JP2003037257A - 固体撮像素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】簡便な構成で、反射防止効果、さらにはノイ
ズ、フレア、スミア防止に著しい効果のある固体撮像素
子を提供することを目的とする。 【解決手段】半導体基板１１に光電変換素子２１、遮光
部３１、平坦化層４１、カラーフィルタ５１、平坦化層
４２が形成された撮像素子基板５０にアンダーコート層
６１、光吸収層６３、樹脂レンズ７１上にポーラス層７
２が形成されたマイクロレンズ７０と、マイクロレンズ
７０上の空間９０を介して反射防止膜８２ｂが形成され
た透明基板８１を配設して固体撮像素子１００を得る。
マイクロレンズ７０は樹脂レンズ７１上にポーラス層７
２を形成しているので、マイクロレンズ７０表面より入
射光が反射するのを防止している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、Ｃ−ＭＯＳやＣＣ
Ｄによる受光素子に代表される撮像素子および撮像素子
上に形成されるマイクロレンズに関し、特に、マイクロ
レンズの実効的な開口率を上げることによる感度向上及
びスミアを低減した撮像素子に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＣＣＤなどの受光素子の光電変換に寄与
する領域（開口部）は、素子サイズや画素数にも依存す
るが、その全面積に対し２０〜４０％程度に限られてし
まう。開口部が小さいことは、そのまま感度低下につな
がるため、これを補うために受光素子上に集光のための
マイクロレンズを形成することが一般的である。しかし
ながら、近時、２００万画素を超える高精細ＣＣＤ撮像
素子への要求が強くなり、これら高精細ＣＣＤにおいて
付随するマイクロレンズの開口率低下（すなわち感度低
下）及びスミア、フレア（ゴースト）等のノイズ増加が
大きな問題となってきている。さらに、撮像素子デバイ
ス表面（マイクロレンズ゛表面など）とカバーガラス等
の透明基板内面からの再反射光や散乱光が、撮像素子へ
のノイズの一因となっており問題となっている。

【０００３】樹脂レンズ上にレンズ材との屈折率差のあ
る薄膜を積層する技術は、特開平４−２２３３７１号公
報に公示されている。ここでは、使用する材料名は開示
さてていないものの、マイクロレンズ表面に形成する高
屈折率と低屈折率の２層の反射防止膜として示されてい
る。マイクロレンズのくっつきを避けるための安定生産
技術として、あるいは高開口率技術として、特開平６−
１１２４５９号公報及び特開平９−４５８８４号公報な
どのエッチングを利用した“溝方式”と呼ばれる技術が
開示されているが、これら技術はレンズ間に凹部の形成
は可能であるものの、凹部を小さくする狭ギャップには
なりにくい。

【０００４】すなわち、マイクロレンズを母型としてド
ライエッチングなどによりエッチングしていくため、基
本的にはレンズ形状がなだらかに同時に凹部も丸く広が
る傾向に加工されてしまう。等方性エッチング、異方性
エッチングいずれも母型パターンより基本的には、より
狭ギャップに加工するものでない。“溝方式”は、特開
平６−１１２４５９号公報に開示されているように１μ
ｍレベルの広いレンズ間ギャップにて効果が出るもの
で、０．３μｍ以下の狭ギャップを再現できるものでな
い。これらの技術は、基本的にレンズ間の形状をなめら
かに加工する技術である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記特開平４−２２３
３７１号公報等のマイクロレンズ上に反射防止膜を形成
する技術のみでは、フレアの解消に十分な改善が見込め
ないことが本発明者らの検討の結果、明確となった。図
４に、半導体基板１１１に光電変換素子１２１、遮光部
１３１、平坦化層１４１、カラーフィルター１５１及び
平坦化層１４４２が形成された撮像素子基板１５０にア
ンダーコート層１６１及びマイクロレンズ１７０を形成
し、マイクロレンズ１７０上の空間１９０を介してカバ
ーガラス等の透明基板１８１を配設した従来の固体撮像
素子２００の入射光、反射光及び再反射光の光学系の挙
動を示す説明図を示す。マイクロレンズ１７０上に空気
などの空間を設けて配設される透明基板１８１は、比較
的屈折率の高い材料を用いており、その表面反射は５％
前後である。また、固体撮像素子２００に要求されるＳ
／Ｎ比（信号とノイズの割合を示し、この値は大きいほ
ど優れた素子と言える）は、３０ｄＢ以上、好ましくは
４０ｄＢ以上である。なお、ここでｄＢ表記のＳ／Ｎ比
は、一般的に、〔Ｓ／Ｎ比〕＝１０ｌｏｇ１０（Ｓ／
Ｎ）で表される。

