て９００℃で４時間の再酸化処理を行い、セラミック積
層体を得た。焼成後、セラミック積層体の端面にＣｕペ
ーストを９００℃で焼き付け、さらにＮｉ／Ｓｎメッキ
を施し、内部導体と接続する外部導体を形成した。Further, with respect to the laminated body molded body after removing the by-pass, the temperature is 2 at 1250 ° C. in an oxygen / nitrogen atmosphere of 10 −7 Pa.
After firing for an hour, reoxidation treatment was performed at 900 ° C. for 4 hours in an oxygen-nitrogen atmosphere of 10 −2 Pa to obtain a ceramic laminate. After firing, Cu paste was baked at 900 ° C. on the end surface of the ceramic laminate, and Ni / Sn plating was further performed to form an outer conductor to be connected to the inner conductor.
【００６０】このようにして得られた積層セラミックコ
ンデンサの外形寸法は、幅０．８ｍｍ、長さ１．６ｍｍ
であった。また内部導体に起因する段差はなく、この内
部導体は湾曲することなく平坦であった。The external dimensions of the monolithic ceramic capacitor thus obtained are 0.8 mm in width and 1.6 mm in length.
Met. Further, there was no step due to the inner conductor, and this inner conductor was flat without being curved.
【００６１】次に、焼成後に得られた積層セラミックコ
ンデンサについて、その中央部と周辺部に形成された試
料をそれぞれ３００個ずつ、４０倍の双眼顕微鏡にて観
察し、この積層セラミックコンデンサの端面のボイドの
有無を評価し、また積層セラミックコンデンサの端面及
び側面からそれぞれ研磨し、内部導体周縁部のデラミネ
ーションの有無を評価した。これらの結果を表１に記載
する。Next, with respect to the monolithic ceramic capacitor obtained after firing, 300 samples each formed in the central portion and the peripheral portion were observed with a 40 × binocular microscope, and the end face of the monolithic ceramic capacitor was observed. The presence or absence of voids was evaluated, and the end faces and side faces of the monolithic ceramic capacitor were each polished to evaluate the presence or absence of delamination at the peripheral portion of the internal conductor. The results are shown in Table 1.
【００６２】[0062]
【表１】 [Table 1]
【００６３】この表１の結果から、導体パターンを含む
セラミックグリーンシート上に有機樹脂膜を形成し、こ
の導体パターン間の幅に相当するセラミックパターンを
形成した試料Ｎｏ．２〜１４では、積層時の有機樹脂膜
の移動により導体パターンの表面とセラミックパターン
の表面とが同一面となり積層体の中央部および周辺領域
の試料ともに、焼成後にボイドやデラミネーションが少
なかった。From the results shown in Table 1, sample No. 1 in which an organic resin film was formed on a ceramic green sheet containing conductor patterns and a ceramic pattern corresponding to the width between the conductor patterns was formed. In Nos. 2 to 14, the surface of the conductor pattern and the surface of the ceramic pattern were flush with each other due to the movement of the organic resin film during lamination, and the samples in the central portion and the peripheral region of the laminate had little voids or delamination after firing.
【００６４】また、有機樹脂膜の厚みを５０〜２００ｎ
ｍとした試料Ｎｏ．３〜６、８〜１４では、周辺部に僅
かなデラミネーションが見られたものの、中央部のボイ
ドとデラミネーションは無かった。The thickness of the organic resin film is 50 to 200 n.
m as sample No. In Nos. 3 to 6 and 8 to 14, slight delamination was observed in the peripheral portion, but there was no void or delamination in the central portion.
【００６５】そして、有機樹脂膜に含まれる樹脂成分を
ブチラールとし、ブチラールと可塑剤との量を３０：７
０とし、セラミックグリーンシートよりもガラス転移点
を下げ、有機樹脂膜の厚みを５０〜１５０ｎｍとした試
料Ｎｏ．３、４、５ではデラミネーションやボイドが全
く無く、また、樹脂成分としてアクリル樹脂を用いた場
合にもデラミネーションやボイドが無かった。Then, the resin component contained in the organic resin film is butyral, and the amount of butyral and the plasticizer is 30: 7.
0, the glass transition point was made lower than that of the ceramic green sheet, and the thickness of the organic resin film was 50 to 150 nm. Nos. 3, 4, and 5 had no delamination or voids, and no delamination or voids when an acrylic resin was used as the resin component.
【００６６】一方、有機樹脂膜を形成せずにセラミック
パターンを形成した試料Ｎｏ．１では、ボイドやデラミ
ネーションが多発し、特に、周辺部が多かった。On the other hand, sample No. 1 having a ceramic pattern formed without forming an organic resin film. In No. 1, many voids and delaminations occurred, especially in the peripheral area.
