JP4141852B2 - 電子回路ユニット - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は通信装置、情報処理装置、計測装置等に使用される電子回路ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
伝送装置及び交換機等の通信装置、情報処理装置、計測装置等は、一般的にシェルフに搭載したバックワイヤリングボードに電子回路パッケージからなるプラグインユニット（ＰＩＵ）を実装して構成されている。ＰＩＵはプリント配線板上に電子回路の形成されたＬＳＩ等の電子部品を複数個実装して構成される。
【０００３】
このように、パッケージタイプのＰＩＵ（電子回路ユニット）をシェルフに搭載したバックワイヤリングボードに実装することにより、通信装置等の設計の単純化・経済化を図ると共に、保守上の利便さを向上している。
【０００４】
高速伝送時には耐ＥＭＩ能力を確保する必要があるが、従来のＥＭＩ対策では、電子回路ユニットを箱状の構造体とすることにより電磁的密閉構造を実現するようにしていた。
【０００５】
一般的に、通信装置、情報処理装置等の電子回路ユニットでは、外部から目視による確認、外部からの操作、光ファイバケーブル等の接続等のために装置外部に面する箇所に部品を配置する必要がある。
【０００６】
従来の通信装置、情報処理装置等では、外部に面する箇所に配置された部品は装置外部に突出するか、又は装置外部に突出させないため装置の外面を部品の大きさだけ窪ませ、この窪みに部品を実装していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
また、可動式構造物に電子回路ユニットの部品を実装した構造も提案されているが、従来構造では可動部に設置された電子回路ユニットの部品は電磁シールドの外側に設けられていた。
【０００８】
これらの部品は電子回路ユニット内に収容されたプリント配線板と、電磁波の放射、進入を減衰させる細長い穴を通して光ファイバ、電気ケーブル等で接続されている。
【０００９】
このため、フラットケーブル、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）等の幅広の部材では、電磁シールドを維持したまま電磁シールドの外部に配置した部品と電子回路ユニット内のプリント配線板を接続することは困難である。
【００１０】
更に、電気ケーブル、フレキシブルプリント配線板等が電磁シールドの外側に出るため、電気ケーブル、フレキシブルプリント配線板自体に電磁シールド機能が必要となる。
【００１１】
また、プリント配線板に直接実装される部品の場合には、プリント配線板を電子回路ユニットの電磁シールドの外側に配置する必要があり、電磁シールドが困難である。
【００１２】
よって、本発明の目的は、外部操作モジュールのプリント配線板上に実装された部品の電磁シールドを常に達成可能な、可動式外部操作モジュールを具備した電子回路ユニットを提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明によると、電子回路ユニットであって、前面側及び背面側に開口を有する金属ケーシングと、前記ケーシングの前面側に取り付けられたフロントパネルと、前記ケーシング内に伸長するように前記フロントパネルに取り付けられた金属ガイドと、金属フレームと、該フレームに取り付けられた第１プリント配線板と、該第１プリント配線板に実装されたコネクタ及び電子部品と、前記フレームに取り付けられた第１導電性ガスケットとを含み、前記第１プリント配線板を奥側にして前記第１導電性ガスケットが前記金属ガイドの内面に接触しながら該金属ガイド内を摺動可能な外部操作モジュールと、を具備したことを特徴とする電子回路ユニットが提供される。
【００１４】
好ましくは、電子回路ユニットはフロントパネルと金属ガイドの間に介装された第２導電性ガスケットを更に具備している。ケーシング内には第２プリント配線板が収容されており、第１及び第２プリント配線板はフレキシブルプリント配線板又はフラットケーブルにより接続されている。
【００１５】
