JP2003031976A - 伝送装置の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 インターフェースの種類毎の対応を柔軟に行
なうことができ、スペースの増加も抑制可能な伝送装置
の実装構造を提供することである。 【解決手段】 伝送装置の実装構造であって、挿抜され
る電子回路パッケージ案内用の複数のガイド溝３２を有
する第１のフレーム３０と、該第１のフレーム３０に固
定された電子回路パッケージ用の第１コネクタ３６とイ
ンターフェース盤用の第２コネクタ３８とを有するバッ
クワイヤリングボード３４とを含んだシェルフ本体２８
と、前記第２コネクタ３８に嵌合される第３コネクタ４
４を有するプリント配線板と、該プリント配線板を収容
する第２のフレーム４８を有するインターフェース盤４
２とを具備し、前記インターフェース盤４２を前記シェ
ルフ本体２８の上下左右の任意の場所に取付け可能に構
成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、通信分野でラック
に実装して使用される伝送装置のシェルフの実装構造に
関する。

【０００２】伝送装置等の電子機器の高密度実装化への
要求は年々高まる傾向にあり、伝送装置においては通常
シェルフへのプリント配線板の縦置き実装が採用されて
いる。

【０００３】伝送装置のプリント配線板縦置き実装にお
いては、電子回路の形成されたＬＳＩ等の電子部品を複
数個まとめてプリント配線板上に実装した電子回路パッ
ケージを、シェルフ中に複数個縦置きに収容し、各電子
回路パッケージをシェルフの後ろ側に設けられた１枚の
バックワイヤリングボードにコネクタを用いて接続し
て、シェルフユニットを構成し、複数個のシェルフユニ
ットをラックに搭載することにより伝送装置を構成して
いる。

【０００４】

【従来の技術】図１はインターフェース盤を有する従来
のシェルフ構造を示している。シェルフ２の上面２ａに
外線等の接続を行なうインターフェース盤４が固定され
ている。

【０００５】このような従来のシェルフ２では、インタ
ーフェース盤４が固定搭載されていたため、インターフ
ェースの種類毎に別々のシェルフを用意するか、または
全てのインターフェースをシェルフが備えていた。

【０００６】種類毎に別々のシェルフであると、インタ
ーフェースの交換にはシェルフ毎の取り替えが必要とな
り、柔軟な対応ができない問題があった。また、全ての
インターフェースをシェルフが備えている場合には、ス
ペースが増加する問題があるとともに全ての種類のイン
ターフェースを使用しない場合はスペースが無駄になっ
ていた。

【０００７】図２は自然空冷用シェルフ２を示してお
り、図３は下側にファン８を有するプッシュ式強制空冷
シェルフ６を示している。

【０００８】また、図４は上側にファン８を有するプル
式強制空冷シェルフ１０を示しており、図５はシェルフ
の上下にファン８を有するプッシュ−プル式強制空冷シ
ェルフ１２を示している。

【０００９】このように従来のシェルフは冷却方式毎に
別々であり、ファンがシェルフに固定されていたため、
シェルフに実装される電子回路の消費電力が少ない場合
でも、固定された一定容量のファンを使用せざるを得
ず、柔軟な対応ができないため、コストアップとスペー
スの増加を招いていた。

【００１０】図６は北米２３インチラック１４専用シェ
ルフ１６を示しており、図７はＥＴＳＩラック１８専用
シェルフ２０を示している。また、図８は共通シェルフ
２を使用して、取付け金具の交換により北米２３インチ
ラック１４又はＥＴＳＩラック１８にシェルフ２を実装
している。

【００１１】即ち、図８（Ａ）に示すように、共通シェ
ルフ２に取り付け金具２２を固定することにより、北米
２３インチラック１４に実装し、取付け金具を交換して
共通シェルフ２に取り付け金具２４を固定することによ
り、シェルフ２をＥＴＳＩラック１８に実装する。

【００１２】このように従来は、図６及び図７に示すよ
うに搭載ラック毎に専用のシェルフ１６，２０を作成す
るか、または図８に示すように取付け金具２２，２４の
交換で対応していた。

