JP2003031451A - System for producing semiconductor - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、局所クリーンルー
ムを用いた半導体製造装置に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus using a local clean room.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体デバイス製造工場では、製造する
半導体ウエハの周辺を極めてクリーンにする必要があ
る。最近は、例えば、特開平９−２８３５８７号公報、
特開平１０−７４８１５号公報、特開平１１−２５１２
０７号公報、特開２０００−１３３６９７号公報、特開
２０００−１７３９１１号公報、特開２０００−３０６
９７１号公報、特開２００１−７６９９８号公報、特開
２００１−８５５０７号公報等に開示されるように、部
屋全体を高清浄に保つ方式から、半導体ウエハ周りの局
所高清浄化を図る方式であるミニエンバイロメント方式
に変わりつつある。2. Description of the Related Art In a semiconductor device manufacturing factory, it is necessary to make the periphery of a semiconductor wafer to be manufactured extremely clean. Recently, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 9-283587,
JP-A-10-74815 and JP-A-11-2512
07, JP-A-2000-133697, JP-A-2000-173911, and JP-A-2000-306.
As disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 971, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-76998, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-85507, etc., it is a method for maintaining local high cleanliness around a semiconductor wafer from a method for maintaining high cleanliness of the entire room. It is changing to the environment method.
【０００３】図７は、その一例を示す。クリーンルーム
１内に局所クリーンルーム６が設置されている。クリー
ンルーム１は、天井２にファン３ａと高性能フィルタ３
ｂとから成るファンフィルタユニット３を設置し、床４
に穴あき板５を設置し、空気調和装置１７によって空調
空気を天井２の裏側から供給し、部屋内を例えばクラス
１０００程度の清浄空間を形成することによって構成さ
れている。FIG. 7 shows an example thereof. A local clean room 6 is installed in the clean room 1. The clean room 1 has a fan 3a and a high-performance filter 3 on the ceiling 2.
Install the fan filter unit 3 consisting of b and the floor 4
The perforated plate 5 is installed in the room, the conditioned air is supplied from the back side of the ceiling 2 by the air conditioner 17, and a clean space of, for example, class 1000 is formed in the room.
【０００４】局所クリーンルーム６は、上部側に高性能
フィルタ７とファン８を設置し、その下流側を壁部材６
ａによって囲繞し、その区画内を例えばクラス１程度の
清浄空間を形成するように構成されている。局所クリー
ンルーム６の一側には、製造装置９が半導体ウエハ１５
の受渡口１０を介して設置されている。The local clean room 6 has a high performance filter 7 and a fan 8 installed on the upper side, and the wall member 6 on the downstream side.
It is configured so as to be surrounded by a and to form a clean space of about class 1, for example, in the compartment. On one side of the local clean room 6, the manufacturing apparatus 9 is provided with the semiconductor wafer 15
It is installed via the delivery port 10.
【０００５】また、局所クリーンルーム６の他側には、
半導体ウエハ収納容器１１が半導体ウエハ１５の受渡口
１２を介して設置されている。半導体ウエハ収納容器１
１は、載置台１３上に置かれている。ミニエンバイロメ
ント方式では、工程間の搬送時、工程の待ち時間におい
て、半導体ウエハ１５を塵埃や化学物質、人と隔離する
ために、内部を高清浄雰囲気で満たしたフロントオープ
ン一体型ポット（ＦＯＵＰ）と称される容器に収納され
ている。On the other side of the local clean room 6,
A semiconductor wafer storage container 11 is installed via a delivery port 12 of a semiconductor wafer 15. Semiconductor wafer storage container 1
1 is placed on the mounting table 13. In the mini-environment method, the front open integrated pot (FOUP) is filled with a highly clean atmosphere inside to isolate the semiconductor wafer 15 from dust, chemical substances and humans during the waiting time between the steps during the transportation between the steps. It is stored in a container called.
【０００６】また、局所クリーンルーム６内には、半導
体ウエハ収納容器１１内の半導体ウエハ１５を半導体ウ
エハ収納容器１１と製造装置９との間で受け渡しを行う
搬送装置１４が設置されている。斯くして構成された半
導体製造装置では、先ず、局所クリーンルーム６を駆動
し、区画内をクラス１にする。Further, in the local clean room 6, a transfer device 14 for transferring the semiconductor wafer 15 in the semiconductor wafer storage container 11 between the semiconductor wafer storage container 11 and the manufacturing apparatus 9 is installed. In the semiconductor manufacturing apparatus configured as described above, first, the local clean room 6 is driven to set the inside of the compartment to class 1.
【０００７】次に、自動搬送ロボット（ＡＧＶ）１８に
よって搬送され、載置台１３上に置かれた半導体ウエハ
収納容器１１の蓋１１ａを、半導体ウエハ１５の受渡口
１２の蓋１２ａとともに局所クリーンルーム６内に設け
たオープナー１６によって開く。そして、搬送装置１４
を操作して半導体ウエハ収納容器１１内の半導体ウエハ
１５を半導体ウエハ収納容器１１と製造装置９との間で
受け渡しを行う。Next, the lid 11a of the semiconductor wafer storage container 11 which is transported by the automatic transport robot (AGV) 18 and placed on the mounting table 13 is placed in the local clean room 6 together with the lid 12a of the delivery port 12 of the semiconductor wafer 15. It is opened by the opener 16 provided at. Then, the transport device 14
Is operated to transfer the semiconductor wafer 15 in the semiconductor wafer storage container 11 between the semiconductor wafer storage container 11 and the manufacturing apparatus 9.