外部操作モジュールが金属ガイド中にいっぱいに挿入されたとき、第１導電性ガスケットが金属ガイドとの接触を維持しながら、第１プリント配線板は金属ガイド中から抜け出てケーシング中に収容される。
【００１６】
好ましくは、ケーシング内には第３プリント配線板が収容されており、この第３プリント配線板は外部操作モジュールがケーシング内に収容されるのを許容する切欠を有している。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１を参照すると、本発明実施形態に係る通信装置の一部破断斜視図が示されている。シェルフ２は例えばアルミニウムのダイカストから形成されており、上ガイドプレート４及び下ガイドプレート６を有している。
【００１８】
上ガイドプレート４は複数のガイド溝４ａを有しており、下ガイドプレート６も複数のガイド溝６ａを有している。８，１０は中間ガイドプレートであり、それぞれ複数のガイド溝を有している。電子回路ユニット１２は上ガイドプレート４のガイド溝４ａ及び下ガイドプレート６のガイド溝６ａに案内されながらシェルフ２内に縦置き実装される。
【００１９】
図２は電子回路ユニット１２の斜視図、図３は外部操作モジュールを引き出した状態の電子回路ユニット１２の斜視図である。
【００２０】
電子回路ユニット１２は前面側及び背面側に開口を有する例えばステンレス鋼等から形成された金属ケーシング１４と、金属ケーシング１４の前面側に取り付けられたフロントパネル１６を有している。フロントパネル１６は、例えばアルミニウムのダイカストから形成されており、外部操作モジュール１８が摺動可能に取り付けられている。
【００２１】
図４を参照すると、フロントパネル１６の斜視図が示されている。図５はフロントパネル１６の背面側斜視図、図６はフロントパネル１６の分解斜視図である。
【００２２】
図６に最も良く示されるように、フロントパネル１６には断面矩形状の金属ガイド２０が、フロントパネル１６と金属ガイド２０の間に導電性ガスケット２２を挟み込みながらネジ２４により固定されている。
【００２３】
２６は導電性ガスケット２２を押さえるカバーであり、ネジ２８により金属ガイド２０に取り付けられる。金属ガイド２０は例えばステンレス鋼から形成されている。
【００２４】
図７は外部操作モジュール１８の斜視図、図８は外部操作モジュール１８の背面側斜視図を示している。外部操作モジュール１８は、例えば、ステンレス鋼から形成された金属フレーム３０と、金属フレーム３０に取り付けられたプリント配線板３２を有している。
【００２５】
プリント配線板３２上には複数のＳＦＰ（スモール・フォーム・ファクター・プラッガブル）が実装されている。金属フレーム３０には導電性ガスケット３６が取り付けられている。３８は光ファイバケーブルであり、その先端には光コネクタ４０が接続されている。
【００２６】
次に、図９及び図１０を参照して電子回路ユニット１２の詳細構造について説明する。図９は外部操作モジュール１８を引き出した状態の電子回路ユニット１２の断面図、図１０は外部操作モジュール１８を収納した状態の電子回路ユニット１２の断面図である。
【００２７】
図９及び図１０に示されるように、ＳＦＰ３４は光ファイバケーブル３８の光コネクタ４０が嵌合される光コネクタ５８と、電子回路モジュール６０を含んでおり、これらは金属ケース６２によりカバーされている。電子回路モジュール６０は光−電気変換をする光検出器と信号処理のための電子部品を含んでいる。
【００２８】
金属ケーシング１４内には２枚のプリント配線板４２，４４が収容されている。プリント配線板４４は外部操作モジュール１８がケーシング１４内に収容されるのを許容する切欠４４ａを有している。
【００２９】
外部操作モジュール１８のプリント配線板３２とケーシング１４内に収容されたプリント配線板４２はフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）５６により接続されている。ＦＰＣ５６に替えて、フラットケーブルでプリント配線板３２，４２を接続するようにしてもよい。
【００３０】
