JP2003045954A5 - - Google Patents

Claims (13)

1. 半導体ウエハまたはフラットパネルディスプレイ等の基板を処理するプロセス装置の検査システムにおいて、
   プロセス装置内部を検査可能なワイヤレスセンサであって、プロセス装置内部を検査している間、信号をプロセス装置の外部に配置された受信機に送信する送信機を備えるワイヤレスセンサを有し、
   前記ワイヤレスセンサは、処理されるべき基板と実質的に同じ大きさを有する支持体に配置され、マイクロビデオカメラを含むことを特徴とする検査システム。
2. プロセス装置には基板搬送手段が設けられ、ワイヤレスセンサは、前記支持体が前記基板搬送手段によって、プロセス装置内に搬送されるように、前記支持体に配置されることを特徴とする請求項１記載の検査システム。
3. ワイヤレス通信には、赤外線技術が使用されることを特徴とする請求項１または２記載の検査システム。
4. ワイヤレス通信には、無線技術が使用されていることを特徴とする請求項１または２記載の検査システム。
5. ワイヤレスセンサによって送信された信号を、受信するアンテナがプロセス装置の外部に配置されることを特徴とする請求項４記載の検査システム。
6. ワイヤレスセンサによって送信された信号を、受信するアンテナがプロセス装置の内部に配置されることを特徴とする請求項４記載の検査システム。
7. ワイヤレス通信には、Bluetooth技術が使用されることを特徴とする請求項４記載の検査システム。
8. ワイヤレス通信のための送信機を備え、基板を処理するためのプロセス装置の内部を検査するためのセンサであって、処理されるべき基板と実質的に同じ形状と大きさとを有する支持体に配置され、マイクロビデオカメラを含むことを特徴とするセンサ。
9. シリコンウエハに配置されることを特徴とする請求項８記載のセンサ。
10. 支持体にはマイクロビデオカメラとして設計された２つのセンサが設けられ、該センサは実質的に平行かつ相互にアイディスタンス（eye distance）をあけて配置され、立体画像を得ることができることを特徴とする請求項８記載のセンサ。
11. 基板を処理するプロセス装置の内部を検査する方法であって、プロセス装置には、基板の入出力のための入出力ステーションと、基板を処理するための少なくとも１つのプロセス室と、基板を入出力ステーションからプロセス室へ、およびプロセス室から入出力ステーションへ搬送する基板搬送手段とが設けられ、送信機を備えるセンサが入出力ステーションに配置され、該センサは検査を行うために、プロセス装置内部に基板搬送手段によって搬送され、検査の間、送信機はプロセス装置の外部に配置された受信機で受信可能な信号を送信し、検査の完了後、センサは基板搬送手段によって再び入出力ステーションに配置され、該センサはカメラであり、検査は目視検査であることを特徴とする方法。
12. 基板搬送機構のプログラミングは、カメラによって供給される情報に基づいて、目視検査の間に行うことを特徴とする請求項１１記載の方法。
13. プロセス装置の調整は、センサによって与えられる情報に基づいて、検査の間に行うことを特徴とする請求項１１記載の方法。