【００６７】[0067]
【発明の効果】以上詳述したとおり、本発明によれば、
例えば、印刷スクリーンの周辺領域において形成された
導体パターンの上面に、セラミックパターンが乗り上げ
て形成されたとしても、積層時の加熱加圧によって有機
樹脂膜とともにセラミックパターンが導体パターン間に
移動し、このため導体パターンとセラミックパターンと
がほぼ同一面に形成されることから、セラミック積層体
の変形を抑制できデラミネーションやボイドを防止でき
る。As described in detail above, according to the present invention,
For example, even if the ceramic pattern is formed on the upper surface of the conductor pattern formed in the peripheral area of the printing screen, the ceramic pattern moves between the conductor patterns together with the organic resin film due to heat and pressure during lamination, Therefore, since the conductor pattern and the ceramic pattern are formed on substantially the same surface, it is possible to suppress deformation of the ceramic laminate and prevent delamination and voids.
【図１】本発明のセラミック積層体を製造するための工
程図を示す。FIG. 1 shows a process drawing for producing a ceramic laminate of the present invention.
【図２】本発明のセラミックグリーンシート上の導体パ
ターン間にセラミックパターンを形成した状態を示す概
略断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a ceramic pattern is formed between conductor patterns on the ceramic green sheet of the present invention.
【図３】セラミックグリーンシート上の導体パターンに
セラミックパターンが重なるように形成された状態を示
す概略断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a ceramic pattern is formed so as to overlap a conductor pattern on a ceramic green sheet.
１ セラミックグリーンシート ２ キャリアフィルム ３ 導体パターン ４ 有機樹脂膜 ５ セラミックパターン ７ 傾斜面 ９ 積層体 1 Ceramic green sheet 2 carrier film 3 conductor pattern 4 Organic resin film 5 ceramic patterns 7 slope 9 laminate
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E082 AB03 BC36 BC38 FG06 LL01 LL02 MM22 PP06 PP09 5E346 AA02 AA05 AA12 AA15 AA22 AA32 AA51 CC16 CC18 CC32 CC37 DD02 DD03 DD13 DD34 EE21 EE24 EE27 EE28 EE29 GG06 GG07 GG08 GG09 HH11 HH24 HH31 Continued front page F term (reference) 5E082 AB03 BC36 BC38 FG06 LL01 LL02 MM22 PP06 PP09 5E346 AA02 AA05 AA12 AA15 AA22 AA32 AA51 CC16 CC18 CC32 CC37 DD02 DD03 DD13 DD34 EE21 EE24 EE27 EE28 EE29 GG06 GG07 GG08 GG09 HH11 HH24 HH31
Claims (5)
ペーストを印刷して導体パターンを所定間隔をおいて複
数形成する工程と、該導体パターン間のセラミックグリ
ーンシートの上面及びその近傍の前記導体パターン上面
に有機樹脂膜を形成する工程と、前記導体パターン間に
おける前記有機樹脂膜上に、セラミックペーストを塗布
してセラミックパターンを形成する工程と、前記導体パ
ターン、前記有機樹脂膜および前記セラミックパターン
が形成されたセラミックグリーンシートを複数積層して
仮積層体を形成する工程と、該仮積層体を前記有機樹脂
膜が溶解する温度で加熱しながら加圧して積層体を形成
する工程とを具備することを特徴とするセラミック積層
体の製法。1. A step of printing a conductor paste on a main surface of a ceramic green sheet to form a plurality of conductor patterns at predetermined intervals, and the conductor pattern on the upper surface of the ceramic green sheet between the conductor patterns and in the vicinity thereof. A step of forming an organic resin film on the upper surface, a step of applying a ceramic paste on the organic resin film between the conductor patterns to form a ceramic pattern, the conductor pattern, the organic resin film and the ceramic pattern The method comprises the steps of forming a temporary laminate by laminating a plurality of formed ceramic green sheets, and forming the laminate by heating and pressing the temporary laminate at a temperature at which the organic resin film melts. A method for producing a ceramic laminate, which is characterized in that
ことを特徴とする請求項１に記載のセラミック積層体の
製法。2. The method for producing a ceramic laminate according to claim 1, wherein the organic resin film has a thickness of 20 nm or more.
移点が、セラミックパターンおよび導体パターンに含ま
れる樹脂成分のガラス転移点よりも低いことを特徴とす
る請求項１または２に記載のセラミック積層体の製法。3. The ceramic according to claim 1, wherein the glass transition point of the resin component forming the organic resin film is lower than the glass transition points of the resin components contained in the ceramic pattern and the conductor pattern. Manufacturing method of laminated body.
重量％の溶液を用いて形成されることを特徴とする請求
項１乃至３のうちいずれか記載のセラミック積層体の製
法。4. The organic resin film has a resin component content of 1 to 50.
The method for producing a ceramic laminate according to any one of claims 1 to 3, wherein the ceramic laminate is formed using a solution of wt%.
の厚みが実質的に同一であることを特徴とする請求項１
乃至４のうちいずれか記載のセラミック積層体の製法。5. The thickness of the conductor pattern and the thickness of the ceramic pattern are substantially the same.
5. The method for manufacturing a ceramic laminate according to any one of 4 to 4.
Priority Applications (7)
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|---|---|---|---|
| JP2001236376A JP4663173B2 (en) | 2001-08-03 | 2001-08-03 | Manufacturing method of ceramic laminate |
| US10/155,702 US7089659B2 (en) | 2001-05-25 | 2002-05-24 | Method of producing ceramic laminates |
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