JP2003045642A - 表示素子とその製造方法 - Google Patents

表示素子とその製造方法

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JP2003045642A
JP2003045642A JP2001227661A JP2001227661A JP2003045642A JP 2003045642 A JP2003045642 A JP 2003045642A JP 2001227661 A JP2001227661 A JP 2001227661A JP 2001227661 A JP2001227661 A JP 2001227661A JP 2003045642 A JP2003045642 A JP 2003045642A
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Akira Koshiishi
亮 輿石
Kazuto Shimoda
和人 下田
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Sony Corp
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Sony Corp
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/875Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K59/879Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses

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  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 素子の特性に影響を与えることなく輝度を向
上させることが可能な表示素子およびその製造方法を提
供する。 【解決手段】 有機EL素子10は、基板1と素子機能
部10Aの間に空間層2が設けられた構成をしている。
空間層2は低屈折率層として機能し、透明電極層3側よ
り入射してきた光は空間層2と基板1との界面で屈折す
る。これにより、光が基板1と外気との界面に入射する
際の入射角が、先に屈折された分だけ小さな角度とな
り、臨界角を超えて全反射する成分が大きく減少する。
空間層2は、基板1の上に犠牲層8と透明電極層3を形
成した後、犠牲層8だけをエッチング除去することによ
って形成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、表示面側に基板が
設けられている表示素子とその製造方法に係り、特に有
機電界発光素子とその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、フラットパネルディスプレイとし
ては液晶ディスプレイが主流であったが、近年、さらな
る極薄化・大画面化を達成するものとして、有機EL
(ElectroLuminescence ;電界発光)ディスプレイが注
目されている。その実用化に当たっては、軽量化、薄型
化とともに曲面形状とすることが可能な形状加工性が求
められており、高分子フィルムなどの可撓性を有する材
料からなる基板を用いることが提案されている(たとえ
ば特開平2−251429号公報や特開平6−1247
85号公報など)。
【0003】この有機ELディスプレイは、透明導電膜
よりなる短冊状の電極層(陽極)、有機EL層、およ
び、金属薄膜よりなる短冊状の電極層(陰極)とが積層
してなる有機EL素子が、透明基板上に陽極を基板側に
して多数設けられた構造をしている。また、陽極と陰極
とは互いに直交してマトリクス状となっており、選択さ
れた電極の間に電圧を印加することによって、所定位置
の有機EL層が発光し、このとき透明基板を透過して取
り出される光により表示が行われる。この発光部分、つ
まり表示領域はそれぞれ、ディスプレイ上の画素に対応
している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このような有機EL素
子では、電界発光の量子効率が小さく、輝度を高めるに
は有機EL層に流入させる電流の電流密度を大きくする
必要がある。しかしながら、電流密度を大きくすると、
有機EL層の劣化が早まり、輝度が急速に低下するとい
う問題があった。
【0005】また、従来では、有機EL層内で発生し放
射される光を外部へ効率的に取り出せないこと、すなわ
ち、光の取り出し効率が低いことが要因となって、本来
得られるはずの輝度が達成できないという問題があっ
た。すなわち、有機EL層は等方発光源であり、光取り
出し側では放射された光の一部しか取り出せない。ま
た、有機EL層からの光は、光取り出し側の基板や透明
電極へ入射する際に、その入射角が臨界角を越えると全