【０００６】しかしながら、光電変換素子特性や こう
した素子の配線起因（浮遊容量やクロストーク）にてＳ
／Ｎ比が低下し、高い特性を保持することは難しいのが
実状であり、これに反射光起因のノイズが付加されるた
め、反射光によるノイズレベルはさらに低く抑えなけれ
ばならない。

【０００７】また、上記、反射光によるノイズ発生のメ
カニズムは不明瞭であるが、本発明者らは、反射光その
ものというより、マイクロレンズ１７０表面で反射した
光が透明基板１８１内面（透明基板１８１の内側の面）
で再度反射する再反射光が、問題であることを見いだし
た。すなわち、マイクロレンズ１７０表面の反射をマイ
クロレンズ上の反射防止膜を用いて１％程度に抑えたと
しても、透明基板１８１内面で５．５％の反射があれ
ば、再反射光によるノイズは大きくなり、計算上、その
Ｓ／Ｎ比は３２．６ｄＢとなる。これに光電変換素子デ
バイス側のノイズが加算されるため、総合的なＳ／Ｎ比
は大きく低下することになる。

【０００８】透明基板１８１内面とマイクロレンズ１７
０表面の間での再反射光や散乱光を軽減するために、効
果のある手法として、低屈折率弗化物（もしくは低屈折
率酸化物）と高屈折率酸化物を積層する反射防止膜が有
効である。こうした酸化物や弗化物は屈折率差を大きく
とれるために高性能の反射防止膜を作製できる。しかし
ながら、この類の反射防止膜は、蒸着機などの真空機器
を用いて成膜する必要があり、きわめてコストのかかる
手法である。しかも、蒸着機などを用いると、真空槽か
らの蒸着物の剥離起因などの異物付着が避け難く、収率
低下の要因となる。加えて、有機樹脂であるマイクロレ
ンズ表面に無機多層膜を形成することは、それぞれの熱
膨張率差や水分含有の程度の差などから信頼性の点で劣
るものである。さらに、真空成膜プロセスを用いて形成
した酸化物膜などは、装置内に付着する膜剥がれに起因
する異物付着が避け難く、半導体デバイス形成プロセス
としては好ましいものでない。

【０００９】少なくとも、マイクロレンズ上に形成する
反射防止膜は、コスト、収率面で、真空成膜法でなく、
他の簡易な製法で実施すべきである。また、従来構成で
は、マイクロレンズ間の凹部への斜め光の光電変換素子
への入射が避けがたく、スミヤやノイズの原因となり
画質低下につながっている。撮像素子の高精細化は、５
μｍピッチ以下のマイクロレンズの配列及び０．３μｍ
以下のレンズパターン間ギャップ（以下、狭ギャップと
略称する）を要求してきている。

【００１０】しかし、一般にマイクロレンズは、感光性
樹脂を用いたフォトリソグラフィーを用いたパターン作
製技術と熱フロー技術を併用して形成しており、これら
技術からくる制約で、そのマイクロレンズの辺方向のギ
ャップ寸法（レンズ間寸法）は１μｍからせいぜい０．
４μｍである。レンズ間寸法を０．３μｍ以下とすると
隣り合うマイクロレンズがそれぞれのパターンエッジで
くっつき、ムラ不良となることが多く、量産レベル技術
とはならない。こうした従来技術からくる制約は、高精
細化に伴うマイクロレンズの開口率低下となり、撮像素
子の感度低下につながるという問題がある。

【００１１】樹脂レンズ上に等方的に無機膜や樹脂膜を
堆積形成して０．３μｍ以下のレンズ間ギャップを達成
しようとする技術は、例えば、尿素樹脂をいて合成蒸着
する方法や、特開平５−４８０５７号公報に開示されて
いるように、ＥＣＲプラズマ等のＣＶＤを用いて堆積す
る方法がある。しかし、これら技術は、高価な真空装置
やＣＶＤ装置を使用する必要があり、簡便な方式と言え
ず大幅なコストアップとなる方法である。