４６はバックワイヤリングボードであり、コネクタ４８，５０が搭載されている。電子回路ユニット１２をシェルフ２内にいっぱいに挿入すると、プリント配線板４２のコネクタ５２がバックワイヤリングボード４６のコネクタ４８に嵌合し、プリント配線板４４のコネクタ５４がバックワイヤリングボード４６のコネクタ５０に嵌合する。
【００３１】
図１０に示したように外部操作モジュール１８がケーシング１４内に収納された状態では、外部操作モジュール１８のプリント配線板（部品実装領域）３２は金属ガイド２０から内側に抜け出て金属ケーシング１４内に収容された状態になっている。
【００３２】
よって、電子回路ユニット１２の金属ケーシング１４内に収納された他の電子部品と同様に、プリント配線板３２はファン等により発生される電子回路ユニット１２内を流れる冷却風に触れることができ、ＳＦＰ３４の温度上昇が防止される。
【００３３】
電子回路ユニット１２の内部は、金属ケーシング１４、フロントパネル１６、二対の導電性ガスケット２２，３６及びバックワイヤリングボード４６により電磁シールドされている。ＦＰＣ５６は電磁シールドの内側にあるため、ＦＰＣ５６自体を電磁的にシールドする必要はない。
【００３４】
図１０に示した外部操作モジュール１８の収納状態から図９に示すように外部操作モジュール１８を引き出すと、導電性ガスケット３６が金属ガイド２０の内面に接触しながら外部操作モジュール１８は金属ガイド２０内から引き出される。よって、プリント配線板３２は導電性ガスケット３６の常に内側にあるため、常時電磁シールドされていることになる。
【００３５】
よって、電子回路ユニット１２の保守等のために、図９に示すように外部操作モジュール１８を金属ガイド２０内から引き出して、いくつかの光コネクタ４０の接続を外すような場合にも、外部操作モジュール１８に実装されたＳＦＰ３４等の部品は常に電磁シールドされていることになる。
【００３６】
本発明は以下の付記を含むものである。
【００３７】
（付記１） 電子回路ユニットであって、
前面側及び背面側に開口を有する金属ケーシングと、
前記ケーシングの前面側に取り付けられたフロントパネルと、
前記ケーシング内に伸長するように前記フロントパネルに取り付けられた金属ガイドと、
金属フレームと、該フレームに取り付けられた第１プリント配線板と、該第１プリント配線板に実装されたコネクタ及び電子部品と、前記フレームに取り付けられた第１導電性ガスケットとを含み、前記第１プリント配線板を奥側にして前記第１導電性ガスケットが前記金属ガイドの内面に接触しながら該金属ガイド内を摺動可能な外部操作モジュールと、
を具備したことを特徴とする電子回路ユニット。
【００３８】
（付記２） 前記フロントパネルと前記金属ガイドの間に介装された第２導電性ガスケットを更に具備した付記１記載の電子回路ユニット。
【００３９】
（付記３） 前記ケーシング内に収容された第２プリント配線板と、
前記第１及び第２プリント配線板を接続するフレキシブルプリント配線板と、
を更に具備した付記２記載の電子回路ユニット。
【００４０】
（付記４） 前記ケーシング内に収容された第２プリント配線板と、
前記第１及び第２プリント配線板を接続するフラットケーブルと、
を更に具備した付記２記載の電子回路ユニット。
【００４１】
（付記５） 前記外部操作モジュールが前記金属ガイド中にいっぱいに挿入されたとき、前記第１導電性ガスケットが前記金属ガイドとの接触を維持しながら、前記第１プリント配線板は前記金属ガイド中から抜け出て前記ケーシング中に収容される付記１記載の電子回路ユニット。
【００４２】
（付記６） 前記外部操作モジュールは前記第１プリント配線板上に実装された光検出器を更に含み、
前記コネクタは光コネクタである付記１記載の電子回路ユニット。
【００４３】
（付記７） 前記ケーシング内に収容された第３プリント配線板を更に具備し、該第３プリント配線板は前記外部操作モジュールが前記ケーシング内に収容されるのを許容する切欠を有している付記３記載の電子回路ユニット。
【００４４】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の電子回路ユニットは外部に引き出し可能な外部操作モジュールを設けたために、外部からの操作が容易であると共に、導電性ガスケットが金属ガイド内面に接触しながら摺動するため、必要とする電子部品の電磁シールドを常に確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】通信装置の一部破断斜視図である。