反射されるため、入射角が臨界角を越える成分について
は外部へ取り出すことができない。このため、光の取り
出し効率はおおよそ20%程度に抑えられてしまう。
【0006】なお、このような問題は、例えばプラズマ
表示素子や液晶表示素子などの表示面側に基板が設けら
れている他の表示素子においても同様であった。
【0007】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的は、素子の特性に影響を与えることなく
輝度を向上させることが可能な表示素子およびその製造
方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明による表示素子
は、基板と素子機能部との間に空間層が設けられている
ものである。
【0009】本発明による表示素子の製造方法は、基板
上に犠牲層を形成する工程と、基板および犠牲層の上に
素子機能部の少なくとも一部を形成する工程と、犠牲層
を除去し、空間層を形成する工程とを含むものである。
【0010】本発明による他の表示素子の製造方法は、
基板の一面に溝部を形成し、この溝部を犠牲層で埋め込
む工程と、基板および犠牲層の上に素子機能部の少なく
とも一部を形成する工程と、犠牲層を除去して溝部の領
域に空間層を形成する工程とを含むものである。
【0011】本発明による表示素子とその製造方法で
は、基板と素子機能部との間に空間層が形成される。よ
って、素子機能部で発した光は空間層と基板との界面に
おいて屈折し、その基板と外気との界面に対する入射角
が小さくなるために、この部分で全反射される成分が減
少する。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図1は、本発明の一
実施の形態に係る表示素子としての有機EL素子の概略
を示す構成図である。この有機EL素子10は、基板1
の上に、空間層2を介して素子機能部10Aが設けられ
たものである。
【0013】基板1は、薄膜ガラスなどの透明な材料に
より構成されている。また、生産性向上や表示面の形状
加工性の観点からは、可撓性を有する材料を用いること
が好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレート(P
ET;Poly(Ethylene Terephthalate ))、ポリカーボ
ネート(PC;PolyCarbonate )、ポリオレフィン(P
O;PolyOlefin)、ポリエーテルスルホン(PES;Po
lyEter Sulphone )を初めとする高分子ポリマー系材料
を好適に用いることができる。
【0014】素子機能部10Aは、有機EL素子として
機能するための要素からなり、基板1側から透明電極層
3、有機EL層4および金属電極層5が順に積層されて
構成されている。
【0015】透明電極層3は、正孔を有機EL層4に注
入するための電極層(陽極)であり、ストライプ状に設
けられる。また、ここでは、この透明電極層3は、空間
層2を介して基板1上に設けられている。この透明電極
層3は、例えば、厚さ150nmのITO(Indium Tin
Oxide)膜とすることができる。その他、基板1の側か
ら光を取り出すために透光性を有する材料で構成するこ
とができ、SnO2 ,ZnO等を用いてもよい。
【0016】有機EL層4は、電界発光を行なうための
有機化合物からなり、透明電極層3上に正孔輸送層、発
光層および電子輸送層(いずれも図示せず)が順に積層
されたものである。その総厚は、例えば150nmであ
る。
【0017】正孔輸送層は、透明電極層3から注入され
た正孔を発光層まで輸送するために設けられる。正孔輸
送層の材料としては、例えば、ベンジン、スチリルアミ
ン、トリフェニルアミン、ポルフィリン、トリアゾー
ル、イミダゾール、オキサジアゾール、ポリアリールア
ルカン、フェニレンジアミン、アリールアミン、オキザ
ゾール、アントラセン、フルオレノン、ヒドラゾン、ス
チルベン、あるいはこれらの誘導体、または、ポリシラ
ン系化合物、ビニルカルバゾール系化合物、チオフェン
系化合物あるいはアニリン系化合物等の複素環式共役系
のモノマー,オリゴマーあるいはポリマーを用いること
ができる。具体的には、α−ナフチルフェニルジアミ
ン、ポルフィリン、金属テトラフェニルポルフィリン、
金属ナフタロシアニン、4,4,4−トリス(3−メチ
ルフェニルフェニルアミノ)トリフェニルアミン)トリ
フェニルアミン、N,N,N,N−テトラキス(p−ト
リル)p−フェニレンジアミン、N,N,N,N−テト
ラフェニル4,4−ジアミノビフェニル、N−フェニル
カルバゾール、4−ジ−p−トリルアミノスチルベン、
ポリ(パラフェニレンビニレン)、ポリ(チオフェンビ
ニレン)、ポリ(2,2−チエニルピロール)等が挙げ
られるが、これらに限定されるものではない。
【0018】発光層は、金属電極層5と透明電極層3の
間に電位差が生じると、金属電極層5および透明電極層