【０００８】製造装置９では、半導体ウエハ１５に露
光、現像、成膜、拡散、洗浄等多くの工程による何れか
の処理を施す。なお、半導体ウエハ１５は、対応する処
理を施すために、その都度半導体ウエハ収納容器１１に
収納されて各製造装置９に搬送され、各製造装置９によ
って処理が施されて製品とされる。所定の処理が施され
た半導体ウエハ１５は、搬送装置１４を操作して半導体
ウエハ収納容器１１内に収納される。In the manufacturing apparatus 9, the semiconductor wafer 15 is subjected to any of a number of processes such as exposure, development, film formation, diffusion and cleaning. In order to perform the corresponding processing, the semiconductor wafer 15 is housed in the semiconductor wafer housing container 11 each time, transported to each manufacturing apparatus 9, and processed by each manufacturing apparatus 9 to be a product. The semiconductor wafer 15 that has been subjected to a predetermined process is stored in the semiconductor wafer storage container 11 by operating the transfer device 14.
【０００９】各工程において、局所クリーンルーム６内
において、常に半導体ウエハ１５周辺は、高清浄度に保
たれている。全ての工程による処理を終えた半導体ウエ
ハ１５を半導体ウエハ収納容器１１に戻す際も同様であ
る。In each process, in the local clean room 6, the periphery of the semiconductor wafer 15 is always kept at high cleanliness. The same applies when returning the semiconductor wafer 15 that has been processed through all the steps to the semiconductor wafer storage container 11.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の半導体
製造装置では、半導体ウエハ収納容器１１がオープナー
１６によって蓋１１ａが開いた状態になっているとき、
半導体ウエハ収納容器１１とオープナー１６の接する部
分には僅かな隙間ができ、局所クリーンルーム６内が周
辺のクリーンルーム１より一時的に局所的に負圧になる
と、隙間を介して局所クリーンルーム６内へ塵埃、化学
物質等が流入し、半導体ウエハ１５を汚染するおそれが
ある。However, in the conventional semiconductor manufacturing apparatus, when the semiconductor wafer storage container 11 has the lid 11a opened by the opener 16,
A slight gap is formed in a portion where the semiconductor wafer storage container 11 and the opener 16 are in contact with each other. Chemical substances and the like may flow into the semiconductor wafer 15 and contaminate it.
【００１１】また、半導体ウエハ収納容器１１の外側は
常に塵埃濃度の高い周辺クリーンルーム１に接している
ので、塵埃が付着している。半導体ウエハ収納容器１１
の蓋１１ａは外側に位置するため、オープナー１６によ
って局所クリーンルーム６内に取り込まれる。その結
果、局所クリーンルーム６内を汚染するおそれがある。
本発明は斯かる従来の問題点を解決するために為された
もので、その目的は、局所クリーンルーム内の汚染を防
止する半導体製造装置を提供することにある。Further, since the outside of the semiconductor wafer container 11 is always in contact with the peripheral clean room 1 having a high dust concentration, dust is attached. Semiconductor wafer storage container 11
Since the lid 11a of 1 is located outside, it is taken into the local clean room 6 by the opener 16. As a result, the inside of the local clean room 6 may be contaminated.
The present invention has been made to solve such conventional problems, and an object thereof is to provide a semiconductor manufacturing apparatus that prevents contamination in a local clean room.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
高性能フィルタを通して清浄化された空気をファンによ
り圧送して区画内を所定の清浄度に保つ局所クリーンル
ームと、半導体ウエハの受渡口を介して前記局所クリー
ンルーム外に設置される製造装置と、前記製造装置と対
向するとともに半導体ウエハの受渡口を介して前記局所
クリーンルーム外に配設される半導体ウエハ収納容器
と、前記局所クリーンルーム内に設置されて前記半導体
ウエハ収納容器内の半導体ウエハを該半導体ウエハ収納
容器と前記製造装置との間で受け渡しを行う搬送装置
と、前記半導体ウエハ収納容器に近接して配置され、該
半導体ウエハ収納容器周囲の清浄度を高めるファンフィ
ルタユニットとを備えたことを特徴とする。The invention according to claim 1 is
A local clean room that keeps the inside of the compartment at a predetermined cleanliness by pumping air that has been cleaned through a high-performance filter, a manufacturing apparatus installed outside the local clean room through a semiconductor wafer transfer port, and the manufacturing A semiconductor wafer storage container facing the apparatus and arranged outside the local clean room through a semiconductor wafer transfer port, and a semiconductor wafer storage container installed in the local clean room for storing the semiconductor wafer in the semiconductor wafer storage container. And a fan filter unit that is disposed close to the semiconductor wafer storage container and that enhances cleanliness around the semiconductor wafer storage container. To do.
【００１３】請求項２に係る発明は、請求項１記載の半
導体製造装置において、前記ファンフィルタユニット
は、ファンと高性能フィルタとから成ることを特徴とす
る。請求項３に係る発明は、請求項１記載の半導体製造
装置において、前記ファンフィルタユニットは、ファン
と高性能フィルタとケミカルフィルタとから成ることを
特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the semiconductor manufacturing apparatus according to the first aspect, the fan filter unit includes a fan and a high performance filter. According to a third aspect of the present invention, in the semiconductor manufacturing apparatus according to the first aspect, the fan filter unit includes a fan, a high performance filter, and a chemical filter.