【００１２】本発明は、上記問題点に鑑み考案されたも
ので、簡便な構成で、反射防止効果、さらにはノイズ、
フレア、スミア防止に著しい効果のある固体撮像素子を
提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記問題
を解決するため、まず請求項１においては、複数の光電
変換素子と、透明樹脂層上に形成された複数のマイクロ
レンズと、該マイクロレンズ上に空間を設けて透明基板
を配設した固体撮像素子において、前記マイクロレンズ
と相対する面側の透明基板に反射防止膜を形成し、か
つ、複数のマイクロレンズ及びマイクロレンズ間の透明
樹脂層の表面を覆うように光学的ボイドを有するポーラ
ス層からなる反射防止膜を形成したことを特徴とする固
体撮像素子としたものである。

【００１４】また、請求項２においては、前記マイクロ
レンズ間に、光吸収層を配設したことを特徴とする請求
項１に記載の固体撮像素子としたものである。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の固体撮像素子１００は、
図１に示すように、半導体基板１１に光電変換素子２
１、遮光部３１、平坦化層４１、カラーフィルター５１
及び平坦化層４２が形成された撮像素子基板５０にアン
ダーコート層６１、光吸収層６３、樹脂レンズ７１上に
ポーラス層７２が形成されたマイクロレンズ７０と、マ
イクロレンズ７０上の空間９０を介して反射防止膜８２
ｂが形成された透明基板８１が配設されたものである。

【００１６】請求項１に係わる発明では、マイクロレン
ズ７０は樹脂レンズ７１上にポーラス層７２を形成して
いるので、マイクロレンズ７０表面より入射光が反射す
るのを防止している。さらに、透明基板８１のマイクロ
レンズ゛側に反射防止膜８２ｂを形成しているので、透
明基板８１より入射した入射光がマイクロレンズ７０表
面で反射するわずかな反射光を再度透明基板８１で再反
射させないようにしたものである。また、固体撮像素子
１００の外側の透明基板８１の表面にも反射防止膜８２
ａを形成している。なお、外側の反射防止膜８２ａは、
入射光の表面反射を減らして固体撮像素子１００の感度
低下を防ぐ役割のものである。外側の反射防止膜８２ａ
は、これを省いても良い。

【００１７】本発明の固体撮像素子１００のアンダーコ
ート層６１、樹脂レンズ７１及びポーラス層７２に用い
る樹脂材料は、可視域の透明性（可視域透過率）が高
く、実用的な信頼性（耐熱性、耐光性、耐熱サイクルなど）
があれば良く、限定するものでない。例えば、アクリル
樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹
脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂などの尿素樹脂、フェノ
ール樹脂あるいはこれらの共重合物などが使用可能であ
る。樹脂レンズ７１の材料には フェノール系やフェノ
ールノボラック系感光性樹脂やアクリル系の感光性樹
脂、アルカリ可溶性のポリスチレン樹脂などが代表的に
用いられる。あるいは、低分子量のメラミン−エポキシ
共重合物が、あるいはこれらを前記樹脂の硬化剤として
用いることがある。樹脂レンズ７１は、アンダーコート
層６１上に形成されている。アンダーコート層６１の一
つの材料選択基準は、製造プロセスの観点から、樹脂レ
ンズ７１に用いる材料より、ドライエッチング性の高い
材料であることが好ましい。

【００１８】ポーラス層７２は、樹脂レンズ７１上に所
定厚のエポキシあるいはアクリル樹脂からなる透明樹脂
層を形成し、透明樹脂層の樹脂表面を酸素プラズマ雰囲
気でドライエッチングすることにより、樹脂レンズ７１
上に光学的なボイド（空隙）を形成し、ポーラス層７２
は、エポキシやアクリル樹脂に対し硬化剤（例えば酸
系）の量を変えて作製した透明樹脂層に、酸素プラズマ
でのドライエッチングを一定時間行うと、その硬化剤の
量に応じ、０．１μｍ程度の柱状の樹脂突起あるいは
０．０３〜０．３μｍの柱状樹脂が並んだテクスチャー
を示したり、あるいは、細かい凹凸（空隙部をほとんど
形成しない）を形成した表面様相を示したりする。この
ように、ポーラス層のテクスチャーや空隙率は、樹脂
（ポリマー）、硬化剤の種類・量、その塗布膜厚・硬膜
条件、ドライエッチング条件などによって調整できる。