【図２】電子回路ユニットの斜視図である。
【図３】外部操作モジュールを引き出した状態の電子回路ユニットの斜視図である。
【図４】フロントパネルの斜視図である。
【図５】フロントパネルの背面側斜視図である。
【図６】フロントパネルの分解斜視図である。
【図７】外部操作モジュールの斜視図である。
【図８】外部操作モジュールの背面側斜視図である。
【図９】外部操作モジュールを引き出した状態の電子回路ユニットの断面図である。
【図１０】外部操作モジュールを収納した状態の電子回路ユニットの断面図である。
【符号の説明】
２ シェルフ
１２ 電子回路ユニット
１４ 金属ケーシング
１６ フロントパネル
１８ 外部操作モジュール
２０ 金属ガイド
２２，３６ 導電性ガスケット
３０ 金属フレーム
３２，４２，４４ プリント配線板
３４ ＳＦＰ
３８ 光ファイバケーブル
４０，５８ 光コネクタ
４６ バックワイヤリングボード
４８，５０，５２，５４ コネクタ
５６ ＦＰＣ
６０ 電子回路モジュール
【発明の属する技術分野】
本発明は通信装置、情報処理装置、計測装置等に使用される電子回路ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
伝送装置及び交換機等の通信装置、情報処理装置、計測装置等は、一般的にシェルフに搭載したバックワイヤリングボードに電子回路パッケージからなるプラグインユニット（ＰＩＵ）を実装して構成されている。ＰＩＵはプリント配線板上に電子回路の形成されたＬＳＩ等の電子部品を複数個実装して構成される。
【０００３】
このように、パッケージタイプのＰＩＵ（電子回路ユニット）をシェルフに搭載したバックワイヤリングボードに実装することにより、通信装置等の設計の単純化・経済化を図ると共に、保守上の利便さを向上している。
【０００４】
高速伝送時には耐ＥＭＩ能力を確保する必要があるが、従来のＥＭＩ対策では、電子回路ユニットを箱状の構造体とすることにより電磁的密閉構造を実現するようにしていた。
【０００５】
一般的に、通信装置、情報処理装置等の電子回路ユニットでは、外部から目視による確認、外部からの操作、光ファイバケーブル等の接続等のために装置外部に面する箇所に部品を配置する必要がある。
【０００６】
従来の通信装置、情報処理装置等では、外部に面する箇所に配置された部品は装置外部に突出するか、又は装置外部に突出させないため装置の外面を部品の大きさだけ窪ませ、この窪みに部品を実装していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
また、可動式構造物に電子回路ユニットの部品を実装した構造も提案されているが、従来構造では可動部に設置された電子回路ユニットの部品は電磁シールドの外側に設けられていた。
【０００８】
これらの部品は電子回路ユニット内に収容されたプリント配線板と、電磁波の放射、進入を減衰させる細長い穴を通して光ファイバ、電気ケーブル等で接続されている。
【０００９】
このため、フラットケーブル、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）等の幅広の部材では、電磁シールドを維持したまま電磁シールドの外部に配置した部品と電子回路ユニット内のプリント配線板を接続することは困難である。
【００１０】
更に、電気ケーブル、フレキシブルプリント配線板等が電磁シールドの外側に出るため、電気ケーブル、フレキシブルプリント配線板自体に電磁シールド機能が必要となる。
【００１１】
また、プリント配線板に直接実装される部品の場合には、プリント配線板を電子回路ユニットの電磁シールドの外側に配置する必要があり、電磁シールドが困難である。
【００１２】