【００１４】請求項４に係る発明は、請求項１〜請求項
３の何れか１項記載の半導体製造装置において、前記フ
ァンフィルタユニットは、前記半導体ウエハ収納容器の
両側部に対向して配置されていることを特徴とする。請
求項５に係る発明は、請求項１〜請求項３の何れか１項
記載の半導体製造装置において、前記ファンフィルタユ
ニットは、前記半導体ウエハ収納容器の上部に配置され
ていることを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, in the semiconductor manufacturing apparatus according to any one of the first to third aspects, the fan filter unit is arranged opposite to both sides of the semiconductor wafer container. It is characterized by The invention according to claim 5 is the semiconductor manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the fan filter unit is arranged above the semiconductor wafer container. .
【００１５】請求項６に係る発明は、請求項５記載の半
導体製造装置において、前記ファンフィルタユニット
は、前記局所クリーンルームと前記半導体ウエハ収納容
器との接合部に向かって清浄空気を案内するガイドを備
えていることを特徴とする。請求項７に係る発明は、請
求項４〜請求項６記載の半導体製造装置において、前記
ファンフィルタユニットは、清浄空気吹出側にイオナイ
ザを備えていることを特徴とする。According to a sixth aspect of the present invention, in the semiconductor manufacturing apparatus according to the fifth aspect, the fan filter unit includes a guide for guiding clean air toward a joint between the local clean room and the semiconductor wafer storage container. It is characterized by having. The invention according to claim 7 is the semiconductor manufacturing apparatus according to any one of claims 4 to 6, wherein the fan filter unit is provided with an ionizer on the clean air outlet side.
【００１６】請求項８に係る発明は、高性能フィルタを
通して清浄化された空気をファンにより圧送して区画内
を所定の清浄度に保つ局所クリーンルームと、半導体ウ
エハの受渡口を介して前記局所クリーンルーム外に設置
される製造装置と、前記製造装置と対向するとともに半
導体ウエハの受渡口を介して前記局所クリーンルーム外
に配設される半導体ウエハ収納容器と、前記局所クリー
ンルーム内に設置されて前記半導体ウエハ収納容器内の
半導体ウエハを該半導体ウエハ収納容器と前記製造装置
との間で受け渡しを行う搬送装置とを備えた半導体製造
装置を、天井に複数のファンフィルタユニットを設けた
クリーンルーム内に設置し、前記ファンフィルタユニッ
トの一部を、前記半導体ウエハ収納容器の真上に配設し
て成ることを特徴とする。The invention according to claim 8 is a local clean room for keeping air cleansed through a high performance filter by a fan so as to maintain a predetermined cleanliness in the compartment, and the local clean room through a semiconductor wafer transfer port. A manufacturing apparatus installed outside, a semiconductor wafer accommodating container facing the manufacturing apparatus and arranged outside the local clean room through a semiconductor wafer delivery port, and the semiconductor wafer installed in the local clean room A semiconductor manufacturing apparatus provided with a semiconductor wafer storage container and a transfer device for transferring between the semiconductor wafer storage container and the manufacturing apparatus, is installed in a clean room provided with a plurality of fan filter units on the ceiling, A part of the fan filter unit is arranged directly above the semiconductor wafer storage container. To.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施形
態に基づいて説明する。図１および図２は、本発明の第
一実施形態に係る半導体製造装置を示す（請求項１、請
求項２、請求項４に対応する）。本実施形態に係る半導
体装置２０は、クリーンルーム５０内に設置されてい
る。クリーンルーム５０は、天井５２にファン５３ａと
高性能フィルタ５３ｂとから成るファンフィルタユニッ
ト５３を設置し、床５４に穴あき板５５を設置し、空気
調和装置５６を備えた配管５７が天井側空間５８と床下
側空間５９とを連絡し、空気調和装置５６によって生成
された空調空気を天井側空間５８へ供給し、ファンフィ
ルタユニット５３を通して部屋内を例えばクラス１００
０程度の清浄空間を形成することによって構成されてい
る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described below based on the embodiments shown in the drawings. 1 and 2 show a semiconductor manufacturing apparatus according to a first embodiment of the present invention (corresponding to claim 1, claim 2, and claim 4). The semiconductor device 20 according to the present embodiment is installed in the clean room 50. In the clean room 50, a fan filter unit 53 including a fan 53a and a high-performance filter 53b is installed on a ceiling 52, a perforated plate 55 is installed on a floor 54, and a pipe 57 equipped with an air conditioner 56 has a ceiling side space 58. And the underfloor space 59 are connected to each other, and the conditioned air generated by the air conditioner 56 is supplied to the ceiling space 58.
It is configured by forming a clean space of about 0.
【００１８】局所クリーンルーム２１は、上部側にファ
ン２２とエアフィルタ（例えば、０．１μｍ以上の塵埃
に対して９９．９９９９％（６Ｎ）以上の捕集率を有す
るエアフィルタ等）等の高性能フィルタ２３を設置し、
その下流側を壁部材２４によって囲繞し、その区画内を
例えばクラス１程度の清浄空間を形成するように構成さ
れている。The local clean room 21 has a high performance such as a fan 22 and an air filter (for example, an air filter having a collection rate of 99.9999% (6N) or more for dust of 0.1 μm or more) on the upper side. Install the filter 23,
The downstream side is surrounded by a wall member 24, and a clean space of, for example, class 1 is formed in the compartment.