3のそれぞれから電子および正孔が注入され、再結合す
る領域である。この発光層は、発光効率が高い材料、例
えば、低分子蛍光色素、蛍光性の高分子、金属錯体等の
有機材料から構成されている。具体的には、例えば、ア
ントラセン、ナフタリン、フェナントレン、ピレン、ク
リセン、ペリレン、ブタジエン、クマリン、アクリジ
ン、スチルベン、トリス(8−キノリノラト)アルミニ
ウム錯体、ビス(ベンゾキノリノラト)ベリリウム錯
体、トリ(ジベンゾイルメチル)フェナントロリンユー
ロピウム錯体ジトルイルビニルビフェニルが用いられ
る。
【0019】電子輸送層は、金属電極層5から注入され
る電子を発光層に輸送するために設けられる。電子輸送
層の材料としては、例えば、キノリン、ペリレン、ビス
スチリル、ピラジン,またはこれらの誘導体が用いら
れ、具体的には、8−ヒドロキシキノリンアルミニウ
ム,アントラセン、ナフタリン、フェナントレン、ピレ
ン、クリセン、ペリレン、ブタジエン、クマリン、アク
リジン、スチルベン、またはこれらの誘導体が挙げられ
る。
【0020】金属電極層5は、有機EL層4に電子を注
入するための電極層(陰極)であり、有機EL層4の上
に設けられている。この金属電極層5は、ストライプ状
に設けられ、透明電極層3と互いに直交している。な
お、その交点が画素として発光する位置である。金属電
極層5は、例えば、厚さ100nmのAl−Li合金で
構成することができ、その他、金属電極層5の材料とし
ては、例えば、アルミニウム(Al)、インジウム(I
n)、マグネシウム(Mg)、銀(Ag)、カルシウム
(Ca)、バリウム(Ba)、リチウム(Li)が挙げ
られる。これらの金属は単体で用いてもよく、他の金属
との合金として使用してもよい。
【0021】更に、基板1と素子機能部、つまり透明電
極層3との間には、空間層2が設けられている。空間層
2は低屈折率層として機能し、透明電極層3側より入射
してきた光は、この空間層2と基板1との界面で屈折す
る。これにより、光が基板1と外気との界面に入射する
際の入射角が、先に屈折された分だけ小さな角度とな
り、臨界角を超えて全反射する成分が大きく減少する。
そのため、空間層2は、屈折率の低い気体で満たされて
おり、その屈折率は1.0以上1.1以下であることが
好ましい。そのような例として、ここでは、空間層2は
空気によって満たされている。また、空間層2の厚さ
は、空間層2に入射してくる光を屈折させるのに十分な
厚さであって、好ましくは0.1μm以上10μm以下
とする。
【0022】なお、空間層2は、有機EL層4で発生す
る光を基板1の外側へより多く取り出すために十分な大
きさに設けられている。よって、この空間部2が設けら
れる基板1上の領域は、少なくとも素子機能部10Aの
画素としての表示領域Wを含むものとされる。実際に
は、表示領域Wは図示しない絶縁層に囲まれ、隣接する
表示領域Wとの境界が設けられており、個々の画素毎に
対応している。そこで、空間層2は、例えば個々の表示
領域Wに対応して設けられてもよい。ここでは、より簡
易な構成とするために、空間層2はストライプ状の透明
電極層3に沿って設けられ、その基板1上の領域は、同
じく透明電極層3に沿って並列する複数の画素の表示領
域Wを含むものとする。
【0023】次に、有機電界発光素子10の製造方法に
ついて説明する。
【0024】まず、図2(A)に示したように、基板1
上に犠牲層8を形成する。例えば、基板1の全面に犠牲
層8を蒸着させ、そののち不要部分を除去することによ
り形成してもよく、また、予めマスク層を形成してお
き、所望の形状に犠牲層8を蒸着させてもよい。犠牲層
8の材料としては、後述するエッチングの際に透明電極
層3に与える影響が小さく、また容易に除去できる材料
が好ましく、例えば銅が用いられる。なお、犠牲層8
は、0.1μm以上10μm以下の厚みで形成されるこ
とが好ましく、ここでは、透明電極層3の形成位置に沿
って所定の幅のストライプ状に形成される。
【0025】次に、図2(B)に示したように、基板1
の上に犠牲層8を介して透明電極層3を形成する。例え
ば、基板1上に、スパッタリングにより犠牲層8を覆う
ようにITO薄膜を150nmの厚さで形成し、プラズ
マエッチング法または化学的エッチング法によって形状
加工することによって、所望の形状の透明電極層3を形
成する。
【0026】次に、図2(C)に示したように、犠牲層
8を除去し、空間層2を形成する。その際、透明電極層
3にできるだけ影響を与えない方法を採ることが望まし
く、犠牲層8を銅で形成した場合には、硝酸鉄化学エッ
チング法を用いるとよい。
【0027】その後、透明電極層3の上に有機EL層
4、金属電極層5を例えば真空蒸着法により順次形成す
る。このようにして、有機EL素子10が製造される。
【0028】この有機EL素子10では、透明電極層
3,金属電極層5それぞれに正負の電圧を印加すると、
電極間に生じる電界により正孔と電子が発光層に注入さ
れ、再結合が起こり、いわゆる電界発光が生じる。図3