よって、本発明の目的は、外部操作モジュールのプリント配線板上に実装された部品の電磁シールドを常に達成可能な、可動式外部操作モジュールを具備した電子回路ユニットを提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明によると、電子回路ユニットであって、前面側及び背面側に開口を有する金属ケーシングと、前記ケーシングの前面側に取り付けられたフロントパネルと、前記ケーシング内に伸長するように前記フロントパネルに取り付けられた金属ガイドと、金属フレームと、該フレームに取り付けられた第１プリント配線板と、該第１プリント配線板に実装されたコネクタ及び電子部品と、前記フレームに取り付けられた第１導電性ガスケットとを含み、前記第１プリント配線板を奥側にして前記第１導電性ガスケットが前記金属ガイドの内面に接触しながら該金属ガイド内を摺動可能な外部操作モジュールと、を具備したことを特徴とする電子回路ユニットが提供される。
【００１４】
好ましくは、電子回路ユニットはフロントパネルと金属ガイドの間に介装された第２導電性ガスケットを更に具備している。ケーシング内には第２プリント配線板が収容されており、第１及び第２プリント配線板はフレキシブルプリント配線板又はフラットケーブルにより接続されている。
【００１５】
外部操作モジュールが金属ガイド中にいっぱいに挿入されたとき、第１導電性ガスケットが金属ガイドとの接触を維持しながら、第１プリント配線板は金属ガイド中から抜け出てケーシング中に収容される。
【００１６】
好ましくは、ケーシング内には第３プリント配線板が収容されており、この第３プリント配線板は外部操作モジュールがケーシング内に収容されるのを許容する切欠を有している。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１を参照すると、本発明実施形態に係る通信装置の一部破断斜視図が示されている。シェルフ２は例えばアルミニウムのダイカストから形成されており、上ガイドプレート４及び下ガイドプレート６を有している。
【００１８】
上ガイドプレート４は複数のガイド溝４ａを有しており、下ガイドプレート６も複数のガイド溝６ａを有している。８，１０は中間ガイドプレートであり、それぞれ複数のガイド溝を有している。電子回路ユニット１２は上ガイドプレート４のガイド溝４ａ及び下ガイドプレート６のガイド溝６ａに案内されながらシェルフ２内に縦置き実装される。
【００１９】
図２は電子回路ユニット１２の斜視図、図３は外部操作モジュールを引き出した状態の電子回路ユニット１２の斜視図である。
【００２０】
電子回路ユニット１２は前面側及び背面側に開口を有する例えばステンレス鋼等から形成された金属ケーシング１４と、金属ケーシング１４の前面側に取り付けられたフロントパネル１６を有している。フロントパネル１６は、例えばアルミニウムのダイカストから形成されており、外部操作モジュール１８が摺動可能に取り付けられている。
【００２１】
図４を参照すると、フロントパネル１６の斜視図が示されている。図５はフロントパネル１６の背面側斜視図、図６はフロントパネル１６の分解斜視図である。
【００２２】
図６に最も良く示されるように、フロントパネル１６には断面矩形状の金属ガイド２０が、フロントパネル１６と金属ガイド２０の間に導電性ガスケット２２を挟み込みながらネジ２４により固定されている。
【００２３】
２６は導電性ガスケット２２を押さえるカバーであり、ネジ２８により金属ガイド２０に取り付けられる。金属ガイド２０は例えばステンレス鋼から形成されている。
【００２４】
図７は外部操作モジュール１８の斜視図、図８は外部操作モジュール１８の背面側斜視図を示している。外部操作モジュール１８は、例えば、ステンレス鋼から形成された金属フレーム３０と、金属フレーム３０に取り付けられたプリント配線板３２を有している。
【００２５】
プリント配線板３２上には複数のＳＦＰ（スモール・フォーム・ファクター・プラッガブル）が実装されている。金属フレーム３０には導電性ガスケット３６が取り付けられている。３８は光ファイバケーブルであり、その先端には光コネクタ４０が接続されている。
【００２６】
次に、図９及び図１０を参照して電子回路ユニット１２の詳細構造について説明する。図９は外部操作モジュール１８を引き出した状態の電子回路ユニット１２の断面図、図１０は外部操作モジュール１８を収納した状態の電子回路ユニット１２の断面図である。
【００２７】