【００１３】よって、搭載するラック毎に別々のシェル
フ構造が必要であるか、図８の取付け金具にて対応した
場合、最小のラックに合わせた領域しか活用できずスペ
ースが無駄になっていた。

【００１４】さらに、従来のシェルフでは、ＥＭＩシー
ルドはバネを用いてシェルフ側面での接触にて行なって
いた。このＥＭＩシールド方法によると、嵌合部の角の
部分に隙間ができ、完全なシールドは困難であった。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】よって、本発明の目的
は、インターフェースの種類毎の対応を柔軟に行なうこ
とができ、スペースの増加を抑制することのできる伝送
装置の実装構造を提供することである。

【００１６】本発明の他の目的は、シェルフ本体は同一
でありながら冷却方式を簡単に変更することができ、柔
軟な対応によりコストとスペースの増加を抑制可能な伝
送装置の実装構造を提供することである。

【００１７】本発明の更に他の目的は、異なるラックに
対応しながらスペースの有効活用を実現することのでき
る伝送装置の実装構造を提供することである。

【００１８】本発明の更に他の目的は、完全なＥＭＩシ
ールドを実現可能な伝送装置の実装構造を提供すること
である。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本発明によると、挿抜さ
れる電子回路パッケージ案内用の複数のガイド溝を有す
る第１のフレームと、該第１のフレームに固定された電
子回路パッケージ用の第１コネクタとインターフェース
盤用の第２コネクタとを有するバックワイヤリングボー
ドとを含んだシェルフ本体と、前記第２コネクタに嵌合
される第３コネクタを有するプリント配線板と、該プリ
ント配線板を収容する第２のフレームを有するインター
フェース盤とを具備し、前記インターフェース盤を前記
シェルフ本体の上下左右の任意の場所に取付け可能とし
たことを特徴とする伝送装置の実装構造が提供される。

【００２０】好ましくは、インターフェース盤はプリン
ト配線板を内蔵した箱を更に含んでおり、この箱はＹ方
向及びＺ方向に可動可能なフローティング構造により、
第２のフレームに取り付けられている。

【００２１】好ましくは、インターフェース盤及びシェ
ルフ本体のいずれか一方に位置決め用のピンを有してお
り、他方にこのピンが挿入される位置決め穴を有してい
る。これにより、位置決め用のピンを位置決め穴に挿入
することにより、第３コネクタが第２コネクタに位置決
めされて嵌合される。

【００２２】さらに好ましくは、第１のフレームは第２
コネクタの周囲に配置された導電性ガスケットを有して
いる。これにより、インターフェース盤がシェルフ本体
に取り付けられると、インターフェース盤の箱が導電性
ガスケットに接触してＥＭＩシールドをする。

【００２３】本発明の他の側面によると、挿抜される電
子回路パッケージ案内用の複数のガイド溝を有する第１
のフレームと、該第１のフレームに固定された電子回路
パッケージ用の第１コネクタとファン用インターフェー
ス盤用の第２コネクタとを有するバックワイヤリングボ
ードとを含んだシェルフ本体と、第３コネクタを有する
ファンアセンブリと、前記第２コネクタに嵌合される第
４コネクタと、前記第３コネクタに嵌合される第５コネ
クタを有し、前記シェルフ本体の上側及び／又は下側に
取り付けられるファン用インターフェース盤とを具備
し、前記ファンアセンブリを前記ファン用インターフェ
ース盤に選択的に挿入することにより、同一のシェルフ
本体で自然空冷／プッシュ式強制急冷／プル式強制急冷
／プッシュ−プル式強制空冷それぞれに対応可能とした
ことを特徴とする伝送装置の実装構造が提供される。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して詳細に説明する。図９を参照すると、本発明実
施形態の分解斜視図が示されている。

【００２５】シェルフ本体２８は挿抜される電子回路パ
ッケージ案内用の複数のガイド溝３２を有するフレーム
３０と、フレーム３０に縦置き実装される複数の電子回
路パッケージの相互接続を行なうバックワイヤリングボ
ード（以下バックボードと略称する）３４とから構成さ
れる。

【００２６】バックボード３４には電子回路パッケージ
接続用の複数のコネクタ３６と、インターフェース盤用
の複数のコネクタ３８が搭載されている。シェルフ本体
２８は最小ラック幅（例えば図７に示したＥＴＳＩ）に
合わせた幅とする。