【００１９】ドライエッチングにより形成される柱状樹
脂は、光の波長のおよそλ／４の大きさ、ピッチで形成
することが光の反射防止効果を増長させるため、好まし
い。正確にλ／４の大きさ、ピッチで形成しなくとも、
空隙（柱状樹脂間のすきま）の形成で、表面層（ポーラ
ス層）の見かけ上の屈折率が下がることにより反射防止
機能を付与することができる。ポーラス層の屈折率は、
マイクロレンズ材料が有機材料（一般的には、１．６前
後の屈折率）であるため、形成する表面層の屈折率は十
分な反射防止効果を得るために、１．３以下の屈折率で
あることが望ましい。空気（屈折率１）と樹脂との混合
系でポーラス層を形成しているため、見かけ上１．３以
下の低屈折率層を形成することができる。また、ポーラ
ス層のさらに効果的な屈折率は、下地であるマイクロレ
ンズの屈折率のおよそ平方根の値であることが好まし
い。例えば、マイクロレンズ材料の屈折率が１．６０の
とき、ポーラス層に設定すべき効果的な屈折率は約１．
２６となる。

【００２０】請求項２に係わる発明では、樹脂レンズ７
１間の凹部６２に光吸収層６３を形成し、マイクロレン
ズ７０間に入射する光を吸収し、迷光による撮像素子の
Ｓ／Ｎ比低下を防止している。光吸収層６３は、熱リフ
ロー性（塗布後の加熱硬膜で、硬膜の前段階でメルトす
る性質）を有する樹脂材料に、光吸収材料（カーボン、
着色剤）を分散させ、樹脂レンズ７１上に塗布形成し乾
燥後、熱リフローさせて樹脂レンズ７１間の凹部６２に
光吸収層を流し込むようにして、選択的、自己整合的
（セルフアライン）に形成することができる。

【００２１】以下本発明の固体撮像素子の製造方法につ
いて説明する。図２（ａ）〜（ｅ）に本発明の固体撮像
素子１００の製造方法を工程順に示す模式構成部分断面
図を示す。まず、半導体基板１１に光電変換素子２１、
遮光部３１、平坦化層４１、カラーフィルタ５１及び平
坦化層４２が形成された撮像素子基板５０にアンダーコ
ート層６１を形成する（図２（ａ）参照）。

【００２２】次に、アンダーコート層６１上に感光性樹
脂溶液をスピンコーター等により塗布し、感光性樹脂層
を形成し、露光、現像処理して樹脂パターンを形成し、
樹脂パターンを熱フローさせて、樹脂レンズ７１を形成
する。さらに、樹脂レンズ７１間の露出したアンダーコ
ート層６１をプラズマアッシング、ドライエッチング処
理を行って、凹部６２を形成する（図２（ｂ）参照）。
ここで、アンダーコート層６１と樹脂レンズ７１との間
でエッチングレートに差を付け、樹脂レンズ７１に対し
アンダーコート層６１のエッチングレートを高く設定し
てあるので、樹脂レンズ７１の表面形状が維持された状
態で、凹部６２を形成することができる。なお、図２
（ｂ）〜図２（ｄ）においては、半導体基板１１から平
坦化層４２までの撮像素子基板５０の部位は図示を省略
している。

【００２３】次に、カーボン或いは着色剤等の光吸収剤
を含む着色樹脂溶液をスピンコーターにて塗布し、乾燥
後熱リフローさせて、凹部６２に光吸収樹脂層を形成
し、樹脂レンズ７１上に形成された薄膜の光吸収樹脂層
をプラズマアッシング等にて除去し、凹部６２に光吸収
層６３を形成する（図２（ｃ）参照）。凹部６２の深さ
は ０．５〜１．５μｍ程度に形成するのが良い。この
光吸収層６３は、マイクロレンズ間に入射する光を吸収
し、迷光による撮像素子のＳ／Ｎ比低下を防ぐものであ
る。