【００１９】局所クリーンルーム２１内には、搬送装置
２８が備えてある。搬送装置２８は、従来と同様に、半
導体ウエハ収納容器３７内の半導体ウエハ３８を半導体
ウエハ収納容器３７と製造装置３５との間で受け渡しを
行うために設けられている。製造装置３５と半導体ウエ
ハ収納容器３７とは、従来と同様に、局所クリーンルー
ム２１の壁部材２４に設けた受渡口２５，２６を介して
半導体ウエハ３８の受渡ができるように配設されてい
る。A transfer device 28 is provided in the local clean room 21. The transfer device 28 is provided to transfer the semiconductor wafer 38 in the semiconductor wafer storage container 37 between the semiconductor wafer storage container 37 and the manufacturing apparatus 35, as in the conventional case. The manufacturing apparatus 35 and the semiconductor wafer storage container 37 are arranged so that the semiconductor wafer 38 can be delivered through the delivery ports 25 and 26 provided in the wall member 24 of the local clean room 21, as in the conventional case.
【００２０】製造装置３５では、従来と同様に、半導体
ウエハ３８に露光、現像、成膜、拡散、洗浄等多くの工
程による何れかの処理を施す。なお、半導体ウエハ３８
は、対応する処理を施すために、その都度半導体ウエハ
収納容器３７に収納されて各製造装置３５に搬送され、
各製造装置３５によって処理が施されて製品とされる。In the manufacturing apparatus 35, as in the conventional case, the semiconductor wafer 38 is subjected to any one of many processes such as exposure, development, film formation, diffusion and cleaning. The semiconductor wafer 38
Is stored in the semiconductor wafer storage container 37 and carried to each manufacturing apparatus 35 in order to perform the corresponding processing.
Processing is performed by each manufacturing apparatus 35 to obtain a product.
【００２１】半導体ウエハ収納容器３７は、従来と同様
に、内部を高清浄雰囲気で満たしたフロントオープン一
体型ポット（ＦＯＵＰ）と称される容器から成り、局所
クリーンルーム２１の外側に設けた載置台３９上に置か
れている。本実施形態では、２つの半導体ウエハ収納容
器３７が隣り合って設置されている。載置台３９には、
一対のファンフィルタユニット４０，４０が２つの半導
体ウエハ収納容器３７を挟むように設置されている。The semiconductor wafer storage container 37 is composed of a container called a front open integrated pot (FOUP) whose interior is filled with a highly clean atmosphere, as in the conventional case, and a mounting table 39 provided outside the local clean room 21. Placed on top. In this embodiment, two semiconductor wafer storage containers 37 are installed adjacent to each other. On the mounting table 39,
A pair of fan filter units 40, 40 are installed so as to sandwich the two semiconductor wafer storage containers 37.
【００２２】一対のファンフィルタユニット４０，４０
は、高性能フィルタ４１と薄型のファン４２とを組み合
わせて構成されている。薄型のファン４２には吸い込み
口４３が設けてある。また、一対のファンフィルタユニ
ット４０，４０は、ファン４２によって高性能フィルタ
４１から吹き出された清浄空気が、半導体ウエハ収納容
器３７の外側全体および局所クリーンルーム２１と半導
体ウエハ収納容器３７との接合部位に清浄度の高い空気
を強制的に当てることができるように、半導体ウエハ収
納容器３７の高さｈより高い高さＨを有し、半導体ウエ
ハ収納容器３７の横幅ｗより大きな横幅Ｗを有する。A pair of fan filter units 40, 40
Is configured by combining a high-performance filter 41 and a thin fan 42. A suction port 43 is provided in the thin fan 42. Further, in the pair of fan filter units 40, 40, the clean air blown from the high performance filter 41 by the fan 42 is applied to the entire outside of the semiconductor wafer storage container 37 and the joint portion between the local clean room 21 and the semiconductor wafer storage container 37. The height H is higher than the height h of the semiconductor wafer storage container 37 and the width W is larger than the width w of the semiconductor wafer storage container 37 so that the air with high cleanliness can be forcedly applied.
【００２３】斯くして構成された半導体製造装置の作用
を説明する。先ず、局所クリーンルーム２１のファン２
２を駆動し、クリーンルーム５０内の清浄空気を取り込
み、高性能フィルタ２３にてクラス１程度の高清浄度に
した清浄空気を吹き出す。次に、一対のファンフィルタ
ユニット４０，４０を駆動して、清浄度の高い空気を半
導体ウエハ収納容器３７の外側全体に清浄度の高い空気
を強制的に当てて半導体ウエハ収納容器３７の周辺の清
浄度を高める。The operation of the semiconductor manufacturing apparatus thus configured will be described. First, the fan 2 of the local clean room 21
2 is driven to take in the clean air in the clean room 50, and the high-performance filter 23 blows out the clean air having a high cleanliness of about class 1. Next, by driving the pair of fan filter units 40, 40, the air having high cleanliness is forcibly applied to the entire outside of the semiconductor wafer storage container 37 so as to remove the air around the semiconductor wafer storage container 37. Increase cleanliness.