【００２７】フレーム３０の前面にはカバー４０がフレ
ーム３０の前面開口部を塞ぐ形で取り付けられる。フレ
ーム３０及びカバー４０とも、ＥＭＩシールドを考慮
し、金属などの導電性のある材料から形成される。

【００２８】電子回路パッケージ接続用のコネクタ３６
はフレーム３０の開口部に向けて取り付けられており、
インターフェース盤用コネクタ３８はフレーム３０の上
下左右の端に取り付けられており、フレーム３０の穴か
ら外部に突出している。

【００２９】符号４２は外線接続を行なうためのインタ
ーフェース盤であり、図示しないプリント配線板に搭載
されたコネクタ４４と、プリント配線板を収容するフレ
ーム４８を含んでいる。

【００３０】後で詳細に説明するように、インターフェ
ース盤４２をシェルフ本体２８の左右に取り付けると、
バックボード３４に搭載したコネクタ３８とインターフ
ェース盤４２のコネクタ４４が嵌合し、電気的に接続さ
れる。

【００３１】シェルフ本体２８にインターフェース盤４
２を取り付けない場合には、フレーム３０からコネクタ
３８が露出するため、カバー５２によりコネクタ３８が
露出する開口部を塞ぐようになっている。

【００３２】図１０を参照すると、本発明の他の実施形
態の概略図が示されている。本実施形態では、シェルフ
本体２８の上下にファン用インターフェース盤５４が取
り付けられる。

【００３３】このファン用インターフェース盤５４内に
ファンを実装して、プッシュ式強制空冷シェルフ、プル
式強制空冷シェルフ又はプッシュ−プル式強制空冷シェ
ルフを実現できる。

【００３４】図１１はインターフェース盤４２の構成要
素である箱５０内に収容されたプリント配線板４６を示
す一部破断斜視図である。プリント配線板４６にはバッ
クボード３４のコネクタ３８に接続されるコネクタ４４
と、外線ケーブル等に接続されるコネクタ５６が搭載さ
れており、プリント配線板４６は箱５０内に完全に収容
されている。箱５０は金属など十分な強度と電磁波のシ
ールドに必要な導電性を有する材料から形成されてい
る。

【００３５】図１２はインターフェース盤４２の分解斜
視図を示している。箱５０は４個の取付け用の長穴５５
を有しており、フレーム４８は長穴５５に対応する４個
のネジ穴４９を有している。

【００３６】図１５を参照して後で詳細に説明するよう
に、箱５０は複数対のネジ５８，６０によりフレーム４
８にフローティング構造で取り付けられる。

【００３７】図１３はインターフェース盤４２の一部破
断斜視図を示しており、図１４（Ａ）はインターフェー
ス盤４２の斜視図、図１４（Ｂ）は図１４（Ａ）の裏面
側から見たインターフェース盤４２の斜視図を示してい
る。

【００３８】図１４（Ｂ）に示すように、インターフェ
ース盤４２の箱５０のシェルフ嵌合面には、位置合わせ
用の一対のピン６２が設けられている。フレーム４８の
側面には４個の取付けピン６４が設けられている。

【００３９】図１５（Ａ）は図１２の円１５で囲まれた
部分の拡大図を示している。図１５（Ｂ）は図１５
（Ａ）の１５Ｂ−１５Ｂ線断面図である。

【００４０】ネジ５８は長穴５５の半径より可動に必要
な最小限の隙間を持った直径の首部５８ａを有してい
る。よって、ネジ５８は長穴５５の短径方向（Ｘ方向）
には可動せず長径方向（Ｙ方向）のみ可動する。

【００４１】また、ネジ５８の首部５８ａの長さＸは箱
５０の板厚Ｈｔより長く設定されている。これにより、
ネジ５８は箱５０の厚み方向（Ｚ方向）にも可動であ
る。ネジ５８はネジ６０の頭部に螺合され、ネジ６０は
フレーム４８のネジ穴４９に螺合される。