【００２４】次に、光吸収層６３が形成された樹脂レン
ズ７１上に透明樹脂溶液をスピンコート等により塗布
し、透明樹脂層を形成する。透明樹脂溶液としてはエポ
キシ樹脂あるいはアクリル樹脂に硬化剤を適量混入した
ものを使用する。さらに、透明樹脂層の樹脂表面を酸素
プラズマ雰囲気でドライエッチングすることにより、樹
脂レンズ７１上に柱状樹脂が並んだ光学的なボイド（空
隙）を有するポーラス層７２が形成されたマイクロレン
ズ７０を得る。（図２（ｄ）参照）。なお、柱状樹脂の
ピッチあるいは大きさは０．０３〜０．３μｍとするこ
とが望ましい。透明樹脂溶液の塗布後の樹脂レンズ上の
膜厚や樹脂レンズ間の凹みへの埋まり具合は、溶剤の極
性や樹脂溶液の凝集力、表面張力、チキソトロピー性、
また、界面活性剤の有無や添加量、樹脂溶液の液温や基
板温度、下地の条件、コート条件により影響を受ける。
サブミクロン領域で樹脂レンズ間の凹みを再現する透明
樹脂の膜厚（硬膜後の膜厚）は、０．３μｍ以下の薄い
膜厚であることが望ましい。

【００２５】次に、酸化珪素（ＳｉＯ₂）及び酸化チタ
ン（ＴｉＯ₂）等を真空成膜して反射防止膜８２ａ及び
８２ｂが形成されたカバーガラス等からなる透明基板８
１をポーラス層７２が形成されたマイクロレンズ７０上
に空間９０を介して取り付け、本発明の固体撮像素子１
００を得る（図２（ｅ）参照）。透明基板８１の外側の
反射防止膜８２ａは、入射光の表面反射を減らして 固
体撮像素子の感度低下を防ぐ役割のものである。

【００２６】本発明本発明の固体撮像素子１００は、真
空成膜などの高価な手法を用いないで、透明樹脂による
ポーラス層をスピンコートのような低コストで簡便な方
法で形成できるメリットがあり、かつ、樹脂レンズ間の
凹部を狭ギャップ化する効果があるが、１μｍ以下のサ
ブミクロン領域を安定して再現するには、十分な条件設
定が不可欠である。

【００２７】

【実施例】以下実施例により本発明を詳細に説明する。
まず、半導体基板１１に光電変換素子２１、遮光部３
１、平坦化層４１、カラーフィルタ５１及び平坦化層４
２が形成された撮像素子基板５０を準備し、エポキシ樹
脂からなるアンダーコート層６１を形成した（図２
（ａ）参照）。

【００２８】次に、アンダーコート層６１上にフェノー
ル系の感光性樹脂溶液をスピンコーターにより塗布し、
感光性樹脂層を形成し、露光、現像処理して樹脂パター
ンを形成し、樹脂パターンを熱フローさせて、高さ１．
１μｍの樹脂レンズ７１を形成した。さらに、樹脂レン
ズ７１間の露出したアンダーコート層６１をドライエッ
チング装置にて、酸素を導入して 圧力２０Ｐａ、ＲＦ
パワー１ＫＷ、処理時間６０秒にてドライエッチング処
理を行って、深さ１μｍの凹部６２を形成した（図２
（ｂ）参照）。

【００２９】次に、熱リフロー性を付与したアクリル系
樹脂に０．１μｍ以下のカーボンを固形比にて８％含有
させた着色樹脂溶液をスピンコーターにて塗布、乾燥後
２００℃のホットプレート上で ２００℃に一気に昇温
し、熱リフローさせて、凹部６２に０．８μｍの光吸収
樹脂層形成し、軽いドライエッチングを行って樹脂レン
ズ７１上の約０．１μｍの薄膜光吸収樹脂層を除去し、
凹部６２に光吸収層６３を形成した。（図２（ｃ）参
照）。