【００２４】次に、自動搬送ロボット（ＡＧＶ）３０に
よって搬送された半導体ウエハ収納容器３７を載置台３
９上に置く。次に、半導体ウエハ収納容器３７を局所ク
リーンルーム２１の受渡口方向へ押圧し、半導体ウエハ
収納容器３７の蓋３７ａを、半導体ウエハ３８の受渡口
２６の蓋２６ａとともに局所クリーンルーム２１内に設
けたオープナー２７によって開く。Next, the semiconductor wafer storage container 37 transferred by the automatic transfer robot (AGV) 30 is placed on the mounting table 3.
Place on top of 9. Next, the semiconductor wafer storage container 37 is pressed toward the delivery port of the local clean room 21, and the lid 37a of the semiconductor wafer storage container 37 is provided in the local clean room 21 together with the lid 26a of the delivery port 26 of the semiconductor wafer 38. Open by.
【００２５】この際、半導体ウエハ収納容器３７と局所
クリーンルーム２１との接合部位には、一対のファンフ
ィルタユニット４０，４０によって清浄度の高い空気が
強制的に吹き付けられているので、受渡口２６の隙間か
ら塵埃が局所クリーンルーム２１内に流入することはな
い。次に、搬送装置２８を操作して半導体ウエハ収納容
器３７内の半導体ウエハ３８を半導体ウエハ収納容器３
７と製造装置３５との間で受け渡しを行う。At this time, air having a high degree of cleanliness is forcibly blown by the pair of fan filter units 40, 40 at the joining portion between the semiconductor wafer storage container 37 and the local clean room 21, so that the delivery port 26 is provided. Dust will not flow into the local clean room 21 through the gap. Next, the transfer device 28 is operated to move the semiconductor wafer 38 in the semiconductor wafer storage container 37 to the semiconductor wafer storage container 3
7 and the manufacturing apparatus 35.
【００２６】所定の処理が施された半導体ウエハ３８
は、搬送装置２８を操作して半導体ウエハ収納容器３７
内に収納される。以上のように、本実施形態によれば、
半導体ウエハ収納容器３７の外側が清浄度の高い清浄空
気によって覆われているので、半導体ウエハ３８の受渡
口２６との間に隙間ができても、周辺のクリーンルーム
５０内の塵埃が局所クリーンルーム２１内に流入するこ
とはなくなり、局所クリーンルーム２１内で搬送される
半導体ウエハ３８を塵埃によって汚染することはない。A semiconductor wafer 38 which has been subjected to a predetermined process
Operates the transfer device 28 to operate the semiconductor wafer storage container 37.
It is stored inside. As described above, according to the present embodiment,
Since the outside of the semiconductor wafer container 37 is covered with clean air having a high degree of cleanliness, even if a gap is formed between the semiconductor wafer 38 and the delivery port 26 of the semiconductor wafer 38, the dust in the clean room 50 around the semiconductor wafer 38 is locally in the clean room 21. Therefore, the semiconductor wafer 38 carried in the local clean room 21 is not contaminated with dust.
【００２７】また、半導体ウエハ収納容器３７の外側に
清浄度の高い清浄空気を吹き付けているので、半導体ウ
エハ収納容器３７の外側に塵埃が付着するおそれがな
い。なお、本実施形態において、一対のファンフィルタ
ユニット４０，４０の下流側にイオナイザを設けても良
い（請求項７）。イオナイザは、２つの半導体ウエハ収
納容器３７，３７を除電し、静電気で付着している塵埃
を除去しやすくすることができる。Further, since clean air having a high degree of cleanliness is blown to the outside of the semiconductor wafer storage container 37, there is no risk of dust adhering to the outside of the semiconductor wafer storage container 37. In this embodiment, an ionizer may be provided on the downstream side of the pair of fan filter units 40, 40 (claim 7). The ionizer can neutralize the two semiconductor wafer storage containers 37, 37 to facilitate removal of dust adhering due to static electricity.
【００２８】また、一対のファンフィルタユニット４
０，４０に、ケミカルフィルタを組み込んでも良い（請
求項３）。また、本実施形態では、半導体ウエハ収納容
器３７の搬送手段として自動搬送ロボット（ＡＧＶ）３
０を用いた場合について説明したが、これに限らず、例
えば、ＲＧＶ，ＯＨＴ，ＰＧＶなどを用いても良い。Further, a pair of fan filter units 4
A chemical filter may be incorporated in each of 0 and 40 (claim 3). Further, in this embodiment, an automatic transfer robot (AGV) 3 is used as a transfer means for the semiconductor wafer storage container 37.
Although the case where 0 is used has been described, the present invention is not limited to this, and for example, RGV, OHT, PGV or the like may be used.