【００４２】よって、箱５０はフレーム４８にＹ方向及
びＺ方向に可動可能なフローティング構造で取り付けら
れる。このフローティング構造により、バックボード３
４のコネクタ３８とインターフェース盤４２のコネクタ
４４との確実な嵌合を実現している。

【００４３】図１６は図９に類似した本発明実施形態の
分解斜視図を示している。図１７は図１６の円１７で囲
まれた部分の拡大図を示している。図１７に最も良く示
されるように、シェルフ本体２８のフレーム３０はイン
ターフェース盤４２の位置決め用のピン６２が嵌合する
位置決め穴６５と、コネクタ３８の周囲に配置された導
電性ガスケット６６を有している。

【００４４】バックボード３４に搭載されたコネクタ３
８にインターフェース盤４２のコネクタ４４が嵌合する
場合、インターフェース盤４２の取付けピン６４で大ま
かな位置併せを行なう。

【００４５】コネクタ嵌合に係わる位置合わせは、イン
ターフェース盤４２の位置合わせピン６２がシェルフ本
体２８の位置合わせ穴６５に挿入されることにより、フ
ローティング構造を持つ箱５０が可動し、精密な位置合
わせが行なわれる。これにより、コネクタ４４がコネク
タ３８に嵌合する。

【００４６】図１８は位置決めピンと位置決め穴の嵌合
の様子を示す図であり、図１８（Ａ）は位置決めピンが
位置決め穴に挿入される前の、図１８（Ｂ）は位置決め
ピンが位置決め穴に挿入された状態をそれぞれ示してい
る。

【００４７】図１８（Ｂ）に示すように、位置決めピン
６２が位置決め穴６５に挿入されてコネクタが嵌合後、
インターフェース盤４２の箱５０がシェルフ本体２８の
フレーム３０の側面のガスケット６６と接触する。ガス
ケット６６は弾力性と導電性を備えた材料から形成され
る。

【００４８】インターフェース盤４２の箱５０をガスケ
ット６６の弾力性の保たれる寸法の範囲でガスケット６
６に押し付けることにより、インターフェース盤４２の
箱５０とシェルフ本体２８のフレーム３０が隙間なく密
着し、ＥＭＩシールドが達成される。側面同士の接触で
は角に隙間が生じるが、平面と箱５０の端面を押し付け
ることで角の隙間が発生せず、完全にシールドされる。

【００４９】図１９はインターフェース盤４２，４２´
をシェルフ本体２８の左右に取り付け、これをラック６
８に搭載した実施形態である。インターフェース盤４２
´は外線接続用のコネクタ５６´の形状及び配置がイン
ターフェース盤４２のコネクタ５６と相違する。

【００５０】シェルフ本体２８のフレーム３０の両側面
にインターフェース盤４２，４２´を取り付けてから、
ラック６８に複数のネジ７０で固定する。ラック６８は
２３インチの幅を有している。

【００５１】図２０はシェルフのラックへの他の搭載例
を示す図であり、シェルフ本体のフレーム３０の上にイ
ンターフェース盤４２ａを取り付けた場合である。シェ
ルフ本体のフレーム３０に取付け金具７２，７４を取り
付けてから、ラック６８´にネジ７０で固定する。ラッ
ク６８´はＥＴＳＩの幅を有している。

【００５２】図２１は本発明のプル式強制空冷シェルフ
を示している。シェルフ本体２８のフレーム３０の上に
ファン用インターフェース盤７６を取り付ける。ファン
用インターフェース盤７６はインターフェース盤４２と
類似した構造を有している。

【００５３】ファン用インターフェース盤７６には強制
空冷用ファン盤７８が前面から挿入される。シェルフの
フレーム３０とファン盤７８の間は密着しており、冷却
空気の漏れがない。ファン盤７８はプラグイン構造でフ
ァン用インターフェース盤７６と嵌合する。

【００５４】図２２は本発明のプッシュ式強制空冷シェ
ルフを示している。シェルフ本体２８のフレーム３０の
下側にファン用インターフェース盤８０が取り付けら
れ、ファン用インターフェース盤８０にファン盤７８が
前面から挿入される。