図９及び図１０に示されるように、ＳＦＰ３４は光ファイバケーブル３８の光コネクタ４０が嵌合される光コネクタ５８と、電子回路モジュール６０を含んでおり、これらは金属ケース６２によりカバーされている。電子回路モジュール６０は光−電気変換をする光検出器と信号処理のための電子部品を含んでいる。
【００２８】
金属ケーシング１４内には２枚のプリント配線板４２，４４が収容されている。プリント配線板４４は外部操作モジュール１８がケーシング１４内に収容されるのを許容する切欠４４ａを有している。
【００２９】
外部操作モジュール１８のプリント配線板３２とケーシング１４内に収容されたプリント配線板４２はフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）５６により接続されている。ＦＰＣ５６に替えて、フラットケーブルでプリント配線板３２，４２を接続するようにしてもよい。
【００３０】
４６はバックワイヤリングボードであり、コネクタ４８，５０が搭載されている。電子回路ユニット１２をシェルフ２内にいっぱいに挿入すると、プリント配線板４２のコネクタ５２がバックワイヤリングボード４６のコネクタ４８に嵌合し、プリント配線板４４のコネクタ５４がバックワイヤリングボード４６のコネクタ５０に嵌合する。
【００３１】
図１０に示したように外部操作モジュール１８がケーシング１４内に収納された状態では、外部操作モジュール１８のプリント配線板（部品実装領域）３２は金属ガイド２０から内側に抜け出て金属ケーシング１４内に収容された状態になっている。
【００３２】
よって、電子回路ユニット１２の金属ケーシング１４内に収納された他の電子部品と同様に、プリント配線板３２はファン等により発生される電子回路ユニット１２内を流れる冷却風に触れることができ、ＳＦＰ３４の温度上昇が防止される。
【００３３】
電子回路ユニット１２の内部は、金属ケーシング１４、フロントパネル１６、二対の導電性ガスケット２２，３６及びバックワイヤリングボード４６により電磁シールドされている。ＦＰＣ５６は電磁シールドの内側にあるため、ＦＰＣ５６自体を電磁的にシールドする必要はない。
【００３４】
図１０に示した外部操作モジュール１８の収納状態から図９に示すように外部操作モジュール１８を引き出すと、導電性ガスケット３６が金属ガイド２０の内面に接触しながら外部操作モジュール１８は金属ガイド２０内から引き出される。よって、プリント配線板３２は導電性ガスケット３６の常に内側にあるため、常時電磁シールドされていることになる。
【００３５】
よって、電子回路ユニット１２の保守等のために、図９に示すように外部操作モジュール１８を金属ガイド２０内から引き出して、いくつかの光コネクタ４０の接続を外すような場合にも、外部操作モジュール１８に実装されたＳＦＰ３４等の部品は常に電磁シールドされていることになる。
【００３６】
本発明は以下の付記を含むものである。
【００３７】
（付記１） 電子回路ユニットであって、
前面側及び背面側に開口を有する金属ケーシングと、
前記ケーシングの前面側に取り付けられたフロントパネルと、
前記ケーシング内に伸長するように前記フロントパネルに取り付けられた金属ガイドと、
金属フレームと、該フレームに取り付けられた第１プリント配線板と、該第１プリント配線板に実装されたコネクタ及び電子部品と、前記フレームに取り付けられた第１導電性ガスケットとを含み、前記第１プリント配線板を奥側にして前記第１導電性ガスケットが前記金属ガイドの内面に接触しながら該金属ガイド内を摺動可能な外部操作モジュールと、
を具備したことを特徴とする電子回路ユニット。
【００３８】
（付記２） 前記フロントパネルと前記金属ガイドの間に介装された第２導電性ガスケットを更に具備した付記１記載の電子回路ユニット。
【００３９】
（付記３） 前記ケーシング内に収容された第２プリント配線板と、
前記第１及び第２プリント配線板を接続するフレキシブルプリント配線板と、
を更に具備した付記２記載の電子回路ユニット。
【００４０】
（付記４） 前記ケーシング内に収容された第２プリント配線板と、
前記第１及び第２プリント配線板を接続するフラットケーブルと、
を更に具備した付記２記載の電子回路ユニット。
【００４１】