【００２９】図３は、本発明の第二実施形態に係る半導
体製造装置を示す（請求項１、請求項２、請求項５に対
応する）。本実施形態に係る半導体装置６０は、ファン
フィルタユニット６１を半導体ウエハ収納容器３７の上
部に設けた点で、第一実施形態とは相違する。ファンフ
ィルタユニット６１は、２つの半導体ウエハ収納容器３
７，３７の上面は勿論のこと、載置台３９の全面に清浄
空気を吹き出せるように、高性能フィルタ６２の大きさ
が載置台３９とほぼ同等の大きさとされている。また、
ファン６３は、２つの半導体ウエハ収納容器３７，３７
の真上に位置するように設置されている。FIG. 3 shows a semiconductor manufacturing apparatus according to the second embodiment of the present invention (corresponding to claim 1, claim 2 and claim 5). The semiconductor device 60 according to the present embodiment differs from the first embodiment in that the fan filter unit 61 is provided above the semiconductor wafer storage container 37. The fan filter unit 61 includes two semiconductor wafer storage containers 3
The size of the high-performance filter 62 is substantially the same as the size of the mounting table 39 so that clean air can be blown to the entire surface of the mounting table 39 as well as the upper surfaces of the mounting tables 39 and 37. Also,
The fan 63 has two semiconductor wafer storage containers 37, 37.
It is installed so that it is located right above.
【００３０】そのため、ファンフィルタユニット６１か
ら吹き出された清浄空気は、２つの半導体ウエハ収納容
器３７，３７の真上から２つの半導体ウエハ収納容器３
７，３７に向かって吹き付けられるから、２つの半導体
ウエハ収納容器３７，３７の周囲は清浄度の高い空気に
よって覆われることとなる。また、２つの半導体ウエハ
収納容器３７，３７には、清浄度の高い空気が吹き付け
られているから、周辺の塵埃が付着することもない。Therefore, the clean air blown out from the fan filter unit 61 has the two semiconductor wafer storage containers 3 from the position right above the two semiconductor wafer storage containers 37, 37.
Since the air is blown toward 7, 37, the surroundings of the two semiconductor wafer storage containers 37, 37 are covered with air of high cleanliness. Further, since the air having a high cleanliness is blown to the two semiconductor wafer storage containers 37, 37, the surrounding dust does not adhere.
【００３１】これにより、ファンフィルタユニット６１
は、第一実施形態における一対のファンフィルタユニッ
ト４０，４０と同様の作用を奏することが可能となる。
本実施形態においても、第一実施形態と同様の作用効果
を奏することができる。なお、本実施形態において、フ
ァンフィルタユニット６１の下流側にイオナイザを設け
ても良い（請求項７）。イオナイザは、２つの半導体ウ
エハ収納容器３７，３７を除電し、静電気で付着してい
る塵埃を除去しやすくすることができる。As a result, the fan filter unit 61
Can achieve the same operation as the pair of fan filter units 40, 40 in the first embodiment.
Also in the present embodiment, the same operational effects as those of the first embodiment can be obtained. In the present embodiment, an ionizer may be provided on the downstream side of the fan filter unit 61 (claim 7). The ionizer can neutralize the two semiconductor wafer storage containers 37, 37 to facilitate removal of dust adhering due to static electricity.
【００３２】また、ファンフィルタユニット６１に、ケ
ミカルフィルタを組み込んでも良い（請求項３）。図４
および図５は、本発明の第三実施形態に係る半導体製造
装置を示す（請求項１、請求項２、請求項５、請求項６
に対応する）。本実施形態に係る半導体装置７０は、高
性能フィルタ７２とファン７３とから成るファンフィル
タユニット７１にガイド７５を設けた点で、第二実施形
態とは相違する。A chemical filter may be incorporated in the fan filter unit 61 (claim 3). Figure 4
5 and 6 show a semiconductor manufacturing apparatus according to the third embodiment of the present invention (claim 1, claim 2, claim 5, claim 6).
Corresponding to). The semiconductor device 70 according to the present embodiment is different from the second embodiment in that a guide 75 is provided on a fan filter unit 71 including a high performance filter 72 and a fan 73.
【００３３】ガイド７５は、半導体ウエハ収納容器３７
と局所クリーンルーム２１との接合部位側に清浄度の高
い空気を積極的に吹き付けることができるように、高性
能フィルタ７２の吹出側の数分の一の大きさとなるよう
に絞り込んだ形状となっている。従って、ガイド７５
は、ノズルの役割を兼ねている。The guide 75 is used for the semiconductor wafer storage container 37.
In order to positively blow air having a high degree of cleanliness to the joint side between the local clean room 21 and the local clean room 21, the high-performance filter 72 has a shape narrowed down to a fraction of the size on the outlet side. There is. Therefore, the guide 75
Also serves as a nozzle.
【００３４】その結果、図３に示す第二実施形態に係る
ファンフィルタユニット６１に比し、清浄度の高い空気
を有効に活用することが可能となる。本実施形態におい
ても、第二実施形態と同様の作用効果を奏することがで
きる。なお、本実施形態において、ファンフィルタユニ
ット７１の下流側にイオナイザを設けても良い（請求項
７）。イオナイザは、２つの半導体ウエハ収納容器３
７，３７を除電し、静電気で付着している塵埃を除去し
やすくすることができる。As a result, compared to the fan filter unit 61 according to the second embodiment shown in FIG. 3, it is possible to effectively use the air with high cleanliness. Also in the present embodiment, the same operational effects as those of the second embodiment can be obtained. In this embodiment, an ionizer may be provided on the downstream side of the fan filter unit 71 (claim 7). The ionizer has two semiconductor wafer storage containers 3
It is possible to remove static electricity from 7, 7 and easily remove dust adhering by static electricity.