は、有機EL素子10において光が放射される様子を示
したものである。有機EL層4の発光層で発生した光
は、等方的に放射される。そのうち、基板1側に放射さ
れたものは、矢印20で示したように、空間層2を経て
基板1に入射角θA で入射する。そのとき、空間層2と
基板1との界面で光は屈折角θB で屈折するので、基板
1と外気31との界面における光の入射角はθB とな
り、屈折された分だけ小さくなる(θA >θB)。この
結果、光が基板1と外気31との界面で全反射される率
が大幅に減り、光取り出し効率が向上する。比較のた
め、従来の有機EL素子において光が放射される様子を
図4に示す。この場合、有機EL層104で発生した光
は直接基板101に入射し、矢印120で示すように、
この入射角θA のまま基板101と外気131との界面
に入射する。入射角θA が臨界角を越えた成分は、この
界面で全反射され、有機EL層104から基板101ま
での素子内部に散乱する。従って、基板と外気との界面
において、より小さな入射角(θA >θB )で入射する
有機EL素子10のほうが、従来の素子よりも入射角が
臨界角を超える成分が少なく、全反射される率が減少す
る。
【0029】このように、本実施の形態においては、基
板1と透明電極層3との間に空間層2を形成するように
したので、有機EL層4で発生する光が空間層2と基板
1との界面で屈折し、基板1と外気31との界面への入
射角が臨界角以下に抑えられる。よって、基板1の外側
へより多くの光を取り出すことができ、輝度を向上させ
ることができる。
【0030】(変形例)図5は、上記実施の形態に係る
有機EL素子10の変形例を表している。この有機EL
素子50では、基板1の一面に形成された溝部に空間層
52が設けられている。空間層52の形成は、例えば、
次のようにして行う。まず、図6(A)に示したよう
に、基板1の所定位置にエッチングを施して溝部55を
形成し、図6(B)に示したように、蒸着により犠牲層
58で溝部55を埋め込む。次に、図6(C)に示した
ように、基板1の上に透明電極層53をスパッタリング
により形成し、そののち、図6(D)に示したように、
犠牲層58をエッチング除去して溝部55の領域に空間
層52を形成する。その後、透明電極層53の上に有機
EL層4、金属電極層5を例えば真空蒸着法により順次
形成する。
【0031】上記実施の形態では、透明電極層3の厚み
を空間層2と同程度とする場合に、ブリッジ状の透明電
極層3は、基板1と空間層2の段差部分においては薄く
形成され、電極切れなどの可能性があるが、本変形例で
は、透明電極層53は、基板1と犠牲層58からなる平
坦面に形成されるために、均一な厚みとすることができ
る。その他の作用効果は、上記実施の形態と同様であ
る。
【0032】以上、実施の形態を挙げて本発明を説明し
たが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではな
く、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態で
は、有機EL層4を正孔輸送層、発光層および電子輸送
層により構成するものとしたが、その他の構成の有機E
L層を用いることができる。例えば、正孔輸送層および
電子輸送層はどちらも必ず積層させる必要はなく、発光
層と金属電極層5(陰極)との間に、電子の注入効率を
向上させるためのバッファ層5を設けてもよい。バッフ
ァ層5は、伝導帯の準位が有機EL層4と金属電極層5
のそれの中間に位置する材料からなり、例えば酸化リチ
ウム(Li2 O)から構成される。
【0033】また、上記実施の形態では、表示素子とし
て有機EL素子10について説明したが、素子機能部1
0Aを他の表示素子の機能部で構成し、基板1との間に
空間層2を介在させる構造として、本発明をその他の発
光表示素子に対して適用することができる。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように請求項1ないし請求
項7のいずれか1項に記載の表示素子によれば、基板と
素子機能部との間に空間層が設けられているようにした
ので、素子機能部で発生する光は空間層と基板との界面
で屈折し、基板と外気との界面におけるその入射角が小
さくなる。よって、入射角が臨界角以下に抑えられる成
分は基板の外へ射出され、より多くの光を取り出すこと
ができる。従って、発生する光を有効に利用して、素子
の特性を損なうことなく輝度を向上させることができ
る。
【0035】また、請求項8ないし請求項11のいずれ
か1項に記載の表示素子の製造方法によれば、基板上に
犠牲層を形成する工程と、基板および犠牲層の上に素子
機能部の少なくとも一部を形成する工程と、犠牲層を除
去し、空間層を形成する工程とを含むようにしたので、
基板と素子機能部との間に空間層が設けられ、光の取り
出し効率を向上させることが可能な表示素子を製造する
ことができる。
【0036】更に、請求項12ないし請求項15のいず