【００３０】次に、光吸収層６３が形成された樹脂レン
ズ７１上にアクリル樹脂（ＴＯＣ：富士薬品製）５部に
酸系硬化剤（ＴＯＣ−ＨＡ）２部を混合して作製した透
明樹脂溶液をスピンコートにより塗布し、０．３μｍ厚
の透明樹脂層を形成した。さらに、透明樹脂層の樹脂表
面を、ドライエッチング装置に酸素を５０ｓｃｃｍ導入
して、圧力２０Ｐａ、ＲＦパワー１ＫＷ、基板温度：常
温（ＲＴ）、処理時間：２０秒にてエッチング処理する
ことにより、樹脂レンズ７１上におよそ０．１μｍ大き
さ・高さの柱状樹脂が、０．０５〜０．１５μｍピッチ
で無数形成された光学的なボイド（空隙）を有するポー
ラス層７２が形成されたマイクロレンズ７０を得た（図
２（ｄ）参照）。ポーラス層７２が形成されたマイクロ
レンズ７０の表面反射率はポーラス層を形成しないマイ
クロレンズ比較して、１／４の低反射率を示した。図３
に本実施例で得られたポーラス層の電子顕微鏡写真（６
万倍）を示す。

【００３１】次に、酸化珪素（ＳｉＯ₂）及び酸化チタ
ン（ＴｉＯ₂）を真空成膜して反射防止膜８２ａ及び８
２ｂを形成したカバーガラス等からなる透明基板８１
を、ポーラス層７２が形成されたマイクロレンズ７０上
に空間９０を介して取り付け、本発明の固体撮像素子１
００を得た（図２（ｅ）参照）。本実施例で得られた固
体撮像素子１００の感度特性Ｓ／Ｎ比を測定したとこ
ろ、約４０ｄＢと良好な特性を示した。

【００３２】

【発明の効果】本発明の固体撮像素子は、撮像素子基板
上部に設けられた透明基板に反射防止膜を形成し、か
つ、樹脂レンズ上の透明樹脂層を表面加工してポーラス
層を形成しているため、高感度の撮像素子を低コストで
提供でき、再反射光によるノイズを大幅に抑制でき、Ｓ
／Ｎ比の高い、高画質の画質を得ることができる。さら
に、樹脂レンズ上に一定膜厚のポーラス層を形成できる
ため、マイクロレンズの実質的な開口率を向上できる。
さらに、マイクロレンズ間に光吸収層を形成しているた
め、撮像素子への斜め入射光をカットし、格段の画質向
上を得ることができる。光吸収層の形成も自己整合（セ
ルフアライン）による低コストの手法によるため、全体
として高性能の固体撮像素子を低コストで提供すること
が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の固体撮像素子の一実施例を示す模式構
成部分断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の固体撮像素子の製
造方法を工程順に示す模式構成部分断面図である。

【図３】本発明の固体撮像素子の樹脂レンズ上に形成さ
れたポーラス層の電子顕微鏡写真を示す説明図である。

【図４】マイクロレンズ上に空間を設けて透明基板を配
設した従来の固体撮像素子の入射光、反射光及び再反射
光の光学系の挙動を示す説明図である。

【符号の説明】

１１、１１１……半導体基板 ２１、１２１……光電変換素子 ３１、１３１……遮光部 ４１、４２、１４１、１４２……平坦化層 ５０、１５０……撮像素子基板 ５１、１５１……カラーフィルタ ６１、１６１……アンダーコート層 ７０、１７０……マイクロレンズ ７１……樹脂レンズ ７２……ポーラス層 ８１、１８１……透明基板 ８２ａ、８２ｂ……反射防止膜 ９０、１９０……空間 １００、２００……固体撮像素子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4M118 AA05 AB01 CA02 CA32 CA34 GC07 GD04 GD07 5C024 CX03 CX13 CY47 EX43 EX55

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の光電変換素子と、透明樹脂層上に形
   成された複数のマイクロレンズと、該マイクロレンズ上
   に空間を設けて透明基板を配設した固体撮像素子におい
   て、 前記マイクロレンズと相対する面側の透明基板に反射防
   止膜を形成し、かつ、複数のマイクロレンズ及びマイク
   ロレンズ間の透明樹脂層の表面を覆うように光学的ボイ
   ドを有するポーラス層からなる反射防止膜を形成したこ
   とを特徴とする固体撮像素子。
2. 【請求項２】前記マイクロレンズ間に、光吸収層を配設
   したことを特徴とする請求項１に記載の固体撮像素子。