【００３５】また、ファンフィルタユニット７１に、ケ
ミカルフィルタを組み込んでも良い（請求項３）。図６
は、本発明の第四実施形態に係る半導体製造装置を示す
（請求項８に対応する）。本実施形態に係る半導体装置
８０は、一対のファンフィルタユニット４０，４０を無
くし、クリーンルーム５０の天井５２に設けたファンフ
ィルタユニット５３の一部を半導体ウエハ収納容器３７
の真上に設けた点で、第一実施形態とは相違する。A chemical filter may be incorporated in the fan filter unit 71 (claim 3). Figure 6
Shows a semiconductor manufacturing apparatus according to a fourth embodiment of the present invention (corresponding to claim 8). In the semiconductor device 80 according to the present embodiment, the pair of fan filter units 40, 40 are eliminated, and a part of the fan filter unit 53 provided on the ceiling 52 of the clean room 50 is partially replaced by the semiconductor wafer storage container 37.
It is different from the first embodiment in that it is provided right above.
【００３６】本実施形態においては、クリーンルーム５
０の天井５２に設けたファンフィルタユニット５３から
吹き出される清浄空気が半導体ウエハ収納容器３７に直
接吹き付けられるので、周辺のクリーンルーム５０より
も清浄度が高まり、受渡口２６の隙間からの塵埃の侵入
を防止することが可能となる。勿論、半導体収納容器３
７の外側には常に清浄空気が吹き付けられているので、
半導体ウエハ収納容器３７に塵埃が付着しなくなる。In this embodiment, the clean room 5
Since the clean air blown from the fan filter unit 53 provided on the ceiling 52 of 0 is blown directly to the semiconductor wafer storage container 37, the cleanliness is higher than that of the surrounding clean room 50, and the intrusion of dust from the gap of the delivery port 26. Can be prevented. Of course, semiconductor storage container 3
Since clean air is always blown on the outside of 7,
Dust will not adhere to the semiconductor wafer storage container 37.
【００３７】[0037]
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、クリー
ンルーム内において半導体ウエハ収納容器および局所ク
リーンルームに向かって清浄空気を吹き付けるので、半
導体ウエハ収納容器の周辺の清浄度がクリーンルームよ
りも高くなり、汚染を防止することが可能となる。ま
た、半導体ウエハ収納容器に常に清浄空気を吹き付けて
いるので、半導体ウエハ収納容器に塵埃が付着しなくな
る。As described above, according to the present invention, since clean air is blown toward the semiconductor wafer storage container and the local clean room in the clean room, the cleanliness around the semiconductor wafer storage container becomes higher than that in the clean room. It becomes possible to prevent pollution. Further, since clean air is constantly blown to the semiconductor wafer storage container, dust does not adhere to the semiconductor wafer storage container.
【図１】本発明の第一実施形態に係る半導体製造装置の
断面図に相当する説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram corresponding to a cross-sectional view of a semiconductor manufacturing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図１の第一実施形態に係る半導体製造装置の要
部を示す斜視図に相当する説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram corresponding to a perspective view showing a main part of the semiconductor manufacturing apparatus according to the first embodiment of FIG. 1.
【図３】本発明の第二実施形態に係る半導体製造装置の
要部を示す斜視図に相当する説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram corresponding to a perspective view showing a main part of a semiconductor manufacturing apparatus according to a second embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第三実施形態に係る半導体製造装置の
断面図に相当する説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram corresponding to a sectional view of a semiconductor manufacturing apparatus according to a third embodiment of the present invention.
【図５】図４の第三実施形態に係る半導体製造装置の要
部を示す斜視図に相当する説明図である。5 is an explanatory diagram corresponding to a perspective view showing a main part of the semiconductor manufacturing apparatus according to the third embodiment of FIG. 4. FIG.
【図６】本発明の第四実施形態に係る半導体製造装置の
断面図に相当する説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram corresponding to a cross-sectional view of a semiconductor manufacturing apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
【図７】従来の導体製造装置の断面図に相当する説明図
である。FIG. 7 is an explanatory diagram corresponding to a cross-sectional view of a conventional conductor manufacturing apparatus.