（付記５） 前記外部操作モジュールが前記金属ガイド中にいっぱいに挿入されたとき、前記第１導電性ガスケットが前記金属ガイドとの接触を維持しながら、前記第１プリント配線板は前記金属ガイド中から抜け出て前記ケーシング中に収容される付記１記載の電子回路ユニット。
【００４２】
（付記６） 前記外部操作モジュールは前記第１プリント配線板上に実装された光検出器を更に含み、
前記コネクタは光コネクタである付記１記載の電子回路ユニット。
【００４３】
（付記７） 前記ケーシング内に収容された第３プリント配線板を更に具備し、該第３プリント配線板は前記外部操作モジュールが前記ケーシング内に収容されるのを許容する切欠を有している付記３記載の電子回路ユニット。
【００４４】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の電子回路ユニットは外部に引き出し可能な外部操作モジュールを設けたために、外部からの操作が容易であると共に、導電性ガスケットが金属ガイド内面に接触しながら摺動するため、必要とする電子部品の電磁シールドを常に確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】通信装置の一部破断斜視図である。
【図２】電子回路ユニットの斜視図である。
【図３】外部操作モジュールを引き出した状態の電子回路ユニットの斜視図である。
【図４】フロントパネルの斜視図である。
【図５】フロントパネルの背面側斜視図である。
【図６】フロントパネルの分解斜視図である。
【図７】外部操作モジュールの斜視図である。
【図８】外部操作モジュールの背面側斜視図である。
【図９】外部操作モジュールを引き出した状態の電子回路ユニットの断面図である。
【図１０】外部操作モジュールを収納した状態の電子回路ユニットの断面図である。
【符号の説明】
２ シェルフ
１２ 電子回路ユニット
１４ 金属ケーシング
１６ フロントパネル
１８ 外部操作モジュール
２０ 金属ガイド
２２，３６ 導電性ガスケット
３０ 金属フレーム
３２，４２，４４ プリント配線板
３４ ＳＦＰ
３８ 光ファイバケーブル
４０，５８ 光コネクタ
４６ バックワイヤリングボード
４８，５０，５２，５４ コネクタ
５６ ＦＰＣ
６０ 電子回路モジュール
Claims (5)
- 電子回路ユニットであって、
前面側及び背面側に開口を有する金属ケーシングと、
前記ケーシングの前面側に取り付けられたフロントパネルと、
前記ケーシング内に伸長するように前記フロントパネルに取り付けられた金属ガイドと、
金属フレームと、該フレームに取り付けられた第１プリント配線板と、該第１プリント配線板に実装されたコネクタ及び電子部品と、前記フレームに取り付けられた第１導電性ガスケットとを含み、前記第１プリント配線板を奥側にして前記第１導電性ガスケットが前記金属ガイドの内面に接触しながら該金属ガイド内を摺動可能な外部操作モジュールと、
を具備したことを特徴とする電子回路ユニット。 - 前記フロントパネルと前記金属ガイドの間に介装された第２導電性ガスケットを更に具備した請求項１記載の電子回路ユニット。
- 前記ケーシング内に収容された第２プリント配線板と、
前記第１及び第２プリント配線板を接続するフレキシブルプリント配線板と、
を更に具備した請求項１又は２記載の電子回路ユニット。 - 前記外部操作モジュールが前記金属ガイド中にいっぱいに挿入されたとき、前記第１導電性ガスケットが前記金属ガイドとの接触を維持しながら、前記第１プリント配線板は前記金属ガイド中から抜け出て前記ケーシング中に収容される請求項１〜３の何れかに記載の電子回路ユニット。
- 前記ケーシング内に収容された第３プリント配線板を更に具備し、該第３プリント配線板は前記外部操作モジュールが前記ケーシング内に収容されるのを許容する切欠を有している請求項３記載の電子回路ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003020036A JP4141852B2 (ja) | 2003-01-29 | 2003-01-29 | 電子回路ユニット |
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