れか1項に記載の表示素子の製造方法によれば、基板の
一面に溝部を形成し、この溝部を犠牲層で埋め込む工程
と、基板および犠牲層の上に素子機能部の少なくとも一
部を形成する工程と、犠牲層を除去して溝部の領域に空
間層を形成する工程とを含むようにしたので、これによ
っても基板と素子機能部との間に空間層が設けられ、光
の取り出し効率を向上させることが可能な表示素子を製
造することができる。しかも、素子機能部は平坦面上に
形成されるために、より簡易に歩留まりよく製造するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態に係る有機EL素子の概
略構成を示す断面図である。
【図2】図1に示した有機EL素子の製造方法を説明す
るための工程図である。
【図3】図1に示した有機EL素子における光の放射方
向を示した説明図である。
【図4】従来の有機EL素子における光の放射方向を示
した説明図である。
【図5】本発明の変形例に係る有機EL素子の概略構成
を示す断面図である。
【図6】図5に示した有機EL素子の製造方法を説明す
るための工程図である。
【符号の説明】
1…基板、2,52…空間層、3,53…透明電極層、
4…有機EL層、5…金属電極層、8,58…犠牲層、
10A…素子機能部、10,50…有機EL素子、31
…外気、55…溝部、W…画素の表示領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05B 33/14 H05B 33/14 A Fターム(参考) 3K007 AB02 AB03 AB18 BA06 BA07 BB06 CA06 CB01 CB04 DA01 DB03 EB00 FA01 5C094 AA10 AA43 BA27 CA19 DA06 DA13 EA05 EB10 ED20 FA02 FB01 FB20 GB10 JA08

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板と素子機能部とを備え、前記基板側
    に画素毎の表示領域が形成された表示素子であって、 前記基板と前記素子機能部との間に空間層が設けられて
    いることを特徴とする表示素子。
  2. 【請求項2】 有機電界発光素子として構成されている
    ことを特徴とする請求項1記載の表示素子。
  3. 【請求項3】 前記空間層は屈折率が1.0以上1.1
    以下の範囲内にあることを特徴とする請求項1記載の表
    示素子。
  4. 【請求項4】 前記空間層は厚さが0.1μm以上10
    μm以下の範囲内にあることを特徴とする請求項1記載
    の表示素子。
  5. 【請求項5】 前記空間層は、少なくとも前期画素毎の
    表示領域を含む領域内に設けられていることを特徴とす
    る請求項1記載の表示素子。
  6. 【請求項6】 前記基板は可撓性を有する材料よりなる
    ことを特徴とする請求項1記載の表示素子。
  7. 【請求項7】 前記基板は高分子材料よりなることを特
    徴とする請求項6記載の表示素子。
  8. 【請求項8】 基板上に犠牲層を形成する工程と、 前記基板および前記犠牲層の上に素子機能部の少なくと
    も一部を形成する工程と、 前記犠牲層を除去し、空間層を形成する工程と を含むことを特徴とする表示素子の製造方法。
  9. 【請求項9】 前記犠牲層を0.1μm以上10μm以
    下の範囲内の厚みで形成することを特徴とする請求項8
    記載の表示素子の製造方法。
  10. 【請求項10】 前記犠牲層を、少なくとも画素毎の表
    示領域を含んだ領域に形成することを特徴とする請求項
    8記載の表示素子の製造方法。
  11. 【請求項11】 前記素子機能部として第1の電極層、
    有機電界発光層および第2の電極層を順に形成すること
    を特徴とする請求項8記載の表示素子の製造方法。
  12. 【請求項12】 基板の一面に溝部を形成し、この溝部
    を犠牲層で埋め込む工程と、 前記基板および前記犠牲層の上に前記素子機能部の少な
    くとも一部を形成する工程と、 前記犠牲層を除去して溝部の領域に空間層を形成する工
    程とを含むことを特徴とする表示素子の製造方法。
  13. 【請求項13】 前記基板に溝を0.1μm以上10μ
    m以下の範囲内の深さで形成することを特徴とする請求
    項12記載の表示素子の製造方法。
  14. 【請求項14】 前記空間層を、少なくとも画素毎の表
    示領域を含んだ領域に形成することを特徴とする請求項
    12記載の表示素子の製造方法。
  15. 【請求項15】 前記素子機能部として第1の電極層、
    有機電界発光層および第2の電極層を順に形成すること
    を特徴とする請求項12記載の表示素子の製造方法。
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