２０，６０，７０，８０ 半導体製造装置
２１ 局所クリーンルーム
２２，４２，５３ａ，６３，７３ ファン
２３，４１，７１，５３ｂ，６２，７２ 高性能フィル
タ
２４ 壁部材
２５，２６ 受渡口
２６ａ 蓋
２７ オープナー
２８ 搬送装置
３５ 製造装置
３７ 半導体ウエハ収納容器
３７ａ 蓋
３８ 半導体ウエハ
３９ 載置台
３０ 自動搬送ロボット（ＡＧＶ）
４０，５３，６１，７１ ファンフィルタユニット
５０ クリーンルーム
５２ 天井
５３ ファンフィルタユニット
５４ 床
５５ 穴あき板
５６ 空気調和装置
５７ 配管
５８ 天井側空間
５９ 床下側空間
７５ ガイド20, 60, 70, 80 Semiconductor manufacturing equipment 21 Local clean room 22, 42, 53a, 63, 73 Fan 23, 41, 71, 53b, 62, 72 High-performance filter 24 Wall member 25, 26 Delivery port 26a Lid 27 Opener 28 Transfer device 35 Manufacturing device 37 Semiconductor wafer storage container 37a Lid 38 Semiconductor wafer 39 Mounting table 30 Automatic transfer robot (AGV) 40, 53, 61, 71 Fan filter unit 50 Clean room 52 Ceiling 53 Fan filter unit 54 Floor 55 Perforated plate 56 Air conditioner 57 Piping 58 Ceiling side space 59 Underfloor side space 75 Guide
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 城間 直 東京都千代田区有楽町１丁目４番１号 三 機工業株式会社内 Ｆターム(参考） 3L058 BE02 BF03 BF08 BG05 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Nao Jouma 3-4-1 Yurakucho, Chiyoda-ku, Tokyo Machine Industry Co., Ltd. F term (reference) 3L058 BE02 BF03 BF08 BG05
Claims (8)
気をファンにより圧送して区画内を所定の清浄度に保つ
局所クリーンルームと、 半導体ウエハの受渡口を介して前記局所クリーンルーム
外に設置される製造装置と、 前記製造装置と対向するとともに半導体ウエハの受渡口
を介して前記局所クリーンルーム外に配設される半導体
ウエハ収納容器と、 前記局所クリーンルーム内に設置されて前記半導体ウエ
ハ収納容器内の半導体ウエハを該半導体ウエハ収納容器
と前記製造装置との間で受け渡しを行う搬送装置と、 前記半導体ウエハ収納容器に近接して配置され、該半導
体ウエハ収納容器周囲の清浄度を高めるファンフィルタ
ユニットとを備えたことを特徴とする半導体製造装置。1. A local clean room in which air cleaned through a high-performance filter is pumped by a fan to maintain a predetermined cleanliness in a compartment, and a manufacturing process installed outside the local clean room via a semiconductor wafer transfer port. An apparatus, a semiconductor wafer storage container facing the manufacturing apparatus and arranged outside the local clean room through a semiconductor wafer transfer port, and a semiconductor wafer in the semiconductor wafer storage container installed in the local clean room A transfer device for delivering and receiving the semiconductor wafer between the semiconductor wafer storage container and the manufacturing apparatus; and a fan filter unit arranged close to the semiconductor wafer storage container to enhance cleanliness around the semiconductor wafer storage container. Semiconductor manufacturing equipment characterized by the above.
て、 前記ファンフィルタユニットは、ファンと高性能フィル
タとから成ることを特徴とする半導体製造装置。2. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the fan filter unit includes a fan and a high-performance filter.
て、 前記ファンフィルタユニットは、ファンと高性能フィル
タとケミカルフィルタとから成ることを特徴とする半導
体製造装置。3. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the fan filter unit includes a fan, a high-performance filter, and a chemical filter.
半導体製造装置において、 前記ファンフィルタユニットは、前記半導体ウエハ収納
容器の両側部に対向して配置されていることを特徴とす
る半導体製造装置。4. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the fan filter unit is arranged opposite to both sides of the semiconductor wafer container. Semiconductor manufacturing equipment.
半導体製造装置において、 前記ファンフィルタユニットは、前記半導体ウエハ収納
容器の上部に配置されていることを特徴とする半導体製
造装置。5. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the fan filter unit is arranged above the semiconductor wafer container. .
て、 前記ファンフィルタユニットは、前記局所クリーンルー
ムと前記半導体ウエハ収納容器との接合部に向かって清
浄空気を案内するガイドを備えていることを特徴とする
半導体製造装置。6. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 5, wherein the fan filter unit includes a guide that guides clean air toward a joint between the local clean room and the semiconductor wafer storage container. Semiconductor manufacturing equipment.
置において、 前記ファンフィルタユニットは、清浄空気吹出側にイオ
ナイザを備えていることを特徴とする半導体製造装置。7. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 4, wherein the fan filter unit includes an ionizer on the clean air outlet side.
気をファンにより圧送して区画内を所定の清浄度に保つ
局所クリーンルームと、 半導体ウエハの受渡口を介して前記局所クリーンルーム
外に設置される製造装置と、 前記製造装置と対向するとともに半導体ウエハの受渡口
を介して前記局所クリーンルーム外に配設される半導体
ウエハ収納容器と、 前記局所クリーンルーム内に設置されて前記半導体ウエ
ハ収納容器内の半導体ウエハを該半導体ウエハ収納容器
と前記製造装置との間で受け渡しを行う搬送装置とを備
えた半導体製造装置を、天井に複数のファンフィルタユ
ニットを設けたクリーンルーム内に設置し、 前記ファンフィルタユニットの一部を、前記半導体ウエ
ハ収納容器の真上に配設して成ることを特徴とする半導
体製造装置。8. A local clean room in which air cleaned by a high-performance filter is pumped by a fan to keep the inside of the compartment at a predetermined cleanliness, and a manufacturing process installed outside the local clean room via a semiconductor wafer transfer port. An apparatus, a semiconductor wafer storage container facing the manufacturing apparatus and arranged outside the local clean room through a semiconductor wafer transfer port, and a semiconductor wafer in the semiconductor wafer storage container installed in the local clean room A semiconductor manufacturing apparatus equipped with a semiconductor wafer storage container and a transfer device for transferring the semiconductor wafer between the manufacturing apparatus and the manufacturing apparatus is installed in a clean room provided with a plurality of fan filter units on a ceiling, and one of the fan filter units is installed. Part is disposed directly above the semiconductor wafer storage container. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001216801A JP2003031451A (en) | 2001-07-17 | 2001-07-17 | System for producing semiconductor |
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|---|---|
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-
2001
- 2001-07-17 JP JP2001216801A patent/JP2003031451A/en active Pending
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