【００５５】図２３は本発明のプッシュ−プル式強制空
冷シェルフを示している。この実施形態によると、シェ
ルフ本体２８のフレーム３０の上下にファン用インター
フェース盤７６，８０が取り付けられ、各ファン用イン
ターフェース盤７６，８０中にファン盤７８が前面から
挿入される。

【００５６】本発明は以下の付記を含むものである。

【００５７】（付記１） 挿抜される電子回路パッケー
ジ案内用の複数のガイド溝を有する第１のフレームと、
該第１のフレームに固定された電子回路パッケージ用の
第１コネクタとインターフェース盤用の第２コネクタと
を有するバックワイヤリングボードとを含んだシェルフ
本体と、前記第２コネクタに嵌合される第３コネクタを
有するプリント配線板と、該プリント配線板を収容する
第２のフレームを有するインターフェース盤とを具備
し、前記インターフェース盤を前記シェルフ本体の上下
左右の任意の場所に取付け可能としたことを特徴とする
伝送装置の実装構造。

【００５８】（付記２） 前記インターフェース盤は前
記プリント配線板を内臓した箱を更に含んでおり、該箱
はＹ方向及びＺ方向に可動可能なフローティング構造に
より、前記第２のフレームに取り付けられていることを
特徴とする付記１記載の伝送装置の実装構造。

【００５９】（付記３） 前記インターフェース盤及び
前記シェルフ本体のいずれか一方に位置決め用のピンを
有し、他方に該ピンが挿入される位置決め穴を有してお
り、前記位置決め用のピンを前記位置決め穴に挿入する
ことにより、前記第３コネクタが前記第２コネクタに位
置決めされて嵌合されることを特徴とする付記２記載の
伝送装置の実装構造。

【００６０】（付記４） 前記第１のフレームは前記第
２コネクタの周囲に配置された導電性ガスケットを有し
ており、前記インターフェース盤が前記シェルフ本体に
取り付けられると、前記インターフェース盤の前記箱が
前記導電性ガスケットに接触してシールドすることを特
徴とする付記３記載の伝送装置の実装構造。

【００６１】（付記５） 挿抜される電子回路パッケー
ジ案内用の複数のガイド溝を有する第１のフレームと、
該第１のフレームに固定された電子回路パッケージ用の
第１コネクタとファン用インターフェース盤用の第２コ
ネクタとを有するバックワイヤリングボードとを含んだ
シェルフ本体と、第３コネクタを有するファンアセンブ
リと、前記第２コネクタに嵌合される第４コネクタと、
前記第３コネクタに嵌合される第５コネクタを有し、前
記シェルフ本体の上側及び／又は下側に取り付けられる
ファン用インターフェース盤とを具備し、前記ファンア
センブリを前記ファン用インターフェース盤に選択的に
挿入することにより、同一のシェルフ本体で自然空冷／
プッシュ式強制急冷／プル式強制急冷／プッシュ−プル
式強制空冷それぞれに対応可能としたことを特徴とする
伝送装置の実装構造。

【００６２】

【発明の効果】本発明は以上詳述したように構成したの
で、以下に述べる効果を有する。

【００６３】（１） シェルフとインターフェース盤を
分離し、インターフェース盤をシェルフの任意の位置に
取付け可能とした構造により、シェルフ本体が同一のま
まで多種類のインターフェースへの対応が可能となり、
必要なインターフェースのみ提供することでスペースの
削減ができる。

【００６４】（２） 異なるラックに搭載する場合に、
シェルフ本体を最小幅で統一し左右両側にインターフェ
ース盤を取付けることにより、幅の広いラックに搭載す
ることができ、インターフェース盤の取付けでスペース
を有効活用できる。

【００６５】（３） シェルフ本体が同一のままでイン
ターフェース盤の選択で、自然空冷、プッシュ式強制空
冷、プル式強制空冷、プッシュ−プル式強制空冷の如何
なる空冷モードにも対応できる。

【００６６】（４） シェルフとインターフェース盤を
分離してもＥＭＩシールドを行なうことができ、十分な
ＥＭＩ対応が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】インターフェース盤を有する従来のシェルフを
示す図である。

【図２】従来の自然空冷用シェルフを示す図である。

【図３】従来のプッシュ式強制空冷シェルフを示す図で
ある。

【図４】従来のプル式強制空冷シェルフを示す図であ
る。

【図５】従来のプッシュ−プル式強制空冷シェルフを示
す図である。

【図６】従来の北米２３インチラック用専用シェルフを
示す図である。

【図７】従来のＥＴＳＩラック用専用シェルフを示す図
である。

【図８】従来の取付け金具の交換による実装方法を示す
図である。

【図９】本発明実施形態の分解斜視図である。

【図１０】本発明の他の実施形態の概略図である。

【図１１】箱内に収容されたプリント配線板を示す一部
破断斜視図である。

【図１２】インターフェース盤の分解斜視図である。

【図１３】インターフェース盤の破断斜視図である。

【図１４】図１４（Ａ）はインターフェース盤の斜視図
であり、図１４（Ｂ）は裏面側から見たインターフェー
ス盤の斜視図である。

【図１５】図１５（Ａ）は図１２の円１５で囲まれた部
分の拡大図であり、図１５（Ｂ）は図１５（Ａ）の１５
Ｂ−１５Ｂ線断面図である。

【図１６】図９に類似した本発明実施形態の分解斜視図
である。

【図１７】図１６の円１７で囲まれた部分の拡大図であ
る。

【図１８】位置決めピンと位置決め穴の嵌合の様子を示
す図である。

【図１９】シェルフのラックへの搭載構造を示す図であ
る。

【図２０】シェルフのラックへの他の搭載構造を示す図
である。

【図２１】本発明のプル式強制空冷シェルフを示す図で
ある。

【図２２】本発明のプッシュ式強制空冷シェルフを示す
図である。

【図２３】本発明のプッシュ−プル式強制空冷シェルフ
を示す図である。

【符号の説明】

２８ シェルフ本体 ３０ フレーム ３２ ガイド溝 ３４ バックワイヤリングボード ３６，３８，４４ コネクタ ４２ インターフェース盤 ５０ 箱

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 堀越 修 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 大谷地 憲二 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 Ｆターム(参考） 5E322 BB03 EA05 EA07 5E348 AA03 AA05 AA07 AA08 CC06 CC08 CC09 EE01 EE10 EE29 EE36 EE37 EF04 EF06 EF16 EF22 EF23 EF36 EF49 EH05 FF03

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 挿抜される電子回路パッケージ案内用の
   複数のガイド溝を有する第１のフレームと、該第１のフ
   レームに固定された電子回路パッケージ用の第１コネク
   タとインターフェース盤用の第２コネクタとを有するバ
   ックワイヤリングボードとを含んだシェルフ本体と、 前記第２コネクタに嵌合される第３コネクタを有するプ
   リント配線板と、該プリント配線板を収容する第２のフ
   レームを有するインターフェース盤とを具備し、 前記インターフェース盤を前記シェルフ本体の上下左右
   の任意の場所に取付け可能としたことを特徴とする伝送
   装置の実装構造。
2. 【請求項２】 前記インターフェース盤は前記プリント
   配線板を内臓した箱を更に含んでおり、該箱はＹ方向及
   びＺ方向に可動可能なフローティング構造により、前記
   第２のフレームに取り付けられていることを特徴とする
   請求項１記載の伝送装置の実装構造。
3. 【請求項３】 挿抜される電子回路パッケージ案内用の
   複数のガイド溝を有する第１のフレームと、該第１のフ
   レームに固定された電子回路パッケージ用の第１コネク
   タとファン用インターフェース盤用の第２コネクタとを
   有するバックワイヤリングボードとを含んだシェルフ本
   体と、 第３コネクタを有するファンアセンブリと、 前記第２コネクタに嵌合される第４コネクタと、前記第
   ３コネクタに嵌合される第５コネクタを有し、前記シェ
   ルフ本体の上側及び／又は下側に取り付けられるファン
   用インターフェース盤とを具備し、 前記ファンアセンブリを前記ファン用インターフェース
   盤に選択的に挿入することにより、同一のシェルフ本体
   で自然空冷／プッシュ式強制急冷／プル式強制急冷／プ
   ッシュ−プル式強制空冷それぞれに対応可能としたこと
   を特徴とする伝送装置の実装構造。